KR101329228B1 - Multi surface plate and panel bonding apparatus using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 챔버와, 상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지와, 상기 챔버의 내부에 구비되며 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지와, 상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 일면에는 상기 제2 패널이 안착되도록 상기 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 흡착홀과 복수 개의 점착부재가 구비되어 상기 제2 패널의 크기에 따라 교체 설치되는 멀티 정반 및 상기 하부 스테이지와 상기 멀티 정반을 관통하여 구비되며, 상기 멀티 정반의 상부로 출몰하는 복수 개의 리프트 핀을 포함하여, 다양한 크기의 터치 패널이나 디스플레이 패널을 합착할 수 있도록 함으로써 터치 패널과 디스플레이 패널의 합착 효율과 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.The panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to the present invention includes a chamber, an upper stage provided inside the chamber and supporting a first panel, and a lower stage provided inside the chamber and supported by a second panel. And a plurality of adsorption holes and a plurality of adhesive members provided on one surface of the lower stage and suctionly supporting the second panel so that the second panel is seated thereon, according to the size of the second panel. And a plurality of lift pins penetrating through the multi-table and the lower stage and the multi-table, and including a plurality of lift pins projected to an upper portion of the multi-table, thereby allowing touch panels or display panels of various sizes to be bonded together. There is an effect that can increase the bonding efficiency and productivity of the display panel.

Description

멀티 정반 및 이를 이용한 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치{MULTI SURFACE PLATE AND PANEL BONDING APPARATUS USING THE SAME}MULTI SURFACE PLATE AND PANEL BONDING APPARATUS USING THE SAME}
본 발명은 멀티 정반 및 이를 이용한 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 다양한 크기의 패널을 고정할 수 있는 멀티 정반 및 이를 이용한 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a multi-platen and a panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel using the same, and more particularly, a multi-platen for fixing panels of various sizes and a panel bonding for bonding the touch panel and the display panel using the same. Relates to a device.
근래의 평판디스플레이 장치에는 입력수단으로 디스플레이 표면에 부착된 터치패널이 사용되고 있다. 터치패널은 평판디스플레이 패널과 별도로 제작된 후 평판디스플레이 패널의 표면에 부착되고, 터치패널과 평판디스플레이 패널은 이후 전자장치에 설치된다. Recently, a flat panel display device uses a touch panel attached to a display surface as an input means. The touch panel is manufactured separately from the flat panel display panel and then attached to the surface of the flat panel display panel, and the touch panel and the flat panel panel are then installed in the electronic device.
터치패널이 평판디스플레이가 서로 부착될 때 터치패널과 평판디스플레이 패널은 최종적으로 전자장치에 장착되기 위한 최종 제품으로 제조가 완료된 것이고, 또한 평판디스플레이 패널도 제조가 완료된 것이다. When the touch panel is attached to the flat panel display, the touch panel and the flat panel display panel are finally manufactured as final products for mounting on the electronic device, and the flat panel display panel is also completed.
전자장치마다 디스플레이 패널의 크기가 다르기 때문에 터치패널도 다양한 크기로 제조되어 디스플레이 패널이 결합된다. 이에 따라 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치도 다양한 크기로 제조되어 사용되어야 하는 문제점이 있다.
Since display panels of different electronic devices have different sizes, touch panels are manufactured in various sizes, and display panels are combined. Accordingly, there is a problem in that the panel bonding device for bonding the touch panel and the display panel should be manufactured and used in various sizes.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 다양한 크기의 터치 패널이나 디스플레이 패널을 지지/고정할 수 있는 멀티 정반 및 이를 이용한 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a multi-table plate capable of supporting / fixing a touch panel or a display panel of various sizes and a panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel using the same. It is to.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 챔버와, 상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지와, 상기 챔버의 내부에 구비되며 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지와, 상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 일면에는 상기 제2 패널이 안착되도록 상기 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 흡착홀과 복수 개의 점착부재가 구비되어 상기 제2 패널의 크기에 따라 교체 설치되는 멀티 정반 및 상기 하부 스테이지와 상기 멀티 정반을 관통하여 구비되며, 상기 멀티 정반의 상부로 출몰하는 복수 개의 리프트 핀을 포함한다.The panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to the present invention for solving the above problems is provided with a chamber, an upper stage provided inside the chamber and supported by the first panel, and provided inside the chamber. A lower stage on which the second panel is supported, a lower stage provided on one surface of the lower stage, and a plurality of suction holes and a plurality of adhesive members provided on one surface of the lower stage to suck and support the second panel so as to seat the second panel. And a plurality of lift pins provided through the multi-plate and the lower stage and the multi-plate to be replaced according to the size of the panel, and to be mounted to the top of the multi-plate.
또한 상기 멀티 정반의 일면에는 복수 개의 흡착그루브가 형성되고, 상기 복수 개의 흡착홀은 상기 흡착그루브 내측에 형성될 수 있다.In addition, a plurality of suction grooves may be formed on one surface of the multi platen, and the plurality of suction holes may be formed inside the suction grooves.
또한 상기 흡입그루브 중 일부는 상기 점착부재의 둘레를 따라 형성될 수 있다.In addition, some of the suction grooves may be formed along the circumference of the adhesive member.
또한 상기 하부 스테이지의 일면에는 진공배기라인과 연결되는 흡입홀이 형성되고, 상기 흡착홀은 상기 흡입홀과 연통될 수 있다.In addition, a suction hole connected to the vacuum exhaust line may be formed on one surface of the lower stage, and the suction hole may communicate with the suction hole.
또한 상기 멀티 정반의 내측에는 상기 복수 개의 흡착홀과 연통되는 흡입유로가 형성되고, 상기 멀티 정반의 타면에는 상기 흡입유로와 연통되며 상기 흡입홀과 연결되는 연결홀이 형성될 수 있다.In addition, a suction flow passage communicating with the plurality of suction holes may be formed inside the multi surface plate, and a connection hole communicating with the suction passage and connected to the suction hole may be formed on the other surface of the multi surface plate.
또한 상기 멀티 정반은 상기 하부 스테이지의 일측에 접하도록 구비될 수 있다.
