KR20140010106A - 전자기 제진 장치, 전자기 제진 제어 프로그램 - Google Patents

전자기 제진 장치, 전자기 제진 제어 프로그램 Download PDF

Info

Publication number
KR20140010106A
KR20140010106A KR1020137025503A KR20137025503A KR20140010106A KR 20140010106 A KR20140010106 A KR 20140010106A KR 1020137025503 A KR1020137025503 A KR 1020137025503A KR 20137025503 A KR20137025503 A KR 20137025503A KR 20140010106 A KR20140010106 A KR 20140010106A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electromagnet
electromagnets
steel plate
pair
steel sheet
Prior art date
Application number
KR1020137025503A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101888715B1 (ko
Inventor
히사노리 오하라
가즈히사 마츠다
Original Assignee
신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2011075937A external-priority patent/JP5729087B2/ja
Priority claimed from JP2011075938A external-priority patent/JP5736903B2/ja
Application filed by 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 filed Critical 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Publication of KR20140010106A publication Critical patent/KR20140010106A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101888715B1 publication Critical patent/KR101888715B1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • F16F15/03Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using magnetic or electromagnetic means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/50Controlling or regulating the coating processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • C23C2/36Elongated material
    • C23C2/40Plates; Strips
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/50Controlling or regulating the coating processes
    • C23C2/51Computer-controlled implementation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/50Controlling or regulating the coating processes
    • C23C2/52Controlling or regulating the coating processes with means for measuring or sensing
    • C23C2/524Position of the substrate
    • C23C2/5245Position of the substrate for reducing vibrations of the substrate
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D19/00Control of mechanical oscillations, e.g. of amplitude, of frequency, of phase
    • G05D19/02Control of mechanical oscillations, e.g. of amplitude, of frequency, of phase characterised by the use of electric means

Abstract

상위 컴퓨터로부터 사행량이 제공되지 않는 사용 환경 하라도, 전용 에지 위치 검출 센서나 사행량 검출 기기를 필수적인 구조로 하지 않고, 통상의 자세로 주행하는 강판의 진동은 물론, 폭 방향으로 사행하여 주행하는 강판의 진동을 적절하게 억제할 수 있는 전자기 제진 장치를 제공하기 위해, 전자석 쌍(2)을 강판(S)의 폭 방향으로 복수 배열하고, 제어부(4)에 의해 각 전자석 쌍(2)의 전자석(2A, 2B) 사이를 주행하는 강판(S)의 진동을 억제하는 전자기 제진 장치(1)에 있어서, 전자석 쌍(2)에 부대시킨 센서(3)의 온·오프 상태의 전환을 기초로 하여 강판(S)의 의사 변위량을 산출하는 의사 변위량 산출 수단(41)과, 의사 변위량을 기초로 하여 강판(S)의 의사 에지 위치를 산출하는 의사 에지 위치 산출 수단(42)과, 의사 에지 위치를 기초로 하여 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 수단(43)을 구비한 제어부(4)를 적용하였다.

Description

전자기 제진 장치, 전자기 제진 제어 프로그램 {ELECTROMAGNETIC VIBRATION SUPPRESSION DEVICE AND ELECTROMAGNETIC VIBRATION SUPPRESSION PROGRAM}
본 발명은 전자석으로부터 출력되는 전류에 의해, 반송 중인 강판이 진동하는 것을 방지·억제 가능한 전자기 제진 장치, 및 이러한 전자기 제진 장치에 적용 가능한 전자기 제진 제어 프로그램에 관한 것이다.
종래부터, 예를 들어 연속 용융 아연 도금 라인에 있어서, 용융 아연조를 통과하여 끌어올리면서 주행하는 강판에 대하여, 에어 나이프부(예를 들어 공기 노즐을 사용하여 구성한 것)로부터 가압 공기 또는 가압 가스를 분출시킴으로써 과잉 용융 아연을 불어 떨어뜨리고, 원하는 도금 두께로 하는 것이 행해지고 있다. 이러한 경우, 강판이 에어 나이프부에 대하여 접촉 분리되는 방향으로 진동하면, 노즐과 강판의 거리가 변동하고, 그 결과, 강판이 받는 압력(분사력)이 변동하여 도금의 두께가 불균일해져, 품질의 열화를 초래하는 경우가 있다.
따라서, 주행하는 강판을 사이에 두는 위치에 대향 배치한 전자석에 흐르는 전류를 제어함으로써, 전자석의 흡인력을 제어하고, 주행하는 강판의 진동을 저감하는 전자기 제진 장치가 고려되어 있다(예를 들어 특허 문헌 1). 이러한 종류의 전자기 제진 장치는, 강판과의 상대 위치(거리)를 검지하는 변위 센서를 각 전자석에 관련지어 설치한 세트를 강판의 폭 방향으로 복수 배치하고, 각 변위 센서가 검출하는 강판과의 상대 위치(거리)를 기초로 하여 각 전자석에 흐르는 전류를 제어하도록 구성되어 있다.
그런데, 대향하는 전자석 사이를 주행하는 강판은 폭 방향으로 사행하는 경우가 있다. 그리고 사행이 발생한 전후에서는 강판의 에지 위치(단부 테두리)가 변화되므로, 이 에지 위치의 변화에 따라서 각 전자석의 출력 전류를 조절하는 제어 사양이 요구되고 있다.
따라서, 특허 문헌 1에는 주행 중인 강판의 에지 위치를 항상 검출할 수 있도록, 강판의 에지 위치에 대향할 수 있는 위치에 변위 센서와는 다른 센서(에지 위치 검출 센서)를 강판의 폭 방향으로 소정 피치로 복수 배치하고, 각 에지 위치 검출 센서에 의해 강판이 존재하는지 여부를 판정하고, 강판의 존재를 검출한 경우에는, 그 에지 위치 검출 센서에 대응지어져 있는 전자석을 구동시키는 한편, 강판의 존재를 검출하지 않는 경우에는, 그 에지 위치 검출 센서에 대응지어져 있는 전자석의 구동을 정지하도록 구성한 형태가 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2009-179834호 공보
그러나 상술한 형태에서는 변위 센서 외에, 에지 위치를 검출하는 목적을 위해 다른 센서를 복수 배치하는 구성이 필수적이며, 게다가 강판의 종류(판 폭 등)에 따라서 사행했을 때의 강판의 최대 흔들림 폭(사행량)을 고려해서 에지 위치 검출 센서의 배치 영역을 설정해야만 해, 이 배치 설정이 부적절하면 강판에 대한 제진을 안정되게 행할 수 없어, 적절한 제어가 곤란해진다는 문제가 상정된다. 또한, 보다 정밀도가 높은 검출 결과를 얻도록 하기 위해 에지 위치 검출 센서의 수나 배치 밀도를 증가한 경우에는, 한층 더 구조의 복잡화 및 고비용을 초래한다는 문제가 있었다. 또한, 강판의 종류에 따라서 에지 위치 검출 센서의 부착 위치를 변경하는 형태도 생각할 수 있지만, 강판의 종류가 바뀔 때마다 교체 작업이 요구되어, 작업 효율이 저하된다.
따라서, 본 출원인은, 에지 위치 검출용의 전용 센서를 필수적인 구조로 하지 않고, 주행하는 강판의 진동을 적절하게 억제할 수 있는 전자기 제진 장치로서, 입력된 강판의 폭 치수 및 실시간 또는 소정 시간마다 입력된 강판의 폭 방향으로의 변위량을 기초로 하여 강판의 에지 위치를 연산하여 구하는 의사 에지 위치 산출 수단과, 의사 에지 위치 산출 수단으로 구한 강판의 에지 위치를 기초로 하여 전자석에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 수단을 구비한 전자기 제진 장치를 개발하여, 이미 특허 출원하고 있다(일본 특허 공개 제2011-214146호 공보).
그러나 상기 형태는, 전자기 제진 장치와는 다른 장치(예를 들어 상위 컴퓨터 등) 또는 전자기 제진 장치의 일부(예를 들어 사행량 검출 기기 등)로부터 강판의 폭 방향으로의 변위량(사행량)이 입력되는 것이 전제이다. 따라서, 이 전제 조건이 만족되지 않는 사용 조건 하에서는, 전자기 제진 장치 자체에서 강판의 변위량을 판단하여, 제진 제어를 행하는 것이 바람직하다고 생각되었다.
