KR20120014942A - 열경화성 수지용 경화제로서 회합기를 갖는 분자의 용도 - Google Patents

열경화성 수지용 경화제로서 회합기를 갖는 분자의 용도 Download PDF

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Abstract

본 발명은 주로 원료, 코팅제 또는 접착제로서 사용되는 열경화성 수지 또는 열경화성 중합체와 관계가 있다. 본 발명은 더욱 특히 질소함유 헤테로사이클을 포함하는 회합기를 갖는 특정 분자의 열경화성 중합체의 경화제 또는 공-경화제로서의 용도에 관한 것이다.

Description

열경화성 수지용 경화제로서 회합기를 갖는 분자의 용도 {USE OF MOLECULES HAVING ASSOCIATIVE GROUPS AS HARDENERS FOR THERMOSETTING RESINS}
본 발명은 주로 원료, 코팅제 또는 접착제로서 사용되는 열경화성 중합체 또는 열경화성 수지의 분야에 관한 것이다.
본 발명은 더욱 특히 열경화성 중합체용 경화계를 개질하기 위한 작용제로서의 특정 분자의 용도에 관한 것이다.
전단 기계적 에너지 (shearing mechanical energy) 의 기여 또는 기여 없이 연화시켜 유동할 수 있게 하는 열을 사용하여 전환 및 재전환될 있는 열가소성 중합체와 대조적으로, 열경화성 중합체는, 즉, 한번 이루어지면 더 이상 열의 작용에 의해 전환될 수 없는 공유결합 유형의 비가역적 가교 결합에 의해 가교되는 화학적으로 가교된 중합체 망을 구성한다. 한번 중합체 망이 형성된 열경화성 수지는 전단 기계적 에너지의 기여에도 불구하고 열의 효과 하에 유동하지 못하는 열경화성 중합체 망이 된다. 온도에 있어서의 일정한 증가의 효과를 받는 열경화성 중합체는, 공유 결합에 의해 형성되는 가교 망의 견고성의 결과로서, 유동될 수 있기 전에 분해될 것으로 일반적으로 언급된다. 예들 들어, 에폭시, 폴리우레탄, 페놀/포름알데히드, 멜라민/포름알데히드, 실리콘, 우레아/포름알데히드, 폴리에스테르 또는 불포화 폴리에스테르 망과 같은 매우 다양한 가능한 화학 반응과 연관되는 열경화성 가교 망의 생성을 초래할 수 있는 많은 계들이 존재한다. 시리즈 Macromolecular Engineering [Wiley-VCH, 2007, eds. K. Matyjaszewski, Y. Gnanou and L. Leibler] 의 3 장 중 Karel Dusek 및 Miroslava Duskova-Smrckova 의 "Polymer Networks" 표제의 챕터는 가교 중합체 망을 얻을 수 있는 주요 가교성 계들을 인용한다.
열경화성 중합체 망은 2 개 이상의 성분의 혼합 및 필연적 반응에 의해 얻어지고, 상기 2 개 중 하나 이상은 연관된 반응에 대한 2 초과의 관능기를 가지는 것으로 여겨지는 것은 당업자에게 통상적인 것이다. 또한, 에폭시 또는 폴리우레탄 유형의 계의 경우, 에폭시 또는 이소시아네이트 관능기를 갖는 성분을 "수지" 로 명명하고, 아민 또는 알코올 관능기를 갖는 성분을 "경화제" 로 명명하는 것은 당업자에게 자명한 것이다. 당업계에서 볼 수 있는 다른 유형의 언어에서 명칭 "수지" 를 또한 형성되는 중합체 망 또는 최종 중합체 망으로 명한다. 따라서, 예를 들어, 에폭시, 폴리우레탄 또는 폴리에스테르 수지를 언급하는 것을 듣는 것은 일반적이지 않다. 특히 에폭시계와 관련하여, 명칭 에폭시 수지를 출발 옥시란 반응성 관능기를 갖는 화합물 (이하 베이스 에폭시 수지를 나타냄) 에의 적용 여부 또는 경화제와의 반응 후 그것이 최종 망과의 관련 여부를 결정하기 위해 문맥에서 고려하는 것이 필요하다.
상기 명칭에 따른 경화제는 따라서 반응성 아민 또는 알코올 단위를 갖는 화합물, 대개 다관능 화합물이다. 상기 경화제와의 혼합물로서, 그 중에서도, 반응과 관련하여 비활성인 화합물 (예컨대 용매), 또는, 반면에, 반응을 제어하고, 최종 생성물의 특정 기계적 특성을 조절할 수 있는 반응성 용매 또는 희석제, 및 또한 반응성 성분의 가교를 촉진할 수 있는 촉매를 포함할 수 있다.
본 발명의 주제는 따라서 더 나은 내화학성, 더 나은 지지체에의 접착성, 더 나은 유연성, 최적 오픈 시간 (open time) 또는 최적 경화 시간 (setting time) 과 같은 개선된 특성을 갖는 원료, 코팅제 또는 접착제를 형성하기 위한 목적을 가지는, 일반 아민 또는 알코올 경화제를 일부 또는 완전히 대체하기 위한 예컨대 결합 단위를 갖는 아민 또는 알코올과 같은 특정 유형의 분자의 용도이다.
본 발명자는 상기 특정 분자가 하기를 가능하게 하는 것을 나타낸다 (실시예1 내지 4):
- 경화 촉진제의 사용이 더 이상 필요하지 않는, 중합 반응의 우수한 촉매 작용,
- 최종 수지의 개선된 유연성,
- 최종 에폭시 수지의 접착성의 강화.
본 발명의 주제는 따라서 회합기를 갖는 분자, 바람직하게는 화학식 (I) 의 회합기를 갖는 분자의 열경화성 수지용 경화제로서의 용도이다:
Figure pct00001
[식 중, R 은 하나 이상의 반응성 관능기, 바람직하게는 알코올, 티올 또는 아민 관능기를 포함하는 단위를 나타내고,
R' 은 수소 원자를 나타내고,
A 는 산소 또는 황 원자, 바람직하게는 산소 원자를 나타냄].
이와 같은 용도는 최종 수지를 위한 경화 촉진제 및/또는 유연화제 및/또는 접착 증진제를 부분적으로 또는 전체적으로 사용하지 않을 수 있게 하기 때문에 일반 경화제와 비교하여 상당한 이점을 나타낸다.
