KR20180122191A - 경화제 및 이를 포함하는 에폭시 도료 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경화제 및 이를 포함하는 에폭시 도료 조성물에 관한 것이다.

Description

경화제 및 이를 포함하는 에폭시 도료 조성물{CURING AGENT AND EPOXY COATING COMPOSITION COMPRISING THE SAME}
본 발명은 경화제 및 상기 경화제를 포함하는 에폭시 도료 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 액체 벌크 케미컬 물질을 수송하는데 사용되는 카고 탱크(cargo tank)는 에상기 에폭시 도료에 함유되는 경화제로는 주로 아민 어덕트 타입(amine adduct type)의 경화제가 사용된다. 상기 아민 어덕트 타입의 경화제는 아민과 에폭시 수지의 상용성을 높이기 위해 아민에 에폭시 수지의 일부를 미리 반응시켜 놓은 화합물이다. 이러한 아민 어덕트 타입의 경화제는 아마이드 또는 아미도 아민 등과 같은 경화제에 비해 가교밀도를 높일 수 있어 경도가 높은 도막을 형성할 수 있다.
그러나 경도가 높은 도막이 형성됨에 따라 도막의 유연성이 떨어지고 도막이 백화되는 아민 블러싱(amine blushing) 현상이 발생하여 도막의 외관이 저하되는 문제점이 있다. 상기 아민 블러싱 현상을 해소하기 위해 에폭시 도료를 덧칠하는 보수 작업을 실시할 수 있지만, 덧칠하여 형성된 도막의 부착성이 충분하지 않아 케미컬 물질에 대한 내약품성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서 도막의 전체적인 물성을 향상시킬 수 있는 경화제가 요구되고 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1459263호
본 발명은 아민 블러싱 현상이 최소화되면서 내약품성, 유연성, 부착성 등이 우수한 도막을 형성할 수 있도록 하는 경화제를 제공한다.
또한 본 발명은 상기 경화제를 포함하는 에폭시 도료 조성물을 제공한다.
본 발명은, 제1 다가 아민계 화합물, 아민 부가 반응물 및 제1 에폭시 화합물을 반응시켜 얻어진 제1 수지; 제2 다가 아민계 화합물 및 제2 에폭시 화합물을 반응시켜 얻어진 제2 수지; 및 노볼락 에폭시 화합물, 이미다졸계 화합물 및 제3 다가 아민계 화합물을 반응시켜 얻어진 제3 수지를 포함하는 경화제를 제공한다.
또한 본 발명은 상기 경화제를 포함하는 에폭시 도료 조성물을 제공한다.
본 발명의 경화제는 도막의 내약품성을 높일 수 있는 제1 수지와, 도막의 부착성 및 유연성을 높일 수 있는 제2 수지와, 경화반응 속도를 높이는 제3 수지를 포함하기 때문에 이를 이용하여 제조된 에폭시 도료 조성물로 도막을 형성할 경우, 아민 블러싱 현상이 최소화되면서 내약품성, 유연성, 부착성 등이 우수한 도막을 효율적으로 형성할 수 있다.
이하 본 발명을 설명한다.
1. 경화제
본 발명의 경화제는 제1 수지, 제2 수지 및 제3 수지를 포함하는데, 이에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
제1 수지
본 발명의 경화제에 포함되는 제1 수지는 도막의 내약품성을 높이는 역할을 한다. 이러한 제1 수지는 제1 다가 아민계 화합물, 아민 부가 반응물 및 제1 에폭시 화합물을 반응시켜 얻어진 수지일 수 있다.
상기 제1 다가 아민계 화합물은 방향족 폴리아민류, 지환족 폴리아민류, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 구체적으로 제1 다가 아민계 화합물은 오르토자일렌디아민(o-xylene diamine), 메타자일렌디아민(m-xylene diamine), 파라자일렌디아민(p-xylene diamine), 이소포론디아민(isophorone diamine), 디아미노사이클로헥산(diaminocyclohexane), 1,3-비스아미노메틸사이클로헥산(1,3-bisaminomethylcyclohexane) 및 4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄(4,4'-diaminodicyclohexylmethane)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 아민 부가 반응물은 페놀계 화합물, 아민계 화합물(제4 다가 아민계 화합물) 및 카르보닐 화합물의 만니히 반응(Mannich reaction)을 통해 얻어진 화합물일 수 있다.
