KR20140004113A - 상승류 형성체 및 이 상승류 형성체를 이용한 비접촉 반송장치 - Google Patents

상승류 형성체 및 이 상승류 형성체를 이용한 비접촉 반송장치 Download PDF

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코이치 츠노다
타카히로 야스다
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오일레스고교 가부시키가이샤
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Abstract

부압의 발생을 방지하여 반송되는 반송물의 단부의 진폭을 작게 하고, 부상량을 크게 할 수 있는 상승류 형성체 등을 제공한다.
내면에 원통 내벽면(6b)을 가지는 바닥이 있는 원통 형상 기체부(6c)와, 원통 형상 기체부의 개구부의 둘레 가장자리에 직경 방향 바깥쪽으로 튀어나온 환형상 플랜지부(6d)와, 환형상 플랜지부의 외측 둘레 가장자리의 원주 방향을 따라, 또한 직경 방향으로 서로 대향하여 하방으로 연장되는 복수 개의 걸어맞춤 수하부(6f)와, 걸어맞춤 수하부의 하단에 바깥쪽으로 돌출하는 걸어맞춤 돌기부(6g)와, 원통 형상 기체부의 외주면으로부터 원통 내벽면에 개구함과 아울러, 선단부가 이 원통 형상 기체부의 중심을 향하는 적어도 1개의 유체 분출 구멍(6j)을 구비하는 상승류 형성체(6) 등. 유체 분출 구멍이 1개인 경우, 이 유체 분출 구멍으로부터 분출된 유체는 이 원통 형상 기체부의 원통 내벽면에 충돌하고, 분무상으로 상방으로 분산되어 상승류를 형성하고, 유체 분출 구멍이 2개인 경우, 이 유체 분출 구멍으로부터 분출된 유체는 이 유체끼리가 충돌하고, 분무상으로 상방으로 분산되어 상승류를 형성한다.

Description

상승류 형성체 및 이 상승류 형성체를 이용한 비접촉 반송장치{UPWARD FLOW FORMING ELEMENT AND NONCONTACT TRANSFER DEVICE USING THE UPWARD FLOW FORMING ELEMENT}
본 발명은 상승류 형성체 및 이 상승류 형성체를 이용한 비접촉 반송장치에 관한 것으로, 특히 대형의 액정 디스플레이(LCD)나 플라즈마 디스플레이(PDP) 등의 FPD(플랫 패널 디스플레이)나 태양 전지 패널(솔라 패널) 등의 생산에 사용되는 비접촉 반송장치에 관한 것이다.
종래, FPD나 태양 전지 패널 등의 생산시에, 1장의 패널을 대형화함으로써 생산 효율을 높이는 방법이 채용되어 있다. 예를 들면, 액정 패널의 경우에는 제10세대로 2850×3050×0.7mm의 크기가 된다. 그 때문에, 종래와 같이, 복수 개 늘어놓은 롤러 위에 액정 유리를 싣고 굴림 반송하면, 롤러를 지지하는 샤프트의 휨이나 롤러 높이의 치수의 불균일에 의해 액정 유리에 국부적으로 강한 힘이 작용하여, 당해 액정 유리를 상처낼 우려가 있다.
상기 롤러에 의한 굴림 반송장치는, 이 장치와 패널이 비접촉일 것이 요구되는, 예를 들면 FPD의 프로세스 공정에서는 채용할 수 없고, 최근에 있어서는 공기 부상의 반송장치가 채용되기 시작했다. 비접촉 반송장치로서, 판 형상의 반송용 레일의 일부에 다공질 재료(다공질 소결 금속 등)를 사용하고, 공기 공급 경로와 연통시켜 급기함으로써, 분출 공기에 의해 FPD를 부상 반송시키는 장치가 존재한다. 그러나, 이 비접촉 반송장치를 사용하면, FPD가 상하 방향으로 움직이면서 부유하는 것 같은 상태가 되기 때문에, 반송 공정에 사용하는 것은 가능하지만, 예를 들면 30~50μm의 고정밀도의 부상 높이가 요구되는 프로세스 공정에는 도저히 채용할 수 없다.
또, 상기 다공질 재료를 사용한 판 형상의 반송용 레일에 부상량을 고정밀도로 유지할 목적으로 진공 형성용의 구멍을 설치하면 장치의 구성이 복잡해짐과 아울러 장치 자체가 고액이 되고, 또 부상 높이를 고정밀도로 유지하기 위해서 급기압을 높게 하면, 고강성 공기의 압축성에 따른 자려 진동이 발생하여, 부상 높이를 고정밀도로 유지할 수 없다는 문제가 있었다.
또한, 다공질 재료 대신에 오리피스(소직경의 구멍)를 진공 형성용의 구멍과 교대로 뚫어 설치한 장치도 존재하는데, 오리피스로부터의 강한 분출 공기로 정전기를 발생시키거나, 클린룸의 환경을 어지럽히거나, 소비 전류가 커져 운전 비용이 급등한다는 문제가 있었다.
그래서, 특허문헌 1에는, 유체 유량 및 에너지 소비량이 적고, 부상 높이를 고정밀도로 유지할 수 있는 비접촉 반송장치로서, 유체 분출구로부터 유체를 분출시킴으로써, 링 형상 부재의 표면측에 이 표면측으로부터 멀어지는 방향을 향하는 선회류를 발생시킴과 아울러, 링 형상 부재의 표면측의 개구부 근방에 이면 방향으로의 유체 흐름을 발생시키는 선회류 형성체를, 반송용 레일의 반송면에 2개 이상 구비하는 비접촉 반송장치가 제안되어 있다.
국제 공개 제2009/119377호 팜플렛
상기 특허문헌 1에 기재된 비접촉 반송장치는, 링 형상 부재의 표면측에 이 표면측으로부터 멀어지는 방향을 향하는 선회류를 발생시켜 반송물(패널 등)을 부상시키는 것이지만, 선회류의 중심부는 부압이 발생하여, 반송물이 지나치게 부상하는 것을 방지할 수 있는 효과를 가지는 반면, 반송물의 단부는 진폭이 커진다는 결점과, 프로세스 공정에 있어서의 선회류에 의한 부압과 진공 형성의 부압이 겹쳐지면 선회류에 의한 부상 기능이 없어져, 국부적으로 반송용 레일에 접촉한다는 문제가 발견되었다.
본 발명은 상기 여러가지 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 부압의 발생을 방지하여, 반송되는 반송물의 단부의 진폭을 작게 할 수 있음과 아울러, 부상량을 크게 할 수 있는 상승류 형성체 및 이 상승류 형성체를 이용한 비접촉 반송장치를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 상승류 형성체로서, 내면에 원통 내벽면을 가지는 바닥이 있는 원통 형상 기체부와, 이 원통 형상 기체부의 개구부의 둘레 가장자리에 직경 방향 바깥쪽으로 튀어나온 환형상 플랜지부와, 이 환형상 플랜지부의 외측 둘레 가장자리의 원주 방향을 따라, 또한 직경 방향으로 서로 대향하여 하방으로 연장되는 복수 개의 걸어맞춤 수하부(垂下部)와, 이 걸어맞춤 수하부의 하단에 바깥쪽으로 돌출하는 걸어맞춤 돌기부와, 상기 원통 형상 기체부의 외주면으로부터 원통 내벽면에 개구함과 아울러, 선단부가 이 원통 형상 기체부의 중심을 향하는 적어도 1개의 유체 분출 구멍을 구비하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명의 상승류 형성체는, 이 상승류 형성체에 형성된 유체 분출 구멍이 1개인 경우, 이 유체 분출 구멍으로부터 분출된 유체는, 이 원통 형상 기체부의 원통 내벽면에 충돌하고, 분무상으로 상방으로 분산되어 상승류를 형성한다.
