JP2007197571A - Epoxy resin composition for sealing and resin-sealed electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品封止用の液状エポキシ樹脂組成物とこれにより封止された樹脂封止電子部品に関するものである。 The present invention relates to a liquid epoxy resin composition for encapsulating electronic components and a resin-encapsulated electronic component encapsulated thereby.
半導体等の電子部品の高密度実装化にともない、電子部品のサイズは小型化、薄型化が求められていることから、実装品での電子部品の封止や接着のためのエポキシ樹脂組成物においてもこれらの要請に対応するための工夫、改良が進められてる。 As electronic parts such as semiconductors are mounted with high density, the size of electronic parts is required to be smaller and thinner, so in epoxy resin compositions for sealing and bonding electronic parts in mounted products Has been devised and improved to meet these requirements.
たとえば液状のエポキシ樹脂組成物を接着剤とする場合には、チキントロピー性を改善し、接続信頼性を高めることや、リサイクル性を高めてリペアー性を向上させることを目的として、液状のエポキシ樹脂に、粒子状の熱可塑性樹脂や粒子状の硬化剤、さらにはマイクロカプセル型の硬化促進剤を配合すること（特許文献１）や、接着性の向上のためにコアシェル型構造の架橋ゴムを配合して半硬化状態のシート状接着剤とすること（特許文献２）のように、配合成分を粒状化することが提案されている。 For example, when a liquid epoxy resin composition is used as an adhesive, a liquid epoxy resin is used for the purpose of improving chicken tropism and improving connection reliability or improving recyclability and repairability. In addition, a particulate thermoplastic resin, a particulate curing agent, and a microcapsule type curing accelerator are blended (Patent Document 1), and a core-shell type crosslinked rubber is blended to improve adhesion. Then, it has been proposed to granulate the compounding components as in a semi-cured sheet-like adhesive (Patent Document 2).
また、液状エポキシ樹脂組成物において、基板の反りを抑えることと、封止作業性とを両立させることを目的として、粒径範囲の異なる複数グループのシリカを配合すること（特許文献３）も提案されている。 In addition, in the liquid epoxy resin composition, it is also proposed that a plurality of groups of silicas having different particle size ranges are blended (Patent Document 3) for the purpose of reducing both the warpage of the substrate and the sealing workability. Has been.
このような背景において、電子部品の小型化、薄型化にともなって、封止樹脂の厚みも内部部材としての実装された電子部品の厚みと限りなく同等となることが求められてきている。 Against such a background, as electronic parts become smaller and thinner, it has been demanded that the thickness of the sealing resin be infinitely equal to the thickness of the mounted electronic part as an internal member.
しかしながら、表面に塗布後に加熱硬化させることで使用される樹脂組成物においては、封止樹脂の厚みが薄くなると、内部部材の形状、その凹凸が表面に写りやすくなり、外観性を損うばかりか、表面の引っかきキズ等が目立ちやすいという問題が生じることになる。このような封止後の外観、その安定性については、従来ではほとんど考慮されておらず、これら課題の解決のための方策は示されていない。
本発明は、上記のとおりの背景から、表面に塗布後に加熱硬化されることで使用される、常温で液状のエポキシ樹脂組成物において、封止樹脂の厚みが薄くなったとしても、内部部材の電子部品、接続手段等の形状、その凹凸が表面に反映されにくく、良好な表面外観性が得られるとともに、表面の引っかきキズ等が目立ちにくいという外観の安定性を図ることもできる、改善された新しい封止用液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた樹脂封止電子部品を提供することを課題としている。 The present invention is based on the background as described above, and is used by being cured by heating after being applied to the surface. In an epoxy resin composition that is liquid at room temperature, even if the thickness of the sealing resin is reduced, The shape of the electronic parts, connection means, etc., and the unevenness thereof are not easily reflected on the surface, a good surface appearance is obtained, and the stability of the appearance such that scratches on the surface are not noticeable can be improved. An object is to provide a new liquid epoxy resin composition for sealing and a resin-sealed electronic component using the same.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の課題を解決するものとして以下のことを特徴としている。 The epoxy resin composition of the present invention is characterized by the following as a solution to the above problems.
