KR20120005398A - 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법 및 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법 및 전자 부품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

복수의 관통 전극(7)을 형성한 글래스 기판(3)의 평탄성을 향상시킨다. 판 형상 글래스(1)에 복수의 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)을 형성하는 관통 구멍 형성 공정 S1과, 전극 부재(6)를 전극용 관통 구멍(4)에 삽입하는 전극 삽입 공정 S2와, 판 형상 글래스(1)를 그 연화점보다도 높은 온도로 가열하여 판 형상 글래스(1)와 전극 부재(6)를 용착시키는 용착 공정 S3과, 이 판 형상 글래스(1)의 양면을 전극 부재(6)와 함께 연삭하고, 전극 부재(6)를 판 형상 글래스(1)의 양면에 노출시켜, 서로 전기적으로 분리하는 복수의 관통 전극(7)으로 하는 연삭 공정 S4를 구비한다.

Description

관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법 및 전자 부품의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE WITH THROUGH ELECTRODE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은, 글래스 기판에 복수의 관통 전극을 형성하는 글래스 기판의 제조 방법 및 이것을 이용한 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화나 휴대 정보 단말 기기의 시각원이나 타이밍원에 수정 등을 이용한 압전 진동자가 이용되고 있다. 압전 진동자에는 다양한 것이 알려져 있지만, 그 하나로서 표면 실장형의 압전 진동자가 알려져 있다. 이 압전 진동자로서, 압전 진동편이 형성된 압전 기판을 베이스 기판과 리드 기판 사이에 상하로부터 끼워 넣어 접합한 3층 구조 타입의 것이 알려져 있다. 압전 진동편은 베이스 기판과 리드 기판 사이에 형성된 캐비티 내에 수납되어 있다.
또한, 최근에는, 2층 구조 타입의 압전 진동자가 개발되고 있다. 이 타입은, 베이스 기판과 리드 기판을 직접 접합한 2층 구조 타입의 패키지로 이루어지고, 베이스 기판과 리드 기판 사이에 구성되는 캐비티 내에 압전 진동편이 수납되어 있다. 2층 구조 타입의 압전 소자는 3층 구조 타입에 비해 박형화를 도모할 수 있는 등의 점에서 우수하다.
특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에는 2층 구조 타입의 수정 진동자 패키지가 기재되어 있다. 베이스 기판이나 리드 기판의 패키지 재료로서 글래스를 사용하고 있다. 글래스를 사용하므로, 세라믹스를 사용한 경우와 비교하여 성형이 용이하여, 제조 코스트를 내릴 수 있다. 또한, 글래스는 열전도율이 작으므로 단열성이 우수하여, 내부의 압전 진동자를 온도 변화로부터 보호할 수 있다.
특허 문헌 3에는, 상기와 마찬가지의 2층 구조 타입의 수정 진동자 패키지를 다수개 동시에 형성하는 방법이 기재되어 있다. 이 경우도, 베이스 기판에 글래스를 이용하고, 이 베이스 기판에 금속 재료를 이용한 관통 전극을 형성하는 방법이 기재되어 있다. 글래스에 관통 전극을 형성할 때에, 우선 글래스판에 관통 구멍을 형성하고 있다. 도 15는 글래스판(131)에 금속 핀(115)으로 이루어지는 관통 전극을 형성하는 방법을 도시하고 있다(특허 문헌 3의 도 3). 도 15의 (a)는 글래스판(131)에 관통 구멍(119)을 형성하는 방법을 도시한다. 글래스판(131)을 다이(126)의 저부에 설치한다. 다이(126)에는 히터(125)가 설치되어, 글래스판(131)을 가열할 수 있다. 다이(126)의 상부에는 펀치(129)로 이루어지는 펀칭기가 설치되어 있다. 펀치(129)의 글래스판(131)측에는 펀칭 핀(128)이 설치되고, 또한, 펀치(129)에도 히터(127)가 설치되어 있다. 그리고, 글래스판(131)을 소정의 온도로 가열한 후에, 펀치(129)를 내려 관통 구멍(119)을 형성한다.
도 15의 (b)는 글래스판(131)의 관통 구멍(119)에 금속 핀(115)을 삽입하는 방법을 도시하고 있다. 관통 구멍(119)을 형성한 글래스판(131)을 다이(135)에 설치하고, 글래스 프릿 분사기(133)에 의해 관통 구멍(119)에 글래스 프릿(132)을 분사하고, 금속 핀 삽입기(134)에 의해 금속 핀(115)을 관통 구멍(119)에 삽입한다.
도 16은 프레스 성형 공정을 도시하고 있다(특허 문헌 3의 도 4). 도 16의 (a)에 도시된 바와 같이, 금속 핀(115)을 관통 구멍(119)에 삽입한 글래스판(131)을 프레스 하형(136)과 프레스 상형(137) 사이에 설치한다. 프레스 상형(137)에는 칸막이 볼록조(138), 핀 헤드 수납 오목부(139)나 오목부 형성용 볼록조(141)가 형성되어 있다. 이 형틀을 전기로에 투입하여, 프레스 상형(137)을 프레스 하형(136)에 압압하면서 온도 1000℃ 이상으로 가열한다. 그 결과, 도 16의 (b)에 도시된 바와 같이, 프레스 상형(137)의 표면의 요철이 글래스판(131)에 전사되어, 분할용 홈(142)이나 오목부(116)가 글래스판(131)에 형성된다. 동시에 시일성이 확보된 금속 핀(115)으로 이루어지는 관통 전극이 글래스판(131)에 형성된다.
