KR20130108364A - 필름상 밀봉제 및 밀봉 방법 - Google Patents

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요시키 나카이에
다이지 야마베
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다이셀 에보닉 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 전자 디바이스를 저온에서 긴밀히 밀봉하는 데 유용한 필름상 밀봉제, 이 밀봉제를 이용한 밀봉 방법을 제공하는 것이다. 디바이스의 적어도 일부를, 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 필름상 밀봉제로 덮고, 밀봉제를 가열 용융시키고 냉각시켜, 디바이스를 피복하여 밀봉한다. 공중합 폴리아미드계 수지의 융점 또는 연화점은 75 내지 160℃이고, 결정성을 가질 수도 있다. 공중합 폴리아미드계 수지는 다원 공중합체일 수도 있고, C8 -16 알킬렌기를 갖는 장쇄 성분(C9 -17 락탐 및 아미노 C9 -17 알칸카르복실산 등)에서 유래되는 단위를 포함할 수도 있다. 필름상 밀봉제는 디바이스의 한쪽 면을 피복할 수도 있다.

Description

필름상 밀봉제 및 밀봉 방법{FILM SEALANT AND SEALING METHOD}
본 발명은 전자 부품이 실장된 인쇄 기판 등의 디바이스(또는 전자 디바이스)를 밀봉하는 데 적합한 필름상 밀봉제, 이 필름상 밀봉제를 이용한 밀봉 방법에 관한 것이다.
수분, 먼지 등으로부터 보호하기 위해서, 반도체 소자, 인쇄 기판, 태양 전지셀 등의 정밀 부품(또는 전자 디바이스)을 수지로 밀봉하는 것이 행해지고 있다. 이 밀봉 방법으로서, 정밀 부품을 금형 캐비티 내에 배치하고 유동성 수지를 주입하여 밀봉하는 방법이 알려져 있다. 이 방법에서는, 많은 경우, 저점도이고 유동성이 높은 열경화성의 수지가 사용되고 있다.
그러나, 열경화성 수지에는 가교제 등의 첨가제가 첨가되기 때문에, 보존 기간이 짧을 뿐만 아니라, 금형 캐비티 내에 주입하고 나서 경화까지 비교적 장시간을 요하여, 생산성을 향상시킬 수 없다. 또한, 수지의 종류에 따라서는 성형 후에 경화 처리가 필요하여, 생산성을 향상시킬 수 없다.
또한, 열가소성 수지를 사출성형하여 정밀 부품을 밀봉하는 것도 알려져 있다. 그러나, 열가소성 수지로는 비교적 고온 고압으로 몰딩하는 경우가 많기 때문에, 기판이나 기판 상에 실장된 전자 부품이 손상되기 쉬워 신뢰성을 손상시킨다. 일본 특허 공개 제2000-133665호 공보(특허 문헌 1)에는, 금형 캐비티 내에 전자 부품이 실장된 인쇄 기판을 배치하고, 160 내지 230℃로 가열용융한 폴리아미드 수지를 2.5 내지 25 kg/cm2의 압력 범위에서 상기 금형 캐비티 내에 주입하여, 전자 부품이 실장된 인쇄 기판을 밀봉하는 방법이 개시되어 있다. 이 문헌의 실시예에서는, TRL사(프랑스)의 폴리아미드 수지·상품번호 817을 용융 온도 190℃, 압력 20 kg/cm2에서 금형 내에 주입하여 인쇄 기판을 밀봉하는 것이 기재되어 있다. 그러나, 이 방법에서도 전자 부품에 비교적 고온 고압이 작용하기 때문에, 전자 부품이 손상되는 경우가 있다.
필름을 이용하여 디바이스를 패킹(packing)하는 것도 알려져 있다. 일본 특허 공개 제2001-284779호 공보(특허 문헌 2)에는, 전자 부품(2, 2A)을 구비한 회로 기판(1)을 통상 필름(3) 내에 삽입하고, 상기 통상 필름의 양쪽의 개구부를 폐색하여 상기 회로 기판을 패킹하는 방법, 상기 전자 부품이 구비된 영역을 시트상 필름(3A, 3B)에 의해 덮는 방법, 회로 기판(1)의 표리 양면을 2매의 시트상 필름(3A, 3B)에 의해 덮음과 동시에 상기 시트상 필름에 의해 상기 회로 기판을 패킹하는 방법에 의해, 전자 회로 형성품을 제조하는 방법이 개시되고, 미리 가열하여 연화시킨 필름으로 덮는 것, 상기 필름과 상기 기판 사이를 감압하여, 상기 필름을 상기 부품 또는 상기 기판에 추종시키는 것도 기재되어 있다. 일본 특허 공개 (평)11-259021호 공보(특허 문헌 3)에는, 복수의 액정 표시 패널 부재를 포함하는 액정 표시 패널 부재류를 필름으로 감싸 라미네이트한 액정 표시 패널이 개시되고, 플라스틱 필름으로서 폴리아미드도 예시되어 있다.
그러나, 이들 방법에서는, 전자 부품 등의 디바이스를 긴밀히 접착시켜 밀봉할 수 없다. 특히, 이들 방법은 디바이스를 감싸는 형태로 방습 또는 방수하기 때문에, 디바이스의 한쪽 면에만 적용하더라도 디바이스를 유효하게 보호할 수 없다.
또한, 필름상의 밀봉제를 이용하여 디바이스를 밀봉하는 것도 알려져 있다. 일본 특허 공개 제2008-282906호 공보(특허 문헌 4)에는, 기판과 필름 사이에 태양 전지셀이 수지로 밀봉된 태양 전지 모듈의 제조 방법에 관하여, 상기 기판과 상기 태양 전지셀과의 사이에 실질적으로 상기 기판의 전체면을 덮는 제1 밀봉 수지 시트를 배치하고, 상기 필름과 상기 태양 전지셀과의 사이에 실질적으로 상기 기판의 전체면을 덮는 제2 밀봉 수지 시트를 배치하여 적층체를 제조하고, 상기 적층체를 복수단 중첩함과 동시에, 최상단의 적층체의 상기 필름의 외측에 덧댐판을 배치하고, 상기 기판과 상기 필름 사이의 공기를 배출시키고, 가열하여 수지를 용융시키고 냉각시켜 밀봉하는 것이 개시되고, 상기 밀봉 수지가 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄 및 폴리우레탄으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종의 수지인 것도 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2009-99417호 공보(특허 문헌 5)에는, 상기 기판 상에 형성된 유기 전자 디바이스를 밀봉하는 배리어 필름을 포함하고, 상기 유기 전자 디바이스와 상기 배리어 필름 사이에 핫멜트형 부재가 배치된 유기 전자 디바이스 밀봉 패널이 개시되고, 상기 핫멜트형 부재가 수분 포착제 및 왁스를 포함하는 것, 상기 핫멜트형 부재의 두께가 100 ㎛ 이하의 박막상인 것이 기재되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2009-99805호 공보(특허 문헌 6)에는, 수분 포착제 및 왁스를 포함하는 유기 박막 태양 전지용 핫멜트형 부재가 개시되어 있다. 핫멜트형 부재의 형상은 박막상, 판상, 부정형상 등일 수도 있는 것도 기재되어 있다.
그러나, 필름상의 밀봉제로는 디바이스의 요철부에 대한 추종성이 떨어지기 때문에, 디바이스의 세부를 긴밀히 밀봉하는 것이 곤란하다. 또한, 상기 핫멜트형 부재는 왁스를 주요 성분으로 하기 때문에, 디바이스에 대한 밀착성을 높여 밀봉하는 것이 곤란하다.
일본 특허 공개 제2001-234125호 공보(특허 문헌 7)에는, 도장 과정에서 고온의 화염에 노출되더라도 변색되는 것을 방지하기 위해서, 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 힌더드 페놀계 산화 방지제 및 포스파이트계 산화 방지제를 각각0.05 내지 2.0 중량부의 비율로 포함하고, 중위(中位) 입경이 50 내지 300 ㎛, 부피 비중이 0.30g/ml 이상, 안식각이 35도 이하인 용사 도장용 분체 도료가 개시되어 있다. 이 문헌에는, 열가소성 수지로서, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 나일론-11 수지, 나일론-12 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지, 에틸렌-아크릴산 공중합체 수지, 에틸렌-메타크릴산 공중합체 수지, 변성 폴리에틸렌 수지, 변성 폴리프로필렌 수지가 예시되고, 나일론(폴리아미드) 수지(이엠에스-케미 아게(EMS-CHEMIE AG)사의 상품명 "그릴아미드")를 이용한 예도 기재되어 있다.
그러나, 상기 분체 도료는 고온에서 용융되어 용사되기 때문에, 전자 부품의 밀봉에 이용하면, 전자 부품이 손상되기 쉽고, 디바이스의 신뢰성을 손상시킬 우려가 있다.
