JP4707364B2 - Resin sealing molding method and apparatus for electronic parts - Google Patents

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Description

本発明は、ＩＣ等の半導体チップに代表される電子部品が装着された基板を対象として、樹脂封止成形用の金型に供給された樹脂材料を用いることにより、基板に装着された電子部品を樹脂封止する、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置に関する。本発明は、特に、電子部品を樹脂封止するために金型に形成されるキャビティに樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構に関するものである。 The present invention is directed to a substrate on which an electronic component typified by a semiconductor chip such as an IC is mounted, and by using a resin material supplied to a mold for resin sealing molding, the electronic component mounted on the substrate the resin sealing, regarding the resin encapsulation molding method and apparatus for electronic components. In particular , the present invention relates to a resin material supply mechanism that supplies a resin material to a cavity formed in a mold for resin-sealing an electronic component .

従来の樹脂封止成形装置として、ポット・プランジャ・樹脂通路部分を少なくとも設けるトランスファー成形用金型を用いずに、トランスファーレス成形用金型（この場合、上型と下型との二型構造）を用いる装置が知られている。この装置においては、上型には電子部品（半導体チップ）とワイヤとを装着した基板が、半導体チップ側を下方に向けた状態で固定される。下型に設けられたキャビティに樹脂材料を樹脂材料供給機構にて供給して、キャビティの樹脂材料を加熱溶融化して溶融樹脂として、上下両型を型締めすることにより、半導体チップとワイヤとを溶融樹脂に浸漬して、溶融樹脂を硬化させる。このことにより、基板に装着された電子部品を樹脂封止する基板浸漬成形（基板圧縮成形）が行なわれている。
そこで、樹脂封止成形装置には、金型の型開き時において、キャビティに樹脂材料を供給するための樹脂材料供給機構（樹脂材料供給ユニット）が設けられており、この樹脂材料供給機構の主な方式には、全ストローク方式（例えば、特許文献１参照。）、或は、ピッチ送り方式（例えば、特許文献２参照。）、等が挙げられている。 As a conventional resin-seal-molding apparatus, without using the at least providing transfer mold the pot plunger resin passage portion, transfer-less mold (dimorphic structure of this case, the upper mold and the lower mold) Ru using the apparatus is known. In this apparatus, a substrate on which an electronic component (semiconductor chip) and a wire are mounted is fixed to the upper mold with the semiconductor chip side facing downward . The resin material is supplied to the cavity provided in the lower mold by the resin material supply mechanism, the resin material in the cavity is heated and melted to form a molten resin, and both the upper and lower molds are clamped, so that the semiconductor chip and the wire are It is immersed in the molten resin to cure the molten resin. Thus, substrate immersion molding (substrate compression molding) is performed in which an electronic component mounted on the substrate is sealed with a resin .
Therefore, the resin-seal-molding apparatus, at the time of mold opening of the mold, the resin material supplying mechanism for supplying the resin material into the cavity (resin material supply unit) is provided with a main of the resin material supplying mechanism Examples of such a method include a full stroke method (for example, see Patent Document 1), a pitch feed method (for example, see Patent Document 2), and the like.

つまり、全ストローク方式における樹脂材料供給機構は、特許文献１に開示されているように、所要量の樹脂材料を供給する樹脂材料供給用の樹脂供給空間部と、樹脂供給空間部の樹脂材料を包囲する鉛直方向に貫通した枠体部と、樹脂供給空間部の底面を形成し且つ水平方向に往復動可能であって枠体部底面に敷設された開閉部とで構成されている。そして、樹脂供給空間部において樹脂材料を均一に加圧し且つ鉛直方向に上下往復動する加圧手段が、枠体部の貫通部分に嵌装して設けられている。
この場合、まず、開閉部が枠体部底面の貫通部分を閉じた状態で、所要量の樹脂材料を樹脂供給空間部に供給し、次に、樹脂供給空間部にある樹脂材料を加圧手段にて鉛直方向へ下動することにより樹脂材料を均一に加圧すると共に、金型の型開き時において、加圧手段にて均一に加圧した状態の樹脂材料をキャビティ内に供給する。
従って、全ストローク方式によれば、樹脂材料供給機構の樹脂供給空間部を構成する開閉部が、完全に水平方向にスライドすることにより、所要量の樹脂材料を供給する。 In other words, the resin material supplying mechanism in full stroke mode, as disclosed in Patent Document 1, a resin supply space portion of the resin material supply for supplying a required amount of the resin material, the resin material of the resin supply space The frame body part that penetrates in the vertical direction that surrounds, and the opening and closing part that forms the bottom surface of the resin supply space part and can reciprocate in the horizontal direction and is laid on the bottom surface of the frame body part . And the pressurization means which pressurizes the resin material uniformly in the resin supply space and moves up and down in the vertical direction is provided by being fitted to the penetrating portion of the frame body .
In this case, first, in a state where the closing portion closes the penetrating portion of the frame body portion bottom surface, the required amount of the resin material is supplied to the resin supply space, then pressurizing means a resin material in the resin supply space with uniformly pressurized resin material by downward movement in the vertical direction by, at the time of mold opening of the mold, uniformly supply the pressurized resin material state at pressure means into the cavity.
Therefore, according to the full stroke mode, closing portion constituting the resin supply space of the resin material supplying mechanism, by completely slid in the horizontal direction, to provide the required amount of resin material.

一方、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構は、特許文献２に開示されているように、樹脂材料が貯留される貯留箱と、貯留箱の底板に近接して設けられたシャッタ板とから構成されている。貯留箱の底板には複数の開口が、シャッタ板には複数の開口が、同じピッチでそれぞれ設けられている。
この場合、まず、シャッタ板により貯留箱の開口が閉鎖された状態で、キャビティの容積に合わせて計量された所要量の樹脂材料を貯留箱に供給し、次に、シャッタ板を水平移動させ、貯留箱の開口とシャッタ板の開口とが重なるようにして、キャビティ内に樹脂材料を落下させて供給する。
従って、ピッチ送り方式によれば、樹脂材料供給機構のシャッタ板が、貯留箱の開口とシャッタ板の開口とが重なるようにして、水平方向に部分的に移動する（ピッチ送りする）ことにより、所要量の樹脂材料を供給する。
特開２００４−２１６５５８号公報（第４−７頁、図４） 特開２００４−１７４８０１号公報（第５−６頁、図５） On the other hand, as disclosed in Patent Document 2, the resin material supply mechanism in the pitch feed system includes a storage box in which the resin material is stored and a shutter plate provided close to the bottom plate of the storage box. ing. A plurality of openings are provided in the bottom plate of the storage box, and a plurality of openings are provided in the shutter plate at the same pitch.
In this case, first, in a state where the opening of the storage box is closed by the shutter plate, the required amount of resin material measured according to the volume of the cavity is supplied to the storage box, and then the shutter plate is moved horizontally, as the opening of the aperture and the shutter plate of the storage box overlaps, supplied by dropping the resin material into the cavity.
Therefore, according to the pitch feed method , the shutter plate of the resin material supply mechanism moves partially (pitch feed) in the horizontal direction so that the opening of the storage box and the opening of the shutter plate overlap. Supply the required amount of resin material .
JP 2004-216558 A (page 4-7, FIG. 4) JP 2004-174801 A (page 5-6, FIG. 5)

