KR20130140668A

KR20130140668A - 광휘성 수지 조성물 및 화장 시트

Info

Publication number: KR20130140668A
Application number: KR20137009347A
Authority: KR
Inventors: 마사시 요코기; 다쿠 기타데; 도시아키 에비타니
Original assignee: 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤; 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤
Priority date: 2010-10-20
Filing date: 2011-10-19
Publication date: 2013-12-24
Also published as: JP5882664B2; CN103154134B; WO2012053545A1; CN103154134A; US10131761B2; EP2631273A1; EP2631273A4; TWI560229B; JP2012107218A; EP2631273B1; US20130202827A1; TW201229108A; KR101869574B1

Abstract

본 발명은, 종래의 방향족 폴리카보네이트계 수지와 용융 혼합하면, 그 수지의 중량 평균 분자량을 현저하게 저하시키는 광휘성 입자를 이용해도 중량 평균 분자량의 저하가 매우 작고, 그 결과 다종 다양한 광휘성 의장을 부여하는 것이 가능한 광휘성 수지 조성물, 및 그것을 이용하여 제작된 화장 시트를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은, 구조의 일부에 하기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 광휘성 입자의 함유량이 0.1 중량부 이상, 10 중량부 이하인 광휘성 수지 조성물로서, 그 광휘성 입자가 무기 입자 (금속 입자를 제외한다) 에 금속 혹은 금속 산화물을 피복한 것, 또는 금속 입자인 것을 특징으로 하는 광휘성 수지 조성물을 제공한다.
[화학식 1]

[단, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위가 -CH₂-O-H 의 일부인 경우를 제외한다]

Description

광휘성 수지 조성물 및 화장 시트 {PHOTOLUMINESCENT RESIN COMPOSITION AND DECORATIVE SHEET}

본 발명은 폴리카보네이트 수지와 광휘성 입자를 함유하는 광휘성 수지 조성물, 및 그 조성물을 사용한 광휘성 수지층을 갖는 화장 시트에 관한 것이다.

현관문, 현관 주변의 주택벽 또는 엘리베이터 외장 등의 건재는 내구성 또는 의장성을 부여하기 위해서 종종 화장 시트로 피복된다. 종래, 이러한 용도의 건재로는, 엠보스 의장을 부여한 연질 염화비닐계 수지 시트 (이하, 연질 PVC 시트라고도 한다) 를 수지 성형품, 합판, 목질판 혹은 금속판 등에 피복한 것, 또는 도장 금속판 등이 이용되어 왔다. 또, 인쇄 의장을 갖는 것으로서, 자외선 흡수제를 첨가한 아크릴 시트에 인쇄하고, 그 아크릴 시트에 연질 PVC 시트를 적층한 구성의 것이 이용되어 왔다.

연질 PVC 시트는 각종 우수한 특징을 갖는 것이지만, 최근 염화비닐계 수지의 일부의 안정제에서 기인하는 중금속 화합물의 문제, 일부의 가소제 혹은 안정제에서 기인하는 VOC 문제나 내분비 교란 작용의 문제, 또는 연소시에 염화수소 가스 그 밖의 염소 함유 가스를 발생하는 문제 등에서 염화비닐계 수지는 그 사용에 제한을 받아 왔다.

그래서, 연질 PVC 시트를 대체하는 수지 시트로서, 폴리에스테르계 수지를 사용한 고표면 경도를 갖는 수지 시트 피복 금속판, 또는 폴리올레핀계 수지를 사용한 풍부한 색과 무늬에 대응한 수지 시트 피복 금속판 등이 제안되어 있다.

또한 방향족 폴리카보네이트계 수지를 주성분으로 하여 내후성 또는 엠보스 가공성이 우수한 수지 시트가 제안되어 있다.

특허문헌 1 에 기재된 시트는 방향족 폴리카보네이트계 수지에 특정 자외선 흡수제를 함유시켜 내후성을 향상시킨 것이다.

특허문헌 2 에 기재된 시트는 투명한 방향족 폴리카보네이트계 수지층의 하층에 특정 광휘성 입자를 함유한 투명 수지로 이루어지는 수지층을 구비하여, 광휘성 의장을 갖게 한 것이다.

특허문헌 3 에 기재된 시트는 방향족 폴리카보네이트계 수지에 폴리에스테르계 수지를 블렌드하여 인장 탄성률을 높임으로써 엠보스 가공성을 향상시킨 것이다.

일본 공개특허공보 2007-1022호 일본 공개특허공보 2007-326314호 일본 공개특허공보 2008-188970호

여기서 특허문헌 2 에 개시된 바와 같이, 투명 표층의 하층에 광휘성 입자 분산층을 형성함으로써 깊이가 있는 광휘성 의장이 부여된 수지 시트가 얻어지지만, 방향족 폴리카보네이트계 수지에 광휘성 입자를 용융 혼련에 의해 혼합하면, 수지의 중량 평균 분자량이 현저하게 저하되어 수지 시트 자체가 약하고 균열되기 쉬워지는 문제가 발생하는 경우가 있었다. 이로부터 분자량 저하의 문제를 일으키지 않는 광휘성 입자를 특별히 선택하여 사용할 필요가 있어, 광휘성 의장을 부여하는 수단이나 효과를 선택하는 자유도가 제한되었다.

종래에는 상기한 기술로써 특정 용도에 관련된 요구 사항을 만족시킬 수 있었지만, 용도 확대, 고의장화 또는 고내구화 등의 요구 사항이 높아짐에 따라, 지금 이상으로 다종 다양한 광휘성 의장을 선택하는 자유도가 요구되게 되었다.

그래서 본 발명은 광휘성 입자를 용융 혼합해도 중량 평균 분자량의 저하가 매우 작아, 그 결과 다종 다양한 광휘성 의장을 부여하는 것이 가능한 광휘성 수지 조성물, 및 그것을 이용하여 제작된 화장 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 예의 검토를 거듭한 결과, 특정 구조를 갖는 폴리카보네이트 수지와 특정 광휘성 입자를 특정량 함유하는 광휘성 수지 조성물이 상기의 과제를 모두 해결할 수 있음을 알아내고, 본 발명의 완성에 이르렀다.

즉, 본 발명은 이하이다.

1. 구조의 일부에 하기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 광휘성 입자의 함유량이 0.1 중량부 이상, 10 중량부 이하인 광휘성 수지 조성물로서, 그 광휘성 입자가 무기 입자 (금속 입자를 제외한다) 에 금속 혹은 금속 산화물을 피복한 것, 또는 금속 입자인 것을 특징으로 하는 광휘성 수지 조성물.

[화학식 1]

2. 상기 디하이드록시 화합물이 하기 식 (2) 로 나타내는 디하이드록시 화합물인 것을 특징으로 하는 전항 1 에 기재된 광휘성 수지 조성물.

[화학식 2]

3. 상기 무기 입자 (금속 입자를 제외한다) 가 유리 플레이크, 마이카, 알루미나 플레이크, 실리카 플레이크, 및 운모 플레이크로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이며, 상기 금속 입자가 은 플레이크, 니켈 플레이크, 금 플레이크, 티탄 플레이크, 및 알루미늄 플레이크로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 하는 전항 1 또는 2 에 기재된 광휘성 수지 조성물.

4. 상기 광휘성 수지 조성물의 중량 평균 분자량의 유지율이 상기 폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량의 90 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 전항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 광휘성 수지 조성물.

5. 상기 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 가 80 ℃ 이상, 145 ℃ 미만인 것을 특징으로 하는 전항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 광휘성 수지 조성물.

6. 전항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 광휘성 수지 조성물을 사출 성형하여 얻어지는 성형체.

7. 전항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 광휘성 수지 조성물로 이루어지는 층을 포함하는 화장 시트.

8. 적어도 하기 A 층 및 하기 B 층을 포함하는 전항 7 에 기재된 화장 시트.

A 층 : 가시광 투과성을 가지며, 두께가 10 ㎛ 이상인 수지층.

B 층 : 전항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 광휘성 수지 조성물로 이루어지고, 두께가 30 ㎛ 이상인 수지층.

9. 상기 A 층, 상기 B 층 및 하기 C 층의 3 층을 적어도 이 순서로 포함하고, 총 두께가 75 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하의 범위인 전항 8 에 기재된 화장 시트.

C 층 : 열가소성 수지와 착색제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지고, 두께가 45 ㎛ 이상 260 ㎛ 이하의 범위인 수지층.