상기 페놀계 화합물은 페놀, p-tert-부틸페놀, 옥틸페놀, 노닐페놀, 도데실페놀, 하이드로퀴논 및 카다놀(cardanol)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 아민계 화합물은 방향족 폴리아민류, 지환족 폴리아민류, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 구체적으로 아민계 화합물은 오르토자일렌디아민(o-xylene diamine), 메타자일렌디아민(m-xylene diamine), 파라자일렌디아민(p-xylene diamine), 이소포론디아민(isophorone diamine), 디아미노사이클로헥산(diaminocyclohexane), 1,3-비스아미노메틸사이클로헥산(1,3-bisaminomethylcyclohexane) 및 4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄(4,4'-diaminodicyclohexylmethane)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 카르보닐 화합물은 포름알데히드, 아세트알데히드 및 벤즈알데히드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 페놀계 화합물과 상기 아민계 화합물과 상기 카르보닐 화합물의 만니히 반응 시 이들의 반응 비율은 1:0.8 내지 5:1 내지 3의 당량비(아민계 화합물의 경우 아민 당량 적용)일 수 있다. 상기 반응 비율로 반응된 아민 부가 반응물을 이용할 경우 도막의 아민 블러싱 현상의 유발을 최소화하면서 내약품성을 보다 높일 수 있다.
상기 만니히 반응을 통해 얻어진 아민 부가 반응물은 제1 수지의 제조 시 원료(제1 다가 아민계 화합물+아민 부가 반응물+제1 에폭시 화합물) 100 중량부를 기준으로 5 내지 15 중량부로 사용될 수 있다. 상기 아민 부가 반응물이 5 중량부 미만으로 사용될 경우 도막의 경화반응을 촉진하는 효과가 저하될 수 있고, 15 중량부를 초과할 경우에는 도막의 황변현상을 유발할 수 있다.
상기 제1 에폭시 화합물은 비스페놀 A형 에폭시, 비스페놀 B형 에폭시, 비스페놀 F형 에폭시, 비스페놀 K형 에폭시 및 페놀 노볼락 에폭시로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 제1 수지는 제1 다가 아민계 화합물과 아민 부가 반응물이 혼합된 혼합물에 제1 에폭시 화합물을 70 내지 90 ℃의 온도 범위에서 적가하고 반응시킨 후 용제로 희석하는 과정을 거쳐 제조될 수 있다.
상기 제1 수지 제조 시 제1 다가 아민계 화합물의 아민 당량과 아민 부가 반응물의 아민 당량과 제1 에폭시 화합물의 에폭시 당량의 비율은 1:0.05 내지 0.4:0.1 내지 0.8의 당량비일 수 있다. 반응 비율이 상기 당량비를 벗어날 경우 분자량이 매우 커져 제1 수지의 고점도화로 인해 수율이 저하되거나 미반응 아민의 존재로 인해 도막의 아민 블러싱이 유발될 수 있다.
상기 희석을 위해 사용되는 용제는 제1 다가 아민계 화합물, 아민 부가 반응물 및 제1 에폭시 화합물의 반응물과 미반응성을 갖는 용제로, 1-메틸-2-프로판올일 수 있다. 상기 용제의 함량은 에폭시 도료 조성물의 휘발성 유기 화합물(VOC)의 함량 기준이나, 도장 시 요구되는 점도에 따라 조절할 수 있다.
이러한 제1 수지는 아민가가 150 내지 300 mgKOH/g이고, 점도가 5,000 내지 20,000 cPs이며, 불휘발분(150 ℃*15 분)이 중량기준으로 55 내지 80 %이고, 활성수소당량이 100 내지 300 g/eq일 수 있다.
제2 수지
본 발명의 경화제에 포함되는 제2 수지는 도막의 유연성 및 부착성을 높이는 역할을 한다. 이러한 제2 수지는 제2 다가 아민계 화합물 및 제2 에폭시 화합물을 반응시켜 얻어진 수지일 수 있다.
상기 제2 다가 아민계 화합물은 에틸렌아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 테트라에틸렌펜타아민 및 펜타에틸렌헥사아민으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 제2 에폭시 화합물은 에폭시 작용기가 1개인 모노-에폭시 화합물과 에폭시 작용기가 2개인 디-에폭시 화합물이 혼합된 화합물이다.
