KR101314216B1 - Panel bonding apparatus for bonding touch panel and display panel - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 챔버; 상기 챔버 내부에 구비되며 터치 패널과 디스플레이 패널 중 어느 하나가 지지되는 상부 스테이지; 상기 챔버의 내부에 구비되며 상기 터치 패널과 상기 디스플레이 패널 다른 하나가 지지되는 하부 스테이지; 상기 챔버의 내부에 형성되며 상기 하부 스테이지의 측부에 상기 터치 패널에 연결된 회로기판이 위치하도록 형성된 회로기판 위치부; 상기 챔버의 상부에 설치되며 상기 상부 스테이지를 승강시키는 승강부; 상기 하부 스테이지를 정렬시키는 정렬 스테이지를 구비하는 것으로, 본 발명에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널 합착 장치는 터치 패널과 디스플레이 패널을 자동으로 합착할 수 있도록 하고, 또한 크기가 다양한 디스플레이에 터치 패널을 합착할 수 있도록 하여 터치 패널과 디스플레이 패널의 합착 효율과 생산성을 높일 수 있도록 하는 효과가 있다.
Panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to the present invention comprises a chamber; An upper stage provided inside the chamber and supporting one of a touch panel and a display panel; A lower stage provided inside the chamber and supporting the touch panel and the other of the display panel; A circuit board position part formed inside the chamber and formed to have a circuit board connected to the touch panel at a side of the lower stage; An elevating unit installed above the chamber and elevating the upper stage; Having an alignment stage for aligning the lower stage, the panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to the present invention allows the touch panel and the display panel to be automatically bonded, and also touches a display having various sizes. The panel may be bonded to each other, thereby increasing the bonding efficiency and productivity of the touch panel and the display panel.

Description

터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널 합착장치{PANEL BONDING APPARATUS FOR BONDING TOUCH PANEL AND DISPLAY PANEL}Panel bonding device for bonding touch panel and display panel {PANEL BONDING APPARATUS FOR BONDING TOUCH PANEL AND DISPLAY PANEL}

본 발명은 패널합착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 터치 패널과 디스플레이 패널을 서로 정렬하여 합착하는 패널합착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a panel bonding apparatus, and more particularly, to a panel bonding apparatus for aligning and bonding a touch panel and a display panel to each other.

근래의 평판 디스플레이 장치에는 입력수단으로 디스플레이 패널 표면에 부착된 터치 패널이 사용되고 있다. 터치 패널은 디스플레이 패널과 별도로 제작된 후 디스플레이 패널의 표면에 부착되고, 터치 패널과 디스플레이 패널은 이후 전자장치에 설치된다. Recently, a touch panel attached to the surface of a display panel is used as an input means in a flat panel display device. The touch panel is manufactured separately from the display panel and then attached to the surface of the display panel, and the touch panel and the display panel are then installed in the electronic device.

터치 패널이 디스플레이 패널에 서로 부착될 때 터치 패널과 디스플레이 패널은 최종적으로 전자장치에 장착되기 위한 최종 제품으로 제조가 완료된 것이고, 또한 디스플레이 패널도 제조가 완료된 것이다. When the touch panels are attached to each other on the display panel, the touch panel and the display panel are finally manufactured as final products for mounting on the electronic device, and the display panel is also manufactured.

따라서 터치 패널과 디스플레이 패널에는 회로 배선이 외부로 노출된 상태이며, 이러한 회로 배선들이 연결된 상태에서 터치 패널과 디스플레이 패널이 합착되기 때문에 합착을 위한 두 패널의 위치 정렬이 용이하지 않은 문제점이 있다. Therefore, since the circuit wiring is exposed to the outside of the touch panel and the display panel, and the touch panel and the display panel are bonded while the circuit wirings are connected, the alignment of the two panels for bonding is not easy.

또한, 전자장치마다 디스플레이 패널의 크기가 다르기 때문에 터치 패널도 다양한 크기로 제조되어 디스플레이 패널에 합착된다. 그러나 이러한 터치 패널과 디스플레이 패널의 합착은 대부분이 사람의 수작업으로 이루어지고 있으며 이에 따라 제품의 생산 원가가 높아지고, 생산 효율이 떨어지는 문제점이 있다.
In addition, since the size of the display panel is different for each electronic device, the touch panel is manufactured in various sizes and bonded to the display panel. However, the bonding of the touch panel and the display panel is mostly made by human hands, and thus, there is a problem in that the production cost of the product is increased and the production efficiency is lowered.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 터치 패널과 디스플레이 패널을 자동으로 합착할 수 있도록 하는 패널합착장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a panel bonding apparatus for automatically bonding the touch panel and the display panel.

전술한 목적과 관련된 본 발명의 다른 목적은 다양한 크기의 디스플레이 패널과 터치 패널을 작업자가 선택적으로 합착할 수 있도록 하는 패널합착장치를 제공하기 위한 것이다.
Another object of the present invention with respect to the above object is to provide a panel bonding apparatus that allows the operator to selectively attach the display panel and the touch panel of various sizes.

본 발명에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 챔버; 상기 챔버 내부에 구비되며 터치 패널과 디스플레이 패널 중 어느 하나가 지지되는 상부 스테이지; 상기 챔버의 내부에 구비되며 상기 터치 패널과 상기 디스플레이 패널 중 다른 하나가 지지되는 하부 스테이지; 상기 챔버의 내부에 형성되며 상기 하부 스테이지의 측부에 상기 터치 패널에 연결된 회로기판이 위치하도록 형성된 회로기판 위치부; 상기 챔버의 상부에 설치되며 상기 상부 스테이지를 승강시키는 승강부; 상기 하부 스테이지를 정렬시키는 정렬 스테이지를 구비한다.Panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to the present invention comprises a chamber; An upper stage provided inside the chamber and supporting one of a touch panel and a display panel; A lower stage provided inside the chamber and supporting the other of the touch panel and the display panel; A circuit board position part formed inside the chamber and formed to have a circuit board connected to the touch panel at a side of the lower stage; An elevating unit installed above the chamber and elevating the upper stage; And an alignment stage for aligning the lower stage.

상기 챔버는 상부 챔버와 하부 챔버를 포함하고, 상기 상부 챔버가 상기 하부 챔버 측으로 승강하도록 하는 상부 챔버 승강부를 구비할 수 있다. The chamber may include an upper chamber and a lower chamber, and may include an upper chamber elevating unit for elevating the upper chamber to the lower chamber side.

상기 하부 챔버의 측부에는 상기 하부 챔버의 측면을 관통하여 상기 하부 스테이지의 측면과 연결된 연결로드를 구비하고, 상기 정렬 스테이지는 상기 연결로드와 연결되어 상기 하부 스테이지를 정렬시킬 수 있다. The side of the lower chamber has a connecting rod connected to the side of the lower stage through the side of the lower chamber, the alignment stage may be connected to the connecting rod to align the lower stage.

상기 상부 스테이지에는 상기 터치 패널 및 상기 디스플레이 패널의 크기에 따라 교체 가능하고, 상부 점착척으로 상기 터치 패널 및 상기 디스플레이 패널 중 어느 하나가 안착되는 상부 안착 스테이지가 구비되고, 상기 하부 스테이지에는 상기 터치 패널 및 상기 디스플레이 패널의 크기에 따라 교체 가능하고, 하부 점착척으로 상기 터치 패널 및 상기 디스플레이 패널 중의 어느 하나가 안착되는 하부 안착 스테이지를 구비할 수 있다. The upper stage may be replaced according to sizes of the touch panel and the display panel, and an upper seating stage on which one of the touch panel and the display panel is seated by an upper adhesive chuck is provided, and the lower stage includes the touch panel. And a lower seating stage, which is replaceable according to the size of the display panel and in which any one of the touch panel and the display panel is seated by a lower sticking chuck.

상기 상부 스테이지에는 상부 리프트 핀이 구비되고, 상기 하부 스테이지에는 외측에는 하부 리프트 핀이 구비될 수 있다. An upper lift pin may be provided at the upper stage, and a lower lift pin may be provided at an outer side of the lower stage.

상기 챔버의 하측에는 상기 터치 패널과 상기 디스플레이의 패널의 얼라인을 위한 얼라인 마크 촬영 카메라가 구비될 수 있다. An alignment mark photographing camera for aligning the touch panel and the panel of the display may be provided below the chamber.

상기 상부 챔버에는 상기 상부 스테이지를 관통하여 상기 터치 패널과 상기 디스플레이 패널 사이에 도포된 접착제를 가경화시키는 램프가 구비될 수 있다. The upper chamber may include a lamp penetrating through the upper stage to temporarily harden an adhesive applied between the touch panel and the display panel.

상기 상부 챔버의 상부에는 상기 상부 스테이지를 자중으로 하강시키는 상부 스테이지 승강부를 구비할 수 있다.
An upper stage lifter for lowering the upper stage to its own weight may be provided at an upper portion of the upper chamber.

본 발명에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널 합착 장치는 터치 패널과 디스플레이 패널을 자동으로 합착할 수 있도록 하고, 또한 크기가 다양한 디스플레이에 터치 패널을 합착할 수 있도록 하여 터치 패널과 디스플레이 패널의 합착 효율과 생산성을 높일 수 있도록 하는 효과가 있다.
The panel bonding apparatus for attaching the touch panel and the display panel according to the present invention enables the touch panel and the display panel to be automatically bonded, and also allows the touch panel to be bonded to a variety of sizes of the display panel. There is an effect to increase the bonding efficiency and productivity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치에 대한 외관도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치의 하부 챔버와 하부 스테이지를 도시한 사시도이다.
도 4 ~ 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
1 is an external view of a panel bonding apparatus for bonding a touch panel and a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a panel bonding apparatus for bonding a touch panel and a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a lower chamber and a lower stage of a panel bonding apparatus for bonding a touch panel and a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 to 7 are views for explaining the operation of the panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 이하에서는 설명하는 패널합착장치는 각종 평판 디스플레이 패널에 터치 패널을 부착하는 시스템이다. 이를 위한 디스플레이 패널은 최종적으로 화상의 디스플레이가 가능한 상태이고, 전자장치에 최종적으로 부착되기 전 상태이다. 터치 패널 또한 최종적으로 제조가 완료되어 디스플레이 패널과 함께 전자장치에 부착될 수 있는 상태다. 따라서 터치 패널과 디스플레이 패널에는 각각에 전자장치와의 연결을 위한 연성회로기판과 같은 회로기판이 연결된 상태에서 합착 공정이 이루어진다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The panel bonding apparatus described below is a system for attaching a touch panel to various flat panel display panels. The display panel for this purpose is a state in which an image can be finally displayed, and is before being finally attached to the electronic device. The touch panel is also finally manufactured and can be attached to the electronic device together with the display panel. Therefore, the bonding process is performed on the touch panel and the display panel in a state in which a circuit board such as a flexible circuit board for connecting the electronic device is connected to each other.

그리고 이하의 실시예에서 터치 패널 또는 디스플레이 패널 중의 어느 하나를 제 1패널로 명칭을 부여하여 설명하고, 터치 패널 또는 디스플레이 패널 중의 나머지 하나를 제 2패널로 명칭을 부여하여 설명한다.In the following embodiments, any one of the touch panel and the display panel will be named as a first panel, and the other one of the touch panel or display panel will be named and described as a second panel.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치에 대한 외관도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치를 도시한 단면도이다.1 is an external view of a panel bonding apparatus for bonding a touch panel and a display panel according to an embodiment of the present invention, Figure 2 shows a panel bonding apparatus for bonding a touch panel and a display panel according to an embodiment of the present invention. One cross section.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치는 챔버를 구비한다. 챔버(200)는 상부 챔버(200)와 하부 챔버(300)를 포함한다. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the panel bonding apparatus for bonding the touch panel and the display panel includes a chamber. The chamber 200 includes an upper chamber 200 and a lower chamber 300.

상부 챔버(200)의 내측에는 상부 스테이지(210)가 구비된다. 상부 스테이지(210)의 하면에는 상부 스테이지(210)에서 분리될 수 있으며, 제 1패널(20)이 안착되는 상부 안착 스테이지(240)가 설치된다. 상부 안착 스테이지(240)는 패널의 크기에 따라 교체 가능하다. An upper stage 210 is provided inside the upper chamber 200. The lower surface of the upper stage 210 may be separated from the upper stage 210, and an upper seating stage 240 on which the first panel 20 is seated is installed. The upper seating stage 240 is replaceable according to the size of the panel.

그리고 상부 챔버(200)의 외측 상부에는 상부 챔버(200)와 상부 스테이지(210) 그리고 상부 안착 스테이지(240)를 관통하는 상부 리프트 핀(260)이 설치된다. 상부 리프트 핀(260)은 패널을 진공 흡착할 수 있다.In addition, an upper lift pin 260 penetrating the upper chamber 200, the upper stage 210, and the upper seating stage 240 is installed at an outer upper portion of the upper chamber 200. The upper lift pin 260 may vacuum suction the panel.

상부 안착 스테이지(240)에는 복수개의 상부 점착척(250)이 설치된다. 상부 점착척(250)은 제 1패널(20)을 점착하는 점착수지와 점착수지에 부착된 제 1패널(20)을 점착수지로부터 분리하기 위한 다아이프램을 포함한다. The upper seating stage 240 is provided with a plurality of upper adhesive chucks 250. The upper adhesive chuck 250 includes an adhesive resin for adhering the first panel 20 and a diaphragm for separating the first panel 20 attached to the adhesive resin from the adhesive resin.

또한, 상부 챔버(200)의 상부 외측에는 상부 스테이지(210)를 상부 안착 스테이지(240)와 함께 승강 또는 하강시키기 위한 상부 스테이지 승강부(220)가 구비된다. 상부 스테이지 승강부(220)는 수평 방향으로 구동하는 리니어 구동블럭(220a)을 구비한다. 이 리니어 구동블럭(220a)은 상부 스테이지(210)에 연결되어 상부 챔버(200)의 상부 외측으로 노출된 구동 지지 플레이트(211)에 설치된 경사블록(211a)의 하부면에 경사지게 적층된다. In addition, an upper stage elevating unit 220 is provided at an upper outer side of the upper chamber 200 to raise or lower the upper stage 210 together with the upper seating stage 240. The upper stage lifting unit 220 includes a linear driving block 220a for driving in the horizontal direction. The linear driving block 220a is connected to the upper stage 210 and is inclinedly stacked on the lower surface of the inclined block 211a installed on the driving support plate 211 exposed to the upper outside of the upper chamber 200.

따라서 리니어 구동블럭(220a)이 일방향 또는 타방향으로 수평 이동함에 따라 경사블록(211a)이 리니어 구동블록(220a)의 표면을 따라 슬라이딩되고, 이에 따라 구동 지지 플레이트(211)가 상부 스테이지(210)와 함께 상하로 승하강 한다. 그리고 상부 스테이지(210)의 승강방향이 상하 방향으로 유지되도록 구동 지지 플레이트(211)를 상하 방향으로 지지하는 리니어 가이드(230)가 상부 챔버(200)의 상부에 설치된다.Therefore, as the linear drive block 220a moves horizontally in one direction or the other direction, the inclined block 211a slides along the surface of the linear drive block 220a, and thus the driving support plate 211 is moved to the upper stage 210. And descending up and down with. The linear guide 230 supporting the driving support plate 211 in the vertical direction is installed on the upper chamber 200 so that the lifting direction of the upper stage 210 is maintained in the vertical direction.

한편, 상부 챔버(200)에는 복수개의 램프(270)가 설치된다. 램프(270)는 제 1패널(20)과 제 2패널(30)이 합착되었을 때 제 1패널(20)과 제 2패널(30) 사이에 도포된 접착제의 가경화(Temporary curing)를 위하여 설치된 것이다. 이 램프(270)는 자외선 램프 또는 엘이디 램프로 실시될 수 있다. Meanwhile, a plurality of lamps 270 are installed in the upper chamber 200. The lamp 270 is installed for temporary curing of the adhesive applied between the first panel 20 and the second panel 30 when the first panel 20 and the second panel 30 are bonded together. will be. The lamp 270 may be implemented as an ultraviolet lamp or an LED lamp.

그리고 하부 챔버(300)의 내측에는 제 2패널(30)이 안착되는 하부 스테이지(310)가 구비된다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치의 하부 챔버와 하부 스테이지를 도시한 사시도이다.In addition, a lower stage 310 on which the second panel 30 is mounted is provided inside the lower chamber 300. 3 is a perspective view illustrating a lower chamber and a lower stage of a panel bonding apparatus for bonding a touch panel and a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 하부 스테이지(310)는 하부 챔버(300)의 내측 공간의 일부를 점유한다. 그리고 하부 챔버(300)의 내측 중 하부 스테이지(310)의 측부에는 제 1패널(20) 또는 제 2패널(30)에 연결된 연성회로기판이 합착 공정 진행 중에 챔버(100) 내부에 노출되어 안정적으로 위치하는 회로기판 위치부(390)가 형성된다. 따라서 제 1패널(20)과 제 2패널(30)의 합착시에 제 1패널(20)의 연성회로기판은 챔버(100) 내부에 외부의 간섭 없이 안정적으로 위치한다.As shown in FIGS. 2 and 3, the lower stage 310 occupies a portion of the inner space of the lower chamber 300. In addition, a flexible circuit board connected to the first panel 20 or the second panel 30 is exposed to the inside of the chamber 100 during the bonding process on the side of the lower stage 310 of the lower chamber 300. A circuit board position portion 390 is formed. Therefore, when the first panel 20 and the second panel 30 are bonded together, the flexible circuit board of the first panel 20 is stably positioned in the chamber 100 without external interference.

하부 스테이지(310)의 상면에는 하부 스테이지(310)에 결합 가능하며 상부면에 제 2패널(30)이 안착되는 하부 안착 스테이지(320)가 설치된다. 하부 안착 스테이지(320)는 패널의 크기에 따라 교체 가능하다. 그리고 하부 챔버(300)의 하부에는 하부 챔버(300)와 하부 스테이지(310) 그리고 하부 안착 스테이지(320)를 관통하는 하부 리프트 핀(340)이 설치된다.A lower seating stage 320 may be installed on the upper surface of the lower stage 310 and may be coupled to the lower stage 310, and the second panel 30 may be seated on the upper surface. The lower seating stage 320 is replaceable according to the size of the panel. A lower lift pin 340 penetrating the lower chamber 300, the lower stage 310, and the lower seating stage 320 is installed below the lower chamber 300.

한편, 하부 안착 스테이지(320)에는 복수개의 하부 점착척(330)이 설치된다. 하부 점착척(330)은 제 2패널(30)을 점착하는 점착수지를 포함하고, 점착수지 사이에는 패널을 흡착하는 흡착홀이 형성된다. 그리고 하부 챔버(300)의 외측에는 하부 챔버(300)의 외측 방향으로 이격되어 위치하는 사각틀 형태의 정렬 스테이지(360)가 구비된다. Meanwhile, the lower seating stage 320 is provided with a plurality of lower sticking chucks 330. The lower adhesive chuck 330 includes an adhesive resin for adhering the second panel 30, and an adsorption hole for adsorbing the panel is formed between the adhesive resins. An outer side of the lower chamber 300 is provided with an alignment stage 360 in the form of a square frame spaced apart in the outward direction of the lower chamber 300.

정렬 스테이지(360)는 전후, 좌우 그리고 회전 동작이 가능한 구성으로 구비된다. 이를 위하여 정렬 스테이지(360)의 하부에는 제 1방향으로 정렬 스테이지(360)가 이동 가능하도록 안내하는 제 1방향 가이드(361a)와 제 1방향과 직교하는 방향인 제 2방향으로 이동을 안내하는 제 2방향 가이드(361b)가 적층되어 구비되고, 하부의 제 2방향 가이드(361b)를 구동시키는 모터를 포함하는 정렬 구동부(361)를 구비한다. 이 정렬 구동부(361)는 정렬 스테이지(360)의 테두리 하부 3곳에 각각 1개씩 설치된다. 그리고 정렬 스테이지(360)의 모서리부에는 회전 가능한 축이 설치되어 복수개의 정렬 구동부(361)가 동작함에 따라 정렬 스테이지(360)가 회전 동작이 가능하도록 구성된다.Alignment stage 360 is provided in a configuration that can be moved back and forth, left and right and rotation. To this end, a first direction guide 361a for guiding the alignment stage 360 to be movable in a first direction and a second for guiding movement in a second direction, which is perpendicular to the first direction, below the alignment stage 360. The two-way guide 361b is stacked and provided, and the alignment driver 361 includes a motor for driving the lower second direction guide 361b. One alignment driver 361 is provided at each of three lower edges of the alignment stage 360. In addition, a rotatable shaft is installed at an edge of the alignment stage 360, and the alignment stage 360 is configured to be rotatable as the plurality of alignment drivers 361 operate.

그리고 정렬 스테이지(360)에는 4개의 장공(360a)이 형성되며, 이 장공(360a)으로는 상부 챔버(200)의 승강을 위한 상부 챔버 승강부(400)의 축이 관통하여 상부 챔버(200) 측으로 연장되어 상부 챔버(200)의 테두리 부분에 결합되어 있다. 정렬 스테이지(360)에 이와 같은 장공(360a)을 형성한 이유는 정렬 스테이지(360)가 정렬을 위한 동작시 상부 챔버 승강부(400)의 축이 간섭되지 않도록 하기 위한 것이다.In addition, four long holes 360a are formed in the alignment stage 360. The long holes 360a penetrate the shaft of the upper chamber lifting part 400 for the lifting of the upper chamber 200 to allow the upper chamber 200 to pass through. Extending to the side is coupled to the edge portion of the upper chamber 200. The reason why the long hole 360a is formed in the alignment stage 360 is to prevent the axis of the upper chamber lift 400 from interfering when the alignment stage 360 is operated for alignment.

또한 정렬 스테이지(360)의 내측면에는 하부 챔버(300)의 측면을 관통하여 하부 챔버(300) 내부에 위치한 하부 스테이지(310)의 측면에 결합되는 연결로드(370)가 설치된다. 이 연결로드(370)는 정렬 스테이지(360)와 하부 스테이지(310)의 정렬 동작이 동기화되도록 하여 정렬 스테이지(360)의 정렬 동작으로 하부 스테이지(310)가 정렬되도록 하기 위한 것이다.In addition, a connection rod 370 is installed on an inner side surface of the alignment stage 360 to be coupled to a side surface of the lower stage 310 located inside the lower chamber 300 by penetrating the side surface of the lower chamber 300. The connecting rod 370 is to synchronize the alignment operation of the alignment stage 360 and the lower stage 310 so that the lower stage 310 is aligned by the alignment operation of the alignment stage 360.

그리고 연결로드(370)의 하부 챔버(300) 내부로 노출된 표면의 외측에는 진공 누설을 방지하기 위한 벨로우즈(380)가 설치된다. 또한 하부 챔버(300)의 외측 하부에는 패널(20)(30)의 합착을 위하여 각각의 패널(20)(30)에 형성된 얼라인 마크를 식별하기 위한 적어도 하나 이상의 카메라(350)가 설치된다. In addition, a bellows 380 is installed outside the surface exposed into the lower chamber 300 of the connection rod 370 to prevent vacuum leakage. In addition, at least one camera 350 is installed at an outer lower portion of the lower chamber 300 to identify the alignment marks formed on the panels 20 and 30 for bonding the panels 20 and 30.

이하에서는 전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 제 1패널(20)과 제 2패널(30)을 합착하는 패널합착장치의 동작에 대하여 설명한다. 도 4 ~ 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제 1패널과 제 2패널을 합착하는 패널합착장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.Hereinafter, the operation of the panel bonding apparatus for bonding the first panel 20 and the second panel 30 according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described. 4 to 7 are views for explaining the operation of the panel bonding device for bonding the first panel and the second panel according to an embodiment of the present invention.

본 발명이 실시예에서 제 2패널(30)은 하부 스테이지(310)에 안착되고, 제 1패널(20)은 상부 스테이지(210)에 안착되는 것을 실시예로 하여 설명한다. 그러나 제 1패널(20)과 제 2패널(30)의 안착 위치를 바꾸어서 실시할 수 있다. In the present embodiment, the second panel 30 is seated on the lower stage 310 and the first panel 20 is seated on the upper stage 210. However, the mounting position of the first panel 20 and the second panel 30 may be changed.

도 4에 도시된 바와 같이 제 1패널(20)이 외부에서 진입하면 상부 리프트 핀(260)이 하강하여 제 1패널(20)을 흡착한다. 그리고 상부 리프트 핀(260)은 상승하여 제 1패널(20)이 상부 점착척(250)에 점착되도록 한다.As shown in FIG. 4, when the first panel 20 enters from the outside, the upper lift pin 260 descends to adsorb the first panel 20. The upper lift pin 260 is raised to allow the first panel 20 to adhere to the upper adhesive chuck 250.

그리고 제 2패널(30)이 진입하면 하부 리프트 핀(340)이 상승하여 제 2패널(30)을 지지한 후 하강한다. 이에 따라 제 2패널(30)은 하부 점착척(330)에 점착된다. 이때 제 2패널(30)에 결합된 연성회로기판은 챔버(100) 내부 중 하부 챔버(300) 내부의 회로기판 위치부(390)에 위치하게 된다. When the second panel 30 enters, the lower lift pin 340 is raised to support the second panel 30 and then descend. Accordingly, the second panel 30 is adhered to the lower adhesive chuck 330. In this case, the flexible printed circuit board coupled to the second panel 30 may be located at the circuit board position part 390 inside the lower chamber 300 of the chamber 100.

이후 도 5에 도시된 바와 같이 상부 챔버(200)가 상부 챔버 승강부(400)에 의하여 하강한다. 상부 챔버(200)의 하강으로 상부 챔버(200)와 하부 챔버(300)는 밀착되어 챔버(100) 내부는 밀폐된다. 그리고 챔버(100) 내부에 대한 진공 펌핑이 이루어지고, 챔버(100) 내부는 진공 상태가 된다.Thereafter, as shown in FIG. 5, the upper chamber 200 is lowered by the upper chamber lifting unit 400. As the upper chamber 200 descends, the upper chamber 200 and the lower chamber 300 are in close contact with each other, and the inside of the chamber 100 is sealed. In addition, vacuum pumping is performed to the inside of the chamber 100, and the inside of the chamber 100 is in a vacuum state.

챔버(100) 내부가 진공 상태가 되는 동안 또는 진공 상태가 된 후 하부 스테이지(310)는 정렬 스테이지(360)에 의하여 전후, 좌우 그리고 회전 방향으로 정렬이 이루어진다. 정렬 스테이지(360)의 정렬 동작은 연결로드(370)를 통하여 하부 스테이지(310)에 전달되어 하부 스테이지(310)의 정렬이 이루어지도록 한다. 정렬시에 정렬 위치의 판단은 카메라(350)가 제 1패널(20)과 제 2패널(30)에 형성된 얼라인 마크를 촬영하여 정렬 위치를 찾게 된다. 그리고 정렬을 위한 정렬 스테이지(360)의 동작 알고리즘은 도시되지 않은 패널합착장치(10)의 제어부에서 수행하여 정렬 스테이지(360)에 설치된 정렬 구동부(361)에 정렬를 위한 신호를 전달하고, 이에 따라 정렬 구동부(361)가 설정된 값으로 동작함으로써 이루어진다.While the interior of the chamber 100 is in a vacuum state or after the vacuum state, the lower stage 310 is aligned in the front, rear, left, and right directions by the alignment stage 360. The alignment operation of the alignment stage 360 is transmitted to the lower stage 310 through the connecting rod 370 so that the lower stage 310 is aligned. In order to determine the alignment position at the time of alignment, the camera 350 finds the alignment position by photographing the alignment marks formed on the first panel 20 and the second panel 30. The operation algorithm of the alignment stage 360 for alignment is performed by the control unit of the panel bonding apparatus 10 (not shown) to transmit a signal for alignment to the alignment driver 361 installed in the alignment stage 360. This is achieved by operating the driver 361 at a set value.

그리고 도 6에 도시된 바와 같이 제 1패널(20)과 제 2패널(30)의 정렬이 이루어지는 동안 또는 정렬이 완료 된 후 상부 스테이지(210)는 상부 스테이지 승강부(220)에 의하여 하부 스테이지(310) 측으로 하강한다. 상부 스테이지(210)의 하강은 상부 스테이지 승강부(220)가 측면 방향으로 직선 구동함에 따라 상부 스테이지 승강부(220)의 리니어 구동블럭(220a)이 함께 이동하고, 이에 따라 구동 지지 플레이트(211)의 경사블럭(211a)이 리니어 구동블럭(220a)에서 하강 슬라이딩하여 상부 스테이지(210)가 하강한다.As shown in FIG. 6, the upper stage 210 is moved by the upper stage lifter 220 during the alignment of the first panel 20 and the second panel 30 or after the alignment is completed. 310) to the side. As the lower stage 210 descends, the linear driving block 220a of the upper stage lifter 220 moves together as the upper stage lifter 220 linearly drives in the lateral direction, and thus the driving support plate 211 is moved. The inclined block 211a of the linear driving block 220a descends and slides, so that the upper stage 210 descends.

그리고 상부 스테이지(210)의 하강으로, 상부 스테이지(210)와 구동 지지 플레이트(211) 및 상부 스테이지(210)의 자중에 의하여 제 1패널(20)과 제 2패널(30)이 근접하여 합착되도록 한다.As the upper stage 210 descends, the first panel 20 and the second panel 30 are closely bonded to each other by the weight of the upper stage 210, the driving support plate 211, and the upper stage 210. do.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이 합착은 구동 지지 플레이트(211)와 상부 스테이지(210)의 자중에 의하여 제 1패널(20)을 눌러줌으로써 제 1패널(20)과 제 2패널(30)의 합착이 견고하게 이루어진다. 그리고 점착척(250)의 다이아프램이 팽창하여 상부의 제 1패널(20)이 상부 안착 스테이지(240)의 상부 점착척(250)에서 분리되도록 하고, 이와 함께 상부 스테이지 승강부(220)가 원래의 방향으로 복귀함으로써 상부 스테이지(210)와 구동 지지 플레이트(211) 및 상부 안착 스테이지(240)가 상승함으로써 합착이 완료된다. 그리고 합착시에 램프(270)의 조명이 조사되어 제 1패널(20)과 제 2패널(30) 사이의 접착제가 가경화된다. 이후 도면에 도시되지 않았지만 로봇이 반입되어 합착된 패널을 외부로 반출시킴으로써 제 1패널(20)과 제 2패널(30)의 합착 및 반출이 완료된다.Meanwhile, as shown in FIG. 7, the bonding is performed by pressing the first panel 20 by the weight of the driving support plate 211 and the upper stage 210 of the first panel 20 and the second panel 30. Adhesion is made firmly. In addition, the diaphragm of the adhesive chuck 250 is expanded so that the upper first panel 20 is separated from the upper adhesive chuck 250 of the upper seating stage 240, and together with the upper stage lifting unit 220, When the upper stage 210, the driving support plate 211, and the upper seating stage 240 are raised by returning to the direction of, the bonding is completed. When the lamp is attached, illumination of the lamp 270 is irradiated to temporarily harden the adhesive between the first panel 20 and the second panel 30. Then, although not shown in the drawings, the robot is brought in and brought out to the outside, and the bonding and the carrying out of the first panel 20 and the second panel 30 are completed.

이상의 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 본 발명의 실시예를 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
The embodiments of the present invention have been described through the embodiments described in the drawings and the detailed description of the present invention, but these are merely exemplary, and those skilled in the art to which the present invention pertains have various modifications and equivalents therefrom. Examples are possible. Therefore, the technical protection scope of the present invention will be defined by the appended claims.

100...챔버
200...상부 챔버
210...상부 스테이지
240...상부 안착 스테이지
250...상부 점착척
300...하부 챔버
320...하부 안착 스테이지
400...상부 챔버 승강부100 ... chamber
200 ... upper chamber
210 ... upper stage
240.Top seating stage
250 ... upper adhesion chuck
300 ... lower chamber
320 ... lower seating stage
400 ... upper chamber lift

Claims (8)

챔버;
상기 챔버 내부에 구비되며 터치 패널과 디스플레이 패널 중 어느 하나가 지지되는 상부 스테이지;
상기 상부 스테이지에 결합되고 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널의 크기에 따라 교체 가능하고, 상부 점착척이 설치되어 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널 중 어느 하나를 점착하는 상부 안착 스테이지;
상기 챔버의 내부에 구비되며 상기 터치 패널과 상기 디스플레이 패널 중 다른 하나가 지지되는 하부 스테이지;
상기 하부 스테이지에 결합되고 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널의 크기에 따라 교체 가능하고, 하부 점착척으로 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널 중의 어느 하나를 점착하는 하부 안착 스테이지;
상기 챔버의 내부에 형성되며 상기 하부 스테이지의 측부에 상기 터치 패널에 연결된 회로기판이 위치하도록 형성된 회로기판 위치부;
상기 챔버의 상부에 설치되며 상기 상부 스테이지를 승강시키는 승강부;및
상기 하부 스테이지를 정렬시키는 정렬 스테이지를 구비하는 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
chamber;
An upper stage provided inside the chamber and supporting one of a touch panel and a display panel;
An upper seating stage coupled to the upper stage and replaceable according to the size of the touch panel or the display panel, and having an upper adhesive chuck attached thereto to adhere one of the touch panel and the display panel;
A lower stage provided inside the chamber and supporting the other of the touch panel and the display panel;
A lower seating stage coupled to the lower stage and replaceable according to the size of the touch panel or the display panel, and adhering any one of the touch panel or the display panel with a lower sticking chuck;
A circuit board position part formed inside the chamber and formed to have a circuit board connected to the touch panel at a side of the lower stage;
An elevating unit installed above the chamber and elevating the upper stage; and
A panel bonding device for bonding the touch panel and the display panel having an alignment stage for aligning the lower stage.
제 1항에 있어서, 상기 챔버는 상부 챔버와 하부 챔버를 포함하고, 상기 상부 챔버가 상기 하부 챔버 측으로 승강하도록 하는 상부 챔버 승강부를 구비하는 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
The panel bonding apparatus of claim 1, wherein the chamber includes an upper chamber and a lower chamber, and the touch panel and the display panel are attached to each other, wherein the upper panel and the upper chamber are provided to elevate the upper chamber.
제 2항에 있어서, 상기 하부 챔버의 측부에는 상기 하부 챔버의 측면을 관통하여 상기 하부 스테이지의 측면과 연결된 연결로드를 구비하고, 상기 정렬 스테이지는 상기 연결로드와 연결되어 상기 하부 스테이지를 정렬시키는 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
3. The touch panel according to claim 2, wherein the side of the lower chamber has a connecting rod connected to the side of the lower stage through the side of the lower chamber, and the alignment stage is connected to the connecting rod to align the lower stage. Panel bonding device for bonding panels and display panels together.
삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 상부 스테이지에는 상부 리프트 핀이 구비되고, 상기 하부 스테이지의 외측에는 하부 리프트 핀이 구비되는 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
The panel bonding apparatus of claim 1, wherein the upper stage is provided with an upper lift pin, and an outer side of the lower stage is provided with a lower lift pin.
제 1항에 있어서, 상기 챔버의 하측에는 상기 터치 패널과 상기 디스플레이의 패널의 얼라인을 위한 얼라인 마크 촬영 카메라가 구비되는 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
The panel bonding apparatus of claim 1, wherein an alignment mark photographing camera for aligning the touch panel and the panel of the display is attached to the lower side of the chamber.
제 1항에 있어서, 상기 상부 챔버에는 상기 상부 스테이지를 관통하여 상기 터치 패널과 상기 디스플레이 패널 사이에 도포된 접착제를 가경화시키는 램프가 구비되는 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.
The panel bonding apparatus of claim 1, wherein the upper chamber is provided with a lamp to penetrate the upper stage to temporarily harden an adhesive applied between the touch panel and the display panel.
제 1항에 있어서, 상기 상부 챔버의 상부에는 상기 상부 스테이지를 자중으로 하강시키는 상부 스테이지 승강부를 구비하는 터치 패널과 디스플레이 패널을 합착하는 패널합착장치.The panel bonding apparatus of claim 1, wherein the touch panel and the display panel are attached to an upper portion of the upper chamber, the upper panel elevating unit lowering the upper stage to its own weight.
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