10. 전항 7 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트를 금속판 상에 라미네이트하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 수지 시트 피복 금속 적층체.

11. 전항 10 에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 현관문.

12. 전항 10 에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 건재.

13. 전항 10 에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 유닛 배스 부재.

14. 전항 10 에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 강제 가구 부재.

15. 전항 10 에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 전기 전자 기기 케이싱.

16. 전항 10 에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 자동차 내장재.

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지는, 광휘성 입자와 용융 혼합해도 중량 평균 분자량의 저하가 매우 작아, 그 결과 다종 다양한 광휘성 의장을 부여하는 것이 가능한, 특정 구조를 갖는 폴리카보네이트 수지와 광휘성 입자를 함유하는 광휘성 수지 조성물을 제공할 수 있다.

또한 상기 광휘성 수지 조성물로 이루어지는 층을 갖는 화장 시트는 종래 이상으로 광휘성 의장이 풍부하기 때문에, 예를 들어 이것을 사용한 수지 시트 피복 금속 적층체는 현관문 등 다양한 용도에서 바람직하게 채용할 수 있어 더욱 의장성 부여에 이바지한다.

이하, 본 발명의 실시형태의 하나의 예로서의 광휘성 수지 조성물 및 화장 시트에 대하여 설명한다. 단, 본 발명의 범위가 이하에 설명하는 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 발명에 있어서 「주성분으로 한다」란, 당해 부위에 있어서의 대상 성분의 비율이 50 질량％ 이상, 바람직하게는 75 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 90 질량％ 이상으로서 100 질량％ 를 포함하는 개념을 말한다.

또 본 발명에 있어서 「시트」란, 두께에 관해서 일반적으로 「필름」이라고 호칭되는 범위와 「시트」라고 호칭되는 범위의 양방을 포함하고, 편의상 본 발명에 있어서는 양자를 「시트」라고 단일 호칭한다. 또, 본 발명에 있어서 「질량％」는 「중량％」와 동일한 의미이다.

또한 본 발명에 있어서 「가시광 투과성을 갖는」층이란, 당해 층을 통해서 그 배면에 있는 다른 층 또는 금속판을 시인할 수 있다는 의미로, 당해 층에 대하여 JIS K7105 (1981년) 에 준하여 측정한 전체 광선 투과율이 바람직하게는 80 ％ 이상, 보다 바람직하게는 84 ％ 이상, 특히 바람직하게는 88 ％ 이상이다.

＜폴리카보네이트 수지＞

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지는 구조의 일부에 하기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 폴리카보네이트 수지로서, 전형적인 실시형태에 있어서는 가시광 투과성을 갖는다.

[화학식 3]

단, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위가 -CH₂-O-H 의 일부인 경우를 제외한다.

즉, 상기 디하이드록시 화합물은 두 개의 하이드록실기와, 또한 상기 일반식 (1) 의 부위를 적어도 포함하는 것을 말한다.

구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물의 주성분으로는, 분자 내에 일반식 (1) 로 나타내는 구조를 갖고 있으면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 구체적으로는 예를 들어 9,9-비스(4-(2-하이드록시에톡시)페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-(2-하이드록시에톡시)-3-메틸페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-(2-하이드록시에톡시)-3-이소프로필페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-(2-하이드록시에톡시)-3-이소부틸페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-(2-하이드록시에톡시)-3-tert-부틸페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-(2-하이드록시에톡시)-3-시클로헥실페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-(2-하이드록시에톡시)-3-페닐페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-(2-하이드록시에톡시)-3,5-디메틸페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-(2-하이드록시에톡시)-3-tert-부틸-6-메틸페닐)플루오렌 9,9-비스(4-(3-하이드록시-2,2-디메틸프로폭시)페닐)플루오렌 등 측사슬에 방향족기를 가지며, 주사슬에 방향족기에 결합된 에테르기를 갖는 화합물, 또는 하기 일반식 (2) 로 나타내는 디하이드록시 화합물 혹은 하기 일반식 (3) 으로 나타내는 스피로글리콜 등으로 대표되는 고리형 에테르 구조를 갖는 디하이드록시 화합물을 들 수 있다.

이들 중에서도 고리형 에테르 구조를 갖는 디하이드록시 화합물이 바람직하고, 고리형 에테르 구조를 갖는 디하이드록시 화합물 중에서도 특히 일반식 (2) 로 나타내는 바와 같은 무수당 알코올이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 일반식 (2) 로 나타내는 디하이드록시 화합물로는, 예를 들어, 입체 이성체의 관계에 있는 이소소르비드, 이소만니드 또는 이소이디트를 들 수 있다.

또, 하기 일반식 (3) 으로 나타내는 디하이드록시 화합물로는, 예를 들어 3,9-비스(1,1-디메틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로(5.5)운데칸 (관용명 : 스피로글리콜), 3,9-비스(1,1-디에틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로(5.5)운데칸 또는 3,9-비스(1,1-디프로필-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로(5.5)운데칸 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

[화학식 4]

[화학식 5]

상기 일반식 (3) 중, R₁ ∼ R₄ 는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 3 의 알킬기이다.

상기 식 (2) 로 나타내는 디하이드록시 화합물은 생물 기원 물질을 원료로 하여 당질로부터 제조 가능한 에테르디올이다. 특히 이소소르비드는 전분으로부터 얻어지는 D-글루코오스를 수소첨가하고 나서 탈수시킴으로써 염가로 제조 가능하여 자원으로서 풍부하게 입수하는 것이 가능하다. 이러한 사정에 의해 이소소르비드가 가장 바람직하다.

또한, 이소소르비드로 대표되는 바와 같은 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물은 산소에 의해 서서히 산화되기 쉽다. 이 때문에, 보관 또는 제조시의 취급시에는 산소에 의한 분해를 방지하기 위해, 수분이 혼입되지 않도록 하고, 또 탈산소제를 사용하거나 질소 분위기하로 하거나 하는 것이 바람직하다.

이소소르비드가 산화되면, 포름산을 비롯한 분해물이 발생한다. 예를 들어, 이들 분해물을 함유하는 이소소르비드를 이용하여 폴리카보네이트 수지를 제조하면, 얻어지는 폴리카보네이트 수지에 착색이 발생하거나 물성을 현저하게 열화시키거나 하는 원인이 된다. 혹은 중합 반응에 영향을 미쳐 고분자량의 중합체가 얻어지지 않을 가능성이 있다. 포름산의 발생을 방지하는 안정제가 첨가되어 있는 경우, 안정제의 종류에 따라서는 얻어지는 폴리카보네이트 수지에 착색이 발생하거나 물성을 현저하게 열화시키거나 하는 경우가 있다.

그래서, 본 발명에는 하기와 같은 특정 안정화제를 사용하는 것이 바람직하다. 안정제로는, 환원제, 제산제, 항산화제, 탈산소제, 광 안정제, pH 안정제 또는 열 안정제 등의 안정제를 사용하는 것이 바람직하고, 특히 산성하에서는 디하이드록시 화합물이 변질되기 쉬우므로 염기성 안정제를 함유하는 것이 바람직하다.

이 중 환원제로는, 예를 들어, 나트륨보로하이드라이드, 리튬보로하이드라이드 등을 들 수 있고, 제산제로는 수산화나트륨 등의 알칼리 금속염을 들 수 있다. 이와 같은 알칼리 금속염의 첨가는 알칼리 금속이 중합 촉매가 되는 경우가 있으므로, 과잉으로 지나치게 첨가하면 중합 반응을 제어할 수 없게 될 가능성이 있다.

