KR20190006359A - 전자장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 내부 프레임을 포함하는 본체, 상기 본체의 내부에 배치되며, 신호를 전달하는 회로기판, 상기 회로기판 상에 배치되는 전자부품, 상기 회로기판 및 상기 내부 프레임 사이에 배치되고, 상기 전자부품으로부터 유기되는 전류를 상기 회로기판으로 흘리도록 상기 전자부품을 감싸는 쉴드캔을 포함하고, 기 쉴드캔은 상기 회로기판에 고정되는 제1 영역 및 상기 전자부품을 덮는 제2 영역을 포함하는 베이스부, 상기 베이스부의 상기 제2 영역과 중첩되며, 상기 전류를 상기 베이스부 상에서 확산시키기 위하여 상기 베이스부의 내부방향에서 외부방향으로의 자기장을 형성하는 적어도 하나의 자석부를 포함하는 전자장치를 제공한다.

Description

전자장치{ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 쉴드캔이 장착된 회로기판을 구비하는 전자장치에 관한 것이다.

전자장치는 이동 가능여부에 따라 이동 단말기(mobile/portable terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal)로 나뉠 수 있다. 다시 이동 단말기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mounted terminal)로 나뉠 수 있다.

이와 같은 단말기(terminal)는 기술의 발전에 따라 다양한 기능을 가지게 되었다. 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다. 나아가 단말기의 기능 지지 및 증대를 위해, 단말기의 구조적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분을 개량하는 것이 고려될 수 있다.

최근에는 단말기의 디자인이 단순해지고 두께가 얇아짐에 따라, 전자부품 상에 배치되어 전자파를 차폐시키는 쉴드캔의 두께도 감소하여야 한다. 다만, 쉴드캔의 두께가 축소되는 경우 전자파가 쉴드캔의 가까운 특정 영역에만 도달하게 되므로 전류가 흐르는 영역이 특정 영역으로 제한된다.

또한 전자부품에 의하여 직직 진행 특성을 갖는 고주파 신호가 흐르는 경우, 전자파에 의하여 유도된 전류는 가까운 쉴드캔의 일부 영역에만 도달하여 방사된 전자파가 그라운드로 효율적으로 빠져나가지 못하거나, 쉴드캔 내부의 다른 선로로 노이즈가 커플링되는 문제가 발생할 수 있다. 또는 유도된 전류가 쉴드캔을 통하여 그라운드로 빠져나가지 못하는 경우 쉴드캔 구조 자체가 EMI(Electro Magnetic Interference) 방사체가 되는 문제가 발생할 수 있다.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 하는 것으로, 슬림화된 전자장치 및 고주파의 전자부품을 포함하는 전자장치에서 효과적으로 전자파를 차단하는 쉴드캔을 구비하는 전자장치를 제공하는 것에 있다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자장치는 내부 프레임을 포함하는 본체, 상기 본체의 내부에 배치되며, 신호를 전달하는 회로기판, 상기 회로기판 상에 배치되는 전자부품, 상기 회로기판 및 상기 내부 프레임 사이에 배치되고, 상기 전자부품으로부터 유기되는 전류를 상기 회로기판으로 흘리도록 상기 전자부품을 감싸는 쉴드캔을 포함하고, 기 쉴드캔은 상기 회로기판에 고정되는 제1 영역 및 상기 전자부품을 덮는 제2 영역을 포함하는 베이스부, 상기 베이스부의 상기 제2 영역과 중첩되며, 상기 전류를 상기 베이스부 상에서 확산시키기 위하여 상기 베이스부의 내부방향에서 외부방향으로의 자기장을 형성하는 적어도 하나의 자석부를 포함한다.

일 실시 예에 있어서, 상기 적어도 하나의 자석부는 중앙 영역이 개구된 폐루프 형상으로 이루어지며, 상기 자기장의 형성 방향과 상기 전류가 흐르는 방향이 서로 교차하도록 형성되는 바, 상기 교류전류가 쉴드캔의 외곽영역으로 분산될 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 쉴드캔의 상기 제2 영역의 외면에 접촉되며 열을 전달하는 열패드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 자석부는 상기 열패드 상에 형성되거나, 상기 제2 영역의 내면에 배치될 수 있는 바, 쉴드캔에 열방출 구조를 구현할 수 있다.

본 발명에 따르면, 자석부의 자기장 방향에 따라 쉴드캔의 유기되는 전류의 흐름을 중심영역에서 외곽영역으로 분산시킬 수 있다.

따라서, 전자장치의 슬림화에 의하여 쉴드캔 자체의 두께가 감소하는 경우에도 전류의 흐름을 분산시킬 수 있다. 또한, 직진 성질을 갖는 고주파의 전자파를 발생시키는 전자부품이 배치되는 경우에도 유기전류가 특정 영역에 몰리지 않고 분산시킬 수 있다. 이에 따라 유도된 전류를 그라운드로 효과적으로 접지 시킬 수 있다.

도 1a는 본 발명과 관련된 전자장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 1b 및 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치를 서로 다른 방향에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1c의 분해도이다.
도 3a 및 도 3b는 제1 쉴드캔의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3c는 자석부에 의하여 쉴드캔에 흐르는 전류분포가 확산되는 특징을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3d는 일 실시예에 따라 쉴드캔에 방열구조가 배치된 구조를 설명하기 위한 개념도이다.
도 3e는 자석부를 부착하기 위한 접착부재를 포함하는 쉴드캔을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 쉴드캔을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4c는 접착부재에 의하여 자석부가 고정되는 구조를 설명하기 위한 개념도이다.
도 5a및 도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제3 쉴드캔의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제4 쉴드캔을 설명하기 위한 개념도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제5 쉴드캔을 설명하기 위한 개념도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제6 쉴드캔의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.
도 9a 내지 도 9c는 방열구조 및 쉴드캔의 배치구조를 설명하기 위한 개념도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 제9 쉴드캔의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따라 내부 프레임에 의하여 구현된 쉴드캔의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.

우선 도 1a는 본 발명과 관련된 전자장치(100)를 설명하기 위한 블록도이다.

상기 전자장치(100)는 무선 통신부(110), 입력부(120), 감지부(140), 출력부(150), 인터페이스부(160), 메모리(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들은 전자장치(100)를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 전자장치(100)는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중, 무선 통신부(110)는, 전자장치(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자장치(100)와 다른 전자장치 사이, 또는 전자장치(100)와 외부서버 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무선 통신부(110)는, 전자장치(100)를 하나 이상의 네트워크에 연결하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다.

이러한 무선 통신부(110)는, 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114), 위치정보 모듈(115) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

입력부(120)는, 영상 신호 입력을 위한 카메라(121) 또는 영상 입력부, 오디오 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone, 122), 또는 오디오 입력부, 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 사용자 입력부(123, 예를 들어, 터치키(touch key), 푸시키(mechanical key) 등)를 포함할 수 있다. 입력부(120)에서 수집한 음성 데이터나 이미지 데이터는 분석되어 사용자의 제어명령으로 처리될 수 있다.

센싱부(140)는 전자장치(100) 내 정보, 전자장치(100)를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(140)는 근접센서(141, proximity sensor), 조도 센서(142, illumination sensor), 터치 센서(touch sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 자기 센서(magnetic sensor), 중력 센서(G-sensor), 자이로스코프 센서(gyroscope sensor), 모션 센서(motion sensor), RGB 센서, 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor, 예를 들어, 카메라(121 참조)), 마이크로폰(microphone, 122 참조), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한편, 본 명세서에 개시된 전자장치는, 이러한 센서들 중 적어도 둘 이상의 센서에서 센싱되는 정보들을 조합하여 활용할 수 있다.

출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이부(151), 음향 출력부(152), 햅팁 모듈(153), 광 출력부(154) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 디스플레이부(151)는 터치 센서와 상호 레이어 구조를 이루거나 일체형으로 형성됨으로써, 터치 스크린을 구현할 수 있다. 이러한 터치 스크린은, 전자장치(100)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 사용자 입력부(123)로써 기능함과 동시에, 전자장치(100)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공할 수 있다.

인터페이스부(160)는 전자장치(100)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 이러한 인터페이스부(160)는, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자장치(100)에서는, 상기 인터페이스부(160)에 외부 기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부 기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.

또한, 메모리(170)는 전자장치(100)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리(170)는 전자장치(100)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 전자장치(100)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선 통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다. 또한 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 전자장치(100)의 기본적인 기능(예를 들어, 전화 착신, 발신 기능, 메시지 수신, 발신 기능)을 위하여 출고 당시부터 전자장치(100)상에 존재할 수 있다. 한편, 응용 프로그램은, 메모리(170)에 저장되고, 전자장치(100) 상에 설치되어, 제어부(180)에 의하여 상기 전자장치(100)의 동작(또는 기능)을 수행하도록 구동될 수 있다.

