TW201324602A - 晶圓分離裝置及使用彼之晶圓製造方法 - Google Patents

Abstract

在液槽內，設置向著切斷矽錠(siliconingot)後被橫放、層狀地積載之多數枚晶圓群(W)朝橫方向噴射液流之液流噴射噴嘴(50)，與在液流噴射噴嘴的下方在液流噴射噴嘴與晶圓群(W)之間使氣泡吐出、上升之氣泡吐出裝置(60)。

Description

晶圓分離裝置及使用彼之晶圓製造方法

本發明係關於晶圓分離裝置及使用彼之晶圓製造方法，有關切斷矽錠(silicon ingot)並分離枚葉化之多數枚晶圓之技術。

近年，發電時必須減少對環境的影響，而開發種種利用自然能源之發電技術，太陽光發電也是其中一種。

太陽光發電一般上使用太陽電池用矽晶圓，而太陽光發電的普及也同時會提高太陽電池用矽晶圓的需要。

太陽電池用矽晶圓，係與從前的半導體用矽晶圓同樣地，藉由用線狀鋸(wire saw)將矽錠切斷成薄板狀、予以枚葉化而被製造。

可是，在切斷矽錠時，因為切粉等會附著於矽錠，所以將例如切斷後的多數枚晶圓群，或者將一旦枚葉化之晶圓於站立狀態下並排之多數枚晶圓群浸到放入液體之液槽，利用液體進行洗淨切粉。此外，對這樣的多數枚晶圓群，也進行種種採用液體同時和微細氣泡一起洗淨附著之切粉等(參照專利文獻1、2)。

然而，問題在於太陽電池用矽晶圓最好是與半導體用矽晶圓同樣地製造成極薄，另一方面，由於受光面積大者較佳所以每一枚的外形尺寸大，因此，在浸到液槽後想要於液體將相互密貼之晶圓一枚一枚地剝離分離時，因密貼 力隨面積成正比增加而不易分離、晶圓易於破損。

於是，開發出使枚葉化後站立之狀態下並排之晶圓間在液槽的液體內含有微細氣泡，藉此提高通過液體之多數枚晶圓群的分離性之裝置(參照專利文獻3)。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2003-100703號公報

〔專利文獻2〕日本特開2006-310456號公報

〔專利文獻3〕WO2010/082567號公報

可是，上述專利文獻3記載之裝置方面，在將站立狀態下並排之晶圓群送到下一個步驟時，將並排之晶圓群全體暫時橫放後提出到比液面上方，在該狀態下從最上位的晶圓起依序將晶圓用滾子送出至搬送運送機構。

然而，問題在於以該方式將縱置並排之晶圓群橫放且提出到比液面上方時，會造成特別是在下位的晶圓間，所含有之微細氣泡大多因晶圓重疊而被壓出到外部並擴散之可能性較高。針對此點，上述專利文獻1、2並無針對搬送有明確的記載，如果進行與專利文獻3同樣的搬送則會引起同樣的問題。

以該方式造成晶圓間的微細氣泡擴散並減少時，結果，則有晶圓之間的密貼力變大、無法將晶圓充分分離之 疑慮，並不佳。

本發明為了解決此類之問題點，其目的在於提供可以將切斷矽錠而成的多數枚晶圓群在通過液體後確實地分離成一枚一枚的晶圓而供給至下一個步驟之晶圓分離裝置及使用彼之晶圓製造方法。

為了達成上述目的，申請專利範圍第1項之晶圓分離裝置，其特徵係具備：將切斷矽錠(siliconingot)後形成之枚葉化之多數枚晶圓群橫放、層狀地積載之積載台；可以裝卸地支撐前述積載台之積載台支撐構件；收容液體之液槽；使前述積載台支撐構件至少於前述液槽內升降之升降裝置；將位於前述液槽的上部開口部而一端以浸到液體之方式傾斜設置、利用前述升降裝置與前述積載台支撐構件一起上升之前述積載台所積載之前述晶圓群，從最上位層的晶圓依序在前述一端吸引到搬送皮帶後往另一端搬送之搬送裝置；於前述液槽內以浸到液體之方式設置、且朝向於前述積載台橫放地層狀地被積載之前述晶圓群於橫方向噴射液流之液流噴射噴嘴；與設置於前述液流噴射噴嘴的下方，以讓氣泡在前述液流噴射噴嘴與前述晶圓群之間上升之方式使該氣泡吐出之氣泡吐出裝置。

