KR20120003810A

KR20120003810A - Dividing apparatus

Info

Publication number: KR20120003810A
Application number: KR1020110065622A
Authority: KR
Inventors: 야스토모 오카지마
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2010-07-05
Filing date: 2011-07-01
Publication date: 2012-01-11
Also published as: KR101278056B1; TWI529790B; CN102329075B; CN102329075A; TW201207926A

Abstract

PURPOSE: A dividing apparatus is provided to improve the dividing precision of a brittle material-based substrate along a pre-determined scribing line by firmly fixing the substrate when the substrate is divided. CONSTITUTION: A suction table(10) holds a brittle material-based substrate(1) on which a scribing line(S) is formed. An opening part(9) is formed on the substrate loaded surface of the suction table and is arranged on the scribing line of the substrate. A pair of upper breaking bars(4) is arranged on the upper side of the scribing line and presses the surface of the substrate. A lower breaking bar(5) divides the substrate. The lower breaking bar is transferable into the opening part and is protruded from the opening part when the substrate is divided.

Description

Division device {DIVIDING APPARATUS}

본 발명은, 유리, 실리콘, 세라믹, 화합물 반도체 등의 취성 재료(brittle material)로 이루어지는 기판의 분단(dividing) 방법에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 기판 상에 단책(短冊) 형상 혹은 격자 형상으로 형성한 복수조(條)의 스크라이브 라인(scribing line)을 따라서 기판을 분단하여 칩 등의 단위 제품으로 분단하는 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to the method of dividing a board | substrate which consists of brittle materials, such as glass, a silicon, a ceramic, a compound semiconductor. In particular, the present invention relates to an apparatus for dividing a substrate into unit products such as chips by dividing the substrate along a plurality of scribing lines formed in a single or lattice shape on the substrate.

종래부터, 취성 재료 기판에 대하여, 다이싱 소(dicing saw), 커터 휠, 레이저 빔을 이용하여, 복수조의 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후에, 외력을 인가해 기판을 휘게 하여 스크라이브 라인을 따라 브레이크함으로써, 칩 등의 제품을 취출하는 방법이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 등). Conventionally, a plurality of sets of scribe lines are formed on a brittle material substrate by using a dicing saw, a cutter wheel, and a laser beam, and afterwards, an external force is applied to warp the substrate to brake along the scribe lines. Thereby, the method of taking out products, such as a chip, is known (for example, patent document 1).

도 20은 레이저 빔을 이용하여 테이블(30) 상의 기판(31)에 스크라이브 라인을 형성하는 경우의 일 예를 나타내는 사시도이다. 스크라이브 예정 라인(L)을 따라서 주사 기구(32)에 의해 레이저 광학계(33)의 빔 스폿을 주사하고, 계속해서 직후를 추종하도록 냉각 기구(34)의 노즐(34a)로부터 냉매를 분사함으로써, 기판 내의 열응력 분포를 이용하여 스크라이브 라인(S)을 형성한다. 이 스크라이브 형성 공정 후에, 스크라이브 라인을 형성한 면과는 반대측의 면으로부터 스크라이브 라인에 상대되는 부분을 브레이크 바나 롤러 등으로 압압(pushing)함으로써 취성 재료 기판을 휘게 하여, 굽힘 모멘트(bending moment)에 의해 스크라이브 라인을 따라서 브레이크한다. 20 is a perspective view illustrating an example of forming a scribe line on the substrate 31 on the table 30 using a laser beam. The substrate is formed by scanning the beam spot of the laser optical system 33 by the scanning mechanism 32 along the scribe scheduled line L, and then spraying the refrigerant from the nozzle 34a of the cooling mechanism 34 to follow immediately after. The scribe line S is formed using the thermal stress distribution within. After this scribe forming step, the brittle material substrate is bent by pressing a portion of the scribe line that is opposite to the surface on which the scribe line is formed to the scribe line with a brake bar or a roller, thereby bending the bending moment. Break along the scribe line.

취성 재료 기판에 대하여, 스크라이브 라인을 따라 굽힘 모멘트를 가하여 브레이크할 때, 굽힘 모멘트를 효과적으로 발생시키기 위해, 3점 굽힘 방식으로 행하는 것이 바람직하다. When braking by applying a bending moment along a scribe line with respect to a brittle material substrate, it is preferable to carry out by a 3-point bending system in order to generate | occur | produce a bending moment effectively.

도 21은, 다수의 전자 부품이 일체 성형된 LTCC 기판(저온 소성 세라믹 기판)(21)을, 판 형상의 브레이크 바를 이용한 일반적인 3점 굽힘 방식에 의해 브레이크하는 방법을 나타내는 것이다. Fig. 21 shows a method of braking the LTCC substrate (low temperature calcined ceramic substrate) 21 in which a plurality of electronic components are integrally formed by a general three-point bending method using a plate-shaped brake bar.

분단되는 LTCC 기판(31)은, 탄성이 있는 얇은 점착 필름(37)에 접착되어 있고, 이 점착 필름(37)은 링 형상의 다이싱 프레임(38)에 그 주위로 인장된 상태로 부착된다. The LTCC board | substrate 31 which is segmented is adhere | attached on the elastic thin adhesive film 37, This adhesive film 37 is attached to the ring-shaped dicing frame 38 in the state tensioned around it.

기판(31)의 분단해야 할 스크라이브 라인(S)에 걸쳐 그 좌우 위치에 한 쌍의 상부 브레이크 바(35, 35)를 배치하고, 스크라이브 라인(S)을 형성한 면과는 반대측의 면에서 스크라이브 라인(S)의 바로 아래에 하부 브레이크 바(36)를 배치하고, 상하 브레이크 바 중 어느 한쪽을 기판(31)에 압압함으로써, 굽힘 모멘트를 발생시켜 분단하고 있다. A pair of upper break bars 35 and 35 are arranged in the left and right positions over the scribe line S to be divided of the substrate 31, and the scribe line is scribed on the surface opposite to the surface on which the scribe line S is formed. The lower brake bar 36 is disposed immediately below the line S, and one of the upper and lower brake bars is pressed against the substrate 31 to generate and divide a bending moment.

브레이크 바에 의한 3점 굽힘 방식으로 분단하는 방법은, 예를 들면 특허문헌 2에서 개시되어 있다. 또한, 브레이크 바를 대신하여, 롤러를 이용한 압압에 의한 3점 굽힘 방식으로 분단하는 수단도 특허문헌 1의 도 3에 개시되어 있다. The method of dividing by the three-point bending system by a brake bar is disclosed by patent document 2, for example. Moreover, the means which divides | segments by the three-point bending system by the press using a roller instead of a brake bar is also disclosed by FIG. 3 of patent document 1. As shown in FIG.

한편으로, 흡착 테이블 상에 기판을 올려놓고 흡착 고정시킨 상태로 분단하는 것이 개시되어 있다(특허문헌 3 참조). On the other hand, it is disclosed that the substrate is placed on the adsorption table and divided in a state in which the substrate is adsorbed and fixed (see Patent Document 3).

일본공개특허공보 평08-175837호Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-175837 일본공개실용신안공보 평05-45032호Japanese Utility Model Utility Model Publication No. 05-45032 일본공개특허공보 2003-170419호Japanese Laid-Open Patent Publication 2003-170419

그러나, 3점 굽힘 방식으로 브레이크하는 수단에 있어서는, 다음과 같은 문제점이 있었다. However, the means for braking in the three-point bending method has the following problems.

도 21에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 상부 브레이크 바(35, 35)를 기판(31)의 표면에 접촉시키고, 하부 브레이크 바(36)를 밀어올려 굽힘 모멘트를 발생시켜 분단할 때, 기판(31)의 고정이 충분하지 않으면, 기판이 어긋나 예정되어 있던 스크라이브 라인을 따라 정밀도 좋게 분단할 수 없다. As shown in FIG. 21, when a pair of upper brake bars 35 and 35 contact a surface of the board | substrate 31, the lower brake bar 36 is pushed up and a bending moment is generated and divided, the board | substrate 31 ), The substrate is misaligned and cannot be precisely divided along the intended scribe line.

다수의 흡인구멍을 구비한 흡착 테이블 상에 기판을 올려놓고 흡착 고정시키는 것은, 위치 어긋남을 없애는 점에서는 바람직하지만, 3점 굽힘 방식에서는, 기판 하방의 하부 브레이크 바(36)의 존재가 큰 제약이 되어 흡착 테이블의 설치가 곤란했다. 또한, 기판의 주변부, 즉, 다이싱 프레임(38)을 상하로부터 협착구 등으로 잡아 고정하는 수단도 있지만, 구조가 복잡함과 함께, 기판 전면(全面)이 고정 유지되어 있지 않기 때문에 안정성이 떨어진다는 결점이 있었다. It is preferable to place and fix the substrate on the suction table having a plurality of suction holes in terms of eliminating misalignment. However, in the three-point bending method, the presence of the lower brake bar 36 under the substrate is largely limited. It was difficult to install the suction table. In addition, there are also means for holding and securing the peripheral portion of the substrate, that is, the dicing frame 38 from the upper and lower sides with a narrowing hole or the like. However, the structure is complicated and stability is inferior because the entire surface of the substrate is not held. There was a flaw.

그래서 본 발명은, 첫 번째로, 3점 굽힘 방식에 의해 취성 재료 기판을 분단할 때에, 기판을 확실하게 고정하여 기판이 어긋나는 것을 없애, 예정하고 있던 스크라이브 라인을 따라 정밀도 좋게 분단할 수 있는 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, in the present invention, first, when dividing a brittle material substrate by a three-point bending method, it is possible to reliably fix the substrate to eliminate the substrate shift, and to divide the substrate precisely along a predetermined scribe line. The purpose is to provide.

