KR101288864B1 - Substrate bonding apparatus - Google Patents

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KR101288864B1 KR1020110008659A KR20110008659A KR101288864B1 KR 101288864 B1 KR101288864 B1 KR 101288864B1 KR 1020110008659 A KR1020110008659 A KR 1020110008659A KR 20110008659 A KR20110008659 A KR 20110008659A KR 101288864 B1 KR101288864 B1 KR 101288864B1
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Abstract

본 발명에 따른 기판합착장치는 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되며 상부 기판을 상부점착척으로 점착하고, 상기 상부 기판을 상기 상부점착척에서 분리하기 위하여 팽창하는 다이아프램을 가지는 상부 정반; 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 상부 정반과 마주하고, 상기 상부 기판과 합착되는 하부기판을 하부점착척으로 점착하고, 상기 하부 기판을 상기 하부점착척에 안착 및 분리하기 위하여 승하강하는 리프트 핀을 가지는 하부 정반; 상기 하부 정반에 형성되어 상기 하부 정반에 안착되는 상기 하부 기판을 평탄한 형태로 흡착하기 위한 복수개의 흡착홈; 상기 하부 정반에 안착되는 상기 하부 기판과 상기 하부 정반 사이에 발생하는 에어가 배출되도록 상기 하부 정반에 형성되는 미세단차를 포함하는바 상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 기판이 안착될 경우 중심부분에서 외곽부분으로 펼치듯 흡착하여 기판을 평탄하게 유지할 수 있어 기판의 파손이 방지되고, 정확한 합착에 따라 수율이 향상되는 효과가 있다.A substrate cementing apparatus according to the present invention comprises: a chamber; An upper surface plate installed inside the chamber and having an diaphragm that adheres the upper substrate to the upper adhesive chuck and expands to separate the upper substrate from the upper adhesive chuck; A lift pin installed inside the chamber to face the upper surface plate and adhere the lower substrate bonded to the upper substrate with a lower adhesive chuck, and have a lift pin to move up and down to seat and separate the lower substrate onto the lower adhesive chuck. Lower surface plate; A plurality of adsorption grooves formed on the lower surface plate for adsorbing the lower substrate mounted on the lower surface surface in a flat form; According to the present invention of the configuration as described above comprises a micro step formed in the lower surface plate so that the air generated between the lower substrate and the lower surface seated on the lower surface plate is discharged from the center portion Adsorption as spreading to the outer part can keep the substrate flat so that breakage of the substrate can be prevented and the yield can be improved by accurate bonding.

Figure R1020110008659
Figure R1020110008659

Description

기판합착장치{Substrate bonding apparatus}Substrate bonding apparatus

본 발명은 기판합착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 평탄하게 유지하여 흡착할 수 있는 기판합착장치 및 기판합착방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate bonding apparatus, and more particularly, to a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method capable of holding and adsorbing a substrate flat.

기판합착장치는 평판 디스플레이 패널의 제조를 위하여 두 개의 기판을 합착하기 위한 장치로써 LCD, PDP, OLED 등과 같은 다양한 평판 디스플레이 패널의 제조에 사용된다.The substrate bonding apparatus is a device for bonding two substrates for the manufacture of a flat panel display panel and is used for manufacturing various flat panel display panels such as LCD, PDP, OLED, and the like.

기판합착장치를 이용하여 기판을 합착하기 위하여 기판합착장치는 기판을 지지하는 기판척을 구비한다. 기판척에는 여러 종류가 있는데, 주로 사용되는 것이 정전척이다. 정전척은 정전력을 이용하여 기판을 척킹한다. 따라서 정전척은 정전력을 발생시키기 위하여 전력을 소모한다. 정전척은 전력이 필요하고, 또한 제조와 제어가 매우 어렵다. 그리고 정전척의 제조비용은 매우 고가이다. The substrate bonding apparatus includes a substrate chuck supporting the substrate in order to bond the substrate using the substrate bonding apparatus. There are several types of substrate chucks, the most commonly used being electrostatic chucks. The electrostatic chuck chucks the substrate using electrostatic power. Thus, the electrostatic chuck consumes power to generate constant power. Electrostatic chucks require power and are very difficult to manufacture and control. And the manufacturing cost of the electrostatic chuck is very expensive.

