KR20130059294A - 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 - Google Patents

기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 Download PDF

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Abstract

기판의 이면을 세정하는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법으로서, 기판의 이면을 세정하는 세정 수단 및 기판을 보지하는 기판 보지 수단을 세정할 수 있는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법을 제공하는 것이다. 기판의 이면을 세정하는 기판 세정 장치로서, 상기 이면의 제 1 영역에 접촉하여 상기 기판을 보지하는 제 1 기판 보지 수단과, 상기 제 1 영역 이외의 상기 이면의 제 2 영역에 접촉하여 상기 기판을 보지하는 제 2 기판 보지 수단과, 상기 제 1 기판 보지 수단 또는 상기 제 2 기판 보지 수단에 의해 보지된 상기 기판의 이면을 세정하는 제 1 세정 수단과, 상기 기판과 접촉하는 상기 제 2 기판 보지 수단의 접촉면을 세정하는 제 2 세정 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치에 의해 상기의 과제가 달성된다.

Description

기판 세정 장치 및 기판 세정 방법{SUBSTRATE CLEANING DEVICE AND SUBSTRATE CLEANING METHOD}
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 플랫 디스플레이용의 글라스 기판(FPD 기판), 액정 디스플레이용의 글라스 기판(LCD 기판) 및 그 외의 기판을 세정하는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 기판을 제조하는 공정(기판 제조 공정)에서는, 기판의 표면을 청정한 상태로 유지하는 것이 필요하다. 이 때문에, 기판 제조 공정에 포함되는 제조 프로세스 및 처리 프로세스에, 기판의 표면을 세정하는 프로세스를 포함하는 경우가 있다.
또한 기판 제조 공정에서, 기판 처리의 미세화를 위하여 액침(液浸), 노광(露光) 또는 더블 패터닝 등의 처리를 행할 경우에는, 기판의 표면뿐 아니라 이면에도 오염물(파티클 등)이 부착하는 경우가 있었다. 이 때문에, 기판 제조 공정에서는 기판의 이면도 세정할 필요가 있다.
특허 문헌 1은, 기판의 이면을 보지(保持)하는 2 개의 기판 보지 수단(흡착 패드, 스핀 척)에 의해 기판을 보지하는 위치가 중첩되지 않도록 하여, 2 개의 기판 보지 수단 사이에서 기판을 교환함으로써 , 기판의 이면의 전역을 세정할 수 있는 기술을 개시하고 있다.
특허 문헌 2는, 기판을 세정하는 세정 수단(세정 부재)을 세정하는 세정 배스부(브러시 세정체)와, 세정 수단을 기판과 세정 배스부와의 사이에서 이동할 수 있는 이동 수단에 의해, 일정 기간 기판을 세정함으로써 오염된 세정 수단을 세정할 수 있는 기술을 개시하고 있다.
일본특허공개공보 2008-177541호 일본특허공개공보 2009-224383호
기판을 보지하는 기판 보지 수단 및 기판을 세정하는 세정 수단은, 일정 기간 사용하면 기판에 부착되어 있던 오염물에 의해 오염된다. 이 때문에, 기판 세정 장치는 기판 보지 수단 등을 세정할 필요가 있다.
특허 문헌 1에 개시되어 있는 기술에서는, 더미 웨이퍼(기판 보지 수단 및 세정 수단을 세정하기 위한 세정용 기판)를 이용하여, 기판을 세정하는 동작과 동일한 동작을 함으로써 기판 보지 수단 등을 세정할 수 있다. 그러나, 기판 보지 수단 등을 세정하기 위하여 기판 제조 공정을 일시 중단하게 되어, 기판 제조 공정의 생산성이 저하되는 경우가 있었다. 또한, 기판을 세정하는 동작을 실시하여, 더미 웨이퍼에 의해 기판 보지 수단 등을 세정하기 때문에, 단시간에 효율적으로 기판 보지 수단 등을 세정할 수 없는 경우가 있었다.
특허 문헌 2에 개시되어 있는 기술에서는, 세정 수단을 세정 배스부로 이동시킴으로써 세정 수단을 세정할 수는 있지만, 기판 보지 수단을 세정할 수 없다.
본 발명은, 이러한 사정 하에 이루어지고, 기판의 이면을 세정하는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법으로서, 기판을 보지하는 기판 보지 수단을 세정할 수 있는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 일태양에 따르면, 기판의 이면을 세정하는 기판 세정 장치로서, 상기 이면의 제 1 영역에 접촉하여 상기 기판을 보지하는 제 1 기판 보지 수단과, 상기 제 1 영역 이외의 상기 이면의 제 2 영역에 접촉하여 상기 기판을 보지하는 제 2 기판 보지 수단과, 상기 제 1 기판 보지 수단 또는 상기 제 2 기판 보지 수단에 의해 보지된 상기 기판의 이면을 세정하는 제 1 세정 수단과, 상기 기판과 접촉하는 상기 제 2 기판 보지 수단의 접촉면을 세정하는 제 2 세정 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치가 제공된다. 또한, 상기 제 1 세정 수단과 상기 제 2 세정 수단은 하나의 세정 지지 부재에 고정되고, 상기 세정 지지 부재는, 상기 이면에 대향하는 상기 세정 지지 부재의 일방의 표면에 상기 제 1 세정 수단을 탑재하고, 상기 일방의 표면의 반대측인 타방의 표면에 상기 제 2 세정 수단을 탑재하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 태양에 따르면, 상기 제 1 세정 수단 또는 상기 제 2 세정 수단으로 압압(押壓)되고, 상기 제 1 세정 수단 또는 상기 제 2 세정 수단과 상대적으로 회전될 수 있는, 상기 제 1 세정 수단 및 상기 제 2 세정 수단을 세정하는 세정 배스부를 더 가지는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치가 제공된다. 또한 상기 세정 배스부는, 상기 제 1 세정 수단을 세정하는 제 1 세정 배스와, 상기 제 2 세정 수단을 세정하는 제 2 세정 배스를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치가 제공된다. 또한, 상기 제 1 세정 수단 및 상기 제 2 세정 수단을 이동시키는 이동 수단을 가지고, 상기 이동 수단은, 상기 제 1 세정 수단을 상기 기판의 이면에 접촉하는 상기 기판의 하방으로 이동시키고, 및 상기 제 2 세정 수단을 상기 제 2 기판 보지 수단에 접촉하는 상기 제 2 기판 보지 수단의 상방으로 이동시키고, 그리고 상기 제 1 세정 수단을 상기 제 1 세정 배스에 접촉하는 위치로 이동시키고, 및 상기 제 2 세정 수단을 상기 제 2 세정 배스에 접촉하는 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치가 제공된다.
