KR20140057155A

KR20140057155A - Electronic part mounting apparatus and mounted part inspection method

Info

Publication number: KR20140057155A
Application number: KR1020130125850A
Authority: KR
Inventors: 토모타카 아베
Original assignee: 쥬키 가부시키가이샤
Priority date: 2012-11-02
Filing date: 2013-10-22
Publication date: 2014-05-12
Also published as: JP2014093390A; JP6108770B2; KR102114718B1; CN103813705A; CN103813705B

Abstract

The present invention provides an apparatus for mounting an electronic part and a method of inspecting the mounted electronic part, capable of significantly suitably inspecting the mounting state of the electronic part mounted on a substrate. According to an apparatus (1) for mounting the electronic part, during the production process of mounting a plurality of parts (d) on a substrate (P), a process of mounting an electronic part (d) in a part mounting position on the substrate (P) is photographed by a camera (8), and an image in an inspection frame (W) set in the photographed image is analyzed to determine if the electronic part (d) is mounted at a predetermined position. The apparatus (1) for mounting the electronic part measures the height of the surface of the substrate (P) by a height sensor (9) and the set range of the inspection frame (W) is changed the optimal range according to the height of the surface of the substrate (P) detected by the height sensor (9), so that the electronic part (d) can be securely introduced into the inspection frame (W). Accordingly, the mounting state of the electronic part (d) mounted on the substrate (P) can be sufficiently inspected.

Description

ELECTRONIC PART MOUNTING APPARATUS AND MOUNTED PART INSPECTION METHOD BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [

본 발명은, 전자 부품 실장 장치 및 실장 부품 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and a mounting component inspection method.

종래, 전자 부품을 기판에 실장하는 전자 부품 실장 장치가 알려져 있다.BACKGROUND ART Conventionally, an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a board is known.

전자 부품 실장 장치는, 전자 부품 공급 장치(전자 부품 피더)에 의해 공급되는 전자 부품을 흡착 노즐로 흡착하고, 흡착 노즐을 소정 위치까지 이동시켜 전자 부품을 기판에 실장하는 장치이다.An electronic component mounting apparatus is an apparatus that adsorbs an electronic component supplied by an electronic component supply device (electronic component feeder) with a suction nozzle, and moves the suction nozzle to a predetermined position to mount the electronic component on the substrate.

상기 전자 부품 실장 장치에 있어서 기판에 실장된 전자 부품의 장착 상태를 검사하는 방법으로서는, 흡착 노즐이 설치되어 있는 탑재 헤드에 전자 부품 촬영용의 카메라를 구비하고, 흡착 노즐에 의해 기판상에 전자 부품을 실장하는 공정을 촬영하여, 기판에 전자 부품이 장착되기 전의 화상과, 기판에 전자 부품이 장착된 후의 화상을 비교하는 등 함으로써, 전자 부품이 소정의 실장 위치에 장착되어 있는지 여부를 판정하는 방법이 알려져 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).As a method of inspecting the mounting state of the electronic component mounted on the board in the above-described electronic component mounting apparatus, there is a method in which a mounting head provided with a suction nozzle is provided with a camera for photographing an electronic component, A method of determining whether or not an electronic component is mounted at a predetermined mounting position by photographing a mounting process and comparing the image before the electronic component is mounted on the board and the image after mounting the electronic component on the board (See, for example, Patent Document 1).

일본 특허 제 4865496호 공보Japanese Patent No. 4865496

상기 종래 기술의 방법에서는, 검사 대상인 전자 부품의 사이즈에 따른 검사 프레임(INSPECTION FRAME)을 촬영한 화상 내에 설정하고, 그 검사 프레임 내로 좁혀진 화상에 대하여 비교 검사를 함으로써, 판정 처리 시간의 단축을 도모하고 있다.In the above-described conventional method, an inspection frame according to the size of an electronic component to be inspected is set in a photographed image, and comparison inspection is performed on an image narrowed down in the inspection frame, thereby shortening the determination processing time have.

그러나 상기 종래 기술의 경우, 카메라의 촬영 중심이 평탄한 기판의 표면(기판 면 높이； 0㎜)이 되도록 조정되어 있기 때문에, 기판이 휘어 위 또는 아래로 휘어 있으면, 검사 프레임으로부터 전자 부품이 어긋나기 때문에, 판정 불량이 되어 적정한 검사를 할 수 없게 될 우려가 있다.However, in the case of the above-described conventional technique, since the photographing center of the camera is adjusted so as to be the surface (substrate surface height: 0 mm) of the flat substrate, if the substrate is warped upward or downward, , There is a possibility that the judgment becomes defective and an appropriate inspection can not be performed.

본 발명의 목적은, 기판에 실장된 전자 부품의 장착 상태를 매우 적합하게 검사할 수 있는 전자 부품 실장 장치 및 실장 부품 검사 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and a mounting component inspection method which can inspect the mounting state of an electronic component mounted on a board very appropriately.

이상의 과제를 해결하기 위하여, 청구항 1에 기재된 발명은, In order to solve the above problems,

전자 부품을 흡착 유지하는 흡착 노즐과, 상기 전자 부품을 실장하는 기판 면을 촬상할 수 있는 촬상부가 구비된 탑재 헤드를 갖는 전자 부품 실장 장치로서, An electronic component mounting apparatus having a mounting head having an attracting nozzle for attracting and holding an electronic component and an imaging section capable of picking up an image of a substrate surface on which the electronic component is mounted,

소정의 높이에 대한 상기 기판 면의 높이 위치를 검출하는 높이 센서와, A height sensor for detecting a height position of the substrate surface with respect to a predetermined height,

상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 전자 부품이 실장되는 상기 기판 면의 위치를 포함하는 화상 내에, 상기 전자 부품에 따른 검사 프레임을 설정하고, 상기 검사 프레임 내의 화상을 해석하여 상기 전자 부품이 소정 위치에 실장되었는지 여부를 판정하는 판정 수단과, Setting an inspection frame in accordance with the electronic component in an image including the position of the substrate surface on which the electronic component picked up by the image pickup unit is mounted and analyzing the image in the inspection frame, Judging means for judging whether or not it is mounted,

상기 높이 센서에 의해 검출된 상기 기판 면의 높이 위치에 따라, 상기 검사 프레임의 설정 범위를 전환하는 검사 프레임 전환 수단And the inspection frame switching means for switching the setting range of the inspection frame in accordance with the height position of the substrate surface detected by the height sensor

을 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 전자 부품 실장 장치에 있어서,According to a second aspect of the present invention, in the electronic component mounting apparatus according to the first aspect,

상기 검사 프레임 전환 수단은, 상기 높이 센서에 의해 검출된 상기 기판 면의 높이 위치가 소정의 높이보다 높은 경우, 상기 화상 중, 상기 촬상부로부터 이격되는 쪽, 및 상기 촬상부에 대해 근접하는 쪽의 양쪽의 범위를 포함하도록 상기 검사 프레임의 설정 범위를 넓히는 전환을 수행하고, 상기 높이 센서에 의해 검출된 상기 기판 면의 높이 위치가 소정의 높이보다 낮은 경우, 상기 화상 중, 상기 촬상부에 대해 근접하는 쪽, 및 상기 촬상부로부터 이격되는 쪽의 양쪽의 범위를 포함하도록 상기 검사 프레임의 설정 범위를 넓히는 전환을 수행하는 것을 특징으로 한다.Wherein the inspection frame switching means switches the inspection frame switching means between a side separated from the imaging section and a side closer to the imaging section when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is higher than a predetermined height Wherein the controller is configured to perform switching to widen the setting range of the inspection frame so as to include both of the range and the height of the inspection frame when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is lower than a predetermined height, And the range of both sides of the side of the image sensing unit that is spaced apart from the image sensing unit is widened.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 전자 부품 실장 장치에 있어서, According to a third aspect of the present invention, in the electronic component mounting apparatus according to the first aspect,

상기 검사 프레임 전환 수단은, 상기 높이 센서에 의해 검출된 상기 기판 면의 높이 위치가 소정의 높이보다 높은 경우, 상기 화상 중, 상기 촬상부로부터 이격되는 쪽의 범위를 포함하도록 상기 검사 프레임의 설정 범위를 이동시키는 전환을 수행하고, 상기 높이 센서에 의해 검출된 상기 기판 면의 높이 위치가 소정의 높이보다 낮은 경우, 상기 화상 중, 상기 촬상부에 근접하는 쪽의 범위를 포함하도록 상기 검사 프레임의 설정 범위를 이동시키는 전환을 수행하는 것을 특징으로 한다.Wherein the inspection frame switching means switches the setting range of the inspection frame so that the height of the substrate surface detected by the height sensor is higher than a predetermined height so as to include a range of the image, And when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is lower than a predetermined height, the setting of the inspection frame so as to include the range of the image close to the imaging unit And performs a switching to move the range.

청구항 4에 기재된 발명은, According to a fourth aspect of the present invention,

전자 부품을 흡착 유지하는 흡착 노즐과, 상기 전자 부품을 실장하는 기판 면을 촬상할 수 있는 촬상부가 구비된 탑재 헤드를 갖는 전자 부품 실장 장치에 있어서, 상기 기판에 실장된 상기 전자 부품의 장착 상태를 검사하는 실장 부품 검사 방법으로서, An electronic component mounting apparatus comprising: a suction nozzle for sucking and holding an electronic component; and a mounting head having an image pickup section capable of picking up an image of a board surface on which the electronic component is mounted, wherein the mounting state of the electronic component mounted on the board is A method of inspecting a mounted component,

상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 전자 부품이 실장되는 상기 기판 면의 위치를 포함하는 화상 내에, 상기 전자 부품에 따른 검사 프레임을 설정하고, 상기 검사 프레임 내의 화상을 해석하여 상기 전자 부품이 소정 위치에 실장되었는지 여부를 판정하는 경우에, 높이 센서에 의해 소정의 높이에 대한 상기 기판 면의 높이 위치를 검출하고, 상기 높이 센서에 의해 검출된 상기 기판 면의 높이 위치에 따라 상기 검사 프레임의 설정 범위를 전환하여, 상기 전자 부품의 장착 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.Setting an inspection frame in accordance with the electronic component in an image including the position of the substrate surface on which the electronic component picked up by the image pickup unit is mounted and analyzing the image in the inspection frame, A height position of the substrate surface with respect to a predetermined height is detected by a height sensor and a setting range of the inspection frame is set to a height of the substrate surface in accordance with a height position of the substrate surface detected by the height sensor And the mounting state of the electronic component is inspected.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 실장 부품 검사 방법에 있어서,According to a fifth aspect of the present invention, in the mounted component inspection method according to the fourth aspect,

상기 높이 센서에 의해 검출된 상기 기판 면의 높이 위치가 소정의 높이보다 높은 경우, 상기 화상 중, 상기 촬상부로부터 이격되는 쪽, 및 상기 촬상부에 대해 근접하는 쪽의 양쪽의 범위를 포함하도록 상기 검사 프레임의 설정 범위를 넓히는 전환을 수행하고, 상기 높이 센서에 의해 검출된 상기 기판 면의 높이 위치가 소정의 높이보다 낮은 경우, 상기 화상 중, 상기 촬상부에 대해 근접하는 쪽, 및 상기 촬상부로부터 이격되는 쪽의 양쪽의 범위를 포함하도록 상기 검사 프레임의 설정 범위를 넓히는 전환을 수행하여, 상기 전자 부품의 장착 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.Wherein when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is higher than a predetermined height, the control unit controls the display unit to include the range of both sides of the image, The control unit performs switching to widen the setting range of the inspection frame, and when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is lower than a predetermined height, the side closer to the imaging unit, And the mounting state of the electronic component is inspected by performing switching such that the setting range of the inspection frame is widened so as to include the range of both sides of the electronic component.

청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 실장 부품 검사 방법에 있어서, According to a sixth aspect of the present invention, in the mounted component inspection method according to the fourth aspect,

상기 높이 센서에 의해 검출된 상기 기판 면의 높이 위치가 소정의 높이보다 높은 경우, 상기 화상 중, 상기 촬상부로부터 이격되는 쪽의 범위를 포함하도록 상기 검사 프레임의 설정 범위를 이동시키는 전환을 수행하고, 상기 높이 센서에 의해 검출된 상기 기판 면의 높이 위치가 소정의 높이보다 낮은 경우, 상기 화상 중, 상기 촬상부에 근접하는 쪽의 범위를 포함하도록 상기 검사 프레임의 설정 범위를 이동시키는 전환을 수행하여, 상기 전자 부품의 장착 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.When the height position of the substrate surface detected by the height sensor is higher than a predetermined height, switching is performed to shift the setting range of the inspection frame so as to include the range of the image that is spaced apart from the imaging unit , And when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is lower than a predetermined height, switching is performed to move the setting range of the inspection frame so as to include the range of the image closer to the imaging unit And inspecting the mounting state of the electronic component.

본 발명에 의하면, 기판에 실장된 전자 부품의 장착 상태를 매우 적합하게 검사할 수가 있다.According to the present invention, it is possible to highly suitably inspect the mounting state of the electronic component mounted on the board.