또한, 정전척은 잔류 정전기력에 의한 문제가 발생한다.In addition, the electrostatic chuck has a problem due to the residual electrostatic force.

이러한 문제는 합착공정을 위해 새로운 기판을 스테이지에 안착 시킬 경우 앞선 공정에서 기판을 유지하기 위한 정전척의 잔류 정전기력에 의해 새로운 기판이 평탄하게 안착되지 않게 된다.This problem is that when the new substrate is placed on the stage for the bonding process, the new substrate is not flattened by the residual electrostatic force of the electrostatic chuck to maintain the substrate in the previous process.

이로 인해 기판이 파손되기도 하였으며, 정확한 합착공정이 이루어지지 않아 공정수율이 저하되는 문제가 발생한다.
As a result, the substrate may be damaged and a problem may occur in that the process yield is lowered because the exact bonding process is not performed.

본 발명은 기판을 평탄하게 흡착할 수 있는 기판합착장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to provide a substrate bonding apparatus capable of flatly adsorbing a substrate.

본 발명에 따른 기판합착장치는 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되며 상부 기판을 상부점착척으로 점착하고, 상기 상부 기판을 상기 상부점착척에서 분리하기 위하여 팽창하는 다이아프램을 가지는 상부 정반; 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 상부 정반과 마주하고, 상기 상부 기판과 합착되는 하부기판을 하부점착척으로 점착하고, 상기 하부 기판을 상기 하부점착척에 안착 및 분리하기 위하여 승하강하는 리프트 핀을 가지는 하부 정반; 상기 하부 정반에 형성되어 상기 하부 정반에 안착되는 상기 하부 기판을 평탄한 형태로 흡착하기 위한 복수개의 흡착홈; 상기 하부 정반에 안착되는 상기 하부 기판과 상기 하부 정반 사이에 발생하는 에어가 배출되도록 상기 하부 정반에 형성되는 미세단차를 포함한다.A substrate cementing apparatus according to the present invention comprises: a chamber; An upper surface plate installed inside the chamber and having an diaphragm that adheres the upper substrate to the upper adhesive chuck and expands to separate the upper substrate from the upper adhesive chuck; A lift pin installed inside the chamber to face the upper surface plate and adhere the lower substrate bonded to the upper substrate with a lower adhesive chuck, and have a lift pin to move up and down to seat and separate the lower substrate onto the lower adhesive chuck. Lower surface plate; A plurality of adsorption grooves formed on the lower surface plate for adsorbing the lower substrate mounted on the lower surface surface in a flat form; And a micro step formed in the lower surface plate to discharge air generated between the lower substrate seated on the lower surface plate and the lower surface plate.

상기 흡착홈은 상기 하부점착척의 주변에 형성되며, 상기 흡착홈은 폐곡선 형태일 수 있다.The suction groove may be formed around the lower adhesive chuck, and the suction groove may have a closed curve shape.

상기 하부 정반에는 상기 흡착홈에 흡착력을 제공하기 위해 상기 하부 정반을 수직 관통하여 상기 흡착홈에 연결되는 흡착홀이 형성되고, 상기 미세단차는 상기 하부 정반 상에서 일정한 간격으로 이격된 형태로 배치될 수 있다.
The lower surface plate is provided with adsorption holes connected to the adsorption groove by vertically penetrating the lower surface plate to provide adsorptive force to the adsorption groove, and the microsteps may be spaced apart at regular intervals on the lower surface plate. have.

본 발명에 따른 기판합착장치는 기판이 안착될 경우 기판을 평탄하게 유지할 수 있어 기판의 파손이 방지되고, 정확한 합착에 따라 수율이 향상되는 효과가 있다.The substrate bonding apparatus according to the present invention can keep the substrate flat when the substrate is seated, thereby preventing breakage of the substrate, and improving yield according to accurate bonding.

