KR20120124806A - Multi surface plate and panel bonding apparatus using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 멀티 정반 및 이를 이용한 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 다양한 크기의 패널을 고정할 수 있는 멀티 정반 및 이를 이용한 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a multi-platen and a panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel using the same, and more particularly, a multi-platen for fixing panels of various sizes and a panel bonding for bonding the touch panel and the display panel using the same. Relates to a device.
근래의 평판디스플레이 장치에는 입력수단으로 디스플레이 표면에 부착된 터치패널이 사용되고 있다. 터치패널은 평판디스플레이 패널과 별도로 제작된 후 평판디스플레이 패널의 표면에 부착되고, 터치패널과 평판디스플레이 패널은 이후 전자장치에 설치된다. Recently, a flat panel display device uses a touch panel attached to a display surface as an input means. The touch panel is manufactured separately from the flat panel display panel and then attached to the surface of the flat panel display panel, and the touch panel and the flat panel panel are then installed in the electronic device.
터치패널이 평판디스플레이가 서로 부착될 때 터치패널과 평판디스플레이 패널은 최종적으로 전자장치에 장착되기 위한 최종 제품으로 제조가 완료된 것이고, 또한 평판디스플레이 패널도 제조가 완료된 것이다. When the touch panel is attached to the flat panel display, the touch panel and the flat panel display panel are finally manufactured as final products for mounting on the electronic device, and the flat panel display panel is also completed.
전자장치마다 디스플레이 패널의 크기가 다르기 때문에 터치패널도 다양한 크기로 제조되어 디스플레이 패널이 결합된다. 이에 따라 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치도 다양한 크기로 제조되어 사용되어야 하는 문제점이 있다.
Since display panels of different electronic devices have different sizes, touch panels are manufactured in various sizes, and display panels are combined. Accordingly, there is a problem in that the panel bonding device for bonding the touch panel and the display panel should be manufactured and used in various sizes.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 다양한 크기의 터치 패널이나 디스플레이 패널을 지지/고정할 수 있는 멀티 정반 및 이를 이용한 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a multi-table plate capable of supporting / fixing a touch panel or a display panel of various sizes and a panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel using the same. It is to.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 챔버와, 상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지와, 상기 챔버의 내부에 구비되며 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지와, 상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 일면에는 상기 제2 패널이 안착되도록 상기 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 흡착홀과 복수 개의 점착부재가 구비되어 상기 제2 패널의 크기에 따라 교체 설치되는 멀티 정반 및 상기 하부 스테이지와 상기 멀티 정반을 관통하여 구비되며, 상기 멀티 정반의 상부로 출몰하는 복수 개의 리프트 핀을 포함한다.The panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to the present invention for solving the above problems is provided with a chamber, an upper stage provided inside the chamber and supported by the first panel, and provided inside the chamber. A lower stage on which the second panel is supported, a lower stage provided on one surface of the lower stage, and a plurality of suction holes and a plurality of adhesive members provided on one surface of the lower stage to suck and support the second panel so as to seat the second panel. And a plurality of lift pins provided through the multi-plate and the lower stage and the multi-plate to be replaced according to the size of the panel, and to be mounted to the top of the multi-plate.
또한 상기 멀티 정반의 일면에는 복수 개의 흡착그루브가 형성되고, 상기 복수 개의 흡착홀은 상기 흡착그루브 내측에 형성될 수 있다.In addition, a plurality of suction grooves may be formed on one surface of the multi platen, and the plurality of suction holes may be formed inside the suction grooves.
또한 상기 흡입그루브 중 일부는 상기 점착부재의 둘레를 따라 형성될 수 있다.In addition, some of the suction grooves may be formed along the circumference of the adhesive member.
또한 상기 하부 스테이지의 일면에는 진공배기라인과 연결되는 흡입홀이 형성되고, 상기 흡착홀은 상기 흡입홀과 연통될 수 있다.In addition, a suction hole connected to the vacuum exhaust line may be formed on one surface of the lower stage, and the suction hole may communicate with the suction hole.
또한 상기 멀티 정반의 내측에는 상기 복수 개의 흡착홀과 연통되는 흡입유로가 형성되고, 상기 멀티 정반의 타면에는 상기 흡입유로와 연통되며 상기 흡입홀과 연결되는 연결홀이 형성될 수 있다.In addition, a suction flow passage communicating with the plurality of suction holes may be formed inside the multi surface plate, and a connection hole communicating with the suction passage and connected to the suction hole may be formed on the other surface of the multi surface plate.
또한 상기 멀티 정반은 상기 하부 스테이지의 일측에 접하도록 구비될 수 있다.