도 1은 본 발명에 관한 전자 부품 실장 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 전자 부품 실장 장치의 탑재 헤드를 나타내는 개략도이다.
도 3은 탑재 헤드에 있어서의 흡착 노즐과 카메라의 렌즈의 배치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 4는 카메라의 렌즈 근방을 나타내는 확대도이다.
도 5는 흡착 노즐에 의한 전자 부품의 부품 흡착시의 촬상 화상에 관한 설명도로서, 전자 부품을 흡착 노즐이 흡착하기 직전의 타이밍(A1(a)), 흡착 노즐이 전자 부품을 흡착하는 타이밍(A2(b)), 흡착 직후로서 흡착 노즐이 상승중인 타이밍(A3(c))을 나타낸다.
도 6은 흡착 노즐에 의한 전자 부품의 부품 탑재시의 촬상 화상에 관한 설명도로서, 기판상의 부품 탑재 위치에 전자 부품을 탑재하기 직전의 타이밍(B1(a)), 흡착 노즐이 부품 탑재 위치에 탑재한 전자 부품의 흡착을 해제하는 타이밍(B2(b)), 흡착 해제 후로서 흡착 노즐이 상승중인 타이밍(B3(c))을 나타낸다.
도 7은 기판 면의 높이 위치를 검출하는 측정점의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 8은 검사 프레임에 관한 설명도로서, 기준 사이즈의 검사 프레임(a), 화상 중 카메라에 근접하는 쪽의 범위 및 화상 중 카메라로부터 이격되는 쪽의 범위를 포함하도록 넓혀진 검사 프레임((b)(c))을 나타내고 있다.
도 9는 검사 프레임에 관한 설명도로서, 기준 사이즈의 검사 프레임((a)), 화상 중 카메라에 근접하는 쪽의 범위를 포함하도록 이동된 검사 프레임((b)), 화상 중 카메라로부터 이격되는 쪽의 범위를 포함하도록 이동된 검사 프레임((c))을 나타내고 있다.
도 10은 전자 부품 실장 장치에 있어서의 전자 부품의 장착 불량에 대한 검사 처리에 관한 것으로서, 일 양태인, 검사 프레임을 넓히는 처리 모드(A)를 나타내는 플로우 차트이다.
도 11은 전자 부품 실장 장치에 있어서의 전자 부품의 장착 불량에 대한 검사 처리에 관한 것으로서, 일 양태인, 검사 프레임을 넓히는 처리 모드(A)를 나타내는 플로우 차트이다.
도 12는 전자 부품 실장 장치에 있어서의 전자 부품의 장착 불량에 대한 검사 처리에 관한 것으로서, 다른 양태인, 검사 프레임을 이동시키는 처리 모드(B)를 나타내는 플로우 차트이다.
도 13은 전자 부품 실장 장치에 있어서의 전자 부품의 장착 불량에 대한 검사 처리에 관한 것으로서, 다른 양태인, 검사 프레임을 이동시키는 처리 모드(B)를 나타내는 플로우 차트이다.1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to the present invention.
2 is a schematic view showing a mounting head of an electronic component mounting apparatus.
3 is a schematic plan view showing the arrangement of a suction nozzle and a camera lens in a mounting head.
4 is an enlarged view showing the vicinity of the lens of the camera.
Fig. 5 is an explanatory view of a picked-up image of an electronic component by the suction nozzle, showing the timing (A1 (a)) immediately before the suction nozzle sucks the electronic component and the timing A2 (b)), and the timing (A3 (c)) at which the adsorption nozzle is rising immediately after adsorption.
Fig. 6 is an explanatory diagram of a picked-up image at the time of component mounting of the electronic component by the suction nozzle, in which the timing (B1 (a)) just before mounting the electronic component at the component mounting position on the board, (B2 (b)) at which the adsorption of the mounted electronic component is released, and a timing (B3 (c)) at which the adsorption nozzle is ascending after the adsorption is released.
7 is an explanatory view showing an example of a measurement point for detecting the height position of the substrate surface.
Fig. 8 is an explanatory view of an inspection frame. The inspection frame (a) enlarged to include a range of the inspection frame (a) of the reference size, the range of the image closer to the camera, c).
Fig. 9 is an explanatory diagram of an inspection frame. The inspection frame ((a)) of the reference size, the inspection frame (b) moved so as to include the range of the image close to the camera, ((C)) moved to include the range of the test frame (c).
Fig. 10 is a flow chart showing a processing mode (A) for widening the inspection frame, which is one aspect of the inspection process for the mounting failure of the electronic component in the electronic component mounting apparatus.
Fig. 11 is a flow chart showing a processing mode (A) for widening the inspection frame, which is one aspect of the inspection process for the mounting failure of the electronic component in the electronic component mounting apparatus.
12 is a flow chart showing a processing mode (B) for moving the inspection frame, which is another aspect of the inspection process for the mounting failure of the electronic component in the electronic component mounting apparatus.
13 is a flow chart showing a processing mode (B) for moving the inspection frame, which is another aspect of the inspection process for the mounting failure of the electronic component in the electronic component mounting apparatus.

이하, 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

본 발명에 관한 전자 부품 실장 장치는, 전자 부품 공급 장치(전자 부품 피더)에 의해 공급되는 전자 부품을 흡착 노즐로 흡착하고, 흡착 노즐을 소정 위치까지 이동시켜 전자 부품을 기판에 실장하는 장치이다.An electronic component mounting apparatus according to the present invention is an apparatus for picking up an electronic component supplied by an electronic component feeder (electronic component feeder) with a suction nozzle and moving the suction nozzle to a predetermined position to mount the electronic component on a substrate.

도 1은, 전자 부품 실장 장치(1)를 나타내는 사시도이다. 도 2는, 전자 부품 실장 장치(1)의 탑재 헤드(5)를 나타내는 개략도이다.1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus 1. Fig. 2 is a schematic view showing the mounting head 5 of the electronic component mounting apparatus 1. As shown in Fig.

본 실시 형태에서는, 도시된 바와 같이, 수평 면에 있어서 서로 직교하는 2 방향을 각각 X축 방향과 Y축 방향으로 하고, 이들에 직교하는 연직 방향을 Z축 방향으로 하는 것으로 한다.In the present embodiment, as shown in the figure, two mutually orthogonal directions in the horizontal plane are defined as an X-axis direction and a Y-axis direction, and a vertical direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-

전자 부품 실장 장치(1)는, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 각 구성 부재가 그 상면에 재치(載置)되는 기대(基台; 2)와, 기판(P)을 X축 방향을 따라 전(前) 공정으로부터 후(後) 공정으로 반송하는 기판 반송 수단(3)과, 전자 부품 공급 장치(10)가 구비되는 피더 수납부(4)와, 전자 부품 공급 장치(10)에 의해 공급되는 전자 부품을 기판(P)에 탑재하기 위해 이동하는 탑재 헤드(5)와, 탑재 헤드(5)를 X, Y축의 각 방향으로 이동시키는 헤드 이동 수단(6) 등을 구비하고 있다.1 and 2, the electronic component mounting apparatus 1 includes: a base (base) 2 on which each constituent member is placed on an upper surface thereof; A substrate feed means 3 for feeding the substrate from a preceding process to a post process and a feeder storage portion 4 provided with an electronic component feeder 10 and an electronic component feeding device 10 A mounting head 5 for moving the electronic component to be mounted on the substrate P and a head moving means 6 for moving the mounting head 5 in the X and Y axis directions.

탑재 헤드(5)는, 전자 부품(d)을 흡착 유지하는 흡착 노즐(7)과, 전자 부품(d)을 실장하는 기판 표면 등을 촬상하는 촬상부인 카메라(8)와, 소정의 높이(기판 기준면(Ps))에 대한 기판 표면(Pu)의 높이 위치를 검출하는 높이 센서(9)(도 2 참조) 등을 구비하고 있다.The mounting head 5 includes a suction nozzle 7 for suctioning and holding the electronic part d, a camera 8 as an image pickup part for picking up a substrate surface or the like on which the electronic part d is mounted, And a height sensor 9 (see Fig. 2) for detecting the height position of the substrate surface Pu with respect to the reference surface Ps.

또, 전자 부품 실장 장치(1)는, 상기 각 부를 제어하는 제어부(11)(도 2 참조)를 구비하고 있다.The electronic component mounting apparatus 1 also includes a control section 11 (see Fig. 2) for controlling the above-described sections.

기판 반송 수단(3)은, 도시되지 않은 반송 벨트를 구비하고 있으며, 그 반송 벨트에 의해 기판(P)을 X축 방향을 따라 전(前) 공정 측으로부터 후(後) 공정 측으로 반송한다.The substrate conveying means 3 has a conveyance belt (not shown), and conveys the substrate P from the preceding process side to the succeeding process side along the X-axis direction by the conveyance belt.

또, 기판 반송 수단(3)은, 탑재 헤드(5)에 의해 전자 부품을 기판(P)에 실장하기 위하여, 소정의 부품 실장 위치에 있어서 기판(P)의 반송을 정지하고, 기판(P)을 지지하기도 한다.The substrate transporting means 3 stops transporting the substrate P at a predetermined component mounting position to mount the electronic component on the substrate P by the mounting head 5, .

피더(feeder) 수납부(4)는, 기대(基臺; 2) 상에 설치되어 있다. 피더 수납부(4)에는, 전자 부품 공급 장치(10)가 그 길이 방향이 기판(P)의 반송 방향과 직교하는 방향으로, 복수의 전자 부품 공급 장치(10)가 병렬되도록 탈부착이 가능하게 구비되게 되어 있다.A feeder receiving portion 4 is provided on a base 2. The feeder storage section 4 is detachably mountable such that a plurality of the electronic component supplying apparatuses 10 are arranged in parallel in the longitudinal direction of the electronic component supplying apparatus 10 in a direction orthogonal to the carrying direction of the board P .

탑재 헤드(5)는, 후술하는 빔 부재(beam member; 62)에 구비되어 있으며, 하방(Z축 방향)으로 돌출하는 복수(예컨대, 3개, 도 2 참조)의 흡착 노즐(7)을 구비하고 있다(도 1에서는, 2개의 흡착 노즐(7)이 가려진 배치로 되어 있어, 1개의 흡착 노즐(7)만 도시되어 있다).The mounting head 5 is provided with a plurality of (for example, three, see Fig. 2) suction nozzles 7 provided in a beam member 62 described later and projecting downward (in the Z axis direction) (In Fig. 1, two adsorption nozzles 7 are obscured and only one adsorption nozzle 7 is shown).

상기 흡착 노즐(7)은, 흡착 유지하는 전자 부품의 크기나 형상에 따라 바꾸어 부착할 수 있도록, 교환 가능하게 구비되어 있다.The adsorption nozzle 7 is provided so as to be replaceable so as to be able to be attached and changed depending on the size and shape of the electronic component to be adsorbed and held.

흡착 노즐(7)은, 예컨대, 공기 흡인 수단(7a)(도 2 참조)과 접속되어 있으며, 흡착 노즐(7)에 형성되어 있는 도시되지 않은 관통 구멍에 진공 에어를 통하게 함으로써, 흡착 노즐(7)의 하단인 선단부에 전자 부품(d)을 흡착 유지할 수 있게 되어 있다. 또, 상기 공기 흡인 수단(7a)에는 도시되지 않은 전자 밸브가 구비되어 있으며, 상기 전자 밸브에 의해 진공 에어의 통기(通氣)와 차단을 전환하여, 공기 흡인 수단(7a)의 공기 흡인 상태와 대기 개방 상태를 전환한다. 즉, 공기 흡인 상태로 했을 때에 진공 에어가 관통 구멍을 통하게 하여 전자 부품(d)을 흡착할 수 있도록 하고, 대기 개방 상태로 했을 때에 흡착 노즐(7)의 관통 구멍 내부를 대기압으로 하여, 흡착한 전자 부품(d)의 흡착을 해제한다.The suction nozzle 7 is connected to, for example, the air suction means 7a (see FIG. 2). By allowing vacuum air to pass through a not-shown through hole formed in the suction nozzle 7, So that the electronic part d can be held by suction. The air suction means 7a is provided with a solenoid valve which is not shown in the drawing and switches the ventilation and shutoff of the vacuum air by the solenoid valve so that the air suction state of the air suction means 7a and the waiting Switches the open state. That is, when the air suction state is set, the vacuum air is allowed to pass through the through holes so that the electronic parts d can be adsorbed. When the atmosphere is released to the air, the inside of the through holes of the suction nozzle 7 is set at atmospheric pressure, The suction of the electronic component (d) is released.

또, 탑재 헤드(5)는, 흡착 노즐(7)을 Z축 방향으로 이동시키는 도시되지 않은 Z축 이동 수단과, 흡착 노즐(7)을 Z축을 축 중심으로 하여 회전시키는 도시되지 않은 Z축 회전 수단을 구비하고 있다.The mounting head 5 includes Z-axis moving means (not shown) for moving the suction nozzle 7 in the Z-axis direction, and Z-axis rotating means (not shown) for rotating the suction nozzle 7 about the Z- .

Z축 이동 수단(도시 생략)은, 탑재 헤드(5) 상에 설치되어 있고, 흡착 노즐(7)을 Z축 방향으로 이동시키는 이동 수단이며, 흡착 노즐(7)은 상기 Z축 이동 수단을 통해 Z축 방향으로 이동할 수 있도록 탑재 헤드(5)에 구비되어 있다. Z축 이동 수단으로서는, 예컨대, 서보 모터와 벨트의 조합, 서보 모터와 볼 나사의 조합 등을 적용할 수가 있다.The Z-axis moving means (not shown) is provided on the mounting head 5 and is a moving means for moving the suction nozzle 7 in the Z-axis direction. The suction nozzle 7 is moved through the Z- And is provided on the mounting head 5 so as to be movable in the Z-axis direction. As the Z-axis moving means, for example, a combination of a servo motor and a belt, a combination of a servo motor and a ball screw, and the like can be applied.

Z축 회전 수단(도시 생략)은, 탑재 헤드(5) 상에 설치되어 있고, 흡착 노즐(7)을 회전시키는 회전 구동 수단이며, 흡착 노즐(7)은 상기 Z축 회전 수단을 통해 Z축을 축 중심으로 하여 회전할 수 있도록 탑재 헤드(5)에 구비되어 있다. Z축 회전 수단으로서는, 예컨대, 각도 조절 모터와, 상기 각도 조절 모터의 회전 각도량을 검출하는 인코더 등에 의해 구성된다.The Z-axis rotating means (not shown) is provided on the mounting head 5 and is a rotation driving means for rotating the suction nozzle 7. The suction nozzle 7 rotates the Z- And is mounted on the mounting head 5 so as to rotate around the center. The Z-axis rotating means includes, for example, an angle adjusting motor and an encoder for detecting the rotational angle of the angle adjusting motor.

헤드 이동 수단(6)은, 탑재 헤드(5)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 수단(6a)과, 탑재 헤드(5)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 수단(6b)에 의해 구성되어 있다.The head moving means 6 includes an X axis moving means 6a for moving the placing head 5 in the X axis direction and a Y axis moving means 6b for moving the placing head 5 in the Y axis direction Consists of.