열경화성 수지를 개질하기 위한 다양한 작용제의 용도의 예는, 예를 들어, Petrie Edward M. 에 의한 연구, Epoxy Adhesives Formulations, Chemical Engineering 에서 상세하게 기술된다.
따라서, 별개의 생성물의 형태로 촉매, 유연화제 및 접착제를 동시에 혼입하는 것이 요구될 수 있는 제형을 사용하는 것은 에폭시 수지의 기술 분야에서의 당업자에게 통상적인 것이다.
에폭시 수지용 촉매는 대개 경화제에 혼입되는 4차 아민이다. 그러나, 촉매의 대부분은 최종 수지에서 유연성을 증진시키지 않는 것으로 언급된다.
유연화제는 옥시란 관능기를 갖는 베이스 에폭시 수지 또는 경화제에 유입될 수 있다. 이것은 베이스 에폭시 수지보다 더욱 유연한 수지 또는 경화제의 것보다 더욱 유동적인 분자 구조를 갖는 가교제이고, 이러한 경우 이것은 공경화제이다. 그러나, 이 둘의 경우, 개질제는 최종 수지의 기계적 특성에서의 상당한 감소와 함께 최종 중합체 망에 혼입됨으로써 가교점들 사이의 거리를 증가시키는 효과를 갖는, 상대적으로 높은 분자량을 갖는다. 완성된 수지에 유연성을 부여하는 것을 목적으로 하는 에폭시 수지의 주요 성분 중 하나를 개질하는 상기 방법의 대안적인 형태는 사전 혼성화이다. 이것은 개질되는 베이스 에폭시 수지, 예컨대 에폭시/폴리아미드, 에폭시/비닐 또는 에폭시/폴리술파이드 수지를 생성할 수 있는 베이스 에폭시 수지를 생성하는 단계를 변경하는 것과 관련된다. 일부 상기 혼성 개질제는 (비스페놀 A 디글리시딜 에테르 또는 "BADGE" 유형의 액상 수지와 같은 베이스 에폭시 수지 및 폴리아미드 사이에서 수득되는 에폭시 수지의 경우) 열기계적 특성이 희생되나 접착성이 개선된다. 2 개-성분 열경화성 수지의 반응물의 사전 혼성화의 이러한 원리에 따라, 다른 올리고머 또는 중합 유연화제가 베이스 수지 또는 경화제에, 예를 들어, 베이스 에폭시 수지의 알코올 관능기와 반응되는 알킬 디이소시아네이트 예비중합체 또는 이후 폴리아민 경화제의 공반응물로서 이용되는 아민 말단을 포함하는 실리콘 중합체와 함께 사용될 수 있다. 다른 중합 공반응물 또는 다른 첨가제는 최종 수지, 예컨대 탄성 상을 열경화성 수지로 유입할 수 있게 하는 액상 폴리부타디엔 유도체와 같은 최종 수지의 더 큰 유연성을 가능하게 하기 위해 개발되었다. 마지막으로, 폴리술파이드가 베이스 에폭시 수지와 표준비 1:1 로 유연화제 또는 경화제로서 사용될 수 있고, 이러한 경우, 이들은, 예들 들어, DMP-30 과 같은 4차 아민에 의해 완전히 촉매화되어야 한다. 또한, 이들의 악취는 특정 첨가제의 첨가를 필요로 할 수 있다.
이들의 고비용에 부가적으로, 최종 수지의 더 큰 유연성을 가능하게 하기 위한 목적을 위해 개질되는 상기 모든 중합체 또는 예비중합체는 공통적으로, 적용에 있어 유연성에 대한 필요성이 요구되는 경우, 이들의 본래 제형과 관련하여 열경화성 수지의 가공과정을 완전히 변경할 필요를 갖는다. 따라서, 이들은 에폭시 제형에 때때로 새로운 유형의 첨가제, 예컨대 유연화된 수지 내부에서의 상 분리 및 이질성의 문제를 제한할 수 있게 하는 상용화제 또는 커플링제를 유입하는 것이 필요하고, 또는 (예를 들어, 에폭시-나일론 수지의 경우) 열가소성 중합체 성분을 사용함으로써 야기되는 부가적인 점도를 감소시키는 첨가제를 유입하는 것이 필요하다.
유연성-증진제의 다른 부류는 반응성 또는 비반응성 희석제 부류이다. 비반응성 희석제는 형식적으로 가소제이고 유연화제가 아니며, 이들은 에폭시 수지의 기계적 특성의 악화를 야기하고, 때때로 특히 접착제에 바람직하지 않은 용출 현상을 야기한다.
반응성 희석제는 중합체 망의 형성에 기여되는 바와 같이 비이동성이다. 이들은 대개 모노글리시딜 관능성을 포함하는 긴-사슬 분자이나, 디글리시딜 관능성을 포함하는 반응성 희석제는 반면 접착성의 개선 없이 최종 열경화성 망의 밀도에 기여할 수 있다. 이들은 종래에 이들의 상용성으로 인해 수지의 베이스 에폭시 성분과 조합되었다.
열경화성 수지의 접착성을 증진시키는 작용제 중에서, 오르가노실란은 가교 에폭시 수지 및 표면 히드록실 관능기를 갖는 무기 지지체, 예를 들어, 무기 충전제 (예컨대 점토 또는 알루미나), 복합체 강화 유리 섬유 또는 세라믹 사이에서의 접착성의 양호한 증진제인 널리 사용되는 군을 구성한다. 오르가노실란은 또한 금속 지지체에의 에폭시 수지의 접착성을 증진하는 데 사용된다. 이들은 지지체에 직접적으로 코팅되는 프라이머로서 이용될 수 있고, 또는 열경화성 수지의 형성시 포함될 수 있다. 그러나, 오르가노실란이 금속 지지체의 프라이머 층으로서 적용되는 경우 금속에의 접착의 용도로서 최적이기 때문에, 이러한 경우 이것은 열경화성 수지의 침착 전의 예비처리의 단계를 의미한다. 그러나, 오르가노실란은 이들의 사용이 문제가 될 수 있게 하며 이들의 효과를 불확실하게 할 수 있는 수분에 대한 민감성을 나타낸다. 또한, 중합체 지지체에 대한 이들의 사용은 이의 표면에서 실란과 반응할 수 있는 자유 반응기, 통상적으로 OH 기를 갖는 후자를 필요로 하고, 그 결과 오르가노실란과 연관된 응용은 특히 열경화성 유기 바인더 및 무기 또는 금속 보강재 사이의 결합에 의해 기계적 강도 특성 및 내구성을 증가시키는 것이 바람직한 복합체의 제조와 관련된다.
