KR20140025511A - 프라이머 조성물 및 점착 테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시키는, 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층 사이에 개재시키는 프라이머 조성물, 및 이 프라이머 조성물을 사용한 점착 테이프를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 천연 고무에 메틸메타크릴레이트 15 내지 65질량％를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합체 100질량부(고형분 환산)와, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴부타디엔 고무 25 내지 300질량부를 갖는 프라이머 조성물을 제공한다.

Description

프라이머 조성물 및 점착 테이프{PRIMER COMPOSITION AND ADHESIVE TAPE}
본 발명은 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층 사이에 개재시키는 프라이머 조성물, 및 이 프라이머 조성물을 사용한 점착 테이프에 관한 것이다.
점착 테이프용 프라이머 조성물로는, 천연 고무에 메틸메타크릴레이트를 그래프트 중합시켜 얻어지는 그래프트 중합체 그 자체, 또는 이것에 아크릴로니트릴부타디엔 고무를 첨가한 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).
또한, 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시키는, 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층 사이에 개재시키는 프라이머 조성물이 요망되고 있다.
일본 특허 공개 제2001-302965호 공보 일본 특허 공개 제2002-146274호 공보
본 발명은 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시키는, 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층 사이에 개재시키는 프라이머 조성물, 및 이 프라이머 조성물을 사용한 점착 테이프를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 제공되는 것으로, 이하의〔1〕내지〔6〕에 관한 발명이다.
〔1〕천연 고무에 메틸메타크릴레이트 15 내지 65질량％를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합체 100질량부(고형분 환산)와, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴부타디엔 고무 25 내지 300질량부를 갖는 것을 특징으로 하는 프라이머 조성물.
〔2〕상기〔1〕에 있어서, 상기 프라이머 조성물이 MS1 +4, 100℃에서의 무니(Moony) 점도 70 내지 160의 그래프트 중합물 중합체를 함유시킨 것이거나, 또는 그래프트 중합체 100질량부(고형분 환산)에 대하여 계면활성제 0.1 내지 10질량부(고형분 환산)를 더 함유시킨 것을 특징으로 하는 프라이머 조성물.
〔3〕상기〔1〕또는〔2〕에 있어서, 상기 프라이머 조성물 중 카르복실기 변성 아크릴로니트릴부타디엔 고무가 카르복실기 변성량 0.3 내지 7질량％인 것을 특징으로 하는 프라이머 조성물.
〔4〕상기〔1〕내지〔3〕중 어느 하나에 있어서, 상기 프라이머 조성물 중 그래프트 중합체가 천연 고무와 메틸메타크릴레이트 30 내지 50질량％를 그래프트 중합해서 얻어진 것을 특징으로 하는 프라이머 조성물.
〔5〕상술한〔1〕내지〔4〕중 어느 하나에 기재된 프라이머 조성물을, 연질 폴리염화비닐을 주재로 하는 필름 기재와, 필름 기재 중 적어도 한쪽면에 적층된 천연 고무를 주재로 하는 점착제층 사이에 개재시켜서 얻어지는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
〔6〕상기〔5〕에 있어서, 상술한 점착 테이프가 전기 절연용인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
본 발명의 프라이머 조성물은 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 프라이머 조성물은, 천연 고무에 메틸메타크릴레이트 15 내지 65질량％를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합체(이하, "그래프트 중합체"라고도 함)와, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴부타디엔 고무(이하, "변성 NBR"이라고도 함)를 갖는 것이다.
본 발명의 프라이머 조성물에서 사용하는 그래프트 중합체는 천연 고무에 메틸메타크릴레이트 15 내지 65질량％를 그래프트 중합시킨 것이다. 이러한 특정량의 메틸메타크릴레이트를 그래프트 중합체에 함유시킴으로써, 변성 NBR 함유의 프라이머 조성물을 용제계 베이스 및 수분산형(에멀전계) 베이스 중 어느 하나에 제조하여도, 양호하게 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시킬 수 있다(비교예 5 내지 6 및 실시예 1 내지 13 등 참조).
또한, 본 발명의 프라이머 조성물은 상기 그래프트 중합체 100질량부와 변성 NBR 25 내지 300질량부를 각각 특정량 함유하는 것이다.
일반적으로 프라이머 조성물을 사용하는 점착 테이프에 있어서, 프라이머는 접착제층과 기재층의 중간층에 있어, 피착체로부터 점착제를 박리하기 위해 "점착제<점착제와 프라이머의 접점<프라이머<프라이머와 기재의 접점<기재"의 힘의 관계가 필요해진다.
그리고, 이와 같이 상기 그래프트 중합체와 변성 NBR을 각각 특정량 함유시킴으로써, 본 발명의 프라이머 조성물은 기재에 대해서도 점착제에 대해서도 친화성을 가지게 된다는 점에서, 기재와 점착제의 양자간을 견고하게 결합시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 프라이머 조성물은, 프라이머의 결합력이 강해져 밀착성이 향상되어 있으므로, 상술한 힘의 관계를 만족하는 양호한 점착 테이프를 얻는 것이 가능하다.