염기성 안정제로는, 예를 들어 장주기형 주기표 (Nomenclature of Inorganic Chemistry IUPAC Recommendations 2005) 에 있어서의 제 1 족 혹은 제 2 족 금속의 수산화물, 탄산염, 인산염, 아인산염, 차아인산염, 붕산염 또는 지방산염, 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라프로필암모늄하이드록사이드, 테트라부틸암모늄하이드록사이드, 트리메틸에틸암모늄하이드록사이드, 트리메틸벤질암모늄하이드록사이드, 트리메틸페닐암모늄하이드록사이드, 트리에틸메틸암모늄하이드록사이드, 트리에틸벤질암모늄하이드록사이드, 트리에틸페닐암모늄하이드록사이드, 트리부틸벤질암모늄하이드록사이드, 트리부틸페닐암모늄하이드록사이드, 테트라페닐암모늄하이드록사이드, 벤질트리페닐암모늄하이드록사이드, 메틸트리페닐암모늄하이드록사이드, 부틸트리페닐암모늄하이드록사이드 등의 염기성 암모늄 화합물, 혹은 4-아미노피리딘, 2-아미노피리딘, N,N-디메틸-4-아미노피리딘, 4-디에틸아미노피리딘, 2-하이드록시피리딘, 2-메톡시피리딘, 4-메톡시피리딘, 2-디메틸아미노이미다졸, 2-메톡시이미다졸, 이미다졸, 2-메르캅토이미다졸, 2-메틸이미다졸 혹은 아미노퀴놀린 등의 아민계 화합물을 들 수 있다. 그 중에서도 그 효과와 후술하는 증류 제거 용이성에서 나트륨 혹은 칼륨의 인산염, 또는 아인산염이 바람직하고, 그 중에서도 인산수소 2 나트륨 또는 아인산수소 2 나트륨이 바람직하다.

이들 염기성 안정제의 디하이드록시 화합물 중의 함유량에 특별히 제한은 없지만, 지나치게 적으면 디하이드록시 화합물의 변질을 방지하는 효과가 얻어지지 않을 가능성이 있고, 지나치게 많으면 디하이드록시 화합물의 변성을 초래하는 경우가 있으므로, 통상 디하이드록시 화합물에 대하여 0.0001 질량％ ∼ 1 질량％ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.001 질량％ ∼ 0.1 질량％ 이다.

또, 이들 염기성 안정제를 함유한 디하이드록시 화합물을 폴리카보네이트 수지의 제조 원료로서 사용하면, 염기성 안정제 자체가 중합 촉매가 되어, 중합 속도 또는 품질의 제어가 곤란해질 뿐만 아니라 초기 색상의 악화를 초래하여, 결과적으로 얻어지는 폴리카보네이트 수지 성형품의 내광성을 악화시키기 때문에, 폴리카보네이트 수지의 제조 원료로서 사용하기 전에 염기성 안정제를 이온 교환 수지 또는 증류 등으로 제거하는 것이 바람직하다.

특히, 디하이드록시 화합물이 이소소르비드 등 고리형 에테르 구조를 갖는 경우에는 산소에 의해 서서히 산화되기 쉽기 때문에, 보관이나 제조시에는 산소에 의한 분해를 방지하기 위해, 수분이 혼입되지 않도록 하거나, 탈산소제 등을 사용하거나 질소 분위기하에서 취급하거나 하는 것이 바람직하다.

이소소르비드가 산화되면, 포름산 등의 분해물이 발생하는 경우가 있다. 예를 들어, 이들 분해물을 함유하는 이소소르비드를 폴리카보네이트 수지의 제조 원료로서 사용하면, 얻어지는 폴리카보네이트 수지의 착색을 초래할 가능성이 있고, 또 물성을 현저하게 열화시킬 가능성이 있을 뿐만 아니라, 중합 반응에 영향을 미쳐 고분자량의 중합체가 얻어지지 않는 경우가 있다.

상기 산화 분해물을 함유하지 않는 디하이드록시 화합물을 얻기 위해, 또 전술한 염기성 안정제를 제거하기 위해서는, 디하이드록시 화합물을 증류 정제하는 것이 바람직하다. 이 경우의 증류란 단증류이어도 되고, 연속 증류이어도 되며, 특별히 한정되지 않는다.

증류의 조건으로는 아르곤이나 질소 등의 불활성 가스 분위기에 있어서, 감압하에서 증류를 실시하는 것이 바람직하고, 열에 의한 변성을 억제하기 위해서는 바람직하게는 250 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 200 ℃ 이하, 특히 바람직하게는 180 ℃ 이하의 조건으로 실시하는 것이 바람직하다.

이러한 증류 정제에 의해, 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물 중의 포름산 함유량을 바람직하게는 20 중량ppm 이하, 보다 바람직하게는 10 중량ppm 이하, 특히 바람직하게는 5 중량ppm 이하로 함으로써, 폴리카보네이트 수지 제조시의 중합 반응성을 저해하지 않아 색상이나 열안정성이 우수한 폴리카보네이트 수지의 제조가 가능해진다.

포름산 함유량의 측정은 이온 크로마토그래피를 사용하여, 이하의 순서에 따라 실시된다. 이하의 순서에서는, 대표적인 디하이드록시 화합물로서 이소소르비드를 예로 한다.

이소소르비드 약 0.5 g 을 정밀 칭량하여 50 ㎖ 의 메스플라스크에 채취하여 순수로 정해진 용량으로 한다. 표준 시료로서 포름산나트륨 수용액을 이용하고, 표준 시료와 리텐션 타임이 일치하는 피크를 포름산으로 하여, 피크 면적으로부터 절대 검량선법으로 정량한다.

이온 크로마토그래프는 Dionex 사 제조의 DX-500 형을 이용하고, 검출기에는 전기 전도도 검출기를 사용하였다. 측정 칼럼으로서 Dionex 사 제조 가드 칼럼에 AG-15, 분리 칼럼에 AS-15 를 사용한다. 측정 시료를 100 ㎕ 의 샘플 루프에 주입하고, 용리액에 10 mM-NaOH 를 이용하여, 유속 1.2 ㎖/분, 항온조 온도 35 ℃ 에서 측정한다. 서프레서에는 멤브레인 서프레서를 이용하고, 재생액에는 12.5 mM-H₂SO₄ 수용액을 사용한다.

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지는 상기 일반식 (1) 로 나타내는 구조 단위 이외의 구조 단위를 추가로 포함할 수도 있으며, 예를 들어 국제 공개 제2004/111106호에 기재된 지방족 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위, 또는 국제 공개 제2007/148604호에 기재된 지환식 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 들 수 있다.

상기 지방족 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위 중에서도 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 및 1,6-헥산디올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 지환식 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위 중에서도 5 원자 고리 구조 또 6 원자 고리 구조를 포함하는 것이 바람직하고, 특히 6 원자 고리 구조는 공유 결합에 의해 의자형 또는 배형으로 고정되어 있어도 된다. 이러한 구조의 지환식 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함함으로써, 얻어지는 폴리카보네이트 수지의 내열성을 높일 수 있다. 지환식 디하이드록시 화합물에 함유되는 탄소 원자수는 통상 70 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 이하, 더욱 바람직하게는 30 이하이다.

상기 5 원자 고리 구조 또는 6 원자 고리 구조를 포함하는 지환식 디하이드록시 화합물로는, 상기 국제 공개공보에 기재된 것을 예시할 수 있으며, 그 중에서도 시클로헥산디메탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 아다만탄디올, 또는 펜타시클로펜타데칸디메탄올이 바람직하고, 나아가서는 시클로헥산디메탄올 또는 트리시클로데칸디메탄올이 경제성 또는 내열성 등에서 가장 바람직하다. 이들은 1 종 또는 2 종 이상을 조합해도 된다.

또한, 시클로헥산디메탄올 중에서도 공업적으로 입수가 용이한 1,4-시클로헥산디메탄올이 바람직하다.

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지의, 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위의 함유 비율은 바람직하게는 30 몰％ 이상, 보다 바람직하게는 50 몰％ 이상이며, 또 바람직하게는 90 몰％ 이하, 보다 바람직하게는 80 몰％ 이하이다.

이러한 범위로 함으로써, 카보네이트 구조에서 기인하는 착색, 생물 자원 물질을 사용하기 때문에 미량 함유하는 불순물에서 기인하는 착색 등을 억제할 수 있어, 가시광 투과성을 갖는 폴리카보네이트 수지로서 충분히 사용할 수 있다.

또, 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위만으로 구성되는 폴리카보네이트 수지로는 달성이 곤란한, 적당한 성형 가공성, 기계 강도 또는 내열성 등의 물성 밸런스를 취할 수 있다.

또한, 본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지에 있어서, 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위와, 지방족 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위 또는 지환식 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위의 몰 비율은 임의의 비율로 선택할 수 있는데, 상기 몰 비율을 조정함으로써 충격 강도 (예를 들어 노치가 부착된 샤르피 충격 강도) 가 향상될 가능성이 있고, 나아가 폴리카보네이트 수지의 원하는 유리 전이 온도를 얻는 것이 가능하다.

