WO2022182002A1 - 양면 동시 에칭이 가능한 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조방법과 이를 실현하기 위한 양면에칭용 양면점착테이프 조성물 - Google Patents

양면 동시 에칭이 가능한 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조방법과 이를 실현하기 위한 양면에칭용 양면점착테이프 조성물 Download PDF

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WO2022182002A1
WO2022182002A1 PCT/KR2022/001297 KR2022001297W WO2022182002A1 WO 2022182002 A1 WO2022182002 A1 WO 2022182002A1 KR 2022001297 W KR2022001297 W KR 2022001297W WO 2022182002 A1 WO2022182002 A1 WO 2022182002A1
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adhesive tape
sided adhesive
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foaming
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이학민
최소연
전진경
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주식회사 에이치앤에스
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a flexible flat cable (FFC) or flexible printed circuit (FPC) capable of double-sided simultaneous etching and a double-sided adhesive tape composition for double-sided etching for realizing the same, improving productivity
  • FFC flexible flat cable
  • FPC flexible printed circuit
  • double-sided adhesive tape for double-sided etching is interposed between copper foils so that both sides can be etched at the same time.
  • FCCL Flexible Copper Clad Laminate
  • PCT Polycyclohexylenedimethylene terephthalate
  • PEN Polyethylene naphthalate
  • a dry film which is a photoreceptor
  • an etchant is sprayed to corrode and remove unnecessary parts to form a circuit, and then remove the dry film, wash and dry the etching process to finish
  • a flexible printed circuit or flexible flat cable may be manufactured by laminating an insulating film having a material such as polyimide (PI), polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT), or polyethylene naphthalate (PEN) as described above.
  • PI polyimide
  • PCT polycyclohexylenedimethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • the lamination process is a rate-limiting process.
  • productivity is reduced by consuming most of the manufacturing time in the lamination process performed in the pre-treatment and finishing steps rather than the process of manufacturing the actual circuit by printing, and such a lamination process
  • productivity is reduced by consuming most of the manufacturing time in the lamination process performed in the pre-treatment and finishing steps rather than the process of manufacturing the actual circuit by printing, and such a lamination process
  • the present invention has been devised in order to solve the problems of the prior art as described above, and the present invention is made by interposing a double-sided adhesive tape that is resistant to etching solution and can be easily peeled off by physical treatment after manufacturing between the flexible copper laminates. can omit the pretreatment process (insulation film lamination process) of The purpose of the present invention is to provide a process capable of manufacturing a flexible printed circuit or flexible flat cable capable of dividing the rate-limiting process time in half by simultaneously laminating them.
  • Another object of the present invention is to provide a composition of a double-sided tape that is resistant to the etching solution and can be easily peeled off by physical treatment.
  • the present invention comprises the steps of laminating a flexible copper laminate on both sides of a double-sided adhesive tape in order to achieve the above object; manufacturing a flexible flat cable or a flexible printed circuit through a conventional manufacturing process using the flexible copper laminate; and peeling off the double-sided adhesive tape. It provides a method of manufacturing a flexible flat cable or flexible printed circuit, characterized in that it is possible to simultaneously manufacture a plurality of the flexible flat cable or flexible printed circuit.
  • the step of peeling the double-sided adhesive tape is preferably performed by foaming the double-sided adhesive tape.
  • the foaming temperature by heating is preferably in the range of 80 to 180°C.
  • the foaming time by heating is preferably in the range of 20 seconds to 30 minutes.
  • the present invention provides a composition for a double-sided adhesive tape for manufacturing a flexible flat cable or flexible printed circuit, comprising: a polymer obtained by mixing at least one type of acrylic monomer and at least one type of saturated or unsaturated hydrocarbon monomer or oligomer; and at least one physical, organic or inorganic foaming agent; provides a composition for a double-sided adhesive tape comprising a.
  • the said acrylic monomer has a structure of following formula (1).
  • R 1 is hydrogen (H) or a methyl group (-CH 3 )
  • R 2 and R 3 are each hydrogen (H) or a hydrocarbon having 1 to 12 carbon atoms
  • R 4 is a hydrocarbon having 1 to 18 carbon atoms.
  • the content of the acrylic monomer is preferably 1 to 40% by weight based on the total weight of the composition.
  • the unsaturated hydrocarbon is preferably at least one selected from butadiene and isoprene.
  • the content of the unsaturated hydrocarbon is preferably greater than 0 and 30% by weight or less based on the total weight of the composition.
  • the saturated or unsaturated hydrocarbon oligomer is preferably at least one selected from aromatic or aliphatic petroleum resins.
  • the saturated or unsaturated hydrocarbon oligomer is preferably greater than 0 and 10 wt% or less based on the total weight of the composition.
  • the physical foaming agent has a spherical core-shell structure composed of a polymer wall material and an inner core filled with a volatile foaming agent, and preferably includes at least one different particle size or foaming temperature.
  • the organic blowing agent is benzenesulfonylhydrazide (Benesulfonylhydrazide), para-toluenesulfonylhydrazide (p-Toluenesufonylhydrazide) or para, para-oxybis (benzenesulfonylhydrazide) (p,p'-oxybis (benzenesulfonylhydrazide)) in It is preferable that it is at least 1 sort(s) chosen.
  • the inorganic foaming agent is preferably at least one selected from sodium bicarbonate (NaHCO 3 ) or potassium bicarbonate (KHCO 3 ).
  • At least one of the physical, organic and inorganic foaming agents is alone or in a combined weight of 5 to 30% by weight based on the total weight of the composition.
