KR101340614B1

KR101340614B1 - Substrate bonding apparatus

Info

Publication number: KR101340614B1
Application number: KR1020110147938A
Authority: KR
Inventors: 황재석
Original assignee: 엘아이지에이디피 주식회사
Priority date: 2011-12-30
Filing date: 2011-12-30
Publication date: 2013-12-11
Also published as: KR20130078808A

Abstract

본 발명에 따른 기판합착장치는 챔버; 상기 챔버 상부에 구비되어 상부기판을 점착력에 의해 유지하도록 전체 면적에 걸쳐 분포된 상부 점착부재가 구비되고, 상기 상부기판을 이탈시키기 위해 승강하는 복수개의 상부 리프트 핀이 구비되는 상부정반; 상기 챔버 하부에 구비되어 상기 상부기판과 합착되는 하부기판을 점착력에 의해 유지하도록 하부 점착부재가 구비되고, 상기 제 2 기판을 이탈시키기 위해 승강하는 복수개의 하부 리프트 핀이 구비되는 하부정반을 구비하는 것으로, 이러한 본 발명에 따르면 기판의 전체 면적에 걸쳐 균등한 가압이 이루어져 기판의 균일한 합착이 가능해 품질이 향상되는 기판 합착장치를 얻는 효과가 있다.
Substrate bonding apparatus according to the invention the chamber; An upper surface plate provided on the chamber and provided with an upper adhesive member distributed over the entire area so as to maintain the upper substrate by adhesive force, and an upper surface plate having a plurality of upper lift pins to move up and down the upper substrate; The lower adhesive member is provided at the lower portion of the chamber and is attached to the lower substrate to be bonded to the upper substrate by adhesive force, and has a lower surface plate having a plurality of lower lift pins which are lifted up and down to separate the second substrate. According to the present invention, even pressurization is applied over the entire area of the substrate, thereby enabling uniform bonding of the substrate, thereby obtaining a substrate bonding apparatus in which quality is improved.

Description

Substrate bonding apparatus

본 발명은 기판 합착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 전체 면적에 걸쳐 균등한 가압이 이루어져 기판의 균일한 합착이 가능해 품질이 향상되는 기판 합착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate bonding apparatus, and more particularly, to a substrate bonding apparatus in which pressure is uniformly applied over the entire area of the substrate to enable uniform bonding of the substrates, thereby improving quality.

기판합착장치는 평판 디스플레이 패널의 제조를 위하여 두 개의 기판을 합착하기 위한 장치로써 LCD, PDP, OLED 등과 같은 다양한 평판 디스플레이 패널의 제조에 사용된다.The substrate bonding apparatus is a device for bonding two substrates for the manufacture of a flat panel display panel and is used for manufacturing various flat panel display panels such as LCD, PDP, OLED, and the like.

기판합착장치를 이용하여 기판을 합착하기 위하여 기판합착장치는 기판을 지지하는 기판척을 구비한다. 기판척에는 여러 종류가 있는데, 주로 사용되는 것이 정전척이다. 정전척(ESC, Electro Static Chuck)은 정전력을 이용하여 기판을 척킹하는 것으로, 정전력을 발생시키기 위하여 전력을 소모한다. 정전척은 전력이 필요하고, 또한 제조와 제어가 매우 어렵다. 그리고 정전척의 제조비용은 매우 고가이다. The substrate bonding apparatus includes a substrate chuck supporting the substrate in order to bond the substrate using the substrate bonding apparatus. There are several types of substrate chucks, the most commonly used being electrostatic chucks. Electrostatic chuck (ESC) is a chucking of a substrate using a constant power, and consumes power to generate a constant power. Electrostatic chucks require power and are very difficult to manufacture and control. And the manufacturing cost of the electrostatic chuck is very expensive.

또한, 정전척은 잔류 정전기력에 의한 문제가 발생한다.In addition, the electrostatic chuck has a problem due to the residual electrostatic force.