본 발명에서 사용하는 변성 NBR은 프라이머 조성물과 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시키기 위해 배합하는 것이다. 또한, 필름 기재에 포함되는 가소제가 점착제층으로 이행되는 것을 방지한다는 효과도 갖는다.
이는 변성 NBR이, 필름 기재에 대한 친화성이 큰 부타디엔 성분과, 점착제층에 대한 친화성이 큰 아크릴로니트릴 성분을 가지며, 필름 기재 및 점착제층과의 친화성이 있는 카르복실기를 갖기 때문이다.
게다가, 본 발명의 프라이머 조성물은, 그래프트 중합체 100질량부(고형분 환산)에 대하여, 변성 NBR 25 내지 300질량부 배합하는 것이 본 발명의 목적을 달성함에 있어서 중요하다(예를 들어, 실시예 4 및 실시예 6 등 참조). 이 수치 범위에 기술적 의의가 있는 것은, 변성 NBR 20질량부에서는 특히 기재와 프라이머 조성물의 밀착성 및 수 침지 후의 밀착성이 불충분하고(비교예 2 참조), 변성 NBR 350질량부에서는 특히 프라이머 조성물의 점착제와의 밀착성 및 수 침지 후의 밀착성이 불충분하기 때문에(비교예 3 참조) 명확하다.
즉, 프라이머 조성물 중 변성 NBR의 배합량(고형분 환산)은, 그래프트 중합체 100질량부(고형분 환산)에 대하여 25 내지 300질량부가 바람직하고, 50 내지 200질량부가 보다 바람직하고, 100 내지 200질량부가 더욱 바람직하다. 변성 NBR의 배합량이 너무 적으면, 프라이머 조성물과 필름 기재의 밀착성이 약해지는 경우가 있다. 또한, 변성 NBR의 배합량이 너무 많으면, 프라이머 조성물 자체가 너무 부드러워져, 얻어지는 점착 테이프가 층간 박리되는 경우가 있다. 상기 변성 NBR의 특정한 수치 범위로 함으로써, 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시키고, 내수성, 내열성, 내건성이 우수한 점착 테이프를 얻는 것이 가능해진다.
상기 카르복실 변성 아크릴로니트릴부타디엔 고무 중 카르복실기 변성량은 특별히 한정되지 않지만, 0.3 내지 7질량％, 보다 0.5 내지 7질량％의 범위로 조정함으로써, 상술한 효과, 특히 프라이머 조성물과 필름 기재의 밀착성 향상 효과 및 프라이머 조성물 자체의 적당한 경도에 의한 점착 테이프의 층간 박리의 억제 효과가 커지기 때문에 바람직하다. 이에 따라, 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, "카르복실기 변성량"은, NMR 등으로 산출하는 것이 가능하다. 보다 구체적으로는, K-N법으로부터 구한 AN분을 절대값으로 하고, NMR로부터 산출한 MMA/Bd비를 사용해서 산출하는 것이 가능하다.
카르복실 변성한 아크릴로니트릴부타디엔 고무로는 특별히 한정되지 않지만, 저니트릴 타입(니트릴 함유량 24％ 이하), 중니트릴 타입(니트릴 함유량 25 내지 30％), 중고니트릴 타입(니트릴 함유량 31 내지 35％), 고니트릴 타입(니트릴 함유량 36 내지 43％), 극고니트릴 타입(니트릴 함유량 43％ 이상) 등을 들 수 있다. 이 중, 중니트릴 타입, 중고니트릴 타입, 고니트릴 타입 등이 바람직하고, 니트릴 함유량 27 내지 40％ 정도의 중 내지 고니트릴 타입인 것이 더욱 바람직하다. 이들은 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다.
또한, "니트릴 함유량"은 NMR(K-N법) 등으로 산출하는 것이 가능하다.
본 발명에서 사용하는 그래프트 중합체는, 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착력을 향상시키기 위해 배합하는 것이다.
일반적으로 그래프트 중합체란, 랜덤 블록 공중합체 중 1종이고, 줄기가 되는 고분자쇄에 이종의 가지 고분자쇄가 결합된 분지 구조를 하고 있는 것을 말한다.
본 발명에 따른 그래프트 중합체는, 그의 구조 중에 천연 고무(중합체) 단위와 메틸메타크릴레이트(단량체·중합체) 단위를 갖는 것이다. 예를 들어, 천연 고무 중합체(줄기)로부터 메틸메타크릴레이트의 중합체가 가지상(빗상)으로 결합된 상태; 메틸메타크릴레이트의 중합체(줄기)로부터 천연 고무 중합체가 가지상으로 결합된 상태; 천연 고무 중합체와 천연 고무 중합체 사이에 메틸메타크릴레이트의 중합체가 개재되어 있는 상태 등을 들 수 있다. 또한, 천연 고무는 단편화할 수도 있고, 메틸메타크릴레이트는 단량체일 수도 있다.