  • the printed circuit is manufactured on both sides by performing double-sided etching after interposing a foamable double-sided adhesive tape between two flexible copper laminates, and at the same time by peeling the double-sided adhesive tape by foaming, the printed circuit Two sheets can be produced, and the production time can be divided in half by simultaneously performing the lamination process of the film used as the insulating layer on both sides, thereby improving the productivity by about 4 times.
  • FIG. 1 is a comparative view of a laminating process for manufacturing a conventional flexible printed circuit or flexible flat cable and a laminating process according to the present invention.
  • Example 2 is an enlarged photograph of the surface after the etch resistance test for Example 1 of the present invention.
  • Example 4 is a photograph of 10 seconds, 30 seconds, and 60 seconds of the etching resistance test for Example 1 of the present invention, respectively.
  • Example 5 is a photograph of 10 seconds, 30 seconds, and 60 seconds of the etching resistance test for Example 2 of the present invention, respectively.
  • Example 6 is a photograph of 10 seconds, 30 seconds, and 60 seconds of the etching resistance test for Example 3 of the present invention, respectively.
  • Example 8 is a photograph in which the etch resistance test for Example 4 of the present invention was performed for 10 seconds, 30 seconds, and 60 seconds, respectively.
  • Example 9 is a photograph in which the etch resistance test for Example 5 of the present invention was performed for 10 seconds, 30 seconds, and 60 seconds, respectively.
  • Example 10 is a photograph in which the etch resistance test for Example 6 of the present invention was performed for 10 seconds, 30 seconds, and 60 seconds, respectively.
  • the present invention is a step of laminating a flexible copper laminate on both sides of a double-sided adhesive tape, manufacturing a printed circuit through a conventional series of manufacturing processes, and peeling the printed circuit formed on both sides of the double-sided adhesive tape by a physical method in the peeling process It provides a method of manufacturing a flexible flat cable or flexible printed circuit, characterized in that it is possible to simultaneously manufacture a plurality of printed circuits including the step, for example, two. This is as shown in the lower part of FIG. 1 .
  • the double-sided adhesive tape is a polymer polymerized from a mixture containing at least one kind of acrylic monomer, at least one kind of saturated or unsaturated hydrocarbon monomer or oligomer, and at least one kind of physical, organic or inorganic foaming agent is added. It provides a double-sided adhesive tape composition characterized in that it becomes.
  • the above series of manufacturing processes refers to the processes of flexible flat cables or flexible printed circuits currently mass-produced, and the physical method in the peeling process is manufactured by reducing the contact area by foaming at a certain temperature It refers to the method of peeling the printed circuit without deformation or damage.
  • the foaming process is performed in a heated environment, and it is preferable that the temperature during heating is 80 ° C or more and 180 ° C or less, where the foaming temperature is 80 ° C or less, the foaming agent is pre-foamed in the etching process, and the above object cannot be achieved, and 180 ° C.
  • the foaming temperature has a critical significance in the above range.
  • the foaming time is preferably 20 seconds or more and 30 minutes or less, and if it is 20 seconds or less, the contact area is not sufficiently small due to insufficient foaming, so there is little decrease in adhesive strength, so there is a risk of deformation when removing the printed circuit formed on both sides, 30 minutes
  • the foamed double-sided tape reflows over time at high temperature and the adhesive force increases again by increasing the contact area, this may also be deformed when the printed circuit formed on both sides is removed. There is a critical significance in the above range.
  • a method of increasing the wettability of the interface by lowering the secondary transition temperature (glass transition temperature, Tg) of the pressure-sensitive adhesive or improving the adhesion with the flexible copper laminate can be considered, but both methods are excessive. Since the decrease in adhesive strength is small even after foaming due to the initial adhesive strength, it is impossible to avoid deformation of the printed circuit formed on both sides during peeling, the problem still exists.
  • the present inventors have achieved the above object by including at least one acrylic monomer having a structure of the following formula (1) in the polymer, paying attention to that the basic material can effectively block the acidic etchant.
  • R 1 is hydrogen (H) or a methyl group (-CH 3 )
  • R 2 and R 3 are each hydrogen (H) or a hydrocarbon having 1 to 12 carbon atoms
  • R 4 is a hydrocarbon having 1 to 18 carbon atoms.
  • the content of the acrylic monomer having the structure of Formula 1 is preferably 1 wt% or more and 40 wt% or less based on the total weight of the composition.
  • the above weight % range has a critical significance because it cannot be used as an adhesive by coagulating with each other due to the difference.
  • the unsaturated hydrocarbon contained in the polymer may be used individually or in combination with butadiene or isoprene, and the unsaturated hydrocarbon is preferably used in an amount of 30% by weight or less based on the total weight of the composition in order to control the secondary transition temperature, and use more Since phase separation is caused due to the polarity difference with the compound of Formula 1, the above numerical value has critical significance.
  • the saturated or unsaturated hydrocarbon oligomer used to adjust the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive may be added by selecting at least one selected from aromatic or aliphatic petroleum resins, and the content is preferably 10% by weight or less and more than that. Excessive adhesive force makes it impossible to achieve the above object. Therefore, the above figure has critical significance.
  • the physical foaming agent has a spherical core-shell structure consisting of a polymer wall material and a core filled with a volatile foaming agent, and at least one physical foaming agent having a different particle size or foaming temperature.