ところで、前述した基板浸漬成形において、近年、基板の大型化・薄型化や、半導体チップ（電子部品）の極小化・極薄化や、一枚の基板上に複数個の半導体チップを装着して一括モールドする（一括して樹脂封止する）という傾向が強まっている。このことから、キャビティの鉛直方向の厚みが非常に薄くなるうえに、キャビティ内底面が非常に広くなっている。このことに起因して、樹脂材料としてタブレット樹脂を使用せずに顆粒樹脂が用いられている。
しかし、全ストローク方式、ピッチ送り方式等によって、樹脂材料供給機構からキャビティに顆粒樹脂をそのまま自然落下させて供給した場合には、キャビティ外周囲である型面（この場合、下型面）であるキャビティ外に、顆粒樹脂が飛散するという問題が発生するおそれがある。
このことから、特許文献１に開示されているように、均一に加圧した状態の顆粒樹脂をキャビティ内に供給することで、顆粒樹脂がキャビティ外へ飛散する問題を防止できるかを検討したが、依然として顆粒樹脂の飛散問題を解決するに至らなかった。
また、均一に加圧した状態の顆粒樹脂を、全ストローク方式でなくピッチ送り方式によって、自然落下させてキャビティ内に供給した場合、顆粒樹脂が加圧状態であることからも、貯留箱の開口とシャッタ板の開口とからうまく落下せずに、樹脂材料供給機構に樹脂材料が残存すると云う致命的な問題が発生することとなった。この致命的な問題を解決するために、樹脂材料供給機構を振動させて、加圧した状態の顆粒樹脂を貯留箱の開口とシャッタ板の開口とから落下させる場合、顆粒樹脂の加圧状態を解消させる程度の強い振動を付与しないと、開口から顆粒樹脂を落下させることは困難であった。仮に、樹脂材料供給機構の顆粒樹脂を貯留箱の開口とシャッタ板の開口とから落下させることができたとしても、顆粒樹脂に強い振動が付与されているので、キャビティ外への顆粒樹脂が飛散すると云う問題がより一層発生しやすくなった。
ところで、キャビティの鉛直方向の厚みが非常に薄くなるうえに、キャビティ内底面が非常に広くなることから、樹脂の粒径をより小さくして用いる、例えば、粉末状樹脂・破砕状樹脂、或いは、粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂、その他に、液状樹脂等のような種々な樹脂材料（加圧状態、或は、未加圧状態の樹脂材料）に対しても柔軟に対応することが求められている。この状況の下で、キャビティ外への樹脂材料の飛散を防止すること、及び、キャビティ内（少なくとも、キャビティ内底面）に所要量の樹脂材料を均一に満遍なく供給させることという二点については、全ストローク方式やピッチ送り方式等の樹脂材料供給機構を設けた従来の樹脂封止成形装置の機能では対応に限界があった。これらの二点について対応に限界があることが、基板浸漬成形の課題として挙げられている。 By the way, in the above-mentioned substrate immersion molding, in recent years , the size and thickness of a substrate have been reduced, the size and thickness of a semiconductor chip (electronic component) has been reduced, and a plurality of semiconductor chips have been mounted on a single substrate. There is an increasing tendency to batch mold (batch with resin). For this reason , the vertical thickness of the cavity is very thin , and the bottom surface in the cavity is very wide . Due to this , granular resin is used as a resin material without using tablet resin.
However, full stroke mode, by the pitch feed method or the like, in the case of supplying a resin material supply mechanism as it is gravity granules resin into the cavity is a mold surface is a cavity outside periphery (in this case, the lower mold surface) There is a possibility that the problem that the granular resin scatters out of the cavity.
From this, as disclosed in Patent Document 1, it was investigated whether or not the problem that the granular resin is scattered outside the cavity can be prevented by supplying the granular resin in a uniformly pressurized state into the cavity. , but it failed to resolve the granules resin scattering problem as still.
In addition, when the granule resin in a uniformly pressurized state is naturally dropped by the pitch feed method instead of the full stroke method and supplied into the cavity, the granule resin is in a pressurized state . And a fatal problem that the resin material remains in the resin material supply mechanism without falling well from the opening of the shutter plate . In order to solve this fatal problem, when the granular resin in a pressurized state is dropped from the opening of the storage box and the opening of the shutter plate by vibrating the resin material supply mechanism, the pressurized state of the granular resin is changed . It was difficult to drop the granular resin from the opening unless strong vibration was applied to eliminate the vibration. Even if the granular resin of the resin material supply mechanism can be dropped from the opening of the storage box and the opening of the shutter plate, since the granular resin is given strong vibration, the granular resin is scattered outside the cavity. a problem that when you became even more likely to occur.
By the way, since the vertical thickness of the cavity becomes very thin and the bottom surface in the cavity becomes very wide, the resin particle size is used smaller, for example, powdered resin / crushed resin, or powdered small particulate resin particle size particle sizes than larger granules than the other, various resin materials such as liquid resin (pressurized state, or a resin material of the non-pressurized) against also there is a demand for flexibly. Under this situation, to prevent scattering of the resin material to the outside of the cavity, and, in the cavity (at least, intracavity bottom) for two points that to uniformly uniformly supply the required amount of resin material in the total The function of a conventional resin sealing molding apparatus provided with a resin material supply mechanism such as a stroke method or a pitch feed method has a limit in correspondence . It is cited as a problem of substrate immersion molding that there is a limit to the correspondence between these two points.

そこで、上述した技術的課題を解決するための本発明の請求項１に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品の樹脂封止成形用の金型であって上型（１）と該上型（１）に相対向して配置された下型（２）とを少なくとも有する金型を用いて、電子部品（１０）が装着された基板（９）を上型（１）における所定位置に固定する工程と、下型（２）に形成されたキャビティ（６）に樹脂材料供給機構（７）を用いて固形状樹脂（１４）又は液状樹脂からなる樹脂材料（１４）を供給する工程と、固形状樹脂（１４）を加熱して溶融させることにより生成した溶融樹脂（１５）によって又は液状樹脂によってキャビティ（６）を満たされた状態にする工程と、金型を型締めすることによって溶融樹脂（１５）又は液状樹脂に電子部品（１０）を浸漬する工程と、溶融樹脂（１５）又は液状樹脂を硬化させることによって硬化樹脂（１６）を形成する工程とを備え、硬化樹脂（１６）によって電子部品（１０）を樹脂封止する電子部品（１０）の樹脂封止成形方法であって、金型を型開きする工程と、樹脂材料供給機構（７）を上型（１）と下型（２）との間に進入させる工程と、樹脂材料供給機構（７）が有する収容部（２０、２４）の下部において下方に延びるようにして設けられたカーテン（２２）の下端部をキャビティ（６）の内部に入り込ませる工程と、樹脂材料供給機構（７）における収容部（２０、２４）と下端部との間において設けられた開閉部（２１、２５）を開ける工程と、樹脂材料供給機構（７）における開閉部（２１、２５）と下端部との間において設けられたネスト（２３）を経由して、収容部（２０、２４）の内側に収容された樹脂材料（１４）を落下させる工程とを備え、樹脂材料（１４）をカーテン（２２）の内側を通って落下させ、かつ、ネスト（２３）によって分散させて落下させることによって、キャビティ（６）の内部に樹脂材料（１４）を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とする。 Accordingly, a resin sealing molding method for an electronic component according to claim 1 of the present invention for solving the technical problem described above is a mold for resin sealing molding of an electronic component, and includes an upper mold (1) and Using a mold having at least a lower mold (2) arranged opposite to the upper mold (1), the substrate (9) on which the electronic component (10) is mounted is a predetermined in the upper mold (1). supplying and fixing the position, the lower mold a resin material supply mechanism into the cavity (6) formed in (2) (7) solid resin using (14) or resin material (14) comprising a liquid resin A step, a step of filling the cavity (6) with a molten resin (15) generated by heating and melting the solid resin (14) or a liquid resin, and clamping the mold electronic components to result the molten resin (15) or liquid resin (10 Immersing the electronic component and forming a cured resin (16), the electronic component by curing the resin (16) to (10) resin-sealing by hardening the molten resin (15) or liquid resin (10) a resin encapsulation molding method, the steps of mold opening of the mold, a step of entering between the upper mold and the resin material supplying mechanism (7) (1) and lower mold (2), A step of allowing a lower end portion of a curtain (22) provided so as to extend downward in a lower portion of the accommodating portion (20, 24) of the resin material supply mechanism (7) to enter the cavity (6), and a resin material Opening the opening / closing part (21, 25) provided between the accommodating part (20, 24) and the lower end part in the supply mechanism (7), and the opening / closing part (21, 25) in the resin material supply mechanism (7). Between the bottom and bottom And dropping the resin material (14) accommodated inside the accommodating portion (20, 24) via the nest (23), the resin material (14) being disposed inside the curtain (22). The resin material (14) is uniformly and evenly supplied to the inside of the cavity (6) by being dropped through and dispersed by the nest (23) .

また、本発明の請求項２に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述した樹脂封止成形方法において、樹脂材料供給機構（７）が有する振動手段を用いて、樹脂材料（１４）を振動させて収容部（２０、２４）の内側に供給する工程、又は、樹脂材料（１４）を振動させてキャビティ（６）の内部に供給する工程のうち少なくとも一方を更に含むことを特徴とする。 The electronic component resin sealing molding method according to claim 2 of the present invention is the above-described resin sealing molding method, wherein the resin material (14) is formed using the vibration means of the resin material supply mechanism (7). supplying the inside of the housing portion by vibrating (20, 24), or, wherein the by vibrating the resin material (14) further comprises at least one of supplying the interior of the cavity (6) .