도 1과 도 2는 본 실시예에 따른 기판합착장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 실시예에 따른 기판합착장치를 구성하는 하부정반의 사시도이다.
도 4는 도 2의 I-I′ 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 실시예에 따른 기판합착장치의 하부정반에 기판이 흡착되는 상태를 도시한 도면이다.1 and 2 are views showing the configuration of the substrate bonding apparatus according to the present embodiment.
3 is a perspective view of a lower surface plate constituting the substrate bonding apparatus according to the present embodiment.
4 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 2.
5 and 6 are views showing a state in which the substrate is adsorbed on the lower surface plate of the substrate bonding apparatus according to the present embodiment.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 이하에서 개시되는 실시예에서는 기판합착장치를 실시예로 하여 설명한다. 그러나 본 발명의 실시예는 기판합착장치 뿐만 아니라 기판처리를 위한 식각장치, 증착장치 및 기타 다양한 장치에서 사용될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the embodiment disclosed below, the substrate bonding apparatus will be described as an example. However, embodiments of the present invention can be used in not only substrate bonding apparatuses, but also etching apparatuses, deposition apparatuses, and various other apparatuses for substrate processing.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 기판합착장치는 챔버를 구비한다. 챔버는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)이 안착되는 상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)를 포함한다. 하부 챔버(200)는 베이스(미부호)에 고정되고, 상부 챔버(100)는 유니버셜 조인트 또는 볼스크류 등으로 구성된 챔버 승강부(300)에 의해 승강된다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the substrate bonding apparatus according to the present embodiment includes a chamber. The chamber includes an upper chamber 100 and a lower chamber 200 on which the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are seated. The lower chamber 200 is fixed to the base (unsigned), and the upper chamber 100 is lifted up and down by the chamber lifting unit 300 formed of a universal joint or a ball screw.

상부 챔버(100)에는 상부 정반(110)이 설치되고, 상부 정반(110)에는 상부 기판(S1)을 점착하는 상부점착척(120)이 구비된다. 상부점착척(120)은 다수개가 상부 정반(110)에 분포 설치된다. 이 상부점착척(120)의 중심부분에는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착할 경우 상부 기판(S1)을 하부 기판(S2) 측으로 떼어내기 위해 에어(AIR)에 의해 팽창하는 다이어프램(112)이 구비된다. 이러한 다이아프램(112)의 주변에는 점착부재(114)가 구비된다. 점착부재(114)는 상부점착척(120) 및 후술할 하부점착척(212)에 공통적으로 사용된다. 점착부재(114)는 소량의 규소 원자와 결합하는 알케닐기(alkenyl)를 함유하는 오르가노폴리실록산(10 내지 75 중량부), 오르가노히드로젠폴리실록산(5 내지 30 중량부) 및 부가 반응 촉매 등을 주성분으로 하는 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 제조된다. 또한 점착부재(114)는 압축성형이나 주입성형, 사출 성형, 타발 등에 의해 직접 외형이 형성될 수 있다. An upper surface plate 110 is installed in the upper chamber 100, and an upper adhesion chuck 120 is attached to the upper surface plate 110 to adhere the upper substrate S1. A plurality of upper adhesion chuck 120 is installed distributed in the upper surface plate (110). When the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are bonded to the central portion of the upper adhesion chuck 120, the diaphragm expands by air to separate the upper substrate S1 toward the lower substrate S2. 112 is provided. The adhesive member 114 is provided around the diaphragm 112. The adhesive member 114 is commonly used for the upper adhesive chuck 120 and the lower adhesive chuck 212 to be described later. The adhesive member 114 includes an organopolysiloxane (10 to 75 parts by weight), an organohydrogenpolysiloxane (5 to 30 parts by weight), an addition reaction catalyst, and the like containing an alkenyl group bonded to a small amount of silicon atoms. It is manufactured by hardening addition reaction hardening type silicone rubber composition which has a main component. In addition, the adhesive member 114 may be directly formed by compression molding, injection molding, injection molding, punching or the like.

