JP3279305B2 - 型締装置のクリーニング装置およびクリーニング方法 - Google Patents

型締装置のクリーニング装置およびクリーニング方法

Info

Publication number
JP3279305B2
JP3279305B2 JP2000107578A JP2000107578A JP3279305B2 JP 3279305 B2 JP3279305 B2 JP 3279305B2 JP 2000107578 A JP2000107578 A JP 2000107578A JP 2000107578 A JP2000107578 A JP 2000107578A JP 3279305 B2 JP3279305 B2 JP 3279305B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
cleaning
clamping device
die
lower mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000107578A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000301547A (ja
Inventor
満 大園
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2000107578A priority Critical patent/JP3279305B2/ja
Publication of JP2000301547A publication Critical patent/JP2000301547A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3279305B2 publication Critical patent/JP3279305B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、型締装置のクリー
ニング装置およびクリーニング方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】電子部品を製造する分野において、対象
物を上型及び下型で型締めし、対象物の周囲に溶融した
モールド樹脂を注入し、このモールド樹脂を硬化させる
ことにより、対象物を樹脂封止する型締装置が用いられ
ている。
【0003】しかしながら、型締装置による樹脂封止
は、何度も何度も繰り返し行われるものであって、この
間に固化したガス、モールド樹脂中の化合物などが、上
型の下面あるいは下型の上面に付着し、上型・下型が汚
れてしまう。上型・下型が汚れると、樹脂封止の品質低
下を生ずるので、時折、上型・下型から汚れを取除く作
業が必要になる。
【0004】ここで、上型・下型の汚れを取除くため、
上型・下型の間にクリーナーを挿入する技術が提案され
ている(特開平6−216175号公報)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このものは、クリーナ
ーに、紫外線供給手段、オゾン供給手段を設けて、オゾ
ンに紫外線を吸収せしめて、酸素ラジカルを発生させ、
酸素ラジカルの酸化作用により汚れ(有機化合物など)
を取除くというものである。
【0006】しかしながら、このものでは、クリーナー
の上下に上型及び下型を接近させるようになってはいる
ものの、クリーナーと上型・下型間に隙間があいた状態
でオゾンをクリーナー中に供給するようになっている。
因みに、同公報図5に示されているように、クリーナー
の上下にブラシが植設され、このブラシを上型・下型に
接触させることになっているから、クリーナー中のオゾ
ンあるいは酸素ラジカル等は、容易にクリーナーの外部
へ放出されるものである。
【0007】ところがこのようにすると、型締装置が設
置される環境がオゾン等により汚染され、高い清浄性が
要求される電子部品製造ライン中には設置し難いという
問題点があった。
【0008】そこで本発明は、外部環境を汚染せず上型
・下型の汚れを取除くことができる型締装置のクリーニ
ング装置およびクリーニング方法を提供することを目的
とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の型締装置のクリ
ーニング装置は、型締装置の上型と下型の間に挿入され
て上型と型に挟まれることにより上型の下面と下型の
上面の間に密閉空間を形成する筒体と、この筒体の内部
にあって高周波電源に接続される電極と、前記密閉空間
内を減圧する真空ポンプと、前記密閉空間内に動作ガス
を供給するガス供給部とを備えている。また本発明の型
締装置のクリーニング方法は、筒体を上型と下型の間に
挿入し、上型と下型と筒体で包囲される密閉空間を形成
する工程と、真空ポンプにより前記密閉空間を減圧し、
またガス供給部から密閉空間内に動作ガスを供給する工
程と、電極に高周波電流を印加することにより、上型と
電極の間および下型と電極の間にプラズマを発生させて
上型と下型をクリーニングする工程と、クリーニングが
終了したならば密閉空間の減圧を中止して密閉空間を大
気圧に戻すとともに、筒体を上型と下型の間から取り除
く工程とを含む。
【0010】上記構成により、上型、筒体及び下型によ
り密閉空間が形成される。そして真空ポンプにより密閉
空間を減圧し、また密閉空間に動作ガスを供給し、電極
に高周波電流を印加する。すると密閉空間にプラズマが
発生し、上型の下面と下型の上面はクリーニングされ
る。ここで密閉空間は上型・筒体・下型で密閉されてい