일본 특허 공개 제2000-133665호 공보(특허청구범위, 실시예) 일본 특허 공개 제2001-284779호 공보(특허청구범위) 일본 특허 공개 평11-259021호 공보(특허청구범위, [0022]) 일본 특허 공개 제2008-282906호 공보(특허청구범위) 일본 특허 공개 제2009-99417호 공보(특허청구범위, [0024]) 일본 특허 공개 제2009-99805호 공보(특허청구범위) 일본 특허 공개 제2001-234125호 공보(특허청구범위, [0008], 실시예 6)
따라서, 본 발명의 목적은 전자 디바이스를 저온에서 긴밀히 밀봉하는 데 유용한 필름상 밀봉제, 이 밀봉제를 이용한 밀봉 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 전자 디바이스의 한쪽 면만이어도 높은 밀착력으로 긴밀히 밀봉할 수 있는 필름상 밀봉제, 이 밀봉제를 이용한 밀봉 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 전자 디바이스를 수분, 먼지나 충격 등으로부터 유효하게 보호할 수 있는 필름상 밀봉제, 이 밀봉제를 이용한 밀봉 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 전자 디바이스의 밀봉성에 더하여, 내열성, 내약품성을 향상시킬 수 있는 적층 필름, 이 적층 필름을 이용한 밀봉 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 필름상 밀봉제 또는 적층 필름으로 밀봉된 전자 디바이스를 제공하는 데 있다.
본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 열가소성 수지로서 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 필름을 이용하면, 열경화성 수지에 비해 밀봉·성형 사이클을 단축할 수 있는 것, 저온 저압으로 디바이스의 소정부를 피복하여 밀봉할 수 있는 것, 디바이스의 한쪽 면에 적용하더라도, 높은 밀착성 및 밀봉성으로 디바이스를 보호할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명의 밀봉제는 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 필름상 밀봉제이고, 디바이스를 피복하여(또는 몰딩하여) 밀봉한다. 필름상의 형태를 갖는 본 발명의 밀봉제에 있어서, 상기 공중합 폴리아미드계 수지의 융점 또는 연화점은 75 내지 160℃ 정도, 예를 들면 융점 90 내지 140℃ 정도일 수도 있다. 공중합 폴리아미드계 수지는 결정성을 가질 수도 있다. 공중합 폴리아미드계 수지는 다원 공중합체, 예를 들면 이원 공중합체 내지 사원 공중합체(예를 들면, 이원 또는 삼원 공중합체)일 수도 있다. 또한, 공중합 폴리아미드계 수지는 C8 -16 알킬렌기(예를 들면, C10 -14 알킬렌기)를 갖는 장쇄 성분, 예를 들면 C9 -17 락탐 및 아미노 C9 -17 알칸카르복실산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분에서 유래되는 단위를 포함하고 있을 수도 있다. 예를 들면, 공중합 폴리아미드계 수지는 폴리아미드11, 폴리아미드12, 폴리아미드610, 폴리아미드612 및 폴리아미드1010으로부터 선택된 아미드 형성 성분에서 유래되는 단위를 포함하고 있을 수도 있고, 코폴리아미드6/11, 코폴리아미드6/12, 코폴리아미드66/11, 코폴리아미드66/12, 코폴리아미드610/11, 코폴리아미드612/11, 코폴리아미드610/12, 코폴리아미드612/12, 코폴리아미드1010/12, 코폴리아미드6/11/610, 코폴리아미드6/11/612, 코폴리아미드6/12/610 및 코폴리아미드6/12/612로부터 선택된 적어도 1종일 수도 있다. 또한, 공중합 폴리아미드계 수지는, 폴리아미드11, 폴리아미드12, 폴리아미드610, 폴리아미드612 및 폴리아미드1010으로부터 선택된 아미드 형성 성분에서 유래되는 단위를, 필요하면 하드 세그먼트로서 포함하는 폴리아미드 엘라스토머(폴리아미드 블록 공중합체)일 수도 있다. 또한, 공중합 폴리아미드계 수지는 라우로락탐, 아미노운데칸산 및 아미노도데칸산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분에서 유래되는 단위를 포함하고 있을 수도 있다. 본 발명의 필름상 밀봉제는 디바이스의 양면을 피복할 수도 있지만, 디바이스의 한쪽 면을 피복하는 데 유용하다.
본 발명은 상기 필름상 밀봉제, 및 상기 필름상 밀봉제의 한쪽 면에 적층되며 내열성 수지로 형성된 보호층을 포함하는 적층 필름도 포함한다. 이 적층 필름은, 예를 들면 필름상 밀봉제의 한쪽 면에 직접 보호층이 형성된 적층 필름일 수도 있고, 필름상 밀봉제의 한쪽 면에 접착층(중간층)을 개재시켜 보호층이 형성된 적층 필름일 수도 있다. 내열성 수지의 융점 또는 연화점은 170℃ 이상일 수도 있다. 내열성 수지는 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 및 불소 수지로부터 선택된 적어도 1종일 수도 있다. 적층 필름의 전체의 두께는 10 내지 1000 ㎛ 정도일 수도 있다.
본 발명의 방법에서는, 디바이스의 적어도 일부를 상기 필름상 밀봉제로 덮고(또는 커버하고), 필름상 밀봉제를 가열 용융시키고 냉각시킴으로써, 공중합 폴리아미드계 수지로 피복 또는 몰딩된 디바이스를 제조할 수 있다. 본 발명의 방법에서는, 디바이스의 한쪽 면을 피복할 수도 있다. 그 때문에, 본 발명은 필름상 밀봉제의 열융착에 의해 형성된 공중합 폴리아미드계 수지의 피막으로 적어도 일부가 피복 또는 몰딩된 디바이스도 포함한다.
또한, 본 발명의 방법에서는, 적층 필름의 필름상 밀봉제 측을 디바이스를 향하게 하여, 디바이스의 적어도 일부를 적층 필름으로 피복할 수도 있다. 그 때문에, 본 발명은 적층 필름을 구성하는 필름상 밀봉제의 열융착에 의해 형성된 공중합 폴리아미드계 수지의 피막으로 적어도 일부가 피복 또는 몰딩된 디바이스도 포함한다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「공중합 폴리아미드계 수지」란, 각각 호모폴리아미드를 형성하는 복수의 아미드 형성 성분의 공중합체(코폴리아미드)뿐만 아니라, 복수의 아미드 형성 성분에 의해 형성되고, 또한 종류가 다른 복수의 공중합체(코폴리아미드)의 혼합물도 포함하는 의미로 사용한다.
본 발명에서는, 필름상 밀봉제가 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하기 때문에, 전자 디바이스를 저온에서 긴밀히 밀봉할 수 있고, 디바이스의 신뢰성을 손상시키는 일이 없다. 또한, 디바이스에 대하여 필름상 밀봉제를 저온에서 열융착시킬 수 있기 때문에, 전자 디바이스의 한쪽 면만이어도 높은 밀착력으로 긴밀히 밀봉할 수 있다. 또한, 전자 디바이스를 수분, 먼지나 충격 등으로부터 유효하게 보호할 수 있다. 상기한 필름상 밀봉제의 한쪽 면에 내열성 수지를 포함하는 보호층을 적층하고 다층화하면, 전자 디바이스의 밀봉성에 더하여 내열성, 내약품성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 필름상 밀봉제(또는 시트상 밀봉제)는 공중합 폴리아미드계 수지를 포함한다. 공중합 폴리아미드계 수지에는, 공중합 폴리아미드(열가소성 공중합 폴리아미드)와 폴리아미드 엘라스토머가 포함된다.
열가소성 공중합 폴리아미드는 지환족 공중합 폴리아미드일 수도 있지만, 통상 지방족 공중합 폴리아미드인 경우가 많다. 공중합 폴리아미드는 디아민 성분, 디카르복실산 성분, 락탐 성분, 아미노카르복실산 성분을 조합하여 형성할 수 있다. 또한, 디아민 성분 및 디카르복실산 성분의 양쪽 성분은 공중합 폴리아미드의 아미드 결합을 형성하고, 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분은 각각 단독으로 공중합 폴리아미드의 아미드 결합을 형성할 수 있다. 이러한 관점에서, 공중합 폴리아미드는 한 쌍의 성분(디아민 성분과 디카르복실산 성분을 조합한 양 성분), 락탐 성분, 및 아미노카르복실산 성분으로부터 선택된 복수의 아미드 형성 성분의 공중합에 의해 얻을 수 있다. 또한, 공중합 폴리아미드는 한 쌍의 성분(디아민 성분과 디카르복실산 성분을 조합한 양 성분), 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분으로부터 선택된 적어도 1종의 아미드 형성 성분과, 이 아미드 형성 성분과 이종(異種)의(또는 동종으로서 탄소수가 다른) 아미드 형성 성분과의 공중합에 의해 얻을 수 있다. 또한, 락탐 성분과 아미노카르복실산 성분이란, 탄소수 및 분지쇄 구조가 공통되어 있으면 등가의 성분으로서 취급할 수도 있다. 그 때문에, 디아민 성분과 디카르복실산 성분을 조합한 한 쌍의 성분을 제1 아미드 형성 성분으로, 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분을 제2 아미드 형성 성분으로 하면, 예를 들면 공중합 폴리아미드는 제1 아미드 형성 성분(디아민 성분 및 디카르복실산 성분)에 의한 공중합 폴리아미드로서, 디아민 성분 및 디카르복실산 성분 중 적어도 한쪽의 성분이 탄소수가 다른 복수의 성분을 포함하는 공중합 폴리아미드; 제1 아미드 형성 성분(디아민 성분 및 디카르복실산 성분)과 제2 아미드 형성 성분(락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분으로부터 선택된 적어도 1종의 성분)의 공중합 폴리아미드; 제2 아미드 형성 성분(락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분으로부터 선택된 적어도 1종의 성분)으로 형성된 공중합 폴리아미드로서, 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분 중 한쪽의 성분이 탄소수가 다른 복수의 성분을 포함하는 공중합 폴리아미드; 탄소수가 동일하거나 또는 서로 다른 락탐 성분과 아미노카르복실산 성분의 공중합 폴리아미드 등일 수도 있다.
