KR20120128885A - Light emitting device array - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting device array is provided to improve a hot spot in the front side of an emission side of a plurality of light emitting devices by locating a second insulation layer on the emission side of the plurality of the light emitting device. CONSTITUTION: A substrate includes a base layer(121), a copper layer(126), and an insulation layer(129). The copper layer is arranged on the base layer. A light emitting device package(110) is mounted on the base layer. The insulation layer is laminated on the baser layer and a part of the copper layer. The insulation layer includes a first insulation layer and a second insulation layer. The first insulation layer has a first brightness. The second insulation layer has a second brightness which is different from the first brightness.

Description

발광소자 어레이{Light emitting device array}Light emitting device array

실시 예는 발광소자 어레이에 관한 것이다.Embodiments relate to an array of light emitting devices.

발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.As a typical example of a light emitting device, a light emitting diode (LED) is a device for converting an electric signal into an infrared ray, a visible ray, or a light using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for various devices such as household appliances, remote controllers, Automation equipment, and the like, and the use area of LEDs is gradually widening.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance of the LED as the brightness required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal is increased.

실시 예는, 인쇄회로기판에 배치된 복수의 발광소자 패키지 전방에서의 핫 스팟(hot spot)을 개선하기 용이한 발광소자 어레이를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device array which is easy to improve hot spots in front of a plurality of light emitting device packages disposed on a printed circuit board.

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자 패키지 및 베이스층, 상기 베이스층 위에 상기 발광소자 패키지가 실장되는 동박층 및 상기 동박층의 일부 영역 및 상기 베이스층 위에 적층된 절연층을 포함하는 기판을 포함하고, 상기 절연층은, 제1 명도를 갖는 제1 절연층 및 상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 제2 절연층을 포함할 수 있다.The light emitting device array according to the embodiment may include a substrate including a light emitting device package and a base layer, a copper foil layer on which the light emitting device package is mounted, a portion of the copper foil layer, and an insulating layer stacked on the base layer. The insulating layer may include a first insulating layer having a first brightness and a second insulating layer having a second brightness different from the first brightness.

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 베이스층에 명도(밝기)가 다른 제1, 2 절연층을 적층하며, 제1 절연층보다 낮은 명도를 갖는 제2 절연층을 기판에 배치된 복수의 발광소자 패키지의 발광면 전방에 위치하도록 함으로써, 복수의 발광소자 패키지의 발광면 전방에서 발생되는 핫 스팟을 개선할 수 있으므로, 백라이트 유닛 및 백라이트 유닛을 제외한 다른 조명시스템에 적용할 수 있는 이점이 있다.In the light emitting device array according to the embodiment, a plurality of light emitting devices in which first and second insulating layers having different brightness (brightness) are stacked on the base layer, and a second insulating layer having a lower brightness than the first insulating layer is disposed on the substrate. By being located in front of the light emitting surface of the package, it is possible to improve the hot spots generated in front of the light emitting surface of the plurality of light emitting device packages, there is an advantage that can be applied to other lighting systems except the backlight unit and the backlight unit.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 발광소자 모듈을 간략하게 나타내는 분해사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 발광소자 어레이의 결합 사시도이다.
도 5는 도 4에 나타낸 발광소자 어레이의 일부분을 P-P 방향으로 절단한 단면도이다.
도 6은 도 4에 나타낸 'p1' 부분을 확대한 확대도이다.
도 7은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7에 나타낸 조명장치의 A-A` 단면을 나타낸 단면도이다.
도 9는 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 10은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view briefly showing a light emitting device module including a light emitting device array according to the embodiment.
FIG. 2 is a perspective view illustrating the light emitting device package illustrated in FIG. 1.
3 is an exploded perspective view illustrating the light emitting device array illustrated in FIG. 1.
4 is a perspective view of the light emitting device array shown in FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a portion of the light emitting device array illustrated in FIG. 4 cut in the PP direction.
FIG. 6 is an enlarged view illustrating an enlarged portion 'p1' shown in FIG. 4.
7 is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along a line AA ′ of the lighting apparatus shown in FIG. 7.
9 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including the light emitting device package according to the first embodiment.
10 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including the light emitting device package according to the second embodiment.

본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 device가 다른 device의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 device가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 device가 상기 두 device사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 device를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the present embodiment, when one device is described as being formed "on or under" of another device, the device may be (up) or down (down) ( on or under includes both the two devices are in direct contact with each other (directly) or one or more other devices are formed indirectly between the two devices (indirectly). In addition, when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one device.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Thus, the size of each component does not fully reflect its actual size.

