JPH09123204A - 型締装置、型締方法及び電子部品製造方法 - Google Patents
型締装置、型締方法及び電子部品製造方法Info
- Publication number
- JPH09123204A JPH09123204A JP28556495A JP28556495A JPH09123204A JP H09123204 A JPH09123204 A JP H09123204A JP 28556495 A JP28556495 A JP 28556495A JP 28556495 A JP28556495 A JP 28556495A JP H09123204 A JPH09123204 A JP H09123204A
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- Japan
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- die
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部環境を汚染せず上型・下型の汚れを取除
くことができる型締装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 下型５と、下型５に対面し、且つ型締機
構により下型５に対して相対的に昇降する上型６と、下
型５と上型６の間に挿入され、上型６の下面６ａと下型
５の上面５ａとに挟まれる密閉空間Ｓを形成し、上型６
及び下型５の汚れを取除く中間ユニット７とを備える。
くことができる型締装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 下型５と、下型５に対面し、且つ型締機
構により下型５に対して相対的に昇降する上型６と、下
型５と上型６の間に挿入され、上型６の下面６ａと下型
５の上面５ａとに挟まれる密閉空間Ｓを形成し、上型６
及び下型５の汚れを取除く中間ユニット７とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は型締装置、型締方法
及び電子部品製造方法に関するものである。
及び電子部品製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を製造する分野において、対象
物を上型及び下型で型締めし、対象物の周囲に溶融した
モールド樹脂を注入し、このモールド樹脂を硬化させる
ことにより、対象物を樹脂封止する型締装置が用いられ
ている。
物を上型及び下型で型締めし、対象物の周囲に溶融した
モールド樹脂を注入し、このモールド樹脂を硬化させる
ことにより、対象物を樹脂封止する型締装置が用いられ
ている。
【０００３】しかしながら、型締装置による樹脂封止
は、何度も何度も繰り返し行われるものであって、この
間に固化したガス、モールド樹脂中の化合物などが、上
型の下面あるいは下型の上面に付着し、上型・下型が汚
れてしまう。上型・下型が汚れると、樹脂封止の品質低
下を生ずるので、時折、上型・下型から汚れを取除く作
業が必要になる。
は、何度も何度も繰り返し行われるものであって、この
間に固化したガス、モールド樹脂中の化合物などが、上
型の下面あるいは下型の上面に付着し、上型・下型が汚
れてしまう。上型・下型が汚れると、樹脂封止の品質低
下を生ずるので、時折、上型・下型から汚れを取除く作
業が必要になる。
【０００４】ここで、上型・下型の汚れを取除くため、
上型・下型の間にクリーナーを挿入する技術が提案され
ている（特開平６−２１６１７５号公報）。
上型・下型の間にクリーナーを挿入する技術が提案され
ている（特開平６−２１６１７５号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このものは、クリーナ
ーに、紫外線供給手段、オゾン供給手段を設けて、オゾ
ンに紫外線を吸収せしめて、酸素ラジカルを発生させ、
酸素ラジカルの酸化作用により汚れ（有機化合物など）
を取除くというものである。
ーに、紫外線供給手段、オゾン供給手段を設けて、オゾ
ンに紫外線を吸収せしめて、酸素ラジカルを発生させ、
酸素ラジカルの酸化作用により汚れ（有機化合物など）
を取除くというものである。
【０００６】しかしながら、このものでは、クリーナー
の上下に上型及び下型を接近させるようになってはいる
ものの、クリーナーと上型・下型間に隙間があいた状態
でオゾンをクリーナー中に供給するようになっている。
因みに、同公報図５に示されているように、クリーナー