본 발명의 그 외의 태양에 따르면, 제 2 기판 보지 수단을 기판의 이면의 제 2 영역에 접촉시켜, 상기 제 2 기판 보지 수단에 의해 상기 기판을 대략 수평으로 보지하는 제 1 기판 보지 공정과, 제 1 영역을 포함하는 이면의 일부를 세정하는 제 1 기판 세정 공정과, 제 1 기판 보지 수단을 상기 제 1 영역에 접촉시켜, 상기 제 1 기판 보지 수단에 의해 상기 기판을 보지하는 제 2 기판 보지 공정과, 상기 제 2 영역을 포함하는 이면의 일부를 세정하는 제 2 기판 세정 공정과, 상기 이면과 접촉하는 상기 제 2 기판 보지 수단의 접촉면을 세정하는 기판 보지 수단 세정 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법이 제공된다. 또한, 상기 제 1 기판 세정 공정 및 상기 제 2 기판 세정 공정은 제 1 세정 수단으로 상기 이면을 세정하고, 상기 기판 보지 수단 세정 공정은 제 2 세정 수단으로 상기 접촉면을 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 기판의 이면을 세정하는 기판 세정 장치로서, 기판을 보지하는 기판 보지 수단을 세정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치의 개략 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 브러시부를 설명하는 확대도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 세정 배스부를 설명하는 확대도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 기판 세정 장치에서, 제 2 기판 보지 수단(흡착 패드)을 세정할 때의 세정부의 배치를 설명하는 설명도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 기판 세정 장치에서, 기판의 이면 및 브러시부를 세정할 때의 세정부의 배치를 설명하는 설명도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 기판 세정 장치에서, 기판의 이면, 제 2 기판 보지 수단(흡착 패드) 및 브러시부를 세정하는 동작을 설명하는 설명도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 기판 세정 장치에서, 브러시부의 예를 설명하는 설명도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 기판 세정 장치에서, 세정액 공급계의 일례를 설명하는 설명도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 기판 세정 장치에서, 브러시부의 그 외의 예를 설명하는 설명도이다.
첨부한 도면을 참조하여, 본 발명의 한정적이지 않은 예시의 실시예에 대하여 설명한다. 첨부한 전체 도면 중의 기재에서, 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에는 동일 또는 대응하는 참조 부호를 부여하여, 중복된 설명을 생략한다. 또한, 도면은 부재 혹은 부품 간의 상대비를 나타내는 것을 목적으로 하고 있지 않다. 따라서 도면 중의 구체적인 치수는, 이하의 한정적이지 않은 실시예에 비추어, 당업자에 의해 결정될 수 있다.
(기판 세정 장치의 구성)
본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치의 구성을, 도 1 ~ 도 5를 이용하여 설명한다.
도 1은, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)의 개략 사시도를 나타낸다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 기판(W)을 보지하여 기판(W)의 이면을 세정하는 장치이다. 기판 세정 장치(100)는, 본 실시예에서는 기판(W)을 수평으로 보지하는 기판 보지부(10)와, 기판 보지부(10)에 보지된 기판(W)을 세정하는 세정부(20)와, 기판 세정 장치(100)의 각 구성을 그 내부에 수용할 수 있는 하우징부(30)와, 보지하고 있는 기판(W) 및 세정부(20)를 이동시킬 수 있는 구동부(40)를 가진다.
여기서 세정하는 기판(W)은, 예를 들면 실리콘으로 이루어지는 반도체 웨이퍼, 플랫 패널 디스플레이용 글라스 기판(FPD 기판) 혹은 액정 디스플레이용 글라스 기판(LCD 기판) 또는 그 외의 기판이어도 된다.
기판 보지부(10)는, 기판(W)의 이면의 일부에 접촉함으로써 기판(W)을 보지한다. 기판 보지부(10)는, 본 실시예에서는 제 1 기판 보지 수단으로서 기판(W)의 이면의 제 1 영역에 접촉하여 기판(W)을 보지하는 스핀 척(11)과, 제 2 기판 보지 수단으로서 기판(W)의 이면의 제 2 영역에 접촉하여 기판(W)을 보지하는 흡착 패드(12)와, 기판(W)의 이면을 3 개의 핀으로 지지하는 지지 핀(13)을 가진다. 기판 보지부(10)는, 스핀 척(11), 흡착 패드(12) 및 지지 핀(13)에 의해 기판(W)을 보지할 수 있다. 여기서, 제 1 영역과 제 2 영역은, 기판(W)의 이면에서 각각 중복되지 않는 영역이다. 또한 이후의 설명에서, 제 1 영역이란 원형 형상의 기판(W)의 이면의 중심부로 한다. 제 2 영역이란 원형 형상의 기판(W)의 이면의 외주부의 일부로 한다.
스핀 척(11)은, 제 1 영역을 하방으로부터 지지하는 대략 원기둥 형상의 흡착 수단(척)이다. 기판(W)의 이면과 접하는 스핀 척(11)의 원형 단면(端面)은, 흡인관(도시하지 않음)에 접속된 흡착홀(11a)에 의해 기판(W)의 이면을 흡착하여 고정하는 보지 기능(진공 척 기능)을 구비한다. 스핀 척(11)은, 본 실시예에서는 후술하는 흡착 패드(12)의 2 개의 흡착부(12p)의 중간에 설치되어 있다. 즉, 스핀 척(11) 및 흡착 패드(12)는, 기판(W)의 이면의 각각 상이한 영역(제 1 영역 및 제 2 영역)을 흡착하여 기판(W)을 보지할 수 있다.
또한 스핀 척(11)은, 기판(W)을 회전 가능 및 승강 가능하게 보지한다. 구체적으로, 스핀 척(11)은 후술하는 구동부(40)의 회전 기구(스핀 척 모터)(44M)의 구동에 의해, 흡착홀(11a)의 흡인력에 의해 스핀 척(11)에 보지(고정)된 기판(W)을 제 1 영역을 회전 중심으로 회전할 수 있다. 또한 스핀 척(11)은, 도시하지 않은 승강 기구에 의해 스핀 척(11)에 보지된 기판(W)을 수직 방향으로 이동(승강)시킬 수 있다.