  • the organic foaming agent includes benzenesulfonylhydrazide, p-Toluenesufonylhydrazide, or para,para-oxybis(benzenesulfonylhydrazide) (p,p'-oxybis(p,p'-oxybis( Among benzenesulfonylhydrazide)), at least one organic foaming agent having a different particle size or foaming temperature may be included.
  • the inorganic foaming agent may include at least one inorganic foaming agent having a different particle size or foaming temperature among sodium bicarbonate (NaHCO 3 ) or potassium bicarbonate (KHCO 3 ).
  • the above foaming agents may be used alone or in an amount of 5% by weight or more and 30% by weight or less based on the total weight of the composition by using at least one physical, organic, and inorganic foaming agent alone or in combination.
  • deformation of the printed circuit and reflow of the pressure-sensitive adhesive due to over-foaming can not be expected, so the desired reduction in adhesive strength cannot be expected.
  • a flexible copper laminate sample for double-sided etching was prepared by laminating a 35 ⁇ m thick flexible copper laminate on both sides of the double-sided adhesive tape prepared in (3).
  • the etch resistance was compared to the degree of deposition by washing and drying the flexible copper laminate for 10 seconds, 30 seconds, and 60 seconds in the etching solution.
  • the solid content of the compound was in the range of 40 to 43 wt%, and the conversion rate was in the range of 95 to 99%, and the quantitative additive was calculated based on the solid content and the conversion rate.
  • a PEN film was laminated on the flexible copper laminate as an insulating layer and thermocompression-bonded at 150° C. for 1.5 hours to prepare a sample for etching.
  • a flexible copper laminate sample for double-sided etching was prepared by laminating a 35 ⁇ m thick flexible copper laminate on both sides of the double-sided adhesive tape prepared in (3).
  • the soft copper laminate was immersed in the etching solution for 10 seconds, 30 seconds, and 60 seconds, washed and dried, and the etch resistance was compared to the degree of deposition.
  • Example 2 Compared to the degree of deposition, the polymerization was performed using AN (Acrylonitrile) instead of DMA. The etch resistance was compared to the degree of deposition.
  • AN Acrylonitrile
  • Example 2 Compared the same as in Example 1, except that DAEA (N,N-dimethylaminoethyl acrylate) was used instead of DMA for polymerization, and the flexible copper laminate was immersed in an etchant for 10 seconds, 30 seconds, or 60 seconds, washed, dried and deposited The etch resistance was compared.
  • DAEA N,N-dimethylaminoethyl acrylate
  • Example 2 Compared to the extent to which it was dried and deposited.
  • MA Metal acrylate
  • Example 2 Compared to the extent to which it was dried and deposited.
  • Example 2 Most of the same as in Example 1, but using 30% by weight of DMA and deducting the increased amount (10% by weight) from 2-HEA, polymerization was performed, and the flexible copper laminate was immersed in the etching solution for 10 seconds, 30 seconds, and 60 seconds. After washing and drying, the etch resistance was compared to the degree of deposition.
  • Example 2 Compared to Example 1, but using 40% by weight of DMA and subtracting the increased amount (20% by weight) from 2-HEA to polymerize. After immersing the flexible copper laminate in the etching solution for 10 seconds, 30 seconds, and 60 seconds The etch resistance was compared to the degree of deposition after washing and drying.
  • Example 2 It is the same as in Example 1 except that the amount of the foaming agent was added at 5% by weight relative to the solid content, and the etch resistance was compared to the extent that the soft copper laminate was immersed in the etchant for 10 seconds, 30 seconds, or 60 seconds, washed and dried, and deposited did.
  • Example 2 The same as in Example 1 except that the amount of the foaming agent was added at 30% by weight relative to the solid content, and the etch resistance was compared to the extent that the flexible copper laminate was immersed in the etching solution for 10 seconds, 30 seconds, or 60 seconds, washed and dried. did.
  • the manufacturing time of the flexible flat cable or flexible printed circuit manufactured by the present invention is 61.5 minutes per sheet, and the manufacturing time of the product manufactured by the conventional method is 212 minutes per sheet, the present invention In the case of , a productivity improvement of about 3.5 times can be expected.
  • the basic compound is not limited in type, and as can be seen from the test result 4 below, if the content of the basic compound is below the critical value, the etchant acts as an interface between the double-sided adhesive tape and the flexible copper laminate. It permeates and corrodes the back surface of the flexible copper laminate, so it can be seen that the amount has a critical value.
  • Example 2 Example 3 etch resistance 10 seconds ⁇ ⁇ ⁇ 30 seconds ⁇ ⁇ ⁇ 60 seconds ⁇ ⁇ ⁇ Photo Fig. 4 Fig. 5 Fig. 6
  • the amount of the foaming agent affects the peel strength after etching, and it is desirable that the peel strength be low.

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Abstract

본 발명은 양면 동시 에칭이 가능한 연성평판케이블(Flexible Flat Cable, FFC) 또는 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit, FPC)의 제조방법과 이를 실현하기 위한 양면에칭용 양면점착테이프 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 양면점착테이프 양면에 연성구리적층체를 합지하는 단계; 상기 연성구리적층체를 이용하여 통상의 제조공정을 거쳐 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로를 제조하는 단계; 및 상기 양면점착테이프를 박리하는 단계;를 포함하며, 상기 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로 복수개를 동시에 제조할 수 있는 것을 특징으로 하는 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조방법과 이를 위한 양면점착테이프 조성물을 제공한다.