In addition, the multi surface plate may be provided to contact one side of the lower stage.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 멀티 정반은 일면이 편평한 몸체와, 상기 일면에 형성되어 상기 일면에 안착되는 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 흡착홀과, 상기 일면에 형성되어 상기 패널을 점착 지지하는 복수 개의 점착 부재와 상기 몸체 내부에 형성되며, 상기 흡착홀과 연통되는 흡착유로와 상기 몸체의 타면에 형성되고, 상기 흡착유로와 연통되어 진공배기라인과 연결되는 연결홀을 포함하고 상기 패널의 크기에 따라 교체 설치된다.Multi surface plate according to the present invention for solving the above problems is a flat body on one side, a plurality of suction holes for suction support to the panel is formed on the one surface seated on the one surface, and formed on the one surface to adhere the panel The panel includes a plurality of pressure-sensitive adhesive members to support and the inside of the body, the suction flow passage communicating with the suction hole and the connection hole formed on the other surface of the body, the connection hole communicates with the suction flow passage and is connected to the vacuum exhaust line. Depending on the size of the replacement is installed.
또한 상기 일면에는 흡착그루브가 형성되고, 상기 흡착홀은 상기 흡착그루브 내측에 형성될 수 있다.
In addition, the suction groove is formed on one surface, and the suction hole may be formed inside the suction groove.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 챔버와, 상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지와, 상기 챔버의 내부에 구비되며 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지와, 상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 상기 제1 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제1 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제1 흡착홀과 복수 개의 제1 점착부재가 구비되는 제1 멀티 정반 및 상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 상기 제2 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제2 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제2 흡착홀과 복수 개의 제2 점착부재가 구비되는 제2 멀티 정반을 포함하며, 상기 하부 스테이지에 의해 지지되는 상기 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널의 크기에 따라 상기 제1 멀티정반과 상기 제2 멀티 정반이 선택적으로 결합된다.
The panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to the present invention for solving the above problems is provided with a chamber, an upper stage provided inside the chamber and supported by the first panel, and provided inside the chamber. A lower stage on which a second panel of one size or a second panel of a second size larger than the first panel of the first size is supported, and provided on one surface of the lower stage, and corresponding to the second panel of the first size; And a first multi-platen and a lower surface of the lower stage provided with a plurality of first suction holes and a plurality of first adhesive members for suction-supporting the second panel of the first size seated on one surface. A second multi-plate that corresponds to a second panel of two sizes and includes a plurality of second suction holes and a plurality of second adhesive members for suction-supporting the second panel of the second size seated on one surface thereof. The first multi-platen and the second multi-sheet according to the size of the second panel of the first size or the second panel of the second size larger than the first panel of the first size supported by the lower stage. The plate is optionally combined.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 챔버와, 상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지와, 상기 챔버의 내부에 구비되며 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지와, 상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 일면에는 상기 제1 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제2 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제1 흡착홀과 복수 개의 제1 점착부재가 구비되는 제1 멀티 정반 및 상기 제2 크기의 제2 패널에 대응하도록 상기 제1 멀티 정반의 둘레에 위치하여, 상기 제2 크기의 제2 패널의 주변부를 흡입 지지하는 복수 개의 제2 흡착홀과 복수 개의 제2 점착부재가 구비되는 제2 멀티 정반을 포함한다.
The panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to the present invention for solving the above problems is provided with a chamber, an upper stage provided inside the chamber and supported by the first panel, and provided inside the chamber. A lower stage on which a second panel of one size or a second panel of a second size larger than the first panel of the first size is supported, and provided on one surface of the lower stage, and on one surface of the second panel of the first size; And a plurality of first adsorption holes and a plurality of first adhesives that suction-support the second panel of the first size or the second panel of the second size larger than the second panel of the first size, which is mounted on one surface. A plurality of second suctions positioned around the first multi platen so as to correspond to the first multi platen and the second panel having the second size, and suction-supporting the periphery of the second panel of the second size; And a second multi-plate having a mounting hole and a plurality of second adhesive members.
본 발명에 따른 멀티 정반 및 이를 이용한 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 다양한 크기의 터치 패널이나 디스플레이 패널을 합착할 수 있도록 하여 터치 패널과 디스플레이 패널의 합착 효율과 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the multi panel and the panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel using the same can increase the bonding efficiency and productivity of the touch panel and the display panel by bonding the touch panel or the display panel of various sizes. There is.
이상과 같은 본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치에 대한 외관도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반을 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 3의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 멀티 정반을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 정반의 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 정반을 도시한 평면도이다.1 is an external view of a panel bonding apparatus for bonding a touch panel and a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a first multi-platen according to a first embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a first multi-platen according to a first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3.
