KR20130041086A - 정전형 스피커 - Google Patents

Abstract

본 발명의 정전형 스피커는, 진동체와, 상기 진동체에 대향하여 배치되는 전극과, 상기 전극의 상기 진동체에 대향하고 있는 면측의 반대측에 배치되며, 음향 투과성을 갖는 스페이스 부재와, 상기 스페이스 부재의 상기 전극에 대향하고 있는 면측의 반대측에 배치되며, 방수성 및 절연성을 갖는 커버 부재를 구비하고 있다.

Description

정전형 스피커{ELECTROSTATIC LOUDSPEAKER}

본 발명은, 정전형 스피커에 관한 것이다.

유연성이 있어, 접거나 구부리거나 하는 것이 가능한 정전형 스피커로서, 예를 들어 특허 문헌 1에 개시된 정전형 스피커가 있다. 이 정전형 스피커는, 알루미늄이 증착된 폴리에스테르 필름을, 도전성을 갖는 실에 의해 짜여진 2매의 천 사이에 끼우고, 필름과 천 사이에 에스테르울이 배치된 것이다.

또한, 특허 문헌 2에 개시되어 있는 콘덴서형 헤드폰은, 진동판을 고정극 사이에 끼운 구성으로 되어 있다. 고정극의 양면에는 전극박이 형성되어 있고, 표면의 전극박과 이면의 전극박은 비도통으로 되어 있다. 또한, 고정극에는 복수의 구멍이 형성되어 있다. 고정극에 있어서, 사용자의 귀측에 위치하는 전극박은, 접지에 접속되어 있다.

일본 특허 출원 공개 제2008-54154호 공보 일본 특허 출원 공개 제2006-270663호 공보

특허 문헌 1에 개시된 스피커에 있어서는, 전극으로서 기능하는 천이 노출되어 있기 때문에, 이 천이 인체에 접촉하기 쉽게 되어 있어, 천에 인체가 접촉하면 전류가 스피커로부터 인체로 흘러 감전될 가능성이 있다.

특허 문헌 2에 개시되어 있는 헤드폰에 의하면, 인체의 귀측에 위치하는 전극박이 접지되어 있기 때문에, 인체의 귀측에 위치하는 전극박에 귀를 접근시켜도 감전의 위험성이 없다. 그러나, 고정극에는 구멍이 형성되어 있기 때문에, 땀 등의 액체가 구멍으로부터 헤드폰 내부에 진입하여 절연성이 저하될 우려가 있다.

본 발명은, 정전형 스피커에 있어서, 감전을 방지하고 절연성의 저하를 방지하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 과제를 해결하기 위해서 본 발명은, 진동체와, 상기 진동체에 대향하여 배치되는 전극과, 상기 전극의 상기 진동체에 대향하고 있는 면측의 반대측에 배치되며, 음향 투과성을 갖는 스페이스 부재와, 상기 스페이스 부재의 상기 전극에 대향하고 있는 면측의 반대측에 배치되며, 방수성 및 절연성을 갖는 커버 부재를 구비하고 있는 정전형 스피커를 제공한다.

본 발명에 있어서는, 상기 전극은 음향 투과성을 갖고, 상기 진동체는 진동막이고, 탄성, 절연성 및 음향 투과성을 갖는 탄성 부재가, 상기 진동막과 상기 전극 사이에 배치되고, 상기 스페이스 부재는 탄성을 갖는 제1 커버 부재이고, 상기 커버 부재는 음향 투과성을 갖는 제2 커버 부재와, 음향 투과성을 갖는 제3 커버 부재가, 상기 제2 커버 부재의 상기 제1 커버 부재에 대향하고 있는 면측의 반대측에 배치되는 구성이어도 된다.

본 발명에 있어서는, 상기 제2 커버 부재는, 당해 제2 커버 부재의 적어도 한쪽 면의 전체면에 형성된 도전막을 갖고, 상기 전극에 음향 신호를 공급하는 구동 회로의 접지에 당해 도전막이 전기적으로 접속된 구성이어도 된다.

또한, 본 발명에 있어서는, 상기 제1 커버 부재는, 한 쌍의 제1 커버 부재이고, 상기 한 쌍의 커버 부재는, 상기 전극, 상기 탄성 부재 및 상기 진동막을 사이에 두고 배치되며, 당해 제1 커버 부재끼리의 사이에 있는 공간에 상기 전극, 상기 탄성 부재 및 상기 진동막이 배치된 상태에서 당해 한 쌍의 제1 커버 부재의 테두리끼리가 고착되고, 상기 제2 커버 부재는, 한 쌍의 제2 커버 부재이고, 상기 한 쌍의 제2 커버 부재는, 상기 전극, 상기 탄성 부재, 상기 진동막 및 상기 제1 커버 부재를 사이에 두고 배치되며, 당해 한 쌍의 제2 커버 부재끼리의 사이에 있는 공간에 상기 전극, 상기 탄성 부재, 상기 진동막 및 상기 한 쌍의 제1 커버 부재가 배치된 상태에서 당해 한 쌍의 제2 커버 부재의 테두리끼리가 고착되고, 상기 제3 커버 부재는, 한 쌍의 제3 커버 부재이고, 상기 한 쌍의 제3 커버 부재는, 상기 전극, 상기 탄성 부재, 상기 진동막, 상기 한 쌍의 제1 커버 부재 및 상기 한 쌍의 제2 커버 부재를 사이에 두고 배치되며, 당해 한 쌍의 제3 커버 부재끼리의 사이에 있는 공간에 상기 전극, 상기 탄성 부재, 상기 진동막, 상기 한 쌍의 제1 커버 부재 및 상기 한 쌍의 제2 커버 부재가 배치된 상태에서 당해 한 쌍의 제3 커버 부재의 테두리끼리가 고착되어 있는 구성이어도 된다.

상기 진동체는 도전성을 갖고, 상기 전극은 상기 진동체를 사이에 두고 배치된 한 쌍의 전극이고, 상기 커버 부재는 상기 방수성 및 상기 절연성을 갖는 필름과 상기 필름의 적어도 한쪽 면의 전체면에 형성된 도전막을 각각이 갖는, 상기 진동체 및 상기 한 쌍의 전극을 사이에 두고 배치된 한 쌍의 커버이고, 상기 스페이스 부재는 상기 한 쌍의 커버와 상기 한 쌍의 전극 사이에 각각이 배치되며, 각각이 절연성을 갖는 한 쌍의 스페이서이고, 상기 한 쌍의 커버끼리는, 전기적으로 접속되고, 상기 한 쌍의 전극의 한쪽에 제1 음향 신호를 공급하고, 상기 한 쌍의 전극의 다른 쪽에 상기 제1 음향 신호의 극성을 반전한 제2 음향 신호를 공급하는 구동 회로의 접지에 접속되는 구성이어도 된다.

본 발명에 있어서는, 상기 한 쌍의 커버의 테두리끼리가 고착되고, 상기 한 쌍의 커버끼리의 사이에 있는 공간에 상기 진동체와 상기 한 쌍의 전극이 배치되는 구성이어도 된다.

또한, 본 발명에 있어서는, 상기 구동 회로는, 입력된 신호를 증폭하는 증폭 회로를 갖고, 상기 제1 음향 신호는, 상기 증폭 회로에 입력된 음향 신호가 상기 증폭 회로에 있어서 동상으로 증폭된 신호이고, 상기 제2 음향 신호는, 상기 증폭 회로에 입력된 상기 음향 신호가 상기 증폭 회로에 있어서 상기 음향 신호와는 극성을 반대로 하여 증폭된 신호이고, 1차측의 한쪽의 단자에 상기 음향 신호가 입력되고, 1차측의 다른 쪽의 단자가 접지되며, 2차측의 한쪽의 단자가, 상기 증폭 회로에 접속되고, 2차측의 다른 쪽의 단자가, 상기 구동 회로의 접지에 접속된 절연 트랜스포머를 갖고 있는 구성이어도 된다.

본 발명에 따르면, 정전형 스피커로부터 흐른 전류에 의해, 인체가 감전될 가능성을 낮게 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 정전형 스피커에 있어서, 감전을 방지하고 절연성의 저하를 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 정전형 스피커의 외관도이다.
도 2는 정전형 스피커의 단면도이다.
도 3은 정전형 스피커의 분해 사시도이다.
도 4는 제3 커버 부재의 표면의 확대도이다.
도 5는 정전형 스피커의 전기적 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 관한 정전형 스피커의 전기적 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 관한 접착제가 도포된 영역을 예시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 관한 접착제가 도포된 영역을 예시하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 관한 접착제가 도포된 영역을 예시하는 도면이다.
도 10은 도 7, 도 8, 도 9에 도시되는 변형예에 관한 접착제가 도포된 제1 커버 부재의 영역을 예시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 관한 정전형 스피커의 외관도이다.
도 12는 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 관한 정전형 스피커의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 관한 정전형 스피커의 외관도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 정전형 스피커의 외관도이다.
도 15는 도 14의 A-A선 단면도이다.
도 16은 정전형 스피커의 분해도이다.
도 17은 정전형 스피커에 관한 전기적 구성을 도시한 도면이다.
도 18은 본 발명의 제2 실시 형태의 변형예에 관한 정전형 스피커의 분해도이다.
도 19는 본 발명의 제2 실시 형태의 변형예에 관한 구동 회로의 전기적 구성을 도시한 도면이다.
도 20은 본 발명의 제2 실시 형태의 변형예에 관한 구동 회로의 전기적 구성을 도시한 도면이다.