Description

양면 동시 에칭이 가능한 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조방법과 이를 실현하기 위한 양면에칭용 양면점착테이프 조성물
본 발명은 양면 동시 에칭이 가능한 연성평판케이블(Flexible Flat Cable, FFC) 또는 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit, FPC)의 제조방법과 이를 실현하기 위한 양면에칭용 양면점착테이프 조성물에 관한 것으로서, 생산성 향상을 목적으로 양면에칭용 양면점착테이프를 동박사이에 개재시켜 양면을 동시에 에칭할 수 있도록 한 것이다.
최근의 전자산업은 회로의 집적도, 부품의 초소형화(칩 부품) 및 이를 탑재하는 표면실장 기술의 발달에 따라서, 협소한 공간에도 내장이 용이한 연성인쇄회로와 이러한 표면실장된 연성인쇄회로들을 서로 연결하는 연성평판케이블이 개발되어 휴대단말기, 각종 디스플레이 등 전자산업 전반에 걸쳐 광범위하게 활용되고 있다. 일반적으로 연성인쇄회로와 연성평판케이블을 제조하는 과정은 다음과 같다.
기초재료인 연성구리적층체(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)와, 절연층으로 사용되는 Polyimide (PI), Polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT), Polyethylene naphthalate (PEN) 등의 필름을 합지한 후 연성구리적층체 상부에 구리박막층을 도금하여 형성시킨다. 이는 전처리 공정으로서 도 1에서 나타낸 바와 같이, 합지 공정이 율속 공정이다.
여기에 감광체인 드라이필름을 부착하고 회로가 인쇄된 마스크를 덮어 노광시킨 후 에칭액(etchant)을 분사하여 불필요한 부분을 부식, 제거함으로써 회로를 형성시킨 후, 드라이필름을 제거하고 세척 및 건조함으로써 에칭공정을 마무리한다.
이후, 전술한 바와 같은 Polyimide (PI), Polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT), Polyethylene naphthalate (PEN) 등의 재질을 갖는 절연 필름을 합지함으로써 연성인쇄회로 또는 연성평판케이블을 제조할 수 있다. 이는 마무리 공정으로서 도 1에서 나타낸 바와 같이 합지 공정이 율속공정이다.
그러나, 상기 제조공정을 통해서 알 수 있는 바와 같이, 실제 회로를 인쇄하여 제조하는 공정보다 전처리 및 마무리 단계에서 수행하는 합지 공정에 제조시간의 대부분을 소비함으로써 생산성 저하가 야기되며, 이와 같은 합지 공정에 따른 공정의 병목현상을 줄이기 위한 설비의 과투자가 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 에칭액에 내성이 있으며 제조 후 물리적 처리로 쉽게 박리될 수 있는 양면점착테이프를 연성구리적층체 사이에 개재시킴으로써 종래의 전처리 공정(절연 필름 합지 공정)을 생략할 수 있고, 에칭공정 시 양면 에칭이 가능하여 연성인쇄회로 또는 연성평판케이블 두 매를 동시에 제조할 수 있으며, 양면 에칭이 이루어졌으므로 마무리 단계에서 상하부 절연필름을 동시에 합지시킴으로써 율속공정 시간을 반분할 수 있는 연성인쇄회로 또는 연성평판케이블을 제조할 수 있는 공정을 제공함을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 에칭액에 내성이 있으며 물리적 처리로 쉽게 박리될 수 있는 양면테이프의 조성물을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 양면점착테이프 양면에 연성구리적층체를 합지하는 단계; 상기 연성구리적층체를 이용하여 통상의 제조공정을 거쳐 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로를 제조하는 단계; 및 상기 양면점착테이프를 박리하는 단계;를 포함하며, 상기 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로 복수개를 동시에 제조할 수 있는 것을 특징으로 하는 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조방법을 제공한다.
상기 양면점착테이프를 박리하는 단계;는 양면점착테이프를 발포시킴으로써 수행되는 것이 바람직하다.
상기 발포시에는 가온을 수행하며, 가온에 의한 발포온도는 80~180℃의 범위인 것이 바람직하다.
상기 발포시에는 가온을 수행하며, 가온에 의한 발포시간은 20초~30분의 범위인 것이 바람직하다.
또한 본 발명은 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로를 제조하기 위한 양면점착테이프용 조성물로서, 적어도 1종의 아크릴 단량체와 적어도 1종의 포화 또는 불포화 탄화수소 단량체 또는 올리고머를 혼합하여 중합한 중합물; 및 적어도 1종의 물리, 유기 또는 무기발포제;를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물을 제공한다.
상기 아크릴 단량체는, 하기 화학식 1의 구조를 갖는 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2022001297-appb-img-000001
여기서, R1은 수소(H) 혹은 메틸기(-CH3), R2와 R3는 각각 수소(H) 혹은 탄소수 1에서 12까지의 탄화수소이고 R4는 탄소수 1에서 18까지의 탄화수소
상기 아크릴 단량체의 함량은 조성물 전체 중량 대비 1~40중량%인 것이 바람직하다.
상기 불포화 탄화수소는 부타디엔 및 이소프렌 중에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
상기 불포화 탄화수소의 함량은 조성물 전체 중량 대비 0 초과 30중량% 이하인 것이 바람직하다.
상기 포화 또는 불포화 탄화수소 올리고머는 방향족 또는 지방족 석유수지 중에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
상기 포화 또는 불포화 탄화수소 올리고머는 조성물 전체 중량 대비 0 초과 10중량% 이하인 것이 바람직하다.
상기 물리발포제는 고분자 벽재(Shell)와 휘발성 발포제로 충전된 내부(Core)로 이루어지는 구상의 코아-쉘(Core-Shell) 구조를 가지며, 입경 또는 발포온도가 상이한 적어도 1종 포함하는 것이 바람직하다.