일본 특개 2002-124845호 공보 일본 특개 2002-121037호 공보 일본 특개 2003-209198호 공보
그러나, 글래스판(131)에 형성한 관통 구멍(119)에 금속 핀(119)을 삽입하고, 프레스 상형(137)에 의해 압압하면서 가열하고, 글래스와 금속 핀을 용착한 후에 냉각하면, 글래스의 유동이나 냉각 시의 열의 불균일성에 의해 내부 응력이 발생하여, 글래스판(131)이 복잡하게 변형되었다. 연삭하여 휨을 수정하고자 해도 글래스판(131)이 얇은 경우에는 이 휨을 제거할 수 없다. 또한, 연삭량이 많아져 다수개 취득의 목적을 달성할 수 없다. 또한, 오목부(116)를 둘러싸는 측벽 상면의 평탄성이 나쁘면, 이 상면에 접합하는 덮개의 기밀성을 확보할 수 없게 되어, 전자 부품의 신뢰성이 저하된다고 하는 과제가 있었다.
본 발명은 상기의 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 평탄성이 우수한 관통 전극을 가진 글래스 기판을 제공하는 목적으로 이루어졌다.
본 발명에 따른 글래스 기판의 제조 방법은, 판 형상 글래스에 복수의 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍을 형성하는 관통 구멍 형성 공정과, 전극 부재를 상기 전극용 관통 구멍에 삽입하는 전극 삽입 공정과, 상기 판 형상 글래스를 상기 판 형상 글래스의 연화점보다도 높은 온도로 가열하여, 상기 판 형상 글래스와 상기 전극 부재를 용착시키는 용착 공정과, 상기 판 형상 글래스의 양면을 상기 전극 부재와 함께 연삭하고, 상기 복수의 전극 부재를 상기 판 형상 글래스의 양면에 노출시켜, 서로 전기적으로 분리하는 복수의 관통 전극으로 하는 연삭 공정을 구비한다.
또한, 상기 관통 구멍 형성 공정은, 상기 더미 관통 구멍이 주위를 전극용 관통 구멍에 의해 둘러싸여지는 것으로 하였다.
또한, 상기 관통 구멍 형성 공정은, 상기 글래스 기판이 절단 분리되는 최소 영역을 단위 셀로 하여, 상기 단위 셀에 복수의 상기 전극용 관통 구멍을 형성하고, 인접하는 단위 셀의 경계에 상기 더미 관통 구멍을 형성하는 것으로 하였다.
또한, 상기 관통 구멍 형성 공정은, 상기 판 형상 글래스의 표면의 중심점을 중심으로 하여, 상기 판 형상 글래스를 면적이 대략 동일한 n(n은 2 이상이며 8 이하의 플러스의 정수)등분으로 분할하였을 때에, 상기 더미 관통 구멍을 상기 분할한 영역의 대략 중앙부에 형성하는 것으로 하였다.
또한, 상기 관통 구멍 형성 공정은, 상기 복수의 전극용 관통 구멍을 상기 판 형상 글래스의 중앙 영역에 형성하고, 상기 복수의 더미 관통 구멍을 상기 판 형상 글래스의 상기 중앙 영역보다도 외주측의 외주 영역에 형성하는 것으로 하였다.
또한, 상기 관통 구멍 형성 공정은, 상기 더미 관통 구멍을 상기 판 형상 글래스의 중앙부에 형성하는 것으로 하였다.
또한, 상기 관통 구멍 형성 공정은, 상기 글래스 기판이 절단 분리되는 최소 영역을 단위 셀로 하여, 상기 단위 셀에 복수의 상기 전극용 관통 구멍을 형성함과 함께, 일부의 상기 단위 셀을 더미 단위 셀로 하여 상기 더미 관통 구멍을 형성하는 것으로 하였다,
또한, 상기 관통 구멍 형성 공정은, 상기 글래스 기판이 절단 분리되는 최소 영역을 단위 셀로 하여, 상기 단위 셀에 상기 전극용 관통 구멍과 상기 더미 관통 구멍을 형성하는 것으로 하였다.
또한, 상기 전극 삽입 공정은, 기대에 핀이 세워 설치되는 전극 부재의 상기 핀을 상기 전극용 관통 구멍에 삽입하는 것으로 하였다.
또한, 상기 용착 공정에서, 상기 복수의 핀을 삽입한 상기 판 형상 글래스를, 수형틀과 가압틀에 의해 협지하여 가압하는 것으로 하였다.
또한, 상기 관통 구멍 형성 공정은, 카본 재료로 이루어지는 수형틀과 가압틀 중 어느 하나의 형틀에 복수의 볼록부를 형성하고, 상기 수형틀과 상기 가압틀 사이에 상기 판 형상 글래스를 협지하고 가열하여, 상기 판 형상 글래스의 한쪽의 표면에 복수의 오목부를 형성하는 오목부 형성 공정과, 상기 판 형상 글래스의 한쪽의 표면과는 반대측의 다른 쪽의 표면을 연삭하고, 상기 복수의 오목부를 상기 한쪽의 표면으로부터 다른 쪽의 표면으로 관통시키는 관통 공정을 구비하는 것으로 하였다.
또한, 상기 용착 공정 후에 상기 판 형상 글래스와 상기 전극 부재를 냉각하는 냉각 공정을 포함하고, 상기 냉각 공정에서, 상기 판 형상 글래스의 변형점보다도 50℃ 높은 온도까지의 냉각 속도보다도, 변형점보다도 50℃ 높은 온도부터 변형점보다도 50℃ 낮은 온도까지의 냉각 속도를 느리게 하는 것으로 하였다.
본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법은, 상기 어느 하나에 기재된 글래스 기판의 제조 방법에 기초하여 글래스 기판을 형성하고, 상기 글래스 기판에 전극을 형성하여 베이스 기판으로 하는 베이스 기판 형성 공정과, 상기 베이스 기판에 전자 부품을 실장하는 실장 공정과, 상기 전자 부품을 실장한 베이스 기판에 리드 기판을 접합하는 접합 공정을 구비한다.