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지는, 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위와, 지방족 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위 또는 지환식 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위로 이루어지는 것이 바람직하지만, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 그 밖의 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위가 포함되어 있어도 된다. 그 밖의 디하이드록시 화합물의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 방향족 디하이드록시 화합물에 대해서는 최대한 포함하지 않는 것이 바람직하다.

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 는 시차 주사 열량측정 (DSC) 에 의해 측정되고, 바람직하게는 80 ℃ 이상, 145 ℃ 미만, 보다 바람직하게는 90 ℃ 이상, 145 ℃ 미만, 더욱 바람직하게는 100 ℃ 이상, 145 ℃ 미만이다. 또 통상 단일의 유리 전이 온도를 갖는다. 중합 조성비를 본 명세서에 기재된 범위로 적절히 조정함으로써 이러한 유리 전이 온도로 조정하는 것이 가능하다.

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지는, 유리 전이 온도의 전후에서 탄성률이 현저하게 변화되기 때문에, 수지 시트의 가열 연화에 의한 엠보스 부여와 냉각에 의한 엠보스 고정이 용이하여 전사성이 양호하다. 또한 유리 전이 온도를 상기 바람직한 범위로 조정함으로써 엠보스 내열성이 우수하여, 예를 들어, 비등수에 침지시켜도 엠보스 복귀가 생기지 않는 등의 이점을 얻을 수 있다.

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지는 일반적으로 실시되는 중합 방법으로 제조할 수 있으며, 포스겐법, 또는 탄산디에스테르와 반응시키는 에스테르 교환법 중 어느 것이어도 된다. 그 중에서도 중합 촉매의 존재하에, 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물과 그 밖의 디하이드록시 화합물을 탄산디에스테르와 반응시키는 에스테르 교환법이 바람직하다. 에스테르 교환법은 디하이드록시 화합물과 탄산디에스테르, 염기성 촉매, 그 촉매를 중화시키는 산성 물질을 혼합하여, 에스테르 교환 반응을 실시하는 중합 방법이다.

탄산디에스테르로는, 예를 들어 디페닐카보네이트, 디트릴카보네이트, 비스(클로로페닐)카보네이트, m-크레질카보네이트, 디나프틸카보네이트, 비스(비페닐)카보네이트, 디에틸카보네이트, 디메틸카보네이트, 디부틸카보네이트 또는 디시클로헥실카보네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도 디페닐카보네이트가 바람직하게 사용된다.

이렇게 하여 얻어진, 본 발명에서 사용하는 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 폴리카보네이트 수지의 분자량은 환원 점도로 나타낼 수 있다.

상기 환원 점도는 통상 0.30 dL/g 이상이 바람직하고, 0.35 dL/g 이상이 보다 바람직하고, 환원 점도의 상한은 1.20 dL/g 이하가 바람직하고, 1.00 dL/g 이하가 보다 바람직하고, 0.80 dL/g 이하가 더욱 바람직하다. 폴리카보네이트 수지의 환원 점도가 지나치게 낮으면 성형품의 기계적 강도가 작을 가능성이 있고, 지나치게 크면, 성형할 때의 유동성이 저하되어 생산성 또는 성형성을 저하시키는 경향이 있다.

환원 점도는 용매로서 염화메틸렌을 이용하고, 폴리카보네이트 농도를 0.6 g/dL 로 정밀하게 조제하여, 온도 20.0 ℃ ± 0.1 ℃ 에서 우벨로데 점도관을 이용하여 측정한다.

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지는 가시광 ∼ 근자외 파장 영역에 있어서 광 흡수가 작고, 수광에 의한 황변 열화에 관해서 내후성이 우수하기 때문에, 그 수지 자체의 황변 열화를 억제시키기 위한 자외선 흡수제를 사용하지 않거나, 사용하더라도 그 양을 현저하게 저감시키는 것이 가능해진다. 본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지 이외의 그 밖의 수지를 함유하는 등 황변 열화의 대책이 필요한 경우에 대해서는, 이것을 억제하기 위한 필요 최저한의 자외선 흡수제를 첨가하면 된다.

이 경우, 상기 폴리카보네이트 수지를 주성분으로 하는 층의 전체 수지 100 질량％ 에 대한 자외선 흡수제의 첨가량은 0.0001 ∼ 10 질량％ 의 범위인 것이 바람직하다. 또, 0.0005 질량％ 이상, 1 질량％ 이하의 비율로 사용하는 것이 보다 바람직하고, 0.001 질량％ 이상, 0.5 질량％ 이하의 비율로 배합하는 것이 더욱 바람직하고, 0.01 질량％ 이상, 0.2 질량％ 이하의 비율로 배합하는 것이 특히 바람직하다.

0.0001 질량％ 이상이면 자외선 흡수의 성능을 충분히 발현할 수 있고, 또 10 질량％ 이하이면 수지의 착색을 억제할 수 있거나, 원료 비용의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 이러한 범위로 자외선 흡수제의 양을 조절함으로써, 본 발명의 광휘성 수지 조성물의 표면에 대한 자외선 흡수제의 블리드 아웃, 또는 본 발명의 광휘성 수지 조성물의 기계 특성 저하를 일으키지 않아, 본 발명의 광휘성 수지 조성물의 내후성을 향상시킬 수 있다.

＜자외선 흡수제＞

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지에 필요에 따라 첨가하는 자외선 흡수제는 각종 시판되는 것을 사용할 수 있는데, 종래 공지된 방향족 폴리카보네이트 수지에 대한 첨가용으로 오로지 사용되는 것을 바람직하게 사용할 수 있다.

자외선 흡수제로는, 예를 들어 2-(2'-하이드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3-tert-부틸-5-메틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(5-메틸-2-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3,5-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸 혹은 2,2'-메틸렌비스(4-쿠밀-6-벤조트리아졸페닐) 등의 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 2,2'-p-페닐렌비스(1,3-벤조옥사진-4-온) 등의 벤조옥사진계 자외선 흡수제, 또는 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-(헥실)옥시-페놀 등의 하이드록시페닐트리아진계 자외선 흡수제를 들 수 있다.

자외선 흡수제의 융점으로는, 특히 120 ∼ 250 ℃ 의 범위에 있는 것이 바람직하다. 융점이 120 ℃ 이상인 자외선 흡수제를 사용하면, 성형품 표면의 가스에 의한 헤이즈가 감소되어 개선된다.

보다 구체적으로는, 예를 들어 2-(2'-하이드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-[2'-하이드록시-3'-(3'',4'',5'',6''-테트라하이드로프탈이미드메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2-메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀 혹은 2-(2-하이드록시-3,5-디쿠밀페닐)벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸계 자외선 흡수제 또는 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-(헥실)옥시-페놀 등의 하이드록시페닐트리아진계 자외선 흡수제를 들 수 있다.

이들 중에서도, 특히 2-(2-하이드록시-3,5-디쿠밀페닐)벤조트리아졸, 2,2-메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀 또는 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-(헥실)옥시-페놀이 바람직하다. 이들 자외선 흡수제는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

＜광휘성 입자＞

본 발명에 사용하는 광휘성 입자는 무기 입자 (금속 입자를 제외한다) 에 금속 혹은 금속 산화물을 피복한 것, 또는 금속 입자이다.

상기 무기 입자 (금속 입자를 제외한다) 로는, 유리 플레이크, 마이카, 알루미나 플레이크, 실리카 플레이크, 및 운모 플레이크로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하고, 이들은 2 종 이상을 병용해도 상관없다.

상기 무기 입자 (금속 입자를 제외한다) 를 피복하는 금속으로는, 은, 니켈, 금, 티탄, 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하다. 또, 상기 무기 입자 (금속 입자를 제외한다) 를 피복하는 금속 산화물로는, 산화은, 산화티탄, 산화철, 및 산화알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하다.

또한 상기 금속 입자로는, 은 플레이크, 니켈 플레이크, 금 플레이크, 티탄 플레이크, 및 알루미늄 플레이크로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하고, 이들은 2 종 이상을 병용해도 상관없다.

본 발명에 사용하는 광휘성 입자의 함유량은 본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상이며, 바람직하게는 0.5 중량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.8 중량부 이상이다. 또 10 중량부 이하이며, 바람직하게는 5 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 2.5 중량부 이하이다. 이러한 범위로 함으로써, 얻어지는 광휘성 수지 조성물의 휘도감이 일정하게 지나치게 약하지도 지나치게 강하지도 않아 충분하면서 양호한 의장성을 얻을 수 있다.

