JP2014207250A - ウェハ分離装置及びこれを用いたウェハの製造方法 - Google Patents

ウェハ分離装置及びこれを用いたウェハの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】シリコンインゴットを切断してなる多数枚のウェハ群を液体通過後に確実に一枚ずつのウェハに分離して次工程に供給可能なウェハ分離装置及びこれを用いたウェハの製造方法を提供する。【解決手段】液槽内に、シリコンインゴットを切断して横置きに層状に積載された多数枚のウェハ群Wに向けて横方向に液流を噴射する液流噴射ノズル(50)と、液流噴射ノズルの下方に液流噴射ノズルとウェハ群Wとの間に気泡を吐出させ上昇させる気泡吐出装置(60)とを設ける。【選択図】図1

Description

本発明は、ウェハ分離装置及びこれを用いたウェハの製造方法に係り、シリコンインゴットを切断して枚葉化した多数枚のウェハを分離する技術に関する。
近年、発電時の環境への影響を少なくするべく、自然エネルギを利用した発電技術が種々開発されており、太陽光発電もその一つである。
太陽光発電には一般に太陽電池用シリコンウェハが使用され、太陽光発電の普及とともに太陽電池用シリコンウェハの需要が高まっている。
太陽電池用シリコンウェハは、従来の半導体用シリコンウェハと同様に、シリコンインゴットをワイヤソーで薄板状に切断し、枚葉化することで製造される。
ところで、シリコンインゴットを切断すると、切粉等がシリコンインゴットに付着していることから、例えば切断した直後の多数枚のウェハ群、或いは一旦枚葉化したウェハを立てた状態で並べた多数枚のウェハ群を液体の入った液槽に浸け、液体によって切粉等を洗い流すことが行われている。また、このような多数枚のウェハ群に対し、液体とともに微細気泡を用いて付着した切粉等を洗い流すことも種々行われている(特許文献1、2参照)。
しかしながら、太陽電池用シリコンウェハは、半導体用シリコンウェハと同様に極力薄肉に製造するのが好ましい一方、受光面積が大きい方がよいことから一枚毎の外形寸法は大きく、それ故、液槽に浸けた後、液体で互いに密着したウェハを一枚ずつ剥離し分離しようとすると、面積に比例して密着力は大きいために分離し難く、ウェハが破損し易いという問題がある。
そこで、枚葉化して立てた状態で並べたウェハ間に液槽の液体内において微細気泡を含ませ、これにより液体を通過した多数枚のウェハ群の分離性を高める装置が開発されている(特許文献3参照)。
特開2003−100703号公報 特開2006−310456号公報 WO2010/082567号
ところで、上記特許文献3に記載の装置では、立てた状態で並べたウェハ群を次工程に送る際、並べたウェハ群の全体を一旦横置きにして液面より上に出すようにし、この状態で最上位のウェハから順にウェハを搬送コンベアにローラで送り出すようにしている。
しかしながら、このように縦置きに並べたウェハ群を横置きにして且つ液面より上に出すようにすると、特に下位のウェハ間では、含ませた微細気泡の多くがウェハの重みで外部に押し出されて放散してしまう可能性が高いという問題がある。この点について、上記特許文献1、2では搬送についての明確な記載はないが、特許文献3と同様の搬送が行われるとすれば同様の問題が起こり得る。
このようにウェハ間の微細気泡が放散して減少してしまうと、結果的にウェハ同士の密着力が大きくなり、ウェハを十分に分離できなくなるおそれがあり、好ましいことではない。