본 발명의 관통 전극을 가진 판 형상 글래스의 제조 방법은, 판 형상 글래스에 복수의 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍을 형성하는 관통 구멍 형성 공정과, 전극 부재를 전극용 관통 구멍에 삽입하는 전극 삽입 공정과, 판 형상 글래스를 그 연화점보다도 높은 온도로 가열하여, 판 형상 글래스와 전극 부재를 용착시키는 용착 공정과, 판 형상 글래스의 양면을 전극 부재와 함께 연삭하고, 복수의 전극 부재를 판 형상 글래스의 양면에 노출시켜, 서로 전기적으로 분리하는 복수의 관통 전극으로 하는 연삭 공정을 구비하고 있다. 이에 의해, 잔류 내부 응력이 완화되어, 평탄성이 우수하고 기밀성이 높은 관통 전극을 가진 글래스 기판을 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 도시하는 공정도.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 글래스 기판 형성 공정을 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍의 레이아웃을 도시하는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍의 레이아웃을 도시하는 도면.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍의 레이아웃을 도시하는 도면.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍의 레이아웃을 도시하는 도면.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍의 레이아웃을 도시하는 도면.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍의 레이아웃을 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍의 레이아웃을 도시하는 도면.
도 11은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 공정도.
도 12는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하고, 글래스 기판에 압전 진동편을 실장한 상태를 도시하는 단면 모식도.
도 13은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하고, 압전 진동자의 단면 모식도.
도 14는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 부품의 제조 방법에 의해 제조한 압전 진동자를 내장한 발진기의 상면 모식도.
도 15는 종래 공지의 글래스판에 관통 구멍을 형성하고, 핀을 삽입하는 방법을 도시하는 도면.
도 16은 종래 공지의 프레스 성형 방법에 의해 글래스판을 성형하는 상태를 도시하는 도면.
도 1은 본 발명에 따른 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법을 도시하는 공정도로서, 본 발명의 기본적 구성을 나타낸다. 도 2는 상기 관통 전극을 가진 글래스 기판(3)의 사시도이다. 본 발명에 따른 관통 전극을 가진 글래스 기판은 다수의 전자 부품을 동시에 패키지하기 위한 것이다. 우선, 관통 구멍 형성 공정 S1에서, 글래스 재료에 복수의 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍을 형성한다. 더미 관통 구멍은 1개이어도 다수개이어도 된다. 관통 구멍 형성 공정 S1은, 샌드 블러스트, 드릴 연삭, 혹은 형틀 성형과 연삭에 의해 판 형상 글래스에 관통 구멍을 형성할 수 있다. 형틀 성형과 연삭에 의한 경우에는, 수형틀과 가압틀 중 어느 하나의 형틀에 복수의 볼록부를 형성하고, 수형틀과 가압틀 사이에 판 형상 글래스를 협지하고 가열하여, 판 형상 글래스의 한쪽의 표면에 복수의 오목부를 형성하는 오목부 형성 공정과, 오목부를 형성한 판 형상 글래스의 한쪽의 표면과는 반대측의 다른 쪽의 표면을 연삭하고, 복수의 오목부를 한쪽의 표면으로부터 다른 쪽의 표면으로 관통시키는 관통 공정을 통하여 관통 구멍을 형성할 수 있다.
다음으로, 전극 삽입 공정 S2에서, 전극 부재를 전극용 관통 구멍에 삽입한다. 다음으로, 용착 공정 S3에서, 판 형상 글래스를 그 연화점보다도 높은 온도로 가열하여, 판 형상 글래스와 전극 부재를 용착시킨다. 다음으로, 연삭 공정 S4에서, 판 형상 글래스의 양면을 전극 부재와 함께 연삭하고, 복수의 전극 부재를 판 형상 글래스의 양면에 노출시켜, 서로 전기적으로 분리하는 복수의 관통 전극으로 한다. 도 2는 이와 같이 제조한 글래스 기판(3)의 사시도이며, 복수의 관통 전극(7)과 더미 관통 구멍(5)이 혼재되어 있다. 그 결과, 글래스 내부의 잔류 응력이 저감되어 글래스 기판(3)의 평탄성이 향상된다. 또한, 전극 삽입 공정 S2에서, 대좌에 핀이 세워 설치되는 전극 부재의 핀을 전극용 관통 구멍에 삽입하고, 용착 공정 S3에서, 그 핀을 삽입한 판 형상 글래스를 수형틀과 가압틀에 협지하고, 가압하면서 가열할 수 있다. 이에 의해, 글래스와 핀을 단시간에 확실하게 용착할 수 있다.
이하, 관통 구멍 형성 공정 S1에서 형성하는 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍의 레이아웃예를 설명한다. 우선, 더미 관통 구멍이 주위를 전극용 관통 구멍에 둘러싸여지도록 형성할 수 있다. 이에 의해, 더미 관통 구멍이 전극용 관통 구멍의 주변에 생기는 내부 응력을 완화하여, 글래스 기판의 평탄성을 향상시킬 수 있다.
또한, 글래스 기판이 단체의 전자 부품으로서 절단 분리되는 최소 영역을 단위 셀로 하여, 이 단위 셀에 복수의 전극용 관통 구멍을 형성하고, 인접하는 단위 셀의 경계에 더미 관통 구멍을 형성할 수 있다. 이에 의해, 더미 관통 구멍이 단위 셀 내에 생긴 내부 응력을 완화하여, 글래스 기판의 평탄성을 향상시킬 수 있음과 함께, 더미 관통 구멍을 절단 영역에 형성함으로써, 다수개 취득 시의 취득 개수가 감소하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 글래스 기판의 표면의 중심점을 중심으로 하여, 이 글래스 기판을 면적이 대략 동일한 n(2≤n≤8)등분으로 분할하였을 때에, 더미 관통 구멍을 분할한 영역의 대략 중앙부에 형성할 수 있다. 이에 의해, 소정의 면적 내에 생기는 내부 응력은 더미 관통 구멍을 형성함으로써 완화되므로, 글래스 기판 전체의 평탄성을 향상시킬 수 있다.
