KR20140016313A - 다중 분광 촬상 시스템 및 그것에 의한 표면 검사 방법 - Google Patents

다중 분광 촬상 시스템 및 그것에 의한 표면 검사 방법 Download PDF

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나이절 제이. 홈즈
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Abstract

다중 분광 촬상 시스템은 제1 파장의 광선(VL)을 방출하는 제1 광원(24) 및 제1 파장과 상이한 제2 파장의 광선(IL)을 방출하는 제2 광원(26)을 구비한다. 상기 시스템은 또한 렌즈(28, 30)를 가진 카메라 (18, 20), 렌즈 하류의 빔 스플리터(32, 34), 및 빔 스플리터 하류의 한 쌍의 센서(36, 38; 40, 42)를 구비한다. 렌즈는 별개의 하나씩의 센서에 제1 파장의 광선 및 제2 파장의 광선을 포커싱하도록 구성되고, 빔 스플리터는 제1 파장의 광선과 제2 파장의 광선 중의 하나가 빔 스플리터를 통과하고 제1 파장의 광선과 제2 파장의 광선 중의 다른 하나가 빔 스플리터에서 반사되는 것을 가능하게 해준다. 한 쌍의 센서 중의 하나는 제1 파장의 광선을 수취하여 제1 화상을 생성하도록 구성되고, 한 쌍의 센서 중의 다른 하나는 제2 파장의 광선을 수취하여 제1 화상과 상이한 제2 화상을 생성하도록 구성된다.

Description

다중 분광 촬상 시스템 및 그것에 의한 표면 검사 방법{MULTI-SPECTRAL IMAGING SYSTEM AND METHOD OF SURFACE INSPECTION THEREWITH}
본 발명은 일반적으로 표면 검사 시스템 및 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 보어를 검사하기 위한 검사 시스템 및 방법에 관한 것이다.
예컨대 시일, 개스킷, 또는 피스톤 등의 차량 부품과 같은 제조 부품은 그 부품이 소정의 설계사양을 충족시키는 것을 보장하기 위해 일반적으로 제조 시에 검사를 받는다. 알려진 검사 시스템 및 방법으로서, 제조 시에 부품과 물리적 접촉을 행하는 예컨대 프로파일로미터(profilometer)와 같은 측정 시스템을 구비하는 것이 있다. 이러한 측정 시스템은 스타일러스(stylus)와 부품의 당접면 사이의 상대 운동을 통해 데이터를 취득한다. 이러한 타입의 검사 시스템이 정확한 결과를 제공할 수는 있지만, 검사를 받는 표면에 손상을 초래할 수 있으며, 그 검사 결과는 일반적으로 검사를 받는 표면 중의 작은 부분에 한정되며, 또한 매우 시간 소모적인 것으로 될 수 있다.
알려진 다른 검사 시스템으로서, 검사를 받는 부품과 접촉하지 않는 상태로 유지되는 촬상 시스템을 구비하는 것이 있다. 이러한 촬상 시스템은 빛의 상이한 파장들로부터 화상을 생성하는 것에 의해 2차원(2D) 데이터 및 3차원(3D) 데이터를 취득할 수 있다. 2D 화상 및 3D 화상을 모두 생성하기 위해서는, 적어도 2개의 별개의 카메라 및 2개의 별개의 광원이 필요하며, 한쪽의 카메라 및 광원은 제1 화상을 생성하도록 설정되고, 다른쪽 카메라 및 광원은 제2 화상을 생성하도록 설정된다. 별개의 카메라들과 광원들은 서로가 동시에 하나의 화상을 취득하도록 설정될 수 있으며, 이러한 시스템들이 검사를 받는 표면의 여러 화상들을 생성할 수도 있지만, 다수의 카메라들과 광원들을 가지는 근본적 특성에 의해 고비용의 제조 공간을 차지하며, 또한, 광원들이 서로 간섭할 수 있어, 바람직한 화질보다 낮은 화질을 생성할 수 있다. 이런 사정으로, 빛의 간섭을 피하기 위해, 알려진 또다른 검사 시스템은 서로 떨어진 시간에서의 별개의 화상들을 취득하도록 별개의 광원을 구비한 단일의 카메라를 설정할 수 있다. 하지만, 이러한 시스템은 별개의 화상들이 취득되는 동안 검사를 받는 표면이 정지될 것을 필요로 하는 근본적인 단점을 가진다.