또한, 본 명세서에서 발광소자 모듈의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 모듈을 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In addition, the angle and direction mentioned in the process of describing the structure of the light emitting device module herein are based on those described in the drawings. In the description of the structure constituting the light emitting device module in the specification, if the reference point and the positional relationship with respect to the angle is not clearly mentioned, refer to the related drawings.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 발광소자 모듈을 간략하게 나타내는 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view briefly showing a light emitting device module including a light emitting device array according to the embodiment.

도 1을 참조하면, 발광소자모듈(200)은 전원컨트롤모듈(210), 발광소자 어레이(100) 및 커넥터(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the light emitting device module 200 may include a power control module 210, a light emitting device array 100, and a connector 130.

여기서, 전원컨트롤모듈(210)은 발광소자 어레이(100)에 실장된 발광소자 패키지(110)에서 소비되는 전원을 생성하여 파워서플라이(212), 파워서플라이(212)의 동작을 제어하는 컨트롤부(214) 및 커넥터(130)의 일측이 접속되는 커넥터연결부(216)를 포함할 수 있다.Here, the power control module 210 generates a power consumed by the light emitting device package 110 mounted on the light emitting device array 100 to control the operation of the power supply 212 and the power supply 212 ( 214 and a connector connector 216 to which one side of the connector 130 is connected may be included.

이때, 파워서플라이(212)는 컨트롤부(214)의 제어에 따라 동작하며, 발광소자 어레이(100)에서 소비되는 상기 전원을 생성한다.In this case, the power supply 212 operates under the control of the control unit 214 and generates the power consumed by the light emitting device array 100.

컨트롤부(214)는 외부에서 입력되는 명령에 따라 파워서플라이(212)의 동작을 제어할 수 있다.The controller 214 may control the operation of the power supply 212 according to a command input from the outside.

이때, 상기 외부에서 입력되는 명령은 발광소자모듈(200)을 포함하는 장치의 동작을 명령하는 리모트 컨트롤 및 발광소자모듈(200)과 직접 연결된 입력장치(미도시)로부 출력되는 명령일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, the externally input command may be a command output from a remote control for directing an operation of a device including the light emitting device module 200 and an input device (not shown) directly connected to the light emitting device module 200. There is no limitation to this.

또한, 커넥터연결부(216)는 커넥터(130)의 일측이 연결되며, 파워서플라이(212)로부터 공급되는 전원을 커넥터(130)로 공급할 수 있다.In addition, the connector connecting portion 216 is connected to one side of the connector 130, it can supply the power supplied from the power supply 212 to the connector 130.

발광소자 어레이(100)는 발광소자패키지(110), 발광소자패키지(110)가 실장된 기판(120) 및 기판(120) 상에 커넥터(130)의 타측이 연결되는 커넥터단자(122)를 포함할 수 있다.The light emitting device array 100 includes a light emitting device package 110, a board 120 on which the light emitting device package 110 is mounted, and a connector terminal 122 to which the other side of the connector 130 is connected on the board 120. can do.

이때, 커넥터단자(122)는 커넥터(130)를 통하여 커넥터연결부(216)와 전기적으로 연결될 수 있다.In this case, the connector terminal 122 may be electrically connected to the connector connector 216 through the connector 130.

기판(120)은 인쇄회로기판(printed circuit board) 또는 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 일 수 있으며, 상기 인쇄회로기판인 경우 단면 PCB(Print circuit Board), 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 단면 PCB(Print circuit Board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.The substrate 120 may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board, and in the case of the printed circuit board, a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board, or the like. A printed circuit board (PCB) having a plurality of layers may be used, and the exemplary embodiment is described as a single-sided printed circuit board (PCB), but is not limited thereto.

복수의 발광소자 패키지(110)는 복수의 그룹(미도시)으로 나누어질 수 있으며, 이때 상기 복수의 그룹에 배치된 발광소자 패키지(110)는 직렬 연결될 수 있다. The plurality of light emitting device packages 110 may be divided into a plurality of groups (not shown). In this case, the light emitting device packages 110 disposed in the plurality of groups may be connected in series.

이때, 상기 복수의 그룹에 포함된 발광소자 패키지(110)는 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.In this case, the number of light emitting device packages 110 included in the plurality of groups is not limited.

복수의 발광소자패키지(100)는 각각 서로 다른 색상을 갖는 적어도 두 개 이상의 발광소자 패키지(110)가 서로 교대로 실장될 수 있으며, 패키지 사이즈에 따라 그룹을 이루어 실장될 수 있으며, 단일 색상을 갖는 발광소자 패키지(110)로 실장될 수 있을 것이다. 또한, 이에 한정을 두지 않는다.In the plurality of light emitting device packages 100, at least two or more light emitting device packages 110 having different colors may be alternately mounted, and may be mounted in groups according to package sizes, and have a single color. The light emitting device package 110 may be mounted. In addition, there is no limitation to this.