また、上述した技術的課題を解決するための本発明の請求項３に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品の樹脂封止成形用の金型であって上型（１）と該上型（１）に相対向して配置された下型（２）とを少なくとも有する金型と、電子部品（１０）が装着された基板（９）を上型（１）における所定位置に固定する基板固定手段（５）と、下型（２）に形成されたキャビティ（６）と、金型が型開きしている状態において固形状樹脂（１４）又は液状樹脂からなる樹脂材料（１４）をキャビティ（６）に供給する樹脂材料供給機構（７）とを備え、キャビティ（６）において固形状樹脂（１４）が加熱され溶融して生成された溶融樹脂（１５）又は液状樹脂に電子部品（１０）が浸漬した状態で硬化樹脂（１６）が形成され、硬化樹脂（１６）によって電子部品（１０）を樹脂封止する際に用いられる電子部品（１０）の樹脂封止成形装置であって、樹脂材料供給機構（７）に設けられた収容部（２０、２４）と、収容部（２０、２４）の下部において下方に延びるようにして設けられたカーテン（２２）と、収容部（２０、２４）とカーテン（２２）の下端部との間において設けられた開閉部（２１、２５）と、開閉部（２１、２５）と下端部との間において設けられたネスト（２３）とを備え、キャビティ（６）に樹脂材料（１４）が供給される際には下端部がキャビティ（６）の内部に入り込んでおり、開閉部を開けることにより樹脂材料（１４）が収容部（２０、２４）からカーテン（２２）の内側を通って落下し、かつ、ネスト（２３）によって分散されて落下することによって、キャビティ（６）の内部に樹脂材料（１４）が均一に満遍なく供給されることを特徴とする。 An electronic component resin sealing molding apparatus according to claim 3 of the present invention for solving the technical problem described above is a mold for resin sealing molding of an electronic component, wherein the upper mold (1) and A mold having at least a lower mold (2) disposed opposite to the upper mold (1) and a substrate (9) on which an electronic component (10) is mounted are placed at predetermined positions on the upper mold (1). A substrate fixing means (5) for fixing, a cavity (6) formed in the lower mold (2) , and a resin material (14) made of a solid resin (14) or a liquid resin when the mold is open. ) and a cavity (resin material supply mechanism (7 to supply to 6)), electrons in solid resin (14) is heated produced by melting the molten resin (15) or liquid resin in the cavity (6) The cured resin (16) is formed with the part (10) immersed, and the cured resin By (16) the electronic component (10) A resin-seal-molding apparatus for electronic components (10) to be used for resin sealing, accommodating portion provided in the resin material supplying mechanism (7) (20, 24 ), The curtain (22) provided to extend downward in the lower part of the storage part (20, 24), and the lower part of the storage part (20, 24) and the curtain (22). When the resin material (14) is supplied to the cavity (6), the opening / closing portion (21, 25) and the nest (23) provided between the opening / closing portion (21, 25) and the lower end portion are provided. Has a lower end that enters the inside of the cavity (6). By opening the opening / closing part, the resin material (14) falls from the accommodation part (20, 24) through the inside of the curtain (22), and nest (23) dispersed and dropped By Rukoto, characterized in that the inside resin material (14) is uniformly evenly supply the cavity (6).

また、本発明の請求項４に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上述した樹脂封止成形装置において、樹脂材料供給機構（７）は、樹脂材料（１４）を振動させて収容部（２０、２４）の内側又はキャビティ（６）の内部のうち少なくとも一方に供給する振動手段を更に含むことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention , there is provided a resin seal molding apparatus for an electronic component, wherein the resin material supply mechanism (7) vibrates the resin material (14) to accommodate a housing portion ( 20, 24) or vibration means for supplying at least one of the inside of the cavity (6) .

本発明によれば、樹脂材料供給機構（７）が有する収容部（２０、２４）の下部において下方に延びるようにして設けられたカーテン（２２）の下端部をキャビティ（６）の内部に入り込ませた状態にして、樹脂材料（１４）をカーテン（２２）の内側を通って落下させ、かつ、ネスト（２３）によって分散させて落下させる。これによって、キャビティ（６）の内部に樹脂材料（１４）を均一に満遍なく供給することができる。
また、本発明によれば、樹脂封止成形上の諸問題を効率良く解決することによって、樹脂封止成形（基板浸漬成形）上の作業時間（サイクルタイム）の短縮、及び、自動化するメリットを格段に向上させる、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。 According to the present invention, the lower end portion of the curtain (22) provided so as to extend downward in the lower portion of the accommodating portion (20, 24) of the resin material supply mechanism (7) enters the cavity (6). In this state, the resin material (14) is dropped through the inside of the curtain (22) and dispersed by the nest (23) and dropped. Thereby, the resin material (14) can be uniformly and evenly supplied into the cavity (6).
In addition, according to the present invention, it is possible to shorten the work time (cycle time) on the resin sealing molding (substrate immersion molding) and to automate by efficiently solving various problems on the resin sealing molding. There is an excellent effect that it is possible to provide a resin sealing molding method and apparatus for electronic components that can be significantly improved.

本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法及び装置について、図１から図４を参照して、以下に説明する。
なお、図１（１）・（２）は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置に搭載された金型の概略縦断面図であって、図１（１）は、金型に樹脂材料を供給した状態、図１（２）は、供給した樹脂材料が溶融樹脂になった状態を示す。図２（１）・（２）は、図１に対応する金型の概略縦断面図であって、図２（１）は、金型を型締めした状態、図２（２）は、樹脂成形済基板が成形されて型開きした状態を示す。図３（１）は、図１に対応する樹脂封止成形装置に設けられた全ストローク方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図３（２）・（３）は、図３（１）に対応する樹脂材料供給機構から図１に対応する金型に樹脂材料を供給する工程を示す。図４（１）は、図１に対応する樹脂封止成形装置に設けられたピッチ送り方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図４（２）・（３）は、図４（１）に対応する樹脂材料供給機構から図１に対応する金型に樹脂材料を供給する工程を示す。また、図３・図４においては、金型に樹脂材料を供給する工程を明解に示すために、上型を省略している。 A resin sealing molding method and apparatus for an electronic component according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
1 (1) and (2) are schematic longitudinal sectional views of a mold mounted on a resin sealing molding apparatus for electronic parts according to the present invention, and FIG. FIG. 1B shows a state where the resin material is supplied, and FIG. 1B shows a state where the supplied resin material is a molten resin. 2 (1) and 2 (2) are schematic longitudinal sectional views of the mold corresponding to FIG. 1. FIG. 2 (1) is a state in which the mold is clamped, and FIG. 2 (2) is a resin. The state where the molded substrate is molded and the mold is opened is shown. FIG. 3A is an enlarged schematic cross-sectional view of a full-stroke resin material supply mechanism provided in the resin sealing molding apparatus corresponding to FIG. 3 (2) (3) shows a step of supplying the resin material from the corresponding resin material supply mechanism into a mold corresponding to FIG. 1 FIG. 3 (1). FIG. 4A is an enlarged schematic cross-sectional view of a pitch feed type resin material supply mechanism provided in the resin sealing molding apparatus corresponding to FIG. 4 (2) (3) shows a step of supplying the resin material into the mold corresponding to FIG. 1 from the corresponding resin material supply mechanism in FIG. 4 (1). In the FIGS. 3 and 4, the resin material in order to unequivocally indicate the feeding to the mold, it is omitted upper mold.