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、シリコンインゴットを切断してなる多数枚のウェハ群を液体通過後に確実に一枚ずつのウェハに分離して次工程に供給可能なウェハ分離装置及びこれを用いたウェハの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、請求項1のウェハ分離装置は、シリコンインゴットを切断してなる枚葉化した多数枚のウェハ群を横置きに層状に積載する積載台と、前記積載台を着脱可能に支持する積載台支持部材と、液体を収容した液槽と、前記積載台支持部材を少なくとも前記液槽内で昇降させる昇降装置と、前記液槽の上部開口部に位置して一端が液体に浸るように傾斜して設けられ、前記昇降装置により前記積載台支持部材とともに上昇した前記積載台に積載された前記ウェハ群を最上位層のウェハから順に前記一端にて搬送ベルトに吸引して他端へ搬送する搬送装置と、前記液槽内に液体に浸るように設けられ、前記積載台に横置きに層状に積載された前記ウェハ群に向けて横方向に液流を噴射する液流噴射ノズルと、前記液流噴射ノズルの下方に設けられ、前記液流噴射ノズルと前記ウェハ群との間を気泡が上昇するように該気泡を吐出させる気泡吐出装置とを備えることを特徴とする。
請求項2のウェハ分離装置では、請求項1において、前記液流噴射ノズルは、ウェハ群に対し左右に配置され、該左右の液流噴射ノズルからそれぞれ前記ウェハ群に向けて噴射される液流同士が所定の夾角を有するよう設けられていることを特徴とする。
請求項3のウェハ分離装置では、請求項1または2において、前記液流噴射ノズルは、前記ウェハ群のうち少なくとも中央層より上位層のウェハ群に向けて液流を噴射することを特徴とする。
請求項4のウェハ分離装置では、請求項1乃至3のいずれかにおいて、前記液流噴射ノズルは、下側噴射ノズルと上側噴射ノズルの上下2段からなることを特徴とする。
請求項5のウェハ分離装置では、請求項4において、前記下側噴射ノズルは、所定力以上の噴射強度で液流を噴射し、前記上側噴射ノズルは、所定力より小さい噴射強度で液流を噴射することを特徴とする。
請求項6のウェハ分離装置では、請求項4または5において、前記下側噴射ノズルは、破損し割れたウェハを吹き飛ばすことが可能な所定力以上の噴射強度で液流を噴射することを特徴とする。
請求項7のウェハ分離装置では、請求項1乃至6のいずれかにおいて、前記液流噴射ノズルとは別に、前記液槽内に液体に浸るように設けられ、前記ウェハ群に向けて斜め上方向に液流を噴射する第2液流噴射ノズルを備えることを特徴とする。
請求項8のウェハ分離装置を用いたウェハの製造方法は、請求項1に記載のウェハ分離装置を用いたウェハの製造方法であって、前記ウェハ群を前記積載台に横置きに層状に積載し、該積載台を前記積載台支持部材により支持し該積載台支持部材を前記液槽内で液体に通過させながら前記搬送装置に向けて前記昇降装置で上昇させ、前記液流噴射ノズルにより前記ウェハ群に向けて横方向に液流を噴射しつつ前記気泡吐出装置により前記液流噴射ノズルと前記ウェハ群との間を気泡が上昇するよう該気泡を吐出させることを特徴とする。
本発明の請求項1のウェハ分離装置によれば、シリコンインゴットを切断して横置きに層状に積載された多数枚のウェハ群に向けて横方向に液流を噴射する液流噴射ノズルを設け、液流噴射ノズルの下方に液流噴射ノズルとウェハ群との間に気泡を吐出させ上昇させる気泡吐出装置を設けるようにしたので、ウェハ群の各ウェハ間に気泡を液流で押し込み、容易にウェハを剥離し易いようにできる。従って、ウェハ群の液体通過後、ウェハを一枚ずつ確実に分離させて次工程に供給することができる。また、各ウェハ間に気泡を液流で押し込むことで、各ウェハの洗浄作用を促進することもできる。
請求項2のウェハ分離装置によれば、液流噴射ノズルは左右に配置されるので、ウェハをさらに安定的に剥離し易くすることができ、ウェハの姿勢を安定させることができる。
請求項3のウェハ分離装置によれば、ウェハ群のうち少なくとも中央層より上位層のウェハ群に向けて液流を噴射するので、搬送装置に近い範囲において効率良く気泡をウェハ間に押し込むことができる。
請求項4のウェハ分離装置によれば、液流噴射ノズルは下側噴射ノズルと上側噴射ノズルの上下2段からなるので、下側噴射ノズルから噴射される液流と上側噴射ノズルから噴射される液流とで噴射強度の調整及び数値管理を行うことができる。
