KR20140031223A - 2-부분 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

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다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
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Abstract

과제: 개별적으로 보관되는 제1 조성물 및 제2 조성물을 포함하는 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물 - 조성물의 경화된 생성물의 물리적 특성 및 실리콘 고무에 대한 접착력은 심지어 제1 조성물 대 제2 조성물의 혼합비가 변하는 경우에도 저하되지 않음 - 을 제공하는 것이다.
해결 수단: 개별적으로 보관되고 혼합시에 실리콘 고무 형성 조성물을 생성하는, 하기를 포함하는 제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물을 포함하는 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물:
(A) (A-1) 각각의 분자 말단에 규소-결합된 알케닐 기만을 갖는 유기폴리실록산 및 (A-2) 분자의 측쇄 내에 1 내지 4개의 규소-결합된 알케닐 기를 갖고 2.0 중량% 이하의 알케닐 기를 함유하는 유기폴리실록산으로 본질적으로 이루어진 알케닐 기-함유 유기폴리실록산, (B) 탄산칼슘 분말, (C) 하이드로실릴화 반응 촉매, 및 (D) 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로겐폴리실록산.

Description

2-부분 실리콘 고무 조성물{TWO-PART SILICONE RUBBER COMPOSITION}
본 발명은, 개별적으로 보관되고 혼합시 실리콘 고무 형성 조성물을 형성할 수 있는 제1 조성물 및 제2 조성물을 포함하는 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
탄산칼슘 분말을 함유하고 하이드로실릴화 반응에 의해 경화되는 실리콘 고무 조성물은 또한 상기 탄산칼슘 분말의 불순물로서 알칼리 성분을 함유하기 때문에, 경화제로서 조성물 내에 포함된 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기폴리실록산과의 반응의 결과로서 가스상 수소를 발생시키므로 그러한 조성물의 보관 동안 문제가 일어난다. 이러한 문제에 대한 해결책으로서, 특허 문헌 1은 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 다이오르가노폴리실록산, 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기폴리실록산, 백금 금속-타입 촉매, 및 테트라알콕시실란의 부분 가수분해된 축합물로 표면 처리된 탄산칼슘 분말을 포함하는 실리콘 고무 조성물을 제안한다. 이러한 문제에 대한 다른 해결책으로서, 특허 문헌 2 및 특허 문헌 3은 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 다이오르가노폴리실록산, 다이오르가노폴리실록산으로 실질적으로 표면 처리된 탄산칼슘 분말, 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기폴리실록산, 및 백금 금속-타입 촉매를 포함하는 실리콘 고무 조성물을 제안한다.
이들 경우에, 보관을 위하여 부가 반응 경화 실리콘 고무 조성물을 2개의 부분으로 분리하는 것이 전형적이며 (특허 문헌 3 및 특허 문헌 4 (일본 특허 출원 공개 제2006-117823호)), 탄산칼슘-함유 부가 반응 경화 실리콘 고무 조성물을 2개의 부분으로 분리하는 것이 또한 제안되어 있다. 더욱이, 상기에 기재된 특허 문헌 1은 조성물을 알케닐 기-함유 다이오르가노폴리실록산, 백금 금속-타입 촉매, 및 테트라알콕시실란의 부분 가수분해된 축합물로 표면 처리된 탄산칼슘을 포함하는 제1 액체와 알케닐 기-함유 다이오르가노폴리실록산 및 유기하이드로겐폴리실록산을 포함하는 제2 액체로 분리하는 것을 제안한다. 게다가, 특허 문헌 2는 조성물을 알케닐 기-함유 다이오르가노폴리실록산 및 다이오르가노폴리실록산으로 표면 처리된 탄산칼슘을 포함하는 제1 액체와 유기하이드로겐폴리실록산, 백금 금속-타입 촉매, 및 접착성 부여제를 포함하는 제2 액체로 분리하는 것을 제안한다.
특허 문헌 5 및 특허 문헌 6은, 탄산칼슘이 한 분자 내에 평균 2개 이상의 SiH 기를 갖는 유기하이드로겐폴리실록산을 포함하는 액체와 혼합되지 않고, 이로써 심지어는 2개의 액체를 연장된 기간 동안 보관할 때조차도, 경화제를 포함하는 조성물의 점도 변화가 작고, 이들 액체가 고정 믹서, 예를 들어 정적 믹서 등을 사용하여 1:1의 부피비로 균일하게 혼합될 수 있고, 실리콘 고무의 물리적 특성 및 실리콘 고무에 대한 접착력이 초기에 계획된 대로 얻어질 수 있는 2-부분 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것을 제안한다.
그러나, 이들 특허 중 어느 것에도 개별적으로 보관된 제1 조성물 및 제2 조성물을 혼합함으로써 실리콘 고무 형성 조성물을 형성할 때 그 부피비가 변하는 경우에 물리적 특성 및/또는 접착력의 변화에 관한 언급은 없다.
특허 문헌 1: 일본 특허 출원 공개 제H10-60281호 특허 문헌 2: 일본 특허 출원 공개 제2002-38016호 특허 문헌 3: 일본 특허 출원 공개 제2002-285130호 특허 문헌 4: 일본 특허 출원 공개 제2006-117823호 특허 문헌 5: 일본 특허 출원 공개 제2006-335872호 특허 문헌 6: 일본 특허 출원 공개 제2010-163478호
본 발명의 목적은, 개별적으로 보관되는 제1 조성물 및 제2 조성물을 포함하는 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물 - 조성물의 경화된 생성물의 물리적 특성 및 실리콘 고무에 대한 접착력은 심지어 제1 조성물 대 제2 조성물의 혼합비가 변하는 경우에도 혼합될 때 저하되지 않음 - 을 제공하는 것이다.