본 발명에 사용하는 광휘성 입자의 평균 입경은 20 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 광휘성 입자의 평균 입경을 20 ㎛ 이상으로 함으로써, 전체적으로 별을 뿌려 놓은 듯한 광휘성 의장을 출현시킬 수 있다. 한편 광휘성 입자의 평균 입경을 100 ㎛ 이하로 함으로써, 광휘성 수지 조성물의 마스터 배치를 용융 혼련법에 의해 제조하는 경우나 압출 성형법 등에 의해 제품을 성형하는 경우에 있어서, 전단이 가해지는 프로세스 중에 그 광휘성 입자가 과도하게 파쇄되는 것을 억제할 수 있어, 결과적으로 충분한 의장 효과를 출현시킬 수 있다. 또한 대입자를 기점으로 하여 제품에 크랙이 생기는 가공성 불량을 억제할 수도 있다.

또, 광휘성 입자의 평균 두께는 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 광휘성 입자의 평균 두께를 1 ㎛ 이상으로 함으로써, 동일하게 전단이 가해지는 프로세스 중에 그 광휘성 입자가 과도하게 파쇄되는 것을 억제할 수 있다. 한편 광휘성 입자의 평균 두께를 10 ㎛ 이하로 함으로써, 광휘성 수지 조성물을 성형할 때의 유동 불량이나 플로우 마크, 줄무늬가 생기거나 천공 등의 불량을 억제할 수 있다. 평균 두께는 6 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

광휘성 입자의 형상으로는 평판 플레이크상인 것이 바람직하다. 그 중에서도 평판상 유리 플레이크의 표면에 금속 박막을 피복한 광휘성 입자는, 표면의 평활성이 높아 매우 높은 휘도감을 얻을 수 있어, 별을 뿌려 놓은 듯한 광휘성 의장을 얻기에는 바람직하다. 또한 평판상의 광휘성 입자는 압출 성형시의 유동 배향에서 막제조 시트의 면과 평행하게 배향되기 쉬워 효율적으로 높은 휘도감을 얻을 수 있다.

상기 평판상 유리 플레이크의 표면에 금속 박막을 피복한 광휘성 입자로는, 구체적으로는 예를 들어 니혼 이타가라스사 제조 「메타샤인」을 들 수 있다. 그 중에서도 은 및 니켈 박막을 피복한 것이 강한 휘도감을 효율적으로 얻을 수 있다.

이들은 면 방향으로는 크기의 분포가 어느 정도 인식되지만, 박막 원료를 파쇄하여 플레이크를 얻는 제법의 특징으로부터 두께 분포는 양호한 균일성을 가지고 있다. 이 때문에 극단적으로 두께가 두꺼운 대입자가 혼재됨으로 인한 압출 성형시의 불량이 잘 발생하지 않는 이점이 있다.

2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 : 비스페놀 A) 을 디하이드록시 화합물 원료로서 사용한 종래의 방향족 폴리카보네이트 수지에 있어서는, 일반적으로 광휘성 입자로서 사용되는 산화티탄 피복 마이카나 알루미늄 플레이크 등을 혼합하면, 그 수지의 현저한 중량 평균 분자량의 저하와 그에 수반되는 열화가 발생하여 백탁되거나 약해지거나 하는 문제가 발생하는 경우가 있었다.

그러나 본 발명에 사용하는 상기 폴리카보네이트 수지에 있어서는, 상기 광휘성 입자를 바람직하게 선택하여 그 폴리카보네이트 수지와 혼합해도, 중량 평균 분자량의 저하와 그에 수반되는 열화는 거의 일어나지 않아 상기와 같은 문제가 발생하지 않는다.

이 현상은 정확하게 이해되지는 않지만, 이하와 같은 요인이 일으키는 것으로 추찰된다. 예시한 상기 비스페놀 A 는 방향고리에 하이드록실기가 직접 결합되어 있는 디하이드록시 화합물이다. 한편, 본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지는 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 상기 비율로 포함하고, 그 디하이드록시 화합물은 원래 방향고리를 갖지 않는 것이거나, 방향고리에 하이드록실기가 직접 결합되어 있지 않은 것이다.

즉, 방향고리에 하이드록실기가 직접 결합되어 있는 디하이드록시 화합물을 구조 단위에 포함하는 방향족 폴리카보네이트 수지에 상기 광휘성 입자를 혼합하여, 특히 고온에서 용융 혼련하여 성형할 때, 광휘성 입자가 화학적으로 어떤 영향을 미쳐, 방향족 폴리카보네이트 수지의 분자 사슬을 절단하여 중량 평균 분자량의 저하를 일으키는 것으로 추찰된다.

이에 대하여, 본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지는 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하기 때문에 그러한 현상이 거의 생기지 않는 것으로 추찰된다.

특히, 본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지가, 구조의 일부에 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물 중에서도 방향고리를 갖지 않는 상기 일반식 (2) 로 나타내는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함함으로써, 상기 광휘성 입자를 혼합한 경우라도 중량 평균 분자량의 저하를 현저하게 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.

＜광휘성 수지 조성물＞

본 발명의 광휘성 수지 조성물을 제조하는 방법은 목적의 형태에 따라 선택하는 것이 가능하고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 폴리카보네이트 수지와, 상기 광휘성 입자, 나아가서는 그 밖의 첨가제 등을 본 명세서에 기재된 범위의 함유량에 대하여 드라이 블렌드하고, 이들을 단축 압출기, 2 축 압출기 등에 투입하여 용융 혼련하고 압출, 냉각, 성형 가공하여 얻을 수 있다.

또, 상기 폴리카보네이트 수지에 대하여, 보다 많은 양의 상기 광휘성 입자, 나아가서는 그 밖의 첨가제 등을 용융 혼련하여 마스터 배치를 제작한 후에, 이들을 적절히 상기 폴리카보네이트 수지로 희석하면서 재차 용융 혼련하고, 본 명세서에 기재된 범위의 함유량이 되도록 조정하여 얻을 수도 있다. 이 경우의 형상은 이른바 일반적인 펠릿 형상이어도 되지만, 예를 들어 후술하는 바와 같은 시트 등의 형상으로 한 것도 본 발명의 광휘성 수지 조성물로서의 취급에 지장이 있는 것은 아니다.

용융 혼련하는 경우의 압출기나 꼭지쇠의 온도는 본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지에 적절한 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 통상 180 ℃ ∼ 240 ℃ 의 범위인 것이 바람직하다.

본 발명의 광휘성 수지 조성물은 전술한 대로 중량 평균 분자량의 저하가 거의 일어나지 않는 것이 특징으로, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피에 의해 측정한 본 발명에 사용하는 폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량의 값을 100 ％ 로 했을 때, 본 발명의 광휘성 수지 조성물의 중량 평균 분자량의 유지율은 바람직하게는 90 ％ 이상, 보다 바람직하게는 92 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 94 ％ 이상이 된다.

중량 평균 분자량이 이러한 범위가 되기 위해서는, 상기 광휘성 입자의 첨가량을 본 명세서에 기재된 범위 내에 있어서 적절히 조정하면 되는데, 이 방법에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 광휘성 수지 조성물은 상기 폴리카보네이트 수지를 주성분으로 하는 것으로서, 본 발명의 특징을 저해하지 않는 범위에서 공지된 다른 수지를 혼합시킬 수도 있다.

또, 그 밖의 첨가제 성분으로서 내열 안정제, 내광 안정제, 형광 증백제, 블루잉제, 투명 착색제 또는 대전 방지제 등을 본 발명의 특징을 저해하지 않는 범위에서 첨가해도 된다.

＜성형체＞

본 발명의 광휘성 수지 조성물을 사출 성형하여 이루어지는 성형체는 광휘성 의장을 폭넓게 선택할 수 있어, 미리 안료 등으로 원료 착색하거나 착색 펠릿과 혼합하거나 하면, 도장 공정을 거치지 않고 원하는 광휘성 의장 및 색조를 부여한 성형품을 간편하게 얻을 수 있다.

또 성형체 면 방향으로 광휘성 입자 면 방향이 배향되기 쉽기 때문에, 필러 함유 수지이면서도 표면 평활성이 풍부하여 경면 성형체도 간편하게 얻을 수 있다.

또한 투명 가식 필름을 붙이거나 투명 도료를 도장하거나 하면, 외관에 깊이가 증가하여 종래 공지된 성형법, 도장법으로는 얻기 어려웠던 의장을 얻을 수 있다.