제어부(180)는 상기 응용 프로그램과 관련된 동작 외에도, 통상적으로 전자장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어부(180)는 위에서 살펴본 구성요소들을 통해 입력 또는 출력되는 신호, 데이터, 정보 등을 처리하거나 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동함으로써, 사용자에게 적절한 정보 또는 기능을 제공 또는 처리할 수 있다.

또한, 제어부(180)는 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동하기 위하여, 도 1a와 함께 살펴본 구성요소들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다. 나아가, 제어부(180)는 상기 응용 프로그램의 구동을 위하여, 전자장치(100)에 포함된 구성요소들 중 적어도 둘 이상을 서로 조합하여 동작시킬 수 있다.

전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 전자장치(100)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급한다. 이러한 전원 공급부(190)는 배터리를 포함하며, 상기 배터리는 내장형 배터리 또는 교체 가능한 형태의 배터리가 될 수 있다.

상기 각 구성요소들 중 적어도 일부는, 이하에서 설명되는 다양한 실시 예들에 따른 전자장치(100)의 동작, 제어, 또는 제어방법을 구현하기 위하여 서로 협력하여 동작할 수 있다. 또한, 상기 전자장치(100)의 동작, 제어, 또는 제어 방법은 상기 메모리(170)에 저장된 적어도 하나의 응용 프로그램의 구동에 의하여 전자장치 상에서 구현될 수 있다.

이하에서는, 위에서 살펴본 전자장치(100)를 통하여 구현되는 다양한 실시 예들을 살펴보기에 앞서, 위에서 열거된 구성요소들에 대하여 도 1을 참조하여 보다 구체적으로 살펴본다.

먼저, 무선 통신부(110)에 대하여 살펴보면, 무선 통신부(110)의 방송 수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신한다. 상기 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다. 적어도 두 개의 방송 채널들에 대한 동시 방송 수신 또는 방송 채널 스위칭을 위해 둘 이상의 상기 방송 수신 모듈이 상기 전자장치(100)에 제공될 수 있다.

이동 통신 모듈(112)은, 이동 통신을 위한 기술표준들 또는 통신방식(예를 들어, GSM(Global System for Mobile communication), CDMA(Code Division Multi Access), CDMA2000(Code Division Multi Access 2000), EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA(Wideband CDMA), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced) 등)에 따라 구축된 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다.

상기 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.

무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 전자장치(100)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 기술들에 따른 통신망에서 무선 신호를 송수신하도록 이루어진다.

무선 인터넷 기술로는, 예를 들어 WLAN(Wireless LAN), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi(Wireless Fidelity) Direct, DLNA(Digital Living Network Alliance), WiBro(Wireless Broadband), WiMAX(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced) 등이 있으며, 상기 무선 인터넷 모듈(113)은 상기에서 나열되지 않은 인터넷 기술까지 포함한 범위에서 적어도 하나의 무선 인터넷 기술에 따라 데이터를 송수신하게 된다.

WiBro, HSDPA, HSUPA, GSM, CDMA, WCDMA, LTE, LTE-A 등에 의한 무선 인터넷 접속은 이동 통신망을 통해 이루어진다는 관점에서 본다면, 상기 이동 통신망을 통해 무선 인터넷 접속을 수행하는 상기 무선 인터넷 모듈(113)은 상기 이동 통신 모듈(112)의 일종으로 이해될 수도 있다.

근거리 통신 모듈(114)은 근거리 통신(Short range communication)을 위한 것으로서, 블루투스(Bluetooth™), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB(Wireless Universal Serial Bus) 기술 중 적어도 하나를 이용하여, 근거리 통신을 지원할 수 있다. 이러한, 근거리 통신 모듈(114)은, 근거리 무선 통신망(Wireless Area Networks)을 통해 전자장치(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자장치(100)와 다른 전자장치 사이, 또는 전자장치(100)와 다른 전자장치(또는 외부서버)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 지원할 수 있다. 상기 근거리 무선 통신망은 근거리 무선 개인 통신망(Wireless Personal Area Networks)일 수 있다.

여기에서, 다른 전자장치는 본 발명에 따른 전자장치(100)와 데이터를 상호 교환하는 것이 가능한(또는 연동 가능한) 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 스마트 와치(smart watch), 스마트 글래스(smart glass), HMD(head mounted display))가 될 수 있다. 근거리 통신 모듈(114)은, 전자장치(100) 주변에, 상기 전자장치(100)와 통신 가능한 웨어러블 디바이스를 감지(또는 인식)할 수 있다. 나아가, 제어부(180)는 상기 감지된 웨어러블 디바이스가 본 발명에 따른 전자장치(100)와 통신하도록 인증된 디바이스인 경우, 전자장치(100)에서 처리되는 데이터의 적어도 일부를, 상기 근거리 통신 모듈(114)을 통해 웨어러블 디바이스로 전송할 수 있다. 따라서 웨어러블 디바이스의 사용자는, 전자장치(100)에서 처리되는 데이터를, 웨어러블 디바이스를 통해 이용할 수 있다. 예를 들어, 이에 따르면 사용자는, 전자장치(100)에 전화가 수신된 경우, 웨어러블 디바이스를 통해 전화 통화를 수행하거나, 전자장치(100)에 메시지가 수신된 경우, 웨어러블 디바이스를 통해 상기 수신된 메시지를 확인하는 것이 가능하다.

위치 정보 모듈(115)은 전자장치(100)의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Positioning System) 모듈 또는 WiFi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다. 예를 들어, 전자장치(100)는 GPS모듈을 활용하면, GPS 위성에서 보내는 신호를 이용하여 전자장치(100)의 위치를 획득할 수 있다. 다른 예로서, 전자장치(100)는 Wi-Fi 모듈을 활용하면, Wi-Fi 모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 무선 AP(Wireless Access Point)의 정보에 기반하여, 전자장치(100)의 위치를 획득할 수 있다. 필요에 따라서, 위치 정보 모듈(115)은 치환 또는 부가적으로 전자장치(100)의 위치에 관한 데이터를 얻기 위해 무선 통신부(110)의 다른 모듈 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 위치 정보 모듈(115)은 전자장치(100)의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위해 이용되는 모듈로, 전자장치(100)의 위치를 직접적으로 계산하거나 획득하는 모듈로 한정되지는 않는다.

다음으로, 입력부(120)는 영상 정보(또는 신호), 오디오 정보(또는 신호), 데이터, 또는 사용자로부터 입력되는 정보의 입력을 위한 것으로서, 영상 정보의 입력을 위하여, 전자장치(100)는 하나 또는 복수의 카메라(121)를 구비할 수 있다. 카메라(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시되거나 메모리(170)에 저장될 수 있다. 한편, 전자장치(100)에 구비되는 복수의 카메라(121)는 매트릭스 구조를 이루도록 배치될 수 있으며, 이와 같이 매트릭스 구조를 이루는 카메라(121)를 통하여, 전자장치(100)에는 다양한 각도 또는 초점을 갖는 복수의 영상 정보가 입력될 수 있다. 또한, 복수의 카메라(121)는 입체영상을 구현하기 위한 좌 영상 및 우 영상을 획득하도록, 스테레오 구조로 배치될 수 있다.

마이크로폰(122)은 외부의 음향 신호를 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 전자장치(100)에서 수행 중인 기능(또는 실행 중인 응용 프로그램)에 따라 다양하게 활용될 수 있다. 한편, 마이크로폰(122)에는 외부의 음향 신호를 입력 받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.

사용자 입력부(123)는 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 것으로서, 사용자 입력부(123)를 통해 정보가 입력되면, 제어부(180)는 입력된 정보에 대응되도록 전자장치(100)의 동작을 제어할 수 있다. 이러한, 사용자 입력부(123)는 기계식 (mechanical) 입력수단(또는, 메커니컬 키, 예를 들어, 전자장치(100)의 전·후면 또는 측면에 위치하는 버튼, 돔 스위치 (dome switch), 조그 휠, 조그 스위치 등) 및 터치식 입력수단을 포함할 수 있다. 일 예로서, 터치식 입력수단은, 소프트웨어적인 처리를 통해 터치스크린에 표시되는 가상 키(virtual key), 소프트 키(soft key) 또는 비주얼 키(visual key)로 이루어지거나, 상기 터치 스크린 이외의 부분에 배치되는 터치 키(touch key)로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 가상키 또는 비주얼 키는, 다양한 형태를 가지면서 터치 스크린 상에 표시되는 것이 가능하며, 예를 들어, 그래픽(graphic), 텍스트(text), 아이콘(icon), 비디오(video) 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.

한편, 센싱부(140)는 전자장치(100) 내 정보, 전자장치(100)를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하고, 이에 대응하는 센싱 신호를 발생시킨다. 제어부(180)는 이러한 센싱 신호에 기초하여, 전자장치(100)의 구동 또는 동작을 제어하거나, 전자장치(100)에 설치된 응용 프로그램과 관련된 데이터 처리, 기능 또는 동작을 수행 할 수 있다. 센싱부(140)에 포함될 수 있는 다양한 센서 중 대표적인 센서들의 대하여, 보다 구체적으로 살펴본다.