이러한 문제를 해결하기 위해 점착력에 의한 점착척을 사용한다. 이러한 점착척은 다수개의 점착모듈을 기판이 유지되는 스테이지 곳곳에 설치해야 하는 문제가 있다. 더욱이 기판을 합착할 경우 점착척이 있는 부분은 가압이 이루어지지 않게 되어 합착이 되지 않는 문제가 발생한다.In order to solve this problem, adhesive chuck by adhesive force is used. This adhesive chuck has a problem in that a plurality of adhesive modules must be installed around the stage where the substrate is maintained. In addition, when the substrate is bonded to the adhesive chuck there is a problem that the pressure is not made to be bonded.

대한민국 등록특허공보 제 10-0855461(등록일자:2008년8월26일)호, "점착척 및 이를 가진 기판합착장치"Republic of Korea Patent Publication No. 10-0855461 (Registration date: August 26, 2008), "Adhesion chuck and substrate bonding apparatus having the same"

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판의 전체 면적에 걸쳐 균등한 가압이 이루어져 기판의 균일한 합착이 가능한 기판 합착장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide a substrate bonding apparatus capable of uniform bonding of the substrate is made evenly pressed over the entire area of the substrate.

본 발명에 따른 기판 합착장치는 챔버; 상기 챔버 상부에 구비되어 상부기판을 점착력에 의해 유지하도록 전체 면적에 걸쳐 형성된 상부 점착부재가 구비되고, 상기 상부기판을 이탈시키기 위해 승강하는 복수개의 상부 리프트 핀이 구비되는 상부정반; 상기 챔버 하부에 구비되어 상기 상부기판과 합착되는 하부기판을 점착력에 의해 유지하도록 하부 점착부재가 구비되고, 상기 제 2 기판을 이탈시키기 위해 승강하는 복수개의 하부 리프트 핀이 구비되는 하부정반을 포함할 수 있다. A substrate cementing apparatus according to the present invention comprises: a chamber; An upper surface plate provided on the chamber and provided with an upper adhesive member formed over an entire area to maintain the upper substrate by adhesive force, and an upper surface plate having a plurality of upper lift pins that are lifted to separate the upper substrate; A lower surface plate provided on the lower side of the chamber and provided with a lower adhesive member to maintain the lower substrate bonded to the upper substrate by adhesive force, and a lower surface plate having a plurality of lower lift pins to elevate to leave the second substrate. Can be.

상기 상부 리프트 핀은 상기 상부 기판을 진공에 의해 흡착 유지할 수 있다. 상기 챔버의 상부에는 상기 상부기판과 상기 하부기판을 정렬하기 위한 카메라를 포함할 수 있다.The upper lift pin may suck and hold the upper substrate by vacuum. The upper portion of the chamber may include a camera for aligning the upper substrate and the lower substrate.

상기 하부점착부재는 상기 하부정반의 전체 면적에 걸쳐 분포될 수 있다.The lower adhesive member may be distributed over the entire area of the lower surface plate.

상기 상부점착부재 또는 상기 하부점착부재 중 적어도 하나 이상은 상기 상부정반 및 상기 하부정반 전체 면적에 부착되는 시트(sheet)형상일 수 있다.
At least one or more of the upper adhesive member or the lower adhesive member may have a sheet shape attached to an entire area of the upper surface plate and the lower surface plate.

이상과 같은 본 발명에 따르면 기판의 전체 면적에 걸쳐 균등한 가압이 이루어져 기판의 균일한 합착이 가능해 품질이 향상되는 기판 합착장치를 얻는 효과가 있다.
According to the present invention as described above is evenly applied over the entire area of the substrate it is possible to uniformly bond the substrate has the effect of obtaining a substrate bonding apparatus that the quality is improved.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치에 구비된 상부정반을 나타낸 평면도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치의 합착 상태를 나타낸 상태도이다.1 and 2 are schematic views of a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing an upper surface plate provided in the substrate bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
4 to 7 is a state diagram showing a bonding state of the substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as limiting in their usual or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concepts of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only examples of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents and modifications may be made thereto .