상기 유기발포제는 벤젠설포닐히드라지드(Benenesulfonylhydrazide), 파라톨루엔설포닐히드라지드(p-Toluenesufonylhydrazide) 또는 파라,파라-옥시비스(벤젠설포닐히드라지드)(p,p'-oxybis(benzenesulfonylhydrazide)) 중에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
상기 무기발포제는 중탄산나트륨(Sodium bicarbonate: NaHCO3) 또는 탄산수소칼륨(Potassium bicarbonate: KHCO3) 중에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
상기 물리, 유기 및 무기발포제 중 적어도 1종은 단독 또는 합산 중량이 조성물 전체 중량 대비 5~30중량%인 것이 바람직하다.
이상과 같은 본 발명에 따르면, 2매의 연성구리적층체 사이에 발포성 양면점착테이프를 개재시킨 후 양면 에칭을 실시함으로써 인쇄회로를 양면으로 제조하고, 양면점착테이프를 발포에 의해 박리시킴으로써 동시에 인쇄회로 2 매를 생산할 수 있으며, 절연층으로 사용하는 필름의 합지공정을 양면으로 동시에 진행함으로써 생산시간을 반분할 수 있어 생산성을 약 4배정도 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 기존의 연성인쇄회로 또는 연성평판케이블 제조를 위한 합지공정과 본 발명에 의한 합지공정의 비교도이다.
도 2는 본 발명의 실시예1에 대한 내에칭성 테스트 후의 표면 확대 사진이다.
도 3은 비교예에 대한 내에칭성 테스트 후의 표면 확대 사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예1에 대한 내에칭성 테스트를 10초, 30초, 60초에 대해서 각각 실시한 사진이다.
도 5는 본 발명의 실시예2에 대한 내에칭성 테스트를 10초, 30초, 60초에 대해서 각각 실시한 사진이다.
도 6은 본 발명의 실시예3에 대한 내에칭성 테스트를 10초, 30초, 60초에 대해서 각각 실시한 사진이다.
도 7은 비교예3에 대한 내에칭성 테스트를 10초, 30초, 60초에 대해서 각각 실시한 사진이다.
도 8은 본 발명의 실시예4에 대한 내에칭성 테스트를 10초, 30초, 60초에 대해서 각각 실시한 사진이다.
도 9는 본 발명의 실시예5에 대한 내에칭성 테스트를 10초, 30초, 60초에 대해서 각각 실시한 사진이다.
도 10은 본 발명의 실시예6에 대한 내에칭성 테스트를 10초, 30초, 60초에 대해서 각각 실시한 사진이다.
이하에서는 본 발명을 첨부되는 도면과 바람직할 실시예를 기초로 보다 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 양면점착테이프 양면에 연성구리적층체를 합지하는 단계, 통상적인 일련의 제조공정을 거쳐 인쇄회로를 제조하는 단계, 및 박리공정에서 양면점착테이프 양면에 형성된 인쇄회로를 물리적 방법으로 박리하는 단계를 포함하는 인쇄회로를 복수매, 예를 들어서 2매를 동시에 제조할 수 있는 것을 특징으로 하는 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로를 제조하는 방법을 제공한다. 이는 도 1의 하부에 나타낸 바와 같다.
또한, 상기 양면점착테이프는 적어도 1종의 아크릴 단량체와, 적어도 1종의 포화 또는 불포화 탄화수소 단량체 또는 올리고머를 포함하고 있는 혼합물로부터 중합된 중합물과 적어도 1종의 물리, 유기 또는 무기발포제가 첨가되어 구성되는 것을 특징으로 하는 양면점착테이프 조성물을 제공한다.
상기한 일련의 제조공정이란 배경기술에서 언급한 바와 같이 현재 양산되고 있는 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 공정을 말하며, 박리공정에서 물리적 방법이라 함은 일정온도에서 발포에 의해 접촉면적을 줄임으로써 제조된 인쇄회로를 변형이나 손상 없이 박리시키는 방법을 말한다.
상기 발포공정은 가온환경에서 수행되는데, 가온시 온도는 80℃ 이상 180℃ 이하인 것이 좋으며, 여기서 발포온도가 80℃ 이하이면 에칭공정에서 발포제가 선 발포되어 상기의 목적을 달성할 수 없으며, 180℃ 이상 고온에서 발포하면 구리의 산화에 의해 형성된 회로의 성능이 저하되므로 발포온도는 위 범위에서 임계적 의의가 있다.
또한, 발포시간은 20초 이상, 30분 이하인 것이 좋으며 20초 이하인 경우 불충분한 발포로 접촉면적이 충분히 작아지지 않아 접착력 저하가 적으므로 양면에 형성된 인쇄회로를 제거 시 변형될 우려가 있으며, 30분 이상인 경우 발포된 양면테이프가 고온에서 시간이 흐름에 따라 리플로우(Reflow)되어 접촉면적 증가에 의해 접착력이 다시 증가하므로 이 또한 양면에 형성된 인쇄회로를 제거 시 변형될 우려가 있는 바, 발포시간은 위 범위에서 임계적 의의가 있다.
한편 상기 제조공정으로 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로를 제조하려면 양면으로 점착되어 있는 테이프와 연성구리적층체의 계면을 통하여 에칭액의 유입이 없어야 한다. 만약 상기 계면으로 에칭액이 유입되면 배면이 산화될 뿐만 아니라 측면이 과에칭되어 제품 불량을 야기할 수 있다.