흡착 패드(12)는, 제 2 영역을 하방으로부터 지지하는 흡착 수단(척)이다. 흡착 패드(12)는, 본 실시예에서는 2 개의 흡착부(12p)를 가진다. 2 개의 흡착부(12p)는, 대략 직사각형 형상의 흡착면(기판(W)을 재치할 수 있는 표면)을 가진다. 또한 2 개의 흡착부(12p)는, 그 흡착면에 형성된 흡착홀(12a)에 의해 기판(W)의 이면을 흡착하여 고정하는 보지 기능(진공 척 기능)을 구비한다. 이에 의해, 2 개의 흡착부(12p)는, 기판(W)의 이면의 외주부의 대향하는 2 개소(제 2 영역)에서, 기판(W)의 외연부 형상과 대략 평행하게 접촉함으로써, 기판(W)을 재치할 수 있다. 이 때, 2 개의 흡착부(12p)는, 흡착홀(12a)의 흡인력에 의해 기판(W)의 이면의 외주부를 흡착하여 기판(W)을 보지할 수 있다.
지지 핀(13)은, 3 개의 지지 핀으로 기판(W)을 지지하는 것이다. 3 개의 지지 핀은 스핀 척(11)의 주위에 배치(세워져 설치)되어 있다. 지지 핀(13)은, 본 실시예에서는 도시하지 않은 승강 기구에 의해, 3 개의 지지 핀으로 대략 수평으로 지지한 기판(W)을 수직 방향으로 이동(승강)시킬 수 있다. 이에 의해, 지지 핀(13)은 외부의 반송 수단(도시하지 않음)과의 협동 작용에 의해, 그 반송 수단과 흡착 패드(12)와의 사이에서 기판(W)을 전달할 수 있다.
세정부(20)는, 기판 보지부(10)에 보지된 기판(W)을 세정한다. 세정부(20)는 본 실시예에서는, 기판(W)의 이면 및 흡착 패드(12)의 흡착면을 세정하는 브러시부(21)와, 브러시부(21)를 세정하는 세정 배스부(22)를 가진다. 세정부(20)는, 브러시부(21)(후술하는 도 2의 상부 브러시 부재(21up))를 기판(W)의 이면에 접촉시켜 그 이면을 세정할 수 있다. 또한 세정부(20)는, 브러시부(21)(후술하는 도 2의 하부 브러시 부재(21dw))를 흡착 패드(12)에 접촉시켜 흡착 패드(12)를 세정할 수 있다. 또한 세정부(20)는, 브러시부(21)를 후술하는 세정 배스부(22)(도 3 참조)에 수용하고, 브러시부(21)(상부 브러시 부재(21up) 및 하부 브러시 부재(21dw))를 세정할 수 있다.
브러시부(21)는, 후술하는 상부 브러시 부재(21up) 등을 기판(W)의 이면 또는 흡착 패드(12)의 흡착면에 압압한(압착한) 상태에서, 양자의 상대적인 위치 관계를 변화시킴으로써 기판(W)의 이면 등을 세정한다. 브러시부(21)의 구성을 도 2를 이용하여 구체적으로 설명한다. 도 2의 (a) 및 도 2의 (b)는, 본 실시예에 따른 브러시부(21)의 사시도 및 단면도를 나타낸다.
도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 브러시부(21)는 본 실시예에서는, 제 1 세정 수단(제 1 브러시 부재)으로서 기판(W)의 이면을 세정하는 상부 브러시 부재(21up)와, 제 2 세정 수단(제 2 브러시 부재)으로서 흡착 패드(12)를 세정하는 하부 브러시 부재(21dw)와, 상부 브러시 부재(21up) 및 하부 브러시 부재(21dw)를 탑재하는 세정 지지 부재(21sp)를 가진다.
상부 브러시 부재(21up) 및 하부 브러시 부재(21dw)는, 다수의 플라스틱 섬유를 원기둥 형상으로 묶은 부재이다. 상부 브러시 부재(21up)는, 세정 지지 부재(21sp)의 선단의 단면(端面)이 상방을 향한 상태에서, 그 단면(일방의 표면)에 고정되어 있다. 또한 하부 브러시 부재(21dw)는, 상부 브러시 부재(21up)가 고정된 세정 지지 부재(21sp)의 선단의 단면의 반대측의 측면(타방의 표면)에 고정되어 있다. 또한 브러시부(21)는, 도시하지 않은 회전 수단에 의해 세정 지지 부재(21sp)를 회전시킴으로써, 상부 브러시 부재(21up) 등을 상부 브러시 부재(21up) 등의 둘레 방향으로 회전시킬 수 있다.
여기서 상부 브러시 부재(21up)는, 세정하는 기판의 형상에 대응한 형상으로 할 수 있다. 또한 상부 브러시 부재(21up)는, 세정하는 기판의 재질에 대응한 재질 또는 그 섬유의 밀집도로 할 수 있다. 하부 브러시 부재(21dw)도, 마찬가지로 세정하는 흡착 패드(12)의 형상 또는 재질에 대응한 형상, 재질 또는 그 섬유의 밀집도로 할 수 있다. 또한 상부 브러시 부재(21up) 등은, 플라스틱 섬유 혹은 기타 합성 수지(폴리 염화 비닐(PVC), 폴리 비닐 알코올(PVA), 폴리 프로필렌(PP) 등)의 섬유를 묶은 것 또는 다공질로 신축성이 있는 원기둥 형상의 합성 수지 스펀지, 우레탄 스펀지 혹은 기타 스펀지를 이용할 수 있다.
이상으로부터, 본 실시예에 따른 브러시부(21)는, 상부 브러시 부재(21up) 및 하부 브러시 부재(21dw)를 후술하는 세정 지지 부재(21sp)의 대응하는 2 개의 표면(일방의 표면과 타방의 표면)에 탑재할 수 있으므로, 2 개의 브러시 부재를 탑재함에 따른 브러시부(21) 및 세정 지지 부재(21sp)의 체적의 증가를 저감하고, 브러시부(21) 및 세정 지지 부재(21sp)의 스페이스 절약화를 도모할 수 있다.
세정 지지 부재(21sp)는, 도 1에 도시한 바와 같이 길이 방향에 복수의 굴곡부를 가지는 직사각형 단면(斷面) 형상의 부재이다. 세정 지지 부재(21sp)는, 그 일단에 상부 브러시 부재(21up) 등을 보지한다. 또한 세정 지지 부재(21sp)는, 그 타단에 연결한 후술하는 구동부(40)(도 4의 회전 기구(41M))의 구동에 의해, 보지한 상부 브러시 부재(21up) 등을 회전 이동시킬 수 있다. 브러시부(21)의 배치(이동한 상부 브러시 부재(21up) 등)는, 후술하는 도 4 및 도 5에서 설명한다.
또한 상부 브러시 부재(21up) 등은 세정 지지 부재(21sp)에 착탈 가능하게 고정할 수 있다. 이 때문에, 세정부(20)는 소정 기간 사용한 상부 브러시 부재(21up) 등을 교환할 수 있다.