무기 지지체에 대한 에폭시 중합체 유기 매트릭스의 접착성을 증진시키는 다른 유형의 작용제는 유기금속 복합체 (예를 들어, 티타네이트 또는 지르코네이트) 유형이다. 그러나, 이러한 복합체는 과다용량의 높은 위험으로 인해 적용에 있어 문제가 되고, 이들의 최적 효과는 지지체의 표면에 단일 층을 형성하기 위해 제공되는 양에 대해 이루어진다. 대신 유기 매트릭스 내에 분산을 촉진하기 위하여 무기 충전재의 표면 처리에 대해 이들의 사용이 준비된다. 이의 역할은 무기 충전재와 수지 사이의 커플링제가 열경화성 수지와 무기 또는 금속 지지체 사이의 접착성을 개선하는데 기여하지 못하게 하는 것이다. 크롬 또는 코발트에 기초한 다른 유기금속 복합체는 연구되고 있으나 그들의 독성으로 인해 사용이 제한된다.
본 발명에 따르면, 상기에서 정의한 바와 같은 회합기를 갖는 분자의 열경화성 수지용 경화제로서의 용도는 최종 수지의 기계적 특성을 심각하게 손상시키지 않으면서, 2 개-성분 열경화성 수지의 경화를 촉진하고, 유연성에 기여하는 것을 가능하게 한다. 또한, 본 발명에 따른 용도는 무기 또는 금속 지지체뿐만 아니라 히드록실 관능기를 갖지 않는 중합체, 예를 들어 PMMA 와 같은 중합체와의 접착성을 보강할 수 있다. 열경화성 수지와 중합체 사이의 접착성의 후자 경우는, 예를 들어, 에폭시 열경화성 수지 하부층에의 폴리우레탄 유형의 열경화성 수지의 층의 침착의 경우와 같이 본 발명에 따라 다른 특징의 중합체들 사이에서의 접착성을 얻을 수 있는 가능성에 의해 설명된다.
본 발명의 바람직한 구현예에 있어서, 질소함유 헤테로사이클을 포함하는 회합기를 갖는 분자가 바람직하게는 상이한 2 개 이상의 열경화성 수지용 경화제로서 사용된다.
용매의 증발의 발생가능한 단점을 나타내는 접착제의 사용 없이도 2 개의 수지 사이에서의 접착성을 증가시키는 것이 가능하기 때문에 상기 구현예가 특히 유리하다.
상기 구현예는 또한 다른 수지와 후속 반응되는, 반응물에 의해 부분적으로 개질되는 열경화성 수지를 사용하지 않는 것을 가능하게 한다. 이는 가열에 의한 활성화를 요구하는 경우 이러한 제 2 가공 단계가 어려울 수 있거나, 건강에 해로울 수 있는 이소시아네이트와 같은 고반응성기의 화학반응을 가공 현장에서 이용하여 반응을 주위 온도에서 수행해야 하는 경우 환경에 대한 문제가 존재하기 때문이다.
본 발명의 예로서, 더욱 특히 에폭시 관능기를 포함하는 열경화성 수지와 관련하여, 과다하게 견고하고 접착성이 부족한 상기 에폭시 수지의 특유의 결점은 우선 회합기를 갖는 분자 형태의 동일한 개질제에 의해 개선된다. 현재, 완성된 에폭시 수지의 유연성의 변경은 베이스 예비-수지 또는 에폭시 관능기를 갖는 수지의 개질에 의해 또는 지방성 모노에폭시드와 같은 반응성 용매의 첨가에 의해 이루어진다. 이와 관련하여, 완성된 에폭시 수지의 접착성은 실릴화된 유형의 접착-증진제의 첨가에 의해 개선되었고, 예를 들어, 2 개의 특성, 견고성 및 접착성이 중합체 망에 대한 상당한 개질과 연관되는 결과를 나타내었고, 제조 면에서 이의 가공을 복잡하게 하였다.
용어 "경화제" 는, 본 발명의 의미 내에서, 한번 이루어지면 더 이상 열의 작용으로 전환될 수 없는 공유결합 유형의 비가역적 가교 결합에 의해 중합체 망의 화학적 가교를 야기할 수 있는 화합물을 의미한다.
본 발명에 따른 결합 단위는 2 개 이상의 상이한 분자들 사이에서 수소 결합 유형의 상보적인 물리적 결합을 생성할 수 있는 질소함유 헤테로사이클을 포함하는 단위이다.
용어 " 회합기" 는 수소, 이온 및/또는 소수 결합에 의해 서로 결합될 수 있는 기를 의미하는 것으로 이해된다. 본 발명의 바람직한 양태에 따라 이들은 질소함유 헤테로사이클, 바람직하게는 이질소함유 헤테로사이클 (일반적으로 5 또는 6 원 고리를 가짐) 을 포함하고, 바람직하게는 카르보닐기를 포함하는, 수소 결합에 의해 결합될 수 있는 기이다. 본 발명의 바람직한 양태에 따라 사용될 수 있는 회합기의 예는 이미다졸리디닐, 비스-우레일, 우레이도-피리미딜기들이다. 이미다졸리디닐기가 바람직하다.
바람직한 구현예에 있어서, 회합기를 갖는 분자는 아민 또는 알코올 유형의 일반적인 경화제와 조합하여 사용되고, 이는 수득되는 열경화성 수지의 특성, 예컨대 지지체에 대한 접착성 및 유연성을 조절할 수 있게 한다.
따라서, 본 발명의 바람직한 구현예에 있어서, 질소함유 헤테로사이클을 포함하는 회합기를 갖는 분자의 용도는, 즉, 지지체에 대한 상기 수지의 접착성을 개선하기 위해 공경화제, 즉 일반적인 경화제와 조합하여 이루어질 수 있다.