또한, 강판을 폭 방향으로 만곡시킨 상태에서 반송함으로써, 반송 중인 강판 자체의 강성을 올리는 시도도 이루어지고 있다. 이 경우, 전자기 제진 장치에 의한 적절한 제진 제어가 발휘될 수 있는 강판의 만곡 형상은 미리 설정되어 있고, 전자기 제진 장치에서는, 강판이 소기의 만곡 형상이 되도록 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석의 출력 전류를 제어하고 있다.
그런데, 대향하는 전자석 사이를 주행하는 강판은 폭 방향으로 사행하는 경우가 있다. 그리고 사행이 발생한 경우에 있어서도, 각 전자석의 출력 전류를 소기의 설정값인 상태로 제어한 경우, 강판은 사행한 위치에 있어서 소기의 설정값으로 출력되는 전자석의 전자기 흡인력에 의해 두께 방향의 형상이 소기의 만곡 형상과는 다른 형상(예를 들어 좌우가 비대칭인 찌그러진 형상)이 될 우려가 있다. 그리고 소기의 만곡 형상과는 다른 형상인 상태로 주행하는 강판에 대해서는 안정된 제진 작용을 발휘할 수 없어, 적절한 제어가 곤란해진다는 문제가 상정된다.
따라서, 본 출원인은 두께 방향으로 만곡한 상태에서 주행하는 강판이 폭 방향으로 사행한 경우에도, 소기의 만곡 형상을 유지한 반송을 가능하게 함으로써, 이 강판의 진동을 적절하게 억제할 수 있는 전자기 제진 장치로서, 상술한 특허 공보 기재의 전자기 제진 장치를 개발하였다.
그러나 상술한 특허 공보 기재의 형태는, 상술한 바와 같이, 전자기 제진 장치와는 다른 장치(예를 들어 상위 컴퓨터 등) 또는 전자기 제진 장치의 일부(예를 들어 사행량 검출 기기 등)로부터 강판의 폭 방향으로의 변위량(사행량)이 입력되는 것이 전제이다. 따라서, 이 전제 조건이 만족되지 않는 사용 조건 하에서는, 전자기 제진 장치 자체에서 강판의 변위량을 판단하여, 제진 제어를 행하는 것이 바람직하다고 생각되었다.
본 발명은 이러한 문제에 착안하여 이루어진 것으로서, 주된 목적은, 에지 위치 검출용의 전용 센서나 특별한 사행량 검출 기기를 필수적인 구조로 하지 않고, 또한 상위 컴퓨터 등으로부터 사행량에 관한 정보가 제공되지 않는 사용 환경 하에서도, 통상의 자세로 주행하는 강판의 진동은 물론, 폭 방향으로 사행하여 주행하는 강판의 진동을 적절하게 억제할 수 있는 전자기 제진 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명은 에지 위치 검출용의 전용 센서나 특별한 사행량 검출 기기를 필수적인 구조로 하지 않고, 또한 상위 컴퓨터 등으로부터 사행량에 관한 정보가 제공되지 않는 사용 환경 하에서도, 폭 방향으로 사행한 강판을 소기의 만곡 형상으로 유지하여 반송할 수 있어, 이 강판의 진동을 적절하게 억제할 수 있는 전자기 제진 장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
즉, 본 발명은 소정 방향으로 주행하는 강판의 두께 방향으로 대향 배치한 전자석의 세트인 전자석 쌍을 강판의 폭 방향으로 복수 배열하고, 각 전자석에 흐르는 전류를 제어하는 제어부에 의해 각 전자석 쌍의 전자석 사이를 주행하는 강판의 진동을 억제하는 전자기 제진 장치에 관한 것이다. 여기서, 본 발명에서는, 강판의 반송 방향은 특별히 한정되지 않으며, 끌어올리면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판 또는 끌어내리면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판, 또는 수평하게 이동하면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판, 이들의 어떠한 방향으로 반송되는 강판이라도 본 발명의 전자기 제진 장치의 제진 대상이 된다.
그리고 본 발명에 관한 전자기 제진 장치는, 복수의 전자석 쌍을 폭 방향으로 배치한 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부 또는 폭 방향 중앙부 근방에 배치되는 전자석 쌍을 제외한 각 전자석 쌍에, 당해 전자석 쌍의 전자석 사이에 있어서의 강판의 존재 여부를 검출 가능한 센서를 부대(付帶)시키고, 제어부로서, 폭 방향으로 사행하고 있지 않은 정규 상태에 있어서의 강판의 폭 방향 중앙 위치인 강판 중앙 위치로부터, 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출한 온 상태로부터 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출하지 않는 오프 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부에서 가장 가까운 센서의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 먼 센서의 위치 중 적어도 어느 한쪽의 센서의 위치를 기초로 하는 전환 센서 기준 위치까지의 거리와, 강판의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 강판의 의사 변위량으로서 산출하는 의사 변위량 산출 수단과, 의사 변위량 산출 수단으로 산출한 의사 변위량을 기초로 하여 강판의 의사 에지 위치를 연산하여 구하는 의사 에지 위치 산출 수단과, 의사 에지 위치 산출 수단으로 구한 강판의 의사 에지 위치를 기초로 하여 전자석에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 수단을 구비한 것을 적용한 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 강판의 폭 치수를 제어부에 대하여 출력하는 출력원은 전자기 제진 장치와는 다른 장치(예를 들어 상위 컴퓨터 등) 또는 전자기 제진 장치의 일부의 어떠한 것이라도 된다. 또한, 강판의 의사 변위량을 산출하는 타이밍이나, 의사 변위량을 기초로 하여 강판의 의사 에지 위치를 산출하는 타이밍은, 실시간 또는 소정 시간마다이면 된다.
이러한 전자기 제진 장치이면, 제어부의 의사 변위량 산출부에 의해, 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 가까운 센서(최내측 센서)의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 먼 센서(최외측 센서)의 위치를 기초로 하여 전환 센서 기준 위치를 결정하고, 이 전환 센서 기준 위치와 강판의 폭 치수에 관한 정보를 이용하여 강판의 의사 변위량(강판의 의사 사행량)을 연산하여 구하고, 이 의사 변위량을 기초로 하여 의사 에지 위치 산출 수단에 의해 강판의 의사 에지 위치를 연산하여 구하도록 구성하고 있으므로, 상위 컴퓨터 등의 외부로부터 제어부에 대하여 강판의 실제 변위량(사행량)에 관한 정보가 입력되지 않는 사용 환경 하라도, 강판의 에지 위치를 검출하기 위한 센서를 배치하지 않고, 강판의 대략적인 에지 위치(의사 에지 위치)를 특정할 수 있다. 그리고 의사 변위량 산출부에서는, 온 상태와 오프 상태 사이에서 전환된 센서의 위치 정보(전환 센서 기준 위치)를 기초로 하여 강판의 대략적인 변위량을 의사 변위량으로서 구하지만, 이 의사 변위량은 강판의 실제 변위량과 일치할 가능성은 낮다. 그러나 실제 변위량과 의사 변위량의 오차는, 통상 인접하는 센서끼리의 이격 치수보다 커지는 일은 없으며, 이러한 의사 변위량을 기초로 하여 산출한 의사 에지 위치와 강판의 실제 에지 위치와의 오차도 인접하는 센서끼리의 이격 치수보다 커지는 일은 없다. 그리고 이러한 오차가 실제 운용상에 있어서 문제가 되기 어려운 점에 착안하여, 본 발명자는 의사 변위량을 적극적으로 이용하여 의사 에지 위치 산출 수단으로 강판의 의사 에지 위치를 산출하고, 이 의사 에지 위치를 기초로 하여 전류량 제어 수단에 의해 각 전자석에 흐르는 전류를 개별로 조정하는 구성을 상도하기에 이르렀다. 이러한 구성을 채용함으로써, 상위 컴퓨터 등의 외부로부터 제어부에 대하여 강판의 실제 변위량(사행량)에 관한 정보가 입력되지 않는 사용 환경 하라도, 강판의 에지 위치를 검출하기 위한 센서를 배치하지 않고, 통상의 자세로 주행하는 강판 및 폭 방향으로 사행하여 주행하는 강판의 진동을 적절하게 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자기 제진 장치에서는 전류량 제어 수단이「전류량 제어」로서 전류의 출력 강도를 제어하는 것이라도 되지만, 간단한 제어 사양으로 할 경우에는, 전자석을 여자 상태와 무여자 상태 사이에서만 전환함으로써(전류의 온·오프) 각 전자석으로부터의 출력 전류량을 제로 또는 제로 이상의 소정값 중 어느 하나로 설정하도록 하는 형태를 채용하는 것이 바람직하다.