또한, 도 21에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 상부 브레이크 바(35, 35)를 기판(31)의 표면에 접촉시키고, 하부 브레이크 바(36)를 밀어올려 굽힘 모멘트를 발생시켜 분단할 때, 기판(31)의 분단 단연(端緣) 부분이 휨에 의한 탄성 반력에 의해 상방으로 튀어올라, 단연의 모서리의 부분에 이빠짐이나 파손이 발생하는 경우가 있어, 불량품이 된다는 문제점이 있었다. 또한, 이빠짐에 의한 미세한 컬릿(cullet;파편 부스러기)이 발생하여 비산해, 이것이 기판(31)의 표면에 부착, 잔존하여 역시 불량품의 원인이 된다. 따라서, 후처리에서 컬릿을 제거하는 공정의 추가가 필요해져 문제가 있다. In addition, as shown in FIG. 21, when a pair of upper brake bars 35 and 35 contact a surface of the board | substrate 31, the lower brake bar 36 is pushed up and a bending moment is generated and divided, There was a problem that the divided end edge of (31) jumped upward due to the elastic reaction force caused by bending, and the part of the edge of the edge edge was peeled off or damaged, resulting in a defective product. In addition, fine cullets (fragment debris) are generated and scattered by falling out, which adheres to and remains on the surface of the substrate 31, which is also a cause of defective products. Therefore, there is a problem in that it is necessary to add a step of removing the cullet in the post-treatment.

그래서 본 발명은, 두 번째로, 3점 굽힘 방식에 의해 취성 재료 기판을 분단하는 것이면서, 분단시에 이빠짐이나 파손이 생기기 어려워 매끈한 분단면을 얻을 수 있는 신규의 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, a second object of the present invention is to provide a novel dividing apparatus which is capable of dividing a brittle material substrate by a three-point bending method, and is capable of producing a smooth dividing surface due to difficulty in occurrence of breakage and breakage during dividing. It is done.

또한, 본 발명은, 세 번째로, 미세한 컬릿이 발생해도 분단과 동시에 제거할 수 있는 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Moreover, a 3rd object of this invention is to provide the dividing apparatus which can remove simultaneously with dividing even if a fine cullet generate | occur | produces.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉, 본 발명의 분단 장치에서는, 표면에 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판을 올려놓고 흡착 보지(保持;holding)하는 흡착 테이블과, 상기 흡착 테이블의 기판 재치면(載置面)에 형성되고, 상기 기판의 스크라이브 라인이 바로 위에 올려놓여지는 개구부와, 상기 스크라이브 라인의 상방에서 그 좌우 근방에 걸치도록 배치되고, 취성 재료 기판의 표면을 누르는 좌우 한 쌍의 상부 브레이크 바와, 상기 스크라이브 라인의 바로 아래에 배치되고, 취성 재료 기판을 스크라이브 라인의 바로 아래로부터 밀어올려 취성 재료 기판을 분단하기 위한 하부 브레이크 바로 이루어지고, 하부 브레이크 바는, 상기 개구부 내로 이동 가능하게 수납되고, 기판 분단시에 개구부로부터 돌출되도록 형성되어 있는 구성으로 했다. 여기에서 상기 개구부는, 하부 브레이크 바가 미끄럼 운동할 수 있도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. In order to achieve the above object, the present invention has taken the following technical means. That is, in the dividing apparatus of this invention, it is formed in the adsorption table which mounts the brittle material board | substrate in which the scribe line was formed on the surface, and hold | maintains adsorption, and the board | substrate mounting surface of the said adsorption table, An opening in which the scribe line of the substrate is placed directly on top of the scribe line, and a pair of left and right upper break bars which are arranged above and to the left and right of the scribe line and pressing the surface of the brittle material substrate, and directly below the scribe line. And a lower brake bar for pushing the brittle material substrate from just under the scribe line to segment the brittle material substrate, wherein the lower brake bar is movably received into the opening and protrudes from the opening at the time of breaking the substrate. It was set as the structure formed. It is preferable that the said opening part is formed so that a lower brake bar may slide.

본 발명의 분단 장치에 의하면, 하부 브레이크 바와 상부 브레이크 바와의 3점 굽힘 모멘트에 의해 취성 재료 기판을 분단할 때, 취성 재료 기판은 흡착 테이블에 의해 흡착 고정되기 때문에, 하부 브레이크 바가 기판을 밀어올릴 때에 기판이 어긋나는 일이 없이, 스크라이브 라인을 중심으로 하여 좌우 균등하게 들어올리는 힘을 부여할 수 있기 때문에, 스크라이브 라인을 따라서 정확하게 분단할 수 있다. 특히 본 발명에서는, 흡착 테이블의 개구부의 폭을 좁게 함으로써, 개구부를 형성하는 것에 의한 흡착 테이블의 흡착 면적의 감소를 최소한으로 억제할 수 있어 스크라이브 라인의 근처까지 기판을 확실하게 흡착 고정할 수 있다. According to the dividing apparatus of the present invention, when the brittle material substrate is divided by the three-point bending moment of the lower brake bar and the upper brake bar, the brittle material substrate is sucked and fixed by the suction table, so that the lower brake bar pushes up the substrate. Since the board | substrate can provide the lifting force left and right equally centering on a scribe line without shifting a board | substrate, it can segment correctly along a scribe line. In particular, in the present invention, by narrowing the width of the opening of the adsorption table, the reduction of the adsorption area of the adsorption table by forming the opening can be minimized, and the substrate can be reliably adsorbed and fixed to the vicinity of the scribe line.

또한, 개구부 내에 수납된 하부 브레이크 바는, 기판 분단시에 개구부로부터 돌출되도록 형성되어 있기 때문에, 흡착 테이블 상에 취성 재료 기판을 올려놓을 때의 방해가 되지 않고, 그리고, 기판을 올려놓을 때에 다이싱 프레임 등이 맞닿아 기판이나 하부 브레이크 바를 손상시켜 버리는 것을 미연에 방지할 수 있다는 효과가 있다. Moreover, since the lower brake bar accommodated in the opening part is formed so as to protrude from the opening part at the time of substrate division, it does not interfere with placing the brittle material substrate on the suction table, and dicing when placing the substrate. There is an effect that it is possible to prevent the frame or the like from abutting and damaging the substrate or the lower brake bar.

(그 외의 과제를 해결하기 위한 수단 및 효과)(Means and effects to solve other problems)

상기 발명에 있어서, 상기 스크라이브 라인의 바로 위에 설치되고, 취성 재료 기판이 분단되었을 때에 분단 단연 부분을 탄력적으로 압압하여 상방으로의 튀어오름을 저지하는 탄성 억제 부재를 구비하도록 해도 좋다. In the above invention, an elastic restraining member may be provided immediately above the scribe line, and elastically presses the edge part of the part when the brittle material substrate is parted to restrain the jumping upward.

본 발명의 분단 장치에 의하면, 하부 브레이크 바를 들어올려 상부 브레이크 바와의 3점 굽힘 모멘트에 의해 스크라이브 라인으로부터 취성 재료 기판을 분단할 때, 탄성 억제 부재에 의해 스크라이브 라인의 상방 부분이 탄력적으로 눌려져 있기 때문에, 기판이 분단되었을 때에 분단 단연이 휨의 반력에 의해 상방으로 튀어오르는 일이 없어진다. According to the dividing apparatus of the present invention, since the upper portion of the scribe line is elastically pressed by the elastic restraint member when the lower brake bar is lifted to divide the brittle material substrate from the scribe line by the three-point bending moment with the upper brake bar. When the board | substrate is divided | segmented, the division edge will not jump upward by the reaction force of curvature.

이에 따라, 분단시에 큰 충격이 가해짐으로써 분단 단연 모서리부에 이빠짐이나 파손이 발생하는 것을 방지하여 매끈한 분단면을 얻을 수 있음과 함께, 파편 부스러기의 비산에 의한 불량품의 발생을 억제할 수 있다는 우수한 효과가 있다. As a result, a large impact is applied at the time of dividing to prevent the occurrence of chipping or damage at the edge of the dividing edge, thereby obtaining a smooth divided surface, and suppressing the occurrence of defective products due to scattering of debris. That has an excellent effect.

또한, 상기 탄성 억제 부재의 선단(先端)을, 폭을 가진 평면으로 형성하여, 상기 스크라이브 라인의 상면 근방을 면접촉으로 접하도록 해도 좋다. Further, the tip of the elastic restraining member may be formed in a plane having a width so as to be in contact with the upper surface vicinity of the scribe line in surface contact.

이에 따라, 분단시에 분단 단연을, 여유를 두고 탄성접속(彈接)하여, 상방으로의 튀어오름을 확실하게 없앨 수 있다. As a result, the edges of the splitting can be elastically connected with a margin at the time of dividing, so that the jumping upward can be reliably eliminated.

또한, 상기 탄성 억제 부재는 경질재로 형성되고, 스프링에 의해 취성 재료 기판을 향하여 탄성지지되어 있는 구성으로 해도 좋다. The elastic restraint member may be formed of a hard material and elastically supported toward the brittle material substrate by a spring.

또한, 스프링을 생략하여 탄성 억제 부재 전체 혹은 적어도 그 일부를, 탄력성을 갖는 재료로 형성하도록 해도 좋다. In addition, the spring may be omitted so that the entirety or at least part of the elastic restraint member may be formed of a material having elasticity.

이에 따라, 구성의 간략화와 비용의 저감화를 도모할 수 있다. As a result, the configuration can be simplified and the cost can be reduced.