디아민 성분으로서는, 지방족 디아민 또는 알킬렌디아민 성분(예를 들면, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 도데칸디아민 등의 C4 -16 알킬렌디아민 등) 등을 예시할 수 있다. 이들 디아민 성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 바람직한 디아민 성분은 적어도 알킬렌디아민(바람직하게는 C6 -14 알킬렌디아민, 더욱 바람직하게는 C6 -12 알킬렌디아민)을 포함한다.
또한, 필요하다면, 디아민 성분으로서, 지환족 디아민 성분(디아미노시클로헥산 등의 디아미노시클로알칸(디아미노 C5 -10 시클로알칸 등); 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 2,2-비스(4'-아미노시클로헥실)프로판 등의 비스(아미노시클로알킬)알칸[비스(아미노 C5 -8 시클로알킬) C1 -3 알칸 등]; 수소첨가 크실릴렌디아민 등), 방향족 디아민 성분(메타크실릴렌디아민 등)을 병용할 수도 있다. 디아민 성분(예를 들면, 지환족 디아민 성분)은 알킬기(메틸기, 에틸기 등의 C1 -4 알킬기) 등의 치환기를 가질 수도 있다.
알킬렌디아민 성분의 비율은 디아민 성분 전체에 대하여 50 내지 100몰％, 바람직하게는 60 내지 100몰％(예를 들면, 70 내지 97몰％), 더욱 바람직하게는 75 내지 100몰％(예를 들면, 80 내지 95몰％) 정도일 수도 있다.
디카르복실산 성분으로서는, 지방족 디카르복실산 또는 알칸디카르복실산 성분(예를 들면, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세박산, 도데칸디오산, 다이머산 또는 그 수소첨가물 등의 탄소수 4 내지 36 정도의 디카르복실산 또는 C4 -36 알칸디카르복실산 등) 등을 들 수 있다. 이들 디카르복실산 성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 바람직한 디카르복실산 성분은 C6 -36 알칸디카르복실산(예를 들면, C6 -16 알칸디카르복실산, 바람직하게는 C8 -14 알칸디카르복실산 등)을 포함한다. 또한, 필요하면, 지환족 디카르복실산 성분(시클로헥산-1,4-디카르복실산, 시클로헥산-1,3-디카르복실산 등의 C5 -10 시클로알칸-디카르복실산 등), 방향족 디카르복실산(테레프탈산, 이소프탈산 등)을 병용할 수도 있다. 또한, 디아민 성분 및 디카르복실산 성분으로서, 지환족 디아민 성분 및/또는 지환족 디카르복실산 성분과 같이, 상기 예시의 지방족 디아민 성분 및/또는 지방족 디카르복실산 성분을 병용하여 얻어진 지환족 폴리아미드 수지는 이른바 투명 폴리아미드로서 알려져 있고, 투명성이 높다.
알칸디카르복실산 성분의 비율은 디카르복실산 성분에 대하여 50 내지 100몰％, 바람직하게는 60 내지 100몰％(예를 들면, 70 내지 97몰％), 더욱 바람직하게는 75 내지 100몰％(예를 들면, 80 내지 95몰％) 정도일 수도 있다.
제1 아미드 형성 성분에 있어서, 디아민 성분은 디카르복실산 성분 1몰에 대하여 0.8 내지 1.2몰, 바람직하게는 0.9 내지 1.1몰 정도의 범위로 사용할 수 있다.
락탐 성분으로서는, 예를 들면 δ-발레로락탐, ε-카프로락탐, ω-헵타락탐, ω-옥타락탐, ω-데칸락탐, ω- 운데칸락탐, ω-라우로락탐(또는 ω-라우린락탐) 등의 C4 -20 락탐 등을 예시할 수 있고, 아미노카르복실산 성분으로서는, 예를 들면 ω-아미노데칸산, ω-아미노운데칸산, ω-아미노도데칸산 등의 C6 -20 아미노카르복실산 등을 예시할 수 있다. 이들 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분도 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
바람직한 락탐 성분은, C6 -19 락탐, 바람직하게는 C8 -17 락탐, 더욱 바람직하게는 C10 -15 락탐(라우로락탐 등)을 포함한다. 또한, 바람직한 아미노카르복실산은 아미노 C6 -19 알칸카르복실산, 바람직하게는 아미노 C8 -17 알칸카르복실산, 더욱 바람직하게는 아미노 C10 -15 알칸카르복실산(아미노운데칸산, 아미노도데칸산 등)을 포함한다.
또한, 공중합 폴리아미드는 소량의 폴리카르복실산 성분 및/또는 폴리아민 성분을 이용하여, 분지쇄 구조를 도입한 폴리아미드 등의 변성 폴리아미드일 수도 있다.
제1 아미드 형성 성분(디아민 성분과 디카르복실산 성분을 조합한 양 성분), 제2 아미드 형성 성분(락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분으로부터 선택된 적어도 1종의 아미드 형성 성분)과의 비율(몰비)은 전자/후자=100/0 내지 0/100의 범위에서 선택할 수 있고, 예를 들면 90/10 내지 0/100(예를 들면, 80/20 내지 5/95), 바람직하게는 75/25 내지 10/90(예를 들면, 70/30 내지 15/85), 더욱 바람직하게는 60/40 내지 20/80 정도일 수도 있다.
또한, 공중합 폴리아미드는 장쇄 지방쇄(장쇄 알킬렌기 또는 알케닐렌기)를 갖는 장쇄 성분을 구성 단위로서 포함하는(또는 장쇄 성분에서 유래되는 단위를 포함하는) 것이 바람직하다. 이러한 장쇄 성분으로서는, 탄소수 8 내지 36 정도의 장쇄 지방쇄 또는 알킬렌기(바람직하게는 C8 -16 알킬렌기, 더욱 바람직하게는 C10 -14 알킬렌기)를 갖는 성분이 포함된다. 장쇄 성분으로서는, 예를 들면 C8 -18 알칸디카르복실산(바람직하게는 C10 -16 알칸디카르복실산, 더욱 바람직하게는 C10 -14 알칸디카르복실산 등), C9 -17 락탐(바람직하게는 라우로락탐 등의 C11 -15 락탐) 및 아미노 C9 -17 알칸카르복실산(바람직하게는 아미노운데칸산, 아미노도데칸산 등의 아미노 C11 -15 알칸카르복실산)으로부터 선택된 적어도 1종의 성분을 예시할 수 있다. 이들 장쇄 성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이들 장쇄 성분 중, 락탐 성분 및/또는 아미노알칸카르복실산 성분, 예를 들면 라우로락탐, 아미노운데칸산 및 아미노도데칸산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분을 이용하는 경우가 많다. 이러한 성분 유래의 단위를 포함하는 공중합 폴리아미드는 내수성이 높음과 동시에, 전자 디바이스에 대한 밀착성, 내마모성 및 내충격성이 우수하고, 전자 디바이스를 유효하게 보호할 수 있다.
장쇄 성분의 비율은, 공중합 폴리아미드를 형성하는 단량체 성분 전체에 대하여 10 내지 100몰％(예를 들면, 25 내지 95몰％), 바람직하게는 30 내지 90몰％(예를 들면, 40 내지 85몰％), 더욱 바람직하게는 50 내지 80몰％(예를 들면, 55 내지 75몰％) 정도일 수도 있다.
또한, 공중합 폴리아미드는 상기 아미드 형성 성분의 다원 공중합체, 예를 들면 이원 공중합체 내지 오원 공중합체 등일 수도 있지만, 통상 이원 공중합체 내지 사원 공중합체, 특히 이원 공중합체 또는 삼원 공중합체인 경우가 많다.