또, 본 발명의 상승류 형성체는, 이 상승류 형성체에 형성된 유체 분출 구멍이 원통 형상 기체부의 외주면으로부터 원통 내벽면에 개구함과 아울러, 선단부가 이 원통 형상 기체부의 중심을 향하여 서로 대향하는 2개의 유체 분출 구멍인 경우, 이 유체 분출 구멍으로부터 분출된 유체는, 이 유체끼리가 충돌하고, 분무상으로 상방으로 분산되어 상승류를 형성한다.
상승류 형성체에 의해 발생하는 분출 유체는, 분무상으로 분산되어 상승류를 형성하므로, 반송물(패널)에 스트레스를 주지 않고, 반송물의 진폭을 작게 할 수 있으며, 또한 부압의 발생이 없으므로 반송물의 부상량을 크게 할 수 있는 등의 작용 효과를 발휘한다.
본 발명의 상승류 형성체는, 열가소성 합성 수지를 사출 성형함으로써 형성되는 것이 바람직하고, 열가소성 합성 수지로서는 폴리페닐렌설파이드 수지(PPS)를 들 수 있다.
또, 본 발명은 비접촉 반송장치로서, 상면에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부를 가지는 원통 벽면부와, 이 원통 벽면부와 환형상 숄더부를 통하여 직경 확대되는 띠 형상의 직경 확대 원통 벽면부를 가지는 수용 구멍부가 반송용 레일의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 복수 개 형성되고, 이 반송용 레일은 그 길이 방향을 따라 형성된 유체 통로와 이 유체 통로에 연통하여 이 수용 구멍부에 개구하는 관통 구멍을 구비하고, 이 수용 구멍부에 상승류 형성체가, 환형상 플랜지부의 외주면을 이 수용 구멍부의 원통 벽면부에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부의 걸어맞춤 돌기부를 수용 구멍부의 환형상 숄더부에 걸어맞추어 장착되는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 비접촉 반송장치에 있어서, 반송용 레일에 그 길이 방향을 따라 형성된 유체 통로에 관통 구멍을 통하여 수용 구멍부에 연통시키는 대신에, 반송용 레일에 그 길이 방향을 따라 형성된 유통로의 일부를 이 수용 구멍부에 개구하도록 하고, 관통 구멍을 생략한 구성이어도 된다.
본 발명의 비접촉 반송장치에 의하면, 상승류 형성체의 유체 분출 구멍으로부터 분출된 유체는, 상승류 형성체의 원통 벽면부에 충돌하거나(유체 분출 구멍이 1개인 경우), 또는 유체끼리가 충돌(유체 분출 구멍이 2개인 경우)하고, 분무상으로 상방으로 분산되어 상승류를 형성하고, 당해 상승류는 부압을 발생시키지 않으므로 반송물의 부상량을 크게 하여 반송할 수 있다.
상승류 형성체는 반송용 레일의 반송용 레일 기체의 수용 구멍부에, 환형상 플랜지부의 외주면을 이 수용 구멍부의 원통 벽면부에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부의 걸어맞춤 돌기부를 수용 구멍부의 환형상 숄더부에 걸어맞춤으로써 이 수용 구멍부에 간단히 장착된다.
또한, 본 발명의 비접촉 반송장치는, 상면에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부를 가지는 원통 내벽부와, 이 원통 내벽부와 환형상 숄더부를 통하여 직경 확대되고, 하면에 개구하는 직경 확대 원통 벽면부로 이루어지는 수용 구멍부와, 이 수용 구멍부에 인접하여 뚫려 설치된 흡인 구멍을 구비한 상판과, 상면에 개구하고, 상기 상판의 수용 구멍부에 연통하는 유체 공급 오목홈과 이 유체 공급 오목홈에 연통하고, 하면에 개구하는 연통 구멍과, 이 유체 공급 오목홈에 인접하여 뚫려 설치되고, 상기 상판의 흡인 구멍에 연통하는 연통 구멍과 연통하고, 하면에 개구하는 유체 흡인 오목홈을 구비한 중판과, 이 중판의 연통 구멍에 연통하는 유체 공급구와 유체 흡인 오목홈에 연통하는 진공 흡인구를 구비한 하판으로 이루어지는 반송용 레일의 이 상판의 수용 구멍부에 상승류 형성체가, 환형상 플랜지부의 외주면을 이 수용 구멍부의 원통 벽면부에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부의 걸어맞춤 돌기부를 수용 구멍부의 환형상 숄더부에 걸어맞추어 장착되는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 다른 비접촉 반송장치는, 상면에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부를 가지는 원통 벽면부와 이 원통 벽면부와 환형상 숄더부를 통하여 직경 확대됨과 아울러 하면에 개구하는 직경 확대 원통 벽면부를 가지는 수용 구멍부와, 이 수용 구멍부에 인접하여 뚫려 설치되고, 상, 하면에 개구하는 흡인 구멍을 길이 방향 및 폭 방향을 따라 교대로 복수 개 구비한 상판과, 상면에 개구하고 상기 상판의 각 수용 구멍부에 연통하는 유체 공급 오목홈과, 이 유체 공급 오목홈에 개구함과 아울러 하면에 개구하는 1개의 연통 구멍과, 이 유체 공급 오목홈에 인접하고, 상기 상판의 흡인 구멍에 연통하여 상, 하면에 개구하는 관통 구멍을 구비한 중판과, 이 중판의 연통 구멍에 결합된 유체 공급구와, 상면에 개구함과 아울러 상기 중판의 관통 구멍에 연통하는 유체 흡인 오목홈과 이 유체 흡인 오목홈에 결합된 진공 흡인구를 구비한 하판으로 이루어지는 반송용 레일의 이 상판의 수용 구멍부에 상승류 형성체가, 환형상 플랜지부의 외주면을 이 수용 구멍부의 원통 벽면부에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부의 걸어맞춤 돌기부를 수용 구멍부의 환형상 숄더부에 걸어맞추어 장착되는 것을 특징으로 한다.
상기 비접촉 반송장치에 의하면, 반송용 레일을 상판, 중판 및 하판의 3층 구조로 한 다음, 유체 공급 오목홈 및 유체 흡인 오목홈을 중판 상, 하면에 설치함으로써, 유체 공급 오목홈 및 유체 흡인 오목홈의 제작이 용이하게 되어, 제조 비용을 보다 저감할 수 있고, 상기 구성으로 이루어지는 비접촉 반송장치는 반송 공정의 프로세스 공정에 사용되기 적합하다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 피반송물에 스트레스를 주지 않고, 피반송물의 진폭을 작게 할 수 있으며, 또한 부압의 발생이 없으므로 피반송물의 부상량을 크게 할 수 있는 상승류 형성체 및 이 상승류 형성체를 이용한 비접촉 반송장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 비접촉 반송장치의 일 실시형태를 나타내는 도면으로서, 반송 공정 및 프로세스 공정으로 이루어지는 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 반송 공정용의 비접촉 반송장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 반송 공정용의 비접촉 반송장치를 나타내는 도면으로서, (a)는 상승류 형성체를 장착하고 있지 않은 상태의 확대 평면도, (b)는 (a)의 B-B선 단면도(도 2의 A-A선 단면도)이다.