세정 배스부(22)는, 상부 브러시 부재(21up) 등을 후술하는 상부 배스 기판(22up)(도 3 참조) 등에 압압한 상태에서 양자의 상대적인 위치 관계를 변화시킴으로써, 상부 브러시 부재(21up) 등을 세정한다. 세정 배스부(22)의 구성을, 도 3을 이용하여 구체적으로 설명한다. 도 3의 (a)는, 본 실시예에 따른 세정 배스부(22)의 사시도를 나타낸다. 도 3의 (b)는, 브러시부(21)를 수용(여유있게 삽입)한 세정 배스부(22)의 단면도를 나타낸다.
도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 세정 배스부(22)는 본 실시예에서는, 외형이 대략 원기둥 형상(브러시부(21)의 원형 단면(斷面)의 직경보다 큰 직경의 대략 원기둥 형상)이며, 그 외형의 저부(底部)에 세정 지지 부재(21sp)를 삽입할 수 있는 노치부를 가진다. 세정 배스부(22)는, 그 노치부에 세정 지지 부재(21sp)를 삽입함으로써 브러시부(21)를 수용할 수 있다. 또한 세정 배스부(22)는, 본 실시예에서는, 제 1 세정 배스로서 상부 브러시 부재(21up)를 세정하는 원기둥 형상의 상부 배스 기판(22up)과, 제 2 세정 배스로서 하부 브러시 부재(21dw)를 세정하고, 노치부를 가지는 대략 원기둥 형상의 하부 배스 기판(22dw)을 가진다.
도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 세정 배스부(22)는, 그 대략 원기둥 형상의 중심축이 상부 브러시 부재(21up) 등의 중심축과 대략 동일한 위치가 되도록 브러시부(21)를 삽입할 수 있다. 이에 의해, 세정 배스부(22)는 브러시부(21)를 그 내부에 수용한다. 이 때, 세정 배스부(22)는 상부 브러시 부재(21up)를 상부 배스 기판(22up)에 압압한 상태에서 양자의 상대적인 위치 관계를 변화시킴으로써, 상부 브러시 부재(21up)를 세정할 수 있다. 또한 세정 배스부(22)는, 마찬가지로 하부 브러시 부재(21dw)를 하부 배스 기판(22dw)에 의해 세정할 수 있다. 여기서, 상부 배스 기판(22up) 및 하부 배스 기판(22dw)은 석영 글라스의 글라스 기판을 이용할 수 있다.
또한, 상부 브러시 부재(21up) 등을 회전시키면서 상부 배스 기판(22up) 등에 압압해도 된다. 또한, 상부 브러시 부재(21up) 등으로 세정액 등을 공급해도 된다. 또한, 상부 브러시 부재(21up) 등에 자외선을 조사해도 된다. 이들에 의해, 세정 배스부(22)의 상부 브러시 부재(21up) 등에 대한 세정 효과를 높일 수 있다.
하우징부(30)는 도 1에 도시한 바와 같이, 좁고 긴 봉 형상으로 직사각형 단면 형상인 2 개의 제 1 교형(橋桁)(31a) 및 2 개의 제 2 교형(31b)과, 흡착 패드(12)를 지지하는 좁고 긴 봉 형상의 패드 지지편(31p)과, 세정 배스부(22)를 탑재하는 좁고 긴 봉 형상으로 직사각형 단면 형상인 2 개의 세정 배스 지지편(31q)과, 그 중앙부에 세정하는 기판(W)의 직경보다 큰 직경의 원형의 개구부(32upa)를 가지는 환상(環狀)의 어퍼 컵(32up)과, 그 상부가 개구된 4 개의 측벽을 구비하는 상자 형상의 언더 컵(32ud)을 포함한다.
2 개의 제 1 교형(31a)은 본 실시예에서는, 그 교형의 양 단을 후술하는 언더 컵(32ud)의 대향하는 2 개의 측벽의 상부 단면에 재치(載置)한다. 이에 의해, 2 개의 제 1 교형(31a) 및 2 개의 제 2 교형(31b)은, 어퍼 컵(32up) 등을 탑재할 수 있는 사각형 형상(이하, 정형(井桁)이라고 함)을 구성한다. 또한, 2 개의 제 1 교형(31a)의 언더 컵(32ud)의 측벽의 상부 단면에 재치한 양 단은, 언더 컵(32ud)의 측벽을 따라 장설(張設)(타이트한 상태로 설치)된 벨트(42b)에 고정되어 있다. 즉 하우징부(30)는, 후술하는 구동부(40)(구동 기구(42M))의 구동에 의해 벨트(42b)를 이동(선회)시키고, 정형 및 정형에 탑재된 어퍼 컵(32up)을 이동시킬 수 있다.
패드 지지편(31p)은, 본 실시예에서는 2 개의 제 2 교형(31b)의 대략 중앙부에 각각 설치되어 있다. 세정 배스 지지편(31q)은, 본 실시예에서는 그 지지편의 양 단을 2 개의 제 1 교형(31a)의 상부 표면에 재치하여 고정되어 있다. 이 때문에, 2 개의 세정 배스 지지편(31q)은 정형(벨트(42b))을 따라 이동한다. 또한, 2 개의 세정 배스 지지편(31q)에 탑재된 세정 배스부(22)는 2 개의 세정 배스 지지편(31q)을 따라 이동한다.
어퍼 컵(32up)은, 기판(W) 표면 상의 세정액 등의 비산(飛散)을 방지한다. 또한 기판 세정 장치(100)는, 어퍼 컵(32up)의 개구부(32upa)를 거쳐, 외부의 반송 수단(Mw)(도 6의 (a))과 흡착 패드(12)와의 사이에서 기판(W)의 전달을 행할 수 있다. 또한 정형에 탑재된 어퍼 컵(32up)은, 정형의 이동에 따라 이동한다.
언더 컵(32ud)은 하우징부(30)의 외형을 형성한다. 또한 언더 컵(32ud)은, 도시하지 않은 이너 컵, 배액관(드레인관) 및 배기관 등에 의해, 언더 컵(32ud) 내에 유입된 기체(질소 가스, 압축 공기 등) 또는 액체(세정액, 린스액 및 처리액 등)를 배기 또는 배액할 수 있다.
