JP2000117750A - 樹脂成型用金型のクリーニング装置およびクリーニング方法 - Google Patents
樹脂成型用金型のクリーニング装置およびクリーニング方法Info
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- JP2000117750A JP2000117750A JP10289104A JP28910498A JP2000117750A JP 2000117750 A JP2000117750 A JP 2000117750A JP 10289104 A JP10289104 A JP 10289104A JP 28910498 A JP28910498 A JP 28910498A JP 2000117750 A JP2000117750 A JP 2000117750A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型の成型面、殊に金型の孔部の縁部に付着
した樹脂をきれいにクリーニングできる樹脂成型用金型
のクリーニング装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ノズル３１を下金型２の上面上に位置さ
せ、ガスボンベ３６からノズル３１にヘリウムと酸素の
混合ガスを供給する。またノズル３１に装着された通気
性の第１の電極３２に高周波電源３４の電圧を印加す
る。すると酸素ラジカルが生成されて下金型２の上面に
吹き付けられ、上面に付着する樹脂Ｋを酸化して分解す
る。移動テーブルを駆動してノズル３１を水平移動させ
ながら、成型面をクリーニングしていく。殊に孔部１３
の縁部（入口部）に付着する樹脂Ｋをきれいにクリーニ
ングできる。
した樹脂をきれいにクリーニングできる樹脂成型用金型
のクリーニング装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ノズル３１を下金型２の上面上に位置さ
せ、ガスボンベ３６からノズル３１にヘリウムと酸素の
混合ガスを供給する。またノズル３１に装着された通気
性の第１の電極３２に高周波電源３４の電圧を印加す
る。すると酸素ラジカルが生成されて下金型２の上面に
吹き付けられ、上面に付着する樹脂Ｋを酸化して分解す
る。移動テーブルを駆動してノズル３１を水平移動させ
ながら、成型面をクリーニングしていく。殊に孔部１３
の縁部（入口部）に付着する樹脂Ｋをきれいにクリーニ
ングできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成型用金型の
クリーニング装置およびクリーニング方法に関するもの
である。
クリーニング装置およびクリーニング方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は、ウェハから切り出されたチ
ップを樹脂でモールドして製造される。樹脂モールドを
形成する樹脂成型装置は、上金型と下金型の間にチップ
をはさみ、チップを包囲するキャビティ内に溶融樹脂を
圧入して樹脂モールドを形成するようになっている。そ
して樹脂を硬化させた後、上金型と下金型を分離して成
型品を取り出すようになっている。
ップを樹脂でモールドして製造される。樹脂モールドを
形成する樹脂成型装置は、上金型と下金型の間にチップ
をはさみ、チップを包囲するキャビティ内に溶融樹脂を
圧入して樹脂モールドを形成するようになっている。そ
して樹脂を硬化させた後、上金型と下金型を分離して成
型品を取り出すようになっている。
【０００３】金型の表面（成型面）には樹脂が付着しや
すい。付着した樹脂は成型品の形状に悪影響を与える。
そこで従来は、作業者がブラシなどの清掃具でブラッシ
ングするなどして金型の表面を手作業で適宜クリーニン
グしていた。
すい。付着した樹脂は成型品の形状に悪影響を与える。
そこで従来は、作業者がブラシなどの清掃具でブラッシ
ングするなどして金型の表面を手作業で適宜クリーニン
グしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の金
型のクリーニング方法では重量のある金型を樹脂成型装
置から取りはずして入念にクリーニングしなければなら
ないため作業者の労働負担が大きく多大な時間を要する
ものであった。またクリーニング作業中に金型を落下さ
せて傷つけやすく、更には使用直後の金型は一般に高温
（１８０°Ｃ程度）であるため手作業によるクリーニン
グは危険であるなどの問題点があった。
型のクリーニング方法では重量のある金型を樹脂成型装
置から取りはずして入念にクリーニングしなければなら
