KR20120022877A - 엘라스토머 조성물 - Google Patents

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Abstract

(A) 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 또는 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머, 바람직하게는 부분적으로 동적 가교된 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머 100중량부, (B) 폴리프로필렌계 수지 10?200중량부, (C) 스티렌계 열가소성 엘라스토머 10?200중량부 및 (D) 점도(JIS K2283 준거)가 5?20mm2/초(100℃)인, C10, C12 또는 C12?C14 유래의 폴리α-올레핀 가소제 100?400중량부를 함유하여 이루어지는 엘라스토머 조성물. 이 엘라스토머 조성물은 낮은 아웃가스성, 저경도 및 고온에 있어서의 실링성 등이 우수하고, 하드디스크 드라이브용 커버 일체형 개스킷의 패킹재 성형 재료 등으로서 적합하게 사용된다.

Description

엘라스토머 조성물{ELASTOMER COMPOSITION}
본 발명은 엘라스토머 조성물에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 하드디스크 드라이브용 커버 일체형 개스킷의 패킹재 성형 재료 등으로서 적합하게 사용할 수 있는 엘라스토머 조성물에 관한 것이다.
최근, 전자기기 제품의 소형화, 고성능화에 따라, 구성부품을 작고, 또한 얇게 하는 것이 요구되고 있다. 구성부품을 작게 하면, 제조공정상의 조립 작업성이 나빠진다고 하는 관점에서, 여러 부품의 일체화, 복합화가 요구되고 있다. 또한 동시에 아웃가스성, 실링성 등의 요구 특성의 성능 향상도 요구되고 있다.
전자 기억 장치 중, 특히 물이나 먼지의 침입을 막고, 게다가 낮은 아웃가스성이 요구되는 하드 디스크의 드라이브 커버로서 장착되는 개스킷으로서는 고무 단체나 발포 폴리우레탄 시트를 스테인리스강제나 알루미늄제 등의 금속 커버에 끼우는 형태로 부착되는 것이며, 스테인리스강제 등의 금속 커버와 불소 고무 등의 고무 재료를 접착제로 접합하고, 일체화함으로써 조립 작업을 양호하게 하는 것이 특허문헌 1에서 제안되어 있다.
그렇지만, 이 방법에서는, 미리 다른 공정에서 개스킷 형상의 고무를 가황 성형해 두고, 뒤에 금속제 커버에 접착제로 접합한다고 하는 것으로, 공정이 길고 번잡했다. 실제로, 개스킷의 가황 공정에서는 수 분간의 시간을 요하고, 또 가황 후의 개스킷이 얇아서 찢어지기 쉬워, 티끌 등이 부착되기 쉽기 때문에, 조립 전에 몇 차례이나 세정이나 선별이 필요하고, 그 때문에 보다 간략화된 방법이 요망되고 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 고무 재료에 비해 가황 공정이 불필요하여 공정을 간략화 할 수 있고, 또한 재료의 리사이클이 가능하여 비용 절감할 수 있는 폴리스티렌계 블록 코폴리머제 엘라스토머로 이루어지는 개스킷 재료가 특허문헌 2에서 제안되어 있다.
이 재료는, 얇고, 유연하고, 게다가 점착되기 쉽다고 하는 성질을 가지기 때문에, 개스킷을 어떠한 방법으로 미리 고정해 두지 않으면, 하드디스크 드라이브 조립 작업에서는 대단히 작업성이 나쁘게 된다. 이 대책으로서, 프레임이라고 칭하는 것에 폴리스티렌계 블록 코폴리머제의 개스킷을 미리 사출성형에 의해 제작하고, 뒤에 하드디스크 드라이브 등의 상자체, 덮개체의 사이에 조립하여 일체화하고 있지만, 결국 프레임 등과 같은 다른 부품을 필요로 하고 있다.
특히, 하드디스크 드라이브 커버로서 장착되는 개스킷에는 실링성 및 클린성에 대한 요구가 엄격하다.