Fig. 6 is a perspective view showing a second multi-platen according to the first embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view of a multi surface plate according to a second embodiment of the present invention.
8 is a plan view illustrating a multi-platen according to a third embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면 상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, and only this embodiment makes the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided for complete information. The shape and the like of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치에 대한 외관도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치를 도시한 단면도이다.1 is an external view of a panel bonding device for bonding a touch panel and a display panel according to an embodiment of the present invention, Figure 2 shows a panel bonding device for bonding a touch panel and a display panel according to an embodiment of the present invention. One cross section.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치(10)는 챔버(100)를 구비한다. 챔버(100)는 상부 챔버(200)와 하부 챔버(300)를 포함한다. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
상부 챔버(200)의 내측에는 터치패널 또는 디스플레이 패널 중의 어느 하나의 패널(P1,P2)을 지지하는 상부 스테이지(210)가 구비된다. 상부 스테이지(210)의 하면에는 상부 스테이지(210)에 결합 가능한 상부 멀티 정반(240)이 설치된다. 상부 멀티 정반(240)은 안착되는 패널의 크기에 따라 교체 가능하다. 그리고 상부 챔버(200)의 외측 상부에는 상부 챔버(200)와 상부 스테이지(210)와 상부 멀티 정반(240)을 관통하는 상부 리프트 핀(260)이 설치된다. The
하부 챔버(300)의 내측에는 터치패널 또는 디스플레이 패널 중 다른 하나가 안착되는 하부 스테이지(310)가 구비된다. 하부 스테이지(310)의 상면에는 하부 스테이지(310)에 결합 가능한 하부 멀티 정반(320)이 설치된다. 하부 멀티 정반(320)은 안착되는 패널의 크기에 따라 교체 가능하다. 그리고 하부 챔버(300)의 하부 외측에는 하부 챔버(300)와 하부 스테이지(310)와 하부 멀티 정반(320)을 관통하는 하부 리프트 핀(340)이 설치된다.Inside the
또한, 하부 챔버(300)의 외측에는 하부 챔버(300)의 외측 방향으로 이격되어 위치하는 사각틀 형태의 정렬 스테이지(360)가 구비된다.In addition, the outer side of the
정렬 스테이지(360)의 하부에는 정렬 스테이지(360)를 전후 방향으로 안내하는 정렬 가이드(361)가 구비되고, 정렬 스테이지(360)의 이동을 위한 모터를 구비한 3개의 정렬 구동부(미도시)가 구비된다. 그리고 정렬 스테이지(360)의 네 모서리부는 회전 가능한 축으로 지지되어 회전동작이 가능하게 한다.The lower part of the
그리고 정렬 스테이지(360)에는 4개의 장공(360a)이 형성되며, 이 장공(360a)으로는 상부챔버(200) 승강을 위한 상부챔버 승강부(400)의 축이 관통하여 상부챔버(200) 측으로 연장되어 결합되어 있다. In addition, four
그리고 정렬 스테이지(360)의 내측면에는 하부챔버(300)의 측면을 관통하여 하부 챔버(300) 내부에 위치한 하부 스테이지(310)의 측면에 결합된 연결로드(370)가 설치된다. 이 연결로드(370)는 정렬 스테이지(360)와 하부 스테이지(310)의 정렬 동작이 동기화되도록 하여 정렬스테이지(360)의 정렬 동작으로 하부 스테이지(310)가 정렬되도록 하기 위한 것이다. 그리고 연결로드(370)의 하부 챔버(300) 내부로 노출된 표면의 외측에는 진공 누설을 방지하기 위한 벨로우즈(380)가 설치된다.In addition, a
그리고 하부챔버(300)의 외측 하부에는 터치 패널과 디스플레이 패널의 합착을 위하여 형성된 얼라인 마크를 식별하기 위한 적어도 하나 이상의 카메라(350)가 설치된다.