예를 들어, 발광소자 어레이(100)에서 백색 광을 발광시키는 경우, 복수의 발광소자 패키지(110)는 적색 광을 발광하는 발광소자 패키지와 청색 광을 발광하는 발광소자 패키지를 사용함으로써 구현할 수 있다. 따라서, 적색 광과 청색 광으로 발광하는 발광소자 패키지가 서로 교대로 실장될 수 있으며, 적색 광, 청색 광 및 녹색 광으로 형성될 수 있다.For example, when the white light is emitted from the light emitting device array 100, the plurality of light emitting device packages 110 may be implemented by using a light emitting device package emitting red light and a light emitting device package emitting blue light. . Accordingly, the light emitting device packages that emit red light and blue light may be alternately mounted, and may be formed of red light, blue light, and green light.

도 1에 나타낸 전원컨트롤모듈(210)은 전원, 즉 외부 전원을 공급하는 공급장치를 나타낸 것이며, 실시 예에 따른 발광소자 어레이(100)를 설명하기 위한 장치일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The power control module 210 shown in FIG. 1 illustrates a power supply device, that is, a supply device for supplying external power, and may be a device for describing the light emitting device array 100 according to the embodiment, but is not limited thereto.

도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the light emitting device package illustrated in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 도 1에 나타낸 복수의 발광소자 패키지(110)는 구조가 동일하며, 형광체의 색상 및 발광소자에서 방출되는 광 중 적어도 하나가 상이할 수 있다.Referring to FIG. 2, the plurality of light emitting device packages 110 shown in FIG. 1 may have the same structure, and at least one of a color of the phosphor and light emitted from the light emitting device may be different.

발광소자 패키지(110)는 발광소자(11) 및 발광소자(11)가 배치된 몸체(12)를 포함할 수 있다.The light emitting device package 110 may include a light emitting device 11 and a body 12 on which the light emitting device 11 is disposed.

몸체(12)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.The body 12 is made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlOx, photosensitive glass (PSG), polyamide 9T (PA9T), neogeotactic polystyrene (SPS), metal, sapphire (Al 2 O 3 ), beryllium oxide (BeO), ceramic, and may be formed of at least one of a printed circuit board (PCB, Printed Circuit Board).

몸체(12)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 12 may be formed by an injection molding, an etching process, or the like, without being limited thereto.

몸체(12)의 상면 형상은 발광소자(11)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The upper surface shape of the body 12 may have various shapes such as triangles, squares, polygons, and circles depending on the use and design of the light emitting device 11, but is not limited thereto.

또한, 몸체(12)는 발광소자(11)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 몸체(12)의 내측면은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. In addition, the body 12 forms a cavity (s) in which the light emitting element 11 is disposed, and the cross-sectional shape of the cavity (s) may be formed in a cup shape, a concave container shape, or the like, and forms a cavity (s). The inner surface of the body 12 may be formed to be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 원형, 사각형, 다각형 및 타원형 등의 다양한 형상을 이룰 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the planar shape of the cavity s may form various shapes such as a circle, a rectangle, a polygon, and an oval, but is not limited thereto.

이때, 몸체(12)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.In this case, the first and second lead frames 13 and 14 may be disposed on the lower surface of the body 12, and the first and second lead frames 13 and 14 may be formed of a metal material, for example, titanium (Ti). , Copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), aluminum (Al ), Indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) and iron (Fe) may include one or more materials or alloys. Can be.

또한, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the first and second lead frames 13 and 14 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but the present invention is not limited thereto.

몸체(12)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(13, 14) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(11)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(11)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(11)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner surface of the body 12 is formed to be inclined with a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 13 and 14, and the reflection angle of the light emitted from the light emitting element 11 varies according to the inclination angle. In this way, it is possible to adjust the directivity angle of the light emitted to the outside. As the directivity of light decreases, the concentration of light emitted from the light emitting device 11 to the outside increases, while the directivity of light increases to the outside of the light emitted from the light emitting device 11.

몸체(12)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 12 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(13, 14)은 발광소자(11)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(11)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected to the light emitting element 11, and are connected to the positive and negative poles of an external power source (not shown), respectively, to emit the light emitting element 11. ) Can be powered.

제1 리드프레임(13) 상에는 발광소자(11)가 실장되며, 발광소자(11)는 제1 리드프레임(13)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(14)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(13, 14)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.The light emitting device 11 is mounted on the first lead frame 13, and the light emitting device 11 is die-bonded with the first lead frame 13 and is formed by the second lead frame 14 and the wire (not shown). The wire may be bonded to receive power from the first and second lead frames 13 and 14.