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치의 개략도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치에 구비된 상부정반을 나타낸 평면도이다.1 and 2 are schematic views of a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a plan view showing an upper surface plate provided in the substrate bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 기판합착장치(100)는 챔버를 구비한다. 챔버는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)이 안착되는 상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)를 포함한다. 하부 챔버(200)는 베이스(미부호)에 고정되고, 상부 챔버(100)는 유니버셜 조인트 또는 볼스크류 등으로 구성된 챔버 승강부(300)에 의해 승강된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate bonding apparatus 100 according to the present embodiment includes a chamber. The chamber includes an upper chamber 100 and a lower chamber 200 on which the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are seated. The lower chamber 200 is fixed to the base (unsigned), and the upper chamber 100 is lifted up and down by the chamber lifting unit 300 formed of a universal joint or a ball screw.

상부 챔버(100)에는 상부 정반(110)이 설치되고, 상부 정반(110)에는 상부 기판(S1)을 점착하는 상부점착부재(120)가 구비된다. 상부점착부재(120)는 상부 정반(110)의 전체 면적에 걸쳐 부착되는 시트 형상이다.An upper surface plate 110 is installed in the upper chamber 100, and an upper adhesion member 120 is attached to the upper surface plate 110 to adhere the upper substrate S1. The upper adhesive member 120 has a sheet shape attached over the entire area of the upper surface plate 110.

상부점착부재(120)를 상부정반(110)의 전체 면적에 설치하는 것은 전체 면적에 균등한 가압이 이루어져 균일한 합착이 가능하도록 하기 위한 것이다.
Installing the upper adhesive member 120 in the entire area of the upper surface plate 110 is to allow uniform bonding by making equal pressure on the entire area.

또한 상부점착부재(120)는 앞서 설명한 시트 형태 이외에 원형 또는 다각형 형태 등과 같은 작은 유닛 형태로 제작하여 이를 개별적으로 상부정반(110) 전체에 걸쳐 분포되게 부착하는 형태로도 사용할 수도 있다.In addition, the upper adhesive member 120 may be used in the form of a small unit form, such as a circular or polygonal shape in addition to the sheet form described above, and separately attached to the upper surface plate 110.

상부정반(110)에 상부점착부재(120)를 결합하는 방법으로는 상부점착부재(120)를 개별적으로 상부정반(110)에 본딩 등에 의한 방법으로 고정하는 방법이 있을 수 있다. 또한 상부정반(110)과 동일 또는 유사한 크기의 시트 형태 전체에 상부점착부재(120)를 균일하게 형성한 후 시트를 상부정반(110)에 부착하는 방법 등을 사용할 수 있다. 이 경우 리프트 핀(162)(262)이 있는 부분은 절개하여 떼어낸다.
As a method of coupling the upper adhesive member 120 to the upper surface plate 110, there may be a method of fixing the upper adhesion member 120 to the upper surface plate 110 by bonding or the like. In addition, a method of attaching the sheet to the upper surface plate 110 may be used after uniformly forming the upper adhesive member 120 in the entire sheet form having the same or similar size as the upper surface plate 110. In this case, the part with the lift pins 162 and 262 is cut out and removed.

그리고 상부 정반(110)에는 다수개의 상부 리프트 핀(262)이 관통하여 승강하게 되는데, 상부 리프트 핀(262)은 상부 플레이트(272)에 그룹되어 동시에 승강한다. 상부 리프트 핀(262)은 상부기판(S1)이 외부에서 반입될 경우 이를 진공 흡착하여 상부정반(110) 측으로 상승시켜 상부점착부재(120)에 점착 유지시킨다. 상부 리프트 핀(262)의 둘레에는 벨로우즈(167)가 구비되어 상부 리프트 핀(262)의 작동에 따른 챔버(110)(210)의 기밀을 유지한다.In addition, a plurality of upper lift pins 262 pass through the upper surface plate 110, and the upper lift pins 262 are lifted at the same time by being grouped on the upper plate 272. The upper lift pin 262 is vacuum-adsorbed when the upper substrate (S1) is brought in from the outside to rise to the upper surface 110 to maintain the adhesion to the upper adhesive member 120. A bellows 167 is provided around the upper lift pin 262 to maintain the airtightness of the chambers 110 and 210 according to the operation of the upper lift pin 262.