먼저, 근접 센서(141)는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선 등을 이용하여 기계적 접촉이 없이 검출하는 센서를 말한다. 이러한 근접 센서(141)는 위에서 살펴본 터치 스크린에 의해 감싸지는 전자장치(100)의 내부 영역 또는 상기 터치 스크린의 근처에 근접 센서(141)가 배치될 수 있다.

근접 센서(141)의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전 용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 터치 스크린이 정전식인 경우에, 근접 센서(141)는 전도성을 갖는 물체의 근접에 따른 전계의 변화로 상기 물체의 근접을 검출하도록 구성될 수 있다. 이 경우 터치 스크린(또는 터치 센서) 자체가 근접 센서로 분류될 수 있다.

한편, 설명의 편의를 위해, 터치 스크린 상에 물체가 접촉되지 않으면서 근접되어 상기 물체가 상기 터치 스크린 상에 위치함이 인식되도록 하는 행위를 "근접 터치(proximity touch)"라고 명명하고, 상기 터치 스크린 상에 물체가 실제로 접촉되는 행위를 "접촉 터치(contact touch)"라고 명명한다. 상기 터치 스크린 상에서 물체가 근접 터치 되는 위치라 함은, 상기 물체가 근접 터치될 때 상기 물체가 상기 터치 스크린에 대해 수직으로 대응되는 위치를 의미한다. 상기 근접 센서(141)는, 근접 터치와, 근접 터치 패턴(예를 들어, 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태 등)을 감지할 수 있다. 한편, 제어부(180)는 위와 같이, 근접 센서(141)를 통해 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 데이터(또는 정보)를 처리하며, 나아가, 처리된 데이터에 대응하는 시각적인 정보를 터치 스크린 상에 출력시킬 수 있다. 나아가, 제어부(180)는, 터치 스크린 상의 동일한 지점에 대한 터치가, 근접 터치인지 또는 접촉 터치인지에 따라, 서로 다른 동작 또는 데이터(또는 정보)가 처리되도록 전자장치(100)를 제어할 수 있다.

터치 센서는 저항막 방식, 정전용량 방식, 적외선 방식, 초음파 방식, 자기장 방식 등 여러가지 터치방식 중 적어도 하나를 이용하여 터치 스크린(또는 디스플레이부(151))에 가해지는 터치(또는 터치입력)을 감지한다.

일예로서, 터치 센서는, 터치 스크린의 특정 부위에 가해진 압력 또는 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는, 터치 스크린 상에 터치를 가하는 터치 대상체가 터치 센서 상에 터치 되는 위치, 면적, 터치 시의 압력, 터치 시의 정전 용량 등을 검출할 수 있도록 구성될 수 있다. 여기에서, 터치 대상체는 상기 터치 센서에 터치를 인가하는 물체로서, 예를 들어, 손가락, 터치펜 또는 스타일러스 펜(Stylus pen), 포인터 등이 될 수 있다.

이와 같이, 터치 센서에 대한 터치 입력이 있는 경우, 그에 대응하는 신호(들)는 터치 제어기로 보내진다. 터치 제어기는 그 신호(들)를 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송한다. 이로써, 제어부(180)는 디스플레이부(151)의 어느 영역이 터치 되었는지 여부 등을 알 수 있게 된다. 여기에서, 터치 제어기는, 제어부(180)와 별도의 구성요소일 수 있고, 제어부(180) 자체일 수 있다.

한편, 제어부(180)는, 터치 스크린(또는 터치 스크린 이외에 구비된 터치키)을 터치하는, 터치 대상체의 종류에 따라 서로 다른 제어를 수행하거나, 동일한 제어를 수행할 수 있다. 터치 대상체의 종류에 따라 서로 다른 제어를 수행할지 또는 동일한 제어를 수행할 지는, 현재 전자장치(100)의 동작상태 또는 실행 중인 응용 프로그램에 따라 결정될 수 있다.

한편, 위에서 살펴본 터치 센서 및 근접 센서는 독립적으로 또는 조합되어, 터치 스크린에 대한 숏(또는 탭) 터치(short touch), 롱 터치(long touch), 멀티 터치(multi touch), 드래그 터치(drag touch), 플리크 터치(flick touch), 핀치-인 터치(pinch-in touch), 핀치-아웃 터치(pinch-out 터치), 스와이프(swype) 터치, 호버링(hovering) 터치 등과 같은, 다양한 방식의 터치를 센싱할 수 있다.

초음파 센서는 초음파를 이용하여, 감지대상의 위치정보를 인식할 수 있다. 한편 제어부(180)는 광 센서와 복수의 초음파 센서로부터 감지되는 정보를 통해, 파동 발생원의 위치를 산출하는 것이 가능하다. 파동 발생원의 위치는, 광이 초음파보다 매우 빠른 성질, 즉, 광이 광 센서에 도달하는 시간이 초음파가 초음파 센서에 도달하는 시간보다 매우 빠름을 이용하여, 산출될 수 있다. 보다 구체적으로 광을 기준 신호로 초음파가 도달하는 시간과의 시간차를 이용하여 파동 발생원의 위치가 산출될 수 있다.

한편, 입력부(120)의 구성으로 살펴본, 카메라(121)는 카메라 센서(예를 들어, CCD, CMOS 등), 포토 센서(또는 이미지 센서) 및 레이저 센서 중 적어도 하나를 포함한다.

카메라(121)와 레이저 센서는 서로 조합되어, 3차원 입체영상에 대한 감지대상의 터치를 감지할 수 있다. 포토 센서는 디스플레이 소자에 적층될 수 있는데, 이러한 포토 센서는 터치 스크린에 근접한 감지대상의 움직임을 스캐닝(scanning)하도록 이루어진다. 보다 구체적으로, 포토 센서는 행/열에 Photo Diode와 TR(Transistor)를 실장하여 Photo Diode에 인가되는 빛의 양에 따라 변화되는 전기적 신호를 이용하여 포토 센서 위에 올려지는 내용물을 스캔한다. 즉, 포토 센서는 빛의 변화량에 따른 감지대상의 좌표 계산을 수행하며, 이를 통하여 감지대상의 위치정보가 획득될 수 있다.

디스플레이부(151)는 전자장치(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 디스플레이부(151)는 전자장치(100)에서 구동되는 응용 프로그램의 실행화면 정보, 또는 이러한 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.

또한, 상기 디스플레이부(151)는 입체영상을 표시하는 입체 디스플레이부로서 구성될 수 있다.

상기 입체 디스플레이부에는 스테레오스코픽 방식(안경 방식), 오토 스테레오스코픽 방식(무안경 방식), 프로젝션 방식(홀로그래픽 방식) 등의 3차원 디스플레이 방식이 적용될 수 있다.

음향 출력부(152)는 호 신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로부터 수신되거나 메모리(170)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력부(152)는 전자장치(100)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 이러한 음향 출력부(152)에는 리시버(receiver), 스피커(speaker), 버저(buzzer) 등이 포함될 수 있다.

햅틱 모듈(haptic module)(153)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈(153)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 될 수 있다. 햅틱 모듈(153)에서 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 사용자의 선택 또는 제어부의 설정에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 모듈(153)은 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다.

햅틱 모듈(153)은, 진동 외에도, 접촉된 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(electrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다.

햅틱 모듈(153)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과를 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(153)은 전자장치(100)의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.

광 출력부(154)는 전자장치(100)의 광원의 빛을 이용하여 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 전자장치(100)에서 발생 되는 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등이 될 수 있다.

광 출력부(154)가 출력하는 신호는 전자장치(100)가 전면이나 후면으로 단색이나 복수색의 빛을 발광함에 따라 구현된다. 상기 신호 출력은 전자장치(100)가 사용자의 이벤트 확인을 감지함에 의하여 종료될 수 있다.

인터페이스부(160)는 전자장치(100)에 연결되는 모든 외부 기기와의 통로 역할을 한다. 인터페이스부(160)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 전자장치(100) 내부의 각 구성요소에 전달하거나, 전자장치(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트(port), 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 등이 인터페이스부(160)에 포함될 수 있다.

한편, 식별 모듈은 전자장치(100)의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(user identify module; UIM), 가입자 인증 모듈(subscriber identity module; SIM), 범용 사용자 인증 모듈(universal subscriber identity module; USIM) 등을 포함할 수 있다. 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다. 따라서 식별 장치는 상기 인터페이스부(160)를 통하여 전자장치(100)와 연결될 수 있다.

또한, 상기 인터페이스부(160)는 전자장치(100)가 외부의 크래들(cradle)과 연결될 때 상기 크래들로부터의 전원이 상기 전자장치(100)에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 상기 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 상기 전자장치(100)로 전달되는 통로가 될 수 있다. 상기 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 상기 전원은 상기 전자장치(100)가 상기 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수 있다.

