KR20130136411A - 디지타이저용 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법과 이를 이용한 휴대 단말기기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 지자기 센서에 미치는 영향을 최소화하면서도 휴대 단말기기에 디지타이저 기능을 구현할 때 휴대 단말기기 본체의 각종 부품으로부터 발생하는 자기장을 차폐함과 동시에 디지타이저 기능의 감도 향상을 도모할 수 있는 디지타이저용 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법과 이를 이용한 휴대 단말기기에 관한 것이다.
본 발명의 자기장 차폐시트는 Fe계 비정질 합금으로 이루어지고 플레이크 처리되어 다수의 미세 조각으로 분리된 적어도 1층의 박판 자성시트, 상기 박판 자성시트의 일측면에, 제1접착층을 통하여 접착되는 보호필름, 및 상기 박판 자성시트의 타측면에, 일측면에 구비된 제2접착층을 통하여 접착되는 양면 테이프를 포함하며, 상기 박판 자성시트는 Fe계 비정질 합금으로 이루어진 비정질 리본시트를 300℃ 내지 480℃에서 열처리한 것을 특징으로 한다.

Description

디지타이저용 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법과 이를 이용한 휴대 단말기기{Magnetic Shielding Sheet for Digitizer, Manufacturing Method thereof, and Portable Terminal Equipment Using the Same}

본 발명은 디지타이저용 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법과 이를 이용한 휴대 단말기기에 관한 것으로, 특히 지자기 센서에 미치는 영향을 최소화하면서도 휴대 단말기기에 디지타이저 기능을 구현할 때 휴대 단말기기 본체의 각종 부품으로부터 발생하는 자기장을 차폐함과 동시에 디지타이저 기능의 감도 향상을 도모할 수 있는 디지타이저용 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법과 이를 이용한 휴대 단말기기에 관한 것이다.

최근 들어, 디지타이저, 즉 펜 태블릿 기능을 탑재한 스마트폰과 같은 휴대 단말기기가 출시되어 인기를 끌고 있다. 상기한 디지타이저는 펜으로 약 0.7mm 두께의 선을 그릴 수 있어 3-4mm 두께로 인식하는 정전식 터치패널보다 정교하기 때문에 세밀한 작업이 용이하게 이루어질 수 있다.

또한, 디지타이저를 이용하면 필기 메모가 가능하고, 그림을 그릴 수 있으며, 이미지나 사진을 편집하는 것도 가능하다. 더욱이, 사용자가 펜을 손에 쥐고 쓸 때 실리는 힘의 압력을 감지하여 감지된 힘에 따라 글자의 굵기가 달라지고 있어 높은 해상도를 갖는 작업이 가능하다.

이러한 태블릿 기능은 터치스크린/디스플레이 패널의 하측에 디지타이저 패널을 구비하고 있으며, 디지타이저 패널은 얇은 금속제 막으로 여기에 전기를 흘리면 얇은 전자기장이 만들어지며, 포터블형 무선 전자펜의 단부에는 초소형 금속 코일이 내장되어 있어 사용시에 교류 자기장이 발생한다.

따라서, 전자펜 끝이 터치스크린에 근접하면 전자기 유도현상이 일어나면서 터치스크린/디스플레이 패널 하측에 배치된 디지타이저 패널에는 이미 형성된 전자기장에 변형이 발생하며, 이를 일측 모서리에 배치된 센서를 통해 감지하여 실제 펜의 움직임으로 해석하고 있다.

이러한 태블릿 기능은 스마트폰과 같은 소형 휴대 단말기기 뿐 아니라 대형 디스플레이를 채용하고 있는 대화면 태블릿(tablet) PC 등에도 적용되고 있다.

전자기 유도현상을 이용한 무선 전자펜 기능을 사용하기 위해서는 휴대 단말기기 본체의 각종 부품으로부터 발생하는 전자기장을 차폐하기 위한 자기장 차폐시트가 디지타이저 패널과 메인회로기판 사이에 사용되고 있다. 휴대 단말기기 본체에는 통신용 칩과 안테나를 사용하여 무선 통신을 위해 전자기장을 발생하고 있다.

최근 들어, 4세대 이동통신기술을 구현하는 롱텀에볼루션(LTE)의 전파는 종전의 3G 이동통신방식의 무선 통신 단말기보다 휠씬 강한 전파를 사용하고 있어 이러한 강한 전자기장으로부터 디지타이저 패널에 영향을 미치는 것을 배제하며, 무선 전자펜과 디지타이저 패널간의 원활한 자기장 통신을 위해 확실한 자기장 차폐가 요구되고 있다.

한편, 휴대 단말기기에는 GPS(Global Positioning System) 기술을 이용한 내비게이션이나 증강현실 등의 기능 구현을 위해 지자기 센서를 구비하고 있다. 또한, 안드로이드 운영체제(OS)를 적용하는 스마트폰의 경우 지자기 센서의 채용이 필수 사항으로 정해져 있다.

상기 자기장 차폐시트는 전자펜 기능에 영향을 미치지 않도록 디지타이저, 즉 디스플레이에 대응하는 크기로 사용되고 있으므로 휴대 단말기 내부에서 자기장 차폐시트와 지자기 센서 사이의 간격을 2mm 이상으로 설계하는 것이 어려운 환경이다.

그러나, 상기 자기장 차폐시트와 지자기 센서가 근접되어 함께 휴대 단말기에 사용되는 경우 자기장 차폐시트는 지자기 센서에 영향을 주어 지자기 센서의 오동작을 유발하게 된다.

즉, 자기장 차폐시트에 의하여 지자기 센서는 방위각 왜곡, 센서 감도 왜곡, 자기이력현상(magnetic hysteresis) 왜곡이 발생한다.

상기 방위각 왜곡은 자기장 차폐시트에 의하여 자북(磁北)의 방향을 왜곡하는 현상을 말하고, 센서 감도 왜곡은 자기장 차폐시트에 의해 자기장의 세기도 변화시키기 때문에 지자기 센서를 구성하는 X, Y, Z축 센서간의 감도도 왜곡하는 현상을 말하며, 자기이력현상 왜곡은 자성체가 가지는 자기이력현상 때문에 지자기 센서가 탑재된 휴대 단말기의 회전 방향에 따라 방위각 오차가 발생되는 현상을 말한다.

따라서, 지자기 센서에 대한 상기한 왜곡을 방지하고 정확한 방위각을 측정하기 위해서는 지자기 센서의 보정이 필요하다. 그러나, 상기 방위각 왜곡과 센서 감도 왜곡은 신호처리에 의해 정확한 보정이 가능하지만, 자기이력현상 왜곡은 신호처리에 의해 정확한 보정이 어렵기 때문에 지자기 센서의 오동작에 따라 방위각 오차가 존재하는 문제가 있다.

자기장 차폐시트로는 Fe계 및 Co계 비정질 리본, 페라이트 시트, 자성분말이 포함된 폴리머 시트 등의 자성체를 사용하는 것이 일반적이다. 자기장 차폐 및 전자펜 기능 성능 향상을 위한 자기장 집속 효과는 자기 투자율이 높은 Fe계 및 Co계 비정질 리본, 페라이트 시트, 자성분말이 포함된 폴리머 시트 순으로 좋다.

상기한 Fe계 및 Co계 비정질 리본의 경우 리본 자체가 금속 박판이므로 두께에 대한 부담은 없으나, 자기 투자율이 너무 크기 때문에 지자기 센서에 영향을 주어 자기장 차폐시트로 사용하지 못하며, 페라이트 시트도 자기 투자율이 너무 크기 때문에 지자기 센서에 영향을 주며, 두께가 두꺼운 단점도 있다.

따라서, 종래에는 자기장 차폐시트로서 상대적으로 투자율이 떨어지는 자성분말이 포함된 폴리머 시트를 사용하고 있으나, 투자율이 낮아서 Fe계 및 Co계 비정질 리본과 비교할 때 디지타이저의 감도가 1/2로 저하하는 문제와 함께 가격이 매우 비싸다는 문제가 있다. 그럼에도 불구하고 폴리머 시트는 투자율이 낮아서 지자기 센서에 영향을 미치지 않기 때문에 디지타이저용으로 채용되고 있다.

또한, 자성분말을 함유한 폴리머 시트의 경우 Fe계 및 Co계 비정질 리본에 비해 자기 투자율이 낮으며, 이러한 낮은 자기 투자율을 개선하고자 시트의 두께를 증가시키는 경우 두께의 증가에 따라 재료비용도 더욱 증가하는 문제와 함께 수십 um 두께의 박판인 Fe계 및 Co계 비정질 리본에 비해 두께가 두꺼워지므로 얇아지는 단말기 추세에 대응하기 어려운 부분이 있다.

한편, 한국 공개특허공보 10-20-5-37015호에는 저주파 자기장의 차폐 기능을 갖는 금속합금인 퍼멀로이, 센더스트 및 급속응고 합금 중 하나 또는 둘 이상이 분말상, 박편상 또는 섬유상 중 어느 하나의 형태로 10 ~ 80 중량％ 포함되고, 상기 금속합금이 분산되는 매트릭스로서 연질 고분자물질이 15 ~ 65 중량％ 포함되며, 상기 금속합금과 연질 고분자물질을 복합시키는데 사용되는 각종 첨가제가 5 ~ 25％ 포함된 것을 특징으로 하는 저주파 자기장의 차폐 기능을 갖는 금속 및 고분자 복합체가 제안되어 있다.

상기 한국 공개특허공보 10-20-5-37015호에서 제안하는 시트는 폴리머 시트의 일종으로서 디지타이저용 자기장 차폐시트로 사용할 때 투자율이 낮은 문제가 있다.