천연 고무 단위(성분)는 점착제층과의 밀착성이 높고, 메틸메타크릴레이트 단위(성분)는 필름 기재와의 밀착성이 높다. 이로 인해, 프라이머 조성물의 1성분으로서 그래프트 중합체를 배합함으로써, 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
그래프트 중합체의 메틸메타크릴레이트의 비율은, 천연 고무에 메틸메타크릴레이트 15 내지 65질량％ 함유시키고, 바람직하게는 15 내지 70질량％, 보다 바람직하게는 30 내지 50질량％의 범위가 적합하다. 이 때, 천연 고무의 비율은, 바람직하게는 85 내지 30질량％, 보다 바람직하게는 70 내지 50질량％로 하는 것이 적합하다. 그래프트 중합체 중 메틸메타크릴레이트의 비율이 너무 적지 않도록 함으로써, 메틸메타크릴레이트와 필름 기재의 밀착성이 악화되어, 점착 테이프의 층간 박리가 일어나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 메틸메타크릴레이트의 비율이 너무 많아지지 않도록 함으로써, 프라이머 조성물 자체가 경화해서 필름 기재의 변형에 추종할 수 없게 되어, 점착 테이프의 층간 박리가 일어나는 것을 억제할 수 있다.
상기 그래프트 중합체는, 천연 고무에 메틸메타크릴레이트를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합체를 적절히 선택해서 채용할 수 있고, 예를 들어 현탁 중합법, 유화 중합법 등의 공지된 그래프트 중합법으로 얻을 수 있다. 또한, 메틸메타크릴레이트 함유량이 30 내지 50％인 시판품을 사용할 수 있다.
또한, 상기 프라이머 조성물을, 그래프트 중합체의 무니 점도를 이하와 같이 조정함으로써, 우수한 용제계 프라이머 조성물로 하는 것이 가능하다.
그래프트 중합체의 무니 점도는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 그래프트 중합체 자체를 오픈 롤, 밴버리 믹서, 혼련기 등으로 혼련(소반죽)함으로써, 그래프트 중합체의 무니 점도(MS1 +4)를 저하시킬 수 있다.
이 때, 그래프트 중합체의 무니 점도는 MS1 +4 및 100℃의 조건에서 70 내지 160으로 하는 것이 좋고, 더욱 바람직하게는 80 내지 150으로 하는 것이 좋다.
그래프트 중합체의 무니 점도를 너무 저하시키지 않도록 함으로써, 얻어지는 프라이머 조성물 자체가 응집 파괴됨에 따라, 필름 기재와 점착제층 사이에서 층간 박리가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 무니 점도가 매우 높은 상태가 되지 않도록 함으로써, 필름 기재의 변형에 추종할 수 없게 되어, 점착 테이프의 층간 박리가 일어나는 것을 억제할 수 있다.
즉, 상기 그래프트 중합체의 무니 점도를 상기 특정한 범위로 조정함으로써, 추가로 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시키고, 추가로 내수성, 내열성, 내건성이 우수한 점착 테이프를 얻는 것이 가능해지는 우수한 용제계 베이스의 프라이머 조성물을 얻을 수 있다.
또한, 무니 점도는 JIS K6300에 준하여 측정할 수 있다. 본 발명에서는 3회 시험을 행하고, 그의 평균값을 채용하였다.
또한, 상기 프라이머 조성물을, 그래프트 중합체의 무니 점도를 조정하는 것이 아닌, 그래프트 중합체 및 변성 NBR에, 추가로 이하의 계면활성제를 배합함으로써, 우수한 에멀전계 프라이머 조성물로 하는 것이 가능하다. 또한, 계면활성제를 배합하기 전에, 그래프트 중합체 및/또는 변성 NBR을, 안정성 향상을 위하여 에멀전 상태로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 계면활성제는, 점착 테이프의 필름 기재 및 점착제층에 대한 프라이머 조성물의 습윤성을 향상시키기 위해, 그래프트 중합체를 포함하는 프라이머 조성물 중에 더 배합하는 것이다.
즉, 계면활성제를 함유시킴으로써, 필름 기재와 프라이머 조성물, 및 프라이머 조성물과 점착제층의 밀착성을 향상시키는 것이 가능해진 우수한 에멀전계 베이스의 프라이머 조성물을 얻을 수 있다.
상기 계면활성제는, 그의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니며, 통상의 음이온형 계면활성제, 양이온형 계면활성제, 비이온형 계면활성제, 양쪽성 계면활성제, 고분자 계면활성제, 불소계 계면활성제, 반응성 계면활성제 등 각종의 것을 사용할 수 있다. 이들 계면활성제는 단독뿐만 아니라, 복수의 것을 병용할 수도 있다.
이들 계면활성제 중에서도, 음이온형 계면활성제나 비이온형 계면활성제를 사용하면, 점착제층과 산염기 반응을 일으키지 않기 때문에 바람직하다.