2D 화상 및 3D 화상 모두를 취득하도록 하여 표면을 검사하기 위한 다중 분광 촬상 시스템은 상기 표면으로 제1 파장을 가진 제1 광선을 안내하기 위한 제1 광원과, 상기 표면으로 제1 파장과 상이한 제2 파장을 가진 제2 광선을 안내하기 위한 제2 광원을 포함하고 있다. 상기 시스템은 또한 렌즈, 렌즈 하류의 빔 스플리터 및 빔 스플리터 하류의 한 쌍의 센서를 가진 카메라를 포함하고 있다. 상기 렌즈는 각각의 센서 상으로 제1 및 제2 파장의 광선을 포커싱하도록 구성되어 있고, 빔 스플리터는 제1 광선과 제2 광선 중의 하나가 빔 스플리터를 통과하고, 제1 광선과 제2 광선 중의 다른 하나가 빔 스플리터에서 반사되는 것을 가능하게 해준다. 렌즈를 통과하여 한 쌍의 별개의 포커싱된 화상을 취득하기 위해, 한 쌍의 렌즈 중의 하나는 제1 광선을 수취하여 제1 화상을 생성하도록 구성되고, 한 쌍의 렌즈 중의 다른 하나는 제2 광선을 수취하여 제1 화상과 상이한 제2 화상을 생성하도록 구성되어 있다.
본 발명의 또다른 양태에 따라, 센서들 중의 적어도 하나는 축선을 따라 빔 스플리터에 대해 접근 및 후퇴 이동하도록 조절가능하다.
본 발명의 또다른 양태에 따라, 부품의 표면을 검사하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 상기 표면에서 제1 파장의 광선을 반사시키고, 상기 표면에서 제1 파장과 상이한 제2 파장의 광선을 반사시키는 것을 포함한다. 그런 다음, 반사된 제1 파장의 광선을 카메라 렌즈를 통과시키고, 반사된 제2 파장의 광선을 제1 파장의 광선과 동일한 카메라 렌즈를 통과시킨다. 또한, 제1 파장의 광선과 제2 파장의 광선 중의 하나를 카메라 내부의 스플리터에서 반사시켜 제1 센서에 도달하게 하고, 제1 파장의 광선과 제2 파장의 광선 중의 다른 하나를 카메라 내부의 스플리터를 통과시켜 제1 센서와 상이한 제2 센서에 도달하게 한다. 다음으로, 제1 센서에 의해 상기 표면의 제1 화상을 생성하고, 제2 센서에 의해 제1 화상과 상이한 상기 표면의 제2 화상을 생성한다.
본 발명의 또다른 양태에 따라, 상기 방법은 상기 제1 센서와 제2 센서 중의 적어도 하나를 축선을 따라 빔 스플리터에 대해 접근 및 후퇴하도록 이동시키는 것을 포함한다.
본 발명의 이러한 양태 및 그 밖의 양태，특징과 장점은 현시점에서 가장 바람직한 실시형태를 설명하는 아래의 설명, 첨부의 청구범위, 및 여기에 간략히 설명되는 첨부도면을 통해 당업자에 의해 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따라 구성된 다중 분광 촬상 시스템의 하나의 실시형태의 개략적 측면도이다.
도면을 자세히 참조하면, 도 1은 본 발명의 하나의 양태에 따라 구성된, 전체적으로 도면부호 10으로 지시된, 다중 분광 촬상 시스템(이하 "시스템"이라 함)을 도시하고 있다. 시스템(10)은 검사를 목적으로 부품의 표면이 소정의 파라미터 내에 있는 지의 여부를 평가하기 위해 사용되는 데이터의 양을 증가시키기 위해 각각의 검사를 받는 표면의 적어도 2개의 화상을 생성한다. 취득되는 화상들 중의 하나는 바람직하게는 2D 화상이며, 취득되는 화상들 중의 다른 하나는 바람직하게는 3D 화상이다. 부품은 여기서는 볼록한 원형의 외주 표면(14)과 대략 편평한 측면 표면(16)을 가진 시일(12)로서 나타내져 있으며(하나의 예시로서 이에 한정되는 것은 아니다), 양 표면(14, 16)이 시스템(10)에 의해 동시에 검사된다. 시스템(10)은 적어도 하나의 카메라를 구비하며, 여기서는 한 쌍의 카메라(18, 20)를 가진 것으로 도시되어 있다(하나의 예시로서 이에 한정되는 것은 아니다). 하나의 카메라(18)는 외주 표면(14)의 검사를 위해 배치되고, 다른 하나의 카메라(20)는 측면 표면(16)의 동시적 검사를 위해 배치된다. 각각의 카메라(18, 20)가 2개의 별개의 화상을 동시에 생성하며, 각각의 화상은 검사를 받는 표면의 세밀 형상이 소정의 설계사양 내에 있는 지의 여부를 동시에 판정하기 위해 프로세서(22)에 의하는 등에 의해 분석될 수 있다. 단일 표면의 각각의 화상이 개별적으로 처리될 수 있으며, 혹은 검사를 받는 표면의 향상된 화상을 얻기 위해, 각각의 카메라(18, 20)에 대응하는 프로세서들(22)이, 화상들 중의 하나를 먼저 반사되게 하여 화상들을 서로 중첩시키는 등에 의해 화상들을 단일 화상으로 처리하기 위해, 서로 통신하도록 구성될 수 있다.