공중합 폴리아미드는 예를 들면 폴리아미드11, 폴리아미드12, 폴리아미드610, 폴리아미드612 및 폴리아미드1010으로부터 선택된 아미드 형성 성분을 구성 단위로서 포함하는(또는 상기 아미드 형성 성분에서 유래되는 단위를 포함하는) 경우가 많다. 공중합 폴리아미드는 이들 복수의 아미드 형성 성분의 공중합체일 수도 있고, 상기 1개 또는 복수개의 아미드 형성 성분과, 다른 아미드 형성 성분(폴리아미드6 및 폴리아미드66으로부터 선택된 적어도 1개의 아미드 형성 성분 등)과의 공중합체일 수도 있다. 구체적으로는, 공중합 폴리아미드로서는, 예를 들면 코폴리아미드6/11, 코폴리아미드6/12, 코폴리아미드66/11, 코폴리아미드66/12, 코폴리아미드610/11, 코폴리아미드612/11, 코폴리아미드610/12, 코폴리아미드612/12, 코폴리아미드1010/12, 코폴리아미드6/11/610, 코폴리아미드6/11/612, 코폴리아미드6/12/610, 코폴리아미드6/12/612 등을 들 수 있다. 또한, 이들 공중합 폴리아미드에 있어서, 슬래시「/」로 분리된 성분은 아미드 형성 성분을 나타낸다.
폴리아미드 엘라스토머(폴리아미드 블록 공중합체)로서는, 하드 세그먼트(또는 하드 블록)로서의 폴리아미드와 소프트 세그먼트(또는 소프트 블록)를 포함하는 폴리아미드 블록 공중합체, 예를 들면 폴리아미드-폴리에테르 블록 공중합체, 폴리아미드-폴리에스테르 블록 공중합체, 폴리아미드-폴리카보네이트 블록 공중합체 등을 들 수 있다.
하드 세그먼트를 구성하는 폴리아미드로서는, 1개 또는 복수개의 상기 아미드 형성 성분의 단독 또는 공중합체(호모폴리아미드, 코폴리아미드)일 수도 있다. 하드 세그먼트로서의 호모폴리아미드는 상기 예시의 장쇄 성분을 구성 단위로서 포함하고 있을 수도 있고, 바람직한 장쇄 성분은 상기와 마찬가지이다. 대표적인 호모폴리아미드는 폴리아미드11, 폴리아미드12, 폴리아미드610, 폴리아미드612, 폴리아미드1010, 폴리아미드1012 등을 들 수 있다. 또한, 하드 세그먼트로서의 코폴리아미드는 상기 예시의 코폴리아미드와 마찬가지이다. 이들 폴리아미드 중, 폴리아미드11, 폴리아미드12, 폴리아미드1010, 폴리아미드1012 등의 호모폴리아미드가 바람직하다.
대표적인 폴리아미드 엘라스토머는 폴리아미드-폴리에테르 블록 공중합체이다. 폴리아미드-폴리에테르 블록 공중합체에 있어서, 폴리에테르(폴리에테르 블록)로서는, 예를 들면 폴리알킬렌글리콜(예를 들면, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리 C2 -6 알킬렌글리콜, 바람직하게는 폴리 C2-4 알킬렌글리콜) 등을 들 수 있다.
이러한 폴리아미드-폴리에테르 블록 공중합체로서는, 예를 들면 반응성 말단기를 갖는 폴리아미드 블록과 반응성 말단기를 갖는 폴리에테르 블록과의 공중축합에 의해 얻어지는 블록 공중합체, 예를 들면 폴리에테르아미드[예를 들면, 디아민 말단을 갖는 폴리아미드 블록과 디카르복실 말단을 갖는 폴리알킬렌글리콜 블록(또는 폴리옥시알킬렌 블록)과의 블록 공중합체, 디카르복실 말단을 갖는 폴리아미드 블록과 디아민 말단을 갖는 폴리알킬렌글리콜 블록(또는 폴리옥시알킬렌 블록)과의 블록 공중합체 등], 폴리에테르에스테르아미드[디카르복실 말단을 갖는 폴리아미드 블록과 디히드록시 말단을 갖는 폴리알킬렌글리콜 블록(또는 폴리옥시알킬렌 블록)과의 블록 공중합체 등] 등을 들 수 있다. 또한, 폴리아미드 엘라스토머는, 에스테르 결합을 가질 수도 있지만, 내산성을 향상시키기 위해서 에스테르 결합을 갖고 있지 않아도 된다. 또한, 시판되고 있는 폴리아미드 엘라스토머는, 통상 아미노기를 거의 갖고 있지 않은 경우가 많다.
폴리아미드 엘라스토머(폴리아미드 블록 공중합체)에 있어서, 소프트 세그먼트(폴리에테르 블록, 폴리에스테르 블록, 폴리카보네이트 블록 등)의 수평균 분자량은, 예를 들면 100 내지 10000 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 바람직하게는 300 내지 6000(예를 들면, 300 내지 5000), 더욱 바람직하게는 500 내지 4000(예를 들면, 500 내지 3000), 특히 1000 내지 2000 정도일 수도 있다.
또한, 폴리아미드 엘라스토머(폴리아미드 블록 공중합체)에 있어서, 폴리아미드 블록(폴리아미드 세그먼트)과 소프트 세그먼트 블록의 비율(중량비)은 예를 들면, 전자/후자=75/25 내지 10/90, 바람직하게는 70/30 내지 15/85, 더욱 바람직하게는 60/40 내지 20/80(예를 들면, 50/50 내지 25/75) 정도일 수도 있다.
이들 공중합 폴리아미드계 수지는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여도 된다. 이들 공중합 폴리아미드계 수지 중, 전자 디바이스의 밀봉성의 관점에서, 공중합 폴리아미드(비(非)폴리아미드 엘라스토머 또는 폴리아미드 랜덤 공중합체)가 바람직하고, 특히 폴리아미드12에서 유래되는 아미드 형성 성분을 구성 단위로서 포함하는 공중합 폴리아미드가 바람직하다.
공중합 폴리아미드계 수지의 아미노기 농도는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 10 내지 300 mmol/kg, 바람직하게는 15 내지 280 mmol/kg, 더욱 바람직하게는 20 내지 250 mmol/kg 정도일 수도 있다. 공중합 폴리아미드계 수지의 아미노기 농도가 높으면, 필름상 밀봉제에 다른 층(후술하는 보호층 등)을 적층한 경우, 접착성을 향상시킬 수 있어서 유리하다.
공중합 폴리아미드계 수지의 카르복실기 농도는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 10 내지 300 mmol/kg, 바람직하게는 15 내지 280 mmol/kg, 더욱 바람직하게는 20 내지 250 mmol/kg 정도일 수도 있다. 공중합 폴리아미드계 수지의 카르복실기 농도가 높으면, 열 안정성이 높고, 장기간 안정성(연속 가공성)의 관점에서 유리하다.
공중합 폴리아미드계 수지의 수평균 분자량은, 예를 들면 5000 내지 200000 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 예를 들면 6000 내지 100000, 바람직하게는 7000 내지 70000(예를 들면, 7000 내지 15000), 더욱 바람직하게는 8000 내지 40000(예를 들면, 8000 내지 12000) 정도일 수도 있고, 통상 8000 내지 30000 정도이다. 공중합 폴리아미드계 수지의 분자량은 HFIP(헥사플루오로이소프로판올)를 용매로 하고, 겔 투과 크로마토그래피에 의해, 폴리메타크릴산메틸 환산으로 측정할 수 있다.
공중합 폴리아미드계 수지의 아미드 결합 함유량은, 공중합 폴리아미드계 수지 1분자당, 예를 들면 100 유닛 이하의 범위에서 선택할 수 있고, 디바이스의 밀봉성의 관점에서, 30 내지 90 유닛, 바람직하게는 40 내지 80 유닛, 더욱 바람직하게는 50 내지 70 유닛(예를 들면, 55 내지 60 유닛) 정도일 수도 있다. 또한, 상기 아미드 결합 함유량은, 예를 들면 수평균 분자량을 반복 단위(1 유닛)의 분자량으로 나눔으로써, 산출할 수 있다.
공중합 폴리아미드계 수지는 비결정성일 수도 있고, 결정성을 가질 수도 있다. 공중합 폴리아미드계 수지의 결정화도는, 예를 들면 20％ 이하, 바람직하게는 10％ 이하일 수도 있다. 또한, 결정화도는 관용의 방법, 예를 들면 밀도나 융해열에 기초하는 측정법, X선 회절법, 적외 흡수법 등에 의해 측정할 수 있다.
또한, 비결정성 공중합 폴리아미드계 수지의 열용융성은 시차주사 열량계에 의해 연화 온도로 측정할 수 있고, 결정성의 공중합 폴리아미드계 수지의 융점은 시차주사 열량계(DSC)에 의해 측정할 수 있다.