[제1 실시 형태]

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 정전형 스피커(1)의 외관도이고, 도 2는 정전형 스피커(1)의 단면도이다. 또한, 도 3은 정전형 스피커(1)의 분해 사시도이다. 이들 도면에 있어서는, 직교하는 X축, Y축 및 Z축에 의해 방향을 나타내고 있고, 정전형 스피커(1)를 정면으로부터 보았을 때의 좌우 방향을 X축의 방향, 깊이 방향을 Y축의 방향, 높이 방향을 Z축의 방향으로 하고 있다. 또한, 도면 중, 「○」 안에 「ㆍ」이 기재된 것은 도면의 뒤로부터 앞을 향하는 화살표를 의미하는 것으로 한다. 또한, 도면 중, 「○」 안에 「×」가 기재된 것은 도면의 앞으로부터 뒤를 향하는 화살표를 의미하는 것으로 한다. 또한, 여기서 말하는 「정면 」이란, 면의 방향을 편의적으로 나타낸 것이며, 정전형 스피커(1)가 배치될 때에 정면 방향을 향하는 것을 나타낸 것은 아니다. 정전형 스피커(1)는, 그 배치 시에는, 필요에 따라서 어떠한 방향으로 배치되어도 된다. 또한, 도면 중의 각 구성 요소의 치수는, 구성 요소의 형상을 용이하게 이해할 수 있도록 실제의 치수와는 상이하게 하고 있다.

(정전형 스피커(1)의 각 부의 구성)

정전형 스피커(1)는, 본체부(11)와 커버 부재(12)로 크게 나누어진다.

우선, 정전형 스피커(1)의 본체부(11)를 구성하는 각 부의 구성에 대하여 설명한다.

본체부(11)는, 진동막(10), 탄성 부재(20U, 20L) 및 전극(30U, 30L)을 구비하고 있다. 또한, 본 제1 실시 형태에 있어서는, 탄성 부재(20U, 20L)의 구성은 동일하고, 전극(30U, 30L)의 구성은 동일하다. 이 때문에, 각 부재에 대하여 양자를 구별할 필요가 없는 경우에 있어서는 「U」 및 「L」의 기재를 생략한다.

진동막(10)은, PET(polyethylene terephthalate : 폴리에틸렌테레프탈레이트) 또는 PP(polypropylene : 폴리프로필렌) 등의 절연성 및 유연성을 갖는 합성 수지의 필름을 기재로 하고, 필름의 한쪽 면에 도전성이 있는 금속을 증착하여 도전막을 형성한 시트 형상의 구성으로 되어 있다. 진동막(10)은, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상으로 되어 있다.

탄성 부재(20)는, 부직포로서 전기를 통과시키지 않고 공기 및 소리의 통과가 가능하게 되어 있다. 탄성 부재(20)는, 탄성을 갖고 있어, 외부로부터 힘이 가해지면 변형되고, 외부로부터 가해진 힘이 제거되면 원래의 형상으로 되돌아간다. 또한, 각 탄성 부재(20)는, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상으로 되어 있고, X축 방향 및 Y축 방향의 치수가 동일하게 되어 있다.

전극(30)은, PET 또는 PP 등의 절연성 및 유연성을 갖는 합성 수지의 필름을 기재로 하고, 필름의 한쪽 면에 도전성이 있는 금속을 증착하여 도전막을 형성한 구성으로 되어 있다. 각 전극(30)은, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상으로 되어 있고, X축 방향 및 Y축 방향의 치수가 동일하게 되어 있다. 또한, 전극(30)은, 표면으로부터 이면으로 관통하는 관통 구멍을 복수 갖고 있어, 공기 및 소리의 통과가 가능하게 되어 있다. 또한, 도면에 있어서는, 이 관통 구멍의 도시를 생략하고 있다.

이어서, 정전형 스피커(1)의 커버 부재(12)를 구성하는 각 부재에 대하여 설명한다.

커버 부재(12)는, 제1 커버 부재(40U, 40L), 제2 커버 부재(50U, 50L) 및 제3 커버 부재(60U, 60L)를 구비하고 있다. 또한, 본 제1 실시 형태에 있어서는, 제1 커버 부재(40U, 40L)의 구성은 동일하고, 제2 커버 부재(50U, 50L)의 구성은 동일하다. 또한, 제3 커버 부재(60U, 60L)의 구성도 동일하다. 이 때문에, 각 부재에 대하여 양자를 구별할 필요가 없는 경우에는 「U」 및 「L」의 기재를 생략한다. 또한, 도 1에 있어서는, 설명의 사정상, 커버 부재(12)의 일부가 생략되어 있고, 본체부(11)의 일부가 커버 부재(12)로 덮여 있지 않고 노출되어 있다. 그러나, 실제로는 본체부(11) 모두가 커버 부재(12)로 덮여져 구성되어 있는 것으로 한다.

제1 커버 부재(40)는, 시트 형상으로 형성된 부직포이며 공기 및 소리의 통과가 가능하게 되어 있다. 제1 커버 부재(40)는, 탄성을 갖고 있어, 외부로부터 힘이 가해지면 변형되고, 그 외부로부터 가해진 힘이 제거되면 원래의 형상으로 되돌아간다. 각 제1 커버 부재(40)는, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상으로 되어 있고, X축 방향 및 Y축 방향의 치수가 동일하게 되어 있다. 제1 커버 부재(40)의 X축 방향 및 Y축 방향의 치수는, 진동막(10)의 X축 방향 및 Y축 방향의 치수보다도 길게 되어 있다. 제1 커버 부재(40)는, Z축 방향의 치수가 0.2 내지 0.5㎜ 정도이고, 단위 면적당의 무게가 1㎡당 20 내지 50g 정도의 것이 바람직하다.

제2 커버 부재(50)는, PET 또는 PP 등의 절연성 및 유연성을 갖는 합성 수지의 필름이다. 또한, 제2 커버 부재(50)는, 방수성을 갖고 있고, 소리의 통과가 가능하게 되어 있다. 각 제2 커버 부재(50)는, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상으로 되어 있고, X축 방향 및 Y축 방향의 치수가 동일하게 되어 있다. 제2 커버 부재(50)의 X축 방향 및 Y축 방향의 치수는, 제1 커버 부재(40)의 X축 방향 및 Y축 방향의 치수보다도 길게 되어 있다.

제3 커버 부재(60)는, 금속의 선재를 짜서 시트 형상으로 형성된, 소위 금망이다. 제3 커버 부재(60)는, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상으로 되어 있다. 제3 커버 부재(60)의 X축 방향 및 Y축 방향의 치수는, 제2 커버 부재(50)의 X축 방향 및 Y축 방향의 치수보다 길게 되어 있다. 제3 커버 부재(60)는, 가요성을 갖고 있어, 구부려 휘게 하는 것이 가능하게 되어 있다. 도 4는 제3 커버 부재(60)의 표면의 확대도이다. 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 제3 커버 부재(60)는, 복수의 그물코(61)를 갖고 있다. 또한, 제3 커버 부재(60)는, 1인치(25.4㎜)당의 그물코(61)의 수가 120 정도의 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 있어서, 그물코(61)는, 드라이버나 볼펜 등 끝이 뾰족한 것을 통과시키는 일이 없다.

(정전형 스피커(1)의 구조)

우선, 정전형 스피커(1)의 본체부(11)의 구조에 대하여 설명한다.

진동막(10)은, 탄성 부재(20U)의 하면과 탄성 부재(20L)의 상면 사이에 배치되어 있다. 진동막(10)은, X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 탄성 부재(20U)와 탄성 부재(20L)에 고착되어 있다. 진동막(10)은, 접착제가 도포되어 있지 않은 부분에 있어서는, 탄성 부재(20U)와 탄성 부재(20L)에 고착되어 있지 않다. 전극(30U)은, X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 탄성 부재(20U)의 상면에 고착되어 있다. 또한, 전극(30U)은, 접착제가 도포되어 있지 않은 부분에 있어서는, 탄성 부재(20U)에 고착되어 있지 않다. 전극(30L)은, X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 탄성 부재(20L)의 하면에 고착되어 있다. 또한, 전극(30L)은, 접착제가 도포되어 있지 않은 부분에 있어서는, 탄성 부재(20L)에 고착되어 있지 않다. 전극(30U)은 도전막이 있는 측이 탄성 부재(20U)에 접하고 있고, 전극(30L)은 도전막이 있는 측이 탄성 부재(20L)에 접하고 있다. 이상과 같이 하여, 본체부(11)가, 진동막(10), 탄성 부재(20) 및 전극(30)으로 구성된다.

이어서, 정전형 스피커(1)의 커버 부재(12)의 구조에 대하여 설명한다.

제1 커버 부재(40L)에 있어서, X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭을 갖는 영역에 접착제가 도포되어 있다. 이후, 이 접착제가 도포된 영역을 접착 영역(401L)이라 칭한다. 한편, 제1 커버 부재(40L)에 있어서, 접착 영역(401L)을 제외한 영역, 즉, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상을 갖는 영역에는 접착제가 도포되어 있지 않다. 이후, 이 접착제가 도포되어 있지 않은 영역을 비접착 영역(402L)이라 칭한다. 그리고, 정전형 스피커(1)를 형성할 때에는, 본체부(11)가 비접착 영역(402L)에 배치되고, 제1 커버 부재(40U)가 접착 영역(401L)에 고착된다. 즉, 본체부(11)는, 제1 커버 부재(40U)와 제1 커버 부재(40L)로 덮여져 안에 넣어진 상태로 된다. 이후, 어떤 물체가 다른 물체로 덮여져 안에 넣어진 상태를 「내포」라 칭한다.