그리고 점착부재(114)의 상부 기판(S1)과 점착되는 표면 외의 다른 표면에는 필요에 따라 밀폐막(미도시)이 코팅될 수 있다. 이 밀폐막은 액상 실리콘 고무(LSR : Liquid Silicone Rubber), 상온 경화(RTV) 탄성체(Room-Temperature-Vulcanizing (RTV ) Elastomers), 고밀도실리콘고무(HCR : High Consistency Silicone Rubber), 실리콘 변성 유기화합물(SMO) 탄성체 에멀젼(Silicon-Modified Organic (SMO) Elastomeric Emulsion) 및 그 외의 밀폐 기능을 수행할 수 있는 성분으로 코팅되어 형성될 수 있다.
In addition, a sealing film (not shown) may be coated on another surface of the adhesive member 114 other than the surface to which the upper substrate S1 is attached. This sealing film is composed of Liquid Silicone Rubber (LSR), Room-Temperature-Vulcanizing (RTV) Elastomers (HCR), High Consistency Silicone Rubber (HCR), Silicone Modified Organic Compound (SMO) ) Elastomeric Emulsion (SMO) Elastomeric Emulsion and other components that can perform a sealing function can be formed.

하부 챔버(200)에는 하부 정반(210)이 설치되고, 하부 정반(210)에는 하부 기판(S2)을 척킹하는 하부점착척(212)이 설치된다. 하부 정반(210)에 설치되는 하부점착척(212)은 하부 기판(S2)을 안착하여 유지하기 위한 것으로, 본 실시예에서는 점착척으로 설명하나, 정전기력으로 기판을 척킹하는 정전척(Electro Static Chuck, ESC)일 수 있다. A lower surface plate 210 is installed in the lower chamber 200, and a lower adhesion chuck 212 for chucking the lower substrate S2 is installed in the lower surface plate 210. The lower adhesion chuck 212 installed on the lower surface plate 210 is for seating and holding the lower substrate S2, which is described as an adhesive chuck in this embodiment, but an electrostatic chuck that chucks the substrate with electrostatic force is applied. , ESC).

그리고 하부 정반(210)에는 하부 정반(210)과 하부점착척(212)을 관통하여 출몰하는 다수개의 리프트 핀(162, Lift Pin)이 구비된다. 이 리프트 핀(162)은 하부점착척(212)에 안착되는 하부 기판(S2)이 반입될 때 하부 기판(S2)의 저면으로 상승하여 하부 기판(S2)을 받쳐 지지하고, 이후 하강하여 하부점착척(212)에 하부 기판(S2)을 안착시키는 역할을 한다. 그리고 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)이 합착된 후 합착된 패널을 외부로 반출하기 위하여 패널을 상승시키는 역할을 한다. 이러한 리프트 핀(162)은 복수개가 배치되어 하부 기판(S2)을 지지하며, 핀 플레이트(172)에 그룹핑되어 리프트 핀 구동부(290)에 의해 승강한다. 리프트 핀(162)이 설치되는 하단부분에는 리프트 핀(162)의 승강을 가이드 함과 동시에 챔버(100)(200) 내부의 진공유지를 위한 벨로우즈(167)가 설치된다. 앞서 설명한 리프트 핀(162)은 상술한 바와 같이 핀 구동부(290)에 의해 승강할 수 있으며, 리프트 핀(162)을 고정시킨 상태로 하부 정반(210)을 승강시켜 리프트 핀(162)이 상대적으로 승강하는 형태로 하여 하부 기판(S2)을 수취하는 형태로도 제작할 수 있다.
The lower surface plate 210 is provided with a plurality of lift pins 162 to penetrate through the lower surface plate 210 and the lower adhesion chuck 212. The lift pin 162 rises to the bottom surface of the lower substrate S2 to support the lower substrate S2 when the lower substrate S2 mounted on the lower adhesion chuck 212 is carried in, and then descends to lower the lower adhesion. The lower substrate S2 is seated on the chuck 212. And after the upper substrate (S1) and the lower substrate (S2) is bonded to serve to raise the panel to take out the bonded panel to the outside. The plurality of lift pins 162 are disposed to support the lower substrate S2, and are lifted by the lift pin driver 290 by grouping the pins 172. The lower part of the lift pin 162 is provided with a bellows 167 for guiding the lifting of the lift pin 162 and at the same time maintaining the vacuum in the chambers 100 and 200. As described above, the lift pin 162 may be lifted and lifted by the pin driver 290, and the lift pin 162 is relatively lifted by lifting the lower surface plate 210 while the lift pin 162 is fixed. It can also be produced in the form of lifting and receiving the lower substrate (S2).