구동부(40)는 도 1에 도시한 바와 같이, 이동 수단으로서, 세정 지지 부재(21sp)를 외팔보 상태로 회전 이동시키는 회전 기구(41M)와, 정형을 수평 방향(도면 중의 X 축 방향)으로 평행 이동시키는 구동 기구(42M)와, 정형을 수직 방향(도면 중의 Z 방향)으로 상하 이동시키는 승강 기구(슬라이더)(43S)와, 스핀 척(11)을 회전시키는 회전 기구(스핀 척 모터)(44M)를 포함한다. 구동부(40)는, 회전 기구(41M)와 구동 기구(42M)에 의해 기판 보지부(10)와 세정부(20)와의 상대적인 위치 관계를 변화시킬 수 있다. 또한 구동부(40)는, 승강 기구(43S)에 의해 스핀 척(11)과 흡착 패드(12)와의 사이에서 기판(W)의 전달을 행할 수 있다. 또한 구동부(40)는, 회전 기구(44M)에 의해 스핀 척(11)에 흡착하여 고정한 기판(W)을 회전시킬 수 있다.
회전 기구(41M)는 세정 지지 부재(21sp)의 일단과 연결하고, 세정 지지 부재(21sp)를 외팔보 상태로 회전 이동시킨다. 이에 의해, 회전 기구(41M)는 브러시부(21)를 기판(W)의 하방, 흡착 패드(12)의 상방 및 세정 배스부(22)의 내부로 이동시킬 수 있다.
구동 기구(42M)는 회전축(42r)을 회전시키고, 회전축(42r)에 설치(권회(卷回))한 벨트(42b)를 이동(선회(旋回))시켜, 벨트(42b)에 고정된 정형을 평행 이동시킨다. 이에 의해, 구동 기구(42M)는 정형에 탑재된 어퍼 컵(32up) 및 정형에 설치된 흡착 패드(12)를 브러시부(21)에 접근하는 방향 및 는 멀어지는 방향(도 1의 X 축 방향)으로 이동시킬 수 있다.
승강 기구(43S)는, 슬라이더 레일(43r)을 따라 벨트(42b)를 수직 방향으로 상하 이동시키고, 벨트(42b)에 고정된 정형을 상하 이동시켜, 정형에 탑재된 어퍼 컵(32up) 및 정형에 설치된 흡착 패드(12)를 상하 이동시킨다. 이에 의해, 승강 기구(43S)는, 흡착 패드(12)에 흡착된 기판(W)의 이면을 부러시부(21)(상부 브러시 부재(21up))에 접근하는 방향 및 멀어지는 방향(도 1의 Z 축 방향)으로 이동시킬 수 있다.
(각 세정 시의 세정부의 배치)
본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)의 세정부(20)에 대하여, 기판(W), 기판 보지부(10) 및 세정부(20)를 세정할 때의 세정부(20)(브러시부(21))의 배치를, 도 4 및 도 5를 이용하여 설명한다.
도 4는, 본 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)의 흡착 패드(12)(제 2 기판 보지 수단)를 세정할 때의 세정부(20)(브러시부(21))의 배치를 나타낸다. 도 5의 (a)는, 기판 세정 장치(100)가 기판(W)의 이면을 세정할 때의 세정부(20)(브러시부(21))의 배치를 나타낸다. 도 5의 (b)는, 기판 세정 장치(100)가 브러시부(21)를 세정할 때의 세정부(20)(브러시부(21))의 배치를 나타낸다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 구동부(40)의 회전 기구(41M)의 구동에 의해, 세정부(20)의 세정 지지 부재(21sp)를 회전 이동시키고, 브러시부(21)(하부 브러시 부재(21dw))를 기판 보지부(10)(흡착 패드(12))에 접촉시킨다. 이 때, 세정부(20)는 브러시부(21)의 하부 브러시 부재(21dw)(도 2)를 흡착 패드(12)의 기판(W)의 이면과 접촉하는 접촉면에 눌러, 브러시부(21)를 회전 혹은 회전 이동 및 흡착 패드(12)(정형)를 이동시킴으로써 양자의 상대적인 위치 관계를 변화시켜, 흡착 패드(12)의 표면(접촉면)을 세정한다.
이에 의해, 본 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 흡착 패드(12)의 표면이 기판(W)에 부착되어 있던 오염물에 의해 오염될 경우에도, 흡착 패드(12)의 표면을 세정할 수 있다. 또한 기판 세정 장치(100)는, 기판(W)의 반입 시 또는 반출 시를 이용하여 흡착 패드(12)의 표면을 세정함으로써, 기판(W)을 세정하는 공정을 중단하지 않고 흡착 패드(12)를 세정할 수 있다. 또한 기판 세정 장치(100)는, 세정 지지 부재(21sp)에 상부 브러시 부재(21up) 및 하부 브러시 부재(21dw)를 탑재함으로써, 기판 보지부(10)(흡착 패드(12))를 세정하기 위한 새로운 구성을 추가하지 않고 기판(W)의 이면을 세정하는 세정부(20)의 구성을 이용하여 기판 보지부(10)를 세정할 수 있다.
또한 기판 세정 장치(100)는, 기판(W)의 반입 전 혹은 반출 후 또는 로트마다, 기판(W)의 소정 매수의 처리 후 혹은 소정 기간의 경과 후에, 기판 보지부(10)(흡착 패드(12))를 세정해도 된다.
도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 구동부(40)의 회전 기구(41M)의 구동에 의해 세정부(20)의 세정 지지 부재(21sp)를 회전 이동시키고, 스핀 척(11)에 보지된 기판(W)의 하방으로 브러시부(21)를 이동시키고, 브러시부(21)와 기판(W)의 이면을 접촉시킨다. 이 때, 세정부(20)는 브러시부(21)의 상부 브러시 부재(21up)(도 2)를 기판(W)의 이면과 접촉하는 표면에 눌러, 브러시부(21)를 회전 혹은 회전 이동 및 기판(W)(스핀 척(11))을 회전시킴으로써, 브러시부(21)와 기판(W)과의 상대적인 위치 관계를 변화시켜, 기판(W)의 이면을 세정한다.
이에 의해, 본 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 세정부(20)에 의해 기판(W)의 이면에 부착되어 있던 오염물을 세정할 수 있다.
도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 구동부(40)의 회전 기구(41M)의 구동에 의해 세정부(20)의 세정 지지 부재(21sp)를 회전 이동시키고, 브러시부(21)를 세정 배스부(22)로 이동시킨다. 이 때 세정부(20)는, 일정 기간 사용함에 따라 기판(W)에 부착되어 있던 오염물로 오염된 브러시부(21)를 세정 배스부(22)의 내부에서 세정할 수 있다(도 3의 (b)).
