KR20130098898A - Material for resin sealing and manufacturing method for the same - Google Patents

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KR20130098898A
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sealing
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신지 다카세
마모루 스나다
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

PURPOSE: A material for resin sealing is provided to prevent wire deformation due to the particle diameter deviation of resin sealing materials, bubble generation from the resin, and the thickness deviation increase of the sealing resin. CONSTITUTION: A material for resin sealing (5) is used as a raw material for a sealing resin when resin-sealing an electronic component by the sealing resin by using a compression mold with cavity (4), includes a resin material, is powder or particle in shape, and satisfies a second standard, D<= a×t(mm) where D is the particle diameter of the resin material, when a first standard for the desired thickness t (mm) of the sealing resin. In the first standard, 0.03(mm)<=t<=1.2(mm), and a is a positive real number.

Description

수지 밀봉용 재료 및 그 제조 방법{MATERIAL FOR RESIN SEALING AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}Material for sealing resin and manufacturing method thereof {MATERIAL FOR RESIN SEALING AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}

본 발명은, 압축 성형용의 성형 몰드를 사용하여 칩형의 전자 부품을 수지 밀봉할 때에 사용되는 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료 및 그 제조 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a powder or particle-shaped resin sealing material used for resin sealing a chip-shaped electronic component using a molding mold for compression molding, and a method of manufacturing the same.

IC(Integrated Circuit) 칩, LED(Light Emitting Diode) 칩, 칩 콘덴서 등의 칩형 전자 부품(이하 「칩」이라고 함)을 수지 밀봉하는 공정에서는, 유동성 수지를 경화시킴으로써 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 형성한다. 이에 따라, 리드 프레임, 프린트 기판 등(이하 「기판 본체」라고 함)에 장착된 칩이 수지 밀봉된다. 최근, 수지 밀봉하는 방법으로서, 트랜스퍼 성형에 더하여 압축 성형이 사용되고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 트랜스퍼 성형에 비해서 압축 성형은, 본딩용의 와이어에 가해지는 유동성 수지의 압력이 작다는 것과, 밀봉 수지의 박형화에 대응할 수 있다는 것 등의 이점을 갖는다. 압축 성형에 있어서는, 유동성 수지의 원료로서 열경화성 수지로 이루어지는 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료, 또는 상온에서 액상인 수지 밀봉용 재료(액상 수지)를 사용한다.In the process of resin-sealing chip-type electronic components (hereinafter referred to as "chips") such as IC (Integrated Circuit) chips, LED (Light Emitting Diode) chips, and chip capacitors, a sealing resin made of a cured resin is formed by curing the fluid resin. do. Thereby, the chip | tip attached to a lead frame, a printed circuit board, etc. (hereinafter, "substrate main body") is resin-sealed. In recent years, compression molding is used in addition to transfer molding as a method of resin sealing (for example, refer to Patent Document 1). Compared with the transfer molding, compression molding has advantages such as low pressure of the flowable resin applied to the wire for bonding and thinness of the sealing resin. In compression molding, as a raw material of the fluid resin, a powder-type or particulate resin sealing material made of a thermosetting resin, or a resin sealing material (liquid resin) that is liquid at ordinary temperature is used.

본 발명은, 열경화성 수지로 이루어지는 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료를 사용하는 경우를 대상으로 한다. 수지 밀봉 장치가 갖는 성형 몰드의 캐비티에 수지 밀봉용 재료를 공급하고, 성형 몰드에 설치된 히터에 의해서 수지 밀봉용 재료를 가열하여 용융시키며, 유동성을 갖는 용융 수지(이하 「유동성 수지」라 함)를 생성한다. 이어서 유동성 수지를 가열하여 경화시킴으로써, 캐비티에 있어서 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 형성한다.The present invention is intended for the case of using a powder or particulate resin sealing material made of a thermosetting resin. A resin sealing material is supplied to the cavity of the molding mold which the resin sealing apparatus has, the resin sealing material is heated and melted by a heater provided in the molding mold, and a molten resin having a fluidity (hereinafter referred to as "fluid resin") Create Subsequently, the flowable resin is heated and cured to form a sealing resin made of cured resin in the cavity.

그런데, 이런 유형의 기술 분야에서는, 최근 다음의 요청이 점점 더 강해지고 있다. 제1 요청은 완성품으로서의 전자 부품(이하 「전자 디바이스」라고 함)에 대한 소위 경박단소화의 요청이다. 이에 따라, 와이어의 소직경화 및 밀봉 수지의 박형화 요청이 한층 더 강해지고 있다. 제2 요청은 LED가 널리 채용되게 됨에 따라 생긴 요청이며, 구체적으로는 다음과 같은 것이다. 즉, 전자 디바이스 중 LED로 대표되는 광 디바이스에 있어서는 투광성을 갖는 밀봉 수지가 사용되는데, 이런 유형의 밀봉 수지에 기포(보이드)가 잔존하는 경우에는 광학 특성이 손상된다. 제2 요청은 광 디바이스에 있어서 밀봉 수지에 기포가 존재하지 않을 것을 요구하는 것이다.By the way, in this type of technical field, the following request has recently become stronger and stronger. The first request is a request for so-called light and short reduction of the electronic component (hereinafter referred to as "electronic device") as a finished product. As a result, requests for smaller diameters of wires and thinning of sealing resins are becoming stronger. The second request is a request made as the LEDs are widely adopted, and specifically the following. That is, in the optical device represented by LED among electronic devices, a translucent sealing resin is used. When bubbles (voids) remain in this type of sealing resin, optical properties are impaired. The second request is to require no bubbles in the sealing resin in the optical device.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2007-125783호 공보(제5∼9 페이지, 도 1)Patent document 1: Unexamined-Japanese-Patent No. 2007-125783 (5-9 pages, FIG. 1)

밀봉 수지의 원재료인 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료로서는, 통상 트랜스퍼 성형의 수지 밀봉용 재료로서 사용되는 수지 태블릿의 원재료가 전용(專用)된다. 수지 태블릿은 원재료인 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료가 원기둥형으로 타정(打錠)됨으로써 형성된다. 트랜스퍼 성형에 있어서는, 포트라고 불리는 원통형 공간에 공급된 수지 태블릿이 가열되어 용융됨으로써 용융 수지가 생성된다. 생성된 용융 수지는 플런저에 의해서 눌리어 캐비티에 주입된다. 캐비티에 주입된 용융 수지는 가열됨으로써 경화된다. 여기까지의 공정에 의해서 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지가 형성된다.As a powder-type or particle-type resin sealing material which is a raw material of sealing resin, the raw material of the resin tablet normally used as a resin sealing material of transfer molding is used. The resin tablet is formed by tableting a powder or granular resin sealing material, which is a raw material, in a cylindrical shape. In transfer molding, molten resin is produced by heating and melting the resin tablet supplied to the cylindrical space called a pot. The resulting molten resin is injected into the cavity pressed by the plunger. The molten resin injected into the cavity is cured by heating. The sealing resin which consists of cured resin is formed by the process to here.

트랜스퍼 성형에 있어서는, 원기둥형의 수지 태블릿이 포트에서 가열됨으로써 용융 수지가 생성된다. 따라서, 수지 태블릿의 원재료인 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료에 대해서는, 입경(입자 직경)의 편차가 작을 것은 그다지 요구되고 있지 않다. 이 때문에, 수지 태블릿의 원재료이며 압축 성형에 있어서 사용되는 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료의 입경은 심하게 고르지 않은 경우가 많다. 한편, 본 출원 서류에서는 「분말형 또는 입자형」이라고 하는 용어는, 미분형, 과립형, 입자형, 짧은 막대형, 덩어리형, 작은 판형, 구(球)에 근사한 형상이며 정해지지 않는 형상(예컨대, 비틀어진 형상, 불규칙한 형상, 요철을 갖는 형상) 등을 포함한다. 이후, 「분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료」의 총칭으로서 적절하게 「입자형 수지」라고 하는 용어를 사용한다.In transfer molding, molten resin is produced by heating a cylindrical resin tablet in a pot. Therefore, it is not very demanded that the dispersion | variation in particle diameter (particle diameter) is small about the powdery or granular resin sealing material which is a raw material of a resin tablet. For this reason, the particle size of the powder-type or granular resin sealing material which is a raw material of the resin tablet and is used in compression molding is often uneven. On the other hand, in the present application document, the term "powder type or particle shape" is a shape that is close to fine powder, granule, particle shape, short rod shape, lump shape, small plate shape, and sphere, and is not defined (e.g., , Twisted shapes, irregular shapes, shapes with irregularities), and the like. Hereinafter, the term "particulate resin" is used suitably as a generic name of "powder sealing material or particle shape sealing material."

그런데, 본 출원에 관계된 발명의 발명자들은 다음 사항을 알아냈다. 첫째로 알아낸 것은, 수지 밀봉용 재료의 입경은 ㎛ 오더에서부터 2∼3 ㎜ 정도까지라는 큰 편차를 갖는다는 것이다.By the way, the inventors of the present invention concerning the present application found the following. Firstly, the particle diameter of the resin sealing material has a large deviation from the order of µm to about 2 to 3 mm.

둘째로 알아낸 것은, 전술한 큰 편차를 갖는 수지 밀봉용 재료를 사용하는 경우에는, 캐비티에 공급된 수지 밀봉용 재료가 캐비티 바닥면(캐비티에 있어서의 내저면)에 있어서 반점 형상으로(불균등하게 뒤섞여) 배치되는 경향이 있다는 것이다. 특히, 큰 편차를 갖는 수지 밀봉용 재료를 사용하여 밀봉 수지의 두께(기판 본체의 상면에서부터 밀봉 수지의 상면까지의 치수를 말함)의 목표치(t)가 t=0.2∼0.3 ㎜ 정도인 패키지를 제조하려고 한 경우에 이 경향이 현저하며, 이 경우에는, 캐비티에 공급하여야 할 수지 밀봉용 재료가 소량이라는 데에 기인하여 반점 형상으로 배치되는 경향이 강하다. 이 경우에는, 입경에 관하여 큰 편차를 갖는 수지 밀봉용 재료가 캐비티 바닥면에 있어서 고르지 않게 배치되게 된다. 이에 기인하여, 캐비티에 있어서, 수지 밀봉용 재료가 용융되어 생성된 유동성 수지에 칩이 침지될 때까지의 과정에 있어서 불균일하게 존재하고 있는 유동성 수지가 유동되는 경우가 있다. 유동성 수지의 유동은, 와이어의 변형, 밀봉 수지에 있어서의 미충전(바꿔 말하면 기포) 등이 발생하는 원인이 된다.Secondly, when using the resin sealing material having the above-mentioned large deviation, the resin sealing material supplied to the cavity was spot-shaped (unevenly) on the bottom surface of the cavity (inner bottom of the cavity). Tend to be interspersed. In particular, a package is produced in which the target value t of the thickness of the sealing resin (referring to the dimension from the upper surface of the substrate body to the upper surface of the sealing resin) of the sealing resin is about t = 0.2 to 0.3 mm using a resin sealing material having a large deviation. This tendency is remarkable when trying to do so, and in this case, the tendency to arrange in a spot shape is strong due to the small amount of resin sealing material to be supplied to the cavity. In this case, the resin sealing material having a large deviation with respect to the particle diameter is arranged unevenly in the cavity bottom surface. Due to this, there may be a case in which the fluid resin, which is non-uniformly present, flows in the cavity until the chip is immersed in the fluid resin produced by melting the resin sealing material. The flow of the fluid resin causes deformation of the wire, unfilled (in other words, bubbles) in the sealing resin, and the like.

셋째로 알아낸 것은, 돌출하여 큰 입경(예컨대, 10 t 정도: t는 전술한 바와 같이 밀봉 수지의 두께의 목표치)을 갖는 입자형의 수지 밀봉용 재료가 존재하는 경우에는, 그 수지 밀봉용 재료가 충분히 용융되지 않은 단계에서 와이어에 접촉하는 경우가 있다는 것이다. 와이어에 대한 이러한 접촉은 와이어의 변형을 야기한다.Third, what was found is that when the resin-like resin sealing material having a large particle diameter (for example, about 10 t: t is a target value of the thickness of the sealing resin as described above) is present, the resin sealing material is present. Is in contact with the wire at a stage that is not sufficiently melted. This contact with the wire causes deformation of the wire.

넷째로 알아낸 것은, 셔터와 슬릿 부재를 조합하여 수지 밀봉용 재료를 캐비티에 공급한 경우에(예컨대, 특허문헌 1 참조), 돌출하여 큰 입경을 갖는 수지 밀봉용 재료의 존재는 유동성 수지의 중량 증가를 야기한다는 것이다. 이에 따라, 패키지에 있어서의 밀봉 수지의 두께(t) 편차가 커진다.Fourthly, when the resin sealing material was supplied to the cavity by combining the shutter and the slit member (see Patent Document 1, for example), the presence of the resin sealing material having a large particle diameter protruding caused the weight of the flowable resin. Cause an increase. Thereby, the thickness t deviation of the sealing resin in a package becomes large.

다섯째로 알아낸 것은, 수지 밀봉용 재료의 특성에 따라서는, 작은 입경을 갖는 수지 밀봉용 재료는, 캐비티에 공급되는 경우에, 원래 수지 밀봉용 재료가 존재하지 않을 장소에 부착될 우려가 있다는 것이다. 이러한 부착은, 수지 밀봉용 재료의 밀도가 작은 경우에, 작은 입경을 갖는 수지 밀봉용 재료가 부유함으로써 야기되는 경우가 있다. 또한, 이러한 부착은, 수지 밀봉용 재료가 대전하기 쉬운 경우에, 작은 입경을 갖는 수지 밀봉용 재료가 정전기를 띔으로써 야기되는 경우가 있다. 의도하지 않는 장소에 수지 밀봉용 재료가 부착되는 것은 다음의 문제점을 야기한다. 제1 문제점은, 캐비티 바닥면에 있어서 수지 밀봉용 재료가 고르지 않게 배치되는 것이다. 제2 문제점은 성형 몰드의 오염이다. 제3 문제점은 형 체결이 불충분하게 됨에 따른 수지 버어(burr)의 발생이다.Fifthly, according to the properties of the resin sealing material, the resin sealing material having a small particle size may be attached to a place where the resin sealing material will not exist when it is supplied to the cavity. . Such adhesion may be caused by floating of the resin sealing material having a small particle size when the density of the resin sealing material is small. In addition, such adhesion may be caused when the resin sealing material having a small particle size is electrostatically released when the resin sealing material is easily charged. Attachment of the resin sealing material to an unintentional place causes the following problem. The 1st problem is that resin sealing material is arrange | positioned unevenly in a cavity bottom surface. The second problem is contamination of the molding mold. A third problem is the occurrence of resin burrs as mold clamping becomes insufficient.

본 출원에 따른 발명이 해결하고자 하는 과제는, 밀봉 수지의 원재료인 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료의 입경의 편차에 기인하여, 와이어의 변형, 밀봉 수지에 있어서의 기포의 발생, 밀봉 수지의 두께(t) 편차의 증대 등의 문제점을 해소하는 것이다.The problem to be solved by the invention according to the present application is the deformation of the wire, the generation of bubbles in the sealing resin, and the sealing resin due to the variation in the particle diameter of the powder or particle-shaped resin sealing material which is a raw material of the sealing resin. This is to solve problems such as an increase in the variation of the thickness t.

전술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료는, 수지 밀봉 장치에 설치되며 캐비티를 갖는 압축 성형용의 성형 몰드를 사용하여 전자 부품을 밀봉 수지에 의해서 수지 밀봉할 때에 밀봉 수지의 원재료로서 사용되고, 수지 재료를 포함하며 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료로서, 밀봉 수지의 두께의 목표치 t(㎜)에 제1 규격이 설정되어 있는 경우에 있어서 수지 밀봉용 재료의 입경(D)이 D≤a×t(㎜)라는 제2 규격을 만족하고, 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)인(a는 양의 실수) 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-mentioned problems, the resin sealing material according to the present invention is formed in a resin sealing device and used to seal the electronic component with a sealing resin using a molding mold for compression molding having a cavity. A resin sealing material which is used as a raw material and contains a resin material and has a powder or particle shape, wherein the particle size of the resin sealing material when the first standard is set at a target value t (mm) of the thickness of the sealing resin. (D) satisfies the second standard of D? A x t (mm), and the first standard is 0.03 (mm)? T? 1.2 (mm) (a is a positive real number).

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료의 제조 방법은, 수지 밀봉 장치에 설치되고 캐비티를 갖는 압축 성형용의 성형 몰드를 사용하여 전자 부품을 밀봉 수지에 의해서 수지 밀봉할 때에 밀봉 수지의 원재료로서 사용되며, 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료의 제조 방법으로서, 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 재료와, 첨가제와, 충전제를 적어도 포함하는 원재료군을 준비하는 공정과, 원재료군을 혼련하는 공정과, 원재료군을 혼련하여 제1 중간 재료를 생성하는 공정과, 중간 재료를 분쇄하여 제2 중간 재료를 생성하는 공정과, 밀봉 수지 두께의 목표치 t(㎜)에 제1 규격이 설정되어 있는 경우에 있어서 수지 밀봉용 재료의 입경(D)이 D≤a×t(㎜)라는 제2 규격에 기초하여(a는 양의 실수), 제2 중간 재료를 선별하는 공정과, 원재료군 중 제2 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료를 수지 밀봉용 재료로 결정하는 공정을 포함하고, 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)인 것을 특징으로 한다.Moreover, the manufacturing method of the resin sealing material which concerns on this invention is used as a raw material of sealing resin, when resin-sealing an electronic component with sealing resin using the molding mold for compression molding provided in the resin sealing apparatus, and having a cavity. A method for producing a powder or granular resin encapsulating material, comprising the steps of preparing a raw material group including at least a powder or particulate resin material, an additive, and a filler; The first specification is set to the step of kneading, the step of kneading the raw material group to produce the first intermediate material, the step of crushing the intermediate material to produce the second intermediate material, and a target value t (mm) of the thickness of the sealing resin. In the case where the particle size (D) of the resin sealing material is D? A × t (mm) (a is a positive real number), the step of selecting the second intermediate material and the raw material group 2nd regulation A and a step of determining the material of the first specification is determined that a resin sealing material for satisfying the first standard is characterized in that 0.03 (㎜) ≤t≤1.2 (㎜).