도 4는 본 발명의 비접촉 반송장치에 사용되는 상승류 형성체를 나타내는 도면으로서, (a)는 정면도, (b)는 평면도, (c)는 저면도, (d)는 (a)의 C-C선 단면도이다.
도 5는 반송 공정용의 비접촉 반송장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5에 나타내는 반송 공정용의 비접촉 반송장치에서의 유리의 부상 반송을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 상승류 형성체를 통하여 공기가 분무상으로 상방으로 분산되어 상승류를 형성하는 설명도로, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 D-D선 단면도이다.
도 8은 본 발명의 비접촉 반송장치에 사용되는 다른 태양의 상승류 형성체를 나타내는 도면으로서, (a)는 저면도, (b)는 (a)의 E-E선 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 태양의 상승류 형성체를 통하여 공기가 분무상으로 상방으로 분산되어 상승류를 형성하는 설명도로, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 F-F선 단면도이다.
도 10은 반송 공정용의 다른 비접촉 반송장치를 나타내는 도면으로서, (a)는 상승류 형성체를 장착하고 있지 않은 상태의 확대 평면도, (b)는 (a)의 G-G선 단면도이다.
도 11은 본 발명의 상승류 형성체 다른 실시형태를 나타내는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 저면도이다.
도 12는 도 1의 프로세스 공정용의 비접촉 반송장치를 나타내는 도면으로서, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 H-H선 단면도이다.
도 13은 도 12의 상판을 나타내는 도면으로서, (a)는 상승류 형성체를 장착하고 있지 않은 상태의 상판의 단면도, (b)는 상승류 형성체를 장착한 상태의 상판의 단면도이다.
도 14는 도 12(b)의 중판을 나타내는 도면으로서, (a)는 도 16의 I-I선 단면도, (b)는 도 17의 J-J선 단면도이다.
도 15는 프로세스 공정용의 비접촉 반송장치에서의 유리의 부상 반송을 나타내는 단면도이다.
도 16은 도 12(b)의 중판의 상면도이다.
도 17은 도 12(b)의 중판의 하면도이다.
도 18은 도 1의 프로세스 공정용의 비접촉 반송장치에 있어서의 반송용 레일의 다른 실시형태를 나타내는 도 12의 H-H선 단면도이다.
도 19는 도 18의 중판을 나타내는 도면으로서, (a)는 중판의 평면도, (b)는 (a)의 K-K선 단면도이다.
도 20은 도 18의 하판을 나타내는 도면으로서, (a)는 하판의 평면(상면)도, (b)는 (a)의 L-L선 단면도이다.
도 21은 프로세스 공정용의 비접촉 반송장치에서의 유리의 부상 반송을 나타내는 단면도이다.
도 22는 본 발명에 따른 반송 공정을 포함한 비접촉 반송장치 전체의 다른 실시형태를 나타내는 평면도이다.
다음에, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 반송용 유체로서 공기를 사용하고, 피반송물로서 액정 유리(이하 「유리」라고 약칭함)를 반송하는 경우를 예로 들어 설명한다.
비접촉 반송장치(1)는 도 1에 나타내는 바와 같이 유리(G)를 비접촉으로 반송하기 위해서 사용되고, 2개의 반송 공정(2 및 3)용의 비접촉 반송장치(2a 및 3a)와, 이들 반송 공정(2 및 3)에 끼워진 프로세스 공정(4)용의 비접촉 반송장치(4a)로 구성된다.
반송 공정(2 및 3)용의 비접촉 반송장치(2a 및 3a)는 후술하는 상승류 형성체(6)를 반송용 레일(5)에 2열에 걸쳐 도 2의 지면 상에서 상, 하방향으로 배치하여 구성되고, 도 1의 반송 공정(2 및 3)에서는 비접촉 반송장치(2a 및 3a)를 각각 병렬로 3기 배치하고 있다.
비접촉 반송장치(2a 및 3a)의 반송용 레일(5)은 도 3(a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 반송용 레일 기체(5a)와 이 레일 기체(5a)의 상면의 반송면(5b)에 뚫려 설치되고, 이 반송면(5b)에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부(5c)를 가지는 원통 벽면부(5d)와, 이 원통 벽면부(5d)와 환형상 숄더부(5e)를 통하여 직경 확대되는 띠 형상의 직경 확대 원통 벽면부(5f)를 가지는 수용 구멍부(5g)를 구비하고, 이 수용 구멍부(5g)는 반송용 레일 기체(5a)의 길이 방향(X) 및 폭 방향(Y)을 따라 복수 개 형성되어 있다. 이 반송용 레일(5)은 이 반송용 레일 기체(5a)의 길이 방향(X)을 따라 형성되고, 공급 펌프(도시하지 않음)로부터 공기가 공급되는 유체 통로(5h)와, 이 유체 통로(5h)에 연통하고, 유체 통로(5h)로부터의 공기를 수용 구멍부(5g)에 공급하기 위해 이 수용 구멍부(5g)에 개구하는 관통 구멍(5i)을 구비하고 있다.
이 반송용 레일 기체(5a)에 형성된 수용 구멍부(5g)에는, 예를 들면 폴리페닐렌설파이드 수지(PPS) 등의 열가소성 합성 수지로 형성된 상승류 형성체(6)가 장착되어 있다.
상승류 형성체(6)는 도 4(a) 내지 (d)에 나타내는 바와 같이, 상면에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부(6a)를 가짐과 아울러, 이 개구부(6a)에 연통하는 원통 내벽면(6b)을 가지는 바닥이 있는 원통 형상 기체부(6c)와, 이 원통 형상 기체부(6c)의 개구부(6a)의 둘레 가장자리에 직경 방향 바깥쪽으로 튀어나온 환형상 플랜지부(6d)와, 이 환형상 플랜지부(6d)의 외주면(6e)에 이 외주면(6e)의 원주 방향을 따라, 또한 직경 방향으로 서로 대향하여 하방으로 연장되는 복수 개(본 실시형태에 있어서는 4개)의 걸어맞춤 수하부(6f)와, 이 걸어맞춤 수하부(6f)의 하단에 바깥쪽으로 돌출하는 걸어맞춤 돌기부(6g)와, 이 원통 형상 기체부(6c)의 외주면(6h)으로부터 원통 내벽면(6b)에 개구함과 아울러, 선단부(6i)가 이 원통 형상 기체부(6c)의 중심(O)을 향하는 적어도 1개(본 실시형태에 있어서는 1개)의 유체 분출 구멍(6j)을 구비하고 있다.
이 상승류 형성체(6)는 도 5에 나타내는 바와 같이 환형상 플랜지부(6d)의 외주면(6e)을 이 수용 구멍부(5g)의 원통 내벽면(5d)에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부(6f)의 걸어맞춤 돌기부(6g)를 이 수용 구멍부(5g)의 환형상 숄더부(5e)에 걸어맞춤과 아울러, 이 환형상 플랜지부(6d)의 상면(6k)을 이 반송용 레일 기체(5a)의 반송면(5b)과 한면으로 하여 이 수용 구멍부(5g)에 장착되어 있다.