상부 플레이트(272)은 상부모터(M2)에 의해 작동하며, 상부모터(M2)는 프레임(510)에 설치된다.The upper plate 272 is operated by the upper motor M2, the upper motor M2 is installed in the frame 510.

또한 상부챔버(110)에는 챔버(110)(210) 내부로 기판(S1)(S2)이 반입될 경우 기판(S1)(S2)의 정렬마크(Align mark)를 촬영하여 이들을 합착하기 전에 정렬을 하기 위한 정렬 카메라(420)가 구비된다. 상부챔버(110)에는 관통홀(미도시)이 형성되어 정렬 카메라(420)에 의해 정렬이 가능하게 된다. 이때, 카메라(420)가 정렬 마크를 촬영할 수 있도록 조명장치(미도시)가 하부 챔버(200)의 하측에 설치되어 카메라로 조명을 제공하도록 할 수 있다.In addition, when the substrates S1 and S2 are brought into the upper chamber 110 into the chambers 110 and 210, the alignment marks of the substrates S1 and S2 are photographed and aligned before bonding them. An alignment camera 420 is provided. Through-holes (not shown) are formed in the upper chamber 110 to allow alignment by the alignment camera 420. In this case, an illumination device (not shown) may be installed below the lower chamber 200 so that the camera 420 may photograph the alignment mark to provide illumination to the camera.

상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)의 밀착에 의해 이들 사이의 공간은 공정 공간을 이루며, 이들의 사이에는 오링(900)이 구비된다. 그리고 이 공정 공간 내부를 진공 분위기로 구현하기 위하여 고진공분자펌프(Turbo Molecular Pump, TMP) 및 드라이 펌프(Dry pump)가 챔버(100)(200)에 연결될 수 있다.The close space between the upper chamber 100 and the lower chamber 200 forms a process space, and an O-ring 900 is provided therebetween. In addition, a high vacuum molecular pump (Turbo Molecular Pump, TMP) and a dry pump (Dry pump) may be connected to the chambers 100 and 200 to implement the inside of the process space in a vacuum atmosphere.

그리고 하부 챔버(200)의 외측 하부에는 하부 정반(210)과 연결된 하부 정반 정렬장치(230)가 설치된다. 하부 정반 정렬장치(230)는 UVW 스테이지일 수 있다. 그리고 하부 정반 정렬장치(230)의 하부에는 하부 정반 정렬장치(230)와 하부 정반(210)을 상하로 구동시키는 승강 구동부(240)가 설치된다. 이 승강 구동부(240)는 리니어 모터, 실린더 또는 유압 액추에이터일 수 있다.In addition, a lower surface alignment device 230 connected to the lower surface 210 is installed at an outer lower portion of the lower chamber 200. Lower surface alignment device 230 may be a UVW stage. In addition, a lift driver 240 for driving the lower surface sorter 230 and the lower surface 210 up and down is installed below the lower surface sorter 230. The lift driver 240 may be a linear motor, a cylinder, or a hydraulic actuator.

하부정반(210)에는 다수개의 하부 리프트 핀(162)이 관통하여 승강하게 되는데, 하부 리프트 핀(162)은 하부 플레이트(172)에 그룹되어 동시에 승강한다. 하부 리프트 핀(162)은 하부기판(S2)이 외부에서 반입될 경우 이를 받아 하부정반(210)에 내려놓는 역할을 한다. 그리고 상부기판(S1)과 하부기판(S2)이 합착이 완료되었을 경우 합착된 기판(S1)(S2)을 외부에서 로봇이 반출할 수 있도록 상승한 상태를 유지한다. 하부 리프트 핀(162)의 둘레에는 벨로우즈(167)가 구비되어 하부 리프트 핀(162)의 작동에 따른 챔버(110)(210)의 기밀을 유지한다.A plurality of lower lift pins 162 pass through the lower surface plate 210, and the lower lift pins 162 are grouped on the lower plate 172 to simultaneously lift. The lower lift pin 162 serves to lower the lower substrate S2 when the lower substrate S2 is brought in from the outside. When the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are bonded together, the bonded substrates S1 and S2 remain elevated so that the robot can be taken out from the outside. A bellows 167 is provided around the lower lift pin 162 to maintain the airtightness of the chambers 110 and 210 according to the operation of the lower lift pin 162.