X축 이동 수단(6a)은, 기판 반송 수단(3)의 기판 반송로 상에, 기판(P)의 반송 방향과 수직인 방향(Y축 방향)으로 걸치도록 구비되어 있는 가이드 부재(61, 61)에 의해 지지되며, X축 방향으로 연장되는 빔 부재(62)의 측면에 설치되어 있는 도시되지 않은 레일형상의 지지 부재와, 그 지지 부재에 의해 지지되어 있는 탑재 헤드(5)를 X축 방향으로 이동시키는 도시되지 않은 구동 수단을 구비하고 있다. 상기 구동 수단으로서는, 예컨대, 리니어 모터, 서보 모터와 벨트의 조합, 서보 모터와 볼 나사의 조합 등을 적용할 수가 있다.The X-axis moving means 6a includes guide members 61 and 61 (see FIG. 1) provided on the substrate conveying path of the substrate conveying means 3 and extending in the direction perpendicular to the conveying direction of the substrate P (Not shown) provided on the side surface of the beam member 62 extending in the X-axis direction, and a mounting head 5 supported by the supporting member, As shown in Fig. As the driving means, for example, a linear motor, a combination of a servo motor and a belt, a combination of a servo motor and a ball screw, and the like can be applied.

Y축 이동 수단(6b)은, 가이드 부재(61, 61)의 상면에 설치되어 있는 도시되지 않은 레일형상의 지지 부재와, 그 지지 부재에 의해 지지되어 있는 빔 부재(62)를 Y축 방향으로 이동시키는 도시되지 않은 구동 수단을 구비하고 있다. 상기 구동 수단으로서는, 예컨대, 리니어 모터, 서보 모터와 벨트의 조합, 서보 모터와 볼 나사의 조합 등을 적용할 수가 있다.The Y-axis moving means 6b includes a rail-shaped support member (not shown) provided on the upper surface of the guide members 61 and 61 and a beam member 62 supported by the support member in the Y- And a driving means (not shown) for moving the driving means. As the driving means, for example, a linear motor, a combination of a servo motor and a belt, a combination of a servo motor and a ball screw, and the like can be applied.

빔 부재(62)는 상기 Y축 이동 수단(6b)에 의해 가이드 부재(61, 61)의 상면을 Y축 방향으로 이동할 수 있도록 구비되어 있으며, 탑재 헤드(5)는 빔 부재(62)를 통해 Y축 방향으로 이동할 수 있게 된다.The beam member 62 is provided so as to be movable in the Y-axis direction on the upper surfaces of the guide members 61 and 61 by the Y-axis moving means 6b, and the mounting head 5 is supported by the beam member 62 Y axis direction.

그리고 탑재 헤드(5)는, 헤드 이동 수단(6)에 의해 X축 방향, Y축 방향으로 이동하는 동시에, 전자 부품 공급 장치(10)의 부품 공급 위치(10a)에 공급된 전자 부품(d)을 흡착 노즐(7)에 의해 흡착하여, 기판 반송 수단(3)에 있어서의 부품 실장 위치의 기판(P)에 실장하게 되어 있다.The mounting head 5 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction by the head moving means 6 and moves the electronic component d supplied to the component supply position 10a of the electronic component supply apparatus 10, Is adsorbed by the suction nozzle 7 and is mounted on the substrate P at the component mounting position in the substrate carrying means 3.

또, 탑재 헤드(5)는, 카메라(8)와 높이 센서(9)를 구비하고 있다.The mounting head 5 is provided with a camera 8 and a height sensor 9.

카메라(8)는, 예컨대, CCD 카메라이며, 흡착 노즐(7)마다 설치되어 있고, 전자 부품 공급 장치(10)의 부품 공급 위치(10a)에 공급된 전자 부품(d)이나, 전자 부품(d)을 실장하는 기판(P)의 표면(Pu)을 촬상할 수 있는 방향으로, 측면에서 볼 때 기판 기준면(Ps)에 대하여 소정의 촬상 각도(α)로 탑재 헤드(5)에 부착되어 있다.The camera 8 is, for example, a CCD camera and is provided for each suction nozzle 7. The camera 8 is an electronic part d supplied to the component supply position 10a of the electronic part supply device 10, Is attached to the mounting head 5 at a predetermined imaging angle? With respect to the substrate reference plane Ps as viewed from the side in a direction in which the surface Pu of the substrate P on which the substrate P is mounted.

상기 카메라(8)에는, 드라이버 회로를 구비한 촬상 제어부(88)가 접속되어 있으며, 카메라(8)와 촬상 제어부(88)에 의해 카메라 유닛(80)을 이루고 있다. 카메라 유닛(80)은, 카메라용 컴퓨터(81)를 통해 제어부(11)에 접속되어 있다.The camera 8 is connected to an image pickup control unit 88 having a driver circuit and constitutes a camera unit 80 by the camera 8 and the image pickup control unit 88. The camera unit 80 is connected to the control unit 11 through a camera computer 81. [

또한, 카메라(8)는, 흡착 노즐(7)에 대하여 Y축 방향 바로 옆이 아닌, 도 3에 나타낸 바와 같이, X축 방향으로 약간 어긋난 배치이며, 평면에서 볼 때 소정의 촬상 각도(β)를 가진 위치에 부착되어 있다. 특히, 카메라(8)의 촬영 중심은, 왜곡이 없는 평탄한 기판(P)을 기준으로 하여, 그 기판 기준면(Ps)에 맞추어 조정되어 있다.3, the camera 8 is arranged slightly deviated in the X-axis direction, not in the Y-axis direction with respect to the suction nozzle 7. The camera 8 has a predetermined imaging angle? As shown in Fig. In particular, the photographing center of the camera 8 is adjusted to the substrate reference plane Ps with reference to a flat substrate P having no distortion.

또, 도 3, 도 4에 나타낸 바와 같이, 카메라(8)의 렌즈(8a)의 X축 방향 양측에는, 한 쌍의 조명 라이트(8b)가 설치되어 있다.3 and 4, a pair of illumination lights 8b are provided on both sides of the lens 8a of the camera 8 in the X-axis direction.

또, 도 4에 나타낸 바와 같이, 카메라(8)의 렌즈(8a) 근방에는, 잉여(剩餘)의 광을 차단하여 할레이션(halation)을 방지하는 배플(baffle; 8c)이 설치되어 있어, 보다 고화질의 화상을 촬상할 수 있게 되어 있다.4, a baffle 8c for preventing halation by blocking surplus light is provided in the vicinity of the lens 8a of the camera 8, So that a high-quality image can be picked up.

구체적으로, 카메라(8)는, 흡착 노즐(7)에 의해 기판(P) 상에 전자 부품(d)을 실장하는 공정을 촬상한다.Specifically, the camera 8 picks up a process of mounting the electronic part (d) on the substrate (P) by the suction nozzle (7).

예컨대, 전자 부품(d)의 부품 흡착시에 있어서는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 전자 부품 공급 장치(10)의 부품 공급 위치(10a)에 공급된 전자 부품(d)을 흡착 노즐(7)이 흡착하기 직전의 타이밍(A1)(도 5(a)), 흡착 노즐(7)이 전자 부품(d)을 흡착하는 타이밍(A2)(도 5(b)), 흡착 직후로서 흡착 노즐(7)이 상승 중인 타이밍(A3)(도 5(c)) 중, 적어도 A1와 A3의 2개의 타이밍에서, 카메라(8)는 부품 공급 위치(10a)를 촬상한다.5, the electronic component "d" supplied to the component supply position 10a of the electronic component supply apparatus 10 is held by the suction nozzle 7 (see FIG. 5) (Fig. 5A) immediately before adsorption, the timing A2 (Fig. 5B) at which the adsorption nozzle 7 adsorbs the electronic component d, the adsorption nozzle 7 immediately after the adsorption, In this rising timing A3 (Fig. 5 (c)), the camera 8 picks up the component supply position 10a at at least two timings A1 and A3.

또 예컨대, 전자 부품(d)의 부품 탑재시에 있어서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 기판(P) 상의 부품 탑재 위치에 전자 부품(d)을 탑재하기 직전의 타이밍(B1)(도 6의 (a)), 흡착 노즐(7)이 기판(P) 상(부품 탑재 위치)에 탑재한 전자 부품(d)의 흡착을 해제하는 타이밍(B2)(도 6(b)), 흡착 해제 후로서 흡착 노즐(7)이 상승 중인 타이밍(B3)(도 6의 (c)) 중, 적어도 B1와 B3의 2개의 타이밍에서, 카메라(8)는 기판 표면(Pu)을 촬상한다.6, the timing B1 immediately before the mounting of the electronic part d to the component mounting position on the board P (see Fig. 6 (B2) (Fig. 6 (b)) at which the suction nozzle 7 releases the suction of the electronic component d mounted on the substrate P (component mounting position) The camera 8 picks up the substrate surface Pu at two timings of at least B1 and B3 among the timing B3 (Fig. 6 (c)) at which the nozzle 7 is ascending.

본 실시 형태의 전자 부품 실장 장치(1)는, 전자 부품(d)의 사이즈에 따라 카메라용 컴퓨터(81)에 있어서 설정된 검사 프레임(W)을 이용하여, 촬상 화상 중의 검사 프레임(W) 내로 좁혀진 화상에 대해 비교 검사를 함으로써, 전자 부품(d)의 장착 상태를 검사한다. 즉, 상기한 타이밍(B1)과 타이밍(B3)에 있어서의 촬상 화상 중의 검사 프레임(W) 내의 화상을 비교 검사함으로써, 전자 부품(d)의 장착 불량의 유무를 검사한다.The electronic component mounting apparatus 1 according to the present embodiment uses the inspection frame W set in the camera computer 81 in accordance with the size of the electronic component d so that the narrowed The mounting state of the electronic component (d) is inspected by performing a comparative inspection on the image. That is, the image in the inspection frame W in the picked-up image at the timing (B1) and the timing (B3) is compared and inspected for the presence or absence of the mounting failure of the electronic component (d).

또한, 비교 검사에 관한 제어부(11)의 처리는 후술하도록 한다.The processing of the control unit 11 relating to the comparative inspection will be described later.

높이 센서(9)는, 예컨대, 거리 측정 센서로서, 높이 센서(9)와 기판 표면(Pu) 간의 거리를 측정함으로써, 소정의 높이(기판 기준면(Ps))에 대한 기판 표면(Pu)(기판 면)의 높이 위치를 검출할 수 있는 센서이다.The height sensor 9 is a distance measuring sensor for measuring the distance between the height sensor 9 and the substrate surface Pu so that the height of the substrate surface Pu Surface) of the sensor.

제어부(11)는, 예컨대, 각종 연산 처리 등을 하는 CPU와, 상기 CPU의 작업 영역 등으로서 사용되는 RAM과, CPU에 의해 실행되는 각종 제어 프로그램 및 데이터 등이 저장되는 ROM 등을 구비하여 구성되어 있다.The control unit 11 is configured to include, for example, a CPU for performing various kinds of arithmetic processing and the like, a RAM used as a work area of the CPU, and a ROM for storing various control programs and data executed by the CPU have.

예컨대, 제어부(11)는, 왜곡이 없는 평탄한 기판(P)의 표면(기판 기준면(Ps))의 높이 위치(소정의 높이)를 기준으로 하여, 높이 센서(9)가 측정한 기판 표면(Pu)과의 거리가, 기준보다 긴지 짧은지 여부를 판단하여, 기준(소정의 높이)에 대한 기판 표면(Pu)의 높이 위치를 검출하는 기판 높이 검출 수단으로서 기능 한다.For example, the control unit 11 determines the position of the substrate surface Pu (Pu) measured by the height sensor 9 based on the height position (predetermined height) of the surface (substrate reference surface Ps) ) Is shorter or longer than the reference, and functions as substrate height detecting means for detecting the height position of the substrate surface (Pu) with respect to the reference (predetermined height).

구체적으로, 높이 센서(9)가 측정한 기판 표면(Pu)과의 거리가 기준보다 긴 경우, 기판 높이 검출 수단으로서의 제어부(11)는, 측정 부위에 있어서의 기판의 높이 위치가 기준보다 낮은 것으로 검출하고, 또, 높이 센서(9)가 측정한 기판 표면(Pu)과의 거리가 기준보다 짧은 경우, 기판 높이 검출 수단으로서의 제어부(11)는, 측정 부위에 있어서의 기판의 높이 위치가 기준보다 높은 것으로 검출한다.Specifically, when the distance from the substrate surface Pu measured by the height sensor 9 is longer than the reference, the control section 11 as the substrate height detecting means determines that the height position of the substrate at the measurement site is lower than the reference When the distance from the substrate surface Pu measured by the height sensor 9 is shorter than the reference, the control section 11 as the substrate height detecting means determines that the height position of the substrate at the measurement site is smaller than the reference High.

예컨대, 도 7에 나타낸 바와 같이, 100㎜×100㎜ 사이즈의 기판(P)의 경우, 그 기판(P)의 중앙 부분의 높이를 측정하여, 그 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 기준보다 낮은 것으로 검출되었을 경우, 그 기판(P)은 아래로 휘어 있는 것으로 추정할 수 있으며, 또, 그 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 기준보다 높은 것으로 검출되었을 경우, 그 기판(P)은 위로 휘어 있는 것으로 추정할 수가 있다.7, in the case of a substrate P having a size of 100 mm x 100 mm, the height of the central portion of the substrate P is measured, and the height position of the substrate surface Pu is lower than the reference It can be assumed that the substrate P is warped down and when the height position of the substrate surface Pu is detected to be higher than the reference, the substrate P is bent upward .

또, 예컨대 200㎜×200㎜ 사이즈의 기판(P)의 경우, 도 7에 나타낸 바와 같이, 4분할한 A~D의 각 영역에 있어서의 중앙 부분의 높이를 측정하여, 기판 표면(Pu)에 있어서의 각 영역(A~D)의 높이 위치의 검출 결과에 근거하여, 그 기판(P)의 곡면 형상을 추정하여 인식할 수가 있다.In the case of the substrate P having a size of 200 mm x 200 mm, for example, as shown in Fig. 7, the height of the central portion in each of the four regions A to D is measured, The curved surface shape of the substrate P can be estimated and recognized based on the detection results of the height positions of the respective areas A to D in the substrate P.