본 발명에 따르면, 전자 부품을 밀봉 수지에 의해서 수지 밀봉할 때에 밀봉 수지의 원재료로서 사용되는 수지 밀봉용 재료가 다음 제1, 제2 규격을 만족한다. 즉, 본 발명에서는, 밀봉 수지 두께의 목표치 t(㎜)에 제1 규격이 설정되어 있는 경우에 있어서, 수지 밀봉용 재료의 입경(D)이 D≤3.0×t(㎜)라는 제2 규격을 만족한다. 이들 규격은, 수지 밀봉용 재료를 촬영하여 얻어진 화상에 기초하여 투영 면적을 산출하고, 이 투영 면적의 면적원 상당 직경을 입경(D)으로서 취급함으로써 적용된다. 수지 밀봉용 재료가 이들 규격을 만족함으로써, 두께의 목표치(t)에 비하여 큰 입경(D)을 갖는 입자형 수지의 존재에 기인하는 문제점의 발생이 억제된다. 제1 규격을 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)로 함으로써 전술한 문제점의 발생을 억제하는 효과가 증대된다.According to the present invention, the resin sealing material used as a raw material of the sealing resin when resin sealing an electronic component with the sealing resin satisfies the following first and second standards. That is, in this invention, when the 1st standard is set to the target value t (mm) of sealing resin thickness, the 2nd standard of particle size D of resin sealing material is D <= 3.0xt (mm) Satisfies. These standards are applied by calculating a projection area based on an image obtained by photographing a resin sealing material, and treating the diameter of the area circle equivalent of the projection area as the particle size (D). When the resin sealing material satisfies these standards, the occurrence of a problem due to the presence of the particulate resin having a larger particle size D than the target value t of the thickness is suppressed. By setting the first standard to 0.03 (mm) ≤ t ≤ 1.2 (mm), the effect of suppressing occurrence of the above-described problem is increased.

아울러, 본 발명에 따르면, 수지 밀봉 장치에 공급된 수지 밀봉용 재료가 수지 밀봉용 재료의 입경(D)에 관한 제2 규격인 D≤3.0×t(㎜)라는 규격에 기초하여 선별된다. 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료가 성형 몰드에 반송된다. 이에 따라, 종래의 수지 밀봉용 재료가 공급된 경우에 있어서, 제2 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료로 이루어지는 수지 밀봉용 재료가 성형 몰드에 반송된다. 따라서, 두께의 목표치(t)에 비하여 큰 입경(D)을 갖는 입자형 수지의 존재에 기인하는 문제점의 발생이 억제된다.Moreover, according to this invention, the resin sealing material supplied to the resin sealing apparatus is selected based on the standard of D <= 3.0xt (mm) which is a 2nd standard regarding the particle diameter D of the resin sealing material. As a result of the screening, the material in the first standard determined to satisfy the second standard is conveyed to the molding mold. Thereby, when the conventional resin sealing material is supplied, the resin sealing material which consists of the material in the 1st specification determined to satisfy the 2nd specification is conveyed to a shaping | molding mold. Therefore, generation | occurrence | production of the problem resulting from the presence of particulate resin which has a large particle size (D) compared with the target value t of thickness is suppressed.

아울러, 본 발명에 따르면, 선별 결과 제2 규격을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료가 분쇄되어, 분쇄된 규격외 재료가 더 선별된다. 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 제2 규격내 재료가 성형 몰드에 반송된다. 따라서, 두께의 목표치(t)에 비하여 큰 입경(D)을 갖는 입자형 수지의 존재에 기인하는 문제점의 발생이 억제된다. 게다가, 수지 밀봉용 재료가 유효하게 이용된다.In addition, according to the present invention, the out-of-standard material determined to not satisfy the second standard as a result of the screening is pulverized, and the pulverized out-of-standard material is further selected. As a result of the screening, the material in the second standard determined to satisfy the second standard is conveyed to the molding mold. Therefore, generation | occurrence | production of the problem resulting from the presence of particulate resin which has a large particle size (D) compared with the target value t of thickness is suppressed. In addition, the resin sealing material is effectively used.

도 1의 (1)∼(3)은 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료를 사용하는 수지 밀봉체의 제조 방법에 있어서 수지 밀봉용 재료를 공급하는 공정, 수지 밀봉용 재료를 가열하는 공정 및 성형 몰드를 형 체결하는 공정을 각각 도시하는 개략도이다.
도 2의 (1)∼(4)는 성형 몰드를 형 체결한 상태에서 유동성 수지를 경화시키는 공정, 밀봉 수지를 형성한 후에 성형 몰드를 형 개방하는 공정, 수지 밀봉체로 이루어지는 성형체를 개편화(個片化)하는 공정 및 개편화되어 완성된 전자 디바이스를 각각 도시하는 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료에 관해서, 밀봉 수지의 두께의 목표치(t)가 0.19 ㎜, 수지 밀봉용 재료의 공급량(w)이 4.91 g인 경우에 있어서, 입경으로 설정한 4개의 수준과 캐비티 바닥면에 있어서 수지 밀봉용 재료가 고르지 않게 배치된 상황의 관계를 조사하는 실험 결과를 도시하는 설명도이다.
도 4는 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료에 관해서, 밀봉 수지의 두께의 목표치(t)가 0.32 ㎜, 수지 밀봉용 재료의 공급량(w)이 7.91 g인 경우에 있어서, 입경으로 설정한 4개의 수준과 캐비티 바닥면에 있어서 수지 밀봉용 재료가 고르지 않게 배치된 상황의 관계를 조사하는 실험 결과를 도시하는 설명도이다.
도 5는 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료가 사용되는 수지 밀봉 장치의 하나의 예를 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료가 사용되는 수지 밀봉 장치의 다른 예를 도시하는 평면도이다.1 (1)-(3) are the process of supplying the resin sealing material, the process of heating the resin sealing material, and the molding mold in the manufacturing method of the resin sealing body using the resin sealing material which concerns on this invention. It is a schematic diagram which shows the process of mold clamping, respectively.
(1)-(4) shows the process of hardening a fluid resin in the state which clamped a shaping | molding mold, the process of shaping | molding a shaping | molding mold after forming a sealing resin, and the shaping | molding body which consists of a resin sealing body. It is a schematic diagram which shows each process of a shaping | molding, and the separated and completed electronic device, respectively.
FIG. 3 shows four resin sealing materials according to the present invention, in which the target value t of the thickness of the sealing resin is 0.19 mm and the supply amount w of the resin sealing material is 4.91 g. It is explanatory drawing which shows the experiment result which examines the relationship of the situation where the resin sealing material was arrange | positioned unevenly in a level and a cavity bottom surface.
FIG. 4 shows four resin sealing materials according to the present invention in the case where the target value t of the thickness of the sealing resin is 0.32 mm and the supply amount w of the resin sealing material is 7.91 g. It is explanatory drawing which shows the experiment result which examines the relationship of the situation where the resin sealing material was arrange | positioned unevenly in a level and a cavity bottom surface.
5 is a plan view showing one example of a resin sealing apparatus in which a resin sealing material according to the present invention is used.
6 is a plan view showing another example of a resin sealing apparatus in which a resin sealing material according to the present invention is used.

본 발명에 따르면, 밀봉 수지의 두께가 그 두께의 목표치를 t(㎜)로 하는 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)라는 제1 규격을 갖고 있는 경우에 있어서, 수지 밀봉용 재료의 입경(입자 직경)(D)에 관한 제2 규격인 D≤3.0×t(㎜)에 기초하여 수지 밀봉 장치의 성형 몰드에 공급되어야 하는 수지 밀봉용 재료가 선별된다. 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료가 성형 몰드에 반송된다. 한편, 선별 결과 제2 규격을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료가 분쇄되어, 분쇄된 규격외 재료가 선별된다. 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 제2 규격내 재료가 성형 몰드에 반송된다.According to the present invention, in the case where the thickness of the sealing resin has a first standard of 0.03 (mm) ≤ t ≤ 1.2 (mm) in which the target value of the thickness is t (mm), the particle size of the resin sealing material ( The resin sealing material which should be supplied to the molding mold of a resin sealing apparatus is sorted based on D <= 3.0 * t (mm) which is 2nd standard regarding particle diameter (D). As a result of the screening, the material in the first standard determined to satisfy the second standard is conveyed to the molding mold. On the other hand, the out-of-standard material determined to not satisfy the second standard as a result of the screening is pulverized, and the pulverized out-of-standard material is selected. As a result of the screening, the material in the second standard determined to satisfy the second standard is conveyed to the molding mold.

[실시예 1]Example 1

도 1∼도 4를 참조하여 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료를 사용하는 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치를 설명한다. 한편, 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서나, 알기 쉽게 하기 위해서 적절하게 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 설명을 적절하게 생략한다.With reference to FIGS. 1-4, the resin sealing method and resin sealing apparatus using the resin sealing material which concern on this invention are demonstrated. In addition, about all the drawings in this application document, it abbreviate | omits or exaggerates suitably and is drawn typically, for clarity. The same components are denoted by the same reference numerals, and description thereof is appropriately omitted.

도 1의 (1)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료를 사용하는 수지 밀봉 장치는 하형(1)과 상형(2)을 갖는다. 하형(1)과 상형(2)은 함께 성형 몰드를 구성한다. 하형(1)과 상형(2)의 사이에는 수지 밀봉용 재료(후술)를 공급하는 제1 공급 수단(3)이 진퇴 가능하게 설치되어 있다. 하형(1)에는 오목부로 이루어지는 캐비티(4)가 형성되어 있다. 제1 공급 수단(3)은 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료(5)를 캐비티(4)에 공급한다. 즉, 캐비티(4)는 수지 밀봉용 재료(5)가 공급되어야 하는 공간이다. 하형(1)과 상형(2) 사이에는 이형 필름(6)이 펼쳐진 상태로 공급된다.As shown in FIG. 1 (1), the resin sealing device using the resin sealing material according to the present invention has a lower mold 1 and an upper mold 2. The lower mold 1 and the upper mold 2 together form a molding mold. Between the lower mold | type 1 and the upper mold | type 2, the 1st supply means 3 which supplies the resin sealing material (after-mentioned) is provided so that advancement and retreat are possible. The lower mold 1 is formed with a cavity 4 formed of a recess. The first supply means 3 supplies the cavity 4 with the resin sealing material 5 which has a powder or particle shape. That is, the cavity 4 is a space where the resin sealing material 5 should be supplied. Between the lower mold | type 1 and the upper mold | type 2, the release film 6 is supplied in the unfolded state.

하형(1)과 상형(2)은 상대적으로 승강할 수 있다. 이에 따라, 하형(1)과 상형(2)은 상대적으로 접근하여 형 체결되고, 또한 상대적으로 떨어져 형 개방된다. 도 1에는, 하형(1)이 외부 프레임 부재(7)와 캐비티 부재(8)에 의해서 구성되고, 외부 프레임 부재(7)가 탄성 부재(스파이럴 스프링 등; 도시하지 않음)에 의해서 탄성 지지되어 있는 예가 도시되어 있다. 외부 프레임 부재(7)는 캐비티(4)의 측면을 구성하고, 캐비티 부재(8)는 캐비티(4)의 바닥면을 구성한다. 이에 한정되지 않고, 일체적으로 마련된 하형(1)에 캐비티(4)가 파여져 있더라도 좋다. 외부 프레임 부재(7)가 탄성 지지되어 있는 대신에, 또는 이에 더하여 캐비티 부재(8)가 탄성 부재에 의해서 탄성 지지되더라도 좋다.The lower mold 1 and the upper mold 2 can be relatively elevated. Accordingly, the lower mold 1 and the upper mold 2 are relatively close to each other, and the mold is opened relatively apart from each other. In FIG. 1, the lower mold | type 1 is comprised by the outer frame member 7 and the cavity member 8, and the outer frame member 7 is elastically supported by the elastic member (spiral spring etc .; not shown). An example is shown. The outer frame member 7 constitutes a side of the cavity 4, and the cavity member 8 constitutes the bottom surface of the cavity 4. The cavity 4 may be dug in the lower mold | type 1 provided integrally, without being limited to this. Instead of, or in addition to, the outer frame member 7 being elastically supported, the cavity member 8 may be elastically supported by the elastic member.

하형(1)에는, 이형 필름(6)을 흡인하여 하형(1)의 형면에 밀착시키기 위한, 바꿔 말하면 이형 필름(6)을 하형(1)의 형면에 흡착하기 위한 흡인로(9)가 마련되어 있다. 도 1에 있어서 2개의 흡인로(9)에 각각 그려진 하향의 2개의 화살표는 외부의 흡인 기구(도시하지 않음)가 이형 필름(6)을 흡인하는 모습을 나타낸다. 하형(1)에는 수지 밀봉용 재료(5)를 가열하는 히터(10)가 설치되어 있다. 한편, 캐비티 부재(8)에 설치된 히터는 도시되어 있지 않다.The lower mold 1 is provided with a suction path 9 for sucking the mold release film 6 and bringing it into close contact with the mold surface of the lower mold 1, that is, for sucking the release film 6 to the mold surface of the lower mold 1. have. In FIG. 1, the two downward arrows respectively drawn on the two suction paths 9 indicate an external suction mechanism (not shown) sucking the release film 6. The lower mold 1 is provided with a heater 10 for heating the resin sealing material 5. On the other hand, the heater provided in the cavity member 8 is not shown.

상형(2)에는, 하형(1)에 대향하는 면(이하 「상형(2)의 형면」이라고 함)에 있어서, 평면에서 보아 캐비티(4)를 둘러싸도록 하여 시일 부재(11)가 설치되어 있다. 상형(2)의 형면에 있어서 평면에서 보아 시일 부재(11)의 내측에, 캐비티(4)를 포함하는 공간에 있어서 기체를 흡인하는 흡인로(12)가 형성되어 있다.In the upper mold | type 2, the sealing member 11 is provided in the surface which opposes the lower mold 1 (henceforth "the mold surface of the upper mold | type 2") so that the cavity 4 may be enclosed in planar view. . In the mold surface of the upper mold | type 2, the suction path 12 which sucks gas in the space containing the cavity 4 is formed in the inside of the seal member 11 by planar view.

상형(2)에는, 기판 본체(13)에 복수 개의 칩(14)이 장착된 밀봉전 기판(15)이 흡착 등의 주지의 방법에 의해서 고정된다. 밀봉전 기판(15)은 평면에서 보아 캐비티(4)를 완전히 포함하고 시일 부재(11)와 흡인로(12)의 내측에 위치하도록 하여 고정된다. 기판 본체(13)의 전극과 칩(14)의 전극은(모두 도시하지 않음), 금선(金線) 등의 와이어(16)에 의해서 전기적으로 접속된다. 기판 본체(13)는, 가상적으로 형성된 격자형의 경계선(17)에 의해서 복수의 영역(18)으로 구획된다. 각 영역(18)에는 1개 또는 복수 개의 칩(14)이 장착된다.In the upper mold | type 2, the pre-sealing board | substrate 15 with which the some chip | tip 14 was attached to the board | substrate main body 13 is fixed by well-known methods, such as adsorption | suction. The pre-sealing substrate 15 is secured by including the cavity 4 completely in plan view and positioned inside the seal member 11 and the suction path 12. The electrode of the board | substrate main body 13 and the electrode of the chip | tip 14 (all are not shown) are electrically connected by the wire 16, such as a gold wire. The substrate main body 13 is partitioned into a plurality of regions 18 by a grid boundary line 17 formed virtually. Each region 18 is equipped with one or a plurality of chips 14.

제1 공급 수단(3)은, 외부 프레임(19)과 외부 프레임(19)의 하부에 개폐 가능하게 설치된 공급용 셔터(20)를 갖는다. 공급용 셔터(20)가 닫힌 상태에 있어서, 수지 밀봉용 재료(5)가 수용되는 수용부(21)가 외부 프레임(19)의 내측에 형성된다.The 1st supply means 3 has the outer shutter 19 and the supply shutter 20 provided so that opening and closing is possible in the lower part of the outer frame 19. As shown in FIG. In the state in which the supply shutter 20 is closed, the accommodating part 21 in which the resin sealing material 5 is accommodated is formed inside the outer frame 19.

본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료(5)에 관해서 설명한다. 수지 밀봉용 재료(5)는 다음과 같이 제조된다. 우선, 열경화 수지로 이루어지는 분말형 또는 입자형의 수지 재료와, 첨가제와, 실리카 등으로 이루어지는 필러(충전제)를 적어도 포함하는 원재료군을 준비한다. 이어서, 원재료군을 혼련하여 제1 중간 재료를 생성한다. 이어서, 혼련된 제1 중간 재료를 분쇄하여 제2 중간 재료를 생성한다. 이어서, 소정의 규격에 기초하여 제2 중간 재료를 선별한다. 제2 중간 재료 중 소정의 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료를 수지 밀봉용 재료(5)로 결정한다.The resin sealing material 5 which concerns on this invention is demonstrated. The resin sealing material 5 is manufactured as follows. First, a raw material group containing at least a filler (filler) made of a powder or granular resin material made of a thermosetting resin, an additive, and silica or the like is prepared. Subsequently, the raw material group is kneaded to produce a first intermediate material. The kneaded first intermediate material is then milled to produce a second intermediate material. Then, the second intermediate material is selected based on the predetermined standard. The material in the 1st standard determined to satisfy | fill the predetermined | prescribed standard among the 2nd intermediate materials is determined as the resin sealing material 5.

수지 재료로서 에폭시계 수지 또는 실리콘계 수지를 포함할 수 있다. 광 디바이스를 제조할 목적으로 수지 밀봉용 재료(5)가 사용되는 경우에는, 수지 재료는 투광성을 갖는다. 아울러, 수지 밀봉용 재료(5)가 사용되는 경우에는, 수지 밀봉용 재료(5)에 첨가제로서 형광체를 포함하더라도 좋다.The resin material may include an epoxy resin or a silicone resin. When the resin sealing material 5 is used for the purpose of manufacturing an optical device, the resin material has light transmittance. In addition, when the resin sealing material 5 is used, you may contain fluorescent substance as an additive in the resin sealing material 5.

