JP3079974B2 - 型締装置、型締方法及び電子部品製造方法 - Google Patents
型締装置、型締方法及び電子部品製造方法Info
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- JP3079974B2 JP3079974B2 JP28556495A JP28556495A JP3079974B2 JP 3079974 B2 JP3079974 B2 JP 3079974B2 JP 28556495 A JP28556495 A JP 28556495A JP 28556495 A JP28556495 A JP 28556495A JP 3079974 B2 JP3079974 B2 JP 3079974B2
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は型締装置、型締方法
及び電子部品製造方法に関するものである。
及び電子部品製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品を製造する分野において、対象
物を上型及び下型で型締めし、対象物の周囲に溶融した
モールド樹脂を注入し、このモールド樹脂を硬化させる
ことにより、対象物を樹脂封止する型締装置が用いられ
ている。
物を上型及び下型で型締めし、対象物の周囲に溶融した
モールド樹脂を注入し、このモールド樹脂を硬化させる
ことにより、対象物を樹脂封止する型締装置が用いられ
ている。
【0003】しかしながら、型締装置による樹脂封止
は、何度も何度も繰り返し行われるものであって、この
間に固化したガス、モールド樹脂中の化合物などが、上
型の下面あるいは下型の上面に付着し、上型・下型が汚
れてしまう。上型・下型が汚れると、樹脂封止の品質低
下を生ずるので、時折、上型・下型から汚れを取除く作
業が必要になる。
は、何度も何度も繰り返し行われるものであって、この
間に固化したガス、モールド樹脂中の化合物などが、上
型の下面あるいは下型の上面に付着し、上型・下型が汚
れてしまう。上型・下型が汚れると、樹脂封止の品質低
下を生ずるので、時折、上型・下型から汚れを取除く作
業が必要になる。
【0004】ここで、上型・下型の汚れを取除くため、
上型・下型の間にクリーナーを挿入する技術が提案され
ている(特開平6−216175号公報)。
上型・下型の間にクリーナーを挿入する技術が提案され
ている(特開平6−216175号公報)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このものは、クリーナ
ーに、紫外線供給手段、オゾン供給手段を設けて、オゾ
ンに紫外線を吸収せしめて、酸素ラジカルを発生させ、
酸素ラジカルの酸化作用により汚れ(有機化合物など)
を取除くというものである。
ーに、紫外線供給手段、オゾン供給手段を設けて、オゾ
ンに紫外線を吸収せしめて、酸素ラジカルを発生させ、
酸素ラジカルの酸化作用により汚れ(有機化合物など)
を取除くというものである。
【0006】しかしながら、このものでは、クリーナー
の上下に上型及び下型を接近させるようになってはいる
ものの、クリーナーと上型・下型間に隙間があいた状態
でオゾンをクリーナー中に供給するようになっている。
因みに、同公報図5に示されているように、クリーナー
の上下にブラシが植設され、このブラシを上型・下型に
接触させることになっているから、クリーナー中のオゾ
ンあるいは酸素ラジカル等は、容易にクリーナーの外部
へ放出されるものである。
の上下に上型及び下型を接近させるようになってはいる
ものの、クリーナーと上型・下型間に隙間があいた状態
でオゾンをクリーナー中に供給するようになっている。
因みに、同公報図5に示されているように、クリーナー
の上下にブラシが植設され、このブラシを上型・下型に
接触させることになっているから、クリーナー中のオゾ
ンあるいは酸素ラジカル等は、容易にクリーナーの外部
へ放出されるものである。
【0007】ところがこのようにすると、型締装置が設
置される環境がオゾン等により汚染され、高い清浄性が
要求される電子部品製造ライン中には設置し難いという
問題点があった。
置される環境がオゾン等により汚染され、高い清浄性が
要求される電子部品製造ライン中には設置し難いという
問題点があった。
【0008】そこで本発明は、外部環境を汚染せず上型
・下型の汚れを取除くことができる型締装置、型締方法
及び電子部品製造方法を提供することを目的とする。
・下型の汚れを取除くことができる型締装置、型締方法
及び電子部品製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の型締装置は、下
型と、下型に対面し、且つ型締機構により下型に対して
相対的に昇降する上型と、下型と上型の間に挿入され、
上型の下面と下型の上面とに挟まれる密閉空間を形成
し、上型及び下型の汚れを取除く中間ユニットとを備
え、前記下型及び前記上型は接地され、前記中間ユニッ
ト内に高周波電源に接続される電極が収納されている。
型と、下型に対面し、且つ型締機構により下型に対して
相対的に昇降する上型と、下型と上型の間に挿入され、
上型の下面と下型の上面とに挟まれる密閉空間を形成