시스템(10)은 2개의 상이한 광원을 구비하며, 제1 광원(24)은 가시광선과 같은 제1 파장의 제1 광선을 방출하고, 제2 광원(26)은 적외선과 같은 제1 파장과 상이한 제2 파장을 가진 제2 광선을 방출한다. 검사를 받는 표면의 위치에 따라, 광원(24, 26) 중의 하나 이상이 시스템 내로 편입될 수 있다.
각각의 카메라(18, 20)는 각각 주 렌즈(28, 30), 및 여기서는 제1 카메라(18) 내의 제1 빔 스플리터(32)와 제2 카메라(20) 내의 제2 빔 스플리터(34)로 표시된, 각각의 렌즈(28, 30) 하류의 빔 스플리터를 구비한다. 각각의 주 렌즈(28, 30)는 각각의 대응하는 광원(24, 26)으로부터 방출되는 광선의 제1 및 제2 파장을 포커싱하도록 작동 및 조절가능하다. 빔 스플리터(32, 34)는 필요에 따라 핫 미러(hot mirror) 및/또는 콜드 미러(cold mirror)로서 제공될 수 있다. 핫 미러는 가시광선의 통과를 허용하고 적외선을 반사시키는 한편, 콜드 미러는 적외선의 통과를 허용하고 가시광선을 반사시킨다. 예컨대, 빔 스플리터(32)는 핫 미러로서 도시되어 있고, 빔 스플리터(34)는 콜드 미러로서 도시되어 있다. 필요에 따라, 미러(32, 34)는 다른 방식으로 배치될 수 있으며, 양자 모두가 핫 미러 또는 콜드 미러가 될 수도 있다는 것을 이해해야 한다.
각각의 카메라(18, 20)는 각각 서로에 대해 대략 90도로 배치된 한 쌍의 전하 결합 소자(CCD) 센서(36, 38; 40, 42)를 가지고 있으며, 각각의 빔 스플리터(32, 34)가 센서들 사이에 대략 45도로 뻗어 있다. 제1 카메라(18)의 CCD 센서(36, 38)는 빔 스플리터(32)를 투과한 광선을 수취하도록 배치된 이하 후방 센서(36)라 하는 하나의 센서와, 빔 스플리터(32)에서 반사된 광선을 수취하도록 배치된 이하 측방 센서(38)라 하는 다른 하나의 센서로 배열되어 있다. 마찬가지로, 제2 카메라(20)의 CCD 센서(40, 42)는 빔 스플리터(34)를 투과한 광선을 수취하도록 배치된 이하 후방 센서(40)라 하는 하나의 센서와, 빔 스플리터(34)에서 반사된 광선을 수취하도록 배치된 이하 측방 센서(42)라 하는 다른 하나의 센서로 배열되어 있다.
단일 렌즈(28, 30)를 통과한 광선의 상이한 파장들로부터 한 쌍의 포커싱된 화상을 생성하기 위해서는, 각 쌍의 센서(36, 38; 40, 42) 중의 적어도 하나가 축선(48)을 따라 각각의 빔 스플리터(32, 34)에 대해 접근 및 후퇴하도록 조절가능하다. 예컨대, 적외선 광원(26)에서 방출된 적외선으로부터 포커싱된 화상을 취득하기 위해서는, 적외선은 렌즈(28, 30)에 의해 포커싱되는 가시광선과 상이한 파장을 가지고 있기 때문에, 적외선은 각각의 렌즈(28, 30)를 통과한 후에 포커싱되는 것이 필요하다. 그런 까닭에, 적외선을 수취하는 센서는 조절가능하게 구성된다. 따라서, 핫 미러가 편입되는 경우, 적외선이 핫 미러에서 반사되어 측방 센서에 도달하기 때문에, 각각의 측방 센서(38, 42)는 축선(48)을 따라 조절가능하게 될 것이다. 하지만, 콜드 미러가 편입되는 경우에는, 적외선이 콜드 미러를 통과하여 후방 센서에 도달하기 때문에, 후방 센서(36, 40)가 축선(48)을 따라 조절가능하게 될 것이다.