한국 공개특허공보 10-2011-92833호에는 Fe계 나노 결정립 연자성 분말 및 탄소계 도전체 분말을 함유하는 전자파 흡수 시트가 제안되어 있으며, 상기 Fe계 나노 결정립 연자성 분말은 비정질 합금으로서, Fe-Si-B-Nb-Cu계 합금을 사용하며, 이 합금을 350℃~500℃의 온도에서 45분~90분 동안 예비 열처리하여 분말을 1차 및 2차 파쇄하여, 파쇄된 분말의 입자크기가 270mesh 이하가 되도록 체거름한 나노크기의 결정립을 갖는 Fe계 나노 결정립 연자성 분말을 사용하고 있다.

상기 전자파 흡수 시트는 0.5mm 두께로 제작되어 10MHz 내지 10GHz 대역의 전자파를 흡수하고 있다.

그러나, 상기 전자파 흡수 시트는 고주파용일 뿐 아니라 나노크기의 결정립을 갖는 Fe계 나노 결정립 연자성 분말을 바인더와 혼합하여 0.5mm 두께로 제작되는 폴리머 시트의 일종으로, 비정질 리본 시트를 사용하는 경우(두께 약 0.06mm 내외)와 비교할 때 두께가 두껍고, 바인더가 혼합됨에 따라 시트의 투자율이 낮은 문제가 있다.

한국 공개특허공보 10-2003-86122호에는 Ni-Fe-Mo, Fe-Si 및 뮤메탈 중에서 선택되는 비투자율이 1000 이상인 금속 또는 합금을 급냉응고법에 의하여 두께 1㎛에서 900㎛ 이하, 폭 1㎜에서 90㎜의 범위로 금속박 리본을 제조하고, 금속박 리본을 700 ~ 1300℃의 온도범위, 수소 또는 진공 분위기하에서 어닐링하며, 금속박 리본의 적어도 일면에 점착층을 형성하는 단계를 포함하는 고투자율의 금속박 리본을 이용한 전자파 차폐재 제조방법이 제안되어 있다.

또한, 상기 전자파 차폐재 제조방법은 금속박 리본의 적어도 일면에 Cu, Ni, Ag, Al, Au, Sn 또는 이들 금속의 조합의 박막층을 전기 도금 또는 진공증착에 의하여 형성하는 단계를 더 포함하고 있다.

그러나, 상기 한국 공개특허공보 10-2003-86122호의 제조방법에 따라 제조되는 전자파 차폐재는 투자율이 높아서 디지타이저용 자기장 차폐시트로 적용이 불가능하다.

특허문헌 1 : 한국공개특허 제10-2005-37015호 특허문헌 2 : 한국공개특허 제10-2011-92833호 특허문헌 3 : 한국공개특허 제10-2003-86122호

상기한 종래기술은 전자파 흡수시트 또는 자기장 차폐시트에 관한 것으로, 스마트폰과 같은 휴대 단말기에서 디지타이저와 내비게이션 기능을 함께 구현할 때 종래의 센더스트(Sendust) 시트 또는 무열처리 Fe계 비정질 리본시트로 이루어진 자기장 차폐시트는 투자율이 낮아 디지타이저의 감도가 낮거나, 투자율이 너무 높아서 지자기 센서에 대한 왜곡 문제가 존재하거나, 또는 두께가 두껍고 재료비용이 매우 비싸다는 문제에 대한 해결방안을 제시하지 못하고 있다.

본 발명자는 자기장 차폐시트로 인하여 지자기 센서에 발생되는 왜곡 중 방위각 왜곡과 센서 감도 왜곡은 정확한 보정이 가능하지만 자기이력현상에 기인한 방향성 왜곡은 정확한 보정이 어렵다는 점을 고려하여, 자기이력현상 왜곡 문제가 발생하지 않는 자기장 차폐시트를 개발하고자 하였고, Fe계 비정질 리본의 경우 열처리하여 투자율을 낮추는 경우 지자기 센서에 영향을 미치지 않는 점을 인식하여 본 발명에 이르게 되었다.

한편, 자기이력현상은 자성체에 자기장을 증가와 감소를 반복하면서 인가할 때 자성체 내부의 자기유도 값이 서로 일치하지 않고 이력을 가지는 것을 말하며, 자성체가 포화될 때까지 자기장을 인가하는 경우 발생되는 현상으로, 자기장이 포화영역까지 도달하지 않을 경우는 초기 자화곡선을 따라 이력 없이 자기유도 값이 증가와 감소를 반복한다.

무열처리 Fe계 비정질 리본의 경우 자기이력곡선(magnetic hysteresis loop)을 보면 포화유도를 얻기 위한 최소 자기장인 포화자기장(Saturation field)(Hs) 값이 약 0.4G로 약 0.5G의 값을 가지는 지구자기장 보다 낮은 값을 가진다.

따라서, Fe계 비정질 리본 시트는 지구 자기장의 변화에도 이력현상을 나타내게 되고, 그 결과 Fe계 비정질 리본 시트가 적용된 단말기에 사용된 지자기 센서는 Fe계 비정질 리본 시트에 의한 자기이력현상까지 보정을 해야 하는 치명적인 단점을 가지게 된다.

본 발명은 Fe계 비정질 합금의 리본시트를 열처리하여 플레이크 처리에 의해 반자장을 증가시켜 자기 포화가 이루어지지 않도록 처리하면 자기이력현상 왜곡 문제를 차단할 수 있다는 점과, 지자기 센서에 미치는 방위각 왜곡과 센서 감도 왜곡은 소프트웨어적인 보정이 가능하다는 점과, 디지타이저의 전자펜 감도는 차폐시트의 투자율이 높은 것이 바람직하다는 점을 고려하여 안출되었다.

또한, 열처리에 의해 나노 결정립 미세조직을 가지는 나노 결정립 리본시트는 열처리 과정에서 나노 결정립의 크기가 균일하지 못함에 따라 시트 전체적으로는 투자율의 균일성이 떨어지는 문제가 있고, 이러한 투자율의 균일성 저하는 디지타이저의 특성 균일성을 떨어뜨리는 요인이 될 수 있다. 이에 반하여 Fe계 비정질 리본을 결정화 아래의 온도에서 열처리하여 비정질 상태의 조직을 갖는 경우, 조직의 특성이 균일하기 때문에 다수의 미세한 결정립 구조를 갖는 나노 결정립 리본시트와 비교하여 시트 전체적으로는 투자율의 균일성이 높다는 점을 인식하여 본 발명에 이르게 되었다.

일반적으로 나노 결정립 리본시트의 경우 50mm 이상의 광폭의 리본 제조가 어려운 것으로 알려져 있다. 따라서, 50mm 이상의 폭을 갖는 대면적의 디지타이저용 자기장 차폐시트를 제작하는 경우 적어도 2장의 리본을 맞대음 또는 오버랩시켜서 요구되는 대면적을 커버하기 때문에 시트의 전체적으로 투자율의 균일성을 확보하기 어려운 문제가 있다.

종래의 Fe계 비정질 리본의 경우 열처리 없이 사용하거나 또는 열처리하는 경우 열처리의 주된 목적이 스트레스를 풀어주거나 자기적 특성, 예를 들어 투자율 증가, 코어 로스 감소나 포화자속밀도 증가를 위한 자기장 열처리, 파우더를 형성하기 위한 취화 열처리 등을 하고 있으나, 투자율을 저감시키는 목적의 열처리는 시도되지 않았다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하고자 제안된 것으로, 기본 목적은 Fe계 비정질 합금의 리본시트를 열처리할 때 임계온도 이상의 온도로 과열처리를 실시하여 시트의 투자율을 최적의 투자율로 낮춤에 따라 지자기 센서에 영향을 미치지 않으며, 휴대 단말기기 본체의 각종 부품으로부터 발생하는 전자기장을 차폐하는 디지타이저용 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 비정질 합금의 리본시트를 결정화 온도 미만에서 열처리함에 의해 투자율을 소망하는 범위로 낮추고 비정질 상태를 유지하며, 플레이크 처리에 의해 다수의 미세 조각으로 분리하여 반자장을 증가시켜서 히스테리시스 로스를 제거함에 따라 투자율의 균일성을 높여서 균일한 특성의 디지타이저를 구현할 수 있는 디지타이저용 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 Fe계 비정질 합금의 리본시트를 열처리한 후 플레이크 처리함에 의해 반자장을 증가시켜서 자기 포화가 이루어지는 것을 방지하여 지자기 센서에 대한 자기이력현상 왜곡 문제를 차단함과 동시에 차폐시트의 투자율을 높여서 디지타이저의 전자펜 감도 향상을 도모할 수 있는 디지타이저 기능을 갖는 휴대 단말기기를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 제조공정이 간단하여 생산성이 우수하고 제조비용이 저렴한 디지타이저용 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 Fe계 비정질 합금으로 이루어지고 플레이크 처리되어 다수의 미세 조각으로 분리된 적어도 1층의 박판 자성시트; 상기 박판 자성시트의 일측면에, 제1접착층을 통하여 접착되는 보호필름; 및 상기 박판 자성시트의 타측면에, 일측면에 구비된 제2접착층을 통하여 접착되는 양면 테이프를 포함하며, 상기 박판 자성시트는 Fe계 비정질 합금으로 이루어진 비정질 리본시트를 300℃ 내지 480℃에서 열처리한 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트를 제공한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 Fe계 비정질 리본시트를 300℃ 내지 480℃에서 30분 내지 2시간 동안 열처리하여 박판 자성시트를 형성하는 단계; 상기 박판 자성시트의 양측면에 보호 필름과 노출면에 릴리즈 필름이 형성된 양면 테이프를 부착하여 적층시트를 형성하는 단계; 상기 적층시트를 플레이크 처리하여 상기 박판 자성시트를 다수의 미세 조각으로 분할하는 단계; 및 상기 플레이크 처리된 적층시트를 라미네이트하는 단계를 포함하며, 상기 적층시트는 라미네이트 처리에 의해 평탄화 및 슬림화가 이루어짐과 동시에 상기 보호 필름과 양면 테이프에 구비된 제1 및 제2 접착층의 일부가 상기 다수의 미세 조각의 틈새로 충진되어 상기 다수의 미세 조각을 절연(isolation)시키는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 본 발명은 디지타이저 패널과 메인회로기판 사이에 삽입되어 상기 메인회로기판으로부터 발생된 교류 자기장을 차폐하는 제1자기장 차폐시트를 구비하는 휴대 단말기기에 있어서, 상기 제1자기장 차폐시트는 Fe계 비정질 합금으로 이루어지고 플레이크 처리되어 다수의 미세 조각으로 분리된 적어도 1층의 박판 제1자성시트; 상기 박판 제1자성시트의 일측면에, 제1접착층을 통하여 접착되는 보호필름; 및 상기 박판 제1자성시트의 타측면에, 일측면에 구비된 제2접착층을 통하여 접착되는 양면 테이프를 포함하며, 상기 박판 제1자성시트는 Fe계 비정질 합금으로 이루어진 비정질 리본시트를 300℃ 내지 480℃에서 열처리한 것을 특징으로 하는 휴대 단말기기를 제공한다.