반송용 레일 기체(5a)의 유체 통로(5h)를 유동하고, 이 유체 통로(5h)에 연통하는 관통 구멍(5i)으로부터 수용 구멍부(5g)에 분출된 공기는, 이 수용 구멍부(5g)에 장착된 상승류 형성체(6)에 있어서, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 원통 형상 기체부(6c)의 외주면(6h)으로부터 원통 내벽면(6b)에 개구함과 아울러, 선단부(6i)가 이 원통 형상 기체부(6c)의 중심(O)을 향하는 유체 분출 구멍(6j)으로부터 분출되어 이 원통 형상 기체부(6c)의 원통 내벽면(6b)에 충돌하고, 이 원통 내벽면(6b)의 개구부(6a)의 상방으로 분무상으로 분산되는 상승류가 되고, 이 상승류에 의해 유리(G)는 비접촉으로 반송된다.
반송용 레일(5)과 유리(G) 사이의 공기의 압력 분포를 측정하고, 유체 분출 구멍(6j)으로부터 분출된 공기가 상승류 형성체(6)의 원통 내벽면(6b)에 충돌하고, 이 원통 내벽면(6b)의 상방으로 분산·확산하고 있는 것을 확인하고 있다. 이와 같이 상승류 형성체(6)에 있어서는, 부압을 발생시키지 않으므로 부상량을 크게 할 수 있고, 또 유체 분출 구멍(6j)으로부터 분출된 공기는 원통 형상 기체부(6c)의 원통 내벽면(6b)에 충돌함으로써, 공기의 분출 속도가 저하됨과 아울러 분무상으로 분산되는 상승류가 되므로, 유리(G)에 스트레스를 주는 것을 최대한 억제할 수 있다.
도 8(a) 및 (b)는 상승류 형성체(6)의 다른 실시형태를 나타내는 것으로, 상승류 형성체(7)는 상면에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부(7a)를 가짐과 아울러, 이 개구부(7a)에 연통하는 원통 내벽면(7b)을 가지는 바닥이 있는 원통 형상 기체부(7c)와, 이 원통 형상 기체부(7c)의 개구부(7a)의 둘레 가장자리에 직경 방향 바깥쪽으로 튀어나온 환형상 플랜지부(7d)와, 이 환형상 플랜지부(7d)의 외주면(7e)에 이 외주면(7e)의 원주 방향을 따라, 또한 직경 방향으로 서로 대향하여 하방으로 연장되는 복수 개(본 실시형태에 있어서는 4개)의 걸어맞춤 수하부(7f)와, 이 걸어맞춤 수하부(7f)의 하단에 바깥쪽으로 돌출하는 걸어맞춤 돌기부(7g)와, 이 원통 형상 기체부(7c)의 외주면(7h)으로부터 원통 내벽면(7b)에 개구함과 아울러, 선단부(7i)가 이 원통 형상 기체부(7c)의 중심(O)을 향하여 서로 대향하는 2개의 유체 분출 구멍(7j 및 7j)을 구비하고 있다.
이 상승류 형성체(7)는 도시하지 않지만 상기 도 5에 나타낸 상승류 형성체(6)의 수용 구멍부(5g)로의 장착과 마찬가지로 하여, 환형상 플랜지부(7d)의 외주면(7e)을 이 수용 구멍부(5g)의 원통 내벽면(5d)에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부(7f)의 걸어맞춤 돌기부(7g)를 이 수용 구멍부(5g)의 환형상 숄더부(5e)에 걸어맞춤과 아울러, 이 환형상 플랜지부(7d)의 상면(7k)을 이 반송용 레일 기체(5a)의 반송면(5b)과 한면으로 하여 이 수용 구멍부(5g)에 장착된다.
반송용 레일(5)의 유체 통로(5h)를 유동하고, 이 유체 통로(5h)에 연통하는 관통 구멍(5i)으로부터 수용 구멍부(5g)로 분출된 공기는, 이 수용 구멍부(5g)에 장착된 상승류 형성체(7)에 있어서, 도 9(a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 원통 형상 기체부(7c)의 외주면(7h)으로부터 원통 내벽면(7b)에 개구함과 아울러, 선단부(7i)가 이 원통 형상 기체부(7c)의 중심(O)을 향하여 서로 대향하는 유체 분출 구멍(7j 및 7j)으로부터 분출되어 공기끼리가 충돌하고, 이 원통 내벽면(7b)의 개구부(7a)의 상방으로 분무상으로 분산되는 상승류가 되고, 이 상승류에 의해 유리(G)는 비접촉으로 반송된다.
이 상승류 형성체(7)를 사용한 경우에 있어서도, 상승류 형성체(7)에 있어서는 부압을 발생하지 않으므로 부상량을 크게 할 수 있고, 또 유체 분출 구멍(7j 및 7j)으로부터 분출된 공기는 공기끼리가 충돌함으로써 공기의 분출 속도를 저하시킴과 아울러 분무상의 분산되는 상승류가 되므로, 유리(G)에 스트레스를 주는 것을 최대한 억제할 수 있다.
도 10(a) 및 (b)는 반송용 레일(5)의 다른 실시형태를 나타내고, 이 반송용 레일(8)은 반송용 레일 기체(8a)와 이 레일 기체(8a)의 상면의 반송면(8b)에 뚫려 설치되고, 이 반송면(8b)에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부(8c)를 가지는 원통 벽면부(8d)와, 이 원통 벽면부(8d)와 환형상 숄더부(8e)를 통하여 직경 확대되는 띠 형상의 직경 확대 원통 내벽면부(8f)를 가지는 수용 구멍부(8g)를 구비하고, 이 반송용 레일(8)은 반송용 레일 기체(8a)의 길이 방향(X)을 따라 형성되고, 공급 펌프(도시하지 않음)로부터 공기가 공급되는 유체 통로(8h)가 그 일부를 수용 구멍부(8g)에 개구하여 형성되어 있다. 이 반송용 레일(8)에서는, 상기 도 3(a) 및 (b)에 나타내는 반송용 레일(5)에 있어서의 유체 통로(5h)로부터 수용 구멍부(5g)에 공기를 공급하는 관통 구멍(5i)이 불필요하게 된다.
도 11(a) 및 (b)는 상기 상승류 형성체(6 또는 7)의 바닥이 있는 원통 형상 기체부(6c 또는 7c)의 원통 내벽면(6b 또는 7b)에, 이 원통 형상 기체부(6c 또는 7c)의 중심(O)을 끼우고 서로 대향하는 오목부(6l 또는 7l)를 구비한 상승류 형성체(6 및 7)를 나타내는 것으로, 이 서로 대향하는 오목부(6l 또는 7l)를 구비한 상승류 형성체(6 또는 7)는 상기 반송용 레일(5 또는 8)의 수용 구멍부(5g 또는 8g)에 장착된 상승류 형성체(6 및 7)의 위치를 미조정함에 있어서, 이 원통 내벽면(6b 또는 7b)과 이 원통 내벽면(6b 또는 7b)에 서로 대향하는 오목부(6l 또는 7l)를 구비한 개구부(6a 또는 7a)의 평면 형상에 합치하는 평면 형상을 구비한 지그(도시하지 않음)를 제작하고, 당해 지그를 상승류 형성체(6 또는 7)의 개구부(6a 또는 7a)에 끼워맞춤과 아울러, 이 지그를 회전시킴으로써 이 상승류 형성체(6 또는 7)에 형성된 유체 분출 구멍(6j 또는 7j)의 위치를 미조정할 수 있도록 한 것이다.