시스템(10)은 예컨대 2차 검사 스테이션에서든지 또는 연속 이송 라닝을 따라서든지 제조 공정을 따른 임의의 지점에서의 사용에 용이하게 적합화될 수 있다. 시스템(10)의 각각의 카메라(18, 20)가 2개의 별개의 화상을 생성할 수 있기 때문에, 시스템(10)이 차지하는 제조 공간의 크기가 최소화된다. 단일 표면이 검사되는 경우에, 시스템(10)은 단일의 카메라를 구비할 수 있는 한편, 2개 이상의 표면이 검사되는 경우에는, 필요에 따라 추가적인 카메라가 편입될 수 있다. 이와 같이 하여, 도 1에 도시된 바와 같이(하나의 예시로서 이에 한정되는 것은 아니다), 카메라(18)는 핫 미러를 가지며, 그에 따라 측방 센서(38)가 표면에 충돌하는 적외선(IL)이 포커싱되는 것을 가능하게 해주도록 조절가능하다. 카메라(20)는 콜드 미러를 가지며, 그에 따라 후방 센서(40)가 표면에 충돌하는 적외선(IL)이 포커싱되는 것을 가능하게 해주도록 조절가능하다.
각각의 광원(24, 26)에서 방출되는 가시광선(VL) 및 적외선(IL)은 검사를 받는 시일(12)의 소정의 영역으로 향하고, 광선은 시일(12)에서 반사되어 각각의 렌즈(28, 30)를 통과한다. 가시광선(VL) 및 적외선(IL)은 렌즈(28, 30)를 통과한 다음, 가시광선 및 적외선은 각각의 빔 스플리터(32, 34)에 충돌한다. 전술한 바와 같이, 핫 미러인지 콜드 미러인지의 빔 스플리터의 타입에 따라, 가시광선(VL) 및 적외선(IL)은 (굴절형) 빔 스플리터를 통과하거나 빔 스플리터에서 반사된다. 여하튼, 가시광선(VL)은 여기서는 예컨대 각각의 후방 및 측방 센서(36, 42)로 나타내져 있는 각각의 센서로 향하고, 이때 제1 화상이 대략 초당 5-15 프레임으로 처리되고, 이에 의해 표면 높이에 상관없이 검사를 받는 표면의 전체 화상을 제공한다. 적외선(IL)은 여기서는 예컨대 측방 및 후방 센서(38, 40)로 나타내져 있는 각각의 센서로 향하고, 이때 제2 화상이 대략 초당 150-200 프레임으로 처리되고, 이에 의해 생성된 2D 화상에 포함되는 매 픽셀의 높이를 상세히 나타내는 화상을 제공한다. 제1 및 제2 화상은 동시에 생성되며, 필요에 따라 서로 중첩될 수 있다.