図１（１）に示すように、本発明に係る樹脂封止成形装置には、次の構成要素が設けられている。上型１と、上型１に対して相対向して配置された少なくとも下型２とを備えた樹脂封止成形用の金型が設けられている。金型のうち上型１の上型面３には、半導体チップ１０が装着された基板９を、半導体チップ１０が装着された側を下向きにして固定する基板固定手段５が設けられている。金型のうち少なくとも下型２の下型面４には、基板９に装着された半導体チップ１０が収容されるキャビティ６が設けられている。キャビティ６に樹脂材料１４を供給する樹脂材料供給機構７が設けられている。キャビティ６の内部に供給された樹脂材料１４を加熱して溶融させることによって溶融樹脂１５（図１（２）参照）を生成させるための金型加熱機構８が、少なくとも下型２に埋設された状態で設けられている。
図１（１）に示すように、基板９には、複数個の半導体チップ１０（電子部品）が装着されている。半導体チップ１０と基板９とは、ワイヤ１１によって電気的に接続されている。基板９は任意の形状を有しており、基板９においてマトリクス状（格子状）に配列された領域における所定個所に半導体チップ１０が装着されている。図１（１）、（２）には、複数個の半導体チップ１０とワイヤ１１とを樹脂封止する際に溶融樹脂１５が硬化して硬化樹脂１６（図２（２）参照）が形成される部分が、樹脂成形部１２として仮想的に示されている。基板９における半導体チップ１０が装着された面において、硬化樹脂１６（図２（２）参照）が形成されない部分は、基板外周部１３を構成する。
また、図１（１）に示すように、キャビティ６の内部に供給される樹脂材料は、基板９の樹脂成形部１２において一括して樹脂封止するために必要な所要量の顆粒樹脂１４である。顆粒樹脂１４は、金型が型開きしている状態において樹脂材料供給機構７（図３、図４参照）からキャビティ６の内部に供給される。
また、図１（１）に示すように、金型加熱機構８は、キャビティ６の内底面１８のほぼ下方に配置され適宜に埋設された複数本の加熱ヒータ（例えば、カートリッジヒータ・フレキシブルヒータ等）である。金型加熱機構８は、キャビティ６の内部に供給された所要量の顆粒樹脂１４（樹脂材料）を溶融させるために必要な設定温度にまで、下型２の温度を上昇させる。顆粒樹脂１４が溶融することによって溶融樹脂１５が生成され、溶融樹脂１５に複数個の半導体チップ１０が浸漬した状態で溶融樹脂１５が硬化することによって硬化樹脂１６が形成される（図２（２）参照）。このことにより、樹脂成形部１２において、複数個の半導体チップ１０が一括して樹脂封止される。 As shown in FIG. 1 (1), the resin-seal-molding apparatus according to the present invention, the following components are provided. An upper mold 1, a mold for resin-seal-molding with at least a lower mold 2 arranged to face against the upper mold 1 is provided. The upper mold surface 3 of the upper die 1 of the mold, a substrate 9 on which the semiconductor chip 10 is mounted, the substrate fixing means 5 for fixing are provided in the semiconductor chip 10 is mounted side downward. The lower mold surface 4 of at least the lower die 2 of the mold cavity 6 is provided in the semiconductor chip 10 mounted on the substrate 9 is accommodated. A resin material supply mechanism 7 for supplying the resin material 14 to the cavity 6 is provided. Mold heating mechanism 8 for generating a molten resin 15 (see FIG. 1 (2)) by heating the resin material 14 supplied by melting inside the cavity 6, which is embedded at least in the lower mold 2 It is provided in the state.
As shown in FIG. 1 (1), a plurality of semiconductor chips 10 (electronic components) are mounted on the substrate 9 . The semiconductor chip 10 and the substrate 9 are electrically connected by a wire 11 . The substrate 9 has an arbitrary shape, and a semiconductor chip 10 is mounted at a predetermined position in a region of the substrate 9 arranged in a matrix (lattice) . In FIGS. 1A and 1B, when the plurality of semiconductor chips 10 and the wires 11 are resin-sealed, the molten resin 15 is cured to form a cured resin 16 (see FIG. 2B). This portion is virtually shown as the resin molded portion 12 . In the surface on which the semiconductor chip 10 is mounted on the substrate 9, the partially cured resin 16 (which see FIG. 2 (2)) is not formed constitutes the outer peripheral portion of the substrate 13.
Further, as shown in FIG. 1 (1), the resin material supplied into the cavity 6, at the required amount of granular resin 14 necessary for the resin sealing collectively in the resin molding portion 12 of the substrate 9 is there. Granules resin 14, a resin material in a state where the mold is opened mold supply mechanism 7 (see FIGS. 3 and 4) is supplied from the interior of the cavity 6.
As shown in FIG. 1A, the mold heating mechanism 8 includes a plurality of heaters (for example, a cartridge heater, a flexible heater, etc.) that are disposed substantially below the inner bottom surface 18 of the cavity 6 and are appropriately embedded. ) . The mold heating mechanism 8 raises the temperature of the lower mold 2 to a set temperature necessary for melting a required amount of the granular resin 14 (resin material) supplied into the cavity 6. The molten resin 15 is generated by melting the granular resin 14 , and the cured resin 16 is formed by curing the molten resin 15 in a state where the plurality of semiconductor chips 10 are immersed in the molten resin 15 (FIG. 2 (2). )reference). Thereby, in the resin molding part 12, the several semiconductor chip 10 is resin-sealed collectively.

樹脂成形部１２において、基板９に装着された複数個の半導体チップ１０を、金型を用いて一括して樹脂封止する工程は、次の通りである。まず、金型の型開き時において、基板固定手段５を用いて、上型面３の所定位置に基板９を、複数個の半導体チップ１０が装着された側を下方に向けて固定する。次に、樹脂材料供給機構７（図３、図４参照）からキャビティ６の内部（少なくともキャビティ６の内底面１８）に所要量の顆粒樹脂１４を均一に満遍なく供給する（図１（１）参照）。
次に、金型の型開き時において、金型加熱機構８における加熱ヒータを用いて下型２を加熱してキャビティ６の内部にある所要量の顆粒樹脂１４を溶融させて、溶融樹脂１５を生成する（図１（２）参照）。
次に、金型を型締めすることによって、基板外周部１３と下型面４とを当接させる。
金型を型締めすることによって、樹脂成形部１２における複数個の半導体チップ１０とワイヤ１１とをキャビティ６の内部にある溶融樹脂１５に浸漬する（図２（１）参照）。
次に、溶融樹脂１５を硬化させるために必要な所要時間を経過させて、溶融樹脂１５を硬化させて硬化樹脂１６を形成する。これにより、基板９に装着された複数個の半導体チップ１０が樹脂封止された樹脂成形済基板１７が完成する（図２（２）参照）。
次に、金型を型開きする。これにより、上型面３の所定位置に樹脂成形済基板１７が固定された状態で、硬化樹脂１６とキャビティ６における型面とを離型させる（図２（２）参照）。 In the resin molding part 12, the process of encapsulating a plurality of semiconductor chips 10 mounted on the substrate 9 together using a mold is as follows. First, when the mold is opened, the substrate fixing means 5 is used to fix the substrate 9 at a predetermined position on the upper mold surface 3 and the side on which the plurality of semiconductor chips 10 are mounted facing downward . Next, the required amount of granular resin 14 is uniformly and evenly supplied from the resin material supply mechanism 7 (see FIGS. 3 and 4) to the inside of the cavity 6 (at least the inner bottom surface 18 of the cavity 6) (see FIG. 1 (1)). ).
Next, when the mold is opened, the lower mold 2 is heated using the heater in the mold heating mechanism 8 to melt the required amount of granular resin 14 inside the cavity 6, and the molten resin 15 is generated (see FIG. 1 (2)).
Next, the substrate outer peripheral portion 13 and the lower mold surface 4 are brought into contact with each other by clamping the mold .
By clamping the mold, the plurality of semiconductor chips 10 and the wires 11 in the resin molding portion 12 are immersed in the molten resin 15 inside the cavity 6 (see FIG. 2 (1)).
Then, by the elapsed time required required to cure the molten resin 15 to form a cured resin 16 to cure the molten resin 15. As a result, a resin-molded substrate 17 in which a plurality of semiconductor chips 10 mounted on the substrate 9 are sealed with resin is completed (see FIG. 2B).
Next, the mold opening of the mold. Thus, in a state where the resin The molded substrate 17 to a predetermined position of the upper mold surface 3 is fixed, and a mold surface in the cured resin 16 and the cavity 6 causes the release (see Fig. 2 (2)).

ここで、所要量の顆粒樹脂１４をキャビティ６の内部に均一に満遍なく供給するための樹脂材料供給機構７に採用される、全ストローク方式（図３参照）とピッチ送り方式（図４参照）とについて、夫々を説明することとする。 Where it is employed the required amount of granular resin 14 in the resin material supplying mechanism 7 for uniformly supplied uniformly to the inside of the cavity 6, a full stroke mode (see FIG. 3) and pitch feeding manner (see FIG. 4) Each will be explained.

