KR20130141487A - 발포형 접착제 - Google Patents

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KR20130141487A
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temperature
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ethylene
polymer
adhesive
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KR1020137010076A
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크리스토프 헨리
토마스 페드롤로
Original Assignee
제피로스, 인크.
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Publication date
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Abstract

유성 표면에 필요한 접착을 달성할 수 있고; 표면에 적용되면 터치에 대해 점착성이지 않고, 기판에 대하여 모양 및 접착을 유지하기에 충분히 높은 베이킹 단계에서의 용융 점도를 지니고, 추가로 발포제의 분해에 의해 형성되는 가스 버블을 유지하기에 충분히 높은 용융 점도를 지니며; 또한 틱소트로피 충전제 및 두 개의 상이한 (성분) 가교 시스템을 함유하는 폴리머 시스템의 사용에 의해 형성되면 모양 및 구조를 유지하는, 발포가능한 접착제 시스템이 본원에 제공된다.

Description

발포형 접착제{FOAMED ADHESIVE}
본 발명은 발포가능한 접착제, 특히, 핫 멜트(hot melt)로서 금속에 적용되고, 자동차 및 항공기 산업에 사용되는 부품과 같은 금속 부품을 함께 접착시키는데 사용될 수 있는 핫 멜트 발포가능한 접착제에 관한 것이다. 특히, 본 발명은, 유성 표면에 대해 우수한 접착성을 지니고, 연질의 가요성 발포형 접착을 제공하는 발포가능한 접착제에 관한 것이다.
발포가능한 접착제는 잘 알려져 있으며, 자동차 및 그 밖의 산업에 사용되는 금속 부품을 함께 접착시키는데 사용된다. 전형적으로, 접착제는 페이스트 유사 컨시스턴시(consistency)를 지니고, 터치에 대해 건성이지 않다. 이는 접착제가 어떠한 부품에 적용된 후, 다른 어떠한 부품에 대한 접착을 위해 이동되는 경우에 점착성 접착 표면이 더러워지는 것을 막기 위해 취급하는데 주의가 요해짐을 의미한다.
접착제는 발포가능한 접착제로서 기능하기 위해서 온도 사이클을 거칠 것이다. 먼저, 접착제는 이들이 기판에 접착될 것이지만 발포하지는 않을 온도에서 용융물로서 기판에 적용될 것이고; 그 후에, 일반적으로 냉각될 것이다. 그 다음, 접착제는 온도가 발포 온도로 상승되는 베이킹 단계에 주어진 후, 또한 추가의 접착성을 발현(development)시키는 발포 온도에서 발포될 것이다. 마지막으로, 접착제는 냉각되어 접착 기능을 수행할 것이다.
본 발명은 성능을 최적화하기 위하여 다양한 온도에서 용융 점도를 조절한다. 접착제의 용융 점도는 요망되는 온도에 용이하게 적용될 수 있도록 조절되어야 한다. 전형적으로, 접착제는 압출에 의해 적용된다. 이는 낮은 용융 점도를 필요로 하지만, 일단 적용되고 활성화 및 발포 전에 접착제는 터치에 대해 건성이어야 하고, 낮은 용융 점도 물질이 기판을 새깅(sagging)시키고 어쩌면 떨어지게 할 수 있을 때에는 특히 발포 온도에 이르는 어떠한 가열 동안 후속 가공을 위해 모양 및 위치를 유지해야 한다. 접착 포뮬레이션이 다시 용융되고 발포제(blowing agent)가 활성화되어 발포를 야기하는 때의 후속 가공에서 포뮬레이션의 초기 용융 점도는 발포 전에 용융된 조성물의 바람직하지 않은 흐름 또는 새깅을 방지하기에 충분히 높고, 후속하여 발포제에 의해 생성되는 가스를 포집하기에 충분히 높아야 한다. 이렇게 하여, 접착제는 기판 상에서 이의 위치를 유지할 수 있고, 또한 팽창하고 이의 발포된 구조를 유지할 수 있으며, 부품의 접착을 위해 접착제를 사용하는 어셈블리 공정에 이용되는 온도에서 접착성을 발현시킬 수 있다. 그러나, 자동차 산업에서의 차체 공장(body-shop)에서와 같은 특정 적용에서, 압출에 적합한 용융 점도를 지니는 접착제의 사용은 유성 금속 표면 상에 충분한 강도의 접착을 생성시키지 않을 것이고, 접착제는 금속 세척 및 그 밖의 금속 전처리 공정, 예컨대, 디핑(dipping) 또는 제트 스프레이(jet spraying) 동안 접착제가 활성화되기 전에 접착 파괴(adhesive failure)를 통해 제거될 수 있다. 한 가지 양태에서, 본 발명은 발포 전에 유성 금속 표면에 대한 충분한 접착력을 발포가능한 접착제에 제공하고, 어떠한 바람직하지 않은 접착 파괴가 응집 파괴(cohesive failure)인 것과 관련된다.