실시예 4 에 나타난 바와 같이, 회합기를 갖는 이러한 분자의 공경화제와 조합되는 용도는 회합기를 갖는 상기 유형의 분자를 포함하지 않는 수지와 비교하여 지지체에 대한 열경화성 수지의 접착성을 증가시킬 수 있다. 바람직하게는, 화학식 (I) 의 회합기를 갖는 분자에서 R 은 H2N-(CH2)n-, HS-(CH2)n- 또는 HO-(CH2)n- [식 중, n 은 1 내지 18 의 정수를 나타냄] 으로부터 선택된다.
특히, 질소함유 헤테로사이클에 추가하여 하나 이상의 아민 또는 알코올 관능기를 포함하는 회합기를 갖는 분자가 특히 바람직하다. 또한, 이러한 분자는 수용성 특징을 나타내고, 이는 특히 상기 화학식의 H2N-(CH2)n-, HS-(CH2)n- 또는 HO-(CH2)n- 단위에서 n 이 1 또는 2 와 동일한 경우, 물 또는 수성 에멀젼에서 열경화성 수지용 경화제로서 이들이 사용될 수 있게 한다. 상기 구현예는 특히 수성계 코팅제 및 접착제의 제조를 위해 산업적 및 상업적으로 더 큰 이점을 갖는다.
본 발명의 다른 주제는 따라서 n 이 1 또는 2 와 동일하고, 열경화성 수지가 물 또는 수성 에멀젼에서 존재하는 것을 특징으로 하는, 화학식 (I) 의 분자의 용도이다.
따라서, 회합기를 갖는 상기 분자는 바람직하게는 하기로부터 선택된다: 1-(2-아미노에틸)이미다졸리도딘-2-온 (UDETA) 으로 또한 공지된 1-(2-아미노에틸)이미다졸리돈, 1-(2-히드록시에틸)이미다졸리돈 (HEIO), 1-(2-[(2-아미노에틸)아미노]에틸)이미다졸리돈 (UTETA), 1-(2-[2-{2-아미노에틸아미노}에틸아미노]에틸)이미다졸리돈 (UTEPA) 또는 N-(6-아미노헥실)-N'-(6-메틸-4-옥소-1,4-디히드로피리미딘-2-일)우레아 (UPy).
화합물 UDETA, UTETA 및 UTEPA 는 우레아와 폴리아민과의 반응에 의해 수득될 수 있다. 예를 들어, UDETA, UTETA 및 UTEPA 는 각각 우레아를 디에틸렌트리아민 (DETA), 트리에틸렌테트라아민 (TETA) 및 테트라에틸렌펜타민 (TEPA) 과 반응시킴으로써 제조될 수 있다. 화합물 HEIO 는 우레아를 대응되는 디아미노알코올, 즉 2-[(2-아미노에틸)아미노]에탄올과 반응시킴으로서 수득될 수 있다.
상기에 나타난 바와 같이, 회합기를 갖는 분자가 열경화성 수지용 경화제로서 단독으로 사용될 수 있음에도 불구하고, 상기 분자는 바람직하게는 다른 경화제와의 혼합물로서 사용된다.
따라서, 이러한 회합기를 갖는 분자가 일반 경화제와 조합하여 사용되는 경우, 이들은 조합물의 전체 중량에 대하여 0.1 내지 50 중량% 의 함량으로 사용된다.
본 발명에 따라 일반 경화제 또는 공경화제로서 사용될 수 있는 화합물 중에서 하기를 언급할 수 있다:
- 알킬- 또는 아릴아민, 특히 선형 에틸렌 폴리아민, 예컨대 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민 (DETA), 트리에틸렌테트라아민 (TETA) 및 테트라에틸렌펜타민 (TEPA), 시클릭 디아민, 특히, 1-2-디아미노시클로헥산, 이소포론디아민 또는 N,N'-디이소프로필이소포론-디아민, 방향족 1차 아민, 예컨대 4,4'-메틸렌디아닐린, 4,4'-메틸렌비스(오쏘-클로로아닐린) (또는 MBOCA), 자일렌디아민 이성질체, 예컨대 디에틸톨루엔디아민 (또는 DETDA),
- 에틸렌 옥사이드 또는 프로필렌 옥사이드와 DETA 와 같은 폴리아민과의 부가물, 예를 들어, 히드록시에틸디에틸렌트리아민, 폴리에테르아민 (상표명 Jeffamine
Figure pct00002
D-2000, T-403, Huntsman 사제),
- 글리시딜에 대해 과량의 아민 관능기를 가진 BADGE-지방족 아민 부가물,
- 폴리아미도아민, 예를 들어, Cognis Corp. 로부터의 Versamid
Figure pct00003
140 또는 Hexion 으로부터의 Epikure
Figure pct00004
3090,
- 폴리아미드, 예컨대 Hexion 으로부터의 Epi-cure
Figure pct00005
3090 및 Epikure
Figure pct00006
3100-ET-60,
- 지방산 및 폴리아민 사이의 축합에 의해 수득되는 아미도아민, 예컨대 Air Products 로부터의 Ancamide
Figure pct00007
-260A 및 Ancamide
Figure pct00008
501,
- "유연화된" 폴리아미드, 예컨대 Hexion 으로부터의 Epi-cure
Figure pct00009
3164,
- 폴리메르캅탄, 예컨대 Cognis Corp. 로부터의 Capcure
Figure pct00010
3830-81,
- (폴리)아민, 포름알데히드 및 (알킬)페놀 사이의 반응에 의해 수득되는 만니히 염기 (Mannich base), 예컨대 Hexion 으로부터의 Epi-cure
Figure pct00011
190, 195, 197,
- 케티민, 예를 들어, Hexion 으로부터의 Epikure
Figure pct00012
3502,
- 디시아노디아민 (DICY), Air Products 로부터의 Amicure
Figure pct00013
CG-1200,
- 가교 폴리이소시아네이트를 제조하는 베이스 폴리올 에폭시 수지, 예를 들어, Hexion 으로부터의 Epikote
Figure pct00014
1007 및 1009, 및
- 폴리우레탄-경화 폴리올 및 폴리올 에스테르.
본 발명의 하나의 구현예에 있어서, 본 발명에 따른 회합기를 갖는 분자는 경화-촉진제 및/또는 유연화제 및/또는 접착 증진제와 조합하거나, 심지어 회합기를 갖는 다른 분자와 조합하여 사용될 수 있다. 따라서 폴리우레탄/폴리우레아 수지에 대한 UDETA 및 HEIO 의 경화제 또는 공경화제로서의 용도를 예상하는 것이 가능하다.
에폭시 또는 폴리우레탄 경화 촉진제는 4차 아민, 예컨대 Huntsman 으로부터의 폴리우레탄용 Jeffcat
Figure pct00015
촉매, 페놀, 예컨대 Huntsman 으로부터의 Epikure
Figure pct00016
3253, 에폭시 옥시란 또는 2-에틸-4-메틸이미다졸 (EMI) 과의 반응을 촉매화하는 루이스 산일 수 있다.
유연화제는 베이스 수지보다 더욱 유연한 2관능성 수지일 수 있고, 단독으로 또는 일반 경화제와의 공-경화에 사용될 수 있고, 또는 상기 유연화제는 모노글리시딜 관능성 또는 때때로 디글리시딜 관능성 (에폭시 수지의 경우) 을 포함하는 긴-사슬 분자 중에서 발견될 수 있다.
접착-증진제는 오르가노실란, 티타네이트 또는 지르코네이트의 유기금속 복합체 및 더욱 바람직하게는 상술한 화합물로부터 선택될 수 있다.
다른 첨가제가 본 발명에 따른 분자와 조합하여 사용될 수 있다. 이들은, 예를 들어, 반응성이거나 반응성이지 않은 용매 또는 희석제, 가교 반응을 위한 촉매 및 본 발명에 따른 회합기를 갖는 분자 이외의 1관능성 화합물이다. 비반응성 용매 중에서 Air Products 로부터의 Epodil
Figure pct00017
748 이 언급될 수 있고, 비반응성 첨가제 중에서 디부틸 프탈레이트, 석탄계 피치 또는 송유가 언급될 수 있고, 에폭시 수지용 반응성 희석제 중에서 글리시딜 알킬 에테르, 스티렌 옥사이드 또는 부탄디올 디글리시딜 에테르가 언급될 수 있고, 가교 촉매 중에서 디시아노디아민 (DICY) (예를 들어, Air Products 로부터의 Amicure CG-1200), 4차 아민, 예컨대 Huntsman 으로부터의 Epikure
Figure pct00018
3253, 또는 Huntsman 으로부터의 Jeffcat
Figure pct00019
범위의 모든 4차 아민이 언급될 수 있고, 본 발명의 문맥에서 특히 중요한 충전재 중에서 탈크, 소성된 실리카, 알루미나, 실리케이트, 점토, 탄산칼슘, 난연제로서의 알루미늄 트리옥사이드, 열적 또는 전기적 도전재로서의 금속 분말 또는 탄소 나노튜브를 언급할 수 있다.
용어 "열경화성 수지" 는, 본 발명의 의미 내에서, 경화제에 의해 화학적으로 가교되어 한번 이루어지면 더 이상 열의 작용에 의해 전환될 수 없는 중합체를 의미하는 것으로 이해된다. 다시 말하면, 중합체 망이 한번 형성된 열경화성 수지는 열의 효과, 심지어 전단 기계적 에너지의 기여에도 유동되지 않는 열경화성 중합체 망이 된다.
열경화성 수지 중에서, 에폭시, 이소시아네이트 또는 산 단위를 포함하는 것, 예컨대 질소함유 헤테로사이클에 첨가하여 아민 또는 알코올 관응기를 갖는 회합기를 갖는 분자와의 반응에 의한 에폭시, 폴리우레탄 또는 폴리에스테르 유형의 열경화성 망의 생성을 초래하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따라 경화제를 사용하여 가교되는 에폭시 수지와 관련하여, 예를 들어, 2 이상의 분자 당 에폭시드 관능기의 수로서 정의되는 관능성을 나타내는 에폭시드화된 수지, 예컨대 비스페놀 A 디글리시디리 에테르, 부타디엔 디에폭시드,3,4-에폭시시클로헥실메틸 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 비닐시클로헥산 디옥사이드, 4,4'-디(1,2-에폭시에틸)디페닐 에테르, 4,4'-디(1,2-에폭시에틸)비페닐, 2,2-비스(3,4-에폭시-시클로헥실)프로판, 레조르시놀 디글리시딜 에테르, 플로로글루시놀 디글리시딜 에테르, 비스(2,3-에폭시시클로펜틸) 에테르, 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5-스피로(3,5-에폭시)시클로헥산-m-디옥산, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실) 아디페이트, N,N'-m-페닐렌비스(4,5-에폭시-1,2-시클로헥산-디카르복사미드), 히단토인 고리 등을 포함하는 디에폭시 화합물이 언급될 수 있다. 이러한 수지는 일반적으로 화학식 (II) 로 표현될 수 있다:
Figure pct00020
[식 중, R3 은 화학식 -CH2-O-R4-O-CH2- 의 기이고, R4 는 2 내지 12 개의 탄소 원자를 갖고, 또한 하나 이상의 치환 또는 비치환 지방족 또는 방향족 고리를 포함하는 알킬렌기로부터 선택되는 2가의 기임]. 또한, 예를 들어, p-아미노페놀 트리글리시딜 에테르, 폴리아릴 글리시딜 에테르, 1,3,5-트리(1,2-에폭시)벤젠, 2,2',4,4'-테트라글리시독시벤조페논, 테트라글리시독시테트라페닐레-탄, 노볼락 유형의 페놀/포름알데히드 수지의 폴리글리시딜 에테르, 글리세롤 트리글리시딜 에테르, 트리메틸로프로판 트리글리시딜 에테르 및 테트라글리시딜-4,4'-디아미노디페닐메탄과 같은 분자 당 3 개 이상의 에폭시드기를 포함하는 폴리에폭시드화된 수지를 사용할 수 있다.
본 발명에 따라 가교될 수 있는 이소시아네이트 수지와 관련하여, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 (HMDI), 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 (TMDI), 예컨대 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 운데센 트리이소시아네이트 (UNTI), 2-메틸펜탄 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 노르보난 디이소시아네이트 (NBDI), 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산 (수소화된 XDI), 비스(4-이소시아나토시클로헥실)메탄 (H12MDI), 2,4- 또는 2,6-톨루엔 디이소시아네이트 (TDI), 디페닐메탄 디이소시아네이트 (MDI), 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트 (NDI), p-페닐렌 디이소시아네이트 (PPDI), 2 개 이상의 이소시아네이트 관능기를 포함하고, 언급한 것 중에서 2 개 이상의 이소시아네이트 관능기를 포함하는 화합물 및 예를 들어 히드록실, 티올 또는 아민 관능기와 같은 이소시아네이트 관능기와 반응하는 다른 관능기를 갖는 화합물 사이의 축합에 의해 형성되는 부가물이 언급될 수 있다.