이에 의해, 본 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 일정 기간 사용함에 따라 기판(W)에 부착되어 있던 오염물에 의해 브러시부(21)가 오염될 경우에도, 그 오염된 브러시부(21)를 세정할 수 있다. 또한 기판 세정 장치(100)는, 기판(W)의 반입 시 혹은 반출 시 또는 반입 후 혹은 반출 후의 시간을 이용하여 브러시부(21)를 세정함으로써, 기판(W)을 세정하는 공정을 중단하지 않고 브러시부(21)를 세정할 수 있다. 또한 기판 세정 장치(100)는, 브러시부(21)로 세정하지 않을 때, 브러시부(21)를 세정 배스부(22)에서 대기시킴으로써, 브러시부(21)를 청정하게 유지할 수 있다.
(기판, 기판 보지부 및 세정부를 세정하는 동작)
본 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)가 기판(W), 기판 보지부(10) 및 세정부(20)를 세정하는 기판 세정 방법을, 도 6을 이용하여 설명한다. 이하에, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 방법을 시계열로 설명한다.
우선, 본 실시예의 기판 세정 장치(100)는, 도 6의 (a)에서 외부의 반송 수단(Mw)에 의해 기판(W)을 기판 세정 장치(100)의 상방으로 반입한다. 이 때 외부의 반송 수단(Mw)은, 기판 보지부(10)의 지지 핀(13)(3 개의 지지 핀)에 기판(W)을 재치하기(점 접촉시키기) 위하여, 반입한 기판(W)을 하방으로 이동시킨다(Ma). 또한, 지지 핀(13)이 더 상승하여, 지지 핀(13)에 기판(W)을 탑재해도 된다.
이어서 기판 세정 장치(100)는, 도 6의 (b)에서 지지 핀(13)으로 지지한 기판(W)을 흡착 패드(12)로 보지하기 위하여, 지지 핀(13)을 하방으로 이동시킨다(Mb). 여기서 기판(W)은, 어퍼 컵(32up)의 개구부(32upa)를 통과하여, 흡착 패드(12)의 상방의 단면에 재치된다. 이 때 흡착 패드(12)는, 기판(W)의 이면의 제 2 영역(접촉면)에서 면 접촉한다.
이어서 기판 세정 장치(100)는, 도 6의 (c)에서 후술하는 스핀 척(11)으로 보지(도 6의 (f))되는 기판(W)의 이면의 제 1 영역을 세정하기 위하여, 구동부(40)의 구동 기구(42M)의 구동에 의해 흡착 패드(12)에 보지된 기판(W)을 브러시부(21)의 방향으로 이동시킨다(Mc).
이어서 기판 세정 장치(100)는, 도 6의 (d)에서 기판(W)의 제 1 영역을 포함하는 이면의 일부를 브러시부(21)의 상부 브러시 부재(21up)로 세정한다. 이 때, 세정부(20)는 도시하지 않은 구동 기구에 의해 브러시부(21)를 상승시켜 기판(W)의 이면에 접촉시키고, 도시하지 않은 회전 기구에 의해 브러시부(21)를 회전시켜 기판(W)의 이면을 세정한다(Md).
세정 후 기판 세정 장치(100)는, 도 6의 (e)에서 스핀 척(11)으로 기판(W)을 보지하기 위하여, 구동 기구(42M)의 구동에 의해 기판(W)을 도 6의 (c)와 동일한 위치로 되돌린다. 또한 이 후, 기판 세정 장치(100)는 스핀 척(11)을 상방으로 이동시키고, 스핀 척(11)과 기판(W)의 이면의 제 1 영역을 접촉시켜 기판(W)을 보지한다(Me).
또한 기판 세정 장치(100)는, 스핀 척(11) 및 지지 핀(13)의 주위에, 이들을 둘러싸도록 설치된 원통체 형상의 에어 나이프(24an)(도 8)에 의해, 에어 나이프(24an)의 분사구로부터 기판(W)의 이면으로 기체를 분출하여, 스핀 척(11)이 기판(W)에 부착된 오염물 등을 흡인하지 않도록 할 수 있다.
이어서 기판 세정 장치(100)는, 도 6의 (f)에서 회전 기구(44M)의 구동에 의해 스핀 척(11)으로 보지한 기판(W)을 회전시키고(Rf), 제 2 영역을 포함하는 기판(W)의 이면을 브러시부(21)의 상부 브러시 부재(21up)로 세정한다. 이 때 기판 세정 장치(100)는, 액체 노즐(24f) 또는 기체 노즐(24g)을 이용하여, 기판(W)의 이면으로 세정액 또는 기판(W)의 표면으로 불활성 가스를 공급할 수 있다.
이 후 기판 세정 장치(100)는, 도 6의 (g)에서 기판(W)에 부착되어 있던 오염물에 의해 오염된 흡착 패드(12)를 하부 브러시 부재(21dw)로 세정한다. 이 때 기판 세정 장치(100)는, 액체 노즐(24f) 또는 브러시부 등에 설치한 노즐(도 8의 23a ~ 23c 또는 24f)을 이용하여 흡착 패드(12)의 표면으로 세정액을 공급할 수 있다.
또한 이 후, 기판 세정 장치(100)는, 도 6의 (h)에서 기판(W)의 세정을 완료하고, 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)의 반대의 순서로 기판(W)을 기판 세정 장치(100)의 외부로 반출한다. 또한 기판 세정 장치(100)는, 기판(W)을 반출함과 동시에 상기도 6의 (g)의 흡착 패드(12)의 세정을 해도 된다. 또한 기판 세정 장치(100)는, 기판(W)을 반출한 후 또는 다음의 기판(W)을 반입하기 전에, 상기 도 6의 (g)의 흡착 패드(12)의 세정을 해도 된다.
이상에 의해, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 브러시부(21)(하부 브러시 부재(21dw))로 흡착 패드(12)(제 2 기판 보지 수단)를 세정할 수 있으므로, 세정하기 전의 기판(W)의 이면에 부착된 오염물에 의해 오염된 흡착 패드(12)를 세정할 수 있다. 또한 기판 세정 장치(100)는, 브러시부(21)의 세정에 의해 흡착 패드(12)를 청정하게 유지할 수 있으므로, 흡착 패드(12)에 부착된 오염물이 기판(W) 등에 전이하는 것을 방지할 수 있다. 또한 기판 세정 장치(100)는, 스핀 척(11)(제 1 기판 보지 수단) 및 흡착 패드(12)(제 2 기판 보지 수단)에 의해 기판(W)을 각각 상이한 영역에서 보지할 수 있으므로, 기판(W)의 이면의 전역을 세정할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 브러시부(21)를 세정 배스부(22)에 의해 세정할 수 있으므로, 청정한 세정부(20)(브러시부(21))로 기판(W)을 세정할 수 있다. 또한 기판 세정 장치(100)는, 기판(W)의 반입 시 또는 반출 시에 세정 배스부(22)로 브러시부(21)를 세정할 수 있으므로, 기판(W)을 세정하는 공정을 중단하지 않고 세정부(20)를 세정할 수 있다. 즉 기판 세정 장치(100)는, 기판(W)을 제조하는 공정을 멈추지 않고 기판(W)을 세정할 수 있다.
