KR20120086258A - 설계 지원장치 및 그 정보처리 방법 - Google Patents

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Abstract

프린트 회로 기판에 있어서의 적어도 부품 및 도전층의 배치, 각 도전층의 도전성 배선 패턴, 및, 상기 도전층들의 사이를 전기적으로 접속하는 비어의 레이아웃을 나타내는 레이아웃 정보를 메모리로부터 취득한다. 그 레이아웃 정보를 참조하여, 하나의 신호선의 경로를 나타내는 경로정보를 작성한다. 상기 레이아웃 정보 및 경로정보를 참조하여, 신호선의 신호 전류에 대응하는 리턴 전류의 경로가 분단되는 분단 부분을 검출한다. 상기 레이아웃 정보 및 경로정보를 참조하여, 상기 분단 부분의 근방에 있어서 상기 리턴 전류의 우회 경로를 나타내는 정보를 작성한다.

Description

설계 지원장치 및 그 정보처리 방법{DESIGN SUPPORT APPARATUS AND INFORMATION PROCESSING METHOD THEREOF}
본 발명은, 프린트 회로 기판의 설계 지원에 관한 것이다.
전자기기의 고속화 및 고기능화에 따라, 전자기기가 높은 주파수성분을 포함하는 신호(이하, 고속신호)를 다루게 되고, 전자기기로부터 발생하는 방사 노이즈의 문제가 분명해진다. 방사 노이즈의 주요 발생 요인으로서, 고속신호의 신호 경로의 근방에 유기된 "리턴 전류" 경로의 분단이나 우회가 알려져 있다.
프린트 회로 기판의 설계 단계에 있어서 리턴 전류 경로의 분단과 우회를 회피하기 위해서는, 프린트 회로 기판의 CAD(컴퓨터 지원 설계) 데이터에 근거하여, 간단하게 리턴 전류 경로를 도출해서 리턴 전류 경로를 가시화한다. 그리고, 프린트 회로 기판의 설계자나 검도자가 리턴 전류 경로의 분단이나 우회를 시각적으로 판정하고, 도전성 배선 패턴과 부품 배치를 수정할 필요성을 판단한다. 그 수정이 필요한 경우에, 설계자나 검도자는 도전성 배선 패턴이나 부품배치를 수정한다.
리턴 전류 경로의 도출방법으로서, 다음의 기술이 제안되어 있다.
일본국 공개특허공보 특개2009-146271호(문헌1)의 발명은, 신호선의 곡절점, 층간접속용의 비어(via), 리턴 전류가 유기되는 도전성 배선 패턴의 경계와 상기 신호선과의 교점을, 신호선에 따라 번호가 매겨진 노드로서 정의한다. 본 발명은, 각 노드로부터, 리턴 전류 경로가 지나갈 가능성이 있는 노드를 리턴 노드 후보로서 선택한다. 그리고, 본 발명은, 번호순으로 리턴 노드 후보를 연결한 경로를 리턴 전류 경로라고 한다.
일본국 공개특허공보 특개2007-11629호(문헌2)의 발명은, 신호선이 배선된 층(이하, 신호층)마다 체크 대상의 층을 선택하고, 그 선택한 층에 있어서 리턴 전류 경로가 슬릿(비도체부)을 넘는 지점을 추출한다. 그 리턴 전류 경로가 슬릿을 넘는 지점마다, 본 발명은, 그 지점 주위에 배치된 바이패스 커패시터와 비어를 추출하고, 바이패스 커패시터와 비어가 리턴 전류를 바이패스할 수 있는 것인가 아닌가, 바꿔 말하면 바이패스가 존재하는 것인가 아닌가를 판정한다. 그리고, 본 발명은, 판정 범위를 나타내는 정보에 근거하여, 판정 범위내에 바이패스가 존재하는 것인가 아닌가, 바꿔 말하면 바이패스가 유효한가 아닌가를 판정한다.
일본국 특허 제3977638호(문헌3)의 발명은, 신호선의 선폭을 제1 계수로 확대한 확대 영역과 각 층의 전위가 고정된 영역(예를 들면, 접지 패턴이나 전원 패턴)이 서로 중첩하는 중첩 영역을 검출한다. 그 중첩 영역이 확대 영역내에서 연속하는 경우에는, 그 확대 영역을 지나는 리턴 전류 경로를 탐색한다. 한편, 중첩 영역이 확대 영역내에서 불연속인 경우에는, 불연속부분에 있어서 제1 계수보다도 큰 제2 계수로 신호선의 선폭을 확대한 범위를 우회하고, 연속 부분에 있어서 확대 영역내를 지나가는 리턴 전류 경로를 탐색한다.
신호선의 근방에 유기된 리턴 전류는, 신호층에 인접하는 층(이하, 인접층)에 있어서 슬릿에 의해 분단되면, 보통, 신호층의 전위가 고정된 영역(이하, 고정 전위영역)을 흐른다.
문헌1의 발명은, 리턴 노드 후보의 사이의 리턴 전류 경로의 후보로서, 신호층의 고정 전위영역을 지나는 경로를 추출한다. 그러나, 슬릿을 우회하는 경로길이가, 고정 전위영역을 지나는 경로보다 짧을 경우, 본 발명은 슬릿을 우회하는 경로를 리턴 전류 경로로서 채용한다. 즉, 리턴 전류가 분단 부분을 우회하는 경로로서, 신호선의 근방을 지나가는 경로가 항상 우선적으로 선택되지 않는다.
문헌2의 발명은, 리턴 전류 경로의 분단 부분의 주위의 비어와 바이패스 커패시터를 추출해서, 바이패스가 존재하는 것인가 아닌가의 판정, 바이패스가 유효한가 아닌가의 판정을 행한다. 그러나, 본 발명은, 바이패스의 구체적인 도출방법에 관한 어떠한 설명도 포함하지 않는다.
문헌3의 발명은, 확대 영역과 상기 신호층의 고정 전위영역과의 중첩 영역에 있어서, 불연속 지점(즉, 리턴 전류 경로의 분단 부분)이 있는 경우, 인접층에 있어서 리턴 전류 경로를 항상 도출하는 것은 아니다. 즉, 문헌1의 발명과 마찬가지로, 리턴 전류 경로의 분단 부분을 우회하는 경로로서, 신호선의 근방을 지나가는 경로는 항상 도출되지 않는다.
본 발명의 일 국면에 따른, 프린트 회로 기판의 설계를 지원하는 설계 지원장치는, 프린트 회로 기판에 있어서의 적어도 부품 및 도전층의 배치, 각 도전층의 도전체 패턴, 및 상기 도전층들의 사이를 전기적으로 접속하는 비어의 레이아웃을 나타내는 레이아웃 정보(layout information)를 메모리로부터 취득하는 취득부; 상기 레이아웃 정보를 참조하여, 하나의 신호선의 경로를 나타내는 경로정보를 작성하는 제1 작성기; 상기 레이아웃 정보 및 상기 경로정보를 참조하여, 상기 신호선의 신호 전류에 대응하는 리턴 전류의 경로가 분단되는 분단 부분을 검출하는, 검출기; 및 상기 레이아웃 정보 및 상기 경로정보를 참조하여, 상기 분단 부분의 근방에 있어서 상기 리턴 전류의 우회 경로를 나타내는 정보를 작성하는, 제2 작성기를 구비한다.
본 발명의 다른 국면에 따른, 프린트 회로 기판의 설계를 지원하는 정보처리방법은, 프로세서에 의해, 프린트 회로 기판에 있어서의 적어도 부품 및 도전층의 배치, 각 도전층의 도전체 패턴, 및 상기 도전층들의 사이를 전기적으로 접속하는 비어의 레이아웃을 나타내는 레이아웃 정보를 메모리로부터 취득하는 단계; 상기 레이아웃 정보를 참조하여, 하나의 신호선의 경로를 나타내는 경로정보를 작성하는 단계; 상기 레이아웃 정보 및 상기 경로정보를 참조하여, 상기 신호선의 신호 전류에 대응하는 리턴 전류의 경로가 분단되는 분단 부분을 검출하는 단계; 및 상기 레이아웃 정보 및 상기 경로정보를 참조하여, 상기 분단 부분의 근방에 있어서 상기 리턴 전류의 우회 경로를 나타내는 정보를 작성하는 단계를 실행시킨다.
이들 국면에 의하면, 신호선의 신호에 대응하는 리턴 전류의 경로가 분단되는 분단 부분에 있어서, 신호선의 근방을 지나는 리턴 전류의 우회 경로를 나타내는 정보를 작성할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징들은, 첨부도면을 참조하여 아래의 예시적 실시예들의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 실시예에 따른 설계 지원 처리를 실행하는데 사용된 컴퓨터 장치의 구성을 설명하는 블록도다.
도 2는 상기 실시예의 설계 지원 처리를 실행하는데 사용된 지원 프로그램의 기능 구성을 설명하는 블록도다.
도 3 및 도 4a 내지 4d는 프린트 회로 기판의 레이아웃 정보의 일례를 도시한 도면이다.
도 5는 경로 탐색 처리의 일례를 설명하는 흐름도다.
도 6 및 도 7은 우회 경로의 작성 처리의 상세를 설명하는 흐름도다.
도 8은 투영 경로를 설명하는 도면이다.
도 9a 및 9b는 도전층에 있어서의 분단 부분 부근을 확대한 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 우회 경로의 표시 예를 도시한 도면이다.
도 11은 우회 경로의 다른 표시 예를 도시한 도면이다.
도 12는 우회 경로의 평가를 설명하는 도면이다.
도 13은 제2 실시예의 경로 탐색 처리를 설명하는 흐름도다.
도 14는 조건 설정 화면의 일례를 도시한 도면이다.