제2 커버 부재(50L)에 있어서, X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭을 갖는 영역(접착 영역(501L))에는 접착제가 도포되어 있다. 한편, 제2 커버 부재(50L)에 있어서, 접착 영역(501L)을 제외한 영역, 즉, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상을 갖는 영역(비접착 영역(502L))에는 접착제가 도포되어 있지 않다. 그리고, 정전형 스피커(1)를 형성할 때에는, 본체부(11)를 내포한 제1 커버 부재(40)가 비접착 영역(502L)에 배치되고, 제2 커버 부재(50U)가 접착 영역(501L)에 고착된다. 즉, 본체부(11)를 내포한 제1 커버 부재(40)는, 제2 커버 부재(50U) 및 제2 커버 부재(50L)에 내포된다.

제3 커버 부재(60L)에 있어서, X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭을 갖는 영역(접착 영역(601L))에는 접착제가 도포되어 있다. 한편, 제3 커버 부재(60L)에 있어서, 접착 영역(601L)을 제외한 영역, 즉, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상을 갖는 영역(비접착 영역(602L))에는 접착제가 도포되어 있지 않다. 그리고, 정전형 스피커(1)를 형성할 때에는, 본체부(11) 및 제1 커버 부재(40)를 내포한 제2 커버 부재(50)가 비접착 영역(602L)에 배치되고, 제3 커버 부재(60U)가 접착 영역(601L)에 고착된다. 즉, 본체부(11) 및 제1 커버 부재(40)를 내포한 제2 커버 부재(50)는, 제3 커버 부재(60U) 및 제3 커버 부재(60L)에 내포된다.

(정전형 스피커(1)의 전기적 구성)

이어서, 정전형 스피커(1)의 전기적 구성에 대하여 설명한다. 도 5는 정전형 스피커(1)의 전기적 구성을 도시한 도면이다. 정전형 스피커(1)에는, 구동부(100)가 접속된다. 구동부(100)는, 변압기(110)와, 앰프(120)와, 바이어스 전원(130)을 구비하고 있다. 앰프(120)는, 입력측의 한쪽의 단자에 입력된 음향 신호를 증폭하여 출력한다. 또한, 앰프(120)의 입력측의 다른 한쪽의 단자는, 대지에 접지되어 있다. 변압기(110)의 입력측의 단자 T1은, 저항기 R1을 통하여 앰프(120)에 접속되어 있다. 변압기(110)의 입력측의 다른 한쪽의 단자 T2는, 저항기 R2를 통하여 앰프(120)에 접속되어 있다. 변압기(110)의 출력측의 단자 T4는, 전극(30U)의 도전성을 갖는 부분에 접속되어 있다. 변압기(110)의 출력측의 다른 한쪽의 단자 T5는, 전극(30L)의 도전성을 갖는 부분에 접속되어 있다. 변압기(110)의 중점의 단자 T3은, 저항기 R3을 통하여 구동 회로(100)의 기준 전위인 접지 GND에 접속된다. 바이어스 전원(130)은, 일단이 저항기 R4를 통하여 진동막(10)에 접속되고, 다른 일단이 구동 회로(100)의 기준 전위인 접지 GND에 접속된다. 또한, 바이어스 전원(130)은, 진동막(10)에 대하여 직류 바이어스를 인가한다. 이 구성에 있어서는, 앰프(120)에 입력된 음향 신호에 따른 전압이 전극(30)에 인가됨으로써, 정전형 스피커(1)는, 푸시 풀형의 정전형 스피커로서 동작한다.

(정전형 스피커(1)의 동작)

이어서, 정전형 스피커(1)의 동작에 대하여 설명한다. 앰프(120)에 음향 신호가 입력되면, 입력된 음향 신호에 따른 전압이 변압기(110)로부터 전극(30U)과 전극(30L)에 인가된다. 그리고, 인가된 전압에 의해 전극(30U)과 전극(30L) 사이에 전위차가 발생하면, 전극(30U)과 전극(30L) 사이에 있는 진동막(10)에는, 전극(30U)과 전극(30L) 중 어느 하나의 측으로 가까이 끌어당겨지는 방향으로 정전력이 작용한다.

예를 들어, 앰프(120)에 음향 신호가 입력되고, 증폭된 음향 신호가 변압기(110)에 공급되어 전극(30U)에 플러스 전압이 인가되고, 전극(30L)에 마이너스 전압이 인가된 것으로 한다. 진동막(10)에는 바이어스 전원(130)에 의해 플러스 전압이 인가되어 있기 때문에, 진동막(10)은, 플러스 전압이 인가되어 있는 전극(30U)과의 사이의 정전 인력이 약해지는 한편, 마이너스 전압이 인가되어 있는 전극(30L)과의 사이의 정전 인력이 강해지기 때문에 전극(30L)측으로 변위한다. 또한, 앰프(120)에 음향 신호가 입력되고, 증폭된 음향 신호가 변압기(110)에 공급되어 전극(30U)에 마이너스 전압이 인가되고, 전극(30L)에 플러스 전압이 인가된 것으로 한다. 진동막(10)은, 플러스 전압이 인가되어 있는 전극(30L)과의 사이의 정전 인력이 약해지는 한편, 마이너스 전압이 인가되어 있는 전극(30U)과의 사이의 정전 인력이 강해지기 때문에 전극(30U)측으로 변위한다. 이와 같이, 진동막(10)이 음향 신호에 따라서 전극(30U)측 또는 전극(30L)측으로 변위하고, 그 변위하는 방향이 축차적으로 변함으로써 진동으로 되고, 그 진동 상태(진동수, 진폭, 위상)에 따른 음향파가 진동막(10)으로부터 발생한다. 발생한 음향파는, 탄성 부재(20), 전극(30), 제1 커버 부재(40), 제2 커버 부재(50) 및 제3 커버 부재(60)를 통과하여 정전형 스피커(1)의 외부로 방사된다.

본 제1 실시 형태에 의하면, 감전의 우려가 있는 전극(30)이나 진동막(10) 등의 부재(이후, 활전부라 칭함)가, 절연성 및 방수성을 갖는 제2 커버 부재(50)에 내포되어 있다. 따라서, 활전부가 외부에 노출되거나, 액체가 활전부에 도달하거나 할 가능성이 낮게 되어 있다. 즉, 제2 커버 부재(50)가 활전부를 내포함으로써, 인체가 감전될 가능성을 낮게 할 수 있다. 또한, 제2 커버 부재(50)는, 드라이버나 볼펜 등 끝이 뾰족한 것을 통과시키지 않는 제3 커버 부재(60)에 내포되어 있어, 끝이 뾰족한 것에 의해 파손되어, 활전부가 외부에 노출되거나, 액체가 활전부에 도달하거나 할 가능성이 낮게 되어 있다. 또한, 제2 커버 부재(50)를 형성하는 합성 수지 필름은, 예를 들어 부직포나 천 등의 재료에 비해 높은 절연성을 갖고 있다. 따라서, 부직포나 천보다도, 합성 수지의 필름을 사용하여 제2 커버 부재(50)를 형성한 쪽이, 제2 커버 부재(50)의 Z축 방향의 치수(두께)를 얇게 할 수 있다.

또한, 본 제1 실시 형태에 의하면, 제1 커버 부재(40)는, 공기와 소리의 통과가 가능하고, 소정 두께를 가짐으로써 제2 커버 부재(50)와 전극(30)을 이격시키고 있다. 즉, 제1 커버 부재(40)는, 진동막(10)으로부터 발생한 음향파를 전파시키는 공간으로 될 수 있다. 따라서, 정전형 스피커(1)는, 제1 커버 부재(40)를 구비하지 않는 구성과 비교하여, 진동막(10)으로부터 발생한 음향파의 음향 특성(진폭, 위상)을 변화시키는 정도가 낮게 되어 있다.

또한, 본 제1 실시 형태에 의하면, 정전형 스피커(1)는, 외부로부터 힘이 가해지면 변형이 가능해지는 부재로 구성되어 있기 때문에, 구부려 휘게 할 수 있다.

[변형예]

상술한 제1 실시 형태는, 본 발명의 실시의 일례에 지나지 않는다. 본 발명은, 상술한 제1 실시 형태에 대하여 이하의 변형을 적용한 형태로 실시하는 것도 가능하다. 또한, 이하에 나타내는 변형예는, 필요에 따라서, 각각을 적당히 조합하여 실시해도 되는 것이다.

(변형예 1)

진동막은, 필름의 한쪽 면에 도전성을 갖는 금속을 증착한 것에 한정되지 않고, 필름의 양면에 도전성을 갖는 금속을 증착한 것이어도 된다. 또한, 진동막은, PET나 PP에 한정되지 않고, 다른 합성 수지의 필름에 도전성을 갖는 금속을 증착한 것이어도 된다.