본 발명에서는 수지 밀봉용 재료(5)를 사용하여, 경화 수지로 이루어지고 두께의 목표치(t)를 갖는 밀봉 수지를 형성한다. 두께 목표치(t)의 규격(제1 규격)은 예컨대 최근의 전자 디바이스에 대한 경박단소화의 요청을 고려하여 0.1(㎜)≤t≤1.2(㎜)인 것으로 한다. 경박단소화에 대한 한층 더 강한 요청을 고려한 경우에는 제1 규격은 0.05(㎜)≤t≤1.2(㎜)인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것이 바람직하다. 전자 디바이스의 용도에 따라서는 칩 두께가 15 ㎛ 정도가 된다고 하는 예측을 고려한 경우에는, 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것이 바람직하다. 아울러, 재료의 유효 이용을 포함하여 고려한 경우에는, 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)인 것이 바람직하다. 현실적인 요청이라는 관점에서는 제1 규격은 0.2(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것이 바람직하다.In the present invention, the resin sealing material 5 is used to form a sealing resin made of cured resin and having a target value t of thickness. The standard (first standard) of the thickness target value t is assumed to be 0.1 (mm) ≤ t ≤ 1.2 (mm), for example, in consideration of the recent request for light and thin reduction for the electronic device. In consideration of a stronger request for light and thin reduction, the first standard is preferably 0.05 (mm) ≤ t ≤ 1.2 (mm), and further preferably 0.05 (mm) ≤ t ≤ 1.0 (mm). . In consideration of the prediction that the chip thickness is about 15 µm depending on the use of the electronic device, the first standard is preferably 0.03 (mm) ≤ t ≤ 1.0 (mm). In addition, when considering the effective use of a material, it is preferable that a 1st standard is 0.03 (mm) <= t <= 1.2 (mm). It is preferable that a 1st standard is 0.2 (mm) <= <= 1.0 (mm) from a viewpoint of a realistic request.

수지 밀봉용 재료(5)는, 입경(입자 직경)(D)과 밀봉 수지의 두께 목표치(t)에 관한 0.03(㎜)≤D≤3t(㎜)라는 소정의 규격(제2 규격)을 만족한다. 이 제2 규격은 0.05(㎜)≤D≤2t(㎜)인 것이 바람직하다. 수지 밀봉용 재료(5)에 관한 이들 제2 규격에 대해서는 이후에 자세히 설명한다. 본 출원 서류에 있어서는, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)은 광학적인 수단에 의해 수지 밀봉용 재료(5)를 촬영하여 얻어진 화상에 있어서 이들 입자의 투영 면적의 면적원 상당 직경을 의미한다. 구체적으로는, 수지 밀봉용 재료(5)를 촬영하여 얻어진 화상에 기초하여 투영 면적을 산출하고, 이들 투영 면적의 면적원 상당 직경을 입경(D)으로서 취급한다. 도 1의 (1)에서는 입경(D)을 편의적으로 나타낸다.The resin sealing material 5 satisfies a predetermined standard (second standard) of 0.03 (mm) ≤ D ≤ 3t (mm) regarding the particle size (particle diameter) D and the thickness target value t of the sealing resin. do. It is preferable that this 2nd standard is 0.05 (mm) <= D <= 2t (mm). These second standards regarding the resin sealing material 5 will be described later in detail. In this application document, the particle diameter (D) of the resin sealing material (5) means an area circle equivalent diameter of the projected area of these particles in an image obtained by photographing the resin sealing material (5) by optical means. do. Specifically, a projection area is calculated based on the image obtained by image | photographing the resin sealing material 5, and the diameter of the area equivalent of these projection areas is handled as particle size (D). In FIG. 1 (1), the particle diameter D is shown conveniently.

한편, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)을, 광학적인 수단 이외의 다른 수단, 예컨대 기류에 의한 원심력, 체 등의 주지의 수단에 의해 측정한 경우에 관해서 설명한다. 이 경우에 있어서는, 전술한 광학적인 수단에 의한 입경(D)의 측정치 A와 다른 수단에 의한 입경(D)의 측정치 B가 다를 가능성이 있다. 따라서, 측정치 A와 측정치 B의 상관을 미리 조사해 두고서, 그 상관에 기초하여 새로운 제2 규격을 정하는 것이 바람직하다. 종래의 제2 규격 대신에 새로운 제2 규격을 채용하여, 그 새로운 제2 규격에 기초하여 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)에 관해서 판단하는 것이 바람직하다.On the other hand, the case where the particle diameter D of the resin sealing material 5 was measured by well-known means, such as centrifugal force by an air stream, a sieve, etc. other than optical means, is demonstrated. In this case, the measured value A of the particle size D by the other means may differ from the measured value A of the particle size D by the above-mentioned optical means. Therefore, it is preferable to check the correlation between the measured value A and the measured value B in advance, and determine a new second standard based on the correlation. It is preferable to employ a new second standard instead of the conventional second standard and to judge the particle size D of the resin sealing material 5 based on the new second standard.

이하, 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료(5)를 사용하여 칩(14)을 수지 밀봉함으로써 수지 밀봉체를 제조하는 수지 밀봉체의 제조 방법에 관해서, 도 1과 도 2를 참조하여 설명한다. 이어서, 칩(14)을 수지 밀봉하여 형성한 성형체, 바꿔 말하면 수지 밀봉체로 전자 디바이스를 제조하는 전자 디바이스의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, the manufacturing method of the resin sealing body which manufactures a resin sealing body by resin-sealing the chip | tip 14 using the resin sealing material 5 which concerns on this invention is demonstrated with reference to FIG. Next, the manufacturing method of the electronic device which manufactures an electronic device from the molded object formed by resin-sealing the chip | tip 14, in other words, a resin sealing body is demonstrated.

도 1의 (1)에 도시된 바와 같이, 하형(1)과 상형(2)의 사이에 있어서, 캐비티(4)의 위쪽에 이형 필름(6)을 펼쳐서 공급한다. 그 후에, 흡인로(9)에 의해서 캐비티(4)의 바닥면을 향해 이형 필름(6)을 흡인한다. 이에 따라, 캐비티(4)를 구성하는 형면(이하 「캐비티면」이라고 함)의 전면(全面)에 이형 필름(6)을 흡착시킨다. 적어도 칩(14)을 수지 밀봉한 후에 하형(1)과 상형(2)이 형 개방되는 단계까지 이형 필름(6)을 계속해서 흡착한다. 한편, 본 출원 서류에서는, 캐비티면의 전면에 이형 필름(6)이 흡착된 상태에 있어서 수지 밀봉용 재료(5)가 공급되어야 하는 공간에 대해서도 편의상 「캐비티」라고 부른다.As shown in (1) of FIG. 1, between the lower mold | type 1 and the upper mold | type 2, the release film 6 is unfolded and supplied above the cavity 4, and is supplied. Thereafter, the release film 6 is sucked toward the bottom surface of the cavity 4 by the suction path 9. Thereby, the release film 6 is made to adsorb | suck to the whole surface of the mold surface (henceforth "cavity surface") which comprises the cavity 4. After the resin sealing of the chip 14 at least, the mold release film 6 is continuously adsorbed until the lower mold 1 and the upper mold 2 are opened. In addition, in this application document, the space to which the resin sealing material 5 should be supplied in the state in which the release film 6 was adsorbed on the whole surface of a cavity surface is called "cavity" for convenience.

이어서, 하형(1)과 상형(2)의 사이에 제1 공급 수단(3)을 진입시키고, 캐비티(4)의 위쪽에서 제1 공급 수단(3)을 정지시킨다. 그 후에, 공급용 셔터(20)를 도면의 좌우 방향으로 열어, 캐비티(4)에 수지 밀봉용 재료(5)를 공급한다.Next, the first supply means 3 enters between the lower mold 1 and the upper mold 2, and the first supply means 3 is stopped above the cavity 4. Thereafter, the supply shutter 20 is opened in the left and right directions in the drawing to supply the resin sealing material 5 to the cavity 4.

이어서, 도 1의 (2)에 도시된 바와 같이, 캐비티(4)에 공급된 수지 밀봉용 재료(5)를 히터(10)를 사용하여 가열한다. 이에 따라, 제1 공급 수단(3)을 용융시켜 유동성 수지(도 1의 (3)의 용융 수지(22)를 참조)를 생성한다. 수지 밀봉용 재료(5)를 가열하는 것과 병행하여 상형(2)을 하강시킨다. 한편, 하형(1)을 상승시킬 수도 있다. 요컨대, 하형(1)과 상형(2)이 상대적으로 근접하면 된다.Subsequently, as shown in FIG. 1 (2), the resin sealing material 5 supplied to the cavity 4 is heated using the heater 10. As a result, the first supply means 3 is melted to produce a fluid resin (see molten resin 22 in FIG. 1 (3)). The upper mold | type 2 is lowered in parallel with heating the resin sealing material 5. On the other hand, the lower mold 1 can also be raised. In short, the lower mold 1 and the upper mold 2 may be relatively close.

이어서, 도 1의 (3)에 도시된 바와 같이, 상형(2)을 더 하강시켜 시일 부재(11)의 하단과 하형(1)의 형면을 접촉시킨다. 이에 따라, 캐비티(4)를 포함하는 공간이며 성형 몰드의 외부로부터 차단된 외기 차단 공간(23)을 형성한다. 성형 몰드의 외부에 설치된 감압 펌프(흡인 펌프), 감압 탱크 등의 감압 수단(도시하지 않음)을 사용하여 외기 차단 공간(23)을 감압한다. 이에 따라, 외기 차단 공간(23)에 포함되는 미소한 입자와, 외기 차단 공간(23) 및 용융 수지(22)에 포함되는 기체 등을 성형 몰드의 외부로 배출한다. 도 1의 (3)에 있어서 흡인로(12) 부근에 도시된 2개의 상향 화살표가, 감압에 의해서 성형 몰드의 외부로 배출되는 기체 등(24)을 나타낸다. 시일 부재(11)의 하단과 하형(1)의 형면이 접촉하고 나서 하형(1)과 상형(2)이 완전히 형 체결될 때까지의 상태(중간 형 체결 상태)에 있어서 외기 차단 공간(23)을 감압하는 공정이 시작되는 것이 바람직하다. 또한, 용융 수지(22)가 완전히 경화될 때까지의 기간에 있어서 외기 차단 공간(23)을 감압하는 공정이 실행되는 것이 바람직하다.Subsequently, as shown in FIG. 1 (3), the upper mold 2 is further lowered to bring the lower end of the seal member 11 into contact with the mold surface of the lower mold 1. Thereby, the outside air shielding space 23 which is the space containing the cavity 4 and cut off from the exterior of the shaping | molding mold is formed. The outside air cut-off space 23 is depressurized using a decompression means (not shown) such as a decompression pump (suction pump) or a decompression tank provided outside the molding mold. Thereby, the microparticles | fine-particles contained in the outside air cutoff space 23, the gas contained in the outside air cutoff space 23, and molten resin 22, etc. are discharged | emitted to the exterior of a shaping | molding mold. Two upward arrows shown in the vicinity of the suction path 12 in FIG. 1 (3) indicate a gas or the like 24 discharged to the outside of the molding mold by the reduced pressure. The outside air-blocking space 23 in a state (intermediate clamping state) from the lower end of the sealing member 11 to the mold surface of the lower mold 1 until the lower mold 1 and the upper mold 2 are completely fastened. It is preferable to start the process of depressurizing. In addition, it is preferable that the process of depressurizing the outside air blocking space 23 is performed in the period until the molten resin 22 is completely cured.

이어서, 도 2의 (1)에 도시된 바와 같이, 뒤이어 상형(2)을 하강시킨다. 이에 따라, 용융 수지(22)에 칩(14)과 와이어(16)를 침지하여(담궈), 하형(1)과 상형(2)을 완전히 형 체결한다. 하형(1)과 상형(2)이 완전히 형 체결된 상태(완전 체결 상태)에 있어서, 하형(1)과 상형(2)에 의해 용융 수지(22)를 가압하면서 뒤이어 용융 수지(22)를 가열한다. 이에 따라, 용융 수지(22)를 경화시켜, 도 2의 (2)에 도시된 바와 같이 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지(25)를 형성한다.Then, as shown in Fig. 2 (1), the upper die 2 is subsequently lowered. Thereby, the chip | tip 14 and the wire 16 are immersed (soaked) in the molten resin 22, and the lower mold | type 1 and the upper mold | type 2 are completely clamped. In a state in which the lower mold 1 and the upper mold 2 are completely fastened (completely fastened), the molten resin 22 is subsequently heated while pressing the molten resin 22 by the lower mold 1 and the upper mold 2. do. Thereby, the molten resin 22 is cured to form a sealing resin 25 made of cured resin as shown in Fig. 2 (2).

이어서, 도 2의 (2)에 도시된 바와 같이, 상형(2)을 상승시켜 하형(1)과 상형(2)을 형 개방한다. 그 후에, 기판 본체(13)와 칩(14)과 와이어(16)와 밀봉 수지(25)를 갖는 수지 밀봉체(밀봉을 마친 기판)로 이루어지는 성형체(26)를 성형 몰드 밖으로 빼낸다. 여기까지의 공정에 의해, 기판 본체(13)에 장착된 복수 개의 칩(14)을 수지 밀봉하는 공정이 완료되어, 복수 개의 칩(14)이 수지 밀봉된 성형체(26)가 완성된다. Next, as shown in (2) of FIG. 2, the upper mold | type 2 is raised and the lower mold | type 1 and the upper mold | type 2 are opened. Then, the molded object 26 which consists of a resin sealing body (sealed board | substrate) which has the board | substrate main body 13, the chip | tip 14, the wire 16, and the sealing resin 25 is taken out of the molding mold. By the process so far, the process of resin-sealing the some chip 14 mounted in the board | substrate main body 13 is completed, and the molded object 26 by which the some chip 14 was resin-sealed is completed.

이어서, 도 2의 (3)에 도시된 바와 같이, 점착 필름이나 흡착 등의 주지의 방법을 사용하여 성형체(26)를 스테이지(도시하지 않음)에 고정한다. 회전 블레이드(27)를 사용하여, 각 경계선(17)을 따라서 성형체(26)를 완전히 절단한다(풀 커트한다). 구체적으로는, 도 2의 (3)에 있어서의 X 방향의 각 경계선(17)과 Y 방향의 각 경계선(17)을 각각 따라서 성형체(26)를 완전히 절단한다. 이에 따라, 성형체(26)의 개편화(singulation)가 실행된다. 여기까지의 공정에 의해, 성형체(26)가 각 영역(18) 단위로 개편화되어, 도 2의 (4)에 도시된 전자 디바이스(28)가 제조된다. 각 전자 디바이스(28)는, 기판 본체(13)가 각 영역(18) 단위로 개편화된 단위 기판(29)과, 칩(14)과, 와이어(16)와, 밀봉 수지(25)가 각 영역(18) 단위로 개편화된 단위 밀봉 수지(30)를 갖는다.Next, as shown in (3) of FIG. 2, the molded object 26 is fixed to a stage (not shown) using well-known methods, such as an adhesive film and adsorption. The rotary blades 27 are used to completely cut (pull cut) the molded body 26 along each boundary line 17. Specifically, the molded body 26 is completely cut along each boundary line 17 in the X direction and each boundary line 17 in the Y direction in FIG. 2 (3). Thereby, singulation of the molded body 26 is performed. By the process so far, the molded body 26 is separated into units of each region 18 to manufacture the electronic device 28 shown in Fig. 2 (4). Each electronic device 28 includes a unit substrate 29 in which a substrate main body 13 is separated into units of each region 18, a chip 14, a wire 16, and a sealing resin 25. It has the unit sealing resin 30 separated into the area | region 18 unit.

한편, 성형체(26)를 개편화하는 공정에서는, 풀 커트하는 대신에 성형체(26)의 두께 방향 도중까지 홈을 형성한 후에(하프 커트한 후에) 성형체(26)에 외력을 가하여 개편화하더라도 좋다. 회전 블레이드(27) 대신에 레이저광, 워터제트, 와이어 쏘 등을 사용할 수도 있다.On the other hand, in the process of individualizing the molded body 26, instead of performing full cut, after forming a groove in the thickness direction halfway of the molded body 26 (after half cutting), you may individualize it by applying an external force to the molded object 26. . Instead of the rotating blade 27, a laser beam, a water jet, a wire saw, or the like may be used.

이하, 본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료(5)에 관해서 입경(D)과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)에 관한 소정의 규격을 설명한다. 우선, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)에 설정하는 제2 규격의 하한에 관해서 설명한다. 입경(D)의 제2 규격의 하한은 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)가 큰 경우는 물론이고 작은 경우에 있어서도 원칙적으로 정할 필요가 없다. 그러나, 수지 밀봉용 재료의 특성에 따라서는, 수지 밀봉용 재료의 부유 또는 대전에 기인하여, 원래 수지 밀봉용 재료(5)가 존재하지 않을 장소에 수지 밀봉용 재료(5)가 부착된다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있다. 이 문제를 방지하기 위해서는, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)의 제2 규격의 하한이 어느 정도 큰 값인 것이 바람직하다. 경험으로부터, 입경(D)의 값이 0.05 ㎜ 미만인 경우에는, 수지 밀봉용 재료(5)를 공급하거나 반송하거나 할 때에 전술한 부유나 대전 등이 발생하기 쉽다는 것이 판명되었다. 아울러, 입경(D)의 값이 0.03 ㎜ 미만인 경우에는, 전술한 부유나 대전 등이 한층 더 발생하기 쉽다는 것이 판명되었다. 이와 같은 점에 기초하여, 입경(D)의 제2 규격의 하한은 0.03 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 0.05 ㎜ 이상인 것이 한층 더 바람직하다고 할 수 있다. 따라서, 입경(D)의 제2 규격에 하한을 두는 경우에는 하한으로서 0.03(㎜)≤D, 바람직하게는 0.05(㎜)≤D로 결정했다.Hereinafter, the predetermined standard regarding the target value t of the particle diameter D and the thickness of the sealing resin 25 is demonstrated about the resin sealing material 5 which concerns on this invention. First, the lower limit of the 2nd standard set to the particle diameter D of the resin sealing material 5 is demonstrated. The lower limit of the second standard of the particle size D does not need to be determined in principle even in the case where the target value t of the thickness of the sealing resin 25 is large as well as small. However, depending on the properties of the resin sealing material, due to the floating or charging of the resin sealing material, the problem that the resin sealing material 5 adheres to a place where the resin sealing material 5 does not exist originally. May occur. In order to prevent this problem, it is preferable that the lower limit of the 2nd standard of the particle size D of the resin sealing material 5 is a value which is somewhat large. From experience, it has been found that when the value of the particle size D is less than 0.05 mm, the above-mentioned floating, charging or the like is likely to occur when the resin sealing material 5 is supplied or conveyed. Moreover, when the value of the particle diameter D was less than 0.03 mm, it turned out that the above-mentioned floating, charging, etc. are more likely to generate | occur | produce further. Based on such a point, it is preferable that the minimum of the 2nd standard of particle size (D) is 0.03 mm or more, and it is further more preferable that it is 0.05 mm or more. Therefore, in the case of placing a lower limit on the second standard of the particle size (D), the lower limit was determined to be 0.03 (mm) ≤ D, preferably 0.05 (mm) ≤ D.