し、上型及び下型の汚れを取除く中間ユニットとを備
え、前記下型及び前記上型は接地され、前記中間ユニッ
ト内に高周波電源に接続される電極が収納されている。
【0010】
【発明の実施の形態】上記構成により、中間ユニットが
上型・下型の間に挟まれて上型・下型の汚れが取除かれ
る。ここで、上型、中間ユニット及び下型により密閉空
間が形成されているので、中間ユニット中の物質が外部
へ漏洩することはなく、外部環境を清浄に保つことがで
きる。
上型・下型の間に挟まれて上型・下型の汚れが取除かれ
る。ここで、上型、中間ユニット及び下型により密閉空
間が形成されているので、中間ユニット中の物質が外部
へ漏洩することはなく、外部環境を清浄に保つことがで
きる。
【0011】次に、図面を参照しながら、本発明の実施
の形態を説明する。図1は本発明の一実施の形態におけ
る型締装置の斜視図である。図1において、1は固定プ
ラテン、2は固定プラテン1の四隅に垂直に立設される
タイバー、3はタイバー2に上下方向スライド自在に挿
通され、型締機構のロッド4が連結されることにより、
固定プラテン1に対して相対的に昇降する可動プラテン
である。型締機構としては、特開平2−155246号
公報に代表されるように送りねじを用いたもの等が用い
られる。
の形態を説明する。図1は本発明の一実施の形態におけ
る型締装置の斜視図である。図1において、1は固定プ
ラテン、2は固定プラテン1の四隅に垂直に立設される
タイバー、3はタイバー2に上下方向スライド自在に挿
通され、型締機構のロッド4が連結されることにより、
固定プラテン1に対して相対的に昇降する可動プラテン
である。型締機構としては、特開平2−155246号
公報に代表されるように送りねじを用いたもの等が用い
られる。
【0012】また、固定プラテン1の上部には、下型5
が固定され、下型5の上面5aには、モールド樹脂を収
納するためのポット5bと、リードフレームなどの対象
物の周囲に溶融したモールド樹脂を注入するために凹設
されるキャビティ5cと、溶融したモールド樹脂をポッ
ト5bからキャビティ5cへ導くためのランナー5dが
形成されている。また、可動プラテン3の下部に固定さ
れる上型6の下面6aには、図2に示すように、下型5
のキャビティ5cと符合する位置に、キャビティ6bが
形成されている。
が固定され、下型5の上面5aには、モールド樹脂を収
納するためのポット5bと、リードフレームなどの対象
物の周囲に溶融したモールド樹脂を注入するために凹設
されるキャビティ5cと、溶融したモールド樹脂をポッ
ト5bからキャビティ5cへ導くためのランナー5dが
形成されている。また、可動プラテン3の下部に固定さ
れる上型6の下面6aには、図2に示すように、下型5
のキャビティ5cと符合する位置に、キャビティ6bが
形成されている。
【0013】次に図2を参照しながら、上型6と下型5
との間に挿入される中間ユニット7について説明する。
中間ユニット7のうち、8は上型6、下型5と同様の外
形を有する角筒状の筒体である。筒体8の上部及び下部
には、Oリングが装着された封止部8a,8bが設けら
れている。
との間に挿入される中間ユニット7について説明する。
中間ユニット7のうち、8は上型6、下型5と同様の外
形を有する角筒状の筒体である。筒体8の上部及び下部
には、Oリングが装着された封止部8a,8bが設けら
れている。
【0014】したがって、図2に示すように、中間ユニ
ット7を上型6と下型5との間に挿入し、ロッド4によ
って型締めすると、上型6と下型5との間に、筒体8の
内面と、上型6の下面6aと、下型5の上面5aとに包
囲される密閉空間Sを形成することができる。そして、
密閉空間Sは、外部と隔絶されているから、密閉空間S
内で後述するプラズマクリーニング等を行っても、外部
環境を汚染するようなことはない。
ット7を上型6と下型5との間に挿入し、ロッド4によ
って型締めすると、上型6と下型5との間に、筒体8の
内面と、上型6の下面6aと、下型5の上面5aとに包
囲される密閉空間Sを形成することができる。そして、
密閉空間Sは、外部と隔絶されているから、密閉空間S
内で後述するプラズマクリーニング等を行っても、外部
環境を汚染するようなことはない。
【0015】9は、筒体8の内部の上下方向中央に水平
に設けられる電極であり、電極9は高周波電源10に接
続されている。また、上型6及び下型5は、共に電気的
に接地されている。さらに、筒体8の側部には、第1管
路11と第2管路13とが装着され、第1管路11は真
空ポンプ12に、第2管路13は、動作ガスとしてのア
ルゴンガスや酸素ガス等を供給するガス供給部14に、
それぞれ接続されている。したがって、真空ポンプ12
を作動させると、密閉空間S内を減圧することができ、
ガス供給部14を作動させると、密閉空間S内にアルゴ
ンガスや酸素ガス等を供給することができる。
に設けられる電極であり、電極9は高周波電源10に接
続されている。また、上型6及び下型5は、共に電気的
に接地されている。さらに、筒体8の側部には、第1管
路11と第2管路13とが装着され、第1管路11は真
空ポンプ12に、第2管路13は、動作ガスとしてのア
ルゴンガスや酸素ガス等を供給するガス供給部14に、
それぞれ接続されている。したがって、真空ポンプ12