본 발명의 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물은
하기에 기재된 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)를 본질적으로 포함하되 하기에 기재된 성분 (D)는 포함하지 않는 제1 액체 조성물과, 하기에 기재된 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (D)를 본질적으로 포함하되 하기에 기재된 성분 (C)는 포함하지 않는 제2 액체 조성물을 포함하며, 이들은 개별적으로 보관되고 혼합시 하기 성분들을 포함하는 실리콘 고무 형성 조성물을 생성한다:
(A) (A-1) 각각의 분자 말단에 규소-결합된 알케닐 기만을 갖는 유기폴리실록산 (성분 (A-1) 내의 비닐 기가 성분 (A) 내의 비닐 기의 70 중량% 내지 99.8 중량%인 양으로 존재함), 및 (A-2) 분자의 측쇄 내에 1 내지 4개의 규소-결합된 알케닐 기를 갖고 2.0 중량% 이하의 알케닐 기를 함유하는 유기폴리실록산 (성분 (A-2) 내의 비닐 기가 성분 (A) 내의 비닐 기의 0.2 중량% 내지 30 중량%인 양으로 존재함)으로 본질적으로 이루어진 100 중량부의 알케닐 기-함유 유기폴리실록산;
(B) 1 내지 200 중량부의 탄산칼슘 분말;
(C) 하이드로실릴화 반응 촉매 (조성물을 경화시키는 데 필요한 양으로 존재함); 및
(D) 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로겐폴리실록산 (성분 (A) 내의 규소-결합된 알케닐 기에 대한 본 성분 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰비가 0.015 내지 30.0인 양으로 존재함).
성분 (B)는 바람직하게는 경질 또는 침강 탄산칼슘 분말이다. 더욱이, 제1 액체 조성물 및/또는 제2 액체 조성물은 바람직하게는 성분 (A)의 100 중량부당 0.1 내지 100 중량부의 (E) 비정질 실리카 분말을 포함한다.
상기에 기재된 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물은 실리콘 고무 코팅된 직물용 접착제 및 실리콘 고무 코팅된 직물용 밀봉제로서 유용하다.
본 발명의 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물에 대해, 그의 경화된 생성물의 물리적 특성 및 실리콘 고무에 대한 접착력은, 심지어 제1 조성물 대 제2 조성물의 혼합비가 변하는 경우에도, 개별적으로 보관된 제1 조성물 및 제2 조성물의 혼합시 유지된다.
본 발명의 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물은 하기에 상세히 설명된다.
성분 (A)는 본 발명의 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물의 주 성분이고, 하기에 기재된 성분 (A-1) 및 성분 (A-2)를 포함하는 알케닐 기-함유 유기폴리실록산이다.
성분 (A-1)은 각각의 분자 말단에 알케닐 기만을 갖는 다이오르가노폴리실록산이다. 성분 (A-1)의 분자 구조는 실질적으로 직쇄이지만, 본 발명의 목적이 방해되지 않는다면 분자 사슬의 일부가 부분적으로 분지될 수 있다. 성분 (A-1)의 25℃에서의 점도는 제한되지 않지만, 바람직하게는 100 내지 1,000,000 mPa·s의 범위, 그리고 더 바람직하게는 100 내지 500,000 mPa·s의 범위이다.
성분 (A-1) 내의 알케닐 기의 예에는 비닐 기, 알릴 기, 부테닐 기, 펜테닐 기, 헥세닐 기, 및 헵테닐 기가 포함된다. 이들 중, 비닐 기가 바람직하다. 더욱이, 알케닐 기 이외의 성분 (A-1) 내의 규소-결합된 유기 기의 예에는 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 부틸 기, 펜틸 기, 헥실 기, 및 유사한 알킬 기; 페닐 기, 톨릴 기, 자일릴 기, 및 유사한 아릴 기; 및 3-클로로프로필 기, 3,3,3-트라이플루오로프로필 기, 및 유사한 할로겐화 알킬 기가 포함된다. 이들 중, 메틸 기 및 페닐 기가 바람직하다.
상기에 기재된 다이오르가노폴리실록산 성분 (A-1)의 예에는 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산; 메틸 기의 일부 또는 전부가 에틸 기, 프로필 기, 또는 유사한 알킬 기, 페닐 기, 톨릴 기, 또는 유사한 아릴 기, 3,3,3-트라이플루오로프로필 기, 또는 유사한 할로겐화 알킬 기로 치환된 다이오르가노폴리실록산; 비닐 기의 일부 또는 전부가 알릴 기, 프로페닐 기, 또는 유사한 알케닐 기로 치환된 다이오르가노폴리실록산; 상기에 기재된 다이오르가노폴리실록산의 둘 이상의 혼합물이 포함된다.
성분 (A-1)의 배합량은, 성분 (A-1) 내의 비닐 기가 성분 (A) 내의 비닐 기의 70.0 내지 99.8 중량%, 바람직하게는 80.0 내지 99.0 중량%, 그리고 더 바람직하게는 90.0 내지 98.0 중량%가 되도록 하는 양이다.