第１：エポキシ樹脂、硬化剤もしくは硬化促進剤並びに無機充填剤を含有する常温で液状の電子部品封止用のエポキシ樹脂組成物であって、平均粒子径５〜１５μｍの範囲内の固体粒子状の硬化剤もしくは硬化促進剤が組成物全体量の０．２〜２０ｗｔ％の範囲で配合されており、塗布後の加熱硬化による硬化体の表面粗さがＲａ：２〜５μｍ、Ｒｚ：１０〜３０μｍの範囲内となる。 1st: Epoxy resin composition for encapsulating electronic components which is liquid at room temperature and contains an epoxy resin, a curing agent or a curing accelerator and an inorganic filler, and is in the form of solid particles having an average particle diameter of 5 to 15 μm The curing agent or curing accelerator is blended in the range of 0.2 to 20 wt% of the total amount of the composition, and the surface roughness of the cured body by heat curing after coating is Ra: 2 to 5 μm, Rz: 10 to 10. It is within the range of 30 μm.
第２：エポキシ樹脂、硬化剤もしくは硬化促進剤並びに無機充填剤を含有する常温で液状の電子部品封止用のエポキシ樹脂組成物であって、平均粒子径１〜５０μｍの範囲内の樹脂粒子が組成物全体量の０．２〜５ｗｔ％の範囲で配合されており、該樹脂粒子は、架橋熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の粒子のうちの少くとも１種であり、塗布後の加熱硬化による硬化体の表面粗さがＲａ：２〜５μｍ、Ｒｚ：１０〜３０μｍの範囲内となる。 Second: An epoxy resin composition for encapsulating electronic components that is liquid at room temperature containing an epoxy resin, a curing agent or a curing accelerator and an inorganic filler, and resin particles having an average particle diameter of 1 to 50 μm It is blended in the range of 0.2 to 5 wt% of the total amount of the composition, and the resin particles are at least one kind of particles of a crosslinked thermoplastic resin and a thermosetting resin, and are heat-cured after coating. The surface roughness of the cured product is in the range of Ra: 2 to 5 μm, Rz: 10 to 30 μm.
第３：架橋熱可塑性樹脂粒子は、架橋ポリメタクリル酸エステルの粒子である。 Third: Crosslinked thermoplastic resin particles are crosslinked polymethacrylic acid ester particles.
第４：熱硬化性樹脂粒子は、ホルムアルデヒド系縮合物粒子またはメラミンホルムアルデヒド系縮合物粒子である。 Fourth: The thermosetting resin particles are formaldehyde condensate particles or melamine formaldehyde condensate particles.
第５：上記第２から第４の発明の組成物において、硬化剤もしくは硬化促進剤の少くとも一部が固体粒子状物として配合されている。 Fifth: In the compositions of the second to fourth inventions, at least a part of the curing agent or curing accelerator is blended as a solid particulate material.
第６：上記いずれかの発明の組成物において、無機充填材の平均粒径は５０μｍ以下であり、組成物全体量における配合量は８５ｗｔ％以下である。 Sixth: In the composition of any of the above inventions, the average particle size of the inorganic filler is 50 μm or less, and the blending amount in the total amount of the composition is 85 wt% or less.
第７：硬化剤は酸無水物系硬化剤である。 Seventh: The curing agent is an acid anhydride curing agent.
そして、本発明は、上記のとおりのいずれかの発明のエポキシ樹脂組成物の硬化体により封止されていることを特徴とする樹脂封止電子部品をも提供する。 And this invention also provides the resin-sealed electronic component characterized by being sealed with the hardening body of the epoxy resin composition of any invention as above-mentioned.