공중합 폴리아미드계 수지(또는 공중합 폴리아미드 또는 폴리아미드 엘라스토머)의 융점 또는 연화점은 75 내지 160℃(예를 들면, 80 내지 150℃), 바람직하게는 90 내지 140℃(예를 들면, 95 내지 135℃), 더욱 바람직하게는 100 내지 130℃ 정도일 수도 있고, 통상 90 내지 160℃(예를 들면, 100 내지 150℃) 정도이다. 공중합 폴리아미드계 수지가 낮은 융점 또는 연화점을 갖기 때문에, 용융하여 디바이스 표면의 요철부(단차의 코너부 등) 등의 표면 형상에 추종시키는 데 유용하다. 또한, 공중합 폴리아미드계 수지의 융점은 각 성분이 상용되어 DSC에서 단일의 피크가 생기는 경우, 단일의 피크에 대응하는 온도를 의미하며, 각 성분이 비상용이어서 DSC에서 복수의 피크가 생기는 경우, 복수의 피크 중 고온 측의 피크에 대응하는 온도를 의미한다.
공중합 폴리아미드계 수지는 디바이스 표면의 요철부 등의 표면 형상에 추종함과 동시에, 간극 등에 유동 또는 침입 가능하게 하기 위해서, 높은 용융 유동성을 갖는 것이 바람직하다. 공중합 폴리아미드계 수지의 멜트플로우레이트(MFR)는 온도 160℃ 및 하중 2.16 kg에서, 1 내지 350 g/10분, 바람직하게는 3 내지 300 g/10분, 더욱 바람직하게는 5 내지 250 g/10분 정도일 수도 있다.
공중합 폴리아미드계 수지에는, 밀착성 등의 특성을 손상시키지 않는 범위에서, 호모폴리아미드(예를 들면, 상기 공중합 폴리아미드를 형성하는 성분에 의한 호모폴리아미드 등)을 첨가할 수도 있다. 호모폴리아미드의 비율은 공중합 폴리아미드계 수지 100중량부에 대하여 30중량부 이하(예를 들면, 1 내지 25중량부), 바람직하게는 2 내지 20중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 15중량부 정도일 수도 있다. 또한, 혼합물 형태의 공중합 폴리아미드계 수지에 있어서, 각 폴리아미드는 서로 상용성을 가질 수도 있다.
필름상 밀봉제(또는 시트상 밀봉제)는 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하고 있으면 좋고, 필요하다면, 다른 열가소성 수지, 예를 들면 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등을 포함하고 있을 수도 있다. 다른 수지의 비율은, 예를 들면 공중합 폴리아미드계 수지 100중량부에 대하여 100중량부 이하(예를 들면, 1 내지 80중량부 정도), 바람직하게는 2 내지 70중량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 50중량부, 특히 30중량부 이하(예를 들면, 3 내지 20중량부 정도)일 수도 있다.
공중합 폴리아미드계 수지는, 필요에 따라 여러가지의 첨가제, 예를 들면 충전재, 안정제(내열 안정제, 내후 안정제 등), 착색제, 가소제, 윤활제, 난연제, 대전 방지제, 열전도제 등을 포함할 수도 있다. 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여도 된다. 이들 첨가제 중, 안정제, 열전도제 등이 범용된다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 필름상 밀봉제는 공중합 폴리아미드계 수지, 복수의 공중합 폴리아미드계 수지의 혼합물, 또는 공중합 폴리아미드계 수지와 다른 성분(호모폴리아미드, 첨가제 등)을 포함하는 혼합물(공중합 폴리아미드계 수지 조성물)로 형성된 필름일 수도 있다.
필름상 밀봉제(또는 시트상 밀봉제)는 미연신 필름 또는 연신 필름(일축 또는 이축 연신 필름)일 수도 있고, 연신 또는 배향에 의해 열수축성이 부여되어 있을 수도 있다. 필름의 연신 배율은, 예를 들면 1개의 방향에 대하여 1.2 내지 10배(바람직하게는 1.5 내지 7배, 더욱 바람직하게는 2 내지 5배) 정도일 수도 있다.
필름상 밀봉제의 두께는, 예를 들면 1 내지 1000 ㎛ 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 통상 5 내지 500 ㎛(예를 들면, 5 내지 300 ㎛), 바람직하게는 10 내지 250 ㎛(예를 들면, 25 내지 200 ㎛), 더욱 바람직하게는 50 내지 200 ㎛(예를 들면, 75 내지 150 ㎛) 정도일 수도 있다. 두께가 너무 작으면, 각부 등을 충분히 피복할 수 없게 되는 경우가 많고, 두께가 너무 크면, 디바이스의 표면의 요철을 추종하기가 어렵게 된다.
필름상 밀봉제의 수증기 투과도(40℃, 90％ RH)는, 두께 1 mm 환산으로, 예를 들면 100 g/m2/day 이하, 바람직하게는 50 g/m2/day 이하(예를 들면, 0.01 내지 30 g/m2/day 정도)일 수도 있다. 특히, 공중합 폴리아미드를 포함하는 필름상 밀봉제는 수증기 배리어성이 우수하고, 상기한 수증기 투과도는, 두께 1 mm 환산으로, 예를 들면 0.01 내지 2 g/m2/day, 바람직하게는 0.05 내지 1.5 g/m2/day, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 1 g/m2/day 정도이다. 또한, 수증기 투과도는 관용의 방법, 예를 들면 JIS Z0208의 컵법에 의해 측정할 수 있다.
필름상 밀봉제는, 관용의 필름 성막법, 예를 들면 유연법, 압출 성형법, 블로우 성형법 등을 이용하여 제조할 수 있다. 또한, 필요하면, 일축 또는 이축 연신기를 이용하여 소정의 배율로 연신할 수도 있다.
또한, 필름상 밀봉제는 1매의 시트상일 수도 있고, 디바이스를 끼울 수 있게 접힌 시트상, 디바이스를 수용할 수 있는 주머니상 등의 형태일 수도 있다.
또한, 필름상 밀봉제는 적층 필름(적층 시트) 또는 다층 필름(다층 시트)을 구성(형성)할 수도 있다. 적층 필름은 적어도 필름상 밀봉제(공중합 폴리아미드계 수지로 형성된 밀봉제층)를 구비하고 있는 한 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 필름상 밀봉제와, 이 필름상 밀봉제의 한쪽 면(디바이스의 접착면과 반대의 면)에 적층되고, 또한 내열성 수지(또는 소수성 수지)로 형성된 보호층(내열성 수지층 또는 소수성 수지층)을 구비한다. 또한, 필름상 밀봉제의 한쪽 면에는, 복수의 보호층이 적층되어 있을 수도 있다. 보호층은 열, 습기 등의 외적 악영향 인자로부터 디바이스를 보호하기 위해서 이용되고, 예를 들면 내열성 수지층은 가열용융에 따른 필름의 파손을 방지할 수 있고, 소수성 수지층은 습기에 의한 디바이스의 부식을 방지할 수 있고, 디바이스의 내구성을 향상시킬 수 있다.
내열성 수지로서는 필름상 밀봉제의 가열 용융 온도에 견딜 수 있는 정도의 내열성을 갖고 있는 한 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 불소 수지, 올레핀계 수지(환상 올레핀계 수지를 포함함), 스티렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지(폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드 등), 폴리아세탈계 수지, 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리에테르케톤계 수지(예를 들면, 폴리에테르케톤(PEK), 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등), 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 셀룰로오스 유도체, 방향족 에폭시 수지 등을 예시할 수 있다.
대표적인 내열성 수지로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들면 폴리알킬렌아릴레이트계 수지[호모 폴리에스테르(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리 C2 -4 알킬렌아릴레이트), 코폴리에스테르(예를 들면, C2 -4 알킬렌아릴레이트 단위를 주성분으로서 포함하는 코폴리에스테르 등) 등], 폴리아릴레이트계 수지, 액정 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다.
폴리에스테르계 수지는, 폴리에스테르 엘라스토머도 포함한다. 폴리에스테르 엘라스토머(폴리에스테르 블록 공중합체)로서는, 하드 세그먼트(또는 하드 블록)으로서의 방향족 폴리에스테르와 소프트 세그먼트(또는 소프트 블록)를 포함하는 폴리에스테르 블록 공중합체, 예를 들면 방향족 폴리에스테르-폴리에테르 블록 공중합체, 방향족 폴리에스테르-지방족 폴리에스테르 블록 공중합체 등을 들 수 있다.
하드 세그먼트를 구성하는 방향족 폴리에스테르로서는, 상기 폴리알킬렌아릴레이트계 수지(예를 들면, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리 C2 -4 알킬렌테레프탈레이트) 등을 예시할 수 있다. 소프트 세그먼트를 구성하는 폴리에테르(폴리에테르 블록)로서는, 상기 폴리아미드 엘라스토머로 예시한 폴리에테르(예를 들면, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리 C2 -6 알킬렌글리콜) 등을 예시할 수 있다.
폴리에스테르 엘라스토머에 있어서, 방향족 폴리에스테르 블록(하드 세그먼트)의 비율은, 전체 세그먼트에 대하여, 예를 들면 25 내지 95 중량％, 바람직하게는 30 내지 90 중량％(예를 들면, 50 내지 85 중량％) 정도일 수도 있다.