또한, 기판(P)의 종류나 사이즈에 따라 분할 영역을 늘려, 측정점을 늘림으로써, 더욱 상세하게 기판 표면(Pu)의 곡면 형상을 추정·인식할 수 있게 된다.In addition, by increasing the dividing area according to the type and size of the substrate P and increasing the measurement point, it is possible to estimate and recognize the curved surface shape of the substrate surface Pu in more detail.

또, 제어부(11)는, 카메라(8)에 의해 촬상된, 전자 부품(d)이 실장되는 기판 표면(Pu)의 위치를 포함하는 화상 내에, 전자 부품(d)에 따른 검사 프레임(W)을 설정하고, 그 검사 프레임(W) 내의 화상을 해석하여 전자 부품(d)이 소정 위치에 실장되었는지 여부를 판정하는 판정 수단으로서 기능한다.The control section 11 also controls the inspection frame W in accordance with the electronic component d within the image including the position of the substrate surface Pu on which the electronic component d is mounted, And analyzes the image in the inspection frame W to function as determination means for determining whether or not the electronic component d is mounted at a predetermined position.

예컨대, 판정 수단으로서의 제어부(11)는, 카메라(8)에 의해 촬상된 기판 표면(Pu)에 있어서의 부품 탑재 위치를 포함하는 화상 내에, 전자 부품(d)의 사이즈에 따라 카메라용 컴퓨터(81)에 의해 검사 프레임(W)을 설정하고, 촬상한 화상 중의 검사 프레임(W) 내부로 좁혀진 화상에 대해 비교 검사를 하여, 전자 부품(d)이 소정 위치에 실장되었는지 여부를 판정한다. 또한, 전자 부품(d)의 사이즈 정보는, 카메라(8)(카메라 유닛(80))에 대한 촬영 명령과 거의 동시나 혹은 그 직전에 제어부(11)로부터 카메라용 컴퓨터(81)로 보내진다.For example, the control unit 11 as the determination means determines whether or not the camera computer 81 (microcomputer) is in the image including the component placement position on the substrate surface Pu picked up by the camera 8, ), And a comparative inspection is performed on an image narrowed down inside the inspection frame W in the picked-up image to determine whether or not the electronic component d is mounted at a predetermined position. The size information of the electronic component d is sent to the camera computer 81 from the control unit 11 almost immediately before or immediately before the photographing instruction for the camera 8 (camera unit 80).

그리고 판정 수단으로서의 제어부(11)는, 전자 부품(d)이 소정 위치에 실장되었는지 여부를 판정하여, 전자 부품(d)의 장착 불량을 검지했을 경우, 전자 부품 실장 장치(1)의 동작을 일시 정지하는 처리를 한다.The control unit 11 as the determination means determines whether or not the electronic component d is mounted at a predetermined position and outputs the operation of the electronic component mounting apparatus 1 as a date and time when the mounting failure of the electronic component d is detected It stops processing.

또, 제어부(11)는, 높이 센서(9)에 의해 검출된 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 따라, 검사 프레임(W)의 설정 범위를 전환하는 검사 프레임 전환 수단으로서 기능한다.The control unit 11 functions as inspection frame switching means for switching the setting range of the inspection frame W in accordance with the height position of the substrate surface Pu detected by the height sensor 9. [

카메라(8)의 촬영 중심은, 왜곡이 없는 평탄한 기판(P)을 기준으로 하여, 그 기판 기준면(Ps)에 맞추어 조정되어 있으므로, 부품 탑재 대상인 기판(P)에 왜곡이나 요철이 있으면, 설정된 검사 프레임(W)으로부터 전자 부품(d)이 어긋난다. 이 경우, 검사 프레임(W) 내의 화상에 대한 비교 검사를 적정하게 할 수 없기 때문에, 검사 프레임(W)의 설정 범위를 전환하는 처리를 실행한다.Since the photographing center of the camera 8 is adjusted in accordance with the substrate reference plane Ps with respect to the flat substrate P having no distortion, if there is distortion or irregularities on the substrate P as a component mounting object, The electronic part (d) is displaced from the frame (W). In this case, since the comparative inspection of the image in the inspection frame W can not be properly performed, the process of switching the setting range of the inspection frame W is executed.

예컨대, 일 양태의 처리 모드에 있어서, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)는, 높이 센서(9)에 의해 검출된 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 높은 경우, 또는 높이 센서(9)에 의해 검출된 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 낮은 경우, 화상 중, 검사 프레임(W)의 중심 좌표를 이동하지 않고, 기판 표면(Pu)의 기준으로부터의 변위량에 따라 카메라(8)에 대해 근접하는 쪽 및 이격되는 쪽의 양쪽으로 검사 프레임(W)의 설정 범위를 넓히는 전환을 수행하는 처리를 한다.For example, in the processing mode of one mode, the control section 11 as the inspection frame switching means may control the height of the substrate surface Pu when the height position of the substrate surface Pu detected by the height sensor 9 is higher than a predetermined height, When the height position of the substrate surface Pu detected by the position detecting unit 9 is lower than the predetermined height, the central coordinates of the inspection frame W are not shifted in the image, Processing for widening the setting range of the inspection frame W is performed to both the side closer to the camera 8 and the side closer to the camera 8.

구체적으로, 전자 부품(d)의 사이즈에 따라 설정되는 검사 프레임(W)의 설정 범위를, 도 8의 (a)에 나타낸다.Specifically, the setting range of the inspection frame W set according to the size of the electronic component (d) is shown in Fig. 8 (a).

그리고 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 높은 경우, 그 기판 표면상의 전자 부품(d)은, 촬상 화상 중, 상방으로 어긋난다. 이는 외관상, 전자 부품(d)의 위치가 카메라(8)로부터 이격되는 쪽으로 어긋나 있기 때문에, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)는, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 검사 프레임(W)의 중심 좌표를 이동하지 않고, 카메라(8)로부터 이격되는 쪽 및 카메라(8)에 대해 근접하는 쪽의 양쪽으로 검사 프레임(W)을 넓히도록 설정 범위를 전환하여, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 들어가도록 한다.When the height position of the substrate surface Pu is higher than the predetermined height, the electronic part d on the substrate surface is shifted upward in the picked-up image. 8 (c), since the position of the electronic part d is shifted to the side away from the camera 8 in appearance, the control unit 11 as the inspection frame switching means, The setting range is switched so as to widen the inspection frame W to both the side away from the camera 8 and the side closer to the camera 8 without moving the center coordinates of the inspection frame W, W of the electronic component (d).

또, 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 낮은 경우, 그 기판 표면상의 전자 부품(d)은, 촬상 화상 중, 하방으로 어긋난다. 이는 외관상, 전자 부품(d)의 위치가 카메라(8)에 근접하는 쪽으로 어긋나 있기 때문에, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)는, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 검사 프레임(W)의 중심 좌표를 이동하지 않고, 카메라(8)에 대해 근접하는 쪽 및 카메라(8)로부터 이격되는 쪽의 양쪽으로 검사 프레임(W)을 넓히도록 설정 범위를 전환하여, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 들어가도록 한다.When the height position of the substrate surface Pu is lower than the predetermined height, the electronic component d on the substrate surface is shifted downward in the picked-up image. 8 (b), since the position of the electronic component d is apparently shifted to the side close to the camera 8, the control section 11 serving as the inspection frame switching means, The setting range is switched so as to widen the inspection frame W to both the side closer to the camera 8 and the side away from the camera 8 without moving the center coordinates of the inspection frame W, W of the electronic component (d).

또한, 검사 프레임(W)을 넓히는 양은 기판 기준면(Ps)에 대한 카메라의 촬상 각도에 의해 결정된다.The amount of widening of the inspection frame W is determined by the imaging angle of the camera with respect to the substrate reference plane Ps.

예컨대, 기판 기준면(Ps)과 카메라의 촬상 축과의 탄젠트(正接; tangent)의 값이 0.5(=1/2)인 경우.For example, when the value of the tangent between the substrate reference plane Ps and the imaging axis of the camera is 0.5 (= 1/2).

전자 부품(d)의 Y축 방향 사이즈가 1㎜일 때, 그 사이즈에 따른 검사 프레임(W)의 설정 범위의 Y축 방향 치수가 2㎜인 것으로 한다(도 8의 (a) 참조).Assuming that the size of the electronic component d in the Y-axis direction is 1 mm, the dimension in the Y-axis direction of the setting range of the inspection frame W according to the size of the electronic component (d) is 2 mm (see FIG.

그리고 전자 부품(d)의 Y축 방향 사이즈가 1㎜이고, 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 0.5㎜ 높은(＋0.5) 경우, 검사 프레임(W)의 설정 범위의 Y축 방향의 치수는, 중심 좌표는 이동하지 않고, Y = 2㎜＋｜0.5㎜｜×2＋｜0.5㎜｜×2 = 4㎜로 하여, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)로부터 이격되는 쪽 및 근접하는 쪽의 양 방향으로 사이즈를 1㎜씩 넓히도록 검사 프레임(W)의 설정 범위를 전환한다.When the size of the electronic component d in the Y axis direction is 1 mm and the height position of the substrate surface Pu is 0.5 mm higher than the predetermined height (+0.5), the Y axis of the setting range of the inspection frame W 8 (c), in the image, the center coordinate does not move, and Y = 2 mm + | 0.5 mm | x 2 + | 0.5 mm | x 2 = The setting range of the inspection frame W is changed so that the size is widened by 1 mm in both the direction away from the main body 8 and the both sides in the near direction.

마찬가지로, 전자 부품(d)의 Y축 방향 사이즈가 1㎜이고, 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 0.5㎜ 낮은(－0.5) 경우, 검사 프레임(W)의 설정 범위의 Y축 방향의 치수는, 중심 좌표는 이동하지 않고, Y = 2㎜＋｜－0.5㎜｜×2＋｜－0.5㎜｜×2 = 4㎜로 하여 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)에 근접하는 쪽 및 이격되는 쪽의 양 방향으로 사이즈를 1㎜씩 넓히도록 검사 프레임(W)의 설정 범위를 전환한다.Similarly, when the size of the electronic component d in the Y-axis direction is 1 mm and the height position of the substrate surface Pu is 0.5 mm lower than the predetermined height (-0.5), the Y- The dimensions of the direction are not shifted in the center coordinates and Y = 2 mm + | -0.5 mm | x 2 + | -0.5 mm x 2 = 4 mm, as shown in Fig. 8 (b) The setting range of the inspection frame W is switched so as to widen the size of the inspection frame W by 1 mm in both directions of the side close to the camera 8 and the side opposite thereto.

또 본 실시 형태에 있어서는, 흡착 노즐(7)과 카메라(8)의 배치에 대응하여(도 3 참조), 화상 중, Y축 방향을 따라 검사 프레임(W)을 넓히는 처리를 실행한다. 카메라(8)는, 흡착 노즐(7)에 대해 Y축 방향 바로 옆은 아니지만, X축 방향으로 약간 어긋난 배치에 있기 때문에, Y축 방향을 따른 방향은, 카메라(8)로부터 이격되는 방향, 카메라(8)에 근접하는 방향과 대략 일치한다고 할 수 있다. 그리고 본 실시 형태에 있어서는, 검사 프레임(W)을 넓히는 방향에 관하여, 카메라(8)로부터 이격되는 방향 및 카메라(8)에 근접하는 방향을, Y축 방향을 따른 방향으로 한다.In the present embodiment, a process of widening the inspection frame W along the Y-axis direction in the image is performed corresponding to the arrangement of the suction nozzle 7 and the camera 8 (see Fig. 3). The camera 8 is arranged not in the Y axis direction but slightly offset in the X axis direction with respect to the suction nozzle 7 so that the direction along the Y axis direction is the direction away from the camera 8, It can be said that the direction substantially coincides with the direction in which it is close to the base 8. In this embodiment, regarding the direction in which the inspection frame W is widened, the direction away from the camera 8 and the direction close to the camera 8 are the directions along the Y-axis direction.

또, 다른 양태의 처리 모드에 있어서, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)는, 높이 센서(9)에 의해 검출된 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 높은 경우, 화상 중, 카메라(8)로부터 이격되는 쪽의 범위를 포함하도록 검사 프레임(W)의 설정 범위를 이동시키는 전환을 수행하고, 또, 높이 센서(9)에 의해 검출된 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 낮은 경우, 화상 중, 카메라(8)에 근접하는 쪽의 범위를 포함하도록 검사 프레임(W)의 설정 범위를 이동시키는 전환을 수행하는 처리를 한다.When the height position of the substrate surface Pu detected by the height sensor 9 is higher than a predetermined height, the control unit 11 serving as inspection frame switching means, in another mode of processing, And the height position of the substrate surface Pu detected by the height sensor 9 is shifted from the predetermined range of the predetermined height A process of shifting the setting range of the inspection frame W so as to include the range of the image close to the camera 8 is performed.

구체적으로, 전자 부품(d)의 사이즈에 따라 설정되는 검사 프레임(W)의 설정 범위를, 도 9의 (a)에 나타낸다.Specifically, the setting range of the inspection frame W set in accordance with the size of the electronic component (d) is shown in Fig. 9 (a).

그리고 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 높은 경우, 그 기판 표면상의 전자 부품(d)은, 촬상 화상 중, 상방으로 어긋난다. 이는 외관상, 전자 부품(d)의 위치가 카메라(8)로부터 이격되는 쪽으로 어긋나 있기 때문에, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)는, 도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)로부터 이격되는 쪽의 범위를 포함하는 위치로 검사 프레임(W)을 이동시키도록 설정 범위를 전환하여, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 들어가도록 한다.When the height position of the substrate surface Pu is higher than the predetermined height, the electronic part d on the substrate surface is shifted upward in the picked-up image. 9 (c), since the position of the electronic component d is shifted toward the direction away from the camera 8 in appearance, the control section 11 serving as the inspection frame switching means, 8 so as to move the inspection frame W to a position including the range where the electronic component d is separated from the inspection frame W.