하부 플레이트(172)은 하부모터(M1)에 의해 작동한다.The lower plate 172 is operated by the lower motor M1.

또한 하부정반(210)에는 상부정반(110)과 같이 전체 면적에 걸쳐 시트형상 또는 개별적으로 제작된 원형 또는 다각형 등의 개별 유닛을 전체면적에 분포되는 형태로 하부점착부재(220)를 구비할 수 있다.
In addition, the lower surface plate 210 may be provided with the lower adhesive member 220 in the form of distributing individual units such as a circular shape or a polygon, which are individually manufactured, such as a sheet shape or individually over the entire area, such as the upper surface plate 110. have.

이하에서는 전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 기판합착장치(100)의 합착 상태에 대해 설명한다.Hereinafter, the bonding state of the substrate bonding apparatus 100 according to the embodiment of the present invention as described above will be described.

도 4에 도시된 바와 같이, 챔버(100)(200)내부 상부정반(110)의 상부점착부재(120)에는 상부기판(S1)이 반입되어 유지되고, 하부정반(210)의 하부점착부재(220)에는 하부기판(S2)이 반입되어 유지된다. 상부기판(S1)의 경우 외부에서 반입되면, 상부 리프트 핀(262)이 하강하여 진공 흡착력에 의해 상부기판(S1)을 유지한 후 상승하여 상부점착부재(120)에 점착시킨다. 하부기판(S2)의 경우 로봇에 의해 반입된 후 하부 리프트 핀(162)이 상승하여 하부기판(S2)을 수취한 후 하강하여 하부 점착부재(220)에 점착시킨다.As shown in FIG. 4, the upper substrate S1 is loaded into and maintained in the upper adhesive member 120 of the upper surface plate 110 inside the chambers 100 and 200, and the lower adhesive member of the lower surface plate 210 is maintained. The lower substrate S2 is loaded into and maintained at 220. If the upper substrate (S1) is brought in from the outside, the upper lift pin 262 is lowered to maintain the upper substrate (S1) by the vacuum adsorption force, then rises and adheres to the upper adhesive member 120. In the case of the lower substrate S2, the lower lift pin 162 is raised after being loaded by the robot to receive the lower substrate S2, and then descends to adhere to the lower adhesive member 220.

이후 UVW 스테이지 등과 같은 하부 정반 정렬장치(230) 또는 상부에서 두 기판(S1)(S2)을 상호 정렬하게 되며, 정렬은 정렬 카메라(420)를 통해 확인한다.Thereafter, the two substrates S1 and S2 are aligned with each other at the lower surface alignment device 230 or the upper surface such as a UVW stage, and the alignment is confirmed through the alignment camera 420.

정렬이 완료되면 도 5에 도시된 바와 같이, 상부기판(S1)과 하부기판(S2)을 근접시키고, 근접된 상태에서 다시 한 번 정렬을 확인한다. 두 기판(S1)(S2)을 근접시켜 합착하는 방법은 상부정반(110)을 하강하거나 하부정반(210)을 상승시켜 합착하는 방법을 사용할 수 있다. 이후 하부정반(220)을 상승시켜 두 기판(S1)(S2)을 합착한다. 이 경우 상부정반(110)과 하부정반(210)에는 리프트 핀(162)(262) 부분을 제외한 전체 부분에 의해 상호 합착되기 때문에 두 기판(S1)(S2)은 균일한 합착이 되어 전체 면적에 걸쳐 합착이 되지 않는 부분이 발생하지 않게 된다.When the alignment is completed, as shown in Figure 5, the upper substrate (S1) and the lower substrate (S2) is close, check the alignment once again in close proximity. As a method of bonding two substrates S1 and S2 in close proximity to each other, a method of lowering the upper surface plate 110 or raising the lower surface plate 210 may be used. Thereafter, the lower surface plate 220 is raised to bond the two substrates S1 and S2. In this case, since the upper plate 110 and the lower plate 210 are bonded to each other by the entire parts except for the lift pins 162 and 262, the two substrates S1 and S2 are uniformly bonded to each other. The part which does not adhere over does not occur.