を作動させると、密閉空間S内を減圧することができ、
ガス供給部14を作動させると、密閉空間S内にアルゴ
ンガスや酸素ガス等を供給することができる。
【0016】本実施の形態の型締装置は、以上のような
構成よりなり、次にこの型締装置を用いた電子部品製造
方法の各過程を説明する。
構成よりなり、次にこの型締装置を用いた電子部品製造
方法の各過程を説明する。
【0017】まず型締を行う前に、上型6、下型5を加
熱する。次に、リードフレームなどの対象物を下型5上
に載置する。そして、ロッド4を下降させて対象物の型
締を行う。
熱する。次に、リードフレームなどの対象物を下型5上
に載置する。そして、ロッド4を下降させて対象物の型
締を行う。
【0018】そして、ポット5bのモールド樹脂が溶融
して、ランナー5dを介してキャビティ5c,6bに至
り、対象物の周囲に溶融したモールド樹脂が充填され、
その後この樹脂が硬化し、対象物が樹脂封止される。
して、ランナー5dを介してキャビティ5c,6bに至
り、対象物の周囲に溶融したモールド樹脂が充填され、
その後この樹脂が硬化し、対象物が樹脂封止される。
【0019】次に上型6を上昇させ、樹脂封止された対
象物を下型5から取出す。この後、次の樹脂封止の品質
を向上させるため、次の樹脂封止に先立ってプラズマク
リーニングを行う。
象物を下型5から取出す。この後、次の樹脂封止の品質
を向上させるため、次の樹脂封止に先立ってプラズマク
リーニングを行う。
【0020】即ち、図2に示すように、中間ユニット7
を上型6、下型5の間に挿入し、上述した密閉空間Sを
形成する。そして、真空ポンプ12を作動して、密閉空
間S内を減圧し、ガス供給部14から密閉空間S内にア
ルゴンガスと酸素を供給する。そして、高周波電源10
を作動させ、電極9に高周波電流を印加する。ここで、
上型6及び下型5は接地されており、電極9は上型6の
下面6aと下型5の上面5aの中間の高さにあるから、
上型6と電極9、下型5と電極9の間に、それぞれ同様
にプラズマが発生し、このプラズマ中の荷電粒子が上型
6及び下型5に衝突した時のボンバードメント効果と酸
素ラジカルによる化学反応によって上型6及び下型5に
付着した化合物等が取除かれ、上型6及び下型5がクリ
ーニングされる。なおこのクリーニングは、密閉空間S
内で行われるので、アルゴンガスや取除かれた物質等に
より外部環境が汚染されることはない。クリーニングが
完了すると真空ポンプ12による減圧を停止させて密閉
空間Sを大気圧に戻し、上型6を上昇させた後中間ユニ
ット7をこの上型6と下型5の間から取り除く。そし
て、クリーニングされた上型6と下型5により、次の樹
脂封止が行われるものである。尚本実施の形態では、ア
ルゴンガスと酸素の混合気体を動作ガスとして使用した
が、動作ガスとしては、アルゴンガスもしくは酸素のい
ずれか一方でもよく、クリーニング作用があるガスであ
ればこれに限定されるものではない。
を上型6、下型5の間に挿入し、上述した密閉空間Sを
形成する。そして、真空ポンプ12を作動して、密閉空
間S内を減圧し、ガス供給部14から密閉空間S内にア
ルゴンガスと酸素を供給する。そして、高周波電源10
を作動させ、電極9に高周波電流を印加する。ここで、
上型6及び下型5は接地されており、電極9は上型6の
下面6aと下型5の上面5aの中間の高さにあるから、
上型6と電極9、下型5と電極9の間に、それぞれ同様
にプラズマが発生し、このプラズマ中の荷電粒子が上型
6及び下型5に衝突した時のボンバードメント効果と酸
素ラジカルによる化学反応によって上型6及び下型5に
付着した化合物等が取除かれ、上型6及び下型5がクリ
ーニングされる。なおこのクリーニングは、密閉空間S
内で行われるので、アルゴンガスや取除かれた物質等に
より外部環境が汚染されることはない。クリーニングが
完了すると真空ポンプ12による減圧を停止させて密閉
空間Sを大気圧に戻し、上型6を上昇させた後中間ユニ
ット7をこの上型6と下型5の間から取り除く。そし
て、クリーニングされた上型6と下型5により、次の樹
脂封止が行われるものである。尚本実施の形態では、ア
ルゴンガスと酸素の混合気体を動作ガスとして使用した
が、動作ガスとしては、アルゴンガスもしくは酸素のい
ずれか一方でもよく、クリーニング作用があるガスであ
ればこれに限定されるものではない。
【0021】
【発明の効果】本発明の型締装置は、下型と、下型に対
面し、且つ型締機構により下型に対して相対的に昇降す
る上型と、下型と上型の間に挿入され、上型の下面と下
型の上面とに挟まれる密閉空間を形成し、上型及び下型
の汚れを取除く中間ユニットとを備え、下型及び上型は
接地され、中間ユニット内に高周波電源に接続される電
極が収納されているので、密閉空間中でクリーニングを
行うことができ、外部環境を汚染することなく、金型の
汚れを取り除くことができる。
面し、且つ型締機構により下型に対して相対的に昇降す
る上型と、下型と上型の間に挿入され、上型の下面と下
型の上面とに挟まれる密閉空間を形成し、上型及び下型
の汚れを取除く中間ユニットとを備え、下型及び上型は
接地され、中間ユニット内に高周波電源に接続される電
極が収納されているので、密閉空間中でクリーニングを
行うことができ、外部環境を汚染することなく、金型の