이 경우, 전류량 제어 수단에 의한 적합한 제어 형태로서는, 각 전자석 중, 의사 에지 위치 산출 수단으로 구한 강판의 의사 에지 위치보다도 강판의 폭 방향 중앙측에 존재하는 전자석을 여자 상태로 하고, 그 이외의 전자석을 무여자 상태로 하는 것을 들 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자기 제진 장치의 제어부에서는, 상기 의사 에지 위치 산출 수단으로 구한 강판의 의사 에지 위치가 전자석 사이에 존재하는 전자석 쌍을 전류 제어 수단으로 특정하고, 이 특정한 전자석 쌍(에지 위치 특정 전자석 쌍)에 있어서 의사 에지 위치가 어디에 존재하는가에 따라서 이 에지 위치 특정 전자석 쌍을 구성하는 전자석의 전류량을 조절할 수 있다. 구체적인 제어부의 제어 형태로서는, 복수의 전자석 쌍을 배치한 전자석 쌍 영역으로 한 경우에, 에지 위치 특정 전자석 쌍에 있어서 의사 에지 위치가 전자석 쌍을 구성하는 전자석의 폭 방향 중앙을 중심으로 하여 설정된 소정값보다도 전자석 쌍 영역의 폭 방향 단부측에 있다고 판별한 경우에는, 에지 위치 특정 전자석 쌍을 구성하는 전자석을 여자 상태로 하고, 의사 에지 위치가 소정값보다도 전자기 쌍 영역의 폭 방향 중앙측에 있다고 판별한 경우에 에지 위치 특정 전자석 쌍을 구성하는 전자석을 무여자 상태로 하는 전류 제어 신호를 출력하는 형태를 들 수 있다.
또한, 본 발명의 전자기 제진 제어 프로그램은, 상술한 구성을 이루는 전자기 제진 장치에 적용되는 프로그램이며, 폭 방향으로 사행하고 있지 않은 정규 상태에 있어서의 강판의 폭 방향 중앙 위치인 강판 중앙 위치로부터, 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부에서 가장 가까운 센서의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 먼 센서의 위치 중 적어도 어느 한쪽을 기초로 하는 전환 센서 기준 위치까지의 거리와, 강판의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 강판의 의사 변위량으로서 산출하는 의사 변위량 산출 스텝과, 의사 변위량 산출 스텝에서 산출한 의사 변위량을 기초로 하여 강판의 의사 에지 위치를 연산하여 구하는 의사 에지 위치 산출 스텝과, 의사 에지 위치 산출 스텝에서 구한 강판의 의사 에지 위치를 기초로 하여 전자석에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 스텝을 거치는 것을 특징으로 하고 있다. 이러한 전자기 제진 제어 프로그램이면 사행하여 주행하는 강판에 대해서도 주행 중의 진동을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은 소정 방향으로 주행하는 강판의 두께 방향으로 대향 배치한 전자석의 세트인 전자석 쌍을 강판의 폭 방향으로 복수 배열하고, 각 전자석에 흐르는 전류를 제어하는 제어부에 의해 각 전자석 쌍의 전자석 사이를 이들 전자석의 대향 방향으로 만곡한 형상으로 주행하는 강판의 진동을 억제하는 전자기 제진 장치에 관한 것이다. 여기서,「강판의 만곡 형상」으로서는, 일반적인 부분 원호(부분 타원호(활 모양)를 포함함) 형상 외에, 복수의 부분 원호를 조합한 형상(물결 형상, S자 형상)을 예시할 수 있다. 또한, 본 발명의 전자기 제진 장치에서는 강판의 반송 방향은 특별히 한정되지 않으며, 끌어올리면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판 또는 끌어내리면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판, 또는 수평하게 이동하면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판, 이들 어떠한 방향으로 반송되는 강판이라도 본 발명의 전자기 제진 장치의 제진 대상이 된다.
그리고 본 발명에 관한 전자기 제진 장치는, 복수의 전자석 쌍을 폭 방향으로 배치한 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부 또는 폭 방향 중앙부 근방에 배치되는 전자석 쌍을 제외한 각 전자석 쌍에, 당해 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재 여부를 검출 가능한 센서를 부대시키고, 제어부로서, 폭 방향으로 사행하고 있지 않은 정규 상태에 있어서의 강판의 폭 방향 중앙 위치인 강판 중앙 위치로부터, 전자석 쌍의 전자석 사이에 있어서의 강판의 존재를 검출한 온 상태로부터 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출하지 않는 오프 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부에서 가장 가까운 센서의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 먼 센서의 위치 중 적어도 어느 한쪽의 센서 위치를 기초로 하는 전환 센서 기준 위치까지의 거리와, 강판의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 강판의 의사 변위량으로서 산출하는 의사 변위량 산출 수단과, 의사 변위량 산출 수단으로 산출한 의사 변위량을 기초로 하여 소기의 만곡 형상이 되도록 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석 사이에 있어서의 강판의 보정 목표 위치를 산출하는 강판 보정 목표 위치 산출 수단과, 폭 방향으로 변위한 강판을 강판 보정 목표 위치 산출 수단으로 구한 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 보정 목표 위치로 이동시키도록 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 수단을 적용한 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 강판의 폭 치수를 제어부에 대하여 출력하는 출력원은 전자기 제진 장치와는 다른 장치(예를 들어 상위 컴퓨터 등) 또는 전자기 제진 장치의 일부 중 어떠한 것이라도 된다. 또한,「각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 보정 목표 위치」는,「각 전자석 쌍을 구성하는 전자석 사이에 있어서의 강판의 보정 목표 위치」와 같은 뜻이며, 이하의 설명에 있어서도 편의상「전자석 쌍에 있어서의 강판의 위치」라 기재하고 있지만, 당해 기재는「전자석 쌍을 구성하는 전자석 사이에 있어서의 강판의 위치」와 같은 뜻이다. 또한, 강판의 의사 변위량을 산출하는 타이밍이나, 의사 변위량을 기초로 하여 강판의 보정 목표 위치를 산출하는 타이밍은, 실시간 또는 소정 시간마다이면 된다.