図３（１）に示すように、全ストローク方式における樹脂材料供給機構７には、次の構成要素が設けられている。所要量の顆粒樹脂１４を収納する樹脂材料供給用の樹脂収納空間部１９が設けられている。樹脂収納空間部１９の周囲には、樹脂収納空間部１９に収納された顆粒樹脂１４を包囲するように、鉛直方向に貫通した枠体部２０が設けられている。枠体部２０は、顆粒樹脂１４が収容されるべき空間を含む部分、すなわち収容部である。枠体部２０の下部には、樹脂収納空間部１９の底面を形成し且つ水平方向に往復動可能な開閉部２１が設けられている。図３（１）は、開閉部２１が枠体部２０の下部における貫通部分を閉じた状態を示している。この開閉部２１においては、図例に示す水平方向の片側（左側）方向へのみスライドして開く構成にしているが、任意の方向にスライドして開くように実施してもよい。或は、開閉部２１を所要の間隔で任意に分割して水平方向に任意の方向でスライドさせたり、任意に分割された開閉部２１を鉛直方向の下側へ各別に各開閉部２１を回動させることにより、開閉状態を行うように適宜に変更して実施してもよい。その他にも、樹脂収納空間部１９に収納された顆粒樹脂１４が飛散しないように、蓋（図示なし）を設けてもよい。
つまり、全ストローク方式とは、樹脂材料供給機構７の樹脂収納空間部１９を構成する開閉部２１が、完全に水平方向にスライドすることにより、所要量の顆粒樹脂１４を供給するように構成されているものである。
更に、樹脂材料供給機構７には、キャビティ６外に顆粒樹脂１４を飛散させることを防止する目的で、次の構成要素が設けられている。カーテン２２とネスト２３とが、枠体部２０の下方に着脱自在に取付・取外することができるようにして設けられている。顆粒樹脂１４をキャビティ６の内部に供給する際に、顆粒樹脂１４がカーテン２２の内側とネスト２３とを通って落下する。ネスト２３は、顆粒樹脂１４をキャビティ６の内部に分散させて供給する。
カーテン２２の先端部分（下端部）は、顆粒樹脂１４がキャビティ６外に飛散しないように、キャビティ６の形成面（内底面１８を含む）に接触しない程度にキャビティ６の内部に入り込むように構成されている。仮に、キャビティ６の形成面を含む下型面４に、カーテン２２の先端部分が接触した場合であっても、下型面４が損傷しないように配慮して、カーテン２２の先端部分を構成する材料が選ばれている。
ネスト２３は、所要量の顆粒樹脂１４を分散させるために格子（網の目）状に形成されており、種々の樹脂材料に応じて、適宜に格子の形成状態を変更して実施できるように構成されている。図３と図４との例は、ネスト２３がカーテン２２に嵌入した状態を示している。 As shown in FIG. 3 (1), a resin material supply mechanism 7 in the full stroke mode, the following components are provided. A resin storage space 19 for supplying a resin material for storing a required amount of the granular resin 14 is provided. Around the resin storage space portion 19 , a frame body portion 20 penetrating in the vertical direction is provided so as to surround the granular resin 14 stored in the resin storage space portion 19 . The frame part 20 is a part including a space in which the granular resin 14 is to be accommodated, that is, an accommodating part. An opening / closing portion 21 that forms the bottom surface of the resin storage space portion 19 and that can reciprocate in the horizontal direction is provided below the frame body portion 20 . FIG. 3 (1) shows a state in which the opening / closing part 21 closes the penetrating part in the lower part of the frame part 20. In the closing part 21, although a configuration opened by looking sliding in the horizontal direction of one side (left side) direction shown in FIG example, may be implemented to open by sliding in any direction. Alternatively, the opening / closing section 21 is arbitrarily divided at a required interval and slid in an arbitrary direction in the horizontal direction, or the arbitrarily divided opening / closing section 21 is turned downward in the vertical direction. By moving it, it may be changed as appropriate to perform the open / close state. In addition, a lid (not shown) may be provided so that the granular resin 14 stored in the resin storage space 19 does not scatter.
That is, the full stroke system is configured to supply a required amount of granular resin 14 by sliding the opening / closing part 21 constituting the resin storage space part 19 of the resin material supply mechanism 7 completely in the horizontal direction. It is what.
Further, the resin material supply mechanism 7 is provided with the following components for the purpose of preventing the granular resin 14 from being scattered outside the cavity 6 . The curtain 22 and the nest 23 are provided so as to be detachably attached to and detached from the lower portion of the frame body portion 20 . When supplying the granular resin 14 into the cavity 6, the granular resin 14 falls through the inside of the curtain 22 and the nest 23. The nest 23 supplies the granular resin 14 dispersed in the cavity 6.
The front end portion (lower end portion) of the curtain 22 is configured to enter the inside of the cavity 6 to the extent that it does not come into contact with the formation surface (including the inner bottom surface 18) of the cavity 6 so that the granular resin 14 does not scatter outside the cavity 6. Has been. If, on the lower die surface 4 comprising a forming surface of the cavity 6, even when the tip portion of the curtain 22 is in contact, with consideration to the lower mold surface 4 is not damaged, constituting the tip portion of the curtain 22 The material is chosen .
The nest 23 is formed in a lattice (mesh) shape in order to disperse a required amount of the granular resin 14, and can be carried out by appropriately changing the formation state of the lattice according to various resin materials. It is configured. Examples of FIGS. 3 and 4 show a state in which the nested 23 is fitted to the curtain 22.

全ストローク方式の樹脂材料供給機構７の動作について、図３を参照して説明する。まず、樹脂材料供給機構７における樹脂収納空間部１９を形成した状態、つまりは、開閉部２１が枠体部２０底面の貫通部分を完全に閉じた状態で、所要量の顆粒樹脂１４を樹脂収納空間部１９に収納する。このとき、顆粒樹脂１４の粒径や表面状態に応じて、樹脂材料供給機構７に振動手段（図示なし）を設けて、樹脂材料供給機構７を振動させてもよい。これにより、顆粒樹脂１４（樹脂材料）を、樹脂収納空間部１９において均一に堆積するようにして収容することができる。
次に、金型を型開きする。この状態において、所要量の顆粒樹脂１４を収納した状態の樹脂材料供給機構７を、キャビティ６の所定位置における直上部まで進入させて待機させる（図３（２）に示された右向きの矢印を参照）。
次に、金型を型開きした状態において、樹脂材料供給機構７のカーテン２２の先端部分がキャビティ６の形成面（内底面１８を含む）に接触しない程度に、カーテン２２の先端部分をキャビティ６の内部に入り込ませる。そして、開閉部２１を水平方向に開き、図３における左方向に開閉部２１を完全にスライドさせて、樹脂収納空間部１９を下に向かって開放する。これにより、顆粒樹脂１４をキャビティ６の内部に供給する（図３（３）参照）。この開閉部２１をスライドさせて顆粒樹脂１４を供給する間（図３（２）の状態から図３（３）の状態までの間）において、開閉部２０とキャビティ６との間に介在したネスト２３により、顆粒樹脂１４が分散される。このことにより、少なくともキャビティ６の内底面１８に顆粒樹脂１４を均一に満遍なく供給することができる。好ましくは、キャビティ６の内部に所要量の顆粒樹脂１４を均一に満遍なく供給し、且つ、過不足なく樹脂収納空間部１９やネスト２３に顆粒樹脂１４を残存させないように、前述した振動手段（図示なし）を用いるとよい。振動手段を用いて、樹脂材料供給機構７全体、或は、ネスト２３のみ、或は、ネスト２３と枠体部２０、というような振動させる対象を適宜に変更して実施することができる。
次に、樹脂材料供給機構７を、図３（３）の状態から図３（２）に示された位置を経て金型の外へ退出させる。その後、図１（１）に示すように、所要量の顆粒樹脂１４がキャビティ６の内部に均一に満遍なく供給され、かつ、半導体チップ１０が装着された基板９が上型面３に固定された状態にする。次に、図１（２）の状態、図２（１）の状態、図２（２）の状態の順に、基板浸漬成形（基板圧縮成形）の各工程を順次実施する。このことによって、基板９に装着された半導体チップ１０を一括して樹脂封止して、樹脂成形済基板１７を完成させる。 The operation of the full-stroke resin material supply mechanism 7 will be described with reference to FIG. First, in a state in which the resin storage space 19 in the resin material supply mechanism 7 is formed, that is, in a state in which the opening / closing portion 21 completely closes the penetrating portion on the bottom surface of the frame body portion 20, a required amount of the granular resin 14 is stored in the resin. It is stored in the space 19. At this time, the resin material supply mechanism 7 may be vibrated by providing a vibration means (not shown) in the resin material supply mechanism 7 according to the particle size and surface state of the granular resin 14. Thereby, the granular resin 14 (resin material) can be accommodated so as to be uniformly deposited in the resin accommodating space 19.
Next, the mold is opened . In this state, the required amount of the resin material supplying mechanism 7 for receiving a state granules resin 14, right-pointing arrow shown in the Ru to wait by entering to right above at a predetermined position of the cavity 6 (Fig. 3 (2) see).
Then, in a state where the mold opening of the mold, to the extent that the tip portion of the curtain 22 of a resin material supplying mechanism 7 does not contact the (including the inner bottom surface 18) forming surfaces of the cavity 6, the tip portion of the curtain 22 cavities 6 Get inside. Then, open the closing part 21 in the horizontal direction, by fully sliding the closing part 21 in the left direction in FIG. 3, to open the resin housing space portion 19 downward. Accordingly, supplying the granular resin 14 inside the cavity 6 (see FIG. 3 (3)). Between supplying the granular resin 14 the closing portion 21 is slid (from the state of FIG. 3 (2) up to the state shown in FIG. 3 (3)), nested interposed between the opening and closing portion 20 and the cavity 6 by 23, the granules resin 14 Ru are dispersed. As a result , the granular resin 14 can be uniformly and evenly supplied to at least the inner bottom surface 18 of the cavity 6. Preferably, the above-described vibration means (not shown) is provided so that a required amount of the granular resin 14 is uniformly and uniformly supplied into the cavity 6 and the granular resin 14 does not remain in the resin storage space 19 or the nest 23 without being excessive or insufficient. None) should be used. By using the vibration means , the entire resin material supply mechanism 7 or only the nest 23 or the object to be vibrated such as the nest 23 and the frame body portion 20 can be changed as appropriate.
Next, the resin material supply mechanism 7 is moved out of the mold through the position shown in FIG. 3 (2) from the state shown in FIG. 3 (3) . After that, as shown in FIG. 1 (1), the required amount of granular resin 14 is uniformly uniformly supplied to the inside of the cavity 6, and a substrate 9 on which the semiconductor chip 10 is mounted is fixed to the upper die surface 3 To the state. Next, each step of substrate immersion molding (substrate compression molding) is sequentially performed in the order of the state of FIG. 1 (2), the state of FIG. 2 (1), and the state of FIG. 2 (2) . This fact, and the resin sealing collectively semiconductor chip 10 mounted on the substrate 9, to complete the resin The molded substrate 17.

