KR20120067645A - 폴리이미드 필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폴리이미드 필름에 관한 것으로, 치수안정성과 인열강도가 우수하여, 고신뢰성이 요구되는 제품의 베이스 필름으로 사용되는 폴리이미드 필름에 관한 것이다.

Description

폴리이미드 필름 {Polyimide film}

본 발명은 치수안정성과 인열강도가 우수한 폴리이미드 필름에 관한 것이다.

폴리이미드 필름은 기계적 및 열적 치수 안정성이 우수하고, 화학적 안정성을 갖는 특성으로 인해 전기/전자 재료, 우주/항공 및 전기통신 분야에 넓게 이용되고 있다.

특히, 폴리이미드 필름은 부품의 경박단소화로 인해 미세한 패턴을 가진 연성 회로기판 재료, 일예로 TAB이나 COF 등의 베이스 필름으로 많이 사용되고 있다.

TAB 또는 COF 기술은 IC 칩이나 LSI 칩을 밀봉하는 기술의 일종으로, 구체적으로는 연성 테이프 위에 전도성 패턴을 만들고 위에 칩을 실장하여 밀봉하는 기술로, 패키지화된 밀봉소자의 크기가 작고 가요성을 가지고 있어 제품의 경박단소화에 유리하다.

폴리이미드 필름을 TAB이나 COF용 베이스 필름으로 이용하기 위해서는 높은 치수 안정성이 요구된다. 이는 폴리이미드 필름을 가열 상태로 접합하는 TAB 또는 COF 제조공정 또는 스퍼터링 공정 후의 냉각 과정에서 열수축에 의해 치수변화가 발생하거나 에칭 공정 이후에 잔류 응력에 의해 치수변화가 발생할 수 있기 때문이다. 치수변화 발생의 결과로 IC나 LSI 칩을 TAB이나 COF에 접합하는 과정 중에서 위치 오차가 발생할 수 있다.

또한 폴리이미드 필름이 고온처리 공정을 거치게 되면서 열에 의해 팽창이 발생하는데 이 정도를 측정하는 것이 열팽창계수(CTE ; Coefficient of Thermal Expansion)이다. 열팽창 계수가 크면 고온에서 반도체 접합 후에 냉각되면서 폴리이미드 필름이 반도체 보다 더욱 많이 수축하게 되어 접합 부위에 응력을 가하게 되어 좋지 않다.

본 발명은 고분자의 네트워크 구조에 의해 치수안정성과 인열강도가 향상된 폴리이미드 필름을 제공하고자 한다.

본 발명의 일 구현예에 의한 폴리이미드 필름은 비페닐테트라카르복실산 이무수물 또는 그의 관능성 유도체를 포함하는 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분과, p-페닐렌디아민, 디아미노디페닐에테르 및 디아미노 벤조산을 포함하는 방향족 디아민 성분으로부터 되는 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어지며; IPC TM 650 2.2.4A에 따라 측정된 치수안정성이 0.02% 이하이고; ASTM D 1004 규격에 따라 측정된 인열강도가 3.0kgf 이상인 일 수 있다.

상기 구현예에 있어서, 방향족 디아민 성분은 디아민 벤조산을 전체 방향족 디아민 성분 중 3몰% 이상으로 포함하는 것일 수 있다.

상기 구현예에 있어서, 비페닐테트라카르복실산 이무수물 또는 그의 관능성 유도체를 전체 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분 중 90몰% 이상으로 포함하는 것일 수 있다.

상기 구현예에 있어서, 비페닐테트라카르복실산 이무수물로 되는 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분 100몰%와; p-페닐렌디아민 55 내지 75몰%, 디아미노페닐에테르 20 내지 40몰% 및 디아민 벤조산 3 내지 5몰%로 되는 방향족 디아민 성분 100몰%로 되는 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어지는 것일 수 있다.

상기 구현예에 있어서, 이미드화는 이미드화 촉매 및 탈수제를 포함하는 변환약제에 의한 화학적 변환을 수반하는 것일 수 있다.

이와 같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 비페닐테트라카르복실산 이무수물 또는 그의 관능성 유도체를 포함하는 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분과, p-페닐렌디아민, 디아미노디페닐에테르 및 디아미노 벤조산을 포함하는 방향족 디아민 성분으로부터 되는 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어지는 폴리이미드 필름에 관한 것으로, 특히 치수안정성이 0.02%이하이고; 인열강도가 3.0kgf이상인 폴리이미드 필름에 관한 것이다.