이러한 전자기 제진 장치이면, 상위 컴퓨터 등의 외부로부터 제어부에 대하여 강판의 실제 변위량(사행량)에 관한 정보가 입력되지 않는 사용 환경 하라도, 제어부의 의사 변위량 산출부에 의해, 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 가까운 센서(최내측 센서)의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 먼 센서(최외측 센서)의 위치를 기초로 하여 전환 센서 기준 위치를 결정하고, 이 전환 센서 기준 위치와 강판의 폭 치수에 관한 정보를 이용하여 강판의 의사 변위량(강판의 의사 사행량)을 연산하여 구할 수 있다. 이 의사 변위량 산출부에서는, 온 상태와 오프 상태 사이에서 전환된 센서의 위치 정보(전환 센서 기준 위치)를 기초로 하여 강판의 대략적인 변위량을 의사 변위량으로서 구하지만, 이 의사 변위량은 강판의 실제 변위량과 일치할 가능성은 낮다. 그러나 실제 변위량과 의사 변위량의 오차는, 통상은 인접하는 센서끼리의 이격 치수보다 커지는 일은 없고, 실제 운용상에 있어서 문제가 되기 어렵다. 이 점에 착안하여, 본 발명자는 의사 변위량을 적극적으로 이용하여 강판 보정 목표 위치 산출 수단에 의해 소기의 만곡 형상이 되도록 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석 사이에 있어서의 강판의 보정 목표 위치를 연산하여 구하고, 강판 보정 목표 위치 산출 수단으로 연산 처리에 의해 구한 보정 목표 위치를 기초로 하여, 전류량 제어 수단으로 각 전자석에 흐르는 전류를 개별로 조정하는 구성을 상도하기에 이르렀다. 이러한 구성을 채용함으로써, 상위 컴퓨터 등의 외부로부터 제어부에 대하여 강판의 실제 변위량(사행량)에 관한 정보가 입력되지 않는 사용 환경 하라도, 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 위치를 보정 목표 위치로 이동시킬 수 있게 되어, 강판이 사행한 경우라도 사행한 위치에 있어서 강판을 소기의 만곡 형상과 동일 내지 대략 동일한 만곡 형상으로 유도(교정)할 수 있다. 따라서, 소기의 만곡 형상으로 주행하는 강판에 대하여 적절한 제진 작용을 발휘하는 본 발명의 전자기 제진 장치이면, 사행한 강판에 대해서도 그 사행한 위치에 있어서 강판을 소기의 만곡 형상으로 유지함으로써, 사행하여 주행하는 강판의 진동도 적절하게 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자기 제진 장치에서는, 폭 방향으로 변위하기 전의 시점에 있어서의 강판의 만곡 형상, 즉 강판의 소기의 만곡 형상을 인접하는 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치 사이를 연결하는 직선으로 근사하고, 강판 보정 목표 위치 산출 수단을, 전자석 쌍마다, 강판의 보정 목표 위치를 구하는 대상의 전자석 쌍 및 그 전자석 쌍에 인접하는 전자석 쌍에 있어서의 강판의 각 소기 목표 위치와 의사 변위량과 인접하는 전자석 쌍 사이의 거리를 이용하여 강판의 보정 목표 위치를 산출하는 것으로 구성할 수 있다. 여기서,「각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치」란, 사행하고 있지 않은 상태에서 소기의 만곡 형상이 되도록 전자석 쌍마다 미리 또는 실시간으로 설정되는 강판의 목표 위치다. 「각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치」의 구체적인 예로서는, 전자석 쌍을 강판의 폭 방향으로 소정 피치로 5개 배치하고, 중앙의 전자석 쌍과 사행하고 있지 않은 강판의 폭 방향 중심을 일치 또는 대략 일치시킨 전자기 제진 장치로 좌우 대칭인 부분 원호 형상의 강판을 반송할 경우, 양단부의 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치는 각 전자석을 구성하는 전자석이 대향하는 방향에 일치 또는 대략 일치하고, 양단부의 전자석 쌍에 인접하는 전자석 쌍(한쪽 단부측으로부터 차례로 제1 전자석 쌍, 제2 전자석 쌍, 제3 전자석 쌍, 제4 전자석 쌍, 제5 전자석 쌍으로 하면 제2 전자석 쌍과 제4 전자석 쌍)에 있어서의 강판의 소기 목표 위치가 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석이 대향하는 방향에 일치 또는 대략 일치한다.
본 발명에서는, 강판의 소기 만곡 형상을 인접하는 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치끼리를 직선으로 연결한 형상에 근사하고, 강판이 사행한 경우라도 직선으로 근사한 강판의 형상을 강판의 폭 방향으로 평행 이동시킨 상태로 유지하면 사행한 위치에 있어서도 강판이 소기의 만곡 형상과 동일 또는 대략 동일 형상이 된다는 기술적 사상을 기초로 하여, 강판 보정 목표 위치 산출 수단으로, 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치와, 인접하는 전자석 쌍 사이의 거리와, 강판의 의사 사행량을 이용하여 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 보정 목표 위치를 각각 산출할 수 있도록 하고 있다. 이러한 형태이면, 미리 설정된 기정값인「각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치」및「인접하는 전자석 쌍 사이의 거리」 외에, 실시간 또는 소정 시간마다 산출하는「강판의 의사 변위량」을 이용하는 것만으로 강판 보정 목표 위치 산출 수단에 의해 적은 계산량으로 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 보정 목표 위치를 구할 수 있다.
강판 보정 목표 위치 산출 수단에 있어서의 연산 처리의 적합한 일례로서는, 강판의 보정 목표 위치를 구하는 대상인 전자석 쌍(이하,「보정 목표 위치 산출 대상 전자석 쌍」이라 칭함)에 있어서의 강판의 소기 목표 위치 및 보정 목표 위치 산출 대상 전자석 쌍에 인접하는 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치를 각각 공통의 평면 위에 있어서의 좌표로서 구하고, 이들 좌표의 차, 보다 구체적으로는 전자석 쌍을 구성하는 전자석의 대향 방향을 따른 좌표의 차를 산출하는 동시에, 보정 목표 위치 산출 대상 전자석 쌍에 있어서의 강판의 보정 목표 위치와 보정 목표 위치 산출 대상 전자석 쌍에 인접하는 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치와의 차를 산출하고, 이들 2개의 산출 결과의 차의 비인 제1 상대비가, 인접하는 전자석 쌍 사이의 이격 거리와, 이 이격 거리로부터 강판의 의사 변위량을 차감하여 산출한 값과의 비인 제2 상대비와 다름없는 것을 이용하여, 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 보정 목표 위치를 각각 구하는 연산 처리를 들 수 있다.
또한, 본 발명의 전자기 제진 장치에서는, 전류량 제어 수단이「전류량 제어」로서 전류의 출력 강도를 제어하는 것이라도 되지만, 간단한 제어 사양으로 할 경우에는, 전자석을 여자 상태와 무여자 상태 사이에서만 전환함으로써(전류의 온·오프) 각 전자석으로부터의 출력 전류량을 제로나 혹은 제로 이상의 소정의 값 중 어느 하나로 설정하도록 하는 형태를 채용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 전자기 제진 제어 프로그램은, 상술한 구성을 이루는 전자기 제진 장치에 적용되는 프로그램이며, 폭 방향으로 사행하고 있지 않은 정규 상태에 있어서의 강판의 폭 방향 중앙 위치인 강판 중앙 위치로부터, 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출한 온 상태로부터 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출하지 않는 오프 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부에서 가장 가까운 센서의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 상기 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 먼 센서의 위치 중 적어도 어느 한쪽을 기초로 하는 전환 센서 기준 위치까지의 거리와, 강판의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 강판의 의사 변위량으로서 산출하는 의사 변위량 산출 스텝과, 상기 의사 변위량 산출 스텝에서 산출한 의사 변위량을 기초로 하여, 소기의 만곡 형상이 되도록 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석 사이에 있어서의 강판의 보정 목표 위치를 산출하는 강판 보정 목표 위치 산출 스텝과, 폭 방향으로 변위한 강판을 강판 보정 목표 위치 산출 스텝에서 구한 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 보정 목표 위치로 이동시키도록 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 스텝을 거치는 것을 특징으로 하고 있다. 이러한 전자기 제진 제어 프로그램이면 사행하여 주행하는 강판의 만곡 형상을 소기의 만곡 형상으로 유지한 상태에서 반송할 수 있어, 주행 중의 진동을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 전자기 제진 장치에 의하면, 상위 컴퓨터로부터 강판의 사행량이 제공되지 않는 사용 환경 하라도, 전용의 에지 위치 검출 센서나 사행량 검출 기기를 필수적인 구조로 하지 않고, 통상의 자세로 주행하는 강판의 진동을 적절하게 억제할 수 있는 동시에, 사행하여 주행하는 강판의 진동도 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자기 제진 장치에 의하면, 상위 컴퓨터로부터 강판의 사행량이 제공되지 않는 사용 환경 하라도, 전용의 에지 위치 검출 센서나 사행량 검출 기기를 필수적인 구조로 하지 않고, 소기의 만곡 형상으로 사행하지 않고 주행하는 강판의 진동을 억제할 수 있는 동시에, 만곡 형상인 채로 사행하여 주행하는 강판의 진동도 효과적으로 억제할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치의 전체 구성 모식도.
도 2는, 도 1의 a 방향 모식 화살표도.
도 3은, 상기 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치에 있어서의 제어부의 기능 블록도.
도 4는, 상기 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치에 사용하는 전자기 제진 제어 프로그램의 흐름도.
도 5는, 상기 실시 형태에 있어서의 의사 변위량을 산출할 때의 개념도.
도 6은, 상기 실시 형태에 있어서의 의사 변위량을 산출할 때의 개념도.
도 7은, 상기 실시 형태에 있어서의 의사 변위량을 산출할 때의 개념도.
도 8은, 상기 실시 형태에 있어서의 의사 변위량을 산출할 때의 개념도.
도 9는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치의 전체 구성 모식도.
도 10은, 도 9의 a 방향 모식 화살표도.
도 11은, 도 9의 b 방향 모식 화살표도.
도 12는, 상기 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치에 있어서의 제어부의 기능 블록도.
도 13은, 도 11의 일부 확대도.
도 14는, 도 11에 도시한 강판의 만곡 형상을 직선으로 근사한 상태를 도시하는 도면.