본 발명의 또다른 양태에 따라, 예컨대 시일(12)과 같은 부품의 표면을 검사하는 방법이 제공된다. 이 방법은 검사를 받는 부품의 표면에 각각의 제1 및 제2 광원(24, 26)으로부터의 예컨대 가시광선(VL)과 같은 제1 파장의 광선 및 예컨대 적외선(IL)과 같은 제2 파장의 광선을 동시에 충돌시키는 것을 포함한다. 광선이 검사를 받는 표면에 충돌하는 동안에, 상기 방법은 또한 광선 아래의 부품을 회전운동 및/또는 병진운동 시키는 것과 같이 광선 아래의 부품을 운동시키는 것을 포함한다. 도시의 실시예에 있어서는, 가시광선(VL)과 적외선(IL)의 모두가 충돌하는 측면 표면(16) 및 외주 표면(14)을 구비한 시일(12)이 회전운동한다. 상기 방법은 또한 표면이 운동하는 동안 검사를 받는 표면에서 가시광선(VL) 및 적외선(IL)을 반사시키고, 반사된 광선을 여기서는 예컨대 2개의 별개의 카메라의 각각의 주 렌즈(28, 30)로 나타내져 있는 적어도 하나의 카메라 렌즈를 통해 안내하는 것을 포함한다. 도시된 바와 같이 2개의 별개의 표면이 검사를 받고 있고, 그에 따라 2개의 카메라(18, 20)가 사용되고 있지만, 단지 하나의 단일 표면만이 검사되는 경우에는 카메라(18, 20) 중의 단지 하나만이 사용될 수 있을 것임을 이해해야 한다. 광선이 각각의 렌즈(28, 30)를 통과함에 따라, 상기 방법은 또한 렌즈(28, 30)로 가시광선(VL) 및 적외선(IL)을 포커싱하고, 다음으로 각각의 빔 스플리터(32, 34)에 가시광선(VL) 및 적외선(IL)을 충돌시키는 것을 포함한다. 또한, 핫 미러인지 콜드 미러인지의 채용된 빔 스플리터의 타입에 따라, 상기 방법은 가시광선과 적외선 중의 하나를 빔 스플리터를 통해 굴절시키고, 가시광선과 적외선 중의 다른 하나를 빔 스플리터에서 반사시키는 것을 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이 실시예는 가시광선(VL)을 제1 빔 스플리터(32)를 통과시키고 적외선(IL)을 제1 빔 스플리터(32)에서 반사시키며, 적외선(IL)을 제2 빔 스플리터(34)를 통과시키고 가시광선(VL)을 제2 빔 스플리터(34)에서 반사시키는 것을 포함하고 있다. 또한, 상기 방법은 가시광선(VL) 및 적외선(IL)을 각각의 카메라(18, 20) 내의 각 쌍의 센서(36, 38; 40, 4)에 충돌시켜, 각각의 센서로 화상을 생성하는 것을 포함한다. 상기 화상 생성 단계는 또한 센서가 포커싱된 화상을 취득하는 위치에 오게 만들도록, 각각의 카메라(18, 20) 내의 각 쌍의 센서(36, 38; 40, 42) 중의 적어도 하나의 센서를 축선(48)을 따라 이동시키는 것을 포함한다. 도 1에 도시된 본 실시예에 있어서는, 제1 카메라(18)의 측방 센서(38)와 제2 카메라(20)의 후방 센서(40)가 축선(48)을 따라 각각의 빔 스플리터(32, 34)에 대해 접근 및 후퇴하도록 조절 즉 이동 가능하다. 상기 방법은 또한 검사를 받은 표면이 소정의 허용오차 한계 내에 있는지의 여부를 판정하기 위해 프로세서(22) 등을 통해 생성된 화상을 소정의 설계사양과 비교하는 것을 포함한다. 상기 방법은 또한 가시광선으로부터 취득된 화상과 적외선으로부터 취득된 화상 중의 하나를 반사시키는 것에 의해 두 화상을 중첩시키는 것을 포함한다.
따라서, 표면 검사 시스템(10) 및 방법은 하나의 단일 카메라를 통해 공통의 부품 표면의 별개의 화상들을 동시에 취득할 수 있는 성능을 제공한다. 검사를 받는 표면의 개수 및 배향에 따라, 필요하다면, 추가적인 카메라가 다수의 표면을 검사하기 위해 채용될 수 있다. 채용되는 카메라의 개수에 상관없이, 각각의 카메라가 높이 차원에 상관없이 표면의 전체 화상을 생성하는 가시광선의 수취를 통한 하나의 화상과 검사를 받는 표면의 높이 차원과 관련하여 포커싱된 화상을 생성하는 적외선의 수취를 통한 다른 하나의 화상의 2개의 화상을 생성할 수 있다. 따라서, 2개의 화상을 생성할 수 있는 단일의 카메라를 사용할 수 있음으로 인해, 표면 검사를 실시하는 데 필요한 공간이 최소화되고, 검사와 관련한 전체 비용이 다수의 카메라를 필요로 할 때의 전체 비용에서 저감된다.
이상의 교시된 사항에 비추어, 본 발명의 수많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다. 따라서, 최종적인 청구범위 범위 내에서, 본 발명은 특정적으로 설명된 것과 다르게 실시될 수 있다는 것을 이해해야 한다.