In addition, at least one
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치의 멀티 정반에 대해 설명한다. 이하에서 설명하는 멀티 정반은 상부 스테이지(210)에 결합되는 상부 멀티 정반(240)과 하부 스테이지(310)에 결합되는 하부 멀티 정반(320)을 모두 포함할 수 있다. Hereinafter, a description will be given of the multi surface plate of the panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to an embodiment of the present invention. The multi surface plate described below may include both an upper
또한 본 발명이 실시예에서 터치 패널은 하부 스테이지(310)에 안착되고, 디스플레이 패널은 상부 스테이지(210)에 안착될 수 있다. 또는 터치 패널과 디스플레이 패널의 안착 위치를 바꾸어서 실시할 수 있다. 따라서 이하에서는 터치 패널과 디스플레이 패널 중의 어느 하나를 제 1패널(P1)이라고 하고, 나머지 하나를 제 2패널(P2)이라고 지칭하거나 통칭하여 패널(P1,P2)이라고 지칭하여 실시예를 설명한다. In addition, in the embodiment of the present invention, the touch panel may be seated on the
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반을 도시한 평면도이고, 도 5는 도 3의 A-A' 선에 따른 단면도이다.FIG. 3 is a perspective view illustrating a first multi plate according to a first embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view illustrating a first multi plate according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view of FIG. It is sectional drawing along the AA 'line.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반(1001)은 패널(P1,P2)이 안착되는 일면이 편평하게 형성된 몸체(1100)와, 일면에 형성된 복수 개의 흡착홀(1200)과 복수 개의 흡착그루브(1300), 복수 개의 점착부재(1400) 그리고 리프트 핀이 지날 수 있도록 몸체(1100)를 관통하는 리프트 핀 홀(1500)을 포함한다.As shown in FIGS. 3 to 5, the first multi-plate 1001 according to the first embodiment of the present invention has a
몸체(1100)의 내측으로는 각 흡착홀(1200)과 연결되는 흡착유로(1600)가 형성될 수 있다. 흡착유로(1600)는 종방향과 횡방향으로 교차되어 모든 흡착홀(1200)과 연통될 수 있다. 흡착유로(1600)를 형성할 때에는 몸체(1000)의 측면에서 건드릴을 이용하여 종방향/횡방향으로 교차되는 흡착유로(1600)를 형성하고, 건드릴이 진입하여 개방된 측면부를 씰링하여 마감할 수 있다.An
몸체(1100)의 타면에는 흡착유로(1600)와 연통되는 연결홀(1700)이 형성된다. 연결홀(1700)은 제1 멀티 정반(1001)이 설치되는 상부 스테이지(210) 또는 하부 스테이지(310)에 형성된 흡입홀(311, 도 7 참조)과 연결될 수 있다. 흡입홀(311, 도 7 참조)은 진공배기라인(미도시)과 연결될 수 있다. 따라서 진공배기라인의 작동에 의해 흡입홀(311, 도 7 참조)과 연결홀(1700), 흡착유로(1600), 흡착홀(1200)의 순서로 연결되는 유로를 통해 진공압이 작용하여 패널(P1,P2)을 흡착 지지할 수 있게 된다.The other surface of the
한편, 흡착그루브(1300)는 제1 멀티 정반(1001)의 일면에 고르게 분포될 수 있고, 흡착홀(1200)은 각 흡착그루브(1300)의 내측에 형성되어 안착되는 패널(P1,P2)에 고른 흡착력이 제공되도록 할 수 있다.Meanwhile, the
흡착그루브(1300) 중 일부는 각 점착부재(1400)의 둘레를 따라 형성되어, 점착부재(1400)가 안착되는 패널(P1,P2)을 효과적으로 점착지지할 수 있도록 할 수 있다.Some of the
도 3에 도시된 바와 같이, 제1 멀티 정반(1001)은 스테이지(310)의 중앙에서 일측으로 편중되어 스테이지(310)의 일변에 접하도록 결합될 수 있다.As shown in FIG. 3, the first multi-plate 1001 may be coupled to one side of the
이는 패널(P1,P2)의 연성회로기판(미도시)이 연결되는 부분이 제1 멀티 정반(1001)의 상기 일변에 위치하도록 하여 연성회로기판이 제1 멀티 정반(1001)의 외측에 위치하도록 함으로써, 합착공정 시에 연성회로기판이 손상되는 것을 방지하기 위함이다.This allows the flexible circuit boards (not shown) of the panels P1 and P2 to be connected to one side of the first multi-plate 1001 so that the flexible circuit board is located outside the
본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 정반(1001)은 안착되는 패널(P1,P2)의 크기에 따라 스테이지(310)에 교체 설치된다. 상술한 제1 멀티 정반(1001)은 스테이지(310)의 면적에 비해 상대적으로 작은 크기(이하 제1 크기라 함)의 패널이 안착되는 경우에 사용된다. The
이는 제1 크기의 패널(P1,P2)을 스테이지(310)의 면적에 대응되는 크기(이하 제2 크기라 함)의 정반에 안착시키는 경우, 제1 크기의 패널이 안착되지 않는 흡착홀에서 흡착누수가 발생하여 흡착력이 저하되고, 합착장치의 구동 효율이 저하되기 때문에, 다양한 크기의 패널(P1,P2)에 대해 합착할 수 있는 합착장치를 제공하기 위해서는 안착되는 패널(P1,P2)의 크기에 따라 교체 설치되는 멀티 정반이 요구된다.When the panel of the first size (P1, P2) is seated on the surface plate of the size (hereinafter referred to as the second size) corresponding to the area of the
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 멀티 정반을 도시한 사시도이다.Fig. 6 is a perspective view showing a second multi-platen according to the first embodiment of the present invention.