또한, 복수의 전극용 관통 구멍을 글래스 기판의 중앙 영역에 형성하고, 복수의 더미 관통 구멍을 글래스 기판의 중앙 영역보다도 외주측의 외주 영역에 형성할 수 있다. 주변측의 관통 구멍이 형성되지 않은 영역에 집중되는 내부 응력을 저감하여, 글래스 기판 전체의 평탄성을 향상시킬 수 있다. 또한, 글래스 기판의 중앙부에 더미 관통 구멍을 형성할 수 있다. 이에 의해, 글래스 기판의 중앙부에 집중되는 내부 응력을 저감하여, 글래스 기판 전체의 평탄성을 향상시킬 수 있다.
또한, 글래스 기판이 절단 분리되는 최소 영역을 단위 셀로 하여, 이 단위 셀에 복수의 전극용 관통 구멍을 형성하고, 이 중의 일부의 단위 셀을 더미 관통 구멍으로 할 수 있다. 이에 의해, 글래스 기판에 휨이 발생하지 않도록 더미 관통 구멍을 최적으로 설치할 수 있다.
또한, 이 단위 셀에, 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍을 혼재시켜 형성할 수 있다. 그리고, 용착 공정에서 판 형상 글래스를 유동시켜 이 더미 관통 구멍을 폐색할 수 있다. 이에 의해, 판 형상 글래스의 각 단위 셀에서 내부 응력을 완화시켜, 글래스 기판 전체의 변형을 저감하여 평탄성을 향상시킬 수 있다.
또한, 판 형상 글래스로서 소다 석회 글래스, 붕규산 글래스, 납 글래스 등을 사용할 수 있다. 전극 부재로서 Ni-Fe 합금, 예를 들면 42얼로이나 코바르(Kovar)를 사용할 수 있다. 이들 합금을 사용하면 열팽창 계수를 글래스에 근사시킬 수 있어, 열 변화에 대한 글래스와 관통 전극 사이의 계면 열화를 방지할 수 있다.
또한, 용착 공정 S3 후에 판 형상 글래스를 냉각하는 냉각 공정에서, 글래스 기판의 변형점보다도 50℃ 높은 온도까지의 냉각 속도보다도, 변형점보다도 50℃ 높은 온도부터 변형점보다도 50℃ 낮은 온도까지의 냉각 속도를 느리게 할 수 있다. 이에 의해, 글래스 기판에 잔류하는 변형이 저감되어, 와이어와 글래스 기판 사이에 생기는 간극이나 크랙의 발생을 방지하여, 기밀성이 높은 관통 전극을 형성할 수 있다. 이하, 본 발명에 대하여 도면을 이용하여 상세하게 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 글래스 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도면을 따라서 설명한다. 우선, 관통 구멍 형성 공정 S1을 설명한다. 관통 구멍 형성 공정 S1은, 글래스 준비 공정 S1a와, 오목부 형성 공정 S1b와, 관통 공정 S1c를 구비하고 있다. 글래스 준비 공정 S1a에서, 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이 판 형상 글래스(1)를 준비한다. 판 형상 글래스(1)는 소다 석회 글래스를 사용하였다. 다음으로, 오목부 형성 공정 S1b에서, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 표면에 볼록부를 형성한 수형틀(12)과 표면이 평탄한 가압틀(13) 사이에 판 형상 글래스(1)를 끼우고, 가압틀(13)에 의해 압압하면서 판 형상 글래스(1)를 연화점 이상의 온도로 가열한다. 수형틀(12) 및 가압틀(13)은 글래스에 대한 이형성(離型性)이 우수한 카본 재료를 사용하였다.
도 3의 (c)는 판 형상 글래스(1)를 냉각하고 형틀로부터 꺼낸 상태를 도시한다. 판 형상 글래스(1)의 한쪽의 표면에는 수형틀(12)의 볼록부가 전사된 복수의 오목부(11)가 형성되어 있다. 다음으로, 관통 공정 S1c에서 도 3의 (d)에 도시한 바와 같이, 판 형상 글래스(1)의 한쪽의 표면과는 반대측의 다른 쪽의 표면을 연삭하여, 복수의 오목부(11)를 한쪽의 표면으로부터 다른 쪽의 표면으로 관통시킨다. 이에 의해, 3개의 전극용 관통 구멍(4)과, 그 사이에 1개의 더미 관통 구멍(5)을 형성하였다. 각 관통 구멍은, 단면이 사다리꼴인 원추대의 형상으로 하여 이형성을 좋게 하였다. 또한, 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)의 레이아웃 등에 대해서는, 제2∼제8 실시 형태에서 상세하게 설명한다.
다음으로, 전극 삽입 공정 S2에서, 도 3의 (e)에 도시한 바와 같이, 기대(6a)에 핀(6b)을 세워 설치한 전극 부재(6)의 핀(6b)을 전극용 관통 구멍(4)에 장착하고, 이것을 가압틀(9)과 수형틀(10) 사이에 장착한다. 전극 부재(6)는, 판 형상 글래스(1)의 열팽창 계수와 근사하는 재료가 바람직하고, 본 실시 형태에서는 Fe-Ni 합금의 42얼로이를 사용하였다. 가압틀(9)에는 잔류 기포를 외부로 빼내기 위한 슬릿(14)을 형성하고 있다. 수형틀(10)은 기대(6a)를 받기 위한 오목부를 갖고 있다. 다음으로, 용착 공정 S3의 가열 가압 공정 S3a에서, 도 3의 (f)에 도시한 바와 같이, 가압틀(9)과 수형틀(10)을 상하로 반전하고, 가압틀(9)을 압압(예를 들면 30g∼50g/㎠)하면서 판 형상 글래스(1)의 연화점 이상의 온도(예를 들면 900℃)로 가열한다. 그렇게 하면 글래스 재료가 연화되어 유동하여, 핀(6b)의 측면과 전극용 관통 구멍(4)의 내벽면이 용착한다.
