KR20110088522A

KR20110088522A - 전자기 제진 장치

Info

Publication number: KR20110088522A
Application number: KR1020117011473A
Authority: KR
Inventors: 히사노리 오오하라; 가즈히사 마쯔다
Original assignee: 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Priority date: 2008-11-21
Filing date: 2009-11-20
Publication date: 2011-08-03
Also published as: BRPI0920913A2; CN102224271A; US20110217481A1; TW201030182A; WO2010058837A1; JPWO2010058837A1

Abstract

주행하는 강판의 진동을 적절하게 억제할 수 있도록, 대향 배치한 전자석과, 각 전자석에 설치되고 또한 대향하는 전자석 사이를 주행하는 강판과 각 전자석의 거리를 검출하는 센서와, 각 센서에 의해 검지된 강판과 각 전자석의 거리에 기초하여 각 전자석에 흘리는 전류를 제어하는 제어부를 구비하고, 표면 피복 처리가 실시된 후, 상기 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을, 그 전자석 사이에서 억제 제어하는 전자기 제진 장치에 있어서, 전자석에 흘리는 전류의 제어에 사용하는 제어 게인을, 강판의 판 두께, 판 폭, 강종에 기초하여 결정하도록 한 구성으로 하였다.

Description

전자기 제진 장치{ELECTROMAGNETIC VIBRATION CONTROL DEVICE}

본 발명은, 예를 들어 용융 아연 도금 강판 제조 설비 등의 설비에 사용되는 전자기 제진 장치에 관한 것이다.

종래부터, 예를 들어 연속 용융 아연 도금 라인에 있어서, 용융 아연조를 통과하여 끌어 올려지면서 주행하는 강판에 대해, 에어 나이프부(예를 들어, 노즐을 사용하여 구성한 것)로부터 가압 공기 또는 가압 가스를 분출시킴으로써 과잉의 용융 아연을 불어 떨어뜨려, 원하는 도금 두께로 하는 것이 행해지고 있다. 이러한 경우, 강판이 에어 나이프부에 대해 접리(接離)하는 방향으로 진동하면, 노즐과 강판의 거리가 변동되고, 그 결과, 강판이 받는 압력(분사력)이 변동되어 도금의 두께가 불균일해져, 품질의 열화를 초래하는 경우가 있다.

따라서, 주행하는 강판을 사이에 끼우는 위치에 대향 배치한 한 쌍의 전자석과, 각 전자석에 설치되어 강판과의 상대 위치(거리)를 검지하는 센서를 구비하고, 각 센서가 검출하는 강판과의 상대 위치(거리)에 기초하여 각 전자석에 흘리는 전류를 제어함으로써, 전자석의 흡인력을 제어하여, 주행하는 강판의 진동을 저감하는 제진 장치가 고려되고 있다(예를 들어, 특허 문헌 1, 특허 문헌 2).

일본 특허 출원 공개 평10-60614호 공보 일본 특허 출원 공개 제2000-334512호 공보

그런데, 종래의 제진 장치는, 전자석에 흘리는 전류의 제어에 사용하는 제어 게인을, 강판의 두께에만 기초하여 결정하고 있었다. 이러한 제진 장치에 있어서는, 강판의 두께만을 고려하여, 주행하는 강판에 작용하는 유닛 텐션[단위 면적당 작용하는 장력(＝강판에 작용하는 장력÷강판의 단면적)]을 일정하게 하도록 제어하고 있었다. 즉, 강판의 두께가 다른 강판에 대해서도 적절한 제진을 행할 수 있도록, 예를 들어 강판의 두께를 복수 패턴 상정하여, 제어부에, 각 패턴마다 제어 게인을 대응시킨 게인 테이블을 복수 기억시켜 두고, 주행하는 강판의 두께에 따라서 제어 게인을 결정하여, 유닛 텐션이 일정해지도록 제어하고 있었다.