In addition, the multi surface plate may be provided to contact one side of the lower stage.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 멀티 정반은 일면이 편평한 몸체와, 상기 일면에 형성되어 상기 일면에 안착되는 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 흡착홀과, 상기 일면에 형성되어 상기 패널을 점착 지지하는 복수 개의 점착 부재와 상기 몸체 내부에 형성되며, 상기 흡착홀과 연통되는 흡착유로와 상기 몸체의 타면에 형성되고, 상기 흡착유로와 연통되어 진공배기라인과 연결되는 연결홀을 포함하고 상기 패널의 크기에 따라 교체 설치된다.Multi surface plate according to the present invention for solving the above problems is a flat body on one side, a plurality of suction holes for suction support to the panel is formed on the one surface seated on the one surface, and formed on the one surface to adhere the panel The panel includes a plurality of pressure-sensitive adhesive members to support and the inside of the body, the suction flow passage communicating with the suction hole and the connection hole formed on the other surface of the body, the connection hole communicates with the suction flow passage and is connected to the vacuum exhaust line. Depending on the size of the replacement is installed.
또한 상기 일면에는 흡착그루브가 형성되고, 상기 흡착홀은 상기 흡착그루브 내측에 형성될 수 있다.
In addition, the suction groove is formed on one surface, and the suction hole may be formed inside the suction groove.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 챔버와, 상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지와, 상기 챔버의 내부에 구비되며 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지와, 상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 상기 제1 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제1 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제1 흡착홀과 복수 개의 제1 점착부재가 구비되는 제1 멀티 정반 및 상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 상기 제2 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제2 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제2 흡착홀과 복수 개의 제2 점착부재가 구비되는 제2 멀티 정반을 포함하며, 상기 하부 스테이지에 의해 지지되는 상기 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널의 크기에 따라 상기 제1 멀티정반과 상기 제2 멀티 정반이 선택적으로 결합된다.
The panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to the present invention for solving the above problems is provided with a chamber, an upper stage provided inside the chamber and supported by the first panel, and provided inside the chamber. A lower stage on which a second panel of one size or a second panel of a second size larger than the first panel of the first size is supported, and provided on one surface of the lower stage, and corresponding to the second panel of the first size; And a first multi-platen and a lower surface of the lower stage provided with a plurality of first suction holes and a plurality of first adhesive members for suction-supporting the second panel of the first size seated on one surface. A second multi-plate that corresponds to a second panel of two sizes and includes a plurality of second suction holes and a plurality of second adhesive members for suction-supporting the second panel of the second size seated on one surface thereof. The first multi-platen and the second multi-sheet according to the size of the second panel of the first size or the second panel of the second size larger than the first panel of the first size supported by the lower stage. The plate is optionally combined.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 챔버와, 상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지와, 상기 챔버의 내부에 구비되며 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지와, 상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 일면에는 상기 제1 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제2 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제1 흡착홀과 복수 개의 제1 점착부재가 구비되는 제1 멀티 정반 및 상기 제2 크기의 제2 패널에 대응하도록 상기 제1 멀티 정반의 둘레에 위치하여, 상기 제2 크기의 제2 패널의 주변부를 흡입 지지하는 복수 개의 제2 흡착홀과 복수 개의 제2 점착부재가 구비되는 제2 멀티 정반을 포함한다.
The panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to the present invention for solving the above problems is provided with a chamber, an upper stage provided inside the chamber and supported by the first panel, and provided inside the chamber. A lower stage on which a second panel of one size or a second panel of a second size larger than the first panel of the first size is supported, and provided on one surface of the lower stage, and on one surface of the second panel of the first size; And a plurality of first adsorption holes and a plurality of first adhesives that suction-support the second panel of the first size or the second panel of the second size larger than the second panel of the first size, which is mounted on one surface. A plurality of second suctions positioned around the first multi platen so as to correspond to the first multi platen and the second panel having the second size, and suction-supporting the periphery of the second panel of the second size; And a second multi-plate having a mounting hole and a plurality of second adhesive members.
본 발명에 따른 멀티 정반 및 이를 이용한 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 다양한 크기의 터치 패널이나 디스플레이 패널을 합착할 수 있도록 하여 터치 패널과 디스플레이 패널의 합착 효율과 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the multi panel and the panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel using the same can increase the bonding efficiency and productivity of the touch panel and the display panel by bonding the touch panel or the display panel of various sizes. There is.
이상과 같은 본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치에 대한 외관도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반을 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 3의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 멀티 정반을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 정반의 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 정반을 도시한 평면도이다.
1 is an external view of a panel bonding apparatus for bonding a touch panel and a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a first multi-platen according to a first embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a first multi-platen according to a first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3.
Fig. 6 is a perspective view showing a second multi-platen according to the first embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view of a multi surface plate according to a second embodiment of the present invention.
8 is a plan view illustrating a multi-platen according to a third embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면 상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be implemented in various forms, and the present embodiments are not intended to be exhaustive or to limit the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to let you know completely. The shape and the like of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치에 대한 외관도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치를 도시한 단면도이다.1 is an external view of a panel bonding device for bonding a touch panel and a display panel according to an embodiment of the present invention, Figure 2 shows a panel bonding device for bonding a touch panel and a display panel according to an embodiment of the present invention. One cross section.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치(10)는 챔버(100)를 구비한다. 챔버(100)는 상부 챔버(200)와 하부 챔버(300)를 포함한다. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the panel bonding apparatus 10 for bonding the touch panel and the display panel includes a chamber 100. The chamber 100 includes an upper chamber 200 and a lower chamber 300.
상부 챔버(200)의 내측에는 터치패널 또는 디스플레이 패널 중의 어느 하나의 패널(P1,P2)을 지지하는 상부 스테이지(210)가 구비된다. 상부 스테이지(210)의 하면에는 상부 스테이지(210)에 결합 가능한 상부 멀티 정반(240)이 설치된다. 상부 멀티 정반(240)은 안착되는 패널의 크기에 따라 교체 가능하다. 그리고 상부 챔버(200)의 외측 상부에는 상부 챔버(200)와 상부 스테이지(210)와 상부 멀티 정반(240)을 관통하는 상부 리프트 핀(260)이 설치된다. The upper stage 210 is provided inside the upper chamber 200 to support one of the panels P1 and P2 of the touch panel or the display panel. The lower surface of the upper stage 210 is provided with an upper multi surface plate 240 that can be coupled to the upper stage 210. The upper multi surface plate 240 is replaceable according to the size of the panel to be seated. In addition, an upper lift pin 260 penetrating the upper chamber 200, the upper stage 210, and the upper multi-plate 240 is installed at an outer upper portion of the upper chamber 200.