상기 모노-에폭시 화합물은 점도를 조절하는 역할을 하는 것으로, n-부틸글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, o-크레실글리시딜에테르, m,p-크레실글리시딜에테르 및 p-tert-부틸페닐글리시딜에테르로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 디-에폭시 화합물은 유연성을 높이는 역할을 하는 것으로, 비스페놀 A형 에폭시, 비스페놀 B형 에폭시, 비스페놀 F형 에폭시, 비스페놀 K형 에폭시 및 페놀 노볼락 에폭시로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 제2 수지는 제2 다가 아민계 화합물에 제2 에폭시 화합물을 70 내지 90 ℃의 온도 범위에서 적가하고 반응시킨 후 용제로 희석하는 과정을 거쳐 제조될 수 있다.
상기 제2 수지 제조 시 제2 다가 아민계 화합물의 아민 당량과 제2 에폭시 화합물의 에폭시 당량과의 반응 비율은 1:0.2 내지 8의 당량비일 수 있다. 반응 비율이 상기 당량비를 벗어날 경우 분자량이 매우 커져 제2 수지의 고점도화로 인해 수율이 저하되거나 미반응 아민의 존재로 인해 도막의 아민 블러싱 현상이 유발될 수 있다.
상기 희석을 위해 사용되는 용제는 제2 다가 아민계 화합물 및 제2 에폭시 화합물의 반응물과 미반응성을 갖는 용제로, 1-메틸-2-프로판올일 수 있다. 상기 용제의 함량은 에폭시 도료 조성물의 휘발성 유기 화합물(VOC)의 함량 기준이나, 도장 시 요구되는 점도에 따라 조절할 수 있다.
이러한 제2 수지는 아민가가 150 내지 300 mgKOH/g이고, 점도가 10,000 내지 30,000 cPs이며, 불휘발분(150 ℃*15 분)이 중량기준으로 65 내지 80 %이고, 활성수소당량이 200 내지 350 g/eq일 수 있다.
제3 수지
본 발명의 경화제에 포함되는 제3 수지는 반응 촉매로 작용하여 에폭시 도료 조성물의 경화반응 속도를 높이는 역할을 한다. 이러한 제3 수지는 노볼락 에폭시 화합물, 이미다졸계 화합물 및 제3 다가 아민계 화합물을 반응시켜 얻어진 수지일 수 있다.
상기 노볼락 에폭시 화합물은 양말단에 결합된 노볼락 구조를 제외한 반복단위의 수가 0.1 내지 1인 화합물일 수 있다. 구체적으로, 노볼락 에폭시 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서, n은 0.1 내지 1의 유리수이다.
상기 이미다졸계 화합물은 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 2-에틸-4-메틸이미다졸로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 제3 다가 아민계 화합물은 방향족 폴리아민류, 지환족 폴리아민류, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 구체적으로 제3 다가 아민계 화합물은 오르토자일렌디아민(o-xylene diamine), 메타자일렌디아민(m-xylene diamine), 파라자일렌디아민(p-xylene diamine), 이소포론디아민(isophorone diamine), 디아미노사이클로헥산(diaminocyclohexane), 1,3-비스아미노메틸사이클로헥산(1,3-bisaminomethylcyclohexane) 및 4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄(4,4'-diaminodicyclohexylmethane)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 제3 수지는 노볼락 에폭시 화합물과 이미다졸계 화합물을 반응시키면서 에폭시 당량을 측정하여 이론 당량의 약 70 % 이상으로 반응이 이루어지면(예를 들어, 측정된 에폭시 당량이 1,000 이상 일 때) 제3 다가 아민계 화합물을 부가하여 반응시키는 과정을 거쳐 제조될 수 있다.
상기 제3 수지 제조 시 노볼락 에폭시 화합물과 이미다졸계 화합물과 제3 다가 아민계 화합물의 반응 비율은 1:0.4 내지 1:0.2 내지 0.6의 중량비일 수 있다. 반응 비율이 상기 범위를 벗어날 경우 경화반응성이 느려져 도막의 아민 블러싱 현상이 유발되거나 반대로 경화반응성이 빨라져 작업성이 저하될 수 있다. 또한 도막의 내화학성이 저하되거나 미반응 아민의 존재로 인해 도막의 아민 블러싱 현상이 유발될 수 있다.
한편 상기 제3 수지의 제조에는 통상적인 용제가 사용될 수 있다.
이러한 제3 수지는 아민가가 120 내지 300 mgKOH/g이고, 점도가 200 내지 1,000 cPs이며, 불휘발분(150 ℃*15 분)이 중량기준으로 35 내지 45 %일 수 있다.
본 발명의 경화제는 상기 제1 수지, 상기 제2 수지 및 상기 제3 수지를 혼합하여 혼합물 제조 후 용제로 희석하는 과정을 거쳐 제조될 수 있다. 상기 혼합 시 각 수지의 혼합 비율은 특별히 한정되지 않으나, 혼합물 100 중량부(제1 수지+제2 수지+제3 수지)를 기준으로, 제1 수지 60 내지 80 중량부, 제2 수지 15 내지 30 중량부 및 제3 수지 0.1 내지 5 중량부 범위로 혼합될 수 있다.
2. 에폭시 도료 조성물
본 발명은 경화제를 포함하는 에폭시 도료 조성물을 제공한다. 구체적으로 본 발명의 에폭시 도료 조성물은 에폭시 수지, 경화제, 용제 및 첨가제를 포함할 수 있다.
상기 에폭시 수지는 도막에 부착성을 부여하는 것으로, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 이러한 에폭시 수지의 함량은 에폭시 도료 조성물 100 중량부를 기준으로 20 내지 50 중량부일 수 있다. 상기 에폭시 수지의 함량이 20 중량부 미만이면 도막의 부착성이 저하될 수 있고, 50 중량부를 초과하면 에폭시 도료 조성물의 분산성이 저하될 수 있다.
상기 경화제는 에폭시 수지의 경화 반응을 유도하는 것으로, 상기 '1. 경화제' 항목에서 설명한 경화제일 수 있다. 이러한 경화제의 함량은 에폭시 도료 조성물 100 중량부를 기준으로 5 내지 40 중량부일 수 있다. 상기 경화제의 함량이 5 중량부 미만이면 에폭시 도료 조성물의 경화 반응성이 저하되거나 도막의 내약품성, 유연성이 저하될 수 있고, 40 중량부를 초과하면 경화 반응성이 과도하게 높아져 작업성이 저하될 수 있다.
상기 용제는 에폭시 도료 조성물의 점도 및 분산성으로 조절하는 것으로, 통상적으로 공지된 용제일 수 있다. 이러한 용제의 함량은 에폭시 도료 조성물 100 중량부를 기준으로 5 내지 15 중량부일 수 있다. 상기 용제의 함량이 5 중량부 미만이면 에폭시 도료 조성물의 분산성이 저하될 수 있고, 15 중량부를 초과하면 도막 형성에 장시간이 소비될 수 있다.
상기 첨가제는 도막의 물성을 높이기 위한 것으로, 안료, 분산제, 레벨링제, 또는 소포제 등이 첨가제로써 포함될 수 있다. 이러한 첨가제의 함량은 에폭시 도료 조성물 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 5 중량부일 수 있다. 상기 첨가제의 함량이 0.1 중량부 미만이면 도막의 물성을 높이는 효과를 얻기 어려울 수 있고, 5 중량부를 초과하면 필요 이상으로 사용되어 경제성이 저하되거나 도막의 외관이 불량해질 수 있다.
이하 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[ 준비예 1] 제1 수지 제조
1) 페놀계 화합물의 만니히 반응을 통한 아민 부가 반응물 제조
4구 둥근 플라스크에 페놀 233 g과 메타크실렌디아민 422 g을 넣고 질소가스관, H형 분리관, 교반기, 온도계 및 히터가 설치된 환경에서 70 ℃로 승온시켰다. 다음, 상기 플라스크에 포르말린(포름알데히드 35% 수용액) 319 g을 발열이 일어나지 않도록 적가 시간을 조절하면서 적가하였다. 적가 완료 후 90 ℃로 승온시키고, 승온된 상태에서 2시간 동안 유지시켰다. 유지 완료 후 130 ℃까지 서서히 승온시키고, 탈수 반응을 진행하였다. 이때, 탈수량은 274 g으로 측정되었다. 탈수 반응 완료 후 70 ℃로 냉각하고, 노르말 부탄올 300 g을 넣고 희석하는 과정을 거쳐 아민 부가 반응물을 제조하였다. 제조된 아민 부가 반응물은 활성수소당량이 115 g/eq이고, 아민가가 350 ㎎KOH/g이며, 점도가 540 cPs(Brookfield)이였다.