다음으로, 용착 공정 S3의 취출 공정 S3b에서, 판 형상 글래스(1)를 냉각하고, 도 3의 (g)에 도시한 바와 같이 판 형상 글래스(1)를 형틀로부터 꺼낸다. 더미 관통 구멍(5)은 글래스의 내부 응력을 완화하여, 판 형상 글래스(1)의 휨이나 변형을 저감할 수 있다. 또한, 판 형상 글래스(1)의 냉각은, 판 형상 글래스(1)의 변형점보다도 50℃ 높은 온도까지의 냉각 속도보다도, 변형점보다도 50℃ 높은 온도부터 변형점보다도 50℃ 낮은 온도까지의 냉각 속도를 느리게 할 수 있다. 이에 의해 판 형상 글래스(1)의 잔류 변형을 저감시켜, 핀(6b)과 판 형상 글래스(1)와의 계면에 열팽창차에 의한 간극이나 크랙의 발생을 방지할 수 있다.
다음으로, 연삭 공정 S4에서, 도 3의 (h)에 도시한 바와 같이, 판 형상 글래스(1)의 양면을 전극 부재(6)와 함께 연삭 및 연마하여, 전극 부재(6)가 양면에 노출되는 관통 전극(7)을 가진 글래스 기판(3)을 형성하였다. 관통 전극(7)의 사이에 더미 관통 구멍(5)을 형성한 것에 의해, 내부 응력이 완화되어 평탄성이 우수하고 기밀성이 높은 관통 전극을 가진 글래스 기판을 형성할 수 있다.
(제2 실시 형태)
도 4는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법을 도시하고, 관통 구멍 형성 공정 S1에서 형성하는 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)의 레이아웃을 도시한다. 글래스 기판(3)의 제조 공정은 제1 실시 형태와 동일하므로 설명을 생략한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 판 형상 글래스(1)의 표면에는 절단 라인(8)에 의해 구획되는 다수의 단위 셀 U가 배열되어 있다. 절단 라인(8)은, 글래스 기판(3)의 웨이퍼를 다수의 단위 셀 U로 절단 분리하기 위한 라인이다. 각 단위 셀 U에는 복수의 전극용 관통 구멍(4)을 형성하였다. 또한, 절단 라인(8) 상이며 인접하는 단위 셀 U와의 각부(角部)에 더미 관통 구멍(5)을 형성하였다. 더미 관통 구멍(5)은 전극용 관통 구멍(4)과 동일한 횡단면에서 동일한 면적의 형상을 갖고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 더미 관통 구멍(5)은 횡단면이 사각형이어도, 직사각형이어도, 십자형이어도 된다. 또한, 더미 관통 구멍(5)은 그 횡단면의 면적을 전극용 관통 구멍(4)의 횡단면의 면적보다도 크게 할지 작게 할지 필요에 따라서 결정하면 된다. 또한, 더미 관통 구멍(5)을 단위 셀 U의 각부에 설치하는 것 대신에, 인접하는 단위 셀 U와의 사이의 긴 변 또는 짧은 변의 중앙부에 설치해도 된다. 이에 의해, 더미 관통 구멍(5)이 단위 셀 U에 생긴 내부 응력을 저감하여, 글래스 기판(3)의 평탄성을 향상시킬 수 있다.
(제3 실시 형태)
도 5는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법을 도시하고, 관통 구멍 형성 공정 S1에서 형성하는 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)의 다른 레이아웃을 도시한다. 제2 실시 형태와 상이한 것은, 더미 관통 구멍(5)을 단위 셀 U의 모든 각부에 설치하는 것 대신에, 단위 셀 U의 하나 건넌 각부에 설치한 점이다. 글래스 기판(3)의 제조 공정은 제1 실시 형태와 동일하므로 설명을 생략한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 더미 관통 구멍(5)을 단위 셀 U의 하나 건넌 각부에 설치한 것에 의해, 글래스의 유동량이 감소하여, 단위 셀 U의 각부의 판압이 약해지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 더미 관통 구멍(5)을, 단위 셀 U의 하나 걸러 대신에 2개 걸러 혹은 그 이상의 간극을 두고 설치해도 된다.
(제4 실시 형태)
도 6은 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법을 도시하고, 관통 구멍 형성 공정 S1에서 형성하는 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)의 다른 레이아웃을 도시한다. 제2 및 제3실시 형태와 상이한 것은, 더미 관통 구멍(5)을 각 단위 셀 U의 내부에 설치한 점이다. 글래스 기판(3)의 제조 공정은 제1 실시 형태와 동일하므로 설명을 생략한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 더미 관통 구멍(5)을 단위 셀 U 내에 형성한 2개의 전극용 관통 구멍(4)의 중간의 위치에 형성하였다. 그리고, 더미 관통 구멍(5)의 횡단면의 면적을 전극용 관통 구멍(4)의 횡단면의 면적보다도 작게 형성하였다. 이에 의해, 개개의 단위 셀 U 내에 생긴 내부 응력이 더미 관통 구멍(5)에 의해 저감되어, 글래스 기판(3)의 평탄성이 향상된다. 또한, 후의 용착 공정 S3에서 글래스의 유동에 수반하여 더미 관통 구멍(5)은 폐색된다. 그 때문에 각 단위 셀 U를 전자 부품의 패키지에 사용하는 것에 문제는 없다.
(제5 실시 형태)
도 7은 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법을 도시하고, 관통 구멍 형성 공정 S1에서 형성하는 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)의 다른 레이아웃을 도시한다. 제2∼제4 실시 형태와 상이한 것은, 판 형상 글래스(1)를 등분할한 영역마다 더미 관통 구멍(5)을 형성한 점이다. 글래스 기판(3)의 제조 공정은 제1 실시 형태와 동일하므로 설명을 생략한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 판 형상 글래스(1)의 중심점을 중심으로 면적이 동일한 4분할로 분할하고, 분할한 각 영역의 대략 중앙부에 더미 관통 구멍(5)을 형성하였다. 더미 관통 구멍(5)은 횡단면이 원형 형상을 갖고 있다. 이에 의해, 판 형상 글래스(1)의 소정 면적 내에 생기는 내부 응력을 그 대략 중앙부에 설치한 더미 관통 구멍(5)이 완화하므로, 글래스 기판(3) 전체의 평탄성이 향상된다. 또한, 본 발명은 4분할에 한정되지 않고, 2∼8분할로 할 수 있다. 8분할 이상에서는, 판 형상 글래스(1)의 중심부가 더미 관통 구멍(5)으로부터 멀어져, 잔류 응력이 중심부에 생기기 쉬워진다. 또한, 더미 관통 구멍(5)의 형상은 원형에 한정되지 않고, 사각형이어도 다른 다각형이어도 된다. 또한, 더미 관통 구멍(5)의 횡단면의 면적은 적절히 결정한다.