도 15는, 사행 전후에 있어서의 인접한 전자석 사이에 있어서의 강판의 만곡 형상을 근사한 직선을 1변으로 하는 직각 삼각형을 도시하는 도면.
도 16은, 사행 후에 소기 목표 위치를 기초로 하여 제진 제어한 경우의 강판의 형상을 도 11에 대응시켜서 도시하는 도면.
도 17은, 제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치에 사용하는 전자기 제진 제어 프로그램의 흐름도.
도 18은, 사행 후에 보정 목표 위치를 기초로 하여 제진 제어한 경우의 강판의 형상을 도 11에 대응시켜서 도시하는 도면.
도 19는, 상기 실시 형태에 있어서의 의사 변위량을 산출할 때의 개념도.
도 20은, 상기 실시 형태에 있어서의 의사 변위량을 산출할 때의 개념도.
도 21은, 상기 실시 형태에 있어서의 의사 변위량을 산출할 때의 개념도.
도 22는, 상기 실시 형태에 있어서의 의사 변위량을 산출할 때의 개념도.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 제1 실시 형태, 제2 실시 형태로서, 도면을 참조하여 설명한다.
제1 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이, 연속 도금 강판 라인(L)에 있어서, 용융 금속조[본 실시 형태에서는 용융 아연조(Z)를 적용]보다도 하류측에 배치되어, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어올리면서 주행하는 강판(S)의 진동을 억제하는 것이다. 또한, 도 1에서는 강판(S)을 측면으로부터 본 상태를 모식적으로 도시하고, 도 2에서는, 도 1의 a 방향 화살표도를 모식적으로 도시하고 있다.
연속 도금 강판 라인(L)[특히 용융 아연을 사용하는 도금 강판 라인은「연속 용융 아연 도금 라인」(CGL ; Continuous Galvanizing Line)이라 칭해짐]은 용융 아연조(Z)와 전자기 제진 장치(1) 사이에, 분출구를 강판(S)을 향하게 한 노즐(A1)을 구비한 에어 나이프부(A)를 설치하고, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어올리면서 주행하는 강판(S)에 대하여 각 노즐(A1)의 분출구로부터 가압 공기 또는 가압 가스를 분출시킴으로써 과잉 용융 아연을 불어 떨어뜨리도록 하고 있다. 용융 아연조(Z) 및 에어 나이프부(A)는 기지의 것을 적용할 수 있고, 상세한 설명은 생략한다.
전자기 제진 장치(1)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 강판(S)을 두께 방향으로 협지할 수 있는 위치에 대향 배치한 제1 전자석(2A) 및 제2 전자석(2B)의 세트인 전자석 쌍(2)을 강판(S)의 폭 방향으로 소정 피치로 복수 배치한 것이다. 각 전자석 쌍(2)을 구성하는 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)은, 각각 단면 ㄷ자 형상 또는 대략 ㄷ자 형상을 이루는 철심(21)과, 철심(21)의 각 다리부에 권회된 코일(22)을 포함하여 구성되고, 코일(22)에 전기 공급하는지의 여부에 의해 철심(21)으로부터 자기 흡인력을 출력 가능한 여자 상태와, 철심(21)으로부터 자기 흡인력을 출력하지 않는 무여자 상태와의 사이에서 전환 가능하고, 코일(22)로의 전기 공급량에 의해 자기 흡인력의 강약을 조정 가능한 기지의 것이다. 제1 실시 형태에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 복수의 전자석 쌍(2)을 강판(S)의 폭 방향으로 소정 피치로 배치하고 있고, 이하의 설명에서는 이들 복수의 전자석 쌍(2)을 배치한 영역을「전자석 쌍 영역(2X)」으로 한다.
전자기 제진 장치(1)에는, 각 제1 전자석(2A), 각 제2 전자석(2B) 중 강판(S)에 대향하는 면에 강판(S)까지의 거리를 검출하는 제1 센서(3A) 및 제2 센서(3B)를 설치하고 있다. 제1 실시 형태에서는, 예를 들어 와전류식의 센서(3A, 3B)를 적용하고, 이들 센서(3A, 3B)를 각 전자석(2A, 2B)의 오목부[철심(21)의 다리부에 협지할 수 있는 위치]에 배치하고 있다. 제1 센서(3A) 및 제2 센서(3B)는, 검출면을 각각 대응하는 각 전자석(2A, 2B)의 자극면과 동일면 또는 대략 동일면으로 설정되고, 강판(S)을 사이에 두고 대향하는 위치에 설치되어 있다. 제1 센서(3A) 및 제2 센서(3B)는, 강판(S)까지의 거리(d1, d2)를 검출하고, 각각의 검출 결과를 검출 신호로서 제어부(4)에 출력하는 것이다. 또한, 제1 실시 형태에서는, 센서(3A, 3B)의 검출면 전체가 강판(S)에 의해 완전 또는 대략 완전히 덮인 상태에서만, 센서(3A, 3B)가 강판(S)까지의 거리를 검출할 수 있도록 설정하고 있다. 각 전자석 쌍(2)에는 한 쌍의 센서(3A, 3B)가 대응지어져 있으며, 이하의 설명에서는 1개의 전자석 쌍(2)에 대응지어 설치한 한 쌍의 센서(3A, 3B)를 총칭하여 간단히「센서(3)」라고 칭하는 경우가 있다. 여기서, 도 2에 도시한 바와 같이, 센서(3)의 중심(검지 포인트)을 전자석 쌍(2)의 폭 방향 중앙(2c)에 일치 또는 대략 일치시킨 레이아웃을 채용하거나, 도 5에 도시한 바와 같이, 센서(3)의 중심(검지 포인트)을 각 전자석 쌍(2)의 단부, 보다 구체적으로는 전자석 쌍(2) 중 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)로부터 상대적으로 먼 쪽의 단부와 일치 또는 대략 일치시킨 레이아웃을 채용할 수도 있다. 또한, 도 2 및 도 5에 도시한 바와 같이, 모든 전자석 쌍(2) 중, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에 배치된 전자석 쌍(2)[도 5에서「ⅳ」를 붙인 전자석 쌍(2)]에는 센서(3)를 설치하고 있지 않다. 이것은, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에 배치된 전자석 쌍(2)을 강판(S)의 에지 위치가 통과하는 정도까지 강판(S)이 사행하는 것은 상정하기 어렵기 때문이다. 또한, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에 배치된 전자석 쌍(2)에도 센서(3)를 설치하고, 이 센서(3)가 전자석 쌍(2)의 전자석(2A, 2B) 사이에 강판(S)의 존재를 검출한 온 상태로부터 전자석 쌍(2)의 전자석 사이(2A, 2B)에 강판(S)의 존재를 검출하지 않는 오프 상태로 전환된 시점에서 이상 사태 발생이라 판단하여 전자기 제진 장치(1)를 강제 정지하도록 구성해도 된다. 도 2 및 도 5 내지 도 8에서는, 정규 상태의 강판(S)을 실선으로 나타내고, 사행한 강판(S)을 일점 쇄선 또는 파선으로 나타내고 있다.
그리고 제1 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는, 각 전자석 쌍(2)의 전자석(2A, 2B)에 전기적으로 접속되어 이들 각 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 기초로 하는 각 전자석(2A, 2B)의 자기 흡인력을 제어하는 제어부(4)를 구비하고 있다. 이 제어부(4)가 각 센서(3A, 3B)에도 전기적으로도 접속되어 있는 점 및 각 센서(3A, 3B)로 검출한 강판(S)의 위치 정보[강판(S)의 진동 정보]를 기초로 하여 강판(S)의 진동을 억제하도록 각 전자석(2A, 2B)의 자기 흡인력을 제어하는 점은 주지의 전자기 제진 장치와 마찬가지이지만, 이하의 점에서 제1 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는 주지의 전자기 제진 장치와 다르다.
즉, 제1 실시 형태의 전자기 제진 장치(1)에 있어서의 제어부(4)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 강판(S)의 이송 중에 온 상태와 오프 상태 사이에서 전환된 센서(3)의 위치를 이용하여 강판(S)의 폭 방향으로의 의사적인 변위량(사행량)인 의사 변경량(α')을 산출하는 의사 변위량 산출 수단(41)과, 산출한 의사 변위량(α')(의사 사행량)을 기초로 하여 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를 연산하여 구하는 의사 에지 위치 산출 수단(42)과, 의사 에지 위치 산출 수단(42)으로 구한 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를 기초로 하여 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 수단(43)을 구비하고 있다.