ないため作業者の労働負担が大きく多大な時間を要する
ものであった。またクリーニング作業中に金型を落下さ
せて傷つけやすく、更には使用直後の金型は一般に高温
（１８０°Ｃ程度）であるため手作業によるクリーニン
グは危険であるなどの問題点があった。
【０００５】また金型には、樹脂をキャビティに圧入す
るための湯道に通じる孔部や、成型品を金型から取り出
すためのエジェクタピンを挿入する孔部などが形成され
ており、これらの孔部の縁部や内部に樹脂がこびり付き
やすいものであるが、従来の手作業によるクリーニング
方法では、このような縁部や内部にこびり付いた樹脂を
きれいに除去しにくいものであった。このような問題
は、電子部品の樹脂モールドの成型に限らず、殊に精密
な成型精度が要求される樹脂成型装置一般に見られるも
のであった。
るための湯道に通じる孔部や、成型品を金型から取り出
すためのエジェクタピンを挿入する孔部などが形成され
ており、これらの孔部の縁部や内部に樹脂がこびり付き
やすいものであるが、従来の手作業によるクリーニング
方法では、このような縁部や内部にこびり付いた樹脂を
きれいに除去しにくいものであった。このような問題
は、電子部品の樹脂モールドの成型に限らず、殊に精密
な成型精度が要求される樹脂成型装置一般に見られるも
のであった。
【０００６】したがって本発明は、金型の成型面、殊に
金型の孔部の縁部に付着した樹脂をきれいにクリーニン
グできる樹脂成型用金型のクリーニング装置およびクリ
ーニング方法を提供することを目的とする。
金型の孔部の縁部に付着した樹脂をきれいにクリーニン
グできる樹脂成型用金型のクリーニング装置およびクリ
ーニング方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ノズルと、こ
のノズルに設けられて高周波電源に接続される電極と、
ノズルの内部にヘリウムガスをベースガスとするプラズ
マ発生用ガスを供給するガス供給手段とを備え、前記ノ
ズルから活性化したガスを樹脂成型用金型へ向って吹き
出させることを特徴とする樹脂成型用金型のクリーニン
グ装置である。
のノズルに設けられて高周波電源に接続される電極と、
ノズルの内部にヘリウムガスをベースガスとするプラズ
マ発生用ガスを供給するガス供給手段とを備え、前記ノ
ズルから活性化したガスを樹脂成型用金型へ向って吹き
出させることを特徴とする樹脂成型用金型のクリーニン
グ装置である。
【０００８】また好ましくは、前記ノズルを樹脂成型用
金型の成型面に対して相対的に水平移動させる水平移動
手段を備えた。
金型の成型面に対して相対的に水平移動させる水平移動
手段を備えた。
【０００９】また本発明は、ノズルを樹脂成型用金型の
成型面に対向させてノズルへガス供給手段からプラズマ
発生用ガスを供給し、またこのノズルに設けられた電極
に高周波電圧を印加してガスを活性化し、この活性化に
より生成した少なくとも酸素ラジカルを前記成型面に吹
き付けて前記成型面に付着する樹脂を分解してクリーニ
ングすることを特徴とする樹脂成型用金型のクリーニン
グ方法である。
成型面に対向させてノズルへガス供給手段からプラズマ
発生用ガスを供給し、またこのノズルに設けられた電極
に高周波電圧を印加してガスを活性化し、この活性化に
より生成した少なくとも酸素ラジカルを前記成型面に吹
き付けて前記成型面に付着する樹脂を分解してクリーニ
ングすることを特徴とする樹脂成型用金型のクリーニン
グ方法である。
【００１０】上記構成において、ノズルにプラズマ発生
用ガスを送って電極に高周波電圧を印加するとガスは活
性化し、金型の成型面に吹き付けられて成型面に付着す
る樹脂を分解してクリーニングする。また水平移動手段
でノズルを水平移動させることにより、成型面の任意の
場所をクリーニングできる。
用ガスを送って電極に高周波電圧を印加するとガスは活
性化し、金型の成型面に吹き付けられて成型面に付着す
る樹脂を分解してクリーニングする。また水平移動手段
でノズルを水平移動させることにより、成型面の任意の
場所をクリーニングできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の樹脂成型装置の斜視図、図２は同樹脂成
型用金型のクリーニング装置の斜視図、図３は同樹脂成
型用金型のクリーニング装置の構成図、図４は同樹脂成
型用金型のクリーニング装置のノズルの拡大断面図、図
５は同金型のクリーニングの説明図である。
実施の形態１の樹脂成型装置の斜視図、図２は同樹脂成
型用金型のクリーニング装置の斜視図、図３は同樹脂成
型用金型のクリーニング装置の構成図、図４は同樹脂成
型用金型のクリーニング装置のノズルの拡大断面図、図