또한, 하부 정반(210)에는 하부 정반(210)에 안착되는 하부 기판(S2)을 평탄화하기 위한 흡착홈(228)이 형성된다. 흡착홈(228)을 통해 하부 기판(S2)은 평탄화가 진행된다.In addition, an adsorption groove 228 is formed in the lower surface plate 210 to planarize the lower substrate S2 seated on the lower surface plate 210. The lower substrate S2 is planarized through the adsorption groove 228.

흡착홈(228)은 도시된 바와 같이, 하부 정반(210)의 하부점착척(212) 주변에 형성되어 있으며, 단순히 흡착홈(228)만 형성되어 있는 부분도 있을 수 있다. 흡착홈(228)은 하부 기판(S2)을 안정적으로 평탄화하기 위해 하부 기판(S2) 또는 하부 정반(210)의 중심부분을 기준으로 상하 및 좌우 대칭되는 형태로 형성될 수 있다.As shown in the drawing, the suction groove 228 is formed around the lower adhesion chuck 212 of the lower surface plate 210, and there may be a portion in which only the suction groove 228 is formed. The suction groove 228 may be formed in a vertically and horizontally symmetrical shape with respect to the central portion of the lower substrate S2 or the lower surface plate 210 to stably flatten the lower substrate S2.

흡착홈(228)은 하부 정반(210)을 평면에서 바라보았을 때 하부점착척(212)의 주변에 사각형 등과 같은 폐곡선 형태 또는 필요에 따라 직선 형태로 형성될 수도 있다.The suction groove 228 may be formed in the form of a closed curve, such as a square or the like, in a periphery of the lower sticking chuck 212 when the lower surface plate 210 is viewed in a plane or in a straight line shape as necessary.

이러한 흡착홈(228)에는 흡착력이 제공되도록 하부 정반(210)을 수직으로 관통하여 흡착홈(228)에 연결되는 흡착홀(232)이 형성된다. 흡착홀(232)은 도시된 도면을 기준으로 하부 정반(210)의 테두리 부분에 제일 근접한 흡착홈(228) 부분에 형성되어 하부 정반(210)의 중심부분에서부터 흡착력이 작용하여 외곽부분으로 순차적으로 진행되게 한다.The suction groove 228 is formed with a suction hole 232 connected to the suction groove 228 vertically through the lower surface 210 so that the suction force is provided. Adsorption hole 232 is formed in the suction groove 228 portion closest to the edge portion of the lower surface plate 210 on the basis of the drawing shown in the suction portion from the central portion of the lower surface plate 210 to act sequentially to the outer portion Let it go

그리고 하부 정반(210)에는 하부 정반(210)에 안착되는 하부 기판(S2) 사이에 발생할 수 있는 에어(Air)를 배출하기 위한 복수개의 미세단차(388)가 형성된다.In addition, the lower surface plate 210 is provided with a plurality of microsteps 388 for discharging air that may occur between the lower substrate S2 seated on the lower surface plate 210.

미세단차(388)의 사이에는 에어가 배출되는 배출홈(g)이 형성되며, 배출홈(g)은 하부 정반(210) 상에서 미세단차(388)를 일정한 간격으로 배치하여 형성한다.
Discharge grooves g through which air is discharged are formed between the microsteps 388, and the discharge grooves g are formed by arranging the microsteps 388 at regular intervals on the lower surface plate 210.