여기서, 치수안정성은 IPC TM 650 2.2.4A에 따라 진행되며, 온도 200℃에 2시간 처리하여 전후 MD(Mechanical Direction)/TD(Transverse Direction) 치수변화율을 측정하되, 치수변화율은 3차원 측정장비로 측정한다.

또한, 인열강도는 ASTM D 1004 규격에 따라 진행되며 MD/TD방향으로 측정한다. Cross Head 속도는 51mm/min으로 한다.

일반적으로 폴리이미드 필름을 TAB 및 COF용 베이스 필름을 사용하기 위해서는 습식공정, 고온공정 등을 거치게 된다. 이 과정에서 폴리이미드 필름은 수분, 열 등에 의해 미세한 치수변화를 가질 수 있는데, 본 발명에서는 고분자간 네트워크를 강화시켜 치수안정성 및 인열강도가 향상된 폴리이미드 필름을 제공하고자 한다.

이에 본 발명의 일 구현예에서는 상기한 것과 같이 정의되는 치수안정성이 0.02%이하이면서, 상기한 것과 같이 정의되는 인열강도가 3.5kgf이상인 폴리이미드 필름을 제공한다.

이와 같은 본 발명의 일 구현예에 의한 폴리이미드 필름을 연성 회로기판, 특히 반도체 실장형 연성 회로기판인 TAB 또는 COF용 베이스 필름으로 적용하는 경우 가혹한 연성 회로기판 제조공정에 있어서 치수변화 또는 접착층 분리 등의 발생이 없을 수 있다.

이러한 점에서 본 발명의 일 구현예에 의한 폴리이미드 필름은 특히 흡습율이 1.4% 이하인 것일 수 있다.

이때 흡습율의 측정은, 필름의 일부를 잘라 100% RH(상대습도)분위기의 챔버(Chamber) 안에 48시간 동안 보관한 후 열무게분석법(Thermal gravimetric analysis)을 이용해 분석한다. 온도를 35℃에서 10℃/min으로 250℃까지 가열하여 무게변화를 분석해 계산할 수 있다.

폴리이미드 필름을 이용하여 연성 회로기판을 제작하는 과정 중 습식공정을 거치면서 필름이 수분을 흡수하면 부피팽창이 발생해 연성 회로기판의 치수를 왜곡시키며, 고온공정에서 기화되는 증기(vapor)로 인해 접착층분리(delamination)의 원인이 될 수 있다.

이러한 점에서 본 발명의 일 구현예에 의한 폴리이미드 필름은 흡습율이 1.3% 이하인 것이 바람직할 수 있다.

상기한 범위내로 치수안정성 및 인열강도를 만족시키기 위한 방법은 한정되는 것은 아니나, 본 발명에서 고려된 방법으로는 폴리아믹산을 제조하는 데 사용되는 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분으로 비페닐테트라카르복실산 이무수물 또는 이의 관능성 유도체를 함유하며, 방향족 디아민 성분으로 p-페닐렌디아민, 디아미노페닐에테르 및 디아미노 벤조산을 함유하는 방법을 들 수 있다.

특히 바람직하기로는 방향족 디아민 성분은 디아민 벤조산을 전체 방향족 디아민 성분 중 3몰% 이상으로 포함하는 것이, 점도조절을 가능하게 하면서 고분자의 네트워크 구조를 강화함으로써 치수안정성과 인열강도를 향상시킬 수 있다.

또한 바람직하기로 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분으로는 비페닐테트라카르복실산 이무수물 또는 그의 관능성 유도체를 전체 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분 중 90몰% 이상으로 포함하는 것이 내약품성을 향상시킬 수 있다.

상기한 치수안정성과 인열강도를 만족시키는 측면에서 가장 바람직한 폴리이미드 필름은 비페닐테트라카르복실산 이무수물로 되는 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분 100몰%와; p-페닐렌디아민 55 내지 75몰%, 디아미노디페닐에테르 20 내지 40몰% 및 디아미노 벤조산 3 내지 5몰%로 되는 방향족 디아민 성분 100몰%로 되는 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어지는 것일 수 있다.

상기한 치수안정성 및 인열강도를 만족시키기 위해 고려될 수 있는 다른 방법으로는 이미드화는 이미드화 촉매 및 탈수제를 포함하는 변환약제에 의한 화학적 변환을 수반할 수도 있다.

본 발명을 달성하기 위한 폴리이미드 필름의 제조의 이해를 돕기 위해 다음에서 조성 및 제막 방법에 대해 구체적으로 살피나, 이에 한정되는 것은 아니다.

[방향족 테트라카르복실산 이무수물]

본 발명에서 사용할 수 있는 방향족 테트라카르복실산 이무수물은 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물과 같은 비페닐테트라카르복실산 이무수물 또는 그의 관능성 유도체, 피로멜리트산 이무수물 또는 그의 관능성 유도체, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 무수물과 같은 벤조페논테트라카르복실산 이무수물 또는 그의 관능성 유도체, p-페닐렌-비스 트리멜리트산 이무수물 등을 사용할 수 있으나 상기한 것과 같이 비페닐테트라카르복실산 이무수물을 전체 방향족 테트라카르복실산 이무수물 중 90몰% 이상으로 사용하는 것이 바람직하다.

비페닐테트라카르복실산 이무수물 단위를 과량으로 포함하는 폴리이미드 필름은 탄성계수값이 높고 낮은 흡습율을 보이며 내약품성이 우수하다.

[방향족 디아민 성분]

본 발명에 사용할 수 있는 디아민류는 p-페닐렌 디아민과, 4,4'-디아미노페닐에테르, 3,4-디아미노페닐에테르, 2,4-디아미노페닐에테르와 같은 디아미노페닐에테르, 3,5-디아미노 벤조산과 같은 디아미노 벤조산을 들 수 있다.

바람직하기로는 전체 디아민 중 p-페닐렌 디아민의 비율을 전체 방향족 디아민 성분 중 55몰% 이상, 더욱 좋기로는 55 내지 75몰%인 것이다. p-페닐렌 디아민은 디아미노페닐에테르와 비교하여 직선성을 가진 단량체로 필름의 열팽창계수(Coefficient of thermal expansion)값을 떨어뜨리는 역할을 한다. 반면에 p-페닐렌 디아민의 함량이 높으면 필름의 가요성이 떨어지고 필름형성능을 상실할 수도 있다.

이러한 측면에서 병용되는 디아미노페닐에테르의 함량은 전체 방향족 디아민 성분 중 40몰% 이하, 좋기로는 20 내지 40몰%인 것일 수 있다.

또한, 병용되는 디아미노 벤조산의 함량은 전체 방향족 디아민 성분 중 3몰% 이상, 좋기로는 3 내지 5몰%인 것일 수 있다. 디아미노 벤조산은 점도를 조절하는 역할을 하는 동시에 고분자간 네트워크 구조를 강화시켜 치수안정성, 인열강도 등의 물성을 향상시킬 수 있다.

[폴리이미드 필름 제막법]

일반적으로 폴리이미드 필름의 제막법은 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 정도로서 각별하지 않으나, 일예를 제시하면; 먼저, 유기 용매를 이용해 상기한 방향족 테트라카르복실산 이무수물과 방향족 디아민 성분을 반응시켜 폴리아믹산 용액을 얻는다. 이때, 용매는 일반적으로 아미드계 용매로 비양성자성 극성 용매(Aprotic solvent)를 사용하는 것이 바람직하며 그 예로는 N,N'-디메틸포름아미드, N,N'-디메틸아세트아미드, N-메틸-피롤리돈 등을 들 수 있으며 필요에 따라 2종을 조합해서 사용할 수도 있다.

단량체의 투입형태는 가루(powder), 덩어리(lump) 및 용액형태로 투입할 수 있으며 반응 초기에는 가루형태로 투입하여 반응을 진행하고 중합 점도 조절을 위해 용액형태로 투입하는 것이 바람직하다.

실질적으로 등몰량의 방향족 디아민 성분과 방향족 테트라카르복실산 이무수물이 투입된 상태에서 전체 폴리아믹산 용액 중 투입된 단량체의 무게를 고형분 함량이라고 하는데, 고형분 함량 10~30%, 바람직하게는 14~20%사이의 범위에서 중합을 진행하는 것일 수 있다. 특히, 블록중합을 진행하는 것이 바람직하다.

또한 상술한 것과 같은 폴리아믹산이 말단이 아민인 분자쇄를 다량 포함하도록 단량체의 투입순서를 제어할 수도 있다.

한편 폴리이미드 필름에 접동성, 열전도성, 도전성, 내코로나성과 같은 여러가지 특성을 개선하기 위해 충진제를 첨가할 수도 있다. 충진제의 종류를 한정할 수는 없지만 바람직한 예로는 실리카, 산화티탄, 알루미나, 질화규소, 질화붕소, 인산수소칼슘, 인산칼슘, 운모 등을 들 수 있다.

충진제의 입경은 필름의 두께나 종류에 따라 다르며 충진제의 표면도 개질된 것일 수 있다. 충진제의 평균입경은 0.1~100㎛가 바람직하며 0.1~3㎛가 더욱 바람직하다.

상기 충전제의 첨가량도 특별히 한정된 것은 아니며 개질해야 할 필름, 입자의 종류 및 입경, 입자표면 등에 따라 변동될 수 있다. 충진제의 첨가량은 중합이 끝난 폴리아믹산 용액의 고형분 함량을 기준으로 하여 0.04~3%범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 충진제의 첨가량이 상기 범위 이상으로 사용되면 폴리이미드 필름의 물성을 손상시킬 수 있으며 상기 범위 이하로 사용되면 개질 효과를 보기 어렵다.

투입방법은 반응물 초기에 투입할 수도 있으며 반응이 끝난 후에 투입할 수도 있다. 또는, 반응기의 오염을 방지하기 위해 촉매 혼합공정에서 투입할 수도 있어 투입 방법 및 시기가 특별히 한정된 것은 아니다.

얻어진 폴리아믹산 용액은 바람직하기로는 이미드화 촉매 및 탈수제로 되는 변환약제와 혼합되어 지지체에 도포될 수 있다. 사용되는 촉매의 일예로는 3급아민류를 들 수 있으며, 탈수제로는 무수산을 들 수 있다. 무수산의 예로는 아세트산 무수물이 있으며 3급아민류로는 이소퀴놀린, β-피콜린, 피리딘 등을 예로 들 수 있다.

무수산의 투입량은 폴리아믹산 용액 중 o-카르복실릭아미드기(o-carboxylic amide functional group)의 몰비율로 계산할 수 있으며 1.0~5.0몰비율로 사용하는 것이 바람직하다.

3급아민의 투입량은 폴리아믹산 용액 중 o-카르복실릭아미드기의 몰비율로 계산할 수 있으며 0.2~3.0몰비율 사이로 투입하는 것이 적당하다.

변환약제의 투입은 무수산/아민류의 혼합물 또는 무수산/아민/용매 혼합물의 형태로 사용할 수 있다.

지지체 상에 도포된 필름은 건조 공기 및 열처리에 의해 지지체 위에서 겔화된다. 도포된 필름의 겔화 온도 조건은 100~250℃가 바람직하며 지지체로는 유리판, 알루미늄박, 순환 스테인레스 벨트 또는 스테인레스 드럼 등을 사용할 수 있으며 이에 한정이 있는 것은 아니다.

겔화에 필요한 처리 시간은 온도, 지지체의 종류, 도포된 폴리아믹산 용액의 양, 변환약제의 혼합조건에 따라 다르며 일정한 시간으로 한정되어 있지 않으나, 바람직하기로는 5분~30분 사이의 범위에서 시행하는 것이 좋다.

겔화된 필름을 지지체에서 분리하고 열처리하여 건조 및 이미드화를 완료시킨다. 열처리온도는 100~600℃ 사이에서 진행하며 처리 시간은 1분~30분 사이에서 진행한다. 겔화된 필름은 열처리시에 지지대에 고정시켜 진행한다. 겔필름은 핀타입의 프레임을 사용하거나 클립형을 사용하여 고정할 수 있다.

열처리를 마친 필름의 잔류 휘발성분은 5%이하이며 바람직하게는 3%이하이다.

열처리를 마친 필름은 일정한 장력하에서 열처리하여 제막에서 발생한 필름내부의 잔류응력을 제거한다. 장력 및 온도 조건은 서로 상관관계를 가지므로 온도에 따라 장력 조건은 달라질 수 있다. 온도는 100~600℃ 사이에서 유지하는 것이 좋으며 장력은 50N 이하, 시간은 1분에서 1시간 사이로 유지시키는 것이 바람직하다.

이하에서, 본 발명을 실시예에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같은바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

2L 자켓 반응기에 용매로 N,N'-디메틸포름아미드(DMF)를 820g 투입하였다. 온도를 30℃로 하고 p-페닐렌디아민(p-PDA) 20.5g과 비페닐테트카르복실산 이무수물(BPDA)을 넣었다. 30분 가량 교반하여 반응이 완료된 것을 반응기 내부 온도변화로 확인한 뒤에 디아미노페닐 에테르(ODA)을 투입하였다. 반응 완료 후에 p-페닐렌디아민(p-PDA)을 투입하였다. 투입이 끝나면 온도를 30℃로 유지하면서 1시간동안 교반하여 블록중합하였다.

그 후, 디아미노 벤조산(DABA) 용액을 투입하여 교반하였다. 이때, 상기 디아미노 벤조산 용액은 DMF를 용매로 하여 5% 농도로 제조하였다.

반응이 완료된 폴리아믹산 용액은 고형분 함량이 15wt%이며 점도는 2,000 poise이다. 투입된 단량체의 몰비율은 BPDA 100%, ODA 35%, PDA 62%, DABA 3%이다.

이 폴리아믹산 용액 100g과 30g의 변환약제 용액(이소퀴놀린 5.9g, 무수초산 14g, DMF 10.1g)을 균일하게 교반하여 스테인레스 판에 도포한 후 250㎛로 캐스팅하고 150℃의 열풍으로 5분간 건조한 후 필름을 스테인레스판에서 박리하여 프레임에 핀으로 고정하였다.

필름이 고정된 프레임을 진공오븐에 넣고 100℃부터 350℃까지 30분 동안 천천히 가열한 후 서서히 냉각해 필름을 프레임으로부터 분리하였다. 최종 얻어지는 필름의 두께는 38㎛이다.

실시예 2 내지 실시예 6

상기 실시예 1과 같은 방법으로 폴리이미드 필름을 제조하되, 다만 폴리아믹산 중합시 다음 표 1과 같이 단량체 조성비를 달리하여, 폴리이미드 필름을 제조하였다.

실시예 7

2L 자켓 반응기에 용매로 N,N'-디메틸포름아미드(DMF)를 850g 투입하였다. 온도를 35℃로 하고 p-페닐렌디아민(p-PDA) 20.6g과 비페닐테트카르복실산 이무수물(BPDA)과 피로멜리트산 이무수물(PMDA)을 넣었다. 30분 가량 교반하여 반응이 완료된 것을 반응기 내부 온도변화로 확인한 뒤에 디아미노페닐 에테르(ODA)을 투입하였다. 반응 완료 후에 p-페닐렌디아민(p-PDA)을 투입하였다. 투입이 끝나면 온도를 40℃로 유지하면서 2시간동안 교반하여 블록중합하였다.

그 후, 디아미노 벤조산(DABA) 용액을 투입하여 교반하였다. 이때, 상기 디아미노 벤조산 용액은 DMF를 용매로 하여 5% 농도로 제조하였다.

반응이 완료된 폴리아믹산 용액은 고형분 함량이 15wt%이며 점도는 1,800 poise이다. 투입된 단량체의 몰비율은 BPDA 95mol%, PMDA 5mol%, ODA 35mol%, PDA 62mol%, DABA 3mol%이다.

이 폴리아믹산 용액 100g과 30g의 변환약제 용액(이소퀴놀린 5.9g, 무수초산 14g, DMF 10.1g)을 균일하게 교반하여 스테인레스 판에 도포한 후 250㎛로 캐스팅하고 150℃의 열풍으로 5분간 건조한 후 필름을 스테인레스판에서 박리하여 프레임에 핀으로 고정하였다.

필름이 고정된 프레임을 진공오븐에 넣고 100℃부터 350℃까지 30분 동안 천천히 가열한 후 서서히 냉각해 필름을 프레임으로부터 분리하였다.

비교예 1

상기 실시예 1과 같은 방법으로 폴리이미드 필름을 제조하되, 다만 폴리아믹산 중합시 디아미노 벤조산(DABA) 대신 파라페닐렌디아민(PPD)를 사용하였다.

비교예 2

2L 자켓 반응기에 용매로 N,N'-디메틸포름아미드(DMF)를 830g 투입하였다. 온도를 30℃로 하고 p-페닐렌디아민(p-PDA) 23.1g과 디아미노페닐 에테르(ODA) 24.2g을 투입한 후 용해된 것을 확인 한 후 비페닐테트카르복실산 이무수물(BPDA) 101.6g을 넣었다. 30분 가량 교반하여 반응이 완료된 것을 반응기 내부 온도변화로 확인한 뒤에 온도를 30℃로 유지하면서 1시간동안 교반하여 중합하였다.

그 후, 파라페닐렌디아민(PPD) 용액 22.4g 을 투입하여 교반하되, 분할 투입하여 최종 점도에 이르면 투입을 종료하였다. 이때, 상기 파라페닐렌디아민(PPD) 용액은 DMF를 용매로 하여 5% 농도로 제조하였다.

반응이 완료된 폴리아믹산 용액은 고형분 함량이 15wt%이며 점도는 1800 poise이다. 투입된 단량체의 몰비율은 BPDA 100%, ODA 35%, PDA 65%이다.

이 폴리아믹산 용액을 스테인레스 판에 도포한 후 250㎛로 캐스팅하고 120℃의 열풍으로 10분간 건조한 후 필름을 스테인레스판에서 박리하여 프레임에 핀으로 고정하였다.

필름이 고정된 프레임을 진공오븐에 넣고 100℃부터 350℃까지 30분 동안 천천히 가열한 후 서서히 냉각해 필름을 프레임으로부터 분리하였다.

실시예 및 비교예에서 제조된 필름에 대하여, 하기와 같이 인장탄성율, 선팽창계수 및 인열강도를 측정하여, 그 결과를 표 2에 나타내었다.

(1) 인장탄성율

인장탄성율은 인스트론 장비(Standard Instron testing apparatus)를 이용해 ASTM D 882 규정에 맞추어 3번을 테스트해 평균값을 취했다.

(2) 선팽창계수

제막이 끝난 샘플의 일부를 폭 4mm, 너비 30mm로 잘라 TA사 열기계 분석장치(Thermal mechanical apparatus) Q400을 이용해 열팽창계값(Coefficient of thermal expansion)을 측정하였다. 샘플을 수정 후크(quartz hook)에 걸고 0.010 N의 힘을 가한 뒤에 질소분위기에서 30℃에서 420℃까지 10℃/min으로 가열하였다. 열팽창계수값은 50℃ 에서 200℃ 범위 내에서 구하였다

(3) 인열강도

인열강도는 ASTM D 1004 방법으로 측정하였다.

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	실시예 5	실시예 6	실시예 7	비교예 1	비교예 2
BPDA	100	100	100	100	100	100	95	100	100
PMDA	-	-	-	-	-	-	5	-	-
PDA	62	67	69	72	65	70	62	65	65
ODA	35	30	28	25	30	25	35	35	35
DABA	3	3	3	3	5	5	3	-	-

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	실시예 5	실시예 6	실시예 7	비교예 1	비교예 2
인장탄성율 (GPa)	5.4	5.7	6.0	6.2	5.5	6.2	5.5	5.4	5.1
선팽창계수 (ppm/)	14	13	10	9	14	9	14	14	18
인열강도 (kgf)	3.0	3.1	3.0	3.1	3.5	3.2	3.1	2.8	2.7

상기 표 2의 결과로부터, 실시예 1 내지 7에 의해 얻어지는 폴리이미드 필름은 인장탄성율 우수하며, 선팽창계수가 낮고, 인열강도가 우수한 것을 알 수 있다.

반면, 비교예 1 내지 2에 의해 얻어지는 폴리이미든 필름은 실시예 1 내지 7에 의해 얻어지는 폴리이미드 필름에 비하여 인장탄성율과 인열강도가 낮고 선팽창계수는 높은 것으로 나타났다.

Claims (5)

1. 비페닐테트라카르복실산 이무수물 또는 그의 관능성 유도체를 포함하는 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분과, p-페닐렌디아민, 디아미노디페닐에테르 및 디아미노 벤조산을 포함하는 방향족 디아민 성분으로부터 되는 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어지며;
   IPC TM 650 2.2.4A에 따라 측정된 치수안정성이 0.02% 이하이고;
   ASTM D 1004 규격에 따라 측정된 인열강도가 3.0kgf 이상인 폴리이미드 필름.
   
2. 제 1 항에 있어서, 방향족 디아민 성분은 디아민 벤조산을 전체 방향족 디아민 성분 중 3몰% 이상으로 포함하는 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
   
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 비페닐테트라카르복실산 이무수물 또는 그의 관능성 유도체를 전체 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분 중 90몰% 이상으로 포함하는 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
   
4. 제 1 항에 있어서, 비페닐테트라카르복실산 이무수물로 되는 방향족 테트라카르복실산 이무수물 성분 100몰%와; p-페닐렌디아민 55 내지 75몰%, 디아미노페닐에테르 20 내지 40몰% 및 디아민 벤조산 3 내지 5몰%로 되는 방향족 디아민 성분 100몰%로 되는 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어지는 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
   
5. 제 1 항에 있어서, 이미드화는 이미드화 촉매 및 탈수제를 포함하는 변환약제에 의한 화학적 변환을 수반하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.