폴리아미드계 수지로서는, 상기 호모폴리아미드(예를 들면, 폴리아미드11, 폴리아미드12, 폴리아미드610, 폴리아미드612, 폴리아미드1010, 폴리아미드1012 등), 필름상 밀봉제에 함유되는 공중합 폴리아미드계 수지란 이종(異種)의 공중합 폴리아미드계 수지(폴리아미드 엘라스토머 등) 등을 예시할 수 있다. 폴리아미드계 수지는, 통상 공중합 폴리아미드 이외의 폴리아미드계 수지이다.
불소 수지로서는, 예를 들면 폴리비닐플루오라이드(PVF), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 폴리트리플루오로에틸렌(PTrFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 단독중합체, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로프로필비닐에테르 공중합체 등을 예시할 수 있다.
또한, 내열성 수지는 소수성이 높은 수지, 예를 들면 올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 불소 수지 등일 수도 있다.
이들 내열성 수지는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여도 된다. 이들 내열성 수지 중, 폴리에스테르계 수지(방향족 폴리에스테르 등), 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지(방향족 폴리아미드 등), 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리이미드계 수지 등이 바람직하다. 특히, 내열성 수지로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 및 불소 수지로부터 선택된 적어도 1종이 범용된다.
내열성 수지의 융점 또는 연화점은, 예를 들면 160℃ 이상(예를 들면, 165 내지 250℃), 바람직하게는 170℃ 이상(예를 들면, 175 내지 220℃ 정도)일 수도 있다. 또한, 융점 또는 연화점은 관용의 방법, 예를 들면 시차주사열량계(DSC)에 의해 측정할 수 있다.
내열성 수지의 열변형 온도는 ISO75-1에 준거하여 고하중(1.82 MPa)의 조건으로, 예를 들면 160℃ 이하의 범위에서 선택할 수 있고, 40 내지 155℃, 바람직하게는 50 내지 150℃ 정도일 수도 있다.
보호층의 두께(복수의 보호층이 형성되어 있는 경우, 각 보호층의 두께의 합계)는 적층 필름이 디바이스를 표면의 요철을 따라서 긴밀히 밀봉할 수 있는 한 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 1 내지 800 ㎛(예를 들면, 5 내지 700 ㎛), 바람직하게는 10 내지 600 ㎛(예를 들면, 20 내지 500 ㎛), 더욱 바람직하게는 30 내지 400 ㎛(예를 들면, 50 내지 300 ㎛) 정도일 수도 있다. 보호층의 두께가 너무 작으면, 파단하기 쉬워 보호층으로서의 기능이 저하된다. 또한, 복수의 보호층이 형성되어 있을 때, 각 보호층의 두께는, 예를 들면 1 내지 100 ㎛, 바람직하게는 5 내지 50 ㎛ 정도일 수도 있다.
필름상 밀봉제와 보호층과의 사이, 복수층 형성된 보호층끼리의 사이에는, 각각, 중간층(접착층)을 개재시킬 수도 있다. 접착층은, 관용의 접착제 또는 점착제, 예를 들면 염화비닐계 접착제, 아세트산비닐계 접착제, 올레핀계 접착제, 아크릴계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제 등으로 구성될 수도 있다.
접착층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 1 내지 50 ㎛, 바람직하게는 5 내지 30 ㎛ 정도일 수도 있다.
필름상 밀봉제를 A로 나타내고, 보호층을 B 또는 Bn(n은 1 이상의 정수이고, B1, B2, … Bn은 제1, 제2, … 제n번째의 보호층임)으로 나타내고, 접착층을 C로 나타내고, 적층 형태(예를 들면, A와 B의 적층 형태)를 문자열(예를 들면, AB)에 의해 간략화할 때, 1개의 보호층을 갖는 대표적인 적층 필름으로서는, AB, ACB 등을 들 수 있고, 복수의 보호층을 갖는 대표적인 적층 필름으로서는, AB[(C)mB]r(단, m은 0 또는 1이고, r는 1 이상의 정수임) 등을 들 수 있다. 또한, 후자의 적층 필름에는, 예를 들면 AB1B2(m=0, r=1) 등의 3층 필름, AB1CB2(m=1, r=1), AB1B2B3(m=0, r=2) 등의 4층 필름 등이 포함된다. 또한, 각 보호층 B를 형성하는 내열성 수지는, 통상 이종이고, 예를 들면 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 및 불소 수지로부터 선택된 적어도 1종일 수도 있다. 또한, 보호층을 폴리아미드계 수지로 형성하는 경우, 폴리아미드계 수지의 말단 아미노기는 층간 접착성을 향상시킬 수 있고, 말단 카르복실기는 열 안정성이 높고, 장기간 안정성(연속 가공성)을 향상시킬 수 있다.
적층 필름의 전체의 두께는, 예를 들면 10 내지 1000 ㎛, 바람직하게는 30 내지 800 ㎛, 더욱 바람직하게는 50 내지 500 ㎛ 정도일 수도 있다.
필름상 밀봉제와 보호층(복수의 보호층 및/또는 접착층을 갖는 경우, 각 층의 두께의 합계)과의 두께 비는, 전자/후자=95/5 내지 5/95(예를 들면, 90/10 내지 10/90) 정도의 범위에서 선택할 수 있고, 예를 들면 10/90 내지 90/10(예를 들면, 10/90 내지 80/20), 바람직하게는 15/85 내지 70/30(예를 들면, 15/85 내지 60/40), 더욱 바람직하게는 20/80 내지 50/50(예를 들면, 20/80 내지 40/60) 정도일 수도 있다.
적층 필름은, 단층 필름에 비해, 내열성, 내약품성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 적층 필름의 열변형 온도(최고 사용 온도)는 예를 들면, 160 내지 300℃, 바람직하게는 170 내지 280℃, 더욱 바람직하게는 180 내지 250℃ 정도이다. 또한, 단층 필름의 열변형 온도를 100으로 할 때, 적층 필름의 열변형 온도는, 예를 들면 120 내지 200, 바람직하게는 125 내지 180, 더욱 바람직하게는 130 내지 160 정도이다. 또한, 열변형 온도란, 15초간의 열 처리로 필름이 변형하는 최소의 온도를 의미한다.
또한, 적층 필름은, 유기 성분(예를 들면, 지방족 탄화수소, 방향족 탄화수소, 알코올류, 케톤류 등) 및 무기 성분(예를 들면, 염산 등의 무기산) 중 어느 것에 대해서도, 내약품성을 향상시킬 수 있고, 특히 메탄올 등의 알코올류에 대한 내약품성을 향상시킬 수 있다.
적층 필름은, 관용의 방법에 의해, 필름상 밀봉제와 보호층을 적층함으로써 제조할 수 있다. 또한, 적층 방법으로는, 관용의 방법, 예를 들면 라미네이션(히트 라미네이션, 드라이 라미네이션 등), 범용의 피드 블록(feeed block) 부착 다이나 멀티 매니폴드 다이 등을 사용하여 공압출하는 방법, 코팅 등을 예시할 수 있다.
필름상 밀봉제(또는 시트상 밀봉제)를 이용하면, 열경화성 수지에 비해 밀봉·성형 사이클을 단축할 수 있다. 또한, 사출 성형(특히 저압 사출 성형)이나 핫멜트 수지를 이용한 성형으로서는, 금형과의 관계에서, 디바이스 또는 기판의 크기에 제약이 있어, 겨우 10×10 cm2 정도 크기의 디바이스 또는 기판밖에 밀봉할 수 없는데 반해 필름상의 밀봉제로는 디바이스의 크기에 제약되는 일없이 밀봉할 수 있음과 동시에, 상기 사출 성형이나 핫멜트 수지를 이용한 성형과 달리, 필름상의 밀봉제로는 박막을 형성하여 몰딩할 수 있어, 경량으로 컴팩트화할 수 있다. 또한, 소정의 부위만으로도, 높은 밀착성 및 밀봉성으로 디바이스를 피복하여 몰딩할 수 있다. 또한, 필름상의 밀봉제에 내열성 수지로 형성된 보호층이 적층된 적층 필름을 이용하면, 가열 용융에 따른 필름의 파손을 방지하여, 디바이스의 밀봉성을 향상시킬 수 있다. 그 때문에, 전자 디바이스 등에 열융착시켜, 디바이스를 피복(또는 몰딩)하고, 전자 디바이스를 방수·방습할 수 있고, 먼지의 부착에 의한 오염 등을 보호할 수 있다. 특히, 필름상 밀봉제가 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하기 때문에, 디바이스의 일부의 부위로도 디바이스에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있고, 높은 내충격성 및 내마모성을 디바이스에 부여할 수 있어, 디바이스에 대한 보호 효과를 높일 수 있다. 그 때문에, 본 발명의 필름상 밀봉제는, 디바이스의 양면을 피복 또는 커버할 수도 있지만, 디바이스의 적어도 한쪽 면의 소정부 또는 디바이스의 한쪽 면을 피복 또는 커버하더라도 높은 밀착력으로 디바이스를 보호할 수 있다.