도 12(a) 및 (b)는 상기 도 1에 나타내는 비접촉 반송장치(1)의 프로세스 공정(4)용의 비접촉 반송장치(4a)를 나타내는 것으로, 이 비접촉 반송장치(4a)는 상기 상승류를 발생시키는 상승류 형성체(6 또는 7)와, 공기를 흡입하는 진공 흡인용의 직경 1~2mm정도의 흡인 구멍(9)이 반송용 레일(10)의 길이 방향(X)과 폭 방향(Y)으로 교대로 배치되어 형성되어 있다.
반송용 레일(10)은 도 12(b)에 나타내는 바와 같이 상판(11), 중판(12) 및 하판(13)으로 이루어지는 3층 구조를 가진다.
상판(11)은 도 13(a)에 나타내는 바와 같이 반송면으로서의 상면(11a)에 뚫려 설치되고, 이 반송면(11a)에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부(11b)를 가지는 원통 내벽면부(11c)와, 이 원통 내벽면부(11c)와 환형상 숄더부(11d)를 통하여 직경 확대되고, 이 상판(11)의 하면(11e)에 개구하는 직경 확대 원통 내벽면부(11f)를 가지는 복수 개의 수용 구멍부(11g)와, 이 수용 구멍부(11g)와 인접하여 상판(11)의 이 상면(11a)으로부터 하면(11e)으로 관통하여 형성된 흡인 구멍(9)을 길이 방향(X) 및 폭 방향(Y)을 따라 교대로 복수 개 구비하고 있다.
이 상판(11)의 수용 구멍부(11g)에는, 상기 상승류 형성체(6 또는 7)가 환형상 플랜지부(6d 또는 7d)의 외주면(6e 또는 7e)을 이 수용 구멍부(11g)의 원통 내벽면부(11c)에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부(6f 또는 7f)의 걸어맞춤 돌기부(6g 또는 7g)를 이 수용 구멍부(11g)의 환형상 숄더부(11d)에 걸어맞춤과 아울러, 이 환형상 플랜지부(6d 또는 7d)의 상면(6k 또는 7k)을 이 상판(11)의 상면(11a)과 한면으로 하여 이 수용 구멍부(11g)에 장착된다.
중판(12)은 도 14(a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이 중판(12)의 상면(12a)에 형성된 횡단면 반원형으로서 개구부를 상방으로 향하게 한 공기 공급 오목홈(12b)과, 이 중판(12)의 하면(12c)에 형성된 횡단면 반원형으로서 개구부를 하방으로 향하게 한 공기 흡인 오목홈(12d)을 구비하고 있다.
공기 공급 오목홈(12b)은 도 16에 나타내는 바와 같이 상승류 형성체(6 또는 7)의 배치(도 12(a) 참조)에 맞추어, 평면에서 보아 마름모꼴 격자 형상으로 형성된다. 공기 공급 오목홈(12b)의 바닥부에는 도 14(b)에 나타내는 바와 같이 중판(12)의 하면(12c)에 개구하는 연통 구멍(12e)이 연통되고, 이 연통 구멍(12e)은 도 17에 나타내는 바와 같이 중판(12)의 전체를 통과하여 1개만이 설치된다. 공기 공급 오목홈(12b)은 도 12(b)에 나타내는 바와 같이 상판(11), 중판(12) 및 하판(13)을 적층시켰을 때에, 상판(11)의 수용 구멍부(11g)의 각각과 연통한다.
공기 흡인 오목홈(12d)은 도 17에 나타내는 바와 같이 흡인 구멍(9)의 배치(도 12(a) 참조)에 맞추어, 평면에서 보아 마름모꼴 격자 형상으로 형성된다. 또한, 도 17에 있어서는, 공기 흡인 오목홈(12d)과 공기 공급 오목홈(12b)의 위치 관계를 알기 쉽게 하기 위해서, 실선으로 공기 흡인 오목홈(12d)을 나타내고, 파선으로 공기 공급 오목홈(12b)을 나타내고 있다.
공기 흡인 오목홈(12d)에는 도 14(a)에 나타내는 바와 같이 상판(11)의 흡인 구멍(9)(도 13(a) 참조)과 동일 직경으로 중판(12)의 상면(12a)에 개구하는 복수 개의 연통 구멍(12f)이 연통되어 있다. 이들 연통 구멍(12f)은 도 12(b)에 나타내는 바와 같이 상판(11), 중판(12) 및 하판(13)을 적층시켰을 때에, 상판(11)의 흡인 구멍(9)의 각각과 연통되어 있다. 또한, 도 17에 있어서는, 공기 흡인 오목홈(12d)의 연통 구멍(12f)과, 공기 공급 오목홈(12b)의 연통 구멍(12e)의 위치 관계를 알기 쉽게 하기 위해서, 전자를 검은 동그라미로 나타내고 있음과 아울러, 후술하는 진공 흡인구에 결합되는 공기 흡인 오목홈(12d)의 연통 구멍(12f1)에 대해서는 흰 동그라미로 나타내고 있다.
이들 공기 공급 오목홈(12b) 및 공기 흡인 오목홈(12d)은, 도 17에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보아 엇갈리게 배치되고, 일방의 오목홈의 교차부가 타방의 오목홈의 격자 내에 위치하도록 형성된다(공기 공급 오목홈(12b)의 교차부(12g)와 공기 흡인 오목홈(12d)의 격자(12h)와의 관계 및 공기 흡인 오목홈(12d)의 교차부(12i)와 공기 공급 오목홈(12b)의 격자(12j)와의 관계를 참조). 그리고, 공기 흡인 오목홈(12d)에 연결되는 복수 개의 연통 구멍(12f)은 공기 흡인 오목홈(12d)의 교차부(12i) 및 각부(12k)에 연통되고, 공기 공급 오목홈(12b)과 중첩하지 않는 위치에 배치된다. 또, 공기 공급 오목홈(12b)에 연결되는 연통 구멍(12e)도 공기 공급 오목홈(12b)의 교차부(12g)에 연통되고, 공기 흡인 오목홈(12d)과 중첩하지 않는 위치에 배치된다.
하판(13)은 도 12(b)에 나타내는 바와 같이 하판(13)의 상면(13a)에 개구하고, 중판(12)의 연통 구멍(12e)(공기 공급 오목홈(12b)과 연통하는 연통 구멍)과 연통함과 아울러, 이 하판(13)의 하면(13b)에 개구하는 공기 급기구(13c)와, 하판(13)의 상면(13a)에 개구하고, 중판(12)의 공기 흡인 오목홈(12d)과 연통함과 아울러, 이 하판(13)의 하면(13b)에 개구하는 진공 흡인구(13d)를 구비하고 있다. 이 공기 급기구(13c) 및 진공 흡인구(13d)는 각각 나사 구멍을 구비하고, 공기 급기구(13c)의 나사 구멍에는 예를 들면 컴프레서에 접속된 호스의 선단의 니플이 나사결합 고정되고, 진공 흡인구(13d)의 나사 구멍에는 예를 들면 진공 펌프에 접속된 호스의 선단의 니플이 나사결합 고정된다.