2) 제1 수지 제조
4구 둥근 플라스크에 메타크실렌디아민 125 g, 4,4'-디아미노사이클로헥실메탄 194 g 및 상기 제조된 아민 부가 반응물 91 g을 넣고 질소가스관, H형 분리관, 교반기, 온도계 및 히터가 설치된 환경에서 25 ℃로 유지하였다. 온도가 25 로 안정화되면 에폭시 화합물(국도社, YD-128) 133 g과 노볼락 에폭시 화합물(국도社, YDPN-631) 184 g이 혼합된 혼합물을 상기 플라스크에 약 3 시간 동안 적가하였다. 적가 완료 후 24 시간 동안 유지시키고, 1-메톡시-2-프로판올 273 g을 넣고 희석하는 과정을 거쳐 제1 수지를 제조하였다. 제조된 제1 수지는 활성수소당량이 137 g/eq이고, 아민가가 288 ㎎KOH/g이며, 점도가 8,000 cPs(Brookfield)이고, 불휘발분이 중량기준으로 60 %이였다.
[ 준비예 2] 제2 수지 제조
4구 둥근 플라스크에 트리에틸렌테트라아민 205 g을 넣고 질소가스관, H형 분리관, 교반기, 온도계 및 히터가 설치된 환경에서 90 ℃로 승온시켰다. 다음, 에폭시 화합물(국도社, YD-128) 74 g, 에폭시 화합물(국도社, YD-011) 276 g 및 페닐글리시딜에테르 145 g이 혼합된 혼합물을 상기 플라스크에 약 3시간 동안 적가하였다. 적가 완료 후 90 ℃에서 2 시간 동안 유지시키고, 1-메톡시-2-프로판올 300 g을 넣고 희석하는 과정을 거쳐 제2 수지를 제조하였다. 제조된 제2 수지는 활성수소당량이 154 g/eq이고, 아민가가 315 ㎎KOH/g이며, 점도가 16,000 cPs(Brookfield)이고, 불휘발분이 중량기준으로 70 %이였다.
[ 준비예 3] 제3 수지 제조
4구 둥근 플라스크에 벤질알코올 531 g과 노볼락 에폭시 화합물(국도社, YDPN-631) 180 g을 넣고 질소가스관, H형 분리관, 교반기, 온도계 및 히터가 설치된 환경에서 40 ℃로 승온시켰다. 다음, 2-메틸이미다졸 115 g을 상기 플라스크에 넣고 40 ℃로 유지시키면서 지속적으로 에폭시 당량을 측정하였다. 측정한 에폭시 당량이 1,000이 되었을 때 4,4'-디아미노사이클로헥실메탄 114 g을 넣고 40 ℃로 유지시켰다. 이후, 시간 별로 에폭시 당량을 측정하여 당량이 100,000 이상이 될 때 반응을 종료하여 제3 수지를 제조하였다. 제조된 제3 수지는 불휘발분이 중량기준으로 40 %이고, 아민가가 200 mgKOH/g이며, 점도가 700 cPs(Brookfield)이였다.
[ 실시예 1 내지 3]
하기 표 1의 조성을 갖는 경화제를 각각 제조하였다.
성분 실시예 1 실시예 2 실시예 3
준비예 1의 제1 수지 73.3 74.1 68.8
준비예 2의 제2 수지 24.4 24.7 22.9
준비예 3의 제3 수지 2.3 1.2 8.3
합계 100 100 100
[ 비교예 1 내지 7]
하기 표 2의 조성을 갖는 경화제를 각각 제조하였다.
성분 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5 비교예 6 비교예 7
준비예 1의 제1 수지 95.2 94.3 94.3 97.1 75 98.8 97.8
준비예 2의 제2 수지 - - - - 25 - -
준비예 3의 제3 수지 - - 3.8 2.9 - 1.2 2.2
2,4,6-Tris(dimethylaminomethyl)phenol 4.8 1.9 1.9 - - - -
2-에틸-4-메틸이미다졸 - 3.8 - - - - -
합계 100 100 100 100 100 100 100
[ 제조예 1 내지 제조예 3 및 비교제조예 1 내지 비교제조예 7]
실시예 및 비교예에서 각각 제조된 경화제를 주제(KCC, 코페놀 EH2630)와 8:1의 중량비로 혼합하여 에폭시 도료 조성물을 각각 제조하였다.
제조된 각각의 에폭시 도료 조성물을 강철 패널에 1차 스프레이 도장하고 0 ℃, 80 %RH 조건의 챔버에 넣은 후 3일 동안 건조시켰다. 3일 후 동일한 각각의 에폭시 도료 조성물을 2차 스프레이 도장한 후　0 ℃, 80 %RH 조건에서　3일 동안 건조시켜 도막을 형성하였다.