여기서, 발광소자(11)는 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the light emitting element 11 may be wire bonded or die bonded to each of the first and second lead frames 13 and 14, but is not limited thereto.

또한, 몸체(12)에는 캐소드 마크(cathode mark, 미도시)가 형성될 수 있다. 상기 캐소드 마크는 발광소자(11)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(13, 14)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.In addition, a cathode mark (not shown) may be formed on the body 12. The cathode mark distinguishes the polarity of the light emitting element 11, that is, the polarity of the first and second lead frames 13 and 14, and thus prevents confusion when the first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected to each other. It can be used to

발광소자(11)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(13)에 실장되는 발광소자(11)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 상에 적어도 하나의 발광소자(11)가 실장될 수 있으며, 발광소자(11)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting element 11 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode emitting red, green, blue, or white light, or an ultraviolet (UV) emitting diode emitting ultraviolet light, but is not limited thereto. There may be a plurality of light emitting devices 11 mounted on the frame 13, at least one light emitting device 11 may be mounted on the first and second lead frames 13 and 14, and the light emitting devices 11 may be mounted on the first and second lead frames 13 and 14. There is no limitation on the number of mounting positions and mounting positions.

실시 예에서, 발광소자(11)는 청색 광을 방출하는 청색 발광소자를 사용하는 것으로 설명한다.In the embodiment, the light emitting element 11 is described as using a blue light emitting element that emits blue light.

또한, 몸체(11)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(17)을 포함할 수 있다. 즉, 수지물(17)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the body 11 may include a resin material 17 filled in the cavity (s). That is, the resin 17 may be formed in a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

그리고, 수지물(17)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the resin material 17 may be formed in a film form, and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material, and a translucent material that does not include the phosphor and the light diffusing material may be used. Do not.

실시 예에서, 수지물(17)은 제1, 2 형광체(15, 16)를 포함할 수 있으며, 실리콘 재질(미도시)과 서로 혼합되거나, 이중 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the resin material 17 may include the first and second phosphors 15 and 16, and may be mixed with a silicon material (not shown), or may be formed in a dual structure, without being limited thereto. .

즉, 제1, 2 형광체(15, 16)는 발광소자 패키지(110)가 백색 광을 방출하는 경우, 청색 광을 방출하는 발광소자(11)에 의해 적색 형광체 및 녹색 형광체일 수 있다.That is, when the light emitting device package 110 emits white light, the first and second phosphors 15 and 16 may be red phosphors and green phosphors by the light emitting device 11 emitting blue light.

실시 예에서는, 제1, 2 형광체(15, 16)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 단일 색상의 형광체를 포함할 수 있으며, 이때 단일 색상의 형광체는 황색 형광체일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first and second phosphors 15 and 16 have been described as including, but may include a single color phosphor, wherein the single color phosphor may be a yellow phosphor, but is not limited thereto.

만약, 발광소자 패키지(110)는 발광소자(11)가 적색 또는 녹색 광을 방출하는 경우, 청색 형광체 및 녹색 형광체 또는 청색 형광체 및 적색 형광체를 혼합하여 사용하여, 백색 광을 방출할 수 있도록 할 수 있다.If the light emitting device package 110 emits red or green light, the light emitting device package 110 may use a mixture of a blue phosphor and a green phosphor or a blue phosphor and a red phosphor to emit white light. have.

도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 나타내는 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 나타낸 발광소자 어레이의 결합 사시도이고, 도 5는 도 4에 나타낸 발광소자 어레이의 일부분을 P-P 방향으로 절단한 단면도이고, 도 6은 도 4에 나타낸 'p1' 부분을 확대한 확대도이다.3 is an exploded perspective view illustrating the light emitting device array illustrated in FIG. 1, FIG. 4 is a combined perspective view of the light emitting device array illustrated in FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a portion of the light emitting device array illustrated in FIG. 4 taken in a PP direction. 6 is an enlarged view in which the portion 'p1' shown in FIG. 4 is enlarged.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 복수의 발광소자 패키지(110) 및 복수의 발광소자 패키지(110)가 배치된 기판(120)을 포함할 수 있다.3 to 6, the light emitting device array 100 may include a plurality of light emitting device packages 110 and a substrate 120 on which the plurality of light emitting device packages 110 are disposed.