하부 챔버(300)의 내측에는 터치패널 또는 디스플레이 패널 중 다른 하나가 안착되는 하부 스테이지(310)가 구비된다. 하부 스테이지(310)의 상면에는 하부 스테이지(310)에 결합 가능한 하부 멀티 정반(320)이 설치된다. 하부 멀티 정반(320)은 안착되는 패널의 크기에 따라 교체 가능하다. 그리고 하부 챔버(300)의 하부 외측에는 하부 챔버(300)와 하부 스테이지(310)와 하부 멀티 정반(320)을 관통하는 하부 리프트 핀(340)이 설치된다.Inside the lower chamber 300, a lower stage 310 on which the other of the touch panel and the display panel is mounted is provided. An upper surface of the lower stage 310 is provided with a lower multi surface plate 320 that can be coupled to the lower stage 310. The lower multi surface plate 320 may be replaced according to the size of the panel to be seated. In addition, a lower lift pin 340 penetrating the lower chamber 300, the lower stage 310, and the lower multi-plate 320 is installed at the lower outer side of the lower chamber 300.
또한, 하부 챔버(300)의 외측에는 하부 챔버(300)의 외측 방향으로 이격되어 위치하는 사각틀 형태의 정렬 스테이지(360)가 구비된다.In addition, the outer side of the lower chamber 300 is provided with an alignment stage 360 in the form of a square frame spaced apart in the outward direction of the lower chamber 300.
정렬 스테이지(360)의 하부에는 정렬 스테이지(360)를 전후 방향으로 안내하는 정렬 가이드(361)가 구비되고, 정렬 스테이지(360)의 이동을 위한 모터를 구비한 3개의 정렬 구동부(미도시)가 구비된다. 그리고 정렬 스테이지(360)의 네 모서리부는 회전 가능한 축으로 지지되어 회전동작이 가능하게 한다.The lower part of the alignment stage 360 is provided with an alignment guide 361 for guiding the alignment stage 360 in the front-rear direction, and three alignment drivers (not shown) having a motor for moving the alignment stage 360 are provided. It is provided. And four corners of the alignment stage 360 is supported by a rotatable shaft to enable the rotation operation.
그리고 정렬 스테이지(360)에는 4개의 장공(360a)이 형성되며, 이 장공(360a)으로는 상부챔버(200) 승강을 위한 상부챔버 승강부(400)의 축이 관통하여 상부챔버(200) 측으로 연장되어 결합되어 있다. In addition, four long holes 360a are formed in the alignment stage 360. The long holes 360a penetrate the shaft of the upper chamber lifting unit 400 for elevating the upper chamber 200 to the upper chamber 200. Extended and combined.
그리고 정렬 스테이지(360)의 내측면에는 하부챔버(300)의 측면을 관통하여 하부 챔버(300) 내부에 위치한 하부 스테이지(310)의 측면에 결합된 연결로드(370)가 설치된다. 이 연결로드(370)는 정렬 스테이지(360)와 하부 스테이지(310)의 정렬 동작이 동기화되도록 하여 정렬스테이지(360)의 정렬 동작으로 하부 스테이지(310)가 정렬되도록 하기 위한 것이다. 그리고 연결로드(370)의 하부 챔버(300) 내부로 노출된 표면의 외측에는 진공 누설을 방지하기 위한 벨로우즈(380)가 설치된다.In addition, a connection rod 370 coupled to the side of the lower stage 310 positioned inside the lower chamber 300 is installed at the inner side of the alignment stage 360. The connecting rod 370 is to allow the alignment operation of the alignment stage 360 and the lower stage 310 to be synchronized so that the lower stage 310 is aligned by the alignment operation of the alignment stage 360. In addition, a bellows 380 is installed outside the surface exposed into the lower chamber 300 of the connection rod 370 to prevent vacuum leakage.
그리고 하부챔버(300)의 외측 하부에는 터치 패널과 디스플레이 패널의 합착을 위하여 형성된 얼라인 마크를 식별하기 위한 적어도 하나 이상의 카메라(350)가 설치된다.
In addition, at least one camera 350 is installed at an outer lower portion of the lower chamber 300 to identify the alignment mark formed for bonding the touch panel and the display panel.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치의 멀티 정반에 대해 설명한다. 이하에서 설명하는 멀티 정반은 상부 스테이지(210)에 결합되는 상부 멀티 정반(240)과 하부 스테이지(310)에 결합되는 하부 멀티 정반(320)을 모두 포함할 수 있다. Hereinafter, a description will be given of the multi surface plate of the panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to an embodiment of the present invention. The multi surface plate described below may include both an upper multi surface plate 240 coupled to the upper stage 210 and a lower multi surface plate 320 coupled to the lower stage 310.
또한 본 발명이 실시예에서 터치 패널은 하부 스테이지(310)에 안착되고, 디스플레이 패널은 상부 스테이지(210)에 안착될 수 있다. 또는 터치 패널과 디스플레이 패널의 안착 위치를 바꾸어서 실시할 수 있다. 따라서 이하에서는 터치 패널과 디스플레이 패널 중의 어느 하나를 제 1패널(P1)이라고 하고, 나머지 하나를 제 2패널(P2)이라고 지칭하거나 통칭하여 패널(P1,P2)이라고 지칭하여 실시예를 설명한다. In addition, in the embodiment of the present invention, the touch panel may be seated on the lower stage 310, and the display panel may be seated on the upper stage 210. Alternatively, the mounting position of the touch panel and the display panel may be changed. Therefore, hereinafter, one of the touch panel and the display panel will be referred to as the first panel P1 and the other will be referred to as the second panel P2 or collectively referred to as the panels P1 and P2.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반을 도시한 평면도이고, 도 5는 도 3의 A-A' 선에 따른 단면도이다.FIG. 3 is a perspective view illustrating a first multi plate according to a first embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view illustrating a first multi plate according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view of FIG. It is sectional drawing along the AA 'line.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반(1001)은 패널(P1,P2)이 안착되는 일면이 편평하게 형성된 몸체(1100)와, 일면에 형성된 복수 개의 흡착홀(1200)과 복수 개의 흡착그루브(1300), 복수 개의 점착부재(1400) 그리고 리프트 핀이 지날 수 있도록 몸체(1100)를 관통하는 리프트 핀 홀(1500)을 포함한다.As shown in FIGS. 3 to 5, the first multi-plate 1001 according to the first embodiment of the present invention has a body 1100 having one surface flat on which the panels P1 and P2 are mounted, and on one surface thereof. A plurality of suction holes 1200 and a plurality of suction grooves 1300, a plurality of adhesive members 1400, and a lift pin hole 1500 penetrating the body 1100 to pass through the lift pins are included.