그리고 상부 챔버(100)에는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)에 표시된 정렬마크(Align mark)를 촬영하여 기판들이 정확한 합착지점에 위치하였는지를 확인할 수 있도록 하는 카메라(미도시)가 설치될 수 있다. 카메라는 상부 챔버(100)를 관통하는 촬영홀(미도시)을 통하여 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)에 형성된 정렬 마크를 촬영한다. 이때, 카메라가 정렬 마크를 촬영할 수 있도록 조명장치(미도시)가 하부 챔버(200)의 하측에 설치되어 카메라로 조명을 제공하도록 할 수 있다.In addition, a camera (not shown) may be installed in the upper chamber 100 to photograph the alignment marks displayed on the upper substrate S1 and the lower substrate S2 so as to check whether the substrates are positioned at the exact bonding points. have. The camera photographs the alignment marks formed on the upper substrate S1 and the lower substrate S2 through a photographing hole (not shown) passing through the upper chamber 100. In this case, an illumination device (not shown) may be installed below the lower chamber 200 so that the camera can photograph the alignment mark to provide illumination to the camera.

상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)가 밀착되어 이들 사이의 공간은 공정 공간을 형성한다. 그리고 이 공정 공간 내부를 진공 분위기로 구현하기 위하여 고진공분자펌프(Turbo Molecular Pump, TMP) 및 드라이 펌프(Dry pump)가 챔버(100)(200)에 연결될 수 있다. The upper chamber 100 and the lower chamber 200 are in close contact with each other to form a process space. In addition, a high vacuum molecular pump (Turbo Molecular Pump, TMP) and a dry pump (Dry pump) may be connected to the chambers 100 and 200 to implement the inside of the process space in a vacuum atmosphere.

그리고 하부 챔버(200)의 외측 하부에는 하부 정반(210)과 연결된 하부 정반 정렬장치(230)가 설치된다. 하부 정반 정렬장치(230)는 UVW 스테이지일 수 있다. 그리고 하부 정반 정렬장치(230)의 하부에는 하부 정반 정렬장치(230)와 하부 정반(210)을 상하로 구동시키는 승강 구동부(240)가 설치된다. 이 승강 구동부(240)는 리니어 모터 또는 유압 액추에이터일 수 있다. In addition, a lower surface alignment device 230 connected to the lower surface 210 is installed at an outer lower portion of the lower chamber 200. Lower surface alignment device 230 may be a UVW stage. In addition, a lift driver 240 for driving the lower surface sorter 230 and the lower surface 210 up and down is installed below the lower surface sorter 230. The lift driver 240 may be a linear motor or a hydraulic actuator.

한편, 본 실시예의 기판합착장치는 상부점착척(120)에 에어를 공급하는 점착척 에어 공급부(400)를 구비한다. 그리고 점착척 에어 공급부(400)와 승강 구동부(240)의 동작을 제어하는 제어부(500)를 구비한다. 이 제어부(500)는 기판합착장치의 전반적인 동작을 제어할 수 있다.
On the other hand, the substrate bonding apparatus of this embodiment is provided with an adhesive chuck air supply unit 400 for supplying air to the upper adhesion chuck 120. And a control unit 500 for controlling the operation of the adhesive chuck air supply unit 400 and the lifting drive unit 240 is provided. The controller 500 may control the overall operation of the substrate bonding apparatus.

이하에서는 상술한 바와 같은 구성의 본 실시예에 따른 기판합착장치의 작동 상태에 대하여 도 5 및 도 6을 통해 설명한다. Hereinafter, the operating state of the substrate bonding apparatus according to the present embodiment having the configuration as described above will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)가 이격된 상태에서 로봇(미도시)이 상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)의 사이의 공간으로 상부 기판(S1)을 반입하면 상부 정반(110)에 설치된 진공흡착핀(193)이 하강하여 상부 기판(S1)을 진공흡착한 후 상승하여 상부 정반(110)에 설치된 상부점착척(120)에 상부 기판(S1)이 점착된다.When the robot (not shown) brings the upper substrate S1 into the space between the upper chamber 100 and the lower chamber 200 while the upper chamber 100 and the lower chamber 200 are spaced apart from each other, the upper surface plate 110 The vacuum adsorption pin 193 installed at the lower side is lowered and the upper substrate S1 is vacuum-adsorbed and then raised to attach the upper substrate S1 to the upper adhesion chuck 120 installed at the upper surface plate 110.