固体粒子状の硬化剤もしくは硬化促進剤が配合されている上記第１の発明、並びに粒子状の樹脂が配合されている第２の発明のいずれの場合にも、電子部品表面に塗布後に加熱硬化されることで使用される、常温で液状のエポキシ樹脂組成物において、封止樹脂の厚みが薄くても、内部部材の電子部品、接続手段等の形状、その凹凸が表面に反映されにくい、梨地状（つや消し状、無光沢状）の表面形状が実現される。これによって、良好な表面外観性が得られるとともに、表面の引っかきキズ等が目立ちにくいという外観の安定性を図ることもできる。 In both cases of the first invention in which a solid particulate curing agent or a curing accelerator is blended and the second invention in which a particulate resin is blended, heat curing is performed after application to the surface of the electronic component. In the epoxy resin composition that is used at room temperature, even if the sealing resin is thin, the shape of the electronic parts of the internal members, the connection means, etc. Surface shape (matte, matte) is realized. As a result, a good surface appearance can be obtained and the appearance can be stabilized such that scratches on the surface are not noticeable.
第３および第４の発明によれば、樹脂粒子の種類が特定されて、上記第２の発明における効果はより確実に顕著なものとして実現される。 According to the 3rd and 4th invention, the kind of resin particle is specified, and the effect in the said 2nd invention is implement | achieved as a more reliable remarkable thing.
さらに、硬化剤もしくは硬化促進剤の少くとも一部が粒子状である第５の発明ではさらに顕著なものとなる。 Furthermore, it becomes more remarkable in the fifth invention in which at least a part of the curing agent or curing accelerator is in the form of particles.
また、第６および第７の発明によれば、第１から第５の発明の効果は一段と良好なものとして確実に実現される。 In addition, according to the sixth and seventh inventions, the effects of the first to fifth inventions are reliably realized as even better.
そして、本発明では、以上の効果が体現された樹脂封止電子部品が提供されることになる。 And in this invention, the resin-sealed electronic component which the above effect was embodied is provided.
本発明は上記のとおりの特徴をもつものであるが、以下にその実施の形態について説明する。 The present invention has the features as described above, and an embodiment thereof will be described below.
本発明の常温で液状の、すなわち、通常の１５〜２６℃の室温範囲においてペースト状、あるいは粘性流動性のある液状のエポキシ樹脂組成物においてこれを構成する必須成分としてのエポキシ樹脂については各種のものであってよく、たとえば代表的なものとしては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、フェノールノボラック型等の液状エポキシ樹脂の１種もしくは２種以上であってよい。あるいはそれらいずれかの誘導体や、多価アルコールとエピクロルヒドリンから誘導される液状エポキシ樹脂、各種のグリシジル型エポキシ樹脂、それらの誘導から選択されたものであってもよい。なかでも、本発明のエポキシ樹脂組成物においてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好適なものとして考慮される。 The epoxy resin as an essential component constituting the liquid epoxy resin composition that is liquid at room temperature of the present invention, that is, a paste-like or viscous fluid liquid epoxy resin composition in a normal room temperature range of 15 to 26 ° C. For example, representative examples include one or more liquid epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol AF type, and phenol novolac type. Good. Alternatively, any one of those derivatives, a liquid epoxy resin derived from a polyhydric alcohol and epichlorohydrin, various glycidyl type epoxy resins, or a derivative thereof may be used. Especially, in the epoxy resin composition of this invention, a bisphenol A type epoxy resin is considered as a suitable thing.
一方、これらのエポキシ樹脂成分の硬化剤としては、フタル酸無水物系等の各種の酸無水物硬化剤が好適なものとして考慮されるが、これら酸無水物に限られることなく、硬化剤、あるいは硬化促進剤としてはフェノール系化合物、アミン系化合物、イミダゾール系化合物、ホスフィン系化合物を含めた１種もしくは２種以上であってもよい。たとえば、４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、１−シアノエチルイミダゾール化合物、トリアジンイソシアヌル酸化合物、テトラフェニルホスホニウム化合物等である。 On the other hand, as the curing agent for these epoxy resin components, various acid anhydride curing agents such as phthalic anhydride type are considered suitable, but not limited to these acid anhydrides, Or as a hardening accelerator, 1 type, or 2 or more types including a phenol type compound, an amine compound, an imidazole type compound, and a phosphine type compound may be sufficient. For example, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, 1-cyanoethylimidazole compound, triazine isocyanuric acid compound, tetraphenylphosphonium compound and the like.