성분 (A-2)는, 개별적으로 보관된 제1 조성물 대 제2 조성물의 혼합비가 변하는 경우에도 혼합될 때 조성물의 경화된 생성물의 물리적 특성 및 실리콘 고무에 대한 접착력이 거의 변화되지 않게 하는 특성을 본 발명의 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물에 제공한다. 성분 (A-2)는 분자의 측쇄 내에 평균 1 내지 4개의 규소-결합된 알케닐 기를 갖고 2.0 중량% 이하의 알케닐 기를 함유하는 유기폴리실록산이다. 추가적으로, 성분 (A-2)는 분자 말단에 알케닐 기를 갖거나 갖지 않을 수 있다. 성분 (A-2)의 분자 구조는 실질적으로 직쇄이지만, 본 발명의 목적이 방해되지 않는다면 분자 사슬의 일부가 부분적으로 분지될 수 있다. 성분 (A-2)는 실온에서 JIS K6249에 규정된 가소성을 갖는 액체 또는 원료 고무-유사 유기폴리실록산 검일 수 있다. 성분 (A-2)의 25℃에서의 점도는 바람직하게는 100 내지 1,000,000 mPa·s이다.
성분 (A-2) 내의 알케닐 기의 예에는 비닐 기, 알릴 기, 부테닐 기, 펜테닐 기, 헥세닐 기, 및 헵테닐 기가 포함된다. 이들 중, 비닐 기가 바람직하다. 더욱이, 알케닐 기 이외의 성분 (A-2) 내의 규소-결합된 유기 기의 예에는 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 부틸 기, 펜틸 기, 헥실 기, 및 유사한 알킬 기; 페닐 기, 톨릴 기, 자일릴 기, 및 유사한 아릴 기; 및 3-클로로프로필 기, 3,3,3-트라이플루오로프로필 기, 및 유사한 할로겐화 알킬 기가 포함된다. 이들 중, 메틸 기 및 페닐 기가 바람직하다.
상기에 기재된 다이오르가노폴리실록산 성분 (A-2)의 예에는 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 메틸비닐실록산 및 다이메틸실록산의 공중합체; 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 메틸비닐실록산 및 다이메틸실록산의 공중합체; 메틸 기의 일부 또는 전부가 에틸 기, 프로필 기, 또는 유사한 알킬 기, 페닐 기, 톨릴 기, 또는 유사한 아릴 기, 3,3,3-트라이플루오로프로필 기, 또는 유사한 할로겐화 알킬 기로 치환된 다이오르가노폴리실록산; 비닐 기의 일부 또는 전부가 알릴 기, 프로페닐 기, 또는 유사한 알케닐 기로 치환된 다이오르가노폴리실록산; 상기에 기재된 다이오르가노폴리실록산의 둘 이상의 혼합물이 포함된다.
성분 (A-2)의 배합량은, 성분 (A-2) 내의 비닐 기가 성분 (A) 내의 비닐 기의 0.2 내지 30.0 중량%, 바람직하게는 1.0 내지 80.0 중량%, 그리고 더 바람직하게는 2.0 내지 90.0 중량%가 되도록 하는 양이다. 이는, 성분 (A-2)의 배합량이 상기에 기재된 범위에 있을 때, 본 발명의 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물의 혼합비가 변하는 경우에도, 조성물의 경화된 생성물의 물리적 특성 및 실리콘 고무에 대한 접착력의 변동이 억제되기 때문이다.
성분 (A-2)는 개별적으로 보관된 제1 조성물 및 제2 조성물 중 하나 또는 둘 모두에 배합될 수 있다.
성분 (B)는 실리콘 고무에 대한 조성물의 접착력을 향상시키는 탄산칼슘 분말이다. 성분 (B)의 BET 비표면적은 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 5 내지 50 ㎡/g, 그리고 더 바람직하게는 10 내지 50 ㎡/g이다. 탄산칼슘 분말 성분 (B)의 예에는 중질 또는 건식-그라인딩된 탄산칼슘 분말, 경질 또는 침강 탄산칼슘 분말, 및 지방산, 수지산, 또는 유사한 유기산으로 표면 처리된 이러한 탄산칼슘 분말이 포함된다. 이들 중, 경질 또는 침강 탄산칼슘 분말이 바람직하며, 특히 지방산, 수지산, 또는 유사한 유기산으로 표면 처리된 경질 또는 침강 탄산칼슘 분말이 바람직하다.
성분 (B)의 배합량은 성분 (A) 100 중량부당 1 내지 200 중량부의 범위, 바람직하게는 5 내지 200 중량부의 범위, 그리고 더 바람직하게는 10 내지 100 중량부의 범위이다. 이는, 성분 (B)의 배합량이 상기에 기재된 범위의 하한보다 낮으면 실리콘 고무에 대한 조성물의 접착력이 저하되는 경향이 있을 것이며, 반면에 상기에 기재된 범위의 상한보다 높으면 균일한 실리콘 고무 조성물을 제조하는 것이 어려울 것이기 때문이다.
성분 (C)는 조성물의 경화를 가속시키는 백금계 촉매이다. 백금계 촉매 성분 (C)의 예에는 미세한 백금 분말, 백금 블랙, 클로로백금산, 사염화백금, 클로로백금산의 알코올 용액, 백금-올레핀 착물, 백금-알케닐실록산 착물, 백금-카르보닐 착물뿐만 아니라 분말형 메틸 메타크릴레이트 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 실리콘 수지, 또는 유사한 열가소성 유기 수지 - 이들 내에 백금 촉매가 분산됨 - 가 포함된다.