그리고, 도 12(b)에 나타내는 바와 같이, 상판(11)에 형성된 수용 구멍부(11g)를 중판(12)의 상면(12a)에 개구하는 공기 공급 오목홈(12b)에 연통시키고, 흡인 구멍(9)을 중판(12)의 상면(12a)에 개구하는 연통 구멍(12f)에 연통시켜, 상판(11)을 중판(12)의 상면(12a)에 위치시키고, 중판(12)의 하면(12c)에 개구하는 연통 구멍(12e)에 하판(13)의 공기 급기구(13c)를 결합시킴과 아울러, 중판(12)의 하면(12c)의 공기 흡인 오목홈(12d)에 진공 흡인구(13d)를 결합시켜, 중판(12)을 하판(13)의 상면(13a)에 위치시킴으로써, 반송용 레일(10)이 형성된다. 반송용 레일(10)은 상판(11), 중판(12) 및 하판(13)을 볼트 등의 고정 수단에 의해 체결 고정하여 형성된다.
도 18 내지 도 20은 반송용 레일(10)의 다른 실시형태를 나타내는 것이다. 반송용 레일(10)은 상판(11), 중판(12) 및 하판(13)으로 이루어지는 3층 구조를 가지고, 상판(11)은 도 13에 나타낸 상기 반송용 레일(10)의 상판(11)과 마찬가지의 구성을 가진다.
중판(12)은 도 19에 나타내는 바와 같이 상면(12a)에 개구하고, 상기 상판(11)의 각 수용 구멍부(11g)에 연통하는 공기 공급 오목홈(12b)과, 이 공기 공급 오목홈(12b)에 개구함과 아울러 하면(12c)에 개구하는 1개의 연통 구멍(12e)과, 이 공기 공급 오목홈(12b)에 인접하고, 상기 상판(11)의 흡인 구멍(9)에 연통하여 상면(12a) 및 하면(12c)에 개구하는 관통 구멍(12f)을 구비하고 있다.
하판(13)은 도 20에 나타내는 바와 같이 상기 중판(12)의 연통 구멍(12e)에 결합된 공기 공급구(13c)와, 상면(13a)에 개구함과 아울러, 상기 중판(12)의 관통 구멍(12f)에 연통하는 흡기 흡인 오목홈(13e)과 이 흡기 흡인 오목홈(13e)에 연통하는 관통 구멍(12f1)에 결합된 진공 흡인구(13d)를 구비하고 있다.
그리고, 도 18에 나타내는 바와 같이, 상판(11)에 형성된 수용 구멍부(11g)를 중판(12)의 상면(12a)에 개구하는 공기 공급 오목홈(12b)에 연통시키고, 흡인 구멍(9)을 중판(12)의 상면(12a)에 개구하는 관통 구멍(12f1)에 연통시켜, 상판(11)을 중판(12)의 상면(12a)에 위치시키고, 중판(12)의 하면(12c)에 개구하는 연통 구멍(12e)에 하판(13)에 설치된 공기 급기구(13c)에 결합시킴과 아울러, 중판(12)의 하면(12c)에 개구하는 관통 구멍(12f1)에 하판(13)에 설치된 진공 흡인구(13d)를 결합시켜, 중판(12)을 하면(13)의 상면(13a)에 위치시킴으로써, 반송용 레일(10)이 형성된다. 반송용 레일(10)은 상기 반송용 레일과 마찬가지로 상판(11), 중판(12) 및 하판(13)을 볼트 등의 고정 수단에 의해 체결 고정하여 형성된다. 이 공기 급기구(13c) 및 진공 흡인구(13d)는 각각 나사 구멍을 구비하고, 공기 급기구(13c)의 나사 구멍에는 예를 들면 컴프레서에 접속된 호스의 선단의 니플이 나사결합 고정되고, 진공 흡인구(13d)의 나사 구멍에는 예를 들면 진공 펌프에 접속된 호스의 선단의 니플이 나사결합 고정된다.
이와 같이, 이들 반송용 레일(10)에 있어서, 공기 공급 오목홈(12b) 및 공기 흡인 오목홈(12d)을 평면에서 보아 마름모꼴 격자 형상으로 형성하고, 이들 공기 공급 오목홈(12b) 및 공기 흡인 오목홈(12d)을 상이한 높이에 배치함과 아울러, 평면에서 보아 엇갈리게 배치하기 때문에, 공기 공급 오목홈(12b) 및 공기 흡인 오목홈(12d)을 복잡하게 배치하지 않아도, 공기 공급 오목홈(12b) 및 공기 흡인 오목홈(12d)의 간섭을 회피하면서, 각각의 공기 공급 오목홈(12b) 및 공기 흡인 오목홈(12d)을 단일의 연속로에서 형성할 수 있고, 유체 통로의 설계가 용이하게 된다. 또, 공기 공급 오목홈(12b) 및 공기 흡인 오목홈(12d)을 연속로에서 형성할 수 있는 점에서, 공기 공급 오목홈(12b)과 공기 급기구(13c)의 연결 및 공기 흡인 오목홈(12d)과 진공 흡인구(13d)의 연결이 각각 한 곳이면 충분하게 되어, 반송용 레일(10)의 제조 비용을 저감하는 것이 가능하게 된다.
또, 반송용 레일(10)을 3층 구조로 하고, 공기 공급 오목홈(12b) 및 공기 흡인 오목홈(12d)을 중판(12)의 상면(12a) 및 하면(12c)에 설치하기 때문에, 공기 공급 오목홈(12b) 및 공기 흡인 오목홈(12d)의 제작이 용이하게 되어, 제조 비용을 보다 저감하는 것이 가능하게 된다.
상기 구성으로 이루어지는 프로세스 공정(4)용의 비접촉 반송장치(4a)를 나타내는 도 15 및 도 20에 있어서, 반송용 레일(10)의 공기 급기구(13c)에 공급된 공기는 공기 급기구(13c)에 연통하는 연통 구멍(12e)을 통하여 반송용 레일(10)의 중판(12)에 형성된 공기 공급 오목홈(12b)에 공급된다. 공기 공급 오목홈(12b)에 공급된 공기는 반송용 레일(10)의 상판(11)에 형성된 수용 구멍부(11g)에 공급되고, 이 수용 구멍부(11g)에 장착된 상승류 형성체(6)의 유체 분출 구멍(6j)으로부터 분출되어 원통 형상 기체부(6c)의 원통 내벽면(6b)에 충돌하고, 이 원통 내벽면(6b)의 개구부(6a)의 상방으로 분무상으로 분산되는 상승류가 되고, 이 상승류에 의해 유리(G)를 부상시킴과 동시에 반송용 레일(10)의 상판(11)의 상면(11a)에 개구하는 흡인 구멍(9)에 있어서 흡인하고, 이 상승류에 의한 부상력과 흡인 구멍(9)에 있어서의 흡인력의 밸런스에 의해 고정밀도의 평면도를 형성하여 비접촉으로 반송된다.
또, 상승류 형성체(7)를 사용한 경우는, 상승류 형성체(7)의 유체 분출 구멍(7j 및 7j)으로부터 분출되어 공기끼리가 충돌하고, 이 원통 내벽면(7b)의 개구부(7a)의 상방으로 분무상으로 분산되는 상승류가 되고, 이 상승류에 의한 부상력과 반송용 레일(10)의 상판(11)의 상면(11a)에 개구하는 흡인 구멍(9)에 있어서의 흡인력의 밸런스에 의해 고정밀도의 평면도를 형성하여 비접촉으로 반송된다.