제2 멀티 정반(1002)은 제1 멀티 정반(1001)에 비해 큰 사이즈로 형성되며, 제2 크기의 패널이 안착되는 경우 스테이지(310)에 설치된다. 제2 멀티 정반(2002) 역시 제1 멀티 정반(1001)과 유사한 구성을 가지므로, 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 공통되는 부분은 설명을 생략한다.The second multi-plate 1002 is formed to have a larger size than the first multi-plate 1001, and is installed in the
다만, 안착되는 패널의 크기가 제1 멀티 정반(1001)에 안착되는 것에 비해 크므로, 흡착홀(1200), 흡착그루브(1300), 점착부재(1400)가 제1 멀티 정반(1001)에 비해 더 많은 개수가 구비될 수 있다. 리프트 핀 홀(1500)의 경우 스테이지(310)에 형성된 리프트 핀 홀(312, 도3 참조)과 대응되도록 형성된다.
However, since the size of the panel to be seated is larger than that of the first
이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 정반에 대해 설명한다.Hereinafter, a multi table according to a second embodiment of the present invention will be described.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 정반의 분해 사시도이다. 설명의 편의를 위하여 제1실시예와 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 제1실시예와 공통되는 부분은 설명을 생략한다.7 is an exploded perspective view of a multi surface plate according to a second embodiment of the present invention. For convenience of description, parts similar to those of the first embodiment use the same reference numerals, and parts common to the first embodiment will be omitted.
본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 정반(1000)은 제1 크기의 패널이 안착되는 제1 멀티 정반(1001)과 이와 별도로 구비되는 제2 크기 패널이 안착되는 제2 멀티 정반(1002)이 패널(P1,P2)의 크기에 따라 교체 설치되도록 구성되었으나, 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 정반(2000)은 제1 멀티 정반(2001)이 설치된 상태에서 제2 크기 패널이 안착되어야 하는 경우, 제1 멀티 정반(2001)을 제거할 필요없이 제1 멀티 정반(2001)의 둘레에 추가 설치되는 제2 멀티 정반(2002)을 구비한다.The multi-plate 1000 according to the first embodiment of the present invention includes a first multi-plate 1001 on which a panel of a first size is seated and a second multi-plate 1002 on which a second size panel is provided. Although it is configured to be installed in accordance with the size of the panel (P1, P2), the multi-table 2000 according to the second embodiment of the present invention is to be seated in the second size panel in a state in which the first multi-table 2001 is installed In this case, it is provided with the 2nd
본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 멀티 정반(2001)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반(1001)과 유사하므로 이에 대한 설명은 생략한다.Since the first
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 제2 멀티 정반(2002)은 제1 멀티 정반(2001)의 세 변을 둘러싸도록 'ㄷ'자형으로 형성될 수 있다. 제2 멀티 정반(2002) 역시 제1 멀티 정반(2001)과 유사하게 일면에 흡착홀(1200), 흡착그루브(1300), 점착부재(1400)가 형성되고, 스테이지(310)에 형성된 리프트 핀 홀(312)과 대응되는 리프트 핀 홀(1500)이 형성되며, 내부에는 흡착홀(1200)과 연통되는 흡착유로(1600, 도 5 참조)가 형성되고, 타면에는 흡착유로(1600, 도 5 참조)와 연통되는 연결홀(1700, 도 5 참조)이 형성된다.As illustrated in FIG. 7, the second multi-platen 2002 according to the second embodiment of the present invention may be formed in a 'c' shape to surround three sides of the first multi-platen 2001. Similar to the first
본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 정반(2000)을 이용하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치의 경우 멀티 정반(2000)이 결합되는 스테이지(310)에 제1 멀티 정반(2001)의 연결홀(1700, 도 5 참조)과 제2 멀티 정반(2002)의 연결홀(1700, 도 5 참조)과 각각 대응되는 제1 흡입홀(311)과 제2 흡입홀(313)이 별도로 형성된다. In the case of the panel bonding apparatus for attaching the touch panel and the display panel using the multi-surface 2000 according to the second embodiment of the present invention, the
또한 제1 흡입홀(311)과 연결되는 진공배기라인과 제2 흡입홀(313)과 연결되는 진공배기라인이 별도로 제어되어, 제1 크기의 패널이 안착되는 경우에는 제1 흡입홀(311)과 연결되는 진공배기라인만이 작동되고, 제2 크기의 패널이 안착되는 경우에는 제1 흡입홀(311)과 연결되는 진공배기라인과 제2 흡입홀(313)과 연결되는 진공배기라인이 모두 작동하도록 구성될 수 있다.In addition, when the vacuum exhaust line connected to the
또는 제1 흡입홀(311)과 제2 흡입홀(313)이 동일한 진공배기라인에 연결되도록 구성하여, 제1 크기의 패널이 안착되는 경우에는 제2 흡입홀(313)을 막고 공정을 진행하고, 제2 크기의 패널이 안착되는 경우에는 제2 흡입홀(313)을 열고 제2 멀티 정반(2002)을 추가로 설치하여 공정을 진행할 수 있다.