여기서, 기판(120)은 베이스층(121), 베이스층(121) 위에 배치되며 복수의 발광소자 패키지(110)가 실장되며 전원을 공급하는 동박층(129) 및 베이스층(121)과 동박층(126)의 일부에 적층된 절연층(129)을 포함할 수 있다.Here, the substrate 120 is disposed on the base layer 121, the base layer 121, and the plurality of light emitting device packages 110 are mounted and supply power to the copper foil layer 129 and the base layer 121 and the copper foil layer. It may include an insulating layer 129 stacked on a portion of the (126).

베이스층(121)은 FR4 재질이며, 유리섬유 및 에폭시 수지가 복수의 층을 이룰 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The base layer 121 is made of FR4, and glass fiber and epoxy resin may form a plurality of layers, without being limited thereto.

동박층(126)은 커넥터패턴(122) 및 복수의 발광소자 패키지(110)가 실장되는 전극패턴(124)을 포함할 수 잇다.The copper foil layer 126 may include a connector pattern 122 and an electrode pattern 124 on which the plurality of light emitting device packages 110 are mounted.

여기서, 동박층(126)은 커넥터패턴(122)과 전극패턴(124)을 전기적으로 연결하는 연결패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 그리고, 기판(120)은 양면 pcb인 경우, 상기 연결패턴이 상기 베이스층의 위 및 아래면에 형성될 수 있으며, 비아홀(미도시)에 의해 연결될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the copper foil layer 126 may include a connection pattern (not shown) for electrically connecting the connector pattern 122 and the electrode pattern 124. In addition, when the substrate 120 is a double-sided pcb, the connection pattern may be formed on the top and bottom surfaces of the base layer, and may be connected by a via hole (not shown), but is not limited thereto.

절연층(129)은 제1 명도를 갖는 제1 절연층(127) 및 상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 제2 절연층(128)을 포함할 수 있다.The insulating layer 129 may include a first insulating layer 127 having a first brightness and a second insulating layer 128 having a second brightness different from the first brightness.

제1 절연층(127)은 베이스층(121)의 제1 영역(미도시)에 적층될 수 있으며, 제2 절연층(127)은 상기 제1 영역을 제외한 베이스층(121)의 제2 영역(미도시)에 적층될 수 있다.The first insulating layer 127 may be stacked in a first region (not shown) of the base layer 121, and the second insulating layer 127 may be a second region of the base layer 121 except for the first region. It may be stacked (not shown).

즉, 제1 절연층(127)은 복수의 발광소자 패키지(110)들 사이의 전방 및 후방, 측면측의 베이스층(121)에 적층될 수 있으며, 화이트(white) 색상일 수 있으며, 제2 절연층(128)의 상기 제2 명도보다 높은 상기 제1 명도를 가질 수 있다.That is, the first insulating layer 127 may be stacked on the base layer 121 at the front, rear, and side surfaces of the plurality of light emitting device packages 110, and may be white in color, and the second may be formed in the second layer. The first brightness may be higher than the second brightness of the insulating layer 128.

그리고, 제2 절연층(128)은 복수의 발광소자 패키지(110)의 발광면 전방측의 베이스층(121)에 적층될 수 있다.The second insulating layer 128 may be stacked on the base layer 121 on the front side of the light emitting surface of the plurality of light emitting device packages 110.

여기서, 제2 절연층(128)은 복수의 발광소자 패키지(110)의 발광면 전방층에 적층됨에 따라 복수의 발광소자 패키지(110)의 발광면 전방과 복수의 발광소자 패키지(110)들 사이의 전방에서 발생되는 핫 스팟(hot spot)을 개선할 수 있다.Here, as the second insulating layer 128 is stacked on the light emitting surface front layers of the plurality of light emitting device packages 110, the light emitting surface front of the plurality of light emitting device packages 110 and the plurality of light emitting device packages 110 may be disposed. It is possible to improve a hot spot generated in front of the.

즉, 제2 절연층(128)은 블랙(black) 색상이며, 상기 제1 명도보다 낮은 상기 제2 명도를 가짐으로써, 발광소자 패키지(110)에서 발생되는 광의 밝기를 저감시켜 복수의 발광소자 패키지(110)들 사이의 전방과 유사한 밝기로 반사시킬 수 있다.That is, the second insulating layer 128 has a black color and has the second brightness lower than the first brightness, thereby reducing the brightness of the light generated from the light emitting device package 110, thereby reducing the brightness of the plurality of light emitting device packages. It may reflect at a brightness similar to the front between the 110.

실시 예에서, 제1, 2 절연층(127, 128)은 적층 순서에 따라 어느 하나의 절연층과 다른 절연층의 일부가 중첩될 수 있으며, 적층 순서에 대하여 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the first and second insulating layers 127 and 128 may overlap one of the insulating layers and a part of the other insulating layers according to the stacking order, and there is no limitation on the stacking order.