프로세스 공정(4)용의 비접촉 반송장치(4a)에 있어서는, 상승류 형성체(6 또는 7)에는 부압을 발생시키지 않으므로 부상량을 크게 할 수 있고, 또 유체 분출 구멍(6j 또는 7j)으로부터 분출된 공기는 분출 속도가 저하됨과 아울러 분무상의 분산되는 상승류가 되므로, 유리(G)에 스트레스를 주는 것을 최대한 억제할 수 있고, 또한 분무상으로 분산되는 상승류에 의한 부상력과 반송용 레일(10)의 상판(11)의 상면(11a)에 개구하는 흡인 구멍(9)에 있어서의 흡인력의 밸런스에 의해 고정밀도의 평면도를 형성하여 유리(G)는 비접촉으로 반송된다.
다음에, 상기 구성을 가지는 비접촉 반송장치(1)의 동작에 대해서, 도 1 내지 도 17을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 상승류 형성체(6)를 사용한 경우에 대해서 설명한다.
유리(G)를 반송함에 있어서는, 도 1에 나타내는 반송 공정(2 및 3)의 비접촉 반송장치(2a 및 3a)에 있어서, 공급 펌프(도시하지 않음)로부터 유체 통로(5h)(도 3 참조)에 공급된 공기는 이 유체 통로(5h)에 연통하는 관통 구멍(5i)을 통하여 수용 구멍부(5g)에 공급된다. 그리고, 수용 구멍부(5g)에 공급된 공기는 이 수용 구멍부(5g)에 장착된 상승류 형성체(6)의 유체 분출 구멍(6j)으로부터 분출되고, 이 상승류 형성체(6)의 원통 형상 기체부(6c)의 원통 내벽면(6b)에 충돌하고, 이 원통 내벽면(6b)에 충돌한 공기는 이 원통 내벽면(6b)의 개구부(6a)의 상방으로 분무상으로 분산되는 상승류가 된다.
반송 공정(2)에 반송된 유리(G)는 상승류 형성체(6)에 있어서 발생하는 상승류에 의해 부상함과 아울러, 별도 설치한 공기 분출 장치(도시하지 않음) 등에 의해 추진력이 부여되어, 프로세스 공정(4)을 향하여 비접촉으로 반송된다. 상승류 형성체(6)에 있어서 발생하는 상승류는 상승류 형성체(6)의 원통 내벽면(6b)의 개구부의 상방에 있어서 분무상으로 분산되는 상승류이므로, 이 상승류에 의해 부상하는 유리(G)에 스트레스를 주는 것을 최대한 억제할 수 있다.
프로세스 공정(4)의 비접촉 반송장치(4a)에서는, 도 15에 나타내는 바와 같이, 공급 펌프로부터 반송용 레일(10)의 하판(13)에 형성된 공기 급기구(13c)에 공급된 공기는, 중판(12)에 형성된 공기 급기구(13c)에 연통하는 연통 구멍(12e)을 통하여 공기 공급 오목홈(12b)에 진입한다. 이 공기 공급 오목홈(12b)에 진입한 공기는 상판(11)에 형성된 수용 구멍부(11g)에 진입하고, 이 수용 구멍부(11g)에 장착된 상승류 형성체(6)의 유체 분출 구멍(6j)으로부터 분출된다.
이 유체 분출 구멍(6j)으로부터 분출된 공기는 이 상승류 형성체(6)의 원통 형상 기체부(6c)의 원통 내벽면(6b)에 충돌하고, 이 원통 내벽면(6b)의 개구부(6a)의 상방으로 분무상으로 분산되는 상승류를 발생시킨다.
이 때, 상승류 형성체(6)에 공기를 공급하는 공기 공급 오목홈(12b)은 도 17에 나타내는 바와 같이 단일의 연속 오목홈에 의해 형성되어 있으므로, 유체 분출 구멍(6j)으로부터의 공기의 분출량의 상승류 형성체(6)마다의 불균일을 억제할 수 있어, 유리의 부상량을 균일하게 제어할 수 있다.
이것과 병행하여, 진공 펌프에 의해 반송용 레일(10)의 하판(13)에 형성된 진공 흡인구(13d)로부터 공기를 흡인하고, 중판(12)에 형성된 공기 흡인 오목홈(12d) 및 이 공기 흡인 오목홈(12d)에 연통하는 연통 구멍(12f)을 통하여 상판(11)에 형성된 흡인 구멍(9)의 상방 공간의 공기를 흡인한다. 이 때, 흡인 구멍(9)으로부터 공기를 흡인하는 공기 흡인 오목홈(12d)은 도 17에 나타내는 바와 같이 단일의 연속 오목홈에 의해 형성되어 있으므로, 흡인 구멍(9)으로부터의 공기의 흡인량의 흡인 구멍(9)마다의 불균일을 억제할 수 있어, 유리(G)의 흡인압을 균일하게 제어할 수 있다.
도 21에 나타내는 바와 같이, 프로세스 공정(4)에 반송된 유리(G)는 상승류 형성체(6)에 발생하는 상방으로 분무상으로 분산되는 상승류에 의해 부상함과 아울러, 각 상승류 형성체(6) 사이에 위치된 흡인 구멍(9)으로 주위의 공기를 진공 흡인함으로써, 30~50μm의 부상 높이로 고정밀도로 제어된다. 이 프로세스 공정(4)에서는 유리(G)에 대한 각종 검사나 가공이 행해진다.
검사나 가공이 종료된 유리(G)는 반송 공정(3)에 반송되고, 그 후, 반송 공정(2)의 경우와 마찬가지로 부상한 상태에서 다음 공정으로 반송된다.
도 22는 도 1에 나타낸 비접촉 반송장치(1)의 프로세스 공정(4)의 다른 실시형태를 나타내고, 이 프로세스 공정(4)에서는 병렬로 3기 배열한 비접촉 반송장치(4a)에 이 비접촉 반송장치(4a)에 인접하여 추가로 3기의 비접촉 반송장치(4a')를 배열했다. 이 비접촉 반송장치를 2열 배열한 프로세스 공정(4)에 있어서는, 비접촉 반송장치(4a와 4a') 사이에서, 예를 들면 카메라 투과 체크 등의 작업이 행해진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상승류 형성체는 원통 형상 기체부의 외주면으로부터 원통 내벽면에 개구함과 아울러, 선단부가 이 원통 형상 기체부의 중심을 향하는 적어도 1개의 유체 분출 구멍을 구비하고, 이 유체 분출 구멍으로부터 분출된 공기는 원통 내벽면의 개구부의 상방에 있어서 분무상으로 분산되는 상승류를 발생시키고, 당해 상승류로 피반송물(유리 등)을 부상시켜 반송하는 것으로, 피반송물에 스트레스를 주는 것을 최대한 억제할 수 있을 뿐만 아니라 피반송물의 진폭을 작게 할 수 있고, 또한 부압의 발생이 없으므로 피반송물의 부상량을 크게 할 수 있다.
이 상승류 형성체를 이용한 비접촉 반송장치의 반송 공정에 있어서는, 상승류 형성체에 의해 발생하는 분출 공기는 분무상으로 분산되어 상승류를 발생시키고, 부압의 발생이 없으므로 피반송물의 부상 높이를 크게 하여 반송할 수 있다. 또, 프로세스 공정에 있어서는, 상승류 형성체에 발생하는 분무상으로 분산되는 상승류에 의해 부상함과 아울러, 각 상승류 형성체 사이에 위치된 흡인 구멍으로 주위의 공기를 진공 흡인함으로써, 30~50μm의 부상 높이로 고정밀도로 제어되고, 상승류 형성체에 발생하는 상승류에는 부압이 발생하지 않으므로, 반송시의 피반송물의 진폭을 작게 억제할 수 있다.