다음으로 로봇에 의해 하부 기판(S2)이 반입되면 하부 기판(S2)을 받쳐 지지하기 위하여 리프트 핀(162)이 상승하여 하부 기판(S2)을 지지한 상태에서 로봇은 외부로 빠져나간다. 이후 리프트 핀(162)은 하강하여 하부 정반(210)에 하부 기판(S2)을 안착시킨다.Next, when the lower substrate S2 is carried in by the robot, the lift pin 162 is raised to support the lower substrate S2, and the robot exits to the outside while supporting the lower substrate S2. Thereafter, the lift pin 162 is lowered to seat the lower substrate S2 on the lower surface plate 210.

이때, 진공펌프(미도시)가 작동하여 배관(279)이 연결된 흡착홀(232)을 통해 흡착홈(228)에 흡착력이 작용한다. 이러한 흡착력에 의해 흡착홈(228)에 위치한 하부 기판(S2)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 중심부분에서 외곽부분으로 순차적으로 흡착되어 평탄화가 진행된다.At this time, the vacuum pump (not shown) operates to attract the suction force to the suction groove 228 through the suction hole 232 to which the pipe 279 is connected. As shown in FIGS. 5 and 6, the lower substrate S2 positioned in the adsorption groove 228 is sequentially adsorbed from the center portion to the outer portion by the adsorption force, thereby flattening.

중심부분에서 흡착력에 의해 평탄화가 진행되는 하부 기판(S2)은 평탄화가 되는 동시에 하부 정반(210)과 하부 기판(S2)의 사이에 형성된 에어가 미세단차(388)의 배출홈(g)을 통해 배출되며 하부점착척(212)에 점착된다. 이에 따라, 하부 기판(S2)은 평탄화가 된 상태로 하부점착척(212)에 점착된다.The lower substrate S2, which is planarized by the adsorption force at the central portion, becomes planarized and air formed between the lower surface plate 210 and the lower substrate S2 is formed through the discharge groove g of the microstep 388. It is discharged and adhered to the lower stick chuck 212. Accordingly, the lower substrate S2 is adhered to the lower adhesion chuck 212 in a planarized state.

이후 챔버 승강부(300)에 의해 상부 챔버(100)가 하강하여 하부 챔버(200)와 밀착됨으로 공정 공간이 형성된다. 공정 공간이 형성되면 드라이 펌프와 고진공분자펌프에 의해 공정 공간 내부를 진공상태로 형성한다.Thereafter, the upper chamber 100 is lowered by the chamber elevating unit 300 to be in close contact with the lower chamber 200, thereby forming a process space. When the process space is formed, the inside of the process space is formed in a vacuum state by a dry pump and a high vacuum molecular pump.

계속해서 상부 정반(210)이 하강하여 단계적으로 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)의 정렬을 실시하게 된다. 그리고 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)의 정렬이 완료되면 상부 기판(S1)을 지지하고 있는 상부점착척(120)의 다이아프램(112)이 팽창되어 상부 기판(S1)이 하부 기판(S2) 측으로 떨어져 합착된다.(S300)Subsequently, the upper surface plate 210 descends to align the upper substrate S1 and the lower substrate S2 step by step. When the alignment of the upper substrate S1 and the lower substrate S2 is completed, the diaphragm 112 of the upper adhesive chuck 120 supporting the upper substrate S1 is expanded, so that the upper substrate S1 is lower substrate ( S2) is separated to the side and bonded. (S300)

이와 동시에 또는 소정 시간 이후부터 제어부(500)는 승강 구동부(240)를 동작시켜 하부 정반(210)을 저속인 속도로 하강시킨다. 이때 하부 정반(210)의 저속 하강 속도는 0.05 ~ 0.5mm/sec 이다.At the same time or after a predetermined time, the controller 500 operates the lift driver 240 to lower the lower surface plate 210 at a low speed. At this time, the lower speed of the lower surface plate 210 is 0.05 ~ 0.5mm / sec.