エポキシ樹脂に対しての硬化剤、そして硬化促進剤の合計量の割合は、一般的には重量比として０．２〜１．６の範囲とすることが考慮される。 It is considered that the ratio of the total amount of the curing agent and the curing accelerator to the epoxy resin is generally in the range of 0.2 to 1.6 as a weight ratio.
そして、上記第１の発明の液状エポキシ樹脂組成物においては、組成物全体量の０．２〜２０ｗｔ％の範囲において固体粒子状の硬化剤もしくは硬化促進剤が添加配合される。これらの平均粒径は５〜１５μｍの範囲内となる。 And in the liquid epoxy resin composition of the said 1st invention, the solid particle-shaped hardening | curing agent or hardening accelerator is addition-blended in the range of 0.2-20 wt% of the whole composition amount. Their average particle size is in the range of 5 to 15 μm.
この添加配合をもって、電子部品表面への塗布後の加熱硬化体の表面粗さが、Ｒａ：２〜５μｍ、Ｒｚ：１０〜３０μｍの範囲内にあるものとする。 With this additive composition, the surface roughness of the heat-cured body after application to the surface of the electronic component is in the range of Ra: 2 to 5 μm, Rz: 10 to 30 μm.
固体粒子状の硬化剤もしくは硬化促進剤は、１種または２種以上のものでよく、硬化剤と硬化促進剤が共に固体粒子状であってもよい。これらの配合量が０．２ｗｔ％未満である場合には本発明の外観性、その安定性の効果は得られにくい。逆に、２０ｗｔ％を超える場合も同様である。より好ましくは、０．５〜１０ｗｔ％の範囲内である。 The solid particulate curing agent or curing accelerator may be one type or two or more types, and both the curing agent and the curing accelerator may be in the form of solid particles. When these compounding amounts are less than 0.2 wt%, it is difficult to obtain the effect of the appearance and the stability of the present invention. On the contrary, the same applies to the case where it exceeds 20 wt%. More preferably, it exists in the range of 0.5-10 wt%.
また、その平均粒径が５μｍ未満、あるいは１５μｍを超える場合も所期の効果は得られにくい。 In addition, when the average particle diameter is less than 5 μm or exceeds 15 μm, the desired effect is hardly obtained.
硬化剤、硬化促進剤は全てが固体粒子状物として配合されてもよいし、あるいは上記範囲内のものが固体粒子状であって、残りは液状のものとして配合されてもよい。 All of the curing agent and the curing accelerator may be blended as solid particles, or those within the above range may be blended as solid particles, and the rest may be blended as a liquid.
一方、上記第２の発明の液状エポキシ樹脂組成物においては、硬化剤、硬化促進剤が全て液状物として配合される場合であっても、架橋熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の少くとも１種の粒子が配合される。これによって、加熱硬化体の表面粗さが、Ｒａ：２〜５μｍ、Ｒｚ：１０〜３０μｍの範囲内にあるものとする。 On the other hand, in the liquid epoxy resin composition of the second invention, at least one of a crosslinked thermoplastic resin and a thermosetting resin is used even when the curing agent and the curing accelerator are all mixed as a liquid material. Of particles are blended. Thereby, the surface roughness of the heat-cured body is assumed to be in the ranges of Ra: 2 to 5 μm and Rz: 10 to 30 μm.
このような樹脂粒子の配合量は、組成物全体量において０．２〜５ｗｔ％の範囲内とする。５ｗｔ％を超える場合、また０．２ｗｔ％未満では、本発明の所期の効果は得られにくい。 The blending amount of such resin particles is in the range of 0.2 to 5 wt% in the total amount of the composition. If it exceeds 5 wt% or less than 0.2 wt%, it is difficult to obtain the desired effect of the present invention.
また、本発明の架橋熱可塑性樹脂粒子においては、その熱変形（軟化）開始温度がエポキシ樹脂の加熱硬化温度以上、たとえば、１２０℃以上のものであることが好ましい。さらには１５０℃以上のものであることが更に好ましい。 In the crosslinked thermoplastic resin particles of the present invention, the thermal deformation (softening) start temperature is preferably higher than the heat curing temperature of the epoxy resin, for example, 120 ° C. or higher. Furthermore, it is further more preferable that it is 150 degreeC or more.