상부기판(S1)과 하부기판(S2)이 합착된 후 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 리프트 핀(262)을 하강시켜 합착된 두 기판(S1)(S2)이 상부점착부재(120)로부터 이탈하여 하부점착부재(220)에 위치하도록 한다. 이후 도 7에 도시된 바와 같이, 하부 리프트 핀(162)을 상승시켜 하부점착부재(220)로부터 두 기판(S1)(S2)을 이탈시켜 상승시킨 상태를 유지한다. 이러한 상태에서 외부의 로봇에 의해 합착된 두 기판(S1)(S2)은 외부로 반출된다.
After the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are bonded together, as shown in FIG. 6, the two upper and lower substrates S1 and S2 joined together by lowering the upper lift pin 262 from the upper adhesive member 120. Detached so that it is located in the lower adhesive member 220. Thereafter, as shown in FIG. 7, the lower lift pin 162 is raised to separate the two substrates S1 and S2 from the lower adhesive member 220 to maintain the elevated state. In this state, the two substrates S1 and S2 bonded by an external robot are carried out to the outside.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 기판합착장치(100)는 정반(110)(210) 전체에 점착부재(120)(220)가 구비되어 다른 크기의 기판을 점착 유지할 수도 있게 된다.
As described above, the substrate bonding apparatus 100 according to the embodiment of the present invention may be provided with adhesive members 120 and 220 on the entire surface 110 and 210 so that the substrates of different sizes may be adhesively maintained.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예와 다르게 다양한 변형 실시예가 도출될 수 있다. 예를 들어, 실시예에 도시된 모든 구성 요건들의 일부는 생략될 수도 있다. 또한 추가적인 이점 및 변형은 당해 기술분야의 통상의 기술자에게는 용이하게 이해될 것이다. 그러므로, 더 넓은 관점에서의 본 발명은 여기에서 도시되고 설명된 구체적인 세부 사항 및 대표 실시예에 한정되지 않는다. 따라서, 후술하는 청구범위와 그 등가물에 의해 규정되는 전반적인 발명 개념의 사상 또는 범위를 벗어나지 않고도 다양한 변형이 이루어질 수 있다.
Various modifications may be derived from the embodiments of the present invention described above. For example, some of all the configuration requirements shown in the embodiment may be omitted. Further advantages and modifications will be readily appreciated by those skilled in the art. Therefore, the invention in its broader aspects is not limited to the specific details and representative embodiments shown and described herein. Accordingly, various modifications may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the following claims and their equivalents.

100...상부챔버
110...상부정반
120...상부점착부재
162, 262...리프트 핀
200...하부챔버
210...하부정반
220...하부점착부재100.Top chamber
110 ... Upper Plate
120 ... upper adhesive member
162, 262 ... lift pins
200 ... lower chamber
210 ...
220 ... bottom adhesive member

Claims

chamber;
An upper surface plate disposed in the upper portion of the chamber;
An upper adhesive member coupled to the upper surface plate to support the entire surface of the upper surface plate to support the upper substrate by adhesive force;
An upper plate disposed on an outer upper side of the chamber;
A plurality of upper lift pins supported by the upper plate and penetrating through the chamber, the upper surface plate and the upper adhesion member, and being lifted together in accordance with the elevation of the upper plate to separate the upper substrate from the upper plate;
A lower surface plate disposed in the lower portion of the chamber;
A lower adhesive member coupled to the lower surface plate to hold the lower substrate bonded to the upper substrate by adhesive force; and
And a plurality of lower lift pins which are driven up and down to separate the lower substrate from the lower adhesive member.

The substrate bonding apparatus of claim 1, wherein the upper lift pin is capable of adsorbing and holding the upper substrate by vacuum.

The substrate bonding apparatus of claim 1, wherein a camera is arranged on the upper portion of the chamber to align the upper substrate and the lower substrate.

The substrate bonding apparatus of claim 1, wherein the lower adhesion member is distributed over the entire area of the lower surface plate.

The substrate bonding apparatus of claim 1, wherein at least one of the upper adhesive member and the lower adhesive member has a sheet shape attached to an entire area of the upper surface plate and the lower surface plate.