성분 (C)의 배합량은 조성물을 경화시키기에 충분하다면 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 성분 (D) 내의 백금 금속이 성분 (A) 1,000,000 중량부당 0.01 내지 500 중량부의 범위, 그리고 더 바람직하게는 0.1 내지 100 중량부의 범위가 되도록 하는 양이다.
성분 (C)는 단지 개별적으로 보관된 제1 액체 조성물에만 배합되며, 바람직하게는 하기에 기재된 성분 (D)와 동시에 배합되어 보관되지 않는다.
유기하이드로겐폴리실록산 성분 (D)는 조성물을 경화시키기 위한 성분이며, 한 분자 내에 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는다. 성분 (D)는 직쇄, 분지형, 환형, 또는 3차원 수지상 (망상) 구조를 가질 수 있다. 성분 (D) 내의 규소-결합된 유기 기의 예에는 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 부틸 기, 펜틸 기, 헥실 기 및 유사한 알킬 기; 페닐 기, 톨릴 기, 자일릴 기, 및 유사한 아릴 기; 벤질 기, 페네틸 기, 및 유사한 아르알킬 기; 및 3-클로로프로필 기, 3,3,3-트라이플루오로프로필 기, 및 유사한 할로겐화 알킬 기가 포함된다. 이들 중, 메틸 기가 바람직하다. 성분 (D)의 25℃에서의 점도는 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 1,000,000 mPa·s의 범위이다.
유기하이드로겐폴리실록산 성분 (D)의 예에는 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 메틸페닐실록산 및 다이메틸실록산의 공중합체, 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 메틸 하이드로겐 실록산 및 다이메틸실록산의 공중합체, 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산/메틸페닐실록산/메틸 하이드로겐 실록산의 공중합체, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 메틸 하이드로겐 실록산 및 다이메틸실록산의 공중합체, 및 이들 유기폴리실록산의 둘 이상의 혼합물이 포함된다.
이들 중, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산과 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 메틸 하이드로겐 실록산 및 다이메틸실록산의 공중합체의 혼합물, 또는 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산과 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 메틸 하이드로겐 실록산 및 다이메틸실록산의 공중합체의 혼합물이 바람직하다. 이는, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산이 사용된다면, 본 발명의 조성물의 경화된 생성물의 물리적 특성 및 접착력이 개선되는 경향이 있기 때문이다.
양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 및 다른 유기하이드로겐폴리실록산의 혼합물이 성분 (D)로서 사용되는 경우에, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 내의 규소-결합된 수소 원자는 성분 (D) 내의 규소-결합된 수소 원자의 80.0 내지 99.9 중량%를 구성한다.
성분 (D)의 배합량은 성분 (A) 내의 알케닐 기에 대한 성분 (D) 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰비가 0.015 내지 30의 범위, 바람직하게는 0.1 내지 10의 범위, 그리고 더 바람직하게는 0.1 내지 5의 범위가 되도록 하는 양이다. 이는, 성분 (A) 내의 알케닐 기에 대한 성분 (D) 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰비가 상기에 기재된 범위의 하한보다 낮으면, 얻어진 조성물은 충분히 경화되지 않는 경향이 있게 될 반면에, 상기에 기재된 범위의 상한보다 높으면, 얻어진 실리콘 고무의 기계적 특성이 저하되는 경향이 있게 될 것이기 때문이다.
성분 (D)는 단지 개별적으로 보관된 제2 액체 조성물에만 배합되며, 바람직하게는 상기에 기재된 성분 (C)와 동시에 배합되어 보관되지 않는다.
제1 액체 조성물 및/또는 제2 액체 조성물은, 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 실리콘 고무의 기계적 강도를 향상시키기 위한 (E) 실리카 분말을 추가로 포함할 수 있다. 성분 (E)의 예에는 건식 실리카, 침강 실리카, 소성 실리카, 파쇄 석영, 및 유기알콕시실란, 유기할로실란, 유기실라잔, 또는 유사한 유기규소 화합물로 표면 처리된 상기 언급된 실리카 분말이 포함된다. 얻어진 접착제 경화 생성물의 기계적 강도를 충분히 개선하기 위하여, BET 비표면적이 50 ㎡/g 이상인 실리카 분말이 바람직하게는 성분 (E)로서 사용된다.
성분 (E)의 배합량은 필요에 따라 결정될 수 있지만, 얻어진 실리콘 고무의 기계적 강도를 개선하기 위해서는 제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물을 혼합함으로써 얻어지는 실리콘 고무 형성 조성물 내의 성분 (A)의 100 중량부당 바람직하게는 1 내지 100 중량부의 범위, 그리고 더 바람직하게는 1 내지 50 중량부의 범위이다.
추가적으로, 제1 액체 조성물 및/또는 제2 액체 조성물은 선택적 성분으로서 건식 산화티타늄, 규조토, 산화알루미늄, 알루미노실리케이트, 은, 니켈, 또는 유사한 무기 충전제; 또는 상기에 기재된 유기규소 화합물로 표면 처리된 상기 언급된 무기 충전제를 포함할 수 있다.