또, 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 낮은 경우, 그 기판 표면상의 전자 부품(d)은, 촬상 화상 중, 하방으로 어긋난다. 이는 외관상, 전자 부품(d)의 위치가 카메라(8)에 근접하는 쪽으로 어긋나 있기 때문에, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)는, 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)에 근접하는 쪽의 범위를 포함하는 위치로 검사 프레임(W)을 이동시키도록 설정 범위를 전환하여, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 들어가도록 한다.When the height position of the substrate surface Pu is lower than the predetermined height, the electronic component d on the substrate surface is shifted downward in the picked-up image. 9 (b), the control unit 11 serving as the inspection frame switching means changes the position of the electronic component "d" to the position of the camera 8 8 so as to move the inspection frame W to a position including the range close to the inspection frame W and to allow the electronic component d to enter the inspection frame W. [

예컨대, 전자 부품(d)의 Y축 방향 사이즈가 1㎜일 때, 그 사이즈에 따른 검사 프레임(W)의 설정 범위의 Y축 방향 치수가 1㎜인 것으로 한다(도 9의 (a) 참조).For example, when the size of the electronic component d in the Y-axis direction is 1 mm, the dimension in the Y-axis direction of the setting range of the inspection frame W according to the size is 1 mm (see Fig. 9 (a) .

그리고 전자 부품(d)의 Y축 방향 사이즈가 1㎜이며, 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 0.5㎜ 높은(＋0.5) 경우, 검사 프레임(W)의 설정 범위의 Y축 방향의 이동량은, y =｜0.5㎜｜×2 = 1㎜로 하여, 도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)로부터 이격되는 쪽의 범위를 포함하는 방향으로 1㎜ 이동시키도록 검사 프레임(W)의 설정 범위를 전환한다.When the size of the electronic component d in the Y axis direction is 1 mm and the height position of the substrate surface Pu is 0.5 mm higher than the predetermined height (+0.5), the Y axis of the setting range of the inspection frame W 9 (c), the amount of movement in the direction is 1 mm in the direction including the range away from the camera 8, as shown in Fig. 9 (c), with y = | 0.5 mm | The setting range of the inspection frame W is switched.

마찬가지로, 전자 부품(d)의 Y축 방향 사이즈가 1㎜이며, 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 0.5㎜ 낮은(－0.5) 경우, 검사 프레임(W)의 설정 범위의 Y축 방향의 이동량은, y = ｜－0.5㎜｜×2 = 1㎜로 하여, 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)에 근접하는 쪽의 범위를 포함하는 방향으로 1㎜ 이동시키도록 검사 프레임(W)의 설정 범위를 전환한다.Similarly, when the size of the electronic component d in the Y-axis direction is 1 mm and the height position of the substrate surface Pu is 0.5 mm lower than the predetermined height (-0.5), the Y- 9 (b), the amount of movement in the direction of the camera 8 is set to 1 in the direction including the range close to the camera 8, as shown in Fig. 9 (b) Mm of the inspection frame W is switched.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 흡착 노즐(7)과 카메라(8)의 배치에 대응하여(도 3 참조), 화상 중, Y축 방향을 따라 검사 프레임(W)을 이동시키는 처리를 실행한다. 카메라(8)는, 흡착 노즐(7)에 대해 Y축 방향 바로 옆은 아니지만, X축 방향으로 약간 어긋난 배치에 있기 때문에, Y축 방향을 따른 방향은, 카메라(8)로부터 이격되는 방향, 카메라(8)에 근접하는 방향과 대략 일치한다고 할 수 있다. 그리고 본 실시 형태에 있어서는, 검사 프레임(W)을 이동시키는 방향에 관하여, 카메라(8)로부터 이격되는 방향 및 카메라(8)에 근접하는 방향을, Y축 방향을 따른 방향으로 한다.In the present embodiment, processing for moving the inspection frame W along the Y-axis direction in the image is performed corresponding to the arrangement of the suction nozzle 7 and the camera 8 (see Fig. 3). The camera 8 is arranged not in the Y axis direction but slightly offset in the X axis direction with respect to the suction nozzle 7 so that the direction along the Y axis direction is the direction away from the camera 8, It can be said that the direction substantially coincides with the direction in which it is close to the base 8. In this embodiment, regarding the direction in which the inspection frame W is moved, the direction away from the camera 8 and the direction close to the camera 8 are the directions along the Y-axis direction.

또, 상기한 검출 수단으로서의 제어부(11)의 처리, 판정 수단으로서의 제어부(11)의 처리, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)의 처리는 카메라용 컴퓨터(81)와의 협동이어도 무방하며, 카메라용 컴퓨터(81)에 의한 처리여도 무방하다.The processing of the control section 11 as the detection means, the processing of the control section 11 as the determination means, and the processing of the control section 11 as the inspection frame switching means may be cooperative with the camera computer 81, The processing by the computer 81 may be performed.

다음으로, 본 발명에 관한 전자 부품 실장 장치(1)에 있어서의 전자 부품(d)의 장착 불량에 대한 검사 처리에 대하여, 도 10~도 13에 나타내는 플로우 차트에 근거하여 설명한다.Next, an inspection process for inspecting the mounting of the electronic component "d" in the electronic component mounting apparatus 1 according to the present invention will be described with reference to flowcharts shown in FIGS. 10 to 13. FIG.

우선, 일 양태인, 검사 프레임(W)을 넓히는 처리 모드(처리 모드 A)에 대하여, 도 10, 도 11에 나타내는 플로우 차트에 근거하여 설명한다.First, a processing mode (processing mode A) for widening the inspection frame W, which is one aspect, will be described based on flowcharts shown in Figs. 10 and 11. Fig.

전자 부품 실장 장치(1)에 있어서 생산이 개시되면, 기판 반송 수단(3)에 의해 기판(P)의 반입이 개시된다(단계 S101). 기판(P)이 소정의 부품 실장 위치에 배치되어, 기판(P)의 반입이 완료되면(단계 S102), 탑재 헤드(5)가 이동하여, 높이 센서(9)에 의해 기판 표면(Pu)의 높이 측정이 개시된다(단계 S103). 미리 설정된 몇 개의 측정점에 있어서 높이 센서(9)가 기판 표면(Pu)의 높이를 측정하여, 각 측정점에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 대한 검지(檢知)를 끝내면, 기판 표면(Pu)의 높이 측정이 완료된다(단계 S104). 상기 단계 S104에 있어서, 높이 센서(9)가 검지한 각 측정점에서의 기판 표면의 높이 위치에 근거하여, 제어부(11)는 기판 표면의 곡면 형상을 인식하고, 기판 표면(Pu)의 요철(凹凸) 정보를 취득할 수가 있다.When production is started in the electronic component mounting apparatus 1, the carrying of the substrate P by the substrate carrying means 3 is started (step S101). When the substrate P is placed at a predetermined component mounting position and the loading of the substrate P is completed (step S102), the loading head 5 moves and the height sensor 9 detects the height of the substrate surface Pu The height measurement is started (step S103). When the height sensor 9 measures the height of the substrate surface Pu at several preset measurement points and ends the detection of the height position of the substrate surface Pu at each measurement point, ) Is completed (step S104). The controller 11 recognizes the curved surface shape of the substrate surface on the basis of the height position of the substrate surface at each measurement point detected by the height sensor 9 in step S104, ) Information.

또한, 기복(起伏)이 복잡한 휜 형상을 갖는 기판(P)이면, 측정점을 더욱 많이 설정함으로써, 더욱 정확한 기판 표면(Pu)의 요철 정보를 취득할 수가 있다. 또, 단순히 상방으로 휜 형상, 하방으로 휜 형상을 갖는 기판(P)이면, 측정점을 적게 설정하여도, 기판 표면(Pu)의 요철 정보를 취득할 수가 있다.In addition, if the substrate P has a fin-shaped undulation (undulations), it is possible to acquire more accurate information on the unevenness of the substrate surface Pu by setting a larger number of measurement points. Further, even if the substrate P has a merely upwardly bent shape or a downwardly curved shape, the irregularity information of the substrate surface Pu can be obtained even if the measurement point is set to be small.

이어서, 제어부(11)는, 모든 전자 부품(d)의 탑재 후에 검사 결과를 취득하여 전자 부품(d)의 장착 불량의 유무를 판단하는 「모드 1」의 설정인지, 각 전자 부품(d)마다 검사 결과를 취득하여 전자 부품(d)의 장착 불량의 유무를 판단하는 「모드 2」의 설정인지를 판단한다(단계 S105).Subsequently, the control section 11 determines whether or not the setting of the " mode 1 " for judging the presence or absence of the mounting failure of the electronic part d by obtaining the inspection result after mounting all the electronic parts " d "Quot; mode 2 " for judging the presence or absence of a mounting failure of the electronic component " d " (step S105).

설정이 「모드 1」인 경우에는 단계 S106으로 진행하고, 설정이 「모드 2」인 경우에는 단계 S125로 진행한다.If the setting is " mode 1 ", the process proceeds to step S106, and if the setting is " mode 2 ", the process proceeds to step S125.

「모드 1」인 단계 S106에 있어서, 전자 부품(d)을 흡착하기 위해 탑재 헤드(5)의 이동이 개시되면(단계 S106), 제어부(11)로부터 카메라용 컴퓨터(81)로 흡착 데이터가 송신된다(단계 S107). 상기 흡착 데이터는, 예컨대, 복수의 전자 부품 공급 장치(10) 중, 다음에 흡착 노즐(7)이 흡착해야 할 전자 부품(d)을 공급하는 전자 부품 공급 장치(10)의 위치 정보를 포함하고 있다.If the movement of the mounting head 5 is started in order to pick up the electronic part d in step S106 which is the "mode 1" (step S106), the suction data is transmitted from the control part 11 to the camera computer 81 (Step S107). The absorption data includes, for example, position information of the electronic component supply device 10 that supplies the electronic component d to be adsorbed by the suction nozzle 7, out of a plurality of the electronic component supply devices 10 have.

탑재 헤드(5)가 소정의 전자 부품 공급 장치(10)의 위치로의 이동을 완료하면(단계 S108), 제어부(11)로부터 카메라용 컴퓨터(81)로 촬상 개시 명령이 송신되어(단계 S109), 카메라(8)는 흡착 노즐(7)이 전자 부품(d)을 흡착하는 공정(예컨대, 단계 S110~S112)을 촬상한다.When the mounting head 5 completes the movement to the position of the predetermined electronic component supplying apparatus 10 (step S108), an imaging start instruction is transmitted from the control section 11 to the camera computer 81 (step S109) , The camera 8 picks up a process (for example, steps S110 to S112) in which the suction nozzle 7 adsorbs the electronic part d.

그리고 흡착 노즐(7)은 전자 부품 공급 장치(10)의 부품 공급 위치(10a)를 향해 하강하여(단계 S110), 흡착 노즐(7)의 선단에서 전자 부품(d)을 흡착하며(단계 S111), 전자 부품(d)의 흡착 후에 상승한다(단계 S112). 또, 본 실시 형태에서는 상세히 기술하지 않지만, 제어부(11)는, 흡착 노즐(7)이 전자 부품(d)을 흡착하는 공정을 촬상한 카메라(8)의 화상에 근거하여, 전자 부품(d)의 흡착 불량의 유무를 판단할 수 있게 되어 있다.The suction nozzle 7 descends toward the component supply position 10a of the electronic component supply device 10 at step S110 and sucks the electronic component d at the tip of the suction nozzle 7 at step S111, , And after the adsorption of the electronic part (d) (step S112). Although not described in detail in this embodiment, the control unit 11 controls the electronic component d based on the image of the camera 8 that captures the process of the suction nozzle 7 picking up the electronic component d, It is possible to judge the presence or absence of poor adsorption.

다음으로, 전자 부품(d)을 기판(P)에 탑재하기 위해 탑재 헤드(5)의 이동이 개시되면(단계 S113), 제어부(11)로부터 카메라용 컴퓨터(81)로 탑재 데이터가 송신된다(단계 S114). 상기 탑재 데이터는, 예컨대, 흡착 노즐(7)이 흡착하고 있는 전자 부품(d)의 사이즈 정보나, 흡착 노즐(7)이 흡착하고 있는 전자 부품(d)을 탑재해야 할 기판(P) 상의 부품 탑재 위치를 나타내는 정보와, 그 탑재 위치에 있어서의 기판 표면(Pu)의 요철 정보에 대응하여 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)가 전환한 검사 프레임(W)의 설정 범위에 관한 정보를 포함하고 있다.Next, when the movement of the mounting head 5 to mount the electronic component "d" on the board P is started (step S113), mount data is transmitted from the control section 11 to the camera computer 81 Step S114). The mounting data includes, for example, information on the size of the electronic component (d) adsorbed by the suction nozzle (7), information on the size of the component (d) on the substrate (P) on which the electronic component (d) Information about the setting range of the inspection frame W switched by the control unit 11 as the inspection frame switching means corresponding to the information indicating the mounting position and the unevenness information of the substrate surface Pu at the mounting position have.

탑재 헤드(5)가 소정의 부품 탑재 위치로의 이동을 완료하면(단계 S115), 제어부(11)로부터 카메라용 컴퓨터(81)로 촬상 개시 명령이 송신되어(단계 S116), 카메라(8)는 흡착 노즐(7)이 전자 부품(d)을 기판(P)상에 탑재하는 공정(예컨대, 단계 S117~S119)을 촬상한다.When the mounting head 5 completes the movement to the predetermined component mounting position (step S115), the control unit 11 transmits the imaging start instruction to the camera computer 81 (step S116), and the camera 8 The pickup nozzle 7 picks up a process (for example, steps S117 to S119) of mounting the electronic part d on the substrate P. [

그리고 흡착 노즐(7)은 기판(P)의 부품 탑재 위치를 향해 하강하여(단계 S117), 흡착 노즐(7)의 흡착을 해제하고 전자 부품(d)을 부품 탑재 위치에 탑재하여(단계 S118), 전자 부품(d)의 탑재·실장 후에 상승한다(단계 S119).Then, the adsorption nozzle 7 descends toward the component mounting position of the substrate P (step S117) The suction of the suction nozzle 7 is released and the electronic component d is mounted on the component mounting position (step S118), and after the mounting and mounting of the electronic component d (step S119).