PCT 공보 WO2004/076507호는 자유롭게 흐르는 펠릿 형태의 반응성 핫 멜트 접착제를 제공함으로써 점성 액체 조성물의 취급이 어렵지 않은 반응성 핫 멜트 접착제에 관한 것이다. 상기 문헌의 접착제는, 접착제가 점성 액체 조성물의 취급이 어렵지 않고, 우수한 세척 및 스퀴즈 내성(squeeze resistance)을 제공하도록 설계되어 있다. 그러한 접착제는 가교가능한 폴리머, 예컨대, 에틸렌-아크릴산 코폴리머, 에틸렌-메타크릴산 코폴리머 또는 에틸렌-아크릴산-메타크릴산 터폴리머를 자유 라디칼 개시제와 함께 사용함으로써 제조된다. 접착제 포뮬레이션에는 발포제, 자유 라디칼 개시제, 충전제 및 접착 촉진제가 포함되며, 25 중량%에 이르는 추가 코폴리머가 또한 포함될 수 있다.
WO2005/002950호에는 하나 이상의 아크릴레이트, 하나 이상의 아세테이트 또는 이 둘 모두를 포함한 약 10% 내지 약 70%의 폴리머 혼합물, 약 6% 내지 약 20%의 점착제(tackifier), 발포제, 발포제 가속화제(blowing agent accelerator) 또는 이 둘 모두, 경화제 및 임의의 하나 이상의 충전제를 포함하는 팽창가능한 물질이 기재되어 있다. 그러나, WO2005/002950호는 유성 표면에 물질을 적용하거나, 적용, 베이킹 단계 및 발포 동안 용융 점도를 조절하는 것과 관련된 것이 아니다. 더구나, 접착제와 표면 사이에 있는 접착 방식이 발포 전이나 후에 어떠한 접착 파괴가 되려는 경향이 있다.
본 발명은 표면 상의 주위 온도 접착에서 핫 멜트로서 유성 표면에 적용되어 터치에 대해 건성을 제공할 수 있고, 유성 표면에 충분한 접착력을 지니는 접착제 포뮬레이션을 제공한다. 본 발명의 접착제는 또한 적용 온도보다 높은 온도에서 발포가능하고 경화가능하며, 발포 온도에서 접착성을 발현시킨다. 일부 경우에, 접착제는 현재 요구되는 전처리 및 세척 및 탈지 기술(cleaning degreasing technique)을 필요로 하지 않으면서 유성 금속 부품에 접착시키는데 사용될 수 있다.
또한, 어떠한 접착 파괴가, 접착제와 표면 사이와는 대조적으로, 접착제 내에서의 응집 모드에 있는 경향이 있다.
따라서, 본 발명의 포뮬레이션은, 핫 멜트로서 적용되고, 유성 표면에 대해 충분한 접착을 얻고, 적용 후에 냉각된 비발포형 상태인 때에 터치에 대해 비점착성이고, 발포 온도로 가열되는 때에 모양을 유지하고, 적용 온도보다 높은 온도로 가열되는 때에 발포되고 접착성을 발현시키며, 발포 구조를 유지하는 능력을 모두 포함하고 있다. 이러한 특징들의 조합은 틱소트로피 충전제(thixotropic filler) 및 가교 시스템의 사용에 의해 접착제의 사용 온도 범위에 걸쳐 접착성, 및 용융 점도의 조절을 제공하는 폴리머의 선택을 통해 얻어진다.