본 실시예에 따른 브러시부의 예를, 도 7을 이용하여 설명한다. 도 7의 (a)는, 본 실시예에 따른 브러시부의 일례를 나타낸다. 또한 도 7의 (b)는, 본 실시예에 따른 브러시부의 다른 예를 나타낸다.
도 7의 (a)에서 본 실시예에 따른 브러시부의 예는, 원기둥 형상의 상부 브러시 부재(21up)와 사각 기둥 형상의 하부 브러시 부재(21dw)를 가지는 브러시부(21B)의 예이다. 브러시부(21B)는, 하부 브러시 부재(21dw)를, 세정하는 흡착 패드(12)의 표면 형상에 대응한 직사각형 형상의 표면을 가지는 브러시 부재로 할 수 있다. 이 때문에 브러시부(21B)는, 흡착 패드(12)에 접촉하는 면적이 증가하기 때문에, 흡착 패드(12)를 세정하는 시간을 단축할 수 있다.
도 7의 (b)에서, 본 실시예에 따른 브러시부의 다른 예는, 상부 브러시 부재(21up) 및 하부 브러시 부재(21dw)의 기판(W)의 이면 또는 흡착 패드(12)에 접촉하는 표면이 요철의 표면 형상을 가지는 브러시부(21C)의 예이다. 이 때문에, 브러시부(21C)는, 상부 브러시 부재(21up) 등의 볼록부가 기판(W)의 이면 등과 접촉할 때의 마찰력이 증가하기 때문에, 기판(W)의 이면 등에 부착된 오염물을 단시간에 박리시킬 수 있다. 또한 브러시부(21C)는, 상부 브러시 부재(21up) 등의 오목부에 세정액 등을 보지할 수 있기 때문에, 세정액의 공급량을 저감시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 세정액 등 공급계의 예를, 도 8을 이용하여 설명한다.
도 8의 (a) 및 도 8의 (b)는, 본 실시예에 따른 세정액 등 공급계의 일례의 개략 평면도 및 개략 측면도를 나타낸다.
도 8의 (a) 및 도 8의 (b)에서 본 실시예에 따른 세정액 공급계의 예는, 브러시부(21)에 병설(竝設)된 제 1 노즐(23a), 브러시부(21)에 병설된 제 2 노즐(23b), 브러시부(21)의 중심부에 형성된 제 3 노즐(23c), 기판(W)의 이면의 임의의 위치에 세정액 등을 토출하는 액체 노즐(24f) 및 기판(W)의 표면의 임의의 위치에 불활성 가스 등을 분출하는 도시하지 않은 기체 노즐 중 어느 하나 또는 이들 중 복수를 포함하는 공급계를 이용할 수 있다.
이에 의해, 본 실시예에 따른 세정액 등 공급계는, 예를 들면 제 1 노즐(23a) 및 제 2 노즐(23b)로 액체 및 기체 또는 상이한 2 종류의 액체를 공급할 수 있다. 또한 본 실시예에 따른 세정액 공급계는, 예를 들면 제 3 노즐(23c)에 의해 효율적으로 브러시부(21)로 세정액을 공급할 수 있다. 또한 본 실시예에 따른 세정액 공급계는, 예를 들면 액체 노즐(24f)에 의해 기판(W)의 이면을 세정하고 있는 부분에 집중적으로 세정액을 공급할 수 있다. 또한 본 실시예에 따른 세정액 등 공급계는, 예를 들면 기체 노즐에 의해 기판(W)의 표면에서 건조시키기 어려운 중심부에 집중적으로 불활성 가스를 공급할 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 세정액 등 공급계는, 액체 등의 공급원(CntS)으로부터 온도 조정부(CntH)에 의해 그 온도를 조정하고, 밸브(V1)를 개재하여 세정액 등을 공급할 수 있다. 세정액으로서는 탈이온수(DIW), DIW와 오존수의 혼합액, 혹은 DIW와 알칼리액의 혼합액 등을 이용할 수 있다.
본 실시예에 따른 브러시부의 그 외의 예를, 도 9를 이용하여 설명한다. 도 9의 (a) 및 도 9의 (b)는, 본 실시예에 따른 브러시부의 그 외의 예를 나타낸다.
도 9의 (a) 및 도 9의 (b)에서 본 실시예에 따른 브러시부의 일례는, 1 개의 브러시 부재(21r)를 상방 및 하방으로 이동시키는 브러시부(21D)의 예이다. 브러시부(21D)는, 회전 기구(21Ar)의 구동에 의해 세정 지지 부재(21sp)의 선단부를 회전시키고, 세정 지지 부재(21sp)의 선단에 탑재한 브러시 부재(21r)를 상방 및 하방으로 이동시킨다. 이에 의해, 브러시부(21D)는 브러시 부재(21r)를 상방으로 이동시켰을 때(도 9의 (a)), 기판(W)의 이면을 세정할 수 있다. 또한 브러시부(21D)는, 브러시 부재(21r)를 하방으로 이동시켰을 때(도 9의 (b)), 흡착 패드(12)(제 2 기판 보지 수단)를 세정할 수 있다.
상기한 바에 의해, 본 실시예에 따른 브러시부(21D)는, 1 개의 브러시 부재로 기판(W)의 이면 및 흡착 패드(12)의 양방을 세정할 수 있다. 또한 본 실시예에 따른 브러시부(21D)는, 1 개의 브러시 부재이기 때문에, 세정 배스부(22)를 단순하게 할 수 있다.
이상에 의해, 실시예를 참조하여 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 첨부한 특허 청구의 범위에 비추어 다양하게 변형 또는 변경하는 것이 가능하다.
또한 본 발명은, 반도체 웨이퍼뿐 아니라 플랫 패널 디스플레이용의 글라스 기판(FPD 기판)과 같은 기판을 세정하는 기판 세정 장치에도 적용할 수 있다.