図４（１）に示すように、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構７は、顆粒樹脂１４が貯留される貯留箱２４と、貯留箱２４の底板に近接して設けられたシャッタ板２５とを含んで構成されている。貯留箱２４は、顆粒樹脂１４が収容されるべき空間を含む部分、すなわち収容部である。そして、貯留箱２４の底板には複数の開口２６が、シャッタ板２５には複数の開口２７が、同じピッチでそれぞれ設けられている。図４（１）は、シャッタ板２５により貯留箱２４の開口２６が閉鎖された状態を示している。これらの開口２６・２７の断面形状は、顆粒樹脂１４の粒径や表面状態に応じて、下側が狭まっているテーパ状になっていてもよい。その他にも、貯留箱２４に収納された顆粒樹脂１４が飛散しないように、貯留箱２４の天面に蓋（図示なし）を設けてもよい。
つまり、ピッチ送り方式によれば、樹脂材料供給機構７のシャッタ板２５が、貯留箱２４の開口２６とシャッタ板２５の開口２７とが重なるようにして、水平方向に部分的に移動する（ピッチ送りされる）。このことにより、所要量の顆粒樹脂１４を供給するように構成されている。
更に、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構７にも、前述した全ストローク方式における樹脂材料供給機構７（図３参照）と同様に、カーテン２２とネスト２３とが設けられている。ここでは、カーテン２２とネスト２３とについての詳細な説明は省くこととする。 As shown in FIG. 4 (1), a resin material supply mechanism 7 in the pitch feed system, a collecting box 24 which granules resin 14 is stored, and a shutter plate 25 provided in proximity to the bottom plate of the storage box 24 It is configured to include . The storage box 24 is a portion including a space in which the granular resin 14 is to be accommodated, that is, an accommodation portion. The bottom plate of the storage box 24 is provided with a plurality of openings 26 and the shutter plate 25 is provided with a plurality of openings 27 at the same pitch . FIG. 4 (1) shows a state in which the opening 26 of the storage box 24 is closed by the shutter plate 25. The cross-sectional shapes of these openings 26 and 27 may be tapered such that the lower side is narrowed according to the particle size and surface state of the granular resin 14. In addition, a lid (not shown) may be provided on the top surface of the storage box 24 so that the granular resin 14 stored in the storage box 24 does not scatter.
That is, according to the pitch feed method , the shutter plate 25 of the resin material supply mechanism 7 moves partially in the horizontal direction so that the opening 26 of the storage box 24 and the opening 27 of the shutter plate 25 overlap (pitch). Ru is sent). Thus , a required amount of the granular resin 14 is supplied .
Further, the resin material supply mechanism 7 in the pitch feed system is also provided with a curtain 22 and a nest 23, as in the resin material supply mechanism 7 in the full stroke system (see FIG. 3) . Here, a detailed description of the curtain 22 and the nest 23 is omitted.

ピッチ送り方式の樹脂材料供給機構７の動作について、図４を参照して説明する。まず、シャッタ板２５により貯留箱２４の開口２６が閉鎖された状態で、キャビティ６の容積に合わせて計量された所定量の顆粒樹脂１４を、貯留箱２４に収容する。このとき、顆粒樹脂１４の粒径や表面状態に応じて、樹脂材料供給機構７に振動手段（図示なし）を設けて、樹脂材料供給機構７を振動させてもよい。これにより、顆粒樹脂１４（樹脂材料）を、貯留箱２４において均一に堆積するようにして収容することができる。
次に、金型を型開きする。この状態において、所要量の顆粒樹脂１４を収納した状態の樹脂材料供給機構７を、キャビティ６の所定位置における直上部まで進入させて待機させる（図４（２）に示された右向きの矢印を参照）。
次に、金型を型開きした状態において、樹脂材料供給機構７のカーテン２２の先端部分がキャビティ６の形成面（内底面１８を含む）に接触しない程度に、カーテン２２の先端部分をキャビティ６の内部に入り込ませる。そして、シャッタ板２５を水平移動させる（図４（３）に示された左向きの矢印を参照）。この状態において、貯留箱２４の開口２６とシャッタ板２５の開口２７とが重なる。このことによって、顆粒樹脂１４がキャビティ６の内部に供給される（図４（３）参照）。このシャッタ板２５をスライドさせて顆粒樹脂１４を供給する間（図４（２）の状態から図４（３）の状態までの間）、シャッタ板２５とキャビティ６との間に介在したネスト２３により、顆粒樹脂１４が分散される。このことにより、少なくともキャビティ６の内底面１８に顆粒樹脂１４を均一に満遍なく供給することができる。好ましくは、キャビティ６の内部に所要量の顆粒樹脂１４を均一に満遍なく供給し、且つ、過不足なく樹脂収納空間部１９やネスト２３に顆粒樹脂１４を残存させないように、前述した振動手段（図示なし）を用いるとよい。振動手段を用いて、樹脂材料供給機構７全体、或は、ネスト２３のみ、或は、ネスト２３と貯留箱２４、というような振動させる対象を適宜に変更して実施することができる。
次に、樹脂材料供給機構７を、図４（３）の状態から図４（２）に示された位置を経て金型の外へ退出させる。その後、図１（１）に示すように、所要量の顆粒樹脂１４がキャビティ６の内部に均一に満遍なく供給され、かつ、半導体チップ１０が装着された基板９が上型面３に固定された状態にする。次に、図１（２）の状態、図２（１）の状態、図２（２）の状態の順に、基板浸漬成形（基板圧縮成形）の各工程を順次実施する。このことによって、基板９に装着された半導体チップ１０を一括して樹脂封止して、樹脂成形済基板１７を完成させる。 The operation of the pitch feed type resin material supply mechanism 7 will be described with reference to FIG. First, in a state where the opening 26 of the storage box 24 is closed by the shutter plate 25, a predetermined amount of the granular resin 14 measured according to the volume of the cavity 6 is accommodated in the storage box 24 . At this time, the resin material supply mechanism 7 may be vibrated by providing a vibration means (not shown) in the resin material supply mechanism 7 according to the particle size and surface state of the granular resin 14. Thereby, the granular resin 14 (resin material) can be accommodated so as to be uniformly deposited in the storage box 24.
Next, the mold opening of the mold. In this state, the required amount of the resin material supplying mechanism 7 for receiving a state granules resin 14, right-pointing arrow shown in the Ru to wait by entering to right above at a predetermined position of the cavity 6 (Fig. 4 (2) see).
Then, in a state where the mold opening of the mold, to the extent that the tip portion of the curtain 22 of a resin material supplying mechanism 7 does not contact the (including the inner bottom surface 18) forming surfaces of the cavity 6, the tip portion of the curtain 22 cavities 6 Get inside. Then, the shutter plate 25 is moved horizontally (see the left-pointing arrow shown in FIG. 4 (3)). In this state , the opening 26 of the storage box 24 and the opening 27 of the shutter plate 25 overlap . As a result, the granular resin 14 is supplied into the cavity 6 (see FIG. 4 (3)). While supplying the shutter plate 25 is slid granules resin 14 (between the state of FIG. 4 (2) up to the state shown in FIG. 4 (3)), nested 23 interposed between the shutter plate 25 and the cavity 6 gives granules resin 14 Ru are dispersed. As a result , the granular resin 14 can be uniformly and evenly supplied to at least the inner bottom surface 18 of the cavity 6. Preferably, uniformly evenly provide the required amount of granular resin 14 inside the cavity 6, and, so as not to leave the granules resin 14 in just proportion resin housing space portion 19 and the nest 23, the vibration means (not mentioned above None) should be used. Using the vibration means, the entire resin material supply mechanism 7 or only the nest 23, or the object to be vibrated such as the nest 23 and the storage box 24 can be changed as appropriate.
Next, the resin material supply mechanism 7 is moved out of the mold through the position shown in FIG. 4 (2) from the state shown in FIG. 4 (3) . After that, as shown in FIG. 1 (1), the required amount of granular resin 14 is uniformly uniformly supplied to the inside of the cavity 6, and a substrate 9 on which the semiconductor chip 10 is mounted is fixed to the upper die surface 3 To the state. Next, each step of substrate immersion molding (substrate compression molding) is sequentially performed in the order of the state of FIG. 1 (2), the state of FIG. 2 (1), and the state of FIG. 2 (2) . This fact, and the resin sealing collectively semiconductor chip 10 mounted on the substrate 9, to complete the resin The molded substrate 17.