상기 음이온형 계면활성제로는 지방산형, 알킬벤젠형, 황산에스테르형, 고급 알코올형 등이 있고, 예를 들어 고급 지방산 나트륨, 알킬술폰산나트륨, 알킬벤젠술폰산나트륨, 알킬디페닐에테르디술폰산나트륨 등이 있다.
또한, 이들 계면활성제 중에서도 비이온형 계면활성제를 사용하면, 점착 테이프의 제조시에 점착제층을 고온에서 건조시키는 경우나, 점착 테이프의 사용 환경이 고온인 경우에는, 고온에서 분해되기 어렵기 때문에 바람직하다.
상기 비이온형 계면활성제로는 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌미리스틸에테르, 폴리옥시에틸렌알킬렌알킬에테르, 폴리옥실에틸렌 유도체, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 중합체, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비톨 지방산 에스테르, 글리세린 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌올레산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 알킬알칸올아미드, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르 등이 있다.
상기 계면활성제를 상술한 바와 같이 배합시킬 때의 첨가량은, 그래프트 중합체 100질량부(고형분 환산)에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 10질량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5질량부이다.
계면활성제의 첨가량이 0.1질량부 이상으로 함으로써, 상기 첨가량이 적음으로써 습윤성이 향상되지 않아, 프라이머 조성물을 점착제층에 균일하게 도포할 수 없게 될 경우가 있는 것을 줄이는 것이 가능하다. 한편, 계면활성제의 첨가량이 10질량부 이하로 함으로써, 상기 첨가량을 많이 함으로써 프라이머 조성물에 가소화 효과를 부여하여, 얻어지는 점착 테이프를 감았다 풀었을 때에, 프라이머 조성물이 응집 파괴하여 점착 테이프의 층간 박리가 발생하는 경우를 줄이는 것이 가능하다.
본 발명의 프라이머 조성물에는, 추가로 필요에 따라 안정제, 연화제, 노화 방지제, 가교제 및 개질제 등으로부터 선택되는 1종 이상의 것을 첨가할 수 있다. 또한, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 상기 계면활성제를 적절히 첨가할 수도 있다.
그리고, 상기 프라이머 조성물은 상술한 것을 배합하여 물 및/또는 유기 용제의 용매로 혼합 용해시키고, 적절히 고형분 농도 및 용액 점도를 조정해서 얻는 것이 가능하다.
상기 프라이머 조성물을 물 및/또는 유기 용제의 용매로 희석한 고형분 농도는, 도포성 및 도포량의 관계상 1 내지 20 질량％가 좋고, 또한 3 내지 10 질량％가 바람직하다.
상기 프라이머 조성물을 물 및/또는 유기 용제의 용매로 희석한 용액 점도는, 도포성 및 도포량의 관계상 1 내지 500MPa·s(BM형 점도계 라우터 NO.16RPM)가 좋고, 10 내지 230MPa·s가 보다 바람직하고, 10 내지 100MPa·s가 더욱 바람직하다.
상기 용액 점도는, 프라이머 조성물을 희석한 용액을 온도 23±2℃, 습도 50±5％RH 항온 항습실에서 24시간 방치하여 상태 조정한 후, BM형 점도계를 사용하여 라우터 NO.1, 회전수 6rpm으로 하고, 회전 개시 후 1분 후의 용액 점도를 채취하여, 3회 시험을 행하고, 그의 평균값을 채용한다.
상기 프라이머 조성물을 유기 용제로 희석할 경우, 그의 용제로는 톨루엔, 헥산, 노르말헥산, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤 등이 있다. 이들 용매는 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명의 점착 테이프는, 상술한 프라이머 조성물을 필름 기재와, 필름 기재 중 적어도 한쪽면에 적층된 점착제층 사이에 개재시킴으로써 얻을 수 있다.
상기 필름 기재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 중합도 700 내지 1300의 폴리염화비닐 100질량부에 대하여 연화제 30 내지 60질량부와 Ca-Zn계 복합 안정제 0.1 내지 5질량부를 배합한 것을 사용하는 것이, 상술한 프라이머 조성물을 사용할 때에는 바람직하다. 또한, 상기 필름 기재에는, 필요에 따라 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 착색제, 항산화제, 자외선 흡수제, 윤활제, 충전제, 그 밖의 첨가제를 배합할 수 있다.
상기 필름 기재를 성형하는 수단은 특별히 한정되지 않지만, 각종 재료를 관용의 용융 혼련 등이나 각종 혼합 장치(1축 또는 2축 압출기, 롤, 밴버리 믹서, 각종 혼련기 등)를 사용해서 각 성분이 균일하게 분산되도록 혼합하고, 당해 혼합물을 캘린더 성형기에 의해 필름으로 성형하여, 원하는 필름 폭으로 슬릿함으로써 얻어진다. 캘린더 성형에 있어서의 롤 배열 방식은, 예를 들어 L형, 역 L형, Z형 등의 공지된 방식을 채용할 수 있으며, 롤 온도는 통상 150 내지 200℃, 바람직하게는 160 내지 190℃의 범위로 설정한다. 필름 기재의 두께는 특별히 제한되지 않으며 40 내지 300㎛가 바람직하고, 60 내지 200㎛가 더욱 바람직하다.