다음으로, 제어부(11)는, 기판(P)에 실장해야 할 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료되었는지 여부를 판단한다(단계 S120).Next, the control unit 11 judges whether or not the mounting of all the electronic parts d to be mounted on the board P is completed (step S120).

제어부(11)가, 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료되지 않은 것으로 판단하면(단계 S120；NO), 단계 S106으로 돌아가, 전자 부품(d)의 흡착·탑재를 계속한다.If the control unit 11 determines that the mounting of all the electronic parts d is not completed (step S120; NO), the control unit 11 returns to step S106 to continue the suction / mounting of the electronic part d.

한편, 제어부(11)가, 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료된 것으로 판단하면(단계 S120；YES), 제어부(11)는, 검사 결과로서, 카메라(8)가 촬상한 흡착 노즐(7)에 의한 기판(P) 상으로의 전자 부품(d) 탑재 공정(예컨대, 단계 S117~S119)의 화상 데이터를 취득하여, 모든 전자 부품(d)에 대해, 예컨대, 도 6의 (a)의 타이밍(B1)과, 도 6의 (c)의 타이밍(B3)에 있어서의 촬상 화상 중의 검사 프레임(W) 내의 화상을 비교 검사함으로써, 전자 부품(d)의 장착 불량의 유무를 검사한다(단계 S121).On the other hand, when the control unit 11 determines that the mounting of all the electronic parts d is completed (step S120; YES), the control unit 11, as the inspection result, (For example, steps S117 to S119) on the electronic component d on the substrate P by means of the control section 10 The presence or absence of the mounting failure of the electronic component d is inspected by comparing and inspecting the image in the inspection frame W in the captured image at the timing B3 in Fig. 6C (step S121) ).

여기서, 촬상 화상 중의 검사 프레임(W)은, 단계 S114에서의 탑재 데이터에 포함되어 있는 각종 정보에 근거하여, 전자 부품(d)의 사이즈나, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 따라, 최적의 사이즈로 넓혀져 있어, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 확실히 들어가 있기 때문에, 기판(P) 상에 실장된 전자 부품(d)의 장착 상태를 매우 적합하게 검사할 수 있게 되어 있다.Here, the inspection frame W in the picked-up image is the size of the electronic component (d) or the size of the component mounting position on which the electronic component (d) is mounted based on various information included in the mounting data in step S114 The electronic part d is surely housed in the inspection frame W so that the electronic part d mounted on the substrate P can be easily removed from the inspection frame W, So that it is possible to inspect the mounting state of the semiconductor device 100 very suitably.

구체적으로, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치가, 소정의 높이보다 높은 경우, 검사 프레임(W)은, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)로부터 이격되는 쪽 및 카메라(8)에 대해 근접하는 쪽의 양쪽의 범위를 포함하는 사이즈로 검사 프레임(W)은 넓혀져 있다. 또, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치가, 소정의 높이보다 낮은 경우, 검사 프레임(W)은, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)에 대해 근접하는 쪽 및 카메라(8)로부터 이격되는 쪽의 양쪽의 범위를 포함하는 사이즈로 검사 프레임(W)은 넓혀져 있다.Specifically, when the height position of the substrate surface Pu at the component mounting position where the electronic part d is mounted is higher than the predetermined height, the inspection frame W is formed as shown in Fig. 8C , The inspection frame W is widened to a size including both sides of the image that are spaced apart from the camera 8 and closer to the camera 8. [ 8 (b), when the height position of the substrate surface Pu at the component mounting position where the electronic component "d" is mounted is lower than the predetermined height, The inspection frame W is widened to a size including the range of both sides of the image that are close to the camera 8 and the side away from the camera 8. [

그리고 제어부(11)는, 전자 부품(d)의 장착 불량이 하나도 없이, 정상적으로 탑재를 마쳤는지 여부를 판단한다(단계 S122).Then, the control unit 11 judges whether or not the mounting of the electronic component "d" is completed normally without any faulty mounting of the electronic component "d" (step S122).

제어부(11)가, 전자 부품(d)의 장착 불량이 하나도 없이, 정상적으로 탑재를 마친 것으로 판단하면(단계 S122；YES), 그 기판(P)에 대한 전자 부품(d)의 실장이 완료된 것으로 하고, 생산을 종료한다.If the controller 11 determines that the mounting of the electronic component d to the board P is completed, the control unit 11 determines that the mounting of the electronic component d is completed normally (step S122; YES) , And ends the production.

한편, 제어부(11)가, 전자 부품(d)의 장착 불량이 하나라도 있었다고 판단하면(단계 S122；NO), 그 기판(P)의 생산을 일시 정지한다(단계 S123). 그리고 사용자로 하여금 전자 부품(d)의 장착에 관한 문제의 확인이나 그 수정 등을 하도록 한 후에, 사용자에 의해 정지 해제가 이루어지면(단계 S124), 생산을 종료한다.On the other hand, if the control unit 11 determines that there is even one mounting failure of the electronic component d (step S122; NO), the control unit 11 temporarily stops the production of the substrate P (step S123). Then, after the user has confirmed or corrected the problem relating to the mounting of the electronic component (d), if the user releases the suspension (step S124), the production is terminated.

또, 단계 S125로 진행된 「모드 2」에 있어서, 단계 S125~S138은, 상술한 「모드 1」의 단계 S106~S119와 같으므로 설명을 생략한다.In the "mode 2" proceeding to the step S125, the steps S125 to S138 are the same as the steps S106 to S119 of the "mode 1" described above, and the description is omitted.

그리고 단계 S139에 있어서, 제어부(11)는, 검사 결과로서, 카메라(8)가 촬상한 흡착 노즐(7)에 의한 기판(P) 상으로의 전자 부품(d) 탑재 공정(예컨대, 단계 S136~S138)의 화상 데이터를 취득하여, 탑재를 마친 전자 부품(d)에 대해, 예컨대, 도 6의 (a)의 타이밍(B1)과, 도 6의 (c)의 타이밍(B3)에 있어서의 촬상 화상 중의 검사 프레임(W) 내의 화상을 비교 검사함으로써, 전자 부품(d)의 장착 불량의 유무를 검사한다(단계 S139).Then, in step S139, the control unit 11 determines whether or not the electronic component d is mounted on the substrate P by the suction nozzle 7 picked up by the camera 8 (for example, steps S136- The image data of the mounted electronic component d is acquired and the image data of the mounted electronic component d is captured at the timing B1 of FIG. 6 (a) and the timing B3 of FIG. 6 (c) The image in the inspection frame W in the image is compared and inspected for the presence or absence of the mounting failure of the electronic part d (step S139).

여기서, 촬상 화상 중의 검사 프레임(W)은, 단계 S133에서의 탑재 데이터에 포함되어 있는 각종 정보에 근거하여, 전자 부품(d)의 사이즈나, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 따라, 최적의 사이즈로 넓혀져 있으며, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 확실히 들어가 있기 때문에, 기판(P) 상에 실장된 전자 부품(d)의 장착 상태를 매우 적합하게 검사할 수 있게 되어 있다.Here, the inspection frame W in the picked-up image is the size of the electronic component (d) or the size of the component mounting position at which the electronic component (d) is mounted on the basis of various information included in the mounting data in step S133 The electronic component d mounted on the substrate P is prevented from being damaged because the electronic component d is surely housed in the inspection frame W because the electronic component d is widened to an optimum size according to the height position of the substrate surface Pu. So that it is possible to inspect the mounting state of the semiconductor device 100 very suitably.

구체적으로, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치가, 소정의 높이보다 높은 경우, 검사 프레임(W)은, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)로부터 이격되는 쪽 및 카메라(8)에 대해 근접하는 쪽의 양쪽의 범위를 포함하는 사이즈로 검사 프레임(W)이 넓혀져 있다. 또, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치가, 소정의 높이보다 낮은 경우, 검사 프레임(W)은, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)에 대해 근접하는 쪽 및 카메라(8)로부터 이격되는 쪽의 양쪽의 범위를 포함하는 사이즈로 검사 프레임(W)은 넓혀져 있다.Specifically, when the height position of the substrate surface Pu at the component mounting position where the electronic part d is mounted is higher than the predetermined height, the inspection frame W is formed as shown in Fig. 8C The inspection frame W is widened to a size including the range of both sides of the image that are spaced apart from the camera 8 and closer to the camera 8. [ 8 (b), when the height position of the substrate surface Pu at the component mounting position where the electronic component "d" is mounted is lower than the predetermined height, The inspection frame W is widened to a size including the range of both sides of the image that are close to the camera 8 and the side away from the camera 8. [

그리고 제어부(11)는, 전자 부품(d)의 장착 불량 없이, 정상적으로 탑재를 마쳤는지 여부를 판단한다(단계 S140).Then, the control unit 11 determines whether or not the mounting of the electronic component "d" is completed normally (step S140).

제어부(11)가, 전자 부품(d)의 장착 불량 없이, 정상적으로 탑재를 마친 것으로 판단하면(단계 S140；YES), 단계 S143으로 진행한다.If the control section 11 judges that the mounting is normally completed (step S 140; YES), the process proceeds to step S 143 without the mounting failure of the electronic component "d".

한편, 제어부(11)가, 전자 부품(d)의 장착 불량이 있었다고 판단하면(단계 S140；NO), 그 기판(P)의 생산을 일시 정지한다(단계 S141). 그리고 사용자로 하여금 전자 부품(d)의 장착에 관한 문제의 확인이나 그 수정 등을 하도록 한 후에, 사용자에 의해 정지 해제가 이루어지면(단계 S142；YES), 단계 S143으로 진행한다. 또, 사용자에 의해 정지 해제가 이루어지지 않고(단계 S142；NO), 생산 종료(생산 중지)로 이행하는 경우도 있다.On the other hand, if the control unit 11 determines that the mounting of the electronic part d is faulty (step S140; NO), the control unit 11 temporarily stops the production of the substrate P (step S141). Then, after the user has confirmed or corrected the problem relating to the mounting of the electronic part (d), if the stop releasing is performed by the user (step S142; YES), the process proceeds to step S143. In addition, there is a case where the pause is not canceled by the user (step S142; NO) and the production is shifted to the end of production (production stop).

단계 S143에 있어서, 제어부(11)는, 기판(P)에 실장해야 할 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료되었는지 여부를 판단한다(단계 S143).In step S143, the control unit 11 determines whether or not the mounting of all the electronic parts d to be mounted on the substrate P is completed (step S143).

제어부(11)가, 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료되지 않은 것으로 판단하면(단계 S143；NO), 단계 S125로 돌아가, 전자 부품(d)의 흡착·탑재를 계속한다.If the control unit 11 determines that the mounting of all the electronic parts d is not completed (step S143; NO), the process returns to step S125 to continue the suction / mounting of the electronic part d.

한편, 제어부(11)가, 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료된 것으로 판단하면(단계 S143；YES), 그 기판(P)에 대한 전자 부품(d)의 실장이 완료된 것으로 하고, 생산을 종료한다.On the other hand, if the control unit 11 determines that the mounting of all the electronic parts d is completed (step S143; YES), it is determined that the mounting of the electronic parts d to the board P is completed, do.

이와 같이, 전자 부품 실장 장치(1)에 있어서 기판(P)에 복수의 전자 부품(d)을 실장하는 생산을 수행하는 과정에서, 기판(P) 상의 부품 탑재 위치에 전자 부품(d)을 탑재하는 공정을 카메라(8)로 촬상하고, 촬상 화상 내에 설정된 검사 프레임(W) 내의 화상을 해석하는 등 함으로써, 전자 부품(d)이 소정 위치에 실장되었는지 여부를 판정할 수가 있다.As described above, in the process of mounting the plurality of electronic parts (d) on the board (P) in the electronic part mounting apparatus (1), the electronic part (d) It is possible to judge whether or not the electronic part d is mounted at a predetermined position by taking a picture of the electronic part d by the camera 8 and analyzing the picture in the inspection frame W set in the picked-up image.

특히, 본 발명에 관한 전자 부품 실장 장치(1)는, 처리 모드 A의 경우, 미리 설정된 몇 개의 측정점에 있어서 높이 센서(9)가 기판(P) 면의 높이를 측정하고, 높이 센서(9)가 검지한 각 측정점에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 근거하여, 기판 표면(Pu)의 곡면 형상을 인식하며, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 따라, 최적의 사이즈로 검사 프레임(W)의 설정 범위를 넓혀, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 확실히 들어가게 되어 있기 때문에, 기판(P) 상에 실장된 전자 부품(d)의 장착 상태를 매우 적합하게 검사할 수가 있다.Particularly, in the case of the processing mode A, the electronic component mounting apparatus 1 according to the present invention measures the height of the surface of the substrate P by the height sensor 9 at several preset measuring points, (Pu) at the component mounting position on which the electronic component (d) is to be mounted, based on the height position of the substrate surface (Pu) The setting range of the inspection frame W is widened to an optimum size according to the height position and the electronic component d is securely contained in the inspection frame W. Therefore, d can be suitably inspected.

즉, 촬상 화상 내의 검사 프레임(W)으로부터 전자 부품(d)이 어긋나, 전자 부품(d)의 장착 상태의 가부(可否)를 판정할 수 없는 등의 문제를 방지할 수 있어, 전자 부품 실장 장치(1)에 의해 전자 부품(d)을 기판(P)에 실장하는 생산을 양호하게 실시할 수가 있다.That is, it is possible to prevent the problem that the electronic part "d" is displaced from the inspection frame W in the picked-up image and the attachment state of the electronic part "d" can not be judged, The electronic part (d) can be mounted on the board (P) with good performance.

다음으로, 다른 양태인, 검사 프레임(W)을 이동시키는 처리 모드(처리 모드 B)에 대해, 도 12, 도 13에 나타내는 플로우 차트에 근거하여 설명한다.Next, a processing mode (processing mode B) for moving the inspection frame W, which is another aspect, will be described based on flowcharts shown in Figs. 12 and 13. Fig.