그러나 제진 장치를 도입하는 라인에 따라서는, 유닛 텐션이 아닌, 대략 연직 방향으로 끌어 올려지면서 주행하는 강판에 작용시키는 장력을 일정하게 하도록 제어하는 케이스도 있다고 생각된다. 이와 같이 장력을 일정하게 하는 라인 제어를 행하는 케이스에 있어서, 예를 들어 강판의 두께가 변화되면, 당연히 강판에 작용하는 유닛 텐션도 변화되어, 강판에 대한 제진을 안정적으로 행할 수 없어, 적절한 제어가 곤란해진다고 하는 문제가 상정된다.

애당초, 유닛 텐션을 일정하게 하도록 제어하는 케이스나, 장력을 일정하게 하도록 제어하는 케이스라도, 강판의 두께에만 기초하여 제어 게인을 결정하는 형태이면, 강판의 두께 이외의 강판에 관한 정보, 예를 들어 강판의 폭 등이 변경된 경우에 유닛 텐션도 변화되므로, 이러한 변화에 유연하게 대응할 수 없어, 적절한 제어를 행하는 것이 곤란하다. 그리고 적절한 제어가 곤란하다고 하는 것은, 주행하는 강판의 진동을 적절하게 억제할 수 없어, 도금의 두께가 불균일해져, 도금 강판의 품질 열화를 초래하는 것을 의미한다.

본 발명은 이러한 문제에 착안하여 이루어진 것이며, 주된 목적은, 강판의 두께 이외의 강판에 관한 정보가 다른 강판에도 대응할 수 있어, 주행하는 강판의 진동을 적절하게 억제하는 것이 가능한 전자기 제진 장치를 제공하는 데 있다.

즉, 본 발명의 전자기 제진 장치는, 대향 배치한 전자석과, 각 전자석에 설치되고 또한 대향하는 전자석 사이를 주행하는 강판과 각 전자석의 거리를 검출하는 센서와, 적어도 센서에 의해 검지된 강판과 각 전자석의 거리에 기초하여 각 전자석에 흘리는 전류를 제어하는 제어부를 구비한 것으로, 표면 피복 처리가 실시된 후, 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을, 그 전자석 사이에서 억제 제어하는 것이며, 각 전자석에 흘리는 전류의 제어에 사용하는 제어 게인을, 적어도 강판의 두께 및 강판의 폭에 기초해서 결정하고 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 양 전자석 사이를 통과하는 강판의 자세는 특별히 한정되는 것은 아니고, 연직 자세, 수평 자세, 경사 자세 중 어느 하나로부터 적절하게 선택하면 된다.

이러한 전자기 제진 장치이면, 주행하는 강판의 두께(판 두께)에 더하여 강판의 폭(판 폭)을, 제어 게인을 결정할 때의 팩터로서 도입함으로써, 제어 게인을 세분화할 수 있어, 판 두께뿐만 아니라 판 폭이 다른 강판에 대해서도, 대응하는 제어 게인을 설정함으로써, 그 제어 게인에 기초하여 각 전자석에 흘리는 전류를 적절하게 제어할 수 있다. 따라서, 이러한 전자기 제진 장치를, 강판에 부착된 잉여의 용융 금속을 불어 날려버리는 에어 나이프부와 함께 표면 피복 처리 라인(예를 들어, 연속 도금 강판 라인이나 표면 도장 라인)에 배치한 경우에는, 이 전자기 제진 장치에 의해, 판 두께 및 판 폭이 다른 강판에 대해서도 세분화된 제어 게인을 이용하여 주행 중의 진동을 효과적으로 억제할 수 있고, 그 결과, 강판과 에어 나이프부의 거리를 일정 범위 내로 유지하는 것이 가능해져, 강판에 작용하는 분사력의 변동을 방지하여, 표면 피복 처리에 의해 형성되는 피막의 두께를 균일 또는 거의 균일하게 할 수 있다. 또한, 본 발명의 전자기 제진 장치에서는, 표면 피복 처리로서 용융 금속조를 통과시켜 행하는 용융 도금 처리를 채용할 수 있다. 또한, 본 발명의 전자기 제진 장치에서는, 표면 피복 처리를 실시한 후에 끌어 내리면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을 억제 제어하는 형태나, 표면 피복 처리를 실시한 후에 수평으로 이동시키면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을 억제 제어하는 형태라도 좋지만, 표면 피복 처리를 실시한 후에 끌어 올려져 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을 억제 제어하도록 구성하는 것이 바람직하다.