메모리(170)는 제어부(180)의 동작을 위한 프로그램을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)을 임시 저장할 수도 있다. 상기 메모리(170)는 상기 터치 스크린 상의 터치 입력시 출력되는 다양한 패턴의 진동 및 음향에 관한 데이터를 저장할 수 있다.

메모리(170)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), SSD 타입(Solid State Disk type), SDD 타입(Silicon Disk Drive type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(random access memory; RAM), SRAM(static random access memory), 롬(read-only memory; ROM), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory), PROM(programmable read-only memory), 자기 메모리, 자기 디스크 및 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 전자장치(100)는 인터넷(internet)상에서 상기 메모리(170)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작될 수도 있다.

한편, 앞서 살펴본 것과 같이, 제어부(180)는 응용 프로그램과 관련된 동작과, 통상적으로 전자장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어, 제어부(180)는 상기 전자장치(100)의 상태가 설정된 조건을 만족하면, 애플리케이션들에 대한 사용자의 제어 명령의 입력을 제한하는 잠금 상태를 실행하거나, 해제할 수 있다.

또한, 제어부(180)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등과 관련된 제어 및 처리를 수행하거나, 터치 스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다. 나아가 제어부(180)는 이하에서 설명되는 다양한 실시 예들을 본 발명에 따른 전자장치(100) 상에서 구현하기 위하여, 위에서 살펴본 구성요소들을 중 어느 하나 또는 복수를 조합하여 제어할 수 있다.

전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원 공급부(190)는 배터리를 포함하며, 배터리는 충전 가능하도록 이루어지는 내장형 배터리가 될 수 있으며, 충전 등을 위하여 단말기 바디에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.

또한, 전원 공급부(190)는 연결포트를 구비할 수 있으며, 연결포트는 배터리의 충전을 위하여 전원을 공급하는 외부 충전기가 전기적으로 연결되는 인터페이스(160)의 일예로서 구성될 수 있다.

다른 예로서, 전원 공급부(190)는 상기 연결포트를 이용하지 않고 무선방식으로 배터리를 충전하도록 이루어질 수 있다. 이 경우에, 전원공급부(190)는 외부의 무선 전력 전송장치로부터 자기 유도 현상에 기초한 유도 결합(Inductive Coupling) 방식이나 전자기적 공진 현상에 기초한 공진 결합(Magnetic Resonance Coupling) 방식 중 하나 이상을 이용하여 전력을 전달받을 수 있다.

한편, 이하에서 다양한 실시 예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.

이하, 상기 도 1a에서 살펴본 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자장치(100) 또는 상술한 구성요소들이 배치된 단말기의 구조를 및 1c를 참조하여 살펴보기로 한다.

도 1b 및 1c를 참조하면, 개시된 전자장치(100)는, 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고 와치 타입, 클립 타입, 글래스 타입 또는 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 폴더 타입, 플립 타입, 슬라이드 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용될 수 있다. 이하의 설명은 전자장치의 특정 유형에 관련될 것이나, 전자장치의 특정유형에 관한 설명은 다른 타입의 전자장치에 일반적으로 적용될 수 있다.

여기에서, 단말기 바디는 전자장치(100)를 적어도 하나의 집합체로 보아 이를 지칭하는 개념으로 이해될 수 있다.

전자장치(100)는 외관을 이루는 케이스(예를 들면, 프레임, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 전자장치(100)는 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에는 각종 전자부품들이 배치된다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이에는 적어도 하나의 미들 케이스가 추가로 배치될 수 있다.

단말기 바디의 전면에는 디스플레이부(151)가 배치되어 정보를 출력할 수 있다. 도시된 바와 같이, 디스플레이부(151)의 윈도우(151a)는 프론트 케이스(101)에 장착되어 프론트 케이스(101)와 함께 단말기 바디의 전면을 형성할 수 있다.

경우에 따라서, 리어 케이스(102)에도 전자부품이 장착될 수 있다. 리어 케이스(102)에 장착 가능한 전자부품은 착탈 가능한 배터리, 식별 모듈, 메모리 카드 등이 있다. 이 경우, 리어 케이스(102)에는 장착된 전자부품을 덮기 위한 후면커버(103)가 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 후면 커버(300)가 리어 케이스(102)로부터 분리되면, 리어 케이스(102)에 장착된 전자부품은 외부로 노출된다.

도시된 바와 같이, 후면 커버(300)가 리어 케이스(102)에 결합되면, 리어 케이스(102)의 측면 일부가 노출될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 결합시 리어 케이스(102)는 후면 커버(300)에 의해 완전히 가려질 수도 있다. 한편, 후면 커버(300)에는 카메라(121b)나 음향 출력부(152b)를 외부로 노출시키기 위한 개구부가 구비될 수 있다.

이러한 케이스들(101, 102, 103)은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti) 등으로 형성될 수도 있다.

전자장치(100)는, 복수의 케이스가 각종 전자부품들을 수용하는 내부 공간을 마련하는 위의 예와 달리, 하나의 케이스가 상기 내부 공간을 마련하도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 합성수지 또는 금속이 측면에서 후면으로 이어지는 유니 바디의 전자장치(100)가 구현될 수 있다.

한편, 전자장치(100)는 단말기 바디 내부로 물이 스며들지 않도록 하는 방수부(미도시)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 방수부는 윈도우(151a)와 프론트 케이스(101) 사이, 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이 또는 리어 케이스(102)와 후면 커버(300) 사이에 구비되어, 이들의 결합 시 내부 공간을 밀폐하는 방수부재를 포함할 수 있다.

전자장치(100)에는 디스플레이부(151), 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 및 제2 카메라(121a, 121b), 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b), 마이크로폰(122), 인터페이스부(160) 등이 구비될 수 있다.

이하에서는, 도 1b 및 도 1c에 도시된 바와 같이, 단말기 바디의 전면에 디스플레이부(151), 제1 음향 출력부(152a), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 카메라(121a) 및 제1 조작유닛(123a)이 배치되고, 단말기 바디의 측면에 제2 조작유닛(123b), 마이크로폰(122) 및 인터페이스부(160)이 배치되며, 단말기 바디의 후면에 제2 음향 출력부(152b) 및 제2 카메라(121b)가 배치된 전자장치(100)를 일 예로 들어 설명한다.

다만, 이들 구성은 이러한 배치에 한정되는 것은 아니다. 이들 구성은 필요에 따라 제외 또는 대체되거나, 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 단말기 바디의 전면에는 제1 조작유닛(123a)이 구비되지 않을 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 단말기 바디의 후면이 아닌 단말기 바디의 측면에 구비될 수 있다.

디스플레이부(151)는 전자장치(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 디스플레이부(151)는 전자장치(100)에서 구동되는 응용 프로그램의 실행화면 정보, 또는 이러한 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.

디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉서블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display), 전자잉크 디스플레이(e-ink display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

또한, 디스플레이부(151)는 전자장치(100)의 구현 형태에 따라 2개 이상 존재할 수 있다. 이 경우, 전자장치(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.

디스플레이부(151)는 터치 방식에 의하여 제어 명령을 입력 받을 수 있도록, 디스플레이부(151)에 대한 터치를 감지하는 터치 센서를 포함할 수 있다. 이를 이용하여, 디스플레이부(151)에 대하여 터치가 이루어지면, 터치 센서는 상기 터치를 감지하고, 제어부(180)는 이에 근거하여 상기 터치에 대응하는 제어명령을 발생시키도록 이루어질 수 있다. 터치 방식에 의하여 입력되는 내용은 문자 또는 숫자이거나, 각종 모드에서의 지시 또는 지정 가능한 메뉴 항목 등일 수 있다.

한편, 터치 센서는, 터치 패턴을 구비하는 필름 형태로 구성되어 윈도우(151a)와 윈도우(151a)의 배면 상의 디스플레이(미도시) 사이에 배치되거나, 윈도우(151a)의 배면에 직접 패터닝되는 메탈 와이어가 될 수도 있다. 또는, 터치 센서는 디스플레이와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서는, 디스플레이의 기판 상에 배치되거나, 디스플레이의 내부에 구비될 수 있다.

이처럼, 디스플레이부(151)는 터치 센서와 함께 터치 스크린을 형성할 수 있으며, 이 경우에 터치 스크린은 사용자 입력부(123, 도 1a 참조)로 기능할 수 있다. 경우에 따라, 터치 스크린은 제1조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위하여 상기 이미지를 출력하는 디스플레이부(디스플레이 모듈)과 상기 터치 센서를 통합하여 터치 스크린(151)으로 칭한다.

제1 음향 출력부(152a)는 통화음을 사용자의 귀에 전달시키는 리시버(receiver)로 구현될 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 각종 알람음이나 멀티미디어의 재생음을 출력하는 라우드 스피커(loud speaker)의 형태로 구현될 수 있다.

디스플레이부(151)의 윈도우(151a)에는 제1 음향 출력부(152a)로부터 발생되는 사운드의 방출을 위한 음향홀이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 사운드는 구조물 간의 조립틈(예를 들어, 윈도우(151a)와 프론트 케이스(101) 간의 틈)을 따라 방출되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 외관상 음향 출력을 위하여 독립적으로 형성되는 홀이 보이지 않거나 숨겨져 전자장치(100)의 외관이 보다 심플해질 수 있다.