Alternatively, the
이하에서는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 정반에 대해 설명한다.Hereinafter, a multi-platen according to a third embodiment of the present invention will be described.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 정반을 도시한 평면도이다. 설명의 편의를 위하여 제1실시예와 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 제1실시예와 공통되는 부분은 설명을 생략한다.8 is a plan view illustrating a multi-platen according to a third embodiment of the present invention. For convenience of description, parts similar to those of the first embodiment use the same reference numerals, and parts common to the first embodiment will be omitted.
본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 정반(1000)에 비해 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 정반(3000)은 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)이 합착된 이후에 합착된 패널을 멀티 정반(3000)으로부터 분리하기 위한 다이아프램(3800)을 더 구비한다.Compared to the multi surface plate 1000 according to the first embodiment of the present invention, the
도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 정반(3000)은 일면에 점착부재(1400)에 의해 둘러싸인 다이아프램(3800)을 구비한다.As shown in FIG. 8, the
다이아프램(3800)은 공기압에 의해 멀티 정반(3000)의 일면 상으로 돌출 팽창하고, 공기압이 제거되면 다시 멀티 정반(3000)의 일면과 동일한 평면에 위치되거나 또는 몸체(1100) 내측으로 함몰되도록 형성될 수 있다.The
다이아프램(3800)은 합착된 패널을 효과적으로 분리하기 위해 멀티 정반(3000)의 일면에 고르게 분포할 수 있다. 또한 도시되진 않았지만, 제1 실시예의 제2 멀티정반(1002)이나 제2 실시예의 제2 멀티정반(2002)에도 구비될 수 있다.The
다이아프램(3800)에 공기압을 제공하는 라인은 흡입홀(311, 도 7 참조)과 연결홀(1700, 도 5 참조), 흡착유로(1600, 도 5 참조), 흡착홀(1200)의 순서로 연결되는 유로와 별도의 유로로 형성되어 다이아프램(3800) 제어 할 수 있다. 또는 흡착홀(1200) 중 일부에 설치되고 진공배기라인이 유체를 배기/공급할 수 있도록 구성됨으로 다이아프램(3800)을 제어할 수도 있다.
Lines that provide air pressure to the
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치(10)의 동작에 대해 설명한다. Hereinafter, the operation of the
제1 크기 또는 제2 크기를 갖는 제1 패널(P1)이 외부에서 진입하면 상부 리프트 핀(260)이 하강하여 제 1패널(P1)을 흡착한다. 그리고 상부 리프트 핀(260)은 상승하여 제1 패널(P1)이 상부 멀티 정반(240)에 점착되도록 한다.When the first panel P1 having the first size or the second size enters from the outside, the
그리고 제2 패널(P2)이 진입하면 하부 리프트 핀(340)이 상승하여 제2 패널(P2)을 흡착한 후 하강한다. 이에 따라 제2 패널(P2)은 하부 멀티 정반(320)에 점착된다. 그리고 이때 제2 패널(P2)에 결합된 연성회로기판(미도시)은 하부 멀티 정반(320)의 외측에 위치하게 된다.In addition, when the second panel P2 enters, the
이후, 상부 챔버(200)가 상부 챔버 승강부(400)에 의하여 하강한다. 이에 따라 상부 챔버(200)와 하부 챔버(300)는 밀착되어 챔버 내부를 밀폐한다. 이후 챔버 내부에 대한 진공 펌핑이 이루어지고, 이에 따라 챔버 내부는 진공 상태로 전환된다.Thereafter, the
이와 함께 하부 스테이지(310)는 정렬 스테이지(360)에 의하여 전후, 좌우 그리고 회전 방향으로 정렬이 이루어진다. 그리고 정렬시에는 카메라(350)가 제 1패널(P1)과 제 2패널(P2)에 형성된 얼라인 마크를 촬영하여 정렬이 정확히 이루어지도록 한다.In addition, the
제 1패널(P1)과 제 2패널(P2)의 정렬이 이루어지는 동안 또는 다수의 정렬 작업을 수행하는 동안 상부 멀티 정반(240)은 하부 멀티 정반(320) 측으로 하강하여 제 1패널(P1)과 제 2패널(P2)을 합착한다.While the first panel P1 and the second panel P2 are aligned or while performing a plurality of alignment operations, the upper
제 1패널(P1)과 제 2패널(P2)이 합착되면 상부 멀티 정반(240)의 상부 멀티 정반(240)에 구비된 다이아프램(3800)이 팽창하고 이에 따라 제 1패널(P1)이 상부 멀티 정반(240)에서 분리된다. 그리고 상부 챔버 승강부(400)가 구동하여 상부 챔버(200)를 상승시킨다. 하부 리프트 핀(340)이 상승하여 하부 멀티 정반(320)에 점착된 제 2패널(P1)을 분리시킨 후 상승시킨다. 이 때, 진공배기라인은 작동을 중단하거나, 기체를 하부 멀티 정반(320)의 흡착홀(1200)로 공급하여 제 2패널(P2)의 분리를 용이하게 할 수 있다.