몸체(1100)의 내측으로는 각 흡착홀(1200)과 연결되는 흡착유로(1600)가 형성될 수 있다. 흡착유로(1600)는 종방향과 횡방향으로 교차되어 모든 흡착홀(1200)과 연통될 수 있다. 흡착유로(1600)를 형성할 때에는 몸체(1000)의 측면에서 건드릴을 이용하여 종방향/횡방향으로 교차되는 흡착유로(1600)를 형성하고, 건드릴이 진입하여 개방된 측면부를 씰링하여 마감할 수 있다.An adsorption passage 1600 connected to each of the adsorption holes 1200 may be formed inside the body 1100. The adsorption passage 1600 may cross the longitudinal direction and the transverse direction to communicate with all the adsorption holes 1200. When the suction flow path 1600 is formed, the suction flow path 1600 intersecting in the longitudinal direction / lateral direction is formed by using a gun drill on the side of the body 1000, and the gun drill enters and seals the open side part to be finished. have.
몸체(1100)의 타면에는 흡착유로(1600)와 연통되는 연결홀(1700)이 형성된다. 연결홀(1700)은 제1 멀티 정반(1001)이 설치되는 상부 스테이지(210) 또는 하부 스테이지(310)에 형성된 흡입홀(311, 도 7 참조)과 연결될 수 있다. 흡입홀(311, 도 7 참조)은 진공배기라인(미도시)과 연결될 수 있다. 따라서 진공배기라인의 작동에 의해 흡입홀(311, 도 7 참조)과 연결홀(1700), 흡착유로(1600), 흡착홀(1200)의 순서로 연결되는 유로를 통해 진공압이 작용하여 패널(P1,P2)을 흡착 지지할 수 있게 된다.The other surface of the body 1100 is formed with a connection hole 1700 in communication with the adsorption passage 1600. The connection hole 1700 may be connected to a suction hole 311 (see FIG. 7) formed in the upper stage 210 or the lower stage 310 in which the first multi-plate 1001 is installed. The suction hole 311 (see FIG. 7) may be connected to a vacuum exhaust line (not shown). Therefore, by operating the vacuum exhaust line, the vacuum pressure is applied through the flow path connected in the order of the suction hole 311 (see FIG. 7), the connection hole 1700, the suction flow path 1600, and the suction hole 1200. P1 and P2 can be supported by adsorption.
한편, 흡착그루브(1300)는 제1 멀티 정반(1001)의 일면에 고르게 분포될 수 있고, 흡착홀(1200)은 각 흡착그루브(1300)의 내측에 형성되어 안착되는 패널(P1,P2)에 고른 흡착력이 제공되도록 할 수 있다.Meanwhile, the suction grooves 1300 may be evenly distributed on one surface of the first multi-plate 1001, and the suction holes 1200 may be formed inside the suction grooves 1300 to be seated on the panels P1 and P2. Even adsorption force can be provided.
흡착그루브(1300) 중 일부는 각 점착부재(1400)의 둘레를 따라 형성되어, 점착부재(1400)가 안착되는 패널(P1,P2)을 효과적으로 점착지지할 수 있도록 할 수 있다.Some of the suction grooves 1300 may be formed along the circumference of each adhesive member 1400, so that the adhesive members 1400 may effectively support the panels P1 and P2 on which the adhesive members 1400 are seated.
도 3에 도시된 바와 같이, 제1 멀티 정반(1001)은 스테이지(310)의 중앙에서 일측으로 편중되어 스테이지(310)의 일변에 접하도록 결합될 수 있다.As shown in FIG. 3, the first multi-plate 1001 may be coupled to one side of the stage 310 by being biased toward one side from the center of the stage 310.
이는 패널(P1,P2)의 연성회로기판(미도시)이 연결되는 부분이 제1 멀티 정반(1001)의 상기 일변에 위치하도록 하여 연성회로기판이 제1 멀티 정반(1001)의 외측에 위치하도록 함으로써, 합착공정 시에 연성회로기판이 손상되는 것을 방지하기 위함이다.This allows the flexible circuit boards (not shown) of the panels P1 and P2 to be connected to one side of the first multi-plate 1001 so that the flexible circuit board is located outside the first multi-plate 1001. This is to prevent the flexible circuit board from being damaged during the bonding process.
본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 정반(1001)은 안착되는 패널(P1,P2)의 크기에 따라 스테이지(310)에 교체 설치된다. 상술한 제1 멀티 정반(1001)은 스테이지(310)의 면적에 비해 상대적으로 작은 크기(이하 제1 크기라 함)의 패널이 안착되는 경우에 사용된다. The multi surface plate 1001 according to the first embodiment of the present invention is installed in the stage 310 according to the size of the panel (P1, P2) to be seated. The first multi-plate 1001 described above is used when a panel having a relatively small size (hereinafter referred to as a first size) is seated relative to the area of the stage 310.
이는 제1 크기의 패널(P1,P2)을 스테이지(310)의 면적에 대응되는 크기(이하 제2 크기라 함)의 정반에 안착시키는 경우, 제1 크기의 패널이 안착되지 않는 흡착홀에서 흡착누수가 발생하여 흡착력이 저하되고, 합착장치의 구동 효율이 저하되기 때문에, 다양한 크기의 패널(P1,P2)에 대해 합착할 수 있는 합착장치를 제공하기 위해서는 안착되는 패널(P1,P2)의 크기에 따라 교체 설치되는 멀티 정반이 요구된다.When the panel of the first size (P1, P2) is seated on the surface plate of the size (hereinafter referred to as the second size) corresponding to the area of the stage 310, it is adsorbed in the adsorption hole that the panel of the first size is not seated Since leakage occurs and the adsorption force is lowered, and the driving efficiency of the bonding device is lowered, the size of the panels P1 and P2 to be seated in order to provide a bonding device that can be bonded to panels P1 and P2 of various sizes. It is required to replace the multi-table according to the installation.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 멀티 정반을 도시한 사시도이다.Fig. 6 is a perspective view showing a second multi-platen according to the first embodiment of the present invention.
제2 멀티 정반(1002)은 제1 멀티 정반(1001)에 비해 큰 사이즈로 형성되며, 제2 크기의 패널이 안착되는 경우 스테이지(310)에 설치된다. 제2 멀티 정반(2002) 역시 제1 멀티 정반(1001)과 유사한 구성을 가지므로, 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 공통되는 부분은 설명을 생략한다.The second multi-plate 1002 is formed to have a larger size than the first multi-plate 1001, and is installed in the stage 310 when the panel of the second size is mounted. Since the second multi surface plate 2002 also has a similar configuration to the first multi surface plate 1001, similar parts use the same reference numerals, and common parts will not be described.
다만, 안착되는 패널의 크기가 제1 멀티 정반(1001)에 안착되는 것에 비해 크므로, 흡착홀(1200), 흡착그루브(1300), 점착부재(1400)가 제1 멀티 정반(1001)에 비해 더 많은 개수가 구비될 수 있다. 리프트 핀 홀(1500)의 경우 스테이지(310)에 형성된 리프트 핀 홀(312, 도3 참조)과 대응되도록 형성된다.
However, since the size of the panel to be seated is larger than that of the first multi platen 1001, the suction hole 1200, the suction groove 1300, and the adhesive member 1400 are larger than those of the first multi plate 1001. More numbers may be provided. The lift pin hole 1500 is formed to correspond to the lift pin hole 312 (see FIG. 3) formed in the stage 310.
이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 정반에 대해 설명한다.Hereinafter, a multi table according to a second embodiment of the present invention will be described.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 정반의 분해 사시도이다. 설명의 편의를 위하여 제1실시예와 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 제1실시예와 공통되는 부분은 설명을 생략한다.7 is an exploded perspective view of a multi surface plate according to a second embodiment of the present invention. For convenience of description, the same reference numerals as those in the first embodiment denote the same reference numerals, and a description of components common to those in the first embodiment will be omitted.
본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 정반(1000)은 제1 크기의 패널이 안착되는 제1 멀티 정반(1001)과 이와 별도로 구비되는 제2 크기 패널이 안착되는 제2 멀티 정반(1002)이 패널(P1,P2)의 크기에 따라 교체 설치되도록 구성되었으나, 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 정반(2000)은 제1 멀티 정반(2001)이 설치된 상태에서 제2 크기 패널이 안착되어야 하는 경우, 제1 멀티 정반(2001)을 제거할 필요없이 제1 멀티 정반(2001)의 둘레에 추가 설치되는 제2 멀티 정반(2002)을 구비한다.The multi-plate 1000 according to the first embodiment of the present invention includes a first multi-plate 1001 on which a panel of a first size is seated and a second multi-plate 1002 on which a second size panel is provided. Although it is configured to be installed in accordance with the size of the panel (P1, P2), the multi-table 2000 according to the second embodiment of the present invention is to be seated in the second size panel in a state in which the first multi-table 2001 is installed In this case, it is provided with the 2nd multi surface plate 2002 additionally installed around the 1st multi surface plate 2001, without having to remove the 1st multi surface plate 2001. As shown in FIG.
본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 멀티 정반(2001)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 멀티 정반(1001)과 유사하므로 이에 대한 설명은 생략한다.Since the first multi surface plate 2001 according to the second embodiment of the present invention is similar to the first multi surface plate 1001 according to the first embodiment of the present invention, description thereof will be omitted.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 제2 멀티 정반(2002)은 제1 멀티 정반(2001)의 세 변을 둘러싸도록 'ㄷ'자형으로 형성될 수 있다. 제2 멀티 정반(2002) 역시 제1 멀티 정반(2001)과 유사하게 일면에 흡착홀(1200), 흡착그루브(1300), 점착부재(1400)가 형성되고, 스테이지(310)에 형성된 리프트 핀 홀(312)과 대응되는 리프트 핀 홀(1500)이 형성되며, 내부에는 흡착홀(1200)과 연통되는 흡착유로(1600, 도 5 참조)가 형성되고, 타면에는 흡착유로(1600, 도 5 참조)와 연통되는 연결홀(1700, 도 5 참조)이 형성된다.As illustrated in FIG. 7, the second multi-platen 2002 according to the second embodiment of the present invention may be formed in a 'c' shape to surround three sides of the first multi-platen 2001. Similar to the first multi plate 2001, the second multi plate 2002 also includes a suction hole 1200, a suction groove 1300, and an adhesive member 1400 on one surface thereof, and a lift pin hole formed in the stage 310. A lift pin hole 1500 corresponding to 312 is formed, and an adsorption flow path 1600 (see FIG. 5) communicating with the adsorption hole 1200 is formed therein, and an adsorption flow path 1600 (see FIG. 5) on the other side. The connecting hole 1700 (see FIG. 5) is formed in communication therewith.
본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 정반(2000)을 이용하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치의 경우 멀티 정반(2000)이 결합되는 스테이지(310)에 제1 멀티 정반(2001)의 연결홀(1700, 도 5 참조)과 제2 멀티 정반(2002)의 연결홀(1700, 도 5 참조)과 각각 대응되는 제1 흡입홀(311)과 제2 흡입홀(313)이 별도로 형성된다. In the case of the panel bonding apparatus for attaching the touch panel and the display panel using the multi-surface 2000 according to the second embodiment of the present invention, the stage 310 of the multi-surface 2000 is coupled to the stage 310. A first suction hole 311 and a second suction hole 313 respectively corresponding to the connection hole 1700 (see FIG. 5) and the connection hole 1700 (see FIG. 5) of the second multi-plate 2002 are formed separately. .
또한 제1 흡입홀(311)과 연결되는 진공배기라인과 제2 흡입홀(313)과 연결되는 진공배기라인이 별도로 제어되어, 제1 크기의 패널이 안착되는 경우에는 제1 흡입홀(311)과 연결되는 진공배기라인만이 작동되고, 제2 크기의 패널이 안착되는 경우에는 제1 흡입홀(311)과 연결되는 진공배기라인과 제2 흡입홀(313)과 연결되는 진공배기라인이 모두 작동하도록 구성될 수 있다.In addition, when the vacuum exhaust line connected to the first suction hole 311 and the vacuum exhaust line connected to the second suction hole 313 are separately controlled, the first suction hole 311 when the panel of the first size is seated. Only the vacuum exhaust line is connected to the operation and when the panel of the second size is seated, both the vacuum exhaust line connected to the first suction hole 311 and the vacuum exhaust line connected to the second suction hole 313 It can be configured to work.
또는 제1 흡입홀(311)과 제2 흡입홀(313)이 동일한 진공배기라인에 연결되도록 구성하여, 제1 크기의 패널이 안착되는 경우에는 제2 흡입홀(313)을 막고 공정을 진행하고, 제2 크기의 패널이 안착되는 경우에는 제2 흡입홀(313)을 열고 제2 멀티 정반(2002)을 추가로 설치하여 공정을 진행할 수 있다.
Alternatively, the first suction hole 311 and the second suction hole 313 are configured to be connected to the same vacuum exhaust line. When the panel of the first size is seated, the second suction hole 313 is blocked to proceed with the process. When the panel having the second size is seated, the second suction hole 313 may be opened, and the second multi platen 2002 may be additionally installed to proceed with the process.
이하에서는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 정반에 대해 설명한다.Hereinafter, a multi-platen according to a third embodiment of the present invention will be described.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 정반을 도시한 평면도이다. 설명의 편의를 위하여 제1실시예와 유사한 부분은 동일한 도면번호를 사용하고, 제1실시예와 공통되는 부분은 설명을 생략한다.8 is a plan view illustrating a multi-platen according to a third embodiment of the present invention. For convenience of description, the same reference numerals as those in the first embodiment denote the same reference numerals, and a description of components common to those in the first embodiment will be omitted.
본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 정반(1000)에 비해 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 정반(3000)은 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)이 합착된 이후에 합착된 패널을 멀티 정반(3000)으로부터 분리하기 위한 다이아프램(3800)을 더 구비한다.Compared to the multi surface plate 1000 according to the first embodiment of the present invention, the multi surface plate 3000 according to the third embodiment of the present invention is bonded after the first panel P1 and the second panel P2 are bonded. A diaphragm 3800 is further provided to separate the panel from the multi-plate 3000.
도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 정반(3000)은 일면에 점착부재(1400)에 의해 둘러싸인 다이아프램(3800)을 구비한다.As shown in FIG. 8, the multi surface plate 3000 according to the third exemplary embodiment includes a diaphragm 3800 surrounded by an adhesive member 1400 on one surface thereof.
다이아프램(3800)은 공기압에 의해 멀티 정반(3000)의 일면 상으로 돌출 팽창하고, 공기압이 제거되면 다시 멀티 정반(3000)의 일면과 동일한 평면에 위치되거나 또는 몸체(1100) 내측으로 함몰되도록 형성될 수 있다.The diaphragm 3800 protrudes and expands on one surface of the multi surface plate 3000 by air pressure, and when the air pressure is removed, the diaphragm 3800 is positioned on the same plane as the one surface of the multi surface plate 3000 or is recessed into the body 1100. Can be.
다이아프램(3800)은 합착된 패널을 효과적으로 분리하기 위해 멀티 정반(3000)의 일면에 고르게 분포할 수 있다. 또한 도시되진 않았지만, 제1 실시예의 제2 멀티정반(1002)이나 제2 실시예의 제2 멀티정반(2002)에도 구비될 수 있다.The diaphragm 3800 may be evenly distributed on one surface of the multi-plate 3000 to effectively separate the bonded panels. Although not shown, the second multi-plate 1002 of the first embodiment or the second multi-plate 2002 of the second embodiment may be provided.
다이아프램(3800)에 공기압을 제공하는 라인은 흡입홀(311, 도 7 참조)과 연결홀(1700, 도 5 참조), 흡착유로(1600, 도 5 참조), 흡착홀(1200)의 순서로 연결되는 유로와 별도의 유로로 형성되어 다이아프램(3800) 제어 할 수 있다. 또는 흡착홀(1200) 중 일부에 설치되고 진공배기라인이 유체를 배기/공급할 수 있도록 구성됨으로 다이아프램(3800)을 제어할 수도 있다.
Lines that provide air pressure to the diaphragm 3800 are in the order of the suction hole 311 (see FIG. 7), the connection hole 1700 (see FIG. 5), the adsorption flow path 1600 (see FIG. 5), and the adsorption hole 1200. The diaphragm 3800 may be controlled by being formed as a separate flow path and a separate flow path. Alternatively, the diaphragm 3800 may be controlled by being installed in a part of the suction hole 1200 and configured to allow the vacuum exhaust line to exhaust / supply the fluid.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치(10)의 동작에 대해 설명한다. Hereinafter, the operation of the panel bonding apparatus 10 for bonding the touch panel and the display panel according to the embodiment of the present invention will be described.
제1 크기 또는 제2 크기를 갖는 제1 패널(P1)이 외부에서 진입하면 상부 리프트 핀(260)이 하강하여 제 1패널(P1)을 흡착한다. 그리고 상부 리프트 핀(260)은 상승하여 제1 패널(P1)이 상부 멀티 정반(240)에 점착되도록 한다.When the first panel P1 having the first size or the second size enters from the outside, the upper lift pin 260 descends to adsorb the first panel P1. The upper lift pin 260 is raised to allow the first panel P1 to adhere to the upper multi surface plate 240.
그리고 제2 패널(P2)이 진입하면 하부 리프트 핀(340)이 상승하여 제2 패널(P2)을 흡착한 후 하강한다. 이에 따라 제2 패널(P2)은 하부 멀티 정반(320)에 점착된다. 그리고 이때 제2 패널(P2)에 결합된 연성회로기판(미도시)은 하부 멀티 정반(320)의 외측에 위치하게 된다.In addition, when the second panel P2 enters, the lower lift pin 340 is raised to absorb the second panel P2 and then descend. Accordingly, the second panel P2 is adhered to the lower multi surface plate 320. In this case, the flexible printed circuit board (not shown) coupled to the second panel P2 is positioned outside the lower multi-plate 320.
이후, 상부 챔버(200)가 상부 챔버 승강부(400)에 의하여 하강한다. 이에 따라 상부 챔버(200)와 하부 챔버(300)는 밀착되어 챔버 내부를 밀폐한다. 이후 챔버 내부에 대한 진공 펌핑이 이루어지고, 이에 따라 챔버 내부는 진공 상태로 전환된다.Thereafter, the upper chamber 200 is lowered by the upper chamber elevating unit 400. Accordingly, the upper chamber 200 and the lower chamber 300 is in close contact with each other to seal the inside of the chamber. Thereafter, vacuum pumping is performed to the inside of the chamber, whereby the inside of the chamber is converted into a vacuum state.
이와 함께 하부 스테이지(310)는 정렬 스테이지(360)에 의하여 전후, 좌우 그리고 회전 방향으로 정렬이 이루어진다. 그리고 정렬시에는 카메라(350)가 제 1패널(P1)과 제 2패널(P2)에 형성된 얼라인 마크를 촬영하여 정렬이 정확히 이루어지도록 한다.In addition, the lower stage 310 is aligned in the front, rear, left, and right directions by the alignment stage 360. At the time of alignment, the camera 350 photographs the alignment marks formed on the first panel P1 and the second panel P2 so that the alignment is accurately performed.
제 1패널(P1)과 제 2패널(P2)의 정렬이 이루어지는 동안 또는 다수의 정렬 작업을 수행하는 동안 상부 멀티 정반(240)은 하부 멀티 정반(320) 측으로 하강하여 제 1패널(P1)과 제 2패널(P2)을 합착한다.While the first panel P1 and the second panel P2 are aligned or while performing a plurality of alignment operations, the upper multi surface plate 240 descends toward the lower multi surface plate 320 so that the first panel P1 and the second panel P2 may be aligned with the first panel P1. The second panel P2 is bonded.
제 1패널(P1)과 제 2패널(P2)이 합착되면 상부 멀티 정반(240)의 상부 멀티 정반(240)에 구비된 다이아프램(3800)이 팽창하고 이에 따라 제 1패널(P1)이 상부 멀티 정반(240)에서 분리된다. 그리고 상부 챔버 승강부(400)가 구동하여 상부 챔버(200)를 상승시킨다. 하부 리프트 핀(340)이 상승하여 하부 멀티 정반(320)에 점착된 제 2패널(P1)을 분리시킨 후 상승시킨다. 이 때, 진공배기라인은 작동을 중단하거나, 기체를 하부 멀티 정반(320)의 흡착홀(1200)로 공급하여 제 2패널(P2)의 분리를 용이하게 할 수 있다.
When the first panel P1 and the second panel P2 are attached to each other, the diaphragm 3800 provided on the upper multi-plate 240 of the upper multi-plate 240 expands, so that the first panel P1 is upper. It is separated from the multi surface plate 240. And the upper chamber lifting unit 400 is driven to raise the upper chamber 200. The lower lift pin 340 is lifted up after separating the second panel P1 adhered to the lower multi-plate 320. At this time, the vacuum exhaust line may stop the operation or supply gas to the adsorption holes 1200 of the lower multi-plate 320 to facilitate separation of the second panel P2.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.
10: 패널합착장치 100: 챔버
200: 상부챔버 210: 상부 스테이지
240: 상부 멀티 정반 260: 상부 리프트 핀
300: 하부 챔버 310: 하부 스테이지
320: 하부 멀티 정반 340: 하부 리프트 핀
350: 카메라 360: 정렬 스테이지
361: 정렬 가이드 370: 연결로드
380: 벨로우즈 400: 상부 챔버 승강부
1000, 2000, 3000: 멀티정반 1001, 2001: 제1 멀티 정반
1002, 2002: 제2 멀티 정반 1100: 몸체
1200: 흡착홀 1300: 흡착그루브
1400: 점착부재 1500: 리프트 핀 홀
1600: 흡입유로 1700: 연결홀
3800: 다이아프램
10: panel bonding device 100: chamber
200: upper chamber 210: upper stage
240: upper multi surface plate 260: upper lift pin
300: lower chamber 310: lower stage
320: lower multi surface plate 340: lower lift pin
350: camera 360: alignment stage
361: Alignment Guide 370: Connecting Rod
380: bellows 400: upper chamber lift
1000, 2000, 3000: Multi platen 1001, 2001: First multi plate
1002, 2002: second multi-plate 1100: body
1200: suction hole 1300: suction groove
1400: adhesive member 1500: lift pin holes
1600: suction flow path 1700: connecting hole
3800: diaphragm

Claims (10)

  1. 챔버;
    상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지;
    상기 챔버의 내부에 구비되며 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지;
    상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 일면에는 상기 제2 패널이 안착되도록 상기 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 흡착홀과 복수 개의 점착부재가 구비되어 상기 제2 패널의 크기에 따라 교체 설치되는 멀티 정반; 및
    상기 하부 스테이지와 상기 멀티 정반을 관통하여 구비되며, 상기 멀티 정반의 상부로 출몰하는 복수 개의 리프트 핀을 포함하고,
    상기 하부 스테이지의 일면에는 진공배기라인과 연결되는 흡입홀이 형성되고, 상기 흡착홀은 상기 흡입홀과 연통되는 것을 특징으로 하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
    chamber;
    An upper stage provided inside the chamber and supporting a first panel;
    A lower stage provided inside the chamber and supporting a second panel;
    It is provided on one surface of the lower stage, the one surface is provided with a plurality of suction holes and a plurality of pressure-sensitive adhesive members for suction-supporting the second panel to be seated on the second panel is replaced according to the size of the second panel Surface plate; And
    It is provided through the lower stage and the multi surface plate, and includes a plurality of lift pins coming out of the top of the multi surface plate,
    And a suction hole connected to a vacuum exhaust line on one surface of the lower stage, wherein the suction hole communicates with the suction hole.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 멀티 정반의 일면에는 복수 개의 흡착그루브가 형성되고, 상기 복수 개의 흡착홀은 상기 흡착그루브 내측에 형성된 것을 특징으로 하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
    The method of claim 1,
    And a plurality of suction grooves formed on one surface of the multi platen, and the plurality of suction holes are formed inside the suction groove.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 흡착그루브 중 일부는 상기 점착부재의 둘레를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
    3. The method of claim 2,
    Part of the suction groove panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel, characterized in that formed along the circumference of the adhesive member.
  4. 삭제delete
  5. 제1항에 있어서,
    상기 멀티 정반의 내측에는 상기 복수 개의 흡착홀과 연통되는 흡입유로가 형성되고, 상기 멀티 정반의 타면에는 상기 흡입유로와 연통되며 상기 흡입홀과 연결되는 연결홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
    The method of claim 1,
    A touch panel is formed inside the multi platen so that a suction passage communicating with the plurality of suction holes is formed, and a connection hole connected to the suction hole and connected to the suction hole is formed on the other surface of the multi platen. Panel fixing device for attaching the display panel.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 멀티 정반은 상기 하부 스테이지의 일측에 접하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
    The method of claim 1,
    The panel mounting apparatus for bonding the touch panel and the display panel, characterized in that the multi surface plate is provided in contact with one side of the lower stage.
  7. 일면이 편평한 몸체;
    상기 일면에 형성되어 상기 일면에 안착되는 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 흡착홀;
    상기 일면에 형성되어 상기 패널을 점착 지지하는 복수 개의 점착 부재;
    상기 몸체 내부에 형성되며, 상기 흡착홀과 연통되는 흡착유로; 및
    상기 몸체의 타면에 형성되고, 상기 흡착유로와 연통되어 진공배기라인과 연결되는 연결홀을 포함하고 상기 패널의 크기에 따라 교체 설치되는 멀티 정반.
    A flat body on one side;
    A plurality of suction holes formed on the one surface to suction and support the panel seated on the one surface;
    A plurality of adhesive members formed on the one surface to adhesively support the panel;
    An adsorption flow path formed inside the body and in communication with the adsorption hole; And
    It is formed on the other surface of the body, the multi-table plate is connected to the suction flow path and connected to the vacuum exhaust line and installed to be replaced according to the size of the panel.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 일면에는 흡착그루브가 형성되고, 상기 흡착홀은 상기 흡착그루브 내측에 형성된 것을 특징으로 하는 멀티 정반.
    The method of claim 7, wherein
    Adsorption grooves are formed on the one surface, and the adsorption holes are formed on the inside of the suction grooves.
  9. 챔버;
    상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지;
    상기 챔버의 내부에 구비되며 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지;
    상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 상기 제1 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제1 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제1 흡착홀과 복수 개의 제1 점착부재가 구비되는 제1 멀티 정반; 및
    상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 상기 제2 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제2 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제2 흡착홀과 복수 개의 제2 점착부재가 구비되는 제2 멀티 정반을 포함하며,
    상기 하부 스테이지에 의해 지지되는 상기 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널의 크기에 따라 상기 제1 멀티정반과 상기 제2 멀티 정반이 선택적으로 결합되는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
    chamber;
    An upper stage provided inside the chamber and supporting a first panel;
    A lower stage provided inside the chamber and supporting a second panel having a first size or a second panel having a second size larger than the first panel having a first size;
    A plurality of first suction holes and a plurality of first adhesive members provided on one surface of the lower stage, corresponding to the second panel of the first size, and suction-supporting the second panel of the first size seated on one surface of the lower stage. A first multi-table provided with; And
    A plurality of second adsorption holes and a plurality of second adhesive members provided on one surface of the lower stage, corresponding to the second panel of the second size, and suction-supporting the second panel of the second size seated on one surface of the lower stage. It includes a second multi-plated plate is provided,
    The first multi-plate and the second multi-plate are optional according to the size of the second panel of the first size or the second panel of the second size larger than the first panel of the first size supported by the lower stage. Panel bonding device for bonding the touch panel and the display panel coupled to the.
  10. 챔버;
    상기 챔버 내부에 구비되며 제1 패널이 지지되는 상부 스테이지;
    상기 챔버의 내부에 구비되며 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제1 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널이 지지되는 하부 스테이지;
    상기 하부 스테이지의 일면에 구비되고, 일면에는 상기 제1 크기의 제2 패널과 대응되며, 일면에 안착되는 상기 제1 크기의 제2 패널 또는 상기 제1 크기의 제2 패널보다 큰 제2 크기의 제2 패널을 흡입 지지하는 복수 개의 제1 흡착홀과 복수 개의 제1 점착부재가 구비되는 제1 멀티 정반; 및
    상기 제2 크기의 제2 패널에 대응하도록 상기 제1 멀티 정반의 둘레에 위치하여, 상기 제2 크기의 제2 패널의 주변부를 흡입 지지하는 복수 개의 제2 흡착홀과 복수 개의 제2 점착부재가 구비되는 제2 멀티 정반을 포함하는 터치패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
    chamber;
    An upper stage provided inside the chamber and supporting a first panel;
    A lower stage provided inside the chamber and supporting a second panel having a first size or a second panel having a second size larger than the first panel having a first size;
    It is provided on one surface of the lower stage, the one surface corresponds to the second panel of the first size, the second size of the second panel larger than the second panel of the first size or the second size seated on one surface A first multi-plate having a plurality of first suction holes and a plurality of first adhesive members for suction-supporting the second panel; And
    A plurality of second adsorption holes and a plurality of second adhesive members positioned around the first multi-platen so as to correspond to the second panel of the second size and suction-supporting the periphery of the second panel of the second size; A panel bonding device for bonding the touch panel and the display panel including a second multi-panel provided.
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