汚れを取り除くことができる。
【図1】本発明の一実施の形態における型締装置の斜視
図
図
【図2】本発明の一実施の形態における型締装置の断面
図
図
5 下型 6 上型 7 中間ユニット 8 筒体 8a 封止部 8b 封止部 9 電極 10 高周波電源 12 真空ポンプ 14 ガス供給部 S 密閉空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI // B29L 31:34
Claims (5)
- 【請求項1】下型と、前記下型に対面し、且つ型締機構
により前記下型に対して相対的に昇降する上型と、前記
下型と前記上型の間に挿入され、前記上型の下面と前記
下型の上面とに挟まれる密閉空間を形成し、前記上型及
び前記下型の汚れを取除く中間ユニットとを備え、前記
下型及び前記上型は接地され、前記中間ユニット内に高
周波電源に接続される電極が収納されていることを特徴
とする型締装置。 - 【請求項2】前記中間ユニットには、前記密閉空間内を
減圧する真空ポンプと、前記密閉空間内に動作ガスを供
給するガス供給部とが、接続されていることを特徴とす
る請求項1記載の型締装置。 - 【請求項3】前記動作ガスは、少なくともアルゴンもし
くは酸素を含むことを特徴とする請求項2記載の型締装
置。 - 【請求項4】上型と下型とによる型締を行うに先立ち、
前記上型と前記下型との間に中間ユニットを挿入し、前
記中間ユニットによって前記上型と前記下型との間に密
閉空間を形成するステップと、 前記密閉空間内においてプラズマを発生させ、前記上型
の下面と前記下型の上面のクリーニングを行うステップ
と、 前記中間ユニットを前記上型と前記下型との間から外し
て型締の対象物を前記上型と前記下型との間に挿入し、
型締を行うステップとを含むことを特徴とする型締方
法。 - 【請求項5】上型及び下型を加熱するステップと、 対象物を前記下型上に載置し、前記上型と前記下型とに
よりこの対象物を型締めするステップと、 この対象物の周囲に溶融したモールド樹脂を注入するス
テップと、 前記モールド樹脂を硬化させるステップと、 前記対象物を前記上型及び前記下型の間から取出すステ
ップと、 前記上型と前記下型の間に密閉空間を形成する中間ユニ
ットを挿入し、前記密閉空間内にてプラズマを発生さ
せ、前記上型及び前記下型のクリーニングを行うステッ
プとを含むことを特徴とする電子部品製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28556495A JP3079974B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 型締装置、型締方法及び電子部品製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28556495A JP3079974B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 型締装置、型締方法及び電子部品製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000107578A Division JP3279305B2 (ja) | 1995-11-02 | 2000-04-10 | 型締装置のクリーニング装置およびクリーニング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09123204A JPH09123204A (ja) | 1997-05-13 |
JP3079974B2 true JP3079974B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=17693192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28556495A Expired - Lifetime JP3079974B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 型締装置、型締方法及び電子部品製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3079974B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4723406B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-07-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 樹脂封止装置、半導体装置の製造方法、および樹脂封止方法 |
-
1995
- 1995-11-02 JP JP28556495A patent/JP3079974B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09123204A (ja) | 1997-05-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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