When the first panel P1 and the second panel P2 are attached to each other, the
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.
10: 패널합착장치 100: 챔버
200: 상부챔버 210: 상부 스테이지
240: 상부 멀티 정반 260: 상부 리프트 핀
300: 하부 챔버 310: 하부 스테이지
320: 하부 멀티 정반 340: 하부 리프트 핀
350: 카메라 360: 정렬 스테이지
361: 정렬 가이드 370: 연결로드
380: 벨로우즈 400: 상부 챔버 승강부
1000, 2000, 3000: 멀티정반 1001, 2001: 제1 멀티 정반
1002, 2002: 제2 멀티 정반 1100: 몸체
1200: 흡착홀 1300: 흡착그루브
1400: 점착부재 1500: 리프트 핀 홀
1600: 흡입유로 1700: 연결홀
3800: 다이아프램10: panel bonding device 100: chamber
200: upper chamber 210: upper stage
240: upper multi surface plate 260: upper lift pin
300: lower chamber 310: lower stage
320: lower multi surface plate 340: lower lift pin
350: camera 360: alignment stage
361: Alignment Guide 370: Connecting Rod
380: bellows 400: upper chamber lift
1000, 2000, 3000:
1002, 2002: second multi-plate 1100: body
1200: suction hole 1300: suction groove
1400: adhesive member 1500: lift pin holes
1600: suction flow path 1700: connecting hole
3800: diaphragm
Claims (10)
상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지;
상기 챔버의 내부에 구비되며 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지;
상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 일면에는 상기 제2 패널이 안착되도록 상기 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 흡착홀과 복수 개의 점착부재가 구비되어 상기 제2 패널의 크기에 따라 교체 설치되는 멀티 정반; 및
상기 하부 스테이지와 상기 멀티 정반을 관통하여 구비되며, 상기 멀티 정반의 상부로 출몰하는 복수 개의 리프트 핀을 포함하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
chamber;
An upper stage provided inside the chamber and supporting a first panel;
A lower stage provided inside the chamber and supporting a second panel;
It is provided on one surface of the lower stage, the one surface is provided with a plurality of suction holes and a plurality of pressure-sensitive adhesive members for suction-supporting the second panel to be seated on the second panel is replaced according to the size of the second panel Surface plate; And
And a touch panel including a plurality of lift pins which penetrate the lower stage and the multi surface plate, and includes a plurality of lift pins protruding to an upper portion of the multi surface plate.
상기 멀티 정반의 일면에는 복수 개의 흡착그루브가 형성되고, 상기 복수 개의 흡착홀은 상기 흡착그루브 내측에 형성된 것을 특징으로 하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
The method of claim 1,
And a plurality of suction grooves formed on one surface of the multi platen, and the plurality of suction holes are formed inside the suction groove.
상기 흡입그루브 중 일부는 상기 점착부재의 둘레를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
The method of claim 2,
Part of the suction groove panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel, characterized in that formed along the circumference of the adhesive member.
상기 하부 스테이지의 일면에는 진공배기라인과 연결되는 흡입홀이 형성되고, 상기 흡착홀은 상기 흡입홀과 연통되는 것을 특징으로 하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
The method of claim 1,
And a suction hole connected to a vacuum exhaust line on one surface of the lower stage, wherein the suction hole communicates with the suction hole.