(변형예 2)

탄성 부재는, 부직포에 한정되지 않고, 절연성이 있고, 소리가 투과하고, 탄성이 있는 부재이면 되고, 예를 들어 면에 열을 가하여 압축한 것, 짜여진 천, 합성 수지를 해면 형상으로 한 것이어도 된다.

(변형예 3)

전극은, 필름의 한쪽 면에 도전성을 갖는 금속을 증착한 것에 한정되지 않고, 필름의 양면에 도전성을 갖는 금속을 증착한 것이어도 된다. 또한, 전극은, 필름에 한정되지 않고, 도전성이 있고, 소리가 투과하고, 탄성이 있는 부재이면 되고, 예를 들어 도전성을 갖는 실로 짜여진 천이어도 된다.

(변형예 4)

제1 커버 부재는, 부직포에 한정되지 않고, 공기 및 소리의 통과가 가능하고, 탄성을 갖는 부재이면 되고, 예를 들어 면에 열을 가하여 압축한 것, 짜여진 천, 수지 메쉬 등이어도 된다.

제3 커버 부재는, 금망에 한정되지 않고, 공기 및 소리의 통과가 가능하고, 탄성을 갖는 부재이면 되고, 예를 들어 면에 열을 가하여 압축한 것, 짜여진 천, 수지 메쉬 등이어도 된다.

제2 커버 부재는, PET 또는 PP 등의 절연성 및 유연성을 갖는 합성 수지의 필름을 기재로 하고, 필름의 면에 도전성을 갖는 금속(예를 들어 알루미늄)을 증착하여 도전막을 형성한 시트 형상의 구성으로 해도 된다. 이와 같이 형성된 제2 커버 부재(50a)는, 방수성을 갖고, 증기가 통과하는 비율이 낮아진다.

제2 커버 부재가 도전성을 갖는 경우에 있어서는, 정전형 스피커는, 다음과 같이 구성되어도 된다. 도 6은 본 제1 실시 형태의 변형예에 관한 정전형 스피커(1a)의 전기적 구성을 도시한 도면이다. 도 6의 설명에 있어서, 도 5와 공통되는 각 부재에 대한 설명은 생략한다. 동도에 도시된 바와 같이, 정전형 스피커(1a)에는, 구동부(100a)가 접속된다. 이때, 제2 커버 부재(50Ua) 및 제2 커버 부재(50La)는, 구동 회로(100)의 기준 전위인 접지 GND에 접속된다. 즉, 제2 커버 부재(50Ua) 및 제2 커버 부재(50La)는, 동전위로 되기 때문에, 전류가 공급되는 일이 없다. 따라서, 인체가 제2 커버 부재(50)에 접촉되었다고 해도 감전되는 일이 없다.

(변형예 5)

상술한 제1 실시 형태에 있어서는, 커버 부재(12)의 테두리에 도포된 접착제에 의해, 커버 부재의 테두리끼리가 고착되었지만, 고착 방법 및 고착되는 영역은 이것에 한하지 않는다. 예를 들어, 도 7, 도 8, 도 9는 본 변형예에 관한 접착제가 도포된 영역을 예시하는 도면이다.

도 7에 있어서는, 제2 커버 부재(50Lb)의 X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭을 갖는 영역(제1 접착 영역(501Lb)) 및 X축 방향 및 Y축 방향으로 소정 간격을 갖는 격자 형상의 영역(제2 접착 영역(502Lb))에 접착제가 도포되어 있다. 또한, 소정 간격은, 예를 들어 20㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다. 한편, 제2 커버 부재(50Lb)에 있어서, 제1 접착 영역(501Lb) 및 제2 접착 영역(502Lb)을 제외한 영역에는 접착제가 도포되어 있지 않다. 정전형 스피커를 형성할 때에는, 본체부를 내포한 제1 커버 부재의 일부가 제2 접착 영역(502Lb)에 고착되고, 제2 커버 부재(50U)가 제1 접착 영역(501Lb)에 고착된다.

도 8에 있어서는, 제2 커버 부재(50Lc)의 X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭을 갖는 영역(제1 접착 영역(501Lc)) 및 Y축 방향으로 소정 간격을 갖는 복수의 직사각형의 영역(제2 접착 영역(502Lc))에 접착제가 도포되어 있다. 또한, 소정 간격은, 예를 들어 20㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다. 한편, 제2 커버 부재(50Lc)에 있어서, 제1 접착 영역(501Lc) 및 제2 접착 영역(502Lc)을 제외한 영역에는 접착제가 도포되어 있지 않다. 정전형 스피커를 형성할 때에는, 본체부를 내포한 제1 커버 부재의 일부가 제2 접착 영역(502Lc)에 고착되고, 제2 커버 부재(50U)가 제1 접착 영역(501Lc)에 고착된다.

도 9에 있어서는, 제2 커버 부재(50Ld)의 X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭을 갖는 영역(제1 접착 영역(501Ld)) 및, X축 방향 및 Y축 방향으로 소정 간격을 두고 배치된 복수의 도트 형상의 영역(제2 접착 영역(502Ld))에 접착제가 도포되어 있다. 또한, 소정 간격은, 예를 들어 20㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다. 한편, 제2 커버 부재(50Ld)의 표면에 있어서, 제1 접착 영역(501Ld) 및 제2 접착 영역(502Ld)을 제외한 영역에는 접착제가 도포되어 있지 않다. 정전형 스피커를 형성할 때에는, 본체부를 내포한 제1 커버 부재의 일부가 제2 접착 영역(502Ld)에 고착되고, 제2 커버 부재(50U)가 제1 접착 영역(501Ld)에 고착된다.

또한, 도 7, 도 8, 도 9에 있어서는, 제2 커버 부재만이 예시되어 있지만, 제1 커버 부재 및 제3 커버 부재에 대해서도 마찬가지의 영역에 접착제가 도포되어도 된다.

도 7, 도 8, 도 9에 도시한 바와 같이 접착제가 도포된 부재끼리를 고착시킴으로써, 인접하는 부재끼리의 위치가 상대적으로 어긋나는 일이 없다. 또한, 각 부재의 일부의 영역을 고착시킴으로써, 각 부재의 전부의 영역을 고착시키는 경우에 비해, 진동막으로부터 발생한 음향파의 음향 특성(진폭, 위상)을 변화시키는 정도가 낮아진다.

또한, 제1 커버 부재가 수지 메쉬로 형성되어 있는 경우에 있어서는, 제1 커버 부재에 도포한 접착제에 의해 제2 커버 부재가 고착되어도 된다.

도 10은 본 변형예에 관한 접착제가 도포된 제1 커버 부재의 영역을 예시하는 도면이다.

수지 메쉬로 형성된 제1 커버 부재(40Lg)에 있어서, X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭을 갖는 영역(제1 접착 영역(401Lg)) 및 X축 방향 및 Y축 방향으로 소정 간격을 갖는 격자 형상의 영역(제2 접착 영역(402Lg))에 접착제가 도포되어 있다. 또한, 소정 간격은, 예를 들어 20㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 제1 접착 영역(401Lg) 및 제2 접착 영역(402Lg)에는, 제2 커버 부재의 표면이 고착된다. 또한, 제2 커버 부재와 제3 커버 부재는, 도 3, 도 7, 도 8, 도 9에 있어서 예시한 접착 영역에 접착제를 도포하여 고착되면 된다.

정전형 스피커에 있어서, 인접하는 부재끼리는, 접착제가 아니라 양면 테이프나 핫 멜트 접착제로 고착되어도 된다. 또한, 양면 테이프로 고착하는 경우에 있어서는, 인접하는 부재끼리의 전체면을 고착하는 것이 아니라, 테두리로부터 일정 폭의 부분을 고착하는 구성이나, 격자 형상으로 고착하는 것이 바람직하다. 또한, 핫 멜트 접착제로 고착하는 경우에 있어서는, 인접하는 부재끼리의 전체면을 고착하는 것이 아니라, 테두리로부터 일정 폭의 부분을 고착하는 것이 바람직하다.

(변형예 6)

상술한 제1 실시 형태에 있어서, 커버 부재는, 제1 커버 부재, 제2 커버 부재, 제3 커버 부재를 구비하고 있었지만, 다른 부재를 더 구비하고 있어도 된다.

도 11은 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 관한 정전형 스피커(1e)의 외관도, 도 12는 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 관한 정전형 스피커(1e)의 단면도이다. 정전형 스피커(1e)의 커버 부재(12e)는, 제1 커버 부재(40U, 40L), 제2 커버 부재(50U, 50L), 제3 커버 부재(60U, 60L) 및 제4 커버 부재(70Ue, 70Le)를 구비하고 있다. 또한, 제4 커버 부재(70Ue) 및 제4 커버 부재(70Le)가 도 1에 도시한 정전형 스피커(1)를 내포함으로써, 도 11에 도시한 정전형 스피커(1e)가 구성된다. 따라서, 도 11에 도시한 정전형 스피커(1e)의 설명에 있어서, 도 1에 도시한 정전형 스피커(1)와 공통되는 부재 및 구성에 대한 설명은 생략한다.