따라서, 전술한 문제점을 해결하기 위해 점착제의 2차전이온도(유리전이온도, Tg)를 낮추어 계면의 젖음성을 증가시키거나 연성구리적층체와의 점착력을 향상시키는 방법을 생각할 수 있으나 두 방법 모두 과도한 초기 점착력으로 발포 후에도 점착력 저하가 적어 박리 시 양면에 형성된 인쇄회로의 변형을 피할 수 없게 되므로, 문제점은 여전히 존재하게 된다.
이에 본 발명자들은 염기성물질이 산성인 에칭액을 효과적으로 막을 수 있음에 착안하여 상기 중합물에 적어도 1종의 하기 화학식 1의 구조를 갖는 아크릴 단량체를 포함시켜 중합함으로써 상기 목적을 달성하였다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2022001297-appb-img-000002
여기서, R1은 수소(H) 또는 메틸기(-CH3), R2와 R3는 각각 수소(H) 또는 탄소수 1에서 12까지의 탄화수소이고 R4는 탄소수 1에서 18까지의 탄화수소이다.
상기 화학식 1의 구조를 갖는 아크릴 단량체의 함량은 조성물 전체 중량 대비 1중량% 이상 40중량% 이하인 것이 바람직하며, 1중량% 미만인 경우, 첨가한 효과가 미미하고 40중량%를 초과하는 경우 분자의 극성차이로 서로 응집하여 점착제로 사용할 수 없으므로 위 중량% 범위는 임계적 의의가 있다.
상기 중합물에 포함된 불포화 탄화수소는 부타디엔 또는 이소프렌을 각각 또는 혼합하여 사용할 수 있으며, 상기 불포화 탄화수소는 2차 전이 온도를 조절하기 위해 조성물 전체 중량 대비 30중량% 이하로 사용하는 것이 바람직하고, 그 이상 사용 시 상기 화학식 1의 화합물과의 극성차이로 인해 상분리를 야기하므로 위 수치는 임계적 의의가 있다.
또한, 상기 조성물에 있어서 점착제의 점착력을 조절하기 위해 사용하는 포화 또는 불포화 탄화수소 올리고머는 방향족 또는 지방족 석유수지 중에서 선택되는 적어도 1종 선택하여 첨가할 수 있으며 함량은 10중량% 이하가 바람직하고 그 이상일 경우 과다한 점착력으로 상기의 목적을 달성할 수 없게 된다. 그러므로, 위 수치는 임계적 의의가 있다.
상기 조성물에 있어서 물리발포제는 고분자 벽재(Shell)와 휘발성 발포제로 채워진 내부(Core)로 이루어지는 구상의 코아-쉘(Core-Shell) 구조를 갖고, 입경 또는 발포온도가 서로 상이한 적어도 1종의 물리발포제를 포함한다. 상기 조성물에 있어서 유기발포제로는 벤젠설포닐히드라지드(Benenesulfonylhydrazide), 파라톨루엔설포닐히드라지드(p-Toluenesufonylhydrazide) 또는 파라,파라-옥시비스(벤젠설포닐히드라지드)(p,p'-oxybis(benzenesulfonylhydrazide)) 중에서 입경 또는 발포온도가 상이한 적어도 1종의 유기발포제가 포함될 수 있다. 상기 조성물에 있어서 무기발포제로는 중탄산나트륨(Sodium bicarbonate: NaHCO3) 또는 탄산수소칼륨(Potassium bicarbonate: KHCO3) 중에서 입경 또는 발포온도가 상이한 적어도 1종의 무기발포제가 포함될 수 있다.
상기의 발포제들은 적어도 1종의 물리, 유기 및 무기발포제를 단독 또는 혼합하여 조성물 전체 중량 대비 5중량% 이상 30중량% 이하로 사용할 수 있으며, 5중량% 미만으로 사용 시에는 발포가 미미하여 점착력 저하가 적으며 30중량%를 초과하여 사용하는 경우에는 과 발포로 인쇄회로의 변형과 점착제의 리플로우를 야기하여 목적하는 바의 점착력 저하를 기대할 수 없으므로 그 임계적 의의가 있다.
이하에서는 본 발명에 첨부되는 도면과 실시예를 기초로 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현할 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
실시예 1.
(1) 500㎖ 플라스크에 2-EHA (2-ethylhexyl acrylate) 90g, 2-HEA (2-hydroxyethyl acrylate) 6g, DMA (N,N'-dimethyl acrylamide) 24g과 용매로 EA (Ethylacetate) 180g을 넣고 질소로 배기하면서 30분간 교반한 후 AIBN (Azobisisobutyronitrile) 0.01g과 1-dodecanethiol 0.1g을 첨가하고, 60℃에서 8시간 반응시켰다(고형분 43%, 전환율 97%).
(2) 상기 중합액 100g에 물리발포제 (평균입경 : 16㎛, 발포온도 : 100~140℃) 6.45g (고형분 대비 15%) 및 경화제 (HDI, Hexamethylene Diisocyanate) 0.622g (HEA 대비 40몰%)를 넣고 교반하여 양면점착테이프 제조용 용액을 제조하였다.
(3) 상기 액을 50㎛ PET film에 50㎛ 두께로 양면코팅한 후 50℃에서 72시간 숙성시켜 양면점착테이프를 제조하였다.
(4) 상기 (3)에서 제조된 양면점착테이프 양면에 35㎛ 두께의 연성구리적층체를 합지하여 양면에칭용 연성구리적층체 시료를 제작하였다.
(5) 이후 생산성을 비교하기 위하여 아래와 같이 공정을 수행하였다.
1) 통상의 에칭공정을 수행하여 총 제조시간을 비교하였다.
2) 연성구리적층체를 에칭액에 10초, 30초, 60초 침적한 후 세척, 건조하여 침적된 정도로 내에칭성을 비교하였다.
이후 합성물의 고형분은 40~43중량%, 전환율은 95~99% 범위에 있었으며 정량적 첨가제는 상기 고형분과 전환율을 기준으로 산출하였다.
비교예 1.
(1) 연성구리적층체에 절연층으로 PEN 필름을 합지하고 150℃ 에서 1.5시간 열압착하여 에칭용 시료를 제작하였다.
(2) 상기 제조된 시료를 통상의 에칭공정을 수행하여 총 제조시간을 비교함으로서 본 발명의 효과와 비교하였다.
비교예 2.
(1) 500㎖ 플라스크에 2-EHA (2-ethylhexyl acrylate) 90g, 2-HEA (2-hydroxyethyl acrylate) 6g, MA (Methyl acrylate) 24g 과 용매로 EA (Ethylacetate) 180g을 넣고 질소로 배기하면서 30분간 교반한 후 AIBN (Azobisisobutyronitrile) 0.01g과 1-dodecanethiol 0.1g을 첨가한 후 60℃에서 8시간 반응시켰다. (고형분 42%, 전환율 98%)
(2) 상기 중합액 100g에 물리발포제 (평균입경 : 16㎛, 발포온도 : 100~160℃) 6.3g (고형분 대비 15%) 및 경화제 (HDI, Hexamethylene Diisocyanate) 0.608g (HEA 대비 40몰%)를 넣고 교반하여 양면점착테이프 용액을 제조하였다.
(3) 상기 액을 50㎛ PET film에 50㎛ 두께로 양면코팅한 후 50℃에서 72시간 숙성시켜 양면점착테이프를 제조하였다.
(4) 상기 (3)에서 제조된 양면점착테이프 양면에 35㎛ 두께의 연성구리적층체를 합지하여 양면에칭용 연성구리적층체 시료를 제작하였다.
(5) 이후 연성구리적층체를 에칭액에 10초, 30초, 60초 침적한 후 세척, 건조하여 침적된 정도로 내에칭성을 비교하였다.
실시예 2
실시예 1과 대부분 동일하나, 다만, DMA 대신 AN (Acrylonitrile)을 사용하여 중합하였다는 점에 차이가 있으며, 연성구리적층체를 에칭액에 10초, 30초, 60초 침적한 후 세척, 건조하여 침적된 정도로 내에칭성을 비교하였다.
실시예 3
실시예 1과 대부분 동일하나, 다만, DMA 대신 DAEA (N,N-dimethylaminoethyl acrylate)를 사용하여 중합하였으며, 연성구리적층체를 에칭액에 10초, 30초, 60초 침적한 후 세척, 건조하여 침적된 정도로 내에칭성을 비교하였다.
비교예 3.
실시예 1과 대부분 동일하나, 다만, DMA를 1중량% 사용하고 나머지를 MA (Methyl acrylate)를 사용하여 중합하였으며, 연성구리적층체를 에칭액에 10초, 30초, 60초 침적한 후 세척, 건조하여 침적된 정도로 내에칭성을 비교하였다.
실시예 4
실시예 1과 대부분 동일하나, 다만, DMA를 10중량% 사용하고 나머지를 MA (Methyl acrylate)를 사용하여 중합하였으며, 연성구리적층체를 에칭액에 10초, 30초, 60초 침적한 후 세척, 건조하여 침적된 정도로 내에칭성을 비교하였다.
실시예 5.
실시예 1과 대부분 동일하나, DMA를 30중량% 사용하고 증량된 양(10중량%)을 2-HEA에서 차감하여 중합하였으며, 연성구리적층체를 에칭액에 10초, 30초, 60초 침적한 후 세척, 건조하여 침적된 정도로 내에칭성을 비교하였다.
실시예 6.
실시예 1과 대부분 동일하나, DMA를 40중량% 사용하고 증량된 양(20중량%)을 2-HEA에서 차감하여 중합하였으며 연성구리적층체를 에칭액에 10초, 30초, 60초 침적한 후 세척, 건조하여 침적된 정도로 내에칭성을 비교하였다.
비교예 4.
발포제 양을 고형분 대비 5중량% 첨가한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하며, 연성구리적층체를 에칭액에 10초, 30초, 60초 침적한 후 세척, 건조하여 침적된 정도로 내에칭성을 비교하였다.
실시예 7.
발포제 양을 고형분 대비 30중량% 첨가한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하며, 연성구리적층체를 에칭액에 10초, 30초, 60초 침적한 후 세척, 건조하여 침적된 정도로 내에칭성을 비교하였다.
하기 시험결과 1에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의해 제조된 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조시간은 매당 61.5분이고, 기존의 방법으로 제조된 제품의 제조시간은 매당 212분으로, 본 발명에 의한 경우, 약 3.5배의 생산성 향상을 기대할 수 있다.