이후 상술한 바와 같은 과정이 완료되면, 상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)는 이격되어 개방되고, 하부 챔버(200)의 리프트 핀(162)은 상승한다. 그리고 외부에서 로봇이 반입되어 합착된 패널을 반출하는 과정을 수행함으로써 합착공정은 완료된다.
After the above-described process is completed, the upper chamber 100 and the lower chamber 200 are spaced apart to open, the lift pin 162 of the lower chamber 200 is raised. And the bonding process is completed by carrying out the process of carrying out the panel that the robot is brought in from outside.

이상의 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The above embodiment of the present invention should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

100...상부 챔버 200...하부 챔버
110...상부 정반 210...하부 정반
120...상부점착척 228...흡착홈
240...승강 구동부 400...점착척 에어 공급부
500...제어부100 ... upper chamber 200 ... lower chamber
110 ... top plate 210 ... bottom plate
120 Top adhesive 228 Adsorption groove
240 ... lift drive 400 ... stick air supply
500 ... control unit

Claims (5)

챔버;
상기 챔버 내부에 설치되며 상부 기판을 상부점착척으로 점착하고, 상기 상부기판을 상기 상부점착척에서 분리하기 위하여 팽창하는 다이아프램을 가지는 상부 정반;
상기 챔버 내부에 설치되어 상기 상부 정반과 마주하고, 상기 상부 기판과 합착되는 하부기판을 복수 개의 하부점착척으로 점착하고, 상기 하부 기판을 상기 하부점착척에 안착 및 분리하기 위한 리프트 핀을 가지는 하부 정반;
상기 하부 정반에 형성되어 상기 하부 정반에 안착되는 상기 하부기판을 평탄한 형태로 흡착하기 위한 복수 개의 흡착홈;
상기 하부 정반에 안착되는 상기 하부 기판과 상기 하부 정반 사이에 발생하는 에어가 배출되도록 상기 하부 정반의 테두리부에 형성되는 미세단차를 포함하고,
상기 복수 개의 하부점착척은 상기 복수 개의 흡착홈의 내측 공간에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.
chamber;
An upper surface plate installed inside the chamber and having an diaphragm that adheres the upper substrate to the upper adhesion chuck and expands the upper substrate to separate the upper adhesion chuck;
A lower part having a lift pin installed inside the chamber to face the upper surface plate and adhering the lower substrate bonded to the upper substrate with a plurality of lower adhesive chucks, and for mounting and separating the lower substrate to the lower adhesive chucks; Surface plate;
A plurality of adsorption grooves formed on the lower surface plate for adsorbing the lower substrate mounted on the lower surface surface in a flat form;
And a micro step formed in an edge portion of the lower surface plate such that air generated between the lower substrate and the lower surface plate seated on the lower surface plate is discharged.
And the plurality of lower adhesive chucks are disposed in inner spaces of the plurality of suction grooves, respectively.
삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 흡착홈은 폐곡선 형태인 것을 특징으로 하는 기판합착장치.
The apparatus of claim 1, wherein the adsorption groove has a closed curve shape.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 하부 정반에는 상기 흡착홈에 흡착력을 제공하기 위해 상기 하부 정반을 수직 관통하여 상기 흡착홈에 연결되는 흡착홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.
4. The substrate bonding apparatus as claimed in claim 1 or 3, wherein the lower surface plate is provided with an adsorption hole vertically penetrating the lower surface plate and connected to the adsorption groove to provide an adsorption force to the adsorption groove.
제 1 항에 있어서, 상기 미세단차는 상기 하부 정반 상에서 일정한 간격으로 이격된 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.The substrate bonding apparatus of claim 1, wherein the microsteps are disposed in a shape spaced apart at regular intervals on the lower surface plate.
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