이어서, 입경(D)에 설정하는 제2 규격의 상한에 관해서 설명한다. 제2 규격의 상한에 관해서는 다음 순서에 따라서 결정했다. 제1 순서로서, 입경(D)의 수준이 되는 복수(본 실시예는 예로서 4개)의 특정 범위를 입경(D)에 설정한 뒤에, 설정한 특정 범위에 입경(D)이 들어가도록 수지 밀봉용 재료(5)를 선별했다. 한편, 이들 특정 범위는 전술한 제2 규격과는 다르다. 제2 순서로서, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)로서 적당한 값으로 이루어지는 2개의 수준치를 설정했다. 한편, 이들 수준치는 전술한 제1 규격과는 다르다. 제3 순서로서, 각각의 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)에 대응하는 수지 밀봉용 재료(5)의 중량 w(g)을 산출하여, 그 중량의 수지 밀봉용 재료(5)를 실제로 평가용 캐비티(평면 치수: 233×67 ㎜)에 살포했다. 살포한 수지 밀봉용 재료(5)가 그 캐비티 바닥면을 덮는 비율(이하 「수지 점유율」이라고 함)을 광학적으로 측정했다. 제4 순서로서, 이 수지 밀봉용 재료(5)를 사용하여 수지 밀봉한 경우에, 어느 정도의 수지 점유율이면, 실제의 밀봉 수지(25)의 두께 편차 등을 허용할 수 있는지에 관해서 평가했다. 이상의 4개의 순서에 따라서, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)에 관해서 실제로 사용할 수 있다고 생각되는 제2 규격의 상한을 결정했다.Next, the upper limit of the 2nd standard set to particle diameter D is demonstrated. The upper limit of the second standard was determined in the following order. As a first procedure, after setting a plurality of specific ranges (four for example in this embodiment) to be the level of the particle size (D) in the particle size (D), the resin so that the particle size (D) enters the set specific range. The sealing material 5 was selected. In addition, these specific ranges differ from the 2nd specification mentioned above. As a 2nd procedure, two level values which consist of a suitable value as target value t (mm) of the thickness of the sealing resin 25 were set. On the other hand, these level values differ from the above-mentioned first standard. As a 3rd procedure, the weight w (g) of the resin sealing material 5 corresponding to the target value t of the thickness of each sealing resin 25 is computed, and the resin sealing material 5 of the weight is carried out. In fact, it sprayed in the cavity for evaluation (plane dimension: 233 x 67 mm). The ratio (hereinafter referred to as "resin share") that the spreading resin sealing material 5 covered the cavity bottom surface was measured optically. As a 4th procedure, when resin sealing was carried out using this resin sealing material 5, it evaluated about what kind of resin occupancy can allow the thickness variation of the actual sealing resin 25, etc. to be tolerated. According to the above four procedures, the upper limit of the 2nd standard considered to be actually usable about the particle diameter D of the resin sealing material 5 was determined.

이하, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)에 설정하는 제2 규격의 상한을 결정한 순서에 관해서 도 3과 도 4를 참조하여 설명한다. 제1 순서로서, 수지 밀봉용 재료(5)를 선별하여, 4개의 수준이 되는 특정 범위 1∼4 각각에 입경(D)이 들어가는 수지 밀봉용 재료 Ma, Mb, Mc, Md를 준비했다. 여기서, 특정 범위 1은 D=1.0∼2.0(㎜)이며, 특정 범위 2는 D=0.2∼2.0(㎜)이고, 특정 범위 3은 D=0.2∼1.0(㎜)이며, 특정 범위 4는 D=0.2∼0.4(㎜)이다.Hereinafter, the procedure which determined the upper limit of the 2nd specification set to the particle diameter D of the resin sealing material 5 is demonstrated with reference to FIG. 3 and FIG. As a 1st procedure, the resin sealing material 5 was sorted and the resin sealing materials Ma, Mb, Mc, and Md which particle size D enters into each of the specific ranges 1-4 which become four levels were prepared. Here, the specific range 1 is D = 1.0 to 2.0 (mm), the specific range 2 is D = 0.2 to 2.0 (mm), the specific range 3 is D = 0.2 to 1.0 (mm), and the specific range 4 is D = 0.2 to 0.4 (mm).

수지 밀봉용 재료 Ma: D=1.0∼2.0(㎜)Resin sealing material Ma: D = 1.0-2.0 (mm)

수지 밀봉용 재료 Mb: D=0.2∼2.0(㎜)Resin sealing material Mb: D = 0.2-2.0 (mm)

수지 밀봉용 재료 Mc: D=0.2∼1.0(㎜)Resin sealing material Mc: D = 0.2-1.0 (mm)

수지 밀봉용 재료 Md: D=0.2∼0.4(㎜)Resin sealing material Md: D = 0.2-0.4 (mm)

제2 순서로서, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)로서 t=0.19(㎜) 및 t=0.32(㎜)의 2개의 수준치를 설정했다. t=0.19(㎜)라는 수준치는, 최근의 전자 디바이스(28)에 대한 경박단소화의 요청을 고려하여 설정된 수준치이다.As a 2nd procedure, two level values of t = 0.19 (mm) and t = 0.32 (mm) were set as the target value t of the thickness of the sealing resin 25. The level value of t = 0.19 (mm) is a level value set in consideration of the recent request for light and small reduction to the electronic device 28.

제3 순서로서, 상기 2개의 수준치(밀봉 수지(25)의 두께의 목표치가 t=0.19(㎜) 및 0.32(㎜))인 경우에 있어서, 그 목표치(t) 각각에 대응하는 수지 밀봉용 재료(5)의 중량을 산출했다. 산출한 중량은, 수준치 1(목표치 t=0.19(㎜))인 경우에는 4.91(g), 수준치 2(목표치 t=0.32(㎜))인 경우에는 7.91(g)였다. 한편, 전술한 중량의 값은 칩(14)이 장착된 경우에 있어서의 산출치(이론치)이다.In the third order, in the case where the two level values (the target values of the thicknesses of the sealing resin 25 are t = 0.19 (mm) and 0.32 (mm)), for resin sealing corresponding to each of the target values t The weight of the material 5 was calculated. The calculated weight was 4.91 (g) in the case of level value 1 (target value t = 0.19 (mm)), and 7.91 (g) in the case of level value 2 (target value t = 0.32 (mm)). In addition, the value of the weight mentioned above is a calculated value (theoretical value) in the case where the chip 14 is attached.

한편, 실험에서는, 기판 본체(13)에 칩(14)이 장착되어 있지 않은 상태, 바꿔 말하면 더미 기판을 대상으로 하여 수지 밀봉용 재료(5)를 공급했다. 실제의 공급량(w)으로서, 수준치 1(목표치 t=0.19(㎜))인 경우에 해당하는 w=4.91(g) 대신에 w=6.03(g)의 수지 밀봉용 재료(5)를, 또한 수준치 2(목표치 t=0.32(㎜))인 경우에 해당하는 w=7.91(g) 대신에 w=10.16(g)의 수지 밀봉용 재료(5)를 각각 평가용 캐비티에 살포했다.On the other hand, in the experiment, the resin sealing material 5 was supplied for the dummy substrate in a state where the chip 14 was not mounted on the substrate main body 13. As the actual supply amount w, instead of w = 4.91 (g) corresponding to the case of the level value 1 (target value t = 0.19 (mm)), the resin sealing material 5 having w = 6.03 (g) was further used. Instead of w = 7.91 (g) corresponding to the case of the level value 2 (target value t = 0.32 (mm)), the resin sealing material 5 of w = 10.16 (g) was sprayed to the evaluation cavity, respectively.

뒤이어, 제3 순서로서, 공급량 w=4.91(g)의 수지 밀봉용 재료(5)에 해당하는 수지 밀봉용 재료 Ma, Mb, Mc, Md를 준비하여, 이들을 평가용 캐비티에 순차 살포했다. 마찬가지로, 공급량 w=7.91(g)의 수지 밀봉용 재료(5)에 해당하는 수지 밀봉용 재료 Ma, Mb, Mc, Md를 준비하여 이들을 평가용 캐비티에 순차 살포했다. 살포한 수지 밀봉용 재료(5)의 상태를 평가용 캐비티의 위쪽에서 촬영했다. 촬영에 의해서 얻어진 화상을 2치화하여 수지 밀봉용 재료(5)의 수지 점유율을 산출했다. 구체적으로는, 256 계조(레벨 0을 흑으로 하고, 레벨 255를 백으로 함)를 갖는 화상에 있어서 레벨 25를 임계치로 하여 화상을 2치화했다. 2치화 화상에 있어서 레벨 25 이하를 「수지 밀봉용 재료가 존재한다」고 판단하여, 평가용 캐비티의 바닥면에 있어서 수지 밀봉용 재료가 존재하는 부분의 면적비를 산출했다.Subsequently, as a 3rd order, resin sealing material Ma, Mb, Mc, Md corresponding to the resin sealing material 5 of supply amount w = 4.91 (g) was prepared, and these were spread | dispersed in the cavity for evaluation sequentially. Similarly, the resin sealing material Ma, Mb, Mc, Md corresponding to the resin sealing material 5 of supply amount w = 7.91 (g) was prepared, and these were sprayed sequentially to the cavity for evaluation. The state of the spread | dispersed resin sealing material 5 was image | photographed from the upper part of the evaluation cavity. The image obtained by photography was binarized and the resin occupancy rate of the resin sealing material 5 was calculated. Specifically, in an image having 256 gray levels (level 0 is black and level 255 is white), the image is binarized with level 25 as a threshold. In the binarized image, it was judged that level 25 or less was "the resin sealing material exists", and the area ratio of the part in which the resin sealing material exists in the bottom surface of the cavity for evaluation was computed.

공급량 w=4.91(g)인 경우에 있어서, 수지 밀봉용 재료 Ma∼Md 각각이 살포된 상태를 2치화하여 얻어진 화상과 수지 점유율의 원그래프를 도 3의 (1)∼(4)에 도시한다. 공급량 w=7.91(g)인 경우에 있어서, 수지 밀봉용 재료 Ma∼Md 각각이 살포된 상태를 2치화하여 얻어진 화상과 수지 점유율의 원그래프를 도 4의 (1)∼(4)에 도시한다.In the case of supply amount w = 4.91 (g), the circle graph of the image and resin occupancy obtained by binarizing the state which each resin sealing material Ma-Md spread | dispersed is shown to FIG.3 (1)-(4). . In the case of supply amount w = 7.91 (g), the circle graph of the image and resin occupancy obtained by binarizing the state which each resin sealing material Ma-Md spread | dispersed is shown to FIG.4 (1)-(4). .

제4 순서로서, 도 3의 (1)∼(4)에 도시된 4 종류의 수지 밀봉용 재료 Ma∼Md를 사용하여 목표치 t=0.19(㎜)의 밀봉 수지(25)를 성형했다(도 2의 (2) 참조). 그 결과에 기초하여 도 3의 (1)∼(3)의 경우에는 밀봉 수지(25)로서 허용되지 않는다고 판단되고, 도 3의 (4)의 경우에는 밀봉 수지(25)로서 여유를 가지고서 허용된다고 판단되었다.As a 4th procedure, the sealing resin 25 of target value t = 0.19 (mm) was shape | molded using four types of resin sealing materials Ma-Md shown to Fig.3 (1)-(4) (FIG. 2). (2) of). Based on the result, it is judged that it is not allowed as the sealing resin 25 in the case of (1)-(3) of FIG. 3, and it is accepted with a margin as the sealing resin 25 in the case of FIG. Judging.

도 3에 도시된 결과에 기초하여, 첫째로, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경 D(㎜)에 설정하는 제2 규격의 하한으로서 D=0.2(㎜)가 타당하다고 판단되었다. 제2 규격의 하한 D=1.0(㎜)으로 한 경우에는, 평가용 캐비티의 바닥면에 있어서 수지 밀봉용 재료(5)가 반점 형상으로 배치되는 경향이 강하기 때문에(도 3의 (1) 참조), 밀봉 수지(25)로서 허용되지 않음이 분명하다.Based on the result shown in FIG. 3, first, it was judged that D = 0.2 (mm) was valid as a minimum of the 2nd specification set to the particle size D (mm) of the resin sealing material 5. When the lower limit D of the second standard is set to 1.0 (mm), since the resin sealing material 5 tends to be arranged in a spot shape on the bottom surface of the cavity for evaluation (see FIG. 3 (1)) It is clear that it is not acceptable as the sealing resin 25.

도 3에 도시된 결과에 기초하여, 둘째로, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한은 D=0.4(㎜) 이상 1.0(㎜) 이하의 범위에 존재한다고 예상된다. 이러한 입경(D)의 제2 규격의 상한으로 설정되는 범위는 수지 밀봉용 재료(5)의 입경 D(㎜)의 제2 규격의 하한이 0.2 ㎜ 인 경우 중, 도 3의 (3)에 도시된 경우와 도 3의 (4)에 도시된 경우의 사이이며, 수지 점유율이 41% 이상이고 84% 이하인 범위에 해당한다.Based on the result shown in FIG. 3, second, the upper limit of the 2nd specification of the particle size D (mm) of the resin sealing material 5 exists in the range of D = 0.4 (mm) or more and 1.0 (mm) or less. It is expected. The range set to the upper limit of the 2nd standard of such particle diameter D is shown to (3) of FIG. 3, when the lower limit of the 2nd standard of the particle diameter D (mm) of the resin sealing material 5 is 0.2 mm. It is between the case and the case shown in (4) of FIG. 3, and the resin occupies 41% or more and corresponds to a range of 84% or less.

뒤이어, 제4 순서로서, 도 4의 (1)∼(4)에 도시된 4 종류의 수지 밀봉용 재료 Ma∼Md를 사용하여, 두께의 목표치 t=0.32(㎜)인 밀봉 수지(25)를 성형했다(도 2의 (2) 참조). 그 결과에 기초하여, 도 4의 (1), (2)에 도시된 상태가 된 경우에는 밀봉 수지(25)로서 허용되지 않는 것으로 판단되고, 도 4의 (3), (4)에 도시된 상태가 된 경우에는 밀봉 수지(25)로서 허용되는 것으로 판단되었다. 아울러, 도 4의 (3)에 도시된 상태가 된 경우가 허용되는 한계라고 판단되었다. 따라서, 도 4의 (특히 도 4의 (3))에 도시된 결과에 기초하여, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경 D(㎜)의 제2 규격의 하한이 0.2 ㎜인 경우에 있어서는, 제2 규격의 상한으로서 D=1.0(㎜)가 적당하다고 추정된다. 제2 규격의 상한으로서의 D=1.0(㎜)라는 값은, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t=0.32(㎜)에 대해서는 D/t=3.125라는 관계에 해당한다. 한편, 도 4의 (3)에 도시된 상태가 된 경우(D=0.2∼1.0 ㎜)에 있어서 수지 점유율은 72%이다.Subsequently, the sealing resin 25 whose target value t = 0.32 (mm) of thickness was used using four types of resin sealing materials Ma-Md shown to Fig.4 (1)-(4) as a 4th procedure. It shape | molded (refer FIG. 2 (2)). On the basis of the result, when it becomes the state shown in (1), (2) of FIG. 4, it is judged that it is not accepted as sealing resin 25, and it is shown in (3), (4) of FIG. In the case of being in a state, it was judged to be acceptable as the sealing resin 25. In addition, it was determined that the case shown in (3) of FIG. 4 is an acceptable limit. Therefore, based on the result shown in FIG. 4 (especially FIG. 4 (3)), when the minimum of the 2nd specification of the particle size D (mm) of the resin sealing material 5 is 0.2 mm, It is estimated that D = 1.0 (mm) is suitable as an upper limit of 2 standards. The value of D = 1.0 (mm) as an upper limit of a 2nd specification corresponds to the relationship of D / t = 3.125 about target value t = 0.32 (mm) of the thickness of the sealing resin 25. On the other hand, in the case shown to (3) of FIG. 4 (D = 0.2-1.0 mm), resin occupancy is 72%.

뒤이어, 제4 순서로서, 도 4에 기초하여 추정된 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한(D=1.0(㎜))에 해당하는 수지 점유율(72%)에 기초하여, 도 3에 도시된 경우에 있어서 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한에 관해 검토한다. 도 3의 (3)에서는 입경 D(㎜)이 D=0.2∼1.0 ㎜이고 수지 점유율이 41%, 도 3의 (4)에서는 입경 D(㎜)이 D=0.2∼0.4 ㎜이고 수지 점유율이 84%이다. 이들 사이에 있어서 수지 점유율이 72%인 경우를 비례 계산하면, 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한으로서 D=0.567 ㎜를 얻을 수 있다. 이 D=0.567 ㎜라는 값은 수지 점유율이 72%인 경우에 해당하고, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t=0.19(㎜)에 대해서는 D/t=2.99라는 관계에 해당한다.Subsequently, as a 4th order, it shows in FIG. 3 based on resin occupancy (72%) corresponding to the upper limit (D = 1.0 (mm)) of the 2nd specification of the particle diameter D (mm) estimated based on FIG. In this case, the upper limit of the second standard of the particle size D (mm) is examined. In FIG. 3 (3), the particle size D (mm) is D = 0.2-1.0 mm, and the resin occupancy is 41%. In FIG.3 (4), the particle size D (mm) is D = 0.2-0.4 mm and the resin occupancy is 84. %to be. Proportionally calculating the case where the resin occupancy is 72% among these, D = 0.567 mm can be obtained as an upper limit of the 2nd standard of particle diameter D (mm). This value of D = 0.567 mm corresponds to a case where the resin occupancy is 72%, and corresponds to a relationship of D / t = 2.99 for the target value t = 0.19 (mm) of the thickness of the sealing resin 25.

이상을 정리하면, 입경 D(㎜)에 설정하는 제2 규격은, 제2 규격의 하한이 0.2 ㎜인 경우에 있어서의 제2 규격의 상한과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)의 관계(D/t)는, 도 3의 경우가 D/t=3.125이고, 도 4의 경우가 D/t=2.99이다. 이와 같은 점에 기초하여, 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)의 관계는 D/t=3.0이 대략 타당하다고 판단한다.Summarizing the above, the 2nd standard set to particle diameter D (mm) has the target value t (mm) of the upper limit of the 2nd standard and the thickness of the sealing resin 25, when the lower limit of a 2nd standard is 0.2 mm. The relationship D / t in the case of FIG. 3 is D / t = 3.125, and the case of FIG. 4 is D / t = 2.99. Based on such a point, the relationship between the upper limit of the 2nd standard of particle size D (mm) and the target value t (mm) of the thickness of the sealing resin 25 judges that D / t = 3.0 is substantially valid.