상기한 바와 같이, 본 발명에서는 Fe계 비정질 합금의 리본시트를 열처리한 후 플레이크 처리함에 의해 반자장을 증가시켜서 자기 포화가 이루어지는 것을 방지하여 지자기 센서에 대한 자기이력현상 왜곡 문제를 차단함과 동시에 차폐시트의 투자율을 높여서 디지타이저의 전자펜 감도 향상을 도모할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 Fe계 비정질 합금의 리본 또는 스트립을 열처리할 때, 임계 온도 이상의 온도로 과열처리를 실시함에 따라 차폐시트의 투자율이 지자기 센서에 영향을 미치지 않으면서 디지타이저의 감도 향상을 도모할 수 있는 최적의 투자율을 갖도록 설정한다.

그 결과, 본 발명의 자기장 차폐시트는 차폐시트 중 고가이며 투자율이 낮은 폴리머 시트나 두께의 장점 및 자기 투자율 특성은 우수하나 지자기 센서에 자기이력현상 왜곡을 발생시키는 고투자율의 Fe계 또는 Co계 비정질 리본 시트를 대체하여, 휴대 단말기기 본체의 각종 부품으로부터 발생된 전자기장을 차폐하여 디지타이저에 영향을 미치지 않도록 함과 동시에 디지타이저 기능의 감도 향상을 도모한다.

본 발명의 자기장 차폐시트에서는 비정질 합금의 리본을 결정화 온도 미만에서 무자장 열처리함에 의해 리본의 표면 저항을 높여 투자율을 소망하는 범위로 낮추고 비정질 상태를 유지하며, 플레이크 처리에 의해 다수의 미세 조각으로 분리하여 반자장을 증가시켜서 히스테리시스 로스를 제거함에 따라 시트에 대한 투자율의 균일성을 높임에 의해 균일한 특성의 디지타이저를 구현할 수 있고, 리본 표면적을 줄여줌으로써 반자장을 증가시켜 자기 포화가 이루어지지 않으며, 와전류(Eddy Current)에 의한 손실을 줄임에 의해 발열이 이루어지는 것을 최소화한다.

본 발명에서는 비정질 합금의 리본 또는 스트립을 과열처리함에 의해 투자율 조정과 동시에 후속 공정에서 플레이크가 쉽게 이루어질 수 있어 자기장 차폐시트의 제조가 쉽게 이루어질 수 있다.

또한, Fe계 비정질 리본을 사용함에 따라 휴대 단말기의 디스플레이, 즉 디지타이저의 면적에 대응하는 광폭의 비정질 리본을 쉽게 제조할 수 있어, 1개 이상의 비정질 리본 시트를 오버랩이나 맞대음하여 구성할 때 발생되는 국부적인 투자율 편차를 해소할 수 있고, 높은 생산성을 도모할 수 있다.

본 발명의 Fe계 비정질 리본을 이용한 자기장 차폐시트는 Fe계 비정질 리본이 플레이크 처리에 의해 다수의 미세 조각으로 분리 및/또는 크랙이 형성되어 있기 때문에 시트의 일 측면을 따라 외부로부터 자기장이 인가되는 경우에도 다수의 미세 조각을 통과하면서 감쇄가 발생되어 자기장이 입력된 시트의 반대측으로 거의 발산이 이루어지지 않는다. 그 결과, 본 발명에서는 Fe계 비정질 리본시트를 구비한 자기장 차폐시트가 휴대 단말기에 사용될 때 시트의 일 측면을 따라 외부로부터 자기장이 인가되는 경우에도 지자기 센서에 거의 영향을 미치지 않게 된다.

더욱이, 본 발명에서는 Fe계 비정질 리본의 플레이크 처리 후 압착 라미네이팅 처리에 의해 Fe계 비정질 리본의 미세 조각 사이의 틈새를 접착제를 채워서 수분 침투를 방지함과 동시에 미세 조각의 모든 면을 접착제(유전체)로 둘러쌈에 의해 미세 조각을 상호 절연(isolation)시켜서 와전류 저감을 도모하여 차폐성능이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 롤-투-롤 방법으로 플레이크와 라미네이팅 처리를 순차적으로 수행함에 의해 시트 성형이 이루어질 수 있어 시트의 원래 두께를 유지하면서 생산성이 높고 제조비용이 저렴하다.

더욱이, 본 발명에서는 제조공정이 간단하여 생산성이 높고 제조비용이 저렴하다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디지타이저용 자기장 차폐시트를 나타내는 분해 사시도,
도 2는 도 1의 실시예에서 단일의 Fe계 비정질 리본시트를 사용하는 제1실시예를 나타내는 단면도,
도 3 및 도 4는 각각 본 발명에 사용되는 보호 필름과 양면 테이프의 구조를 보여주는 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 자기장 차폐시트를 제조하는 공정을 설명하기 위한 공정도,
도 6은 본 발명에 따른 자기장 차폐시트에 사용되는 Fe계 비정질 리본시트의 열처리 온도와 시트의 인덕턴스(투자율) 사이의 관계를 나타낸 그래프,
도 7 및 도 8은 각각 본 발명에 따른 적층시트의 플레이크 공정을 나타내는 단면도,
도 9는 본 발명에 따른 적층시트를 플레이크 처리한 상태를 나타내는 단면도,
도 10 및 도 11은 각각 본 발명에 따른 플레이크 처리된 적층시트의 라미네이트 공정을 나타내는 단면도,
도 12는 본 발명의 제1실시예에 따른 자기장 차폐시트를 플레이크 처리 후 라미네이트한 상태를 나타내는 단면도,
도 13a 및 도 13b는 각각 플레이크 처리후 라미네이트 공정을 거치지 않은 자기장 차폐시트와 플레이크 처리 후 라미네이트된 자기장 차폐시트의 습도 테스트를 거친 후 확대 사진,
도 14a 내지 도 14c는 각각 본 발명의 제2실시예에 따라 서로 다른 투자율을 갖는 이종 재료를 사용하여 구성된 하이브리드형 자기장 차폐시트를 나타내는 구성도,
도 15는 본 발명의 제3실시예에 따라 전자파 차폐 기능을 구비한 디지타이저용 자기장 차폐시트를 나타내는 단면도,
도 16은 본 발명에 따른 자기장 차폐시트가 디지타이저 기능을 갖는 휴대 단말기에 적용된 구조를 나타내는 개략 분해 사시도,
도 17a 및 도 17b는 각각 무열처리 Fe계 비정질 리본시트와 본 발명에 따라 열처리된 Fe계 비정질 리본시트의 표면에 대한 인덕턴스 분포를 나타낸 그래프,
도 18a 및 도 18b는 각각 Fe계 비정질 리본시트를 열처리 후 플레이크 처리를 하지 않은 것과 플레이크 처리한 Fe계 비정질 리본시트의 표면에 대한 인덕턴스 분포를 나타낸 그래프이다.

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되어 있는 상세한 설명을 통하여 더욱 명확해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

첨부된 도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자기장 차폐시트를 나타내는 분해 사시도, 도 2는 도 1의 실시예에서 1장의 Fe계 비정질 리본시트를 사용하는 예를 나타내는 단면도, 도 3 및 도 4는 각각 본 발명에 사용되는 보호 필름과 양면 테이프의 구조를 보여주는 단면도, 도 5는 본 발명에 따른 자기장 차폐시트를 제조하는 공정을 설명하기 위한 공정도이다.

도 1 내지 도 4를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자기장 차폐시트(10)는 비정질 합금의 리본 또는 스트립(이하, 단순하게 “리본”이라 칭한다)을 열처리 후에 플레이크 처리되어 다수의 미세 조각으로 분리 및/또는 크랙이 형성된 1층 또는 2층의 비정질 리본시트(2), 상기 비정질 리본시트(2)의 상부에 접착되는 보호 필름(1), 상기 비정질 리본시트(2)의 하부에 접착되는 1층의 양면 테이프(3), 상기 양면 테이프(3)의 하부에 접착되는 릴리즈 필름(4)을 포함하고 있다. 상기 릴리즈 필름(4)은 양면 테이프(3)의 제조시에 일체로 형성되며, 차폐시트(10)를 디지타이저 패널에 부착할 때 제거된다.

상기 비정질 리본시트(2)는 예를 들어, Fe계 자성 합금으로 이루어진 박판의 리본을 사용할 수 있다.