폴리이소시아네이트 중에서 개질된 폴리이소시아네이트, 예컨대 카르보디이미드기, 우레탄기, 이소시아누레이트기, 우레아기 또는 바이우레아기를 포함하는 것이 언급될 수 있다.
폴리이소시아네이트와 가교하여 폴리우레탄을 수득할 수 있으며, HEIO 와 같은 본 발명에 따른 회합 관능기를 갖는 분자를 직접적으로 포함할 수 있는 폴리올과 관련하여, 특히, 글리세롤, 에틸렌 글리콜, 트리메틸로프로판, 펜타에리트리톨, 폴리에테르 폴리올, 예를 들어, 알킬렌 옥사이드와 축합에 의해 수득되는 것 또는 알킬렌 옥사이드와 글리세롤, 에티렌 글리콜, 트리메틸로프로판 또는 펜타에리트리톨과의 혼합물, 또는 폴리에스테르 폴리올, 예를 들어, 글리세롤, 에티렌 글리콜, 트리메틸로프로판 또는 펜타에리트리톨을 사용하여 폴리카르복실산, 특히 옥살산, 말론산, 숙신산, 아디프산, 말레산, 푸마르산, 이소프탈산 또는 테레프탈산으로부터 수득되는 것이 언급될 수 있다.
알킬렌 옥사이드, 특히 에틸렌 옥사이드 및/또는 프로필렌 옥사이드를 방향족 아민, 특히 2,4- 및 2,6-톨루엔디아민의 혼합물에 첨가하여 수득되는 폴리에테르 폴리올이 또한 적합하다.
다른 유형의 폴리올로써, 특히 히드록실 말단을 포함하는 폴리티오에테르, 폴리아미드, 폴리에스테르아미드, 폴리카르보네이트, 폴리아세탈, 폴리올레핀 및 폴리실록산이 언급될 수 있다.
폴리에스테르 및 폴리산과 폴리올의 반응에 의해 수득되는 불포화 폴리에스테르 수지와 관련하여, 산 성분으로 숙신산, 펜탄이산, 아디프산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 및 상기 산의 무수물, 헵탄이산, 옥탄이산, 아젤라산, 세바스산, 운데칸이산, 도데칸이산, 브라질산, 테트라데칸이산, 헥사데칸이산, 옥타데칸이산, 옥타데센이산, 아이코산이산, 도코산이산 및 36 개의 탄소를 포함하는 지방산 다이머가 언급될 수 있다.
상술한 지방산 다이머는 특히 문헌 EP 0 471 566 에 기재된 바와 같이, 긴 탄화수소 사슬 (예컨대 리놀레산 또는 올레산) 을 포함하는 불포화 1염기 지방산의 올리고머화 또는 중합에 의해 수득되는, 다이머화된 지방산이다.
이산이 지환족인 경우, 이는 하기 탄소계 주쇄를 포함할 수 있다: 노르보닐메탄, 시클로헥실메탄, 디시클로헥실메탄, 디시클로헥실-프로판, 디(메틸시클로헥실) 또는 디(메틸시클로헥실) 프로판.
이산이 방향족인 경우, 이는 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 테트라히드로프탈산, 트리멜리트산 및 나프탈렌이산 및 상기 산의 무수물로부터 선택된다.
폴리올과 관련하여, 폴리에스테르를 수득하기 위해 폴리산을 가교할 수 있는 2 개 이상의 히드록실기를 포함하는 분자를 갖는 화합물로는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 부틸렌 글리콜, 1,6-헥사메틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 글리세롤, 트리메틸로에탄, 트리메틸로프로판, 펜타에리트리톨, 1,3-트리메틸렌 글리콜, 1,4-테트라메틸렌 글리콜, 1,8-옥타메틸렌 글리콜, 1,10-데카메틸렌 글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 폴리에테르 디올, 예컨대 PEG, PPG 또는 PTMG, 디카르복실산 단위, 예컨대 테레프탈산 및 글리콜 (에탄디올) 또는 부탄디올 단위가 언급될 수 있다.
또한, HEIO, UDETA 및 폴리올의 3원 혼합물이 언급한 이산 중 하나와 함께 사용하는 경우 폴리에스테르아미드를 수득할 수 있다.
하기 비제한적인 실시예에 비추어 본 발명을 보다 잘 이해할 수 있다.
실시예
실시예 1 내지 4 에서의 사용을 위한 완성된 에폭시 수지의 제조를 위한 프로토콜
본 발명에 따른 에폭시 수지 제형을 하기 방법으로 얻었다:
- 베이스 에폭시 수지 100 g 또는 25 g 을 일회용 플라스틱 비커에서 덜어 내었고, 이후
- 당업계에 공지된 화학양론 원리, 즉, 에폭시드 당량 당 1 당량의 NH 에 따라 계산된 필요량의 경화제를 첨가하였다. 따라서, 첨가되는 경화제의 중량 (그램) 은 (HEW/EGC) × 관련된 베이스 수지의 중량 (그램) 과 동일하고, HEW (수소 당량, g/eq 로 표혐됨) 는 활성 수소의 수, 이러한 경우, NH 의 수로 나눈 경화제의 몰 질량 (그램) 으로 정의되고, 각 NH 는 하나의 에폭시드기와 반응하고, EGC (에폭시기 함량, 베이스 에폭시 수지 킬로그램 당 에폭시드 관능기 밀리몰로 표현됨), EGC 및 HEW 는 베이스 수지 및 경화제 각각의 공급자에 의해 표기되고,
- 본 발명에 따른 회합 관능기를 갖는 분자를 경화제와 동시에 또는 최종 수지 수 중량% 의 함량으로 스틱을 사용하여 급속 균질화한 후 경화제를 통해 첨가하였고,
- 1 분 동안 기계적 교반기를 사용하여 혼합을 수행하였다.
실시예 1 : 본 발명에 따른 에폭시 수지의 경화 촉진
- 상술한 공통 프로토콜에 따라 제형을 제조하고,
- 침전된 열전대를 사용하여 발열성 가교의 진행의 함수로써 온도를 관측한다. 촉매의 첨가의 원하는 효과는 너무 느린 것으로 여겨지는 수지/경화제 혼합물의 경화 시간을 단축시키는 것이다. 후자가 너무 끈적거리게 되고, 심지어 고체가 되기 전에 제형을 사용하고 적용할 수 있는 동안의 시간으로 정의된 오픈 시간은 연구된 액체계에 대한 점도의 배가와 대응된다. 상기 시간은 최대 발열의 발현을 위해 필요한 시간과 유사하고; 이러한 이유로 에폭시 수지/경화제 제형 및 본 발명에 따른 회합 관능기를 갖는 분자를 첨가한 동일한 제형에 대해 가교 과정에서 최대 온도에 도달하기 위한 시간을 비교하였다.
제형 A:
- Hexion 으로부터의 베이스 에폭시 수지 Epikote
Figure pct00021
828 EL (비스페놀 A 에 기초한 수지): 100 g
- Aditya Birla Chemicals 로부터의 경화제 Cetepox
Figure pct00022
1312 NFH (이소포론디아민 (CAS No. 2855-13-2) 및 벤질 알코올의 혼합물, 상기 혼합물은 순수 이소포론디아민보다 에폭시 수지와 관련하여 더욱 반응성일 것이 요구됨): 62.2 g
제형 B: 6.5 g 의 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온 (CAS No. 6281-42-1), 즉, 최종 수지 4 중량% 를 첨가한 제형 A
제형 C: 11.3 g 의 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온, 즉, 최종 수지 7 중량% 를 첨가한 제형 A
- 베이스 에폭시 수지 Epikote
Figure pct00023
828 EL: 100 g
- Hexion 으로부터의 경화제 Epikote
Figure pct00024
943 (순수 이소포론디아민): 23.2 g
제형 E: 4.9 g 의 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온, 즉, 최종 수지 4 중량% 를 첨가한 제형 D
제형 F: 8.6 g 의 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온, 즉, 최종 수지 6.5 중량% 를 첨가한 제형 D
제형 G:
- Hexion 으로부터의 베이스 에폭시 수지 Epikote
Figure pct00025
240 (모노글리시딜 관능성의 선형 C10-C14 분자로 이루어지는 반응성 희석제의 존재 하의 비스페놀 A 에 기초한 에폭시 수지 및 비스페놀 F 에 기초한 에폭시 수지의 혼합물): 100 g
- 경화제 Cetepox
Figure pct00026
1312 NFH: 62.2 g
제형 H: 6.5 g 의 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온, 즉, 최종 수지 4 중량% 를 첨가한 제형 G.
최대 발열 시간 (분) 의 결과를 하기 표 1 에 취합하였다.
표 1
Figure pct00027
액상의 제형 A, D 또는 G 에 수 % 의 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온을 첨가하여 제형 A (C 와 비교) 에 대해 대략 35 % 에서부터 D (F 와 비교) 및 G (H 와 비교) 에 대해 65 % 까지의 범위를 나타내는 최대 발열에 도달하기 위한 시간을 감소시킬 수 있고, 이는 동일한 비율의 각 제형에 대한 오픈 시간의 감축에 좌우될 수 있다는 것을 보여준다. 시판되는 경화제와 함께 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온을 사용함으로써 가교를 촉진하는 효과는 시험된 가장 적은 반응성의 에폭시계인 제형 D 및 G 에 대해 최대이다.
실시예 2 : 본 발명에 따른 에폭시 수지의 경화 촉진: 4차 아민 촉매와의 비교
비교는 촉매 테트라메틸프로필렌디아민 (TMPDA) (CAS No. 110-95-2) 의 사용에 관한 것이고, 이는 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온의 분자량에 가장 근접한 분자량 (각각 130 g/몰 대 129 g/몰) 을 갖고, 이의 2 개의 4차 아민 관능기에 기인하여 에폭시 수지에 대한 양호한 촉매로서 여겨진다. 사용되는 TMPDA 는 테트라메틸프로필렌디아민의 일반 명칭 하에 Arkema France 에 의해 시판된다.
제형 G = 실시예 1 의 제형 G
제형 I = TMPDA 4 중량% 를 첨가한 실시예 1 의 제형 G
제형 J = 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온 4 중량% 를 첨가한 실시예 1 의 제형 G
제형 K = 실시예 1 의 제형 D
제형 L = TMPDA 4 중량% 를 첨가한 실시예 1 의 제형 D
제형 M = 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온 4 중량% 를 첨가한 실시예 1 의 제형 D, 즉 실시예 1 의 제형 E 와 유사.
최대 발열에 도달하기 위한 시간 (분) 의 결과를 하기 표 2 에 나타내었다:
표 2
Figure pct00028
1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온의 사용은 유사 분자량의 바이-촉매 TMPDA (bi-catalyst TMPDA) 보다 시험된 제형 G 및 K 의 경화 시간을 더 크게 감소시킬 수 있다.
실시예 3 : 본 발명에 따른 에폭시 수지의 유연화
가교 수지의 유연성은 다양한 방법에 의해 측정될 수 있다. 쇼어 경도를 표준 NF T 51109 에 따라 측정하였다.
쇼어 경도 측정은 상표 기호 Andilog
Figure pct00029
갖는 니들 경도기 (needle durometer) 를 사용하여 이루어졌다. 0.9 % 의 탄소를 포함하는 경화강에 대해 100 및 연강에 대해 경도 35 의 경도를 얻기 위해 장치를 조정하였다. 본 발명에 따른 회합 관능기를 갖는 분자의 사용을 시간 초과하여 유지시킴으로써 최종 수지의 유연성을 확인하기 위해, 각 수지를 50 ℃ 에서 수일 동안 유지시켰고 쇼어 경도를 정기적으로 측정하였다 (표준 NF T 51109).
상기 시험에 따라, 50 ℃ 에서 10 일 동안 유지시키는 것은 대략적으로 주위 온도에서 6 개월 동안 에이징시키는 것에 상응한다.