るので、筒体内の物質が外部へ漏洩することはなく、外
部環境を清浄に保つことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態を説明する。図1は本発明の一実施の形
態における型締装置の斜視図である。図1において、1
は固定プラテン、2は固定プラテン1の四隅に垂直に立
設されるタイバー、3はタイバー2に上下方向スライド
自在に挿通され、型締機構のロッド4が連結されること
により、固定プラテン1に対して相対的に昇降する可動
プラテンである。型締機構としては、特開平2−155
246号公報に代表されるように送りねじを用いたもの
等が用いられる。
【0012】また、固定プラテン1の上部には、下型5
が固定され、下型5の上面5aには、モールド樹脂を収
納するためのポット5bと、リードフレームなどの対象
物の周囲に溶融したモールド樹脂を注入するために凹設
されるキャビティ5cと、溶融したモールド樹脂をポッ
ト5bからキャビティ5cへ導くためのランナー5dが
形成されている。また、可動プラテン3の下部に固定さ
れる上型6の下面6aには、図2に示すように、下型5
cのキャビティ5cと符合する位置に、キャビティ6b
が形成されている。
【0013】次に図2を参照しながら、上型と下型のク
リーニングを行うクリーニング装置について説明する。
7は上型6と下型5との間に挿入される中間ユニットで
あり、上型6、下型5と同様の外形を有する角筒状の筒
体8を有している。筒体8の上部及び下部には、Oリン
グが装着された封止部8a,8bが設けられている。
【0014】したがって、図2に示すように中間ユニッ
ト7を上型6と下型5との間に挿入し、ロッド4によっ
て型締めすると、上型6と下型5との間に、上型6の下
面6aと下型5の上面5aで挟まれ、筒体8で包囲され
る密閉空間Sを形成することができる。そして、密閉空
間Sは、外部と隔絶されているから、密閉空間S内で後
述するプラズマクリーニング等を行っても、外部環境を
汚染するようなことはない。
【0015】9は、筒体8の内部の上下方向中央に水平
に設けられる電極であり、電極9は高周波電源10に接
続されている。また、上型6及び下型5は、共に電気的
に接地されている。さらに、筒体8の側部には、第1管
路11と第2管路13とが装着され、第1管路11は真
空ポンプ12に、第2管路13は、動作ガスとしてのア
ルゴンガスや酸素ガス等を供給するガス供給部14に、
それぞれ接続されている。したがって、真空ポンプ12
を作動させると、密閉空間S内を減圧することができ、
ガス供給部14を作動させると、密閉空間S内にアルゴ
ンガスや酸素ガス等を供給することができる。
【0016】本実施の形態の型締装置は以上のような構
成よりなり、次にこの型締装置を用いた電子部品製造方
法の各過程を説明する。まず型締を行う前に、上型6、
下型5を加熱する。次に、リードフレームなどの対象物
を下型5上に載置する。そして、ロッド4を下降させて
対象物の型締を行う。
【0017】そして、ポット5bのモールド樹脂が溶融
して、ランナー5dを介してキャビティ5c,6bに至
り、対象物の周囲に溶融したモールド樹脂が充填され、
その後この樹脂が硬化し、対象物が樹脂封止される。次
に上型6を上昇させ、樹脂封止された対象物を下型5か
ら取出す。この後、次の樹脂封止の品質を向上させるた
め、次の樹脂封止に先立ってプラズマクリーニングを行
う。
【0018】即ち、図2に示すように、中間ユニット7
を上型6、下型5の間に挿入し、上述した密閉空間Sを
形成する。そして、真空ポンプ12を作動して密閉空間
S内を減圧し、ガス供給部14から密閉空間S内にアル
ゴンガスと酸素を供給する。そして高周波電源10を作
動させ、電極9に高周波電流を印加する。ここで、上型
6及び下型5は接地されており、電極9は上型6の下面
6aと下型5の上面5aの中間の高さにあるから、上型
6と電極9、下型5と電極9の間に、それぞれ同様にプ
ラズマが発生し、このプラズマ中の荷電粒子が上型6及
び下型5に衝突した時のボンバードメント効果と酸素ラ
ジカルによる化学反応によって上型6及び下型5に付着
した化合物等が取除かれ、上型6及び下型5がクリーニ
ングされる。なおこのクリーニングは、密閉空間S内で
行われるので、アルゴンガスや取除かれた物質等により
外部環境が汚染されることはない。
【0019】クリーニングが完了すると真空ポンプ12
による減圧を停止させて密閉空間Sを大気圧に戻し、上
型6を上昇させた後中間ユニット7をこの上型6と下型
5の間から取り除く。そして、クリーニングされた上型
6と下型5により、次の樹脂封止が行われるものであ
る。尚本実施の形態では、アルゴンガスと酸素の混合気
体を動作ガスとして使用したが、動作ガスとしては、ア
ルゴンガスもしくは酸素のいずれか一方でもよく、クリ
ーニング作用があるガスであればこれに限定されるもの
ではない。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、型
締装置の上型と下型の間に密閉空間を形成し、この密閉
空間にプラズマを発生させて上型と下型のクリーニング
を行うことができる。しかも密閉空間内の物質は外部へ
漏洩しないので、外部環境を汚染することなく、上型と
下型の汚れを取り除くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における型締装置の斜視
【図2】本発明の一実施の形態における型締装置の断面
【符号の説明】
5 下型 6 上型 7 中間ユニット 8 筒体 8a 封止部 8b 封止部 9 電極 10 高周波電源 12 真空ポンプ 14 ガス供給部 S 密閉空間

