KR20140048100A - 기판, smd 소자 및 리드 프레임 부품을 갖춘 조립체 - Google Patents

기판, smd 소자 및 리드 프레임 부품을 갖춘 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR20140048100A
KR20140048100A KR1020137025962A KR20137025962A KR20140048100A KR 20140048100 A KR20140048100 A KR 20140048100A KR 1020137025962 A KR1020137025962 A KR 1020137025962A KR 20137025962 A KR20137025962 A KR 20137025962A KR 20140048100 A KR20140048100 A KR 20140048100A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
depression
lead frame
contact
stamped
Prior art date
Application number
KR1020137025962A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101918321B1 (ko
Inventor
베르너 발라펜
Original Assignee
콘티넨탈 오토모티브 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하 filed Critical 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하
Publication of KR20140048100A publication Critical patent/KR20140048100A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101918321B1 publication Critical patent/KR101918321B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/0094—Structural association with other electrical or electronic devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/02—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for suppression of electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00—Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04—Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/22—Auxiliary parts of casings not covered by groups H02K5/06-H02K5/20, e.g. shaped to form connection boxes or terminal boxes
    • H02K5/225—Terminal boxes or connection arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0311—Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397—Tab
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1006—Non-printed filter
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Motor Or Generator Frames (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 전기 절연 재료로 제조되는 기판, 측방향 접촉 표면을 구비하는 SMD 소자, 및 금속으로 제조되는 그리고 기판에 고정되는 그리고 SMD 소자의 측방향 접촉 표면과 조립체의 다른 기능 요소 사이의 전기적 연결을 확립하기 위해 사용되는 리드 프레임 부품을 포함하는 조립체로서, 리드 프레임 부품은 측방향 접촉 표면에 맞대어져 탄성적으로 놓이는 그리고 결합 방식으로 측방향 접촉 표면에 연결되는 접촉 텅을 구비하는 조립체에 관한 것이다.

Description

기판, SMD 소자 및 리드 프레임 부품을 갖춘 조립체{ASSEMBLY HAVING A SUBSTRATE, AN SMD COMPONENT, AND A LEAD FRAME PART}
본 발명은 전기 절연 재료로부터 구현되는 기판, 측방향 접촉 표면을 구비하는 SMD 소자, 및 금속으로부터 구현되는 스탬핑된 리드 프레임 부품을 포함하는 조립체로서, 스탬핑된 리드 프레임 부품이 기판에 고정되고, SMD 소자의 측방향 접촉 표면과 조립체의 다른 기능 요소 사이의 전기적 연결을 확립하기 위해 사용되는 조립체에 관한 것이다.
SMD 소자(SMD: 표면 실장 부품(surface mounted device))는 이것들이 콤팩트하고 이것들을 간단한 방식으로 설치할 수 있다는 점에서 유선 전자 부품과 상이하다. 그것들은 기본적으로 회로 기판 또는 세라믹 기판에 부착되고, 회로 기판상의 전도체 트랙에 납접된다. 이어서 전도체 트랙은 그것에 관해 특히 연결 케이블 또는 연결 와이어에 의해 다른 전기 연결부에 연결되어야 한다. 몇몇 SMD 부품만이 특정 조립체에 요구되는 경우에, 이러한 유형의 장착은 극히 많은 노동력을 요하고 많은 비용을 소요하며, 그것은 많은 양의 설치 공간을 필요로 한다. 직류 전기 모터의 전자기 적합성(electromagnetic compatibility)(EMC)을 개선하기 위한 EMC-필터가 일례이다. 이러한 유형의 응용의 경우에, 회로 기판 및/또는 세라믹 기판의 전도체 트랙과 다른 통전 부품 사이의 접촉을 확립하는 것은 극히 많은 노동력을 요하고, 매우 작은 설치 공간이 이용가능한 영역에서 큰 공간이 요구된다.
미국 특허 US 6,903,920 B1으로부터 SMD 세라믹 콘덴서가 금속 소켓의 도움으로 회로 기판에 고정된다는 점에서 SMD 세라믹 콘덴서를 기계적 하중으로부터 보호하는 것이 알려져 있다. 소켓은 U자형으로 만곡되는 구리 스트립으로부터 구현되고, 그 일단부가 SMD 세라믹 콘덴서의 측방향 접촉 표면에 납접된다. 이러한 연결은 콘덴서가 회로 기판상에 장착되기 전에 수행된다. 이어서 소켓의 자유 단부가 회로 기판상의 전도체 트랙에 납접된다.
EMC 필터를 위한 홀더가 공보 GB 2 416 928 A로부터 알려져 있다. EMC 필터는 4개의 측방향 접촉 표면을 갖춘 SMD 하우징 내에 세라믹 콘덴서의 배열을 포함한다. 홀더는 필터를 위한 수용 장치를 포함하며, 상기 수용 장치는 4개의 벽에 의해 둘러싸인다. 스프링 클램프가 수용 장치를 둘러싸는 각각의 벽 상에 배치된다. 스프링 클램프의 일단부가 필터의 측방향 접촉 표면과 접촉하며, 상기 단부는 수용 장치 내부에 놓인다. 외측에 놓인 단부가 다른 접촉 부위에 의해 연결된다.
또한 SMD 세라믹 콘덴서를 별개의 회로 기판 또는 세라믹 기판 없이 이른바 리드 프레임, 즉 금속으로부터 구현되는 스탬핑된 리드 프레임 부품에 직접 연결하는 것이 알려져 있다. 특히, 콘덴서를 리드 프레임에 직접 납접하는 것이 가능하다. 이러한 연결 기술은 세라믹 콘덴서에 대한 높은 기계적 하중을 초래하고, 이들 하중은 특히 예를 들어 -50℃ 내지 +160℃의 작동 온도 범위 내에서의 동시 온도 변동의 경우에 상이한 열 팽창 계수로 인해 콘덴서의 손상 또는 파괴를 초래할 수 있다.
이로부터, 본 발명의 목적은 특허청구범위 제1항의 전제부의 특징을 포함하는 그리고 그 구성요소가 비용-효과적인 방식으로 제조되고 간단한 방식으로 조립되며 높은 기계적 및 열 하중 하에서도 강건하고 신뢰성 있는 방식으로 사용될 수 있는 조립체를 제공하는 것이다.
이러한 목적은 특허청구범위 제1항의 특징을 포함하는 조립체에 의해 달성된다. 유리한 실시 형태가 특허청구범위 제1항에 이어지는 종속항에 개시된다. 조립체는:
- 전기 절연 재료로부터 구현되는 기판;
- 측방향 접촉 표면을 포함하는 SMD 소자; 및
- 금속으로부터 구현되고, 기판에 고정되며, SMD 소자의 측방향 접촉 표면과 조립체의 다른 기능 요소 사이의 전기적 연결을 확립하기 위해 사용되는, 스탬핑된 리드 프레임 부품
을 구비하며,
- 스탬핑된 리드 프레임 부품은 측방향 접촉 표면에 맞대어져 탄성적인 방식으로 놓이는 그리고 확고한 재료 연결에 의해 측방향 접촉 표면에 연결되는 접촉 텅(tongue)을 포함한다.
SMD 소자는 기판에 대해 사전규정된 위치에 배치된다. 상기 SMD 소자는 예를 들어 기판의 상부면에 맞대어져 놓이거나, 또는 상기 SMD 소자는 기판의 상부면으로부터 거리를 두고 배치될 수 있다.
스탬핑된 리드 프레임 부품은 금속으로부터, 특히 구리 또는 구리를 함유하는 합금으로부터 구현된다. 스탬핑된 리드 프레임 부품의 재료는 탄성 특성을 포함하고, 접촉 텅도 마찬가지로 탄성적이다. 스탬핑된 리드 프레임 부품은 적합한 금속 시트의 스탬핑에 의해 제조될 수 있고, 그것은 단일 가공 단계로 스탬핑될 수 있는 복수의 접촉 텅을 포함할 수 있다. 이어서 스탬핑된 리드 프레임 부품을 전기적으로 연결되지 않는 복수의 구성요소로 분리하기 위해 동시에 스탬핑되었던 부품이 서로 분리될 수 있다. 대안적으로, 스탬핑된 리드 프레임 부품은 복수의 스탬핑된 부품으로부터 그 조합으로 구현될 수 있으며, 이때 스탬핑된 부품은 각각의 경우에 단지 하나의 접촉 텅만을 포함한다.
스탬핑된 리드 프레임 부품은 기판에 고정되며, 바꾸어 말하면 그것은 기판에 대한 그 배치에 있어 고정된다. 상기 스탬핑된 리드 프레임 부품은 조립체의 다른 기능 요소에 대한 전기적 연결을 생성하기 위해 사용된다. 상기 기능 요소는 예를 들어 조립체의 다른 전자 부품 또는 전기 기계 부품일 수 있다. 전기 모터의 브러시 홀더가 일례이다. 스탬핑된 리드 프레임 부품은 직접적인 전기 접촉에 의해, 바꾸어 말하면 케이블 또는 와이어와 같은 별개의 전기적 연결 수단 없이 다른 기능 요소에 대한 전기적 연결을 확립할 수 있다. 예를 들어, 전기 모터의 브러시가 스탬핑된 리드 프레임 부품에 직접 연결될 수 있거나, 또는 브러시 또는 브러시 홀더를 직접 상기 스탬핑된 리드 프레임 부품에 맞대어 배치함으로써 전기 접촉이 확립될 수 있다.
스탬핑된 리드 프레임 부품은 또한 리드 프레임으로서 기술될 수 있다.
접촉 텅은 스탬핑된 리드 프레임 부품과 일체로 구현될 수 있고, 특히 스탬핑된 리드 프레임 부품의 다른 구성요소와 동일한 스탬핑 과정 중 제조될 수 있다. 또한, 접촉 텅은 추가의 가공 단계로 더욱 얇게 될 수 있다. 대안적으로, 접촉 텅은 또한 별개로 제조된 다음에 예를 들어 점 용접 또는 납접에 의해 스탬핑된 리드 프레임 부품의 다른 구성요소에 연결될 수 있다.
접촉 텅은 SMD 소자의 측방향 접촉 표면에 맞대어져 탄성적인 방식으로 놓이고, 그것에 확고한 재료 연결로 연결된다. 확고한 재료 연결은 특히 납접에 의해 또는 대안적으로 예를 들어 전도성 접착제에 의해 달성될 수 있다. 땜납 연결은 SMD 소자가 기판상에 배치된 후 예를 들어 이른바 리플로우(reflow)-납접 공정으로 접촉 표면을 주석-도금한 다음에 가열함으로써 생성될 수 있다. 대안적으로, 확고한 재료 연결은 레이저 납접에 의해, 바꾸어 말하면 레이저 빔을 사용하여 연결되도록 의도되는 요소를 의도적으로 가열함으로써 생성될 수 있다. 확고한 재료 연결은 요소가 신뢰성 있는 방식으로 접촉되고 전기적 연결이 특히 오염 물질, 높은 수준의 습도 또는 진동이 존재할 때 온전히 유지되는 특히 강건한 장치를 생성한다.
일반적으로, 접촉 텅이 측방향 접촉 표면에 맞대어져 놓이는 탄성적인 방식 그 자체가 전기적 연결을 확립한다. 이는 추가의 확고한 재료 연결에 의해 영구적으로 보장된다. 결과적으로 SMD 소자가 접촉 텅에 의해 탄성적인 방식으로 그 장착 위치에서 유지될 수 있고 임의의 후속하는 확고한 재료 연결과 관계없이 상기 위치에서 유지될 수 있다는 사실로 인해 조립체를 장착하는 과정이 탄성적인 접촉 장치에 의해 간단해질 수 있다. 특히, 확고한 재료 연결을 확립하는 동안, 장착 위치에서 SMD 소자에 대한 임의의 추가의 고정을 제공하는 것이 반드시 요구되지는 않는다.
일 실시 형태에서, 기판은 상부면 내에 형성되는 함몰부를 포함하고, SMD 소자는 상기 함몰부 내에 배치되며, 접촉 텅은 상기 함몰부 내로 돌출된다. 스탬핑된 리드 프레임 부품의 접촉 텅이 함몰부 내로 돌출된다는 사실로 인해, 상기 접촉 텅은 적어도 부분적으로 특히 그 자유 단부가 함몰부 내부에 놓인다. SMD 소자는 기판의 함몰부 내에 배치되며, 바꾸어 말하면 그것은 적어도 부분적으로 함몰부 내부에 위치된다. 상기 SMD 소자는 완전히 함몰부 내에 배치될 수 있거나, 또는 그것은 함몰부 밖으로 상향으로 돌출되고 기판의 상부면을 넘어 돌출될 수 있다. SMD 소자의 측방향 접촉 표면은 적어도 부분적으로 함몰부 내부에 위치될 수 있다. SMD 소자는 예를 들어 함몰부의 기부에 부착됨으로써 함몰부 내에 고정될 수 있다. 상기 SMD 소자는 또한 특히 조립체를 장착하는 과정 중, 전적으로 탄성 접촉 텅에 의해 그 위치에서 유지될 수 있다.
일 실시 형태에서, 기판은 사출 성형 공정을 사용하여 제조된다. 상기 기판은 예를 들어 열경화성 또는 열가소성 합성 재료로부터 구현될 수 있다. 기판은 사출 성형 공정을 사용하여 비용-효과적인 방식으로 제조될 수 있고, 기판에 복잡한 형상을 부여하는 것이 가능하다. 특히, 함몰부는 기판을 사출 성형하는 공정 중 기판 내에 구현될 수 있다.
일 실시 형태에서, 기판은 사출 성형 공정 중 스탬핑된 리드 프레임 부품에 연결된다. 기판은 스탬핑된 리드 프레임 부품상에 사출 성형될 수 있거나, 또는 스탬핑된 리드 프레임 부품의 일부가 기판의 재료로 압출-코팅될 수 있다. 이는 또한 비용-효과적인 제조 공정을 가능하게 하고, 스탬핑된 리드 프레임 부품은 정확하고 영구적인 방식으로 기판에 고정된다. 특히, 스탬핑된 리드 프레임 부품의 접촉 텅은 정확하게 함몰부에 대해 사전규정된 배치로 위치될 수 있다.
기본적으로, 스탬핑된 리드 프레임 부품은 또한 임의의 다른 선택적 방식으로 기판에 고정될 수 있다. 일 실시 형태에 따르면, 스탬핑된 리드 프레임 부품은 기판에 부착된다.
일 실시 형태에서, 스탬핑된 리드 프레임 부품은 기판의 상부면에 고정된다. 그것은 특히 예를 들어 기판을 스탬핑된 리드 프레임 부품에 부착하거나 사출 성형함으로써, 기판의 상부면 상에 위치되는 표면에 연결될 수 있다.
일 실시 형태에서, 접촉 텅은 상부면으로부터 함몰부 내로 돌출된다. 기본적으로, 그것들은 예를 들어 부분적으로 기판의 재료로 압출-코팅되는 스탬핑된 리드 프레임 부품의 경우에 함몰부의 측방향 벽면을 통해 임의의 선택적 방향으로부터 함몰부 내로 돌출될 수 있다. 접촉 텅이 상부면으로부터 돌출될 때, SMD 소자를 간단히 함몰부 내로 삽입하는 것이 가능하고, 접촉 텅과 SMD 소자의 측방향 접촉 표면 사이의 전기 접촉이 특히 간단하고 신뢰성 있는 방식으로 확립될 수 있다. 특히, 접촉 텅은 SMD 소자가 함몰부 내에 배치될 때 SMD 소자를 원하는 위치로 안내할 수 있다.
일 실시 형태에서, 함몰부는 기부 및 측방향 벽면을 포함하고, 접촉 텅은 측방향 벽면으로부터 거리를 두고 배치된다. 이러한 배치는 접촉 텅이 이들 측방향 벽면을 향하는 방향으로 탄성적인 방식으로 변위될 수 있게 한다. 결과적으로, SMD 소자를 탄성적인 방식으로 접촉 및/또는 유지시키는 것과 제조 공차를 쉽게 보상하는 것이 특히 쉽다.
일 실시 형태에서, 측방향 벽면은 측방향 벽면과 인접 상부면 사이에 95° 내지 140°의 범위 내의 각도가 생성되도록 접촉 텅의 영역에서 경사 방식으로 배치된다. 바꾸어 말하면, 함몰부는 상부면을 향해 깔때기-같은 방식으로 넓어진다. 이러한 배치는 접촉 텅을 위한 자유 공간을 생성하고, SMD 소자를 삽입하는 공정이 더욱 간단해질 수 있다.
일 실시 형태에서, 각각의 경우에 적어도 하나의 접촉 텅이 함몰부의 적어도 2개의 측부에 배치된다. 2개의 측부는 서로 대향할 수 있다. 접촉 텅이 또한 함몰부의 3개 이상의 측부에 배치될 수 있다. 함몰부는 특히 직사각형 단면을 포함할 수 있고(상부면에 평행한 단면 평면에서), 서로 대향하여 쌍으로 놓이는 4개의 측부를 포함할 수 있다. SMD 소자가 임의의 이들 측부의 측방향 접촉 표면과 접촉하는 것이 가능하다. 예를 들어, 함몰부의 대향 측부들에 배치되는 2개의 접촉 텅을 제공하는 것이 가능하다. 그러나, 접촉 텅의 수를 상응하게 선택함으로써 3개 이상의 접촉부를 확립하는 것도 또한 가능하다.
일 실시 형태에서, 접촉 텅은 함몰부의 에지 주위로 만곡되는 그리고 에지로부터, 함몰부의 측방향 벽면으로부터 그리고 기판의 상부면으로부터 거리를 두고 배치되는 부분을 포함한다. 이러한 만곡된 부분은 본질적으로 원호의 형상일 수 있고, 그리고/또는 기판의 상기 요소로부터 균일한 거리를 두고 위치될 수 있다. 이러한 만곡은 필요할 경우 접촉 텅에 대해 비교적 강성의 재료를 사용할 때에도 접촉 텅의 우수한 탄성 특성을 제공한다. 또한, 상기 만곡은 민감한 SMD 소자가 손상되지 않도록 방지한다.
일 실시 형태에서, 접촉 텅의 재료 두께는 함몰부로부터 멀리 떨어진 부분에서 스탬핑된 리드 프레임 부품의 재료 두께보다 작다. 스탬핑된 리드 프레임 부품의 재료 두께는 예를 들어 0.3 mm 내지 1.2 mm의 범위, 특히 0.4 mm 내지 1 mm의 범위 내일 수 있다. 접촉 텅의 재료 두께는 예를 들어 0.05 mm 내지 0.3 mm의 범위, 특히 0.1 mm 내지 0.2 mm의 범위 내일 수 있다. 재료 두께는 예를 들어 제1 스탬핑 과정 및 추가 스탬핑 과정에 이은 접촉 텅의 압연 또는 프레싱에 의해 감소될 수 있다. 특히, 함몰부로부터 멀리 떨어진 한 부분의 재료 두께가 접촉 텅의 연결된 및/또는 자유 부분에 이르기까지 연속적으로 감소될 수 있다.
일 실시 형태에서, 접촉 텅은 스탬핑된 리드 프레임 부품을 재형상화시키고 커팅함으로써 스탬핑된 리드 프레임 부품과 일체로 구현된다. 예를 들어, 제1 스탬핑 과정 후, 스탬핑된 리드 프레임 부품이 접촉 텅이 형성되도록 의도되는 영역에서 압연되거나 프레싱될 수 있으며, 그 결과 재료가 더욱 얇아지고 더욱 넓어진다. 이어서, 접촉 텅이 예를 들어 추가 스탬핑 과정에 의해 또는 커팅에 의해 원하는 형태로 형상화될 수 있다.
일 실시 형태에서, SMD 소자와 접촉 텅은 봉지 복합물에 의해 둘러싸인다. 봉지 복합물은 예를 들어 합성 재료, 예컨대 폴리에스테르 수지 또는 에폭시 수지일 수 있다. 봉지 복합물은 함몰부를 본질적으로 완전히 채울 수 있다. 상기 봉지 복합물은 SMD 소자를 모든 면에서 포위할 수 있다. 봉지 복합물은 또한 단지 접촉 텅과 SMD 소자의 측방향 접촉 표면의 영역에만 배치될 수 있다. 봉지 복합물은 특히 접촉 텅의 인접 부분과 더욱 외향으로 놓인 스탬핑된 리드 프레임 부품의 다른 자유로이-놓인 부분을 포함하여 SMD 소자를 완전히 덮을 수 있다. 이러한 방식으로, SMD 소자와 접촉 텅에 대한 연결부가 또한 환경 영향으로부터 영구적으로 보호된다. 특히, 접촉 텅과 측방향 접촉 표면 사이의 확고한 재료 연결과 함께 매우 강건한 구조가 달성된다.
일 실시 형태에서, SMD 소자는 4개의 측방향 접촉 표면을 갖춘 세라믹 콘덴서이며, 이 중에서 각각의 경우에 2개가 서로 대향하는 쌍으로서 놓인다. 이러한 유형의 세라믹 콘덴서는 EMC 필터로서 사용되고, 또한 용어 "X2Y" 콘덴서로도 알려져 있다. 그것들은 특히 간섭 억제 및 보호 목적에 적합한 콘덴서 요소의 배열을 포함하고, 상기 콘덴서 요소는 직사각형 하우징 내에 통합된다. 상기 콘덴서 요소는 기계적 하중 및 높은 수준의 습도에 민감하고, 본 발명에 따른 방식으로 특별한 이점을 갖고서 사용될 수 있다. 본 발명은 기본적으로 측방향 접촉 표면을 갖춘 임의의 SMD 소자, 예를 들어 단지 2개의 대향하여-놓인 측방향 접촉 표면만을 갖춘 종래의 세라믹 콘덴서에 적합하다.
일 실시 형태에서, 기판은 전기 모터의 하우징 부품이고, 스탬핑된 리드 프레임 부품은 전기 모터의 전기적 연결을 확립한다. 예를 들어, 기판은 모터의 베어링 구성요소 또는 샤프트를 위한 수용 장치를 유지하는 전기 모터의 단부 캡일 수 있다. 기판은 결과적으로 전적으로 SMD 소자를 수용하기 위해 사용되는 별개의 구성요소가 아니다.
본 발명에 의하면, 그 구성요소가 비용-효과적인 방식으로 제조되고 간단한 방식으로 조립되며 높은 기계적 및 열 하중 하에서도 강건하고 신뢰성 있는 방식으로 사용될 수 있는 조립체가 제공된다.
이하에서는 본 발명이 7개의 도면에 예시되는 예시적인 실시 형태를 참조하여 더욱 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 조립체의 단면도를 예시한다.
도 2는 SMD 소자를 삽입하기 전 도 1로부터의 조립체의 접촉 텅을 갖춘 스탬핑된 리드 프레임 부품과 기판을 예시한다.
도 3은 접촉 텅을 구부리기 전 도 2로부터의 장치의 위에서 본 도면을 개략도로 예시한다.
도 4는 도 2에 예시된 장치 내로 SMD 소자를 삽입하는 과정을 예시한다.
도 5는 SMD 소자가 삽입된 도 2로부터의 장치를 예시한다.
도 6은 레이저 납접에 의해 생성되는 확고한 로킹 연결을 예시한다.
도 7은 리플로우 납접에 의해 생성되는 확고한 로킹 연결을 예시한다.
모든 도면에서 상응하는 부품에 대해 동일한 도면 부호가 사용된다.
도 1은 기판(10), SMD 소자(12), 및 금속으로부터 구현되는 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)을 갖춘 본 발명에 따른 조립체를 예시한다.
기판(10)은 열가소성 합성 재료로부터 구현되고, 사출 성형 공정을 사용하여 제조된다. 상기 기판은 상부면(16) 및 상부면(16) 내에 제공되는 함몰부(18)를 구비한다.
SMD 소자(12)는 함몰부(18) 내에 배치된다. 상기 SMD 소자는 상부면(16)을 넘어 약간 돌출된다.
스탬핑된 리드 프레임 부품(14)은 4개의 접촉 텅(tongue)(20)을 포함하며, 이 중에서 3개를 도면에서 볼 수 있다. 접촉 텅(20)은 그 자유 단부가 함몰부(18) 내로 돌출되고, SMD 소자(12)의 측방향 접촉 표면(22)에 맞대어져 탄성적인 방식으로 놓인다. SMD 소자(12)의 측방향 접촉 표면(22)에 맞대어져 놓이는 접촉 텅(20)의 자유 단부는 실제로는 예시된 실시예에서 납접에 의해 측방향 접촉 표면(22)에 확고한 로킹 방식으로 연결된다.
접촉 텅(20)을 포함하는 것에 더하여, 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)은 접촉 텅(20)으로부터 멀리 떨어진 부분(24)을 포함한다. 이들 부분(24)은 평면을 규정하고, 기판(10)의 상부면(16)에 부착된다.
전체 장치가 봉지 복합물(26)로 덮인다. 이는 SMD 소자(12)를 둘러싸고, 하향-폐쇄 함몰부(18)를 완전히 채우며, 여기에서 접촉 텅(20)도 또한 봉지 복합물(26)에 의해 완전히 포위되고 덮인다. 접촉 텅(20)으로부터 멀리 떨어진 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)의 부분은 봉지 복합물(26)에 의해 덮이지 않는다. 상기 부분은 조립체의 다른 기능 요소에 대한 연결을 확립하기 위해 사용된다.
예시된 예시적인 실시 형태의 SMD 소자(12)는 전기 모터용, 특히 브러시를 갖춘 직류 전기 모터용 EMC 필터로서 사용되는 이른바 X2Y 세라믹 콘덴서이다. 기판(10)은 이러한 전기 모터의 하우징의 단부 캡의 일부이다. 접촉 텅(20)으로부터 멀리 떨어진 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)의 부분(24)이 도 1의 우측 및 좌측에 예시되고, 전기 모터의 브러시 홀더(미도시)에 직접 연결된다. 우측 및 좌측에 예시된 이들 부분(24)과 관련되는 2개의 접촉 텅(20)이 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)과 하나의 부품으로서 제조되고, SMD 소자(12)의 2개의 대항하여 놓인 측방향 접촉 표면(22)에 맞대어져 놓인다. 도 1의 일측에서 관찰자를 향하는 그리고 타측에서 장치의 후면 상에 놓이는 SMD 소자(12)의 2개의 나머지 측방향 접촉 표면(22)은 다른 접촉 텅(20)에 의해 접지에 연결된다.
함몰부(18)와 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)에 관한 추가의 세부 사항이 SMD 소자(12)를 삽입하기 전의 도 1로부터의 장치를 예시하는 도 2를 참조하여 상세히 설명된다. 함몰부(18)는 기판(10)의 상부면(16)에 평행하게 연장되는 단면 평면에서 직사각형 단면을 포함한다. 함몰부(18)의 하부 부분(28)에서, 이러한 단면은 상부면(16)으로부터의 거리에 따라 변하지 않고, 측방향 벽면(32)이 함몰부(18)의 기부(32)에 대해 수직하는 방식으로 이러한 하부 부분(28) 내에 배치된다.
함몰부(18)는 하부 부분(28) 바로 위의 상부 부분(34)을 포함하고, 측방향 벽면(30)이 상부면(16)에 대해 대략 120°의 각도로 경사 방식으로 상기 상부 부분 내에 배치된다. 측방향 벽면(30)의 이들 경사 부분(36)은 함몰부(18)의 에지(38)가 형성되는 곳에서 기판의 상부면(16)을 향해 연장된다.
접촉 텅(20)으로부터 멀리 떨어진 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)의 부분(24)의 재료 두께 dL은 대략 0.6 mm이다. 이러한 재료 두께는 그것이 접촉 텅(20)의 영역에서 재료 두께 ds를 달성할 때까지 접촉 텅(20)을 향하는 방향으로 연속적으로 감소하며, 이러한 재료 두께는 대략 0.2 mm에 이른다.
스탬핑된 리드 프레임 부품(14)은 함몰부의 에지(38)로부터 거리를 두고 재료 두께 ds를 달성한다. 이때, 접촉 텅은 초기에 상향으로 만곡되고, 접촉 텅(20)의 만곡된 부분(40)이 그것에 인접하며, 이러한 만곡된 부분(40)은 함몰부(18)의 에지(38) 주위로 거의 원호 형태로 만곡된다. 대략 이러한 만곡된 부분(40)의 단부에서, 접촉 텅(20)이 상부면(16)의 평면을 관통하고, 함몰부(18) 내로 하향으로 그리고 실제로는 대략 함몰부(18)의 하부 부분(28)과 상부 부분(34) 사이의 경계까지 돌출된다. 만곡된 부분(40)과 접촉 텅(20)의 그 자유 단부(42)까지의 더욱 먼 진행부는 기판(10)으로부터 거의 균일한 거리를 유지한다. 이러한 거리는 대략 1 mm에 이른다.
도 3은 위에서 본 도 2로부터의 장치를 예시한다. 함몰부(18) 내로 돌출되는 총 4개의 접촉 텅(20)을 갖춘 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)과 마찬가지로 기판(10)의 상부면(16)을 볼 수 있다. 접촉 텅(20)으로부터 멀리 떨어진 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)의 부분(24)은 케이블 또는 와이어 등과 같은 다른 전기적 연결 수단 없이 조립체의 다른 기능 요소(도면에 예시되지 않음)에 전기적인 방식으로 연결된다. 이는 도 3에 예시되지 않는다. 접촉 텅(20)이 균일한 폭을 포함하는 것을 명확하게 볼 수 있다. 이러한 폭은 예를 들어 0.6 mm 내지 2.0 mm의 범위 내이다.
도 4는 SMD 소자(12)를 접촉 텅(20)을 갖춘 함몰부(18) 내로 삽입하는 과정을 예시한다. SMD 소자(12)의 측방향 접촉 표면(22)도 마찬가지로 명확하게 볼 수 있다. 접촉 텅(20)의 자유 단부(42) 사이의 거리는 관련 측방향 접촉 표면(22) 사이의 SMD 소자(12)의 길이보다 약간 작으며, 결과적으로 접촉 텅(20)의 자유 단부(42)가 측방향 접촉 표면(22)에 맞대어져 탄성적인 방식으로 놓인다. 접촉 텅(20)의 자유 단부(42)가 함몰부(18)의 기부(32)로부터의 거리를 유지하는 것을 명확하게 볼 수 있다. 이러한 배열은 SMD 소자(12)가 함몰부(18) 내로 삽입될 때 그것들이 재형상화되는 경우 그것들이 손상되지 않도록 보호한다.
도 4는 SMD 소자(12)를 향하는 접촉 텅(20)의 표면과 SMD 소자(12)의 측방향 접촉 표면(22)이 그것들이 후속하여 가열됨으로써 확고한 재료 방식으로 상호 연결될 수 있도록 주석-도금되는 것을 예시하지 않는다.
도 5는 SMD 소자(12)가 함몰부(18) 내로 삽입된 후 조립체의 상태를 예시한다. 접촉 텅(20)이 SMD 소자(12)의 측방향 접촉 표면(22)에 맞대어져 탄성적인 방식으로 놓이고, 그것들이 측방향 벽면(30)을 향하는 방향으로 형상을 변화시켰다는 사실에도 불구하고 상기 접촉 텅이 상기 측방향 벽면(30)으로부터의 거리를 유지하는 것이 명백하다.
도 6은 납접 공정이 수행될 수 있는 방법을 예시한다. 이러한 도면은 접촉 텅(20)과 측방향 접촉 표면(22) 사이의 접촉 영역을 레이저 빔(46)을 사용하여 가열하는 레이저 납접 장치(44)의 개략도를 제공한다.
대안적으로, 이전에 주석-도금되었던 표면이 리플로우(reflow) 납접 공정으로 납접된다. 이것이 도 7에 개략적으로 예시되며, 여기에서 가열 효과가 화살표(48)에 의해 지시된다.
도 1에 예시된 최종 상태가 달성되도록 도 6 또는 도 7에 예시된 납접 단계의 완료에 이어 봉지 복합물(26)이 적용된다.
10: 기판 12: SMD 소자
14: 스탬핑된 리드 프레임 부품 16: 상부면
18: 함몰부 20: 접촉 텅
22: 측방향 접촉 표면 26: 봉지 복합물
30: 측방향 벽면 32: 기부
38: 에지

Claims (16)

  1. - 전기 절연 재료로부터 구현되는 기판(10);
    - 측방향 접촉 표면(22)을 포함하는 SMD 소자(12); 및
    - 금속으로부터 구현되고, 기판(10)에 고정되며, SMD 소자(12)의 측방향 접촉 표면(22)과 조립체의 다른 기능 요소 사이의 전기적 연결을 확립하기 위해 사용되는, 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)
    을 포함하는 조립체에 있어서,
    스탬핑된 리드 프레임 부품(14)은 측방향 접촉 표면(22)에 맞대어져 탄성적인 방식으로 놓이는 그리고 확고한 재료 연결에 의해 측방향 접촉 표면(22)에 연결되는 접촉 텅(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    기판(10)은 상부면(16) 내에 형성되는 함몰부(18)를 포함하고, SMD 소자(12)는 상기 함몰부 내에 배치되며, 접촉 텅(20)은 상기 함몰부 내로 돌출되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    기판(10)은 사출 성형 공정으로 제조되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  4. 제3항에 있어서,
    기판(10)은 사출 성형 공정으로 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)에 연결되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    스탬핑된 리드 프레임 부품(14)은 기판(10)에 부착되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    스탬핑된 리드 프레임 부품(14)은 기판(10)의 상부면(16)에 고정되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    접촉 텅(20)은 상부면(16)으로부터 함몰부(18) 내로 돌출되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  8. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    함몰부(18)는 기부(32) 및 측방향 벽면(30)을 포함하고, 접촉 텅(20)은 측방향 벽면(30)으로부터 거리를 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  9. 제8항에 있어서,
    측방향 벽면(30)은 측방향 벽면(30)과 인접 상부면(16) 사이에 95° 내지 140°의 범위 내의 각도가 생성되도록 접촉 텅(20)의 영역에서 경사 방식으로 배치되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  10. 제2항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 경우에 적어도 하나의 접촉 텅(20)이 함몰부(18)의 적어도 2개의 측부에 배치되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  11. 제2항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    접촉 텅(20)은 함몰부(18)의 에지(38) 주위로 만곡되는 그리고 에지(38)로부터, 함몰부(18)의 측방향 벽면(30)으로부터 그리고 기판(10)의 상부면(16)으로부터 거리를 두고 배치되는 부분(40)을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    접촉 텅(20)은 함몰부(18)로부터 멀리 떨어진 부분(24)에서 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)의 재료 두께(dL)보다 작은 재료 두께(ds)를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    접촉 텅(20)은 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)을 재형상화시키고 커팅함으로써 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)과 일체로 구현되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    SMD 소자(12)와 접촉 텅(20)은 봉지 복합물(26)에 의해 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 조립체.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    SMD 소자(12)는 4개의 측방향 접촉 표면(22)을 갖춘 세라믹 콘덴서이며, 상기 4개의 측방향 접촉 표면 중에서 각각의 경우에 2개가 서로 대향하는 쌍으로서 놓이는 것을 특징으로 하는 조립체.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판(10)은 전기 모터의 하우징 부품이고, 스탬핑된 리드 프레임 부품(14)은 전기 모터의 전기적 연결을 확립하는 것을 특징으로 하는 조립체.