도 15a 내지 15d는 제2 실시예의 프린트 회로 기판의 레이아웃 정보의 일례를 도시한 도면이다.
도 16, 및 도 17a, 7b는 도전층에 있어서의 분단 부분 부근을 확대한 상태를 도시한 도면이다.
도 18은 우회 경로의 표시 예를 도시한 도면이다.
도 19는 우회 경로의 다른 표시 예를 도시한 도면이다.
도 20은 우회 경로정보의 일례를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예들에 따른 설계 지원장치 및 그 정보처리를 도면들을 참조해서 상세하게 설명한다. 이때, 이하에서는, 간략함을 기하기 위해서, 리턴 전류가 지나는 경로가 접지전위의 도전성 배선 패턴인 그라운드 패턴에 존재한다고 해서 설명한다. 그러나, 전위가 고정된 전원 배선 패턴, 정전 실드(shield)용의 도전성 배선 패턴등의 고정 전위영역에 리턴 전류 경로가 존재할 수 있다.
(제1 실시예)
[장치의 구성]
도 1의 블록도를 참조하여 실시예의 설계 지원 처리를 실행하는데 사용된 컴퓨터 장치의 구성을 설명한다.
마이크로세서(CPU)(101)는, 랜덤 액세스 메모리(RAM)(102)를 워크 메모리로서, 판독전용 메모리(ROM)(103)와 하드디스크 메모리(HDD)(108)등의 불휘발성 메모리에 격납된 오퍼레이팅 시스템(OS)을 포함하는 각종 프로그램을 실행하고, 시스템 버스(107)를 거쳐서, (후술하는) 각각의 유닛을 제어한다. HDD(lO8)에 격납된 각종 프로그램에는, (후술하는) 프린트 회로 기판 설계 지원 프로그램이 포함된다.
범용 인터페이스(I/F)(104)는, 예를 들면 USB(Universal Serial Bus)와 같은 직렬 버스 인터페이스이고, 마우스와 키보드등의 입력 디바이스(111)를 접속하는데 사용된다. 비디오 카드(VC)(105)는, 비디오 인터페이스이고, 액정 디스플레이(LCD)등의 모니터(113)를 접속하는데 사용된다. 범용I/F(lO6)은, 예를 들면 USB등의 직렬 버스 인터페이스이고, 프린터(114)와 같은 출력 디바이스를 접속하는데 사용된다. 이때, 범용 I/F lO4와 106은 하나의 인터페이스로 결합될 수 있다.
CPU(lOl)는, 모니터(113)에 유저 인터페이스(UI)를 표시한다. 유저는, 입력 디바이스(111)를 조작하여서 상기 UI에 대하여 지시와 데이터를 입력한다. CPU(lOl)는, 입력 디바이스(111)로부터 유저 지시와 데이터를 입력하고, 이들 입력에 따라 프로그램들을 실행해서, 각종 처리를 행한다.
HDD(lO8)는, 프린트 회로 기판을 설계하기 위한 컴퓨터 지원 설계(CAD)프로그램, 프린트 회로 기판과 연관된 레이아웃 정보(이하, 레이아웃 정보), 프린트 회로 기판에 실장되는 부품에 관한 정보(이하, 부품정보)를 격납한다. 이때, CPU(lOl)는, 그 프로그램과 정보를, (도면에 나타나 있지 않은) 디스크 드라이브와 카드 리더(card reader)에 의해 각종의 기록 매체로부터 로딩하고, 또는, (도면에 나타나 있지 않은) 네트워크를 거쳐서 서버 장치로부터 취득하여서, HDD(lO8)에 격납할 수 있다.
?레이아웃 정보
레이아웃 정보는, 다음 정보등을 포함하지만, 항상 필수적인 것은 아니다. 그 레이아웃 정보는,
- 프린트 회로 기판의 층구성 및 층간거리에 관한 정보;
- 프린트 회로 기판에 실장되는 부품(이하, 실장 부품)의 참조 명칭(reference designator) 정보;
- 실장 부품의 실장 좌표;
- 실장 부품의 형상;
- 실장 부품정보(실장 부품의 핀들(단자들)의 실장 좌표 및 형상, 및, 그 핀들(단자들)이 접속되는 도전체부의 형상 및 신호 이름등);
- 실장 부품을 특정하는데 사용된 부품번호정보(부품정보와의 대조용),
- 부품간 배선의 신호 이름 및 배선 정보;
- 층간을 전기적으로 접속하는 도전부의 좌표, 크기(지름)등을 나타내는 비어(via) 정보;
- 드릴 구멍정보(드릴 구멍의 좌표나 형상등);
- 금속노출 정보(금속의 노출 영역을 나타내는 점들의 좌표들 등); 및
- 회로 기판 외형 정보(프린트 회로 기판의 외형을 구성하는 점들의 좌표들 등)를 포함한다.
이때, 이하의 설명에서는, 실장 부품의 핀이 접속되는 도전체부를 "패드"라고 부른다. 또한, 부품간 배선의 배선 정보에는, 배선의 위치 및 폭, 배선을 구성하는 패턴의 정점(이하, 구성 점)의 좌표등이 포함된다.
?부품정보
부품정보는, 다음의 정보등을 포함하지만, 항상 필수적인 것은 아니다. 또한, 부품정보는, 네트워크를 거쳐서 부품 데이터베이스(DB)로부터 취득될 수 있다. 그 부품정보는,
- 부품번호정보(프린트 회로 기판 설계시의 부품에 관한 정보; 부품고유의 번호를 특정한다);
- 재질정보(부품을 구성하는 재질을 나타낸다);
- 부품명칭 정보("커넥터", "저항기", "IC"등의 명칭);
- 핀 정보(전원 핀, 그라운드 핀, 입/출력핀 등의 핀들(단자들)을 나타낸다)를 포함한다.
[지원 프로그램]
도 2의 블록도를 참조하여 본 실시예의 설계 지원 처리를 실행하는데 사용된 지원 프로그램의 기능 구성을 설명한다. 지원 프로그램은, 프린트 회로 기판을 설계하기 위한 CAD프로그램의 일부이며, CPU(lOl)가 지원 프로그램을 실행하는 경우 도 2의 기능 구성이 실현된다.
입력부(20)는, 유저가 입력 디바이스(111)를 조작해서 입력한 각종 지시와 데이터를 경로 탐색부(22)에 입력한다. 정보추출부(21)는, 입력부(20)를 거쳐서 레이아웃 정보와 부품정보의 입력이 지시되면, 지시된 정보를 HDD(lO8)로부터 판독하여, 경로 탐색부(22)에 입력한다. 경로 탐색부(22)는, 다음 8개의 기능부를 가진다. 이때, 그 8개의 기능부가 작성한 정보는, 그것들 기능부가 서로 참조하기 위해서, RAM(lO2)과 HDD(lO8)의 소정영역에 격납된다.
신호 경로 정보 작성부(221)는, 레이아웃 정보를 참조하여, 리턴 전류 경로의 도출 대상인 신호선의 경로정보를 작성한다. 이때, 그 신호선의 경로정보는, 특정 부품 핀으로부터 다른 부품 핀에 이르는 배선을 구성하는 도체 라인, 도체면 및 비어의 순서와, 그것들의 형상 및 그것들이 배치된 층들을 나타낸다.
분단 부분 검출부(222)는, 신호선의 경로정보로부터 추출한 도체 라인 또는 도체면이 배치된 층의 정보, 및, 레이아웃 정보로부터 신호선이 배선된 도전층(이하, 신호층)에 인접하는 도전층(이하, 인접층)의 그라운드 패턴의 형상정보를 추출한다. 그리고, 분단 부분 검출부(222)는, 신호선의 경로의 도체 라인 또는 도체면의 형상정보 및 인접층의 그라운드 패턴의 형상정보로부터, 리턴 전류 경로가 분단되어 있는 분단 부분을 검출한다.
분단점 특정부(223)는, 상세한 것은 후술하지만, 신호선의 경로정보와 분단 부분의 좌표에 근거하여, 리턴 전류 경로의 분단의 시점과 종점을 특정하고, 특정한 점들 중 한쪽을 제1 분단점, 다른 쪽을 제2 분단점이라고 하는 분단점 페어(pair)를 작성한다.
분단 근방점 특정부(224)는, 레이아웃 정보로부터 신호층에 있어서의 그라운드 패턴의 형상(outline)정보를 추출하고, 각각의 분단점의 근방에 위치된, 그라운드 패턴상의 점을 특정한다. 그리고, 분단 근방점 특정부(224)는, 분단점 페어의 제1 분단점에 대응하는 점을 제1 분단 근방점, 제2 분단점에 대응하는 점을 제2 분단 근방점이라고 하는 분단 근방점 페어를 작성한다.
근방 경로 작성부(225)는, 신호선의 경로정보, 신호층의 그라운드 패턴의 형상정보 및 분단 근방점 페어의 좌표에 근거하여, 그라운드 패턴내 또한, 신호선의 경로의 근방을 지나가고, 분단 근방점 페어를 연결하는 근방경로를 작성한다. 이때, 근방 경로는, 해당 경로의 시점, 종점, 곡절점 및 층을 나타내는 정보로 표현된다.
비어 추출부(226)는, 레이아웃 정보로부터, 적어도 신호층과 인접층의 양쪽의 그라운드 패턴을 전기적으로 접속하는 비어(이하, 그라운드 비어)의 좌표를 추출한다. 이때, 하나 또는 복수의 그라운드 비어가 검출된다.