광 출력부(154)는 이벤트의 발생시 이를 알리기 위한 빛을 출력하도록 이루어진다. 상기 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등을 들 수 있다. 제어부(180)는 사용자의 이벤트 확인이 감지되면, 빛의 출력이 종료되도록 광 출력부(154)를 제어할 수 있다.

제1 카메라(121a)는 촬영 모드 또는 화상통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있으며, 메모리(170)에 저장될 수 있다.

제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 전자장치(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 사용자 입력부(123)의 일 예로서, 조작부(manipulating portion)로도 통칭될 수 있다. 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 터치, 푸시, 스크롤 등 사용자가 촉각적인 느낌을 받으면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 근접 터치(proximity touch), 호버링(hovering) 터치 등을 통해서 사용자의 촉각적인 느낌이 없이 조작하게 되는 방식으로도 채용될 수 있다.

본 도면에서는 제1 조작유닛(123a)이 터치키(touch key)인 것으로 예시하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 조작유닛(123a)은 푸시키(mechanical key)가 되거나, 터치키와 푸시키의 조합으로 구성될 수 있다.

제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 조작유닛(123a)은 메뉴, 홈키, 취소, 검색 등의 명령을 입력 받고, 제2 조작유닛(123b)은 제1 또는 제2 음향 출력부(152a, 152b)에서 출력되는 음향의 크기 조절, 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등의 명령을 입력 받을 수 있다.

한편, 단말기 바디의 후면에는 사용자 입력부(123)의 다른 일 예로서, 후면 입력부(미도시)가 구비될 수 있다. 이러한 후면 입력부는 전자장치(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 것으로서, 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 전원의 온/오프, 시작, 종료, 스크롤 등과 같은 명령, 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b)에서 출력되는 음향의 크기 조절, 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력 받을 수 있다. 후면 입력부는 터치입력, 푸시입력 또는 이들의 조합에 의한 입력이 가능한 형태로 구현될 수 있다.

후면 입력부는 단말기 바디의 두께방향으로 전면의 디스플레이부(151)와 중첩되게 배치될 수 있다. 일 예로, 사용자가 단말기 바디를 한 손으로 쥐었을 때 검지를 이용하여 용이하게 조작 가능하도록, 후면 입력부는 단말기 바디의 후면 상단부에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후면 입력부의 위치는 변경될 수 있다.

이처럼 단말기 바디의 후면에 후면 입력부가 구비되는 경우, 이를 이용한 새로운 형태의 유저 인터페이스가 구현될 수 있다. 또한, 앞서 설명한 터치 스크린 또는 후면 입력부가 단말기 바디의 전면에 구비되는 제1 조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체하여, 단말기 바디의 전면에 제1 조작유닛(123a)이 미배치되는 경우, 디스플레이부(151)가 보다 대화면(大畵面)으로 구성될 수 있다.

한편, 전자장치(100)에는 사용자의 지문을 인식하는 지문인식센서가 구비될 수 있으며, 제어부(180)는 지문인식센서를 통하여 감지되는 지문정보를 인증수단으로 이용할 수 있다. 상기 지문인식센서는 디스플레이부(151) 또는 사용자 입력부(123)에 내장될 수 있다.

마이크로폰(122)은 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력 받도록 이루어진다. 마이크로폰(122)은 복수의 개소에 구비되어 스테레오 음향을 입력 받도록 구성될 수 있다.

인터페이스부(160)는 전자장치(100)를 외부기기와 연결시킬 수 있는 통로가 된다. 예를 들어, 인터페이스부(160)는 다른 장치(예를 들어, 이어폰, 외장 스피커)와의 연결을 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트[예를 들어, 적외선 포트(IrDA Port), 블루투스 포트(Bluetooth Port), 무선 랜 포트(Wireless LAN Port) 등], 또는 전자장치(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급단자 중 적어도 하나일 수 있다. 이러한 인터페이스부(160)는 SIM(Subscriber Identification Module) 또는 UIM(User Identity Module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 소켓의 형태로 구현될 수도 있다.

단말기 바디의 후면에는 제2 카메라(121b)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 카메라(121b)는 제1 카메라(121a)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지게 된다.

제2 카메라(121b)는 적어도 하나의 라인을 따라 배열되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 행렬(matrix) 형식으로 배열될 수도 있다. 이러한 카메라는, '어레이(array) 카메라'로 명명될 수 있다. 제2카메라(121b)가 어레이 카메라로 구성되는 경우, 복수의 렌즈를 이용하여 다양한 방식으로 영상을 촬영할 수 있으며, 보다 나은 품질의 영상을 획득할 수 있다.

플래시(124)는 제2 카메라(121b)에 인접하게 배치될 수 있다. 플래시(124)는 제2 카메라(121b)로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향하여 빛을 비추게 된다.

단말기 바디에는 제2 음향 출력부(152b)가 추가로 배치될 수 있다. 제2 음향 출력부(152b)는 제1 음향 출력부(152a)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다.

단말기 바디에는 무선 통신을 위한 적어도 하나의 안테나가 구비될 수 있다. 안테나는 단말기 바디에 내장되거나, 케이스에 형성될 수 있다. 예를 들어, 방송 수신 모듈(111, 도 1a 참조)의 일부를 이루는 안테나는 단말기 바디에서 인출 가능하게 구성될 수 있다. 또는, 안테나는 필름 타입으로 형성되어 후면 커버(300)의 내측면에 부착될 수도 있고, 도전성 재질을 포함하는 케이스가 안테나로서 기능하도록 구성될 수도 있다.

단말기 바디에는 전자장치(100)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부(190, 도 1a 참조)가 구비된다. 전원 공급부(190)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 착탈 가능하게 구성되는 배터리(191)를 포함할 수 있다.

배터리(191)는 인터페이스부(160)에 연결되는 전원 케이블을 통하여 전원을 공급받도록 구성될 수 있다. 또한, 배터리(191)는 무선충전기기를 통하여 무선충전 가능하도록 구성될 수도 있다. 상기 무선충전은 자기유도방식 또는 공진방식(자기공명방식)에 의하여 구현될 수 있다.

한편, 본 도면에서는 후면 커버(300)가 배터리(191)를 덮도록 리어 케이스(102)에 결합되어 배터리(191)의 이탈을 제한하고, 배터리(191)를 외부 충격과 이물질로부터 보호하도록 구성된 것을 예시하고 있다. 배터리(191)가 단말기 바디에 착탈 가능하게 구성되는 경우, 후면 커버(300)는 리어 케이스(102)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.

전자장치(100)에는 외관을 보호하거나, 전자장치(100)의 기능을 보조 또는 확장시키는 액세서리가 추가될 수 있다. 이러한 액세서리의 일 예로, 전자장치(100)의 적어도 일면을 덮거나 수용하는 커버 또는 파우치를 들 수 있다. 커버 또는 파우치는 디스플레이부(151)와 연동되어 전자장치(100)의 기능을 확장시키도록 구성될 수 있다. 액세서리의 다른 일 예로, 터치 스크린에 대한 터치입력을 보조 또는 확장하기 위한 터치펜을 들 수 있다.

도 2는 도 1c의 분해도이다.

본 실시예에 따른 전자장치(100)는 프론트 케이스(101) 및 리어 케이스(102)에 의하여 내부공간이 형성되고, 상기 리어 케이스(102)에 상기 후면 커버(103)가 고정된다. 상기 리어 케이스(102)의 일 면에 상기 배터리(190)가 장착된다. 상기 리어 케이스(102)의 일 면에 상기 배터리(190)가 수납되기 위한 수납공간이 형성된다. 상기 후면 커버(103)는 상기 배터리(190)를 덮도록 상기 리어 케이스(102)에 장착된다.

상기 리어 케이스(102)의 내부에는 복수의 전자부품을 지지하는 내부 프레임(104)이 배치된다. 상기 내부 프레임(104)의 일 면에 상기 디스플레이부(151)가 지지되고, 상기 내부 프레임(104)의 타 면에 회로기판(180)이 배치된다.

상기 회로기판(180) 상에 구동칩을 포함하는 복수의 전자부품들이 배치된다. 상기 회로기판(180)은 상기 배터리(190)와 중첩되지 않도록 형성될 ㅅ 있다. 상기 전자부품 상에 쉴드캔(200)이 형성된다. 상기 쉴드캔(200)은 상기 전자부품을 커버하도록 형성된다. 복수의 쉴드캔(200)은 각 전자부품을 개별적으로 커버하도록 형성된다.

상기 쉴드캔(200)은 금속재질로 이루어지며, 상기 회로기판(180)에 고정된다. 상기 전자부품에 신호가 흐르면, 전자파가 방사된다. 상기 전자파는 상기 쉴드캔(200)에 전달되며 외부로 방사되지 아니한다. 상기 쉴드캔(200)에 전달된 전자파는 회로기판(180)의 그라운드 영역으로 방출된다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드캔의 구조를 설명한다.