の上下にブラシが植設され、このブラシを上型・下型に
接触させることになっているから、クリーナー中のオゾ
ンあるいは酸素ラジカル等は、容易にクリーナーの外部
へ放出されるものである。
の上下に上型及び下型を接近させるようになってはいる
ものの、クリーナーと上型・下型間に隙間があいた状態
でオゾンをクリーナー中に供給するようになっている。
因みに、同公報図５に示されているように、クリーナー
の上下にブラシが植設され、このブラシを上型・下型に
接触させることになっているから、クリーナー中のオゾ
ンあるいは酸素ラジカル等は、容易にクリーナーの外部
へ放出されるものである。
【０００７】ところがこのようにすると、型締装置が設
置される環境がオゾン等により汚染され、高い清浄性が
要求される電子部品製造ライン中には設置し難いという
問題点があった。
置される環境がオゾン等により汚染され、高い清浄性が
要求される電子部品製造ライン中には設置し難いという
問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、外部環境を汚染せず上型
・下型の汚れを取除くことができる型締装置を提供する
ことを目的とする。
・下型の汚れを取除くことができる型締装置を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の型締装置は、下
型と、下型に対面し、且つ型締機構により下型に対して
相対的に昇降する上型と、下型と上型の間に挿入され、
上型の下面と下型の上面とに挟まれる密閉空間を形成
し、上型及び下型の汚れを取除く中間ユニットとを備え
ている。
型と、下型に対面し、且つ型締機構により下型に対して
相対的に昇降する上型と、下型と上型の間に挿入され、
上型の下面と下型の上面とに挟まれる密閉空間を形成
し、上型及び下型の汚れを取除く中間ユニットとを備え
ている。
【００１０】
【発明の実施の形態】上記構成により、中間ユニットが
上型・下型の間に挟まれて上型・下型の汚れが取除かれ
る。ここで、上型、中間ユニット及び下型により密閉空
間が形成されているので、中間ユニット中の物質が外部
へ漏洩することはなく、外部環境を清浄に保つことがで
きる。
上型・下型の間に挟まれて上型・下型の汚れが取除かれ
る。ここで、上型、中間ユニット及び下型により密閉空
間が形成されているので、中間ユニット中の物質が外部
へ漏洩することはなく、外部環境を清浄に保つことがで
きる。
【００１１】次に、図面を参照しながら、本発明の実施
の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態におけ
る型締装置の斜視図である。図１において、１は固定プ
ラテン、２は固定プラテン１の四隅に垂直に立設される
タイバー、３はタイバー２に上下方向スライド自在に挿
通され、型締機構のロッド４が連結されることにより、
固定プラテン１に対して相対的に昇降する可動プラテン
である。型締機構としては、特開平２−１５５２４６号
公報に代表されるように送りねじを用いたもの等が用い
られる。
の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態におけ
る型締装置の斜視図である。図１において、１は固定プ
ラテン、２は固定プラテン１の四隅に垂直に立設される
タイバー、３はタイバー２に上下方向スライド自在に挿
通され、型締機構のロッド４が連結されることにより、
固定プラテン１に対して相対的に昇降する可動プラテン
である。型締機構としては、特開平２−１５５２４６号
公報に代表されるように送りねじを用いたもの等が用い
られる。
【００１２】また、固定プラテン１の上部には、下型５
が固定され、下型５の上面５ａには、モールド樹脂を収
納するためのポット５ｂと、リードフレームなどの対象
物の周囲に溶融したモールド樹脂を注入するために凹設
されるキャビティ５ｃと、溶融したモールド樹脂をポッ
ト５ｂからキャビティ５ｃへ導くためのランナー５ｄが
形成されている。また、可動プラテン３の下部に固定さ
れる上型６の下面６ａには、図２に示すように、下型５
のキャビティ５ｃと符合する位置に、キャビティ６ｂが
形成されている。
が固定され、下型５の上面５ａには、モールド樹脂を収
納するためのポット５ｂと、リードフレームなどの対象
物の周囲に溶融したモールド樹脂を注入するために凹設
されるキャビティ５ｃと、溶融したモールド樹脂をポッ
ト５ｂからキャビティ５ｃへ導くためのランナー５ｄが
形成されている。また、可動プラテン３の下部に固定さ
れる上型６の下面６ａには、図２に示すように、下型５