[ 실험예 1]
제조예 및 비교제조예에서 각각 제조된 에폭시 도료 조성물과 이를 이용하여 형성된 도막의 물성을 다음과 같은 방법으로 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
1. 저온 부착성: ASTM D3359에 따라 크로스컷 테스트(Crosscut Test)로 도막의 저온부착성을 평가하였다.
<평가기준>
5B: 0%, 없음(None)
4B: 5% 미만
3B: 5 이상 15% 미만
2B: 15 이상 35% 미만
1B: 35 이상 65% 미만
0B: 65% 이상
2. 가사시간: 25 ℃에서 500 g의 에폭시 도료 조성물의 점도가 155 KU가 될 때까지 소비되는 시간을 측정하였다.
3. 내약품성: 형성된 도막을 80 ℃에서 3시간 동안 후경화(post curing)시킨 후 메탄올에 30 일 동안 침적한 다음 블리스터(blister)의 크기를 하기 평가기준에 따라 평가하였다.
<평가기준> 블리스터 크기: No.10(블리스터 없음) < No.8 < No.6 < No.4 < No.2
4. 도막의 백화(아민 블러싱): 형성된 도막을 5 의 청수에 완전히 침지시킨 후 48 시간 후의 도막의 상태를 육안으로 확인하였다(백화 발생 여부 확인).
저온 부착성 가사시간 내약품성 도막의 백화
(아민 블러싱)
제조예 1 5B 6시간 No.10 양호
제조예 2 5B 6시간 No.10 양호
제조예 3 4B 6시간 No.8 양호
비교제조예 1 2B 4시간 No.6 발생
비교제조예 2 2B 4시간 No.6 발생
비교제조예 3 2B 4시간 No.6 발생
비교제조예 4 1B 3.5시간 No.4 발생
비교제조예 5 2B 6시간 No.6 양호
비교제조예 6 1B 3.5시간 No.4 발생
비교제조예 7 1B 3.5시간 No.4 발생
상기 표 3을 참조하면, 본 발명에 따른 경화제를 포함하는 에폭시 수지 조성물로 도막을 형성함에 따라 부착성 및 내약품성이 우수하고 도막의 백화 현상이 방지되며 가사시간도 확보되는 것을 확인할 수 있다.

Claims (10)

  1. 제1 다가 아민계 화합물, 아민 부가 반응물 및 제1 에폭시 화합물을 반응시켜 얻어진 제1 수지;
    제2 다가 아민계 화합물 및 제2 에폭시 화합물을 반응시켜 얻어진 제2 수지; 및
    노볼락 에폭시 화합물, 이미다졸계 화합물 및 제3 다가 아민계 화합물을 반응시켜 얻어진 제3 수지를 포함하는 경화제.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 다가 아민계 화합물과 상기 제3 다가 아민계 화합물은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 오르토자일렌디아민, 메타자일렌디아민, 파라자일렌디아민, 이소포론디아민, 디아미노사이클로헥산, 1,3-비스아미노메틸사이클로헥산 및 4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인 경화제.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 아민 부가 반응물은 페놀계 화합물, 아민계 화합물 및 카르보닐 화합물을 반응시켜 얻어진 것인 경화제.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 다가 아민계 화합물은 에틸렌아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 테트라에틸렌펜타아민 및 펜타에틸렌헥사아민으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인 경화제.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 노볼락 에폭시 화합물이 하기 화학식 1로 표시되는 화합물인 것인 경화제.
    [화학식 1]
    Figure pat00002

    (상기 화학식 1에서, n은 0.1 내지 1의 유리수이다.)
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 이미다졸계 화합물은 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸 및 2-에틸-4-메틸이미다졸로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인 경화제.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 수지는 아민가가 150 내지 300 mgKOH/g이고, 점도가 5,000 내지 20,000 cPs이고, 활성수소당량이 100 내지 300 g/eq인 것인 경화제.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 수지는 아민가가 150 내지 300 mgKOH/g이고, 점도가 10,000 내지 30,000 cPs이고, 활성수소당량이 200 내지 350 g/eq인 것인 경화제.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3 수지는 아민가가 120 내지 300 mgKOH/g이고, 점도가 200 내지 1,000 cPs인 것인 경화제.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 기재된 경화제를 포함하는 에폭시 도료 조성물.
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