도 3a 및 도 3b는 제1 쉴드캔의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

상기 회로기판(180) 상에 전자부품(300)이 배치된다. 제1 쉴드캔(210)은 상기 회로기판(180)에 고정되며, 상기 전자부품(300)을 덮도록 형성되는 베이스부(211)를 포함한다. 즉, 상기 제1 쉴드캔(210)은 상기 회로기판(180)에 고정되며, 상기 전자부품(300)의 측부를 감싸는 제1 영역(A1) 및 상기 제1 영역(A1)과 연장되며 상기 회로기판(180)과 마주보게 배치되는 제2 영역(A2)을 포함한다. 상기 제2 영역(A1)은 상기 전자부품(300)과 기 설정된 간격으로 이격배치된다.

상기 회로기판(180)은 베이스 기판(181) 및 그라운드층(182)을 포함한다. 상기 회로기판(180)은 상기 베이스 기판(181) 상에 형성되며 상기 전자부품(300)과 전기적으로 연결되는 신호라인(301)을 포함한다. 상기 신호라인(301)은 상기 전자부품(300)과 연결되어 제어신호를 송신한다. 상기 신호라인(301)은 상기 전자부품(300)과 함께 상기 제1 쉴드캔(210)의 하부에 배치된다.

상기 제1 쉴드캔(210)의 상기 베이스부(211)는 상기 그라운드층(182)에 SMT(Surface mount Type)으로 실장 된다. 상기 제1 영역(A1)은 상기 그라운드층(182)에 접촉된다. 따라서, 상기 전자부품(300)에서 방사된 전자파는 상기 제2 영역(A2)에 도달하여 상기 제1 영역(A1)을 통하여 상기 그라운드층(182)로 방출된다.

상기 제1 쉴드캔(210)은 상기 베이스부(211)의 상기 제2 영역(A2)에 부착된 자석부(212)를 더 포함한다. 상기 자석부(212)는 가운데 개구영역이 형성되는 폐루프 형상으로 이루어지며, 상기 제2 영역(A2)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 상기 자석부(212)는 기 설정된 두께를 가지며, 상기 전자부품(300)과 이격공간을 형성한다. 상기 자석부(212)는 상기 금속재질의 상기 베이스부(211)에 자성에 의하여 고정된다.

상기 전자부품(300)에서 발생하는 자기장에 의하여 상기 제1 쉴드캔(210)에 전류가 흐른다. 상기 자석부(212)에 의하여 상기 제1 쉴드캔(210)에 흐르는 전류가 확산될 수 있다.

도 3c는 자석부에 의하여 쉴드캔에 흐르는 전류분포가 확산되는 특징을 설명하기 위한 개념도이다.

도 3c의 (a)는 제1 방향으로 전류가 흐르는 경우 자석부가 추가 장착되는 상태에 따른 변화를 도시한다. 상기 자석부(212)가 상기 베이스부(211)에 장착되지 아니하는 경우, 상기 전류는 상기 베이스부(211)의 중앙영역으로 밀집되어 흐르게 된다.

상기 베이스부(211)에 장착되며 개구영역을 구비하는 상기 자석부(212)에 의하여 자기장은 상기 제1 쉴드캔(210)의 내부에서 외부 방향으로 상기 개구영역을 관통하게 형성된다. 상기 자기장의 방향 및 상기 전류가 흐르는 방향에 따라, 양(+)전하가 오른쪽으로 이동하는 힘이 발생한다. 따라서, 상기 전류는 도 3c의 (a) 상에서 오른쪽 방향으로 확산되어 흐르도록 형성된다.

도 3c의 (b)는 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 전류가 흐르는 경우, 자석부가 추가 장착되는 상태에 따른 변화를 도시한다. 상기 자석부(212)가 상기 베이스부(211)에 장착되지 아니하는 경우, 상기 전류는 상기 베이스부(211)의 중앙 영역으로 밀집되어 흐르게 된다.

상기 베이스부(211)에 장착되며 개구영역을 구비하는 자석부(212)에 의하여 자기장은 상기 제1 쉴드캔(210)의 내부에서 외부 방향으로 상기 개구영역을 관통하게 형성된다. 상기 자기장의 방향 및 상기 전류가 흐르는 방향에 따라 음(-)전하가 오른쪽으로 이동하는 힘이 발생한다. 따라서, 상기 전류는 도 3c의 (b) 상에서 왼쪽 방향으로 확산되어 흐르도록 형성된다. 상기 전류가 흐르는 방향과 상기 자기장의 방향은 서로 수직한다. 즉, 상기 신호라인(301)이 상기 회로기판(180) 상에 배치

상기 흐르는 전하(전류)에 직교하는 방향의 힘에 의하여 전류분포가 변화된다. 이에 따라 인가되는 전류가 교류-정현파인 경우, 상기 전류가 확산되는 방향은 교대로 전환된다.

본 발명에 따르면, 쉴드캔을 따라 흐르는 전류가 외곽으로 분산될 수 있는 바, 쉴드캔과 상기 전자부품 사이의 거리가 좁은 경우 및 직진 진행 특성을 갖는 고주파의 전자부품이 배치되는 경우에도, 유기되는 전류가 그라운드로 효율적으로 빠져나갈 수 있다.

도 3d는 일 실시예에 따라 쉴드캔에 방열구조가 배치된 구조를 설명하기 위한 개념도이다.

상기 회로기판(180) 상에 복수의 전자부품(300)이 배치되며, 각 전자부품(300)에 제어신호를 전달하기 위하여 신호라인(300)이 상기 회로기판(180)의 베이스 기판(181) 상에 형성된다.

상기 복수의 전자부품(300) 각각에 제1 및 제2 쉴드캔(210a, 210b)이 배치된다. 상기 제1 및 제2 쉴드캔(210a, 210b)의 제1 및 제2 베이스부(211a, 211b)는 상기 복수의 전자부품(300) 각각의 커버하기 위한 내부공간을 구비하며, 상기 그라운드층(182)에 접촉된 상태로 고정된다.

도 3b에서 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 베이스부(211a, 211b)의 상기 전자부품(300)과 마주보는 내면에 제1 및 제2 자석부(212a, 212b)가 고정된다. 상기 제1 및 제2 베이스부(211a, 211b) 각각은 상기 베이스층(182)와 접촉하는 제1 영역과 상기 회로기판(180)과 마주보는 제2 영역(A2)을 포함한다. 상기 제1 및 제2 자석부(212a, 212b) 각각은 상기 제1 및 제2 베이스부(211a, 211b)의 상기 제2 영역(A2)의 내면에 배치된다.

본 실시예에 따른 전자장치(100)는 내부에서 발생하는 열을 분산시키기 위한 방열구조(105)로서, 히트 파이프(heat pipe, 105a) 및 열패드(thermal pad, 105b)를 포함한다.

상기 열패드(105b)와 상기 히트 파이프(105a)는 상기 제1 베이스부(211a)의 외면에 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 베이스부(211a, 211b)의 상기 제2 영역(A2)의 외면에 배치된다.

상기 전자장치(100)는 내부에 배치되며 복수의 전자부품들을 지지하는 내부 프레임(104)을 포함하고, 상기 회로기판(180)과 상기 내부 프레임(104) 사에에 상기 전자부품(300)이 배치된다. 상기 내부 프레임(104)는 금속재질로 이루어질 수 있다.

상기 열패드(105)와 상기 히트 파이프(105a)는 상기 내부 프레임(104)과 상기 제1 베이스부(211a) 사이에 형성된다. 구체적으로 상기 제1 베이스부(211a)의 상기 제2 영역(A2)에 상기 열패드(105b)가 부착되고, 상기 열패드(105b) 상에 상기 히트 파이프(105a)가 배치된다. 상기 전자부품(300)에서 발생한 열은 상기 히트 파이브(105a)를 통하여 확산된다. 도면에 구체적으로 도시되지 아니하였으나, 상기 히트 파이프(105a)는 열을 방출하기 위한 케이스 등 다른 구조에 접촉될 수 있다.

상기 전자부품(300)으로부터 방출된 열은 대부분(일부는 대류 및 복사에 의하여 확산될 수 있다.) 상기 제1 쉴드캔(210a)에 전도되어 확산된다. 상기 제1 쉴드캔(210a)에 전도된 열은 상기 열패드(105b)를 통하여 확산되고, 상기 내부 프레임(104)에 접촉된 상기 히트 파이프(105a)를 통하여 외부로 방출된다.

상기 히트 파이프(105a) 및 상기 열패드(105)는 접착부재에 의하여 상기 제1 베이스부(211a)에 부착될 수 있다.

한편, 제2 쉴드캔(210b)의 상기 제2 베이스부(211b) 상에 가스켓(gasket, 106)이 장착될 수 있다. 상기 가스켓(gasket)은 금속재질로 이루어지며, 상기 내부 프레임(104)과 가스켓(106)이 연결되어 상기 쉴드캔(210)이 상기 내부 프레임(104)에 접지될 수 있다.