本発明において配合される上記の樹脂粒子の粒径は、平均粒径として１〜５０μｍの範囲内のものとする。これよりも過小なもの、また過大なものの場合には、特性は得られにくい。殊に、本発明においては、このような特性を確実、良好に得るためには、平均粒径が１２〜４０μｍの範囲内にあることが好ましい。 The particle diameter of the resin particles blended in the present invention is within the range of 1 to 50 μm as an average particle diameter. If it is too small or too large, it is difficult to obtain the characteristics. In particular, in the present invention, in order to obtain such characteristics reliably and satisfactorily, the average particle diameter is preferably in the range of 12 to 40 μm.
架橋熱可塑性樹脂粒子としては、各種の熱可塑性樹脂からなるものであってよく、たとえば入手しやすさ、取扱い性、価格、安定性等の観点を加味すると、ポリアクリル酸エステル系、ポリメタクリル酸エステル系、ポリスチレン系、ポリアクリルニトリル系、あるいはこれらのコポリマー系等の１種または２種以上のものが好適に例示される。なかでも、ポリメタクリル酸ブチルエステル、ポリメタクリル酸メチルエステル、ポリメタクリル酸シクロヘキシルエステル、ポリメタクリル酸エチルエステル等のポリメタクリル酸エステル、あるいはポリアクリル酸エチルエステル等のポリアクリル酸エステルであることが好ましい。しかも、本発明においては、これらのポリマー粒子は、架橋されたポリマーの粒子であることが好適なものとして考慮される。 The crosslinked thermoplastic resin particles may be composed of various thermoplastic resins. For example, in view of availability, handleability, price, stability, etc., polyacrylic acid ester-based, polymethacrylic acid One type or two or more types such as an ester type, a polystyrene type, a polyacrylonitrile type, or a copolymer type thereof are preferably exemplified. Among these, polymethacrylic acid butyl ester, polymethacrylic acid methyl ester, polymethacrylic acid cyclohexyl ester, polymethacrylic acid ester such as polymethacrylic acid ethyl ester, or polyacrylic acid ester such as polyacrylic acid ethyl ester is preferable. . Moreover, in the present invention, it is considered that these polymer particles are preferably crosslinked polymer particles.
また、本発明の樹脂粒子は、熱硬化性樹脂の粒子であってもよい。これらも各種のものが考慮される。たとえば、ホルムアルデヒド系縮合物、メラミンホルムアルデヒド系縮合物、ウレタン系樹脂、ウレア系樹脂、メラミン系樹脂、アミド系樹脂、イミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂等である。なかでも、入手しやすさ、取扱い性、特性の発現性の観点からは、ホルムアルデヒド系縮合物、メラミンホルムアルデヒド系縮合物等が好適なものとして考慮される。 The resin particles of the present invention may be thermosetting resin particles. Various types of these are also considered. Examples include formaldehyde condensates, melamine formaldehyde condensates, urethane resins, urea resins, melamine resins, amide resins, imide resins, polyether resins, and polyester resins. Of these, formaldehyde-based condensates, melamine-formaldehyde-based condensates, and the like are considered suitable from the viewpoints of availability, handleability, and characteristics.
架橋熱可塑性樹脂粒子、そして熱硬化性樹脂粒子はその１種または２種以上用いることができる。 One or more of the crosslinked thermoplastic resin particles and thermosetting resin particles can be used.
以上のような樹脂粒子を配合する液状エポキシ樹脂組成物においては、硬化剤あるいは硬化促進剤の少くとも一部が固体粒子状のものとして配合されることも有効である。この場合の固体粒子状の硬化剤あるいは硬化促進剤については平均粒径は上記第１の発明の場合（５〜１５μｍ）よりも小さくてもよく、たとえば０．５〜５μｍ未満であってもよい。その粒径の上限は１５μｍとするのが好ましい。また、配合量については、組成物全体量の５ｗｔ％以下、すなわち０．１〜５ｗｔ％の範囲とするのが好ましい。 In the liquid epoxy resin composition containing the resin particles as described above, it is also effective to add at least a part of the curing agent or the curing accelerator as solid particles. In this case, the average particle diameter of the solid particulate curing agent or curing accelerator may be smaller than in the case of the first invention (5 to 15 μm), for example, less than 0.5 to 5 μm. . The upper limit of the particle size is preferably 15 μm. Moreover, about a compounding quantity, it is preferable to set it as 5 wt% or less of the whole composition quantity, ie, the range of 0.1-5 wt%.