또한, 상기 탄성 억제 부재의 근방에 배치되고, 취성 재료 기판이 분단되었을 때에 발생하는 컬릿을 흡인하는 흡인구를 구비한 컬릿 흡인 수단을 설치해도 좋다. Furthermore, you may provide the cullet suction means provided in the vicinity of the said elastic suppression member, and provided with the suction port which suctions the cullet which generate | occur | produces when a brittle material substrate is parted.

이에 따라, 기판 분단시에, 미세한 컬릿이 발생해도 컬릿 흡인 수단에 의해 분단과 동시에 흡인 제거할 수 있기 때문에, 컬릿 비산에 의한 폐해를 방지할 수 있어 수율이 좋은 양품(良品)을 얻을 수 있다. As a result, even when fine curls are generated at the time of substrate separation, the particles can be suctioned off at the same time as the separation by the collet suction means, so that the damage caused by the scattering of the collets can be prevented and a good yield can be obtained.

여기에서, 컬릿 흡인 수단의 흡인구가, 탄성 억제 부재와 상부 브레이크 바와의 사이에 형성되어 있는 구성으로 하는 것이 좋다. Here, it is good to set it as the structure in which the suction port of a cullet suction means is formed between an elastic restraint member and an upper brake bar.

이에 따라, 상부 브레이크 바의 좌우간의 한정된 좁은 간격에서, 스크라이브 라인에 근접한 개소에 흡인구를 형성하는 것이 가능해져, 이에 따라, 컬릿을 효과적으로 흡인 제거할 수 있다. As a result, it is possible to form a suction port at a position close to the scribe line at a limited narrow interval between the left and right sides of the upper brake bar, whereby the cullet can be suctioned off effectively.

상기 컬릿 흡인 수단의 흡인구를 형성하는 덮개체가 상기 탄성 억제 부재에 부착되고, 당해 덮개체의 내부 공간이 흡인 펌프에 연통(communicating)되어 있도록 해도 좋다. The lid body forming the suction port of the cullet suction means may be attached to the elastic restraining member, and the inner space of the lid body is in communication with the suction pump.

이에 따라, 분단해야 할 스크라이브 라인의 바로 위 부분을 덮개체로 확실하게 덮을 수 있어, 컬릿의 흡인 제거를 효과적으로 행할 수 있다. Thereby, the part immediately above the scribe line to be divided can be reliably covered with a cover body, and suction removal of a cullet can be performed effectively.

도 1은 본 발명에 따른 분단 장치의 일 실시 형태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 장치의 측면도이다.
도 3은 제1 실시 형태에 있어서의 브레이크 기구 부분의 사시도이다.
도 4는 가공 대상의 LTCC 기판을 흡착 테이블 상에 올려놓은 상태를 나타내는, 제1 실시 형태에 있어서의 브레이크 기구 부분의 단면도이다.
도 5는 기판의 분단 공정을 나타내는 확대 단면도이다.
도 6은 도 5의 상태로부터 하부 브레이크 바를 밀어올려 기판을 분단한 상태를 나타내는 확대 단면도이다.
도 7은 제2 실시 형태에 있어서의 상부 브레이크 바 부분의 일부의 사시도이다.
도 8은 도 7의 길이 방향을 따른 종단면도이다.
도 9는 가공 대상의 LTCC 기판을 흡착 테이블 상에 올려놓은 상태를 나타내는, 제2 실시 형태에 있어서의 브레이크 기구 부분의 단면도이다.
도 10은 기판의 분단 공정을 나타내는 확대 단면도이다.
도 11은 도 10의 상태로부터 하부 브레이크 바를 밀어올려 기판을 분단한 상태를 나타내는 확대 단면도이다.
도 12는 본 발명에 있어서의 탄성 억제 부재의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명에 있어서의 탄성 억제 부재의 또 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 14는 제3 실시 형태에 있어서의 상부 브레이크 바 부분의 일부의 사시도이다.
도 15는 도 14의 길이 방향을 따른 종단면도이다.
도 16은 가공 대상의 LTCC 기판을 테이블 상에 올려놓은 상태를 나타내는, 제3 실시 형태에 있어서의 브레이크 기구 부분의 단면도이다.
도 17은 기판의 분단 공정을 나타내는 확대 단면도이다.
도 18은 도 17의 상태로부터 하부 브레이크 바를 밀어올려 기판을 분단한 상태를 나타내는 확대 단면도이다.
도 19는 본 발명에 있어서의 컬릿 흡인 수단의 흡인구 부분의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 20은 일반적인 스크라이브 공정의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 21은 종래의 3점 굽힘 모멘트에 의해 기판을 분단하는 상태를 나타내는 설명도이다. 1 is a perspective view showing an embodiment of a dividing device according to the present invention.
2 is a side view of the apparatus shown in FIG. 1.
It is a perspective view of the brake mechanism part in 1st Embodiment.
It is sectional drawing of the brake mechanism part in 1st Embodiment which shows the state which mounted the LTCC board | substrate of a process target on the suction table.
5 is an enlarged cross-sectional view illustrating a step of dividing a substrate.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view illustrating a state in which the lower brake bar is pushed up and the substrate is divided from the state of FIG. 5.
It is a perspective view of a part of upper brake bar part in 2nd Embodiment.
8 is a longitudinal sectional view along the longitudinal direction of FIG. 7.
It is sectional drawing of the brake mechanism part in 2nd Embodiment which shows the state which mounted the LTCC board | substrate of a process target on the suction table.
10 is an enlarged cross-sectional view illustrating a step of dividing a substrate.
FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view illustrating a state in which the lower brake bar is pushed up and the substrate is divided from the state of FIG. 10.
It is sectional drawing which shows another Example of the elastic restraint member in this invention.
It is sectional drawing which shows still another Example of the elastic restraint member in this invention.
It is a perspective view of a part of upper brake bar part in 3rd Embodiment.
15 is a longitudinal cross-sectional view along the longitudinal direction of FIG. 14.
It is sectional drawing of the brake mechanism part in 3rd Embodiment which shows the state which mounted the LTCC board | substrate of a process target on the table.
17 is an enlarged cross-sectional view illustrating a step of breaking a substrate.
FIG. 18 is an enlarged cross-sectional view illustrating a state in which the lower brake bar is pushed up and the substrate is divided from the state of FIG. 17.
It is sectional drawing which shows another Example of the suction port part of the cullet suction means in this invention.
20 is a perspective view illustrating an example of a general scribing process.
21 is an explanatory diagram showing a state in which a substrate is divided by a conventional three-point bending moment.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Form to carry out invention)

이하, 본 발명에 따른 분단 장치의 상세를, 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 여기에서는, 다수의 전자 부품이 격자 형상으로 분배되어 일체 성형된 LTCC 기판(저온 소성 세라믹 기판)을, 스크라이브 라인을 따라서 단위 요소의 전자 부품으로 분단하는 예를, 도면에 기초하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the detail of the dividing apparatus which concerns on this invention is demonstrated in detail based on drawing. Here, an example of dividing an LTCC substrate (low temperature calcined ceramic substrate) integrally formed by distributing a large number of electronic components into a lattice shape into electronic components of unit elements along a scribe line will be described with reference to the drawings.

(실시 형태 1)(Embodiment 1)

도 1∼도 6은 제1 실시 형태를 나타내는 도면이다. 본 발명에 의해 분단되는 LTCC 기판(1)은, 탄성이 있는 얇은 점착 필름(2)에 접착되어 있고, 점착 필름(2)은 링 형상의 다이싱 프레임(3)(도 1 참조)에 그 주위로 인장된 상태로 부착되어 있다. 점착 필름(2)에 접착된 LTCC 기판(1)에는 복수의 전자 부품(P)이 일체 성형되어 있고, 선행하는 스크라이브 공정에 의해, 전자 부품(P)을 구분하는 종횡의 복수의 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있다. 다이싱 프레임(3)은 후술하는 분단 장치(A)의 흡착 테이블(10) 상에 올려놓여, 반송 기구(11)에 의해 Y방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 1-6 is a figure which shows 1st Embodiment. The LTCC board | substrate 1 divided | segmented by this invention is adhere | attached on the elastic thin adhesive film 2, and the adhesive film 2 is surrounded by the ring-shaped dicing frame 3 (refer FIG. 1). Attached in a tensioned state. In the LTCC board | substrate 1 adhere | attached to the adhesive film 2, the some electronic component P is integrally molded, and the several scribe line S of the horizontal and horizontal which divides the electronic component P by the preceding scribing process. ) Is formed. The dicing frame 3 is mounted on the adsorption table 10 of the dividing apparatus A mentioned later, and can be moved to the Y direction by the conveyance mechanism 11.

분단 장치(A)는, 표면에 다수의 흡인구멍(10a)을 구비한 흡착 테이블(10)을 구비하고 있고, 흡인구멍(10a)에 흡인 에어를 발생시킴으로써 흡착 테이블(10) 상에 올려놓은 LTCC 기판(1)을 점착 필름(2)과 함께 흡착 고정한다. The dividing device A includes a suction table 10 having a plurality of suction holes 10a on its surface, and the LTCC placed on the suction table 10 by generating suction air in the suction holes 10a. The substrate 1 is adsorbed and fixed together with the adhesive film 2.

흡착 테이블(10)을 사이에 두고 배치된 좌우의 지지체(12, 12)와, X방향으로 연장되는 수평인 횡틀(13)로 구성되는 브리지(14)는, 흡착 테이블(10)에 걸치도록 설치되어 있다. 횡틀(13)에는, 브레이크 기구(B)의 일부를 구성하는 상부 브레이크 바(4)를 보지하는 홀더 부재(7)가 구동 기구(도시 외)를 개재하여 승강 가능하게 부착되어 있다. The bridge 14 which consists of the left-right support bodies 12 and 12 arrange | positioned with the suction table 10 in between, and the horizontal horizontal frame 13 extended in an X direction is installed so that the suction table 10 may be straddled. It is. The holder member 7 which holds the upper brake bar 4 which comprises a part of brake mechanism B is attached to the horizontal frame 13 so that lifting / lowering is possible via a drive mechanism (not shown).

또한, 분단 장치(A)의 상부에는 카메라(15, 15)가 배치되어 있다. 이 카메라(15, 15)는, 대판(臺板; 16) 상에 설치된 가이드(17, 18)를 개재하여 X방향 및 Y방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 카메라(15, 15)는, 수동 조작으로 상하이동할 수 있어, 촬상의 초점을 조정할 수 있다. 카메라로 촬영된 화상은 모니터(도시 외)에 표시된다. LTCC 기판(1)에는 위치 맞춤용 마크(얼라인먼트 마크)가 형성되어 있어, 카메라로 LTCC 기판(1)의 표면을 촬상함으로써, 촬상된 위치 맞춤용 마크를 참조하여 브레이크 위치의 위치 결정을 할 수 있다. 또한, 위치 맞춤용 마크를 대신하여, 스크라이브 라인 자체를 참조하여 브레이크 위치의 위치 결정을 할 수도 있다. In addition, cameras 15 and 15 are disposed above the dividing device A. FIG. The cameras 15 and 15 are able to move in the X direction and the Y direction via the guides 17 and 18 provided on the base plate 16. The cameras 15 and 15 can move by manual operation and can adjust the focus of imaging. An image shot with a camera is displayed on a monitor (not shown). An alignment mark (alignment mark) is formed on the LTCC substrate 1, and the brake position can be determined by referring to the imaged alignment mark captured by imaging the surface of the LTCC substrate 1 with a camera. . In addition, instead of the alignment mark, it is also possible to determine the brake position by referring to the scribe line itself.

다음으로, LTCC 기판(1)을 분단할 브레이크 기구(B)의 부분에 대해서 도 3∼도 6에 기초하여 설명한다. Next, the part of the brake mechanism B which will divide the LTCC board | substrate 1 is demonstrated based on FIGS.

브레이크 기구(B)는, 분단해야 할 LTCC 기판(1)의 상방에 배치된 좌우 한 쌍의 상부 브레이크 바(4, 4)와, LTCC 기판(1)의 하방에 배치된 하부 브레이크 바(5)로 구성된다. The brake mechanism B includes a pair of left and right upper brake bars 4 and 4 disposed above the LTCC substrate 1 to be divided, and a lower brake bar 5 disposed below the LTCC substrate 1. It consists of.

상부 브레이크 바(4) 그리고 하부 브레이크 바(5)는 모두 X방향으로 연장되는 띠 형상의 판재로 형성되고, 선단부를 좁게 하고 있다. 또한 그 재질은 금속 등의 경질재로 만들어져 있다. Both the upper brake bar 4 and the lower brake bar 5 are formed of a strip-shaped plate member extending in the X direction, and the tip portion thereof is narrowed. Moreover, the material is made of hard materials, such as a metal.

좌우 한 쌍의 상부 브레이크 바(4)는 승강 가능한 홀더 부재(7)에 고정부착 보지되어 있고, 그 좁게 한 선단부는, 소정의 간격, 바람직하게는 2.5mm∼6.0mm의 간격을 두고 배치되어 있다. The left and right pair of upper brake bars 4 are fixedly held on the elevating holder member 7, and the narrowed tips are arranged at predetermined intervals, preferably at intervals of 2.5 mm to 6.0 mm. .

흡착 테이블(10)에는, 기판 재치면을 향하여 개구하는 가늘고 긴 개구부(9)가 형성되고, 그 개구부(9)의 긴 쪽 방향을 따라 상기 하부 브레이크 바(5)가 승강 가능하게 배치되어 있다. 하부 브레이크 바(5)는, 그 선단이 흡착 테이블(10)의 표면으로부터 나오지 않도록 개구부(9) 내에 인입되어 있고, LTCC 기판(1)을 브레이크할 때만 돌출되도록 되어 있다. 하부 브레이크 바(5)의 두께(t), 그리고, 이를 승강 이동 가능하게 수납하는 개구부(9)의 짧은 쪽 방향의 폭(D)은, 가능한 한 작게 하도록 형성되어 있다. 이에 따라, 개구부(9)를 형성함에 의한 흡착 테이블(10)의 흡착 영역의 감소를 최소한으로 억제하여, LTCC 기판(1)과 흡착 테이블(10)과의 접촉면이 가능한 한 스크라이브 라인(S)에 접근하도록 하고 있다. 본 실시예에서는, 하부 브레이크 바(5)의 두께(t)가 1.0mm이고, 개구부(9)의 폭(D)은 하부 브레이크 바(5)가 미끄럼 운동할 수 있게 하기 위한 클리어런스(clearance)를 더한 치수로 형성되어 있다. In the suction table 10, an elongate opening 9 is formed to be opened toward the substrate placing surface, and the lower brake bar 5 is disposed in such a manner as to be able to move up and down along the longitudinal direction of the opening 9. The lower brake bar 5 is led in the opening 9 so that its tip does not protrude from the surface of the suction table 10, and protrudes only when the LTCC substrate 1 is braked. The thickness t of the lower brake bar 5 and the width D in the shorter direction of the opening portion 9 for accommodating the lower brake bar 5 so as to be movable up and down are formed to be as small as possible. Thereby, the reduction of the adsorption area of the adsorption table 10 by forming the opening part 9 is suppressed to a minimum, and the contact surface of the LTCC board | substrate 1 and the adsorption table 10 is made to the scribe line S as much as possible. I'm trying to approach it. In the present embodiment, the thickness t of the lower brake bar 5 is 1.0 mm, and the width D of the opening 9 provides a clearance for allowing the lower brake bar 5 to slide. It is formed in further dimensions.

또한, 하부 브레이크 바(5)의 승강, 그리고, 상부 브레이크 바(4)를 보지하는 홀더 부재(7)의 승강은, 구동 기구(도시 외)에 의해 행해진다. In addition, the lifting and lowering of the lower brake bar 5 and the lifting and lowering of the holder member 7 holding the upper brake bar 4 are performed by a drive mechanism (not shown).

LTCC 기판(1)을 분단함에 있어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 점착 필름(2)에 접착된 LTCC 기판(1)을 흡착 테이블(10) 상에 올려놓는다. LTCC 기판(1)에는 선행하는 스크라이브 라인 형성 공정에서 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있고, 이 스크라이브 라인(S)이 하부 브레이크 바(5)의 바로 위가 되도록 위치 맞춤을 하여 흡착 테이블(10)에 의해 흡착 고정한다. 또한, 상부 브레이크 바(4, 4)의 간격의 중심이 스크라이브 라인(S)의 바로 위가 되도록 위치 맞춤을 행한다. 위치 맞춤의 조작은, 앞서 설명한 위치 맞춤용의 카메라(15)를 이용하여 행해진다. In dividing the LTCC substrate 1, as shown in FIG. 4, the LTCC substrate 1 adhered to the adhesive film 2 is placed on the adsorption table 10. The scribe line S is formed in the LTCC substrate 1 in the preceding scribe line forming process, and the scribe line S is positioned so that it is directly above the lower brake bar 5, and the suction table 10 is positioned. It is fixed by adsorption. Moreover, positioning is performed so that the center of the space | interval of the upper brake bars 4 and 4 may become just above the scribe line S. FIG. Positioning operation is performed using the camera 15 for alignment mentioned above.

이 후, 도 5에 나타내는 바와 같이, 좌우의 상부 브레이크 바(4)의 선단이 LTCC 기판(1) 상에 접촉하는 위치까지 홀더 부재(7)를 강하시킨다. 이어서, 도 6에 나타내는 바와 같이, 하부 브레이크 바(5)를 상승시켜 이 하부 브레이크 바(5)와 좌우의 상부 브레이크 바(4, 4)와의 3점 굽힘 모멘트에 의해 LTCC 기판(1)을 스크라이브 라인(S)으로부터 분단한다. Subsequently, as shown in FIG. 5, the holder member 7 is lowered to a position where the front ends of the left and right upper brake bars 4 contact the LTCC substrate 1. Next, as shown in FIG. 6, the lower brake bar 5 is raised and the LTCC board | substrate 1 is scribed by the 3-point bending moment of this lower brake bar 5 and the left and right upper brake bars 4 and 4, respectively. It divides from the line S.

이 분단시, LTCC 기판(1)은 (점착 필름(2)을 개재하여) 흡착 테이블(10)에 의해 흡착 고정되어 있기 때문에, 하부 브레이크 바(5)가 LTCC 기판(1)을 밀어올렸을 때에 기판이 어긋나는 일이 없이, 정확하게 스크라이브 라인(S)을 따라 분단할 수 있다. 또한, 흡착 테이블(10)의 개구부(9)를, 하부 브레이크 바(5)의 이동이 허용할 수 있는 한계까지 (미끄럼 운동 가능한 범위에서) 좁게 함으로써, 개구부(9)를 형성함에 의한 흡착 테이블(10)의 흡착 면적의 감소를 최소한으로 억제할 수 있어 LTCC 기판(1)을 확실하게 흡착 고정할 수 있다. In this division, since the LTCC substrate 1 is fixed by the adsorption table 10 (via the adhesive film 2), when the lower brake bar 5 pushes up the LTCC substrate 1, the substrate Without this shift, it can segment along the scribe line S correctly. In addition, by narrowing the opening 9 of the suction table 10 to a limit (slidable range) to allow the movement of the lower brake bar 5, the suction table by forming the opening 9 ( The reduction in the adsorption area of 10) can be suppressed to a minimum and the LTCC substrate 1 can be reliably adsorbed and fixed.

또한, 하부 브레이크 바(5)는, 개구부(9) 내에 수납되고, 기판 분단시에 개구부(9)로부터 돌출되도록 형성되어 있기 때문에, 흡착 테이블(10) 상에 LTCC 기판(1)을 올려놓을 때의 방해가 되지 않고, 그리고, LTCC 기판(1)을 올려놓을 때에 다이싱 프레임(3) 등이 맞닿아 LTCC 기판(1)이나 하부 브레이크 바(5)를 손상시켜 버리는 것을 미연에 방지할 수 있다. In addition, since the lower brake bar 5 is housed in the opening 9 and is formed so as to protrude from the opening 9 at the time of dividing the substrate, when the LTCC substrate 1 is placed on the suction table 10. It is possible to prevent the dicing frame 3 or the like from touching the LTCC substrate 1 and damaging the LTCC substrate 1 or the lower brake bar 5 when the LTCC substrate 1 is placed thereon. .

스크라이브 라인(S)의 브레이크가 끝나면, 상부 브레이크 바(4) 그리고 하부 브레이크 바(5)를 후퇴시키고, 다음으로 분단할 스크라이브 라인의 바로 아래에 하부 브레이크 바(5)가 오도록 LTCC 기판(1)을 이동시키고, 이하의 동일한 수순에 따라, 차례로 브레이크를 실행한다. When the brake of the scribe line S is finished, the upper brake bar 4 and the lower brake bar 5 are retracted, and the LTCC substrate 1 is placed so that the lower brake bar 5 is directly under the scribe line to be divided next. Is moved and brakes are sequentially executed in accordance with the same procedure below.

(실시 형태 2) (Embodiment 2)

도 7∼도 13은 본 발명의 제2 실시 형태를 나타내는 도면이다. 또한, 제2 실시 형태의 분단 장치의 전체 구조를 나타내는 사시도는 도 1과 동일하고, 측면도는 도 2와 동일하기 때문에, 이들도 참조하는 것으로 하고, 또한, 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙임으로써 설명을 일부 생략한다. 7-13 is a figure which shows 2nd Embodiment of this invention. In addition, since the perspective view which shows the whole structure of the dividing apparatus of 2nd Embodiment is the same as that of FIG. 1, and the side view is the same as FIG. 2, it also refers to these, and demonstrates by attaching | subjecting the same code | symbol about the same part. Omit some.

흡착 테이블(10)을 사이에 두고 배치된 좌우의 지지체(12, 12)와, X방향으로 연장되는 수평인 횡틀(13)로 구성되는 브리지(14)는, 흡착 테이블(10)에 걸치도록 설치되어 있다. 횡틀(13)에는, 브레이크 기구(B)의 일부를 구성하는 상부 브레이크 바(4)와 탄성 억제 부재(6)를 보지하는 홀더 부재(7)가 구동 기구(도시 외)를 통하여 승강 가능하게 부착되어 있다. The bridge 14 which consists of the left-right support bodies 12 and 12 arrange | positioned with the suction table 10 in between, and the horizontal horizontal frame 13 extended in an X direction is installed so that the suction table 10 may be straddled. It is. The horizontal frame 13 is attached to the upper brake bar 4 constituting a part of the brake mechanism B and the holder member 7 holding the elastic restraint member 6 to be lifted and lowered through a driving mechanism (not shown). It is.

또한, 분단 장치(A)의 상부에는 카메라(15, 15)가 배치되어 있다. 이 카메라(15, 15)는, 대판(16) 상에 설치된 가이드(17, 18)를 개재하여 X방향 및 Y방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 카메라(15, 15)는, 수동 조작으로 상하동할 수 있어, 촬상의 초점을 조정할 수 있다. 카메라로 촬영된 화상은 모니터(도시 외)에 표시된다. LTCC 기판(1)에는 위치 맞춤용 마크(얼라인먼트 마크)가 형성되어 있어, 카메라로 LTCC 기판(1)의 표면을 촬상함으로써, 촬상된 위치 맞춤용 마크를 참조하여 브레이크 위치의 위치 결정을 할 수 있다. 또한, 위치 맞춤용 마크를 대신하여, 스크라이브 라인 자체를 참조하여 브레이크 위치의 위치 결정을 할 수도 있다. In addition, cameras 15 and 15 are disposed above the dividing device A. FIG. These cameras 15 and 15 are able to move in the X direction and the Y direction via the guides 17 and 18 provided on the base plate 16. The cameras 15 and 15 can be moved up and down by manual operation, and can adjust the focus of imaging. An image shot with a camera is displayed on a monitor (not shown). An alignment mark (alignment mark) is formed on the LTCC substrate 1, and the brake position can be determined by referring to the imaged alignment mark captured by imaging the surface of the LTCC substrate 1 with a camera. . In addition, instead of the alignment mark, it is also possible to determine the brake position by referring to the scribe line itself.

다음으로, LTCC 기판(1)을 분단할 브레이크 기구(B)의 부분에 대해서 도 7∼도 13에 기초하여 설명한다. Next, the part of the brake mechanism B which will divide the LTCC board | substrate 1 is demonstrated based on FIGS.

제2 실시 형태의 브레이크 기구(B)는, 분단해야 할 LTCC 기판(1)의 상방에 배치된 좌우 한 쌍의 상부 브레이크 바(4)와, LTCC 기판(1)의 하방에 배치된 하부 브레이크 바(5)와, LTCC 기판(1)의 상방에서 상부 브레이크 바(4)의 사이의 중심에 배치된 탄성 억제 부재(6)로 구성된다. The brake mechanism B of the second embodiment includes a pair of left and right upper brake bars 4 disposed above the LTCC substrate 1 to be divided, and a lower brake bar disposed below the LTCC substrate 1. (5) and an elastic restraining member 6 disposed at the center between the upper brake bars 4 above the LTCC substrate 1.

상부 브레이크 바(4), 하부 브레이크 바(5) 그리고 탄성 억제 부재(6)는 모두 X방향으로 연장되는 띠 형상의 판재로 형성되고, 선단부를 좁게 하고 있다. 또한 그 재질은 금속 등의 경질재로 만들어져 있다. The upper brake bar 4, the lower brake bar 5, and the elastic restraining member 6 are all formed from the strip | belt-shaped board member extended in a X direction, and the front-end | tip part is narrowed. Moreover, the material is made of hard materials, such as a metal.

좌우 한 쌍의 상부 브레이크 바(4)는 승강 가능한 홀더 부재(7)에 고정부착 보지되어 있고, 그 좁게 한 선단부는, 소정의 간격, 바람직하게는 2.5mm∼6.0mm의 간격을 두고 배치되어 있다. 또한, 탄성 억제 부재(6)는, 그 선단부(6a)가 상부 브레이크 바(4)의 선단보다 조금 돌출된 자세까지 스프링(8)에 의해 탄성지지된 상태로 홀더 부재(7)에 탄력적으로 보지되어 있다. The left and right pair of upper brake bars 4 are fixedly held on the elevating holder member 7, and the narrowed tips are arranged at predetermined intervals, preferably at intervals of 2.5 mm to 6.0 mm. . In addition, the elastic restraining member 6 is elastically held by the holder member 7 in a state in which the tip portion 6a is elastically supported by the spring 8 to a posture in which the tip portion 6a slightly protrudes from the tip of the upper brake bar 4. It is.

흡착 테이블(10)에, 기판 재치면을 향하여 개구하는 개구부(9)(도 3 참조)가 형성되고, 이 개구부(9)에 하부 브레이크 바(5)가 승강 가능하게 배치되어 있다. 하부 브레이크 바(5)는, 그 선단이 흡착 테이블(10)의 표면으로부터 나오지 않도록 개구부(9) 내에 인입되어 있고, LTCC 기판(1)을 브레이크할 때만 돌출되도록 되어 있다. 브레이크시 이외는, 하부 브레이크 바(5)가 흡착 테이블(10)의 개구부(9) 내에 수납되어 있기 때문에, 흡착 테이블(10) 상에 LTCC 기판(1)을 올려놓을 때의 방해가 되고 않고, 그리고, LTCC 기판(1)을 올려놓을 때에 다이싱 프레임(3) 등이 맞닿아 LTCC 기판(1)이나 하부 브레이크 바(5)를 손상시켜 버리는 것을 미연에 방지하고 있다. An opening 9 (see FIG. 3) is formed in the suction table 10 to open toward the substrate placing surface, and the lower brake bar 5 is disposed in the opening 9 so as to be lifted and lowered. The lower brake bar 5 is led in the opening 9 so that its tip does not protrude from the surface of the suction table 10, and protrudes only when the LTCC substrate 1 is braked. Since the lower brake bar 5 is housed in the opening 9 of the suction table 10 except for the brake, it does not interfere with placing the LTCC substrate 1 on the suction table 10, And when the LTCC board | substrate 1 is mounted, the dicing frame 3 etc. contact and prevent the damage to the LTCC board | substrate 1 and the lower brake bar 5 beforehand.

또한, 하부 브레이크 바(5)의 승강, 그리고, 상부 브레이크 바(4)와 탄성 억제 부재(6)를 보지하는 홀더 부재(7)의 승강은, 구동 기구(도시 외)에 의해 행해진다. In addition, the lifting and lowering of the lower brake bar 5 and the lifting and lowering of the holder member 7 holding the upper brake bar 4 and the elastic restraining member 6 are performed by a drive mechanism (not shown).

LTCC 기판(1)을 분단함에 있어서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 점착 필름(2)에 접착된 LTCC 기판(1)을 흡착 테이블(10) 상에 올려놓는다. LTCC 기판(1)에는 선행하는 스크라이브 라인 형성 공정에서 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있고, 이 스크라이브 라인(S)이 하부 브레이크 바(5)의 바로 위가 되도록 위치 맞춤을 하여 흡착 테이블(10)에 의해 흡착 보지한다. 또한, 상부 브레이크 바(4, 4)의 중심에 배치된 탄성 억제 부재(6)가 스크라이브 라인(S)의 바로 위가 되도록 위치 맞춤을 행한다. 위치 맞춤의 조작은, 앞서 설명한 위치 맞춤용의 카메라(15)를 이용하여 행해진다. In dividing the LTCC substrate 1, as shown in FIG. 9, the LTCC substrate 1 adhered to the adhesive film 2 is placed on the adsorption table 10. The scribe line S is formed in the LTCC substrate 1 in the preceding scribe line forming process, and the scribe line S is positioned so that it is directly above the lower brake bar 5, and the suction table 10 is positioned. By adsorption holding. In addition, positioning is performed so that the elastic restraining member 6 disposed at the center of the upper brake bars 4 and 4 is directly above the scribe line S. FIG. Positioning operation is performed using the camera 15 for alignment mentioned above.

이어서, 도 10에 나타내는 바와 같이, 좌우의 상부 브레이크 바(4)의 선단이 LTCC 기판(1) 상에 접촉하는 위치까지 홀더 부재(7)를 강하시킨다. 이때, 상부 브레이크 바(4)보다 돌출된 탄성 억제 부재(6)의 선단부(6a)는, 상부 브레이크 바(4)보다 먼저 스크라이브 라인(S)의 바로 위에 접촉하지만, 자신의 탄성력에 의해 후퇴하여, 상시 스크라이브 라인(S)의 상면 부분을 탄력적으로 누른 상태가 된다. Next, as shown in FIG. 10, the holder member 7 is dropped to the position which the front-end | tip of the left and right upper brake bars 4 contact on the LTCC board | substrate 1. As shown in FIG. At this time, the tip portion 6a of the elastic restraining member 6 protruding from the upper brake bar 4 contacts the scribe line S just before the upper brake bar 4, but is retracted by its elastic force. , The upper surface portion of the scribe line S is elastically pressed.

이 후, 도 11에 나타내는 바와 같이, 하부 브레이크 바(5)를 상승시켜 이 하부 브레이크 바(5)와 좌우의 상부 브레이크 바(4, 4)와의 3점 굽힘 모멘트에 의해 LTCC 기판(1)을 스크라이브 라인(S)으로부터 분단한다. Subsequently, as shown in FIG. 11, the lower brake bar 5 is raised, and the LTCC board | substrate 1 is moved by the three-point bending moment of this lower brake bar 5 and the left and right upper brake bars 4 and 4, respectively. It divides from the scribe line S. FIG.

이 분단시, 스크라이브 라인(S)의 상면 부분은 탄성 억제 부재(6)에 의해 탄력적으로 눌려져 있기 때문에, LTCC 기판(1)의 분단 단연이 상방으로 튀어오르는 일이 없어, 분단 단연 모서리부에 이빠짐이나 파손이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 분단시, LTCC 기판(1)은 흡착 테이블(10)의 흡인구멍(10a)에 의해 강하게 흡착 고정되기 때문에, 하부 브레이크 바(5)가 LTCC 기판(1)을 밀어올렸을 때에 LTCC 기판(1)이 어긋나는 일이 없이, 정확하게 스크라이브 라인을 따라 분단할 수 있다. At this time, since the upper surface portion of the scribe line S is elastically pressed by the elastic restraining member 6, the segment edge of the LTCC substrate 1 does not bounce upwards, and thus the edge portion of the scribe line S is not easy. The occurrence of load or damage can be prevented beforehand. In addition, since the LTCC board | substrate 1 is strongly attracted and fixed by the suction hole 10a of the suction table 10 at the time of splitting, when the lower brake bar 5 pushes up the LTCC board | substrate 1, the LTCC board | substrate 1 ) Can be segmented along the scribe line accurately.

또한, 탄성 억제 부재(6)의 선단을, 작은 폭을 가진 평면(6b)으로 하여 스크라이브 라인(S)의 상면 근방을 면접촉으로 접하도록 하는 것이 좋다. 이에 따라, 분단시에 분단 단연을, 여유를 두고 탄성 접속하여, 상방으로의 튀어오름을 확실하게 없앨 수 있다. 또한, 상기 평면(6b)의 폭은 0.5mm 정도가 바람직하다. Moreover, it is good to make the front end of the elastic restraint member 6 contact the surface upper surface vicinity of the scribe line S by making the flat surface 6b with a small width | variety. As a result, the edge of the splitting is elastically connected with a margin at the time of dividing, so that the jumping upward can be reliably eliminated. In addition, the width of the flat surface 6b is preferably about 0.5 mm.

스크라이브 라인(S)의 브레이크가 끝나면, 상부 브레이크 바(4), 탄성 억제 부재(6) 그리고 하부 브레이크 바(5)를 후퇴시키고, LTCC 기판(1)을 이동시켜 다음으로 분단할 스크라이브 라인의 바로 아래에 하부 브레이크 바(5)가 오도록 하고, 이하, 동일한 수순에 따라, 차례로 브레이크를 실행한다. When the brake of the scribe line S is finished, the upper brake bar 4, the elastic restraining member 6 and the lower brake bar 5 are retracted, and the LTCC substrate 1 is moved to immediately divide the next scribe line. The lower brake bar 5 is positioned below, and the brake is sequentially executed in the same procedure below.

상기 실시 형태에 있어서, 탄성 억제 부재(6)는 금속 등의 경질재로 형성하고 스프링(8)에 의해 LTCC 기판(1)을 향하여 탄성지지하는 구성으로 했지만, 도 12에 나타내는 바와 같이, 스프링(8)을 생략하고 탄성 억제 부재(6) 전체를 경질 고무 등의 적당한 탄력성이 있는 재질로 형성하도록 해도 좋다. 또한, 도 13에 나타내는 바와 같이, 탄성 억제 부재(6)의 하방 부분(6')만을 경질 고무 등의 적당한 탄력성이 있는 재질로 형성하는 것도 가능하다. In the above embodiment, the elastic restraining member 6 is formed of a hard material such as metal, and is configured to elastically support the LTCC substrate 1 by the spring 8, but as shown in FIG. 8) may be omitted and the entirety of the elastic restraint member 6 may be formed of a material having moderate elasticity such as hard rubber. Moreover, as shown in FIG. 13, only the lower part 6 'of the elastic restraint member 6 can also be formed from a material with moderate elasticity, such as hard rubber | gum.

(실시 형태 3) (Embodiment 3)

도 14∼도 19는 본 발명의 제3 실시 형태를 나타내는 도면이다. 또한, 제3 실시 형태의 분단 장치의 전체 구조를 나타내는 사시도는 도 1와 동일하고, 측면도는 도 2와 동일하기 때문에, 이들도 참조하는 것으로 하고, 또한, 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙임으로써 설명을 일부 생략한다. 14-19 is a figure which shows 3rd Embodiment of this invention. In addition, since the perspective view which shows the whole structure of the dividing apparatus of 3rd Embodiment is the same as FIG. 1, and a side view is the same as FIG. 2, it also refers to these, and demonstrates by attaching | subjecting the same code | symbol about the same part. Omit some.

또한, 분단 장치(A)의 상부에는 카메라(15, 15)가 배치되어 있다. 이 카메라(15, 15)는, 대판 상에 설치된 가이드(17, 18)를 통하여 X방향 및 Y방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 카메라(15, 15)는, 수동 조작으로 상하동할 수 있어, 촬상의 초점을 조정할 수 있다. 카메라로 촬영된 화상은 모니터(도시 외)에 표시된다. LTCC 기판(1)에는 위치 맞춤용 마크(얼라인먼트 마크)가 형성되어 있어, 카메라로 LTCC 기판(1)의 표면을 촬상함으로써, 촬상된 위치 맞춤용 마크를 참조하여 브레이크 위치의 위치 결정을 할 수 있다. 또한, 위치 맞춤용 마크를 대신하여, 스크라이브 라인 자체를 참조하여 브레이크 위치의 위치 결정을 할 수도 있다. In addition, cameras 15 and 15 are disposed above the dividing device A. FIG. The cameras 15 and 15 are able to move in the X direction and the Y direction through the guides 17 and 18 provided on the base plate. The cameras 15 and 15 can be moved up and down by manual operation, and can adjust the focus of imaging. An image shot with a camera is displayed on a monitor (not shown). An alignment mark (alignment mark) is formed on the LTCC substrate 1, and the brake position can be determined by referring to the imaged alignment mark captured by imaging the surface of the LTCC substrate 1 with a camera. . In addition, instead of the alignment mark, it is also possible to determine the brake position by referring to the scribe line itself.

다음으로, LTCC 기판(1)을 분단할 브레이크 기구(B)의 부분에 대해서 도 14∼도 19에 기초하여 설명한다. Next, the part of the brake mechanism B which will divide the LTCC board | substrate 1 is demonstrated based on FIGS. 14-19.

제3 실시 형태의 브레이크 기구(B)는, 분단해야 할 LTCC 기판(1)의 상방에 배치된 좌우 한 쌍의 상부 브레이크 바(4)와, LTCC 기판(1)의 하방에 배치된 하부 브레이크 바(5)와, LTCC 기판(1)의 상방에서 상부 브레이크 바(4)의 사이의 중심에 배치된 탄성 억제 부재(6)로 구성된다. The brake mechanism B of the third embodiment includes a pair of left and right upper brake bars 4 disposed above the LTCC substrate 1 to be divided, and a lower brake bar disposed below the LTCC substrate 1. (5) and an elastic restraining member 6 disposed at the center between the upper brake bars 4 above the LTCC substrate 1.

상부 브레이크 바(4), 하부 브레이크 바(5) 그리고 탄성 억제 부재(6)는 모두 X방향으로 연장되는 띠 형상의 판재로 형성되고, 선단부를 좁게 하고 있다. 또한, 그 재질은 금속으로 만들어져 있다. The upper brake bar 4, the lower brake bar 5, and the elastic restraining member 6 are all formed from the strip | belt-shaped board member extended in a X direction, and the front-end | tip part is narrowed. In addition, the material is made of metal.

또한, 상부 브레이크 바(4)와 탄성 억제 부재(6)와의 사이는, 컬릿 흡인 수단의 흡인구(20)로서 형성되어 있다. 흡인구(20)는, 상부 브레이크 바(4)와 탄성 억제 부재(6)와의 극간(21)을 관통하여 상부 공간(22)으로 연결된다. 극간(21) 그리고 상부 공간(22)은, 도 14 그리고 도 15에 나타내는 바와 같이, 상부 브레이크 바(4)의 단부(端部)에서 덮개판(23)에 의해 밀폐되어 있고, 이 덮개판(23)에 흡인 펌프(24)로 이어지는 덕트(25)가 연통되어 있다. 따라서, 흡인 펌프(24)를 작동시킴으로써, 흡인구(20)의 컬릿을 흡인하는 흡인 에어를 발생시킬 수 있다. Moreover, between the upper brake bar 4 and the elastic restraint member 6, it is formed as the suction port 20 of a cullet suction means. The suction port 20 is connected to the upper space 22 through the gap 21 between the upper brake bar 4 and the elastic restraining member 6. The gap 21 and the upper space 22 are sealed by the cover plate 23 at the end of the upper brake bar 4, as shown in FIGS. 14 and 15. The duct 25 leading to the suction pump 24 communicates with 23. Therefore, by operating the suction pump 24, it is possible to generate suction air that sucks the cullet of the suction port 20.

또한, 흡착 테이블(10)에, 기판 재치면을 향하여 개구하는 개구부(9)(도 3 참조)가 형성되고, 이 개구부(9)에 하부 브레이크 바(5)가 승강 가능하게 배치되어 있다. 하부 브레이크 바(5)는, 그 선단이 흡착 테이블(10)의 표면으로부터 나오지 않도록 개구부(9) 내에 인입되어 있고, LTCC 기판(1)을 브레이크할 때만 돌출되도록 되어 있다. 브레이크시 이외는, 하부 브레이크 바(5)가 흡착 테이블(10)의 개구부(9) 내에 수납되어 있기 때문에, 흡착 테이블(10) 상에 LTCC 기판(1)을 올려놓을 때의 방해가 되고 않고, 그리고, LTCC 기판(1)을 올려놓을 때에 다이싱 프레임(3) 등이 맞닿아 LTCC 기판(1)이나 하부 브레이크 바(5)를 손상시켜 버리는 것을 미연에 방지하고 있다. Moreover, the opening part 9 (refer FIG. 3) which opens toward the board | substrate mounting surface in the adsorption | suction table 10 is formed, and the lower brake bar 5 is arrange | positioned so that the lifting and lowering is possible. The lower brake bar 5 is led in the opening 9 so that its tip does not protrude from the surface of the suction table 10, and protrudes only when the LTCC substrate 1 is braked. Since the lower brake bar 5 is housed in the opening 9 of the suction table 10 except for the brake, it does not interfere with placing the LTCC substrate 1 on the suction table 10, And when the LTCC board | substrate 1 is mounted, the dicing frame 3 etc. contact and prevent the damage to the LTCC board | substrate 1 and the lower brake bar 5 beforehand.

또한, 하부 브레이크 바(5)의 승강, 그리고 상부 브레이크 바(4)와 탄성 억제 부재(6)를 보지하는 홀더 부재(7)의 승강은, 구동 기구(도시 외)에 의해 행해진다. In addition, the raising and lowering of the lower brake bar 5 and the raising and lowering of the holder member 7 holding the upper brake bar 4 and the elastic restraining member 6 are performed by a drive mechanism (not shown).

LTCC 기판(1)을 분단함에 있어서, 도 16에 나타내는 바와 같이, 점착 필름(2)에 접착된 LTCC 기판(1)을 흡착 테이블(10) 상에 올려놓는다. LTCC 기판(1)에는 선행하는 스크라이브 라인 형성 공정에서 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있고, 이 스크라이브 라인(S)이 하부 브레이크 바(5)의 바로 위가 되도록 위치 맞춤을 하여 흡착 테이블(10)에 의해 흡착 보지한다. 또한, 상부 브레이크 바(4, 4)의 중심에 배치된 탄성 억제 부재(6)가 스크라이브 라인(S)의 바로 위가 되도록 위치 맞춤을 행한다. 위치 맞춤의 조작은, 앞서 설명한 위치 맞춤용의 카메라(15)를 이용하여 행해진다. In dividing the LTCC substrate 1, as shown in FIG. 16, the LTCC substrate 1 adhered to the adhesive film 2 is placed on the adsorption table 10. The scribe line S is formed in the LTCC substrate 1 in the preceding scribe line forming process, and the scribe line S is positioned so that it is directly above the lower brake bar 5, and the suction table 10 is positioned. By adsorption holding. In addition, positioning is performed so that the elastic restraining member 6 disposed at the center of the upper brake bars 4 and 4 is directly above the scribe line S. FIG. Positioning operation is performed using the camera 15 for alignment mentioned above.

이어서, 도 17에 나타내는 바와 같이, 좌우의 상부 브레이크 바(4)의 선단이 LTCC 기판(1) 상에 접촉하는 위치까지 홀더 부재(7)를 강하시킨다. 이때, 상부 브레이크 바(4)로부터 돌출된 탄성 억제 부재(6)의 선단부(6a)는, 상부 브레이크 바(4)보다 먼저 스크라이브 라인(S)의 바로 위에 접촉하지만, 자신의 탄성력에 의해 후퇴하여 상시 스크라이브 라인(S)의 상면 부분을 탄력적으로 누른 상태가 된다. Next, as shown in FIG. 17, the holder member 7 is lowered to the position which the front-end | tip of the left and right upper brake bars 4 contact on the LTCC board | substrate 1. As shown in FIG. At this time, the tip portion 6a of the elastic restraining member 6 protruding from the upper brake bar 4 is in contact with the scribe line S just before the upper brake bar 4, but is retracted by its elastic force. The upper surface portion of the scribe line S is always pressed elastically.

이 후, 도 18에 나타내는 바와 같이, 하부 브레이크 바(5)를 상승시켜 이 하부 브레이크 바(5)의 좌우의 상부 브레이크 바(4, 4)와의 3점 굽힘 모멘트에 의해 LTCC 기판(1)을 스크라이브 라인(S)으로부터 분단한다. Thereafter, as shown in FIG. 18, the lower brake bar 5 is lifted up and the LTCC substrate 1 is moved by a three-point bending moment with the upper brake bars 4 and 4 on the left and right sides of the lower brake bar 5. It divides from the scribe line S. FIG.

이 분단시, 스크라이브 라인(S)의 상면 부분은 탄성 억제 부재(6)에 의해 탄력적으로 눌려져 있기 때문에, LTCC 기판(1)의 분단 단연이 상방으로 튀어오르는 일이 없어, 분단 단연 모서리부에 이빠짐이나 파손이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다. At this time, since the upper surface portion of the scribe line S is elastically pressed by the elastic restraining member 6, the segment edge of the LTCC substrate 1 does not bounce upwards, and thus the edge portion of the scribe line S is not easy. The occurrence of load or damage can be prevented beforehand.

또한, 분단시에, 미세한 컬릿이 발생해도, 상부 브레이크 바(4)와 탄성 억제 부재(6)와의 사이에 형성된 흡인구(20)가, 분단될 스크라이브 라인(S)의 근방에 개구되어 있기 때문에, 신속하게 흡인 제거되어 컬릿이 LTCC 기판(1)의 표면에 부착되는 것과 같은 일이 없다. In addition, since the suction port 20 formed between the upper brake bar 4 and the elastic restraint member 6 is opened in the vicinity of the scribe line S to be divided | segmented, even if a fine cullet generate | occur | produces at the time of division | segmentation. The suction is removed quickly so that the cullet does not adhere to the surface of the LTCC substrate 1.

또한, 상기 실시예에서 나타낸 컬릿 흡인 수단의 흡인구(20)가, 탄성 억제 부재(6)와 상부 브레이크 바(4)와의 사이에 형성되어 있기 때문에, 상부 브레이크 바(4, 4)간의 한정된 좁은 간격 내에서, 스크라이브 라인에 근접한 개소에 흡인구(20)를 형성하는 것이 가능해져, 이에 따라 컬릿을 효과적으로 흡인 제거할 수 있다. Further, since the suction port 20 of the cullet suction means shown in the above embodiment is formed between the elastic restraint member 6 and the upper brake bar 4, the limited narrow between the upper brake bars 4 and 4 is achieved. Within the interval, it is possible to form the suction port 20 at a position close to the scribe line, whereby the cullet can be suctioned off effectively.