따라서, 본 발명은
(i) 하나 이상의 고형 폴리머,
(ii) 틱소트로피 충전제,
(iii) 발포제 시스템, 및
(iv) 제 1 가교제 및 제 2 가교제를 포함한 가교 시스템을 포함하는 핫 멜트 접착 포뮬레이션으로서,
제 1 가교제가 베이킹 단계 내의 온도에서 접착제의 용융 점도를 증가시키기 위해 접착제가 발포 온도 이하에서 가열되는 온도 범위 내에서 활성화 온도를 지니고, 제 2 가교제가 발포된 포뮬레이션을 가교시키기 위해 발포 온도 범위 내의 활성화 온도를 지니는 핫 멜트 접착제 포뮬레이션을 제공한다.
적용 후에 접착제가 발포 온도 이하로 가열되는 온도 범위는 본원에서 사이클의 베이킹 단계로서 일컬어진다. 본 발명은 이러한 단계 동안 접착 파괴로 인해 새깅되고, 어쩌면 기판으로부터 떨어지는 접착제의 경향성을 감소시킨다.
접착제는, 접착제가 적용되는 표면을 습윤시키고, 이는 표면 상의 어떠한 오일 및 그 밖의 오염물의 흡수를 향상시켜 접착을 향상시키고, 이 때 낮은 용융 점도가 요구된다.
따라서, 본 발명의 접착 포뮬레이션의 사용은 하나의 위치에서 기판에 접착제의 적용을 가능하게 하여 비점착성 열 활성화가능한 접착제를 지지하는 기판을 제공한다. 기판은, 필요한 경우, 기판이 조립될 수 있는 다른 하나의 위치, 및 발포 및 접착성의 발현을 야기하도록 베이킹 사이클을 통해 가열된 시스템으로 이동될 수 있다. 본 발명의 접착제의 사용은 사이클의 베이킹 단계 동안 접착제와 기판 사이에 접착 파괴의 가능성이 감소되는 이점을 지닌다.
이는 판넬(panel)과 같은 부품이 하나의 위치에서 제조되고 조립을 위해 또 다른 위치로 이동되는 자동차, 철도 및 항공기 산업과 같은 산업에 특히 유용할 수 있다. 본 발명의 접착제는 또한, 접착제가 기재된 기술에 의해 하나의 위치에 적용된 후, 다른 곳으로 수송될 수 있음을 개시하고 있는, 미국 특허 공개 번호 제2006/0127584호에 기재된 바와 같은 원위치 압출 적용에 특히 유용하다.
틱소트로피 충전제와 함께 제 1 가교제의 존재는 포뮬레이션이, 예를 들어, 모양을 유지하면서 낮은 용융 점도에서의 압출과 같이 용융 코팅에 의해 적용되어, 충분한 강도로 표면에 접착하지만 냉각 시 터치에 대해 건성이며 베이킹 단계 동안 기판에 대해 접착, 및 모양을 유지하게 한다. 제 1 가교제는 80℃ 내지 150℃, 더욱 바람직하게는 100℃ 내지 130℃ 범위의 활성화 온도를 지니는 것이 바람직하다. 또한, 제 1 가교제는 이러한 온도 범위 내에서 비교적 짧은 반감기를 지니는 것이 바람직하다.