請求項5のウェハ分離装置によれば、下側噴射ノズルは所定力以上の噴射強度で液流を噴射し、前記上側噴射ノズルは所定力より小さい噴射強度で液流を噴射するので、下側噴射ノズルからの強い液流によってウェハ群の各ウェハ間に先ず隙間を形成でき、上側噴射ノズル52から噴射される緩やかな液流によって、気泡を上記形成された各ウェハ間の隙間に押し込んで均一に整え、各ウェハ間の隙間を徐々に拡大するようにできる。
請求項6のウェハ分離装置によれば、下側噴射ノズルにより破損し割れたウェハを吹き飛ばして排除することができるので、ジャミングによって装置が停止することを防止でき、装置の稼働率を向上させることができる。
請求項7のウェハ分離装置によれば、液流噴射ノズルとは別にウェハ群に向けて斜め上方向に液流を噴射する第2液流噴射ノズルを備えるので、第2液流噴射ノズルから噴射される液流によりウェハ群の最上位置のウェハを斜めに浮かせながら極めて滑らかに剥離させて傾斜した搬送装置にスムーズに受け渡すようにでき、より一層確実にウェハを分離させることができる。
請求項8のウェハ分離装置を用いたウェハの製造方法によれば、搬送装置に向けて昇降装置で積載台を上昇させる間に、積載台に積載されたウェハ群の各ウェハ間に気泡を液流で押し込むようにでき、容易にウェハを剥離し易いようにできる。従って、ウェハ群の液体通過後、ウェハを一枚ずつ確実に分離させて次工程に供給することができる。また、各ウェハ間に気泡を液流で押し込むことで、各ウェハの洗浄作用を促進することもできる。
本発明に係るウェハ分離装置の全体構成を示すウェハ分離装置の正面図である。 図1の矢視A方向から視たウェハ分離装置の側面図である。 図1のB−B線に沿うウェハ分離装置の平断面図である。 図3のC部拡大図である。 バスケットの平面図である。 バスケットの正面図である。 バスケットの側面図である。 流噴射ノズルと気泡吐出装置とバスケットに載置されたウェハ群とを拡大して示す模式図である。 第2液流噴射ノズルと第1コンベアとバスケットに載置されたウェハ群とを拡大して示す模式図である。 本発明の他の実施形態を示す図である。
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。
図1は本発明に係るウェハ分離装置の全体構成を示すウェハ分離装置の正面図であり、図2は図1の矢視A方向から視たウェハ分離装置の側面図であり、図3は図1のB−B線に沿うウェハ分離装置の平断面図であり、図4は図3のC部拡大図である。
本発明に係るウェハ分離装置は、シリコンインゴットを切断して層状に積載した多数枚のウェハ群を液体洗浄した後、ウェハを一枚ずつに分離して次工程に供給するための装置であり、図1に示すように、大きくは、洗浄液の収容された液槽2と、多数枚のウェハ群Wを液槽2内で昇降させる昇降装置10と、昇降装置10で上昇したウェハ群Wを最上位置のウェハから順に搬送するベルトコンベア(搬送装置)20と、昇降装置10で昇降するウェハ群Wを貯留しておく貯留装置30とから構成されている。
液槽2内に収容された洗浄液は、例えば水(水道水、純水等)であり、これによりシリコンインゴットの切断時に発生しウェハに付着した切粉等を洗い流すことが可能である。液槽2には、洗浄液の汚れを検知する汚れセンサ3が設けられており、この汚れセンサ3からの情報に基づき洗浄液の汚れの度合いを監視することができる。
ここでは、ウェハ群Wは規格が統一されたバスケット(積載台)40に横置きに層状に積載されている。詳しくは、ウェハ群Wは周縁が切除されて四角形状に加工されており、図4及び図5にバスケット40の平面図を示し、図6にバスケット40の正面図を示し、図7にバスケット40の側面図を示すように、バスケット40はウェハ群Wの積載方向に延びる右側壁41、左側壁42及び後部側壁43を有し、四角形状のウェハ群Wを適切に位置決め可能であるとともに、一側方及び上方が開放されるように規格が統一されている。これによりウェハ群Wを一側方及び上方からバスケット40に投入できるとともに、バスケット40に積載されたウェハ群Wに対し一側方及び上方からアプローチすることが可能である。また、バスケット40には、右側取っ手44及び左側取っ手45も設けられている。