한편, 도 3의 (4)의 경우는 밀봉 수지(25)로서 여유를 가지고서 허용된다고 판단되었다. 이와 같은 점에 기초하여, 도 3의 (4)에 도시된 경우, 즉 입경 D(㎜)에 설정하는 제2 규격의 상한과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)의 관계가 D/t≒ 2.11인 경우가 바람직하다고 판단한다. 따라서, 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)의 바람직한 관계는 D/t=2.0이 대략 타당하다고 판단한다.On the other hand, in the case of (4) of FIG. 3, it was judged to be allowed with a margin as sealing resin 25. As shown in FIG. Based on such a point, when shown to (4) of FIG. 3, ie, the relationship between the upper limit of the 2nd specification set to particle diameter D (mm), and the target value t (mm) of the thickness of the sealing resin 25 is D /t=2.11 is considered to be preferable. Therefore, the preferable relationship between the upper limit of the 2nd standard of particle diameter D (mm) and the target value t (mm) of the thickness of the sealing resin 25 judges that D / t = 2.0 is substantially valid.

여기까지의 설명으로부터, 입경 D(㎜)는 다음 규격이 타당하다고 말할 수 있다. 첫째로, 입경(D)의 제2 규격의 하한을 두는 경우에는 0.03(㎜)≤D이고, 바람직하게는 0.05(㎜)≤D이다. 둘째로, 입경(D)의 제2 규격의 상한으로서는, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)와의 관계가 D≤3.0×t이고, 바람직하게는 D≤2.0×t이다.From the description so far, the particle size D (mm) can be said to be valid. First, when setting the lower limit of the second standard of the particle size (D), it is 0.03 (mm) ≤ D, preferably 0.05 (mm) ≤ D. Secondly, as the upper limit of the second standard of the particle size D, the relationship with the target value t (mm) of the thickness of the sealing resin 25 is D ≦ 3.0 × t, and preferably D ≦ 2.0 × t.

따라서, 입경 D(㎜)에 설정하는 제2 규격은 다음에 나타내는 것과 같이 된다. 즉, 제2 규격은 입경(D)과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)에 관한 D≤3.0×t(㎜)라는 규격이 된다. 이 제2 규격은 수지 밀봉용 재료(5)의 수율(유효 이용율)을 높인다고 하는 관점에서 바람직하다. 그 한편, 더욱 얇은 전자 디바이스(28)에 대응한다고 하는 관점에서는 D≤2.0×t(㎜)라는 제2 규격이 바람직하다. 수지 밀봉용 재료(5)의 부유나 대전을 억제한다고 하는 관점에 기초하여 이들 제2 규격에 하한을 두는 경우에는 0.03(㎜)≤D라는 규격, 또는 0.05(㎜)≤D라는 규격이 더해진다.Therefore, the 2nd standard set to particle diameter D (mm) becomes as shown below. That is, a 2nd standard becomes a standard of D <= 3.0xt (mm) regarding the target value t (mm) of the particle diameter D and the thickness of the sealing resin 25. This second standard is preferable from the viewpoint of increasing the yield (effective utilization) of the resin sealing material 5. On the other hand, from the viewpoint of supporting the thinner electronic device 28, a second standard of D? 2.0 x t (mm) is preferable. When a lower limit is placed on these 2nd standards based on the viewpoint of suppressing the floating and charging of the resin sealing material 5, the standard of 0.03 (mm) <= D or the standard of 0.05 (mm) <= D is added. .

본 실시예에 따른 수지 밀봉용 재료(5)는, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)의 규격(제1 규격)으로서 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)라는 규격(바람직하게는 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)라는 규격)을 만족하는 것을 전제로 하여, 다음 제2 규격을 만족한다. 그것은, 입경(D)과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)에 관한 D≤3.0×t(㎜)라는 제2 규격이다. 더욱 얇은 전자 디바이스(28)에 대응한다고 하는 관점에서는 바람직하게는 D≤2.0×t(㎜)라는 제2 규격이다. 이들 제2 규격에 하한을 두는 경우에는 0.03(㎜)≤D라는 규격, 또는 0.05(㎜)≤D라는 규격이 더해진다.The resin encapsulating material 5 according to the present embodiment has a standard of 0.03 (mm) ≤ t ≤ 1.2 (mm) as a standard (first standard) of the target value t of the thickness of the sealing resin 25 (preferably). Satisfies 0.05 (mm) ≤ t ≤ 1.0 (mm), and satisfies the following second standard. It is a 2nd standard of D <= 3.0xt (mm) regarding the target value t of the particle diameter D and the thickness of the sealing resin 25. From the standpoint of supporting a thinner electronic device 28, the second standard is preferably D? 2.0 x t (mm). In the case of placing a lower limit on these second standards, a standard of 0.03 (mm) ≤ D or a standard of 0.05 (mm) ≤ D is added.

수지 밀봉용 재료(5)가 이들 규격을 만족함으로써 다음의 효과를 얻을 수 있다. 첫째로, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)가 작은 경우에 있어서도, 바꿔 말하면 캐비티(4)에 공급되는 수지 밀봉용 재료(5)가 소량인 경우에 있어서도, 수지 밀봉용 재료(5)가 캐비티 바닥면에 있어서 고르지 않게 배치되는 것이 억제된다. 이에 따라, 도 1, 도 2에 도시된 캐비티(4)에 있어서, 수지 밀봉용 재료(5)가 용융되어 생성된 유동성 수지(22)가 유동되는 것이 억제된다. 따라서, 와이어(16)의 변형, 밀봉 수지(25)에 있어서의 미충전 등의 발생이 억제된다.When the resin sealing material 5 satisfies these standards, the following effects can be obtained. First, even when the target value t of the thickness of the sealing resin 25 is small, in other words, even when the resin sealing material 5 supplied to the cavity 4 is a small amount, the resin sealing material 5 ) Is suppressed from being unevenly disposed on the cavity bottom surface. As a result, in the cavity 4 shown in FIGS. 1 and 2, the flow of the flowable resin 22 generated by melting the resin sealing material 5 is suppressed. Therefore, deformation | transformation of the wire 16, generation | occurrence | production of the uncharged in the sealing resin 25, etc. are suppressed.

둘째로, 입경(D)의 상한이 적정한 값으로 억제된다. 따라서, 두께의 목표치(t)에 비하여 큰 입경을 갖는 입자형 수지의 존재에 기인하는 문제점의 발생이 억제된다. 구체적으로는, 패키지에 있어서의 밀봉 수지의 두께 편차가 억제된다.Secondly, the upper limit of the particle diameter D is suppressed to an appropriate value. Therefore, generation | occurrence | production of the problem resulting from presence of particulate resin which has a large particle size compared with target value t of thickness is suppressed. Specifically, the thickness variation of the sealing resin in the package is suppressed.

셋째로, 작은 입경을 갖는 수지 밀봉용 재료(5)가 부유됨으로써 또는 정전기를 띔으로써 야기되는, 의도하지 않는 장소에의 수지 밀봉용 재료(5)의 부착이 억제된다. 따라서, 이러한 수지 밀봉용 재료(5)의 부착에 기인하는 문제점의 발생이 억제된다.Third, adhesion of the resin-sealing material 5 to unintended places caused by the floating of the resin-sealing material 5 having a small particle size or by breaking static electricity is suppressed. Therefore, generation | occurrence | production of the problem resulting from adhesion of such the resin sealing material 5 is suppressed.

한편, 본 출원 서류에 있어서는, 입경(D)에 설정하는 제2 규격의 하한은, 그 하한보다도 작은 입경(D)을 포함하는 수지 밀봉용 재료(5)를 배제하는 것을 의미하는 것은 아니다. 실제로는, 수지 밀봉용 재료(5)를 반송하거나 계량하거나 하는 과정에서, 수지 밀봉용 재료(5)가 깨지거나 결손됨으로써 미소한 분체 또는 입자체(수지 밀봉용 재료(5)에 기인하는 미립자로서 이하 「수지계 미립자」라고 함)가 생성될 가능성이 있다. 이러한 수지계 미립자는 입경(D)의 제2 규격의 하한보다도 작은 입경(D)을 가질 가능성이 있다. 따라서, 입경(D)의 제2 규격의 하한보다도 작은 입경(D)을 갖는 수지계 미립자가 존재하는 것을 이유로 하여 본 출원에 있어서의 수지 밀봉용 재료(5)에 해당하지 않는다고 판단하는 것은 타당하지 않다.In addition, in this application document, the minimum of the 2nd standard set to the particle size D does not mean to exclude the resin sealing material 5 containing the particle size D smaller than the minimum. In fact, in the process of conveying or metering the resin sealing material 5, the resin sealing material 5 is broken or missing, so as a fine powder or particulate matter (fine particles attributable to the resin sealing material 5). Hereinafter referred to as "resin fine particles" may be produced. Such resin fine particles may have a particle size (D) smaller than the lower limit of the second standard of the particle size (D). Therefore, it is not valid to judge that it does not correspond to the resin sealing material 5 in this application on the basis that the resin fine particle which has a particle size D smaller than the lower limit of the 2nd specification of the particle size D exists. .

[실시예 2][Example 2]

본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료(5)가 사용되는 수지 밀봉 장치의 일 실시예를 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 수지 밀봉 장치(A1)는 재료 수납 수단(31)과, 수지 재료 처리 수단(32)과, 복수 개(도 5에서는 2개)의 성형 수단(33)과, 성형체 불출 수단(34)을 구비한다. 재료 수납 수단(31)은, 밀봉전 기판(15)을 받아들이는 기판 수납 수단(35)과, 수지 밀봉용 재료(5)를 받아들이는 수지 재료 수납 수단(36)을 구비한다. 재료 수납 수단(31)에서부터 수지 재료 처리 수단(32)과 복수 개의 성형 수단(33)을 순차 경유하여 성형체 불출 수단(34)에 이를 때까지, 반송 레일(37)이 설치되어 있다. 반송 레일(37)에는 메인 반송 수단(38)이 설치되어 있다. 메인 반송 수단(38)은 반송 레일(37)을 따라서 도면의 가로 방향으로 이동할 수 있다. 한편, 성형 수단(33)은 단수(單數) 개라도 좋다.An embodiment of the resin sealing apparatus in which the resin sealing material 5 according to the present invention is used will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5, the resin sealing device A1 includes a material accommodating means 31, a resin material processing means 32, a plurality of forming means 33 (two in FIG. 5), and a molded body. Dispensing means 34 is provided. The material accommodating means 31 is provided with the board | substrate accommodating means 35 which receives the board | substrate 15 before sealing, and the resin material accommodating means 36 which accepts the material for resin sealing 5. The conveyance rail 37 is provided from the material accommodating means 31 to the molded object dispensing means 34 via the resin material processing means 32 and the some shaping | molding means 33 one by one. The main conveying means 38 is provided in the conveyance rail 37. The main conveying means 38 can move along the conveyance rail 37 in the horizontal direction of the figure. In addition, the shaping | molding means 33 may be single.

재료 수납 수단(31)은, 수지 밀봉 장치(A1)의 외부로부터 밀봉전 기판(15)을 받아들이는 기판 수납부(39)와, 받아들인 밀봉전 기판(15)을 메인 반송 수단(38)에 반송하는 기판 반송부(40)를 갖는다. 수지 재료 수납 수단(36)은, 수지 밀봉 장치(A1)의 외부로부터 수지 밀봉용 재료(5)를 받아들이는 수지 수납부(41)와 받아들인 수지 밀봉용 재료(5)의 중량·체적 등을 계량하는 계량부(42)를 갖는다. 계량되어야 하는 수지 밀봉용 재료(5) 또는 계량된 수지 밀봉용 재료(5)는, 예컨대 트레이 등으로 이루어지는 용기(43)에 수용된다. 용기(43)에 수용된 수지 밀봉용 재료(5)는, 제1 수지 반송부(44)에 의해서 그 용기(43)째 메인 반송 수단(38)에 반송된다.The material accommodating means 31 has the substrate accommodating part 39 which receives the board | substrate 15 before sealing from the exterior of the resin sealing apparatus A1, and the board | substrate 15 before sealing to the main conveyance means 38. It has the board | substrate conveyance part 40 to convey. The resin material accommodating means 36 measures the weight, volume, and the like of the resin accommodating portion 41 and the resin encapsulating material 5 that receive the resin encapsulating material 5 from the outside of the resin encapsulation device A1. It has the metering part 42 which weighs. The resin sealing material 5 or the resin sealing material 5 to be weighed is accommodated in a container 43 made of, for example, a tray or the like. The resin sealing material 5 accommodated in the container 43 is conveyed to the container 43th main conveying means 38 by the 1st resin conveyance part 44.

기판 수납 수단(35)과 수지 재료 수납 수단(36)은, 제1 수지 반송부(44)가 진퇴할 때에 필요에 따라서 개폐하는 셔터(45)에 의해서 구획되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 수지계 미립자를 포함하는 미립자가 기판 수납 수단(35)에 침입하는 것이 억제된다.It is preferable that the board | substrate accommodating means 35 and the resin material accommodating means 36 are partitioned off by the shutter 45 which opens and closes as needed when the 1st resin conveyance part 44 advances and retreats. Thereby, invasion of the microparticles | fine-particles containing resin type microparticles | fine-particles into the board | substrate accommodation means 35 is suppressed.

본 실시예에 따른 수지 밀봉용 재료(5)가 사용되는 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서는 수지 재료 처리 수단(32)에 관한 이하의 제1 구성이 채용되어 있다. 즉, 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서 수지 재료 처리 수단(32)이 재료 수납 수단(31)에 인접하여 착탈 가능하게 설치되어 있다. 이러한 제1 구성을 채용함으로써, 수지 재료 처리 수단(32)은 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A1)에 부착되거나, 또는 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A1)로부터 떼어내어진다.In the resin sealing apparatus A1 in which the resin sealing material 5 according to the present embodiment is used, the following first configuration regarding the resin material processing means 32 is adopted. That is, in the resin sealing apparatus A1, the resin material processing means 32 is provided so that attachment or detachment is possible adjacent to the material storage means 31. As shown in FIG. By employing such a first configuration, the resin material processing means 32 is attached to the resin sealing device A1 as needed, or detached from the resin sealing device A1 as necessary.

수지 재료 처리 수단(32)은, 수지 밀봉용 재료(5)를 입경(D)의 제2 규격에 따라서 선별하는 선별 수단(46)과, 선별 결과 제2 규격보다도 입경이 크다고 판단된 규격외 재료를 분쇄하는 분쇄 수단(47)을 갖는다. 아울러, 수지 재료 처리 수단(32)은, 수지 수납부(41)와 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)과의 사이에 있어서 수지 밀봉용 재료(5) 및 규격외 재료를 반송하는 제2 수지 반송부(48)를 갖는다.The resin material processing means 32 includes a sorting means 46 for sorting the resin sealing material 5 according to the second standard of the particle size D, and an out-of-standard material determined to have a larger particle size than the second standard as a result of the sorting. It has a grinding means 47 for grinding. In addition, the resin material processing means 32 is a 2nd which conveys the resin sealing material 5 and the non-standard material between the resin accommodating part 41, the sorting means 46, and the crushing means 47. It has the resin conveyance part 48.

선별 수단(46)으로서, 예컨대 광학적인 수단, 기류에 의한 원심력, 체 등의 주지의 수단이 선택되거나 또는 적절하게 조합하여 사용된다. 분쇄 수단(47)으로서, 예컨대 교반, 롤밀 등의 주지의 수단이 사용된다. 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)은 수지 재료 처리 수단(32)에 포함된다.As the sorting means 46, for example, known means such as optical means, centrifugal force due to air flow, and a sieve are selected or appropriately used in combination. As the grinding | pulverization means 47, well-known means, such as stirring and a roll mill, is used, for example. The sorting means 46 and the grinding means 47 are included in the resin material processing means 32.

수지계 미립자 등이 기판 수납 수단(35)에 침입하는 것을 방지하기 위해서, 수지 재료 처리 수단(32)에는 다음의 구성 요소가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이들 구성 요소는 수지 재료 수납 수단(36)과 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)을 포함하는 공간을 셔터(45)와 협동하여 다른 공간으로부터 차단하는 셔터(49)와, 셔터(45)와 셔터(49)에 의해서 차단된 공간에 존재하는 미립자를 흡인하여 집진하는 집진 수단(50)을 포함한다.In order to prevent the resin-based fine particles and the like from invading the substrate storage means 35, it is preferable that the following components are provided in the resin material processing means 32. These components include a shutter 49 and a shutter 45 for cooperating with the shutter 45 to block a space including the resin material accommodating means 36, the sorting means 46, and the crushing means 47 from other spaces. And dust collecting means 50 for collecting and collecting the particulates present in the space blocked by the shutter 49.

선별 수단(46)에 있어서 적용되는 입경(D)의 제2 규격은, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)에 설정하는 제1 규격과 관련지어 다음의 규격을 채용할 수 있다. 두께의 목표치(t)의 제1 규격으로서 예컨대 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)라는 규격(바람직하게는 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)라는 규격)을 채용한다. 입경(D)의 특정 범위에 설정하는 제2 규격으로서 예컨대 0.03(㎜)≤D≤3.0×t(㎜)라는 규격(바람직하게는 0.05(㎜)≤D≤2.0×t(㎜)라는 규격)을 채용한다.The following standard can be employ | adopted in connection with the 1st standard set to the target value t of the thickness of the sealing resin 25 as the 2nd standard of the particle size D applied in the sorting means 46. As shown in FIG. As a first standard of the target value t of the thickness, for example, a standard of 0.03 (mm) ≤ t ≤ 1.2 (mm) (preferably 0.05 (mm) ≤ t ≤ 1.0 (mm)) is adopted. As a second standard set in a specific range of the particle diameter D, for example, a standard such as 0.03 (mm) ≤ D ≤ 3.0 x t (mm) (preferably 0.05 (mm) ≤ D ≤ 2.0 x t (mm)) To be adopted.