상기 자석부를 포함한 경우에도 방열구조가 상기 쉴드캔의 베이스부에 장착되므로, 전자부품에 의하여 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있다.

도 3e는 자석부를 부착하기 위한 접착부재를 포함하는 쉴드캔을 설명하기 위한 개념도이다.

도 3e를 참조하면, 상기 제1 쉴드캔(210)은 베이스부(211), 자석부(212) 및 상기 자석부(212)와 상기 베이스부(211)를 부착하는 접착부재(212)를 포함한다. 상기 접착부재(212)를 제외한 나머지 구성요소는 도 3b의 구성요소와 실질적으로 동일하므로, 동일한 구성요소에 대하여 동일한 도면부호를 부여하고 중복되는 설명은 생략한다.

상기 제1 쉴드캔(210)의 상기 베이스부(211)의 제2 영역(A2)의 내면에 상기 접착부재(213)가 부착되고, 상기 자석부(212)는 상기 접착부재(213)에 의하여 상기 제1 쉴드캔(210)에 고정된다.

따라서, 상기 자석부(212)가 상기 베이스부(211)로부터 분리되는 문제를 방지할 수 있다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 쉴드캔을 설명하기 위한 개념도이다.

본 실시예에 따른 제2 쉴드캔(220)은 베이스부(221), 자석부(222)를 포함한다. 상기 베이스부(221)는 상기 회로기판(180)의 상기 베이스층(181)에 접촉되는 제1 영역(A1) 및 상기 제1 영역(A1)으로부터 연장되며 상기 전자부품(300)의 커버하는 제2 영역(A2)을 포함한다.

상기 자석부(222)는 상기 제2 영역(A2)에 배치되며, 가운데에 개구영역이 형성되는 폐루프 형상으로 이루어진다. 상기 자석부(222)는 상기 제2 영역(A2)의 가장자리를 따라 형성된다. 상기 자석부(222)는 상기 제2 영역(A2)의 외면에 형성된다. 상기 자석부(222)는 자성에 의하여 상기 베이스부(221)의 금속 메탈에 고정된다.

상기 자석부(222)의 형상에 의하여, 상기 베이스부(221)의 내부에서 외부방향으로 자기장이 형성되고, 상기 자기장에 의하여 상기 쉴드캔(221)의 중심영역에서 흐르는 전류가 확산될 수 있다. 이에 따라, 쉴드캔(221)에 유기되는 전류가 균일하게 분포되면서 상기 쉴드캔(221)의 제1 및 제2 영역(A1, A2)을 따라 상기 베이스층(182)으로 흘러나갈 수 있다.

도 4c는 접착부재에 의하여 자석부가 고정되는 구조를 설명하기 위한 개념도이다.

도 4c에 따른 제2 쉴드캔(220)의 구성요소는 접착부재(223)을 제외하고 도 4b의 구성요소와 실질적으로 동일하다.

상기 제2 쉴드캔(220)의 제2 영역(A2)의 외면에 상기 접착부재(223)이 형성되고, 상기 접착부재(223)에 의하여 상기 자석부(222)가 접착된다. 상기 접착부재(223)는 상기 자석부(222)의 단면 형상과 동일하게 형성될 수 있다.

도 5a및 도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제3 쉴드캔의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 제3 쉴드캔(230)은 베이스부(231), 제1 자석부(232) 및 제2 자석부(233)를 포함한다.

상기 베이스부(231)은 상기 회로기판(180)의 상기 베이스층(182)와 접하면서 상기 베이스부(231)의 측면을 이루는 제1 영역(A1) 및 상기 제1 영역(A1)으로부터 연장되고 상기 회로기판(180)과 마주보게 형성되어 상기 전자부품(300)을 덮도록 이루어지는 제2 영역(A2)을 포함한다.

상기 제1 및 제2 자석부(232, 233)는 상기 제2 영역(A2)에 배치된다. 상기 제1 및 제2 자석부(232, 233)는 상기 제2 영역(A2)의 외면 및 내면에 각각 고정된다. 상기 제2 영역(A2)을 사이에 두고 배치되는 상기 제1 및 제2 자석부(232, 233)는 작용하는 인력에 의하여, 추가적인 접착부재 없이 상기 베이스부(231)에 상기 제1 및 제2 자석부(232, 233)가 고정된다.

상기 제1 및 제2 자석부(232, 233)는 폐루프 형상으로 이루어지며, 실질적으로 동일한 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 제1 및 제2 자석부(232, 233)는 상기 제2 영역(A2)을 사이에 두고 서로 중첩되도록 배치된다.

본 실시예에 따르면, 추가적인 접착부재 없이 상기 한 쌍의 자석부가 상기 베이스부(231)에 안정적으로 고정될 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제4 쉴드캔을 설명하기 위한 개념도이다.

본 실시예에 다른 제4 쉴드캔(240)은 자화된 금속 재질의 베이스부로 이루어진다. 상기 제4 쉴드캔(240)은 추가적인 자석부를 포함하지 아니한다. 상기 베이스부는 자석이 될 수 있는 강자성체로 이루어진다. 자화된 상기 제4 쉴드캔(240)은 상기 쉴드캔의 내부방향에서 외부방향으로 자기장을 형성한다. 이에 따라 쉴드캔의 일 영역을 따라 흐르는 전류를 확산시킬 수 있다.

여기에서 강자성체는 큰 다이폴 모멘트(dipole moment)를 갖는 물질로, 전자스핀모멘트(electron spin moment)가 완전 상쇄되지 않은 물질로 이루어진다. 원자 내에서 쌍을 이루지 못한 전자의 자기 모멘트에 의한 성질이며, 일정 영역 내에서 다이폴 모멘트들은 원자 상호 간의 힘에 의해 서로 평행하게 배열된다. 예를 들어, 강자성체는 철, 니켈 코발트 등으로 이루어질 수 있다.

본 실시예에 따르면 추가적인 자석부 없이 자기장을 형성할 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제5 쉴드캔을 설명하기 위한 개념도이다.

제5 쉴드캔(350)은 베이스부(351), 제1 및 제2 자석부(352, 353)을 포함한다. 상기 제5 쉴드캔(350)은 자성을 지닐 수 있는 강자성체로 이루어진다.

상기 제5 쉴드캔(350)은 측면을 이루면서 상기 회로기판(180)의 상기 베이스층(182)에 접촉되는 제1 영역(A1) 및 상기 회로기판(180)을 덮도록 형성되는 제2 영역(A2)을 포함한다. 상기 제1 및 제2 자석부(352, 353)는 상기 제2 영역(A2)을 사이에 두고 마주보도록 배치된다. 상기 제1 및 제2 자석부(352, 353)는 인력에 의하여 상기 베이스부(351)에 고정된다. 즉, 상기 제1 및 제2 자석부(352, 353)는 실질적으로 동일한 형상으로 이루어지며, 서로 대응된 위치에 배치된다.

상기 제5 쉴드캔(350) 상에 연성회로기판(354)이 배치될 수 있다. 상기 연성회로기판(354)은 상기 제1 자석부(352) 상에 배치될 수 있다. 상기 연성회로기판(354)는 주변에 배치되는 전자부품의 구성요소(선로 및 안테나 등)에 해당될 수 있다.

상기 제5 쉴드캔(350)은 강자성체로 이루어지는 베이스부(351) 및 상기 제1 및 제2 자석부(352, 353)를 포함하는 바, 와전류(eddy current)의 발생을 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 연성회로기판(354)이 주변 영역에 배치된 경우에 발생하는 성능 저하를 방지할 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제6 쉴드캔의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.

도 8을 참조하면, 제6 쉴드캔(360)은 베이스부(361), 자석부(362) 및 접착부재(363)를 포함한다. 상기 베이스부(361)는 측면을 이루며 상기 그라운드층(182)에 접하는 제1 영역(A1) 및 상기 제1 영역(A1)으로부터 연장되어 상기 회로기판(181)에 마주보도록 형성되는 제2 영역(A2)을 포함한다.

상기 베이스부(361)의 내부에 상기 전자부품(300)이 배치되고, 상기 자석부(362)는 상기 전자부품(300) 상에 상기 접착부재(363)에 의하여 부착된다. 상기 자석부(362)는 가운데가 개구영역으로 형성되는 폐루프 형상으로 이루어진다. 상기 폐루프 형상의 자석부(362)에 의하여 상기 개구영역을 관통하는 방향으로, 상기 전자부품으로부터 상기 제2 영역(A2) 방향으로 자기장이 형성된다.

즉, 상기 자석부(362)는 특정 방향으로 자기장이 형성되도록 상기 제6 쉴드캔(360)의 특정영역에 배치된다.

도 9a 내지 도 9c는 방열구조 및 쉴드캔의 배치구조를 설명하기 위한 개념도이다.