本発明における以上のような樹脂粒子は、市販品として利用できるものであってもよいし、公知の方法で調製したものであってもよい。 The resin particles as described above in the present invention may be commercially available products, or may be prepared by a known method.
本発明の液状エポキシ樹脂組成物では、チキントロピー性の向上や熱膨張係数の低下等を目的として無機質粒子充填剤を配合してもよい。たとえば溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末、アルミナ粉末、窒化珪素粉末、マグネシア粉末、水酸化アルミニウム粉末等の従来より知られているものの１種または２種以上である。これらの平均粒径としては５０μｍ以下、５〜３０μｍの範囲のものが好ましく、その配合量は、組成物全体量の８５ｗｔ％以下とするのが好ましい。 In the liquid epoxy resin composition of the present invention, an inorganic particle filler may be blended for the purpose of improving the chicken tropicity and lowering the thermal expansion coefficient. For example, it is one or more of conventionally known silica powders such as fused silica and crystalline silica, alumina powder, silicon nitride powder, magnesia powder, aluminum hydroxide powder and the like. These average particle diameters are preferably in the range of 50 μm or less and 5 to 30 μm, and the blending amount is preferably 85 wt% or less of the total amount of the composition.
また、その他の添加剤として、たとえば難燃剤や難燃助剤、着色剤等を、本発明の目的、趣旨を逸脱しない範囲で適宜に配合することも可能である。 Further, as other additives, for example, a flame retardant, a flame retardant aid, a colorant, and the like can be appropriately blended without departing from the purpose and spirit of the present invention.
以上のような本発明の液状エポキシ樹脂を調製するには、上記の各成分を配合し、ロール、ミキサー等を用いて混合、分散し、必要に応じて減圧脱泡することができる。 In order to prepare the liquid epoxy resin of the present invention as described above, the above components can be blended, mixed and dispersed using a roll, a mixer, etc., and degassed under reduced pressure as necessary.
また、本発明の液状エポキシ樹脂を用いての電子部品の封止においては、樹脂組成物が表面に塗布された後に加熱硬化して使用することができ、封止の対象としては、表面実装品の各種の電子部品の接続端子等の接続部を好適な対象とすることができる。塗布のための方法としては、ディペンサー塗布法等の各種であってよい。加熱についても同様である。液状エポキシ樹脂の反応開始温度を考慮して加熱のための温度や時間を設定することができる。たとえば８０〜１１０℃、数分間の加熱である。 Moreover, in the sealing of electronic components using the liquid epoxy resin of the present invention, it can be used after being cured by heating after the resin composition has been applied to the surface. The connection portions such as the connection terminals of the various electronic components can be suitably used. As a method for coating, various methods such as a dispenser coating method may be used. The same applies to heating. The temperature and time for heating can be set in consideration of the reaction start temperature of the liquid epoxy resin. For example, heating is performed at 80 to 110 ° C. for several minutes.
本発明においては、この加熱硬化後の硬化体の表面粗さが、Ｒａ：２〜５μｍ、Ｒｚ：１０〜３０μｍの範囲内となることによって、梨地状の表面形状が得られ、これによって本発明の外観特性が実現されることになる。 In the present invention, the surface roughness of the cured product after heat curing is within the ranges of Ra: 2 to 5 μm and Rz: 10 to 30 μm, whereby a satin-like surface shape is obtained, thereby the present invention. The external appearance characteristics will be realized.
なお、本発明での表面粗さ、Ｒａ、Ｒｚの定義についてはＪＩＳ−Ｂ−０６０１（１９９４）に従っている。 In addition, about the definition of the surface roughness in this invention, Ra, and Rz, it follows JIS-B-0601 (1994).