５は同金型のクリーニングの説明図である。
【００１２】まず、図１を参照して樹脂成型装置の全体
構造を説明する。１は下型本体であり、下金型２が装着
されている。下型本体１の４隅にはガイドロッド３が立
設されており、ガイドロッド３には上型本体４が昇降自
在に挿着されている。上型本体４には上金型５が装着さ
れている。ガイドロッド３の上部には天台６が装着され
ており、天台６上には型締め用のモータ７が配設されて
いる。モータ７が駆動すると、上型本体４はガイドロッ
ド３に沿って上下動する。１０は下金型２上にチップが
装着されたリードフレームなどの基板を搬入する搬入ア
ームである。
構造を説明する。１は下型本体であり、下金型２が装着
されている。下型本体１の４隅にはガイドロッド３が立
設されており、ガイドロッド３には上型本体４が昇降自
在に挿着されている。上型本体４には上金型５が装着さ
れている。ガイドロッド３の上部には天台６が装着され
ており、天台６上には型締め用のモータ７が配設されて
いる。モータ７が駆動すると、上型本体４はガイドロッ
ド３に沿って上下動する。１０は下金型２上にチップが
装着されたリードフレームなどの基板を搬入する搬入ア
ームである。
【００１３】図３において、下金型２の上面と上金型５
の下面は成型面となっており、それぞれキャビティ８，
９が互いに対向する位置に形成されている。下金型２の
中央には孔部１１が形成されており、孔部１１にはプラ
ンジャ１２が上下動自在に挿入されている。またキャビ
ティ８の直下にも孔部１３が形成されており（図５も参
照）、孔部１３にはエジェクタピン１４が上下動自在に
挿入されている。
の下面は成型面となっており、それぞれキャビティ８，
９が互いに対向する位置に形成されている。下金型２の
中央には孔部１１が形成されており、孔部１１にはプラ
ンジャ１２が上下動自在に挿入されている。またキャビ
ティ８の直下にも孔部１３が形成されており（図５も参
照）、孔部１３にはエジェクタピン１４が上下動自在に
挿入されている。
【００１４】チップをモールドするモールド樹脂は次の
ようにして成型される。下金型２のキャビティ８に基板
に装着されたチップ（図示せず）を配置し、上金型５を
下降させてキャビティ８，９内にチップを密閉する。次
にプランジャ１２を押し上げてプランジャ１２上の溶融
樹脂を湯道（図示せず）を通してキャビティ８，９内に
圧入する。次いでキャビティ８，９内の溶融樹脂が硬化
したならば、上金型５を上昇させて下金型２から分離
し、キャビティ８内の成型品（モールド樹脂）をエジェ
クタピン１４で下方から突き上げ、成型品を下金型２か
ら取り出す。
ようにして成型される。下金型２のキャビティ８に基板
に装着されたチップ（図示せず）を配置し、上金型５を
下降させてキャビティ８，９内にチップを密閉する。次
にプランジャ１２を押し上げてプランジャ１２上の溶融
樹脂を湯道（図示せず）を通してキャビティ８，９内に
圧入する。次いでキャビティ８，９内の溶融樹脂が硬化
したならば、上金型５を上昇させて下金型２から分離
し、キャビティ８内の成型品（モールド樹脂）をエジェ
クタピン１４で下方から突き上げ、成型品を下金型２か
ら取り出す。
【００１５】モールド樹脂は以上のようにして成型され
るが、モールド樹脂を繰り返し成型する間に、モールド
樹脂の成型面である下金型２の上面や上金型５の下面に
は有機物である樹脂が次第に付着する。殊に孔部１１，
１３の縁部（入口部）や湯道には樹脂が付着しやすく、
付着した樹脂はモールド樹脂の形状に悪影響を及ぼす。
そこで次に、成型面に付着した樹脂をクリーニングする
クリーニング装置について説明する。
るが、モールド樹脂を繰り返し成型する間に、モールド
樹脂の成型面である下金型２の上面や上金型５の下面に
は有機物である樹脂が次第に付着する。殊に孔部１１，
１３の縁部（入口部）や湯道には樹脂が付着しやすく、
付着した樹脂はモールド樹脂の形状に悪影響を及ぼす。
そこで次に、成型面に付着した樹脂をクリーニングする
クリーニング装置について説明する。
【００１６】図１および図２において、２０は水平移動
手段としての移動テーブルであり、Ｘテーブル２１とＹ
テーブル２２を段積して構成されている。Ｘテーブル２
１とＹテーブル２２は同構造であって、それぞれ送りね
じ２３と送りねじ２３に螺着されたナット２４を備えて
おり、モータ２５を駆動して送りねじ２３を回転させる
と、ナット２４は送りねじ２３に沿って水平移動する。
なおＹテーブル２２のナット２４はＸテーブル２１の下
方に隠れている。ここで、Ｙテーブル２２の送りねじ２
３を回転させるとＸテーブル２１はこの送りねじ２３に