추가적으로, 제1 액체 조성물 및/또는 제2 액체 조성물에 포함될 수 있으며 접착 특성을 향상시키는 접착성 부여제의 예에는 메틸 트라이메톡시실란, 비닐 트라이메톡시실란, 알릴트라이메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실란, 3-글리시독시프로필트라이메톡시실란, 3-아미노프로필트라이메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트라이메톡시실란, 비스 (트라이메톡시실릴) 프로판, 비스 (트라이메톡시실릴) 헥산, 또는 유사한 실란 커플링제; 테트라에틸 티타네이트, 테트라프로필 티타네이트, 테트라부틸 티타네이트, 테트라 (2-에틸헥실) 티타네이트, 티타늄 에틸 아세토네이트, 티타늄 아세틸 아세토네이트, 또는 유사한 티타늄 화합물; 알루미늄 에틸아세토아세테이트 다이아이소프로필레이트, 알루미늄 트리스 (에틸아세토아세테이트), 알킬아세토아세테이트 알루미늄 다이아이소프로필레이트, 알루미늄 트리스 (아세틸아세토네이트), 알루미늄 모노아세틸아세토네이트 비스 (에틸아세토아세테이트), 또는 유사한 알루미늄 화합물; 및 지르코늄 아세틸아세토네이트, 지르코늄 부톡시아세틸아세토네이트, 지르코늄 비스아세틸아세토네이트, 및 지르코늄 에틸아세토아세테이트, 또는 유사한 지르코늄 화합물이 포함된다. 이들 접착성 부여제의 배합량은 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물을 혼합함으로써 얻어진 실리콘 고무 형성 조성물 내의 성분 (A)의 100 중량부당 0.01 내지 10 중량부의 범위이다.
더욱이, 제1 액체 조성물 및/또는 제2 액체 조성물이 바람직하게는 보관 안정성 및 취급성/작업성을 향상시키기 위하여 포함되는 경화 억제제의 예에는 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 에티닐사이클로헥산올, 또는 유사한 아세틸렌계 화합물; 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-다이메틸-3-헥센-1-인, 또는 유사한 엔-인 화합물; 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산, 양쪽 분자 말단에서 실라놀 기로 캡핑된 메틸비닐실록산, 양쪽 분자 말단에서 실라놀 기로 캡핑된 메틸비닐실록산-다이메틸실록산 공중합체, 또는 한 분자 내에 5 중량% 이상의 비닐 기를 갖는 유사한 유기실록산 화합물; 벤조트라이아졸 또는 유사한 트라이아졸, 포스핀, 메르캅탄, 하이드라진, 또는 다른 경화 억제제가 포함된다.
이들 경화 억제제의 배합량은 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물을 혼합함으로써 얻어진 실리콘 고무 형성 조성물 내의 성분 (A)의 100 중량부당 0.001 내지 5 중량부의 범위이다.
본 발명의 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물은 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)를 본질적으로 포함하되 성분 (D)는 포함하지 않는 개별적으로 보관된 제1 액체 조성물, 및 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (D)를 본질적으로 포함하되 성분 (C)는 포함하지 않는 제2 액체 조성물을 포함한다. 제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물은 바람직하게는 1:1의 혼합비(부피비로 표현됨)로 혼합되고 실리콘 고무 형성 조성물로서 사용된다. 이는, 기어 펌프, 페일 펌프(pail pump), 드럼 펌프 등과 같은 분배 장치에 부착된 임의의 유형의 유량 측정 장치에서 혼합비가 의도하지 않게 변화되는 경우에, 실리콘 고무 형성 조성물의 제형에서의 변화가 상대적으로 작을 것이기 때문이다.
제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물에서의 성분 (A) 내의 성분 (A-1) 대 성분 (A-2)의 비는 필요에 따라 설정될 수 있다. 제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물에서의 성분 (A) 내의 성분 (A-1) 대 성분 (A-2)의 비는 등가일 수 있거나, 또는 제1 액체 조성물 또는 제2 액체 조성물 어느 하나만이 성분 (A-2)를 포함할 수 있다.
더욱이, 제1 액체 조성물과 제2 액체 조성물 사이의 점도 차는 바람직하게는 작다. 이는, 작은 점도 차는 기어 펌프, 페일 펌프, 드럼 펌프 등과 같은 분배 장치에 부착된 임의의 유형의 유량 측정 장치에서 제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물의 일정한 혼합비를 유지한다는 이점으로 이어지기 때문이다.
본 발명의 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물에 대해, 제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물은 개별적으로 보관된다. 실리콘 고무 형성은 사용 직전에 제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물을 혼합하여 실리콘 고무 형성 조성물을 생성함으로써 제공된다. 바람직하게는, 하기를 포함하는 장치가 사용된다: 제1 액체 조성물이 보관되는 제1 탱크 및 제2 액체 조성물이 보관되는 제2 탱크; 특정량의 각각의 액체 조성물을 각각의 탱크에 접속된 유량 제어 장치 및 분배 장치를 통해 혼합 장치로 공급하는 공급 장치; 제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물을 혼합하기 위한 핀 믹서 또는 유사한 동적 믹서 또는 정적 믹서와 같은 혼합 장치; 및 혼합 장치로부터 얻어진 실리콘 고무 형성 조성물을 분배하기 위한 장치.
제1 액체 조성물 및 제2 액체 조성물의 제조 방법은 특별히 제한되지 않으며, 이들 액체 조성물은 성분 (A) 내지 성분 (E) 및 필요에 따라 추가의 선택적인 성분들을 혼합함으로써 제조될 수 있다. 이들 다른 선택적 성분을 첨가하는 것이 필요한 경우에, 이들 다른 선택적 성분은 베이스 화합물을 제조할 때 첨가될 수 있거나, 또는 대안적으로, 이들 다른 선택적 성분이 고온 혼합의 결과로서 분해될 경우에는, 이들은 바람직하게는 성분 (B) 내지 성분 (E)를 첨가할 때 첨가된다. 추가적으로, 베이스 화합물을 제조할 때, 유기규소 화합물이 첨가될 수 있으며, 성분 (E)는 동일계내(in-situ) 표면 처리에 처해질 수 있다. 접착제 조성물은 2롤 밀, 니더(kneader)/믹서, 로스(Ross)(등록상표) 믹서, 또는 유사한 공지의 혼합 장치를 사용하여 제조될 수 있다.
실시예
본 발명의 실리콘 고무 조성물의 실시예 및 비교예가 하기에 상세히 기재되어 있다. 실시예 및 비교예에서, "점도"는 "25℃에서의 점도"로 정의되고, 실리콘 고무 특성은 하기와 같이 측정됨을 유의한다.
유기폴리실록산 검의 가소성
실온에서 원료 고무-유사 형태를 갖는 유기폴리실록산 검의 가소성을 JIS K6249에 따라 측정하고 ㎜ 단위로 표현하였다.
실리콘 고무의 물리적 특성
실리콘 고무 조성물을 25℃에서 하루 동안 정치해 둠으로써 실리콘 고무를 제작하였다. JIS K6253에 의해 규정된 A형 경도계를 사용하여 이 실리콘 고무의 경도를 측정하였다. 추가적으로, 이 실리콘 고무 조성물을 25℃에서 하루 동안 정치해 둠으로써 JIS K6251에 의해 규정된 7번 덤벨(No. 7 dumbbell) 형태의 변형된 그립 부분을 갖는 샘플을 제작하였다. 그 다음에, JIS K6251에 규정된 방법에 따라 샘플의 인장 강도 및 신율을 측정하였다.
실리콘 고무에 대한 접착력
실리콘 고무에 대한 실리콘 고무 조성물의 접착력을 JIS K6854에 규정된 방법에 따라 하기와 같이 측정하였다. 구체적으로는, 실리콘 고무 조성물을 30 g/㎡의 실리콘 고무로 코팅된 나일론 베이스 재료 상에 50 ㎜ 폭의 스트립의 형태로 적용하였다. 이어서, 실리콘 고무-코팅된 나일론 테이프를 실리콘 고무 조성물이 적용된 나일론 테이프 상에 오버레이(overlay)하였는데, 실리콘 고무 조성물이 실리콘 고무-코팅된 나일론 테이프들 사이에 0.7 ㎜ 두께 층을 형성하도록 하였다. 코팅된 베이스 재료를 25℃에서 하루 동안 정치해 두어 조성물을 경화시켰으며, 이로써 샘플을 제작하였다. 이어서, 얻어진 실리콘 고무-코팅된 나일론 테이프를 200 ㎜/min의 박리 속도로 T자형 박리 시험에 적용시킴으로써 실리콘 고무에 대한 접착 강도를 측정하였다.
실시예 1
양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s) 99.1 중량부; 양쪽 분자 말단에 그리고 분자의 측쇄 상에 비닐 기를 갖는, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 (점도 = 350 mPa·s, 비닐 기 함량 = 0.93 중량%, 분자의 측쇄 상의 비닐 기의 평균 개수 = 2.5) 2.0 중량부; 다이메틸다이클로로실란으로 표면 처리되고 BET 비표면적이 약 110 ㎡/g인 건식 실리카 3.0 중량부; 지방산으로 표면 처리되고, BET 비표면적이 18 ㎡/g인 침강 탄산칼슘 분말 (하쿠엔카 CCR (Hakuenka CCR), 시라이시 고교 가이샤, 리미티드(Shiraishi Kogyo Kaisha, Ltd.)에 의해 제조됨) 25 중량부; 양쪽 분자 말단에서 실라놀 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40 mPa·s) 3.0 중량부; 1,3-다이비닐테트라메틸 다이실록산 백금 착물의 1,3-다이비닐테트라메틸 다이실록산 용액 (촉매 내의 백금 금속의 양이 본 발명의 조성물 1,000,000 중량부당 50 중량부가 되도록 하는 양으로 포함됨); 및 적색 산화철 40 중량부가 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 10,000 mPa·s) 60 중량부와 배합되는 안료 페이스트 2.0 중량부를 혼합함으로써 제1 액체 조성물을 제조하였다.
추가적으로, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s) 98.9 중량부; 다이메틸다이클로로실란으로 표면 처리되고 BET 비표면적이 약 110 ㎡/g인 건식 실리카 3.0 중량부; 지방산으로 표면 처리되고, BET 비표면적이 18 ㎡/g인 침강 탄산칼슘 분말 (하쿠엔카 CCR (Hakuenka CCR), 시라이시 고교 가이샤, 리미티드에 의해 제조됨) 25 중량부; 양쪽 분자 말단에서 실라놀 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40 mPa·s) 3.0 중량부; 및 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (동점도 = 10 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.16 중량%) 6.25 중량부를 혼합함으로써 제2 액체 조성물을 제조하였다.
실리콘 고무 조성물을 제1 액체 조성물 대 제2 액체 조성물의 중량비가 110:100, 100:100, 및 100:110이 되도록 혼합하고 제조하였다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 얻어진 실리콘 고무의 물리적 특성 및 접착 강도 및 접착비(adhesion ratio)를 측정하고, 그 결과를 표 1에 기록하였다.
실시예 2
양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s)의 양을 99.5 중량부로 변경시키고, 양쪽 분자 말단에 그리고 분자의 측쇄 상에 비닐 기를 갖는, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 (점도 = 350 mPa·s, 비닐 기 함량 = 0.93 중량%, 분자의 측쇄 상의 비닐 기의 평균 개수 = 2.5)를 1.5 중량부로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 1의 제1 액체 조성물과 동일한 방식으로 제1 액체 조성물을 제조하였다.
추가적으로, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (동점도 = 10 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.16 중량%) 5.85 중량부 및 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산 및 메틸 하이드로겐 실록산의 공중합체 (동점도 = 12 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.20 중량%) 0.25 중량부를 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (동점도 = 10 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.16 중량%) 6.25 중량부 대신 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1의 제2 액체 조성물과 동일한 방식으로 제2 액체 조성물을 제조하였다.
실리콘 고무 조성물을 제1 액체 조성물 대 제2 액체 조성물의 중량비가 110:100, 100:100, 및 100:110이 되도록 혼합하고 제조하였다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 얻어진 실리콘 고무의 물리적 특성 및 접착 강도 및 접착비를 측정하고, 그 결과를 표 1에 기록하였다.
실시예 3
양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s)의 양을 88.5 중량부로 변경시키고, 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 (점도 = 7,000 mPa·s, 비닐 기 함량 = 0.15 중량%, 분자의 측쇄 상의 비닐 기의 평균 개수 = 3) 12.5 중량부를, 양쪽 분자 말단에 그리고 분자의 측쇄 상에 비닐 기를 갖는, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 (점도 = 350 mPa·s, 비닐 기 함량 = 0.93 중량%, 분자의 측쇄 상의 비닐 기의 평균 개수 = 2.5) 대신 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1의 제1 액체 조성물과 동일한 방식으로 제1 액체 조성물을 제조하였다.
추가적으로, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (동점도 = 10 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.16 중량%)의 양을 6.05 중량부로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 1의 제2 액체 조성물과 동일한 방식으로 제2 액체 조성물을 제조하였다.
실리콘 고무 조성물을 제1 액체 조성물 대 제2 액체 조성물의 중량비가 110:100, 100:100, 및 100:110이 되도록 혼합하고 제조하였다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 얻어진 실리콘 고무의 물리적 특성 및 접착 강도 및 접착비를 측정하고, 그 결과를 표 1에 기록하였다.
실시예 4
양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s)의 양을 91.0 중량부로 변경시키고, 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 (점도 = 7,000 mPa·s, 비닐 기 함량 = 0.15 중량%, 분자의 측쇄 상의 비닐 기의 평균 개수 = 3)의 양을 10.0 중량부로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 3의 제1 액체 조성물과 동일한 방식으로 제1 액체 조성물을 제조하였다.
추가적으로, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (동점도 = 10 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.16 중량%) 5.90 중량부 및 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산 및 메틸 하이드로겐 실록산의 공중합체 (동점도 = 12 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.20 중량%) 0.10 중량부를 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (동점도 = 10 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.16 중량%) 대신 사용한 것을 제외하고는, 실시예 3의 제2 액체 조성물과 동일한 방식으로 제2 액체 조성물을 제조하였다.
실리콘 고무 조성물을 제1 액체 조성물 대 제2 액체 조성물의 중량비가 110:100, 100:100, 및 100:110이 되도록 혼합하고 제조하였다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 얻어진 실리콘 고무의 물리적 특성 및 접착 강도 및 접착비를 측정하고, 그 결과를 표 1에 기록하였다.
실시예 5
양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s) 97 중량부; 양쪽 분자 말단에 그리고 분자의 측쇄 상에 비닐 기를 갖는, 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 검 (가소성 = 1.3 ㎜, 비닐 기 함량 = 0.075 중량%, 분자의 측쇄 상의 비닐 기의 평균 개수 = 2.5) 4.0 중량부; 지방산으로 표면 처리되고, BET 비표면적이 약 18 ㎡/g인 침강 탄산칼슘 분말 (하쿠엔카 CCR, 시라이시 고교 가이샤, 리미티드에 의해 제조됨) 30 중량부; 양쪽 분자 말단에서 실라놀 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40 mPa·s) 3.0 중량부; 1,3-다이비닐테트라메틸 다이실록산 백금 착물의 1,3-다이비닐테트라메틸 다이실록산 용액 (촉매 내의 백금 금속의 양이 본 발명의 조성물 1,000,000 중량부당 50 중량부가 되도록 하는 양으로 포함됨); 및 적색 산화철 40 중량부가 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 10,000 mPa·s) 60 중량부와 배합되는 안료 페이스트 2.0 중량부를 혼합함으로써 제1 액체 조성물을 제조하였다.
추가적으로, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s) 95.0 중량부; 양쪽 분자 말단에 그리고 분자의 측쇄 상에 비닐 기를 갖는, 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 검 (가소성 = 1.3 ㎜, 비닐 기 함량 = 0.075 중량%, 분자의 측쇄 상의 비닐 기의 평균 개수 = 2.5) 4.0 중량부; 지방산으로 표면 처리되고, BET 비표면적이 18 ㎡/g인 침강 탄산칼슘 분말 (하쿠엔카 CCR, 시라이시 고교 가이샤, 리미티드에 의해 제조됨) 30 중량부; 양쪽 분자 말단에서 실라놀 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40 mPa·s) 3.0 중량부; 및 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (동점도 = 10 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.16 중량%) 6.0 중량부를 혼합함으로써 제2 액체 조성물을 제조하였다.
실리콘 고무 조성물을 제1 액체 조성물 대 제2 액체 조성물의 중량비가 110:100, 100:100, 및 100:110이 되도록 혼합하고 제조하였다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 얻어진 실리콘 고무의 물리적 특성 및 접착 강도 및 접착비를 측정하고, 그 결과를 표 1에 기록하였다.