복수 개의 성형 수단(33)은 각각 다음의 구성 요소를 갖는다. 즉, 구성 요소로서 들 수 있는 것은 체이스 홀더(51)와, 체이스 홀더(51)에 부착되며 캐비티(4)를 갖는 하형(1)과, 하형(1)에 대향하게 마련되고 밀봉전 기판(15)이 고정되는 상형(2)(도 5에는 도시하지 않음)과, 하형(1)과 상형(2)의 사이에 이형 필름(6)을 공급하고 권취하는 제2 공급 수단(52)과, 하형(1)과 상형(2)의 사이에 형성된 외기 차단 공간(도 1의 (3)에 도시된 외기 차단 공간(23)을 참조)을 감압하는 감압 펌프(53)이다.The plurality of forming means 33 each have the following components. That is to say, the component is a chase holder 51, a lower mold 1 attached to the chase holder 51 and having a cavity 4, and a lower mold 1 provided opposite to the lower mold 1, and the pre-sealing substrate 15 is provided. ), The upper mold | type 2 (not shown in FIG. 5) to which it is fixed, the 2nd supply means 52 which supplies and winds up the release film 6 between the lower mold | type 1 and the upper mold | type 2, and the lower mold | type It is a pressure reduction pump 53 which pressure-reduces the outside air cutoff space (refer to the outside air cutoff space 23 shown in (3) of FIG. 1) formed between (1) and the upper mold | type 2. FIG.

성형체 불출 수단(34)에는, 성형체(26)를 반송하는 성형체 반송부(54)와, 성형체(26)가 수용되는 트레이 등으로 이루어지는 성형체용 용기(55)가 배치되는 성형체 수용부(56)가 설치된다.In the molded article dispensing means 34, a molded article accommodating portion 56 in which a molded article conveying portion 54 for conveying the molded article 26 and a molded article container 55 made of a tray or the like in which the molded article 26 is accommodated is disposed Is installed.

본 실시예에 따른 수지 밀봉용 재료(5)가 사용되는 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서는, 수지 재료 처리 수단(32)에 관한 전술한 제1 구성에 더하여, 단수 개 또는 복수 개(도 5에서는 2개)의 성형 수단(33)에 관한 이하의 제2 구성이 채용되어 있다. 즉, 도 5에 도시된 좌측의 성형 수단(33)은, 수지 재료 처리 수단(32)에 인접하고, 또한, 우측의 성형 수단(33)에 인접하여(바꿔 말하면 수지 재료 처리 수단(32)과 우측의 성형 수단(33)의 사이에 개재되어), 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있다. 또한, 우측의 성형 수단(33)은, 좌측의 성형 수단(33)에 인접하고, 또한 성형체 불출 수단(34)에 인접하여(바꿔 말하면 좌측의 성형 수단(33)과 성형체 불출 수단(34)의 사이에 개재되어), 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있다.In the resin sealing device A1 in which the resin sealing material 5 according to the present embodiment is used, in addition to the above-described first configuration of the resin material processing means 32, a single piece or a plurality of pieces (in FIG. 5). The following 2nd structure regarding two shaping | molding means 33 is employ | adopted. That is, the molding means 33 on the left side shown in FIG. 5 is adjacent to the resin material processing means 32 and also adjacent to the molding means 33 on the right side (in other words, the resin material processing means 32). It interposes between the shaping | molding means 33 of the right side, and is attached or detached in the resin sealing apparatus A1. The molding means 33 on the right side is adjacent to the molding means 33 on the left side and adjacent to the molded body discharging means 34 (in other words, the molding means 33 and the molded body discharging means 34 on the left side). It is interposed between, and is detachably attached in the resin sealing apparatus A1.

한편, 수지 밀봉 장치(A1)에 단수 개의 성형 수단(33)이 설치되어 있는 경우에는, 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서 상기 성형 수단(33)이, 수지 재료 처리 수단(32)과 성형체 불출 수단(34)의 사이에 개재되어 부착되어 있다. 만일 수지 밀봉 장치(A1)로부터 성형체 불출 수단(34)이 분리되었다고 하면, 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서 상기 단수 개의 성형 수단(33)의 우측에 인접하여 다른 성형 수단(33)을 착탈할 수 있다.On the other hand, when the number of molding means 33 is provided in the resin sealing apparatus A1, in the resin sealing apparatus A1, the said molding means 33 is a resin material processing means 32 and a molded object dispensing means. It is interposed between 34 and attached. If the molded object dispensing means 34 is separated from the resin sealing apparatus A1, the other molding means 33 can be attached to or detached from the resin sealing apparatus A1 adjacent to the right side of the single molding means 33. have.

본 실시예에 따른 수지 밀봉용 재료(5)가 사용되는 수지 밀봉 장치(A1)는 다음의 효과를 발휘한다. 첫째로, 선별 수단(46)에 의해서 선별된 결과, 제2 규격을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료를 분쇄 수단(47)에 의해서 분쇄한다. 분쇄된 규격외 재료를 선별 수단(46)에 의해서 선별한다. 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 제2 규격내 재료를 성형 몰드에 반송한다. 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)에 공급된 수지 밀봉용 재료(5)를 유효하게 이용할 수 있다.The resin sealing device A1 in which the resin sealing material 5 according to the present embodiment is used exhibits the following effects. First, as a result of the screening by the sorting means 46, the out-of-standard material which is determined not to satisfy the second standard is ground by the grinding means 47. The crushed out-of-standard material is sorted by the sorting means 46. The material in the 2nd standard determined to satisfy | fill the 2nd specification as a result of a selection is conveyed to a shaping | molding mold. Therefore, the resin sealing material 5 supplied to the resin sealing apparatus A1 can be used effectively.

둘째로, 수지 재료 처리 수단(32)에 관해서 제1 구성을 채용함으로써 필요에 따라, 사후적으로 수지 재료 처리 수단(32)을 수지 밀봉 장치(A1)에 부착하거나, 또는 사후적으로 수지 재료 처리 수단(32)을 수지 밀봉 장치(A1)로부터 떼어낼 수 있다. 이에 따라, 수지 밀봉용 재료(5)의 사양, 전자 디바이스(28)의 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)(도 2 참조) 등에 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)에 대하여 수지 재료 처리 수단(32)을 사후적으로 부착할 수 있고, 또한 수지 밀봉 장치(A1)로부터 수지 재료 처리 수단(32)을 사후적으로 떼어낼 수 있다. 아울러, 제1 공장에 있어서 수지 밀봉 장치(A1)로부터 떼어낸 수지 재료 처리 수단(32)을, 이 수지 재료 처리 수단(32)을 필요로 하는 제2 공장으로 이송하여, 제2 공장이 보유하고 있었던 수지 밀봉 장치(A1)에 부착할 수 있다. 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)를 사용하는 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)의 제조사는, 시장의 동향이나 수지 밀봉용 재료(5) 및 전자 디바이스(28)의 사양 변화 등에 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)에 수지 재료 처리 수단(32)을 용이하게 착탈할 수 있다.Secondly, by adopting the first configuration with respect to the resin material processing means 32, the resin material processing means 32 is attached to the resin sealing device A1 after the fact as necessary, or after the resin material processing. The means 32 can be removed from the resin sealing device A1. Thereby, according to the specification of the resin sealing material 5, the target value t of the thickness of the sealing resin 25 of the electronic device 28 (refer FIG. 2), etc., a resin material process is carried out with respect to the resin sealing apparatus A1. The means 32 can be attached afterwards, and the resin material processing means 32 can be subsequently removed from the resin sealing device A1. In addition, the resin material processing means 32 removed from the resin sealing apparatus A1 in the 1st factory is transferred to the 2nd factory which needs this resin material processing means 32, and the 2nd factory holds it. It can be attached to the resin sealing apparatus A1 which existed. Therefore, the manufacturer of the electronic device 28 (refer to (4) of FIG. 2) using the resin sealing apparatus A1 is a market trend, the specification change of the resin sealing material 5, and the electronic device 28, etc. Therefore, the resin material processing means 32 can be easily attached or detached to the resin sealing device A1.

셋째로, 각 성형 수단(33)에 관해서 전술한 제2 구성을 채용함으로써, 각 성형 수단(33)은, 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A1)에 부착되거나, 또는 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A1)로부터 떼어내어진다. 이에 따라, 시장의 동향이나 수요의 증감 등에 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)에 대하여 성형 수단(33)을 부착하여 증설하고, 수지 밀봉 장치(A1)로부터 성형 수단(33)을 떼어내어 성형 수단(33)의 수를 감소시킬 수 있다. 아울러, 제1 공장에 있어서 수지 밀봉 장치(A1)로부터 떼어낸 성형 수단(33)을, 예컨대 수요가 왕성한 다른 지역에 입지한 제2 공장으로 이송하여 제2 공장이 보유하고 있었던 수지 밀봉 장치(A1)에 부착할 수 있다. 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)를 사용하는 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)의 제조사는, 시장의 동향이나 수요의 증감 등에 따라서 전자 디바이스(28)의 생산 능력을 용이하게 조정할 수 있다.Third, by adopting the second configuration described above with respect to each molding means 33, each molding means 33 is attached to the resin sealing device A1 as needed or the resin sealing device A1 as necessary. Is removed). Thereby, in accordance with the market trend, demand increase and decrease, etc., the shaping | molding means 33 is affixed and extended to the resin sealing apparatus A1, the shaping | molding means 33 is removed from the resin sealing apparatus A1, and shaping | molding means ( 33) can be reduced. In addition, the molding means 33 removed from the resin sealing apparatus A1 in the 1st factory is transferred to the 2nd factory located in another area where demand is strong, for example, and the resin sealing apparatus A1 which the 2nd factory held was held. ) Can be attached. Therefore, the manufacturer of the electronic device 28 (refer to (4) of FIG. 2) using the resin sealing apparatus A1 can easily adjust the production capacity of the electronic device 28 according to the trend of a market, the increase or decrease of a demand, etc. Can be.

넷째로, 수지 재료 수납 수단(36)과 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)을 포함하는 공간을 셔터(45)와 셔터(49)에 의해서 다른 공간으로부터 차단하고, 차단된 공간에 존재하는 수지계 미립자 등을 흡인하여 집진하는 집진 수단(50)을 설치하고 있다. 이에 따라, 수지계 미립자를 포함하는 미립자를 집진할 수 있다. 따라서, 수지계 미립자를 포함하는 이물이 밀봉전 기판(15) 등에 부착됨으로써 발생하는 문제점을 억제할 수 있다.Fourth, the space including the resin material accommodating means 36, the sorting means 46, and the crushing means 47 is blocked from the other space by the shutter 45 and the shutter 49, and is present in the blocked space. The dust collecting means 50 which collects and collects resin type microparticles | fine-particles etc. is provided. Thereby, the microparticles | fine-particles containing resin type microparticles | fine-particles can be collected. Therefore, the problem which arises by attaching the foreign material containing resin type microparticles | fine-particles to the board | substrate 15 before sealing etc. can be suppressed.

다섯째로, 이형 필름(6)을 사용함으로써 하형(1)으로부터 성형체(26)를 용이하게 이형시킬 수 있다(도 2의 (2) 참조). 아울러, 이형 필름(6)을 통해, 캐비티면에 형성된 미세한 요철을 밀봉 수지(25)에 확실하게 전사할 수 있다. 이에 따라, 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)를 제조하는 경우에 있어서 품질을 향상시킬 수 있다. 특히, 미세한 요철을 포함하는 렌즈(예컨대, 프레넬 렌즈 등)를 갖는 광 디바이스를 제조하는 경우에 있어서 품질을 현저히 향상시킬 수 있다.Fifth, the molded body 26 can be easily released from the lower mold 1 by using the release film 6 (see (2) in FIG. 2). In addition, the fine unevenness | corrugation formed in the cavity surface can be reliably transferred to the sealing resin 25 through the release film 6. Thereby, the quality can be improved when manufacturing the electronic device 28 (refer FIG.2 (4)). In particular, when manufacturing an optical device having a lens (for example, a Fresnel lens, etc.) containing fine unevenness, the quality can be remarkably improved.

여섯째로, 적어도 중간 형 체결 상태에 있어서 외기 차단 공간(23)을 형성하여, 그 외기 차단 공간(23)을 감압하고 있다(도 1의 (3) 참조). 이에 따라, 밀봉 수지(25)에 있어서의 기포 발생이 억제된다. 따라서, 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)를 제조하는 경우에 있어서 품질을 향상시킬 수 있다. 특히, 투광성의 밀봉 수지(25)를 갖는 광 디바이스를 제조하는 경우에 있어서 품질을 현저히 향상시킬 수 있다.Sixth, the outside air cutoff space 23 is formed in at least an intermediate type fastening state, and the outside air cutoff space 23 is depressurized (refer to (3) of FIG. 1). Thereby, generation | occurrence | production of the bubble in the sealing resin 25 is suppressed. Therefore, the quality can be improved when manufacturing the electronic device 28 (refer FIG. 2 (4)). In particular, when manufacturing the optical device which has the translucent sealing resin 25, quality can be improved significantly.

[실시예 3][Example 3]

본 발명에 따른 수지 밀봉용 재료(5)가 사용되는 수지 밀봉 장치의 다른 실시예를 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서는 다음 제1∼제3의 구성이 채용되어 있다.Another embodiment of the resin sealing device in which the resin sealing material 5 according to the present invention is used will be described with reference to FIG. 6. As shown in FIG. 6, the following 1st-3rd structure is employ | adopted in resin sealing apparatus A2.

제1 구성은 다음과 같다. 즉, 도 6에 도시된 좌측의 성형 수단(33)은 기판 수납 수단(57)에 인접하고, 또한 우측의 성형 수단(33)에 인접하여(바꿔 말하면 기판 수납 수단(57)과 우측의 성형 수단(33)의 사이에 개재되어), 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있다. 또한, 우측의 성형 수단(33)은 좌측의 성형 수단(33)에 인접하고, 또한 성형체 불출 수단(34)에 인접하여(바꿔 말하면 좌측의 성형 수단(33)과 성형체 불출 수단(34)의 사이에 개재되어), 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있다.The first configuration is as follows. That is, the forming means 33 on the left side shown in FIG. 6 is adjacent to the substrate storing means 57 and adjacent to the right forming means 33 (in other words, the substrate storing means 57 and the forming means on the right side). It interposes between the 33, and is detachably attached in the resin sealing apparatus A2. In addition, the molding means 33 on the right side is adjacent to the molding means 33 on the left side and adjacent to the molded body discharging means 34 (in other words, between the molding means 33 on the left side and the molded body discharging means 34). Interposed therebetween) and is detachably attached to the resin sealing device A2.

제2 구성은 다음과 같다. 즉, 도 5에 도시된 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서는 수지 재료 수납 수단(36)이 재료 수납 수단(31)에 포함되어 있었던 데 비하여, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서는, 기판 수납 수단(57)으로부터 독립된 수지 재료 수납 수단(58)이 수지 재료 처리 수단(59)에 인접하여 설치되어 있다. 도 6에서는, 수지 재료 수납 수단(58)과 수지 재료 처리 수단(59)이 도면의 상하 방향으로 인접하고 있다. 수지 재료 수납 수단(58)과 수지 재료 처리 수단(59)이 함께 수지 재료용 수단(60)을 구성한다. 아울러, 수지 재료 수납 수단(58)과 수지 재료 처리 수단(59)은 각각 독립된 모듈이며, 수지 재료용 수단(60)에 있어서 각각 착탈할 수 있게 구성되어 있다. 즉, 수지 재료 수납 수단(58)을 갖는 수지 재료용 수단(60)에 사후적으로 수지 재료 처리 수단(59)을 부착할 수 있다.The second configuration is as follows. That is, in the resin sealing apparatus A1 shown in FIG. 5, while the resin material accommodating means 36 was contained in the material accommodating means 31, in the resin sealing apparatus A2, the board | substrate accommodating means 57 The resin material accommodating means 58 independent of the c) is provided adjacent to the resin material processing means 59. In FIG. 6, the resin material accommodating means 58 and the resin material processing means 59 are adjacent in the up-down direction of the figure. The resin material accommodating means 58 and the resin material processing means 59 together constitute the resin material means 60. In addition, the resin material accommodating means 58 and the resin material processing means 59 are independent modules, respectively, and are comprised so that attachment and detachment are possible in the resin material means 60, respectively. That is, the resin material processing means 59 can be attached later to the resin material means 60 having the resin material storage means 58.

한편, 수지 밀봉 장치(A2)에 단수 개의 성형 수단(33)이 설치되어 있는 경우에는, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서 그 성형 수단(33)이, 기판 수납 수단(57)과 성형체 불출 수단(34)의 사이에 개재되어 부착된다. 만일 수지 밀봉 장치(A2)로부터 수지 재료용 수단(60)과 성형체 불출 수단(34)을 떼어내었다고 하면, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서, 그 단수 개의 성형 수단(33)의 우측에 인접하여 다른 성형 수단(33)을 착탈할 수 있다.On the other hand, when the number of molding means 33 is provided in the resin sealing apparatus A2, the molding means 33 in the resin sealing apparatus A2 has the substrate storage means 57 and the molded object dispensing means ( Interposed between 34) is attached. If the resin material means 60 and the molded object dispensing means 34 are removed from the resin sealing device A2, the resin sealing device A2 is adjacent to the right side of the single molding means 33. The other shaping means 33 can be attached or detached.

제3 구성은 다음과 같다. 즉, 수지 재료용 수단(60)이 평면에서 보아 단수 개 또는 복수 개의 성형 수단(33)(도 6에서는 2개)을 사이에 두고, 기판 수납 수단(57)과는 반대쪽에 설치되어 있다. 따라서, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서, 밀봉전 기판(15)을 받아들이는 기판 수납 수단(57)과, 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료(5)를 받아들이고 선별하여 필요에 따라서 규격외 재료를 분쇄하는 수지 재료용 수단(60)이 가장 떨어져 위치한다.The third configuration is as follows. That is, the resin material means 60 is provided on the opposite side to the substrate storage means 57 with a single or plural molding means 33 (two in Fig. 6) interposed in plan view. Therefore, in the resin sealing apparatus A2, the board | substrate accommodating means 57 which receives the board | substrate 15 before sealing, and the resin sealing material 5 which has a powder form or a particle form are received and selected as needed. The resin material means 60 for pulverizing the out-of-standard material is located farthest.

제1 구성에 따르면, 각 성형 수단(33)은 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A2)에 부착되거나 또는 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A2)로부터 떼어내어진다. 따라서, 수지 밀봉 장치(A2)를 사용하는 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)의 제조사는 시장의 동향이나 수요의 증감 등에 따라서 전자 디바이스(28)의 생산 능력을 용이하게 조정할 수 있다.According to a 1st structure, each shaping | molding means 33 is attached to the resin sealing apparatus A2 as needed, or detached from the resin sealing apparatus A2 as needed. Therefore, the manufacturer of the electronic device 28 (refer to (4) of FIG. 2) using the resin sealing device A2 can easily adjust the production capacity of the electronic device 28 in accordance with market trends, increase or decrease of demand, and the like. have.