申請專利範圍第2項之晶圓分離裝置，於申請專利範圍第1項之前述氣泡吐出裝置係被構成可以吐出尺寸不同 的氣泡。

申請專利範圍第3項之晶圓分離裝置，於申請專利範圍第1項之前述液流噴射噴嘴係面對晶圓群被配置於左右，從該左右液流噴射噴嘴分別向前述晶圓群被噴射的液流等是設成具有特定的夾角。

申請專利範圍第4項之晶圓分離裝置，於申請專利範圍第1項之前述液流噴射噴嘴係朝向前述晶圓群之中至少比中央層上位層的晶圓群噴射液流。

申請專利範圍第5項之晶圓分離裝置，於申請專利範圍第1項之前述液流噴射噴嘴係由下側噴射噴嘴與上側噴射噴嘴等上下2段所構成。

申請專利範圍第6項記載之晶圓分離裝置，於申請專利範圍第5項之前述下側噴射噴嘴係用特定力以上的噴射強度噴射液流，前述上側噴射噴嘴係用比特定力小的噴射強度噴射液流。

申請專利範圍第7項之晶圓分離裝置，於申請專利範圍第5項之前述下側噴射噴嘴係用可能將破損破裂的晶圓吹飛之特定力以上的噴射強度噴射液流。

申請專利範圍第8項之晶圓分離裝置，於申請專利範圍第1項除前述液流噴射噴嘴外，還具備在前述液槽內以浸到液體之方式被設置、向前述晶圓群朝斜上方向噴射液流之第2液流噴射噴嘴。

申請專利範圍第9項之採用晶圓分離裝置的晶圓製造方法，係採用如申請專利範圍第1乃至8項任一項記載之 晶圓分離裝置之晶圓製造方法，其特徵係將前述晶圓群在前述積載台橫放、層狀地積載，將該積載台利用前述積載台支撐構件予以支撐並使該積載台支撐構件一面於前述液槽內通過液體一面朝向前述搬送裝置藉前述升降裝置上升；利用前述液流噴射噴嘴向前述晶圓群朝橫方向噴射液流且利用前述氣泡吐出裝置使該氣泡吐出讓氣泡在前述液流噴射噴嘴與前述晶圓群之間上升。

根據本發明之申請專利範圍第1項之晶圓分離裝置，做成設置向切斷矽錠後被橫置、層狀積載之多數枚晶圓群朝橫方向噴射液流之液流噴射噴嘴，於液流噴射噴嘴下方設置於液流噴射噴嘴與晶圓群之間使氣泡吐出上升之氣泡吐出裝置，因而，能夠將氣泡利用液流壓入晶圓群的各晶圓間，而易於將晶圓剝離。從而，可以在晶圓群讓液體通過後，使晶圓一枚一枚確實地分離而供給至下一個步驟。此外，藉由將氣泡利用液流而壓入各晶圓間，也可以促進各晶圓的洗淨作用。

根據申請專利範圍第2項之晶圓分離裝置，氣泡吐出裝置被構成可以吐出尺寸不同的氣泡，因而，可以從直徑大的粗大氣泡到直徑小的細小氣泡等尺寸相異的氣泡同時發生混合在一起，且可以藉由液流噴射噴嘴所形成的液流，依自身重量而在難以擴散通過各晶圓間的間隙之晶圓群的下位層的各晶圓間壓入直徑小的細小氣 泡，在較易擴散通過各晶圓間的間隙之上位層的各晶圓間壓入直徑大的粗大氣泡，做成可以更容易地剝離晶圓。

根據申請專利範圍第3項之晶圓分離裝置，液流噴射噴嘴係被配置於左右，因而，可以更安定地容易剝離晶圓，能使晶圓的姿勢安定化。

根據申請專利範圍第4項之晶圓分離裝置，將液流朝向晶圓群之中至少比中央層要上位層的晶圓群噴射，因而，能夠於靠近搬送裝置的範圍效率佳地將氣泡壓入晶圓間。

根據申請專利範圍第5項之晶圓分離裝置，液流噴射噴嘴係由下側噴射噴嘴與上側噴射噴嘴等上下2段所構成，因而，能夠藉著從下側噴射噴嘴被噴射之液流與從上側噴射噴嘴被噴射之液流以進行噴射強度的調整及數值管理。