＜화장 시트＞

본 발명의 광휘성 수지 조성물을 압출 성형법 등에 의해 막제조한 층을 갖는 시트는 광휘성 의장이 풍부한 화장 시트로서 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명의 광휘성 수지 조성물을 막제조하는 방법은 특별히 제한이 없으며, T 다이 성형법 또는 캘린더 성형법 등의 통상 얇은 시트를 막제조하는 방법을 제한없이 사용할 수 있다. 또 다층 구조의 제품을 얻기 위해서, 멀티매니폴드 또는 피드 블록을 사용한 공압출 성형법에 의해 적층 일체화된 상태로 막제조하거나, 단층 시트와 다른 종류의 시트를 열라미네이션 등으로 부착하여 일체화시키거나 할 수 있다.

표면에 가시광 투과성을 갖는 투명 보호층을 적층한 화장 시트를 얻는 경우에는, 이하에 나타내는 A 층, B 층을 적어도 구비한 구조로 하는 것이 바람직하다.

A 층 : 가시광 투과성을 가지며, 두께가 10 ㎛ 이상인 수지층.

B 층 : 본 발명의 광휘성 수지 조성물로 이루어지고, 두께가 30 ㎛ 이상인 수지층.

A 층에 사용하는 수지는 본 발명의 광휘성 수지 조성물에 사용하는 폴리카보네이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 수지 혹은 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 등의 결정성 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트의 디하이드록시 화합물 원료의 일부 또는 디카르복실산 원료의 일부를 치환한 구조의 비정성 또는 저결정성 폴리에스테르 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지 등의 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합 수지, 메틸메타크릴레이트·스티렌 공중합 수지 또는 비정성 폴리올레핀 수지 혹은 이들의 복수 종 블렌드물, 엘라스토머 성분을 블렌드하여 유연성을 부여한 수지 조성물 등 중 가시광 투과성을 갖는 것을 바람직하게 들 수 있다.

이들 중에서도, 본 발명의 광휘성 수지 조성물에 사용하는 폴리카보네이트 수지를 A 층에도 사용하는 것이 공압출 성형법에 의해 용이하게 일체화시키기 쉬워, 막제조 후의 휘어짐 또는 수축 주름을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.

A 층의 두께는 통상 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 ㎛ 이상이다. 표면 보호성을 확보하거나 깊은 엠보스 의장을 부여하거나 하는 경우에는, 50 ㎛ 이상이 바람직하다. 또 상한은 특별히 없지만, 통상 바람직하게는 120 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 105 ㎛ 이하로 함으로써, 시트의 권취성이나 절곡성을 손상시키지 않고, 또 시트 제품의 박육 경량화에도 이바지한다.

B 층의 두께는 통상 30 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 이상이다. 이보다 얇으면 광휘성 입자를 고르게 분산시키기가 곤란해진다. 또 상한은 특별히 없지만, 통상 바람직하게는 150 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 130 ㎛ 이하로 함으로써, 시트의 권취성이나 절곡성을 손상시키지 않고, 또 시트 제품의 박육 경량화에도 이바지한다.

또한 금속판, 목질판, 수지판, 석고판, 도기, 콘크리트벽 또는 모르타르벽 등의 기재에 첩부하여, 기재 은폐 의장성을 부여하기에 바람직한 착색층을 구비한 화장 시트를 얻을 수 있다. 바람직한 실시형태는 표면측으로부터 상기 A 층, 상기 B 층, 이하에 나타내는 C 층을 적어도 포함하는 구조이다.

C 층 : 열가소성 수지와 착색제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지고, 두께가 45 ∼ 260 ㎛ 인 수지층.

C 층은 착색층으로서, 화장 시트에 착색 의장의 부여, 기재의 시각적 은폐 효과의 부여, 또는 광휘성 의장층 등의 발색 향상 등의 목적으로 배치된다. 또 필요에 따라 금속 피복 또는 금속 산화물 피복을 하여 금속 외관을 부여하고 있어도 된다.

C 층에 사용하는 열가소성 수지는 특별히 제한은 없지만 메타크릴 수지 또는 메타크릴산에스테르 수지로 총칭되는 수지로부터 바람직하게 선택된다. 특히, 가교 아크릴 고무 탄성체를 핵으로 하여 메타크릴산에스테르를 그래프트 중합한 코어·쉘형 공중합 조성물을 함유하는 메타크릴산에스테르계 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 이들 아크릴계 수지는 소프트 아크릴, 연질 아크릴 또는 유연성 아크릴 등으로 호칭되며, 캘린더 성형성이 우수한 것은 캘린더 아크릴로 호칭되는 경우도 있다.

상기 가교 탄성체를 함유함으로써 시트에 용융 장력이 부여되어, 캘린더 성형시에 드로우 다운 등의 막제조 불량을 일으키는 경우가 적다. 또 금속 롤로부터의 박리성도 부여되어, 활제 등을 특별히 연구해서 첨가하지 않아도 용이하게 캘린더 성형이 가능해진다.

C 층에 사용하는 착색제는 종류나 첨가량에 특별히 제한은 없지만, 일례로서 백색계의 착색을 실시하는 경우, 은폐 효과가 높고, 입경이 미세하여 수지 시트의 가공성에 문제를 잘 일으키지 않는 산화티탄 안료를 이용하고, 색채 조정용으로 유채색의 안료를 소량 첨가하는 수법이 바람직하다.

기재의 시각적 은폐 효과에 관해서는, 일례로서 내장 건재용 수지 시트의 경우, JIS K5600 (1999년) 에 준거하여, 은폐율 0.98 이상이 요구되는 경우가 많다. 한편, 반대로 기재의 색채나 의장을 반영시키기 위해서 착색 은폐성을 저하시키는 경우도 있다.

C 층의 막제조 방법은 특별히 제한은 없지만, T 다이 성형법, 인플레이션 성형법 혹은 캘린더 성형법, 또는 그 외에 압출 성형법에 의해 막제조할 수 있다. 상기 A 층 및 상기 B 층과 공압출 성형해도 된다. 그 중에서도 소량 다품종의 생산에 대응하기 쉬운 캘린더 성형법이 바람직하다.

C 층은 기재에 첩부하는 가공성을 확보하기 위해서, 23 ℃ 에서의 인장 파단 신장률이 100 ％ 이상 350 ％ 이하인 것이 바람직하다. 하한치로서 보다 바람직하게는 125 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 150 ％ 이상이며, 상한치로서 보다 바람직하게는 325 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 300 ％ 이하이다. 하한치가 상기 범위에 있으면, 적층 일체화나 엠보스 부여 등의 가공성이 우수하다. 또, 상한치가 상기 범위에 있으면, 표면 경도가 높은 A 층과 적층한 경우에도, 그 수지 시트의 표면 경도를 높은 상태로 유지하는 것이 가능하다.

C 층의 두께는 바람직하게는 45 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 70 ㎛ 이상이다. 이로부터 화장 시트의 표층측에 엠보스 의장을 부여하는 경우에, 그 C 층이 장력 부여층으로서 충분히 작용할 수 있다. 또 상한은 특별히 없지만, 바람직하게는 260 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 240 ㎛ 이하이다. 이러한 범위로 함으로써, 시트의 권취성 또는 절곡성을 손상시키지 않고, 또 시트 제품의 박육 경량화에도 이바지한다.

본 발명의 화장 시트는 추가로 인쇄층 (D 층) 을 내부에 형성할 수 있다. D 층은 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄 혹은 스크린 인쇄 등, 또는 공지된 인쇄 방법으로 형성할 수 있으며, 도안은 돌결풍, 나뭇결풍, 기하학 모양 또는 추상 모양 등 임의이다. 또 전면 베타 인쇄이어도 되고 부분 인쇄이어도 된다.

D 층을 배치하는 위치는 특별히 제한이 없으며, A 층의 표층측, A 층과 B 층의 사이, B 층과 C 층의 사이, C 층의 외측 중 어느 쪽이어도 된다.

＜화장 시트에 대한 엠보스 의장 부여＞

본 발명의 화장 시트에 엠보스 의장을 부여하는 경우, 우선 B 층과 필요에 따라 A 층 및 C 층을 중첩하여 열융착 적층 등에 의해 적층 일체화시킨다. 또는 공압출 성형에 의해 미리 적층 일체화되어 있는 것이어도 된다. 이것을 가열 롤이나 적외선 히터 등에 의해 충분히 예열하고, 엠보스 롤과 닙 롤로 협지하여 시트지를 통과시킴으로써 엠보스 무늬가 전사된다. 이 후 냉각 롤로 냉각시켜 엠보스 고정시킨다. 종래 PVC 시트의 화장 시트에 엠보스 가공할 때에 이용되어 온 엠보스 가공기를 이용하면, 이들 일련의 가공을 연속해서 실시할 수 있다.

이 때의 예열 조건은 엠보스 무늬를 부여하는 층의 유리 전이 온도보다 15 ℃ 이상 높은 온도로 하는 것이 바람직하다. 일반적으로, C 층이 없는 구성인 경우, 그 온도 전후에서 시트의 탄성률이 예민하게 변화되기 때문에, 시트의 신장 또는 주름이 생기는 등의 문제를 일으키기 쉬운데, 그 C 층을 구비함으로써 안정적으로 엠보스 가공할 수 있다.

얻어진 엠보스 무늬를 보호할 목적으로, 추가로 표층에 가시광 투과성을 갖는 수지층을 구비하는 경우가 있다. 이 경우에는 A 층에 사용할 수 있는 전술한 수지로 이루어지는 수지 시트를, 엠보스 무늬를 부여한 화장 시트의 표면측에 중첩하여 열융착 적층 등에 의해 적층 일체화시킨다.

본 발명의 화장 시트의 총 두께는 통상 75 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 90 ㎛ 이상이다. 이러한 범위로 함으로써, 피복하는 기재를 충분히 보호할 수 있고, 시트 취급도 용이하다. 또 상한은 특별히 없지만, 통상 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

＜수지 시트 피복 금속 적층체＞

본 발명의 화장 시트를 금속판 상에 라미네이트하여, 본 발명의 수지 시트 피복 금속 적층체를 얻는 경우, 사용하는 금속판으로는, 예를 들어 열연 강판, 냉연 강판, 용융 아연 도금 강판, 전기 아연 도금 강판, 주석 도금 강판, 스테인리스 강판 등의 각종 강판, 알루미늄판 또는 알루미늄계 합금판 등을 들 수 있다. 금속판은 화성 처리를 실시하고 나서 사용해도 된다. 금속판의 두께는 용도마다 상이한데, 통상 0.1 ∼ 10 ㎜ 정도의 범위에서 선택된다.

본 발명의 수지 시트 피복 금속 적층체는 상기 화장 시트와 상기 금속판을 종래 공지된 방법에 의해 라미네이트하여 제조할 수 있다.

예를 들어 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제, 우레탄계 접착제 또는 폴리에스테르계 접착제 등의 일반적으로 사용되는 열경화성 접착제를 건조 후 두께가 2 ∼ 10 ㎛ 정도가 되도록 금속판에 도포하여, 가열로 등에서 도포면을 건조 가열하고, 즉시 롤 라미네이터 등을 이용하여 본 발명의 화장 시트를 첩부하여 밀착시키는 방법을 들 수 있다. 상기 화장 시트의 C 층에는 오로지 아크릴계 수지가 사용되기 때문에, 그 중에서도 아크릴계 접착제를 사용하는 것이 양호한 밀착성을 얻는 점에서 바람직하지만, 이들 방법에 특별히 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 수지 시트 피복 금속 적층체는 주택용 현관문, 각종 건재, 유닛 배스, 강제 가구, 전기 전자 기기 케이싱 또는 자동차 내장 등에 바람직하게 사용할 수 있다.

그 중에서도 옥내 벽재나 엘리베이터 표면판, 전기 전자 기기 케이싱 등은 다종 다양한 의장성이 요구되고 있으며, 본 발명의 화장 시트 및 수지 시트 피복 금속 적층체는 이러한 다양한 요구에 부응할 수 있는 것이다.

빈번하게 사람의 손이 닿거나, 행주 등으로 닦거나 하는 용도에 대해서는 표면 경도가 특히 요구된다. 이 경우에는, 상기 A 층을 고경도 수지로 제작하여 형성하거나 하드 코트층을 형성하거나 하여 표면 경도를 매우 높일 수도 있다.

실시예

본 발명을 보다 구체적으로 또한 상세하게 설명하기 위해서 이하에 실시예를 나타내는데, 본 발명은 이들에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

＜광휘성 수지 조성물의 제조＞

B 층을 구성하는 광휘성 수지 조성물을 제조하기 위해서, 광휘성 입자로서 표 1 에 기재된 종류, 형상, 피복 금속의 것을 사용하였다. 수지 원료로서 하기 (b-1) 및 (b-2) 를 사용하였다. 광휘성 입자의 배합량은 모두 1.5 질량％ 로 하였다.

(b-1) : 디하이드록시 화합물로서 이소소르비드와 1,4-시클로헥산디메탄올을 이용하고, 이소소르비드에서 유래하는 구조 단위 : 1,4-시클로헥산디메탄올에서 유래하는 구조 단위 = 70 : 30 (몰％), 환원 점도 = 0.51 dl/g 이 되도록 용융 중합법에 의해 얻은 폴리카보네이트 수지.

(b-2) : 디하이드록시 화합물로서 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판을 이용하고, 용융 중합법에 의해 얻은 방향족 폴리카보네이트 수지인 미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조 「노바렉스 7025A」.

이들을 구경 φ 35 ㎜ 의 동 방향 2 축 압출기를 이용하여 용융 혼련하여 펠릿화하였다. 여기서 (b-1) 을 사용했을 때에는 실린더 설정 온도를 230 ℃, (b-2) 를 사용했을 때에는 290 ℃ 로 하였다.

표 1 중의 「메타샤인」은 니혼 이타가라스사 제조의 유리 플레이크의 표면에 금속 박막 또는 금속 산화물이 코트된 것이고, 「인편상 알루미늄」은 메탈릭 도료에 사용되는 것으로, 논리프 타입으로 불리는 표면 처리가 없는 것 중 입경이 큰 것을 선택하였고, 「펄 마이카 안료」는 진주 광택 안료로서 사용되는 것으로, 천연 또는 합성 마이카의 표면에 산화티탄 박막이 코트된 것이다.

상기 실시예 및 비교예의 수지 펠릿에 대하여 클로로포름을 용리액으로 하여 필러 성분을 여과한 후, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피로 분자량 측정하여 중량 평균 분자량을 산출한 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한 수지 원료의 중량 평균 분자량은 (b-1) 이 37200, (b-2) 가 72500 이었다. 수지 원료에 대한 중량 평균 분자량의 유지율이 90 ％ 이상인 경우에는 합격, 90 ％ 미만인 경우에는 불합격으로 하였다.

		실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	비교예 1	비교예 2	비교예 3	비교예 4
광 휘 성 입 자		메타샤인 MC5090PS	메타샤인 MC1080RS	인편상 알루미늄	펄 마이카 안료	메타샤인 MC5090PS	메타샤인 MC1080RS	인편상 알루미늄	펄 마이카 안료
	피복 금속	은	산화티탄	-	산화티탄	은	산화티탄	-	산화티탄
	평균 입경/㎛	90	80	70	30	90	80	70	30
	평균 두께/㎛	5	1	1	5	5	1	1	5
수지		b-1	b-1	b-1	b-1	b-2	b-2	b-2	b-2
중량 평균 분자량 (Mw)		34400	36100	37000	35900	64800	45200	52500	45000
중량 평균 분자량 유지율/％		92	97	99	97	89	62	72	62

표 1 에 나타내는 바와 같이 실시예 1 ∼ 4 의 광휘성 수지 조성물은 모두 수지 원료에 대한 중량 평균 분자량의 유지율이 90 ％ 이상인 데에 반해, 비교예 1 ∼ 4 의 광휘성 수지 조성물은 모두 수지 원료에 대한 중량 평균 분자량의 유지율이 90 ％ 미만이었다.

이 결과로부터, 본 발명의 광휘성 수지 조성물은 종래의 방향족 폴리카보네이트계 수지와 용융 혼합하면, 그 수지의 중량 평균 분자량을 현저하게 저하시키는 광휘성 입자를 이용해도 중량 평균 분자량의 저하가 거의 일어나지 않는 것을 알 수 있다.