のキャビティ５ｃと符合する位置に、キャビティ６ｂが
形成されている。
【００１３】次に図２を参照しながら、上型６と下型５
との間に挿入される中間ユニット７について説明する。
中間ユニット７のうち、８は上型６、下型５と同様の外
形を有する角筒状の筒体である。筒体８の上部及び下部
には、Ｏリングが装着された封止部８ａ，８ｂが設けら
れている。
との間に挿入される中間ユニット７について説明する。
中間ユニット７のうち、８は上型６、下型５と同様の外
形を有する角筒状の筒体である。筒体８の上部及び下部
には、Ｏリングが装着された封止部８ａ，８ｂが設けら
れている。
【００１４】したがって、図２に示すように、中間ユニ
ット７を上型６と下型５との間に挿入し、ロッド４によ
って型締めすると、上型６と下型５との間に、筒体８の
内面と、上型６の下面６ａと、下型５の上面５ａとに包
囲される密閉空間Ｓを形成することができる。そして、
密閉空間Ｓは、外部と隔絶されているから、密閉空間Ｓ
内で後述するプラズマクリーニング等を行っても、外部
環境を汚染するようなことはない。
ット７を上型６と下型５との間に挿入し、ロッド４によ
って型締めすると、上型６と下型５との間に、筒体８の
内面と、上型６の下面６ａと、下型５の上面５ａとに包
囲される密閉空間Ｓを形成することができる。そして、
密閉空間Ｓは、外部と隔絶されているから、密閉空間Ｓ
内で後述するプラズマクリーニング等を行っても、外部
環境を汚染するようなことはない。
【００１５】９は、筒体８の内部の上下方向中央に水平
に設けられる電極であり、電極９は高周波電源１０に接
続されている。また、上型６及び下型５は、共に電気的
に接地されている。さらに、筒体８の側部には、第１管
路１１と第２管路１３とが装着され、第１管路１１は真
空ポンプ１２に、第２管路１３は、動作ガスとしてのア
ルゴンガスや酸素ガス等を供給するガス供給部１４に、
それぞれ接続されている。したがって、真空ポンプ１２
を作動させると、密閉空間Ｓ内を減圧することができ、
ガス供給部１４を作動させると、密閉空間Ｓ内にアルゴ
ンガスや酸素ガス等を供給することができる。
に設けられる電極であり、電極９は高周波電源１０に接
続されている。また、上型６及び下型５は、共に電気的
に接地されている。さらに、筒体８の側部には、第１管
路１１と第２管路１３とが装着され、第１管路１１は真
空ポンプ１２に、第２管路１３は、動作ガスとしてのア
ルゴンガスや酸素ガス等を供給するガス供給部１４に、
それぞれ接続されている。したがって、真空ポンプ１２
を作動させると、密閉空間Ｓ内を減圧することができ、
ガス供給部１４を作動させると、密閉空間Ｓ内にアルゴ
ンガスや酸素ガス等を供給することができる。
【００１６】本実施の形態の型締装置は、以上のような
構成よりなり、次にこの型締装置を用いた電子部品製造
方法の各過程を説明する。
構成よりなり、次にこの型締装置を用いた電子部品製造
方法の各過程を説明する。
【００１７】まず型締を行う前に、上型６、下型５を加
熱する。次に、リードフレームなどの対象物を下型５上
に載置する。そして、ロッド４を下降させて対象物の型
締を行う。
熱する。次に、リードフレームなどの対象物を下型５上
に載置する。そして、ロッド４を下降させて対象物の型
締を行う。
【００１８】そして、ポット５ｂのモールド樹脂が溶融
して、ランナー５ｄを介してキャビティ５ｃ，６ｂに至
り、対象物の周囲に溶融したモールド樹脂が充填され、
その後この樹脂が硬化し、対象物が樹脂封止される。
して、ランナー５ｄを介してキャビティ５ｃ，６ｂに至
り、対象物の周囲に溶融したモールド樹脂が充填され、
その後この樹脂が硬化し、対象物が樹脂封止される。
【００１９】次に上型６を上昇させ、樹脂封止された対
象物を下型５から取出す。この後、次の樹脂封止の品質
を向上させるため、次の樹脂封止に先立ってプラズマク
リーニングを行う。
象物を下型５から取出す。この後、次の樹脂封止の品質
を向上させるため、次の樹脂封止に先立ってプラズマク
リーニングを行う。
【００２０】即ち、図２に示すように、中間ユニット７
を上型６、下型５の間に挿入し、上述した密閉空間Ｓを
形成する。そして、真空ポンプ１２を作動して、密閉空
間Ｓ内を減圧し、ガス供給部１４から密閉空間Ｓ内にア
ルゴンガスと酸素を供給する。そして、高周波電源１０
を作動させ、電極９に高周波電流を印加する。ここで、
上型６及び下型５は接地されており、電極９は上型６の
下面６ａと下型５の上面５ａの中間の高さにあるから、
上型６と電極９、下型５と電極９の間に、それぞれ同様