접착제는 기판에 적용되는 온도보다 높은 온도에서 발포되도록 포뮬레이팅된다. 따라서, 더 높은 발포 온도에서 활성화되는 제 2 가교제의 존재에 의해 발포 단계 동안 활성화되어 점도를 증가시켜, 발포제에 의해 발생되는 가스를 유지하고, 발포된 구조물에 강도를 제공할 것이다. 제 2 가교제는 130℃ 내지 220℃, 더욱 바람직하게는 140℃ 내지 180℃ 범위의 활성화 온도를 지니고, 제 1 가교제의 활성화 범위내 온도에서 긴 반감기를 지니는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용되는 폴리머는 바람직하게는 에틸렌의 코폴리머 (및 터폴리머)이다. 특히, 불포화 에스테르, 예컨대, 비닐 에스테르, 및 아크릴산 및 메타크릴산 에스테르가 효과적이다. 본원에 사용되는 용어 코폴리머는 둘 또는 그 이상의 모노머들의 폴리머를 일컫는다. 특히 바람직한 것은 에틸렌/아크릴산 에스테르 코폴리머이고, 더욱 특히 에틸렌과 부틸 아크릴레이트, 바람직하게는 n-부틸 아크릴레이트의 코폴리머이다. 사용될 수 있는 폴리머의 예에는
(i) 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머,
(ii) 에틸렌 메틸 아크릴레이트 코폴리머,
(iii) 에틸렌 부틸 아크릴레이트 코폴리머,
(iv) 에틸렌 2 헥실에틸 아크릴레이트 코폴리머,
(v) 폴리아미드 폴리머,
(vi) 글리시딜 메타크릴레이트, 아크릴산 에스테르, 에틸렌 코폴리머,
(vii) 카르복실화된 에틸렌 메틸 코폴리머,
(viii) 카르복실화된 에틸렌 부틸 아크릴레이트 코폴리머,
(ix) 에틸렌 터폴리머, 및
(x) 말레산 무수물 그라프트된 폴리머가 포함된다.
폴리머는 포뮬레이션의 30 내지 90중량%, 바람직하게는 50 내지 80중량%일 수 있고, 이러한 폴리머들의 혼합물이 사용될 수 있다.
배합물에 접착 촉진 수지를 함유하는 폴리머 블렌드를 사용하는 것이 바람직하고, 바람직한 폴리머 시스템은
(i) 에틸렌/불포화 에스테르 코폴리머들 중 하나 이상, 및
(ii) 접착 촉진 수지를 포함한다.
에틸렌/불포화 에스테르 코폴리머의 선택은 접착제가 주어지는 용도에 따라 달라질 것이다. 그러나, 특히 바람직한 혼합물은 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머 및 접착 촉진 수지와 함께, 두 개의 에틸렌 아크릴레이트 에스테르 코폴리머를 포함한다. 본 발명자들은 높은 용융 지수 에틸렌 아크릴레이트 코폴리머, 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머 및 접착 촉진 수지의 조합물의 사용이 적용 온도에서 낮은 용융 점도, 및 유성 표면에 대한 우수한 접착성을 제공함을 발견하였다.
특히, 본 발명자들은 320g/10분의 용융 흐름 지수 (ISO 1133 190℃, 2.16 kg)를 지니는 에틸렌 아크릴레이트 코폴리머가 800g/10분 (2.16 kg)의 용융 흐름 지수를 지니는 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머와 조합되면, 응집성 접착 파괴가 얻어질 수 있음을 발견했다.
제 1 가교제 및 틱소트로피 충전제의 포함은, 추가로, 적용 후 터치 접착에 대해 건성을 제공하고, 팽창되어 우수한 유지성을 지니는 접착 포움(foam)을 생성시킬 수 있다.
접착 촉진 수지는 당해 분야에 공지된 것들 중 어떠한 것일 수 있으며, 지방족 또는 방향족 탄화수소 수지일 수 있거나, 천연 테르펜(terpene) 기반 수지일 수 있다. 바람직한 수지는 CRAY VALLEY에 의해 상품명 Norsolene하에 판매되는 수지, 특히 95 내지 115 ℃ 범위의 연화점의 방향족 수지, 예컨대, Norsolene S105이다. 접착 촉진 수지와 함께 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머의 존재는 포뮬레이션에 비교적 낮은 항복점 및 용융 점도를 제공하여 용융된 폴리머가 표면 오염물을 흡수할 수 있도록 오일을 금속 표면으로부터 폴리머 매트릭스로 이동하게 한다. 또한, 이는 용융된 화합물이 표면에 더 용이하게 순응하게 한다. 본 발명자들은 포뮬레이션을 기준으로 하여 10 내지 30중량%의 접착 촉진 수지를 사용하는 것을 선호한다.