비어 경로 작성부(227)는, 인접층의 그라운드 패턴의 형상정보, 제1 분단점의 좌표, 및, 추출된 그라운드 비어의 좌표에 근거하여, 인접층의 그라운드 패턴내에 있어서 제1 분단점과 그라운드 비어를 연결하는 비어 경로RAl을 산출한다. 또한, 비어 경로 작성부(227)는, 신호층의 그라운드 패턴의 형상정보, 제1 분단 근방점의 좌표, 및, 추출된 그라운드 비어의 좌표에 근거하여, 신호층의 그라운드 패턴내에 있어서 제1 분단 근방점과 그라운드 비어를 연결하는 비어 경로RA2를 산출한다. 그리고, 비어 경로 작성부(227)는, 동일한 그라운드 비어를 시점 또는 종점으로 하는 비어 경로RAl과 비어 경로RA2를 연결하는 제1 비어 경로를 작성한다.
아울러, 비어 경로 작성부(227)는, 인접층의 그라운드 패턴의 형상정보, 제2 분단점의 좌표, 및, 추출된 그라운드 비어의 좌표에 근거하여, 인접층의 그라운드 패턴내에 있어서 제2 분단점과 그라운드 비어를 연결하는 비어 경로RBl을 산출한다. 또한, 비어 경로 작성부(227)는, 신호층의 그라운드 패턴의 형상정보, 제2 분단 근방점의 좌표, 및, 추출된 그라운드 비어의 좌표에 근거하여, 신호층의 그라운드 패턴내에 있어서 제2 분단 근방점과 그라운드 비어를 연결하는 비어 경로RB2를 산출한다. 그리고, 비어 경로 작성부(227)는, 동일한 그라운드 비어를 시점 또는 종점으로 하는 비어 경로RBl과 비어 경로RB2를 연결하는 제2 비어 경로를 작성한다.
우회 경로 작성부(228)는, 상기 분단 근방 경로와 제1 및 제2 비어 경로를 연결하는 우회 경로를 작성한다.
출력부(23)는, 우회 경로 작성부(228)가 작성한 우회 경로를 경로 탐색부(22)에 의한 탐색 결과로서 출력한다. 이때, 탐색 결과의 출력에는, 예를 들면, 모니터(113)에 탐색 결과로서의 우회 경로의 표시와, HDD(lO8)의 소정영역에 탐색 결과로서의 우회 경로를 신호선에 연관지어 기록하는 것이 포함된다. 한층 더, 출력부(23)는, 경로 탐색부(22)에 의한 우회 경로의 평가 결과를 출력하여, 예를 들면 모니터(113)에 표시할 수 있다.
?프린트 회로 기판의 레이아웃 예
도 3과 도 4a 내지 4d에 의해 프린트 회로 기판의 레이아웃 정보의 일례를 나타낸다. 도 3에 나타나 있는 바와 같이, 프린트 회로 기판은, 4개의 도전층(60, 61, 62, 63)을 갖는 4층 회로 기판이다. 이들 도전층은, 절연층(64)에 의해 전기적으로 서로 절연되어 있다.
도 4a 내지 4d는, 도전층 60?63을 부품의 탑재면측에서 본 상태를 나타내고, 각 도전층은 그라운드 패턴 600, 610, 620, 630을 가진다. 전자부품601의 핀6001은, 신호선6020, 비어6500(도전층60), 비어6500, 신호선6220, 비어6501(도전층62), 비어6501 및 신호선6021(도전층60)을 통해, 전자부품602의 핀6002에 전기적으로 접속되어 있다. 이하에서는, 신호 경로로서 이용된 비어를 "신호 비어"라고 부른다.
또한, 전자부품601의 핀6003은 신호선6030을 거쳐서 그라운드 패턴(600)에 전기적으로 접속되어 있다. 마찬가지로, 전자부품602의 핀6004는 신호선6031을 거쳐서 그라운드 패턴(600)에 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 도 4a 내지 4d에 있어서, 블랭크 영역(6010, 6011, 6110, 6111, 6210, 6310, 6311, 6312)은, 신호선과 그라운드 패턴의 사이의 절연부를 나타낸다. 특히, 절연부(6312)는, 신호선(6220)의 경로를 도전층(63)에 투영했을 경우에, 투영 경로를 분단하는 위치에 배치되어 있다.
또한, 도 4a 내지 4d에 있어서, 검은 도트로 나타낸 비어(6600, 6601, 6602, 6603, 6604, 6605, 6606, 6608)는, 그라운드 패턴(600, 610, 620, 630)을 전기적으로 접속하기 위한 비어다. 상기 그라운드 패턴들을 서로 전기적으로 접속하는 이들 비어는 "그라운드 비어"다.
?경로 탐색처리
이하에 도 5의 흐름도를 참조하여 경로 탐색처리의 일례를 설명한다.
경로 탐색부(22)는, 입력부(20)를 거쳐서 경로 탐색처리의 실행 지시가 수신되면, 정보추출부(21)를 제어하여, 경로 탐색처리의 대상인 프린트 회로 기판의 레이아웃 정보를 취득한다(S301). 그리고, 경로 탐색부(22)는, 신호 경로 정보작성부(221)를 제어하여 상기 레이아웃 정보에 포함된 신호선들 중 하나를 선택한다(S302).
유저는, 처리 대상의 프린트 회로 기판을 특정하는데 필요한 정보를 입력부(20)를 통해 입력한다. 유저는, 입력부(20)를 거쳐서, 처리 대상의 신호선을 나타내는 정보를 입력해도 좋다. 유저는, 처리 대상의 신호선을, 예를 들면 신호 이름이나 배선 이름의 선택, 또는, 프린트 회로 기판 위에 배치된 부품의 핀의 선택에 의해 선택한다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 신호 경로 정보 작성부(221)를 제어하여, 상기 선택된 신호선의 도체 라인, 도체면, 비어, 및, 해당 신호선에 접속된 부품의 핀들의 패드들과, 그 형상정보를 상기 레이아웃 정보로부터 추출한다(S303).
그리고, 경로 탐색부(22)는, 신호 경로 정보 작성부(221)를 제어하여, 상기 추출한 도체 라인, 도체면, 비어 및 패드의 접속 관계에 근거하여, 신호 경로에 있어서의 부품의 핀, 도체 라인, 도체면 및 신호 비어의 접속순서를 특정한다. 그리고, 경로 탐색부(22)는, 신호 경로 정보 작성부(221)를 제어하여, 도체 라인, 도체면, 신호 비어 및 패드의 형상정보와 접속순서를 나타내는 신호선의 경로정보를 작성한다(S304).
다음에, 경로 탐색부(22)는, 상세한 것은 후술하지만, 분단 부분 검출부(222)로부터 우회 경로 작성부(228)로 기능부를 제어하여, 신호선의 경로정보 및 레이아웃 정보로부터, 상기 선택된 신호선에 대응하는 리턴 전류 경로에 있어서의 우회 경로를 작성한다(S305).
경로 탐색부(22)는, 우회 경로의 작성이 성공되었는가 아닌가를 판정한다(S306). 우회 경로의 작성이 성공된 경우에는, 경로 탐색부(22)는, 출력부(23)를 제어하여, 그 작성된 우회 경로를 나타내는 우회 경로정보를 출력한다(S307). 우회 경로정보는, 분단점 특정부(223)가 특정한 분단점 페어의 사이를 리턴 전류 경로에 의해 우회되는, 분단점, 분단 근방점, 그라운드 비어, 곡절점등으로 대표되는 특징점의 접속을 나타낸다.
우회 경로정보의 출력 방법으로서는, 예를 들면 각 층의 색깔이 입혀진 레이아웃과 우회 경로를 포함한 화상을 모니터(113)에 표시할 수 있다. 또는, 신호선을 인접층에 투영한 경로 중 분단되지 않고 있는 부분(비분단부)과, 우회 경로를 결합한 리턴 전류 경로를 모니터(113)에 표시해도 좋다. 또한, 우회 경로정보를 HDD(lO8)등에 기록하는 경우에는, 우회 경로정보에 포함된 특징점의 좌표와 층을, 경로순으로 문자열로서 기재한 형식의 파일로서 기록할 수 있다.
한편, 우회 경로의 작성이 실패된 경우에, 경로 탐색부(22)는, 출력부(23)를 제어하여, 우회 경로의 작성이 실패된 것을 나타내는 경고를 출력한다(S308). 이 경우, 우회 경로의 적어도 일부가 미작성이다(예를 들면, 분단 근방점 특정부(224)에 의해 분단 근방점이 미특정, 근방 경로 작성부(225)에 의해 근방 경로가 미작성, 비어 추출부(226)에 의해 그라운드 비어가 미추출, 또는 비어 경로 작성부(227)에 의해 비어 경로가 미작성등).
경고의 출력 방법으로서는, 예를 들면 분단점 특정부(223)가 특정한 분단점 페어, 또는, 신호선 중 우회 경로의 작성을 할 수 없는 분단점 페어를 모니터(113)에 표시할 수 있다. 또는, 우회 경로의 작성 실패의 요인(예를 들면, 분단 근방점의 미특정, 근방 경로의 미작성, 그라운드 비어의 미추출, 또는 비어 경로의 미작성)을 표시해도 좋다. 또한, 우회 경로의 작성을 하지 못한 신호 이름 또는 배선 이름, 분단점 페어의 좌표, 요인등을 기재한 형식의 파일을 HDD(lO8)등에 기록해도 좋다.
경로 탐색부(22)는, 모든 신호선(또는, 유저가 지정하는 신호선들)에 대해서 우회 경로를 작성한 것인가 아닌가를 판정한다(S309). 그리고, 우회 경로의 미완일 경우에는, 처리를 단계S302로 되돌아가서, 모든 신호선에 대해서 우회 경로를 작성할 때까지 단계S302 내지 S308의 처리를 반복한다.
?우회 경로의 작성
이하, 도 6과 도 7의 흐름도를 참조하여 우회 경로의 작성 처리(S304)를 상세하게 설명한다.
분단 부분 검출부(222)는, 신호선의 경로정보로부터 인접층을 특정하고(S401), 레이아웃 정보로부터 인접층의 그라운드 패턴의 형상정보를 추출한다(S402). 그리고, 분단 부분 검출부(222)는, 신호선의 경로정보에 근거해 신호선의 경로를 인접층에 투영하고, 그라운드 패턴의 형상정보에 근거해 투영 경로를 분단하고 인접층의 절연부에 의존하는 분단 부분을 검출한다(S403). 바꿔 말하면, 분단 부분 검출부(222)는, 투영 경로와, 인접층에 존재하는(또는 배치된) 절연부가 교차하는 영역(교차부)을 분단 부분으로서 검출한다.
분단 부분 검출부(222)는, 신호선의 경로정보가 나타내는 각 도체 라인과 그라운드 패턴의 경계(edge)간의 교점, 즉 도체 라인이 그라운드 패턴밖으로 나오는 교점과 그라운드 패턴내에 들어가는 교점에 의거하여 분단 부분을 검출한다. 예를 들면, 상기 분단 부분은, 상기 교점들 사이의 중점(middle point)이다.
신호 배선이 도체면을 가질 경우, 분단 부분 검출부(222)는, 신호선의 경로정보가 나타낸 도체면의 경계와 그라운드 패턴의 경계와의 교점을 검출한다. 이 경우에, 예를 들면, 도체면의 형상이 신호의 전달 방향으로 연장된 사변형일 경우, 분단 부분 검출부(222)는, 신호의 전달 방향을 따라 두개의 경계가 그라운드 패턴밖으로 나오는 두개의 교점을 잇는 선분의 중점과, 그라운드 패턴내에 들어가는 두개의 교점을 잇는 선분의 중점에 의거하여, 분단 부분을 검출한다. 예를 들면, 그 분단 부분은, 도체면이 상기 절연부 위에 겹치는 영역의 중심이다.
이때, 우회 경로정보의 출력단계(S306)에 있어서, 리턴 전류 경로의 전체를 표시하는 경우에는, 단계S403에 있어서 투영 경로를 나타내는 정보를 RAM(lO2)이나 HDD(lO8)에 격납한다.
다음에, 분단 부분 검출부(222)는, 분단 부분을 검출한 것인가 아닌가를 판정한다(S404). 분단 부분을 검출하지 않은 경우에는, 리턴 전류 경로가 우회하지 않으므로, 우회 경로의 작성 처리를 종료한다. 바꿔 말하면, 분단 부분이 검출되지 않은 경우에는, 투영 경로가 리턴 전류 경로다.
분단 부분이 검출된 후, 분단점 특정부(223)는, 신호선의 경로정보, 분단 부분, 및, 인접층의 그라운드 패턴의 형상정보로부터 분단점 페어를 특정한다(S405). 분단점 특정부(223)는, 신호선이 그라운드 패턴밖으로 나오는 교점(또는 중점)과, 그라운드 패턴밖으로 나온 신호선이 그라운드 패턴내에 들어가는 교점(또는 중점)을, 분단점 페어로서 특정한다. 그리고, 분단점 특정부(223)는, 한쪽을 제1 분단점, 다른 쪽을 제2 분단점으로 한다.
다음에, 분단 근방점 특정부(224)는, 상기 특정된 분단점 페어의 하나를 선택한다(S406). 이 경우에, 분단점A와 B를 포함한 분단점 페어가 선택된 것으로 한다. 계속해서, 분단 근방점 특정부(224)는, 레이아웃 정보로부터 신호층의 그라운드 패턴의 형상정보를 추출해(S407), 신호층의 그라운드 패턴내, 또한, 분단점A와 B의 근방에 위치하는 점Al과 Bl(분단 근방점 페어)을 특정한다(S408).
분단 근방점 특정부(224)는, 각 분단점으로부터 상기 신호선에 수직한 직선을 긋고, 그 직선과 신호층의 그라운드 패턴의 경계와의 사이의 교점 중 가장 해당 분단점에 가까운 교점을 분단 근방점으로서 선택한다. 또한, 다음의 분단 근방점의 특정 방법들이 이용 가능하다.
- 분단점에서 빼는 직선에 소정의 폭을 주고, 해당 직선과 신호층의 그라운드 패턴 사이에 중첩하는 영역의 임의의 정점 또는 중심을 분단 근방점으로서 선택한다.
- 신호층의 그라운드 패턴에서의 분단점과 최근접 근방점을 산출해서 분단 근방점으로 한다.
- 레이아웃 정보로부터 배선간 스페이스의 최소 간격을 추출하고, 분단점을 중심으로 하는, 최소간격에 소정의 계수를 곱한 범위의 영역과 상기 신호층의 그라운드 패턴 사이에 중첩하는 영역의 정점, 중심 또는 무게중심을 분단 근방점으로서 설정한다.
- 분단점을 중심으로 하는, 신호층에 가장 가깝고, 인접층과 신호층을 제외하는 배선층들 사이의 거리(층간 거리)의 범위의 영역과 신호층의 그라운드 패턴 사이의 중첩하는 영역의 정점, 중심 또는 무게중심을 분단 근방점으로서 선택한다.
다음에, 분단 근방점 특정부(224)는, 분단 근방점 페어의 특정이 성공된 것인가 아닌가를 판정한다(S409). 분단 근방점 페어의 특정이 실패한 경우에, 처리를 단계S423에 진행시킨다.
분단 근방점 페어가 특정된 후, 근방 경로 작성부(225)는, 신호선의 경로정보, 분단 근방점 페어 및 신호층의 그라운드 패턴의 형상정보에 근거하여, 그라운드 패턴내 또한, 신호선의 경로의 근방을 지나가고, 분단 근방점 페어를 연결하는 근방 경로를 작성한다(S410).
근방 경로 작성부(225)는, 분단 근방점Al으로부터 연장되어 신호층의 그라운드 패턴의 경계를 따라 분단 근방점Bl에 도달하는 2개의 경로 중, 신호선의 부근을 지나가는 경로를, 근방 경로로서 선택한다. 또는, 분단점A와 B의 사이에 해당하는 신호선을 세그먼트(segment)로 분할하고, 각 세그먼트로부터 가장 가까운, 신호층의 그라운드 패턴의 경계상의 위치를 산출하고, 그것들 위치가 나타낸 그라운드 패턴의 경계를 근방 경로로서 선택해도 된다.
그 후, 근방 경로 작성부(225)는, 근방 경로의 작성이 성공되었는가 아닌가를 판정한다(S411). 근방 경로의 작성이 실패한 경우, 처리를 단계S423에 진행시킨다. 이때, 상기 근방 경로의 작성은, 예를 들면 신호층의 그라운드 패턴이 분단 근방점A와 B의 사이에서 완전하게 분리한 복수의 패턴으로 되어 있는 경우에 실패한다.
근방 경로가 작성된 후에, 비어 추출부(226)는, 레이아웃 정보로부터, 적어도 신호층과 인접층의 그라운드 패턴을 전기적으로 접속하는 하나 또는 복수의 그라운드 비어를 추출한다(S412). 비어 추출부(226)는, 그라운드 비어의 추출이 성공되었는가 아닌가를 판정한다(S413). 그라운드 비어의 추출이 실패한 경우에는, 처리를 단계S423에 진행시킨다.
그라운드 비어가 추출된 후에, 비어 경로 작성부(227)는, 분단점A, 추출된 그라운드 비어 및 상기 인접층의 그라운드 패턴의 형상정보에 근거하여, 인접층의 그라운드 패턴을 지나 분단점A와 해당 그라운드 비어를 연결하는 비어 경로RAl을 작성한다(S414). 계속해서, 비어 경로 작성부(227)는, 분단 근방점Al, 추출된 그라운드 비어, 및 신호층의 그라운드 패턴의 형상정보에 근거하여, 신호층의 그라운드 패턴을 지나고, 분단 근방점Al과 해당 그라운드 비어를 연결하는 비어 경로RA2를 작성한다(S415). 그리고, 비어 경로 작성부(227)는, 같은 그라운드 비어를 시점 또는 종점으로 하는 비어 경로RAl과 비어 경로RA2를 연결하여서 비어 경로A2를 작성한다(S416).
다음에, 비어 경로 작성부(227)는, 분단점B, 추출된 그라운드 비어, 및 인접층의 그라운드 패턴의 형상정보에 근거하여, 인접층의 그라운드 패턴을 지나가고, 분단점B와 해당 그라운드 비어를 연결하는 비어 경로RBl을 작성한다(S417). 계속해서, 비어 경로 작성부(227)는, 분단 근방점Bl, 추출된 그라운드 비어, 및 신호층의 그라운드 패턴의 형상정보에 근거하여, 신호층의 그라운드 패턴을 지나고, 분단 근방점Bl과 그라운드 비어를 연결하는 비어 경로RB2를 작성한다(S418). 그리고, 비어 경로 작성부(227)는, 같은 그라운드 비어를 시점 또는 종점으로 하는 비어 경로RBl과 비어 경로RB2를 연결하여서 비어 경로B2를 작성한다(S419).
이때, 그라운드 비어가 복수 추출되었을 경우, 비어 경로 작성부(227)는, 같은 그라운드 비어를 시점 또는 종점으로 하는 비어 경로RAl과 RA2, 비어 경로RBl과 RB2를 연결하여서 얻어진 경로 중, 경로 길이가 최단인 경로를 비어 경로로서 선택한다.
그리고, 비어 경로 작성부(227)는, 비어 경로A2, B2의 작성이 성공되었는가 아닌가를 판정한다(S420). 비어 경로A2, B2중 어느 하나의 작성이 실패된 경우, 처리를 단계S423에 진행시킨다.
비어 경로A2, B2가 작성된 후, 우회 경로 작성부(228)는, 근방 경로 및 비어 경로A2, B2에 근거하여, 분단점A와 B의 사이의 우회 경로를 작성한다(S421). 이때, 우회 경로를 나타내는 정보는, 신호선과 분단 부분과 관련지어 RAM(1O2)이나 HDD(1O8)에 격납된다.
우회 경로가 작성된 후, 경로 탐색부(22)는, 모든 분단점 페어에 있어서 우회 경로를 작성한 것인가 아닌가를 판정한다(S422). 그리고, 미선택의 분단점 페어가 있는 경우, 처리를 단계S406으로 되돌아가서, 미선택의 분단점 페어가 없어질 때까지 단계S406 내지 S422의 처리를 반복한다.
한편, 분단 근방점 페어의 미특정, 근방 경로의 미작성, 그라운드 비어의 미추출, 또는 비어 경로A2, B2의 어느 하나의 미작성이 일어나는 경우에, 우회 경로 작성부(228)는 경고 정보를 작성한다(S423). 경고 정보는, 우회 경로의 미작성이 생긴 신호선의 신호 이름 또는 배선 이름, 분단 부분을 나타내는 정보, 우회 경로의 미작성의 요인등을 포함한다.
[경로 탐색처리의 구체적인 예]
다음에, 도 4a 내지 4d에 나타낸 레이아웃 정보를 갖는 프린트 회로 기판에 있어서 경로 탐색처리를 실시하는 예를 설명한다.
경로 탐색부(22)는, 경로 탐색처리를 시작하면, 도 4a 내지 4d에 나타낸 프린트 회로 기판의 레이아웃 정보를 취득해서(S301), 신호선들 중 하나를 선택한다(S302). 도 4a 내지 4d에 나타낸 레이아웃에 있어서, 전자부품601의 핀6001과 전자부품602의 핀6002를 접속하는 신호선이 선택된다. 또한, 이 신호선의 신호 이름을 "net-A"라고 한다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 신호선의 경로정보를 작성한다(S303, S304). 즉, 신호 경로 정보 작성부(221)는, 레이아웃 정보로부터 net-A의 신호 이름을 갖는 다음의 도체를 추출하고, 그것들의 접속 관계를 순차적으로 추적하여서 net-A의 신호선의 경로정보를 작성한다:
- 핀(패드)(6001, 6002);
- 도체 라인(6020, 6021, 6220); 및
- 신호 비어(6500, 6501).
즉, 이 처리에서 얻어진 신호선의 경로정보는, 패드6001→도체 라인6020→신호 비어6500→도체 라인6220→신호 비어6501→도체 라인6021→패드6002의 순서로 좌표와 층을 나타내는 정보다. 이때, 신호선의 경로정보의 일례로서, 신호선을 구성하는 도체의 정보는 순차적으로 배열된다. 이와는 달리, 예를 들면, 그 정보는, 도체들의 정보에 순서를 나타내는 부호를 부가하는 형식을 가져도 된다. 물론, 패드6002를 시점으로 하여서 신호선의 경로정보를 작성해도 된다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 분단 부분 검출부(222)를 제어하여 분단 부분을 검출한다(S401?S404). 이 경우에, net-A의 신호선 중 도체 라인(6220)은 관심 있는 도체 라인으로서 선택되고, 인접층으로서 도전층(63)이 선택된다. 이하에서 도 8을 참조하여 투영 경로를 설명한다. 도 8은 파선으로 나타낸 투영 경로(700)를 나타낸다.
분단 부분 검출부(222)는, 레이아웃 정보로부터 도전층(63)의 그라운드 패턴(630)의 형상정보로서 다음의 정보를 추출한다:
- 그라운드 패턴(630)의 외형을 나타내는 경계;
- 신호 비어(6500, 6501)를 둘러싸는 절연부(6310, 6311)의 형상에 대응하는 경계; 및
- 절연부(6312)의 형상에 대응하는 경계.
따라서, 분단 부분 검출부(222)는, 절연부(6310, 6311, 6312)의 형상에 대응하는 경계와, 상기 투영 경로(700)간의 교점(710, 711, 712, 713)을 분단 부분으로서 검출한다.
경로 탐색부(22)는, 분단점 특정부(223)를 제어하여, 분단점 페어를 특정한다(S405). 분단점 특정부(223)는, 분단 부분으로서 검출된, 교점 710?713 중, 투영 경로가 그라운드 패턴(630) 밖으로 나오는 교점과 그라운드 패턴(630)안으로 들어가는 교점을, 분단점 페어로서 특정한다. 즉, 분단점 특정부(223)는, 투영 경로가 그라운드 패턴 밖으로 나오는 교점711과 라운드 패턴 안으로 들어가는 교점712를, 분단점 페어로서 특정한다.
이때, 교점710은 도전층61의 절연부6110에 의해 분단된 교점과의 분단점 페어로서 특정되고, 마찬가지로, 교점713은 도전층61의 절연부6111에 의해 분단된 교점과의 분단점 페어로서 특정된다. 이것들 분단점 페어에 대해서는, 도전층61과 63을 전기적으로 접속하는 그라운드 비어를 추출하고, 추출한 그라운드 비어를 통해서 분단점 페어를 연결하는 경로를 산출한다. 그렇지만, 이것들 분단점 페어의 우회 경로의 작성에 대한 상세한 설명을 하지 않겠다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 분단 근방점 특정부(224)를 제어하여 분단점 페어 중 하나를 선택한다(S406). 이 예에서는, 분단점(711, 712)이 분단점 페어로서 선택된다. 그리고, 분단 근방점 특정부(224)는, 분단점(711, 712)의 각각에 대하여, 신호층의 그라운드 패턴내의 분단 근방점을 특정한다(S407?S409).
도 9a 및 9b는, 도전층(62, 63)에 있어서의 분단 부분 부근을 확대한 상태를 나타낸다. 분단 근방점 특정부(224)는, 레이아웃 정보로부터 신호층의 그라운드 패턴(620) 및 절연부(6210)를 추출한다. 그리고, 도 9a에 나타나 있는 바와 같이, 분단점(711)으로부터 신호선(6220)에 수직한 직선(811)을 산출하고, 직선(811)과 그라운드 패턴(620)의 경계간의 교점을 탐색하고, 분단점(711)에 최근접한 교점을 분단 근방점(821)으로서 설정한다. 마찬가지로, 분단점(712)으로부터 신호선(6220)에 수직한 직선(812)을 산출하고, 직선(812)과 그라운드 패턴(620)의 경계간의 교점을 탐색하고, 분단점(712)에 최근접한 교점을 분단 근방점(822)으로서 설정한다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 근방 경로 작성부(225)를 제어하여 분단 근방점821과 822의 사이의 근방 경로를 작성한다(S410, S411). 근방 경로 작성부(225)는, 도 9a에 나타나 있는 바와 같이, 절연부(6210)의 형상정보를 추출하고, 절연부(6210)의 경계를 따라 분단 근방점821로부터 연장되어 분단 근방점822에 이르는 경로(823)를 근방 경로로서 작성한다. 근방 경로를 그라운드 패턴 또는 절연부의 경계를 따라 작성하므로, 단시간내에 신호선에 가장 가까운 근방 경로를 작성할 수 있다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 비어 추출부(226)를 제어하여, 적어도 신호층과 인접층의 그라운드 패턴을 전기적으로 접속하는 그라운드 비어를 추출한다(S412, S413). 비어 추출부(226)는, 분단점(711, 712)과 같은 전위, 또한, 신호층의 그라운드 패턴620과 인접층의 그라운드 패턴630을 전기적으로 접속하는 그라운드 비어(6600?6608)를 추출한다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 비어 경로 작성부(227)를 제어하여, 분단점711 및 분단 근방점821과, 분단점712 및 분단 근방점822와의 사이에 있어서 어느 하나의 그라운드 비어를 경유하는 비어 경로를 작성한다(S414?S420). 이하에서는, 분단점(711)으로부터 연장되어 분단 근방점(821)에 이르는 비어 경로의 작성예를 설명한다.
비어 경로 작성부(227)는, 분단점(711)이 존재하는 도전층(63)의 그라운드 패턴(630) 및 절연부(슬롯)(6312)의 외형을 나타내는 형상정보에 근거하여, 분단점(711)으로부터 연장되어 각 그라운드 비어(6600?6608)에 이르는 경로를 도출한다. 도 9b는, 분단점(711)으로부터 연장되어 그라운드 비어6603과 6606에 이르는 경로(830, 831)를 나타낸다. 이때, 경로는, 그라운드 패턴(630)의 표면을 다라 최단 경로인 것이 바람직하다. 또한, 그라운드 패턴(630)이 둘러싸는 절연부 중, 면적이 작은 절연부를 생략해서 최단 경로를 도출하여서, 처리 시간을 단축할 수도 있다.
다음에, 비어 경로 작성부(227)는, 분단 근방점(821)이 존재하는 도전층(62)의 그라운드 패턴(620) 및 절연부(6210)의 외형을 나타내는 형상정보에 근거하여, 분단점(721)으로부터 연장되고 그라운드 비어(6600?6608)에 이르는 경로를 도출한다. 도 9a는, 분단 근방점(821)으로부터 연장되고 그라운드 비어6603과 6606에 이르는 경로(832, 833)를 나타낸다.
다음에, 비어 경로 작성부(227)는, 같은 그라운드 비어를 시점 또는 종점으로 하는 경로를 연결한다. 예를 들면, 비어 경로 작성부(227)는, 그라운드 비어6603을 시점으로 하는 경로832와, 그라운드 비어6603을 종점으로 하는 경로830을 연결하고, 또한 그라운드 비어6606을 시점으로 하는 경로833과 그라운드 비어6606을 종점으로 하는 경로831을 연결한다. 비어 경로 작성부(227)는, 상기 연결된 경로들의 경로 길이를 비교하고, 최단의 경로, 즉, 경로832와 경로830을 연결하여 얻어진 경로를 비어 경로A2로서 선택한다. 마찬가지로, 비어 경로 작성부(227)는, 그라운드 비어6606을 경유하는 경로834와 경로835를 연결한 경로를, 분단점712로부터 연장되어 분단 근방점822에 이르는 비어 경로B2로서 선택한다.
경로 탐색부(22)는, 우회 경로 작성부(228)를 제어하여 근방 경로823, 비어 경로A2, B2를 연결하여서 우회 경로를 작성한다(S421). 도 4a 내지 4d에 나타낸 레이아웃 예에 있어서는, 모든 분단점 페어에 대해서 우회 경로의 작성을 완료하므로, 단계S422의 판정결과에 의거해, 우회 경로의 작성처리(S305)는 종료하고, 경로 탐색부(22)는, 우회 경로정보를 출력한다(S307).
도 10은, 우회 경로의 표시 예를 나타낸다. 이때, 도 9a 및 9b에 나타낸 예에서, 경로830, 832, 823, 835, 834를 연결한 우회 경로가 작성된다. 도 10은, 신호선(6220)의 좌우 양측의 그라운드 패턴(620)상의 우회 경로의 작성 예를 나타낸다. 즉, 도 10은, 경로930, 932, 923, 935, 934를 연결한 우회 경로를 추가함으로써 분단 부분 부근의 확대도를 나타낸다. 일반적으로, 신호선의 좌우 양측에 있어서의 그라운드 패턴까지의 거리는 서로 같고, 신호선의 양측에 거의 같은 리턴 전류가 발생한다. 따라서, 도 10에 나타나 있는 바와 같이, 신호선(6220)의 좌우 양측에 있어서 우회 경로를 작성하는 것이 바람직하다.
도 11은, 우회 경로의 다른 표시 예를 나타낸다. 도 11에 나타나 있는 바와 같이, 신호선의 투영 경로(파선), 부품의 그라운드 핀으로부터 신호선의 투영 경로의 종점까지를 연결하는 리턴 전류 경로 전체를 표시하여도 좋다. 즉, 도 10에 나타낸 우회 경로와 아울러, 경로1000, 1001, 1002, 1003, 1004, 1005, 1006, 1007, 1008, 1009, 1010을 표시해도 좋다.
도 4a 내지 4d에 나타낸 레이아웃 예에 있어서는, 모든 신호선에 대해서 우회 경로를 작성하므로, 경로 탐색부(22)는, 단계S309의 판정 결과에 의거하여 경로 탐색처리를 종료한다.
(실시예의 변형)
상기의 예에서는, 신호층(62)의 인접층으로서 도전층(63)을 설정한다. 또한, 인접층의 설정방법으로서 다음의 방법들이 이용 가능하다.
예를 들면, 신호층(62)의 인접층으로서, 도전층61과 63을 설정하고, 양쪽의 인접층에 있어서의 분단 부분을 검출해도 좋다.
또한, 신호층으로부터의 층간거리와, 신호층상의 신호선과 그라운드 패턴간의 거리에 근거하여, 인접층들을 설정해도 좋다. 예를 들면, 도 3에 나타낸 것처럼, 도전층60과 61, 도전층61과 62, 도전층62와 63의 사이의 층간거리가 각각 100㎛, 1000㎛, 100㎛이라고 가정한다. 우선, 레이아웃 정보로부터 도전층(62)의 신호선(6220), 그라운드 패턴(620) 및 절연부(6210)의 형상정보를 취득한다. 그리고, 신호선(6220)과 그라운드 패턴(620)의 형상정보에 근거하여, 그것들의 사이의 거리를 산출한다(예를 들면, 150㎛). 또한, 레이아웃 정보로부터 층간거리를 추출한다.
그리고, 상기 도전층은, 거리의 오름차순으로 분단 부분의 검출 대상으로서 순차로 선택된다. 이 예에서는, 거리=100㎛의 도전층63(인접층), 거리=150㎛의 도전층62(신호층), 거리=1000㎛의 도전층61, 거리=1100㎛ 초과의 도전층60의 순으로 분단 부분의 검출 대상을 선택한다. 예를 들면, 도전층62(신호층)에 있어서의 우회 경로의 작성이 실패된 경우, 도전층61에서 우회 경로의 작성을 시험해본다. 이 작성도 실패된 경우에는, 도전층60에서 우회 경로의 작성을 시험해보게 된다. 물론, 모든 도전층에 있어서 우회 경로의 작성이 실패된 경우에는, 경고를 발생한다.
이 경우, 신호층이외의 도전층에 있어서의 우회 경로에, 상기의 경로 탐색처리를 적용하는 것이 가능하다. 즉, 우회 경로의 작성 대상층의 그라운드 패턴에 있어서, 분단점의 근방에 분단 근방점을 특정한다. 예를 들면, 분단점의 투영 위치가 우회 경로의 작성 대상층의 그라운드 패턴내에 있으면, 분단점의 투영 위치를 분단 근방점으로서 설정할 수 있다. 그렇지 않은 경우, 분단점에 최근접한 점 또는, 분단점에 최근접하지 않고 신호선의 투영 경로 근방에 위치된 점을, 분단 근방점으로서 선택하여도 된다. 그리고, 우회 경로의 작성 대상층의 그라운드 패턴의, 투영 경로를 따라서의 경로는, 근방 경로로서 설정되어도 된다.
또한, 우회 경로의 작성 대상층과 상기 신호층의 사이에 1층이상의 도전층이 삽입되는 경우에, 우회 경로의 작성 대상층의 그라운드 패턴의 분단 근방점간과 그 그라운드 패턴의 표면을 따라 최단 경로는, 근방 경로로서 설정되어도 된다.
분단점 페어로서 특정된 두개의 분단점이 존재하는 그라운드 패턴(또는 전원 배선 패턴)의 전위가 다른 경우, 분단 근방점을 다음과 같이 설정한다. 우선, 이들 두개의 전위를 연결하는 수동부품을 레이아웃 정보로부터 추출한다. 그리고, 추출한 수동부품의 두개의 전위에 연결된 2개의 핀은, 분단 근방점으로서 설정된다. 만약에 해당하는 수동부품이 복수 있는 경우에는, 모든 우회 경로를 작성하고, 최단의 경로를 나타내는 수동부품을 선택하거나, 분단 부분에 가장 가까운 수동부품을 선택한다.
이렇게, 본 실시예의 경로 탐색처리는, 신호층을 지나가는 우회 경로뿐만 아니라, 그 밖의 도전층을 우회하는 경우에도 적용 가능하다.
상기에서는, 처리 결과의 출력으로서, 우회 경로정보를 기재한 파일의 격납이나, 우회 경로 또는 리턴 전류 경로 전체를 모니터(113)에 표시하는 예를 설명했다. 또한, 처리 결과로서 우회 경로를 평가하는 방법도 이용 가능하다. 예를 들면, 리턴 전류의 우회로 문제가 되는 우회 면적에 의거한 평가가 가능하다.
이하, 도 12를 참조하여 우회 경로의 평가를 설명한다. 경로 탐색부(22)는, 신호선(6220)과 우회 경로에 의해 둘러싸여진 우회 영역(1100)을 산출한다. 그 후, 경로 탐색부(22)는, 우회 영역(1100)의 우회 면적을 프린트 회로 기판의 적층방향의 경사를 고려하여 산출한다. 다음에, 경로 탐색부(22)는, 분단점711과 712의 사이의 신호선(6220)의 거리와, 인접층까지의 층간거리로부터, 분단이 없는 이상적인 면적을 산출한다. 그리고, 경로 탐색부(22)는, 우회 면적과 이상적인 면적의 비율을 산출하여서 소정의 한계값과 비교한 결과를 통지한다.
즉, R=우회 면적/이상적인 면적>1이며, 소정의 한계값을 Th≥1이라고 가정하면, R≤Th인 경우, 예를 들면 "양호: 우회 면적은 제한 값이하입니다"의 평가 결과를 출력한다. 한편, R>Th인 경우에는, "불량: 우회 면적이 제한 값을 초과합니다"의 평가 결과를 출력한다. 이때, 상기 한계값Th는, 입력부(20)를 사용하여 유저가 설정가능하다.
우회 경로뿐만 아니라 리턴 전류 경로 전체도 마찬가지로 평가하는 것이 가능하다. 우회 경로나 리턴 전류 경로의 표시와 아울러, 우회 면적의 평가 결과를 추가함으로써, 유저는, 소망하는 조건에 의한 리턴 전류 경로/우회 경로를 평가할 수 있고, 프린트 회로 기판의 레이아웃을 수정할 것인가 아닌가를 효율적으로 판단할 수 있다.
이렇게, 신호선의 근방을 지나가는 리턴 전류 경로를 탐색해서 유저에게 명시함으로써, 유저에 의한 레이아웃의 수정 판단 및 수정을, 효율적으로, 또한, 적절하게 실시시킬 수 있다.
(제2 실시예)
이하, 본 발명의 제2 실시예에 따른 정보처리를 설명한다. 또한, 제2 실시예에서의 동일한 참조번호는, 상기 제1 실시예의 동일한 부분을 나타내고, 그 상세한 설명은 반복하지 않겠다.
제1 실시예에서는, 우회 경로의 작성에 조건을 설정하지 않는 예를 설명했다. 제2 실시예에서는, 우회 경로의 작성에 있어서의 조건을 설정하는 예를 설명한다.
[경로 탐색처리]
이하, 도 13의 흐름도를 참조하여 제2 실시예의 경로 탐색처리를 설명한다. 이때, 도 13에 나타낸 경로 탐색처리는, 도 5에 나타낸 경로 탐색처리에 단계S311을 첨가한 것이다. 즉, 경로 탐색부(22)는, 입력부(20) 또는 정보추출부(21)를 거쳐서, 경로 탐색처리를 실행할 때에 우회 경로의 작성에 있어서의 조건을 취득한다(S311). 우회 경로의 작성에 있어서의 조건은, 그라운드 비어의 추출 범위, 근방 경로를 작성할 때의 신호선으로부터의 작성 허용 가능범위등을 포함한다.
도 14는 조건의 설정 화면의 일례를 나타낸다.
경로 탐색부(22)는, 도 14에 나타낸 다이얼로그(DIALOG)를 모니터(113)에 표시한다. 그리고, 경로 탐색부(22)는, 입력부(20)를 거쳐서 유저로부터 조건, 즉 비어의 추출 범위, 근방 경로의 작성 허용 가능범위등의 입력을 접수한다. 또한, 유저가 그 조건들을 기록한 텍스트 파일을 HDD(lO8)의 소정영역에 격납하여도 된다.
비어의 추출 범위는 비어 경로의 작성 시간을 단축하기 위한 조건이며, 유저는, 작성 시간의 상한을 상정해서 소망하는 값을 입력한다. 또한, 유저는, 의도하지 않은 돌고 도는 우회 경로가 작성되지 않도록, 근방 경로의 작성 허용 가능범위에 원하는 값을 입력한다. 이 경우에, 리턴 전류가 신호의 가능한 한 근방에 나타나는 사실을 고려하면, 분단 부분을 검출한 인접층과 신호층을 제외한 도전층 중에서, 가장 가까운 층까지의 층간거리이하의 값을 입력하는 것이 바람직하다. 또한, 우회 경로의 작성 대상층을 신호선까지의 거리의 오름차순으로 설정하고 있는 경우에는, 각 우회 경로의 작성 대상층에 대하여, 신호층과 다음 우회 경로의 작성 대상층의 사이의 층간거리를 자동으로 설정해도 된다.
[경로 탐색처리의 구체적인 예]
이하에, 도 15a 내지 15d에 나타낸 레이아웃 정보를 갖는 프린트 회로 기판에 있어서 경로 탐색처리를 실시하는 예를 설명한다. 또한, 도 15a 내지 15d에 나타낸 레이아웃 정보는, 신호선(6220)을 둘러싸는 절연부(6210)의 형상이 부분 6210a를 제외하고는, 도 14a 내지 14d에 나타낸 레이아웃 정보와 거의 동일하다. 프린트 회로 기판의 층방향의 구성은 도시되어 있지는 않지만, 도 3과 동일하다.
경로 탐색부(22)는, 제1 실시예와 같이 처리들을 진척시키고, 분단점 페어(711, 712)를 선택하고, 분단점 페어에 대하여, 신호층의 그라운드 패턴내의 분단 근방점을 특정한다(S301?S409).
도 16은 도전층(62)에 있어서의 분단 부분 부근을 확대한 상태를 나타낸다. 도 16에 있어서, 분단 근방점 특정부(224)는, 분단 근방점(1521, 1523, 1522, 1524)을 특정한다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 근방 경로 작성부(225)를 제어하여 분단 근방점1521과 1522의 사이와, 분단 근방점1523과 1524의 사이의 근방 경로를 작성한다(S410?S411). 이하에서는, 분단 근방점1521과 1522의 사이의 근방 경로의 작성을 설명한다.
도 16의 일점쇄선에 의해 근방 경로의 작성 허용 가능범위(1501, 1502)를 나타낸다. 즉, 신호선(6220)과 작성 허용 가능범위1501 또는 1502에 끼워진 그라운드 패턴(620)의 경계를 따라 근방 경로가 작성가능하다. 근방 경로 작성부(225)는, 분단 근방점(1521)으로부터 절연부(6210)의 경계를 따라 근방 경로를 연장하고, 곡절점(1510)을 검출한다. 그리고, 근방 경로 작성부(225)는, 곡절점(1510)이 근방 경로의 작성 허용 가능범위에 포함되는 것인가 아닌가를 판정한다. 곡절점(1510)이 근방 경로의 작성 허용 가능범위에 포함되므로, 근방 경로 작성부(225)는, 곡절점(1510)으로부터 절연부(6210)의 경계를 따라 근방 경로를 연장하여 분단 근방점(1522)에 도달한다. 즉, 분단 근방점 페어1521과 1522의 사이에 근방 경로가 작성된다.
다음에, 근방 경로 작성부(225)는, 분단 근방점(1523)으로부터 절연부(6210)의 경계를 따라 근방 경로를 연장해 곡절점(1511)을 검출한다. 곡절점1511이 근방 경로의 작성 허용 가능범위에 포함되므로, 근방 경로 작성부(225)는, 곡절점1511로부터 절연부(6210)의 경계를 따라 근방 경로를 연장해 곡절점1512를 검출한다. 곡절점1512가 근방 경로의 작성 허용 가능범위에 포함되므로, 근방 경로 작성부(225)는, 곡절점1512로부터 절연부(6210)의 경계를 따라 근방 경로를 연장해 곡절점1513을 검출한다. 곡절점(1513)은, 근방 경로의 작성 허용 가능범위에 포함되지 않는다. 따라서, 곡절점(1513)을 검출할 때, 분단 근방점 페어1523, 1524의 사이의 근방 경로의 작성은 중단되어, 분단 근방점 페어1523, 1524의 사이의 근방 경로가 작성되지 않은 것이 기록된다.
이때, 근방 경로의 작성후에, 각 근방 경로가 근방 경로의 작성 허용 가능범위내인가 아닌가를 판정하고, 그 작성 허용 가능범위외의 근방 경로를 삭제해도 좋다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 비어 추출부(226)를 제어하여, 각각 분단 근방점(1521, 1522)을 중심으로 하는 비어의 추출 범위내에 있어서, 적어도 신호층과 인접층의 그라운드 패턴을 전기적으로 접속하는 그라운드 비어를 추출한다(S412, S413).
도 17a 및 17b는, 도전층(62, 63)에 있어서의 분단 부분 부근을 확대한 상태를 나타낸다. 도 17a에 나타낸 일점쇄선의 원(1600, 1601)은, 각각 분단 근방점(1521, 1522)을 중심으로 하는 비어의 추출 범위를 의미한다. 따라서, 비어 추출부(226)는, 그라운드 비어로서, 분단 근방점1521에 대하여 그라운드 비어6603만을, 분단 근방점1522에 대하여 그라운드 비어6606만을 추출한다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 비어 경로 작성부(227)를 제어하여, 비어 경로를 작성한다(S414?S420). 비어 경로 작성부(227)는, 경로1610과 경로1611을 연결하고, 분단점(711)과 분단 근방점(1521)의 사이의 비어 경로A2를 작성한다. 또한, 비어 경로 작성부(227)는, 경로1612와 경로1613을 연결하고, 분단점(712)과 분단 근방점(1522)의 사이의 비어 경로B2를 작성한다.
이렇게, 비어의 추출 범위를 설정함으로써, 그라운드 비어의 추출수를 저감해서 비어 경로의 작성 회수를 저감하여서, 비어 경로의 작성 시간을 단축한다.
다음에, 경로 탐색부(22)는, 우회 경로 작성부(228)를 제어하여, 근방 경로(1530), 비어 경로A2, 비어 경로B2를 연결하여서 우회 경로를 작성한다(S421). 그리고, 경로 탐색부(22)는, 우회 경로정보를 출력한다(S307).
도 18은, 우회 경로의 표시 예를 나타낸다. 도 18에 나타나 있는 바와 같이, 분단 부분 부근의 확대도에 있어서, 경로1611, 1610, 1530, 1612, 1613을 연결한 우회 경로가 표시된다.
도 19는 우회 경로의 다른 표시 예를 나타낸다. 도 19에 나타나 있는 바와 같이, 신호선의 투영 경로(파선), 부품의 그라운드 핀으로부터 신호선의 투영 경로의 종점까지를 연결하는 리턴 전류 경로 전체를 표시하여도 된다.
상기의 예에서는, 근방 경로 작성부(225)는, 신호선(6220)의 일측에 대응하는 근방 경로를 작성할 수 있지만, 타측에 대응하는 근방 경로를 작성할 수 없다. 따라서, 경로 탐색부(22)는, 경고 정보를 작성한다(S423).
도 20은 우회 경로정보의 일례를 나타낸다. 표 형식의 우회 경로정보는, 신호선 이름, 층, 분단 부분(의 좌표), 우회 경로 길이(우회 길이)를 나타내는 필드의 이외에, 우회 경로의 작성 불가의 원인을 기록하는 필드를 갖는다. 도 20에 나타낸 우회 경로정보의 제2행은 우회 경로의 작성이 성공된 것을 나타내고, 제1행은 근방 경로의 작성 불가 때문에 우회 경로의 작성이 실패된 것을 나타낸다. 이때, 이러한 우회 경로정보를 모니터(113)에 출력해도 좋다.
이상과 같이, 우회 경로의 작성에 있어서의 조건을 설정함으로써, 경로 탐색처리에 있어서의 처리 시간을 단축할 수 있고, 의도하지 않는 돌고 도는 우회 경로의 작성을 피할 수 있다.
(기타의 실시예)
또한, 본 발명의 국면들은, 메모리 디바이스에 기록된 프로그램을 판독 및 실행하여 상기 실시예(들)의 기능들을 수행하는 시스템 또는 장치(또는 CPU 또는 MPU 등의 디바이스들)의 컴퓨터에 의해서, 또한, 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 수행된 단계들, 예를 들면, 메모리 디바이스에 기록된 프로그램을 판독 및 실행하여 상기 실시예(들)의 기능들을 수행하는 방법에 의해, 실현될 수도 있다. 이를 위해, 상기 프로그램은, 예를 들면, 네트워크를 통해 또는, 여러 가지 형태의 메모리 디바이스의 기록매체(예를 들면, 컴퓨터 판독 가능한 매체)로부터, 상기 컴퓨터에 제공된다.
본 발명을 예시적 실시예들을 참조하여 기재하였지만, 본 발명은 상기 개시된 예시적 실시예들에 한정되지 않는다는 것을 알 것이다. 아래의 청구항의 범위는, 모든 변형, 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 아주 넓게 해석해야 한다.

Claims (11)

  1. 프린트 회로 기판의 설계를 지원하는 설계 지원장치로서,
    프린트 회로 기판에 있어서의 적어도 부품 및 도전층의 배치, 각 도전층의 도전체 패턴, 및 상기 도전층들의 사이를 전기적으로 접속하는 비어의 레이아웃을 나타내는 레이아웃 정보를 메모리로부터 취득하는 취득부;
    상기 레이아웃 정보를 참조하여, 하나의 신호선의 경로를 나타내는 경로정보를 작성하는 제1 작성기;
    상기 레이아웃 정보 및 상기 경로정보를 참조하여, 상기 신호선의 신호 전류에 대응하는 리턴 전류의 경로가 분단되는 분단 부분을 검출하는, 검출기; 및
    상기 레이아웃 정보 및 상기 경로정보를 참조하여, 상기 분단 부분의 근방에 있어서 상기 리턴 전류의 우회 경로를 나타내는 정보를 작성하는, 제2 작성기를 구비한, 설계 지원장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 검출기는, 상기 신호선이 배선된 도전층인 신호층에 인접하는 도전층인 인접층에 상기 신호선의 경로를 투영하고, 상기 투영한 경로와 상기 인접층에 존재하는 절연부가 교차하는 교차부를, 상기 분단 부분으로서, 검출하는, 설계 지원장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 작성기는,
    상기 분단 부분에 있어서, 상기 투영한 광로가, 고정 전위를 인가하는 상기 인접층의 고정 전위 배선 패턴밖으로 나오는 제1 분단점과, 상기 고정 전위 배선 패턴밖으로 나온 상기 투영한 경로가 상기 고정 전위 배선 패턴안으로 들어가는 제2 분단점을 특정하는, 제1 특정부;
    상기 신호층의 고정 전위 배선 패턴에 있어서, 상기 제1 분단점의 근방에 위치하는 제1 분단 근방점과, 상기 제2 분단점의 근방에 위치하는 제2 분단 근방점을 특정하는 제2 특정부;
    상기 신호층의 상기 고정 전위 배선 패턴의 경계를 따라, 상기 제1 분단 근방점과 상기 제2 분단 근방점을 연결하는 근방 경로를 작성하는 제1 작성부;
    적어도 상기 신호층의 고정 전위 배선 패턴과 상기 인접층의 고정 전위 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 한 개 이상의 비어를 추출하는 추출부;
    상기 추출된 일부의 비어를 거쳐서 상기 제1 분단점과 상기 제1 분단 근방점을 연결하는 제1 비어 경로와, 상기 추출된 일부의 비어를 거쳐서 상기 제2 분단점과 상기 제2 분단 근방점을 연결하는 제2 비어 경로를 작성하는 제2 작성부; 및
    상기 근방 경로, 상기 제1 비어 경로 및 상기 제2 비어 경로를 연결해서 상기 우회 경로를 작성하는 연결부를 구비한, 설계 지원장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정 전위 배선 패턴은, 그라운드 패턴, 전원 배선 패턴, 및 정전 실드 배선 패턴을 포함하는, 설계 지원장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 특정부는, 상기 신호선의 양측의 상기 신호층의 고정 전위 배선 패턴에 있어서, 상기 제1 분단 근방점 및 상기 제2 분단 근방점을 특정하고, 상기 제1 작성부는, 상기 신호선의 양측의 상기 신호층의 고정 전위 배선 패턴의 경계를 따라 상기 근방 경로를 작성하는, 설계 지원장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 분단 근방점 또는 상기 제2 분단 근방점의 특정 실패가 일어나는 경우, 상기 근방 경로의 작성 실패가 일어나는 경우, 상기 비어의 추출 실패가 일어나는 경우, 또는, 상기 제1 비어 경로 또는 상기 제2 비어 경로의 작성 실패가 일어나는 경우에는, 상기 우회 경로정보의 작성 실패를 나타내는 경고를 작성하는 경고부를 더 구비한, 설계 지원장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 비어의 추출 범위를 제한하는 조건을 입력하는 입력부를 더 구비한, 설계 지원장치.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 근방 경로의 작성 허용 가능범위를 제한하는 조건을 입력하는 입력부를 더 구비한, 설계 지원장치.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 우회 경로정보를 출력하는 출력부를 더 구비한, 설계 지원장치.
  10. 프린트 회로 기판의 설계를 지원하는 정보처리방법으로서, 프로세서에 의해,
    프린트 회로 기판에 있어서의 적어도 부품 및 도전층의 배치, 각 도전층의 도전체 패턴, 및 상기 도전층들의 사이를 전기적으로 접속하는 비어의 레이아웃을 나타내는 레이아웃 정보를 메모리로부터 취득하는 단계;
    상기 레이아웃 정보를 참조하여, 하나의 신호선의 경로를 나타내는 경로정보를 작성하는 단계;
    상기 레이아웃 정보 및 상기 경로정보를 참조하여, 상기 신호선의 신호 전류에 대응하는 리턴 전류의 경로가 분단되는 분단 부분을 검출하는 단계; 및
    상기 레이아웃 정보 및 상기 경로정보를 참조하여, 상기 분단 부분의 근방에 있어서 상기 리턴 전류의 우회 경로를 나타내는 정보를 작성하는 단계를 실행시키는, 정보처리방법.
  11. 컴퓨터에게 정보처리방법을 실행시키는 컴퓨터 실행가능한 프로그램을 격납하는 비일시적 컴퓨터 판독가능한 매체로서, 상기 방법은,
    프린트 회로 기판에 있어서의 적어도 부품 및 도전층의 배치, 각 도전층의 도전체 패턴, 및 상기 도전층들의 사이를 전기적으로 접속하는 비어의 레이아웃을 나타내는 레이아웃 정보를 메모리로부터 취득하는 단계;
    상기 레이아웃 정보를 참조하여, 하나의 신호선의 경로를 나타내는 경로정보를 작성하는 단계;
    상기 레이아웃 정보 및 상기 경로정보를 참조하여, 상기 신호선의 신호 전류에 대응하는 리턴 전류의 경로가 분단되는 분단 부분을 검출하는 단계; 및
    상기 레이아웃 정보 및 상기 경로정보를 참조하여, 상기 분단 부분의 근방에 있어서 상기 리턴 전류의 우회 경로를 나타내는 정보를 작성하는 단계를 포함하는, 비일시적 컴퓨터 판독가능한 매체.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150059128A (ko) * 2013-11-21 2015-05-29 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 핀 전계 효과 트랜지스터(FinFET) 기반 회로를 설계하는 방법 및 이 방법을 실행하기 위한 시스템

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5935658B2 (ja) * 2012-10-26 2016-06-15 富士通株式会社 設計支援プログラム,方法及び装置
JP6349871B2 (ja) * 2014-03-31 2018-07-04 富士通株式会社 基板設計支援プログラム、基板設計支援方法、及び基板設計支援装置
TWI646440B (zh) * 2017-07-03 2019-01-01 和碩聯合科技股份有限公司 電路比對方法及電子裝置
US10789408B2 (en) * 2018-04-20 2020-09-29 Mentor Graphics Corporation Systems and methods for photolithographic design
US10671792B2 (en) * 2018-07-29 2020-06-02 International Business Machines Corporation Identifying and resolving issues with plated through vias in voltage divider regions
JP2022072307A (ja) * 2020-10-29 2022-05-17 富士通株式会社 訓練データ生成プログラム、訓練データ生成方法および情報処理装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3977638B2 (ja) * 2001-12-27 2007-09-19 株式会社図研 プリント基板における帰還電流経路の計算方法、その装置、コンピュータ読み取り可能な記録媒体およびプログラム
JP2007011629A (ja) 2005-06-29 2007-01-18 Toshiba Corp プリント配線基板のリターンパスチェックシステム
US20070083841A1 (en) * 2005-10-06 2007-04-12 Lantz John E Assessing bypass capacitor locations in printed circuit board design
JP4633666B2 (ja) * 2006-03-30 2011-02-16 富士通株式会社 基板設計支援装置及び基板設計支援プログラム
US7882469B2 (en) * 2007-11-27 2011-02-01 International Business Machines Corporation Automatic verification of adequate conductive return-current paths
JP4993742B2 (ja) * 2007-12-17 2012-08-08 シャープ株式会社 基板評価装置、基板評価方法、基板評価プログラム、および基板評価プログラムを格納した記録媒体
JP2011128817A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Canon Inc プリント基板設計支援プログラムおよび支援方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150059128A (ko) * 2013-11-21 2015-05-29 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 핀 전계 효과 트랜지스터(FinFET) 기반 회로를 설계하는 방법 및 이 방법을 실행하기 위한 시스템

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