根據申請專利範圍第6項之晶圓分離裝置，下側噴射噴嘴係用特定力以上的噴射強度噴射液流，前述上側噴射噴嘴係用比特定力小的噴射強度噴射液流，因而，藉由來自下側噴射噴嘴的較強的液流可以首先在晶圓群的各晶圓間形成間隙，藉由從上側噴射噴嘴52被噴射之較和緩的液流，可以將氣泡壓入上述被形成之各晶圓間的間隙並均一地整齊化，慢慢地放大各晶圓間的間隙。

根據申請專利範圍第7項之晶圓分離裝置，可以利用下側噴射噴嘴將破損破裂的晶圓吹飛並予以排除，因而， 能夠防止因堵塞(jamming)導致裝置停止，可以使裝置的運行率(operating ratio)提升。

根據申請專利範圍第8項之晶圓分離裝置，有別於液流噴射噴嘴而具備向著晶圓群朝斜上方向噴射液流之第2液流噴射噴嘴，因而，可以利用從第2液流噴射噴嘴被噴射之液流使晶圓群最上位置的晶圓邊斜斜地漂浮邊極其平滑地剝離後順利地交付至傾斜之搬送裝置，能更進一步確實地使晶圓分離。

根據使用申請專利範圍第9項之晶圓分離裝置之晶圓製造方法，可以在向著搬送裝置用升降裝置使積載台上升之間，將氣泡藉著液流壓入被積載於積載台的晶圓群的各晶圓間，能較為容易地剝離晶圓。從而，可以在晶圓群讓液體通過後，使晶圓一枚一枚確實地分離而供給至下一個步驟。此外，藉由將氣泡利用液流而壓入各晶圓間，也可以促進各晶圓的洗淨作用。

以下，根據圖面針對本發明之實施型態加以說明。

圖1係顯示關於本發明之晶圓分離裝置全體構成之晶圓分離裝置之前視圖；圖2係從圖1的箭頭A方向來看之晶圓分離裝置的側視圖；圖3係沿著圖1的B-B線之晶圓分離裝置的平剖面圖；圖4係圖3的C部放大圖。

關於本發明之晶圓分離裝置，係供切斷矽錠用液體將層狀地積載之多數枚晶圓群洗淨後，將晶圓一枚一枚地分 離並供給至下一個步驟用之裝置，如圖1所示，大致是由收容洗淨液之液槽2、使多數枚晶圓群W於液槽2內升降之升降裝置10、將用升降裝置10上升的晶圓群W從最上位置的晶圓起依序搬送之皮帶式運送機構(搬送裝置)20、與貯留置放用升降裝置10升降的晶圓群W之貯留裝置30等所構成。

被收容在液槽2內的洗淨液係例如水(自來水、純水等)，藉此可以將切斷矽錠時發生附著在晶圓的切粉等洗掉。在液槽2，設置檢測洗淨液髒污的髒污感測器3，可以基於來自該髒污感測器3的資訊監視洗淨液的髒污程度。

於此，晶圓群W被橫放、層狀地積載於規格統一之籃子(basket；積載台)40。詳細而言，晶圓群W係周緣被切除並加工成四角形狀，如圖4及圖5顯示之籃子40的平面圖、圖6顯示籃子40的前視圖、圖7顯示之籃子40的側視圖，籃子(basket)40係具有延伸在晶圓群W的積載方向之右側壁41、左側壁42及後部側壁43，可以將四角形狀的晶圓群W適切地定位，而且，規格統一讓一側方及上方開放。藉此可以將晶圓群W從一側方及上方投入籃子40，而且，可以對著被積載於籃子40的晶圓群W從一側方及上方接近。此外，在籃子40也可以設置右側把手44及左側把手45。