より詳しくは、右側壁41は比較的広い幅の板部材からなる一方、左側壁42は右側壁41の幅よりも狭い幅(例えば、右側壁41の幅の約半分の寸法)の部材からなり、上記開放された一側方寄りに配置されている。また、後部側壁43は左側壁42の幅よりもさらに狭い幅(例えば、左側壁42の幅の約半分の寸法)の部材からなり、右側方寄りに配置されている。即ち、左側壁42と後部側壁43とは、左側壁42と後部側壁43との間隔が右側壁41と後部側壁43との間隔よりも十分に広くなるように配置されている。さらに、右側取っ手44は逆U字状の棒部材で構成されている一方、左側取っ手45は後方が開放されたF字状の棒部材で構成されている。
このように左側壁42と後部側壁43との間隔が広くされ、左側取っ手45の後方が開放されていることにより、図中矢印で方向を示し詳しくは後述するように、破損したウェハをこの開放空間を通過させて排除することが可能である。
昇降装置10は、図2に示すように、左右一対の昇降ユニット11、12からなり、左右一対の昇降ユニット11、12の各々がウェハ群Wの積載されたバスケット40を昇降可能である。昇降ユニット11、12は、例えばステッピングモータでボールねじを回転させることで昇降可能である。詳しくは、昇降ユニット11、12には昇降ユニット11、12と一体にバスケット支持部材(積載台支持部材)13、14が設けられており、昇降ユニット11、12は、バスケット支持部材13、14上にバスケット40を支持し、バスケット40ごとウェハ群Wをそれぞれ独立して昇降可能である。
また、昇降装置10には昇降ユニット11、12をそれぞれ貯留装置30側からベルトコンベア20側へ或いはその逆方向へ独立して移動させることが可能にスライドユニット15、16も設けられている。スライドユニット15、16も、例えばステッピングモータでボールねじを回転させることで作動可能である。
これにより、昇降ユニット11、12は、図1に矢印で動きを示すように、バスケット40ごとウェハ群Wを液槽2内でそれぞれ独立して2軸方向に移動させることが可能である。
ベルトコンベア20は、第1コンベア21と第2コンベア22とから構成されている。第1コンベア21は、一対の無端状のベルトが走行し、一対の無端状のベルトの間に一端から所定範囲に亘ってバキュームユニット23が設けられ、一端が液体に浸るように水平に対し所定の角度(0°より大)をもって傾斜して構成されている。これにより、第1コンベア21は、液体内でバキュームユニット23によりウェハ群Wの最上位置のウェハを吸引してベルトに押し付けて搬送し、他端において第2コンベア22に受け渡すことが可能である。
なお、液槽2には、バスケット40に積載したウェハ群Wの最上位置のウェハが第1コンベア21の一端の近傍となるように最上位置のウェハの高さ位置を検知する最上位置センサ4が設けられている。最上位置センサ4としては例えば光電センサが採用される。これにより、第1コンベア21はウェハ群Wの最上位置のウェハをバキュームユニット23によって良好に吸引可能である。
そして、第2コンベア22は、同様に一対の無端状のベルトが走行するよう傾斜して構成されており、第1コンベア21から受け取ったウェハをさらに次工程に搬送することが可能である。
貯留装置30は、バスケット40を支持する複数のL字状の腕部材32が懸架された回転盤31をステッピングモータ33で回転可能に構成されている。詳しくは、図3に示すように、腕部材32は、例えば6個からなり、バスケット40の開放された一側方が放射状にして外方を向くようにして60°毎の等間隔に配設されている。
そして、本発明に係るウェハ分離装置では、図1〜図4に示すように、バスケット40の開放された一側方に離間して位置するようにして、液流噴射ノズル50が設けられている。
液流噴射ノズル50は、下側噴射ノズル51と上側噴射ノズル52の上下2段からなり、それぞれバスケット40に積載されたウェハ群Wの一側方の面に向けて横方向から液流を噴射するように構成されている。これら下側噴射ノズル51及び上側噴射ノズル52は液流発生装置54に接続されている。実際には、図3、図4に示すように、下側噴射ノズル51及び上側噴射ノズル52は、ウェハ群Wの中央層より上位層のウェハ群Wに対し、四角形状のウェハ群Wの一側方の一方の角部に向けて斜めに液流を噴射するように配設されている。