にプラズマが発生し、このプラズマ中の荷電粒子が上型
６及び下型５に衝突した時のボンバードメント効果と酸
素ラジカルによる化学反応によって上型６及び下型５に
付着した化合物等が取除かれ、上型６及び下型５がクリ
ーニングされる。なおこのクリーニングは、密閉空間Ｓ
内で行われるので、アルゴンガスや取除かれた物質等に
より外部環境が汚染されることはない。クリーニングが
完了すると真空ポンプ１２による減圧を停止させて密閉
空間Ｓを大気圧に戻し、上型６を上昇させた後中間ユニ
ット７をこの上型６と下型５の間から取り除く。そし
て、クリーニングされた上型６と下型５により、次の樹
脂封止が行われるものである。尚本実施の形態では、ア
ルゴンガスと酸素の混合気体を動作ガスとして使用した
が、動作ガスとしては、アルゴンガスもしくは酸素のい
ずれか一方でもよく、クリーニング作用があるガスであ
ればこれに限定されるものではない。
を上型６、下型５の間に挿入し、上述した密閉空間Ｓを
形成する。そして、真空ポンプ１２を作動して、密閉空
間Ｓ内を減圧し、ガス供給部１４から密閉空間Ｓ内にア
ルゴンガスと酸素を供給する。そして、高周波電源１０
を作動させ、電極９に高周波電流を印加する。ここで、
上型６及び下型５は接地されており、電極９は上型６の
下面６ａと下型５の上面５ａの中間の高さにあるから、
上型６と電極９、下型５と電極９の間に、それぞれ同様
にプラズマが発生し、このプラズマ中の荷電粒子が上型
６及び下型５に衝突した時のボンバードメント効果と酸
素ラジカルによる化学反応によって上型６及び下型５に
付着した化合物等が取除かれ、上型６及び下型５がクリ
ーニングされる。なおこのクリーニングは、密閉空間Ｓ
内で行われるので、アルゴンガスや取除かれた物質等に
より外部環境が汚染されることはない。クリーニングが
完了すると真空ポンプ１２による減圧を停止させて密閉
空間Ｓを大気圧に戻し、上型６を上昇させた後中間ユニ
ット７をこの上型６と下型５の間から取り除く。そし
て、クリーニングされた上型６と下型５により、次の樹
脂封止が行われるものである。尚本実施の形態では、ア
ルゴンガスと酸素の混合気体を動作ガスとして使用した
が、動作ガスとしては、アルゴンガスもしくは酸素のい
ずれか一方でもよく、クリーニング作用があるガスであ
ればこれに限定されるものではない。
【００２１】
【発明の効果】本発明の型締装置は、下型と、下型に対
面し、且つ型締機構により下型に対して相対的に昇降す
る上型と、下型と上型の間に挿入され、上型の下面と下
型の上面とに挟まれる密閉空間を形成し、上型及び下型
の汚れを取除く中間ユニットとを備えるので、密閉空間
中でクリーニングを行うことができ、外部環境を汚染す
ることなく、金型の汚れを取り除くことができる。
面し、且つ型締機構により下型に対して相対的に昇降す
る上型と、下型と上型の間に挿入され、上型の下面と下
型の上面とに挟まれる密閉空間を形成し、上型及び下型
の汚れを取除く中間ユニットとを備えるので、密閉空間
中でクリーニングを行うことができ、外部環境を汚染す
ることなく、金型の汚れを取り除くことができる。
【図１】本発明の一実施の形態における型締装置の斜視
図
図
【図２】本発明の一実施の形態における型締装置の断面
図
図
５ 下型 ６ 上型 ７ 中間ユニット ８ 筒体 ８ａ 封止部 ８ｂ 封止部 ９ 電極 １０ 高周波電源 １２ 真空ポンプ １４ ガス供給部 Ｓ 密閉空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (7)
- 【請求項１】下型と、前記下型に対面し、且つ型締機構
により前記下型に対して相対的に昇降する上型と、前記
下型と前記上型の間に挿入され、前記上型の下面と前記
下型の上面とに挟まれる密閉空間を形成し、前記上型及
び前記下型の汚れを取除く中間ユニットとを備えたこと
を特徴とする型締装置。 - 【請求項２】前記中間ユニットは、筒体を含んで構成さ
れ、前記筒体の上部及び下部には封止部が設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の型締装置。 - 【請求項３】前記下型及び前記上型は接地され、前記中
間ユニット内に高周波電源に接続される電極が収納され
ていることを特徴とする請求項１記載の型締装置。 - 【請求項４】前記中間ユニットには、前記密閉空間内を
減圧する真空ポンプと、前記密閉空間内に動作ガスを供
給するガス供給部とが、接続されていることを特徴とす
る請求項１記載の型締装置。 - 【請求項５】前記動作ガスは、少なくともアルゴンもし