실링성에 대해서 말하면, 이것을 좌우하는 재료 특성으로서 경도, 압축 영구변형 및 습도 투과성 3개를 들 수 있다. 경도(JIS K6253 준거, 쇼어 A)는 60 이하, 특히 25?55가 바람직하고, 경도가 65 이상이 되면 일반적으로 제품으로서 조립했을 때, 그 반력으로 간극이 벌어져 실링할 수 없게 되고, 한편 25 미만이 되면, 개스킷이 찢어지기 쉽고 또한 점착되기 쉽기 때문에, 취급에 특별한 주의가 필요하게 된다.
내압축 영구변형 특성이 뒤떨어지는 재료에서는, 장시간 조립되어 있는 동안에 긴박력이 사라져 실링할 수 없게 되고, 이것의 값이 100% 이상에서는 사용 불능으로 된다. 또한, 실링 대상물은 티끌, 먼지 등 이외에 수증기(습기)도 있고, 또 하드디스크 드라이브 내에 수증기가 있으면, 녹의 원인도 되므로, 수분 투과성이 낮은 것도 필요하게 된다.
클린성에 대해 말하자면, 이것과 관련되는 요소로서 아웃가스, 함유 성분 및 탈락되기 쉬운 충전재 3개를 들 수 있다. 재료로부터 발생하는 아웃가스가 디스크에 부착되면, 크러싱의 원인이 된다. 또한 염소, 실리콘, 유황, 황산, 질산, 아크릴산 에스테르 등(이온으로서 존재하는 경우를 포함함)도, 하드디스크 드라이브 내를 부식시킬 우려가 있다. 또한, 충전재를 다량으로 함유하고, 게다가 그것이 폴리머와 친화성이 없는 경우에는, 그 입자가 탈락하고, 그것이 하드디스크 드라이브 내에 들어가 버리면 역시 크러싱의 원인이 된다.
이상의 점을 감안하여, 특허문헌 3에서는, 금속제 커버에 접착제를 통하여 패킹재를 일체화시킨 개스킷에 있어서, 패킹재로서 스티렌계 열가소성 엘라스토머 70?30중량% 및 부분적으로 동적 가교된 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머 30?70중량%로 이루어지는 블렌드물 100중량부, 폴리프로필렌계 수지 10?100중량부, 가소제 20?130중량부 및 가교제 0.1?10중량부의 혼합물로부터의 성형물이며, 경도(JIS K6253 준거 듀로미터 타입 A)가 40?50이고, 압축 영구변형(JIS K6262 준거; 100℃, 72시간)이 50% 이하의 패킹재가 사용되고, 제작이 용이하고 또한 낮은 아웃가스성, 저경도 및 고온에서의 실링성 등이 우수한 하드디스크 드라이브용 개스킷을 본 출원인은 제안하고 있다. 그렇지만, 특허문헌 3 기재의 개스킷의 기능을 유지하면서, 한층 더 낮은 아웃가스화를 달성할 수 있는 실링 재료가 요구되고 있다.
일본 특허 제2,517,797호 공보 일본 특허 제2,961,068호 공보 일본 특개 2004-288296호 공보
본 발명의 목적은 낮은 아웃가스성, 저경도 및 고온에서의 실링성 등이 우수하고, 하드디스크 드라이브용 커버 일체형 개스킷의 개스킷재 성형 재료 등으로서 적합하게 사용되는 엘라스토머 조성물을 제공하는 것에 있다.
이러한 본 발명의 목적은 (A) 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 또는 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머, 바람직하게는 부분적으로 동적 가교된 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머 100중량부, (B) 폴리프로필렌계 수지 10?200중량부, (C) 스티렌계 열가소성 엘라스토머 10?200중량부 및 (D) 점도(ASTM D-445에 대응하는 JIS K2283 준거)가 5?20mm2/초(100℃)인, C10, C12 또는 C12?C14 유래의 폴리α-올레핀 가소제 100?400중량부를 함유하여 이루어지는 엘라스토머 조성물에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 엘라스토머 조성물은 가소제로서 특정 폴리α-올레핀을 사용함으로써, 이 조성물로부터 얻어지는 성형물이 종래품에 비해 한층 더 낮은 아웃가스성을 달성할 수 있다고 하는 우수한 효과를 얻을 수 있다. 이러한 엘라스토머 조성물은 하드디스크 드라이브용 커버 일체형 개스킷의 패킹재 성형 재료 등으로서 적합하게 사용된다.