＜A 층 및 B 층을 구비한 화장 시트의 제조＞

2 대의 구경 φ 65 ㎜ 의 벤트가 형성된 단축 압출기, 멀티 매니폴드 기구를 갖는 T 다이, 및 필요한 도관류를 이용하여, A 층 및 B 층으로 이루어지는 2 종 2 층의 공압출 시트를 제조하였다. B 층에 (b-1) 을 사용한 경우에는 A 층에도 (b-1) 을, B 층에 (b-2) 를 사용한 경우에는 A 층에도 (b-2) 를 사용하였다. 가공 온도는 전술한 바와 동일하게 하였다. 이 때 A 층의 두께는 20 ㎛, B 층의 두께는 60 ㎛ 가 되도록 조정하였다.

＜C 층의 제조＞

미츠비시 레이욘사 제조 「메타블렌 W-377」을 70 질량％, 쿠라레사 제조 「파라펫 SA」를 30 질량％, 미츠비시 레이욘사 제조 「메타블렌 L-1000」을 0.5 질량％, 백색 안료 산화티탄을 20 질량％ 를 사전 혼합하였다. 그 혼합물을 전공정에 예비 혼련 롤을 갖는 금속 롤 4 개로 이루어지는 캘린더 성형 장치를 이용하여, 롤 온도 170 ℃ ∼ 185 ℃ 의 조건하에서 시트 압연을 실시하여 두께 120 ㎛ 의 백색 시트를 제조하였다.

「메타블렌 W-377」은 아크릴 수지계 가교 고무 탄성체 성분을 다량으로 함유하는 아크릴계 수지로, 캘린더 성형용 연질 아크릴 수지로서 시판되고 있다.

「파라펫 SA」는 아크릴 수지계 가교 고무 탄성체 성분을 다량으로 함유하여 높은 유연성을 가지면서, 양호한 유동성을 겸비하고 있는 연질 아크릴 수지로서 시판되고 있으며, 사출 성형용에서 연질 PVC 대체 용도로 특히 바람직하다.

「메타블렌 L-1000」은 아크릴계 외부 활제로서, 안정 생산성이나 블리드 억제를 위해서 소량 첨가하는 용도로 시판되고 있다.

＜A·B 층으로 이루어지는 화장 시트와 C 층의 적층 일체화＞

연질 PVC 시트에 대한 엠보스 부여에 일반적으로 사용되고 있는 엠보스 부여기를 이용하여, A·B 층으로 이루어지는 상기 화장 시트와 C 층의 열융착 적층 일체화를 실시하였다. 가열 드럼을 140 ℃ 로 설정하고, A·B 층으로 이루어지는 화장 시트와 C 층을 2 개의 조출축으로부터 공급하여, 가열 드럼에 대한 접촉 부분에서 열융착 적층에 의해 일체화하였다. 그 후 냉각 롤을 거쳐 일체화한 시트를 냉각 고화시켜 권취하였다.

＜화장 시트의 광휘성 의장의 평가＞

얻어진 A·B·C 층으로 이루어지는 적층 화장 시트에 대하여, 광휘성 의장을 육안으로 평가한 결과를 표 2 에 나타낸다. 개개의 광휘성 입자가 강한 휘도감을 갖는 점의 의장으로서 인식할 수 있는 양호한 의장감을 갖는 것을 「○」, 개개의 광휘성 입자가 점의 의장으로서 인식되지 않고 전체적으로 균일한 금속풍 외관을 나타내는 것, 점의 의장으로서 인식할 수 있지만 휘도감에 불균일이나 치우침이 있는 것, 막제조시의 문제에서 기인하는 결함을 갖는 것을 「×」, 막제조시의 문제는 없지만 「○」에 비해 만족할 수 없는 것을 「△」로서 판정하였다.

	의장성	비고
실시예 1	○	별이 뿌려진듯한 휘도감이 양호하였다.
실시예 2	○	별이 뿌려진듯한 휘도감이 양호하였다.
실시예 3	○	메탈릭풍의 휘도감이 양호하였다.
실시예 4	○	펄풍의 휘도감이 양호하였다.
비교예 1	△	휘도감이 양호하였지만, 약간 시트가 약해졌다.
비교예 2	×	시트가 약해졌다. 휘도감이 얻어지지 않고 전체가 유백색으로 보였다.
비교예 3	×	시트가 약해졌다. 점의 의장으로서 인식되었지만, 휘도가 낮았다.
비교예 4	×	시트가 약해졌다. 휘도가 얻어지지 않고 수지 열화로 추정되는 줄무늬가 생겼다.

표 2 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 광휘성 수지 조성물을 사용한 실시예 1 ∼ 4 에서는 모두 미려한 광휘성 의장을 발현할 수 있어, 본 발명의 목적을 충분히 달성할 수 있는 것을 알았다. 한편, 종래 공지된 방향족 폴리카보네이트 수지를 사용한 비교예 1 ∼ 4 에서는, 중량 평균 분자량이 원료 수지에 비해 저하되어 수지 시트가 약해지거나 균열되기 쉬워지거나 하는 등의 문제가 발생하였다. 또한 광휘성 입자의 종류에 따라서는 수지의 백화나 분해 열화를 일으키는 것이 원인으로 추정되는 문제가 생겨 다종 다양한 광휘성 의장을 발현할 수 없는 것을 알았다.

이상, 현시점에 있어서 가장 실천적이고, 또한 바람직하다고 사료되는 실시형태에 관련하여 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 본원 명세서 중에 개시된 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 청구의 범위 및 명세서 전체로부터 판독되는 발명의 요지 혹은 사상에 반하지 않는 범위에서 적절히 변경이 가능하고, 그러한 변경을 수반하는 광휘성 수지 조성물, 화장 시트, 및 이들을 사용한 제품도 또한 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

본 출원은 2010년 10월 20일자로 출원된 일본 특허출원 (특원 2010-235940호) 에 기초하고 있으며, 그 전체가 인용에 의해 원용된다.

Claims

구조의 일부에 하기 일반식 (1) 로 나타내는 부위를 갖는 디하이드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 광휘성 입자의 함유량이 0.1 중량부 이상, 10 중량부 이하인 광휘성 수지 조성물로서, 그 광휘성 입자가 무기 입자 (금속 입자를 제외한다) 에 금속 혹은 금속 산화물을 피복한 것, 또는 금속 입자인 것을 특징으로 하는 광휘성 수지 조성물.
[화학식 1]

[단, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부위가 -CH₂-O-H 의 일부인 경우를 제외한다]
제 1 항에 있어서,
상기 디하이드록시 화합물이 하기 식 (2) 로 나타내는 디하이드록시 화합물인 것을 특징으로 하는 광휘성 수지 조성물.
[화학식 2]
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 무기 입자 (금속 입자를 제외한다) 가 유리 플레이크, 마이카, 알루미나 플레이크, 실리카 플레이크, 및 운모 플레이크로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이며, 상기 금속 입자가 은 플레이크, 니켈 플레이크, 금 플레이크, 티탄 플레이크, 및 알루미늄 플레이크로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 하는 광휘성 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광휘성 수지 조성물의 중량 평균 분자량의 유지율이 상기 폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량의 90 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 광휘성 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 가 80 ℃ 이상, 145 ℃ 미만인 것을 특징으로 하는 광휘성 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 광휘성 수지 조성물을 사출 성형하여 얻어지는 성형체.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 광휘성 수지 조성물로 이루어지는 층을 포함하는 화장 시트.
제 7 항에 있어서,
적어도 하기 A 층 및 하기 B 층을 포함하는 화장 시트.
A 층 : 가시광 투과성을 가지며, 두께가 10 ㎛ 이상인 수지층.
B 층 : 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 광휘성 수지 조성물로 이루어지고, 두께가 30 ㎛ 이상인 수지층.
제 8 항에 있어서,
상기 A 층, 상기 B 층 및 하기 C 층의 3 층을 적어도 이 순서로 포함하고, 총 두께가 75 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하의 범위인 화장 시트.
C 층 : 열가소성 수지와 착색제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지고, 두께가 45 ㎛ 이상 260 ㎛ 이하의 범위인 수지층.
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트를 금속판 상에 라미네이트하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 수지 시트 피복 금속 적층체.
제 10 항에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 현관문.
제 10 항에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 건재.
제 10 항에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 유닛 배스 부재.
제 10 항에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 강제 가구 부재.
제 10 항에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 전기 전자 기기 케이싱.
제 10 항에 기재된 수지 시트 피복 금속 적층체를 포함하는 자동차 내장재.