상기 점착제층에 사용하는 점착제는, 일반적인 점착 테이프용 점착제일 수 있고, 예를 들어 용제형 점착제, 에멀전형 점착제가 사용 가능하다. 또한, 이 중에 필요에 따라 점착 부여제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 가교제, 연화제 등을 배합할 수 있다.
상기 점착제의 베이스 중합체는 천연 고무이다. 이것 이외에 재생 고무, 실리콘 고무, 이소프렌 고무, 스티렌부타디엔 고무, 폴리이소프렌, NBR(저, 중, 중고, 고, 극고 타입), 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 및 프라이머 조성물 중에도 배합하는 공지된 그래프트 중합체(예를 들어, 특허문헌 1 내지 2 등)나 상술한 그래프트 중합체 등의 그래프트 중합체 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 첨가할 수도 있다.
또한, 점착 부여제로서 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 테르펜 수지, 로진 수지, 수소 첨가 로진 수지, 쿠마론·인덴 수지, 스티렌계 수지, 지방족계 및 지환족계 등의 석유 수지, 테르펜-페놀 수지, 크실렌계 수지, 그 밖의 지방족 탄화수소 수지 또는 방향족 탄화수소 수지 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 것을 들 수 있다.
또한, 노화 방지제로는, 예를 들어 페놀계 노화 방지제, 아민계 노화 방지제, 벤즈이미다졸계 노화 방지제, 디티오카르밤산염계 노화 방지제, 인계 노화 방지제 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 것을 들 수 있다.
또한, 가교제로는, 예를 들어 이소시아네이트계, 에폭시계, 아민계 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 것을 들 수 있다.
상기 점착제에 있어서의 각 성분의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 천연 고무 100질량부, 그래프트 중합체 10 내지 50질량부(적합하게는 20 내지 40질량부), 점착 부여제 85 내지 135질량부(적합하게는 100 내지 120질량부) 등을 들 수 있으며, 적절하게 노화 방지제, 자외선 흡수제를 배합할 수 있다.
상기 점착제의 고형분 농도는 15 내지 55％ 정도일 수 있으며, 점착제의 점도는 1 내지 50000MPa·s(BM형 점도계 라우터 NO.46RPM)가 좋고, 5000 내지 40000MPa·s가 더욱 좋다.
상기 프라이머 조성물을 사용한 점착 테이프의 제조 공정에 대해서 설명한다.
상기 프라이머 조성물을 물 및/또는 유기 용제의 용매로 희석해서 분산시킨 후, 연질 폴리염화비닐을 주제(主劑)로 하는 필름 기재의 한쪽면에 그라비아 코터(coater), 스프레이 코터, 키스 롤, 바 코터, 나이프 코터 등을 사용해서 도포하고 건조시킨다. 또한, 이 때, 건조 후 프라이머의 두께는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있지만, 바람직하게는 1 내지 50㎛, 보다 바람직하게는 5 내지 30㎛가 되도록 도포하는 것이 적합하다.
그 후, 건조시킨 프라이머 조성물 위에 점착제를 도포·건조시켜 점착제층을 형성시켜 점착 테이프로 할 수 있다.
점착제를 도포하는 수단은 특별히 한정되는 것은 아니며, 관용의 코터, 예를 들어 롤 코터, 그라비아 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등을 사용해서 행할 수 있다. 건조 후 점착제층의 두께는, 점착성이나 취급성을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있지만, 점착제층의 두께는, 예를 들어 5 내지 50㎛, 바람직하게는 10 내지 30㎛이다. 이것보다 얇으면 점착력 및 권취 회복력이 저하되는 경우가 있다. 한편 이것보다 두꺼워지면, 도공 성능이 악화되는 경우가 있다.
완성된 점착 테이프를 권취하는 경우에는, 필요에 따라 기재의 배면에 박리제를 적층하거나, 점착제에 박리 시트를 적층할 수도 있다. 또한, 점착 테이프로서 점착제를 기재의 양면에 도공하는 경우에는, 프라이머 조성물과 점착제의 도공 공정을 그의 배면에도 행할 수 있다.
이와 같이 해서 본 발명의 점착 테이프를 얻을 수 있다. 본 발명의 점착 테이프는, 상술한 프라이머 조성물을 사용하고 있으므로, 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성이 향상되어 있으며, 게다가 내수성, 내열성, 내한성도 우수하다. 이로 인해, 본 발명의 점착 테이프는 전기·전자 분야, 자동차 분야 등의 전선 결속으로서 이용하는 것을 기대할 수 있다.