詳しくは、下側噴射ノズル51は、所定力以上の噴射強度で液流を強く噴射するように設定されており、一方上側噴射ノズル52は、噴射口が上下方向に広がり、所定力よりも小さい噴射強度で緩やかに液流を噴射するように設定されている。
さらに、液流噴射ノズル50の下方には、液流噴射ノズル50とウェハ群Wとの間を気泡が上昇するように該気泡を吐出させる気泡吐出装置60が設けられている。気泡吐出装置60は気泡発生装置62に接続されている。
また、液流噴射ノズル50とは別に、バスケット40に積載されたウェハ群Wの一側方の面に向けて斜め上方向に液流を噴射するよう、一対の第2液流噴射ノズル70、70が設けられている。一対の第2液流噴射ノズル70、70も上記液流発生装置54に接続されている。
なお、図示していないが、ウェハ分離装置は、制御装置を備えており、昇降装置10、ベルトコンベア20、貯留装置30、液流発生装置54及び気泡発生装置62は、汚れセンサ3、最上位置センサ4等のセンサ類からの出力信号に基づき、制御装置によって適宜作動制御される。
以下、このように構成された本発明に係るウェハ分離装置の作用、即ち本発明に係るウェハ分離装置を用いたウェハの製造方法について説明する。
作業者によってウェハ群Wがバスケット40に積載されると、ウェハ群Wの積載されたバスケット40は、作業者が取っ手44、45を持って運ぶことで、貯留装置30のL字状の腕部材32に載置される。
貯留装置30は、図3に示す位置に腕部材32が60°ずつ矢印方向に回転して停止するよう構成されており、腕部材32が停止した状態で、昇降装置10の昇降ユニット11及び昇降ユニット12が、腕部材32に載置されたバスケット40を交互に受け取るように作動する。これにより、バスケット40がそれぞれ昇降ユニット11のバスケット支持部材13、昇降ユニット12のバスケット支持部材14に順次支持される。
バスケット40を受け取った昇降ユニット11及び昇降ユニット12は、スライドユニット15、16の作動と相俟って、当該バスケット40を液体内で図1中に矢印で示すように移動させ、ウェハ群Wを洗浄しながら、最上位置センサ4からの情報に基づきウェハ群Wの最上位置のウェハの高さ位置が第1コンベア21の一端の近傍となるようにバスケット40を位置させる。
これにより、ウェハ群Wの最上位置のウェハが順次バキュームユニット23により吸引され、第1コンベア21によって第2コンベア22に搬送される。
ところで、ウェハ群Wの最上位置のウェハが第1コンベア21の一端の近傍となるようにバスケット40が位置しているとき、気泡吐出装置60からは気泡が吐出されており、当該気泡は液流噴射ノズル50とウェハ群Wとの間を上昇している。また、このとき、液流噴射ノズル50からは、液流がウェハ群Wに向けて噴射されている。
図8を参照すると、液流噴射ノズル50と気泡吐出装置60とバスケット40に載置されたウェハ群Wとが拡大して模式的に示されており、気泡及び液流噴射ノズル50から噴射される液流の作用について同図に基づき詳細に説明する。
同図に示すように、気泡が液流噴射ノズル50とウェハ群Wとの間を上昇し、液流噴射ノズル50である下側噴射ノズル51と上側噴射ノズル52から液流が矢印のようにウェハ群Wに向けて噴射されていると、気泡Pが液流によってウェハ群Wの各ウェハ間に押し込まれる。
この際、噴射ノズルが下側噴射ノズル51と上側噴射ノズル52の上下2段から構成されているので、下側噴射ノズル51から噴射される液流と上側噴射ノズル52から噴射される液流とによって噴射強度の調整及び数値管理を行うことができる。
下側噴射ノズル51から噴射される液流は所定力以上の噴射強度で強く液流を噴射するように設定されている。これにより、下側噴射ノズル51からの液流によってウェハ群Wの各ウェハ間に先ず隙間が形成される。