바람직한 폴리머 혼합물은 35 중량%의 n 부틸 아크릴레이트를 함유하고 320(g)/10 분의 용융 지수를 지니는 제 1 에틸렌/n-부틸 아크릴레이트 코폴리머, 8g/10 분의 용융 지수를 지니는 제 2 에틸렌/아크릴레이트 코폴리머, 28 중량%의 비닐 아세테이트를 함유하고 800g/10 분의 용융지수를 지니는 에틸렌/비닐 아세테이트 코폴리머, 및 탄화수소 접착 촉진 수지를 포함한다.
예를 들어, 본 발명자들은 본 발명의 포뮬레이션이 제시된 전단 속도에서 하기 특성을 지닐 수 있음을 발견하였다.
평행 디스크 레오미터(parallel disc rheometer) 상에서 1 % 변형율로 측정하는 경우, 점도는 90℃에서 1 s-1 전단 속도하에 500 내지 1000 Pa·s 범위, 및 100s-1 전단 속도하에 100 내지 5000 Pa·s 범위가 바람직하다. 전형적인 값은 하기와 같다:
Figure pct00001
그러나, 더 낮은 점도의 이점은, 베이킹 단계 동안 모양을 유지하고, 발포 동안 가스를 포집하고, 발포 온도에서 베이킹 단계 동안 용융된 폴리머 시스템의 원치 않는 흐름을 막는 능력과 균형이 이루어져야 한다. 따라서, 발포 및 베이킹 사이클 동안 폴리머 용융 점도를 증가시키지만 예를 들어 압출에 의해 접착제의 용융 적용에 필요한 유동성을 손상시키지 않는 성분을 포함할 필요가 있다. 이는 제 2 가교제의 포함에 의해 달성된다.
틱소트로피 충전제는 바람직하게는 실리카이고, 흄드 실리카(fumed silica)가 특히 유용하다. 사용될 수 있는 그 밖의 틱소트로피 충전제에는 폴리아미드 왁스, 아크릴계 폴리머, 특히 고분자량 폴리머, 층상 실리케이트(layered silicate) 및 변형 우레아가 포함된다. 본 발명자들은 포뮬레이션의 저장 동안 수분 흡착을 제한하도록 처리된 실리카를 사용하는 것을 선호하고, 유기 실란 처리된 실리카가 바람직하다. 본 발명자들은 포뮬레이션의 총 중량을 기준으로 하여 1 중량% 내지 15 중량%, 바람직하게는 2 중량% 내지 8 중량%의 충전제가 경화 베이킹 사이클 동안 요망되는 용융 점도를 얻는데 특히 유용함을 발견하였다.
요망되는 활성화 온도, 및 적절한 온도에서의 가교 속도(crosslinking kinetic)를 지니는 어떠한 적합한 가교제가 사용될 수 있다. 적합한 물질의 예에는 황 경화 시스템, 과산화물, 수지 경화 시스템 및 금속 산화물 경화 시스템이 포함된다. 가교 시스템은, 베이킹이 시작되는 온도에서는 긴 반감기(예컨대, 수시간)를 지니지만, 공칭 베이킹 온도에 도달하는 때에는 예를 들어, 150℃에서 5분 미만인 짧은 반감기를 지니는 제 2 가교제와 함께, 낮은 온도에서 빠른 속도(베이킹이 시작되면, 예를 들어, 100℃에서 30분 미만의 반감기를 지님)를 지니는 제 1 가교제를 포함한다.
본 발명자들은 벤조일 퍼옥사이드 (100℃에서 23.4분의 반감기)와 1,1'-(디-3차-부틸퍼옥사이드)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산 퍼옥사이드 (100℃에서 376분의 반감기, 150℃에서 1.3분의 반감기)의 조합물이 특히 유용함을 발견하였다. 벤조일 퍼옥사이드는 먼저 발포 온도 미만에서 접착제의 베이킹 단계 동안 분해되어 용융된 폴리머 포뮬레이션에서 젤을 형성시켜 점도를 증가시킬 것이다. 본 발명자들은 포뮬레이션의 중량을 기준으로 하여 0.1 중량% 내지 5 중량% 미만의 벤조일 퍼옥사이드가 특히 유용함을 발견하였다. 이는 미네랄 충전제 상에 흡수되는 형태로 사용될 수 있다. 1,1'-(디-3차-부틸 퍼옥사이드)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산 퍼옥사이드는 포움 구조를 굳히도록 활성화 온도에서 더 서서히 분해되고 발포 온도에서는 신속하게 분해되며, 이는 0.1 중량% 내지 5 중량% 미만으로 사용될 수 있다. 가교 시스템은 또한 가교 속도를 발포제 분해 속도와 맞추는데(synchronize) 사용될 수 있는 가교제를 위한 활성제를 함유할 수도 있다. 사용될 수 있는 활성제의 예에는 비스페놀 A 디아크릴레이트가 있다.
발포제는 발포가 수행되어야 하는 온도에 따라 선택될 수 있다. 발포제는 물리적 또는 화학적 발포제일 수 있으며, 물리적 발포제는, 발포 온도에서 연화되고 가스를 팽창되게 하는 열가소성 쉘(shell)에서 포집되는 휘발성 가스를 포함할 수 있다. 그러나, 가열 시 분해되어 가스를 발생시키는 화학적 발포제, 예컨대, 아조디카본아미드, P 톨루엔 설파이드 하이드라자이드 (TSH) 및 pp' 옥시비스 (벤젠) 설포닐 하이드라자이드 (OBSH)가 바람직하고, 포뮬레이션의 중량을 기준으로 하여 1 내지 10중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 발포제 시스템은 또한 팽창 속도를 가교 반응과 맞추게 하는 활성제를 포함할 수 있다. 아연 산화물은 적합한 활성제이고, 이는 포뮬레이션의 중량을 기준으로 하여 1 내지 10중량%가 사용될 수 있다.
따라서, 가교 시스템 및 발포제 시스템의 적합한 선택에 의해, 베이킹, 팽창 및 경화를 통한 적용으로부터 포뮬레이션의 점도가 조절되어 충분한 접착, 주위 온도에서 비점착성 물질, 베이킹 단계 동안 모양을 유지하는 물질, 조절되는 발포 및 이의 구조를 유지하는 포움을 얻을 수 있다. 전형적으로, 본 발명의 포뮬레이션이 70 내지 120℃ 범위의 온도에서 기판에 적용되는 때에 탁월한 접착이 달성될 수 있으며, 140℃ 내지 220℃ 범위의 온도에서 발포, 및 접착성의 발현이 활성화된다. 적용 동안, 용융 점도 지수는 10 kg 하중 하에 90℃에서 20 내지 80g 110 (10) 분인 것이 바람직하다.
혼입될 수 있는 그 밖의 물질은 충전제, 예컨대, 탄산칼슘 및 안료이다.
자동차 제조에서 본 발명의 접착 포뮬레이션의 바람직한 사용은 하기와 같다:
성분들이 압출기에서 혼합되고 공급됨;
압출기가 상기 물질들을 이들의 연화점(70℃ 내지 120℃)으로 가열하고, 연속 비드(continuous bead)로 성형함.
이후, 용융된 비드는 접착제의 적용 전에 일반적으로 예열되는 차체 부품 상에서 적용될 수 있고, 이는 비드의 점착성을 향상시킬 수 있다. 예열 온도는 접착제가 적용되는 그 접착제의 용융된 벌크 온도와 유사해야 한다. 비드는 미국 특허 공개 번호 제2006/0127584호에 기재된 압출 기술을 이용하여 적용될 수 있다. 냉각 후, 부품은 차량 내에 조립된다. 차체 조립은 흔히 이-코트(e-coat)로서 알려진 방식 공정(anticorrosion process)을 거친다. 이-코트 베이킹 동안, 비드는 팽창되고, (점착되고), 부품과 이의 환경 사이에 밀봉 부분(seal)을 제공한다. 이는 진동 감쇠(vibration damping) 또는 방음(sound deadening) 또는 먼지 및 물 밀봉성 목적을 위해 수행될 수 있다.
본 발명은 하기 실례에 대한 참조에 의해 예시된다.
하기 성분들을 배합하였다.
Figure pct00002
포뮬레이션을 금속 표면 상에 압출하였고, 용융 지수는 10kg 하중으로 측정하는 경우, 90℃에서 30g/10분으로 확인되었다.