更詳細而言，右側壁41係由寬幅比較廣的板構件所構成，另一方面，左側壁42係由寬幅比右側壁41的還要 狹窄的構件所構成(例如，右側壁41寬幅的約一半尺寸)，且被配置於靠上述被開放的一側方。此外，後部側壁43係由寬幅比左側壁42的再更狹窄的構件所構成(例如，左側壁42寬幅的約一半尺寸)，且被配置於靠右側方。亦即，左側壁42與後部側壁43係被配置成左側壁42與後部側壁43的間隔會比右側壁41與後部側壁43的間隔還要十分寬廣。再者，右側把手44係用反U字狀的棒構件所構成，另一方面，左側把手45則用後方開放的F字狀的棒構件所構成。

藉由以該方式加寬左側壁42與後部側壁43的間隔、讓左側把手45的後方被開放，按圖中箭頭所示方向細節如後述，使破損的晶圓可以通過此開放空間而排除。

升降裝置10，如圖2所示，由左右一對升降單元11、12所構成，而左右一對升降單元11、12各自可以升降積載晶圓群W之籃子40。升降單元11、12係藉著利用例如步進馬達(stepping motor)使滾珠螺旋裝置(ball screw)旋轉而可以升降。詳細而言，在升降單元11、12係一體地設置升降單元11、12與籃子支撐構件(積載台支撐構件)13、14，而升降單元11、12係於籃子支撐構件13、14上支撐籃子40，可以讓每一籃子40晶圓群W分別獨立並升降。

此外，在升降裝置10也設置可以使升降單元11、12分別從貯留裝置30側往皮帶運送機構20側或者往其相反方向獨立移動之滑動單元15、16。滑動單元15、16也是 藉著利用例如步進馬達使滾珠螺旋裝置旋轉而可以動作。

藉此，升降單元11、12，如圖1箭頭顯示動作，可以使每一籃子40晶圓群W於液槽2內分別獨立並於2軸方向移動。

皮帶運送機構20係由第1運送機構21與第2運送機構22所構成。第1運送機構21係讓一對無接縫的皮帶行進，於一對無接縫的皮帶之間從一端跨到特定範圍設置真空單元(vacuum unit)23，一端以浸入液體之方式相對於水平具特定的角度(大於0°)傾斜而被構成。藉此，第1運送機構21可以於液體內利用真空單元23吸引晶圓群W最上位置的晶圓並壓上皮帶予以搬送而在另一端交付至第2運送機構22。

又，在液槽2設置以使積載於籃子40的晶圓群W最上位置的晶圓成為在第1運送機構21一端附近之方式檢測最上位置的晶圓的高度位置之最上位置感測器4。作為最上位置感測器4可以採用例如光電感測器。藉此，第1運送機構21可以利用真空單元23良好地吸引晶圓群W最上位置的晶圓。

接著，第2運送機構22同樣地使一對無接縫的皮帶行進而傾斜構成，可以將從第1運送機構21接收之晶圓進而搬送到下一個步驟。

貯留裝置30，係被構成利用步進馬達33可以旋轉支撐籃子40的被複數個L字狀腕構件32懸架之旋轉盤31。詳細而言，如圖3所示，腕構件32係由例如6個所構 成，以籃子40被開放的一側方形成放射狀面向外方之方式每60°等間隔地被配設。

接著，關於本發明之晶圓分離裝置方面，如圖1~圖4所示，以位於離開籃子40被開放的一側方之方式設置液流噴射噴嘴50。

液流噴射噴嘴50係由下側噴射噴嘴51與上側噴射噴嘴52等上下2段所構成，以分別向著被積載於籃子40的晶圓群W的一側方的面從橫方向噴射液流之方式被構成。該等下側噴射噴嘴51及上側噴射噴嘴52係被接續在液流發生裝置54。實際上，如圖3、圖4所示，下側噴射噴嘴51及上側噴射噴嘴52，係以對著比晶圓群W中央層再上位層的晶圓群W，向著四角形狀晶圓群W一側方的一方的角部斜斜地噴射液流之方式被配設。

詳細而言，下側噴射噴嘴51係被設定成用特定力以上的噴射強度強力地噴射液流，另一方上側噴射噴嘴52則噴射口廣及上下方向，且被設定成用比特定力還要小的噴射強度和緩地噴射液流。