제2 구성에 따르면, 수지 재료 수납 수단(58)을 갖는 수지 재료용 수단(60)에 사후적으로 수지 재료 처리 수단(59)을 부착할 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(28)가 갖는 단위 밀봉 수지(30)(도 2의 (4) 참조)의 박형화가 진행되는 등의 기술 동향의 변화에 따라, 전자 디바이스(28)의 제조사의 요망에 대응하여, 사후적으로 수지 재료 처리 수단(59)을 추가할 수 있다.According to the second configuration, the resin material processing means 59 can be attached to the resin material means 60 having the resin material storage means 58 afterwards. Therefore, in response to changes in technology trends such as thinning of the unit sealing resin 30 (see FIG. 2 (4)) of the electronic device 28, the response of the manufacturer of the electronic device 28 is met. The resin material processing means 59 can be added afterwards.

제3 구성에 따르면, 수지계 미립자 등이 기판 수납 수단(57)에 침입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 수지계 미립자를 포함하는 이물이 밀봉전 기판(15) 등에 부착함으로써 발생하는 문제점을 방지할 수 있다.According to the 3rd structure, it can prevent that resin type microparticles | fine-particles etc. penetrate into the board | substrate accommodation means 57. FIG. Therefore, the problem which arises by attaching the foreign material containing resin type microparticles | fine-particles to the board | substrate 15 etc. before sealing can be prevented.

아울러, 수지 밀봉 장치(A2)에 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)이 설치되어 있기 때문에, 도 5에 도시된 수지 밀봉 장치(A1)의 경우와 마찬가지로, 수지 밀봉 장치(A2)에 공급된 수지 밀봉용 재료(5)를 유효하게 이용할 수 있다.In addition, since the sorting means 46 and the grinding | pulverizing means 47 are provided in the resin sealing apparatus A2, it supplies to the resin sealing apparatus A2 similarly to the case of the resin sealing apparatus A1 shown in FIG. The used resin sealing material 5 can be used effectively.

또한, 수지 재료 수납 수단(58)과 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)을 포함하는 공간을 셔터(45)에 의해서 다른 공간으로부터 차단하여 차단한 공간에 존재하는 미립자를 흡인하여 집진하는 집진 수단(50)이 설치되어 있기 때문에, 도 5에 도시된 수지 밀봉 장치(A1)의 경우와 마찬가지로, 수지계 미립자를 포함하는 이물이 밀봉전 기판(15) 등에 부착됨으로써 발생하는 문제점을 억제할 수 있다.In addition, the dust collection which attracts and collects the microparticles | fine-particles which exist in the space which interrupted | blocked the space containing the resin material accommodating means 58, the sorting means 46, and the grinding | pulverization means 47 from another space by the shutter 45. Since the means 50 is provided, similarly to the case of the resin sealing apparatus A1 shown in FIG. 5, the problem which arises by attaching the foreign material containing resin type microparticles | fine-particles to the board | substrate 15 etc. before sealing can be suppressed. .

또한, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서 이형 필름(6)을 사용하고 있기 때문에, 도 5에 도시된 수지 밀봉 장치(A1)의 경우와 마찬가지로 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)를 제조하는 경우에 있어서 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, since the release film 6 is used in the resin sealing apparatus A2, the electronic device 28 (refer FIG. 2 (4)) similarly to the case of the resin sealing apparatus A1 shown in FIG. In the case of manufacturing the quality can be improved.

또한, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서, 적어도 중간 형 체결 상태에 있어서 외기 차단 공간(23)을 형성하여 그 외기 차단 공간(23)을 감압하고 있기 때문에(도 1의 (3) 참조), 도 5에 도시된 수지 밀봉 장치(A1)의 경우와 마찬가지로 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)를 제조하는 경우에 있어서 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, in the resin sealing device A2, since the outside air blocking space 23 is formed at least in the intermediate type fastening state, and the outside air blocking space 23 is depressurized (see FIG. 1 (3)), FIG. In the case of manufacturing the electronic device 28 (refer to (4) of FIG. 2) similarly to the case of the resin sealing apparatus A1 shown in 5, quality can be improved.

한편, 도 6에 도시된 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서, 성형체 불출 수단(34)과 수지 재료용 수단(60)과의 평면적인 위치를 교체하더라도 좋다. 이와 같이 교체한 경우에는, 수지 재료용 수단(60)이 도 6에 도시된 우측의 성형 수단(33)에 인접하고, 또한 성형체 불출 수단(34)에 인접하여(바꿔 말하면, 우측의 성형 수단(33)과 성형체 불출 수단(34)의 사이에 개재되어), 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있다.In addition, in the resin sealing apparatus A2 shown in FIG. 6, you may replace the planar position of the molded object dispensing means 34 and the resin material means 60. FIG. In such a case, the resin material means 60 is adjacent to the molding means 33 on the right side shown in FIG. 6 and adjacent to the molded body discharging means 34 (in other words, the molding means on the right side ( 33) and the molded object dispensing means 34), and are detachably provided in the resin sealing device A2.

본 출원 서류에 있어서 설명하는 입경(D)은, 광학적인 수단에 의해서 수지 밀봉용 재료(5)를 촬영하여 얻어진 화상에 있어서의 이들 입자의 투영 면적의 면적원 상당 직경을 의미한다. 따라서, 동일한 수지 밀봉용 재료(5)를 대상으로 하여, 면적원 상당 직경의 측정(산출) 이외의 다른 측정법, 예컨대 페렛(Feret) 직경의 측정, 차광법이나 체 분석법 등을 사용하여 입경(D)을 측정한 경우에는, 본 출원 서류에 있어서의 입경(D)과는 다른 측정치를 얻을 수 있을 가능성이 있다. 다른 측정법을 사용하여 입경(D)을 측정한 경우에는, 본 출원 서류에서의 측정법에 의해서 측정한 경우의 측정치로 치환하여, 본 출원 서류에서 설명하는 입경(D)의 제2 규격에 포함되는지 여부를 판단한다. 바꿔 말하면, 다른 측정법을 사용하여 얻어진 측정치와 본 출원 서류에서 설명하는 입경(D)의 제2 규격을 그대로 대비하는 것은 타당하지 않다.The particle diameter D described in this application document means the diameter of the area circle equivalent of the projected area of these particles in the image obtained by photographing the resin sealing material 5 by optical means. Therefore, for the same resin sealing material 5, the particle size (D) is determined by using a measurement method other than the measurement (calculation) of the area circle equivalent diameter, for example, the measurement of the Feret diameter, the shading method, the sieve analysis method, or the like. ) Is measured, it is possible to obtain a measurement value different from the particle size (D) in the present application document. In the case where the particle size (D) is measured using another measuring method, it is replaced with the measured value when measured by the measuring method in the present application document and is included in the second standard of the particle size (D) described in the present application document. Judge. In other words, it is not reasonable to contrast the measured value obtained using another measuring method with the 2nd specification of the particle size (D) demonstrated by this application document as it is.

수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)을 측정하는 경우에는, 트레이에 살포된 수지 밀봉용 재료(5)를 위쪽에서 촬영하는 방법, 피더로부터 자유 낙하하는 수지 밀봉용 재료(5)를 측방에서 촬영하는 방법 등이 사용된다. 그러나, 이들에 한정되지 않는다. 공급하고자 하는 수지 밀봉용 재료(5)의 전체 수를 대상으로 하여 입경(D)을 측정할 수 있다. 그 대신에, 공급하고자 하는 수지 밀봉용 재료(5)로부터 일부분의 샘플을 뽑아내고, 그 샘플을 대상으로 하여 입경(D)을 측정할 수 있다.When measuring the particle diameter (D) of the resin sealing material (5), the method of photographing the resin sealing material (5) sprayed on the tray from above, and the resin sealing material (5) freely falling from the feeder on the side. How to shoot in is used. However, the present invention is not limited to these. The particle size (D) can be measured with respect to the total number of the resin sealing materials 5 to be supplied. Instead, a part of a sample can be taken out from the resin sealing material 5 to be supplied, and the particle size D can be measured for the sample.

여기까지의 설명에서는, 수지 밀봉용 재료(5)를 입경(D)에 설정하는 제2 규격에 따라서 선별하는 선별 수단(46)과, 선별 결과 제2 규격보다도 입경(D)이 크다고 판단된 규격외 재료를 분쇄하는 분쇄 수단(47)을, 수지 밀봉 장치(A1, A2)의 내부에 설치한 예에 관해서 설명했다(도 5, 도 6 참조). 이에 한정되지 않고, 변형예로서 선별 수단과 분쇄 수단 양자 모두를 수지 밀봉 장치의 외부에 설치하더라도 좋다. 이 경우에는, 수지 밀봉 장치의 외부에서 미리 선별되어 필요에 따라서 분쇄된 수지 밀봉용 재료(5)를 수지 밀봉 장치에 공급할 수 있다.In the description so far, the sorting means 46 for sorting the resin sealing material 5 in accordance with the second standard for setting the particle size D and the standard for which the particle size D is determined to be larger than the second standard are selected. The example in which the grinding | pulverization means 47 which grind | pulverizes other materials was provided in the inside of resin sealing apparatus A1, A2 was demonstrated (refer FIG. 5, FIG. 6). It is not limited to this, You may provide both a sorting means and a grinding | pulverization means outside of a resin sealing apparatus as a modification. In this case, the resin sealing material 5 can be supplied to the resin sealing device, which is previously screened outside the resin sealing device and pulverized as necessary.

다른 변형예로서, 선별 수단을 수지 밀봉 장치의 내부에 설치하고, 입경(D)의 제2 규격을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료를 분쇄하는 분쇄 수단을 수지 밀봉 장치의 외부에 설치하더라도 좋다. 규격외 재료를 분쇄 수단으로 이송하는 공정은 작업자가 수동으로 행하더라도 좋고, 레일을 따라서 움직이는 반송 수단이나 왕복하도록 회전하는 아암을 갖는 반송 수단을 사용하여 행하더라도 좋다.As another modification, the sorting means may be provided inside the resin sealing device, and grinding means for pulverizing the out-of-standard material determined not to satisfy the second specification of the particle size D may be provided outside the resin sealing device. The step of transferring the out-of-standard material to the pulverizing means may be performed manually by an operator, or may be performed using a conveying means moving along the rail or a conveying means having an arm that rotates to reciprocate.

여기까지 설명한 구성에 있어서, 공급용 셔터(20) 대신에, 제1 공급 수단(3)에 수지 밀봉용 재료(5)의 낙하구를 형성하더라도 좋다. 이 구성에서는, 캐비티(4)에 수지 밀봉용 재료(5)를 떨어뜨리면서 제1 공급 수단(3)을 이동시킴으로써, 캐비티(4)에 수지 밀봉용 재료(5)를 공급한다. 수지 밀봉용 재료(5)의 낙하구로서는, 홈통형의 형상을 갖는 낙하구를 거의 수평으로 형성하는 것이 바람직하다. 아울러, 평면에서 보아 캐비티(4)의 형면에 대하여 수지 밀봉용 재료(5)를 떨어뜨리는 궤적이 서로 겹치지 않으면서 교차하지 않도록 하여, 제1 공급 수단(3)을 이동시키는 것이 바람직하다. 게다가, 가진 수단을 사용하여 낙하구에 진동을 가함으로써 수지 밀봉용 재료(5)를 진동시키면서, 캐비티(4)의 형면에 대하여 수지 밀봉용 재료(5)를 떨어뜨리는 것이 바람직하다.In the structure described so far, instead of the supply shutter 20, the drop opening of the resin sealing material 5 may be formed in the first supply means 3. In this structure, the resin sealing material 5 is supplied to the cavity 4 by moving the 1st supply means 3, dropping the resin sealing material 5 to the cavity 4. As the dropping port of the resin sealing material 5, it is preferable to form the dropping port which has a trough shape substantially horizontally. In addition, it is preferable to move the 1st supply means 3 so that the trace which drops the resin sealing material 5 with respect to the mold surface of the cavity 4 may not cross | intersect without overlapping each other in plan view. In addition, it is preferable to drop the resin sealing material 5 from the mold surface of the cavity 4 while vibrating the resin sealing material 5 by applying vibration to the dropping port by using an excitation means.

여기까지 설명한 구성에 있어서, 다음 제1, 제2 변경 구성을 채용하더라도 좋다. 제1 변경 구성은 외부 프레임을 갖는 제1 공급 수단을 설치하고, 평면에서 보아 외부 프레임과 외부 프레임의 내측을 덮도록 하여 제1 공급 수단의 하면에 직사각형상의 이형 필름(6)을 흡착하며, 외부 프레임과 이형 필름(6)에 둘러싸인 공간으로 이루어지는 수용부에 수지 밀봉용 재료(5)를 공급한다고 하는 구성이다. 이 구성에 따르면, 수용부에 수지 밀봉용 재료(5)가 수용된 상태에서, 제1 공급 수단을 캐비티(4)의 위쪽으로 이동시킨다. 이형 필름(6)에 대한 흡착을 해제하고, 캐비티(4)의 내면에 이형 필름(6)을 흡착한다. 이에 따라, 캐비티(4)에 이형 필름(6)과 수지 밀봉용 재료(5)를 공급한다.In the above-described configuration, the following first and second modified configurations may be employed. The first modified constitution provides a first supply means having an outer frame, and covers the inner side of the outer frame and the outer frame in plan view so as to adsorb the rectangular release film 6 on the lower surface of the first supply means. It is a structure which supplies the resin sealing material 5 to the accommodating part which consists of the space enclosed by the frame and the release film 6. According to this structure, the 1st supply means is moved above the cavity 4 in the state in which the resin sealing material 5 was accommodated in the accommodating part. The adsorption to the release film 6 is released, and the release film 6 is adsorbed to the inner surface of the cavity 4. Thereby, the release film 6 and the resin sealing material 5 are supplied to the cavity 4.

제2 변경 구성은, 오목부를 갖는 제1 공급 수단을 설치하며, 오목부에 수지 밀봉용 재료(5)를 공급하고, 제1 공급 수단의 상면에 직사각형상의 이형 필름(6)을 흡착하여, 제1 공급 수단을 반전시킨다고 하는 구성이다. 이 구성에 따르면, 반전된 제1 공급 수단을 캐비티(4)의 위쪽으로 이동시킨다. 이형 필름(6)에 대한 흡착을 해제하고, 캐비티(4)의 내면에 이형 필름(6)을 흡착한다. 이에 따라, 캐비티(4)에 이형 필름(6)과 수지 밀봉용 재료(5)를 공급한다.The 2nd modified structure provides the 1st supply means which has a recessed part, supplies the resin sealing material 5 to a recessed part, adsorb | sucks the rectangular release film 6 to the upper surface of a 1st supply means, 1 It is a structure which inverts a supply means. According to this configuration, the inverted first supply means is moved above the cavity 4. The adsorption to the release film 6 is released, and the release film 6 is adsorbed to the inner surface of the cavity 4. Thereby, the release film 6 and the resin sealing material 5 are supplied to the cavity 4.

전술한 2개의 변경 구성 중 어느 구성에서나, 제1 공급 수단에 대하여 수지 밀봉용 재료(5)를 공급할 때에, 가진 수단을 사용할 수 있다. 또한, 제1 공급 수단에 대하여 수지 밀봉용 재료(5)를 떨어뜨리는 낙하구에 진동을 가함으로써, 수지 밀봉용 재료(5)를 진동시킬 수 있다. 이때, 제1 공급 수단의 위쪽에 있어서 수지 밀봉용 재료(5)를 진동시키면서, 제1 공급 수단에 대하여 수지 밀봉용 재료(5)를 떨어뜨리는 것이 바람직하다.In any of the two alternative configurations described above, an excitation means can be used when supplying the resin sealing material 5 to the first supply means. In addition, the resin sealing material 5 can be vibrated by applying a vibration to the dropping port which drops the resin sealing material 5 with respect to the 1st supply means. At this time, it is preferable to drop the resin sealing material 5 relative to the first supply means while vibrating the resin sealing material 5 above the first supply means.

여기까지의 설명에서는, 밀봉전 기판(15)과 성형체(26)를 반송하는 반송계와 수지 밀봉용 재료(5)를 반송하는 반송계를, 메인 반송 수단(38)으로서 공통으로 하는 예에 관해서 설명했다(도 5, 도 6 참조). 이러한 구성 대신에, 밀봉전 기판(15)과 성형체(26)를 반송하는 반송계와 수지 밀봉용 재료(5)를 반송하는 반송계를, 별도의 계통으로 하여도 좋다.In the description so far, an example in which the conveying system for conveying the pre-sealing substrate 15 and the molded body 26 and the conveying system for conveying the resin sealing material 5 will be common as the main conveying means 38 will be described. It demonstrated (refer FIG. 5, FIG. 6). Instead of such a structure, the conveyance system which conveys the board | substrate 15 before sealing and the molded object 26, and the conveyance system which conveys the material for resin sealing 5 may be used as a separate system.

여기까지의 설명에서는, 1개의 성형 수단(33)에 1세트의 성형 몰드가 설치된 구성에 관해서 설명했다(도 5, 도 6 참조). 이러한 구성 대신에, 1개의 성형 수단(33)에 대하여, 하형(1)과 상형(2)을 포함하는 1세트의 성형 몰드를 2세트 준비하여, 상단과 하단의 2단에 각각 1세트의 성형 몰드를 배치하더라도 좋다. 이 구성에서는, 공통된 형 개폐 기구를 동작시킴으로써, 상단의 1세트의 성형 몰드와 하단의 1세트의 성형 몰드를 실질적으로 동시에 형 체결하고 형 개방할 수 있다. 공통된 형 개폐 기구로서는, 예컨대 서보 모터, 유압 실린더 등의 구동원과, 랙 앤드 피니언 등의 전달 수단을 사용한다. 이 구성에 따르면, 동일한 전유(專有) 면적을 갖는 성형 수단(33)을 사용한 경우에 있어서 2배의 생산 효율을 실현할 수 있다.In the above description, the configuration in which one set of molding molds are provided in one molding means 33 is described (see FIGS. 5 and 6). Instead of such a configuration, two sets of molding molds including the lower mold 1 and the upper mold 2 are prepared for one molding means 33, and one set of molding is performed at each of the two stages of the upper and lower ends. You may arrange a mold. In this configuration, by operating the common mold opening and closing mechanism, one set of the molding mold at the top and one set of the molding mold at the lower end can be mold-fastened and mold-opened at substantially the same time. As a common type opening / closing mechanism, drive sources, such as a servo motor and a hydraulic cylinder, and transmission means, such as a rack and pinion, are used, for example. According to this structure, when the shaping | molding means 33 which has the same whole oil area is used, double production efficiency can be implement | achieved.