의사 변위량 산출 수단(41)은 폭 방향으로 사행하고 있지 않은 정규 상태에 있어서의 강판(S)의 폭 방향 중앙 위치인 강판 중앙 위치(Sc)로부터, 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서(3) 중 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에서 가장 가까운 센서(최내측 센서)의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서(3) 중 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에서 가장 먼 센서(최외측 센서)의 위치 중 적어도 어느 한쪽인「전환 센서 기준 위치(3p)」까지의 거리와, 강판(S)의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 강판(S)의 의사 변위량(α')으로서 산출한다. 여기서, 의사 변위량 산출 수단(42)은 강판 중앙 위치(Sc)로부터 전환 센서 기준 위치(3p)까지의 거리(임시 사행 폭)를 산출하는 제1차 산출부와, 제1차 산출부에서 산출한 임시 사행 폭과 강판(S)의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 산출하는 제2차 산출부에 의해 강판(S)의 의사 변위량(α')을 산출하는 것이라 파악할 수 있다.
의사 에지 위치 산출 수단(42)은 의사 변위량 산출 수단(41)으로 산출한 의사 변위량(α')을 기초로 하여 전자석 쌍 영역(2X)을 주행하는 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를 연산하여 구하는 것이다. 강판(S)이 사행하지 않고 정상적인 자세로 전자석 쌍 영역(2X)을 주행할 경우(정규 상태), 도 2 및 도 5의 실선으로 나타낸 바와 같이, 강판(S)의 폭 방향 중앙(Sc)은 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙(2Xc)과 일치하고 있으며, 강판(S)의 에지 위치(Se)는 강판(S)의 폭 방향 중앙(Sc)[=전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙(2Xc)]으로부터 강판(S)의 폭 치수의 절반(2분의 1)과 다름없는 거리만큼 이격된 위치와 일치 또는 대략 일치한다. 여기서, 강판(S)의 폭 치수를「W」로 나타내면, 정규 상태에 있어서의 강판(S)의 에지 위치(Se)는 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙(2Xc)을 기준으로 하여「1/2W」로 나타낼 수 있다.
그리고 의사 에지 위치 산출 수단(42)에서는, 실제 사행량(α)이 아닌 의사 사행량(α)'을 이용하여 연산 처리를 행하고, 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를「1/2W±α'」로서 구할 수 있다. 제1 실시 형태에서는, 도 5 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가「전환 센서 기준 위치(3p)」와 일치하는 관계에 있고, 이 의사 에지 위치(Se')가, 정규 상태에 있는 강판(S)의 에지 위치「1/2W」보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙(2Xc)으로부터 한쪽 단부(도 5 내지 도 8에 있어서의 우측 단부의 센서(3)「i」)측으로 사행한 경우에는 그 의사 에지 위치(Se')를「1/2W+α」로서 구하고(도 6 및 도 8 참조), 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 정규 상태에 있는 강판(S)의 에지「1/2W」보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙(2Xc)으로부터 다른 쪽 단부(도 5 내지 도 8에 있어서의 좌측 단부의 센서(3)「ⅶ」)측으로 사행한 경우에는 그 의사 에지 위치(Se')를「1/2W-α」로서 산출하도록 설정하고 있다.
이와 같이, 제어부(4)의 의사 사행량 산출 수단(41) 및 의사 에지 위치 산출 수단(42)에 의해 반송 중인 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를 산출함으로써, 제1 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는, 예를 들어 전용 에지 위치 검출기 등에 의해 검출한 강판(S)의 실제 에지 위치를 기초로 하는 강판(S)의 사행량(사행량 정보)을 외부(예를 들어 상위 컴퓨터)로부터 입력되지 않는 사용 환경 하에서도, 의사 에지 위치(Se')를 이용하여 전류량 제어 수단(43)으로 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 조정하여 적절한 제진 기능을 발휘할 수 있는 것이 된다. 또한, 상위 컴퓨터로부터 라인(L)측의 정보, 즉 주행하는 강판(S)에 관한 정보인 판 두께, 판 폭, 강 종류, 장력 등이 제어부(4)에 실시간 또는 미리 설정된 일정 시간마다 입력되도록 구성해도 된다.
전류량 제어 수단(43)은, 의사 에지 위치 산출 수단(42)으로 구한 의사 에지 위치「1/2W±α'」를 기초로 하여, 당해 의사 에지 위치(Se')가 전자석(2A, 2B) 사이에 존재하는 전자석 쌍(2)을 특정하고, 이 특정한 전자석 쌍(2)(이하「에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)]」이라고 칭함)보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙(2Xc)측에 배치하고 있는 전자석 쌍(2)을 구성하는 각 전자석(2A, 2B)을 구동 가능한 상태로 하는 동시에, 에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)]보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 단부(2Xe)측에 배치하고 있는 전자석 쌍(2)을 구성하는 전자석(2A, 2B)을 구동시키지 않는 상태로 한다.
또한, 제1 실시 형태의 전류량 제어 수단(43)은 의사 에지 위치 산출 수단(42)으로 구한 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')인「1/2W±α'」를 기초로 하여 당해 의사 에지 위치「1/2W±α'」가 전자석(2A, 2B) 사이에 존재하는 전자석 쌍(2)을 특정하는 동시 또는 대략 동시에, 이 에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)]에 있어서 의사 에지 위치(Se')가 당해 에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)]을 구성하는 전자석(2A, 2B)의 폭 방향 중앙(2c)을 중심으로 하여 설정한 소정값(2a)(도 2 참조)보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 단부(2Xe)측에 있는지의 여부를 판별한다. 그리고 전류량 제어 수단(43)은 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 상기 소정값(2a)보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 단부(2Xe)측에 있다고 판별한 경우[도 2의 1점 쇄선으로 나타내는 강판(S)의 지면 우측의 의사 에지 위치(Se')]에는 당해 에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)]을 구성하는 전자석(2A, 2B)을 여자 상태(On)로 하는 한편, 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 상기 소정값(2a)보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 단부(2Xe)측에 없다고 판별한 경우[도 2의 1점 쇄선으로 나타내는 강판(S)의 지면 좌측의 의사 에지 위치(Se')]에는 당해 에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)]을 구성하는 전자석(2A, 2B)을 무여자 상태(Off)로 한다. 여기서, 전류량 제어 수단(43)이 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 소정값(2a)보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 단부(2Xe)측에 없다고 판별하는 경우란, 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 상기 소정값(2a) 내에 존재하고 있는 경우[도 2의 1점 쇄선으로 나타내는 강판(S)의 지면 좌측의 의사 에지 위치(Se')], 또는 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 상기 소정값(2a)보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙(2Xc)측에 존재하고 있는 경우(도시 생략)이다. 또한, 상술한 바와 같이 도 5 내지 도 8에서는, 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 센서(3)의 배치 부위를, 전자석(2A, 2B)의 폭 방향 중앙(2c)으로부터 상기 소정값(2a)보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 단부(2Xe)측으로 변위시킨 위치로 설정한 형태를 예시하고 있다. 또한, 에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)]을 구성하는 전자석(2A, 2B)의 폭 방향 중앙(2c)을 중심으로 하여 설정되는「소정값(2a)」은 적절히 변경해도 상관없다.
또한, 제1 실시 형태의 제어부(4)는 각 센서(3A, 3B)에 의해 검지된 강판(S)과 각 전자석(2A, 2B)과의 거리, 즉 강판(S)의 진동 정보[강판(S)이 진동하고 있는지의 여부, 진동하고 있는 경우에는 그 진동 정도(진동량)]를 기초로 하여, 강판(S)의 휨을 교정하도록 여자 상태에 있는 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량의 대소를 제어하고, 강판(S)의 진동을 억제하는 것이기도 하다. 또한, 제어부(4)는 도시하지 않았지만, 각 센서(3A, 3B)로부터의 출력 신호가 입력되는 컨트롤러와, 제어 게인에 관한 명령 등을 컨트롤러에 출력하는 시퀀서와, 컨트롤러가 출력한 각 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류에 관한 명령[전류량 제어 정보(전류량 제어 신호)]을 기초로 하여 각 전자석(2A, 2B)에 각각 전류를 공급하는 제1 증폭기, 제2 증폭기를 구비한 것이지만, 이들 컨트롤러, 시퀀서, 각 증폭기의 상세한 설명은 생략한다.