또한, 전자기 제진 장치가, 제어 게인을, 판 두께, 판 폭에 더하여 또한 강판의 종류(강종)에 기초하여 결정하도록 하면, 제어 게인의 내용을 종래보다도 세분화할 수 있어, 강종이 다른 강판에 대해서도 주행 중의 진동을 억제할 수 있다.

본 발명에 따르면, 강판의 두께 이외의 강판에 관한 정보, 구체적으로는 폭이나 종류가 다른 강판에 대해서도, 주행 중의 진동을 적절하게 억제하여 표면 피복 처리에 의해 형성되는 피막의 두께가 불균일해지는 사태를 회피할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 있어서 시퀀서 내에 있어서의 테이블 관리의 개요 및 게인 테이블의 내용을 모식적으로 도시하는 도면.

이하, 본 발명의 일 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다.

본 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 예를 들어 연속 도금 강판 라인(L)에 있어서, 용융 금속조[실시 형태에서는 용융 아연조(Z)를 적용]보다도 하류측에 배치되어, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어 올려지면서 주행하는 강판(S)의 진동을 억제하는 것이다. 또한, 도 1에서는 강판(S)을 측면으로부터 본 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 또한, 연속 도금 강판 라인(L)[특히 용융 아연을 사용하는 도금 강판 라인은 「연속 용융 아연 도금 라인」(CGL ; Continuous　Galvanizing　Line)이라 칭해짐]은, 용융 아연조(Z)와 전자기 제진 장치(1) 사이에, 분출구를 강판(S)을 향하게 한 노즐(A1)을 구비한 에어 나이프부(A)를 설치하여, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어 올려지면서 주행하는 강판(S)에 대해 각 노즐(A1)의 분출구로부터 가압 공기 또는 가압 가스를 분출시킴으로써 과잉의 용융 아연을 불어 떨어뜨리도록 하고 있다. 용융 아연조(Z) 및 에어 나이프부(A)는 이미 알고 있는 것을 적용할 수 있어, 상세한 설명은 생략한다.

전자기 제진 장치(1)는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 강판(S)을 두께 방향으로 사이에 끼울 수 있는 위치에 대향 배치한 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)과, 각 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)] 중 강판(S)에 대향하는 면에 설치되고 강판(S)까지의 거리를 검출하는 제1 센서(3A), 제2 센서(3B)와, 적어도 각 센서[제1 센서(3A), 제2 센서(3B)]에 의해 검지된 강판(S)과 각 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)]의 거리에 기초하여 각 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)]에 흘리는 전류를 제어하는 제어부(4)를 구비한 것이다.

제1 전자석(2A) 및 제2 전자석(2B)은, 이미 알고 있는 것으로, 강판(S)에 대향하는 면인 자극면에 오목부를 형성하고, 각 오목부에 각각 제1 센서(3A), 제2 센서(3B)를 설치하고 있다.

제1 센서(3A) 및 제2 센서(3B)는, 검출면을 각각 대응하는 각 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)]의 자극면과 동일면 또는 거의 동일면에 설정되고, 강판(S)을 사이에 두고 대향하는 위치에 설치되어 있다. 제1 센서(3A) 및 제2 센서(3B)는, 강판(S)까지의 거리(d1, d2)를 검출하고, 각각의 검출 결과(제1 검출 신호, 제2 검출 신호)를 제어부(4)에 출력하는 것이다.