Fe계 자성 합금은, 예를 들어, Fe-Si-B 합금을 사용할 수 있으며, Fe가 70-90atomic%, Si 및 B의 합이 10-30atomic%인 것이 바람직하다. Fe를 비롯한 금속의 함유량이 높을수록 포화자속밀도가 높아지지만 Fe 원소의 함유량이 과다할 경우 비정질을 형성하기 어려우므로, 본 발명에서는 Fe의 함량이 70-90atomic%인 것이 바람직하다. 또한, Si 및 B의 합이 10-30atomic%의 범위일 때 함금의 비정질 형성능이 가장 우수하다. 이러한 기본 조성에 부식을 방지시키기 위해 Cr 등 내부식성 원소를 수 atomic% 이내로 첨가할 수도 있고, 다른 특성을 부여하도록 필요에 따라 다른 금속 원소를 소량 포함할 수 있다.

상기 Fe-Si-B 합금은 예를 들어, 결정화 온도가 508℃이고, 큐리온도(Tc)가 399℃인 것을 사용할 수 있다. 그러나, 이러한 결정화 온도는 Si 및 B의 함량이나, 3원계 합금 성분 이외에 첨가되는 다른 금속 원소 및 그의 함량에 따라 변동될 수 있다.

본 발명에 따른 자기장 차폐시트(10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 1장의 비정질 리본시트(2)를 사용하여 일측면에 보호 필름(1)이 접착되고, 타측면에 릴리즈 필름(4)을 구비한 양면 테이프(3)가 접착되는 구조를 가진다.

통상적으로 현재 생산되는 Fe계 비정질 리본은 폭이 약 100mm 이상의 광폭 리본시트 제조가 가능하다. 그 결과, 본 발명에 따른 자기장 차폐시트(10)는 스마트폰 보다 면적이 큰 대형 디스플레이, 예를 들어, 폭이 100mm인 휴대 단말기기인 경우에도 2장의 시트를 길이방향으로 맞대음 연결하여 사용하지 않고 1장의 광폭 리본시트를 재단하여 폭이 100mm인 휴대 단말기기용 자기장 차폐시트(10)를 커버할 수 있게 된다.

따라서, 통상적으로 50mm 폭을 갖는 2장의 시트를 길이방향으로 맞대음 또는 오버랩 연결하여 사용하여야 하는 나노 결정립 리본시트인 경우 시트간 또는 시트의 연결부분에 투자율의 편차가 발생하여 디지타이저는 균일한 특성을 나타내기 어려운 문제가 존재하나, 1장의 광폭 리본시트를 사용하는 본 발명은 이러한 국부적인 투자율 편차가 해소될 수 있다.

상기 보호 필름(1)은 도 4와 같이 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리페닐린설페이드(PPS) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리테레프탈레이트(PTFE)와 같은 불소 수지계 필름 등의 기재(11)를 사용할 수 있으며, 일측면에 제1접착층(12)이 형성된 것을 사용하며, 비정질 리본시트(2)의 일측면에 부착될 때 제1접착제층(12)의 타면에 제1접착제층(12)을 보호하기 위해 부착된 릴리즈 필름(4a)은 제거하고 부착된다.

또한, 양면 테이프(3)는 도 5에 도시된 바와 같이 예를 들어, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름과 같은 불소 수지계 필름으로 이루어진 기재(32)로 사용하여 양측면에 접착층(31,33)이 형성된 것을 사용하며, 제2 및 제3 접착층(31,33)의 외측면에는 각각 제2 및 제3 접착층(31,33)을 보호하기 위해 릴리즈 필름(4,4b)이 부착되어 있다.

상기 양면 테이프(3)는 비정질 리본시트(2)의 하부에 접착될 때 상부의 릴리즈 필름(4b)을 제거한 상태로 사용되고, 하부의 릴리즈 필름(4)은 자기장 차폐시트(10)를 디지타이저 패널에 부착될 때 박리된다.

양면 테이프(3)는 위에서 설명한 바와 같은 기재가 있는 타입과, 기재가 없이 접착층만으로 형성되는 무기재 타입도 적용이 가능하다. 비정질 리본시트(2) 사이에 삽입되는 양면 테이프의 경우 무기재 타입을 사용하는 것이 박막화 측면에서 바람직하다.

상기 보호 필름(1)과 릴리즈 필름(4)에 사용되는 제2 및 제3 접착제층(31,33)은 예를 들어, 아크릴계 접착제를 사용할 수 있으며, 다른 종류의 접착제를 사용하는 것도 물론 가능하다.

본 발명의 실시예에 따른 자기장 차폐시트(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 디지타이저(54)에 대응하는 직사각형으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 자기장 차폐가 요구되는 부위의 형상에 따라 이에 대응하는 형상을 갖는다.

상기 자기장 차폐시트(10)에 사용되는 나노 결정립 리본시트(2)는 1장당 예를 들어, 15 내지 35um의 두께를 갖는 것을 사용할 수 있다. 이 경우, 비정질 리본시트(2)의 열처리 후의 핸들링 공정을 고려하면 비정질 리본시트(2)의 두께는 25 내지 30um로 설정되는 것이 바람직하다. 리본의 두께가 얇을수록 열처리 후 핸들링시에 약간의 충격에도 리본의 깨짐 현상이 발생할 수 있다.

또한, 보호 필름(1)은 10-30um 범위인 것을 사용할 수 있고, 바람직하게는 10um의 두께를 갖는 것이 좋다. 양면 테이프(3)는 10, 20, 30um의 두께를 갖는 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 10um의 두께를 갖는 것이 좋다.

이하에 본 발명의 실시예에 따른 자기장 차폐시트(10)의 제조방법을 도 5를 참고하여 설명한다.

먼저, Fe계 비정질 리본, 예를 들어, Fe-Si-B 합금으로 이루어진 30um 이하의 극박형 비정질 리본을 멜트 스피닝에 의한 급냉응고법(RSP)으로 제조한 후(S11), 열처리 후의 후처리를 용이하게 할 수 있도록 먼저 일정한 길이로 컷팅하여 시트 형태로 적층한다(S12).

본 발명에서 비정질 리본시트(2)의 원하는 범위의 투자율(인덕턴스)은 지자기 센서에 영향을 미치지 않으면서 단말기 본체로부터 발생된 자기장을 차폐하여 디지타이저에 영향을 미치지 않고 동시에 디지타이저의 감도 향상을 도모할 수 있는 투자율을 갖도록 설정되어야 한다.

도 16에 도시된 바와 같이, Fe계 비정질 리본시트(2)를 사용한 자기장 차폐시트(10)와 지자기 센서(60) 사이의 거리가 약 2mm 간격을 갖도록 설정된 경우에 지자기 센서(60)의 방위각 측정시에 영향을 미치지 않는 비정질 리본시트(2)의 투자율 범위는 인덕턴스 기준으로 15uH 내지 18uH인 것이 요구되고 있다.

이러한 요구를 만족하기 위하여 상기 적층된 리본 시트는 445℃(T3) 내지 460℃(T4)의 제2온도범위(To)에서 30분 내지 2시간 동안 무자장 열처리를 행함으로써 15uH 내지 18uH 범위의 투자율 값(인덕턴스 값)을 갖는 비정질 리본시트(2)를 얻는다(S13).

이 경우, 열처리 분위기는 비정질 리본시트(2)의 Fe 함량이 높을지라도, 산화가 발생되지 않는 온도 범위에서 이루어지므로 분위기 로에서 이루어질 필요는 없고, 대기 중에서 열처리를 진행하여도 무방하다. 또한, 산화 분위기 또는 질소 분위기에서 열처리가 이루어질지라도 동일한 온도 조건이라면 시트의 투자율은 실질적으로 차이가 없다.

상기 Fe-Si-B 합금으로 이루어진 Fe계 비정질 리본시트(2)는 도 6에 도시된 바와 같이, 열처리 온도가 430℃(T0) 미만인 경우 인덕턴스(투자율은 인덕턴스 값에 비례함)는 약 20.7uH값을 유지하며, 430℃(T0)를 기점으로 열처리 온도가 증가함에 따라 부분적인 결정이 생성되면서 시트의 표면 저항이 증가하여 인덕턴스(투자율)는 급격하게 감소한다.

따라서, 상기 비정질 리본시트(2)는 Fe-Si-B 합금을 비정질 리본 또는 스트립 형태로 제조한 후, 445℃(T3) 내지 460℃(T4)의 제2온도범위(To)에서 30분 내지 2시간 동안 무자장 열처리를 행함으로써 인덕턴스(투자율)를 저감시키는 방법을 통해 15uH 내지 18uH 범위의 투자율 값(인덕턴스 값)을 갖는 비정질 리본시트(2)를 얻는다.

상기 시트의 투자율은 예를 들어, 12.1uH의 코일을 사용하여 LCR 미터에 100kHz, 1V의 조건에서 시트의 인덕턴스 값을 측정한 후, 구해진 시트의 인덕턴스 값으로부터 환산하여 구할 수 있다.

상기한 인덕턴스(투자율) 범위를 만족하도록 열처리 온도가 445℃(T3) 미만인 경우 원하는 투자율 보다 높은 투자율을 나타내며 열처리 시간이 길게 소요되는 문제가 있고, 460℃(T4)를 초과하는 경우는 과열처리에 의해 투자율이 현저하게 낮아져서 원하는 투자율을 나타내지 못하는 문제가 있다. 일반적으로 열처리 온도가 낮으면 처리시간이 길게 소요되고, 반대로 열처리 온도가 높으면 처리시간은 단축되는 경향을 나타낸다.

한편, 본 발명의 Fe계 비정질 리본시트(2)는 두께가 15 내지 35um 범위를 갖는 것을 사용하며, Fe계 비정질 리본시트(2)의 투자율은 리본의 두께에 비례하여 증가한다.

또한, 비정질 리본은 시트마다 원재료의 불균일성, 시트의 두께 및 열처리 로(furnace) 내부의 환경 등에 따라 열처리된 비정질 리본시트(2)의 투자율은 개별적인 편차가 발생할 수 있다.