이어서, 이러한 구성을 갖는 전자기 제진 장치(1)의 사용 방법 및 작용에 대하여 설명한다.
전자기 제진 장치(1)는, 제1 실시 형태에 관한 전자기 제진 제어 프로그램을 실행하여 이하와 같이 각 부를 작동시킨다. 우선, 도 1에 도시한 바와 같이, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어올리면서 제1 전자석(2A)과 제2 전자석(2B) 사이를 주행하는 강판(S)의 의사 변위량(α')을 제어부(4)의 의사 변위량 산출 수단(41)에 의해 산출한다(의사 변위량 산출 스텝 S1 ; 도 4 참조). 구체적으로는, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 정규 상태에서는 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 양단부(2Xe)의 전자석 쌍(2)(도 5 및 도 6에 나타낸 전자석 쌍「i」,「ⅶ」)에 부대시킨 센서(3)가 오프 상태가 되는 폭 치수의 강판(S)이, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중 한쪽 단부측(도 5에서는 지면 좌측, 도 6에서는 지면 우측)으로 사행하고, 당해 한쪽 단부측(2Xe)에 배치한 전자석 쌍(2)에 부대시킨 센서(3)[도 5에서는 좌측 단부의 전자석 쌍「ⅶ」에 부대시킨 센서(3), 도 6에서는 우측 단부의 전자석 쌍「i」에 부대시킨 센서(3)]만이 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 경우, 의사 변위량 산출부(41)에서는 이하의 순서로 의사 변위량(α')을 산출한다. 즉, 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서(3) 중, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)로부터 가장 먼 센서(3)[최외측 센서(3)]의 위치를 전환 센서 기준 위치(3p)로 하고, 전환 센서 기준 위치(3p)로부터 강판 중앙 위치(Sc)까지의 거리를 산출하고, 그 거리와 강판(S)의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 산출하고, 그 산출값을 의사 변위량(α')으로 한다. 여기서, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 강판(S)의 사행에 의해 온 상태로부터 오프 상태로 전환되는 센서(3)가 없는 경우에는, 상술한 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서[전자석 쌍(ⅶ)에 부대시킨 센서(3), 또는 전자석 쌍(i)에 부대시킨 센서(3)]에만 착안하여 의사 변위량(α')을 구할 수 있다. 이러한 경우, 즉, 강판(S)이 사행하여 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서(3)에만 착안하여 의사 변위량(α')을 구하는 경우의 식은「[강판 중앙 위치(Sc)로부터 전환 센서 기준 위치(3p)까지의 거리]- 강판(S)의 폭 치수의 절반」이 된다.
또한, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 예를 들어 정규 상태에서는 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 양단부(2Xc)의 전자석 쌍(2)(도 7 및 도 8에 나타낸 전자석 쌍「i」,「ⅶ」)에 부대시킨 센서(3)가 오프 상태가 되는 폭 치수이며 또한 도 5 및 도 6에 나타낸 강판(S)보다도 폭 치수가 작은 강판(S)이, 전자석 쌍 배치 영역(2X) 중 어느 한쪽 단부(2Xe)측(도 7에서는 지면 좌측, 도 8에서는 지면 우측)으로 사행하고, 다른 쪽의 단부측에 배치한 전자석 쌍(2)에 부대시킨 센서(3)[도 7에서는 우측으로부터 2번째의 전자석 쌍「ⅵ」에 부대시킨 센서(3), 도 8에서는 좌측으로부터 2번째의 전자석 쌍「ⅱ」에 부대시킨 센서(3)]가 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 경우, 의사 변위량 산출부(41)에서는, 이하의 순서로 의사 변위량(α')을 산출한다. 즉, 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서(3) 중, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에서 가장 가까운 센서(3)[최내측 센서(3)]의 위치를 전환 센서 기준 위치(3p)로 하고, 전환 센서 기준 위치(3p)로부터 강판 중앙 위치(Sc)까지의 거리를 산출하고, 그 거리와 강판(S)의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 산출하고, 그 산출값을 의사 변위량(α')으로 한다. 여기서, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 강판(S)의 사행에 의해 오프 상태로부터 온 상태로 전환되는 센서(3)가 없는 경우에는, 상술한 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서(3)[도 7에서는 우측으로부터 2번째의 전자석 쌍「ⅵ」에 부대시킨 센서(3), 도 8에서는 좌측으로부터 2번째의 전자석 쌍「ⅱ」에 부대시킨 센서(3)]에만 착안하여 의사 변위량(α')을 구할 수 있다. 이러한 경우, 즉, 강판(S)이 사행하여 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서(3)에만 착안하여 의사 변위량(α')을 구하는 경우의 식은「강판(S)의 폭 치수의 절반-[강판 중앙 위치(Sc)로부터 전환 센서 기준 위치(3p)까지의 거리]」가 된다.
계속해서, 제1 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는 의사 변위량 산출 수단(41)에 의해 연산하여 구한 의사 변위량(α')을 기초로 하여 제어부(4)의 의사 에지 위치 산출 수단(42)에 의해 반송 중인 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를 연산하여 구한다(의사 에지 위치 산출 스텝 S2 ; 도 4 참조). 제1 실시 형태에서는, 전환 센서 기준 위치(3p)가 의사 에지 위치(Se')와 동등한 관계에 있다. 계속해서, 제어부(4)는 의사 에지 위치 산출 수단(42)에 의해 연산하여 구한 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')인「1/2W±α'」를 기초로, 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 개별로 제어한다(전류량 제어 스텝 S3 ; 도 4 참조). 구체적으로는, 의사 에지 위치 산출 수단(42)으로 구한 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 전자석(2A, 2B) 사이에 존재하는 전자석 쌍(2)을 특정한다. 그리고 이 특정한 전자석 쌍(2)(에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)])에 있어서, 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)]을 구성하는 전자석(2A, 2B)의 폭 방향 중앙(2c)을 기준으로 한 소정값(2a)보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 단부(2Xe)측에 존재하는지 여부를 판별한다. 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 소정값(2a)보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 단부(2Xe)측에 존재한다고 판별한 경우[강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 전자석(2A, 2B)의 폭 방향 중앙(2c)을 기준으로 한 소정값(2a)보다도 큰 범위에 있는 경우]에는, 에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)]을 구성하는 전자석(2A, 2B)을 여자 상태로 하는 전류량 제어 정보(여기서「전류량 제어 정보」는 본 발명의「전류량 제어 신호」에 상당함)를 전자석(2A, 2B)에 출력한다. 한편, 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 소정값(2a)보다도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 단부(2Xe)측에 존재하지 않는다고 판별한 경우[강판(S)의 의사 에지 위치(Se')가 전자석(2A, 2B)의 폭 방향 중앙(2c)을 기준으로 한 소정값(2a) 이하인 경우]에는, 에지 위치 특정 전자석 쌍[2(T)]을 구성하는 전자석(2A, 2B)을 무여자 상태로 하는 전류량 제어 정보를 전자석(2A, 2B)에 출력한다. 또한, 전류량 제어 수단(43)은 강판(S)의 한쪽 의사 에지 위치(Se')가 전자석(2A, 2B) 사이에 존재한다고 특정된 전자석 쌍(2)과, 강판(S)의 다른 쪽 의사 에지 위치(Se')가 전자석(2A, 2B) 사이에 존재한다고 특정된 전자석 쌍(2)과의 사이에 배치되어 있는 복수의 전자석 쌍(2)을 구성하는 각 전자석(2A, 2B)을 여자 상태로 하는 전류량 제어 정보를 이들 각 전자석(2A, 2B)에 출력한다. 이상의 순서에 의해, 강판(S)의 에지 위치를 검출하기 위한 전용 센서를 필요로 하지 않고, 각 전자석(2A, 2B)의 On/Off 제어를 행할 수 있다.