(제6 실시 형태)
도 8은 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법을 도시하고, 관통 구멍 형성 공정 S1에서 형성하는 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)의 다른 레이아웃을 도시한다. 제2∼제5 실시 형태와 상이한 것은, 판 형상 글래스(1)의 표면에 형성한 단위 셀 U의 일부를 더미 단위 셀 DU로서 사용하는 점이다. 글래스 기판(3)의 제조 공정은 제1 실시 형태와 동일하므로 설명을 생략한다.
도 8에 도시한 바와 같이, 분리 절단되는 최소 영역의 단위 셀 U가 배열되는 가운데에 더미 관통 구멍(5)을 형성한 더미 단위 셀 DU를 설치하였다. 가로 및 세로의 절단 라인(8)을 따라서 3개의 단위 셀 U 중의 1개를 더미 단위 셀 DU로 하였다. 또한, 더미 단위 셀 DU를 기판면에 균일하게 분포시키는 것에 한정되지 않고, 필요에 따라서 기판 중심부로부터 기판 주변부에 걸쳐서 더미 단위 셀 DU의 분포 밀도를 변화시킬 수 있다. 전극 삽입 공정 S2에서, 글래스 기판(3)의 휨에 따라서 전극 부재(6)의 삽입 개소를 결정할 수 있다.
(제7 실시 형태)
도 9는 본 발명의 제7 실시 형태에 따른 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법을 도시하고, 관통 구멍 형성 공정 S1에서 형성하는 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)의 다른 레이아웃을 도시한다. 제2∼제6 실시 형태와 상이한 것은, 더미 관통 구멍(5)을 판 형상 글래스(1)의 외주부에 형성한 점이다. 글래스 기판(3)의 제조 공정은 제1 실시 형태와 동일하므로 설명을 생략한다.
도 9에 도시한 바와 같이, 복수의 전극용 관통 구멍(4)을 판 형상 글래스(1)의 중앙 영역에 형성하고, 복수의 더미 관통 구멍(5)을 판 형상 글래스(1)의 중앙 영역보다도 외주측의 외주 영역에 형성하였다. 구체적으로는, 원반 형상의 판 형상 글래스(1)의 외주측에서 전극용 관통 구멍(4)이 형성되어 있지 않은 영역에, 원호 형상으로 가늘고 긴 더미 관통 구멍(5)을 8개 형성하였다. 이에 의해, 관통 전극(7)이 형성되지 않는 외주 영역의 잔류 응력이 저감되어 글래스 기판(3)의 휨이 감소한다. 또한, 더미 관통 구멍(5)의 수는 8개에 한정되지 않는다. 또한 더미 관통 구멍(5)의 형상은 원호 형상에 한정되지 않고, 원형, 타원형, 사각형 형상 등이어도 된다.
(제8 실시 형태)
도 10은 본 발명의 제8 실시 형태에 따른 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법을 도시하고, 관통 구멍 형성 공정 S1에서 형성하는 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)의 다른 레이아웃을 도시한다. 제2∼제7 실시 형태와 상이한 것은, 더미 관통 구멍(5)을 판 형상 글래스(1)의 중심부에 형성한 점이다. 글래스 기판(3)의 제조 공정은 제1 실시 형태와 동일하므로 설명을 생략한다. 도 10에 도시한 바와 같이, 판 형상 글래스(1)의 중앙부에 원형의 더미 관통 구멍(5)을 형성하였다. 이에 의해, 판 형상 글래스(1)의 중앙부의 잔류 응력이 완화되므로, 글래스 기판(3)의 휨을 저감할 수 있다. 또한, 더미 관통 구멍(5)의 외형은 원형이어도 사각형 형상이어도 된다. 더미 관통 구멍(5)의 면적은 적절히 결정할 수 있다.
이상, 제2∼제8 실시 형태에서, 글래스 기판(3)은 외형이 1인치∼4인치, 두께가 0.2∼0.6㎜이고, 단위 셀의 크기는 1㎜∼3㎜이며, 관통 전극(7)의 직경이 0.05∼1㎜이다. 또한, 유효 단위 셀 EU에 2개의 관통 전극(7)을 설치한 예를 설명하였지만, 관통 전극(7)을 다수개 더 형성해도 되는 것은 물론이다.
(제9 실시 형태)
도 11은 본 발명의 제9 실시 형태에 따른 전자 부품의 제조 방법을 도시하는 공정도이다. 글래스 기판에 실장하는 전자 부품으로서 압전 진동자를 이용한 예를 도시한다. 도 12는 관통 전극(7)이 형성된 글래스 기판(3)에 압전 진동편(18)을 실장한 상태를 도시하는 단면 모식도이고, 도 13은 완성된 압전 진동자(20)의 단면 모식도이다. 본 제9 실시 형태는 베이스 기판 형성 공정 S40, 리드 기판 형성 공정 S20, 및 압전 진동편 작성 공정 S30을 구비하고 있다. 이하, 순서대로 설명한다.