再者，在液流噴射噴嘴50的下方，設置以讓氣泡於液流噴射噴嘴50與晶圓群W之間上升之方式使該氣泡吐出之氣泡吐出裝置60。氣泡吐出裝置60係被接續在氣泡發生裝置62。詳細而言，氣泡吐出裝置60係被構成可以同時發生尺寸相異的氣泡。例如，氣泡吐出裝置60係合併所導入之氣體量相異之2種類以上的氣泡吐出裝置而構成。藉此，氣泡吐出裝置60，係可以使從直徑大的粗大氣 泡(例如最大直徑0.3mm以上2mm以下)到直徑小的細小氣泡(例如最大直徑0.03mm以上0.3mm不滿)等尺寸相異的氣泡同時地發生並混合在一起。此外，例如，氣泡吐出裝置60也可以被構成在一個氣泡吐出裝置具備開口面積相異之2種類以上的氣泡吐出噴嘴。即使做成這樣，氣泡吐出裝置60也可以使直徑大的粗大氣泡到直徑小的細小氣泡等尺寸相異的氣泡自各氣泡吐出噴嘴同時地發生混合在一起。

此外，除液流噴射噴嘴50外，要向著被積載於籃子40的晶圓群W一側方的面朝斜上方向噴射液流則設置一對第2液流噴射噴嘴70、70。一對第2液流噴射噴嘴70、70也是被接續在上述液流發生裝置54。

又，雖並未圖示出來，然晶圓分離裝置係具備控制裝置，升降裝置10、皮帶運送機構20、貯留裝置30、液流發生裝置54及氣泡發生裝置62便是根據來自髒污感測器3、最上位置感測器4等感測器類的輸出訊號，利用控制裝置被適宜控制動作。

以下，針對關於以該方式被構成的本發明之晶圓分離裝置的作用，亦即關於本發明之使用晶圓分離裝置之晶圓製造方法加以說明。

在經由作業者把晶圓群W積載於籃子40時，被積載晶圓群W的籃子40係藉由作業者拿著把手44、45搬運而被載置於貯留裝置30的L字狀腕構件32。

貯留裝置30係被構成在圖3所示的位置讓腕構件32 朝箭頭方向每旋轉60°後停止，於腕構件32停止之狀態下，升降裝置10的升降單元11及升降單元12會動作交互接受被載置於腕構件32的籃子40。藉此，籃子40分別依序被支撐在升降單元11的籃子支撐構件13、升降單元12的籃子支撐構件14。

接收籃子40之升降單元11及升降單元12，會與滑動單元15、16的動作一起使該籃子40於液體內以圖1中箭頭所示方式移動，一邊洗淨晶圓群W，一邊根據來自最上位置感測器4的資訊使籃子40就位在使晶圓群W最上位置的晶圓的高度位置成為在第1運送機構21的一端附近。

藉此，晶圓群W最上位置的晶圓依序被真空單元23所吸引，且利用第1運送機構21被搬送至第2運送機構22。

可是，使籃子40就位在晶圓群W最上位置的晶圓成為在第1運送機構21一端的附近時，會從氣泡吐出裝置60讓氣泡從直徑大的粗大氣泡到直徑小的細小氣泡混合在一起被吐出，該氣泡會在液流噴射噴嘴50與晶圓群W之間上升。此外，這時，液流會從液流噴射噴嘴50向著晶圓群W被噴射。

參照圖8，模式地顯示放大液流噴射噴嘴50、氣泡吐出裝置60、與被載置於籃子40的晶圓群W，且針對氣泡及從液流噴射噴嘴50被噴射的液流之作用根據同圖詳細地加以說明。

如圖8所示，氣泡在液流噴射噴嘴50與晶圓群W之間上升，液流從液流噴射噴嘴50之下側噴射噴嘴51與上側噴射噴嘴52如箭頭所示向著晶圓群W被噴射時，氣泡P則利用液流被壓入晶圓群W的各晶圓間。詳細而言，晶圓群W，因為於上位層易於使液流擴及各晶圓間的間隙，另一方面，即使是液體中愈是在下位層也會因自身重量而較難以擴及各晶圓間的間隙，所以，在下位層側的各晶圓間係利用來自下側噴射噴嘴51的液流讓直徑小的細小氣泡P從最細小者依序優先地被壓入，而在上位層的各晶圓間則利用來自上側噴射噴嘴52的液流讓直徑比較大的粗大氣泡P被壓入。