또한, LTCC 기판(1)은, 분단시에 흡착 테이블(10)의 흡인구멍(10a)에 의해 강하게 흡착 고정되기 때문에, 하부 브레이크 바(5)가 LTCC 기판(1)을 밀어올렸을 때에 LTCC 기판(1)이 어긋나는 일이 없이, 정확하게 스크라이브 라인을 따라 분단할 수 있다. In addition, since the LTCC board | substrate 1 is strongly adsorbed and fixed by the suction hole 10a of the suction table 10 at the time of division | segmentation, when the lower brake bar 5 pushes up the LTCC board | substrate 1, the LTCC board | substrate ( 1) can be segmented correctly along the scribe line without misalignment.

상기 실시 형태에서 나타낸 컬릿 흡인 수단으로는, 그 흡인구(20)를 상부 브레이크 바(4)와 탄성 억제 부재(6)와의 사이에 형성했지만, 도 19에 나타내는 바와 같이 상부 브레이크 바(4, 4)의 간격이 넓은 경우에는, 이 간격 내에서 경질 재료제의 탄성 억제 부재(6)에 덮개체(26)를 부착하여 컬릿 흡인 수단의 흡인구(20)를 형성하도록 해도 좋다. 이 경우, 덮개체(26)의 내부 공간(27)은 길이 방향을 따른 양단부에서 시일판(도시 외)에 의해 밀폐되고, 이 중 어느 한쪽의 시일판을 관통하여 덕트에 의해 흡인 펌프(도시 외)에 연통되어 있고, 흡인 펌프를 작동시킴으로써 흡인구(20)에 컬릿 흡인용의 에어를 발생시키도록 구성한다. Although the suction port 20 was formed between the upper brake bar 4 and the elastic restraint member 6 as the cullet suction means shown in the above embodiment, the upper brake bars 4 and 4 as shown in FIG. In the case where the space between the) is wide, the cover body 26 may be attached to the elastic restraining member 6 made of a hard material within this space to form the suction port 20 of the cullet suction means. In this case, the inner space 27 of the lid 26 is sealed by a seal plate (not shown) at both ends along the longitudinal direction, and is sucked by a duct through one of the seal plates (not shown). ) Is configured to generate air for cullet suction in the suction port 20 by operating the suction pump.

이 실시 형태에서는, 분단해야 할 스크라이브 라인의 바로 위 부분을 덮개체(26)로 확실하게 덮을 수 있기 때문에, 컬릿의 흡인 제거를 효과적으로 행할 수 있다. In this embodiment, since the part immediately above the scribe line to be segmented can be reliably covered with the cover body 26, suction removal of a cullet can be performed effectively.

상기 실시 형태에 있어서, 탄성 억제 부재(6)는 금속 등의 경질재로 형성하여 스프링(8)에 의해 LTCC 기판(1)을 향하여 탄성지지하는 구성으로 했지만, 도 12와 동일하게, 스프링(8)을 생략하고 탄성 억제 부재(6) 전체를 적당한 탄력성이 있는 경질 고무 등의 재질로 형성하도록 해도 좋다. 또한, 도 13과 동일하게, 탄성 억제 부재(6)의 하방 부분(6')만을 경질 고무 등의 적당한 탄력성이 있는 재질로 형성하는 것도 가능하다. In the above embodiment, the elastic restraining member 6 is formed of a hard material such as metal, and configured to elastically support the LTCC substrate 1 by the spring 8, but the spring 8 is the same as in FIG. ), The entirety of the elastic restraint member 6 may be formed of a material such as hard rubber having moderate elasticity. In addition, similarly to FIG. 13, only the lower portion 6 ′ of the elastic restraining member 6 can be formed of a material having moderate elasticity such as hard rubber.

이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시 형태로 특정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실시예에서는 가공 대상의 기판으로서, LTCC 기판을 예로 들었지만, 유리 기판이나 실리콘 기판이라도 좋다. 또한 테이블 상에 기판을 고정하는 수단으로서 테이블(10)에 다수의 흡인구멍(10a)을 형성했지만, 이 흡인구멍(10a)을 없애고 다른 수단, 예를 들면 기판에 따라서는 정전 흡착 등으로 기판을 흡착 보지하도록 해도 좋다. 그 외 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 특허청구범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다. As mentioned above, although the typical Example of this invention was described, this invention is not necessarily specified by said embodiment. For example, in the said Example, although LTCC board | substrate was mentioned as a board | substrate of a process object, a glass substrate and a silicon substrate may be sufficient. In addition, although a plurality of suction holes 10a are formed in the table 10 as a means for fixing the substrate on the table, the suction holes 10a are eliminated and other means, for example, depending on the substrate, the substrate is removed by electrostatic adsorption or the like. The adsorption holding may be performed. In addition, in the present invention, the object can be achieved, and appropriate modifications and changes can be made without departing from the scope of the claims.

또한, 지금까지 설명한 분단 장치에서는, 도 1에 나타나는 바와 같이, 취성 재료 기판을 올려놓고 흡착 보지하기 때문에, 흡착구멍(10a)을 형성한 흡착 테이블을 구비하고 있지만, 흡착구멍(10a)을 형성하고 있지 않은 통상의 테이블을 대신한 경우에는, 제1 목적인 기판을 확실하게 고정하여 기판이 어긋나는 것을 없애, 예정하고 있던 스크라이브 라인을 따라서 정밀도 좋게 분단하는 점에서는 흡착구멍(10a)을 형성하고 있는 실시 형태에 비해 조금 뒤떨어지지만, 도 9 등에서 설명한 탄성 억제 부재(6)를 설치함으로써, 제2 목적인 분단시에 이빠짐이나 파손이 발생하기 어려워 매끈한 분단면을 얻는 것은 달성할 수 있게 된다. Moreover, in the dividing apparatus described so far, as shown in FIG. 1, since the adsorption holding is carried out by mounting a brittle material substrate, although the adsorption table provided with the adsorption hole 10a is provided, the adsorption hole 10a is formed, In the case of replacing an ordinary table which is not provided, the embodiment in which the suction hole 10a is formed at the point of reliably fixing the substrate as the first object, eliminating the deviation of the substrate, and dividing it accurately along the scheduled scribe line Although slightly inferior to the above, by providing the elastic restraining member 6 described in FIG. 9 and the like, it is difficult to cause the falling off and the breakage at the time of dividing, which is the second object, and to obtain a smooth dividing surface.

또한, 도 16 등에서 설명한 컬릿 흡인 수단의 흡인구(20)를 형성함으로써, 제3 목적인 미세한 컬릿이 발생한 경우라도 분단과 동시에 컬릿을 제거하는 것을 달성할 수 있게 된다. Further, by forming the suction port 20 of the cullet suction means described in FIG. 16 and the like, it is possible to achieve the removal of the cullet at the same time as the dividing even when the fine cullet as the third object is generated.

본 발명의 분단 방법은, 유리 기판, 실리콘, 세라믹, 화합물 반도체 등의 취성 재료 기판으로 이루어지는 기판의 분단에 이용된다. The dividing method of this invention is used for dividing the board | substrate which consists of brittle material substrates, such as a glass substrate, a silicon, a ceramic, a compound semiconductor.

A : 분단 장치
B : 브레이크 기구
S : 스크라이브 라인
1 : LTCC 기판(취성 재료 기판)
2 : 점착 필름
3 : 다이싱 프레임
4 : 상부 브레이크 바
5 : 하부 브레이크 바
6 : 탄성 억제 부재
6a : 탄성 억제 부재의 선단부
6b : 탄성 억제 부재의 선단면
7 : 홀더 부재
8 : 스프링
9 : 개구부
10 : 흡착 테이블
20 : 컬릿 흡인 수단의 흡인구
26 : 덮개체
27 : 덮개체의 내부 공간A: dividing device
B: brake mechanism
S: scribe line
1: LTCC substrate (brittle material substrate)
2: adhesive film
3: dicing frame
4: upper brake bar
5: lower brake bar
6: elastic restraint member
6a: distal end of the elastic restraint member
6b: front end surface of the elastic restraint member
7: holder member
8: spring
9: opening
10: adsorption table
20: suction port of the cullet suction means
26: cover body
27: inner space of the cover body

Claims

An adsorption table for placing and holding a brittle material substrate having a scribe line formed on its surface;
An opening formed in the substrate placing surface of the suction table, on which a scribe line of the substrate is directly placed;
A pair of left and right upper brake bars disposed above the scribe line and extending from the left and right sides thereof, and pressing the surface of the brittle material substrate;
A lower brake bar disposed under the scribe line, for pushing the brittle material substrate from underneath the scribe line to segment the brittle material substrate,
A lower break bar is received so as to be movable in the opening portion and is formed so as to protrude from the opening portion at the time of dividing the substrate.

The method of claim 1,
The said opening part is a dividing apparatus formed so that a lower brake bar may slide.

The method of claim 1,
A dividing device disposed above the scribe line, the dividing device comprising an elastic restraining member that resiliently presses the portion of the dividing edge when the brittle material substrate is divided to prevent the spring from sticking upward.

The method of claim 3,
A dividing device in which the distal end of the elastic restraining member is formed in a plane having a width so that the vicinity of the upper surface of the scribe line is in contact with the surface in contact.

The method of claim 3,
The said elastic restraint member is formed from a hard material, and it is a division | segmentation apparatus comprised by the structure which is elastically supported toward a brittle material board | substrate by the spring.

The method of claim 3,
The dividing device, wherein the elastic restraining member is formed of a material having at least part of the elasticity.

The method of claim 3,
A dividing device disposed in the vicinity of the elastic restraint member and provided with a collet suction means having a suction port for sucking a cullet generated when the brittle material substrate is divided.

The method of claim 7, wherein
And a suction port of said cullet suction means is formed between said elastic restraint member and said upper brake bar.

The method of claim 7, wherein
A cover body which forms a suction port of said cullet suction means is attached to said elastic restraining member, and the internal space of said cover body communicates with a suction pump.