비교예 1
양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s) 101 중량부를 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s) 및 양쪽 분자 말단에 그리고 분자의 측쇄 상에 비닐 기를 갖는, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 (점도 = 350 mPa·s, 비닐 기 함량 = 0.93 중량%, 분자의 측쇄 상의 비닐 기의 평균 개수 = 2.5) 대신 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1의 제1 액체 조성물과 동일한 방식으로 제1 액체 조성물을 제조하였다.
추가적으로, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (동점도 = 10 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.16 중량%) 5.50 중량부 및 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산 및 메틸 하이드로겐 실록산의 공중합체 (동점도 = 12 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.20 중량%) 0.50 중량부를 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (동점도 = 10 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.16 중량%) 6.25 중량부 대신 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1의 제2 액체 조성물과 동일한 방식으로 제2 액체 조성물을 제조하였다.
실리콘 고무 조성물을 제1 액체 조성물 대 제2 액체 조성물의 중량비가 110:100, 100:100, 및 100:110이 되도록 혼합하고 제조하였다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 얻어진 실리콘 고무의 물리적 특성 및 접착 강도 및 접착비를 측정하고, 그 결과를 표 1에 기록하였다.
비교예 2
양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s) 96.1 중량부 및 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 (점도 = 8,000 mPa·s, 비닐 기 함량 = 0.30 중량%, 분자의 측쇄 상의 비닐 기의 평균 개수 = 4.6) 5.0 중량부를 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (점도 = 40,000 mPa·s) 및 양쪽 분자 말단에 그리고 분자의 측쇄 상에 비닐 기를 갖는, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 (점도 = 350 mPa·s, 비닐 기 함량 = 0.93 중량%, 분자의 측쇄 상의 비닐 기의 평균 개수 = 2.5) 대신 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1의 제1 액체 조성물과 동일한 방식으로 제1 액체 조성물을 제조하였다.
추가적으로, 양쪽 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산 (동점도 = 10 ㎟/s, 규소-결합된 수소 원자 함량 = 약 0.16 중량%)의 양을 6.10 중량부로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 1의 제2 액체 조성물과 동일한 방식으로 제2 액체 조성물을 제조하였다.
실리콘 고무 조성물을 제1 액체 조성물 대 제2 액체 조성물의 중량비가 110:100, 100:100, 및 100:110이 되도록 혼합하고 제조하였다. 이 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 얻어진 실리콘 고무의 물리적 특성 및 접착 강도 및 접착비를 측정하고, 그 결과를 표 1에 기록하였다.
Figure pct00001
산업상 이용가능성
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 실리콘 고무에 대한 탁월한 접착력을 가지며, 따라서, 예를 들어 실리콘 고무-커버된 표면을 적층하고 그의 에지를 함께 접합(bond)하거나 또는 꿰맴(stitch)으로써 형성되는 파우치-유사 에어백용 접착제로서 적합하다.

Claims (6)

  1. 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물로서, 상기 조성물은 하기에 기재된 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)를 본질적으로 포함하되 하기에 기재된 성분 (D)는 포함하지 않는 제1 액체 조성물 및 하기에 기재된 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (D)를 본질적으로 포함하되 하기에 기재된 성분 (C)는 포함하지 않는 제2 액체 조성물을 포함하며, 상기 제1 및 제2 액체 조성물들은 개별적으로 보관되고 혼합시에 하기 성분들을 포함하는 실리콘 고무 형성 조성물을 생성하는, 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물:
    (A) 100 중량부의 알케닐 기-함유 유기폴리실록산으로서, 상기 유기폴리실록산은 (A-1) 각각의 분자 말단에 규소-결합된 알케닐 기만을 갖는 유기폴리실록산 (상기 성분 (A-1) 내의 비닐 기가 상기 성분 (A) 내의 비닐 기의 70 중량% 내지 99.8 중량%인 양으로 존재함), 및 (A-2) 분자의 측쇄 내에 1 내지 4개의 규소-결합된 알케닐 기를 갖고 2.0 중량% 이하의 알케닐 기를 함유하는 유기폴리실록산 (상기 성분 (A-2) 내의 비닐 기가 상기 성분 (A) 내의 비닐 기의 0.2 중량% 내지 30 중량%인 양으로 존재함)으로 본질적으로 이루어진, 상기 유기폴리실록산;
    (B) 1 내지 200 중량부의 탄산칼슘 분말;
    (C) 하이드로실릴화 반응 촉매 (상기 조성물을 경화시키는 데 필요한 양으로 존재함); 및
    (D) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로겐폴리실록산 (상기 성분 (A) 내의 상기 규소-결합된 알케닐 기에 대한 본 성분 내의 상기 규소-결합된 수소 원자의 몰비가 0.015 내지 30.0인 양으로 존재함).
  2. 제1항에 있어서, 상기 개별적으로 보관된 제1 액체 조성물과 제2 액체 조성물의 부피비로 표현된 혼합비가 1:1인, 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 성분 (B)는 경질 또는 침강 탄산칼슘 분말인, 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 액체 조성물 및/또는 상기 제2 액체 조성물은 상기 성분 (A) 100 중량부당 0.1 내지 100 중량부의 (E) 비정질 실리카 분말을 추가로 포함하는, 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 실리콘 고무 코팅된 직물용 접착제인, 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 실리콘 고무 코팅된 직물용 밀봉제인, 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물.
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