제어부(4)는 각 센서[제1 센서(3A), 제2 센서(3B)]로부터의 출력(제1 검출 신호, 제2 검출 신호)이 입력되는 컨트롤러(5)와, 적어도 제어 게인에 관한 지령(게인 지령 신호)을 컨트롤러(5)에 출력하는 시퀀서(6)와, 컨트롤러(5)가 출력한 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)에 흘리는 전류에 관한 지령(전류 지령 신호 β)에 기초하여 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)에 각각 전류를 공급하는 제1 앰프(7A), 제2 앰프(7B)를 구비한 것이다.

컨트롤러(5)는 제1 센서(3A)가 출력하는 제1 검출 신호와 제2 센서(3B)가 출력하는 제2 검출 신호의 차분을 산출하는 제1 차분 검출 수단(51)과, 제1 차분 검출 수단(51)이 출력하는 차분값 α와 시퀀서(6)가 출력하는 주행하는 강판(S)의 적절한 제어 목표 위치에 관한 지령(위치 지령 신호)의 차분을 산출하는 제2 차분 검출 수단(53)과, 제2 차분 검출 수단(53)이 출력하는 차분값 β가 입력되는 PID 제어 수단(54)과, 제2 차분 검출 수단(53)으로부터 입력된 차분값 β에 따라서 PID 제어 수단(54)이 출력하는 제어 신호 α와 시퀀서(6)가 출력하는 전류 지령 신호 α를 가산하는 메인 가산 수단(55)과, 메인 가산 수단(55)이 출력한 가산값(제어 신호 β)에 따라서 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)에 흘리는 전류에 관한 지령(전류 지령 신호 β)을 제1 앰프(7A) 및 제2 앰프(7B)에 출력하는 전류 제어 수단(56)을 구비한 것이다. 또한, 주행하는 강판(S)의 적절한 제어 목표 위치에 관한 지령(위치 지령 신호)을 출력하는 위치 지령 수단(도시 생략)을 시퀀서(6)와는 별도로 설치해도 된다. 이 경우, 제2 차분 검출 수단(53)은, 위치 지령 수단이 출력하는 위치 지령 신호와 제1 차분 검출 수단(51)이 출력하는 차분값 α의 차분을 산출하는 것으로 된다.

PID 제어 수단(54)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 제2 차분 검출 수단(53)으로부터 차분값 β가 입력되는 게인 결정 수단(541)과, 이 게인 결정 수단(541)으로부터의 출력 및 시퀀서(6)로부터의 출력(게인 지령 신호)에 의해 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)에 흘리는 전류의 제어를 행하는 비례 제어 수단(542), 적분 제어 수단(543) 및 미분 제어 수단(544)과, 이들 비례 제어 수단(542), 적분 제어 수단(543), 미분 제어 수단(544)으로부터의 출력이 입력되는 PID 제어용 가산 수단(545)으로 구성된다. PID 제어용 가산 수단(545)으로부터 출력되는 제어 신호 α는 메인 가산 수단(55)에 입력된다.

본 실시 형태에서는, 컨트롤러(5) 중, 제1 차분 검출 수단(51), 제2 차분 검출 수단(53), PID 제어 수단(54), 메인 가산 수단(55) 및 전류 제어 수단(56)을, 제어 회로 기판(B) 상에 배치하고 있다. 또한, 이들 제어 회로 기판(B) 상에 배치되는 각 수단, 즉 컨트롤러(5)에 의해 본 발명의 「제어부(4)」를 구성하고 있다고 생각하는 것도 가능하고, 그 경우, 본 발명의 전자기 제진 장치(1)는, 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)]과, 센서[제1 센서(3A), 제2 센서(3B)]와, 컨트롤러(5)(본 발명의「제어부」에 상당)와, 시퀀서(6)와, 앰프[제1 앰프(7A), 제2 앰프(7B)]를 구비한 것이라 할 수 있다.