우선, 연마, 세정, 에칭 처리 S0에서, 판 형상 글래스(1)를 준비하고, 연마, 세정 및 에칭 처리 등을 행한다. 또한, 관통 전극(7)을 형성하기 위한, 예를 들면 기대(6a)에 핀(6b)을 세워 설치한 전극 부재(6)를 준비한다. 관통 구멍 형성 공정 S1에서, 판 형상 글래스(1)에 복수의 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)을 형성한다. 판 형상 글래스(1)에 단위 셀 U를 다수 형성하는 다수개 취득의 경우에는, 판 형상 글래스(1)를 그 연화점 이상의 온도로 가열하고, 다수의 볼록부를 형성한 형틀에 압압하여 판 형상 글래스(1)의 표면에 다수의 오목부를 동시에 형성하고, 다음으로 판 형상 글래스(1)를 연삭하여 다수의 전극용 관통 구멍(4)과 더미 관통 구멍(5)을 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 전극 삽입 공정 S2에서 전극 부재(6)를 전극용 관통 구멍(4)에 삽입한다. 다음으로, 용착 공정 S3에서, 판 형상 글래스(1)를 그 연화점보다도 높은 온도로 가열하여, 판 형상 글래스(1)와 전극 부재(6)를 용착시킨다. 수형틀(10)과 가압틀(9) 사이에 전극 부재(6)를 장착한 판 형상 글래스(1)를 협지하고, 가압틀(9)을 가압하면서 용착시킨다. 이에 의해, 글래스의 유동을 촉진하여 용착 시간을 단축할 수 있다. 다음으로, 냉각하여 형틀로부터 판 형상 글래스(1)를 꺼낸다. 다음으로, 연삭 공정 S4에서, 판 형상 글래스(1)를 양면 연삭하여 복수의 전극 부재(6)를 그 표면에 노출시킨다. 이와 같이, 서로 전기적으로 분리하는 복수의 관통 전극(7)을 형성한 평탄성이 양호한 글래스 기판(3)을 얻는다. 이상이, 글래스 기판 형성 공정 S41이다.
다음으로, 접합막 형성 공정 S42에서, 글래스 기판(3)의 각 단위 셀 U의 외주 영역에 양극 접합을 행하기 위한 접합막을 퇴적한다. 접합막으로서 알루미늄 막을 퇴적하였다. 다음으로, 배선 전극 형성 공정 S43에서, 한쪽의 관통 전극(7)의 상면으로부터 글래스 기판(3)의 외주부를 따라서 배선 전극(16)을 형성하여 베이스 기판(23)으로 한다. 배선 전극(16, 16')은, 스퍼터링법에 의해 Au/Cr막을 퇴적하고, 포토리소그래피 및 에칭 처리에 의해 패터닝하여 형성하였다. 배선 전극(16, 16')은, 스퍼터링법 대신에, 인쇄법 등에 의해 형성할 수 있다. 이상이 베이스 기판 형성 공정 S40이다.
다음으로, 리드 기판 형성 공정 S20을 설명한다. 리드 기판(19)은 베이스 기판(23)과 접합하였을 때의 열팽창차를 축소시키기 위해서 베이스 기판(23)과 동일한 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 베이스 기판(23)으로서 소다 석회 글래스를 사용하였을 때는, 리드 기판(19)도 동일한 소다 석회 글래스를 사용한다. 우선, 연마, 세정, 에칭 공정 S21에서, 글래스 기판을 연마하고, 글래스 기판을 에칭 처리하여 최표면의 가공 변질층을 제거하고, 세정한다.
다음으로, 오목부 형성 공정 S22에서, 형틀 성형에 의해 오목부(22)를 형성한다. 오목부(22)는 볼록부를 갖는 수형틀과 오목부를 갖는 가압틀 사이에 글래스 기판을 협지하고, 글래스의 연화점 이상으로 가열하고 압압하여 성형한다. 성형용 형틀은, 카본 재료로 형성하는 것이 바람직하다. 글래스에 대한 이형성, 기포의 흡수성이 우수하기 때문이다. 다음으로, 연마 공정 S23에서, 베이스 기판(23)에 접합하는 접합면을 평탄면으로 연마한다. 이에 의해, 베이스 기판(23)과 접합하였을 때의 밀폐성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 압전 진동편 작성 공정 S30에서, 수정판으로 이루어지는 압전 진동편(18)을 준비한다. 압전 진동편(18)의 양 표면에는 서로 전기적으로 분리된 도시하지 않은 여진 전극을 형성하고, 압전 진동편(18)의 일단의 표면에 형성한 단자전극에 전기적으로 접속해 둔다. 다음으로, 실장 공정 S11에서, 베이스 기판(23)의 관통 전극(7)과 배선 전극(16')의 단부에 또는 압전 진동편(18)의 단자 전극에 도전성 접착재(17), 예를 들면 금 범프를 형성한다. 이 도전성 접착재(17)에 의해 압전 진동편(18)을 외팔보 형상으로 실장한다. 이에 의해, 압전 진동편(18)의 양면에 형성한 여진 전극은 서로 전기적으로 분리되어 2개의 관통 전극(7)에 도통한다.
다음으로, 주파수 조정 공정 S12에서, 압전 진동편(18)의 진동 주파수를 소정의 주파수로 조정한다. 다음으로, 서로 겹침 공정 S13에서, 베이스 기판(23) 상에 리드 기판(19)을 설치하고 접합재(21)를 개재하여 서로 겹친다. 다음으로, 접합 공정 S14에서, 서로 겹친 베이스 기판(23)과 리드 기판(19)을 가열하고, 베이스 기판(23)과 리드 기판(19) 사이에 고전압을 인가하여 양극 접합한다. 다음으로, 외부 전극 형성 공정 S15에서, 베이스 기판(23)의 외면에 관통 전극(7)의 각각에 전기적으로 접속하는 외부 전극(15)을 형성한다. 다음으로, 절단 공정 S16에서, 절단 라인(8)을 따라서 분리 절단하여, 개개의 압전 진동자(20)를 얻는다.
이와 같이, 판 형상 글래스(1)에 전극용 관통 구멍(4) 외에 더미 관통 구멍(5)을 형성하여, 잔류 내부 응력을 저감하였으므로, 평탄하며, 또한 기밀성이 우수한 관통 전극(7)을 가진 글래스 기판(3)을 작성할 수 있다. 이에 의해 신뢰성이 높은 압전 진동자(20)를 제공할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에서, 외부 전극 형성 공정 S15에서 형성하는 외부 전극(15)을 글래스 기판 형성 공정 S40에서 먼저 형성해 두어도 된다. 또한, 주파수 조정 공정 S12는 절단 공정 S16 후에 행해도 된다.