此時，因為噴射噴嘴是由下側噴射噴嘴51與上側噴射噴嘴52等上下2段所構成的，所以，可以利用從下側噴射噴嘴51被噴射的液流與上側噴射噴嘴52被噴射的液流來進行噴射強度的調整及數值管理。

從下側噴射噴嘴51被噴射之液流被設定成用特定力以上的噴射強度強力地噴射液流。藉此，利用來自下側噴射噴嘴51的液流就易於在晶圓群W的各晶圓間形成間隙，且讓直徑小的細小氣泡P良好地被壓入各晶圓間。

特別是，在此，從下側噴射噴嘴51被噴射的液流係被設定成可以將破損破裂的晶圓吹飛之特定力以上的噴射強度。從而，此時有破損的晶圓時，以該方式破損被分割的晶圓已經不受右側壁41、左側壁42及後部側壁43所限制，而是利用從下側噴射噴嘴51被噴射的液流通過左側 壁42與後部側壁43及左側把手45的後方被開放的空間朝後方被吹飛、排除。以該方式，藉由可以容易地排除破損的晶圓，而能夠防止因堵塞造成裝置停止、且使裝置的運行率提高。

另一方面，從上側噴射噴嘴52被噴射的液流係被設定成用比特定力小的噴射強度噴射液流。利用這樣的從上側噴射噴嘴52被噴射的和緩的液流，晶圓群W的上位層也較容易以上述方式在各晶圓間形成比下位層還要寬廣的間隙，還有在各晶圓間首先讓直徑小的細小氣泡P被壓入，因而，讓直徑大的粗大氣泡P利用來自下側噴射噴嘴51的液流而良好地被壓入被形成的各晶圓間的間隙並均一地被整齊化，慢慢地擴大各晶圓間的間隙。

特別是，下側噴射噴嘴51及上側噴射噴嘴52係向著晶圓群W之中至少比中央層更上位層的晶圓群W噴射液流，因而，可以在靠近第1運送機構21的範圍效率佳地將氣泡P壓入晶圓間。

藉由以該方式讓氣泡P充分地被壓入各晶圓間的間隙，可以使晶圓利用氣泡P的存在浮起並形成易於剝離的狀態。藉此，能夠形成使最上位置的晶圓平滑地剝離後利用真空單元23的吸引而壓上皮帶，且可以使晶圓一枚一枚確實地分離後搬送至下一個步驟。

參照圖9，模式地顯示放大第2液流噴射噴嘴70、第1運送機構21、與被載置於籃子40的晶圓群W，且針對從第2液流噴射噴嘴70被噴射的液流之作用根據同圖詳 細地加以說明。

如上述之讓氣泡P被壓入各晶圓間的間隙之狀態下，晶圓係藉由各晶圓間的間隙存在著氣泡P而變得易於剝離，因而，於此狀態下從第2液流噴射噴嘴70讓液流向著斜上方向被噴射時，利用來自第2液流噴射噴嘴70的液流，晶圓係於第2液流噴射噴嘴70側大致剝離，亦即晶圓係傾斜成讓第2液流噴射噴嘴70側提高而具有大於0°的仰角。此時，第1運送機構21係以一端浸至液體的方式相對於水平具有特定的角度(大於0°)傾斜，因而，晶圓容易沿著傾斜的第1運送機構21的皮帶接近。藉此，只有晶圓群W最上位置的晶圓會受真空單元23順利地吸引並壓上皮帶，利用第1運送機構21依序被搬送至第2運送機構22。

亦即，藉由在最上位置的晶圓與正下方的晶圓之間隙大多存在利用從上側噴射噴嘴52被噴射的液流被壓入之直徑大的粗大氣泡P，可以利用從第2液流噴射噴嘴70被噴射的液流，使最上位置的晶圓進而浮起極為滑順地剝離並利用真空單元23的吸引壓上皮帶，能夠使晶圓一枚一枚更進一步確實地分離而搬送至下一個步驟。