Claims (15)

  1. 표면을 검사하기 위한 다중 분광 촬상 시스템에 있어서,
    상기 표면으로 제1 파장을 가진 광선을 안내하기 위한 제1 광원;
    상기 표면으로 상기 제1 파장과 상이한 제2 파장을 가진 광선을 안내하기 위한 제2 광원; 및
    렌즈, 상기 렌즈 하류의 빔 스플리터, 및 상기 빔 스플리터 하류의 한 쌍의 센서를 가진 카메라로서, 상기 빔 스플리터는 가시광선과 적외선 중의 하나가 상기 빔 스플리터를 통과하고 가시광선과 적외선 중의 다른 하나가 상기 빔 스플리터에서 반사되는 것을 가능하게 해주도록 되어 있고, 상기 한 쌍의 센서 중의 하나의 센서는 상기 제1 광원으로부터의 광선을 수취하여 하나의 화상을 생성하도록 구성되어 있고, 상기 한 쌍의 센서 중의 다른 하나의 센서는 상기 제2 광원으로부터의 광선을 수취하여 상기 하나의 화상과 상이한 또다른 하나의 화상을 생성하도록 구성되어 있는 카메라;를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 다중 분광 촬상 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 한 쌍의 센서 중의 하나는 축선을 따라 상기 빔 스플리터에 대해 접근 및 후퇴하도록 이동가능한 것을 특징으로 하는 다중 분광 촬상 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 광원과 상기 제2 광원 중의 하나는 적외선을 방출하고, 상기 제1 광원과 상기 제2 광원 중의 다른 하나는 가시광선을 방출하는 것을 특징으로 하는 다중 분광 촬상 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 가시광선을 수취하는 센서는 대략 초당 5-15 프레임을 처리하고, 상기 적외선을 수취하는 센서는 대략 초당 150-200 프레임을 처리하는 것을 특징으로 하는 다중 분광 촬상 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고 있고, 상기 한 쌍의 센서가 상기 프로세서와 통신하고 있는 것을 특징으로 하는 다중 분광 촬상 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 프로세서는 상기 하나의 화상과 상기 또다른 하나의 화상을 서로 중첩시키도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다중 분광 촬상 시스템.
  7. 부품의 표면을 검사하는 방법에 있어서,
    상기 표면에서 제1 파장의 광선을 반사시키는 단계;
    상기 표면에서 상기 제1 파장과 상이한 제2 파장의 광선을 반사시키는 단계;
    반사된 제1 파장의 광선을 카메라 렌즈를 통과시키는 단계;
    반사된 제2 파장의 광선을 제1 파장의 광선과 동일한 카메라 렌즈를 통과시키는 단계;
    상기 제1 파장의 광선과 상기 제2 파장의 광선 중의 하나를 카메라 내부의 스플리터에서 반사시켜 제1 센서에 도달하게 하는 단계;
    상기 제1 파장의 광선과 상기 제2 파장의 광선 중의 다른 하나를 상기 카메라 내부의 스플리터를 통과시켜 상기 제1 센서와 상이한 제2 센서에 도달하게 하는 단계;
    상기 제1 센서에 의해 상기 표면의 제1 화상을 생성하고, 상기 제2 센서에 의해 상기 제1 화상과 상이한 상기 표면의 제2 화상을 생성하는 단계;를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 센서와 상기 제2 센서 중의 적어도 하나를 상기 빔 스플리터에 대해 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제1 파장의 광선과 상기 제2 파장의 광선 중의 하나를 적외선으로서 방출하고, 상기 제1 파장의 광선과 상기 제2 파장의 광선 중의 다른 하나를 가시광선으로서 방출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서와 통신하는 적어도 하나의 프로세서를 구성하고, 상기 프로세서에 의해 상기 제1 화상과 상기 제2 화상을 서로 중첩시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제1 화상과 상기 제2 화상을 서로 중첩시키기 전에, 상기 제1 화상과 상기 제2 화상 중의 하나를 반사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 센서와 상기 제2 센서 중의 하나를 대략 초당 5-15 프레임을 처리하도록 구성하고, 상기 제1 센서와 상기 제2 센서 중의 다른 하나를 대략 초당 150-200 프레임을 처리하도록 구성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 7 항에 있어서, 상기 표면에서 상기 제1 파장의 광선과 상기 제2 파장의 광선을 동시에 반사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 7 항에 있어서, 검사를 받는 상기 표면에서 상기 제1 파장의 광선과 상기 제2 파장의 광선을 반사시키는 동안 상기 부품을 운동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 7 항에 있어서, 상기 프로세서에 의해 상기 화상들을 소정의 설계사양과 비교하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2018101004433; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20181029

Effective date: 20200323

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