또한, 제2 절연층(128)은 제1 절연층(127)이 베이스층(121) 위에 적층된 후, 제1 절연층(127) 위에 적층될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the second insulating layer 128 may be laminated on the first insulating layer 127 after the first insulating layer 127 is stacked on the base layer 121, but is not limited thereto.

제1 절연층(127)의 측면은 제2 절연층(128)의 측면과 접촉될 수 있다.Side surfaces of the first insulating layer 127 may be in contact with the side surfaces of the second insulating layer 128.

즉, 제1, 2 절연층(127, 128)은 베이스층(121)의 평면 상에 적층되며 적층두께가 서로 동일할 수 있다.That is, the first and second insulating layers 127 and 128 may be stacked on the plane of the base layer 121 and may have the same thickness.

이때, 제2 절연층(128)은 다각형 형상 또는 반원형 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다. In this case, the second insulating layer 128 may have a polygonal shape or a semi-circular shape, but is not limited thereto.

제2 절연층(128)의 최대 폭(d1)은 발광소자 패키지(110)의 최대 폭(d2)과 동일하거나, 또는 발광소자 패키지(110)의 최대 폭(d2) 보다 클 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The maximum width d1 of the second insulating layer 128 may be equal to the maximum width d2 of the light emitting device package 110 or greater than the maximum width d2 of the light emitting device package 110. Do not put

실시 예에서는, 제2 절연층(128)은 발광소자 패키지(110)의 발광면 전방 선상에서 적층된 것으로 나타내었으나, 발광소자 패키지(110)의 발광면 전방 선상보다 안쪽으로, 즉 발광소자 패키지(110)에 중첩될 수 있으며, 또는 발광소자 패키지(110)와 중첩되지 않을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the exemplary embodiment, the second insulating layer 128 is illustrated as being stacked on the light emitting surface front line of the light emitting device package 110. However, the second insulating layer 128 is disposed inward from the light emitting surface front line of the light emitting device package 110. It may overlap the 110, or may not overlap with the light emitting device package 110, it is not limited thereto.

제1, 2 절연층(127, 128)은 PSR 잉크일 수 있으며, 이외에 다른 물질일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second insulating layers 127 and 128 may be PSR inks and other materials, but the present invention is not limited thereto.

도 7은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 8은 도 7에 나타낸 조명장치의 A-A` 단면을 나타낸 단면도이다.FIG. 7 is a perspective view illustrating a lighting apparatus including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 8 is a cross-sectional view of a lighting apparatus shown in FIG.

이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(300)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(300)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.Hereinafter, in order to describe the shape of the lighting apparatus 300 according to the embodiment in more detail, the longitudinal direction (Z) of the lighting apparatus 300, the horizontal direction (Y) perpendicular to the longitudinal direction (Z), and the length The height direction X perpendicular to the direction Z and the horizontal direction Y will be described.

즉, 도 8은 도 7의 조명장치(300)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.That is, FIG. 8 is a cross-sectional view of the lighting apparatus 300 of FIG. 7 cut in the plane of the longitudinal direction Z and the height direction X, and viewed in the horizontal direction Y. As shown in FIG.

도 7 및 도 8을 참조하면, 조명장치(300)는 몸체(310), 몸체(310)와 체결되는 커버(330) 및 몸체(310)의 양단에 위치하는 마감캡(350)을 포함할 수 있다.7 and 8, the lighting device 300 may include a body 310, a cover 330 fastened to the body 310, and a closing cap 350 located at both ends of the body 310. have.

몸체(310)의 하부면에는 발광소자모듈(340)이 체결되며, 몸체(310)는 발광소자패키지(344)에서 발생된 열이 몸체(310)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.The lower surface of the body 310 is fastened to the light emitting device module 340, the body 310 is conductive so that the heat generated in the light emitting device package 344 can be discharged to the outside through the upper surface of the body 310 And it may be formed of a metal material having an excellent heat dissipation effect.

여기서, 발광소자모듈(340)은 발광소자패키지(344) 및 인쇄회로기판(342)을 포함하는 발광소자 어레이(미도시)를 포함할 수 있다.The light emitting device module 340 may include a light emitting device array (not shown) including a light emitting device package 344 and a printed circuit board 342.

발광소자패키지(344)는 PCB(342) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(342)로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다. The light emitting device package 344 may be mounted on the PCB 342 in a multi-colored, multi-row array to form an array. The light emitting device package 344 may be mounted at the same interval or may be mounted with various separation distances as necessary to adjust brightness. The PCB 342 may be a metal core PCB (MCPCB) or a PCB made of FR4.

커버(330)는 몸체(310)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.The cover 330 may be formed in a circular shape to surround the lower surface of the body 310, but is not limited thereto.

커버(330)는 내부의 발광소자모듈(340)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(330)는 발광소자패키지(344)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 330 protects the light emitting device module 340 from the outside and the like. In addition, the cover 330 may include diffusing particles to prevent glare of the light generated from the light emitting device package 344, and to uniformly emit light to the outside, and at least of the inner and outer surfaces of the cover 330 A prism pattern or the like may be formed on either side. In addition, a phosphor may be applied to at least one of an inner surface and an outer surface of the cover 330.

한편, 발광소자패키지(344)에서 발생한 광은 커버(330)를 통해 외부로 방출되므로 커버(330)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자패키지(344)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(330)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, since the light generated from the light emitting device package 344 is emitted to the outside through the cover 330, the cover 330 should have excellent light transmittance, and has sufficient heat resistance to withstand the heat generated by the light emitting device package 344. The cover 330 is preferably formed of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), or the like. .

마감캡(350)은 몸체(310)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(350)에는 전원핀(352)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(300)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.Closing cap 350 is located at both ends of the body 310 may be used for sealing the power supply (not shown). In addition, the closing cap 350 is formed with a power pin 352, the lighting device 300 according to the embodiment can be used immediately without a separate device to the terminal from which the existing fluorescent lamps are removed.

도 9는 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.9 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including the light emitting device package according to the first embodiment.

도 9는 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.9 is an edge-light method, and the liquid crystal display device 400 may include a liquid crystal display panel 410 and a backlight unit 470 for providing light to the liquid crystal display panel 410.

액정표시패널(410)은 백라이트유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 410 may display an image using light provided from the backlight unit 470. The liquid crystal display panel 410 may include a color filter substrate 412 and a thin film transistor substrate 414 facing each other with the liquid crystal interposed therebetween.

컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 412 may implement a color of an image displayed through the liquid crystal display panel 410.

박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 414 is electrically connected to the printed circuit board 418 on which a plurality of circuit components are mounted through the driving film 417. The thin film transistor substrate 414 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 418 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 418.

박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 414 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed of a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자모듈(420), 발광소자모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 464, 466) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(447)로 구성된다.The backlight unit 470 may convert the light provided from the light emitting device module 420, the light emitting device module 420 into a surface light source, and provide the light guide plate 430 to the liquid crystal display panel 410. Reflective sheet for reflecting the light emitted from the rear of the light guide plate 430 and the plurality of films 450, 464, 466 to uniform the luminance distribution of the light provided from the 430 and improve the vertical incidence ( 447).

발광소자모듈(420)은 복수의 발광소자패키지(424)와 복수의 발광소자패키지(424)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(422)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 420 may include a PCB substrate 422 such that a plurality of light emitting device packages 424 and a plurality of light emitting device packages 424 may be mounted to form an array.

여기서, PCB기판(422)은 도 3에 나타낸 기판(120)이 적용된 것이며, 도광판(430)으로 산란 및 분산되는 광에 의해 핫 스팟(hot spot)을 저감시킬 수 있다.Here, the PCB substrate 422 is a substrate 120 shown in Figure 3 is applied, it is possible to reduce the hot spot (hot spot) by the light scattered and dispersed by the light guide plate 430.

한편, 백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(466)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)을 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.On the other hand, the backlight unit 470 is a diffusion film 466 for diffusing light incident from the light guide plate 430 toward the liquid crystal display panel 410, and a prism film 450 for condensing the diffused light to improve vertical incidence. ), And may include a protective film 464 for protecting the prism film 450.

도 10은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.10 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including the light emitting device package according to the second embodiment.

다만, 도 9에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.However, the parts shown and described in Fig. 9 are not repeatedly described in detail.

도 10은 직하 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트유닛(570)을 포함할 수 있다.10 is a direct view, the liquid crystal display 500 may include a liquid crystal display panel 510 and a backlight unit 570 for providing light to the liquid crystal display panel 510.

액정표시패널(510)은 도 7에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid crystal display panel 510 is the same as that described with reference to FIG. 7, a detailed description thereof will be omitted.

백라이트유닛(570)은 복수의 발광소자모듈(523), 반사시트(524), 발광소자모듈(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자모듈(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.The backlight unit 570 includes a plurality of light emitting device modules 523, a reflective sheet 524, a lower chassis 530 in which the light emitting device modules 523 and the reflective sheet 524 are accommodated, and an upper portion of the light emitting device module 523. It may include a diffusion plate 540 and a plurality of optical film 560 disposed in the.

발광소자모듈(523)은 복수의 발광소자패키지(522)와 복수의 발광소자패키지(522)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(521)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 523 may include a PCB substrate 521 such that a plurality of light emitting device packages 522 and a plurality of light emitting device packages 522 are mounted to form an array.