본 발명의 방법에서는 디바이스(또는 전자 디바이스)의 적어도 일부를 상기 필름상 밀봉제로 덮는 공정(커버 공정)과, 필름상 밀봉제를 가열 용융하는 공정과, 냉각하는 공정을 거치는 것에 의해, 공중합 폴리아미드계 수지로 피복 또는 몰딩된 디바이스를 제조할 수 있다.
상기 디바이스로서는, 몰딩 또는 밀봉이 필요한 여러가지의 유기 또는 무기디바이스, 예를 들면 반도체 소자, 전계 발광(EL) 소자, 발광다이오드, 태양 전지셀 등의 정밀 부품, 각종 전자 부품 또는 전자 소자 등의 부품을 탑재한 배선 회로 기판(인쇄 기판) 등의 전자 부품(특히, 정밀 전자 부품 또는 전자 디바이스 등)을 예시할 수 있다.
피복(또는 커버) 공정에서는, 디바이스의 적어도 일부를 필름상 밀봉제(또는 시트상 밀봉제)로 덮어도 되고, 디바이스 전체를 덮어도(또는 감싸도) 되고, 디바이스의 한쪽 면 전체, 디바이스의 적어도 한쪽 면의 일부 또는 소정부(전자 부품의 탑재 영역, 배선 영역 등)을 덮어도 된다. 디바이스의 한쪽 면(탑재부를 포함해서)을 필름상 밀봉제로 덮고 가열 용융하면, 디바이스의 한쪽 면을 공중합 폴리아미드계 수지로 전체에 걸쳐 긴밀히 피복 또는 몰딩할 수 있고, 디바이스를 유효하게 보호할 수 있다. 또한, 필름을 가열 연화시켜 디바이스를 덮어도 된다. 또한, 디바이스를 필름상 밀봉제(예를 들면, 가열 연화한 필름상 밀봉제)로 덮은 후, 감압하에서 디바이스와 필름 사이의 기체를 배출시켜 밀착시킬 수도 있다.
가열 공정에서는, 디바이스의 내열성에 따라서 밀봉제를 가열하고 용융함으로써 상기 공중합 폴리아미드계 수지를 디바이스에 용착시킬 수 있다. 가열 온도는, 공중합 폴리아미드계 수지의 융점이나 연화점에 따라서, 예를 들면 75 내지 200℃, 바람직하게는 80 내지 180℃, 더욱 바람직하게는 100 내지 175℃(예를 들면, 110 내지 150℃) 정도일 수도 있다. 또한, 적층 필름으로는, 가열 온도는, 공중합 폴리아미드계 수지의 융점 이상(예를 들면, 융점+5℃ 이상, 바람직하게는 융점+10℃ 이상)이고, 또한 보호층을 형성하는 내열성 수지의 융점+10℃ 이하(예를 들면, 융점+5℃ 이하, 바람직하게는 융점 미만)인 것이 바람직하다. 또한, 가열 온도는, 통상 보호층을 형성하는 내열성 수지의 유리 전이 온도 이상(바람직하게는 열변형 온도 이상)이다. 가열은 공기 중, 불활성 가스분위기 중에서 행할 수 있다. 가열은 오븐 속에서 행할 수 있고, 필요하다면, 초음파 가열, 고주파 가열(전자유도 가열)을 이용할 수도 있다. 가열 용융 공정은 상압, 가압하 또는 감압 조건하에서 행할 수도 있다. 또한, 열수축성 필름을 밀봉제로서 이용하는 경우, 디바이스 전체를 긴밀히 결속한 상태에서 융착시키고 긴밀히 밀봉할 수 있다.
또한, 필요하다면, 상기 피복(또는 커버) 공정과 가열 공정을 반복할 수도 있다. 또한, 상기한 바와 같이하여 디바이스의 한쪽 면(예를 들면, 상면)에 공중합 폴리아미드계 수지 피막을 형성한 후, 디바이스의 다른 쪽의 면(예를 들면, 저면)을 필름상 밀봉제로 덮어 가열 융착시키고, 디바이스의 단부면도 포함시켜 양면을 공중합 폴리아미드계 수지 피막으로 몰딩하여 밀봉할 수도 있다. 또한, 디바이스의 한쪽 면에 본 발명의 필름상 밀봉제를 적용하는 경우, 디바이스의 다른 쪽의 면에는, 다른 수지, 예를 들면 폴리올레핀계 수지, 폴리비닐부티랄계 수지, 불소 함유 수지 등의 흡수성이 작은 수지; 방향족 에폭시 수지, 방향족 폴리에스테르, 폴리이미드 등의 내열성이 높은 수지 등으로 밀봉할 수도 있다. 이들 다른 수지의 형태는, 액상, 분말 입상, 필름상 등일 수도 있다.
냉각 공정에서는, 융착한 공중합 폴리아미드계 수지를 자연 냉각할 수도 있고, 단계적 또는 연속적으로 냉각하거나, 급냉할 수도 있다.
이러한 공정을 거치는 것에 의해, 필름상 밀봉제가 열융착하여 형성된 공중합 폴리아미드계 수지의 피막으로, 적어도 일부가 피복 또는 몰딩된 디바이스를 얻을 수 있다. 디바이스의 몰딩 부위는, 통상 손상하기 쉬운 부위, 예를 들면 전자 소자의 탑재 부위, 배선 부위인 경우가 많다.
본 발명에서는, 비교적 저온에서 필름상 밀봉제를 융착할 수 있기 때문에, 디바이스에 열적 손상을 제공하는 경우가 적고, 디바이스의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 사출 성형 등과 달리, 높은 압력이 디바이스에 작용하지 않기 때문에, 압력에 의해 디바이스가 손상되는 경우가 없다. 그 때문에, 높은 신뢰성으로 디바이스를 몰딩 및 밀봉할 수 있다. 그와 같이, 단시간 안에 가열·냉각할 수 있기 때문에, 몰딩 또는 밀봉 디바이스의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
<실시예>
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에서의 각 평가 항목의 평가 방법은 이하와 같다.
[밀봉성]
편평(균일)한 기판면에서의 밀봉성, 및 편평(균일)한 기판면에서 직각으로 상승하는 측면(높이: 2 mm 또는 10 mm)을 갖는 볼록부에서의 밀봉성을, 각각 이하의 기준으로 평가하였다.
5: 완전히 피복되어 있다
4: 거의 완전히 피복되어 있지만, 일부 공기의 진입이 보인다
3: 반이 부유하고 있다
2: 일부 피도물과 접착하고 있지만, 거의 부유하고 있다
1: 도막이 완전히 부유하고 있다.
[박리 시험]
실시예 및 비교예의 필름이 형성된 유리 에폭시 제조 기판을 이용하여, 격자 눈금 박리 시험에 의해 접착성을 평가하였다.
[내수 시험]
실시예 및 비교예의 필름이 형성된 유리 에폭시 제조 기판을, 23℃의 항온층에 100시간 침지한 후, 격자 눈금 박리 시험에 의해 내수성을 평가하였다.
[수증기 투과도]
실시예 및 비교예의 필름에 대해서, 수증기 투과도(40℃, 90％ RH, 두께 1 mm 환산)를 JIS Z0208의 컵법에 준거하여 측정하였다.
[내약품성]
내약품성은 실시예 및 참고예의 필름의 상면에, 각 약품을 도포하여, 1시간 방치 후, 격자 눈금 박리 시험을 행하여, 그 접착 강도에 의해 평가하였다. 또한, 육안에 의해 도막의 상태를, 이하의 기준에 의해 평가하였다.
○… 변화없음
△… 일부 변화가 확인됨
×… 분명한 변화가 확인됨
[내열성]
내열성은 실시예 및 참고예의 필름을 각 온도의 오븐에 15초 넣고, 도막이 변형되는 온도(최고 사용 온도)에 의해 평가하였다.
(1) 단층 필름
실시예 1
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1038p1, C10 -14 알킬렌기를 함유, 융점 125℃(DSC), 에보닉사 제조)로 형성된 필름(두께 100 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 2
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1051, C10 -14 알킬렌기를 함유, 융점 130℃(DSC), 에보닉사 제조)로 형성된 필름(두께 100 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 3
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1333p1, C10 -14 알킬렌기를 함유, 융점 105℃(DSC), 에보닉사 제조)로 형성된 필름(두께 100 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 4
공중합 폴리아미드(VESTAMELT 4680, C10 -14 알킬렌기를 함유, 융점 105℃(DSC), 에보닉사 제조)로 형성된 필름(두께 100 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 5
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X7079, C10 -14 알킬렌기를 함유, 융점 130℃(DSC), 에보닉사 제조)로 형성된 필름(두께 100 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 6
2축 압출기로 컴파운딩된 Z1038/Z2131=1/1의 공중합 폴리아미드(다이아미드 Z1117, C10 -14 알킬렌기를 함유, 융점 130℃(DSC), 다이셀·에보닉사 제조)로 형성된 필름(두께 100 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 7
전자 부품(높이 20 mm)가 실장된 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm)을 170℃에서 2분간 가열한 후, 그 위에 공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1038p1, C10-14 알킬렌기를 함유, 융점 125℃(DSC), 에보닉사 제조)의 필름을 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 2분간 가열하여, 전자 부품도 포함시켜, 투명한 수지로 코팅된 실장 기판을 얻었다.