KR1020137025962A 2011-03-09 2012-03-07 기판, smd 소자 및 리드 프레임 부품을 갖춘 조립체 KR101918321B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011013449A DE102011013449B4 (de) 2011-03-09 2011-03-09 Baugruppe mit einem Träger, einem SMD-Bauteil und einem Stanzgitterteil
DE102011013449.2 2011-03-09
PCT/EP2012/053887 WO2012120032A2 (de) 2011-03-09 2012-03-07 Baugruppe mit einem träger, einem smd-bauteil und einem stanzgitterteil

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140048100A true KR20140048100A (ko) 2014-04-23
KR101918321B1 KR101918321B1 (ko) 2019-01-29

Family

ID=45808956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137025962A KR101918321B1 (ko) 2011-03-09 2012-03-07 기판, smd 소자 및 리드 프레임 부품을 갖춘 조립체

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9564789B2 (ko)
EP (1) EP2684433B1 (ko)
JP (1) JP6021827B2 (ko)
KR (1) KR101918321B1 (ko)
CN (1) CN103404242B (ko)
DE (1) DE102011013449B4 (ko)
WO (1) WO2012120032A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170042649A (ko) * 2014-09-08 2017-04-19 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하 Smd 컴포넌트 및 연관된 연결 컴포넌트를 구비한 전기 모터

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2843589B1 (en) * 2013-08-29 2019-03-13 Alcatel Lucent A method and platform for sending a message to a communication device associated with a moving object
GB2523145A (en) * 2014-02-14 2015-08-19 Nokia Technologies Oy A circuit board and associated apparatus and methods
DE102014217924B4 (de) 2014-09-08 2016-07-28 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum Montieren von SMD-Bauteilen an Kontaktfedern bei Elektromotoren
DE102015219979A1 (de) 2015-10-14 2017-04-20 Conti Temic Microelectronic Gmbh Entstörmodul für einen elektrisch kommutierten Elektromotor, Verfahren zur Herstellung eines Entstörmoduls und Fahrzeug mit einem solchen Entstörmodul
DE102016202184A1 (de) * 2016-02-12 2017-08-17 Robert Bosch Gmbh Kontaktelement und Verfahren zum Ausbilden eines Kontaktelementes
DE102017214780A1 (de) * 2017-08-23 2019-02-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensorbauteil, Vormontageanordnung für ein Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils
EP3709777A1 (en) * 2019-03-11 2020-09-16 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Solder-free component carrier connection using an elastic element, and method
DE102019108089A1 (de) * 2019-03-28 2020-10-01 Brose Schließsysteme GmbH & Co. Kommanditgesellschaft Funktionskomponente einer Kraftfahrzeugschlossanordnung
JP2020191395A (ja) * 2019-05-23 2020-11-26 メイショウ株式会社 実装基板
CN110798975B (zh) * 2019-10-22 2024-05-07 江门市华浦照明有限公司 一种表贴器件
DE102019132283A1 (de) * 2019-11-28 2021-06-02 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Baugruppe mit einem träger, einem smd-bauteil und einem kontaktelement, sowie entsprechendes kontaktelement
CN114980481A (zh) * 2021-05-06 2022-08-30 英诺赛科(苏州)科技有限公司 一种适于实施氮化物基半导体装置的印刷电路板、半导体模块及其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321987A (ja) * 1997-05-15 1998-12-04 Sony Corp プリント配線基板及びその製造方法
KR200157363Y1 (ko) * 1994-05-13 1999-09-15 구본준 연결와이어를 사용하지 않고 칩의 본딩패드와 리드프레임의 리드를 접속한 반도체 장치
US6768243B1 (en) * 1999-11-25 2004-07-27 Mabuchi Motor Co., Ltd. Small-size motor brush assembly with electrical noise suppression

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4384223A (en) 1981-04-15 1983-05-17 The Stackpole Corporation Radio-frequency interference suppressing system for permanent magnet field motor
US4594524A (en) * 1984-02-22 1986-06-10 Kangyo Denkikiki Kabushiki Kaisha Coreless-brushless motor
DE3641353A1 (de) 1986-12-03 1988-06-09 Schoeller & Co Elektrotech Einrichtung zur kontaktierung von anschluessen
JPH01290287A (ja) 1988-05-18 1989-11-22 Fujitsu Ltd 半導体モジュールの実装構造
JP3052485B2 (ja) 1991-10-14 2000-06-12 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
CN1029746C (zh) 1993-08-10 1995-09-13 李学刚 一步法电解提取铜工艺
JPH09205264A (ja) 1996-01-26 1997-08-05 Omron Corp 実装基板、当該実装基板の製造方法および当該実装基板に使用する回路基板
JP2778578B2 (ja) 1996-04-24 1998-07-23 日本電気株式会社 容量素子取付構造及びそれを用いた電力増幅器のインピーダンス整合回路