그러나, 상기한 본 발명의 Fe계 비정질 리본시트(2)에 대한 제2온도범위(To)에서의 열처리 조건은 Fe계 비정질 리본시트(2)를 사용한 자기장 차폐시트(10)와 지자기 센서(60) 사이의 거리가 약 2mm 간격을 갖도록 설정된 경우에 요구되는 조건이다.

만약, 도 16과 같이, 자기장 차폐시트(10)와 지자기 센서(60) 사이의 거리가 2mm 이내로 설정되는 경우 리본시트(2)의 투자율은 더 낮게 설정되고, 거리가 2mm보다 크게 설정되는 경우 리본시트(2)의 투자율은 더 높게 설정되는 것도 가능하다.

따라서, 이러한 넓은 범위의 투자율을 고려할 때, Fe계 비정질 리본시트(2)에 대한 열처리 조건은 440℃(T1) 내지 480℃(T2)의 제1온도범위(Tp)에서 30분 내지 2시간으로 설정될 수 있다.

또한, 430℃ 온도를 초과하여 500℃ 사이의 온도에서 과열처리가 이루어지면, 시트의 인덕턴스 값은 거의 리니어하게 감소하는 특성을 나타내는 점을 이용하여 원하는 투자율을 갖는 시트를 용이하게 제조할 수 있다.

한편, 상기한 열처리 온도의 범위는 자기장 차폐시트(10)와 지자기 센서(60) 사이의 거리가 2mm 이내로 설정되는 경우 지자기 센서(60)의 방위각 측정시에 소프트웨어적인 보정 없이 사용할 때 리본시트(2)의 투자율을 적정 범위로 설정하기 위한 것이다.

본 발명에서는 Fe계 비정질 합금의 리본시트를 열처리한 후 플레이크 처리하여 반자장을 증가시키면 자기 포화가 이루어지는 것을 방지하여 지자기 센서에 대한 자기이력현상 왜곡 문제를 차단할 수 있는 점을 발견하였다.

따라서, 차폐시트의 투자율이 상기한 18uH 범위의 투자율 값(인덕턴스 값)을 초과할지라도 지자기 센서에 자기이력현상 왜곡이 발생하지 않고 방위각 왜곡과 센서 감도 왜곡만 발생하는 경우, 방위각 왜곡과 센서 감도 왜곡은 소프트웨어적인 보정이 이루어질 수 있어 자기장 차폐시트(10)에 사용되는 리본시트는 투자율이 높은 것이 디지타이저의 전자펜 감도 향상을 도모할 수 있어 바람직하다.

지자기 센서(60)에 대한 방위각 왜곡과 센서 감도 왜곡을 소프트웨어 보정에 의해 해결하거나, 자기장 차폐시트(10)와 지자기 센서(60) 사이의 거리가 2mm 보다 더 크게 설정되거나, 지자기 센서(60)를 채용하지 않는 경우에는 리본시트(2)의 투자율이 더 높은 것도 채용 가능하다.

이러한 점을 고려하여 본 발명에서는 Fe계 비정질 리본시트(2)에 대한 열처리 온도의 하한값은 열처리의 후속 공정인 리본시트(2)의 플레이크 처리공정에서 비정질 리본시트의 플레이크가 쉽게 이루어질 수 있는 온도인 300℃로 설정한다.

이 경우, 열처리 온도가 300℃ 내지 430℃(T0) 사이인 경우 인덕턴스는 약 20.7uH값을 나타내나 플레이크 처리시에 인덕턴스는 0.7uH 만큼 감소되므로 자기장 차폐시트(10)에 적용될 때 인덕턴스값은 약 20uH로 설정된다.

이어서, 열처리가 이루어진 비정질 리본시트(2)를 1장 또는 2장을 사용하여, 일측에 보호 필름(1)을 부착하고, 타측에 릴리즈 필름(4)이 부착된 양면 테이프(3)를 부착한 상태로 플레이크 처리를 실시한다(S14).

상기 적층되는 비정질 리본시트(2)가 2층으로 적층되는 경우는 리본시트(2) 사이에 양면 테이프를 삽입하여 상호 접착이 이루어질 수 있게 한다.

상기 플레이크 처리는 예를 들어, 보호 필름(1), 비정질 리본시트(2) 및 양면 테이프(3)와 릴리즈 필름(4)이 순차적으로 적층된 적층시트(100)를 도 7 및 도 8에 도시된 제1 및 제2 플레이크 장치(110,120)를 통과시킴에 의해 비정질 리본시트(2)를 다수의 미세 조각(細片)(20)으로 분리시킨다. 이 경우, 분리된 다수의 미세 조각(20)은 도 9와 같이 양측면에 접착된 제1 및 제2 접착층(12,31)에 의해 분리된 상태를 유지하게 된다.

사용 가능한 제1 플레이크 장치(110)는 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 외면에 복수의 요철(116)이 형성되는 금속롤러(112)와, 금속롤러(112)와 대향하여 배치되는 고무롤러(114)로 구성될 수 있고, 제2 플레이크 장치(120)는 도 8에 도시된 바와 같이, 외면에 복수의 구형 볼(126)이 장착되는 금속롤러(122)와, 금속롤러(122)와 대향하여 배치되는 고무롤러(124)로 구성될 수 있다.

이와 같이, 적층시트(100)를 제1 및 제2 플레이크 장치(110,120)를 통과시키면 도 9에 도시된 바와 같이, 비정질 리본시트(2)가 다수의 미세 조각(20)으로 분리되면서, 미세 조각(20) 사이에는 틈새(20a)가 발생하게 된다.

비정질 리본시트(2)의 다수의 미세 조각(20)은 수십um ~ 3mm, 바람직하게는 수백 um ~ 1mm 범위의 크기를 갖도록 형성되므로 반자장을 증가시켜서 히스테리시스 로스를 제거함에 따라 시트에 대한 투자율의 균일성을 높이게 된다.

또한, 비정질 리본시트(2)는 플레이크 처리에 의해 미세 조각(20)의 표면적을 줄여줌에 따라 교류 자기장에 의해 생성되는 와전류(Eddy Current)에 기인한 발열 문제를 차단할 수 있다.

플레이크 처리된 적층시트(200)는 미세 조각(20) 사이에 틈새(20a)가 존재하게 되며, 이 틈새(20a)로 수분이 침투하게 되면 비정질 리본이 산화되어 비정질 리본의 외관이 좋지 못하게 되고 차폐성능이 다소 떨어지게 된다.

또한, 플레이크 처리만 이루어질 경우, 미세 조각(20)의 유동에 따라 미세 조각(20)이 서로 접촉됨에 따라 미세 조각(20)의 크기가 증가하여 와전류 손실이 증가하는 문제가 발생할 수 있다.

더욱이, 상기 플레이크 처리된 적층시트(200)는 플레이크 처리시에 시트의 표면 불균일이 발생할 수 있고, 플레이크 처리된 리본의 안정화가 필요하다.

따라서, 플레이크 처리된 적층시트(200)는 미세 조각(20) 사이의 틈새(20a)로 접착제를 채움과 동시에 평탄화, 슬림화 및 안정화를 위한 라미네이트 공정을 실시한다(S15). 그 결과, 수분 침투를 방지함과 동시에 미세 조각(20)의 모든 면을 접착제로 둘러쌈에 의해 미세 조각(20)을 상호 분리시켜서 와전류 저감을 도모할 수 있다.

상기 라미네이트 공정을 위한 라미네이트 장치(400,500)는 도 10과 같이 플레이크 처리된 적층시트(200)가 통과하는 제1가압롤러(210) 및 제1가압롤러(210)와 일정 간격을 두고 배치되는 제2가압롤러(220)로 구성되는 롤 프레스 타입이 적용될 수 있고, 도 11에 도시된 바와 같이, 하부 가압부재(240)와 하부 가압부재(240)의 상측에 수직방향으로 이동 가능하게 배치되는 상부 가압부재(250)로 구성되는 유압 프레스 타입이 사용될 수 있다.

플레이크 처리된 적층시트(200)를 상온 또는 50 내지 80℃의 온도로 열을 가한 후 라미네이트 장치(400,500)를 통과시키면 보호필름(1)의 제1접착층(12)이 가압되면서 제1접착층(12)의 일부 접착제가 틈새(20a)로 유입됨과 아울러 양면 테이프(30)가 가압되면서 제2접착층(31)의 일부 접착제가 틈새(20a)로 유입되어 틈새(20a)를 밀봉하게 된다.

여기에서, 제1접착층(12)과 제2접착층(31)은 상온에서 가압하면 변형이 가능한 접착제가 사용되거나, 열을 가하면 변형되는 열가소성 접착제가 사용될 수 있다.

그리고, 제1접착층(12)과 제2접착층(31)의 두께는 다수의 미세 조각들 사이의 틈새(20a)를 충분히 채울 수 있도록 비정질 리본의 두께 대비 50% 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다.

또한, 제1접착층(12)과 제2접착층(31)의 접착제가 틈새(20a)로 유입될 수 있도록 제1가압롤러(210)와 제2가압롤러(220) 사이의 간격 및 상부 가압부재가 하강한 상태일 때 상부 가압부재(250)와 하부 가압부재(240) 사이의 간격은 적층시트(200) 두께의 50% 이하로 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 적층시트(100,200)의 플레이크 및 압착 처리가 이루어질 수 있는 것이라면, 어떤 장치도 사용할 수 있다.

상기 라미네이트 공정이 완료되면, 본 발명에 따른 자기장 차폐시트(10)는 도 12에 도시된 바와 같이, 비정질 리본시트(2)가 다수의 미세 조각(20)으로 분리된 상태로 제1접착층(12)과 제2접착층(31)이 각각 부분적으로 미세 조각(20) 사이의 틈새(20a)를 충진하여 비정질 리본시트(2)의 산화 및 유동을 방지하는 구조를 갖게 된다.