1…비접촉 반송장치
2, 3…반송 공정
4, 4a'…프로세스 공정
5…반송용 레일
5a…반송용 레일 기체
5b…반송면
5d…원통 벽면부
5e…환형상 숄더부
5f…직경 확대 원통 벽면부
5g…수용 구멍부
5h…유체 통로
5i…관통 구멍
6, 7…상승류 형성체
6b, 7b…원통 내벽면
6c, 7c…원통 형상 기체부
6d, 7d…환형상 플랜지부
6f, 7f…걸어맞춤 수하부
6g, 7g…걸어맞춤 돌기부
6i, 7i…선단부
6j, 7j…유체 분출 구멍
9…흡인 구멍
10…반송용 레일
11…상판
11a…반송면(상면)
11b…개구부
11c…원통 내벽면부
11d…환형상 숄더부
11e…하면
11f…직경 확대 원통 내벽면부
11g…수용 구멍부
12…중판
12b…공기 공급 오목홈
12d…공기 흡인 오목홈
13…하판
13c…공기 급기구
13d…진공 흡인구

Claims (8)

  1. 내면에 원통 내벽면을 가지는 바닥이 있는 원통 형상 기체부와,
    이 원통 형상 기체부의 개구부의 둘레 가장자리에 직경 방향 바깥쪽으로 튀어나온 환형상 플랜지부와,
    이 환형상 플랜지부의 외측 둘레 가장자리의 원주 방향을 따라, 또한 직경 방향으로 서로 대향하여 하방으로 연장되는 복수 개의 걸어맞춤 수하부와,
    이 걸어맞춤 수하부의 하단에 바깥쪽으로 돌출하는 걸어맞춤 돌기부와,
    상기 원통 형상 기체부의 외주면으로부터 원통 내벽면에 개구함과 아울러, 선단부가 이 원통 형상 기체부의 중심을 향하는 적어도 1개의 유체 분출 구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 상승류 형성체.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 유체 분출 구멍을 1개 구비하고, 이 유체 분출 구멍으로부터 분출된 유체는, 이 원통 형상 기체의 원통 내주벽에 충돌하고, 분무상으로 상방으로 분산되어 상승류를 형성하는 것을 특징으로 하는 상승류 형성체.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 유체 분출 구멍은 원통 형상 기체부의 외주면으로부터 원통 내벽면에 개구함과 아울러, 선단부가 이 원통 형상 기체부의 중심을 향하여 서로 대향하도록 2개 설치되고, 이 2개의 유체 분출 구멍으로부터 분출된 유체는, 이 유체끼리가 충돌하고, 분무상으로 상방으로 분산되어 상승류를 형성하는 것을 특징으로 하는 상승류 형성체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 상승류 형성체는 열가소성 합성 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 상승류 형성체.
  5. 상면에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부를 가지는 원통 벽면부와, 이 원통 벽면부와 환형상 숄더부를 통하여 직경 확대되는 띠 형상의 직경 확대 원통 벽면부를 가지는 수용 구멍부가 반송용 레일의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 복수 개 형성되고, 이 반송용 레일은 그 길이 방향을 따라 형성된 유체 통로와 이 유체 통로에 연통하여 이 수용 구멍부에 개구하는 관통 구멍을 구비하고, 이 수용 구멍부에 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 기재된 상승류 형성체가, 환형상 플랜지부의 외주면을 이 수용 구멍부의 원통 벽면부에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부의 걸어맞춤 돌기부를 수용 구멍부의 환형상 숄더부에 걸어맞추어 장착되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.
  6. 상면에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부를 가지는 원통 벽면부와, 이 원통 벽면부와 환형상 숄더부를 통하여 직경 확대되는 띠 형상의 직경 확대 원통 벽면부를 가지는 수용 구멍부가 반송용 레일의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 복수 개 형성되고, 이 반송용 레일은 그 길이 방향을 따라 형성되고, 이 수용 구멍부에 개구하는 유체 통로를 구비하고, 이 수용 구멍부에 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 기재된 상승류 형성체가, 환형상 플랜지부의 외주면을 이 수용부의 원통 벽면부에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부의 걸어맞춤 돌기부를 수용부의 환형상 숄더부에 걸어맞추어 장착되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.
  7. 상면에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부를 가지는 원통 내벽부와, 이 원통 내벽부와 환형상 숄더부를 통하여 직경 확대되고, 하면에 개구하는 직경 확대 원통 벽면부로 이루어지는 수용 구멍부와, 이 수용 구멍부에 인접하여 뚫려 설치된 흡인 구멍을 구비한 상판과, 상면에 개구하고, 상기 상판의 수용 구멍부에 연통하는 유체 공급 오목홈과 이 유체 공급 오목홈에 연통하고, 하면에 개구하는 연통 구멍과, 이 유체 공급 오목홈에 인접하여 뚫려 설치되고, 상기 상판의 흡인 구멍에 연통하는 연통 구멍과 연통하고, 하면에 개구하는 유체 흡인 오목홈을 구비한 중판과, 이 중판의 연통 구멍에 연통하는 유체 공급구와 유체 흡인 오목홈에 연통하는 진공 흡인구를 구비한 하판으로 이루어지는 반송용 레일의 이 상판의 수용 구멍부에 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 기재된 상승류 형성체가, 환형상 플랜지부의 외주면을 이 수용 구멍부의 원통 벽면부에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부의 걸어맞춤 돌기부를 수용 구멍부의 환형상 숄더부에 걸어맞추어 장착되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.
  8. 상면에 개구하는 평면에서 보아 원형의 개구부를 가지는 원통 벽면부와 이 원통 벽면부와 환형상 숄더부를 통하여 직경 확대됨과 아울러 하면에 개구하는 직경 확대 원통 벽면부를 가지는 수용 구멍부와, 이 수용 구멍부에 인접하여 뚫려 설치되고, 상, 하면에 개구하는 흡인 구멍을 길이 방향 및 폭 방향을 따라 교대로 복수 개 구비한 상판과, 상면에 개구하고 상기 상판의 각 수용 구멍부에 연통하는 유체 공급 오목홈과, 이 유체 공급 오목홈에 개구함과 아울러 하면에 개구하는 1개의 연통 구멍과, 이 유체 공급 오목홈에 인접하고, 상기 상판의 흡인 구멍에 연통하여 상, 하면에 개구하는 관통 구멍을 구비한 중판과, 이 중판의 연통 구멍에 결합된 유체 공급구와, 상면에 개구함과 아울러 상기 중판의 관통 구멍에 연통하는 유체 흡인 오목홈과 이 유체 흡인 오목홈에 결합된 진공 흡인구를 구비한 하판으로 이루어지는 반송용 레일의 이 상판의 수용 구멍부에 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 기재된 상승류 형성체가, 환형상 플랜지부의 외주면을 이 수용 구멍부의 원통 벽면부에 압입시켜 끼워맞추고, 걸어맞춤 수하부의 걸어맞춤 돌기부를 수용 구멍부의 환형상 숄더부에 걸어맞추어 장착되는 것을 특징으로 하는 비접촉 반송장치.
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