JP2020191395A - 実装基板 - Google Patents
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Abstract
Description
合成樹脂製の基板に電子部品が半田付けされる実装基板であって、
基板には、配線路が任意に配線されると共に配線路の末端に接続された接続端子7の一部がインサートされており、
接続端子が、電子部品が半田付けされる半田付け箇所と、接続端子をその長手方向に伸縮させる伸縮部と、を有することを特徴とする、と云うものである。
本発明の主たる手段では、合成樹脂製の基板に温度変化に応じた歪み(寸法変化)が生じても、伸縮部が歪みを吸収し、半田付け箇所に歪みによる応力の集中を防止することを達成し得る。
上記手段では、逆V字形状に屈曲させて伸縮部が、半田の濡れ広がりを必要な箇所のみに留めることを達成し得る。
上記手段では、略クランク状の伸縮部が、半田の濡れ広がりを必要な箇所のみに留めることを達成し得る。
上記手段では、枠部が共振振動に応じて左右(長手方向)に凹凸状に変形することから、共振振動を吸収し、ストレスが集中することによる断線等の接続不良を抑制し得る。
上記手段では、半田付け箇所と基板との距離を離すことが可能となるため、半田付け箇所に対して電子部品を半田付けする際に発生する半田の熱による基板側の溶融を防止し得る。
上記手段では、特に対向配置された一対の接続端子の半田付け箇所に対し、電子部品の両電極端子を夫々半田付けする際に発生する半田の熱による基板側の溶融を防止し得る。
また伸縮部は半田の濡れ広がりを抑制し、熱が基端部側に伝導し難くするため、合成樹脂製の基板のうち、接続端子をインサートする部分の樹脂が半田の熱で溶融してしまうことを防止することができる。
図1は本発明の第1実施例としての実装基板の一部を示す側面図、図2は図1の実装基板の接続端子に電子部品を半田付けした状態を示す側面図である。
図2に示すように、電子部品10は、例えば抵抗体、コンデンサ又はコイルなどの受動素子から構成されるチップ部品であり、左右両端に互いに絶縁された状態の電極端子11が夫々設けられている。電子部品10は、対向する一方の接続端子7の半田付け箇所7aと他方の接続端子7の半田付け箇所7a上に、電子部品10の両電極端子11を夫々載置させた状態において半田付けされる。この際、半田は半田付け箇所7aから接続端子7全体に濡れ広がろうとするが、逆V字状に形成された伸縮部7bで留めることができるため、伸縮部7bを越えて基端部7cまで半田が濡れ広がることを阻止することができる。よって、基端部7cを半田付け箇所7aよりも低温とすることができ、基端部7cの近傍に位置する基板1側の突設面3や載置部4が半田の熱によって部分的に溶融することを防止できる。さらには、電子部品10の電極端子11の側面12、半田付け箇所7a及び伸縮部7bの斜面7b1で挟まれる領域に好ましい形状の半田フィレット20を形成することができる。
図3、4に第2実施例として示す実装基板が、上記第1実施例の実装基板と異なる点は、主に端子形成部2と接続端子7の構成にあり、その他の構成及び効果は上記第1実施例同様である。よって、以下においては主として異なる点について説明する。
第2実施例においても、基板1の一方の突設面3に突設された一方の接続端子7の半田付け箇所7aと、他方の突設面3に突設された他方の接続端子7の半田付け箇所7aとは、所定の距離ΔLを隔てた状態で凹部5内に対向配置されている。
半田付けの際には、接続端子7全体に濡れ広がろうとする半田をクランク状の伸縮部7bの傾斜面7b3で堰き止めることができる。よって、半田が伸縮部7bを越えて基端部7cまで濡れ広がることを阻止することができる。よって、伸縮部7bは伸縮部7bを有しない構成に比較して実質的に熱が伝導する距離を延長し、基端部7cを半田付け箇所7aよりも十分に低い温度に設定することが可能となることから、結果として基端部7c近傍に位置する基板1の突設面3が、半田の熱によって部分的に溶融してしまうことを防止できる。
図5、6に第3実施例として示す実装基板が、上記第1実施例及び第2実施例の実装基板と異なる点も主に端子形成部2と接続端子7の構成にあり、その他の構成及び効果は上記第1実施例同様であることから、以下においては主として異なる点について説明する。
しかし、第3実施例においては、2本の縦線部7b5が共振振動に応じて左右(長手方向)に凹凸状に変形することから、共振振動を吸収してストレスの集中を防止し、結果として断線等の接続不良の発生を抑制することが可能となる。
例えば、上記第1乃至第3実施例では、一つの凹部5に一対の接続端子7が所定の距離ΔLを有して対向配置された構成を示して説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、一つの凹部5に一つの接続端子7のみが配置される構成であってもよい。
2 : 端子形成部
3 : 突設面
4 : 載置面
5 : 凹部
6 : 配線路
7 : 接続端子
7a : 半田付け箇所
7b : 伸縮部
7b1: 斜面
7b2: 斜面
7b3: 傾斜面
7b4: 横線部
7b5: 縦線部
7c : 基端部
10 : 電子部品
11 : 電極端子
12 : 電極端子の側面
20 フィレット
Claims (6)
- 合成樹脂製の基板(1)に電子部品(10)が半田付けされる実装基板であって、
前記基板(1)には、配線路(6)が任意に配線されると共に該配線路(6)の末端に接続された接続端子(7)の一部がインサートされており、
該接続端子(7)が、前記電子部品(10)を半田付する半田付け箇所(7a)と、前記接続端子(7)をその長手方向に伸縮させる伸縮部(7b)と、を有することを特徴とする実装基板。 - 半田付け箇所(7a)を除いた接続端子(7)の一部を側面視逆V字形状に屈曲させて伸縮部(7b)とした請求項1記載の実装基板。
- 半田付け箇所(7a)を除いた接続端子(7)の一部を側面視略クランク状に折り曲げて伸縮部(7b)とした請求項1記載の実装基板。
- 半田付け箇所(7a)を除いた接続端子(7)の一部を枠部で形成して伸縮部(7b)とした請求項1記載の実装基板。
- 半田付け箇所(7a)と対向する基板(1)上の位置に凹部(5)が対向して形成されている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の実装基板。
- 基板(1)に、一対の接続端子(7)が所定の距離(ΔL)を有して対向配置されており、前記接続端子(7)の両先端と対向する基板1の位置に凹部(5)が形成されている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の実装基板。
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