特に、ここでは、下側噴射ノズル51から噴射される液流は、破損し割れたウェハを吹き飛ばすことが可能な所定力以上の噴射強度に設定されている。従って、このとき破損したウェハがあると、このように破損して分割されたウェハは、もはや右側壁41、左側壁42及び後部側壁43によって規制されず、下側噴射ノズル51から噴射される液流によって左側壁42と後部側壁43及び左側取っ手45の後方の開放された空間を通って後方に吹き飛ばされ、排除される。このように、破損したウェハを容易に排除できることで、ジャミングによって装置が停止することが防止され、装置の稼働率を向上させることができる。
一方、上側噴射ノズル52から噴射される液流は所定力よりも小さい噴射強度で液流を噴射するように設定されている。これにより、上側噴射ノズル52から噴射される液流によって、気泡Pが緩やかに下側噴射ノズル51からの液流によって形成された各ウェハ間の隙間に押し込まれて均一に整えられ、各ウェハ間の隙間が徐々に拡大される。
特に、下側噴射ノズル51及び上側噴射ノズル52は、ウェハ群Wのうち少なくとも中央層より上位層のウェハ群Wに向けて液流を噴射するので、第1コンベア21に近い範囲において効率良く気泡Pをウェハ間に押し込むことができる。
このように各ウェハ間の隙間に気泡Pが十分に押し込まれることで、ウェハを気泡Pの存在により浮かせて剥離し易い状態にできる。これにより、最上位置のウェハを滑らかに剥離させてバキュームユニット23の吸引によりベルトに押し付けるようにでき、ウェハを一枚ずつ確実に分離させて次工程に搬送することができる。
図9を参照すると、第2液流噴射ノズル70と第1コンベア21とバスケット40に載置されたウェハ群Wとが拡大して模式的に示されており、第2液流噴射ノズル70から噴射される液流の作用について同図に基づき詳細に説明する。
上述の如く各ウェハ間の隙間に気泡Pが押し込まれた状態では、ウェハは各ウェハ間の隙間に気泡Pが存在していることで剥離し易くなっていることから、この状態で第2液流噴射ノズル70から液流が斜め上方向に向けて噴射されると、第2液流噴射ノズル70からの液流によって、ウェハは第2液流噴射ノズル70側で大きく剥離し、即ちウェハは0°より大きな仰角をもって第2液流噴射ノズル70側が高くなるように傾斜する。この際、第1コンベア21は一端が液体に浸るように水平に対し所定の角度(0°より大)をもって傾斜していることから、ウェハは容易にして傾斜した第1コンベア21のベルトに沿うよう接近する。これにより、ウェハ群Wの最上位置のウェハだけがバキュームユニット23によりスムーズに吸引されてベルトに押し付けられ、第1コンベア21によって順次第2コンベア22に搬送される。
即ち、最上位置のウェハと直下のウェハとの隙間に上側噴射ノズル52から噴射された液流によって押し込まれた気泡Pが多く存在していることで、第2液流噴射ノズル70から噴射される液流により、最上位置のウェハをさらに浮かせて極めて滑らかに剥離させてバキュームユニット23の吸引によりベルトに押し付けるようにでき、ウェハを一枚ずつより一層確実に分離させて次工程に搬送することができる。
また、下側噴射ノズル51及び上側噴射ノズル52により液流を噴射して各ウェハ間に気泡Pを押し込むことにより、各ウェハの洗浄作用を促進することもできる。
なお、ウェハが第1コンベア21に受け渡される毎に、最上位置センサ4からの情報に基づき昇降ユニット11及び昇降ユニット12を作動させてバスケット40をウェハの厚み分上昇させるようにする。これにより、ウェハ群Wの最上位置のウェハの位置を常に第1コンベア21の一端の近傍位置に維持させることができる。
また、第2液流噴射ノズル70からの液流の噴射は、例えば第1コンベア21のベルトの走行速度等に合わせて一定周期で間欠的に行うのがよく、これによりタイミングよくウェハを第1コンベア21に受け渡すことが可能である。
上記実施形態では、四角形状のウェハ群Wの一側方の一方の角部に向けて斜めに液流を噴射するよう、液流噴射ノズル50である下側噴射ノズル51と上側噴射ノズル52とをそれぞれ一つずつ配設し、これに合わせて気泡吐出装置60を一つ配設するようにしたが、他の実施形態として、図10に示すように、下側噴射ノズル51と上側噴射ノズル52とをさらにウェハ群Wの一側方の一方のみならず他方の角部に向けて互いに所定の夾角(例えば、20°〜180°)を有して斜めに液流を噴射するよう例えば左右対称に二つ配設し、これに合わせて気泡吐出装置60を二つ配設するようにしてもよい。