くは酸素を含むことを特徴とする請求項４記載の型締装
置。 - 【請求項６】上型と下型とによる型締を行うに先立ち、
前記上型と前記下型との間に中間ユニットを挿入し、前
記中間ユニットによって前記上型と前記下型との間に密
閉空間を形成するステップと、 前記密閉空間内においてプラズマを発生させ、前記上型
の下面と前記下型の上面のクリーニングを行うステップ
と、 前記中間ユニットを前記上型と前記下型との間から外し
て型締の対象物を前記上型と前記下型との間に挿入し、
型締を行うステップとを含むことを特徴とする型締方
法。 - 【請求項７】上型及び下型を加熱するステップと、 対象物を前記下型上に載置し、前記上型と前記下型とに
よりこの対象物を型締めするステップと、 この対象物の周囲に溶融したモールド樹脂を注入するス
テップと、 前記モールド樹脂を硬化させるステップと、 前記対象物を前記上型及び前記下型の間から取出すステ
ップと、 前記上型と前記下型の間に密閉空間を形成する中間ユニ
ットを挿入し、前記密閉空間内にてプラズマを発生さ
せ、前記上型及び前記下型のクリーニングを行うステッ
プとを含むことを特徴とする電子部品製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28556495A JP3079974B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 型締装置、型締方法及び電子部品製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28556495A JP3079974B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 型締装置、型締方法及び電子部品製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000107578A Division JP3279305B2 (ja) | 1995-11-02 | 2000-04-10 | 型締装置のクリーニング装置およびクリーニング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09123204A true JPH09123204A (ja) | 1997-05-13 |
| JP3079974B2 JP3079974B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=17693192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28556495A Expired - Lifetime JP3079974B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 型締装置、型締方法及び電子部品製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3079974B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100820091B1 (ko) * | 2006-03-30 | 2008-04-08 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 수지 밀봉용 금형, 수지 밀봉 장치 및 반도체 장치의 제조방법 |
-
1995
- 1995-11-02 JP JP28556495A patent/JP3079974B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100820091B1 (ko) * | 2006-03-30 | 2008-04-08 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 수지 밀봉용 금형, 수지 밀봉 장치 및 반도체 장치의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3079974B2 (ja) | 2000-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
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|
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