沿ってＹ方向へ移動し、またＸテーブル２１の送りねじ
２３を回転させるとＸテーブル２１のナット２４はこの
送りねじ２３に沿ってＸ方向へ移動する。２６は高周波
電源（後述）のマッチングボックスである。
手段としての移動テーブルであり、Ｘテーブル２１とＹ
テーブル２２を段積して構成されている。Ｘテーブル２
１とＹテーブル２２は同構造であって、それぞれ送りね
じ２３と送りねじ２３に螺着されたナット２４を備えて
おり、モータ２５を駆動して送りねじ２３を回転させる
と、ナット２４は送りねじ２３に沿って水平移動する。
なおＹテーブル２２のナット２４はＸテーブル２１の下
方に隠れている。ここで、Ｙテーブル２２の送りねじ２
３を回転させるとＸテーブル２１はこの送りねじ２３に
沿ってＹ方向へ移動し、またＸテーブル２１の送りねじ
２３を回転させるとＸテーブル２１のナット２４はこの
送りねじ２３に沿ってＸ方向へ移動する。２６は高周波
電源（後述）のマッチングボックスである。
【００１７】Ｘテーブル２１のナット２４から下金型２
の上方へ向ってアーム３０が延出している。アーム３０
の先端部にはノズル３１が装着されている。図３〜図５
において、ノズル３１の内部には第１の電極３２と第２
の電極３３が互いに上下に間隔をおいて装着されてい
る。第１の電極３２と第２の電極３３は孔部３２ａ，３
３ａが形成された多孔板から成り、通気性を有してい
る。第１の電極３２は高周波電源３４に接続されてお
り、第２の電極３３は接地部３５に接地されている。
の上方へ向ってアーム３０が延出している。アーム３０
の先端部にはノズル３１が装着されている。図３〜図５
において、ノズル３１の内部には第１の電極３２と第２
の電極３３が互いに上下に間隔をおいて装着されてい
る。第１の電極３２と第２の電極３３は孔部３２ａ，３
３ａが形成された多孔板から成り、通気性を有してい
る。第１の電極３２は高周波電源３４に接続されてお
り、第２の電極３３は接地部３５に接地されている。
【００１８】図３および図４において、３６はガス供給
手段としてのガスボンベであり、減圧器３７、流量計３
８、ガスバルブ３９を介してノズル３１に接続されてお
り、ノズル３１にプラズマ発生用ガスを供給する。本形
態のプラズマ発生用ガスはヘリウムＨｅをベースガスと
しており、これに酸素を混合している。ヘリウムと酸素
の体積比は好ましくは９：１程度である。ヘリウムは、
大気圧付近でもプラズマ化しやすい特性を有しており、
かつ安全・安価であるという長所を有しているので、ヘ
リウムをベースガスとして使用するものである。
手段としてのガスボンベであり、減圧器３７、流量計３
８、ガスバルブ３９を介してノズル３１に接続されてお
り、ノズル３１にプラズマ発生用ガスを供給する。本形
態のプラズマ発生用ガスはヘリウムＨｅをベースガスと
しており、これに酸素を混合している。ヘリウムと酸素
の体積比は好ましくは９：１程度である。ヘリウムは、
大気圧付近でもプラズマ化しやすい特性を有しており、
かつ安全・安価であるという長所を有しているので、ヘ
リウムをベースガスとして使用するものである。
【００１９】次にクリーニング作業を説明する。図３に
示すように、下金型２と上金型５を分離し、移動テーブ
ル２０を駆動してノズル３１を下金型２の上面（成型
面）上に位置させる。そこでガスボンベ３６からノズル
３１にプラズマ発生用ガス（ヘリウムと酸素の混合ガ
ス）を供給し、また第１の電極３２に高周波の電圧を印
加する。すると図５に示すようにノズル３１内を通過す
るプラズマ発生用ガスは活性化すなわちプラズマ化され
ヘリウムＨｅはイオン化してヘリウムイオンＨｅ+とな
り、また酸素は酸素イオンと酸素ラジカルＯ*となる。
Ｏ-は電離した酸素（酸素イオン）、ｅ-は電子である。
このようにして活性化により生成したＨｅ+とＯ*はノズ
ル３１内の第２の電極３３の孔部３３ａを通過して下方
へ吹き出し、下金型２の上面に吹き付けられ、この上面
に付着する有機物（樹脂）Ｋを酸化させて分解する。殊
に酸素ラジカルＯ*は有機物Ｋの分解能力が大きい。
示すように、下金型２と上金型５を分離し、移動テーブ
ル２０を駆動してノズル３１を下金型２の上面（成型
面）上に位置させる。そこでガスボンベ３６からノズル
３１にプラズマ発生用ガス（ヘリウムと酸素の混合ガ
ス）を供給し、また第１の電極３２に高周波の電圧を印
加する。すると図５に示すようにノズル３１内を通過す
るプラズマ発生用ガスは活性化すなわちプラズマ化され
ヘリウムＨｅはイオン化してヘリウムイオンＨｅ+とな
り、また酸素は酸素イオンと酸素ラジカルＯ*となる。
Ｏ-は電離した酸素（酸素イオン）、ｅ-は電子である。
このようにして活性化により生成したＨｅ+とＯ*はノズ