これより、より一層多くの気泡を各ウェハ間の隙間に存在させるようにでき、ウェハをさらに安定的に浮かせて剥離し易くすることができる。また、ウェハ群Wに向けて斜め左右方向の二方向から液流を噴射することになるので、ウェハの姿勢を安定させることができる。
以上で本発明に係るウェハ分離装置及びこれを用いたウェハの製造方法の説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限られるものではない。
例えば、上記実施形態では、液流噴射ノズル50を下側噴射ノズル51と上側噴射ノズル52とで構成しているが、液流噴射ノズル50は一つだけであっても本発明の効果を得ることができる。
また、上記実施形態では、一対の第2液流噴射ノズル70、70を設けるようにしているが、第2液流噴射ノズル70は一つだけであっても本発明の効果を得ることができる。
また、液流噴射ノズル50だけでもウェハを浮かせて剥離し易くできることから、第2液流噴射ノズル70については必ずしも設ける必要はなく、この場合であっても本発明の効果を得ることができる。
2 液槽
10 昇降装置
13、14 バスケット支持部材(積載台支持部材)
20 ベルトコンベア(搬送装置)
40 バスケット(積載台)
50 液流噴射ノズル
51 下側噴射ノズル
52 上側噴射ノズル
54 液流発生装置
60 気泡吐出装置
62 気泡発生装置
70 第2液流噴射ノズル

Claims (8)

  1. シリコンインゴットを切断してなる枚葉化した多数枚のウェハ群を横置きに層状に積載する積載台と、
    前記積載台を着脱可能に支持する積載台支持部材と、
    液体を収容した液槽と、
    前記積載台支持部材を少なくとも前記液槽内で昇降させる昇降装置と、
    前記液槽の上部開口部に位置して一端が液体に浸るように傾斜して設けられ、前記昇降装置により前記積載台支持部材とともに上昇した前記積載台に積載された前記ウェハ群を最上位層のウェハから順に前記一端にて搬送ベルトに吸引して他端へ搬送する搬送装置と、
    前記液槽内に液体に浸るように設けられ、前記積載台に横置きに層状に積載された前記ウェハ群に向けて横方向に液流を噴射する液流噴射ノズルと、
    前記液流噴射ノズルの下方に設けられ、前記液流噴射ノズルと前記ウェハ群との間を気泡が上昇するように該気泡を吐出させる気泡吐出装置と、
    を備えることを特徴とするウェハ分離装置。
  2. 前記液流噴射ノズルは、ウェハ群に対し左右に配置され、該左右の液流噴射ノズルからそれぞれ前記ウェハ群に向けて噴射される液流同士が所定の夾角を有するよう設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のウェハ分離装置。
  3. 前記液流噴射ノズルは、前記ウェハ群のうち少なくとも中央層より上位層のウェハ群に向けて液流を噴射することを特徴とする、請求項1または2に記載のウェハ分離装置。
  4. 前記液流噴射ノズルは、下側噴射ノズルと上側噴射ノズルの上下2段からなることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のウェハ分離装置。
  5. 前記下側噴射ノズルは、所定力以上の噴射強度で液流を噴射し、前記上側噴射ノズルは、所定力より小さい噴射強度で液流を噴射することを特徴とする、請求項4に記載のウェハ分離装置。
  6. 前記下側噴射ノズルは、破損し割れたウェハを吹き飛ばすことが可能な所定力以上の噴射強度で液流を噴射することを特徴とする、請求項4または5に記載のウェハ分離装置。
  7. 前記液流噴射ノズルとは別に、前記液槽内に液体に浸るように設けられ、前記ウェハ群に向けて斜め上方向に液流を噴射する第2液流噴射ノズルを備えることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載のウェハ分離装置。