제4 커버 부재(70Ue, 70Le)는, 짜여진 천이며, 음향 투과성 및 유연성을 갖는다. 또한, 제4 커버 부재(70Ue, 70Le)는, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상을 갖고 있고, X축 방향 및 Y축 방향의 치수가 동일하게 되어 있다. 제4 커버 부재(70Ue, 70Le)의 X축 방향 및 Y축 방향의 치수는, 제3 커버 부재(60)의 X축 방향 및 Y축 방향의 치수보다 길게 되어 있다. 또한, 제4 커버 부재(70Ue, 70Le)는, 표면에 문자나 그림, 사진 등의 화상을 형성하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 본 변형예에 있어서는, 제4 커버 부재(70Ue)의 상면에 화상(71e)이 인쇄되어 있다. 이와 같이 하여 구성된 정전형 스피커(1e)는, 가장 외측에 화상이 인쇄되는 제4 커버 부재(70Ue, 70Le)가 위치한다. 따라서, 제4 커버 부재(70Ue, 70Le)의 표면에 인쇄된 화상에 관련되는 음향파를, 제4 커버 부재(70Ue, 70Le)의 표면으로부터 방사하는 것이 가능하게 된다. 또한, 제4 커버 부재는, 짜여진 천에 한정되지 않고, 음향 투과성 및 유연성을 갖는 종이이어도 된다. 또한, 제4 커버 부재로서 사용하는 종이는, 표면으로부터 이면으로 관통하는 관통 구멍을 형성함으로써 음향 투과성을 향상시켜도 된다.

(변형예 7)

상술한 제1 실시 형태에 있어서, 본체부가, 커버 부재에 내포되어 있었다. 그러나, 커버 부재는, 본체부의 전극에 고착되어도 된다. 도 13은 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 관한 정전형 스피커(1f)의 외관도이다. 또한, 정전형 스피커(1)와 정전형 스피커(1f)의 공통되는 점에 있어서는 설명을 생략하고, 상이한 점에 대해서만 설명한다.

제1 커버 부재(40), 제2 커버 부재(50) 및 제3 커버 부재(60)는, Z축 방향으로부터 보아 직사각형 형상으로 되어 있고, X축 방향 및 Y축 방향의 치수가 전극(30)의 X축 방향 및 Y축 방향의 치수와 동일하게 되어 있다. 제1 커버 부재(40U)는 X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리에 접착제가 도포되어 전극(30U)의 상면에 고착되어 있고, 제1 커버 부재(40L)는 X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리에 접착제가 도포되어 전극(30L)의 하면에 고착되어 있다. 제2 커버 부재(50U)는 X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리에 접착제가 도포되어 제1 커버 부재(40U)의 상면에 고착되어 있고, 제2 커버 부재(50L)는 X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리에 접착제가 도포되어 제1 커버 부재(40L)의 하면에 고착되어 있다. 제3 커버 부재(60U)는 X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리에 접착제가 도포되어 제2 커버 부재(50U)의 상면에 고착되어 있고, 제3 커버 부재(60L)는 X축 방향의 테두리와 Y축 방향의 테두리에 접착제가 도포되어 제2 커버 부재(50L)의 하면에 고착되어 있다. 또한, 각 부재간에 있어서, 접착제가 도포된 부분보다 내측의 부분은 고착되어 있지 않은 상태로 되어 있다.

본 변형예에 있어서도, 감전의 우려가 있는 전극(30)의 표면이 절연성을 갖는 제2 커버 부재(50)에 의해 덮여지기 때문에, 인체가 감전될 가능성을 낮게 할 수 있다.

(변형예 8)

상술한 제1 실시 형태에 있어서는, 2매의 전극과 1매의 진동막을 구비하는 소위 푸시 풀형의 정전형 스피커를 사용하였지만, 1매의 전극과 1매의 진동막을 구비하는 소위 싱글형의 정전형 스피커를 사용해도 된다. 요컨대, 음향 신호에 따라서 변화하는 전기장이 형성되고, 대전한 진동막이 이 전기장으로부터 정전력을 받아 변위하고, 그 변위하는 방향이 축차적으로 변함으로써 진동으로 되고, 그 진동 상태(진동수, 진폭, 위상)에 따른 소리가 진동막으로부터 발생하는 구성이면 된다.

(변형예 9)

상술한 제1 실시 형태에 있어서는, 정전형 스피커를 구성하는 각 부재의 형상은 직사각형에 한정되는 것이 아니라, 다각형, 원형, 타원형 등, 다른 형상이어도 된다.

(변형예 10)

상술한 제1 실시 형태에 있어서는, 제1 커버 부재(40U) 및 제1 커버 부재(40L)가 본체부(11)를 내포하였지만, 하나의 제1 커버 부재로 본체부를 내포해도 된다. 보다 구체적으로는, 하나의 제1 커버 부재로 본체부의 전체를 덮고, 제1 커버 부재끼리의 사이에 있는 공간에 본체부를 배치한 상태에서 제1 커버 부재의 테두리끼리를 고착해도 된다.

또한, 제1 커버 부재와 마찬가지로, 본체부를 내포한 제1 커버 부재의 전체를 하나의 제2 커버 부재로 덮고, 제2 커버 부재끼리의 사이에 있는 공간에 본체부를 내포한 제1 커버 부재를 배치한 상태에서 제2 커버 부재의 테두리끼리를 고착해도 된다.

또한, 제1 커버 부재와 마찬가지로, 제1 커버 부재를 내포한 제2 커버 부재 전체를 하나의 제3 커버 부재로 덮고, 제3 커버 부재끼리의 사이에 있는 공간에 제1 커버 부재를 내포한 제2 커버 부재를 배치한 상태에서 제3 커버 부재의 테두리끼리를 고착해도 된다.

[제2 실시 형태]

도 14는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 정전형 스피커(1001)의 외관도, 도 15는 정전형 스피커(1001)의 A-A선 단면도이다. 또한, 도 16은 정전형 스피커(1001)의 분해도, 도 17은 정전형 스피커(1001)의 전기적 구성을 도시한 도면이다. 또한, 도면에 있어서는, 직교하는 X축, Y축 및 Z축에 의해 방향을 나타내고 있고, 정전형 스피커(1001)를 정면으로부터 보았을 때의 좌우 방향을 X축의 방향, 깊이 방향을 Y축의 방향, 높이 방향을 Z축의 방향으로 하고 있다. 또한, 도면 중, 「○」 안에 「ㆍ」이 기재된 것은 도면의 뒤로부터 앞을 향하는 화살표를 의미하는 것으로 한다. 또한, 도면 중, 「○」 안에 「×」가 기재된 것은 도면의 앞으로부터 뒤를 향하는 화살표를 의미하는 것으로 한다.

도면에 도시한 바와 같이, 정전형 스피커(1001)는, 진동체(1010), 전극(1020U, 1020L), 탄성 부재(1030U, 1030L), 스페이서(1040U, 1040L), 커버(1050U, 1050L) 및 보호 부재(1060U, 1060L)를 갖고 있다. 또한, 본 제2 실시 형태에 있어서는, 전극(1020U)과 전극(1020L)의 구성은 동일하고, 탄성 부재(1030U)와 탄성 부재(1030L)의 구성은 동일하다. 이 때문에, 이들 부재에 있어서 양자를 구별할 필요가 특별히 없는 경우는, 「L」 및 「U」 등의 기재를 생략한다. 또한, 스페이서(1040U)와 스페이서(1040L)의 구성은 동일하고, 커버(1050U)와 커버(1050L)의 구성은 동일하고, 보호 부재(1060U)와 보호 부재(1060L)의 구성은 동일하다. 이 때문에, 이들 부재에 있어서도 양자를 구별할 필요가 특별히 없는 경우는, 「L」 및 「U」 등의 기재를 생략한다. 또한, 도면 중의 진동체, 전극 등의 각 구성 요소의 치수는, 구성 요소의 형상을 용이하게 이해할 수 있도록 실제의 치수와는 상이하게 하고 있다.

(정전형 스피커(1001)의 각 부의 구성)

우선, 정전형 스피커(1001)를 구성하는 각 부에 대하여 설명한다. Z축 상의 점으로부터 보아 직사각형의 진동체(1010)는, PET(polyethylene terephthalate : 폴리에틸렌테레프탈레이트) 또는 PP(polypropylene : 폴리프로필렌) 등의 절연성 및 유연성을 갖는 합성 수지의 필름(절연층)을 기재로 하고, 필름의 한쪽 면에 도전성이 있는 금속을 증착하여 도전막(도전층)을 형성한 시트 형상의 구성으로 되어 있다. 또한, 본 제2 실시 형태에 있어서는, 도전막은, 필름의 한쪽 면에 형성되어 있지만, 필름의 양면에 형성되어 있어도 된다.

탄성 부재(1030)는, 본 제2 실시 형태에 있어서는 부직포로서 전기를 통과시키지 않고 공기 및 소리의 통과가 가능하게 되어 있고, 그 형상은 Z축 상의 점으로부터 보아 직사각형으로 되어 있다. 또한, 탄성 부재(1030)는, 탄성을 갖고 있어, 외부로부터 힘이 가해지면 변형되고, 외부로부터 가해진 힘이 제거되면 원래의 형상으로 되돌아간다. 또한, 탄성 부재(1030)는, 절연성이 있고, 소리가 투과하고, 탄성이 있는 부재이면 되고, 면에 열을 첨가하여 압축한 것, 짜여진 천, 절연성을 갖는 합성 수지를 해면 형상으로 한 것 등이어도 된다. 또한, 본 제2 실시 형태에 있어서는, 탄성 부재(1030)의 X축 방향의 길이는 진동체(1010)의 X축 방향의 길이보다 길게, 탄성 부재(1030)의 Y축 방향의 길이는 진동체(1010)의 Y축 방향의 길이보다 길게 되어 있다.