ル３１内の第２の電極３３の孔部３３ａを通過して下方
へ吹き出し、下金型２の上面に吹き付けられ、この上面
に付着する有機物（樹脂）Ｋを酸化させて分解する。殊
に酸素ラジカルＯ*は有機物Ｋの分解能力が大きい。
【００２０】移動テーブル２０を駆動してノズル３１を
Ｘ方向やＹ方向へ水平移動させながら、下金型２の上面
をクリーニングしていく。またノズル３１を上下反転手
段（図外）により上下反転させてその吹出し側を上金型
５の下面に向けることにより、この下面にクリーニング
も同様にして行うことができる。この場合、ノズル３１
を上下動自在にして上金型５の下面に接近できるように
することが望ましい。
Ｘ方向やＹ方向へ水平移動させながら、下金型２の上面
をクリーニングしていく。またノズル３１を上下反転手
段（図外）により上下反転させてその吹出し側を上金型
５の下面に向けることにより、この下面にクリーニング
も同様にして行うことができる。この場合、ノズル３１
を上下動自在にして上金型５の下面に接近できるように
することが望ましい。
【００２１】（実施の形態２）図６は本発明の実施の形
態２の樹脂成型用金型のクリーニング装置のノズルの拡
大断面図である。図６においてノズル４１はパイプ状で
あり、その内部に第１の電極４２が設けられている。第
１の電極４２は高周波電源３４に接続されている。また
ノズル４１は導電体より成り、接地部３５で接地されて
第２の電極になっている。実施の形態１と同一要素には
同一符号を付している。
態２の樹脂成型用金型のクリーニング装置のノズルの拡
大断面図である。図６においてノズル４１はパイプ状で
あり、その内部に第１の電極４２が設けられている。第
１の電極４２は高周波電源３４に接続されている。また
ノズル４１は導電体より成り、接地部３５で接地されて
第２の電極になっている。実施の形態１と同一要素には
同一符号を付している。
【００２２】本形態２の動作は形態１と同様であって、
ガスボンベ３６から送られてきたプラズマ発生用ガスを
ノズル４１内で活性化し、ノズル４１内を通過させて金
型に吹き付ける。勿論、このノズル４１も、実施の形態
１と同様に移動テーブル２０により水平移動させる。
ガスボンベ３６から送られてきたプラズマ発生用ガスを
ノズル４１内で活性化し、ノズル４１内を通過させて金
型に吹き付ける。勿論、このノズル４１も、実施の形態
１と同様に移動テーブル２０により水平移動させる。
【００２３】本形態１および２のクリーニング装置は次
のような利点がある。（１）ノズルは下金型や上金型に
対して水平移動するので、成型面の所望の場所、殊に孔
部の縁部や湯道などの樹脂の付着しやすい場所を入念に
クリーニングでき、また形状や寸法の異る多品種の下金
型や上金型のクリーニングに適用できる。（２）成型面
の所望場所に向ってノズルから比較的少量のガスを吹き
付ければよいので、プラズマ発生用ガスの消費量を節減
できる。（３）ヘリウムをベースガスとし、これに酸素
などの有機物分解ガスをヘリウムよりも比較的少量混合
することにより、常圧（大気圧）下においても容易にガ
スを活性化できる。しかもヘリウムは安全・安価であ
る。（４）ノズルの寸法を大きくすれば、広域のクリー
ニングも可能となる。この場合、移動テーブルは必ずし
も必要としない。
のような利点がある。（１）ノズルは下金型や上金型に
対して水平移動するので、成型面の所望の場所、殊に孔
部の縁部や湯道などの樹脂の付着しやすい場所を入念に
クリーニングでき、また形状や寸法の異る多品種の下金
型や上金型のクリーニングに適用できる。（２）成型面
の所望場所に向ってノズルから比較的少量のガスを吹き
付ければよいので、プラズマ発生用ガスの消費量を節減
できる。（３）ヘリウムをベースガスとし、これに酸素
などの有機物分解ガスをヘリウムよりも比較的少量混合
することにより、常圧（大気圧）下においても容易にガ
スを活性化できる。しかもヘリウムは安全・安価であ
る。（４）ノズルの寸法を大きくすれば、広域のクリー
ニングも可能となる。この場合、移動テーブルは必ずし
も必要としない。
【００２４】本発明は上記形態に限定されないのであっ
て、例えばノズルは手持式にして手動的に水平移動させ
るようにしてもよい。またノズルへ供給するプラズマ発
生用ガスは樹脂（有機物）の分解力の大きいものであれ
ばよく、ヘリウムや酸素に限定されない。
て、例えばノズルは手持式にして手動的に水平移動させ
るようにしてもよい。またノズルへ供給するプラズマ発
生用ガスは樹脂（有機物）の分解力の大きいものであれ
ばよく、ヘリウムや酸素に限定されない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂成型用金型の成型面に付着する樹脂を作業性よくクリ