반사시트(524)는 발광소자패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflective sheet 524 reflects the light generated from the light emitting device package 522 in the direction in which the liquid crystal display panel 510 is positioned to improve light utilization efficiency.

한편, 발광소자모듈(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학필름(560)이 배치된다. 광학필름(560)은 확산필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함할 수 있다.On the other hand, the light generated from the light emitting device module 523 is incident on the diffusion plate 540, the optical film 560 is disposed on the diffusion plate 540. The optical film 560 may include a diffusion film 566, a prism film 550, and a protective film 564.

여기서, 조명장치(300) 및 액정표시장치(400, 500)는 조명시스템에 포함될 수 있으며, 이 외에도 발광소자 패키지를 포함하며 조명을 목적으로 하는 장치 등도 조명시스템에 포함될 수 있다.Here, the lighting device 300 and the liquid crystal display device (400, 500) may be included in the lighting system, in addition to the light emitting device package, and the purpose of the lighting may also be included in the lighting system.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (13)

발광소자 패키지; 및
베이스층, 상기 베이스층 위에 상기 발광소자 패키지가 실장되는 동박층 및 상기 동박층의 일부 영역 및 상기 베이스층 위에 적층된 절연층을 포함하는 기판;을 포함하고,
상기 절연층은,
제1 명도를 갖는 제1 절연층; 및
상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 제2 절연층;을 포함하는 발광소자 어레이.A light emitting device package; And
And a substrate including a base layer, a copper foil layer on which the light emitting device package is mounted, a partial region of the copper foil layer, and an insulating layer stacked on the base layer.
Wherein the insulating layer
A first insulating layer having a first brightness; And
And a second insulating layer having a second brightness different from the first brightness. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 명도는,
상기 제2 명도보다 높은 발광소자 어레이.The method of claim 1, wherein the first brightness is,
The light emitting device array higher than the second brightness. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 절연층은, 화이트(white) 색상이며,
상기 제2 절연층은,
블랙(black) 색상인 발광소자 어레이.The method of claim 1,
The first insulating layer is a white color,
The second insulating layer,
Black color light emitting device array. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 절연층은,
상기 베이스층의 제1 영역에 적층되며,
상기 제2 절연층은,
상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에 적층된 발광소자 어레이.The method of claim 1,
The first insulating layer,
Stacked on the first region of the base layer,
The second insulating layer,
A light emitting device array stacked in a second region except the first region. 제 4 항에 있어서, 상기 제2 영역은,
상기 발광소자 패키지의 발광면 전방인 발광소자 어레이.The method of claim 4, wherein the second region,
A light emitting device array that is in front of the light emitting surface of the light emitting device package. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 절연층은,
상기 베이스층 위에 적층되며,
상기 제2 절연층은,
상기 제1 절연층 위에 상기 발광소자 패키지의 발광면 전방에 적층된 발광소자 어레이.The method of claim 1,
The first insulating layer,
Stacked on the base layer,
The second insulating layer,
The light emitting device array stacked in front of the light emitting surface of the light emitting device package on the first insulating layer. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 절연층은,
다각형 또는 반원형 형상인 발광소자 어레이.The method of claim 1, wherein the second insulating layer,
Light emitting element array of polygonal or semicircular shape. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 절연층의 최대폭은,
상기 발광소자 패키지의 최대폭과 동일하거나,
또는 상기 발광소자 패키지의 최대폭보다 큰 발광소자 어레이.The method of claim 1, wherein the maximum width of the second insulating layer,
Is equal to the maximum width of the light emitting device package,
Or a light emitting device array larger than a maximum width of the light emitting device package. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 절연층의 반사도는,
상기 제1 절연층의 반사도 보다 낮은 발광소자 어레이.The method of claim 1, wherein the reflectivity of the second insulating layer,
The light emitting device array lower than the reflectivity of the first insulating layer. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 절연층은,
상기 발광소자 패키지와 일부분이 중첩된 발광소자 어레이.The method of claim 1, wherein the second insulating layer,
A light emitting device array overlapping a portion of the light emitting device package. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은,
인쇄회로기판(printed circuit board) 또는 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board)인 발광소자 어레이.The method of claim 1, wherein the substrate,
A light emitting device array, which is a printed circuit board or a flexible printed circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 발광소자 패키지는,
사이드 뷰 타입인 조명시스템.The method of claim 1, wherein the light emitting device package,
Side view type lighting system. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항의 발광소자 어레이를 포함하는 조명 시스템.13. An illumination system comprising the array of light emitting elements of any one of claims 1-12.
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