여기까지의 설명에서는, 이형 필름(6)을 사용하는 실시예에 관해서 설명했다(도 2의 (2), 도 5, 도 6 참조). 그러나, 성형 몰드에 사용되는 재료의 물성과 밀봉 수지(25)의 물성의 조합에 따라서는, 이형 필름(6)을 사용하지 않더라도 좋다.In the description so far, an embodiment using the release film 6 has been described (see FIG. 2 (2), FIG. 5 and FIG. 6). However, depending on the combination of the physical properties of the material used for the molding mold and the physical properties of the sealing resin 25, the release film 6 may not be used.

여기까지의 설명에서는, 적어도 중간 형 체결 상태에 있어서 외기 차단 공간(23)을 형성하여, 그 외기 차단 공간(23)을 감압하는 실시예에 관해서 설명했다(도 1의 (3) 참조). 그러나, 밀봉 수지(25)에 대하여 요구되는 기포 등에 관한 품질 수준에 따라서는, 외기 차단 공간(23)을 형성하여 그 외기 차단 공간(23)을 감압하는 것을 실시하지 않더라도 좋다.In the description so far, an embodiment in which the external air cutoff space 23 is formed at least in the intermediate-type fastening state and the pressure in the external air cutoff space 23 is reduced has been described (see FIG. 1 (3)). However, depending on the quality level regarding the bubbles or the like required for the sealing resin 25, it is not necessary to form the outside air blocking space 23 to depressurize the outside air blocking space 23.

여기까지의 설명에서는, 도 2의 (3), (4)에 도시된 바와 같이, 성형체(26)를 각 영역(18) 단위로 개편화하고 있다. 예컨대, 도 2의 (3)에 있어서의 X 방향으로 4개, Y 방향으로 4개의 영역(18)이 존재하는 경우에는, 성형체(26)가 각각 1개의 영역(18)으로 이루어지는 16개의 전자 디바이스(28)로 개편화되고 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, X 방향으로 1개, Y 방향으로 4개로 통합되는 영역(이하 「1×4」라고 나타냄)으로 성형체(26)를 개편화하거나 또는 4×1로 통합되는 영역으로 성형체(26)를 개편화하더라도 좋다. 그렇게 하면, 각각 4개의 영역(18)으로 이루어지는 4개의 전자 디바이스(28)를 제조할 수 있다. 아울러, 성형체(26)를 2×2의 영역으로 개편화하여, 각각 4개의 영역(18)으로 이루어지는 4개의 전자 디바이스(28)를 제조할 수 있다. 게다가, 성형체(26)에서부터 단부에서의 불필요한 부분을 제거하고, 성형체(26)를 4×4의 영역으로 개편화하여, 16개의 영역(18)으로 이루어지는 1개의 전자 디바이스(28)를 제조할 수 있다. 따라서, 칩(14)이 LED 칩인 경우에는 열(列) 형상 또는 면 형상의 광 디바이스(발광체)를 용이하게 제조할 수 있다.In the description so far, as shown in FIGS. 2 (3) and 4, the molded body 26 is separated into units of each region 18. For example, in the case where there are four regions 18 in the X direction and four regions 18 in the X direction in FIG. 2 (3), 16 electronic devices in which the molded body 26 consists of one region 18 respectively. It is being reorganized into (28). However, the present invention is not limited thereto, but the molded body 26 is divided into regions integrated into one in the X direction and four in the Y direction (hereinafter referred to as "1 x 4"), or the molded body into an area integrated into the 4 x 1 area. You may individualize 26. By doing so, four electronic devices 28 each consisting of four regions 18 can be manufactured. In addition, the molded body 26 can be divided into 2 * 2 areas, and the four electronic devices 28 which consist of four areas 18 can be manufactured, respectively. In addition, the unnecessary part at the end is removed from the molded body 26, and the molded body 26 is separated into 4 x 4 areas to manufacture one electronic device 28 composed of 16 areas 18. have. Therefore, when the chip 14 is an LED chip, the optical device (light emitting body) of a columnar shape or a planar shape can be manufactured easily.

본 발명은 전술한 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 필요에 따라서 임의로 그리고 적절하게 조합, 변경, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.This invention is not limited to the above-mentioned embodiment, It can be employ | adopted arbitrarily and suitably combining, changing, or selecting as needed within the range which does not deviate from the meaning of this invention.

1: 하형 2: 상형
3: 제1 공급 수단 4: 캐비티
5: 수지 밀봉용 재료 6: 이형 필름
7: 외부 프레임 부재 8: 캐비티 부재
9: 흡인로(흡인 수단) 10: 히터(가열 수단)
11: 시일 부재(외기 차단 수단) 12: 흡인로(감압 수단)
13: 기판 본체 14: 칩(전자 부품)
15: 밀봉전 기판 16: 와이어
17: 경계선 18: 영역
19: 외부 프레임 20: 공급용 셔터
21: 수용부 22: 용융 수지
23: 외기 차단 공간 24: 배출되는 기체 등
25: 밀봉 수지 26: 성형체(수지 밀봉체)
27: 회전 블레이드 28: 전자 디바이스
29: 단위 기판 30: 단위 밀봉 수지
31: 재료 수납 수단 32, 59: 수지 재료 처리 수단
33: 성형 수단 34: 성형체 불출 수단
35, 57: 기판 수납 수단 36, 58: 수지 재료 수납 수단
37: 반송 레일 38: 메인 반송 수단(제1 반송 수단)
39: 기판 수납부 40: 기판 반송부
41: 수지 수납부 42: 계량부
43: 용기 44: 제1 수지 반송부
45, 49: 셔터(구획 수단) 46: 선별 수단
47: 분쇄 수단 48: 제2 수지 반송부(제2 반송 수단)
50: 집진 수단 51: 체이스 홀더
52: 제2 공급 수단 53: 감압 펌프(감압 수단)
54: 성형체 반송부 55: 성형체용 용기
56: 성형체 수용부 60: 수지 재료용 수단
A1, A2: 수지 밀봉 장치 D: 입경
t: 밀봉 수지의 두께의 목표치1: lower form 2: upper form
3: first supply means 4: cavity
5: Resin sealing material 6: Release film
7: outer frame member 8: cavity member
9: suction path (suction means) 10: heater (heating means)
11: seal member (outside air blocking means) 12: suction path (decompression means)
13: board main body 14: chip (electronic component)
15: Substrate before sealing 16: Wire
17: boundary 18: area
19: External frame 20: Supply shutter
21: accommodating part 22: molten resin
23: air blocking space 24: gas discharged, etc.
25: sealing resin 26: molded body (resin sealing body)
27: rotating blade 28: electronic device
29: unit substrate 30: unit sealing resin
31: material storage means 32, 59: resin material processing means
33: molding means 34: molded body dispensing means
35, 57: substrate accommodating means 36, 58: resin material accommodating means
37: conveyance rail 38: main conveying means (first conveying means)
39: substrate storage portion 40: substrate transfer portion
41: resin containing portion 42: metering portion
43: container 44: first resin conveying part
45, 49: shutter (compartment means) 46: sorting means
47: grinding means 48: second resin conveying unit (second conveying means)
50: dust collecting means 51: chase holder
52: second supply means 53: pressure reducing pump (decompression means)
54: molded body conveying unit 55: container for molded body
56: molded body accommodating part 60: means for the resin material
A1, A2: resin sealing device D: particle size
t: target value of the thickness of the sealing resin

Claims (16)

수지 밀봉 장치에 설치되며 캐비티를 갖는 압축 성형용의 성형 몰드를 사용하여 전자 부품을 밀봉 수지에 의해서 수지 밀봉할 때에 상기 밀봉 수지의 원재료로서 사용되고, 수지 재료를 포함하며 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료로서,
상기 밀봉 수지의 두께의 목표치 t(㎜)에 제1 규격이 설정되어 있는 경우에 있어서 상기 수지 밀봉용 재료의 입경(D)이 D≤a×t(㎜)라는 제2 규격을 만족하고,
상기 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)인(a는 양의 실수) 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.It is used as a raw material of the sealing resin when the electronic component is sealed by the sealing resin using a molding mold for compression molding having a cavity and installed in the resin sealing device, and includes a resin material and has a powder or particle shape. As a resin sealing material,
When the 1st standard is set to the target value t (mm) of the thickness of the said sealing resin, the particle size (D) of the said resin sealing material satisfy | fills the 2nd standard of D <= a * t (mm),
The first specification is 0.03 (mm) ≤ t ≤ 1.2 (mm) (a is a positive real number). 제1항에 있어서, 상기 제1 규격은 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.The resin sealing material according to claim 1, wherein the first standard is 0.05 (mm) ≤ t ≤ 1.0 (mm). 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 규격은, 상기 수지 밀봉용 재료를 촬영하여 얻어진 화상에 기초하여 투영 면적을 산출하고, 이 투영 면적의 면적원 상당 직경을 상기 입경(D)으로서 취급함으로써 적용되며,
상기 a의 값이 3.0인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.The said 2nd standard calculates a projection area based on the image obtained by image | photographing the said resin sealing material, The diameter of the area equivalent of this projection area is made into the said particle size (D). Applied by handling,
The value of said a is 3.0, The resin sealing material characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서, 기류에 의한 원심력을 이용하거나 또는 체를 이용하여 상기 수지 밀봉용 재료가 상기 제2 규격을 만족하는지 여부에 관해서 판단되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.The resin sealing material according to claim 1 or 2, wherein it is judged whether or not the resin sealing material satisfies the second standard by using a centrifugal force by air flow or a sieve. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 재료는 열경화성을 갖는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.The resin sealing material according to claim 1 or 2, wherein the resin material has a thermosetting property. 제5항에 있어서, 상기 수지 재료는 에폭시계 수지 또는 실리콘계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.The resin sealing material according to claim 5, wherein the resin material comprises an epoxy resin or a silicone resin. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 재료는 투광성을 갖는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.The resin sealing material according to claim 1 or 2, wherein the resin material has a light transmitting property. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 밀봉용 재료는, 적어도 상기 수지 재료와 첨가제와 충전제를 갖는 제1 규격내 재료를 포함하고,
상기 수지 재료는 분말형 또는 입자형이며,
상기 제1 규격내 재료는, 적어도 상기 수지 재료와 상기 첨가제와 상기 충전제가 혼련되어 분쇄되어 이루어지는 분쇄물이 상기 제2 규격(D≤a×t(㎜))에 기초하여 선별된 결과, 상기 제2 규격을 만족한다고 판단된 재료인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.The said resin sealing material contains the material in the 1st specification which has at least the said resin material, an additive, and a filler,
The resin material is in the form of powder or particles,
In the material of the first specification, a pulverized product obtained by kneading at least the resin material, the additive, and the filler is pulverized, and is selected based on the second standard (D ≦ a × t (mm)). It is a material judged to satisfy | fill 2 specification, The resin sealing material characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 밀봉용 재료는, 적어도 상기 수지 재료와 첨가제와 충전제를 갖는 제2 규격내 재료를 포함하고,
상기 수지 재료는 분말형 또는 입자형이며,
상기 제2 규격내 재료는, 적어도 상기 수지 재료와 상기 첨가제와 상기 충전제가 혼련되어 분쇄되어 이루어지는 제1 분쇄물이 상기 제2 규격(D≤a×t(㎜))에 기초하여 선별된 결과, 상기 제2 규격을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료가 더 분쇄되어 제2 분쇄물이 생성된 뒤에, 이 제2 분쇄물이 상기 제2 규격에 기초하여 선별된 결과, 상기 제2 규격을 만족한다고 판단된 재료인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.The said resin sealing material contains the material in the 2nd specification which has at least the said resin material, an additive, and a filler,
The resin material is in the form of powder or particles,
The material in the second standard is a result of at least a first pulverized product obtained by kneading the resin material, the additive, and the filler by pulverizing, and sorting the material based on the second standard (D ≦ a × t (mm)), After the out-of-standard material determined to not satisfy the second standard is further pulverized to produce a second pulverized product, the second pulverized product is selected based on the second standard, and the second standard is satisfied. It is a judged material, The resin sealing material characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 밀봉용 재료는, 제1 규격내 재료를 포함하고,
상기 수지 밀봉용 재료가 상기 수지 밀봉 장치에 공급되고 나서 상기 캐비티에 공급될 때까지의 사이에 있어서 상기 제2 규격(D≤a×t(㎜))에 기초하여 선별된 결과, 상기 제2 규격을 만족한다고 판단된 재료인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.The said resin sealing material contains the material in a 1st specification, The said resin sealing material is a
The second standard was selected based on the second standard (D ≦ a × t (mm)) from when the resin sealing material was supplied to the resin sealing device until it was supplied to the cavity. A resin sealing material, characterized in that the material is determined to satisfy. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 밀봉용 재료는, 제2 규격내 재료를 포함하고,
상기 제2 규격내 재료는, 상기 수지 밀봉용 재료가 상기 수지 밀봉 장치에 공급되고 나서 상기 캐비티에 공급될 때까지의 사이에 있어서 상기 제2 규격(D≤a×t(㎜))에 기초하여 선별된 결과, 상기 제2 규격을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료가 분쇄되어 분쇄물이 생성된 뒤에, 이 분쇄물이 상기 제2 규격에 기초하여 선별된 결과, 상기 제2 규격을 만족한다고 판단된 재료인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료.The said resin sealing material contains the material in a 2nd specification, The said resin sealing material of Claim 1 or 2,
The said 2nd specification material is based on the said 2nd specification (D <= a * t (mm)) between the said resin sealing material until it is supplied to the said resin sealing apparatus, and is supplied to the said cavity. As a result of the selection, after the out-of-standard material determined to not satisfy the second standard is pulverized to produce a pulverized product, the pulverized product is selected based on the second standard, and is determined to satisfy the second standard. A resin sealing material, characterized in that the material. 수지 밀봉 장치에 설치되고 캐비티를 갖는 압축 성형용의 성형 몰드를 사용하여 전자 부품을 밀봉 수지에 의해서 수지 밀봉할 때에 상기 밀봉 수지의 원재료로서 사용되며, 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료의 제조 방법으로서,
분말형 또는 입자형을 띠는 수지 재료와, 첨가제와, 충전제를 적어도 포함하는 원재료군을 준비하는 공정과,
상기 원재료군을 혼련하는 공정과,
상기 원재료군을 혼련하여 제1 중간 재료를 생성하는 공정과,
상기 제1 중간 재료를 분쇄하여 제2 중간 재료를 생성하는 공정과,
상기 밀봉 수지의 두께의 목표치 t(㎜)에 제1 규격이 설정되어 있는 경우에 있어서 상기 수지 밀봉용 재료의 입경(D)이 D≤a×t(㎜)라는 제2 규격에 기초하여(a는 양의 실수), 상기 제2 중간 재료를 선별하는 공정, 그리고
상기 원재료군 중 상기 제2 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료를 상기 수지 밀봉용 재료로 결정하는 공정
을 포함하고,
상기 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료의 제조 방법.Powder- or resin-like resin sealing material, which is used as a raw material of the sealing resin when resin-sealing an electronic component with a sealing resin using a molding mold for compression molding having a cavity and installed in a resin sealing device. As a manufacturing method of
Preparing a raw material group including at least a powdered or granular resin material, an additive, and a filler;
Kneading the raw material group;
Kneading the raw material group to produce a first intermediate material;
Grinding the first intermediate material to produce a second intermediate material;
When the 1st standard is set to the target value t (mm) of the thickness of the said sealing resin, based on the 2nd standard whose particle diameter D of the said resin sealing material is D <= a * t (mm) (a Is a positive real number), the process of sorting the second intermediate material, and
A step of determining the material in the first standard that is determined to satisfy the second standard among the raw material group as the resin sealing material.
/ RTI &gt;
The said 1st specification is 0.03 (mm) <= t <1.2 (mm), The manufacturing method of the resin sealing material characterized by the above-mentioned. 제12항에 있어서, 상기 제1 규격은 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료의 제조 방법.13. The method of manufacturing a resin sealing material according to claim 12, wherein said first standard is 0.05 (mm) ≤ t ≤ 1.0 (mm). 제13항에 있어서, 상기 원재료군을 선별하는 공정에서는, 상기 수지 밀봉용 재료를 촬영하여 얻어진 화상에 기초하여 투영 면적을 산출하고, 이 투영 면적의 면적원 상당 직경을 상기 입경(D)으로서 취급함으로써 상기 제2 규격을 적용하며,
상기 a의 값이 3.0인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료의 제조 방법.The process according to claim 13, wherein in the step of selecting the raw material group, the projection area is calculated based on an image obtained by photographing the resin sealing material, and an area circle equivalent diameter of the projection area is treated as the particle size (D). By applying the second standard,
The value of said a is 3.0, The manufacturing method of the resin sealing material characterized by the above-mentioned. 제13항에 있어서, 상기 원재료군을 선별하는 공정에서는, 기류에 의한 원심력을 이용하거나 또는 체를 이용하여 상기 수지 밀봉용 재료가 상기 제2 규격을 만족하는지 여부에 관해서 판단하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료의 제조 방법.The resin according to claim 13, wherein in the step of selecting the raw material group, it is determined whether the resin sealing material satisfies the second standard by using a centrifugal force by air flow or a sieve. Method for producing a sealing material. 제12항 내지 제15항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 원재료군을 선별하는 공정에 있어서 상기 제2 규격에 기초하여 선별한 결과, 상기 제2 규격(D≤a×t(㎜))을 만족하지 않는다고 판단한 규격외 재료를 분쇄하는 공정과,
분쇄된 상기 규격외 재료를 상기 제2 규격에 기초하여 선별하는 공정과,
분쇄된 상기 규격외 재료 중 상기 제2 규격을 만족한다고 판단된 제2 규격내 재료를 상기 수지 밀봉용 재료로 결정하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉용 재료의 제조 방법.The process according to any one of claims 12 to 15, wherein the step of selecting the raw material group is selected based on the second standard, and the second standard (D ≦ a × t (mm)) is satisfied. Crushing the out-of-standard material which is determined not to
Selecting the pulverized non-standard material based on the second standard;
The method of manufacturing the resin sealing material further comprising the step of determining a material in the second standard that is determined to satisfy the second standard among the pulverized non-standard materials.
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