도 9a를 참조하면, 상기 프론트 케이스(101) 및 리어 케이스(102)는 상기 전자장치의 내부구조를 형성한다. 상기 내부공간의 일 영역은 상기 배터리를 장착하기 위한 수납공간(190')으로 형성되고, 상기 회로기판(180)은 상기 내부공간 중 상기 수납공간(190')을 제외한 나머지 영역에 장착된다.

상기 리어 케이스(102)(또는 상기 리어 케이스(102)의 내부에 배치되는 내부 프레임)의 일 영역에 열패드(106) 및 히트파이프(107)이 형성된다. 상기 열패드(106)는 특정 전자부품 상에 형성되고, 상기 열패드(106)는 일 방향으로 길게 연장된 형상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 열패드(106)에 전달된 열은 상기 히트 파이프(107)에 의하여 외부로 방출된다. 상기 히트 파이프(107)는 내부 프레임 및/또는 케이스와 접촉되어 상기 열을 분산시킬 수 있다.

상기 회로기판(180)의 일 영역에 전자부품이 배치되고, 상기 전자부품은 쉴드캔(200)에 의하여 덮인다. 상기 전자부품 및 상기 쉴드캔(200)이 배치된 상기 회로기판(180)은 상기 열패드(106) 및 상기 히트 파이프(107)가 배치된 영역에 안착된다. 즉, 상기 쉴드캔(200)과 상기 히트 파이프(107)가 접하도록 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 전자부품(300)에 의하여 발생하는 열이 상기 쉴드캔(200)을 통하여 상기 히트 파이프(107)로 분산될 수 있다.

도 9b를 참조하면, 본 실시예에 따른 제7 쉴드캔(370)은 베이스부(371), 자석부(372), 히트 파이프(373) 및 열패드(374)를 포함한다. 상기 베이스부(371)는 상기 그라운드층(182)에 접하면서 측면을 이루는 제1 영역(A1) 및 제1 영역(A1)으로부터 연장되어 상기 회로기판(180)과 마주보도록 형성되는 제2 영역(A2)을 포함한다.

상기 제2 영역(A2)의 외면에 상기 자석부(372), 상기 히트 파이프(373) 및 상기 열패드(374)가 배치된다. 상기 제2 영역(A2) 상에 열패드(374)가 형성되고, 상기 열패드(374) 상에 상기 자석부(372)와 상기 히트 파이프(373)이 배치된다.

상기 히트 파이프(373)는 상기 열패드(374)와 직접 접촉되도록 형성된다. 상기 자석부(372)는 상기 열패드(374)와 상기 히트 파이프(373) 사이에 배치되지 아니한다. 상기 자석부(372)는 상기 열패드(374)가 배치되는 위치에 대응되는 개구영역을 포함할 수 있다.

도 9b에 따른 제8 쉴드캔(380)은 베이스부(381), 자석부(382) 및 히트 파이프(383) 및 열패드(384)를 포함한다.

상기 베이스부(381)는 상기 그라운드층(182)에 접하면서 측면을 이루는 제1 영역(A1) 및 제1 영역(A1)으로부터 연장되어 상기 회로기판(180)과 마주보도록 형성되는 제2 영역(A2)을 포함한다.

상기 자석부(382)는 상기 제2 영역(A2)의 내면에 배치된다. 상기 자석부(382)는 자성에 의하여 금속 재질의 상기 베이스부(381)에 고정되거나, 추가적인 접착부재에 의하여 상기 베이스부(381)에 고정될 수 있다.

상기 베이스부(831)의 상기 제2 영역(A2) 외면 상에 상기 열패드(384)가 형성된다. 상기 열패드(384) 상에 상기 히트 파이프(383)가 배치된다. 상기 제2 영역(A2)에 형성된 상기 열패드(384)는 보다 넓은 영역의 상기 제2 영역(A2)에 접촉되므로 방열기능이 향상될 수 있다.

도 10은 또 다른 실시예에 따른 제9 쉴드캔의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.

제9 쉴드캔(390)은 측면부로만 이루어지며 개구영역을 포함하는 베이스부(391) 및 상기 개구영역을 덮도록 형성되는 커버부(392) 및 상기 커버부(392)에 배치되는 자석부(393)를 포함한다. 상기 커버부(392)는 상기 개구영역에 끼워져서 상기 제9 쉴드캔(390)의 내부공간을 형성한다.

상기 자석부(393)는 상기 커버부(392)의 내면 또는 외면에 배치될 수 있다. 상기 자석부(393)가 상기 커버부(393)의 내면에 배치되는 경우, 상기 자석부(393)의 크기는 상기 개구영역보다 작거나 실질적으로 갖게 형성된다.

도 11은 또 다른 실시예에 따라 내부 프레임에 의하여 구현된 쉴드캔의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.

상기 내부 프레임(104)은 본체의 내부에 배치되며 전자부품들을 지지하도록 이루어진다. 상기 내부 프레임(104)은 상기 회로기판(180)의 상기 그라운드층(182)이 접하는 지지부(104a) 및 상기 회로기판(180)과 마주보도록 형성되는 측벽부(104b)를 포함한다. 상기 내부 프레임(104) 및 상기 회로기판(180)이 형성하는 내부 공간에 상기 전자부품(300)이 배치된다.

또한, 상기 전자부품(300)에 신호를 전달하기 위한 신호라인(301)도 상기 내부공간과 대응되는 상기 베이스층(181)의 일 영역에 형성된다.

본 실시예에 따른 자석부(400)는 상기 측벽부(104b)의 상기 전자부품과 마주보는 내면 또는 외면에 배치될 수 있다. 도면에 도시되지 아니하였으나, 본 실시예에 따른 쉴드캔의 구조는 복수의 자석부를 포함하거나, 상기 자석부가 접착부재에 의하여 상기 내부 프레임(104)에 접착될 수 있다.

또는 상기 내부 프레임(104)이 자화된 강자성체로 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 자석부(400)가 배치될 필요가 없다.

전술한 본 발명은, 프로그램이 기록된 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는, 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체의 예로는, HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Disk), SDD(Silicon Disk Drive), ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 상기 컴퓨터는 단말기의 제어부(180)를 포함할 수도 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (14)

1. 내부 프레임을 포함하는 본체;
   상기 본체의 내부에 배치되며, 신호를 전달하는 회로기판;
   상기 회로기판 상에 배치되는 전자부품;
   상기 회로기판 및 상기 내부 프레임 사이에 배치되고, 상기 전자부품으로부터 유기되는 전류를 상기 회로기판으로 흘리도록 상기 전자부품을 감싸는 쉴드캔을 포함하고,
   상기 쉴드캔은,
   상기 회로기판에 고정되는 제1 영역 및 상기 전자부품을 덮는 제2 영역을 포함하는 베이스부;
   상기 베이스부의 상기 제2 영역과 중첩되며, 상기 전류를 상기 베이스부 상에서 확산시키기 위하여 상기 베이스부의 내부방향에서 외부방향으로의 자기장을 형성하는 적어도 하나의 자석부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 자석부는 중앙 영역이 개구된 폐루프 형상으로 이루어지며,
   상기 자기장의 형성 방향과 상기 전류가 흐르는 방향이 서로 교차하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 자석부는 상기 제2 영역 중 상기 전자부품과 마주보는 내면 또는 외면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 자석부와 상기 베이스부를 접착시키는 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
5. 제2항에 있어서,
   상기 제2 영역의 상기 전자부품과 마주보는 내면 및 외면에 각각 배치되는 제1 및 제2 자석부를 포함하고,
   상기 제1 및 제2 자석부는 인력에 의하여 상기 베이스부에 고정되도록 서로 중첩되게 배치되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 제2 자석부 상에 배치되며, 특정 기능을 수행하는 연성회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 자석부는 상기 베이스부가 형성하는 내부공간에 배치되며, 상기 전자부품 상에 고정되는 것을 특징으로 하며,
   상기 적어도 하나의 자석부는 접착부재에 의하여 상기 전자부품에 접착되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 회로기판은 베이스층, 상기 베이스 층 상에 형성되며 상기 베이스부가 고정되는 그라운드층 및 상기 베이스층 상에 형성되어 상기 전자부품에 신호를 전달하는 신호라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 쉴드캔의 상기 제2 영역의 외면에 접촉되며 열을 전달하는 열패드를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 자석부는 상기 열패드 상에 형성되거나, 상기 제2 영역의 내면에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 열패드와 접촉되며 열을 분산시키는 히트 파이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
11. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 자석부는 상기 열패드 상에 배치되는 경우, 상기 히트 파이프가 배치되는 개구영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 내부 프레임 상에 열패드 및 히트 파이프가 배치되고,
    상기 쉴드캔의 일 영역은 상기 열패드 및 히트 파이프 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드캔은 자화된 강자성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자장치.
14. 제1항에 있어서,
    상기 내부 프레임은 상기 회로기판에 고정되는 측벽부와 상기 전자부품을 커버하는 지지부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 자석부는 상기 지지부 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자장치.

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