상기 멀티 정반의 내측에는 상기 복수 개의 흡착홀과 연통되는 흡입유로가 형성되고, 상기 멀티 정반의 타면에는 상기 흡입유로와 연통되며 상기 흡입홀과 연결되는 연결홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
5. The method of claim 4,
A touch panel is formed inside the multi platen so that a suction passage communicating with the plurality of suction holes is formed, and a connection hole connected to the suction hole and connected to the suction hole is formed on the other surface of the multi platen. Panel fixing device for attaching the display panel.
상기 멀티 정반은 상기 하부 스테이지의 일측에 접하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
The method of claim 1,
The panel mounting apparatus for bonding the touch panel and the display panel, characterized in that the multi surface plate is provided in contact with one side of the lower stage.
상기 일면에 형성되어 상기 일면에 안착되는 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 흡착홀;
상기 일면에 형성되어 상기 패널을 점착 지지하는 복수 개의 점착 부재;
상기 몸체 내부에 형성되며, 상기 흡착홀과 연통되는 흡착유로; 및
상기 몸체의 타면에 형성되고, 상기 흡착유로와 연통되어 진공배기라인과 연결되는 연결홀을 포함하고 상기 패널의 크기에 따라 교체 설치되는 멀티 정반.
A flat body on one side;
A plurality of suction holes formed on the one surface to suction and support the panel seated on the one surface;
A plurality of adhesive members formed on the one surface to adhesively support the panel;
An adsorption flow path formed inside the body and in communication with the adsorption hole; And
It is formed on the other surface of the body, the multi-table plate is connected to the suction flow path and connected to the vacuum exhaust line and installed to be replaced according to the size of the panel.
상기 일면에는 흡착그루브가 형성되고, 상기 흡착홀은 상기 흡착그루브 내측에 형성된 것을 특징으로 하는 멀티 정반.
The method of claim 7, wherein
Adsorption grooves are formed on the one surface, and the adsorption holes are formed on the inside of the suction grooves.
상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지;
상기 챔버의 내부에 구비되며 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지;
상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 상기 제1 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제1 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제1 흡착홀과 복수 개의 제1 점착부재가 구비되는 제1 멀티 정반; 및
상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 상기 제2 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제2 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제2 흡착홀과 복수 개의 제2 점착부재가 구비되는 제2 멀티 정반을 포함하며,
상기 하부 스테이지에 의해 지지되는 상기 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널의 크기에 따라 상기 제1 멀티정반과 상기 제2 멀티 정반이 선택적으로 결합되는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
chamber;
An upper stage provided inside the chamber and supporting a first panel;
A lower stage provided inside the chamber and supporting a second panel having a first size or a second panel having a second size larger than the first panel having a first size;
A plurality of first suction holes and a plurality of first adhesive members provided on one surface of the lower stage, corresponding to the second panel of the first size, and suction-supporting the second panel of the first size seated on one surface of the lower stage. A first multi-table provided with; And
A plurality of second adsorption holes and a plurality of second adhesive members provided on one surface of the lower stage, corresponding to the second panel of the second size, and suction-supporting the second panel of the second size seated on one surface of the lower stage. It includes a second multi-plated plate is provided,
The first multi-plate and the second multi-plate are optional according to the size of the second panel of the first size or the second panel of the second size larger than the first panel of the first size supported by the lower stage. Panel bonding device for bonding the touch panel and the display panel coupled to the.
상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지;
상기 챔버의 내부에 구비되며 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지;
상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 일면에는 상기 제1 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제2 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제1 흡착홀과 복수 개의 제1 점착부재가 구비되는 제1 멀티 정반; 및
상기 제2 크기의 제2 패널에 대응하도록 상기 제1 멀티 정반의 둘레에 위치하여, 상기 제2 크기의 제2 패널의 주변부를 흡입 지지하는 복수 개의 제2 흡착홀과 복수 개의 제2 점착부재가 구비되는 제2 멀티 정반을 포함하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.chamber;
An upper stage provided inside the chamber and supporting a first panel;
A lower stage provided inside the chamber and supporting a second panel having a first size or a second panel having a second size larger than the first panel having a first size;
It is provided on one surface of the lower stage, the one surface corresponds to the second panel of the first size, the second size of the second panel larger than the second panel of the first size or the second size seated on one surface A first multi-plate having a plurality of first suction holes and a plurality of first adhesive members for suction-supporting the second panel; And
A plurality of second adsorption holes and a plurality of second adhesive members positioned around the first multi-platen so as to correspond to the second panel of the second size and suction-supporting the periphery of the second panel of the second size; A panel bonding device for bonding the touch panel and the display panel including a second multi-panel provided.
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