도 14는 상기 제9 실시 형태에서 설명한 제조 방법에 의해 제조한 압전 진동자(20)를 내장한 발진기(40)의 상면 모식도이다. 도 14에 도시한 바와 같이, 발진기(40)는, 기판(43), 이 기판 상에 설치한 압전 진동자(20), 집적 회로(41) 및 전자 부품(42)을 구비하고 있다. 압전 진동자(20)는, 외부 전극(6, 7)에 공급되는 구동 신호에 기초하여 일정 주파수의 신호를 생성하고, 집적 회로(41) 및 전자 부품(42)은, 압전 진동자(20)로부터 공급되는 일정 주파수의 신호를 처리하여, 클럭 신호 등의 기준 신호를 생성한다. 본 발명에 따른 압전 진동자(20)는, 고신뢰성이며 또한 소형으로 형성할 수 있으므로, 발진기(40)의 전체를 콤팩트하게 구성할 수 있다.
1 : 판 형상 글래스
3 : 글래스 기판
4 : 전극용 관통 구멍
5 : 더미 관통 구멍
6 : 전극 부재
7 : 관통 전극
8 : 절단 라인
9, 13 : 가압틀
10, 12 : 수형틀
11 : 오목부

Claims (13)

  1. 판 형상 글래스에 복수의 전극용 관통 구멍과 더미 관통 구멍을 형성하는 관통 구멍 형성 공정과,
    전극 부재를 상기 전극용 관통 구멍에 삽입하는 전극 삽입 공정과,
    상기 판 형상 글래스를 상기 판 형상 글래스의 연화점보다도 높은 온도로 가열하여, 상기 판 형상 글래스와 상기 전극 부재를 용착시키는 용착 공정과,
    상기 판 형상 글래스의 양면을 상기 전극 부재와 함께 연삭하고, 상기 복수의 전극 부재를 상기 판 형상 글래스의 양면에 노출시켜, 서로 전기적으로 분리하는 복수의 관통 전극으로 하는 연삭 공정
    을 구비하는 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 관통 구멍 형성 공정은,
    상기 더미 관통 구멍이 주위를 전극용 관통 구멍에 의해 둘러싸여져 있는 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 관통 구멍 형성 공정은,
    상기 글래스 기판이 절단 분리되는 최소 영역을 단위 셀로 하여, 상기 단위 셀에 복수의 상기 전극용 관통 구멍을 형성하고, 인접하는 단위 셀의 경계에 상기 더미 관통 구멍을 형성한 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 관통 구멍 형성 공정은,
    상기 판 형상 글래스의 표면의 중심점을 중심으로 하여, 상기 판 형상 글래스를 면적이 대략 동일한 n(n은 2 이상이며 8 이하의 플러스의 정수)등분으로 분할하였을 때에, 상기 더미 관통 구멍을 상기 분할한 영역의 대략 중앙부에 형성하는 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 관통 구멍 형성 공정은,
    상기 복수의 전극용 관통 구멍을 상기 판 형상 글래스의 중앙 영역에 형성하고, 상기 복수의 더미 관통 구멍을 상기 판 형상 글래스의 상기 중앙 영역보다도 외주측의 외주 영역에 형성하는 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 관통 구멍 형성 공정은,
    상기 더미 관통 구멍을 상기 판 형상 글래스의 중앙부에 형성한 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 관통 구멍 형성 공정은,
    상기 글래스 기판이 절단 분리되는 최소 영역을 단위 셀로 하여, 상기 단위 셀에 복수의 상기 전극용 관통 구멍을 형성함과 함께, 일부의 상기 단위 셀을 더미 단위 셀로 하여 상기 더미 관통 구멍을 형성하는 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 관통 구멍 형성 공정은,
    상기 글래스 기판이 절단 분리되는 최소 영역을 단위 셀로 하여, 상기 단위 셀에 상기 전극용 관통 구멍과 상기 더미 관통 구멍을 형성한 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전극 삽입 공정은, 기대에 핀이 세워 설치되는 전극 부재의 상기 핀을 상기 전극용 관통 구멍에 삽입하는 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 용착 공정에서, 상기 복수의 핀을 삽입한 상기 판 형상 글래스를, 수형틀과 가압틀에 의해 협지하여 가압하는 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통 구멍 형성 공정은,
    카본 재료로 이루어지는 수형틀과 가압틀 중 어느 하나의 형틀에 복수의 볼록부를 형성하고, 상기 수형틀과 상기 가압틀 사이에 상기 판 형상 글래스를 협지하고 가열하여, 상기 판 형상 글래스의 한쪽의 표면에 복수의 오목부를 형성하는 오목부 형성 공정과,
    상기 판 형상 글래스의 한쪽의 표면과는 반대측의 다른 쪽의 표면을 연삭하고, 상기 복수의 오목부를 상기 한쪽의 표면으로부터 다른 쪽의 표면으로 관통시키는 관통 공정을 구비하는 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용착 공정 후에 상기 판 형상 글래스와 상기 전극 부재를 냉각하는 냉각 공정을 포함하고,
    상기 냉각 공정에서, 상기 판 형상 글래스의 변형점보다도 50℃ 높은 온도까지의 냉각 속도보다도, 변형점보다도 50℃ 높은 온도부터 변형점보다도 50℃ 낮은 온도까지의 냉각 속도를 느리게 하는 관통 전극을 가진 글래스 기판의 제조 방법.
  13. 상기 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 글래스 기판의 제조 방법에 기초하여 글래스 기판을 형성하고, 상기 글래스 기판에 전극을 형성하여 베이스 기판으로 하는 베이스 기판 형성 공정과,
    상기 베이스 기판에 전자 부품을 실장하는 실장 공정과,
    상기 전자 부품을 실장한 베이스 기판에 리드 기판을 접합하는 접합 공정을 구비하는 전자 부품의 제조 방법.
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