此外，藉由利用下側噴射噴嘴51及上側噴射噴嘴52噴射液流而在各晶圓間壓入氣泡P，也可以促進各晶圓的洗淨作用。

又，做成每次晶圓被交付至第1運送機構21就會根據來自最上位置感測器4的資訊令升降單元11及升降單 元12動作使籃子40上升相當於晶圓厚度的高度。藉此，可以使晶圓群W最上位置的晶圓的位置經常維持在第1運送機構21一端的附近位置。

此外，來自第2液流噴射噴嘴70的液流噴射最好是配合例如第1運送機構21的皮帶的行進速度等按一定週期間歇地進行，藉此可以時間性良好地將晶圓交付至第1運送機構21。

上述實施型態方面，欲向著四角形狀的晶圓群W一側方的一方的角部斜斜地噴射液流，而做成分別逐一配設液流噴射噴嘴50之下側噴射噴嘴51與上側噴射噴嘴52，與此結合而配設一氣泡吐出裝置60；而作為其他實施型態，也可以做成如圖10所示，例如左右對稱地配設二個之下側噴射噴嘴51與上側噴射噴嘴52進而不僅是向著晶圓群W一側方的一方也要向著另一方的角部相互具有特定夾角(例如，20°~180°)斜斜地噴射液流，與此結合而配設二個氣泡吐出裝置60。

藉此，可以進一步使更多的氣泡存在於各晶圓間的間隙，且可以使晶圓進而安定地浮起而易於剝離。此外，因為是形成向著晶圓群W斜斜地從左右方向等二方向噴射液流，所以，能夠使晶圓的姿勢安定化。

完成以上關於本發明之晶圓分離裝置及使用彼之晶圓製造方法之說明，但是，本發明並不限於上述實施型態。

例如，上述實施型態方面，結合導入之氣體量相異之2種類以上的氣泡吐出裝置構成氣泡吐出裝置60，或 者構成具備開口面積相異之2種類以上的氣泡吐出噴嘴；但是並不限於此，例如，也可以做成將氣泡吐出裝置60用發生一定尺寸的氣泡之氣泡吐出裝置本體與被設在氣泡吐出裝置本體上方之氣泡剪斷裝置而構成，藉由將氣泡吐出裝置本體所發生之氣泡的一部份用氣泡剪斷裝置細細分斷，使氣泡從直徑大的粗大者到直徑小的細小者混合在一起。

此外，上述實施型態方面，是由下側噴射噴嘴51與上側噴射噴嘴52構成液流噴射噴嘴50，但是，液流噴射噴嘴50即使只有一個也可以得到本發明的效果。即使在該場合下，也可以形成從晶圓群W的下位層起向上位層從直徑小的細小氣泡依序讓氣泡良好地被壓入各晶圓間，且得到上述同樣的效果。

此外，上述實施型態係做成設置一對第2液流噴射噴嘴70、70，但是，第2液流噴射噴嘴70即使只有一個也可以得到本發明的效果。

此外，即使只有液流噴射噴嘴50也可以使晶圓浮起並易於剝離，因而，就第2液流噴射噴嘴70而言是不一定要設置的，即使在該場合下也是可以得到本發明的效果。

2‧‧‧液槽

10‧‧‧升降裝置

13、14‧‧‧籃子(basket)支撐構件(積載台支撐構件)

20‧‧‧皮帶運送機構(搬送裝置)

40‧‧‧籃子(積載台)

50‧‧‧液流噴射噴嘴

51‧‧‧下側噴射噴嘴

52‧‧‧上側噴射噴嘴

54‧‧‧液流發生裝置

60‧‧‧氣泡吐出裝置

62‧‧‧氣泡發生裝置

70‧‧‧第2液流噴射噴嘴

圖1係顯示關於本發明之晶圓分離裝置的全體構成之晶圓分離裝置前視圖。

圖2係從圖1箭頭A方向來看的晶圓分離裝置之側視圖。

圖3係沿著圖1之B-B線之晶圓分離裝置之平剖面圖。

圖4係圖3之C部放大圖。

圖5係籃子(basket)之平面圖。

圖6係籃子之前視圖。

圖7係籃子之側視圖。

圖8係放大顯示流噴射噴嘴、氣泡吐出裝置、與籃子所載置之晶圓群之模式圖。

圖9係放大顯示第2液流噴射噴嘴、第1運送機構、與籃子所載置之晶圓群之模式圖。

圖10係圖示本發明之其他實施型態。

2‧‧‧液槽

10‧‧‧升降裝置

11、12‧‧‧升降單元

13、14‧‧‧籃子(basket)支撐構件(積載台支撐構件)