ここまで説明したように、全ストローク方式とピッチ送り方式とのいずれの方式を用いる場合においても、キャビティ６の内部に顆粒樹脂１４を均一に満遍なく供給することができる。これにより、顆粒樹脂１４とキャビティ６の内底面１８との接触面側から顆粒樹脂１４に効率良く熱を伝えることができる。したがって、キャビティ６に供給された顆粒樹脂１４の内部において温度差が生じることなく、溶融樹脂１５内のボイドを効率良く防止できる。
従って、全ストローク方式とピッチ送り方式とのいずれかの方式の樹脂材料供給機構７が設けられた樹脂封止成形装置によれば、次の効果が得られる。まず、キャビティ６の鉛直方向の厚みが非常に薄くなるうえに、キャビティ６の内底面１８が非常に広くなることから、樹脂の粒径をより小さくして用いる傾向に対して、例えば、粉末状樹脂・破砕状樹脂、或いは、粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂、更には、液状樹脂等、の種々な樹脂材料（加圧状態、或は、未加圧状態の樹脂材料）であっても柔軟に対応することができる。また、キャビティ６外への樹脂材料の飛散を防止することができる。また、基板浸漬成形の課題として挙げられるキャビティ６の内部（少なくとも、キャビティ６の内底面１８）に所要量の樹脂材料を均一に満遍なく供給させることに限界があることについても、解消することができる。 As described so far, the granular resin 14 can be uniformly and evenly supplied into the cavity 6 in any case of using the full stroke method or the pitch feed method . Thus, Ru can tell effectively heat from the contact surface of the inner bottom surface 18 of the granular resin 14 and the cavity 6 to the granules resin 14. Therefore , voids in the molten resin 15 can be efficiently prevented without causing a temperature difference in the granular resin 14 supplied to the cavity 6 .
Therefore, according to the resin encapsulation molding apparatus resin material supply mechanism 7 is provided in one of the methods of the full stroke mode and the pitch feed method, the following effects can be obtained. First, the terms of the vertical direction of the thickness of the cavity 6 is very thin, since the inner bottom surface 18 of the cavity 6 is very wide, for the tendency to use by the particle size of the resin smaller, for example, powdered Various resin materials (pressurized state or unpressurized state) such as resin, crushed resin, fine particle resin having a particle size larger than powder and smaller than granule, and liquid resin Even if it is resin material), it can respond flexibly . Further , the resin material can be prevented from scattering outside the cavity 6 . Moreover , it can be solved that there is a limit to uniformly supplying the required amount of the resin material uniformly and evenly inside the cavity 6 (at least the inner bottom surface 18 of the cavity 6), which is cited as a problem of substrate immersion molding. .

なお、その他の樹脂材料として、例えば、任意の複数個のタブレット樹脂をコイン形状等の任意の形状に形成して、薄くキャビティ６の内部に供給して均一に加圧するような構成にしてもよい。
また、ここまで説明した実施の形態においては、ワイヤボンディングによって基板９に対して電気的に接続された電子部品を対象として樹脂封止成形する構成について説明してきた。これに限らず、ワイヤ１１の無い電子部品が装着されたフリップチップ基板等においても前述の樹脂封止成形を適用することができる。
また、本発明が適用される基板９は、格子状の複数の領域に分割され、基板９の主面における各領域には、半導体チップ１０がそれぞれ装着されているものとした。この基板９としては、半導体チップ１０がそれぞれ装着されるべき領域が列状又は格子状に設けられていればよい。また、基板９の形状としては、円形，正方形、長方形（短冊状）、その他の多角形のいずれであってもよい。そして、円形は、完全な円形の他に、完全な円形の一部が切り落とされて除去された形状や、切り欠き部（ノッチ）等が設けられている形状であってもよい。
また、一枚の基板９を対象として一括して樹脂封止することについて説明した。これに限らず、例えば、短冊状の基板９を複数枚配置して、それらの基板９を対象として一括して樹脂封止してもよい。また、短冊状の基板９を配置できる専用治具等の任意の治具を用いて、その治具に基板９を固定して、その治具を樹脂封止成形装置における基板固定手段５に固定するように実施してもよい。
また、ここまで説明した実施の形態においては、金型として上型１と下型２とからなる構成（二枚型）のみを図例にて説明してきた。これに限らず、上型１と下型２とにおいて、一括して樹脂封止する対象である基板９に対応して、上型１と下型２とを分割型構造にして実施してもよい。更には、上型１と下型２との間に中間型（図示なし）を設ける三型の金型構造において、中間型と下型２とを型締めすることによってキャビティ６を形成して、或は、下型２のみによってキャビティ６を形成して、実施してもよい。この場合、中間型と下型２との間に離型フィルムを供給して、キャビティ６の内底面１８（或は、形成面）を離型フィルムによって被覆して一括して樹脂封止する離型フィルム成形を実施してもよい。また、溶融樹脂１５又は液状樹脂においてボイド等の発生をより一層効率良く防止するために、少なくとも樹脂材料が接触する型面を含む空間をシール部材を用いて外気遮断範囲として、外気遮断範囲の空気等を強制的に吸引して真空引き状態とする真空引き成形を、実施してもよい。離型フィルム成形と真空引き成形とについては、一方のみ、或は、両方の成形を併用して実施してもよい。
そして、このような離型フィルム成形や真空引き成形を、ここまで説明した実施の形態において適宜に選択して実施してもよい。 As another resin material, for example, an arbitrary plurality of tablet resins may be formed in an arbitrary shape such as a coin shape , and thinly supplied to the inside of the cavity 6 and uniformly pressed. .
Further, in the embodiment described so far it has been described about the structure in which resin-seal-molding as the object of the electronic component is electrically connected to the substrate 9 by Waiyabonde I ring. However, the present invention is not limited to this, and the above-described resin sealing molding can also be applied to a flip chip substrate or the like on which electronic components without wires 11 are mounted .
Further, the substrate 9 to which the present invention is applied is divided into a plurality of lattice-shaped regions, and the semiconductor chip 10 is mounted on each region on the main surface of the substrate 9. As the substrate 9, Rubeki area semiconductor chip 10 is mounted, each may be provided in rows or grid shape. Further, the shape of the substrate 9 may be any of a circle, a square, a rectangle (strip shape), and other polygons. In addition to the perfect circle, the circle may be a shape in which a part of the perfect circle is cut off and removed, or a notch (notch) or the like.
In addition, the resin sealing for the single substrate 9 as a target has been described. Alternatively, for example, a strip of the substrate 9 disposed a plurality, may be sealed with resin together as a target their substrate 9. Moreover, using any jig such as a dedicated jig can be arranged a strip of the substrate 9, to fix the substrate 9 to the jig fixing the jig to the substrate fixing means 5 in the resin-seal-molding apparatus You may carry out like.
Further, in the embodiment described so far, the configuration consisting of upper mold 1 and lower mold 2 which as a mold only (two types) have been described in illustrated example. Not limited thereto, the upper mold 1 and lower mold 2 which, in response to the substrate 9 is subject to resin sealing collectively, be carried by the upper mold 1 and lower mold 2 split structure Good. Furthermore, a cavity 6 is formed by clamping Oite to the three types of mold structure providing an intermediate mold (not shown), and an intermediate mold and the lower mold 2 between the upper mold 1 and lower mold 2 Te, or, to form a cavity 6 only by the lower die 2 may be performed. In this case , a release film is supplied between the intermediate mold and the lower mold 2, and the inner bottom surface 18 (or formation surface) of the cavity 6 is covered with the release film and is collectively sealed with resin. type film forming may be performed. Further, in order to prevent the occurrence of voids or the like in the molten resin 15 or the liquid resin even more efficiently , at least the space including the mold surface in contact with the resin material is set as the outside air blocking range using the sealing member, and the air in the outside air blocking range is used. Vacuum drawing forming that forcibly sucks the vacuum and the like into a vacuum drawing state may be performed. About mold release film formation and vacuum drawing forming, you may carry out only one or both forming together.
Then, such a release film molding or vacuum molding may be carried out by appropriately selected Oite to the embodiment described so far.