  8. 請求項1乃至7のいずれかに記載のウェハ分離装置を用いたウェハの製造方法であって、
    前記ウェハ群を前記積載台に横置きに層状に積載し、該積載台を前記積載台支持部材により支持して該積載台支持部材を前記液槽内で液体に通過させながら前記搬送装置に向けて前記昇降装置で上昇させ、
    前記液流噴射ノズルにより前記ウェハ群に向けて横方向に液流を噴射しつつ前記気泡吐出装置により前記液流噴射ノズルと前記ウェハ群との間を気泡が上昇するよう該気泡を吐出させることを特徴とする、ウェハ分離装置を用いたウェハの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101905692B1 (ko) 2016-11-15 2018-10-12 한국에너지기술연구원 마이크로 버블과 와이어 방전 가공을 이용한 실리콘 잉곳 절단장치, 및 실리콘 잉곳 절단방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5600692B2 (ja) * 2012-01-18 2014-10-01 日鉄住金ファインテック株式会社 ウエハ搬送装置
TWI556299B (zh) * 2014-01-22 2016-11-01 友達晶材股份有限公司 濕式分離及傳輸半導體基材之方法及其裝置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3150888B2 (ja) * 1995-11-28 2001-03-26 株式会社日平トヤマ ウエハの分離搬送装置及び分離搬送方法
KR101616765B1 (ko) * 2009-01-13 2016-05-02 가부시키가이샤 와타나베 쇼코 웨이퍼 분리 장치, 웨이퍼 분리 반송 장치, 웨이퍼 분리 방법, 웨이퍼 분리 반송 방법 및 태양 전지용 웨이퍼 분리 반송 방법
KR101342546B1 (ko) * 2009-04-07 2013-12-17 스미토모 긴조쿠 파인테크 가부시키가이샤 웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치
KR101370578B1 (ko) * 2009-07-24 2014-03-07 스미토모 긴조쿠 파인테크 가부시키가이샤 웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치
JP2011086739A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Fuashiritei:Kk 切断薄板の分離摘出装置
JP2011129652A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Takatori Corp ウエハの分離収納装置及び分離収納方法
JP5502503B2 (ja) * 2010-01-21 2014-05-28 日鉄住金ファインテック株式会社 ウエハ搬送装置およびウエハ搬送方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101905692B1 (ko) 2016-11-15 2018-10-12 한국에너지기술연구원 마이크로 버블과 와이어 방전 가공을 이용한 실리콘 잉곳 절단장치, 및 실리콘 잉곳 절단방법
US11065783B2 (en) 2016-11-15 2021-07-20 Korea Institute Of Energy Research Silicon ingot slicing apparatus using microbubbles and wire electric discharge machining

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