ーニングすることができ、また形状や寸法の異る多品種
の金型をクリーニングすることができる。
脂成型用金型の成型面に付着する樹脂を作業性よくクリ
ーニングすることができ、また形状や寸法の異る多品種
の金型をクリーニングすることができる。
【図１】本発明の実施の形態１の樹脂成型装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の樹脂成型用金型のクリ
ーニング装置の斜視図
ーニング装置の斜視図
【図３】本発明の実施の形態１の樹脂成型用金型のクリ
ーニング装置の構成図
ーニング装置の構成図
【図４】本発明の実施の形態１の樹脂成型用金型のクリ
ーニング装置のノズルの拡大断面図
ーニング装置のノズルの拡大断面図
【図５】本発明の実施の形態１の金型のクリーニングの
説明図
説明図
【図６】本発明の実施の形態２の樹脂成型用金型のクリ
ーニング装置のノズルの拡大断面図
ーニング装置のノズルの拡大断面図
２ 下金型 ５ 上金型 ２０ 移動テーブル ３１，４１ ノズル ３２，４２ 第１の電極 ３３，４１ 第２の電極 ３４ 高周波電源 ３６ ガスボンベ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩井 哲博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3B116 AA46 AB51 BB22 BB55 BC00 4F202 AM11 AM13 CA11 CB01 CS02 5F061 AA01 BA01 CA21 DA02 DC01
Claims (3)
- 【請求項１】ノズルと、このノズルに設けられて高周波
電源に接続される電極と、ノズルの内部にヘリウムガス
をベースガスとするプラズマ発生用ガスを供給するガス
供給手段とを備え、前記電極に高周波電圧を印加して前
記ノズル内を通過するプラズマ発生用ガスを活性化し、
このノズルから活性化したガスを樹脂成型用金型へ向っ
て吹き出させることを特徴とする樹脂成型用金型のクリ
ーニング装置。 - 【請求項２】前記ノズルを樹脂成型用金型の成型面に対
して相対的に水平移動させる水平移動手段を備えたこと
を特徴とする請求項１記載の樹脂成型用金型のクリーニ
ング装置。 - 【請求項３】ノズルを樹脂成型用金型の成型面に対向さ
せてノズルへガス供給手段からプラズマ発生用ガスを供
給し、またこのノズルに設けられた電極に高周波電圧を
印加して前記ノズル内を通過するプラズマ発生用ガスを
活性化し、この活性化したガスを前記成型面に吹き付け
て前記成型面に付着する樹脂を分解してクリーニングす
ることを特徴とする樹脂成型用金型のクリーニング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10289104A JP2000117750A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 樹脂成型用金型のクリーニング装置およびクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10289104A JP2000117750A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 樹脂成型用金型のクリーニング装置およびクリーニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000117750A true JP2000117750A (ja) | 2000-04-25 |
Family
ID=17738853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10289104A Pending JP2000117750A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 樹脂成型用金型のクリーニング装置およびクリーニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000117750A (ja) |
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- 1998-10-12 JP JP10289104A patent/JP2000117750A/ja active Pending
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