제형 A = 실시예 1 의 제형 A
제형 B = 실시예 1 의 제형 B
제형 C = 실시예 1 의 제형 C
결과들은 50 ℃ 에서 수일 동안의 시간의 함수로서의 쇼어 경도를 표현한 것이다. 시간 제로는 베이스 수지 및 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온 (제형 B 및 C) 을 포함하거나 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온 (제형 A) 을 포함하지 않는 경화제 사이에서의 반응 후, 즉, 가교에 의해 야기되는 발열의 완전한 발현 및 주위 온도에서 수지의 변환 후의 경도 측정에 대응된다. 표 3 에 나타난 측정값은 5 회 경도 측정값의 평균이다.
표 3
Figure pct00030
실시예 3 의 참조 A 와 비교하여 제형 B 의 경도에 있어서의 전체적인 감소는 본 발명에 따른 회합 관능기를 갖는 분자 4 % 사용의 최종 수지에 대한 유연화 효과를 나타낸다. 상기 효과는 고온 조건 하에 10 일 동안 수지를 유지시키는 것으로 이루어진 에이징 시험 과정에서 지속되었다.
실시예 4 : 에폭시 수지의 접착성의 강화
본 발명에 따른 회합 관능기를 갖는 분자의 사용에 의한 다양한 지지체에 대한 완성된 에폭시 수지의 접착성에 있어서의 개선을 표준 ISO 2409 "뜯김 (tearing-off)" 시험에 따라 측정하였다.
수지를 평행하고 수직하게 절개하여 수지에 십자형-교차 모양 (criss-cross pattern) 을 생성하고, 이의 가교는 상이한 지지체에서 일어나는 것으로 원리가 구성된다. 십자형-교차 모양은 1 ㎜×1 ㎜ 의 크기 및 100 ㎛ 의 두께의 25 개의 정사각형으로 구성된다. 도막의 지지체에 가능한 떨어져 관통하여 절개하여야 한다. 접착제 테이프의 스트립을 생성된 십자형-교차 모양에 배치하고, 상기 스트립을 5 분 후 빠르게 뜯어내었다. 접착성은 테이프에 의해 뜯겨진 작은 정사각형의 수에 의한 특징을 갖는다. 뜯겨진 정사각형이 적을수록 접착성이 더 나은 것으로 판단된다.
제형 N:
- 베이스 수지 Epikote
Figure pct00031
828 EL: 25 g
- 경화제 Ancamine
Figure pct00032
2609 (Eurochem Kimya): 10 g
Ancamine
Figure pct00033
2609 는, 즉, 페놀 (p-(t-부틸)페놀) 에 의해 촉매화되어 에폭시드와 반응하여 2 개의 -NH2 관능기를 갖는, 디1차 알킬- 및 아릴아민 (diprimary alkyl- and arylamine) 의 혼합물이다.
제형 O = 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온 (1.45 g, 즉 최종 수지 4 중량%) 의 첨가를 포함하는 제형 N
제형 P = 2.6 g 의 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온 (최종 수지 7 중량%) 의 첨가를 포함하는 제형 N.
테이프를 뜯어낸 후 접착된 상태로 남은 정사각형의 수에 따른 다양한 지지체에 대한 뜯김 시험의 결과를 하기 표 4 에 취합하였다.
표 4
Figure pct00034
제형 O 및 P 는 참조 N 보다 매우 적게 뜯겨진 것을 나타내었고; 초기 제형에의 수 중량% 의 1-(2-아미노에틸)이미다졸리딘-2-온의 혼입은 세라믹, 강 및 PMMA 와 같은 카보닐기를 나타내는 중합체에 대한 완성된 에폭시 수지의 접착성을 매우 현저하게 개선하였다.

Claims (10)

  1. 화학식 (I) 의 회합기를 갖는 분자의 열경화성 수지용 경화제로서의 용도:
    Figure pct00035

    [식 중, R 은 하나 이상의 반응성 관능기, 바람직하게는 알코올, 티올 또는 아민 관능기를 포함하는 단위를 나타내고,
    R' 은 수소 원자를 나타내고,
    A 는 산소 또는 황 원자, 바람직하게는 산소 원자를 나타냄].
  2. 제 1 항에 있어서, R 이 H2N-(CH2)n-, HS-(CH2)n- 또는 HO-(CH2)n- [식 중, n 은 1 내지 18 의 정수를 나타냄] 으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 용도.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 회합기를 갖는 분자가 하기로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 용도: 1-(2-아미노에틸)이미다졸리돈, 1-(2-히드록시에틸)이미다졸리돈, 1-(2-[(2-아미노에틸)아미노]에틸)이미다졸리돈, 1-(2-[2-{2-아미노에틸아미노}에틸아미노]에틸)이미다졸리돈 또는 N-(6-아미노헥실)-N'-(6-메틸-4-옥소-1,4-디히드로피리미딘-2-일)우레아.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 지지체에 대한 상기 수지의 접착성을 개선하기 위해 공경화제와 조합되는 용도.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 알킬- 또는 아릴아민, 특히 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민 및 테트라에틸렌펜타아민, 시클릭 디아민, 특히 1,2-디아미노시클로헥산, 이소포론디아민 또는 N,N'-디이소프로필이소포론디아민, 디에틸톨루엔디아민과 같은 방향족 1차 아민, 특히 4,4'-메틸렌디아닐린, 4,4'-메틸렌비스(오르토-클로로아닐린) 또는 자일렌디아민 이성질체, 히드록시에틸디에틸렌트리아민, 폴리에테르아민, 글리시딜에 대해 과량의 아민 관능기를 가지는 BADGE-지방족 아민 부가물, 폴리아미도아민, 폴리아미드, 아미도아민, 폴리메르캅탄, (폴리)아민, 포름알데히드 및 (알킬)페놀 사이의 반응에 의해 수득되는 만니히 염기, 케티민, 디시아노디아미드, 폴리올 에폭시 수지 및 폴리우레탄-경화 폴리올로부터 선택되는 공경화 화합물과 조합되는 분자의 용도.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 열경화성 수지가 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 용도.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 2 개 이상의 열경화성 수지가 이용되는 용도.
  8. 제 7 항에 있어서, 2 개의 수지가 상이한 것을 특징으로 하는 용도.
  9. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 회합기를 갖는 분자가 조합물의 전체 중량에 대하여 0.1 내지 50 중량% 의 함량으로 공경화제와 조합하여 사용되는 것을 특징으로 하는 용도.
  10. 제 2 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, n 이 1 또는 2 와 동일하고, 열경화성 수지가 물 또는 수성 에멀젼에서 존재하는 것을 특징으로 하는 용도.
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