비교예 1
폴리아미드12(다이아미드 L1840, 융점 178℃(DSC), 다이셀·에보닉사 제조)로 형성된 필름(두께 100 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 220℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
비교예 2
폴리에틸렌(노바텍HD, 융점 132℃(DSC), 미쯔비시 가가꾸(주) 제조)으로 형성된 필름(두께 100 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 160℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
비교예 3
폴리에스테르 엘라스토머(하이트렐5557, 융점 208℃(DSC), 도레이·듀퐁사 제조)로 형성된 필름(두께 100 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 230℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
비교예 4
전자 부품(높이 20 mm)이 실장된 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm)을 170℃에서 2분간 가열한 후, 그 위에 폴리아미드12(다이아미드 L1840, 융점 178℃(DSC), 다이셀·에보닉사 제조)의 필름을 놓고, 온도 220℃의 분위기 중에서 2분간 가열했지만, 균일한 코팅막을 형성할 수 없었다.
실시예 및 비교예의 밀봉제에 관하여, 밀봉성, 박리성 및 내수성을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. 또한, 표 중, 박리 시험 및 내수 시험에 있어서의 각 수치는 격자 눈금 박리 시험에 있어서 100개의 격자 눈금 중 박리된 격자 눈금의 수를 나타낸다.
Figure pct00001
표 1로부터 분명한 바와 같이, 비교예에 비해, 실시예에서는 편평부 및 볼록부에서의 높은 밀봉성을 나타내고, 밀착성 및 내수성이 우수하고, 수증기 배리어성도 우수하다.
(2) 적층 필름
실시예 8
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1038, C10 -14 알킬렌기를 함유, 융점 125℃(DSC), 에보닉사 제조)로 형성된 제1층(두께 100 ㎛)의 한쪽 면에, 폴리아미드12(다이아미드 L1940, 융점 178℃(DSC), 다이셀·에보닉사 제조)로 형성된 제2층(두께 200 ㎛)이 적층된 적층 필름(크기 200 mm×200 mm)의 제1층 측을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 9
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1051, C10 -14 알킬렌기를 함유, 융점 130℃(DSC), 에보닉사 제조)로 형성된 제1층(두께 100 ㎛)의 한쪽 면에, 폴리아미드12(다이아미드 L1940)로 형성된 제2층(두께 200 ㎛)이 적층된 적층 필름(크기 200 mm×200 mm)의 제1층 측을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 10
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1331, C10 -14 알킬렌기를 함유, 융점 105℃(DSC), 에보닉사 제조)로 형성된 제1층(두께 100 ㎛)의 한쪽 면에, 폴리아미드12(다이아미드 L1940)로 형성된 제2층(두께 200 ㎛)이 적층된 적층 필름(크기200 mm×200 mm)의 제1층 측을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 11
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1051)로 형성된 제1층(두께 100 ㎛)의 한쪽 면에, 폴리아미드610(VESTAMID Tera DS16, 융점 225℃, 에보닉사 제조)으로 형성된 제2층(두께 200 ㎛)이 적층된 적층 필름(크기 200 mm×200 mm)의 제1층 측을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 1210℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 12
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1051)로 형성된 제1층(두께 100 ㎛)의 한쪽 면에, 폴리아미드612(다이아미드 D1840, 융점 215℃(DSC), 다이셀·에보닉사 제조)로 형성된 제2층(두께 200 ㎛)이 적층된 적층 필름(크기 200 mm×200 mm)의 제1층 측을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 200℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 13
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1051)로 형성된 제1층(두께 100 ㎛)의 한쪽 면에, 폴리아미드엘라스토머(다이아미드 X4442, 에스테르 결합 함유, 융점 175℃(DSC), 다이셀·에보닉사 제조)로 형성된 제2층(두께 200 ㎛)이 적층된 적층 필름(크기 200 mm×200 mm)의 제1층 측을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 175℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 14
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1051)로 형성된 제1층(두께 100 ㎛)의 한쪽 면에, 폴리아미드 엘라스토머(VESTAMID BS0910, 에스테르 결합 미함유, 융점 166℃(DSC), 에보닉사 제조)로 형성된 제2층(두께 200 ㎛)이 적층된 적층 필름(크기 200 mm×200 mm)의 제1층 측을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 165℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 15
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1038)로 형성된 제1층(두께 100 ㎛)의 한쪽 면에, ETFE(EP7000, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체, 다이킨사 제조)로 형성된 제2층(두께 200 ㎛)이 적층된 적층 필름(크기 200 mm×200 mm)의 제1층 측을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 16
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1038)로 형성된 제1층(두께 100 ㎛)의 한쪽 면에, 열가소성 폴리에스테르 엘라스토머(하이트렐5557, 융점 208℃(DSC), 도레이·듀퐁사 제조)로 형성된 제2층(두께 200 ㎛)이 적층된 적층 필름(크기 200 mm×200 mm)의 제1층 측을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
실시예 17
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1038)로 형성된 제1층(두께 100 ㎛)의 한쪽 면에, 열가소성 폴리에스테르 엘라스토머(하이트렐5557)로 형성된 제2층(두께 200 ㎛)을 통해, ETFE(EP7000)로 형성된 제3층(두께 100 ㎛)이 적층된 적층 필름(크기 200 mm×200 mm)의 제1층 측을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
참고예 1
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1038)로 형성된 필름(두께 300 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
참고예 2
공중합 폴리아미드(VESTAMELT X1051)로 형성된 필름(두께 300 ㎛, 크기 200 mm×200 mm)을 유리 에폭시 수지제 전자 기판(200 mm×200 mm) 상에 놓고, 온도 170℃의 분위기 중에서 가열하여, 투명한 수지로 코팅된 기판을 얻었다.
Figure pct00002
표 2로부터 분명한 바와 같이, 실시예의 적층 필름은, 참고예의 단층 필름에 비해, 내열성이 우수하고, 최고 사용 온도를 40 내지 90℃도 향상시킬 수 있다. 또한, 실시예의 적층 필름은, 참고예의 단층 필름에 비해, 내약품성(예를 들면, 내메탄올성, 내아세톤성, 내10％ 염산성, 특히 내메탄올성)도 향상시킬 수 있다.
<산업상 이용가능성>
본 발명은 반도체 소자, EL 소자, 태양 전지셀 등의 전자 소자 또는 전자 부품, 각종 전자 부품 또는 전자 소자를 탑재한 인쇄 기판 등을 저온에서 몰딩 또는 밀봉하는 데 유용하다.

Claims (16)

  1. 디바이스를 피복하여 밀봉하기 위한 밀봉제이며, 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 필름상 밀봉제.
  2. 제1항에 있어서, 공중합 폴리아미드계 수지의 융점 또는 연화점이 75 내지 160℃인 필름상 밀봉제.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 공중합 폴리아미드계 수지가 결정성을 갖는 것인 필름상 밀봉제.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 공중합 폴리아미드계 수지가 결정성을 가짐과 동시에 융점 90 내지 160℃를 갖는 것인 필름상 밀봉제.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 공중합 폴리아미드계 수지가 이원 공중합체 내지 사원 공중합체인 필름상 밀봉제.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 공중합 폴리아미드계 수지가 C8 -16 알킬렌기를 갖는 장쇄 성분에서 유래되는 단위를 포함하는 것인 필름상 밀봉제.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 공중합 폴리아미드계 수지가 C9 -17 락탐 및 아미노 C9 -17 알칸카르복실산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분에서 유래되는 단위를 포함하는 것인 필름상 밀봉제.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 공중합 폴리아미드계 수지가 라우로락탐, 아미노운데칸산 및 아미노도데칸산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분에서 유래되는 단위를 포함하는 것인 필름상 밀봉제.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 디바이스의 한쪽 면을 피복하기 위한 밀봉제인 필름상 밀봉제.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 필름상 밀봉제, 및 상기 필름상 밀봉제의 한쪽 면에 적층되며 내열성 수지로 형성된 보호층을 포함하는 적층 필름.
  11. 제10항에 있어서, 내열성 수지의 융점 또는 연화점이 170℃ 이상인 적층 필름.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 내열성 수지가 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 및 불소 수지로부터 선택된 적어도 1종인 적층 필름.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 전체의 두께가 10 내지 1000 ㎛인 적층 필름.
  14. 디바이스의 적어도 일부를 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 필름상 밀봉제로 덮고, 필름상 밀봉제를 가열 용융시키고 냉각시켜, 공중합 폴리아미드계 수지로 피복된 디바이스를 제조하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 디바이스의 한쪽 면을 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 필름상 밀봉제로 덮어, 한쪽 면이 공중합 폴리아미드계 수지로 피복된 디바이스를 제조하는 방법.
  16. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 필름상 밀봉제가 열융착하여 형성된 공중합 폴리아미드계 수지의 피막으로 적어도 일부가 피복된 디바이스.
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