적용 후, 접착제가 제공된 금속을 175℃까지 가열한 후 175℃에서 25분 동안 유지하였고, 사이클 동안 금속 표면 상에서 접착은 새깅되거나 접착 파괴를 겪지 않았고, (약) 750%의 팽창율을 제공하였다. 접착제의 어떠한 파열이 응집 파괴이고 접착 파괴가 아닌 것으로 밝혀졌다.

Claims (14)

  1. (i) 하나 이상의 고형 폴리머,
    (ii) 틱소트로피 충전제(thixotropic filler),
    (iii) 발포제(blowing agent) 시스템, 및
    (iv) 제 1 가교제 및 제 2 가교제를 포함한 가교 시스템을 포함하는 핫 멜트 접착제 포뮬레이션(hot melt adhesive formulation)으로서,
    제 1 가교제가 발포제의 활성화 온도 미만의 온도에서 용융된 포뮬레이션의 점도를 조절하기 위해 베이킹 단계 온도 내의 활성화 온도를 지니고, 제 2 가교제가 발포 온도 범위 내의 활성화 온도를 지니는 포뮬레이션.
  2. 제 1항에 있어서, 제 1 가교제가 80℃ 내지 150℃의 범위의 활성화 온도를 지니는 포뮬레이션.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 제 2 가교제가 130℃ 내지 220℃의 범위의 활성화 온도를 지니는 포뮬레이션.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리머가 에틸렌과 불포화 에스테르, 예컨대, 비닐 에스테르 및 알킬 아크릴레이트의 코폴리머인 포뮬레이션.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리머가
    (i) 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머,
    (ii) 에틸렌 메틸 아크릴레이트 코폴리머,
    (iii) 에틸렌 부틸 아크릴레이트 코폴리머,
    (iv) 에틸렌 2 헥실에틸 아크릴레이트 코폴리머,
    (v) 폴리아미드 폴리머,
    (vi) 글리시딜 메타크릴레이트, 아크릴산 에스테르, 에틸렌 코폴리머,
    (vii) 카르복실화된 에틸렌 메틸 코폴리머,
    (viii) 카르복실화된 에틸렌 부틸 아크릴레이트 코폴리머,
    (ix) 에틸렌 터폴리머, 및
    (x) 말레산 무수물 그라프트된 폴리머 중 하나 이상을 포함하는 포뮬레이션.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리머가 포뮬레이션의 30 내지 90중량%인 포뮬레이션.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리머가 접착 촉진 수지를 함유하는 폴리머 배합물을 포함하는 포뮬레이션.
  8. 제 7항에 있어서, 폴리머가 하나 이상의 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머 및 접착 촉진 수지와 함께 두 개의 에틸렌 아크릴레이트 에스테르 코폴리머를 포함하는 포뮬레이션.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서, 접착 촉진 수지가 지방족 또는 방향족 탄화수소 수지 또는 천연 테르펜(terpene) 기반 수지인 포뮬레이션.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 틱소트로피 충전제가 실리카인 포뮬레이션.
  11. 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항의 포뮬레이션을 60 내지 120℃의 범위의 온도에서 기판 상에 적용한 후, 130℃ 내지 220℃의 범위의 온도에서 가열하여 발포, 및 접착성 발현(development)을 야기하는, 부품을 접착시키기 위한 공정.
  12. 평행 디스크 레오미터(parallel disc rheometer) 상에서 1 % 변형율로 측정하는 경우, 90℃에서 1 s-1 전단 속도하에 500 내지 10000 Pa·s의 용융 점도, 및 100s-1 전단 속도하에 100 내지 5000 Pa·s의 용융 점도를 지니며, 둘 또는 그 이상의 에틸렌 불포화 코폴리머 또는 터폴리머, 점착제(tackifier), 발포제, 및 가교 시스템을 포함하는, 폴리머 배합물.
  13. 제 12항에 있어서, 틱소트로피 충전제를 추가로 포함하는, 폴리머 배합물.
  14. 제 12항 또는 제 13항에 있어서, 가교 시스템이 둘 이상의 가교제들을 포함하고, 가교제들 중 하나가 80 내지 150℃의 범위의 온도에서 활성화되고, 또 다른 하나가 130 내지 220℃의 범위의 온도에서 활성화되는, 폴리머 배합물.
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