US5994648A (en) * 1997-03-27 1999-11-30 Ford Motor Company Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment
FR2780577B1 (fr) * 1998-06-26 2000-09-15 Valeo Equip Electr Moteur Sous-ensemble a composants electroniques pour un alternateur de vehicule automobile
JP2000133897A (ja) * 1998-10-27 2000-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂成形基板
DE19910838A1 (de) 1999-03-11 2000-09-14 Rennsteig Werkzeuge Gmbh Zange zum Verpressen von Hülsenverbindern
DE19910938A1 (de) * 1999-03-12 2000-09-14 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur Kontaktierung eines elektrischen Bauteils mit einer eletrischen Schaltung
DE19936412A1 (de) 1999-08-03 2001-02-15 Univ Albert Ludwigs Freiburg DNA-Konstrukte zur Herstellung transgener Pflanzen
GB0020519D0 (en) 2000-08-21 2000-10-11 Johnson Electric Sa End cap assembly
JP2002134873A (ja) 2000-10-24 2002-05-10 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd チップ素子の実装方法及び表面実装用の水晶発振器
JP4863559B2 (ja) 2001-03-13 2012-01-25 イビデン株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
DE10129118A1 (de) 2001-06-16 2002-12-19 Bosch Gmbh Robert Gehäuseteil für einen elektrischen Verstellantrieb
US7018240B2 (en) * 2004-04-22 2006-03-28 Siemens Vdo Automotive Inc. Motor assembly of X2Y RFI attenuation capacitors for motor radio frequency interference (RFI) and electromagnetic compatibility (EMC) suppression
GB2416928A (en) 2004-08-02 2006-02-08 Itt Mfg Enterprises Inc Carrier for compression chip
US6903920B1 (en) 2004-08-06 2005-06-07 Kemet Electronics Clip-on leadframe for large ceramic SMD
DE102005038813A1 (de) 2004-11-23 2006-06-01 Hirschmann Automotive Gmbh Kontaktierung eines Bauelements auf einem Stanzgitter
JP5415858B2 (ja) 2009-07-23 2014-02-12 古河電気工業株式会社 厚導体基板及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200157363Y1 (ko) * 1994-05-13 1999-09-15 구본준 연결와이어를 사용하지 않고 칩의 본딩패드와 리드프레임의 리드를 접속한 반도체 장치
JPH10321987A (ja) * 1997-05-15 1998-12-04 Sony Corp プリント配線基板及びその製造方法
US6768243B1 (en) * 1999-11-25 2004-07-27 Mabuchi Motor Co., Ltd. Small-size motor brush assembly with electrical noise suppression

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170042649A (ko) * 2014-09-08 2017-04-19 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하 Smd 컴포넌트 및 연관된 연결 컴포넌트를 구비한 전기 모터

Also Published As

Publication number Publication date
US20140001897A1 (en) 2014-01-02
JP2014510406A (ja) 2014-04-24
DE102011013449B4 (de) 2013-12-05
WO2012120032A3 (de) 2012-12-27
JP6021827B2 (ja) 2016-11-09
CN103404242B (zh) 2016-08-17
EP2684433A2 (de) 2014-01-15
KR101918321B1 (ko) 2019-01-29
US9564789B2 (en) 2017-02-07
CN103404242A (zh) 2013-11-20
DE102011013449A1 (de) 2012-09-13
EP2684433B1 (de) 2018-12-05
WO2012120032A2 (de) 2012-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101918321B1 (ko) 기판, smd 소자 및 리드 프레임 부품을 갖춘 조립체
US8579637B2 (en) Electrical connecting system
JP4988255B2 (ja) ハウジング内に設けられた電子的な回路の電気的な接続のための装置および方法
JP4746353B2 (ja) 電磁コイルのリード線保持構造
US7944101B2 (en) Brush system with a suppression board
KR101873950B1 (ko) 전자 장치의 패키지 케이스
US9614299B2 (en) Device for attaching and contacting an electrical component and method for manufacturing the device
JP2011040262A (ja) 同軸コネクタ及びその組立方法
KR20150127550A (ko) 전자소자 거치기구
EP2523269B1 (en) Connector and production method therefor
KR20120015274A (ko) 전기 연결 장치
EP3914055B1 (en) Circuit connection module
JP5939895B2 (ja) 車載用電子制御装置
US10653020B2 (en) Electronic module and method for producing an electronic module
US20070123083A1 (en) Press-in contact with crimp arms for a circuit board
JP6941731B2 (ja) 電気デバイス用の撚り線コネクタ及び撚り線コネクタの製造方法
CN108257940B (zh) 半导体装置及其制造方法
US7146723B2 (en) Method of improving connection of contacts
JP5644223B2 (ja) 電気接続箱
CN110892583B (zh) 接触元件
US11695311B2 (en) Interference suppression module for an electrically commutated electric motor, method for producing an interference suppression module, and vehicle comprising such an interference suppression module
JP2010278038A (ja) 摺動子の取付構造及び取付方法
JP2010283979A (ja) 電気回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant