KR20120025510A - 웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치 - Google Patents

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KR20120025510A
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히로시게 세키메
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Abstract

본 발명의 웨이퍼 반송방법은, 액체 중에 적층된 복수매의 웨이퍼(90)끼리의 사이의 어느 것인가에 간극을 생기게 하기 위하여, 복수매의 웨이퍼(90)의 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는 공정과, 상기 간극을 생기게 한 상태에서, 복수매의 웨이퍼(90) 중 적어도 최상위에 위치하는 웨이퍼(90)를 들어올리는 공정을 포함한다. 이러한 구성에 의해, 예를 들어, 와이어 톱에 의한 절단 후, 수작업을 개재하는 일없이 웨이퍼(90)를 1매씩 분리하는 것이 가능하다.

Description

웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치{WAFER CONVEYING METHOD AND WAFER CONVEYING DEVICE}
본 발명은, 예를 들어, 태양 전지 재료에 이용되는 반도체 웨이퍼를 1매씩 반송하는 웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치에 관한 것이다.
도 27은 반도체 웨이퍼의 제조에 있어서의 와이어 톱(wire saw) 장치를 이용한 절단 공정을 나타내고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 동 도면에 도시된 와이어 톱 장치(900)는, 4개의 가이드 롤러(903) 및 와이어(904)를 구비하고 있고, 반도체 재료(902)를 웨이퍼 형상으로 절단하는 장치이다. 와이어(904)는, 예를 들어, 도금이 실시된 피아노 선으로, 4개의 가이드 롤러(903)에 둘러 감겨 있어, 도시된 화살표의 방향으로 이송된다. 반도체 재료(902)는, 예를 들어, 유리로 이루어진 유지부재(901)에 접착제에 의해서 접합된 상태에서, 와이어(904)에 눌린다. 와이어(94)가 반도체 재료(92)를 넘어서 유지부재(901)에 도달하면, 반도체 재료(902)의 절단이 완료된다. 이 절단에 의해, 유지부재(901)에 각각의 가장자리 테두리가 접합된 상태로, 복수매의 웨이퍼가 얻어진다.
그러나, 절단을 끝낸 후에는, 최종적으로 상기 웨이퍼를 1매 1매 분리시킨 상태로 할 필요가 있다. 이 분리 작업에 앞서서, 절단분의 세정이나, 유지부재(91)로부터의 박리를 목적으로 해서, 상기 웨이퍼는 세정액이나 접착제를 용해시키는 용액에 침지된다. 이들 액체에 의해서 상기 웨이퍼가 젖은 상태로 되면, 서로 이웃하는 상기 웨이퍼끼리 붙어버리기 쉽다. 이러한 것에서는, 상기 웨이퍼를 1매 1매 분리시킨 상태로 하는 것은 용이하지 않고, 예를 들어, 작업자가 수작업에 의해서 상기 반도체 웨이퍼를 1매씩 들어올린다고 하는 작업이 강요되고 있었다.
JP 2007-160431 A
본 발명은, 전술한 사정을 기초로 해서 창안해낸 것으로, 예를 들어, 와이어 톱에 의한 절단 후에, 수작업을 개재하는 일없이 반도체 웨이퍼를 1매씩 분리하는 것이 가능한 웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치를 제공하는 것을 그 과제로 한다.
본 발명의 제1측면에 의해서 제공되는 웨이퍼 반송방법은, 액체 중에 적층된 복수매의 웨이퍼끼리의 사이의 어느 것인가에 간극을 생기게 하기 위해, 상기 복수매의 웨이퍼의 단면(端面)을 향해서 상기 액체를 분출시키는 공정과, 상기 간극을 생기게 한 상태에서, 상기 복수매의 웨이퍼 중 적어도 최상위에 위치하는 웨이퍼를 들어올리는 공정을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 액체를 분출시키는 공정은 상기 웨이퍼의 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서의 상기 단면의 중앙을 향해서 상기 액체를 분출시키는 제1공정을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 액체를 분출시키는 공정은 상기 웨이퍼의 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서 상기 단면과 겹치는 위치에서부터 상기 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는, 상기 제1공정과 다른 제2공정을 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 제1공정에 있어서의 상기 액체를 분출시키는 방향과 상기 제2공정에 있어서의 상기 액체를 분출시키는 방향은 동일하다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 제1및 제2공정에 있어서 분출되는 상기 액체는 상기 웨이퍼의 적층방향에 있어서 같은 위치에서부터 분출된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 액체를 분출시키는 공정은, 상기 웨이퍼의 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서의 상기 단면의 외측에서부터 상기 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는 제3공정을 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 제3공정에 있어서는 상기 최상위에 위치하는 웨이퍼의 위쪽을 향해서 상기 액체를 분출시킨다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 웨이퍼의 적층방향에 있어서, 상기 제1공정에 있어서 분출되는 상기 액체를, 상기 제3공정에 있어서 상기 액체가 분출되는 위치보다 낮은 위치에서부터 분출시킨다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 액체를 분출시키는 공정에 있어서는 상기 웨이퍼의 적층방향을 따른 평평한 형상으로 상기 액체를 분출시킨다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 액체를 분출시키는 공정은 상기 웨이퍼를 들어올리는 공정의 전후에 걸쳐서 계속해서 실행되고 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 복수매의 웨이퍼 중 최상위에 있었던 것을 흡착한 상태에서 이 웨이퍼를 그 면내 방향으로 슬라이드시키는 흡착 슬라이드 수단에 의해서, 상기 최상위의 웨이퍼로부터 차례로 상기 웨이퍼를 반송하는 공정을 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 흡착 슬라이드 수단으로서, 서로 이간된 1쌍의 롤러와, 상기 1쌍의 롤러에 걸쳐서 감겨 있고, 복수의 구멍(孔)이 형성된 흡착 구간을 지니는 무단 벨트와, 상기 무단 벨트에 둘러싸인 공간을 감압할 수 있는 감압수단을 구비한 흡착 컨베이어를 이용한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 흡착 슬라이드 수단에 있어서의 웨이퍼 흡착면은 웨이퍼의 슬라이드 방향 전방 측을 향함에 따라서 상위로 되도록 경사져 있고, 상기 최상위의 웨이퍼는 상기 웨이퍼 흡착면에 대해서 대면하고 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 액체를 분출시키는 공정에 있어서는 상기 복수매의 웨이퍼에 대해서 상기 웨이퍼의 슬라이드 방향 전방 측에서 상기 액체를 분출시킨다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 복수매의 웨이퍼에 대해서 웨이퍼의 슬라이드 방향 전방 측에 배치된 분리용 노즐로부터, 상기 흡착 슬라이드 수단에 의해서 흡착된 웨이퍼의 단면을 향해서, 상기 액체를 분출시킨다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 액체의 온도를 측정하고, 이 측정 온도가 소정의 온도범위로 되도록 상기 액체를 가열하는 액체온도 조정공정을 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 소정의 온도범위는 30 내지 50℃이다.
본 발명의 제2측면에 의해 제공되는 웨이퍼 반송장치는, 액체 중에 적층된 복수매의 웨이퍼의 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는 것에 의해, 상기 복수매의 웨이퍼끼리의 사이의 어느 것인가에 간극을 생기게 하는 적어도 1개의 액체 분출수단과, 상기 간극을 생기게 한 상태에 있어서, 상기 복수매의 웨이퍼 중 적어도 최상위에 위치하는 웨이퍼를 수취가능한 웨이퍼 수취수단을 구비한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 적어도 1개의 액체 분출수단은, 상기 웨이퍼의 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서의 상기 단면의 중앙을 향해서 상기 액체를 분출시키는 제1액체 분출수단을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 적어도 1개의 액체 분출수단은, 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서 상기 단면과 겹치는 위치에 배치되고 또한 상기 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는, 상기 제1액체 분출수단과 다른 제2액체 분출수단을 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 제1 및 제2액체 분출수단은 모두 동일한 방향을 향해서 상기 액체를 분출시킨다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 웨이퍼의 적층방향에 있어서, 상기 제1액체 분출수단과 상기 제2액체 분출수단은 동일 위치에 위치한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 적어도 1개의 액체 분출수단은, 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서의 상기 단면의 외측에서부터 상기 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는 제3액체 분출수단을 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 제3액체 분출수단은 또한 상기 최상위에 위치하는 웨이퍼의 위쪽을 향해서 상기 액체를 분출시킨다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 웨이퍼의 적층방향에 있어서, 상기 제1액체 분출수단은 상기 제3액체 분출수단보다 낮은 위치에 위치한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 적어도 1개의 액체 분출수단의 어느 하나는 상기 웨이퍼의 적층방향을 따라서 평평한 형상의 상기 액체를 분출시킨다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 웨이퍼 수취수단은, 상기 복수매의 웨이퍼 중 최상위에 있는 것을 흡착한 상태에서, 이 웨이퍼를 그 면내 방향으로 슬라이드시키는 흡착 슬라이드 수단을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 흡착 슬라이드 수단은 서로 이간된 1쌍의 롤러와, 상기 1쌍의 롤러에 걸쳐서 감긴 무단 벨트를 구비하고, 상기 무단 벨트에는 해당 무단 벨트에 둘러싸이고 또한 감압될 수 있는 공간과 연결되는 복수의 구멍이 형성되어 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 적어도 1개의 액체 분출수단은 상기 복수의 웨이퍼에 대해서 상기 웨이퍼의 슬라이드 방향 전방 측에 배치되어 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 복수매의 웨이퍼에 대해서 웨이퍼의 슬라이드 방향 전방 측에 배치되고, 상기 흡착 슬라이드 수단에 의해서 흡착된 웨이퍼의 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는 분리용 노즐을 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 흡착 슬라이드 수단은 웨이퍼 흡착면이 웨이퍼의 슬라이드 방향 전방 측을 향함에 따라서 상위로 되도록 배치되고, 상기 복수매의 웨이퍼는 상기 웨이퍼 흡착면에 대해서 대면하도록 배치된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 액체를 가열하는 가열수단과, 상기 액체의 온도를 측정하는 온도 측정수단과, 상기 온도 측정수단에 의한 상기 액체의 측정 온도가 소정의 온도범위로 되도록 상기 가열수단의 구동을 제어하는 제어수단을 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 가열수단은 상기 액체에 잠긴 히터이다.
본 발명의 그 밖의 특징 및 이점은 첨부 도면을 참조해서 이하에 행하는 상세한 설명에 의해서 보다 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시형태에 의거한 웨이퍼 반송장치를 나타낸 전체 개략도;
도 2는 도 1에 나타낸 웨이퍼 반송장치를 나타낸 요부 단면도;
도 3은 도 1에 나타낸 웨이퍼 반송장치의 흡착 컨베이어를 비스듬히 아래쪽에서부터 본 요부 사시도;
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 부상(浮上)시키는 공정을 나타낸 요부 단면도;
도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 부상시키는 공정을 나타낸, 도 3과 마찬가지의 요부 사시도;
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 흡착하는 공정을 나타낸, 도 3과 마찬가지의 요부 사시도;
도 7은 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 흡착하는 공정을 나타낸 요부 단면도;
도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 슬라이드시키는 공정을 나타낸 요부 단면도;
도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 슬라이드시키는 공정을 나타낸, 도 3과 마찬가지의 요부 사시도;
도 10은 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 중계 컨베이어에 수수하는 공정을 나타낸 요부 단면도;
도 11은 본 발명의 제2실시형태에 의거한 웨이퍼 반송장치를 나타낸 요부 평면도;
도 12는 본 발명의 제2실시형태에 의거한 웨이퍼 반송장치를 나타낸 요부 측면도;
도 13은 본 발명에 따른 웨이퍼 반송장치의 일례를 나타낸 전체 개략도;
도 14는 도 13에 나타낸 웨이퍼 반송장치를 나타낸 요부 단면도;
도 15는 도 13에 나타낸 웨이퍼 반송장치의 일부의 구성만을 나타낸 사시도;
도 16은 도 13의 XVI-XVI선을 따른 요부 단면도;
도 17은 도 16의 위쪽에서부터 본 평면도;
도 18은 도 13에 나타낸 웨이퍼 반송장치의 흡착 컨베이어의 요부 사시도;
도 19는 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 부상시키는 공정을 나타낸 요부 단면도;
도 20은 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 부상시키는 공정을 나타낸, 도 18과 마찬가지의 요부 사시도;
도 21은 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 흡착하는 공정을 나타낸, 도 18과 마찬가지의 요부 사시도;
도 22는 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 흡착하는 공정을 나타낸 요부 단면도;
도 23은 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 슬라이드시키는 공정을 나타낸 요부 단면도;
도 24는 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 슬라이드시키는 공정을 나타낸 요부 사시도;
도 25는 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법에 있어서, 웨이퍼를 중계 컨베이어에 수수하는 공정을 나타낸 요부 단면도;
도 26은 본 발명에 걸려오는 웨이퍼 반송방법에 있어서의 최종공정을 나타낸 요부 단면도;
도 27은 와이어 톱 장치를 이용한 반도체 재료의 절단 공정을 나타낸 사시도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서, 도면을 참조해서 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시형태에 의거한 웨이퍼 반송장치를 나타내고 있다. 본 실시형태의 웨이퍼 반송장치(10)는, 웨이퍼 조(槽)(1), 흡착 컨베이어(2), 노즐(31), 스펀지 롤러(32), 히터(41), 온도 센서(42), 히터 제어부(43), 중계 컨베이어(5), 장전 컨베이어(6) 및 스태커(stacker)(7)를 구비하고 있다.
웨이퍼 조(1)는, 연직방향 위쪽이 개구되는 용기 형상으로 되어 있어, 복수매의 웨이퍼(90)를 소정의 액체(91)에 담근 상태에서 수용하기 위한 것이다. 복수매의 웨이퍼(90)는 상하로 쌓아 올려진 상태에서 액체(91) 내에 잠겨 있고, 액체(91)의 액면(92)에 대해서 소정의 각도 경사진 자세로 되어 있다. 액체(91)는, 예를 들어, 물에 적당량의 계면활성제가 혼입된 것이다. 이들 웨이퍼(90)의 매수는, 예를 들어, 1000매 정도이다. 웨이퍼(90)의 치수의 일례를 들면, 외형이 156 ㎜스퀘어이며, 두께가 0.14 내지 0.18㎜이다. 복수매의 웨이퍼(90)는, 그 최상위에 위치하는 것의 상부면이 후술하는 흡착 컨베이어(2)의 웨이퍼 흡착면(223)과 평행하게 되도록 쌓아 올려져 있다. 최상위의 웨이퍼(90)의 표면과 흡착 컨베이어(2)의 웨이퍼 흡착면(223)과의 거리는, 예를 들어, 약 30㎜로 된다.
복수매의 웨이퍼(90)는, 예를 들어, 웨이퍼 조(1)의 도면 중 왼쪽에 있어서 쌓아 올려진 후에, 컨베이어(11)에 의해서 웨이퍼 조(1)의 도면 중 오른쪽 부분으로 이송되어온다. 이송되어온 복수매의 웨이퍼(90)는, 예를 들어, 리프터(12)에 의해서 승강가능하게 핸들링된다. 리프터(12)는, 예를 들어, 서보모터(도시 생략)에 의해서, 적어도 웨이퍼(90)의 1매분의 두께에 상당하는 정밀도로 승강가능하게 되어 있다.
흡착 컨베이어(2)는, 본 발명에서 말하는 흡착 슬라이드 수단의 일례에 상당하고, 웨이퍼 조(1) 내에 있어서 그 아래쪽 부분이 액체(91)에 잠기는 위치에 설치되어 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 흡착 컨베이어(2)는 1쌍의 롤러(21), 1쌍의 무단 벨트(22) 및 진공 박스(23)를 구비하고 있다.
1쌍의 롤러(21)는, 서로 이간되어 평행하게 배치되어 있고, 적어도 어느 하나가 서보모터(도시 생략) 등의 구동원에 연결되어 있다. 본 실시형태에서는, 도 2에 나타낸 롤러(21)는 도면 중의 반시계 방향으로 회전된다.
1쌍의 무단 벨트(22)는 환 형상으로 된, 예를 들어, 고무제의 띠 형태 벨트이며, 1쌍의 롤러(21)에 둘러 감겨 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 1쌍의 무단 벨트(22)는 서로 평행하게 이간되어 배치되어 있다. 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 각 무단 벨트(22) 중 그 둘레 방향의 일부분인 흡착 구간(221)에는 복수개의 구멍(222)이 형성되어 있다. 각 구멍(222)은, 무단 벨트(22)를 그 두께 방향으로 관통하고 있어, 액체(91)나 공기가 통과가능하게 되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 흡착 구간(221)의 둘레 방향 치수는 웨이퍼(90)의 둘레 방향 치수와 거의 같게 되어 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 진공 박스(23)는, 무단 벨트(22) 내의 공간에 배치되어 있고, 단면이 직사각 형상인 예를 들어 SUS제의 상자이다. 진공 박스(23)의 높이 방향 치수는 무단 벨트(22)의 내측끼리의 간격과 거의 같게 되어 있다. 이 때문에, 진공 박스(23)의 상하면을 따라서 무단 벨트(22)가 슬라이딩한다. 각 무단 벨트(22)는 롤러(21)의 구동에 의해서, 도 2에 있어서의 화살표 방향(반시계 방향)으로 회전된다. 즉, 롤러(21)가 회전 구동되면, 무단 벨트(22) 중 진공 박스(23)에 대해서 아래쪽에 위치하는 부분(웨이퍼 흡착면(223))은, 도면 중 왼쪽에서부터 오른쪽을 향해서 슬라이드된다.
진공 박스(23)는 3개의 구획실(231), (232), (233)을 지닌다. 이들 구획실(231), (232), (233)은 1쌍의 롤러(21)가 이간되는 방향을 따라서 나열되어 있다. 진공 박스(23)에는 복수개의 구멍(235)이 형성되어 있다. 복수개의 구멍(235)은 진공 박스(23)의 아래쪽 부분에 형성되어 있고, 본 실시형태에 있어서는 진공 박스(23)의 아래쪽 부분의 거의 전체 면에 형성되어 있다. 구획실(231), (232), (233)에는 각각 흡기구(234)가 형성되어 있다.
도 2에 잘 나타낸 바와 같이, 흡착 컨베이어(2)는 액체(91)의 액면(92)에 대해서 약간 기울어진 자세로 되어 있다. 보다 구체적으로는, 흡착 컨베이어(2)의 오른쪽 단부가 왼쪽 단부보다도 상위에 위치하도록 경사져 있다.
흡기구(234)에는 호스(24), 밸브 유닛(27) 및 탈수조(25)를 개재해서 펌프(26)가 접속되어 있다. 호스(24)는, 예를 들어, 수지로 이루어진 가요성을 지니는 배관 부품이다. 밸브 유닛(27)은 구획실(231), (232), (233) 중 어느 하나를 펌프(26)와 접속할지를 전환가능하게 가능하게 되어 있다. 탈수조(25)는 진공 박스(23)를 개재해서 흡인한 공기로부터 액체(91)를 분리하기 위한 것이다. 펌프(26)는, 흡착 컨베이어(2)에 의해서 웨이퍼(90)를 흡착하는 것이 가능한 정도로, 무단 벨트(22)에 수용된 모습으로 되어 있는 진공 박스(23) 내의 공간을 감압하기 위한 감압원이다.
노즐(31)은, 액체(91)가 토출되는 부품으로, 액체(91)의 분류(噴流)를 생기게 한다. 노즐(31)에는 배관(도시 생략)을 개재해서 토출 펌프(도시 생략)가 접속되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 노즐(31)은 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)에 대해서 도면 중 오른쪽에 배치되어 있고, 복수매의 웨이퍼(90)의 단면을 향해서 액체(91)를 분출시키는 자세로 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 노즐(31)로부터의 분류가 웨이퍼(90) 단면에 상당하는 위치로서는, 높이 방향에 있어서는 최상위의 것으로부터 수매분(5 내지 6매 정도)의 위치이며, 깊이 방향에 있어서는 거의 중앙위치이다. 노즐(31)로부터 토출되는 액체(91)의 유량은, 예를 들어, 9ℓ/min 정도이다.
스펀지 롤러(32)는 표면 부분이 스펀지로 이루어진 롤러이다. 스펀지 롤러(32)는, 흡착 컨베이어(2)의 바로 아래에 있어서, 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)에 대해서 도면 중 오른쪽에 배치되어 있다. 스펀지 롤러(32)는 도시하지 않은 예를 들어 모터에 연결되어 있어, 회전 가능하게 되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 스펀지 롤러(32)는 브래킷에 의해서 흡착 컨베이어(2)에 대해서 고정되어 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 히터(41)는, 액체(91)에 잠겨 있고, 예를 들어, 웨이퍼 조(1)의 벽면 부근에 배치되어 있다. 이 히터(41)로서는, 액체가열용의 것이 이용된다. 히터(41)가 구동되면, 액체(91)가 가열되어서 해당 액체(91)의 온도가 상승한다. 히터(41)는, 케이블을 개재해서 히터 제어부(43)에 연결되어 있어, 히터 제어부(43)로부터의 전기신호에 의해서 그 구동이 제어된다. 또, 예를 들어, 웨이퍼 조(1) 내의 액체(91)를 교반하기 위한 교반 날개(도시 생략)를 히터(41) 근방에 설치해도 된다. 이 경우, 상기 교반 날개의 작동에 의해, 액체(91)의 온도를 신속하게 상승시킬 수 있는 동시에, 액체(91) 전체의 온도의 균일화를 도모할 수 있다.
온도 센서(42)는, 액체(91)에 잠겨 있고, 예를 들어, 웨이퍼 조(1)의 벽면 부근에 배치되어 있다. 온도 센서(42)로서는, 예를 들어, 액체 온도측정용의 써미스터(thermistor)를 채용할 수 있다. 온도 센서(42)로부터의 출력 신호는 케이블을 개재해서 히터 제어부(43)에 전송된다.
히터 제어부(43)는, 히터(41)에 구동 전력을 공급하기 위한 것으로, 웨이퍼 조(1)의 외부에 설치되어 있다. 히터 제어부(43)는, 온도 센서(42)로부터의 전기신호에 따라서 히터(41)의 구동을 제어하는 제어 회로를 구비한다. 히터 제어부(43)에 의한 제어로서는, 예를 들어, 온도 센서(42)에서의 측정 온도가 소정의 온도 범위로 되도록 히터(41)의 구동을 제어하는, 소위 피드백(feedback) 제어를 들 수 있다.
중계 컨베이어(5)는, 흡착 컨베이어(2)의 하류 측에 있어서, 액면(92)의 위쪽에 배치되어 있다. 중계 컨베이어(5)는 후술하는 순서에 의해서 흡착된 웨이퍼(90)를 흡착 컨베이어(2)로부터 수수한다.
장전 컨베이어(6)는 중계 컨베이어(5)의 하류 측에 배치되어 있다. 장전 컨베이어(6)는 중계 컨베이어(5)로부터 수취한 웨이퍼(90)를 스태커(7)에 장전하는데 이용된다.
스태커(7)는, 복수매의 웨이퍼(90)를 1매씩 격납하기 위한 것으로, 연직방향으로 서로 평행하게 배열된 복수개의 포켓(71)을 지니고 있다. 장전 컨베이어(6)로부터 웨이퍼(90)가 이송되어오면, 이 웨이퍼(90)가 어느 포켓(71)에 장전된다. 그러면, 도시하지 않은 승강 수단에 의해서 스태커(7)는 포켓(71)의 일단분만 상승된다. 이것에 의해, 다음 웨이퍼(90)를 장전가능한 상태로 된다.
다음에, 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법의 일례에 대해서, 도 4 내지 도 10을 참조하면서 이하에 설명한다.
우선, 도 4에 나타낸 바와 같이, 무단 벨트(22)의 흡착 구간(221)을, 쌓아 올려진 웨이퍼(90)의 바로 위에 위치시킨다. 흡착 구간(221)이 이 위치에 있을 때에는, 진공 박스(23)의 복수개의 구멍(235) 중 구획실(231), (232)에 형성된 것이 흡착 구간(221)과 겹치고 있다. 또, 이때 밸브 유닛(27)을 전환함으로써, 구획실(231), (232)과 펌프(26)를 접속하고, 구획실(233)과 펌프(26)를 차단한다. 이것과 함께, 펌프(26)를 구동시켜, 구획실(231), (232)의 내압을 부압으로 한다. 여기에서, 히터(41)를 구동시킴으로써, 미리 액체(91)의 온도를 30 내지 50℃ 정도로 해둔다.
이어서, 노즐(31)로부터 웨이퍼(90)의 단면(93)을 향해서 소정의 토출압력으로 액체(91)를 분출시킨다(도 3 참조). 노즐(31)로부터의 토출압력에 의해서, 액체(91)가 분출되는 부위에 있어서, 웨이퍼(90)끼리의 사이에 액체(91)가 침입한다. 그렇게 하면, 도 5에 나타낸 바와 같이, 최상위의 웨이퍼(90)를 포함하는 복수매의 웨이퍼(90)는 서로 사이에 간극이 생기도록 부상된다. 그리고, 최상위의 웨이퍼(90)는 무단 벨트(22)의 흡착 구간(221)(웨이퍼 흡착면(223))에 근접한다. 또, 쌓아 올려진 웨이퍼(90)의 주위의 적소에는, 웨이퍼(90)를 그 면내 방향에 수직인 방향을 따라서 상하 이동시키기 위한 가이드(guide)(도시 생략)가 설치되어 있다.
흡착 컨베이어(2)에 있어서, 구획실(231), (232)의 내압이 부압이므로, 흡착 구간(221)의 바로 아래 근방에 있는 최상위의 웨이퍼(90)가 위쪽으로 가까이 끌려간다. 그리고, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 최상위의 웨이퍼(90)가 흡착 구간(221)에 흡착된다.
이어서, 노즐(31)로부터의 액체(91)의 분출을 정지하고, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 롤러(21)를 구동함으로써 무단 벨트(22)를 반시계 방향으로 회전시킨다. 이것에 의해, 흡착된 웨이퍼(90)가 도면 중 오른쪽으로 슬라이드된다. 이때, 스펀지 롤러(32)를 반시계 방향으로 회전시켜둔다. 그러면, 슬라이드하는 웨이퍼(90)는 그 선단에서부터 차례로 스펀지 롤러(32)의 위쪽을 이것에 접하면서 통과한다. 이것에 의해, 웨이퍼(90)에는 슬라이드 방향과 반대 방향을 향해서 저항력이 부여된다. 만일, 최상위에 위치하고 있던 웨이퍼(90)와 그 바로 아래에 있던 웨이퍼(90)가 착오로 2매 취해졌을 경우, 이 저항력에 의해서 아래쪽의 웨이퍼(90)를 제거할 수 있다. 또, 액체(91)에 혼입된 계면활성제는 2매의 웨이퍼(90)끼리의 사이에 액체(91)가 침입하는 것을 적절하게 촉진시킨다.
무단 벨트(22)가 회전하면, 흡착 구간(221)이 구획실(231), (232)과 겹치는 위치에서부터 구획실(232), (233)과 겹치는 위치로 이동한다. 이때에는, 도 8에 잘 나타낸 바와 같이, 밸브 유닛(27)을 전환함으로써, 구획실(232), (233)과 펌프(26)를 접속하고, 구획실(231)과 펌프(26)를 차단한다. 이것에 의해, 구획실(232), (233)의 내압이 부압으로 되어, 구획실(231)은 그 내압이 강한 부압으로 되는 상태로부터 해제된다.
이어서, 도 10에 나타낸 바와 같이, 또 무단 벨트(22)를 회전시킨다. 그러면, 흡착된 웨이퍼(90)는 더욱 오른쪽에 슬라이드되어, 중계 컨베이어(5)에 수수된다. 도시된 상태에 있어서는, 흡착 구간(221)은 구획실(233)하고만 겹쳐 있다. 이때에는, 밸브 유닛(27)을 전환함으로써, 구획실(233)과 펌프(26)를 접속하고, 구획실(231), (232)과 펌프(26)를 차단한다.
그 후에는, 중계 컨베이어(5) 및 장전 컨베이어(6)를 경유해서, 웨이퍼(90)가 스태커(7)에 장전된다. 한편, 흡착 컨베이어(2)는 무단 벨트(22)를 더욱 회전시키는 동시에, 밸브 유닛(27)을 전환함으로써, 재차 도 4에 나타낸 상태로 된다. 그리고, 리프터(12)가, 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)를 그 1매분의 두께에 상당하는 높이만큼 상승시킴으로써, 다음 웨이퍼(90)를 흡착가능한 상태로 된다. 이상에서 설명한 공정을 순차 반복함으로써, 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)를 1매씩 반송하여, 스태커(7)에 장전할 수 있다.
다음에, 본 실시형태의 웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치(10)의 작용에 대해서 설명한다.
복수매의 웨이퍼(90)는, 예를 들어, 와이어 톱을 이용한 절단 공정 후에, 세정 공정이나 접착제의 용해 공정을 거치므로 젖은 상태로 된다. 이들 젖은 웨이퍼(90)를 대기 중에 두면, 서로 붙어버려, 1매씩 분리하는 것은 곤란하다. 본 실시형태에 따르면, 복수매의 웨이퍼(90)가 잠기는 액체(91)는, 히터(41)에 의해 가열되어, 상온보다도 고온으로 되어 있다. 이것에 의해, 액체(91)의 점도는 가열 전보다도 저하되어 있어, 이웃하는 웨이퍼(90)끼리의 사이에 액체(91)가 침입하는 것이 촉진된다. 그 결과, 복수매의 웨이퍼(90) 중 최상위에 위치하는 웨이퍼(90)를, 이것의 바로 아래에 인접하는 웨이퍼(90)로부터 분리하기 쉬워져, 최상위의 웨이퍼(90)를 적절하게 들어올릴 수 있다.
히터(41)의 구동은, 액체(91)의 온도(온도 센서(42)에 의한 측정 온도)에 따라서 히터 제어부(43)에 의해서 제어된다. 이 때문에, 액체(91) 중에서부터 웨이퍼(90)를 순차 들어올리는 작업 공정에 있어서, 액체(91)의 온도를 소망의 온도 범위로 유지할 수 있다.
본 실시형태에서는, 액체(91) 중에 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)에 있어서는, 이들 웨이퍼(90)의 단면(93)에 액체(91)를 분출시키는 것에 의해, 최상위에 있는 웨이퍼(90)를 포함하는 복수매의 웨이퍼(90) 사이에 간극을 생기게 할 수 있다. 즉, 최상위의 웨이퍼(90)와 이것에 인접하는 바로 아래의 웨이퍼(90)와의 사이에 간극이 있으므로, 웨이퍼(90)끼리 붙는 상태는 해소되어서, 최상위에 위치하는 웨이퍼(90)를 적절하게 흡착 컨베이어(2)에 흡착시킬 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 복수매의 웨이퍼(90)가 잠기는 액체(91)는 가열되는 것에 의해서 점도가 저하된 상태에 있으므로, 웨이퍼(90)끼리의 사이에 액체(91)가 침입하기 쉽게 되어 있다. 이것과 웨이퍼(90) 단면에의 액체 분출이 서로 작용하여, 웨이퍼(90) 사이에 간극이 생기기 쉽게 된다.
웨이퍼(90)를 슬라이드시키는 흡착 컨베이어(2)를 이용하면, 흡착한 웨이퍼(90)를 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)의 바로 위로부터 원활하게 퇴피시킬 수 있다. 이때, 복수매의 웨이퍼(90)가 크게 교란될 염려가 적다.
복수매의 웨이퍼(90)는, 최상위에 위치하는 것의 상부면이 흡착 컨베이어(2)의 웨이퍼 흡착면(223)과 평행하게 되도록 쌓아 올려져 있다. 이 때문에, 노즐(31)로부터의 액체분출에 의해 부상되어온 최상위의 웨이퍼(90)의 전체 면에 대해서, 흡착 컨베이어(2)에 의한 흡착력이 거의 균등하게 작용한다. 이러한 구성은 최상위에 있는 웨이퍼(90)를 정확하게 흡착하는데 적합하다. 또한, 웨이퍼 흡착면(223)은 웨이퍼(90)의 슬라이드 방향 전방 측(도면 중 오른쪽)이 상위로 되도록 경사져 있기 때문에, 웨이퍼(90)를 짧은 이동 행정으로 효율적으로 반송하는데 적합하다.
노즐(31)은, 복수매의 웨이퍼(90)에 대해서 웨이퍼(90)의 슬라이드 방향 전방 측(도면 중 오른쪽)에 배치되어 있고, 쌓아 올려진 웨이퍼(90)의 단면을 향해서 액체(91)를 분출시킨다. 즉, 노즐(31)로부터는 웨이퍼(90)의 슬라이드 방향과는 역방향으로 액체(91)가 분출된다. 이것에 의해, 최상위에 위치하고 있던 웨이퍼(90)의 바로 아래에 있는 웨이퍼(90)가 착오로 운반되는 것을 억제할 수 있다.
구획실(231), (232), (233) 중 흡착 구간(221)과 겹치지 않는 것을, 순차 펌프(26)에 대해서 차단함으로써, 흡착 구간(221) 이외의 부분에 의해서 흡착하고자 하는 웨이퍼(90) 이외의 웨이퍼(90)를 착오로 흡착해버리는 것을 방지할 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 제2실시형태에 의거한 웨이퍼 반송장치를 나타내고 있다. 동 도면에 나타낸 구성은, 분리용의 2개의 노즐(8)을 더 구비하고 있는 점이 전술한 실시형태와 다르며, 그 밖의 구성에 대해서는 전술한 실시형태와 마찬가지이므로 도시를 생략하고 있다.
노즐(8)은, 도면 중 화살표로 나타낸 최상위의 웨이퍼(90)가 반송되는 방향을 사이에 두고, 양측 쪽에 설치되어 있다. 노즐(8)로부터의 분류는, 노즐(31)로부터의 분류에 의해 부상된 웨이퍼(90)의 단면을 향해서 토출된다.
이러한 실시형태에 따르면, 최상위의 웨이퍼(90)와 2매째의 웨이퍼(90)가 가령 밀착 상태더라도, 노즐(8)로부터의 분류에 의해서 이들 사이에 액체(91)를 침입시키는 것이 가능하다. 이 침입에 의해, 최상위의 웨이퍼(90)와 2매째의 웨이퍼(90)와의 분리를 촉진시킬 수 있다. 따라서, 최상위의 웨이퍼(90)가 전술한 노즐(31)의 분류에 의해서 부상될 때에, 2매째의 웨이퍼가 최상위의 웨이퍼에 붙은 상태에서 착오로 부상되는 것을 방지할 수 있다.
도 13은 본 발명의 제3실시형태에 의거한 웨이퍼 반송장치의 일례를 나타내고 있다. 본 실시형태의 웨이퍼 반송장치(10)는 웨이퍼 조(1), 흡착 컨베이어(2), 복수의 노즐(31), 스펀지 롤러(32), 히터(41), 온도 센서(42), 히터 제어부(43), 중계 컨베이어(5), 장전 컨베이어(6), 스태커(7), 재치대(81) 및 서포트 부재(82)를 구비하고 있다.
웨이퍼 조(1)는, 연직방향 위쪽이 개구된 용기 형상으로 되어 있어, 복수매의 웨이퍼(90)를 소정의 액체(91)에 담근 상태로 수용하기 위한 것이다. 복수매의 웨이퍼(90)는 후술하는 재치대(81)에 재치(載置)되고, 또한, 서포트 부재(82)에 가이드되고 있다. 복수매의 웨이퍼(90)는, 상하로 쌓아 올려진 상태에서 액체(91) 내에 잠겨 있고, 액체(91)의 액면(92)에 대해서 소정의 각도 경사진 자세로 되어 있다. 액체(91)는, 예를 들어, 물에 적절한 양의 계면활성제가 혼입된 것이다. 이들 웨이퍼(90)의 매수는, 예를 들어, 1000매 정도이다. 웨이퍼(90)의 치수의 일례를 들면, 외형이 156㎜스퀘어이고, 두께가 0.14 내지 0.18㎜이다. 복수매의 웨이퍼(90)는, 그 최상위에 위치하는 것의 상부면이 후술하는 흡착 컨베이어(2)의 웨이퍼 흡착면(223)과 평행하게 되도록 쌓아 올려져 있다. 최상위의 웨이퍼(90)의 상부면과 흡착 컨베이어(2)의 웨이퍼 흡착면(223)과의 거리는, 예를 들어, 15 내지 35㎜로 되어 있다.
도 15는 재치대(81) 및 서포트 부재(82)만을 일부 투시화해서 나타낸 사시도이다. 도 16은 도 13의 XVI-XVI선을 따른 요부 단면도이다. 도 17은 도 16의 위쪽에서부터 본 평면도를 나타내고 있다.
재치대(81)는 복수매의 웨이퍼(90)를 재치하기 위한 것이다. 재치대(81)는, 예를 들어, 염화비닐 수지 또는 유리 에폭시 수지로 이루어진다. 도 15 및 도 16에 나타낸 바와 같이, 재치대(81)는 밑바닥 대부(811)와, 1쌍의 판 형상 부재(812), (813)와, 보조 지지부재(814)를 구비한다. 밑바닥 대부(811)는 정방 형상의 평판 형상이다. 밑바닥 대부(811)의 외형은 웨이퍼(90)와 거의 같은 정도의 크기이며, 두께가 예를 들어 10㎜이다.
1쌍의 판형상 부재(812), (813) 및 보조 지지부재(814)는 모두 밑바닥 대부(811)로부터 도 15 및 도 16의 위쪽을 향해서 기립하고 있다. 1쌍의 판형상 부재(812), (813) 및 보조 지지부재(814)는 서로 평행하게 배치되어 있고, 또한, x1-x2 방향을 따라서 연장되는 긴 판 형상이다. 1쌍의 판형상 부재(812), (813) 및 보조 지지부재(814)는 모두 웨이퍼(90)를 지지하기 위한 것이다. 1쌍의 판형상 부재(812), (813)만을 배치해도 복수매의 웨이퍼(90)를 지지할 수 있지만, 보조 지지부재(814)를 더 배치함으로써, 웨이퍼(90)가 아래쪽으로 휘는 것을 억제할 수 있다. 1쌍의 판형상 부재(812), (813) 및 보조 지지부재(814)의 치수는 예를 들어 긴 변이 156㎜, 짧은 변이 15 내지 35㎜, 두께가 2 내지 10㎜이다.
재치대(81)에 있어서는, 밑바닥 대부(811)에 1쌍의 판형상 부재(812), (813) 및 보조 지지부재(814)가 끼워져 있는 것에 의해, 2개의 공간(815)이 형성되어 있다. 공간(815)은 x1-x2 방향에 있어서 관통하고 있다. 또한, 공간(815)은, 밑바닥 대부(811)와 반대쪽, 즉, 웨이퍼(90)가 재치되는 쪽을 향해서 노출되어 있다.
서포트 부재(82)는, 복수매의 웨이퍼(90)가 위치 어긋남을 일으키지 않도록 복수매의 웨이퍼(90)를 가이드하기 위한 것이다. 본 실시형태에서는, 서포트 부재(82)는 재치대(81)에 연결되어 있다.
서포트 부재(82)는, 예를 들어, 유리 에폭시 수지 또는 스테인레스강으로 이루어진다. 도 15 내지 도 17에 나타낸 바와 같이, 서포트 부재(82)는 1쌍의 이동 규제부(821), (822) 및 이동 규제부(823), (824)를 구비한다. 이동 규제부(821), (822)는 모두 복수매의 웨이퍼(90)에 대해서 x1방향 쪽에 배치되어 있다. 이와 같이 이동 규제부(821), (822)가 배치되어 있는 것에 의해서, 복수매의 웨이퍼(90)가 x1방향으로 이동하는 것이 규제된다. 이동 규제부(821), (822)는 웨이퍼(90)의 적층방향을 따라서 연장되는 긴 판 형상이다. 이동 규제부(821), (822)끼리는 서로 이간되어 있고, 그 이간 거리(L1)는, 예를 들어, 101 내지 140㎜이다. 또한, 해당 이간 거리는 웨이퍼(90)의 폭보다 작다.
이동 규제부(823)는 복수매의 웨이퍼(90)에 대해서 y1방향 쪽에 배치되어 있고, 이동 규제부(824)는 복수매의 웨이퍼(90)에 대해서 y2방향 쪽에 배치되어 있다. 이와 같이 이동 규제부(823), (824)가 배치되어 있는 것에 의해서, 복수매의 웨이퍼(90)가 y1-y2 방향으로 이동하는 것이 규제된다. 이동 규제부(823), (824)는 웨이퍼(90)의 적층방향을 따라서 연장되는 긴 판 형상이다. 이동 규제부(823)는 이동 규제부(821)와 일체 성형되어 있고, 이동 규제부(824)는 이동 규제부(824)와 일체 성형되어 있다.
복수매의 웨이퍼(90)는, 예를 들어, 웨이퍼 조(1)의 도 13의 왼쪽에 있어서 재치대(81) 상에 적층되고 또한 서포트 부재(82)에 가이드된 상태에서, 컨베이어(11)에 의해서 웨이퍼 조(1)의 도면 중 오른쪽 부분으로 이송되어 핸들링된다. 리프터(12)는, 예를 들어, 서보모터(도시 생략)에 의해서, 적어도 웨이퍼(90)의 1매분의 두께에 상당하는 정밀도로 승강가능하게 되어 있다. 리프터(12)의 승강에 따라서, 재치대(81), 서포트 부재(82) 및 웨이퍼(90)가 승강한다.
흡착 컨베이어(2)는, 본 발명에서 말하는 흡착 슬라이드 수단의 일례에 상당하고, 웨이퍼 조(1) 내에 있어서 그 아래쪽 부분이 액체(91)에 잠기는 위치에 마련되어 있다. 도 17에 나타낸 바와 같이, 흡착 컨베이어(2)의 y1-y2 방향에 있어서의 크기(L2)는 이동 규제부(821), (822)끼리의 이간 거리(L1)보다 작고, 예를 들어, 100㎜이다. 도 14에 나타낸 바와 같이, 흡착 컨베이어(2)는 1쌍의 롤러(21), 1쌍의 무단 벨트(22) 및 진공 박스(23)를 구비하고 있다.
1쌍의 롤러(21)는 서로 이간되어 평행하게 배치되고 있고, 적어도 어느 하나가 서보모터(도시 생략) 등의 구동원에 연결되어 있다. 본 실시형태에서는, 도 14에 나타낸 롤러(21)는 도면 중의 반시계 방향으로 회전된다.
1쌍의 무단 벨트(22)는, 환 형상으로 된, 예를 들어, 고무제의 띠 형상 벨트이며, 1쌍의 롤러(21)에 둘러 감겨 있다. 도 18에 나타낸 바와 같이, 1쌍의 무단 벨트(22)는 서로 평행하게 이간되어 배치되어 있다. 도 14 및 도 18에 나타낸 바와 같이, 각 무단 벨트(22) 중 그 둘레 방향의 일부분인 흡착 구간(221)에는 복수개의 구멍(22b)이 형성되어 있다. 각 구멍(22b)은 무단 벨트(22)를 그 두께 방향으로 관통하고 있어, 액체(91)나 공기가 통과가능하게 되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 흡착 구간(221)의 둘레 방향 치수는 웨이퍼(90)의 둘레 방향 치수와 거의 동일하게 되어 있다.
도 14에 나타낸 바와 같이, 진공 박스(23)는, 무단 벨트(22)의 내측 공간에 배치되어 있고, 단면이 직사각형상인 예를 들어 SUS제의 상자이다. 진공 박스(23)의 높이 방향 치수는 무단 벨트(22)의 내측끼리의 간격과 거의 같게 되어 있다. 이 때문에, 진공 박스(23)의 상하면을 따라서, 무단 벨트(22)가 슬라이딩한다. 각 무단 벨트(22)는, 롤러(21)의 구동에 의해서, 도 14에 있어서의 화살표 방향(반시계 방향)으로 회전된다. 즉, 롤러(21)가 회전 구동하면, 무단 벨트(22) 중 진공 박스(23)에 대해서 아래쪽에 위치하는 부분(웨이퍼 흡착면(223))은 도면 중 왼쪽에서 오른쪽을 향해서 슬라이드한다.
진공 박스(23)는 3개의 구획실(231), (232), (233)을 지닌다. 이들 구획실(231), (232), (233)은 1쌍의 롤러(21)가 이간되는 방향을 따라서 나열되어 있다. 진공 박스(23)에는 복수개의 구멍(235)이 형성되어 있다. 복수개의 구멍(235)은 진공 박스(23)의 아래쪽 부분에 형성되어 있고, 본 실시형태에 있어서는, 진공 박스(23)의 아래쪽 부분의 거의 전체 면에 형성되어 있다. 구획실(231), (232), (233)에는 각각 흡기구(234)가 형성되어 있다.
도 14에 잘 나타낸 바와 같이, 흡착 컨베이어(2)는 액체(91)의 액면(92)에 대해서 약간 기울어진 자세로 되어 있다. 보다 구체적으로는, 흡착 컨베이어(2)의 오른쪽 단부가 좌단부보다도 상위로 되도록 경사져 있다.
흡기구(234)에는, 호스(24), 밸브 유닛(27) 및 탈수조(25)를 개재해서 펌프(26)가 접속되어 있다. 호스(24)는, 예를 들어, 수지로 이루어진 가요성을 지니는 배관 부품이다. 밸브 유닛(27)은 구획실(231), (232), (233) 중 어느 하나를 펌프(26)와 접속할지를 전환가능가능하게 되어 있다. 탈수조(25)는 진공 박스(23)를 개재해서 흡인한 공기로부터 액체(91)를 분리하기 위한 것이다. 펌프(26)는, 흡착 컨베이어(2)에 의해서 웨이퍼(90)를 흡착하는 것이 가능한 정도로, 무단 벨트(22)에 수용된 모습으로 되어 있는 진공 박스(23) 내의 공간을 감압하기 위한 감압원이다.
복수의 노즐(31)은 액체(91)를 토출시키는 부품으로, 액체(91)의 분류를 생기게 한다. 이들 노즐(31)에는 각각 배관(도시 생략)을 개재해서 토출 펌프(도시 생략)가 접속되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 노즐(31)은, 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)에 대해서 도면 중 오른쪽에 배치되어 있고, 복수매의 웨이퍼(90)의 단면(93)을 향해서 액체(91)를 분출시키는 자세로 설치되어 있다. 노즐(31)은 모두 웨이퍼(90)의 적층방향에 있어서 편평한 형상의 액체(91)를 분출가능하다(도시 생략). 노즐(31)로부터 토출되는 액체(91)의 유량은, 예를 들어, 9ℓ/min 정도이다.
도 16 및 도 17을 이용해서, 복수의 노즐(31)의 상세한 배치 상태에 대해서 설명한다. 이들 도면에 있어서, y1-y2 방향에 있어서의 중앙에 배치된 것을 노즐(311)로 하고 노즐(311)과 이웃하는 것을 노즐(312)로 하며, y1-y2 방향에 있어서의 최외측에 배치된 것을 노즐(313)로 하고 있다.
노즐(311)은 y1-y2 방향(웨이퍼(90)의 단면(93)이 연장되는 방향)에 있어서의 웨이퍼(90)의 단면(93)의 중앙을 향해서 액체(91)를 분출시킨다. 노즐(311)로부터의 분류가 웨이퍼(90)의 단면(93)에 닿는 위치로서는 복수의 웨이퍼(90) 중 최상위의 것으로부터 수매분(5?6매 정도)의 위치이다. 노즐(311)이 액체(91)를 분출시키는 방향은 x1방향과 일치한다. 노즐(312)은 y1-y2 방향에 있어서 웨이퍼(90)의 단면(93)과 겹치는 위치에 배치되어 있다. 또한, 도 16에 나타낸 바와 같이, 노즐(312)은 웨이퍼(90)의 적층방향에 있어서 노즐(311)과 같은 위치에 배치되어 있다. 노즐(312)은 웨이퍼(90)의 단면(93)의 일단부 부근의 부분을 향해서 액체(91)를 분출시킨다. 노즐(312)로부터의 분류가 웨이퍼(90)의 단면(93)에 닿는 위치로서는, 복수매의 웨이퍼(90) 중 최상위의 것으로부터 수매분(5 내지 6매 정도)의 위치이다. 노즐(312)이 액체(91)를 분출시키는 방향도 x1방향과 일치한다.
도 16 및 도 17에 나타낸 바와 같이, 노즐(313)은 y1-y2 방향에 있어서 웨이퍼(90)의 단면(93)의 외측에 배치되어 있다. 도 16에 나타낸 바와 같이, 노즐(313)은, 웨이퍼(90)의 적층방향에 있어서, 노즐(311), (312)과 비교해서, 상위에 배치되어 있다. 노즐(313)은 웨이퍼(90)의 단면(93)의 일단부 근방을 향해서 다소 위쪽으로 액체(91)를 분출시킨다. 바람직하게는, 노즐(313)은 복수매의 웨이퍼(90) 중 최상위의 것보다도 위쪽을 향해서, 또한, 노즐(313)로부터의 분류가 흡착 컨베이어(2)에 이르도록, 액체(91)를 분출시키면 된다. 노즐(313)에 의한 액체(91)의 분출 방향은, 웨이퍼(90)의 면내 방향에 대해서, 예를 들어, 15 내지 20°의 각도를 이루고 있다.
스펀지 롤러(32)는 표면 부분이 스펀지로 이루어진 롤러이다. 스펀지 롤러(32)는, 흡착 컨베이어(2)의 바로 아래에 있어서, 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)에 대해서 도면 중 오른쪽에 배치되어 있다. 스펀지 롤러(32)는, 도시하지 않은, 예를 들어, 모터에 연결되어 있어, 회전 가능하게 되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 스펀지 롤러(32)는 브래킷에 의해서 흡착 컨베이어(2)에 대해서 고정되어 있다.
도 13에 나타낸 바와 같이, 히터(41)는 액체(91)에 잠겨 있고, 예를 들어, 웨이퍼 조(1)의 벽면 부근에 배치되어 있다. 이 히터(41)로서는 액체가열용의 것이 이용된다. 히터(41)가 구동되면, 액체(91)가 가열되어서 해당 액체(91)의 온도가 상승한다. 히터(41)는, 케이블을 개재해서 히터 제어부(43)에 연결되어 있어, 히터 제어부(43)로부터의 전기신호에 의해서 그 구동이 제어된다.
온도 센서(42)는 액체(91)에 잠겨 있고, 예를 들어, 웨이퍼 조(1)의 벽면 부근에 배치되어 있다. 온도 센서(42)로서는, 예를 들어, 액체 온도측정용의 써미스터를 채용할 수 있다. 온도 센서(42)로부터의 출력 신호는 케이블을 개재해서 히터 제어부(43)에 전송된다.
히터 제어부(43)는 히터(41)에 구동 전력을 공급하기 위한 것으로, 웨이퍼 조(1)의 외부에 설치되어 있다. 히터 제어부(43)는 온도 센서(42)로부터의 전기신호에 따라서 히터(41)의 구동을 제어하는 제어 회로를 구비한다. 히터 제어부(43)에 의한 제어로서는, 예를 들어, 온도 센서(42)에서의 측정 온도가 소정의 온도 범위로 되도록 히터(41)의 구동을 제어하는, 소위 피드백 제어를 들 수 있다.
중계 컨베이어(5)는, 흡착 컨베이어(2)의 하류 측에 있어서, 액면(92)의 위쪽에 배치되어 있다. 중계 컨베이어(5)는 후술하는 수순에 의해서 흡착된 웨이퍼(90)를 흡착 컨베이어(2)로부터 수수한다.
장전 컨베이어(6)는 중계 컨베이어(5)의 하류 측에 배치되어 있다. 장전 컨베이어(6)는 중계 컨베이어(5)로부터 받은 웨이퍼(90)를 스태커(7)에 장전하는데 이용할 수 있다.
스태커(7)는 복수매의 웨이퍼(90)를 1매씩 격납하기 위한 것으로, 연직방향으로 서로 평행하게 배열된 복수개의 포켓(71)을 지니고 있다. 장전 컨베이어(6)로부터 웨이퍼(90)가 이송되어 오면, 이 웨이퍼(90)가 어느 포켓(71)에 장전된다. 그러면, 도시하지 않은 승강 수단에 의해서 스태커(7)는 포켓(71)의 일단분만큼 상승된다. 이것에 의해, 다음 웨이퍼(90)를 장전가능한 상태로 된다.
다음에, 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법의 일례에 대해서, 도 19 내지 도 26을 참조하면서 이하에 설명한다. 도 19 내지 도 25에 있어서는, 이해의 편의상, 재치대(81), 서포트 부재(82)의 기재를 생략하고 있지만, 실제로는, 복수매의 웨이퍼(90)는 재치대(81)에 재치되고, 또한 서포트 부재(82)에 가이드된 채 이하의 공정이 행해진다.
우선, 도 19에 나타낸 바와 같이, 무단 벨트(22)의 흡착 구간(221)을, 쌓아 올려진 웨이퍼(90)의 바로 위에 위치시킨다. 이때, 최상위의 웨이퍼(90)의 상부면과 흡착 컨베이어(2)의 웨이퍼 흡착면(223)의 거리는, 예를 들어, 15 내지 35㎜이다. 흡착 구간(221)이 이 위치에 있을 때에는, 진공 박스(23)의 복수개의 구멍(235) 중 구획실(231), (232)에 형성된 것이 흡착 구간(221)과 겹치고 있다. 또한, 이때 밸브 유닛(27)을 전환함으로써, 구획실(231), (232)과 펌프(26)를 접속하고, 구획실(233)과 펌프(26)를 차단한다. 이것과 함께, 펌프(26)를 구동시켜, 구획실(231), (232)의 내압을 부압으로 한다. 여기에서, 히터(41)를 구동함으로써, 미리 액체(91)의 온도를 30 내지 50℃ 정도로 해둔다.
이어서, 복수의 노즐(31)로부터 웨이퍼(90)의 단면(93)을 향해서 소정의 토출압력으로 액체(91)를 분출시킨다(도 16 내지 도 18 참조). 노즐(31)로부터의 토출압력에 의해서, 액체(91)가 분출되는 부위에 있어서, 웨이퍼(90)끼리의 사이나, 웨이퍼(90)의 최상부의 위쪽에 액체(91)가 침입한다. 그렇게 하면, 도 20에 나타낸 바와 같이, 최상위의 웨이퍼(90)를 포함하는 복수매의 웨이퍼(90)는 서로의 사이에 간극이 생기도록 부상한다. 그리고, 최상위의 웨이퍼(90)는 무단 벨트(22)의 흡착 구간(221)(웨이퍼 흡착면(223))에 근접한다.
흡착 컨베이어(2)에 있어서, 구획실(231), (232)의 내압이 부압이므로, 흡착 구간(221)의 바로 아래 근방에 있는 최상위의 웨이퍼(90)가 위쪽으로 가까이 끌려간다. 그리고, 도 21 및 도 22에 나타낸 바와 같이, 최상위의 웨이퍼(90)가 흡착 구간(221)에 흡착된다.
이어서, 노즐(31)로부터의 액체(91)의 분출을 정지한다. 그리고 도 23 및 도 24에 나타낸 바와 같이, 롤러(21)를 구동함으로써 무단 벨트(22)를 반시계 방향으로 회전시킨다. 이것에 의해, 흡착된 웨이퍼(90)가 도면 중 오른쪽으로 슬라이드된다. 이때, 스펀지 롤러(32)를 반시계 방향으로 회전시켜둔다. 그러면, 슬라이드하는 웨이퍼(90)는 그 선단에서부터 차례로 스펀지 롤러(32)의 위쪽을 이것에 접하면서 통과한다. 이것에 의해, 웨이퍼(90)에는 슬라이드 방향과 반대 방향을 향해서 저항력이 부여된다. 만일, 최상위에 위치하고 있던 웨이퍼(90)와 그 바로 아래에 있던 웨이퍼(90)가 착오로 2매 취해졌을 경우, 이 저항력에 의해서 아래쪽의 웨이퍼(90)를 제거할 수 있다. 또, 액체(91)에 혼입된 계면활성제는 2매의 웨이퍼(90)끼리의 사이에 액체(91)가 침입하는 것을 적절하게 촉진시킨다. 또한, 본 기재에서는 노즐(31)로부터의 액체(91)의 분출을 정지시키고 있지만, 노즐(31)로부터의 액체(91)의 분출을 정지시키지 않고 이하의 일련의 공정을 계속해서 행해도 된다.
무단 벨트(22)가 회전하면, 흡착 구간(221)이 구획실(231), (232)과 겹치는 위치에서부터 구획실(232), (233)과 겹치는 위치로 이동한다. 이때에는, 도 23에 잘 나타낸 바와 같이, 밸브 유닛(27)을 전환함으로써, 구획실(232), (233)과 펌프(26)를 접속하고, 구획실(231)과 펌프(26)를 차단한다. 이것에 의해, 구획실(232), (233)의 내압이 부압으로 되어, 구획실(231)은 그 내압이 강한 부압으로 되는 상태로부터 해제된다.
이어서, 도 25에 나타낸 바와 같이, 또 무단 벨트(22)를 회전시킨다. 그러면, 흡착된 웨이퍼(90)는 더욱 오른쪽에 슬라이드되어, 중계 컨베이어(5)에 수수된다. 도시된 상태에 있어서는, 흡착 구간(221)은 구획실(233)하고만 겹쳐 있다. 이때에는, 밸브 유닛(27)을 전환함으로써, 구획실(233)과 펌프(26)를 접속하고, 구획실(231), (232)과 펌프(26)를 차단한다.
그 후에는, 중계 컨베이어(5) 및 장전 컨베이어(6)를 경유해서, 웨이퍼(90)가 스태커(7)에 장전된다. 한편, 흡착 컨베이어(2)는 무단 벨트(22)를 더욱 회전시키는 동시에, 밸브 유닛(27)을 전환함으로써, 재차 도 19에 나타낸 상태로 된다. 그리고, 리프터(12)가, 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)를 그 1매분의 두께에 상당하는 높이만큼 상승시킴으로써, 그 다음 웨이퍼(90)를 흡착가능한 상태로 된다. 이상에서 설명한 공정을 순차 반복함으로써, 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)를 1매씩 반송하여, 스태커(7)에 장전할 수 있다.
그리고 상기 공정을 순차 반복한 결과, 최종적으로 도 26에 나타낸 바와 같이, 재치대(81)에 재치된 웨이퍼(90)의 수가 수매 정도로 된다. 웨이퍼(90)의 수가 수매 정도로 되었을 경우, 웨이퍼(90)의 단면(93)을 향해서 노즐(31)로부터 분출된 액체(91)는, 웨이퍼(90)를 재치하고 있는 재치대(81)의 공간(815)에도 침입한다. 그 때문에, 웨이퍼(90)는 수매이더라도, 서로의 사이에 간극이 생기도록 부상한다. 그 후, 상기와 마찬가지 공정을 경유함으로써, 재치대(81)에 재치된 웨이퍼(90)를 거의 모두 스태커(7)에 장전할 수 있다.
다음에, 본 실시형태의 웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치(10)의 작용에 대해서 설명한다.
복수매의 웨이퍼(90)는, 예를 들어, 와이어 톱을 이용한 절단 공정 후에, 세정 공정이나 접착제의 용해 공정을 경유하므로 젖은 상태로 된다. 이들 젖은 웨이퍼(90)를 대기 중에 두면, 서로 붙어버려, 1매씩 분리하는 것은 곤란하다. 본 실시형태에 따르면, 액체(91) 중에 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)에 있어서는, 이들 웨이퍼(90)의 단면(93)에 액체(91)를 분출시키는 것에 의해, 최상위에 있는 웨이퍼(90)를 포함하는 복수매의 웨이퍼(90) 사이에 간극을 생기게 할 수 있다. 즉, 최상위의 웨이퍼(90)와 이것에 인접하는 바로 아래의 웨이퍼(90)와의 사이에 간극이 있으므로, 웨이퍼(90)끼리 붙는 상태는 해소되어서, 최상위에 위치하는 웨이퍼(90)를 적절하게 흡착 컨베이어(2)에 흡착시킬 수 있다.
또, 본 실시형태에 있어서는, 노즐(31)을, 도 16 및 도 17과 같이 배치하고, 또한, 노즐(31)로부터 분출되는 액체(91)의 방향을 조정함으로써, 복수매의 웨이퍼(90)끼리의 사이에 간극을 생기게 하기 쉽게 되어 있다.
본 발명자들의 시험에 의하면, 본 실시형태에 따르면, 노즐(311)을 설치하지 않은 경우와 비교해서, 보다 많은 웨이퍼(90)끼리의 사이에 간극을 생기게 하기 쉽게 되어 있어, 웨이퍼(90)를 보다 빠르게 부상시킬 수 있었다. 또한, 노즐(312) 혹은 노즐(313)을 설치하지 않은 경우와 비교해서, 복수매의 웨이퍼(90)를 보다 확실하게 부상시킬 수 있었다.
또한, 동 도면에 나타낸 바와 같이, 반드시, 노즐(31)로서 노즐(311), (312), (313)의 모두를 배치할 필요는 없다. 예를 들어, 노즐(31)로서, 노즐(311), (312)만을 배치하거나, 노즐(311), (313)만을 배치하거나, 노즐(312), (313)만을 배치하거나 해도 된다. 혹은, 노즐(31)로서, 노즐(311)만을 배치하거나, 노즐(312)만을 배치하거나, 노즐(313)만을 배치하거나 해도 된다.
노즐(31)은 모두 웨이퍼(90)의 적층방향에 있어서 편평한 형상의 액체(91)를 분출가능하다. 이것에 의해서도, 복수매의 웨이퍼(90)끼리의 사이에 간극을 생기게 하기 쉽게 되어 있다.
도 16 및 도 17에 나타낸 바와 같이, 복수매의 웨이퍼(90)는 서포트 부재(82)에 가이드되어 있다. 특히, 복수매의 웨이퍼(90)는, 1쌍의 이동 규제부(821), (822)에 의해, x1방향에 있어서의 이동이 규제되어 있다. 그 때문에, 웨이퍼(90)에 대해서 x1방향을 향해서 노즐(31)로부터 액체(91)가 분출되더라도, 해당 액체(91)에 의한 힘을 받아서 웨이퍼(90)는 x1방향에 있어서 위치가 어긋나게 될 염려가 적다. 이러한 구성은 최상위에 있는 웨이퍼(90)를 정확하게 흡착하는데 적합하다. 또한, 1쌍의 이동 규제부(823), (824)에 의해서, y1방향 및 y2방향을 향하는 웨이퍼(90)의 이동이 규제되어 있다. 이러한 구성도 최상위에 있는 웨이퍼(90)를 정확하게 흡착하는데 적합하다. 또, 상기 실시형태에서는 1쌍의 이동 규제부(821), (822)는 각각 별개의 판 형상 부재인 예를 나타냈지만, 1쌍의 이동 규제부(821), (822)는 일체의 부재에 있어서의 2개의 부위더라도 무방하다.
흡착 컨베이어(2)의 y1-y2 방향에 있어서의 크기(L2)는 이동 규제부(821), (822)끼리의 이간 거리(L1)보다 작다. 그 때문에, 도 26에 나타낸 바와 같이, 이동 규제부(821), (822)에 방해되는 일없이, 흡착 컨베이어(2)는 복수매의 웨이퍼(90)의 적층방향에 있어서 이동하는 것이 가능해지고 있다. 이것은 흡착 컨베이어(2)를 복수매의 웨이퍼(90) 중 최상위의 것에 의해 접근시키는데 적합하다. 그 때문에, 흡착 컨베이어(2)에 의해, 해당 최상위의 웨이퍼(90)를 보다 흡착하기 쉽게 되어 있다.
웨이퍼(90)를 슬라이드시키는 흡착 컨베이어(2)를 이용하면, 흡착한 웨이퍼(90)를 쌓아 올려진 복수매의 웨이퍼(90)의 바로 위로부터 원활하게 퇴피시킬 수 있다. 이때, 복수매의 웨이퍼(90)가 크게 교란될 염려가 적다.
복수매의 웨이퍼(90)는, 최상위에 위치하는 것의 상부면이 흡착 컨베이어(2)의 웨이퍼 흡착면(223)과 평행하게 되도록 쌓아 올려져 있다. 이 때문에, 노즐(31)로부터의 액체분출에 의해 부상되어온 최상위의 웨이퍼(90)의 전체 면에 대해서, 흡착 컨베이어(2)에 의한 흡착력이 거의 균등하게 작용한다. 이러한 구성은 최상위에 있는 웨이퍼(90)를 정확하게 흡착하는데 적합하다. 또한, 웨이퍼 흡착면(223)은 웨이퍼(90)의 슬라이드 방향 전방 측(도면 중 오른쪽)이 상위로 되도록 경사져 있기 때문에, 웨이퍼(90)를 짧은 이동 행정으로 효율적으로 반송하는데 적합하다.
노즐(31)은 복수매의 웨이퍼(90)에 대해서 웨이퍼(90)의 슬라이드 방향 전방 측(도면 중 오른쪽)에 배치되어 있어, 쌓아 올려진 웨이퍼(90)의 단면(93)을 향해서 액체(91)를 분출시킨다. 즉, 노즐(31)로부터는 웨이퍼(90)의 슬라이드 방향과는 역방향으로 액체(91)가 분출된다. 그 때문에, 최상위에 위치하고 있던 웨이퍼(90)는 흡착 컨베이어(2)로부터 슬라이드 방향 전방으로 이동하는 힘을 받지만, 최상위에 위치하고 있던 웨이퍼(90)의 바로 아래에 있는 웨이퍼(90)는 노즐(31)로부터 분출되는 액체(91)에 의해 상기 슬라이드 방향과 역방향을 향하는 힘을 받는다. 이것에 의해, 최상위에 위치하고 있던 웨이퍼(90)의 바로 아래에 있는 웨이퍼(90)가 착오로 운반되는 것을 억제할 수 있다.
복수매의 웨이퍼(90)가 잠기는 액체(91)는, 히터(41)에 의해 가열되어, 상온보다도 고온으로 되어 있다. 해당 액체(91)는 가열되면 점도가 저하하는 성질을 지니므로, 이웃하는 웨이퍼(90)끼리의 사이에 액체(91)가 침입하는 것이 촉진된다. 그 결과, 복수매의 웨이퍼(90) 중 최상위에 위치하는 웨이퍼(90)를, 이것의 바로 아래에 인접하는 웨이퍼(90)로부터 분리하기 쉬워져, 최상위의 웨이퍼(90)를 적절하게 들어올릴 수 있다.
구획실(231), (232), (233) 중 흡착 구간(221)과 겹치지 않는 것을, 순차 펌프(26)에 대해서 차단하는 것에 의해, 흡착 구간(221) 이외의 부분에 의해서 흡착하고자 하는 웨이퍼(90) 이외의 웨이퍼(90)를 착오로 흡착해버리는 것을 방지할 수 있다.
재치대(81)에는 공간(815)이 형성되어 있다. 재치대(81)를 이러한 구성으로 함으로써, 도 26에 나타낸 바와 같이, 재치대(81)에 재치된 복수매의 웨이퍼(90)의 매수가 적어져도, 보다 확실하게 이들 웨이퍼(90)끼리의 사이에 간극을 생기게 할 수 있다. 이것에 의해, 복수매의 웨이퍼(90) 중 아래쪽에 위치하는 것을, 흡착 컨베이어(2)에 의해 흡착하여, 반송하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 흡착 컨베이어(2)에 의해 흡착되지 않고 재치대(81)에 재치된 채로 되는 웨이퍼(90)를 보다 적게 할 수 있다.
또, 상기 공정에 있어서, 웨이퍼(90)를 들어올릴 때마다 노즐(31)로부터의 액체(91)의 분출을 정지시키는 일 없이, 노즐(31)로부터의 액체(91)의 분출을 계속했을 경우에는, 최상위에 위치하는 웨이퍼(90)가 부상되어 있는 상태를 유지할 수 있다. 그 때문에, 웨이퍼(90)가 부상되어 있지 않은 상태로 되돌아간 후에, 재차 웨이퍼(90)를 부상시키는 것이 필요 없게 된다. 그 결과, 상기 웨이퍼의 반송 공정의 효율화를 도모할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치는 전술한 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 따른 웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치의 구체적인 구성은 다양하게 설계 변경 가능하다.

Claims (14)

  1. 액체 중에 적층된 복수매의 웨이퍼끼리의 사이의 어느 것인가에 간극을 생기게 하기 위하여, 상기 복수매의 웨이퍼의 단면(端面)을 향해서 상기 액체를 분출시키는 공정; 및
    상기 간극을 생기게 한 상태에서, 상기 복수매의 웨이퍼 중 적어도 최상위에 위치하는 웨이퍼를 들어올리는 공정을 포함하는 웨이퍼 반송방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 액체를 분출시키는 공정은, 상기 웨이퍼의 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서의 상기 단면의 중앙을 향해서 상기 액체를 분출시키는 제1공정을 포함하는 것인 웨이퍼 반송방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 액체를 분출시키는 공정은, 상기 웨이퍼의 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서 상기 단면과 겹치는 위치에서부터 상기 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는, 상기 제1공정과는 다른 제2공정을 더 포함하는 것인 웨이퍼 반송방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 액체를 분출시키는 공정은, 상기 웨이퍼의 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서의 상기 단면의 외측에서부터 상기 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는 제3공정을 더 포함하는 것인 웨이퍼 반송방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 복수매의 웨이퍼 중 최상위에 있었던 것을 흡착한 상태에서 이 웨이퍼를 그 면내 방향으로 슬라이드시키는 흡착 슬라이드 수단에 의해서, 상기 최상위의 웨이퍼로부터 차례로 상기 웨이퍼를 반송하는 공정을 더 포함하는 웨이퍼 반송방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 액체를 분출시키는 공정에 있어서는, 상기 복수매의 웨이퍼에 대해서 상기 웨이퍼의 슬라이드 방향 전방 측으로부터 상기 액체를 분출시키는 것인 웨이퍼 반송방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 액체의 온도를 측정하고, 이 측정 온도가 소정의 온도범위로 되도록 상기 액체를 가열하는 액체온도 조정공정을 더 포함하는 웨이퍼 반송방법.
  8. 액체 중에 적층된 복수매의 웨이퍼의 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는 것에 의해, 상기 복수매의 웨이퍼끼리의 사이의 어느 것인가에 간극을 생기게 하는 적어도 1개의 액체 분출수단; 및
    상기 간극을 생기게 한 상태에 있어서, 상기 복수매의 웨이퍼 중 적어도 최상위에 위치하는 웨이퍼를 수취가능한 웨이퍼 수취수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 적어도 1개의 액체 분출수단은, 상기 웨이퍼의 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서의 상기 단면의 중앙을 향해서 상기 액체를 분출시키는 제1액체 분출수단을 포함하는 것인 웨이퍼 반송장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 적어도 1개의 액체 분출수단은, 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서 상기 단면과 겹치는 위치에 배치되고 또한 상기 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는, 상기 제1액체 분출수단과는 다른 제2액체 분출수단을 더 포함하는 것인 웨이퍼 반송장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 적어도 1개의 액체 분출수단은, 상기 단면이 연장되는 방향에 있어서의 상기 단면의 외측에서부터 상기 단면을 향해서 상기 액체를 분출시키는 제3액체 분출수단을 더 포함하는 것인 웨이퍼 반송장치.
  12. 제8항에 있어서, 상기 웨이퍼 수취수단은, 상기 복수매의 웨이퍼 중 최상위에 있는 것을 흡착한 상태에서, 이 웨이퍼를 그 면내 방향으로 슬라이드시키는 흡착 슬라이드 수단을 포함하는 것인 웨이퍼 반송장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 적어도 1개의 액체 분출수단은, 상기 복수의 웨이퍼에 대해서 상기 웨이퍼의 슬라이드 방향 전방 측에 배치되어 있는 것인 웨이퍼 반송장치.
  14. 제8항에 있어서, 상기 액체를 가열하는 가열수단;
    상기 액체의 온도를 측정하는 온도 측정수단; 및
    상기 온도 측정수단에 의한 상기 액체의 측정 온도가 소정의 온도범위로 되도록 상기 가열수단의 구동을 제어하는 제어수단을 더 포함하는 웨이퍼 반송장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014207250A (ja) * 2011-08-12 2014-10-30 株式会社安永 ウェハ分離装置及びこれを用いたウェハの製造方法
CN103538936B (zh) * 2012-07-16 2016-04-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 用于电池片的取片机构及具有其的传输系统
EP2874183A1 (de) * 2013-11-15 2015-05-20 mechatronic Systemtechnik GmbH Vorrichtung zum wenigstens Entleeren eines Transportbehälters

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002254378A (ja) * 2001-02-22 2002-09-10 Hiroshi Akashi 液中ワーク取り出し装置
JP2003292160A (ja) * 2002-04-01 2003-10-15 Hitachi Kiden Kogyo Ltd ガラス基板の取り出し装置
JP2010045057A (ja) * 2006-12-06 2010-02-25 Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd 液中ウェハ単離方法及び液中ウェハ単離装置
CN101652849B (zh) * 2006-12-19 2011-09-14 Rec斯坎沃佛股份有限公司 用于分离硅晶片的方法和设备
DE102007061410A1 (de) * 2007-12-11 2009-06-18 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern von einem Waferstapel

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