시험결과 1
구분 실시예 1 비교예 1 비고
전처리 시간 2분 91분 실시예 : 양면 각 1분비교예 : 단면 1분 + 열압착 90분
에칭시간 30분 30분
후처리시간 91분 91분
총소요시간 123분 212분
생산매수 2매 1매
매당 생산시간 61.5분 212분 약 3.5배
하기 시험결과 2에서 알 수 있듯이, 일반 양면점착제를 사용하면 에칭액이 양면점착테이프와 연성구리적층체 사이의 계면으로 스며들어가 연성구리적층체의 배면을 부식시켜 형성된 인쇄회로가 단락되거나 뭉개짐으로서 (도 3의 표시부분) 내에칭성이 현저하게 저하되며, 따라서 반드시 염기성화합물을 함유해야만 된다.
시험결과 2
구분 실시예 1 비교예 2 비고
내에칭성 10초 ◎ X
30초 ◎ X
60초 ◎ X
사진 도 2 도 3
매우 우수 ◎ / 우수 ○ / 보통 △ / 나쁨 X
하기 시험결과 3을 보면 상기한 염기성 화합물은 종류에 제한이 없으며 하기 시험결과 4를 통해 알 수 있는 바와 같이, 염기성화합물의 함유량이 임계치 이하이면 에칭액이 양면점착테이프와 연성구리적층체 사이의 계면으로 스며들어가 연성구리적층체의 배면을 부식시키며, 따라서 그 양에 임계치가 있음을 알 수 있다.
시험결과 3
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3
내에칭성 10초 ◎ ◎ ◎
30초 ◎ ○ ◎
60초 ◎ ○ ◎
사진 도 4 도 5 도 6
매우 우수 ◎ / 우수 ○ / 보통 △ / 나쁨 X
시험결과 4
구분 내에칭성 사진
10초 30초 60초
비교예 3 △ △ X 도 7
실시예 4 ○ ○ △ 도 8
실시예 1 ◎ ◎ ◎ 도 4
실시예 5 ◎ ◎ ◎ 도 9
실시예 6 ○ ○ ○ 도 10
매우 우수 ◎ / 우수 ○ / 보통 △ / 나쁨 X
하기 시험결과 5에서 알 수 있는 바와 같이, 발포제의 양에 따라서 에칭 후 박리강도에 영향을 미치며, 박리강도가 낮아야 바람직한 바, 이로부터 첨가하는 발포제 양에도 임계치가 있다.
시험결과 5
구분 비교예 4 실시예 1 실시예 7
점착력
(gf/in)		 발포 전 1,291 327 80
발포 후 258 0 0
이상에서 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 양면점착테이프 양면에 연성구리적층체를 합지하는 단계;
    상기 연성구리적층체를 이용하여 통상의 제조공정을 거쳐 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로를 제조하는 단계; 및
    상기 양면점착테이프를 박리하는 단계;
    를 포함하며, 상기 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로 복수개를 동시에 제조할 수 있는 것을 특징으로 하는 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 양면점착테이프를 박리하는 단계;는 양면점착테이프를 발포시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 발포시에는 가온을 수행하며, 가온에 의한 발포온도는 80~180℃의 범위인 것을 특징으로 하는 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 발포시에는 가온을 수행하며, 가온에 의한 발포시간은 20초~30분의 범위인 것을 특징으로 하는 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조방법.
  5. 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로를 제조하기 위한 양면점착테이프용 조성물로서,
    적어도 1종의 아크릴 단량체와 적어도 1종의 포화 또는 불포화 탄화수소 단량체 또는 올리고머를 혼합하여 중합한 중합물; 및
    적어도 1종의 물리, 유기 또는 무기발포제;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 아크릴 단량체는, 하기 화학식 1의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2022001297-appb-img-000003
    여기서, R1은 수소(H) 혹은 메틸기(-CH3), R2와 R3는 각각 수소(H) 혹은 탄소수 1에서 12까지의 탄화수소이고 R4는 탄소수 1에서 18까지의 탄화수소
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 아크릴 단량체의 함량은 조성물 전체 중량 대비 1~40중량%인 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 불포화 탄화수소는 부타디엔 및 이소프렌 중에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 불포화 탄화수소의 함량은 조성물 전체 중량 대비 0 초과 30중량% 이하인 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
  10. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 포화 또는 불포화 탄화수소 올리고머는 방향족 또는 지방족 석유수지 중에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 포화 또는 불포화 탄화수소 올리고머는 조성물 전체 중량 대비 0 초과 10중량% 이하인 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
  12. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 물리발포제는 고분자 벽재(Shell)와 휘발성 발포제로 충전된 내부(Core)로 이루어지는 구상의 코아-쉘(Core-Shell) 구조를 가지며, 입경 또는 발포온도가 상이한 적어도 1종 포함하는 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
  13. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 유기발포제는 벤젠설포닐히드라지드(Benenesulfonylhydrazide), 파라톨루엔설포닐히드라지드(p-Toluenesufonylhydrazide) 또는 파라,파라-옥시비스(벤젠설포닐히드라지드)(p,p'-oxybis(benzenesulfonylhydrazide)) 중에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
  14. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 무기발포제는 중탄산나트륨(Sodium bicarbonate: NaHCO3) 또는 탄산수소칼륨(Potassium bicarbonate: KHCO3) 중에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
  15. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 물리, 유기 및 무기발포제 중 적어도 1종은 단독 또는 합산 중량이 조성물 전체 중량 대비 5~30중량%인 것을 특징으로 하는 양면점착테이프용 조성물.
PCT/KR2022/001297 2021-02-26 2022-01-25 양면 동시 에칭이 가능한 연성평판케이블 또는 연성인쇄회로의 제조방법과 이를 실현하기 위한 양면에칭용 양면점착테이프 조성물 WO2022182002A1 (ko)

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