100 : 기판 세정 장치
10 : 기판 보지부
11 : 스핀 척(제 1 기판 보지 수단)
11a : 흡착홀(스핀 척용)
12 : 흡착 패드(제 2 기판 보지 수단)
12a : 흡착홀(흡착 패드용)
12p : 흡착부
13 : 지지 핀
20 : 세정부
21, 21B, 21C, 21D : 브러시부
21sp : 세정 지지 부재
21up : 상부 브러시 부재(제 1 세정 수단)
21dw : 하부 브러시 부재(제 2 세정 수단)
21Ar : 회전 기구
22 : 세정 배스부
22up : 상부 배스 기판(제 1 세정 배스)
22dw : 하부 배스 기판(제 2 세정 배스)
23a, 23b : 제 1 노즐, 제 2 노즐(브러시부 병설용)
23c : 제 3 노즐(브러시부 중심축부용)
24an : 에어 나이프
24f : 액체 노즐
24g : 기체 노즐
30 : 하우징부
31a, 31b : 제 1 교형, 제 2 교형
31p : 패드 지지편
31q : 세정 배스 지지편
32up : 어퍼 컵
32upa : 어퍼 컵 개구부
32ud : 언더 컵
40 : 구동부(이동 수단)
41M : 회전 기구(세정 지지 부재용)
42M : 구동 기구(모터)
42b : 벨트
42r : 회전축
43S : 승강 기구(슬라이더)
43r : 슬라이더 레일
44M : 회전 기구(스핀 척 모터)
W : 기판(웨이퍼 등)

Claims (12)

  1. 기판의 이면을 세정하는 기판 세정 장치로서,
    상기 이면의 제 1 영역에 접촉하여 상기 기판을 보지하는 제 1 기판 보지 수단과,
    상기 제 1 영역 이외의 상기 이면의 제 2 영역에 접촉하여 상기 기판을 보지하는 제 2 기판 보지 수단과,
    상기 제 1 기판 보지 수단 또는 상기 제 2 기판 보지 수단에 의해 보지된 상기 기판의 이면을 세정하는 제 1 세정 수단과,
    상기 기판과 접촉하는 상기 제 2 기판 보지 수단의 접촉면을 세정하는 제 2 세정 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 세정 수단은 제 1 브러시 부재를 가지고,
    상기 제 2 세정 수단은 제 2 브러시 부재를 가지고,
    상기 제 1 브러시 부재는, 상기 이면에 접촉함으로써 상기 이면을 세정하고,
    상기 제 2 브러시 부재는, 상기 접촉면에 접촉함으로써 상기 접촉면을 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 세정 수단과 상기 제 2 세정 수단은 하나의 세정 지지 부재에 고정되고,
    상기 세정 지지 부재는, 상기 이면에 대향하는 상기 세정 지지 부재의 일방의 표면에 상기 제 1 세정 수단을 탑재하고, 상기 일방의 표면의 반대측인 타방의 표면에 상기 제 2 세정 수단을 탑재하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 세정 수단 또는 상기 제 2 세정 수단에 압압되고, 상기 제 1 세정 수단 또는 상기 제 2 세정 수단과 상대적으로 회전될 수 있는, 상기 제 1 세정 수단 및 상기 제 2 세정 수단을 세정하는 세정 배스부를 더 가지는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 세정 배스부는, 상기 제 1 세정 수단을 세정하는 제 1 세정 배스와, 상기 제 2 세정 수단을 세정하는 제 2 세정 배스를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 세정 수단 및 상기 제 2 세정 수단을 이동시키는 이동 수단을 가지고,
    상기 이동 수단은, 상기 제 1 세정 수단을 상기 기판의 이면에 접촉하는 상기 기판의 하방으로 이동시키고, 및 상기 제 2 세정 수단을 상기 제 2 기판 보지 수단에 접촉하는 상기 제 2 기판 보지 수단의 상방으로 이동시키고, 그리고 상기 제 1 세정 수단을 상기 제 1 세정 배스에 접촉하는 위치로 이동시키고, 및 상기 제 2 세정 수단을 상기 제 2 세정 배스에 접촉하는 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 이동 수단은, 상기 제 1 세정 수단 및 상기 제 2 세정 수단을 회전시키는 회전축을 가지고, 상기 회전축을 중심으로 상기 제 1 세정 수단 및 상기 제 2 세정 수단을 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  8. 제 2 기판 보지 수단을 기판의 이면의 제 2 영역에 접촉시켜, 상기 제 2 기판 보지 수단에 의해 상기 기판을 대략 수평으로 보지하는 제 1 기판 보지 공정과,
    제 1 영역을 포함하는 이면의 일부를 세정하는 제 1 기판 세정 공정과,
    제 1 기판 보지 수단을 상기 제 1 영역에 접촉시켜, 상기 제 1 기판 보지 수단에 의해 상기 기판을 보지하는 제 2 기판 보지 공정과,
    상기 제 2 영역을 포함하는 이면의 일부를 세정하는 제 2 기판 세정 공정과,
    상기 이면과 접촉하는 상기 제 2 기판 보지 수단의 접촉면을 세정하는 기판 보지 수단 세정 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 세정 공정 및 상기 제 2 기판 세정 공정은 제 1 세정 수단으로 상기 이면을 세정하고,
    상기 기판 보지 수단 세정 공정은 제 2 세정 수단으로 상기 접촉면을 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 세정 수단 및 상기 제 2 세정 수단을 세정 배스부에서 세정하는 세정 수단 세정 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 세정 공정 및 상기 제 2 기판 세정 공정은, 상기 제 1 세정 수단과 상기 제 2 세정 수단을 탑재한 세정 지지 부재를 회전 이동시킴으로써, 상기 제 1 세정 수단을 상기 기판의 하방의 위치에서, 상기 기판의 이면에 접촉하는 위치로 이동시키는 제 1 세정 수단 이동 공정을 포함하고,
    상기 기판 보지 수단 세정 공정은, 상기 세정 지지 부재를 회전 이동시킴으로써, 상기 제 2 세정 수단을 상기 제 2 기판 보지 수단의 상방의 위치에서, 상기 이면에 접촉하는 상기 제 2 기판 보지 수단의 표면에 접촉하는 위치로 이동시키는 제 2 세정 수단 이동 공정을 포함하고,
    상기 세정 수단 세정 공정은, 상기 세정 지지 부재를 회전 이동시킴으로써, 상기 제 1 세정 수단 및 상기 제 2 세정 수단을 상기 세정 배스부로 이동시키는 세정 배스부 이동 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  12. 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 보지 수단 세정 공정은, 상기 제 2 세정 수단을 회전 이동 또는 상기 제 2 기판 보지 수단을 평행 이동시킴으로써, 상기 제 2 기판 보지 수단과 제 2 세정 수단과의 상대적인 위치 관계를 변화시키는 접촉 세정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
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