[실시예]
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하는데, 본 발명이 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
후술하는 실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 6의 각 프라이머 조성물을 사용한 점착 테이프의 평가 결과를 하기 표 1 및 2에 나타내었다.
표 1 및 표 2의 "기재와 프라이머 조성물의 밀착성"은, 프라이머를 적층시킨 길이 100mm, 가로 50mm의 필름 기재 위에, 마모재로서 벤코트 M-1(소재: 큐프라)을 놓고, 그 위에 하중 500g의 추를 올려 1회 왕복시켜서 프라이머와 마모재를 서로 문지른 후, 필름 기재에 도포한 프라이머의 탈락 상태를 육안으로 확인한 것이다.
시험 환경은 온도 23℃±2℃, 습도 50±5％RH로 설정된 평가 시험실 내, 온도 -5℃±2℃로 설정된 저온실 및 온도 50℃±2℃, 습도 80±5％RH로 설정된 환경 시험기에 24시간 상태 조정 후에 시험을 행하였다. n=3 이상의 측정값의 평균값을 나타내며, 3회 이상 시험을 반복하여도 프라이머가 탈락하지 않은 것을 합격으로 하였다.
표 1 및 표 2의 "프라이머 조성물과 점착제의 밀착성"은, 얻어진 점착 테이프의 풀면끼리 붙였다 박리시키고, 프라이머 조성물로부터 점착제가 탈락하기까지의 횟수를 본 것이다. 온도 23℃±2℃, 습도 50±5％RH로 설정된 평가 시험실 내, 온도 -5℃±2℃로 설정된 저온실 및 온도 50℃±2℃, 습도 80±5％RH로 설정된 환경 시험기에 24시간 상태 조정 후에 시험을 행하였다. n=3 이상의 측정값의 평균값을 나타내고, 3회 이상 시험을 반복하여도 점착제가 탈락하지 않은 것을 합격으로 하였다.
표 1 및 표 2의 "수 침지 후의 밀착성"은, 프라이머를 적층시킨 기재 필름 및 이것에 점착제를 적층시켜서 얻어진 점착 테이프를 23℃의 순수에 24시간 침지시킨 후, 프라이머 조성물 및 점착면에 부착된 물을 닦아내고, 30초 후에 상술한 "기재와 프라이머 조성물의 밀착성" 및 "프라이머 조성물과 점착제의 밀착성"의 시험을 행한 것이다. n=3 이상의 측정값의 평균값을 나타내고, 각각 3회 이상 시험을 반복하여도 프라이머 또는 점착제가 탈락하지 않은 것을 합격으로 하였다.
표 1 및 표 2의 "테이프 전개성"이란, 점착 테이프를 JIS B7721에 규정하는 인장 시험기로 인장 속도 50m/분으로 감았다 풀었을 때의 필름 기재 배면에 점착제 잔류 상태를 확인한 것이다. 시험을 행하는 점착 테이프를 n=3 이상의 테이프 상태를 확인하고, 필름 기재와 프라이머 조성물 및 프라이머 조성물과 점착제가 박리되지 않은 것을 합격으로 하였다.
또한, 표 2에 있어서, 재료 파괴란 필름 기재와 프라이머 조성물 또는 프라이머 조성물과 점착제가 박리된 경우를 나타내고, 응집 파괴란 점착제층 자체가 프라이머 조성물을 적층한 필름 기재와, 권취된 필름 기재의 배면에 각각 분리해서 잔존된 것을 나타낸다.
Figure pct00001
Figure pct00002
(실시예 1)
(a) 필름 기재는 중합도 1000의 폴리염화비닐 100질량부에 대하여 연화제 45질량부, Ca-Zn계 복합 안정제 1.5질량부와, 착색제, 자외선 흡수제, 윤활제, 충전제를, 밴버리 믹서를 사용해서 각 성분이 균일하게 분산되도록 혼합하고, 당해 혼합물을 L형 캘린더 성형기에 의해 두께 150㎛의 필름상으로 성형해서 얻은 것이다.
(b) 프라이머 조성물은, 그래프트 중합체로서 "그린(GREEN) HPSP사 제조 메가폴리(MEGAPOLY)50(무니 점도 150, 메틸메타크릴레이트 함유량 49질량％)" 100질량부와, 변성 NBR로서, "닛본 제온사 제조 니폴(Nipol)1072J(카르복실 변성량 7.0질량％)" 100질량부를 톨루엔으로 혼합 용해시키고, 고형분 농도 4％, 용액 점도 40MPa·s로 조정하여 얻었다. 얻어진 프라이머 조성물을 필름 기재의 한쪽면에 그라비아 코터를 사용해서 건조 후의 두께가 0.7㎛가 되도록 도포하고, 건조시켜서 적층시켰다.
(c) 점착제는, 천연 고무 100질량부(무니 점도 45)와, 천연 고무 70질량％에 메틸메타크릴레이트 30질량％를 그래프트 공중합된 그래프트 중합물 20질량부 "그린 HPSP사 제조 메가폴리30(무니 점도 80, 메틸메타크릴레이트 함유량 30질량％)"과, 점착 부여제 100질량부 "야스하라 케미컬사 제조 YS 레진 PX-1000"과, 노화 방지제 2질량부 "가와구치 가가꾸 고교제 안테지 W-500"을 톨루엔으로 혼합 용해시키고, 고형분 농도 35％, 점도 30000MPa·s로 조정하였다. 얻어진 점착제를 프라이머 조성물 위에 롤 코터를 사용해서 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하고, 건조시켜 점착 테이프로 하였다.
또한, 이하에 설명하는 다른 실시예 및 비교예는, 특별한 설명을 하지 않는 한, 본 실시예와 마찬가지의 것이다.
(실시예 2)
실시예 2는, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 톨루엔의 양을 조정하여, 프라이머 조성물의 고형분 농도 6％, 용액 점도 230MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 3)
실시예 3은, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 변성 NBR "닛본 제온사 제조 니폴1072J(카르복실 변성량 7.0질량％)"를 "닛본 제온사 제조 니폴DN631(카르복실 변성량 0.5질량％)"로 변경하고, 톨루엔으로 혼합 용해시켜, 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 65MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 4)
실시예 4는, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 변성 NBR의 배합량 "100질량부"를 "25질량부"로 변경하고, 톨루엔으로 혼합 용해시켜, 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 100MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 5)
실시예 5는, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 변성 NBR의 배합량 "100질량부"를 "200질량부"로 변경하고, 톨루엔으로 혼합 용해시켜, 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 40MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 6)
실시예 6은, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 변성 NBR의 배합량 "100질량부"를 "300질량부"로 변경하고, 톨루엔으로 혼합 용해시켜, 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 25MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 7)
실시예 7은, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 변성 NBR을, 실시예 1에서 사용한 변성 NBR〔닛본 제온사 제조 니폴1072J(카르복실 변성량 7.0질량％)〕50질량부와, 실시예 3에서 사용한 변성 NBR〔닛본 제온사 제조 DN631(카르복실 변성량 0.5질량％)〕"50질량부"라는 혼합물로 변경하고, 톨루엔으로 혼합 용해시켜, 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 65MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 8)
실시예 8은, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 그래프트 중합체 "그린 HPSP사 제조 메가폴리50(무니 점도 150, 메틸메타크릴레이트 함유량 49질량％)"을, "그린 HPSP사 제조 메가폴리30(무니 점도 80, 메틸메타크릴레이트 함유량 30질량％)"으로 변경하고, 톨루엔으로 혼합 용해시켜, 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 35MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 9)
실시예 9는, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 그래프트 중합체〔그린 HPSP사 제조 메가폴리50(무니 점도 150, 메틸메타크릴레이트 함유량 49질량％)〕의 무니 점도를, 소반죽에 의해 "80"으로 조정하고, 톨루엔으로 혼합 용해시켜, 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 40MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 10)
실시예 10은, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 그래프트 중합체 "그린 HPSP사 제조 메가폴리50(무니 점도 150, 메틸메타크릴레이트 함유량 49질량％)" 100질량부 및 변성 NBR "닛본 제온사 제조 니폴1072J(카르복실 변성량 7.0질량％)" 100질량부를, 그래프트 중합체 "레지텍스사 제조 MG-40(메틸메타크릴레이트 함유량 40질량％)" 100질량부와, 변성 NBR "닛본 제온사 제조 니폴1571(카르복실 변성량 3.0질량％)" 100질량부로 변경하고, 이들 그래프트 중합체 및 변성 NBR에, 추가로 계면활성제로서 "가오사 제조 펠렉스 SS-H(알킬디페닐에테르디술폰산나트륨)" 1질량부를 배합하고, 이 배합물을 물로 혼합·희석하여, 프라이머 조성물의 고형분 농도 10％, 용액 점도 10MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 11)
실시예 11은, 실시예 10에서 사용한 프라이머 조성물 중 계면활성제 "가오사 제조 펠렉스 SS-H(알킬디페닐에테르디술폰산나트륨)" 1질량부를 "가오사 제조의 알킬술포숙신산나트륨" 1질량부로 변경하고, 물로 혼합·희석하여, 프라이머 조성물의 고형분 농도 10％, 용액 점도 10MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 12)
실시예 12는, 실시예 10에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 계면활성제의 배합량 "1질량부"를 "5질량부"로 변경하고, 물로 혼합·희석하여, 프라이머 조성물의 고형분 농도 10％, 용액 점도 15MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
(실시예 13)
실시예 13은, 실시예 10에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 계면활성제의 배합량 "1질량부"를 "10질량부"로 변경하고, 물로 혼합·희석하여, 프라이머 조성물의 고형분 농도 10％, 용액 점도 20MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
〔실시예 1 내지 13의 결과〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 모든 특성값이 양호하다고 평가되고, 목적으로 하는 프라이머 조성물 및 점착 테이프가 얻어졌다.