처리 모드 A의 검사 프레임(W)을 넓히는 처리에서는 검사 영역이 넓어지게 되어, 전자 부품(d)이 검사 프레임(W)의 외측으로 나오지 않는 한은 장착 상태를 매우 적합하게 검사할 수가 있다. 검사 프레임(W)을 이동시켜, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 들어가도록 촬상하는 경우, 검사 영역의 넓이는 변하지 않기 때문에, 기판 표면(Pu)의 기판 기준면(Ps)으로부터의 변위량과 검사 프레임의 이동량을 정확하게 맞출 필요가 있다.In the process of widening the inspection frame W of the processing mode A, the inspection area is widened, and the mounting state can be suitably inspected as long as the electronic component d does not protrude outside the inspection frame W. The area of the inspection area does not change when the inspection frame W is moved so that the electronic part d is captured in the inspection frame W. Therefore, It is necessary to exactly match the amount of displacement and the movement amount of the inspection frame.

전자 부품 실장 장치(1)에 있어서 생산이 개시되면, 기판 반송 수단(3)에 의해 기판(P)의 반입이 개시된다(단계 S201). 기판(P)이 소정의 부품 실장 위치에 배치되어, 기판(P)의 반입이 완료되면(단계 S202), 탑재 헤드(5)가 이동하여, 높이 센서(9)에 의해 기판 표면(Pu)의 높이 측정이 개시된다(단계 S203). 미리 설정된 몇 개의 측정점에 있어서 높이 센서(9)가 기판 표면(Pu)의 높이를 측정하여, 각 측정점에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 대한 검지를 마치면, 기판 표면의 높이 측정이 완료된다(단계 S204). 상기 단계 S204에 있어서, 높이 센서(9)가 검지한 각 측정점에서의 기판 표면의 높이 위치에 근거하여, 제어부(11)는 기판 표면의 곡면 형상을 인식하여, 기판 표면(Pu)의 전자 부품 탑재 위치마다 요철 정보를 취득할 수가 있다.When production is started in the electronic component mounting apparatus 1, the carrying of the substrate P by the substrate carrying means 3 is started (step S201). When the substrate P is placed at a predetermined component mounting position and the carrying of the substrate P is completed (step S202), the mounting head 5 moves so that the height sensor 9 The height measurement is started (step S203). When the height sensor 9 measures the height of the substrate surface Pu at several preset measurement points and finishes the height position of the substrate surface Pu at each measurement point, the height measurement of the substrate surface is completed (Step S204). The controller 11 recognizes the curved surface shape of the substrate surface on the basis of the height position of the substrate surface at each measurement point detected by the height sensor 9 in step S204, Irregularity information can be acquired for each position.

또한, 기복이 복잡한 휜 형상을 갖는 기판(P)이면, 측정점을 더욱 많이 설정함으로써, 더욱 정확한 기판 표면(Pu)의 요철 정보를 취득할 수가 있다. 또, 단순히 상방으로 휜 형상, 하방으로 휜 형상을 갖는 기판(P)이면, 측정점을 적게 설정하여도, 기판 표면의 전자 부품 탑재 위치마다 요철 정보를 취득할 수가 있다. 또한, 전자 부품 탑재 위치마다 기판 표면(Pu)의 높이 위치를 측정할 수 있으면, 전자 부품 탑재 위치마다 정확한 요철 정보를 취득할 수가 있다.In addition, if the substrate P has a complicated undulation shape, it is possible to acquire more accurate information on the unevenness of the substrate surface Pu by setting a larger number of measurement points. Further, even if the substrate P has a merely upwardly bent shape or a downwardly bent shape, even if the measurement point is set to be small, the unevenness information can be obtained for each electronic component mounting position on the substrate surface. Further, if the height position of the substrate surface Pu can be measured for each electronic component mounting position, accurate concave-convex information can be obtained for each electronic component mounting position.

다음으로, 제어부(11)는, 모든 전자 부품(d)의 탑재 후에 검사 결과를 취득하여 전자 부품(d)의 장착 불량의 유무를 판단하는 「모드 1」의 설정인지, 각 전자 부품(d)마다 검사 결과를 취득하여 전자 부품(d)의 장착 불량의 유무를 판단하는 「모드 2」의 설정인지를 판단한다(단계 S205).Next, the control unit 11 judges whether or not the setting of the " mode 1 " for judging the presence of the mounting failure of the electronic part d by obtaining the inspection result after mounting all the electronic parts " d " Mode 2 " for judging the presence or absence of the mounting failure of the electronic component " d " (step S205).

설정이 「모드 1」인 경우에는 단계 S206으로 진행하고, 설정이 「모드 2」인 경우에는 단계 S229로 진행한다.If the setting is " mode 1 ", the process proceeds to step S206, and if the setting is " mode 2 ", the process proceeds to step S229.

단계 S206으로 진행한 「모드 1」에 있어서, 단계 S206~S212는, 상술한 처리 모드 A의 단계 S106~S112에 상당하여, 같은 처리이므로 설명을 생략한다.In " Mode 1 " proceeding to step S206, steps S206 to S212 correspond to steps S106 to S112 in the above-described processing mode A, and are the same processing and will not be described.

이어서, 흡착 노즐(7)이 흡착한 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에 대응하는 기판 표면(Pu)의 높이 위치를 측정하기 위하여, 탑재 헤드(5)의 이동이 개시된다(단계 S213).Subsequently, the movement of the mounting head 5 is started to measure the height position of the substrate surface Pu corresponding to the component mounting position on which the electronic component (d) adsorbed by the suction nozzle 7 is mounted (step S213 ).

부품 탑재 위치에 따른 기판(P) 상의 측정 위치에 대한 탑재 헤드(5)의 이동이 완료되면(단계 S214), 높이 센서(9)에 의한 기판 표면(Pu)의 높이 측정이 개시된다(단계 S215). 부품 탑재 위치에 대응하는 기판 표면(Pu)의 높이 위치를 측정하여, 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 대한 검지를 마치면, 기판 표면의 높이 측정이 완료된다(단계 S216).When the placement head 5 moves to the measurement position on the substrate P in accordance with the placement position of the component (step S214), the height measurement of the substrate surface Pu by the height sensor 9 is started (step S215 ). When the height position of the substrate surface Pu corresponding to the component mounting position is measured and the height position of the substrate surface Pu at the component mounting position is finished, the height measurement of the substrate surface is completed (step S216).

단계 S217~S223은, 상술한 처리 모드 A의 단계 S113~S119에 상당하여, 같은 처리이므로 설명을 생략한다.Steps S217 to S223 correspond to steps S113 to S119 of the above-described processing mode A, and are the same as the above-described steps S113 to S119, and a description thereof will be omitted.

단, 단계 S218에 있어서의 탑재 데이터에 포함되는, 검사 프레임(W)의 설정 범위에 관한 정보는, 단계 S216에 있어서 검지된 부품 탑재 위치에 대응하는 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 근거하여, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)가 전환한 검사 프레임(W)의 설정 범위에 관한 정보라는 점이, 상술한 처리 모드 A와 다르다.The information on the setting range of the inspection frame W included in the mounting data in step S218 is based on the height position of the substrate surface Pu corresponding to the component mounting position detected in step S216, Is different from the above-described processing mode A in that the control section 11 as the inspection frame switching means is information relating to the setting range of the inspection frame W switched.

다음으로, 제어부(11)는, 기판(P)에 실장해야 할 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료되었는지 여부를 판단한다(단계 S224).Next, the control unit 11 judges whether or not the mounting of all the electronic parts d to be mounted on the substrate P is completed (step S224).

제어부(11)가, 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료되지 않은 것으로 판단하면(단계 S224；NO), 단계 S206으로 돌아가, 전자 부품(d)의 흡착·탑재를 계속한다.If the control unit 11 determines that the mounting of all the electronic parts d is not completed (step S224; NO), the control unit 11 returns to step S206 to continue the suction / mounting of the electronic part d.

한편, 제어부(11)가, 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료된 것으로 판단하면(단계 S224；YES), 제어부(11)는, 검사 결과로서, 카메라(8)가 촬상한 흡착 노즐(7)에 의한 기판(P) 상으로의 전자 부품(d) 탑재 공정(예컨대, 단계 S221~S223)의 화상 데이터를 취득하여, 모든 전자 부품(d)에 대해, 예컨대, 도 6의 (a)의 타이밍(B1)과, 도 6의 (c)의 타이밍(B3)에 있어서의 촬상 화상 내의 검사 프레임(W) 내의 화상을 비교 검사함으로써, 전자 부품(d)의 장착 불량의 유무를 검사한다(단계 S225).On the other hand, when the control unit 11 determines that the mounting of all the electronic parts d is completed (step S224; YES), the control unit 11 determines whether or not the suction nozzles 7, (For example, steps S221 to S223) on the electronic component d on the substrate P by the electronic control unit 22 The presence or absence of the mounting failure of the electronic component d is inspected by comparing and inspecting the image in the inspection frame W in the picked-up image at the timing B3 in Fig. 6 (c) ).

여기서, 촬상 화상 내의 검사 프레임(W)은, 단계 S218에서의 탑재 데이터에 포함되어 있는 각종 정보에 근거하여, 전자 부품(d)의 사이즈나, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 따라, 최적의 위치로 이동되어 있어, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 확실히 들어가 있기 때문에, 기판(P) 상에 실장된 전자 부품(d)의 장착 상태를 매우 적합하게 검사할 수 있게 되어 있다.Here, the inspection frame W in the picked-up image is the size of the electronic part "d" or the size of the electronic part "d" at the component mounting position on which the electronic part "d" is mounted based on various information included in the mounting data in step S218 The electronic component d mounted on the substrate P is moved to the optimum position in accordance with the height position of the substrate surface Pu so that the electronic component d is surely contained in the inspection frame W. Therefore, So that it is possible to inspect the mounting state of the semiconductor device 100 very suitably.

구체적으로, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치가, 소정의 높이보다 높은 경우, 검사 프레임(W)은, 도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)로부터 이격되는 쪽의 범위를 포함하는 위치로 검사 프레임(W)이 이동되어 있다. 또, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치가, 소정의 높이보다 낮은 경우, 검사 프레임(W)은, 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 화상 중, 카메라(8)에 근접하는 쪽의 범위를 포함하는 위치로 검사 프레임(W)이 이동되어 있다.Specifically, when the height position of the substrate surface Pu at the component mounting position where the electronic component (d) is mounted is higher than the predetermined height, the inspection frame W is, as shown in Fig. 9C , The inspection frame W is moved to a position including a range of the image which is spaced from the camera 8. 9 (b), when the height position of the substrate surface Pu at the component mounting position where the electronic component "d" is mounted is lower than the predetermined height, The inspection frame W is moved to a position including a range close to the camera 8 in the image.

특히, 상기 검사 프레임(W)은, 전자 부품(d)의 탑재 직전의 단계 S216에서 검지된 부품 탑재 위치에 대응하는 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 근거하여, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)가 전환한 검사 프레임(W)이기 때문에, 처리 모드 A보다 엄격한 정밀도로 전환된 설정 범위를 갖고 있다.Particularly, the inspection frame W is provided with a control section 11 (serving as inspection frame switching means) as inspection frame switching means, based on the height position of the substrate surface Pu corresponding to the component mounting position detected in step S216 immediately before mounting of the electronic component ), It has a setting range that is switched to a higher accuracy than the processing mode A.

그리고 제어부(11)는, 전자 부품(d)의 장착 불량이 하나도 없이, 정상적으로 탑재를 마쳤는지 여부를 판단한다(단계 S226).Then, the control unit 11 judges whether or not the mounting of the electronic component "d" is completed normally (step S226).

제어부(11)가, 전자 부품(d)의 장착 불량이 하나도 없이, 정상적으로 탑재를 마친 것으로 판단하면(단계 S226；YES), 그 기판(P)에 대한 전자 부품(d)의 실장이 완료된 것으로 하고, 생산을 종료한다.If the control unit 11 determines that the mounting of the electronic component d to the substrate P is completed, if the controller 11 determines that the mounting of the electronic component d is completed normally (step S226; YES) , And ends the production.

한편, 제어부(11)가, 전자 부품(d)의 장착 불량이 하나라도 있었다고 판단하면(단계 S226；NO), 그 기판(P)의 생산을 일시 정지한다(단계 S227). 그리고, 사용자로 하여금 전자 부품(d)의 장착에 관한 문제의 확인이나 그 수정 등을 하도록 한 후에, 사용자에 의해 정지 해제가 이루어지면(단계 S228), 생산을 종료한다.On the other hand, if the control section 11 determines that there is at least one mounting failure of the electronic component d (step S226; NO), the production of the substrate P is temporarily stopped (step S227). Then, after the user has confirmed or corrected the problem relating to the mounting of the electronic part (d), if the user releases the stopping operation (step S228), the production is terminated.

또, 단계 S229로 진행한 「모드 2」에 있어서, 단계 S229~S246은, 상술한 「모드 1」의 단계 S206~S223에 상당하여, 같은 처리이므로 설명을 생략한다.In the "mode 2" proceeding to the step S229, the steps S229 to S246 correspond to the steps S206 to S223 of the "mode 1" described above, and the same processes are not described here.

그리고 단계 S247에 있어서, 제어부(11)는, 검사 결과로서, 카메라(8)가 촬상한 흡착 노즐(7)에 의한 기판(P) 상으로의 전자 부품(d) 탑재 공정(예컨대, 단계 S244~S246)의 화상 데이터를 취득하여, 탑재를 마친 전자 부품(d)에 대해, 예컨대, 도 6의 (a)의 타이밍(B1)과, 도 6의 (c)의 타이밍(B3)에 있어서의 촬상 화상 내의 검사 프레임(W) 내의 화상을 비교 검사함으로써, 전자 부품(d)의 장착 불량의 유무를 검사한다(단계 S247).Then, in step S247, the control unit 11 performs a process of mounting the electronic parts d onto the substrate P by the suction nozzle 7 picked up by the camera 8 (for example, steps S244- The image data of the mounted electronic components d are acquired and the image data of the electronic components d mounted at the timing B1 of FIG. 6 (a) and the timing B3 of FIG. 6 (c) The image in the inspection frame W in the image is compared and inspected for the presence or absence of the mounting failure of the electronic part d (step S247).