15、16‧‧‧滑動單元

20‧‧‧皮帶運送機構(搬送裝置)

21‧‧‧第1運送機構

22‧‧‧第2運送機構

23‧‧‧真空單元

30‧‧‧貯留裝置

31‧‧‧旋轉盤

32‧‧‧腕構件

33‧‧‧步進馬達

40‧‧‧籃子(積載台)

50‧‧‧液流噴射噴嘴

51‧‧‧下側噴射噴嘴

52‧‧‧上側噴射噴嘴

54‧‧‧液流發生裝置

60‧‧‧氣泡吐出裝置

62‧‧‧氣泡發生裝置

70‧‧‧第2液流噴射噴嘴

W‧‧‧晶圓群

Claims (9)

1. 一種晶圓分離裝置，其特徵係具備：將切斷矽錠(siliconingot)後形成之枚葉化之多數枚晶圓群橫放、層狀地積載之積載台；可以裝卸地支撐前述積載台之積載台支撐構件；收容液體之液槽；使前述積載台支撐構件至少於前述液槽內升降之升降裝置；將位於前述液槽的上部開口部而一端以浸到液體之方式傾斜設置，利用前述升降裝置與前述積載台支撐構件一起上升之前述積載台所積載之前述晶圓群，從最上位層的晶圓依序在前述一端吸引到搬送皮帶後往另一端搬送之搬送裝置；於前述液槽內以浸到液體之方式設置，且朝向於前述積載台橫放地層狀地被積載之前述晶圓群於橫方向噴射液流之液流噴射噴嘴；與設置於前述液流噴射噴嘴的下方，以讓氣泡在前述液流噴射噴嘴與前述晶圓群之間上升之方式使該氣泡吐出之氣泡吐出裝置。
2. 如申請專利範圍第1項記載之晶圓分離裝置，其中，前述氣泡吐出裝置係被構成可以吐出尺寸不同的氣泡。
3. 如申請專利範圍第1項記載之晶圓分離裝置，其中，前述液流噴射噴嘴係面對晶圓群被配置於左右，從該 左右之液流噴射噴嘴分別向前述晶圓群被噴射的液流等是設成具有特定的夾角。
4. 如申請專利範圍第1項記載之晶圓分離裝置，其中，前述液流噴射噴嘴係朝向前述晶圓群之中至少比中央層上位層的晶圓群噴射液流。
5. 如申請專利範圍第1項記載之晶圓分離裝置，其中，前述液流噴射噴嘴係由下側噴射噴嘴與上側噴射噴嘴等上下2段所構成。
6. 如申請專利範圍第5項記載之晶圓分離裝置，其中，前述下側噴射噴嘴係用特定力以上的噴射強度噴射液流，前述上側噴射噴嘴係用比特定力小的噴射強度噴射液流。
7. 如申請專利範圍第5項記載之晶圓分離裝置，其中，前述下側噴射噴嘴係用可能將破損破裂的晶圓吹飛之特定力以上的噴射強度噴射液流。
8. 如申請專利範圍第1項記載之晶圓分離裝置，其中，除前述液流噴射噴嘴外，還具備在前述液槽內以浸到液體之方式被設置、向前述晶圓群朝斜上方向噴射液流之第2液流噴射噴嘴。
9. 一種晶圓製造方法，係採用申請專利範圍第1乃至8項任一項記載之晶圓分離裝置之晶圓製造方法，其特徵為：將前述晶圓群在前述積載台橫放、層狀地積載，將該積載台利用前述積載台支撐構件予以支撐並使該積載台支 撐構件一面於前述液槽內通過液體一面朝向前述搬送裝置藉前述升降裝置上升；利用前述液流噴射噴嘴向前述晶圓群朝橫方向噴射液流且同時利用前述氣泡吐出裝置使該氣泡吐出讓氣泡在前述液流噴射噴嘴與前述晶圓群之間上升。