스페이서(1040)는, 본 제2 실시 형태에 있어서는 부직포로서 전기를 통과시키지 않고 공기 및 소리의 통과가 가능하게 되어 있고, 그 형상은 Z축 상의 점으로부터 보아 직사각형으로 되어 있다. 또한, 탄성 부재(1030)는, 탄성을 갖고 있다. 또한, 본 제2 실시 형태에 있어서는, 스페이서(1040)는, 탄성 부재(1030)와 동일한 소재로 되어 있지만, 전기를 통과시키지 않고, 공기 및 소리의 통과가 가능하면 탄성을 구비하고 있지 않아도 된다. 또한, 본 제2 실시 형태에 있어서는, 스페이서(1040)는, X축 방향의 길이와 Y축 방향의 길이가 탄성 부재(1030)와 동일하게 되어 있다.

전극(1020)은, PET 또는 PP 등의 절연성을 갖는 합성 수지의 필름(절연층)을 기재로 하고, 필름의 한쪽 면에 도전성이 있는 금속을 증착하여 도전막(도전층)을 형성한 구성으로 되어 있다. 전극(1020)은, Z축 상의 점으로부터 보아 직사각형으로 되어 있고, 표면으로부터 이면으로 관통하는 구멍을 복수 갖고 있어, 공기 및 소리의 통과가 가능하게 되어 있다. 또한, 도면에 있어서는, 이 구멍의 도시를 생략하고 있다. 또한, 본 제2 실시 형태에 있어서는, 전극(1020)의 X축 방향의 길이와 Y축 방향의 길이는 탄성 부재(1030)와 동일하게 되어 있다.

커버(1050)는, PET 또는 PP 등의 절연성을 갖는 합성 수지의 필름(절연층)을 기재로 하고, 절연층의 한쪽의 전체면에 도전성이 있는 금속(예를 들어 알루미늄)을 증착하여 도전막(도전층)을 형성한 구성으로 되어 있다. 본 제2 실시 형태에 있어서는 커버(1050)의 X축 방향의 길이와 Y축 방향의 길이는 탄성 부재(1030)와 동일하게 되어 있다. 또한, 커버(1050)의 절연층은, 방수성을 갖고, 투습성 및 통기성이 낮은 것이 바람직하다. 또한, 본 제2 실시 형태에 있어서는, 도전막은, 커버(1050)의 한쪽 면에 형성되어 있지만, 커버(1050)의 양면에 형성되어 있어도 된다.

보호 부재(1060)는, 절연성을 갖는 천이다. 보호 부재(1060)는, Z축 상의 점으로부터 보아 직사각형으로 되어 있고, 공기 및 소리의 통과가 가능하게 되어 있다. 또한, 본 제2 실시 형태에 있어서는, 보호 부재(1060)의 X축 방향의 길이와 Y축 방향의 길이는 탄성 부재(1030)와 동일하게 되어 있다.

(정전형 스피커(1001)의 구조)

이어서 정전형 스피커(1001)의 구조에 대하여 설명한다. 정전형 스피커(1001)에 있어서는, 진동체(1010)는, 탄성 부재(1030U)의 하면과 탄성 부재(1030L)의 상면 사이에 배치되어 있다. 또한, 진동체(1010)는, 좌우 방향의 테두리와 깊이 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 탄성 부재(1030U)와 탄성 부재(1030L)에 접착되어 있고, 접착제가 도포된 부분보다 내측은 탄성 부재(1030U)와 탄성 부재(1030L)에 고착되어 있지 않은 상태로 되어 있다.

전극(1020U)은, 탄성 부재(1030U)의 상면에 접착되어 있다. 또한, 전극(1020L)은, 탄성 부재(1030L)의 하면에 접착되어 있다. 또한, 전극(1020U)은, 좌우 방향의 테두리와 깊이 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 탄성 부재(1030U)에 접착되어 있고, 전극(1020L)은, 좌우 방향의 테두리와 깊이 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 탄성 부재(1030L)에 접착되어 있다. 또한, 전극(1020)은, 접착제가 도포된 부분보다 내측은 탄성 부재(1030)에 고착되어 있지 않은 상태로 되어 있다. 또한, 전극(1020U)은, 도전막이 있는 측이 탄성 부재(1030U)에 접하고 있고, 전극(1020L)은 도전막이 있는 측이 탄성 부재(1030L)에 접하고 있다.

스페이서(1040U)는, 전극(1020U)의 상면에 접착되어 있다. 또한, 스페이서(1040L)는, 전극(1020L)의 하면에 접착되어 있다. 또한, 스페이서(1040U)는, 좌우 방향의 테두리와 깊이 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 전극(1020U)에 접착되어 있고, 스페이서(1040L)는, 좌우 방향의 테두리와 깊이 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 전극(1020L)에 접착되어 있다. 또한, 스페이서(1040)는, 접착제가 도포된 부분보다 내측은 전극(1020)에 고착되어 있지 않은 상태로 되어 있다.

커버(1050U)는, 합성 수지의 기재가 스페이서(1040U)에 접하도록 스페이서(1040U)의 상면에 접착되어 있다. 또한, 커버(1050L)는, 합성 수지의 기재가 스페이서(1040L)에 접하도록 스페이서(1040L)의 하면에 접착되어 있다. 또한, 커버(1050U)는, 좌우 방향의 테두리와 깊이 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 스페이서(1040U)에 접착되어 있고, 커버(1050L)는, 좌우 방향의 테두리와 깊이 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 스페이서(1040L)에 접착되어 있다. 또한, 커버(1050)는, 접착제가 도포된 부분보다 내측은 스페이서(1040)에 고착되어 있지 않은 상태로 되어 있다. 또한, 커버(1050)의 두께는, 10㎛ 전후인 것이 바람직하다. 이 두께이면, 커버(1050)를 배치해도, 커버(1050)를 배치하지 않은 경우와 비교하여 진동체(1010)에 의해 발생하는 소리의 음압이 극단적으로 저하되는 일이 없다. 또한, 본 제2 실시 형태에 있어서는, 커버(1050)는 합성 수지의 필름이 스페이서(1040)에 접하도록 하여 스페이서(1040)에 접착되지만, 커버(1050)의 도전막이 스페이서(1040)에 접하도록 하여 스페이서(1040)에 접착되어도 된다.

보호 부재(1060U)는, 커버(1050U)의 상면에 접착되어 있다. 또한, 보호 부재(1060L)는, 커버(1050L)의 하면에 접착되어 있다. 또한, 보호 부재(1060U)는, 좌우 방향의 테두리와 깊이 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 커버(1050U)에 접착되어 있고, 보호 부재(1060L)는, 좌우 방향의 테두리와 깊이 방향의 테두리로부터 내측으로 수㎜의 폭으로 접착제가 도포되어 커버(1050L)에 접착되어 있다. 또한, 보호 부재(1060)는, 접착제가 도포된 부분보다 내측은 커버(1050)에 고착되어 있지 않은 상태로 되어 있다.

(정전형 스피커(1001)의 전기적 구성)

이어서, 정전형 스피커(1001)에 관한 전기적 구성에 대하여 설명한다. 도 17에 도시한 바와 같이, 정전형 스피커(1001)에는, 외부로부터 소리를 나타내는 음향 신호가 입력되는 앰프부(1130), 변압기(1110), 진동체(1010)에 대하여 직류 바이어스를 인가하는 바이어스 전원(1120)을 구비한 구동 회로(1100)가 접속된다.

전극(1020U)은, 변압기(1110)의 2차측의 단자 T1001에 접속되고, 전극(1020L)은, 변압기(1110)의 2차측의 다른 쪽의 단자 T1002에 접속된다. 또한, 진동체(1010)는, 저항기 R1001을 통하여 바이어스 전원(1120)에 접속된다. 변압기(1110)의 중점의 단자 T1003은, 저항기 R1002를 통하여 구동 회로(1100)의 기준 전위인 접지 GND에 접속된다.

앰프부(1130)에는 음향 신호가 입력된다. 앰프부(1130)는, 입력된 음향 신호를 증폭하고, 증폭된 음향 신호를 출력한다. 앰프부(1130)는, 음향 신호를 출력하는 단자 TA1001, TA1002를 갖고 있고, 단자 TA1001은, 저항기 R1003을 통하여 변압기(1110)의 1차측의 단자 T1004에 접속되고, 단자 TA1002는, 저항기 R1004를 통하여 변압기의 1차측의 다른 쪽의 단자 T1005에 접속되어 있다. 커버(1050U)의 도전막과 커버(1050L)의 도전막은 전기적으로 접속되고, 모두 구동 회로(1100)의 접지 GND에 접속된다.

(정전형 스피커(1001)의 동작)

이어서, 정전형 스피커(1001)의 동작에 대하여 설명한다. 앰프부(1130)에 교류의 음향 신호가 입력되면, 입력된 음향 신호가 증폭되어 변압기(1110)의 1차측에 공급된다. 그리고, 공급된 전압에 의해 전극(1020U)과 전극(1020L) 사이에 전위차가 발생하면, 전극(1020U)과 전극(1020L) 사이에 있는 진동체(1010)에는, 전극(1020U)과 전극(1020L) 중 어느 하나의 측으로 가까이 끌어당겨지는 정전력이 작용한다.