여기서, 촬상 화상 내의 검사 프레임(W)은, 단계 S241에서의 탑재 데이터에 포함되어 있는 각종 정보에 근거하여, 전자 부품(d)의 사이즈나, 전자 부품(d)을 탑재하는 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 따라, 최적의 위치로 이동되어 있어, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 확실히 들어가 있기 때문에, 기판(P) 상에 실장된 전자 부품(d)의 장착 상태를 매우 적합하게 검사할 수 있게 되어 있다.Here, the inspection frame W in the picked-up image is the size of the electronic component (d) or the size of the electronic component (d) at the component mounting position on which the electronic component (d) is mounted, based on various information included in the mounting data in step S241 The electronic component d mounted on the substrate P is moved to the optimum position in accordance with the height position of the substrate surface Pu so that the electronic component d is surely contained in the inspection frame W. Therefore, So that it is possible to inspect the mounting state of the semiconductor device 100 very suitably.

특히, 상기 검사 프레임(W)은, 전자 부품(d)의 탑재 직전의 단계 S239에서 검지된 부품 탑재 위치에 대응하는 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 근거하여, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)가 전환한 검사 프레임(W)이기 때문에, 처리 모드 A보다 엄격한 정밀도로 전환된 설정 범위를 갖고 있다.Particularly, the inspection frame W is provided with a control section 11 (serving as inspection frame switching means) as the inspection frame switching means, based on the height position of the substrate surface Pu corresponding to the component mounting position detected in step S239 immediately before mounting of the electronic component ), It has a setting range that is switched to a higher accuracy than the processing mode A.

그리고 제어부(11)는, 전자 부품(d)의 장착 불량 없이, 정상적으로 탑재를 마쳤는지 여부를 판단한다(단계 S248).Then, the control unit 11 judges whether or not the mounting of the electronic part d is normally completed (step S248).

제어부(11)가, 전자 부품(d)의 장착 불량 없이, 정상적으로 탑재를 마친 것으로 판단하면(단계 S248；YES), 단계 S251로 진행한다.If the control unit 11 determines that the mounting of the electronic component (d) is normally completed without the mounting failure (step S248; YES), the process proceeds to step S251.

한편, 제어부(11)가, 전자 부품(d)의 장착 불량이 있었다고 판단하면(단계 S248；NO), 그 기판(P)의 생산을 일시 정지한다(단계 S249). 그리고 사용자로 하여금 전자 부품(d)의 장착에 관한 문제의 확인이나 그 수정 등을 하도록 한 후에, 사용자에 의해 정지 해제가 이루어지면(단계 S250；YES), 단계 S251로 진행한다. 또, 사용자에 의해 정지 해제가 이루어지지 않고(단계 S250；NO), 생산 종료(생산 중지)로 이행하는 경우도 있다.On the other hand, if the control unit 11 determines that the mounting of the electronic component d is faulty (step S248; NO), the control unit 11 temporarily stops the production of the substrate P (step S249). Then, after the user has confirmed or corrected the problem relating to the mounting of the electronic component (d), if the user releases the suspension (step S250; YES), the process proceeds to step S251. In addition, there may be a case where the stop is not released by the user (step S250; NO) and the production is ended (production stop).

단계 S251에 있어서, 제어부(11)는, 기판(P)에 실장해야 할 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료되었는지 여부를 판단한다(단계 S251).In step S251, the control unit 11 determines whether or not the mounting of all the electronic parts d to be mounted on the board P is completed (step S251).

제어부(11)가, 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료되지 않은 것으로 판단하면(단계 S251；NO), 단계 S229로 돌아가, 전자 부품(d)의 흡착·탑재를 계속한다.If the control unit 11 determines that the mounting of all the electronic parts d is not completed (step S251; NO), the process returns to step S229 to continue the suction / mounting of the electronic part d.

한편, 제어부(11)가, 모든 전자 부품(d)의 탑재가 완료된 것으로 판단하면(단계 S251；YES), 그 기판(P)에 대한 전자 부품(d)의 실장이 완료된 것으로 하고, 생산을 종료한다.On the other hand, if the control unit 11 determines that the mounting of all the electronic parts d is completed (step S251; YES), it is determined that the mounting of the electronic parts d to the board P is completed, do.

이와 같이, 전자 부품 실장 장치(1)에 있어서 기판(P)에 복수의 전자 부품(d)을 실장하는 생산을 하는 과정에서, 기판(P) 상의 부품 탑재 위치에 전자 부품(d)을 탑재하는 공정을 카메라(8)로 촬상하고, 촬상 화상 내에 설정된 검사 프레임(W) 내의 화상을 해석하는 등 함으로써, 전자 부품(d)이 소정 위치에 실장되었는지 여부를 판정할 수가 있다.As described above, in the process of manufacturing a plurality of electronic parts d mounted on the board P in the electronic parts mounting apparatus 1, the electronic parts d are mounted on the parts P It is possible to determine whether or not the electronic component d is mounted at a predetermined position by imaging the process with the camera 8 and analyzing the image within the inspection frame W set in the captured image.

특히, 본 발명에 관한 전자 부품 실장 장치(1)는, 처리 모드 B의 경우, 기판(P) 상의 부품 탑재 위치에서 높이 센서(9)가 기판 표면(Pu)의 높이를 측정하여, 높이 센서(9)가 검지한 부품 탑재 위치에서의 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 따라, 최적의 위치로 검사 프레임(W)의 설정 범위를 이동시켜, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 확실히 들어가게 되어 있기 때문에, 기판(P) 상에 실장된 전자 부품(d)의 장착 상태를 매우 적합하게 검사할 수가 있다.Particularly, in the electronic component mounting apparatus 1 according to the present invention, in the processing mode B, the height sensor 9 measures the height of the substrate surface Pu at the component mounting position on the board P, The setting range of the inspection frame W is shifted to the optimum position in accordance with the height position of the substrate surface Pu at the component mounting position where the electronic component d is detected within the inspection frame W, The mounting state of the electronic component (d) mounted on the substrate (P) can be suitably inspected.

즉, 촬상 화상 중의 검사 프레임(W)으로부터 전자 부품(d)이 어긋나게 되어, 전자 부품(d)의 장착 상태의 가부(可否)를 판정할 수 없다는 등의 문제를 방지할 수 있어, 전자 부품 실장 장치(1)에 의해 전자 부품(d)을 기판(P)에 실장하는 생산을 양호하게 실시할 수가 있다.That is, it is possible to prevent the problem that the electronic part (d) is shifted from the inspection frame (W) in the picked-up image and that the mounting state of the electronic part (d) The electronic component (d) can be mounted on the substrate (P) by the device (1).

이상과 같이, 본 발명에 관한 전자 부품 실장 장치(1)는, 높이 센서(9)가 기판 표면(Pu)의 높이를 측정하며, 높이 센서(9)가 검지한 기판 표면(Pu)의 높이 위치에 따라, 검사 프레임(W)의 설정 범위를 최적의 상태로 전환할 수 있어, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 확실히 들어가게 되어 있기 때문에, 기판(P) 상에 실장된 전자 부품(d)의 장착 상태를 양호하게 검사할 수가 있다.As described above, in the electronic component mounting apparatus 1 according to the present invention, the height sensor 9 measures the height of the substrate surface Pu and the height position of the substrate surface Pu detected by the height sensor 9 It is possible to switch the setting range of the inspection frame W to the optimal state and securely insert the electronic component d into the inspection frame W. Therefore, (d) can be satisfactorily inspected.

그리고 전자 부품(d)의 장착 상태의 가부를 판정할 수 없는 문제를 방지하여, 전자 부품 실장 장치(1)에 의해 전자 부품(d)을 기판(P)에 실장하는 생산을 양호하게 수행할 수 있도록 한다.It is also possible to prevent the problem that the mounting state of the electronic component (d) can not be determined and to perform the production of mounting the electronic component (d) on the substrate (P) by the electronic component mounting apparatus .

또한, 이상의 실시 형태에 있어서는, 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 높은 경우, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)는, 화상 중, 카메라(8)로부터 이격되는 쪽 및 카메라(8)에 대해 근접하는 쪽의 양쪽으로 검사 프레임(W)을 넓히도록 설정 범위를 전환하고, 또, 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 낮은 경우, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)는, 화상 중, 카메라(8)에 대해 근접하는 쪽 및 카메라(8)로부터 이격되는 쪽의 양쪽으로 검사 프레임(W)을 넓히도록 설정 범위를 전환하여, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 들어가도록 한다고 하였으나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.In the above embodiment, when the height position of the substrate surface Pu is higher than the predetermined height, the control unit 11 serving as the inspection frame switching means moves the side of the image away from the camera 8, The control section 11 as the inspection frame switching means switches the setting range so as to widen the inspection frame W to both of the sides closer to the inspection frame switching means when the height position of the substrate surface Pu is lower than the predetermined height, The setting range is switched so as to widen the inspection frame W to both sides of the image which are closer to the camera 8 and the side away from the camera 8 so that the electronic parts d) are inserted, the present invention is not limited thereto.

예컨대, 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 높은 경우, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)는, 화상 중, 카메라(8)로부터 이격되는 쪽의 범위를 포함하는 사이즈로 검사 프레임(W)을 넓히도록 설정 범위를 전환하고, 또, 기판 표면(Pu)의 높이 위치가 소정의 높이보다 낮은 경우, 검사 프레임 전환 수단으로서의 제어부(11)는, 화상 중, 카메라(8)에 근접하는 쪽의 범위를 포함하는 사이즈로 검사 프레임(W)을 넓히도록 설정 범위를 전환하여, 그 검사 프레임(W) 내에 전자 부품(d)이 들어가도록 하여도 무방하다.For example, when the height position of the substrate surface Pu is higher than the predetermined height, the control unit 11 as the inspection frame switching means reads the inspection frame (the size of the inspection frame) When the height position of the substrate surface Pu is lower than the predetermined height, the control section 11 as the inspection frame switching means changes the setting range so as to widen It is also possible that the setting range is switched so as to widen the inspection frame W to a size including the range of the inspection frame W so that the electronic component d is contained in the inspection frame W.

또, 그 밖에, 구체적인 세부 구조 등에 대해서도 적절히 변경할 수 있음은 물론이다.It goes without saying that other specific structures, etc., may be appropriately changed.

1; 전자 부품 실장(實裝) 장치
2; 기대(基臺)
3; 기판 반송 수단
4; 피더(feeder) 수납부
5; 탑재 헤드
6; 헤드 이동 수단
7; 흡착 노즐
8; 카메라(촬상(撮像)부)
80; 카메라 유닛
81; 카메라용 컴퓨터
9; 높이 센서
10; 전자 부품 공급 장치
10a; 부품 공급 위치
11; 제어부(판정 수단, 검사 프레임 전환 수단)
d; 전자 부품
P; 기판
Pu; 기판 표면(기판 면)
Ps; 기판 기준면(소정의 높이)One; Electronic component mounting device
2; The base
3; The substrate-
4; Feeder housing part
5; Mounting head
6; Head moving means
7; Absorption nozzle
8; The camera (imaging section)
80; Camera unit
81; Computer for cameras
9; Height sensor
10; Electronic component supply device
10a; Parts supply location
11; The control unit (determination means, inspection frame switching means)
d; Electronic parts
P; Board
Pu; The substrate surface (substrate surface)
Ps; The substrate reference plane (predetermined height)

Claims

An electronic component mounting apparatus having a suction nozzle for sucking and holding an electronic component, and a mounting head having an image pick-up section capable of picking up an image of a board surface on which the electronic component is mounted,
A height sensor for detecting a height position of the substrate surface with respect to a predetermined height,
Setting an inspection frame in accordance with the electronic component in an image including the position of the substrate surface on which the electronic component picked up by the image pickup unit is mounted and analyzing the image in the inspection frame, Judging means for judging whether or not it is mounted,
Inspection frame switching means for switching the setting range of the inspection frame in accordance with the height position of the substrate surface detected by the height sensor,
And an electronic component mounting apparatus for mounting the electronic component.

The method according to claim 1,
Wherein the inspection frame switching means switches between the inspection frame switching means and the inspection frame switching means when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is higher than a predetermined height, , And when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is lower than a predetermined height, performing a switching to widen the setting range of the inspection frame so as to include a range of And the range of both of the side of the inspection frame and the side of the inspection frame that is apart from the imaging unit is widened.

The method according to claim 1,
Wherein the inspection frame switching means switches the setting range of the inspection frame so that the height of the substrate surface detected by the height sensor is higher than a predetermined height so as to include a range of the image, And when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is lower than a predetermined height, the setting of the inspection frame so as to include the range of the image close to the imaging unit And the electronic component mounting apparatus performs switching to move the range.

An electronic component mounting apparatus comprising: a suction nozzle for sucking and holding an electronic component; and a mounting head having an image pickup section capable of picking up an image of a board surface on which the electronic component is mounted, wherein the mounting state of the electronic component mounted on the board is A method of inspecting a mounted component,
Setting an inspection frame in accordance with the electronic component in an image including the position of the substrate surface on which the electronic component picked up by the image pickup unit is mounted and analyzing the image in the inspection frame, A height position of the substrate surface with respect to a predetermined height is detected by a height sensor and a setting range of the inspection frame is set in accordance with a height position of the substrate surface detected by the height sensor And the mounting state of the electronic component is inspected by switching.

5. The method of claim 4,
Wherein when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is higher than a predetermined height, the inspection is performed so as to include a range of both sides of the image that are spaced apart from the imaging section and closer to the imaging section Wherein when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is lower than a predetermined height, the switching unit switches between a side closer to the imaging unit and a side closer to the imaging unit Wherein the mounting condition of the electronic component is checked by widening the setting range of the inspection frame so as to include the range of both sides of the electronic component.

5. The method of claim 4,
When the height position of the substrate surface detected by the height sensor is higher than a predetermined height, switching is performed to shift the setting range of the inspection frame so as to include the range of the image that is spaced apart from the imaging unit , And when the height position of the substrate surface detected by the height sensor is lower than a predetermined height, switching is performed to move the setting range of the inspection frame so as to include the range of the image closer to the imaging unit And inspecting the mounted state of the electronic component.