끝으로, 상기 라미네이트가 이루어진 자기장 차폐시트(10)는 디지타이저(54)에 대응하는 크기의 사각형상으로 스탬핑 가공되어 제품화가 이루어진다(S16).

상기 실시예에서는 1개의 보호 필름(1)을 자성시트(2)의 일측에 부착하여 플레이크 및 라미네이트 처리하는 것을 예시하였으나, 플레이크 처리 공정을 거치면 보호 필름(1)의 손상이 발생할 수 있다. 따라서, 바람직하게는 보호 필름(1)의 상부에 보호 필름(1)을 보호하기 위한 다른 보호 필름을 부착하여 처리공정을 진행한 후 처리가 완료된 후 표면의 보호 필름을 박리하여 제거하는 것이 좋다.

(습도 테스트)

상기에서 플레이크와 라미네이트 공정을 거쳐서 얻어진 본 발명에 따른 자기장 차폐시트(10)와 플레이크 처리후 라미네이트 공정을 거치지 않은 적층시트(200)에 대하여 온도 85℃, 습도 85%에서 120시간 습도 테스트를 진행하였다.

그 결과, 플레이크 처리만 된 적층시트(200)의 경우 도 13a에 도시된 바와 같이, 비정질 리본이 다수의 미세 조각으로 분리된 상태일 때 조각들 사이의 틈새로 수분이 침투하여 비정질 리본이 산화되어 외관이 변화된 것을 알 수 있으며, 본 발명에 따른 자기장 차폐시트(10)는 도 13b와 같이 외관이 변화되지 않는 것을 알 수 있다.

한편, 상기한 도 1 및 도 2에 도시된 제1실시예에 따른 자기장 차폐시트(10)는 자성시트로서 동일한 비정질 리본시트(2)를 이용하여 1층 또는 2층 구조로 구성되는 것이나, 본 발명에 따른 자기장 차폐시트는 도 14a 내지 도 14c에 도시된 제2실시예와 같이 이종 재료로 이루어진 하이브리드형 박판 자성시트를 사용하여 구성될 수 있다.

도 14a를 참고하면, 제2실시예의 하이브리드형 박판 자성시트(35)는 고투자율의 제1자성시트(35a)와 상기 제1자성시트보다 투자율이 낮은 저 투자율의 제2자성시트(35b) 사이에 접착층(35c)을 삽입하여 조합한 하이브리드 형태로 구성할 수 있다.

상기 제1자성시트(35a)로는 상기한 Fe계 비정질 합금으로 이루어진 비정질 리본시트를 적용할 수 있다.

제2자성시트(35b)는 비정질 합금 분말, 연자성체 분말, 센더스트와 같은 고투자율의 자성분말과 수지로 이루어진 폴리머 시트를 사용할 수 있다.

이 경우, 비정질 합금 분말은 예를 들어, Fe-Si-B, Fe-Si-B-Cu-Nb, Fe-Zr-B 및 Co-Fe-Si-B로 이루어진 군에서 선택되는 조성을 갖고 비정질인 합금을 1종 이상 포함하는 비정질 합금 분말을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 하이브리드형 박판 자성시트(36)는 도 14b에 도시된 바와 같이, 제1자성시트(36a)로서 중앙부에 일정 면적의 비정질 리본시트를 사용하고, 상기 제1자성시트(36a)의 외부에 제1자성시트(36a)를 전체적으로 둘러싸는 환형의 제2자성시트(36b)를 폴리머 시트 또는 페라이트 루프를 조합하는 것도 가능하다. 즉, 비정질 리본시트에 비하여 상대적으로 투자율이 작은 폴리머 시트 또는 페라이트를 루프 형태로 형성하여 비정질 리본시트의 외곽에 배치한다. 그 결과, 지자기 센서(60)에 대한 영향을 최소화하면서 디지타이저에 미치는 자기장을 차폐할 수 있다.

더욱이, 도 14c를 참고하면, 제2실시예의 하이브리드형 박판 자성시트(37)는 면적이 서로 다른 제1 및 제2 자성시트(37a,37b)로 구성하고, 제1자성시트(37a)는 대 면적에 비정질 리본시트를 사용하며, 제2자성시트(37b)는 제1자성시트(37a)의 일 측면에 비정질 리본시트 보다 높은 투자율을 갖는 자성시트, 예를 들어, 무열처리 Fe계 비정질 시트를 약 2-3mm 정도의 폭으로 하이브리드 형태로 조합되는 것도 가능하다.

상기 하이브리드 형태의 박판 자성시트(37)를 구성하는 경우 제2자성시트(37b)는 제1자성시트(37a)와 중첩되거나, 부분적으로 오버랩되면서 연장 형성되거나, 제1자성시트(37a)와 평탄하게 연장될 수 있다. 하이브리드 형태의 박판 자성시트(37)를 사용한 자기장 차폐시트가 휴대 단말기(50)에 적용되는 경우 Fe계 비정질 시트로 이루어진 제2자성시트(37b)는 메인회로기판(57)에 배치된 지자기 센서(60)로부터 먼쪽에 배치되도록 설치된다.

상기 Fe계 비정질 시트로 이루어진 고투자율의 제2자성시트(37b)는 지자기 센서(60)에 대한 영향을 최소화할 수 있는 범위로 사용되며, 고 투자율의 자기장 차폐시트는 디지타이저 기능을 수행하는 데 필요한 전자파를 흡수할 수 있게 도와주는 역할, 즉 자속의 전달율을 증가시킴에 따라 전자펜의 감도가 향상된다.

한편, 도 14c에 도시된 제3실시예의 하이브리드형 박판 자성시트(37)는 제2자성시트(37b)가 제1자성시트(37a)의 투자율보다 높은 자성시트를 사용한 것이나, 이와 반대로 제2자성시트(37b)가 제1자성시트(37a)의 투자율보다 낮은 자성시트를 사용하는 것도 가능하다.

즉, 제1자성시트(37a)는 상기한 Fe계 비정질 리본시트를 사용하고, 제2자성시트(37b)는 폴리머 시트를 사용하며, 투자율이 낮은 제2자성시트(37b)가 메인회로기판(57)에 배치된 지자기 센서(60)와 가까운 쪽에 배치되도록 설치된다. 그 결과, 지자기 센서(60)에 대한 영향을 최소화하면서 디지타이저에 미치는 자기장을 차폐할 수 있다.

한편, 도 15에는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 차폐시트가 도시되어 있다.

제3실시예의 차폐시트(10c)는 제1실시예에 따른 자기장 차폐시트(10)의 일측면에 전자파를 차폐하기 위한 부가 기능을 구비하도록 도전율이 우수한 Cu 또는 Al 포일(foil)로 이루어진 전도체 시트(5)를 양면 테이프 또는 접착제를 이용하여 접착시킨 구조를 갖는다. 상기 전도체 시트(5)는 5 내지 100um, 바람직하게는 10 내지 20um 두께로 이루어지는 것이 적합하다.

또한, 상기 전도체 시트(5)는 포일 형태로 이루어지는 대신에 Cu, Ni, Ag, Al, Au, Sn, Zn, Mn 또는 이들 금속의 조합의 박막 금속층을 스퍼터링 방법으로 형성하는 것도 가능하다.

상기 전자파 차폐 기능을 갖는 차폐시트(10c)는 예를 들어, 전원 노이즈와 같은 전자파가 심하게 발생되는 노트북에 디지타이저 기능을 갖추는 경우 노트북 본체로부터 발생된 전자파가 디지타이저에 영향을 주는 것을 차단하려고 할 때 사용될 수 있다.

이 경우, 제3실시예의 차폐시트(10c)는 전도체 시트(5)가 메인회로기판을 향하여 노출되도록 디지타이저 패널(PCB)의 배면에 양면 테이프(3)를 통하여 부착되어 사용된다.

한편, 상기한 본 발명에 따른 자기장 차폐시트가 전자펜 기능을 갖는 휴대 단말기에 적용된 구조를 도 16을 참고하여 이하에 설명한다.

도 16은 본 발명에 따른 자기장 차폐시트가 전자펜 기능을 갖는 휴대 단말기에 적용된 구조를 나타내는 개략 분해 사시도이다.

도 16을 참고하면, 본 발명에 따른 자기장 차폐시트가 적용된 디지타이저 기능을 갖는 휴대 단말기(50)는 터치스크린 패널(52), 디스플레이 패널(53), 디지타이저 패널(54), 자기장 차폐시트(10), 브래킷(56), 메인회로기판(57) 및 배면 커버(58)가 순차적으로 결합되고, 비접촉 방식으로 단말기(50)로부터 전력을 수신하여 활성화되는 무선 전자펜(51)을 구비하고 있다.

휴대 단말기(50)는 상부면에 단말기와 사용자 사이의 인터페이스 역할을 하도록 LCD 또는 아몰레드(AMOLED) 타입의 디스플레이 패널(53)의 전면에 일체형 터치패널(52)이 배치되어 있다. 상기 터치스크린 패널은 예를 들어, 아몰레드 디스플레이 바로 위에 증착 형태로 입히는 ‘온셀(On-Cell)’ 방식으로 구현될 수 있다.

상기 단말기(50)에 디지타이저 기능을 구현하기 위해 상기 전자펜(51)은 단말기(50)와 무선 통신을 통하여 정보를 주고받도록 내부에 통신을 위한 코일 형상의 안테나 및 회로 소자들이 내장되어 있어 비접촉방식으로 전력을 수신하여 회로를 구동한다.