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】型締装置の上型と下型の間に挿入されて上
    型と型に挟まれることにより上型の下面と下型の上面
    の間に密閉空間を形成する筒体と、この筒体の内部にあ
    って高周波電源に接続される電極と、前記密閉空間内を
    減圧する真空ポンプと、前記密閉空間内に動作ガスを供
    給するガス供給部とを備えたことを特徴とする型締装置
    のクリーニング装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載のクリーニング装置を用いる
    型締装置のクリーニング方法であって、筒体を上型と下
    型の間に挿入し、上型と下型と筒体で包囲される密閉空
    間を形成する工程と、真空ポンプにより前記密閉空間を
    減圧し、またガス供給部から密閉空間内に動作ガスを供
    給する工程と、電極に高周波電流を印加することによ
    り、上型と電極の間および下型と電極の間にプラズマを
    発生させて上型と下型をクリーニングする工程と、クリ
    ーニングが終了したならば密閉空間の減圧を中止して密
    閉空間を大気圧に戻すとともに、筒体を上型と下型の間
    から取り除く工程とを含むことを特徴とする型締装置の
    クリーニング方法。
JP2000107578A 1995-11-02 2000-04-10 型締装置のクリーニング装置およびクリーニング方法 Expired - Fee Related JP3279305B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000107578A JP3279305B2 (ja) 1995-11-02 2000-04-10 型締装置のクリーニング装置およびクリーニング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000107578A JP3279305B2 (ja) 1995-11-02 2000-04-10 型締装置のクリーニング装置およびクリーニング方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28556495A Division JP3079974B2 (ja) 1995-11-02 1995-11-02 型締装置、型締方法及び電子部品製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000301547A JP2000301547A (ja) 2000-10-31
JP3279305B2 true JP3279305B2 (ja) 2002-04-30

Family

ID=18620558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000107578A Expired - Fee Related JP3279305B2 (ja) 1995-11-02 2000-04-10 型締装置のクリーニング装置およびクリーニング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3279305B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109644757B (zh) * 2018-11-30 2021-04-02 北京市园林科学研究院 一种抑制银杏雌株花芽分化的方法
CN109661961B (zh) * 2018-11-30 2021-05-07 北京市园林科学研究院 一种抑制树种产生飞絮或飞毛的方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4585361B2 (ja) * 2005-04-08 2010-11-24 横浜ゴム株式会社 タイヤ加硫成形用金型の洗浄装置
KR100729464B1 (ko) * 2005-09-06 2007-06-15 주식회사 피에스엠 이동식 금형 세정장치 및 금형 세정방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109644757B (zh) * 2018-11-30 2021-04-02 北京市园林科学研究院 一种抑制银杏雌株花芽分化的方法
CN109661961B (zh) * 2018-11-30 2021-05-07 北京市园林科学研究院 一种抑制树种产生飞絮或飞毛的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000301547A (ja) 2000-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11140648A (ja) プロセスチャンバ装置及び処理装置
KR101423130B1 (ko) 진공 사출성형장치
JP4950201B2 (ja) 移動式金型洗浄装置及び金型洗浄方法
JP3279305B2 (ja) 型締装置のクリーニング装置およびクリーニング方法
JP4817818B2 (ja) 樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法
KR20140104451A (ko) 와이어 본딩 장치
JP3079974B2 (ja) 型締装置、型締方法及び電子部品製造方法
KR20020085713A (ko) 반도체 칩 패키지 몰딩 장치용 클리닝 장치
JP3562354B2 (ja) 樹脂成型用金型のクリーニング装置およびクリーニング方法
JP2005246667A (ja) 金型のクリーニング方法及び装置、成型方法及び装置
JP2012236385A (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形装置のクリーニング方法
JP3407987B2 (ja) 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封止成形方法
JP4309234B2 (ja) 減圧成形対応金型装置の下型チェイス交換方法
JP5970416B2 (ja) 成形型用の大気圧プラズマ処理装置及び処理方法
JP2000117749A (ja) 樹脂成型用金型のクリーニング装置およびクリーニング方法
KR100984842B1 (ko) 자동 몰딩 및 세정 장치
JP2008188917A (ja) 樹脂成形用金型の洗浄方法
JP2005111775A (ja) 金型洗浄方法と装置及び成形機
JPH0442530A (ja) 超音波洗浄装置
KR20090121025A (ko) 플라즈마를 이용하는 인라인 금형 세정장치 및 세정방법
JPH02148647A (ja) イオン注入装置のイオンソース洗浄治具及び洗浄方法
KR20040048069A (ko) 반도체 패키지 제조용 금형의 클리닝 방법 및 이를 위한프레임
JPS6355863B2 (ja)
JP2006233248A (ja) 表面に薄膜を有する成形品の成形方法および成形装置
KR100907700B1 (ko) 플라즈마를 이용하는 양방향 세정모듈 및 양방향 금형세정방법

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080222

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090222

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100222

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100222

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120222

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees