KR20130016059A

KR20130016059A - Ｘ선 분석 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20130016059A
Application number: KR1020120079260A
Authority: KR
Inventors: 요시키 마토바; 린타로 나카타니; 츠네오 사토
Original assignee: 에스아이아이 나노 테크놀로지 가부시키가이샤
Priority date: 2011-08-05
Filing date: 2012-07-20
Publication date: 2013-02-14
Also published as: JP5956730B2; KR101656909B1; US8891729B2; CN102954972A; US20130034204A1; CN102954972B; JP2013036793A

Abstract

투과 X선 장치에서 검출한 이물의 위치의 원소 분석을 형광 X선에서 정확하고 또한 신속하게 행할 수 있는 X선 분석 장치를 제공하는 것으로서, 제1 X선원(12)과, 제1 X선원으로부터 시료(100)를 투과한 투과 X선(12x)을 검출하는 투과 X선 검출기(14)를 가지는 투과 X선 검사부(10)와, 제2 X선원(22)과, 제2 X선원으로부터의 X선을 상기 시료에 조사했을 때에 상기 시료로부터 방출되는 X선(22y)을 검출하는 형광 X선 검출기(24)를 가지는 형광 X선 검사부(20)와, 시료를 유지하는 시료 스테이지(50)와, 시료 스테이지를, 제1 X선원의 조사 위치(12R)와 제2 X선원의 조사 위치(22R)의 사이에서 상대적으로 이동시키는 이동 기구(30)와, 투과 X선 검출기에서 시료 중에 검출된 이물(101)의 위치를 연산하는 이물 위치 연산 수단(60)과, 이물 위치 연산 수단에 의해 연산된 이물의 위치가 제2 X선원의 광축(22c)에 일치하도록 이동 기구를 제어하는 이동 기구 제어 수단(61)을 구비한 X선 분석 장치(1)이다.

Description

Ｘ선 분석 장치 및 방법{X-RAY ANALYSING APPARATUS AND METHOD}

본 발명은, 투과 X선 및 형광 X선을 함께 측정 가능한 X선 분석 장치 및 방법에 관한 것이다.

종래, X선 투과 이미징에 의한 시료 중의 이물의 검출, 원소의 농도 불균일의 검출이 행해져 왔다. 한편, X선 투과 이미징에서는 이들 이물 등의 원소종을 특정할 수 없으므로, 형광 X선 분석을 이용하여 시료의 원소 분석이 행해지고 있다.

또한, 투과 X선 분석 및 형광 X선 분석을 1개의 장치에서 실시 가능한 분석 장치도 개발되어 있다(특허 문헌 1).

그런데, 예를 들면 리튬이온 전지 등의 양극 활물질(리튬염)은 집전체에 얇게 페이스트되어 제조되는데, 양극 활물질층의 품질 관리는 다음과 같이 행해진다. 우선 투과 X선 장치에 의해 양극 활물질층 중의 이물의 유무를 분석한다. 이물이 검출되면, 시료 중의 이물의 위치를 마킹하고, 별도 형광 X선 장치에 시료를 설치하여 이물의 원소종을 특정한다.

일본국 특허공개 2003－57195호 공보

그러나, 투과 X선 장치에서 검출한 이물의 위치에 마킹하고, 그 마킹 위치에 정확하게 맞추어 다른 형광 X선 장치에서 X선을 조사하는 작업은 매우 번잡하고, 위치 어긋남을 발생시키는 경우도 있어, 분석에 수고가 들어감과 더불어 분석 정밀도도 높다고는 할 수 없다.

또한, 특허 문헌 1에 기재된 기술의 경우, 시료의 전면에 대하여 투과 X선 분석 및 형광 X선 분석을 행하는데, 시료의 이물 이외의 부분에 대해서는 형광 X선에 의한 원소 분석은 불필요하고, 분석 시간이 길어지므로 신속한 분석에는 적합하지 않다.

본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 투과 X선 장치에서 검출한 이물의 위치의 원소 분석을 형광 X선으로 정확하고 또한 신속하게 행할 수 있는 X선 분석 장치 및 방법의 제공을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 X선 분석 장치는, 제1 X선원과, 상기 제1 X선원으로부터 시료를 투과한 투과 X선을 검출하는 투과 X선 검출기를 가지는 투과 X선 검사부와, 제2 X선원과, 상기 제2 X선원으로부터의 X선을 상기 시료에 조사했을 때에 상기 시료로부터 방출되는 형광 X선을 검출하는 형광 X선 검출기를 가지는 형광 X선 검사부와, 상기 시료를 유지하는 시료 스테이지와, 상기 시료 스테이지를, 상기 제1 X선원의 조사 위치와, 상기 제2 X선원의 조사 위치의 사이에서 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 상기 투과 X선 검출기에서 상기 시료 중에 검출된 이물의 위치를 연산하는 이물 위치 연산 수단과, 상기 이물 위치 연산 수단에 의해 연산된 상기 이물의 위치가 상기 제2 X선원의 광축에 일치하도록 상기 이동 기구를 제어하는 이동 기구 제어 수단을 구비하고 있다.

이 X선 분석 장치에 의하면, 투과 X선 검사부에서 검출한 이물의 위치에 정확하고 또한 자동적으로 제2 X선원으로부터의 X선을 조사할 수 있고, 형광 X선 검사부에 의한 이물의 원소 분석을 신속히 행할 수 있다.

상기 제1 X선원 및 상기 제2 X선원의 광축이 평행하고, 또한 상기 시료 스테이지의 이동 방향이 상기 광축에 대하여 수직이면 된다.

이와 같이 하면, 시료 스테이지의 이동 방향에 대한 수직 방향의 변위가 0이 되므로, 시료 스테이지를 이동시켜도, 제1 X선원과 시료의 수직 방향의 거리나, 제2 X선원과 시료의 수직 방향의 거리를 미리 설정한 최적의 값으로부터 변하지 않게 할 수 있어, 측정 정밀도를 변동시키지 않는다. 또한, 당해 수직 방향으로의 이동 기구가 불필요해진다.

상기 이물 위치 연산 수단은, 상기 제1 X선원의 광축으로부터 상기 이물의 위치까지의 당해 광축에 수직인 방향을 따르는 상기 투과 X선 검출기 상의 거리 t2와, 상기 제1 X선원으로부터 상기 이물의 위치까지의 상기 제1 X선원의 광축에 평행한 거리 h1과, 상기 제1 X선원으로부터 상기 투과 X선 검출기의 위치까지의 상기 제1 X선원의 광축에 평행한 거리 h2를 산출하고, 상기 제1 X선원의 광축으로부터 상기 이물의 위치까지의 당해 제1 X선원의 광축에 수직인 방향을 따르는 거리 t1을, t1＝(h1/h2)×t2에 의해 연산하면, 거리 t1을 정확하게 구할 수 있다.

본 발명의 X선 분석 방법은, 제1 X선원으로부터 시료를 투과한 투과 X선을 검출하는 투과 X선 검출 과정과, 상기 제1 X선원의 조사 위치와 다른 위치에서, 상기 제2 X선원으로부터의 X선을 상기 시료에 조사했을 때에 그 시료로부터 방출되는 X선을 검출하는 형광 X선 검출 과정과, 상기 투과 X선 검출 과정에서 상기 시료 중에 검출된 이물의 위치를 연산하는 이물 위치 연산 과정과, 상기 형광 X선 검출 과정 시에, 상기 이물의 위치가 상기 제2 X선원의 광축에 일치하도록 상기 시료를 이동하는 시료 이동 과정을 가진다.

본 발명에 의하면, 투과 X선 장치에서 검출한 이물의 위치의 원소 분석을 형광 X선으로 정확하고 또한 신속히 행할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관련된 X선 분석 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2는 시료 스테이지 및 이동 기구의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 이물 위치 연산 수단에 의한 이물 위치의 연산 방법을 나타내는 도면이다.
도 4는 이동 기구 제어 수단에 의한 시료 스테이지(및 시료 1)의 위치 제어 방법을 나타내는 도면이다.
도 5는 이물 위치 연산 수단에 의한 이물의 위치를 보다 정밀도 좋게 구하는 방법을 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관련된 X선 분석 장치(1)의 구성을 나타내는 블록도이다.

X선 분석 장치(1)는, 제1 X선원(12)과 투과 X선 검출기(14)를 가지는 투과 X선 검사부(10)와； 제2 X선원(22)과 형광 X선 검출기(24)를 가지는 형광 X선 검사부(20)와；시료(100)를 유지하는 시료 스테이지(50)와；시료 스테이지(50)를, 제1 X선원(12)의 조사 위치와 제2 X선원(22)의 조사 위치의 사이에서 상대적으로 이동시키는 이동 기구(30)와；투과 X선 검출기(14)에서 시료 중에 검출된 이물(101)의 위치를 연산하는 이물 위치 연산 수단(60)과；이동 기구(30)를 제어하는 이동 기구 제어 수단(61)을 구비하고 있다.

여기서, 제1 X선원(12)은 시료(100)의 하방에 배치되고, X선원(12)으로부터 X선이 상방으로 방출되어 시료(100)를 투과한 후, 형광판(16)을 통과하여 가시광 화상으로 변환된다. 그리고, 이 화상이 시료(100) 상방의 투과 X선 검출기(14)에 의해 수광되게 되어 있다. 또한, 시료(100)는 예를 들면 리튬 이온 전지의 양극에 이용되는 Co산 리튬 전극판의 절편이다.

또한, 제2 X선원(22)은 시료(100)의 상방에 배치되고, X선원(22)으로부터 X선이 하방으로 방출된 후, 시료(100)로부터 방출되는 X선을 시료(100) 상방의 형광 X선 검출기(24)로 검출한다. 형광 X선 검출기(24)는, X선원(22)의 광축(22c)과 각도를 가진 위치 상에 비스듬하게 배치되어 있다.

이물 위치 연산 수단(60), 이동 기구 제어 수단(61)은 컴퓨터로 이루어지고, CPU, ROM, RAM 등을 포함하고, 소정의 컴퓨터 프로그램을 실행 가능함과 더불어, X선원(12, 22)으로부터의 X선의 조사, 투과 X선 검출기(14)나 형광 X선 검출기(24)에 의한 검출 등의 전체 처리도 행하고 있다.

제1 X선원(12)은, 소정의 X선 관구로 이루어진다. X선 관구는 예를 들면, 관구 내의 필라멘트(음극)로부터 발생한 열 전자가 필라멘트(음극)와 타겟(양극)의 사이에 인가된 전압에 의해 가속되고, 타겟(W(텅스텐), Mo(몰리브덴), Cr(크롬) 등)에 충돌하여 발생한 X선을 1차 X선으로서 베릴륨박 등의 창으로부터 출사하는 것이다.

투과 X선 검출기(14)는, 복수개의 반도체 검출 소자(고체 촬상 소자 등)를 가지고, 고체 촬상 소자가 2차원 어레이형상으로 늘어서는 에어리어 센서이다. 각 고체 촬상 소자로는, 예를 들면 전하 결합 소자(CCD) 나 CMOS 이미지 센서를 들 수 있다. 그리고, 시료(100)를 투과한 투과 X선(12x)은, 형광판(16)에서 형광(가시광 화상)으로 변환되어 투과 X선 검출기(14)에서 수광되도록 되어 있다.

또한, 제1 X선원(12)으로부터 시료(100)의 전체에 X선이 조사되고, 그 투과 X선(12x)을 에어리어 센서인 투과 X선 검출기(14)로 검출함으로써, 시료(100)의 면방향의 2차원 화상이 한번에 얻어지는데, 예를 들면 투과 X선 검출기(14)로서 라인 센서를 이용하여, 시료(100)를 한방향으로 스캔하여 2차원 화상을 취득해도 된다.

제2 X선원(22)은, 소정의 X선 관구로 이루어진다. 타겟으로는 W, Rh, Mo 등이 이용된다. 형광 X선 검출기(24)는, 제2 X선원(22)으로부터의 X선(22x)을 시료(100)에 조사했을 때에 시료(100)로부터 방출되는 형광 X선(22y)을 검출한다. 형광 X선 검출기(24)는, 시료(100)(의 이물(101))로부터 방출되는 형광 X선 및 산란 X선을 검출하고, 이 형광 X선 및 산란 X선의 에너지 정보를 포함하는 신호를 출력한다. 형광 X선 검출기(24)는 예를 들면, X선의 입사창에 설치되어 있는 반도체 검출 소자(예를 들면, pin 구조 다이오드인 Si(실리콘) 소자)(도시 생략)를 구비하고, X선광자 1개가 입사하면, 이 X선광자 1개에 대응하는 전류 펄스를 발생시키는 것이다. 이 전류 펄스의 순간적인 전류치가, 입사된 특성 X선의 에너지에 비례한다. 또한, 형광 X선 검출기(24)는, 반도체 검출 소자에서 발생한 전류 펄스를 전압 펄스로 변환 및 증폭하여, 신호로서 출력하도록 설정되어 있다. 또한, 형광 X선 검출기(24)에는 도시하지 않은 분석기가 접속되어 상기 신호를 분석한다. 분석기는 예를 들면, 상기 신호로부터 전압 펄스의 파고를 얻어 에너지 스펙트럼을 생성하는 파고 분석기(멀티 채널 애널라이저)이다. 단, 파장 분산형(WDX)의 형광 X선 검출기(24)를 이용해도 된다.

도 2에 나타내는 바와같이, 시료 스테이지(50)는 중심에 개구(50h)를 가지는 직사각형 프레임 형상으로 형성되고, 개구(50h)를 덮도록 시료 스테이지(50) 상에 판상의 시료(100)가 재치되어 있다.

시료 스테이지(50) 중, X방향을 따르는 2개의 측가장자리는, 단면이 L자형인 1쌍의 레일(31)의 사이에 끼워져 레일(31) 상에 재치되고, 레일(31)을 따라 시료 스테이지(50)가 X방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 시료 스테이지(50)의 한쪽에는 X방향을 따라 관통공(50a)이 형성되고, 관통공(50a)의 내부에는 나사 가공되어 있다. 그리고, 스테핑 모터(32)에 축 지지된 이송 나사(32L)가 관통공(50a)에 나사 조여지고, 스테핑 모터(32)의 회전에 의해 시료 스테이지(50)를 레일(31)을 따라 X방향으로 진퇴시키고 있다.

시료 스테이지(50)를 실은 레일(31)의 양단에는, X방향으로 수직(＝Y방향)으로 신장하는 가대(35)가 고정되고, 양 가대(35)는 Y방향을 따라 단면이 L자형인 1쌍의 레일(33)의 사이에 끼워지고, 레일(33)을 따라 가대(35)(및 시료 스테이지(50))가 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 가대(35)의 한쪽에는 Y방향을 따라 관통공(35a)이 형성되고, 관통공(35a)의 내부에는 나사 가공되어 있다. 그리고, 스테핑 모터(34)에 축 지지된 이송 나사(34L)가 관통공(35a)에 나사 조여지고, 스테핑 모터(34)의 회전에 의해 가대(35)(및 시료 스테이지(50))를 레일(33)을 따라 Y방향으로 진퇴시키고 있다.

레일(31, 33), 스테핑 모터(32, 34), 가대(35), 이송 나사(32L, 34L)를 합하여, 특허 청구의 범위의 「이동 기구(30)」로 칭한다. 또한, 후술하는 이동 기구 제어 수단(61)은, 스테핑 모터(32, 34)의 회전량을 조정하여 이송 나사(32L, 34L)의 이송량을 제어함으로써, 시료 스테이지(50)의 XY 방향의 이동량을 제어하고 있다.

또한, 이동 기구(30)의 구성은 상기에 한정되지 않고, 시료 스테이지(50)의 구성도 상기에 한정되지 않는다.

이상과 같이 하여, 시료 스테이지(50)(및 시료(100))가 X―Y 방향으로 이동 가능해지고, XY 평면 상의 각각 별개의 위치에 설치된 제1 X선원(12)의 조사 위치(12R)(도 4 참조, 제1 X선원(12)의 광축(12c)이 XY 평면과 교차하는 위치에 상당)와, 제2 X선원(22)의 조사 위치(22R)(도 4 참조, 제2 X선원(22)의 광축(22c)이 XY 평면과 교차하는 위치에 상당)의 사이에서 시료 스테이지(50)가 상대적으로 이동한다.

또한, 도 1에 나타내는 바와같이, 본 실시 형태에서는, 제1 X선원(12) 및 제2 X선원(22)으로부터 조사되는 X선의 광축(12c, 22c)이 평행하고(도 1의 Z방향), 또한 시료 스테이지(50)의 이동 방향 X－Y가 광축(12c, 22c)(Z방향)에 대하여 수직이다.

이와 같이 하면, 시료 스테이지(50)의 Z방향의 변위가 0이 되므로, 시료 스테이지(50)를 XY 방향으로 이동시켜도, 제1 X선원(12)과 시료(100)의 Z방향의 거리 h1이나, 제2 X선원(22)과 시료(100)의 Z방향의 거리 h3를 미리 설정한 최적의 값으로부터 변하지 않게 할 수 있어, 측정 정밀도를 변동시키지 않는다. 또한, Z방향으로의 이동 기구가 불필요해진다.

다음에, 도 3을 참조하여 이물 위치 연산 수단(60)에 의한 이물 위치의 연산 방법에 대하여 설명한다. 도 3에 나타내는 바와같이, 투과 X선 검출기(14)를 구성하는 개개의 고체 촬상 소자(14a)에 투과 X선(12x)을 형광으로 변환한 화상이 수광되어, 시료(100)의 2차원 정보가 취득된다. 예를 들면 Co산 리튬 전극판으로 이루어지는 시료(100) 중에 이물(101)(예를 들면 Fe)이 혼입된 경우, Co산 리튬에 대한 X선 투과율에 비해, 이물(101(Fe))에 대한 X선 투과율은 저하한다. 이는, Fe의 X선 흡수단에 상당하는 에너지로 X선 투과율이 저하하기 때문이다.

이 때문에, 개개의 고체 촬상 소자(14a) 중, 이물(101)에 대응하는 위치의 고체 촬상 소자(14ax)에서는 수광량이 다른 고체 촬상 소자(14a)보다 적고, 이물(101)이 암부가 되어 콘트라스트가 생긴다. 따라서, 콘트라스트가 생긴 부분을 공지의 방법으로 화상 처리함으로써, 시료(100) 표면의 이물(101)의 위치를 특정할 수 있다.

또한, 이물(101)은 확산된 영역으로서 특정할 수 있는데, 예를 들면 이물(101)의 위치에 대하여 공지의 윤곽 처리를 실시한 후, 그 윤곽의 중심을 이물(101)의 위치 좌표로 간주해도 된다. 예를 들면, 제2 X선원(12)의 광축(12c)과 교차하는 투과 X선 검출기(14) 상의 위치를 시료(100)의 중심(원점(0, 0))으로 했을 때, 이물(101)의 중심 좌표(x1, y1)를 이물(101)의 위치로 간주할 수 있다.

다음에, 도 4를 참조하여, 이동 기구 제어 수단(61)에 의한 시료 스테이지(50)(및 시료 100)의 위치 제어 방법에 대하여 설명한다.

도 4(a)는, 시료 스테이지(50)(및 시료(100))의 위치 제어를 행하지 않는 경우에 있어서의, 제1 X선원(12)의 조사 위치(12R)와, 제2 X선원(22)의 조사 위치(22R)의 사이에서의 시료 스테이지(50)의 이동을 나타낸다. 이 경우, 조사 위치(12R)와 조사 위치(22R)를 Y방향의 동일한 위치에 설정하고, 시료(100)의 중심에 조사 위치(12R)가 오도록 한다. 그리고, 조사 위치(22R)를 조사 위치(12R)로부터 X방향으로 거리 L 이동한 위치에 설정하면, 시료(100)의 중심에 조사 위치(22R)가 일치한다.

그런데, 이물(101(x1, y1))은 시료(100)의 중심보다도 우측 위에 위치하고 있으므로, 제2 X선원(22)의 조사 위치(22R(L, 0))와 이물(101)의 위치(L＋x1, y1)는 일치하지 않고, 형광 X선 검사부(20)에서 이물(101)의 원소 분석을 행할 수 없다.

여기서, 도 4(b)에 나타내는 바와같이, 이동 기구 제어 수단(61)은, 조사 위치(12R)로부터 조사 위치(22R)로의 이동량을, 시료(100)의 중심으로부터의 이물(101)의 변위량(x1, y1)을 뺀 값(L－x1, －y1)으로 한다. 이에 따라, 이물(101)의 이동 후의 위치가 (L＋x1, y1)－(x1, y1)＝(L, 0)로 되어 조사 위치(22R)에 일치한다. 따라서, 제2 X선원(22)으로부터의 X선(22x)을 이물(101)의 위치에 정확하게 또한 자동적으로 조사할 수 있어, 형광 X선 검사부(20)에서 이물(101)의 원소 분석을 신속히 행할 수 있다.

또한, 이물(101)의 위치를 조사 위치(광축)(22c)에 일치시키는 방법은 상기에 한정되지 않는다.

다음에, 도 5를 참조하여, 이물 위치 연산 수단(60)에 의한 이물(101)의 위치(x1, y1)를 보다 정밀도 좋게 구하는 방법에 대하여 설명한다. 도 5에 나타내는 바와같이, 투과 X선(12x)은 제1 X선원(12)으로부터 확산되고, 시료(100) 상의 이물(101)은 광축(12c)으로부터 X방향으로 t1만큼 편이(偏移)한다. 한편, 이물(101)의 투과 X선에 의한 화상(101x)이 결상되는 투과 X선 검출기(14) 상에서, 화상(101x)은 광축(12c)으로부터 X방향으로 t2만큼 편이해 있다.

지금, X선원(12)과 시료(100)(이물(101))의 Z방향의 거리를 h1로 하고, X선원(12)과 투과 X선 검출기(14)의 Z방향의 거리를 h2로 하면, 화상(101x)은 시료(100) 상의 이물(101)을 h2/h1배만큼 확대한 상이므로, 기하학적으로는 이물(101)의 X방향의 정확한 편이량 t1＝(h1/h2)×t2가 된다. 따라서, 이물 위치 연산 수단(60)은, 투과 X선 검출기(14) 상에서 얻어진 화상(101x)에 대하여, 보정 계수(h1/h2)를 곱함으로써, 이물(101)의 위치(x1, y1)×(h1/h2)를 정밀도좋게 구할 수 있다.

또한, 이물(101)의 Y방향의 위치에 대해서도 동일하다.

본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 사상과 범위에 포함되는 다양한 변형 및 균등물에 미치는 것은 말할 것도 없다.

1 : X선 분석 장치 10 : 투과 X선 검사부
12 : 제1 X선원 12c : 제1 X선원의 광축
12R : 제1 X선원의 조사 위치 12x : 투과 X선
14 : 투과 X선 검출기 20 : 형광 X선 검사부
22 : 제2 X선원 22c : 제2 X선원의 광축
22R : 제2 X선원의 조사 위치 22x : 제2 X선원으로부터의 X선
22y : 시료로부터 방출되는 X선 24 : 형광 X선 검출기
30 : 이동 기구 50 : 시료 스테이지
60 : 이물 위치 연산 수단 61 : 이동 기구 제어 수단
100 : 시료 101 : 이물

Claims

제1 X선원과, 상기 제1 X선원으로부터 시료를 투과한 투과 X선을 검출하는 투과 X선 검출기를 가지는 투과 X선 검사부와,
제2 X선원과, 상기 제2 X선원으로부터의 X선을 상기 시료에 조사했을 때에 상기 시료로부터 방출되는 X선을 검출하는 형광 X선 검출기를 가지는 형광 X선 검사부와,
상기 시료를 유지하는 시료 스테이지와,
상기 시료 스테이지를, 상기 제1 X선원의 조사 위치와, 상기 제2 X선원의 조사 위치의 사이에서 상대적으로 이동시키는 이동 기구와,
상기 투과 X선 검출기에서 상기 시료 중에 검출된 이물의 위치를 연산하는 이물 위치 연산 수단과,
상기 이물 위치 연산 수단에 의해 연산된 상기 이물의 위치가 상기 제2 X선원의 광축에 일치하도록 상기 이동 기구를 제어하는 이동 기구 제어 수단을 구비한 X선 분석 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 X선원 및 상기 제2 X선원의 광축이 평행하고, 또한 상기 시료 스테이지의 이동 방향이 상기 광축에 대하여 수직인, X선 분석 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 이물 위치 연산 수단은, 상기 제1 X선원의 광축으로부터 상기 이물의 위치까지의 상기 광축에 수직인 방향을 따르는 상기 투과 X선 검출기 상의 거리 t2와, 상기 제1 X선원으로부터 상기 이물의 위치까지의 상기 제1 X선원의 광축에 평행한 거리 h1과, 상기 제1 X선원으로부터 상기 투과 X선 검출기의 위치까지의 상기 제1 X선원의 광축에 평행한 거리 h2를 산출하고,
상기 제1 X선원의 광축으로부터 상기 이물의 위치까지의 상기 제1 X선원의 광축에 수직인 방향을 따르는 거리 t1을, t1＝(h1/h2)×t2에 의해 연산하는, X선 분석 장치.
제1 X선원으로부터 시료를 투과한 투과 X선을 검출하는 투과 X선 검출 과정과,
상기 제1 X선원의 조사 위치와 다른 위치에서, 제2 X선원으로부터의 X선을 상기 시료에 조사했을 때에 상기 시료로부터 방출되는 X선을 검출하는 형광 X선 검출 과정과,
상기 투과 X선 검출 과정에서 상기 시료 중에 검출된 이물의 위치를 연산하는 이물 위치 연산 과정과,
상기 형광 X선 검출 과정 시에, 상기 이물의 위치가 상기 제2 X선원의 광축에 일치하도록 상기 시료를 이동하는 시료 이동 과정을 가지는 X선 분석 방법.