이를 위해 전자펜(51)은 무선 충전 기능을 응용하여 단말기에서 발생된 100 ~ 200kHz 대역의 교류 자기장을 수신하여 얻어진 전력을 이용하여 내부의 회로 소자를 구동시키고, 다시 500kHz 이상의 주파수를 이용하여 단말기(50)의 디지타이저 패널(54)과 전자펜(51) 간의 무선 통신을 주고받는다.

디지타이저 기능은 터치스크린/디스플레이 패널(52,53)의 하측에 배치된 디지타이저 패널(54)에 의해 구현된다. 디지타이저 패널(54)은 얇은 금속제 막으로 여기에 전기를 흘리면 얇은 전자기장이 만들어지며, 전자펜(51)의 단부에는 교류 자기장을 발생하는 초소형 안테나 코일을 구비하고 있다.

디지타이저 기능을 이용하는 경우 전자펜(51)의 선단부를 터치스크린 패널(52)에 근접하면 전자기 유도현상이 일어나면서 터치스크린/디스플레이 패널(52,53) 하측에 배치된 디지타이저 패널(54)에 이미 형성된 전자기장에 변형이 발생하며, 이러한 자기장의 변형을 일측 모서리에 배치된 센서를 통해 감지하여 X,Y 좌표를 인식하고 전자펜의 동작을 인식한다.

상기 전자기 유도현상을 이용한 디지타이저 기능을 사용하기 위해서는 메인회로기판(56)의 각종 부품으로부터 발생하는 전자기장이 디지타이저 패널(54)에 영향을 미치는 것을 차폐하면서 전자펜(51)으로부터 전송된 500kHz의 무선 통신신호를 전자기 유도현상에 의해 전자펜(51)의 궤적을 감지할 때 감도 향상을 위해 전자파를 집속시키는 것이 필요하다. 이를 위해 디지타이저 패널(54)과 메인회로기판(57) 사이에 자기장 차폐시트(10)가 삽입되어 있다.

상기 자기장 차폐시트(10)는 양면 테이프 등을 이용하여 디지타이저 패널(54)의 배면에 밀착시키는 방법과 별도의 고정용 브래킷(56)을 사용하여 디지타이저 패널(54)의 배면에 착탈 가능하게 결합시킬 수 있다.

즉, 자기장 차폐시트(10)를 부착하는 방법은 자기장 차폐시트(10)의 릴리즈 필름(4)을 제거하고 양면 테이프(3)가 디지타이저 패널(54)의 배면에 부착되게 할 수 있다.

또한, 상기 자기장 차폐시트(10)를 부착하는 방법 대신에 자기장 차폐시트(10)의 보호필름(1) 상부에 별도의 양면 테이프를 사용하여 디지타이저 패널(54)의 배면에 부착시키고, 자기장 차폐시트(10)의 하부는 릴리즈 필름(4)을 제거하고 노출된 양면 테이프(3)의 접착제층(33)에 마감재를 부착시킬 수 있다.

한편, 단말기에는 내비게이션이나 증강현실 등의 기능 구현을 위해 지자기 센서(60)를 구비하고 있으며, 메인회로기판(57)의 일측 모서리에 배치되어 있다.

상기 자기장 차폐시트(10)는 전자펜 기능에 영향을 미치지 않도록 디지타이저 패널(54)과 대응하는 크기로 이루어진다. 이 경우, 자기장 차폐시트(10)는 메인회로기판(57)의 크기보다 다소 작게 형성되어, 휴대 단말기 내부에서 자기장 차폐시트(10)와 지자기 센서(60) 사이에는 약 2mm 간격이 설정되어 있다.

본 발명에 따른 비정질 리본시트(2)의 투자율(인덕턴스)은 지자기 센서(60)에 영향을 미치지 않으면서 단말기 본체, 즉 메인회로기판(57) 등으로부터 발생된 자기장을 차폐하여 디지타이저 패널(54)에 영향을 미치지 않고 동시에 디지타이저의 감도 향상을 도모할 수 있는 투자율 범위로 설정되어 있다.

그 결과, 본 발명에 따른 자기장 차폐시트(10)는 상기와 같이 지자기 센서(60)와 근접되어 함께 휴대 단말기에 사용되는 경우에도 지자기 센서(60)에 영향을 미치는 것을 최소화한다.

또한, 본 발명에 따른 자기장 차폐시트(10)는 비정질 조직을 가지며 플레이크 처리되어 다수의 미세 조각(20)으로 분리 및/또는 크랙이 형성된 저투자율의 Fe계 비정질 리본시트(2)를 구비하고 있다. 그 결과, 본 발명의 자기장 차폐시트에서는 플레이크 처리에 의해 다수의 미세 조각으로 분리하여 반자장을 증가시켜서 히스테리시스 로스를 제거함에 따라 시트에 대한 투자율의 균일성을 높이게 되며, 그 결과 균일한 특성의 디지타이저를 구현할 수 있다.

또한, 상기 비정질 리본시트(2)는 플레이크 처리에 의해 리본의 표면적을 줄여줌에 따라 교류 자기장에 의해 생성되는 와전류(Eddy Current)에 기인한 발열 문제를 차단할 수 있다.

한편, 휴대 단말기에 채용된 자기장 차폐시트는 주로 시트의 수직방향을 따라 인가되는 수직 자기장을 차폐하도록 내장된다. 그러나, 휴대 단말기는 지구자기장을 포함하여 지구자기장보다 월등히 높은 자기장이 시트의 측면으로부터 인가되는 상황에 놓여질 수 있다.

종래의 무열처리 또는 고투자율의 철(Fe)계 비정질 리본시트가 자기장 차폐시트로 적용된 경우, 시트의 일 측면을 따라 외부로부터 자기장이 인가될 때 시트의 평면을 따라 통과하여 자기장이 입력된 시트의 반대측으로 발산이 이루어지게 된다. 그 결과, 지자기 센서(60)는 X,Y,Z 방향의 감도 세기 차이가 발생하여 각도 오차가 발생하는 문제가 있다.

이에 반하여, 본 발명의 저투자율의 Fe계 비정질 리본시트(2)는 플레이크 처리에 의해 다수의 미세 조각(20)으로 분리 및/또는 크랙이 형성되어 있기 때문에 시트의 일 측면을 따라 외부로부터 자기장이 인가되는 경우에도 다수의 미세 조각(20)을 통과하면서 감쇄가 발생되어 자기장이 입력된 시트의 반대측으로 거의 발산이 이루어지지 않는다.

그 결과, 본 발명에서는 비정질 리본시트(2)를 구비한 자기장 차폐시트(10)가 휴대 단말기(50)에 사용될 때 시트의 일 측면을 따라 외부로부터 자기장이 인가되는 경우에도 지자기 센서(60)에 거의 영향을 미치지 않게 된다.

본 발명은 플레이크 처리가 이루어진 Fe계 비정질 리본시트를 채용한 자기장 차폐시트를 사용할 때 지자기 센서는 자기이력현상 왜곡 문제가 발생하지 않고 단지 방위각 왜곡과 센서 감도 왜곡만이 발생하며, 이러한 왜곡은 보정을 통하여 해결이 가능하여 왜곡이 없는 내비게이션 기능과 함께 디지타이저 기능의 감도 향상을 구현할 수 있게 된다.

또한, 상기와 같이, 자기장 차폐시트(10)가 휴대 단말기(10)의 디지타이저 패널(54)에 구비되는 경우 휴대 단말기에서 무선 통신 또는 NFC나 RFID와 같은 부가 기능을 실행할 때 발생되는 교류 자기장에 의해 디지타이저 패널(54)에 미치는 영향을 차단함과 동시에, 자기장 차폐시트(10)가 디지타이저 기능을 수행하는 데 필요한 전자파를 흡수할 수 있게 도와주는 역할, 즉 자속의 전달율을 증가시킴에 따라 디지타이저 기능의 감도가 향상된다.

휴대 단말기에 지자기 센서를 채용하지 않는 경우, 디지타이저에 대한 자기장 차폐 목적으로만 사용되는 Fe계 비정질 리본시트는 투자율(인덕턴스)이 높을수록 디지타이저의 감도는 향상된다.

이하에서는 본 발명을 실시예를 통하여 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 아래의 실시예는 본 발명의 예시에 불과할 뿐, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.

(비교예 1)

(고투자율의 Fe계 비정질 리본 시트를 자기장 차폐시트로 사용할 때 차폐시트 표면의 인덕턴스 분포 특성)

비교예 1로서 19.5uH 인덕턴스 값을 갖는 일반적인 Fe-Si-B 합금으로 이루어진 27um 두께의 무열처리 Fe계 비정질 리본시트에 대하여 12.1uH의 인덕턴스 값을 가지며 직경이 34mm인 원형 평면코일을 사용하여 LCR 미터에 AC 1V의 조건에서 디지타이저의 통신 주파수인 500kHz의 신호를 인가하여 차폐시트 표면의 인덕턴스 분포를 측정하고 그 결과를 도 17a에 나타내었다.

(실시예 1)

Fe-Si-B 합금으로 이루어진 27um 두께의 Fe계 비정질 리본시트를 450℃, 1.5시간 무자장 열처리한 것을 사용하여 비교예 1과 동일한 방법으로 차폐시트 표면의 인덕턴스 분포를 측정하고 그 결과를 도 17b에 나타내었다.

도 17a 및 도 17b를 참조하면, 비교예 1의 일반적인 무열처리 Fe계 비정질 리본시트는 평탄도가 낮은 인덕턴스 분포를 나타내나, 실시예 1의 Fe계 비정질 리본시트는 평탄도가 우수한 인덕턴스 분포를 나타내는 것을 알 수 있다.