(비교예 1)
비교예 1은, 프라이머 조성물 중에 변성 NBR을 첨가하지 않고, 각 화합물을 톨루엔으로 혼합 용해시켜, 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 550MPa·s로 한 것이다. 비교예 1에서는, "기재와 프라이머 조성물의 밀착성", "프라이머 조성물과 점착제의 밀착성", "수 침지시의 밀착성" 및 "테이프 전개성"에서 양호한 평가가 얻어지지 않았다.
(비교예 2)
비교예 2는, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 변성 NBR을 "닛본 제온사 제조 NBR니폴1072(카르복실 변성량 0.0질량％)"로 변경하고, 톨루엔으로 혼합 용해시켜 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 90MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
비교예 2에서는, "프라이머 조성물과 점착제의 밀착성", "수 침지시의 밀착성" 및 "테이프 전개성"에서 양호한 평가가 얻어지지 않았다.
(비교예 3)
비교예 3은, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 변성 NBR의 배합량 "25질량부"를 "20질량부"로 변경하고, 톨루엔으로 혼합 용해시켜 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 150MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다. 비교예 3에서는, "기재와 프라이머 조성물의 밀착성", "수 침지시의 밀착성" 및 "테이프 전개성"에서 양호한 평가가 얻어지지 않았다.
(비교예 4)
비교예 4는, 실시예 1에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 변성 NBR의 배합량 "25질량부"를 "350질량부"로 변경하고, 톨루엔으로 혼합 용해시켜 프라이머 조성물의 고형분 농도 4％, 용액 점도 20MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
비교예 4에서는, "프라이머 조성물과 점착제의 밀착성", "수 침지시의 밀착성" 및 "테이프 전개성"에서 양호한 평가가 얻어지지 않았다.
(비교예 5)
비교예 5는, 실시예 10에서 사용한 프라이머 조성물의 성분인 그래프트 중합체 "그린 HPSP사 제조 메가폴리50(무니 점도 150, 메틸메타크릴레이트 함유량 49질량％)"을 "레지텍스사 제조 MG-67(메틸메타크릴레이트 함유량 67질량％)" 100질량부로 변경하고, 물로 혼합·희석하여, 프라이머 조성물의 고형분 농도 10％, 용액 점도 20MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
비교예 5에서는, "프라이머 조성물과 점착제의 밀착성", "수 침지시의 밀착성" 및 "테이프 전개성"에서 양호한 평가가 얻어지지 않았다.
(비교예 6)
비교예 6은, 실시예 10에서 사용한 프라이머 조성물 중 그래프트 중합체 "그린 HPSP사 제조 메가폴리50(무니 점도 150, 메틸메타크릴레이트 함유량 49질량％)"을 "레지텍스사 제조 MG-10(메틸메타크릴레이트 함유량 10질량％)" 100질량부로 변경하고, 물로 혼합·희석하여, 프라이머 조성물의 고형분 농도 10％, 용액 점도 20MPa·s로 한 프라이머 조성물을 사용한 것이다.
비교예 6에서는, "기재와 프라이머 조성물의 밀착성", "수 침지시의 밀착성" 및 "테이프 전개성"에서 양호한 평가가 얻어지지 않았다.
<산업상 이용 가능성>
본 발명의 테이프를 사용함으로써, 점착 테이프의 필름 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시켜, 내수성, 내열성, 내한성이 우수한 점착 테이프를 얻을 수 있고, 전기·전자 분야, 자동차 분야의 전선 결속으로서 이용하는 것을 기대할 수 있다.

Claims (6)

  1. 천연 고무에 메틸메타크릴레이트 15 내지 65질량％를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합체 100질량부(고형분 환산)와, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴부타디엔 고무 25 내지 300질량부를 갖는 프라이머 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프라이머 조성물이 MS1 +4, 100℃에서의 무니(Moony) 점도 70 내지 160의 그래프트 중합체를 함유시킨 것이거나, 또는 그래프트 중합체 100질량부(고형분 환산)에 대하여 계면활성제 0.1 내지 10질량부(고형분 환산)를 더 함유시킨 것을 특징으로 하는 프라이머 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 카르복실기 변성 아크릴로니트릴부타디엔 고무가 카르복실기 변성량 0.3 내지 7질량％인 것을 특징으로 하는 프라이머 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 그래프트 중합체가 천연 고무와 메틸메타크릴레이트 30 내지 50질량％를 그래프트 중합해서 얻어진 것을 특징으로 하는 프라이머 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 프라이머 조성물을, 연질 폴리염화비닐을 주재로 하는 필름 기재와, 필름 기재 중 적어도 한쪽면에 적층된 천연 고무를 주재로 하는 점착제층 사이에 개재시켜서 얻어지는 점착 테이프.
  6. 제5항에 있어서, 상기 점착 테이프가 전기 절연용인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
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