図１（１）・（２）は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置に搭載された金型の概略縦断面図であって、図１（１）は、金型に樹脂材料を供給した状態、図１（２）は、供給した樹脂材料が溶融樹脂になった状態を示す。Figure 1 (1) (2) is a schematic longitudinal sectional view of the mounted mold apparatus for resin-seal-molding an electronic component according to the present invention, FIG. 1 (1), the resin material into the mold FIG. 1 (2) shows a state where the supplied resin material has become a molten resin. 図２（１）・（２）は、図１に対応する金型の概略縦断面図であって、図２（１）は、金型を型締めした状態、図２（２）は、樹脂成形済基板が成形されて型開きした状態を示す。2 (1) and 2 (2) are schematic longitudinal sectional views of the mold corresponding to FIG. 1. FIG. 2 (1) is a state in which the mold is clamped, and FIG. 2 (2) is a resin. The state where the molded substrate is molded and the mold is opened is shown. 図３（１）は、図１に対応する樹脂封止成形装置に設けられた全ストローク方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図３（２）・（３）は、図３（１）に対応する樹脂材料供給機構から図１に対応する金型に樹脂材料を供給する工程を示す。FIG. 3A is an enlarged schematic cross-sectional view of a full-stroke resin material supply mechanism provided in the resin sealing molding apparatus corresponding to FIG. 3 (2) (3) shows a step of supplying the resin material from the corresponding resin material supply mechanism into a mold corresponding to FIG. 1 FIG. 3 (1). 図４（１）は、図１に対応する樹脂封止成形装置に設けられたピッチ送り方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図４（２）・（３）は、図４（１）に対応する樹脂材料供給機構から図１に対応する金型に樹脂材料を供給する工程を示す。FIG. 4A is an enlarged schematic cross-sectional view of a pitch feed type resin material supply mechanism provided in the resin sealing molding apparatus corresponding to FIG. 4 (2) (3) shows a step of supplying the resin material into the mold corresponding to FIG. 1 from the corresponding resin material supply mechanism in FIG. 4 (1).

１ 上型
２ 下型
３ 上型面
４ 下型面
５ 基板固定手段
６ キャビティ
７ 樹脂材料供給機構
８ 金型加熱機構
９ 基板
１０ 半導体チップ（電子部品）
１１ ワイヤ
１２ 樹脂成形部
１３ 基板外周部
１４ 顆粒樹脂（固形状樹脂、樹脂材料）
１５ 溶融樹脂
１６ 硬化樹脂
１７ 樹脂成形済基板
１８ 内底面
１９ 樹脂収納空間部
２０ 枠体部（収容部）
２１ 開閉部
２２ カーテン
２３ ネスト
２４ 貯留箱（収容部）
２５ シャッタ板（開閉部）
２６・２７ 開口 1 Upper mold 2 Lower mold 3 Upper mold surface 4 Lower mold surface 5 Substrate fixing means 6 Cavity 7 Resin material supply mechanism 8 Mold heating mechanism 9 Substrate 10 Semiconductor chip (electronic component)
11 Wire 12 Resin molding part 13 Substrate outer peripheral part 14 Granule resin ( solid resin, resin material)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Molten resin 16 Cured resin 17 Resin-molded board | substrate 18 Inner bottom face 19 Resin storage space part 20 Frame part (accommodation part)
21 Opening / closing part 22 Curtain 23 Nest 24 Storage box (accommodating part)
25 Shutter plate (opening / closing part)
26 ・ 27 Opening

Claims (4)

電子部品の樹脂封止成形用の金型であって上型と該上型に相対向して配置された下型とを少なくとも有する金型を用いて、前記電子部品が装着された基板を前記上型における所定位置に固定する工程と、前記下型に形成されたキャビティに樹脂材料供給機構を用いて固形状樹脂又は液状樹脂からなる樹脂材料を供給する工程と、前記固形状樹脂を加熱して溶融させることにより生成した溶融樹脂によって又は前記液状樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、前記金型を型締めすることによって前記溶融樹脂又は前記液状樹脂に前記電子部品を浸漬する工程と、前記溶融樹脂又は前記液状樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程とを備え、前記硬化樹脂によって前記電子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記樹脂材料供給機構が有する収容部の内側に前記樹脂材料を供給する工程と、
前記金型を型開きする工程と、
前記樹脂材料供給機構を前記上型と前記下型との間に進入させる工程と、
前記収容部の下部において下方に延びるようにして設けられたカーテンの下端部を前記キャビティの内部に入り込ませる工程と、
前記樹脂材料供給機構における前記収容部と前記下端部との間において設けられた開閉部を開ける工程と、
前記樹脂材料供給機構における前記開閉部と前記下端部との間において設けられたネストを経由して、前記収容部から前記樹脂材料を落下させる工程とを備え、
前記樹脂材料を前記カーテンの内側を通って落下させ、かつ、前記ネストによって分散させて落下させることによって、前記キャビティの内部に前記樹脂材料を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 Using a mold having at least a lower die which is arranged to face the upper mold and the upper mold a mold for resin-seal-molding an electronic component, said substrate having the electronic components are mounted and fixing in position in the upper mold, a step of supplying a resin material comprising a solid resin or liquid resin using a resin material supply mechanism into a cavity formed in the lower mold, the solid resin was heated immersing the steps of the state filled the cavity, the electronic component thus the molten resin or the liquid resin to clamping the mold by the generated by the molten resin or the liquid resin by melting Te process and the molten resin or the and forming a cured resin by curing the liquid resin, the electronic components of the resin the resin sealing the electronic part by the cured resin A stop molding method,
Supplying the resin material to the inside of the housing portion of the resin material supply mechanism;
A step of opening the mold the mold,
Entering the resin material supply mechanism between the upper mold and the lower mold ;
A step of allowing a lower end portion of a curtain provided so as to extend downward at a lower portion of the housing portion to enter the cavity;
Opening an opening / closing part provided between the housing part and the lower end part in the resin material supply mechanism;
A step of dropping the resin material from the accommodating portion via a nest provided between the opening / closing portion and the lower end portion in the resin material supply mechanism,
It said resin material is dropped through the inside of the curtain, and is characterized in that as by dropping dispersed by the nest, to uniformly supply uniformly the resin material inside the cavity electronic Resin sealing molding method for parts. 請求項１に記載された電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記樹脂材料供給機構が有する振動手段を用いて、前記樹脂材料を振動させて前記収容部の内側に供給する工程、又は、前記樹脂材料を振動させて前記キャビティの内部に供給する工程のうち少なくとも一方を更に含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 In the resin sealing molding method of the electronic component according to claim 1,
Using an oscillating means for the resin material supply mechanism has, supplying the inside of the housing portion of the resin material is vibrated or said resin material is vibrated out of feeding the interior of said cavity at least A method for resin-sealing molding an electronic component, further comprising: 電子部品の樹脂封止成形用の金型であって上型と該上型に相対向して配置された下型とを少なくとも有する金型と、前記電子部品が装着された基板を前記上型における所定位置に固定する基板固定手段と、前記下型に形成されたキャビティと、金型が型開きしている状態において固形状樹脂又は液状樹脂からなる樹脂材料を前記キャビティに供給する樹脂材料供給機構とを備え、前記キャビティにおいて前記固形状樹脂が加熱され溶融して生成された溶融樹脂又は前記液状樹脂に前記電子部品が浸漬した状態で硬化樹脂が形成され、前記硬化樹脂によって前記電子部品を樹脂封止する際に用いられる電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記樹脂材料供給機構に設けられた収容部と、
前記収容部の下部において下方に延びるようにして設けられたカーテンと、
前記収容部と前記カーテンの下端部との間において設けられた開閉部と、
前記開閉部と前記下端部との間において設けられたネストとを備え、
前記キャビティに前記樹脂材料が供給される際には前記下端部が前記キャビティの内部に入り込んでおり、
前記開閉部を開けることにより前記樹脂材料が前記収容部から前記カーテンの内側を通って落下し、かつ、前記ネストによって分散されて落下することによって、前記キャビティの内部に前記樹脂材料が均一に満遍なく供給されることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。 A mold having at least a lower die which is arranged to face the upper mold and the upper mold a mold for resin-seal-molding an electronic component, the upper mold a substrate on which the electronic components are mounted place a substrate fixing means for fixing to a cavity formed in the lower mold, a resin material supplying resin material consisting of solid resin or liquid resin in the cavity in a state where the mold is open the mold supplied in A cured resin is formed in a state where the electronic component is immersed in a molten resin or a liquid resin produced by heating and melting the solid resin in the cavity, and the electronic component is formed by the cured resin. A resin sealing molding apparatus for electronic parts used when resin sealing,
A housing provided in the resin material supply mechanism;
A curtain provided so as to extend downward in a lower portion of the accommodating portion;
An opening / closing part provided between the housing part and the lower end part of the curtain;
A nest provided between the opening and closing part and the lower end part,
When the resin material is supplied to the cavity, the lower end portion enters the cavity,
The resin material to fall through the inside of the curtain from the accommodating portion by opening the opening and closing portion, and, by falling dispersed by the nest, uniformly evenly the resin material inside the cavity resin-seal-molding apparatus for electronic components, characterized in that it is supplied. 請求項３に記載された電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記樹脂材料供給機構は、前記樹脂材料を振動させて前記収容部の内側又は前記キャビティの内部のうち少なくとも一方に供給する振動手段を更に含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。 In the resin sealing molding apparatus of the electronic component according to claim 3,
The resin material supplying mechanism, the resin encapsulation molding apparatus of an electronic component, characterized by further comprising a vibration means for supplying at least one of the interior of the inner or the cavity of the housing portion by vibrating the resin material.
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