또한, 비교예 1의 Fe계 비정질 리본시트는 인덕턴스(투자율)가 19.5uH로 높아 디지타이저 기능을 갖는 휴대 단말기기에 자기장 차폐시트로 사용할 때 지자기 센서에 영향을 미치게 되나, 실시예 1의 Fe계 비정질 리본시트는 열처리에 의해 인덕턴스(투자율)가 16.5uH로 낮아 지자기 센서에 영향을 미치지 않게 된다.

더욱이, 비교예 1의 Fe계 비정질 리본 시트를 디지타이저 기능을 갖는 휴대 단말기기에 자기장 차폐시트로 사용할 때 지자기 센서의 특성은 각도 오차가 약 160도 정도 발생하여 지자기 센서로서의 기능이 상실된 상태이며, 회전방향에 따른 이력현상도 크고 Fe계 비정질 리본시트의 영향으로 오프셋(offset)(원이 원점에서 벗어난 정도)도 Y축 방향으로 100% 정도 틀어진 상태이고, 감도 또한 시트의 자기이력(magnetic hysteresis) 영향으로 X축이 Y축에 비하여 약 60% 정도 작게 나타났다.

(비교예 2 및 실시예 2)

상기 실시예 1의 Fe계 비정질 리본시트에 대하여 열처리 후에 플레이크 처리 영향을 조사하였다.

도 18a는 실시예 1의 Fe계 비정질 리본시트에 대하여 열처리 후에 플레이크 처리를 하지 않고 상기와 동일한 방법으로 인덕턴스 분포를 측정하여 나타낸 것이고, 도 18b는 실시예 1의 Fe계 비정질 리본시트에 대하여 열처리 후에 플레이크 처리를 하고 상기와 동일한 방법으로 인덕턴스 분포를 측정하여 나타낸 것이다.

도 18a에 도시된 비교예 2와 도 18b에 도시된 실시예 2의 인덕턴스 분포를 대비하면, 비정질 리본시트에 대하여 열처리 후에 플레이크 처리를 실시할 때 인덕턴스 분포의 평탄도가 크게 개선되는 것을 알 수 있다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 최적화된 투자율을 가지며 플레이크 처리된 Fe계 비정질 리본시트를 디지타이저 기능을 갖는 휴대 단말기기에 자기장 차폐시트로서 사용할 때, 시트의 인덕턴스(즉, 투자율) 균일도가 증가에 따라 디지타이저 패널 전체 면적에 대하여 균일한 디지타이저 기능을 갖게 된다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

본 발명은 디지타이저 기능을 갖는 휴대 단말기기를 포함한 각종 포터블 전자기기에 적용되어 지자기 센서에 미치는 영향을 최소화하면서도 휴대 단말기기에 디지타이저 기능을 구현할 때 휴대 단말기기 본체의 각종 부품으로부터 발생하는 전자기장을 차폐함과 동시에 디지타이저 기능의 균일한 감도 향상을 도모할 수 있는 자기장 차폐시트에 적용될 수 있다.

1: 보호 필름 2: 비정질 리본시트
3: 양면 테이프 4-4b: 릴리즈 필름
5: 전도체 시트 20a: 틈새
10,10b,10c: 자기장 차폐시트 11,32: 기재
12,31,33,35c: 접착제층 20: 미세 조각
50: 휴대 단말기 51: 전자펜
52: 터치스크린 패널 53: 디스플레이 패널
54: 디지타이저 56: 브래킷
57: 메인회로기판 58: 배면 커버
60: 지자기 센서 61: 메인 차폐시트
62: 보조 차폐시트 35-35b,36-36b,37-37b: 자성시트
100,200: 적층시트
110,120: 플레이크 장치 112,122: 금속롤러
114,124: 고무롤러 116: 요철
126: 구형 볼 210,220: 가압롤러
240,250: 가압부재 400,500: 라미네이트 장치

Claims (21)

1. Fe계 비정질 합금으로 이루어지고 플레이크 처리되어 다수의 미세 조각으로 분리된 적어도 1층의 박판 자성시트;
   상기 박판 자성시트의 일측면에, 제1접착층을 통하여 접착되는 보호필름; 및
   상기 박판 자성시트의 타측면에, 일측면에 구비된 제2접착층을 통하여 접착되는 양면 테이프를 포함하며,
   상기 박판 자성시트는 Fe계 비정질 합금으로 이루어진 비정질 리본시트를 300℃ 내지 480℃에서 열처리한 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트.
2. 제1항에 있어서, 상기 비정질 리본시트의 열처리는 445℃ 내지 460℃ 범위에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트.
3. 제2항에 있어서, 상기 디지타이저와 함께 지자기 센서가 사용될 때,
   상기 리본시트의 인덕턴스가 15uH 내지 18uH의 범위로 설정되는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트.
4. 제1항에 있어서, 상기 비정질 리본시트는 15 내지 35um 범위의 두께로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트.
5. 제1항에 있어서,
   상기 다수의 미세 조각 사이의 틈새는 상기 제1접착층과 제2접착층의 일부가 충진되어 상기 다수의 미세 조각을 절연(isolation)시키는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트.
6. 제1항에 있어서, 상기 다수의 미세 조각은 수십 um 내지 3mm 크기로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트.
7. 제1항에 있어서, 상기 박판 자성시트는
   다수의 미세 조각으로 이루어진 Fe계 비정질 리본시트;
   상기 비정질 리본시트에 적층되며 비정질 리본시트보다 낮은 투자율을 갖는 폴리머 시트; 및
   상기 비정질 리본시트와 폴리머 시트를 상호 접착시키며 상기 다수의 미세 조각 사이의 틈새를 충진하는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트.
8. 제1항에 있어서, 상기 박판 자성시트의 일측변 또는 외주에 환형으로 중첩되며, 상기 박판 자성시트보다 낮거나 높은 투자율을 갖는 보조 자성시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트.
9. 제1항에 있어서, 상기 보호필름의 외측면에 박판으로 형성되어 전자파를 차폐하기 위한 전도체 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트.
10. Fe계 비정질 리본시트를 300℃ 내지 480℃에서 30분 내지 2시간 동안 열처리하여 박판 자성시트를 형성하는 단계;
    상기 박판 자성시트의 양측면에 보호 필름과 노출면에 릴리즈 필름이 형성된 양면 테이프를 부착하여 적층시트를 형성하는 단계;
    상기 적층시트를 플레이크 처리하여 상기 박판 자성시트를 다수의 미세 조각으로 분할하는 단계; 및
    상기 플레이크 처리된 적층시트를 라미네이트하는 단계를 포함하며,
    상기 적층시트는 라미네이트 처리에 의해 평탄화 및 슬림화가 이루어짐과 동시에 상기 보호 필름과 양면 테이프에 구비된 제1 및 제2 접착층의 일부가 상기 다수의 미세 조각의 틈새로 충진되어 상기 다수의 미세 조각을 절연(isolation)시키는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트의 제조방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 비정질 리본시트의 열처리는 445℃ 내지 460℃의 온도에서 30분 내지 2시간 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트의 제조방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 리본시트의 인덕턴스가 15uH 내지 18uH의 범위로 설정되는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트의 제조방법.
13. 제10항에 있어서, 상기 Fe계 비정질 리본시트는 Fe-Si-B 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트의 제조방법.
14. 제10항에 있어서, 상기 다수의 미세 조각은 수십 um 내지 3mm 크기로 이루어지는 것을 특징으로 디지타이저용 자기장 차폐시트의 제조방법.
15. 제10항에 있어서, 상기 라미네이트 단계 이후에 상기 보호필름의 외측면에 Cu 또는 Al 포일을 접착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 자기장 차폐시트의 제조방법.
16. 디지타이저 패널과 메인회로기판 사이에 삽입되어 상기 메인회로기판으로부터 발생된 교류 자기장을 차폐하는 제1자기장 차폐시트를 구비하는 휴대 단말기기에 있어서,
    상기 제1자기장 차폐시트는
    Fe계 비정질 합금으로 이루어지고 플레이크 처리되어 다수의 미세 조각으로 분리된 적어도 1층의 박판 제1자성시트;
    상기 박판 제1자성시트의 일측면에, 제1접착층을 통하여 접착되는 보호필름; 및
    상기 박판 제1자성시트의 타측면에, 일측면에 구비된 제2접착층을 통하여 접착되는 양면 테이프를 포함하며,
    상기 박판 제1자성시트는 Fe계 비정질 합금으로 이루어진 비정질 리본시트를 300℃ 내지 480℃에서 열처리한 것을 특징으로 하는 휴대 단말기기.
17. 제16항에 있어서, 상기 비정질 리본시트의 열처리는 445℃ 내지 460℃ 범위에서 이루어지고, 상기 리본시트의 인덕턴스가 15uH 내지 18uH의 범위로 설정되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기기.
18. 제16항에 있어서, 상기 메인회로기판의 일측 모서리에 배치되는 지자기 센서를 더 포함하며,
    상기 제1자기장 차폐시트는 디지타이저에 대응하는 형상으로 이루어지고, 상기 지자기 센서와 간격을 두고 설치되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기기.
19. 제16항에 있어서,
    상기 제1자기장 차폐시트의 투자율보다 높은 투자율을 가지며, 상기 제1자기장 자폐시트의 일측 변으로부터 중첩되거나, 부분적으로 오버랩되면서 연장 형성되거나, 제1자기장 자폐시트와 평탄하게 연장 형성되는 제2자기장 차폐시트를 더 포함하며,
    상기 제2자기장 차폐시트는 지자기 센서가 배치된 위치로부터 가능한 멀리 떨어진 위치에 설정되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기기.
20. 제16항에 있어서, 상기 박판 제1자성시트와 다른 투자율을 가지며 상기 박판 자성시트의 일측면에 적층되는 제2자성시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기기.
21. 제16항에 있어서, 상기 제1자기장 차폐시트는
    상기 보호필름의 외측면에 박판으로 형성되어 전자파를 차폐하기 위한 전도체 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기기.

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