시퀀서(6)에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 강판(S)의 두께(판 두께)와 강판(S)의 폭(판 폭)과 강판(S)의 종류(강종)를 파라미터(제어 파라미터)로 하여, 이들 파라미터의 조합마다 설정한 제어 게인을 테이블화하여 기억시키고 있다. 즉, 도 2에 도시하는 바와 같이, 파라미터(판 두께, 판 폭, 강종)의 조합마다 각각 적합한 제어 게인을 대응시킨 게인 테이블을 복수 기억시키고 있다. 이 시퀀서(6)에 기억된 복수의 게인 테이블로부터 주행하는 강판(S)에 따른 게인 테이블을 선택하고, 이 게인 테이블에 기초하여 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)]에 흘리는 전류를 제어하기 위한 제어 게인을 결정(설정)한다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 강종을 6패턴, 판 두께를 15패턴, 판 폭을 4패턴 설정하고, 각 패턴마다 적합한 제어 게인(P 게인, I 게인, D 게인, 전류)을 대응시킨 360가지의 게인 테이블을 테이블 관리(매트릭스 관리)하여, 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)]에 흘리는 전류의 제어에 적용하고 있다. 또한, 강종, 판 두께, 판 폭의 각 패턴수를 적절하게 증감해도 상관없고, 이들 각 파라미터의 패턴수의 변화에 따라서 게인 테이블수도 증감한다.

또한, 본 실시 형태에서는, 전자기 제진 장치(1)와는 별개의 장치인 라인 정보를 관리하고 있는 라인 정보 관리 컴퓨터(도시 생략)와 시퀀서(6)의 인터페이스(8)에 의해, 라인(L)측의 정보, 즉 주행하는 강판(S)에 관한 정보인 판 두께, 판 폭, 강종, 장력 등을 시퀀서(6)에 입력할 수 있도록 하고 있다. 또한, 인터페이스(8)에 입력된 라인(L)측의 정보를, 도시하지 않은 터치 패널이나 조작반에 표시할 수도 있다.

다음에, 이러한 구성을 갖는 전자기 제진 장치(1)의 사용 방법 및 작용에 대해 설명한다.

우선, 조업 관리자가 직접 또는 조업 관리 컴퓨터(당해 조업 관리 컴퓨터는 상술한 라인 정보 관리 컴퓨터를 겸하는 것, 또는 라인 정보 관리 컴퓨터와는 별개의 부재인 것, 이들 어느 것이라도 좋음)가 자동적으로 인터페이스(8)를 통해, 주행하는 강판(S)의 판 두께, 판 폭, 강종을 입력한다. 이에 의해, 주행하는 강판(S)의 판 두께, 판 폭, 강종이 제어부(4)에 전달되어, 강판(S)의 판 두께, 판 폭, 강종에 따라서 각 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)]을 제어하기 위한 제어 게인을 설정한다. 상술한 바와 같이, 제어 게인은, 강판(S)의 판 두께, 판 폭, 강종에 따라서 시퀀서(6)에 기억(내장)되어 있는 게인 테이블에 의해 결정된다. 결정된 제어 게인은, 제어 게인에 관한 지령(게인 지령 신호)으로서 컨트롤러(5)[구체적으로는 PID 제어 수단(54)]에 입력된다.

그리고 도 1에 도시하는 바와 같이, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어 올려지면서 제1 전자석(2A)과 제2 전자석(2B) 사이를 주행하는 강판(S)에 대해, 제1 센서(3A) 및 제2 센서(3B)가 각각 강판(S)까지의 거리를 검출하여, 각각의 검출 정보(제1 검출 신호, 제2 검출 신호)를 컨트롤러(5)에 출력한다. 컨트롤러(5)는, 이들 검출 정보(제1 검출 신호, 제2 검출 신호) 및 시퀀서(6)로부터 출력된 게인 지령 신호 등에 기초하여, 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)에 흘리는 전류에 관한 지령(전류 지령 신호 β)을 제1 앰프(7A) 및 제2 앰프(7B)에 출력한다.

구체적으로는, 제1 센서(3A)에 의해 검출된 제1 검출 신호와 제2 센서(3B)에 의해 검출된 제2 검출 신호가 제1 차분 검출 수단(51)에 입력되고, 이 제1 차분 검출 수단(51)에 의해, 제1 검출 신호와 제2 검출 신호의 차분을 산출한다. 이 산출값(차분값 α)과 시퀀서(6)[또는 시퀀서(6)와는 별도로 설치한 위치 지령 수단]가 출력하는 위치 지령 신호가 제2 차분 검출 수단(53)에 입력되고, 제2 차분 검출 수단(53)에 의해 산출값(차분값 α)과 위치 지령 신호의 차분을 산출한다. 제2 차분 검출 수단(53)에서 산출된 차분값 β는 PID 제어 수단(54)에 입력된다. PID 제어 수단(54)에는, 또한 시퀀서(6)가 출력하는 게인 지령 신호가 입력된다. 상세하게 서술하면, PID 제어 수단(54) 중 게인 결정 수단(541)에, 제2 차분 검출 수단(53)에서 산출된 차분값 β가 입력되고, 이 게인 결정 수단으로부터의 출력 및 시퀀서(6)로부터의 출력인 게인 지령 신호가, 비례 제어 수단(542), 적분 제어 수단(543), 미분 제어 수단(544)에 입력되고, 이들 비례 제어 수단(542), 적분 제어 수단(543), 미분 제어 수단(544)으로부터의 출력은 PID 제어용 가산 수단(545)에 입력된다. PID 제어용 가산 수단(545)에 의해, 이들 비례 제어 수단(542), 적분 제어 수단(543), 미분 제어 수단(544)으로부터의 출력이 가산되고, 이 가산값에 기초하는 제어 신호 α를 메인 가산 수단(55)에 입력한다. 메인 가산 수단(55)에 의해, PID 제어용 가산 수단(545)이 출력한 제어 신호 α와, 시퀀서(6)로부터 출력되는 전류 지령 신호 α가 가산되고, 이 가산값에 기초하는 제어 신호 β가 전류 제어 수단(56)에 입력된다. 그리고 전류 제어 수단(56)에 의해, 제어 신호 β에 기초하여 각 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)]에 흘리는 전류에 관한 신호(전류 지령 신호 β)를 각 앰프[제1 앰프(7A), 제2 앰프(7B)]에 출력한다.

이상의 스텝을 거쳐서 컨트롤러(5)로부터 출력된 전류 지령 신호 β는, 제1 앰프(7A) 및 제2 앰프(7B)에 입력되고, 전류 지령 신호 β에 기초하는 전류가, 제1 앰프(7A)로부터 제1 전자석(2A)에 출력되는 동시에, 제2 앰프(7B)로부터 제2 전자석(2B)에 출력된다. 이와 같이 하여, 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)에 흘리는 전류가 제어되고, 그 결과, 강판(S)은 각 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)]의 흡인력에 의해 제1 전자석(2A)과 제2 전자석(2B)의 중간 위치로 위치 부여되어, 주행 중의 진동이 억제된다.

따라서, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어 올려지면서 주행하는 강판(S)과, 에어 나이프부(A)를 구성하는 각 노즐(A1)에 있어서의 분출구의 거리를 일정 범위 내로 유지할 수 있어, 강판(S)에 작용하는 분사력의 변동을 방지하여, 균일 또는 거의 균일한 도금 두께로 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는, 상술한 바와 같이, 주행하는 강판(S)의 판 두께, 판 폭, 강종을 제어 파라미터로 하는 게인 테이블을 갖고 있으므로, 주행하는 강판(S)의 판 두께, 판 폭, 강종을 제어부(4)에 입력함으로써, 해당되는 게인 테이블에 기록된 제어 게인에 기초하여, 상술한 스텝을 거쳐서 각 전자석[제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)]에 흘리는 전류를 제어할 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는, 판 폭이나 강종이 다른 강판(S)에 대해서도 세분화된 제어 게인을 이용함으로써, 종래와 같이 판 두께에만 기초하여 제어 게인을 결정하여 주행 중의 강판에 작용시키는 장력이나 유닛 텐션이 일정해지도록 제어하고 있었던 형태보다도 유연하게 대응하는 것이 가능하여, 주행하는 강판(S)의 진동을 효과적으로 억제할 수 있어, 실용성이 우수한 것으로 된다.

또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자석에 흘리는 전류의 제어에 사용하는 제어 게인을, 강판의 두께(판 두께) 및 강판의 폭(판 폭)에만 기초하여 결정하는 형태라도 상관없다. 또한, 제어 게인을, 강판의 주행 속도 또는 강판의 형상에 따라서 결정하도록 해도 된다.

또한, 상술한 실시 형태에서는, 용융 금속조로서 용융 아연조를 예시하였지만, 이 대신에, 예를 들어 용융된 주석 또는 알루미늄 혹은 수지 재료 등을 저류한 조를 적용해도 상관없다. 또한, 적절한 표면 처리 재료를 강판에 분무함으로써 표면 피복 처리를 실시하도록 해도 된다. 또한, 용융 도금 처리 이외의 표면 피복 처리로서, 예를 들어 표면 도장 처리 등에 적용할 수도 있다. 또한, 본 발명의 전자기 제진 장치가, 표면 피복 처리를 실시한 후에 끌어내리면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을 억제 제어하는 장치이거나, 표면 피복 처리를 실시한 후에 수평으로 이동시키면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을 억제 제어하는 장치라도 상관없다. 또한, 상술한 실시 형태에서는, 전자석 사이를 통과하는 강판의 자세가 연직인 경우를 나타냈지만, 본 발명에 있어서 강판은 연직 이외의 자세, 예를 들어 수평 자세, 경사 자세 중 어느 하나에 의해 전자석 사이를 통과시키도록 할 수도 있다.

그 밖에, 각 부의 구체적 구성에 대해서도 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 각종 변형이 가능하다.

본 발명은, 강판의 두께 이외의 강판에 관한 정보, 구체적으로는 폭이나 종류가 다른 강판에 대해서도, 주행 중의 진동을 적절하게 억제하여 표면 피복 처리에 의해 형성되는 피막의 두께가 불균일해지는 사태를 회피할 수 있어, 예를 들어 용융 아연 도금 강판 제조 설비 등의 설비에 사용하는 것이 가능하다.

Claims

대향 배치한 전자석과, 각 전자석에 설치되고 또한 대향하는 전자석 사이를 주행하는 강판과 각 전자석의 거리를 검출하는 센서와, 적어도 상기 센서에 의해 검지된 강판과 각 전자석의 거리에 기초하여 각 전자석에 흘리는 전류를 제어하는 제어부를 구비하여 이루어지고, 표면 피복 처리가 실시된 후, 상기 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을, 그 전자석 사이에서 억제 제어하는 전자기 제진 장치이며,
상기 전자석에 흘리는 전류의 제어에 사용하는 제어 게인을, 적어도 상기 강판의 두께 및 상기 강판의 폭에 기초하여 결정하고 있는 것을 특징으로 하는, 전자기 제진 장치.
제1항에 있어서, 상기 표면 피복 처리는 용융 금속조를 통과시켜 행하는 용융 도금 처리인, 전자기 제진 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표면 피복 처리가 실시된 후에 끌어 올려져 상기 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을 억제 제어하는, 전자기 제진 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어 게인을, 또한 상기 강판의 종류에 기초하여 결정하고 있는, 전자기 제진 장치.