そこで、以下に実施例を示し、さらに詳しく説明する。もちろん以下の例によって発明が限定されることはない。 Then, an Example is shown below and it demonstrates in detail. Of course, the invention is not limited by the following examples.
＜実施例１〜７＞
＜比較例１〜４＞
以下の配合成分をミキサーにより混合分散して表１に示した実施例１〜７の液状エポキシ樹脂組成物を調製した。表１には各成分の配合量（重量部）を示した。
Ａ）エポキシ樹脂
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
ジャパンエポキシレジン「エピコート８２８」
Ｂ）酸無水物硬化剤（液状）
４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物
新日本理化「ＭＨ７００」
Ｃ）硬化促進剤
ＰＮ−Ｈ：味の素ファインテクノ
ＨＸ−３７４２：旭化成ケミカル
その他市販品
Ｄ）充填剤（シリカ）
溶融シリカ
トクヤマ「ＳＥ１５」（平均粒径１５μｍ）
Ｅ）顔料カーボンブラック
Ｆ）樹脂粒子
架橋ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）
積水化成品工業「ＭＢＸ３０」（平均粒径３０μｍ）
ホルムアルデヒド系縮合物
日本触媒「エポスターＳＣ２５」（平均粒径２５μｍ）
メラミンホルムアルデヒド系縮合物
日本触媒「エポスターＧＰＨ１１０」（平均粒径１１μｍ）
また、表２の組成のものも比較例１〜４として調製した。
<Examples 1-7>
<Comparative Examples 1-4>
The following compounding components were mixed and dispersed with a mixer to prepare liquid epoxy resin compositions of Examples 1 to 7 shown in Table 1. Table 1 shows the amount of each component (parts by weight).
A) Epoxy resin Bisphenol A type epoxy resin Japan Epoxy Resin “Epicoat 828”
B) Acid anhydride curing agent (liquid)
4-Methylhexahydrophthalic anhydride New Nippon Rika "MH700"
C) Curing accelerator PN-H: Ajinomoto Fine Techno HX-3742: Asahi Kasei Chemical Other commercial products D) Filler (silica)
Fused silica Tokuyama “SE15” (average particle size 15 μm)
E) Pigment carbon black F) Resin particles Cross-linked PMMA (polymethyl methacrylate)
Sekisui Plastics Industry “MBX30” (average particle size 30 μm)
Formaldehyde-based condensate Nippon Catalyst “Eposter SC25” (average particle size 25 μm)
Melamine formaldehyde-based condensate Nippon Catalyst “Eposta GPH110” (average particle size 11 μm)
Moreover, the thing of the composition of Table 2 was also prepared as Comparative Examples 1-4.
これら各々の液状エポキシ樹脂組成物について、電子部品上に厚みが０．２ｍｍとなるように塗布し、１１０℃×２分で加熱硬化させた。得られた硬化体について目視によって部品の位置が認識できるような表面凹凸の有無と、表面粗さ計（測定範囲３０ｍｍ）によるＲａ、Ｒｚを測定した。 About each of these liquid epoxy resin compositions, it apply | coated so that thickness might be set to 0.2 mm on an electronic component, and it was heat-hardened at 110 degreeC * 2 minutes. About the obtained hardening body, the presence or absence of the surface unevenness | corrugation which can recognize the position of components by visual observation, and Ra and Rz by the surface roughness meter (measurement range 30 mm) were measured.
そして、実用上の外観性の評価を行った。 The practical appearance was evaluated.
その結果を表１および表２に示した。 The results are shown in Tables 1 and 2.
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| JP (1) | JP2007197571A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009016943A1 (en) | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Asahi Glass Company, Limited | Curable resin composition, transparent laminate using the same, and method for producing the transparent laminate |
| CN103295975A (en) * | 2012-02-28 | 2013-09-11 | 东和株式会社 | Resin seal material and manufacture method thereof |
| WO2018106085A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 주식회사 엘지화학 | Sealant composition |
| WO2020189879A1 (en) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 주식회사 케이씨씨 | Epoxy resin composition |
-
2006
- 2006-01-26 JP JP2006018067A patent/JP2007197571A/en active Pending
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