에틸렌?프로필렌계 공중합 고무(A)로서는 에틸렌?프로필렌?비공액 디엔 삼원 공중합 고무 또는 에틸렌?프로필렌 공중합 고무가 사용된다. 에틸렌?프로필렌?비공액 디엔 삼원 공중합 고무로서는 에틸렌 함유량이 50?80중량%이고, 요오드화가 10?25의 범위의 것이 사용되고, 비공액 디엔으로서는 디시클로펜타디엔, 1,4-헥사디엔, 디시클로옥타디엔, 메틸렌노르보넨, 에틸리덴노르보넨 등이 사용된다. 또한 에틸렌?프로필렌 공중합 고무로서는 에틸렌 함유량이 10?25중량%이고, 멜트 플로우 레이트(MFR)(ASTM D-1239에 대응하는 JIS K7210 준거)가 3?30g/10분인 것이 사용된다.
폴리프로필렌계 수지(B)는 프로필렌을 촉매 존재하에서 중합하여 얻어지는 열가소성 수지이며, 아이소택틱, 신디오택틱 구조 등을 취하는 결정성 고분자, 또는 프로필렌과 소량의 프로필렌 이외의 α-올레핀, 예를 들면, 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐 등의 공중합체이다. 폴리프로필렌계 수지로서는 MFR이 0.1?100g/10분의 결정성 중합체가 사용된다. 여기에서, MFR이 이것보다 작은 것이 사용되면, 유동성이 나빠 목적의 성형성이 얻어지지 않고, 한편 이것보다도 큰 것이 사용되면, 충분한 물성이 얻어지지 않는다. 폴리프로필렌계 수지는 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 100중량부에 대하여, 5?100중량부의 비율로 사용된다. 배합비율이 이것보다 많아지면, 내열성이 저하되어 소성 변형되기 쉬워지기 때문에, 실링성이 저하되게 되고, 한편 배합비율이 이것보다 적어지면, 유동성이 저하되어, 가공성, 특히 사출성형에 의한 연속 생산성이 악화되게 된다.
스티렌계 열가소성 엘라스토머(C)로서는 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌의 트리블록 공중합체[SEPS], 폴리스티렌-폴리(에틸렌/에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌의 트리블록 공중합체[SEEPS] 등이 사용된다. SEPS는 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌 블록 공중합체를 수소첨가 함으로써 얻어지고, 또 SEEPS는 폴리스티렌-(에틸렌-이소프렌) 랜덤 공중합체-폴리스티렌 블록 공중합체를 수소첨가 함으로써 얻어진다. 또한 이들 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 수산기 등의 작용성기를 가지고 있어도 되고, 또한 SEP, SEBS 등이어도 된다.
이들 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 수평균 분자량(Mn)은 50000 이상인 것이 바람직하다. 이 수평균 분자량(Mn)이 이것 미만이면, 가소제의 블리딩이 증가하고, 압축 영구변형도 커져, 실제로 사용할 수 없다는 문제가 생기는 경우가 있다. 한편, 이 수평균 분자량(Mn)의 상한에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 통상은 400000 정도이다. 이러한 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 그 비정질 폴리스티렌 블록의 함유량이 10?70중량%, 바람직하게는 15?60중량%의 범위의 것이 사용된다. 또한 양 말단의 비정질 폴리스티렌 블록을 연결하는 부분의 중합체로서는 비정질의 것이 바람직하다. 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 주로 단독으로 사용되지만, 2종 이상을 블렌딩하여 사용해도 된다. 실제로는, 이들 조건을 만족시키는 쿠라레 제품 셉톤 2006[SEPS], 셉톤 4055, 셉톤 4077[SEEPS] 등이 사용된다.
이러한 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 100중량부에 대하여, 10?200중량부의 비율로 사용된다. 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 비율이 이것보다 적으면, 유동성이 저하되어 사출성형에 의한 연속 생산성이 악화되게 되고, 한편 이것보다 많은 비율로 사용되면, 내열성이 저하되어 소성 변형되기 쉬워지기 때문에, 실링성이 저하하게 된다.
가소제(D)로서는 α-올레핀을 원료로 한 중합물인 폴리α-올레핀이 사용된다. 사용되는 폴리α-올레핀은 C10, C12 혹은 C12와 C14를 원료로 하고, JIS K2283에 준거한 100℃에서의 점도가 5?20mm2/초, 바람직하게는 6?10mm2/초의 것이 사용된다. 이러한 폴리α-올레핀은, 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 100중량부에 대하여, 100?400중량부의 비율로 사용된다. 배합량이 이것보다 많아지면, 폴리머 중에 충분히 퍼질 수 없고, 블리딩이 발생하여 오염의 원인이 되고, 한편 배합량이 이것보다 적어지면, 경도가 높아져, 제품으로서의 반력이 커져, 개스킷 제품으로서 성립되지 않게 된다.
이상의 각 성분은 유기 과산화물 가교제(E)에 의해 가교된다. 유기 과산화물로서는, 예를 들면, 디쿠밀퍼옥시드, 디제3부틸퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(제3부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(제3부틸퍼옥시)헥신-3, 제3부틸쿠밀퍼옥시드 등이 사용되고, 이것들은 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 100중량부당 0.1?5중량부, 바람직하게는 1?4중량부의 비율로 사용된다. 또한 유기 과산화물 가교제와 함께 가교 조제를 사용하는 것이 바람직하고, 가교 조제(F)로서는, 예를 들면, 트리알릴이소시아누레이트, 트리알릴시아누레이트, N,N'-m-페닐렌디말레이미드, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트 등의 가교성 모노머(다작용성 불포화 화합물)가, 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 100중량부당 0.1?2.5중량부, 바람직하게는 0.5?2중량부의 비율로 사용된다. 가교제가 사용되지 않는 경우에는, 폴리스티렌계 열가소성 엘라스토머의 부분 가교가 행해지지 않아, 후기 실링성 시험에서의 실링성이 뒤떨어진 개스킷밖에 얻어지지 않는다.
여기에서, 이상의 필수성분 중 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 대신, 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머를 (A) 성분으로서 사용할 수도 있다. 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머는 에틸렌?프로필렌?비공액 디엔 삼원 공중합 고무 또는 에틸렌?프로필렌 공중합 고무 및 폴리프로필렌계 수지를 주성분으로 하는 것으로, 바람직하게는 부분적으로 동적 가교된 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머가 사용된다. 부분적으로 동적 가교된 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머는 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무와 폴리프로필렌계 수지의 혼련시에 유기 과산화물 등을 가하고, 고무상을 부분 가교시켜 얻어진 것이며, 이들 양 폴리머를 전단력하에서 부분 가교시키는 1단법 또는 미리 올레핀계 고무를 부분 가교시킨 후, 이것을 폴리프로필렌계 수지와 블렌딩하는 2단법에 의해 얻어진 것의 어느 것도 사용할 수 있다. 이러한 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머로서는 시판품, 예를 들면, 미츠이 카가쿠제품 밀라스토머, AES제품 산토프렌 등의 시리즈의 것을 그대로 사용할 수 있다.
에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 대신에 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머가 사용되는 경우에는, 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무를 사용하는 경우와는 달리, 유기 과산화물을 더 배합하지 않아도 되게 된다. 또한, (A) 성분으로서 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머가 사용된 경우에는, (A) 성분으로서 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무가 사용된 경우와 동일한 비율로 (B), (C), (D) 각 성분이 사용된다.
이상의 각 성분을 필수 성분으로 하는 혼합물에는, 필요에 따라 통상 고무나 열가소성 엘라스토머에 배합되어 있는 인편상을 포함하는 분말상 고체 충전제(예를 들면, 각종 금속분, 유리분, 세라믹스분, 입상 또는 분말상 폴리머, 클레이, 규조토, 탈크, 황산바륨, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 금속 산화물, 마이카, 그래파이트, 수산화알루미늄 등), 노화방지제(예를 들면, 아민류 및 그 유도체, 이미다졸류, 페놀류 및 그 유도체 등), 왁스류, 안정제, 점착부여제, 이형제, 안료, 난연제, 윤활제 등이 배합되어 사용된다.
또한 마모성, 성형성 등의 개량을 위해, 소량의 다른 열가소성 수지나 고무를 첨가할 수도 있다. 또한, 강도, 강성의 향상을 위해 단섬유 등을 첨가할 수도 있다.
이들 혼합물은 가열혼련기, 예를 들면, 1축압출기, 2축압출기, 롤, 밴버리 믹서, 브라벤더, 니더, 고전단형 믹서 등을 사용하여 용융 혼련하고, 가교제, 또한 필요에 따라 가교 조제 등을 첨가하거나, 또는 이들 필요한 성분을 동시에 혼합하고, 가열 용융하고 혼련한다. 또한 고분자 유기 재료와 가소제를 혼련한 열가소성 재료를 미리 준비하고, 이 재료를 여기에서 사용한 것과 동종 혹은 종류가 상이한 일종 이상의 고분자 유기 재료에 더 혼합하여 사용할 수도 있다. 여기에서, 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 대신에 동적 가교된 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머를 사용함으로써, 혼련시의 전력량이나 가공시간, 제품에 걸리는 열이력을 삭감할 수 있다.
얻어진 컴파운드는 사출성형이나 압출성형 등 공지의 방법에 의해 원하는 형상으로 성형하여, 높은 방진성이 요구되는 하드디스크 드라이브용의 개스킷 이외에, 이것 이외의 기밀성이 요구되는 부위에 적용되는 개스킷재, 패킹재로서 사용할 수 있다.
하드디스크 드라이브용의 개스킷으로서 사용되는 경우에는, 예를 들면, 접착제를 도포한 금속제 커버를 삽입한 금형 내에 사출함으로써, 패킹재로서 일체로 성형된다. 금속제 커버로서는 알루미늄판, 알루미늄판에 도금 처리를 시행한 것, 스테인리스 강판, 스테인리스제 제진 강판 등이, 또 접착제로서는 폴리올레핀계 수지의 측쇄에 무수 말레산, 아크릴산, 에폭시기, 수산기 등의 극성기를 갖는 화합물을 그래프트시켜 변성한 것을 방향족이나 지방족의 유기 용매에 용해하여 액상화시킨 것이나, 디스퍼션화시킨 것, 또는 스티렌?부타디엔 공중합 고무를 방향족이나 지방족의 유기 용제에 용해하여 액상화시킨 것 등이, 단독 또는 혼합하여 사용된다. 접착제의 도포 방법으로서는 침지 도포, 스프레이 도포, 스크린 인쇄, 브러싱, 스탬핑 방식 등 필요에 따라 최적의 방법이 선택된다.
(실시예)
다음에 실시예에 대하여 본 발명을 설명한다.
실시예 1
에틸렌?프로필렌?디엔 공중합 고무 100중량부
(미츠이카가쿠 제품 EPT3072EP)
폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 제품 J-700GP/PP 60 〃
호모 폴리머; MFR 8.0g/10분)
스티렌계 열가소성 엘라스토머 115 〃
(쿠라레 제품 셉톤 4077/SEEPS; Mn 260000,
비정질 폴리스티렌 블록 함유량 30중량%)
가소제 170 〃
(이네오스 제품 Durasyn168; C10 유래의 폴리α-올레핀,
점도 7.8mm2/초)
가교제(니혼유시제품 퍼쿠밀D) 2.4 〃
가교 조제(닛폰카세 제품 TAIC M60; 1.2 〃
트리알릴이소시아누레이트)
이상의 각 성분을, 2축압출기(고베세코제 하이퍼 KTX46)를 사용하여, 설정온도 210?180℃, 회전속도 150rpm의 조건하에서 혼합 압출을 행하고, 얻어진 재료(혼합물)를 사출성형기(가와구치텟코제 KM-80)를 사용하여, 설정온도 210?180℃, 사출 속도 0.5초, 사출 압력 100MPa, 사이클 타임 30초의 조건하에서 테스트 시트(150×150×2mm)를 성형하고, 경도, 아웃가스성 및 습도 투과성의 시험에 사용했다.
경도:
ASTM D-2240에 대응하는 JIS K6253: 1997 준거(테스트 시트 3장 중첩)
아웃가스성 시험: 50×3×2mm의 좁은 직사각 형상의 테스트 시트를 120℃, 1시간 열 추출한 후, 아웃가스량을 측정하고, 30μg/g 미만의 아웃가스량을 나타낸 것을 ○, 30μg/g 이상이고 50μg/g 미만의 아웃가스량을 나타낸 것을 △, 50μg/g 이상의 아웃가스량을 나타낸 것을 ×로 평가(아웃가스량이 50μg/g 이상을 나타내는 것은 고성능이 요구되는 서버 등의 하드 디스크용 개스킷으로서 바람직하지 않고, 한편, 아웃가스량이 50μg/g 미만, 특히 30μg/g 미만을 나타낸 것은 하드디스크용 개스킷으로서 바람직함)
습도 투과성 시험:
원통 형상의 SUS 용기(내경 27mm, 깊이 50mm)에 증류수 10ml를 넣고, 직경 30mm, 두께 1mm로 조정한 테스트 시트를 끼우고, SUS제의 중공의 덮개(개구부의 내경 27mm)로 고정하고, 70℃, 100시간 후의 데이터로부터 수증기 투과계수(g?mm/cm2?24H)를 산출하고, 5×10-3(g?mm/cm2?24H) 미만의 값을 나타낸 것을 ○, 5×10-3(g?mm/cm2?24H) 이상의 값을 나타낸 것을 ×로 평가(수증기 투과계수가 5×10-3 이상의 값을 나타내는 것은 하드 디스크용 개스킷으로서 바람직하지 않음)
또한 미리 커버 형상으로 부형된 알루미늄판(무전해 니켈 도금 2?5㎛ 처리)에 변성 올레핀 수지계 접착제(미츠이카가쿠 제품 유니스톨 R120K)를 도포한 부품을, 금형에 인서트해 두고, 마찬가지로 사출 속도 0.5초, 사출 압력 100MPa, 사이클 타임 30초의 조건하에서 커버에 개스킷을 성형하고, 이 커버 일체형 개스킷을 사용하여, 실링성 시험 및 성형성 평가를 행했다.
실링성 시험:
커버에 일체로 성형된 개스킷을 실기 리크 시험기에 장착한 상태에서, 80℃, 168 시간의 열처리를 행한 후 실온으로 되돌리고, 시험기 내부로부터 5kPa의 정압을 30초간 계속해서 걸고, 15초 후에 리크되지 않은 것을 ○, 리크한 것을 ×로 평가(개스킷 재료의 내압축 영구변형 특성이 뒤떨어지는 경우나 개스킷 형상에 결함이 있는 경우에는 리크됨)
성형성 평가:
제품의 사출성형에 있어서, 소정의 제품 형상으로 성형할 수 없음으로써 변형, 수축, 결손, 용착, 충전불량, 버 등의 발생이나, 커버에 일체로 성형할 수 없는 현상이 발생한다는 문제를 보인 것을 ×, 이러한 문제가 보이지 않은 것을 ○로 평가
실시예 2
실시예 1에서, 가소제로서 이네오스 제품 Durasyn 166(C10 유래의 폴리α-올레핀, 점도 6.0mm2/초)이 동량 사용되었다.
실시예 3
실시예 1에서, 가소제로서 이네오스 제품 Durasyn 170(C10 유래의 폴리α-올레핀, 점도 10.0mm2/초)이 동량 사용되었다.
실시예 4
실시예 1에서, 가소제로서 이네오스 제품 Durasyn 148(C12 유래의 폴리α-올레핀, 점도 7.8mm2/초)이 동량 사용되었다.
실시예 5
실시예 1에서, 가소제로서 이네오스 제품 Durasyn 128(C12 및 C14 유래의 폴리α-올레핀, 점도 7.8mm2/초)이 동량 사용되었다.
실시예 6
실시예 1에서, 에틸렌?프로필렌?디엔 공중합 고무 대신에, 동적 가교된 올레핀계 열가소성 엘라스토머(미츠이카가쿠 제품 밀라스토머 7030B)가 동량 사용되고, 또한 폴리프로필렌 수지량이 15중량부로, 스티렌계 열가소성 엘라스토머량이 80중량부로, 가소제량이 175중량부로 각각 변경되어 사용되었다.
비교예 1
실시예 1에서, 가소제로서 광유(이데미츠코산 제품 프로세스 오일 PW90; 동점도 95mm2/초)가 동량 사용되었다.
비교예 2
실시예 1에서, 가소제로서 광유(이데미츠코산 제품 프로세스 오일 PW380; 동점도 382mm2/초)가 동량 사용되었다.
비교예 3
실시예 1에서, 가소제로서 탄화수소계 합성유(미츠이카가쿠 제품 루칸트 HC-10; 액상 에틸렌?α-올레핀코올리고머, 점도 10.0mm2/초)가 동량 사용되었다.
비교예 4
실시예 1에서, 가소제로서 이네오스 제품 Durasyn 164(C10 유래의 폴리α-올레핀, 점도 4.0mm2/초)가 동량 사용되었다.
비교예 5
실시예 1에서, 가소제로서 이네오스 제품 Durasyn 174(C10 유래의 폴리α-올레핀, 점도 40.0mm2/초)이 동량 사용되었다.
비교예 6
실시예 1에서, 에틸렌?프로필렌?디엔 공중합 고무, 가교제 및 가교 조제가 어느것도 사용되지 않았다.
비교예 7
실시예 1에서, 폴리프로필렌 수지량이 15중량부로 변경되고, 또 스티렌계 열가소성 엘라스토머 및 가소제가 어느것도 사용되지 않았다.
이상의 각 실시예 및 비교예에서 얻어진 결과는 다음의 표에 나타내어진다.
Figure pct00001
본 발명에 따른 실링 재료 성형용 조성물로부터 성형된 실링재는 하드디스크 드라이브용 커버 일체형 개스킷의 개스킷재, 반도체 제조 현장 또는 클린룸 등의 아웃가스를 기피하는 제품의 패킹재, 개스킷재로서 유효하게 사용된다.

Claims (8)

  1. (A) 에틸렌?프로필렌계 공중합 고무 또는 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머 100중량부, (B) 폴리프로필렌계 수지 10?200중량부, (C) 스티렌계 열가소성 엘라스토머 10?200중량부 및 (D) 점도(ASTM D-445에 대응하는 JIS K2283 준거)가 5?20mm2/초(100℃)인, C10, C12 또는 C12?C14 유래의 폴리α-올레핀 가소제 100?400중량부를 함유하여 이루어지는 엘라스토머 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 부분적으로 동적 가교된 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머가 사용된 것을 특징으로 하는 엘라스토머 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, (E) 유기 과산화물 가교제를 0.1?5중량부 더 함유시킨 것을 특징으로 하는 엘라스토머 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, 유기 과산화물 가교제와 함께, (F) 다작용성 불포화 화합물 가교 조제가 0.1?2.5중량부 사용된 것을 특징으로 하는 엘라스토머 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머가 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌 트리블록 공중합체 또는 폴리스티렌-폴리(에틸렌/에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌 트리블록 공중합체인 것을 특징으로 하는 엘라스토머 조성물.
  6. 제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 실링재 성형용으로서 사용되는 것을 특징으로 하는 엘라스토머 조성물.
  7. 제 6 항에 기재된 엘라스토머 조성물로부터 가교 성형된 것을 특징으로 하는 실링재.
  8. 제 7 항에 있어서, 금속제 커버에 접착제를 통하여 패킹재를 일체화시킨 하드디스크 드라이브용 커버 일체형 개스킷의 패킹재로서 사용된 것을 특징으로 하는 실링재.
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