구체적으로는, 단자 T1002로부터 출력되는 제2 음향 신호는, 단자 T1001로부터 출력되는 제1 음향 신호와는 신호의 극성이 반대로 된다. 단자 T1001로부터 플러스의 음향 신호가 출력되고, 단자 T1002로부터 마이너스의 음향 신호가 출력되면, 전극(1020U)에는 플러스 전압이 인가되고, 전극(1020L)에는 마이너스 전압이 인가된다. 진동체(1010)에는 바이어스 전원(1120)에 의해 플러스 전압이 인가되어 있기 때문에, 진동체(1010)는, 플러스 전압이 인가되어 있는 전극(1020U)과의 사이의 정전 인력이 약해지는 한편, 마이너스 전압이 인가되어 있는 전극(1020L)과의 사이의 정전 인력이 강해지기 때문에, 진동체(1010)에 가해지는 정전 인력의 차에 따라서 전극(1020L)측에 흡인력이 작용하여, 전극(1020L)측(Z축 방향과 반대 방향)으로 변위한다.

또한, 단자 T1001로부터 마이너스의 제1 음향 신호가 출력되고, 단자 T1002로부터 플러스의 제2 음향 신호가 출력되면, 전극(1020U)에는 마이너스 전압이 인가되고, 전극(1020L)에는 플러스 전압이 인가된다. 진동체(1010)에는 바이어스 전원(1120)에 의해 플러스 전압이 인가되어 있기 때문에, 진동체(1010)는, 플러스 전압이 인가되어 있는 전극(1020L)과의 사이의 정전 인력이 약해지는 한편, 마이너스 전압이 인가되어 있는 전극(1020U)과의 사이의 정전 인력이 강해지기 때문에, 전극(1020U)측(Z축 방향)으로 변위한다.

이와 같이, 진동체(1010)가 음향 신호에 따라서 도면의 Z축의 정방향과 Z축의 부방향으로 변위하고(휘고), 그 변위 방향이 축차적으로 변함으로써 진동으로 되고, 그 진동 상태(진동수, 진폭, 위상)에 따른 음파가 진동체(1010)로부터 발생한다. 발생한 음파는, 음향 투과성을 갖는 탄성 부재(1030), 전극(1020), 스페이서(1040), 커버(1050) 및 보호 부재(1060)를 통과하여 정전형 스피커(1001)의 외부에 소리로서 방사된다.

또한, 전극(1020)보다 외측에는 스페이서(1040), 커버(1050), 보호 부재(1060)가 있기 때문에, 인체가 전극(1020)에 접촉하는 일이 없어, 감전을 방지할 수 있다. 또한 커버(1050U)의 도전막과 커버(1050L)의 도전막은, 구동 회로(1100)의 접지 GND에 접속되어 있어 동전위로 되어 있기 때문에, 감전을 방지할 수 있다. 또한, 커버(1050)는 방수성을 구비하고 있기 때문에, 액체가 전극(1020)이나 진동체(1010)에 도달하여 절연성이 저하될 우려가 적게 되어 있다.

[변형예]

이상, 본 발명의 제2 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상술한 제2 실시 형태에 한정되지 않고, 다른 다양한 형태로 실시 가능하다. 예를 들어, 상술한 제2 실시 형태를 이하와 같이 변형하여 본 발명을 실시해도 된다. 또한, 상술한 제2 실시 형태 및 이하의 변형예는, 각각을 조합해도 된다.

상술한 제2 실시 형태에 있어서는, 정전형 스피커(1001)는 보호 부재(1060)를 구비하고 있지만, 정전형 스피커(1001)는 보호 부재(1060)를 구비하고 있지 않아도 된다.

상술한 제2 실시 형태에 있어서는, 각 부재는 테두리의 부분에 접착제가 도포되어 다른 부재에 접착되어 있지만, 접착제를 도포하는 부분은 부재의 테두리 부분에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 부재에 격자 형상으로 접착제를 도포하여 다른 부재와 접착해도 된다. 또한, 접착제가 점 형상으로 도포된 영역을 매트릭스 형상 등 규칙적으로 각 부재에 형성함으로써 다른 부재와 접착하도록 해도 된다.

또한, 정전형 스피커(1001)에 있어서 부재끼리가 어긋나지 않도록 하는 방법은, 접착제로 고정하는 방법에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 양면 테이프로 부재끼리를 고정하도록 해도 된다.

또한, 상술한 제2 실시 형태에 있어서는, 커버(1050)는, 절연층의 전체면에 도전막이 형성되어 있지만, 도전막은 절연층의 전체면에 형성되어 있지 않아도 된다. 예를 들어, 커버(1050)의 절연층의 면에 도전막이 격자 형상으로 형성되어 있어도 된다. 또한, 격자의 그물코의 크기는, 사람의 손가락이 통과할 수 없는 크기인 것이 바람직하다.

상술한 제2 실시 형태에 있어서는, 전극(1020)은, 필름의 표면에 도전막을 형성한 구성으로 되어 있지만, 전극(1020)의 구성은, 이 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도전성을 갖는 금속판을 전극(1020)으로 해도 된다. 또한, 도전성을 갖는 실로 짜여진 천을 직사각형 형상으로 하고, 직사각형 형상으로 된 이 천을 전극(1020)으로 해도 된다. 또한, 절연성을 갖는 소재(예를 들어, 유리나 페놀 수지)를 판 형상으로 형성한 기판 상에 도전막을 형성하여 전극(1020)으로 해도 된다.

상술한 제2 실시 형태에 있어서는, 전극(1020)은, Z축 상의 점으로부터 본 형상이 직사각형으로 되어 있지만, 전극(1020)의 형상은, 직사각형에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 원형, 타원형 또는 다각형 등, 다른 형상이어도 된다. 또한, 진동체(1010)에 대해서도, Z축 상의 점으로부터 본 형상은 직사각형에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 원형, 타원형 또는 다각형 등, 다른 형상이어도 된다. 또한, 정전형 스피커(1001)의 형상에 대해서도, Z축 상의 점으로부터 본 형상은 직사각형에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 원형, 타원형 또는 다각형 등, 다른 형상이어도 된다.

상술한 제2 실시 형태에 있어서는, 정전형 스피커(1001)는, 진동체(1010)를 전극(1020U)과 전극(1020L) 사이에 끼우는 구성으로 되어 있지만, 정전형 스피커(1001)는, 진동체(1010)의 표면(또는 이면)측에만 전극(1020)이 배치되는 싱글 엔드의 구성이어도 된다.

상술한 제2 실시 형태에 있어서는, 진동체(1010)를 제외한 각 부재의 X축 방향의 치수와 Y축 방향의 치수는 모두 동일하게 되어 있지만, 부재마다 치수가 상이해도 된다. 예를 들어, 커버(1050)의 X축 방향의 치수와 Y축 방향의 치수에 대해서는, 다른 부재보다 길게 되어 있어도 된다. 또한, 이와 같이 커버(1050)에 대하여 X축 방향의 치수와 Y축 방향의 치수가 다른 부재보다 긴 경우, 커버(1050U)의 테두리와 커버(1050L)의 테두리를 서로 접착하고, 커버(1050U)와 커버(1050L) 사이의 밀폐된 공간에 진동체(1010), 탄성 부재(1030) 및 전극(1020)이 위치하도록 해도 된다. 이 구성에 의하면, 진동체(1010), 탄성 부재(1030) 및 전극(1020)이 위치하는 공간은 밀폐되어 있기 때문에, 전류가 흐르는 부분에 외부로부터 액체가 도달하는 것이 방지되어, 절연성의 저하를 방지할 수 있다.

또한, 전극(1020)의 X축 방향의 길이와 Y축 방향의 길이는, 진동체(1010)의 X축 방향의 길이와 Y축 방향의 길이보다 길고, 탄성 부재(1030)의 X축 방향의 길이와 Y축 방향의 길이보다 짧은 구성이어도 된다.

상술한 제2 실시 형태에 있어서는, 전극(1020)과 진동체(1010) 사이에 탄성 부재(1030)를 배치함으로써 전극(1020)과 진동체(1010)가 접촉하지 않도록 되어 있지만, 전극(1020)과 진동체(1010)가 접촉하지 않도록 하는 구성은, 상술한 제2 실시 형태의 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 절연체로 형성된 스페이서를 전극(1020)과 진동체 사이에 배치함으로써, 전극(1020)과 진동체(1010)가 접촉하지 않도록 해도 된다. 도 18은 본 변형예에 관한 정전형 스피커의 분해도이다. 스페이서(1031U, 1031L)는, 강성이 있는 합성 수지의 절연체로 형성되어 있고, 그 형상은 도 18에 도시한 바와 같이 직사각형의 프레임 형상으로 되어 있다. 또한, 본 제2 실시 형태에 있어서는, 스페이서(1031U)와 스페이서(1031L)의 높이는, 모두 동일하게 되어 있다.

정전형 스피커(1001)에 있어서 전극(1020L)은 스페이서(1031L)의 하면에 고정되고, 전극(1020U)은 스페이서(1031U)의 상면에 고정된다. 그리고, 스페이서(1031L)의 상면에 진동체(1010)가 고착되고, 진동체(1010) 상에 스페이서(1031U)의 하면이 고착된다.

또한, 본 변형예에 있어서는, 진동체(1010)는 느슨해짐이 발생하지 않도록 장력이 가해진 상태에서 스페이서(1031U)와 스페이서(1031L)의 프레임 사이에 고정된다. 이 구성에 의하면, 전극(1020)과 진동체(1010) 사이는, 스페이서(1031U, 1031L)에 의해 거리가 유지되어, 진동체(1010)가 진동해도 전극(1020)에 접촉하는 일이 없다.

본 발명에 있어서는, 구동 회로(1100)의 구성을 도 19에 도시한 구성으로 해도 된다. 또한, 도 19에 있어서는, 상술한 제2 실시 형태와 동일한 구성인 것에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 설명을 생략한다.

도 19에 있어서 변압기(1111)는, 절연 변압기(절연 트랜스포머)이고, 1차측과 2차측이 전기적으로 절연되어 있다. 변압기(1111)의 1차측의 한쪽의 단자 T1041에는 음향 신호가 입력된다. 또한, 변압기(1111)의 1차측의 다른 쪽의 단자 T1051은, 대지에 접지된다. 또한, 변압기(1111)의 2차측의 한쪽의 단자 T1011은, 앰프부(1130)에 접속되어 있고, 변압기(1111)의 2차측의 다른 쪽의 단자 T1021은, 구동 회로(1100)의 접지 GND와 앰프부(1130)에 접속되어 있다.

AC(Alternating Current) 어댑터(1200)는, 스위칭 방식의 AC 어댑터이고, 교류 플러그(1202)로부터 얻은 교류 전압을 정류하여 직류 전압으로 변환한다. 이 정류에 의해 얻어진 직류 전압이, 앰프부(1130)의 전원으로 된다. AC 어댑터(1200)의 출력의 플러스측은 앰프부(1130)에 접속되고, 마이너스측은 구동 회로(1100)의 접지 GND에 접속된다. 또한, AC 어댑터(1200)의 출력의 마이너스측과 교류 플러그(1202)의 접지측의 도선은, 콘덴서 C1001를 통하여 접속되어 있다. 콘덴서 C1001의 용량은, 1000㎊ 이하인 것이 바람직하고, 이 용량 이하이면 인체가 전극(1020)에 접촉해도 인체에 흐르는 전류를 억제할 수 있다.

또한, 구동 회로(1100)에 있어서는, 구동 회로(1100)의 접지 GND가 높은 임피던스로 접지되어 있으면 되고, 도 20에 도시한 구성이어도 된다. 또한, 도 20에 있어서는, 도 19와 동일한 구성인 것에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 설명을 생략한다. 도 20에 도시한 구성에 있어서는, 음향 신호는 저항기 R1005를 통하여 앰프부(1130)에 입력된다. 또한, 앰프부(1130)의 접지는, 저항기 R1006을 통하여 접지되고, 저항기 R1007을 통하여 접지 GND에 접속된다. 도 19, 도 20에 도시한 구성에 의하면, 커버(1050)가 파손되어 인체가 전극(1020)에 접촉되어도, 인체에 흐르는 전류를 억제할 수 있다.

1 : 정전형 스피커
11 : 본체부
10 : 진동막
20 : 탄성 부재
30 : 전극
12 : 커버 부재
40 : 제1 커버 부재
401 : 접착 영역
402 : 비접착 영역
50 : 제2 커버 부재
501 : 접착 영역
502 : 비접착 영역
60 : 제3 커버 부재
601 : 접착 영역
602 : 비접착 영역
71e : 화상
100 : 구동부
110 : 변압기
120 : 앰프
130 : 바이어스 전원
61 : 그물코
1001 : 정전형 스피커
1010 : 진동체
1020, 1020U, 1020L : 전극
1030, 1030U, 1030L : 탄성 부재
1031U, 1031L : 스페이서
1040, 1040U, 1040L : 스페이서
1050, 1050U, 1050L : 커버
1060, 1060U, 1060L : 보호 부재
1100 : 구동 회로
1110 : 변압기
1111 : 변압기
1120 : 바이어스 전원
1130 : 앰프부
1200 : AC 어댑터
1201 : 콘덴서
1202 : 교류 플러그

Claims (7)

1. 진동체와,
   상기 진동체에 대향하여 배치되는 전극과,
   상기 전극의 상기 진동체에 대향하고 있는 면측의 반대측에 배치되며, 음향 투과성을 갖는 스페이스 부재와,
   상기 스페이스 부재의 상기 전극에 대향하고 있는 면측의 반대측에 배치되며, 방수성 및 절연성을 갖는 커버 부재를 구비하고 있는 정전형 스피커.
2. 제1항에 있어서,
   상기 전극은 음향 투과성을 갖고,
   상기 진동체는 진동막이고,
   탄성, 절연성 및 음향 투과성을 갖는 탄성 부재가, 상기 진동막과 상기 전극 사이에 배치되고,
   상기 스페이스 부재는 탄성을 갖는 제1 커버 부재이고,
   상기 커버 부재는 음향 투과성을 갖는 제2 커버 부재이고,
   음향 투과성을 갖는 제3 커버 부재가, 상기 제2 커버 부재의 상기 제1 커버 부재에 대향하고 있는 면측의 반대측에 배치되는 정전형 스피커.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제2 커버 부재는, 상기 제2 커버 부재의 적어도 한쪽 면의 전체면에 형성된 도전막을 갖고, 상기 전극에 음향 신호를 공급하는 구동 회로의 접지에 상기 도전막이 전기적으로 접속되는 정전형 스피커.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 제1 커버 부재는, 한 쌍의 제1 커버 부재이고, 상기 한 쌍의 커버 부재는, 상기 전극, 상기 탄성 부재 및 상기 진동막을 사이에 두고 배치되며, 상기 한 쌍의 제1 커버 부재끼리의 사이에 있는 공간에 상기 전극, 상기 탄성 부재 및 상기 진동막이 배치된 상태에서 상기 한 쌍의 제1 커버 부재의 테두리끼리가 고착되고,
   상기 제2 커버 부재는, 한 쌍의 제2 커버 부재이고, 상기 한 쌍의 제2 커버 부재는, 상기 전극, 상기 탄성 부재, 상기 진동막 및 상기 한 쌍의 제1 커버 부재를 사이에 두고 배치되며, 상기 한 쌍의 제2 커버 부재끼리의 사이에 있는 공간에 상기 전극, 상기 탄성 부재, 상기 진동막 및 상기 한 쌍의 제1 커버 부재가 배치된 상태에서 상기 한 쌍의 제2 커버 부재의 테두리끼리가 고착되고,
   상기 제3 커버 부재는, 한 쌍의 제3 커버 부재이고, 상기 한 쌍의 제3 커버 부재는, 상기 전극, 상기 탄성 부재, 상기 진동막, 상기 한 쌍의 제1 커버 부재 및 상기 한 쌍의 제2 커버 부재를 사이에 두고 배치되며, 상기 한 쌍의 제3 커버 부재끼리의 사이에 있는 공간에 상기 전극, 상기 탄성 부재, 상기 진동막, 상기 한 쌍의 제1 커버 부재 및 상기 한 쌍의 제2 커버 부재가 배치된 상태에서 상기 한 쌍의 제3 커버 부재의 테두리끼리가 고착되어 있는 정전형 스피커.
5. 제1항에 있어서,
   상기 진동체는 도전성을 갖고,
   상기 전극은 상기 진동체를 사이에 두고 배치된 한 쌍의 전극이고,
   상기 커버 부재는 상기 방수성 및 상기 절연성을 갖는 필름과 상기 필름의 적어도 한쪽 면의 전체면에 형성된 도전막을 각각이 갖는, 상기 진동체 및 상기 한 쌍의 전극을 사이에 두고 배치된 한 쌍의 커버이고,
   상기 스페이스 부재는 상기 한 쌍의 커버와 상기 한 쌍의 전극 사이에 각각이 배치되며, 각각이 절연성을 갖는 한 쌍의 스페이서이고,
   상기 한 쌍의 커버끼리는, 전기적으로 접속되고, 상기 한 쌍의 전극의 한쪽에 제1 음향 신호를 공급하고, 상기 한 쌍의 전극의 다른 쪽에 상기 제1 음향 신호의 극성을 반전한 제2 음향 신호를 공급하는 구동 회로의 접지에 접속되는 정전형 스피커.
6. 제5항에 있어서,
   상기 한 쌍의 커버의 테두리끼리가 고착되고, 상기 한 쌍의 커버끼리의 사이에 있는 공간에 상기 진동체와 상기 한 쌍의 전극이 배치되는 정전형 스피커.
7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
   상기 구동 회로는, 입력된 신호를 증폭하는 증폭 회로를 갖고,
   상기 제1 음향 신호는, 상기 증폭 회로에 입력된 음향 신호가 상기 증폭 회로에 있어서 동상으로 증폭된 신호이고, 상기 제2 음향 신호는, 상기 증폭 회로에 입력된 상기 음향 신호가 상기 증폭 회로에 있어서 상기 음향 신호와는 극성을 반대로 하여 증폭된 신호이고,
   1차측의 한쪽의 단자에 상기 음향 신호가 입력되고, 1차측의 다른 쪽의 단자가 접지되며, 2차측의 한쪽의 단자가, 상기 증폭 회로에 접속되고, 2차측의 다른 쪽의 단자가, 상기 구동 회로의 접지에 접속된 절연 트랜스포머를 갖고 있는 정전형 스피커.

Images