또한, 제1 실시 형태의 전자기 제진 장치(1)에서는, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어올리면서 상기 전류량 제어 정보를 기초로 하여 여자 상태에 있는 제1 전자석(2A)과 제2 전자석(2B) 사이를 주행하는 강판(S)에 대하여, 이들 전자석(2A, 2B)에 대응지어져 있는 제1 센서(3A) 및 제2 센서(3B)가 각각 강판(S)까지의 거리, 즉 강판(S)의 두께 방향의 위치[강판(S)의 진동 정보]를 실시간으로 검출하고, 각각의 검출 정보[강판(S)의 진동 정보]를 제어부(4)에 출력한다. 제어부(4)는 이들의 검출 정보[강판(S)의 진동 정보]를 기초로 하여, 여자 상태에 있는 각 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)에 흐르는 전류량의 대소에 관한 전류량 제어 정보를 이들 전자석(2A, 2B)에 출력한다. 이와 같이 제1 실시 형태에서는, 센서(3A, 3B)에 의해, 강판(S)의 두께 방향의 위치 정보, 즉 강판(S)의 진동 정보만을 검출하고, 제어부(4)에서는 이 진동 정보를 기초로 하여 각 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량의 대소를 제어하도록 구성하고 있다. 그리고 제어부(4)로부터 출력된 전류량의 대소에 관한 전류량 제어 정보를 기초로 하여 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)에 흐르는 전류량이 제어되고, 그 결과, 강판(S)은, 각 전자석(2A, 2B)의 자기 흡인력에 의해 제1 전자석(2A)과 제2 전자석(2B)의 중간 위치에 근접하도록 유도되어, 주행 중의 진동이 억제된다.
따라서, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어올리면서 주행하는 강판(S)과, 에어 나이프부(A)를 구성하는 각 노즐(A1)에 있어서의 분출구와의 거리를 일정 범위 내로 유지할 수 있어, 강판(S)에 작용하는 분사력의 변동을 방지하고, 균일 또는 거의 균일한 도금 두께로 할 수 있다.
이와 같이, 제1 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)에서는, 전자석 쌍(2)에 부대시킨 센서(3) 중 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서(3) 중 최외측 센서(3)의 위치 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서(3) 중 최내측 센서(3)의 위치를 전환 센서 기준 위치(3p)로 하고, 이 전환 센서 기준 위치(3p)를 기초로 하여 강판(S)의 의사 변위량(α')을 연산하여 구하는 의사 변위량 산출 수단(41)과, 의사 변위량 산출 수단(41)으로 산출한 강판(S)의 의사 변위량(α')을 기초로 하여 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를 연산하여 구하는 의사 에지 위치 산출 수단(42)과, 의사 에지 위치 산출 수단(42)으로 구한 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를 기초로 하여 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 수단(43)을 구비한 제어부(4)를 이용하고 있다. 여기서, 의사 변위량 산출 수단(41)으로 구하는 의사 변위량(α')은 실제 강판(S)의 변위량(α)과는 다를 수 있지만, 그 오차는 최대라도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향으로 인접하는 전자석 쌍(2)끼리의 이격 치수 정도이며, 구체적으로는 인접하는 전자석 쌍(2)에 각각 부대시킨 센서(3)의 검지 포인트끼리의 거리 정도이며, 실제 운용상에서는 문제가 되기 어려운 오차이다. 따라서, 이러한 실제 운용상에 있어서 허용 범위 내의 오차인 의사 변위량(α')을 강판(S)의 두께 방향의 위치 정보[강판(S)의 진동 정보]를 검출하는 센서(3)를 이용하여 산출할 수 있고, 이 의사 변위량(α')을 이용하여 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를 산출하도록 구성한 제1 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)에서는, 강판(S)의 두께 방향의 위치 정보[강판(S)의 진동 정보]를 검출하는 센서(3)와는 별도로 강판(S)의 에지 위치를 검출하기 위한 센서를 배치할 필요가 없으며, 의사 에지 위치 산출 수단(42)으로 구한 강판(S)의 에지 위치 정보를 기초로 하여 각 전자석(2A, 2B)을 여자 상태로 하는지의 여부를 적절하면서도 또한 확실하게 제어할 수 있고, 정상 자세로 주행하는 강판(S) 및 폭 방향으로 사행하여 주행하는 강판(S)의 진동을 효과적으로 억제할 수 있어, 실용성이 우수한 것이 된다. 따라서, 이러한 전자기 제진 장치(1)를, 강판(S)에 부착된 잉여 용융 금속을 날려버리는 에어 나이프부(A)와 함께 연속 도금 강판 라인(L)에 배치한 경우에는, 이 전자기 제진 장치(1)에 의해, 정상 자세로 주행 중의 진동을 효과적으로 억제할 수 있어, 그 결과, 강판(S)과 에어 나이프부(A)의 거리를 일정 범위 내로 유지할 수 있게 되어, 강판(S)에 작용하는 분사력의 변동을 방지하고, 균일 또는 거의 균일한 도금 두께로 할 수 있다.
또한, 제1 실시 형태에 관한 전자기 제진 프로그램은, 전자석 쌍(2)에 부대시킨 센서(3)의 위치 정보를 이용하여 구한 의사 변위량(α')을 의사 변위량 산출 스텝 S1과, 의사 변위량 산출 스텝 S1에서 구한 의사 변위량(α')을 기초로 하여 당해 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를 연산하여 구하는 의사 에지 위치 산출 스텝 S2와, 의사 에지 위치 산출 스텝 S2에서 구한 강판(S)의 의사 에지 위치(Se')를 기초로 하여 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 스텝 S3을 거치므로, 상술한 바와 같이, 정상 자세로 주행하는 강판(S) 및 폭 방향으로 사행하여 주행하는 강판(S)의 진동을 적절하게 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 제1 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서와, 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서가 양쪽에 존재할 경우, 의사 변위량 산출부에서는 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서 중 최내측 센서의 위치, 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서 중 최외측 센서의 위치, 이들 양쪽의 센서 위치를 전환 센서 기준 위치로서 각각의 의사 변위량을 구하고, 그 값을 더해서 2로 나눈 값(평균값)을 의사 변위량으로서 산출하도록 구성하거나, 어느 한쪽의 전환 센서 기준 위치를 우선적으로 이용하여 의사 변위량을 산출하도록 구성할 수 있다.
또한, 각 전자석 쌍에 대한 센서의 상대 위치는 적절히 변경해도 되고, 센서의 검출 포인트를 전자석 쌍의 폭 방향 중앙부에 일치시키거나, 전자석 쌍의 폭 방향 중앙부보다 폭 방향 단부측으로 변위시킨 위치로 설정할 수 있다.
또한, 전류량 제어 수단이 전류 출력 온·오프(전자석을 여자 상태로 하거나 무여자 상태로 하거나)에다가, 또는 전류 출력의 온·오프 대신에, 출력 강도(전자석에 흐르는 전류량의 대소)를 조정함으로써 전자석의 전류량을 제어하는 것이라도 상관없다. 특히, 전류량 제어 수단을, 전류 출력의 온·오프의 전환을 제어하는 것이 아닌, 전류 출력을 오프로 하는(전자석을 무여자 상태로 함) 일 없이 출력 강도를 조정하는 것으로 할 경우에는, 상술한 제1 실시 형태에 있어서의 전류 출력의 오프 상태(전자석의 무여자 상태) 대신에 전자석 쌍 사이의 강판을 전자석의 자기 흡인력에 따라서는 폭 방향으로 이동시키지 않거나, 또는 이동시켰다고 해도 무시할 수 있을 정도의 극소 거리밖에 이동시키지 않을 정도의 미약한 전류를 흐르도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 전류 제어를 행하면, 전류 출력의 온·오프 제어를 행하는 형태와 비교하면, 강판을 폭 방향으로 이동시키지 않는 상태라도 항상 미약 전류를 출력하게 되므로, 강판을 원하는 거리만큼 폭 방향으로 이동시키도록 전류 출력을 상승시킬 때의 응답성이 향상되어, 강판의 제진 제어 효율을 높일 수 있게 된다.
또한, 강판의 폭 치수를 제어부에 대하여 출력하는 출력원은, 전자기 제진 장치와는 다른 장치 또는 전자기 제진 장치의 일부 중 어떠한 것이라도 된다.
전자석 쌍의 수나, 폭 방향으로 인접하는 전자석 쌍끼리의 피치는 적절히 변경할 수 있다. 또한, 폭 방향으로 인접하는 전자석 쌍끼리의 피치를 불균일하게 설정해도 된다. 이 경우, 전자석 쌍에 부대시키는 센서끼리의 피치도 불균일해질 수 있지만, 강판의 실제 변위량(사행량)과 의사 변위량의 최대 오차는, 가장 피치가 큰 센서 사이의 거리(구체적으로는 가장 피치가 큰 검출 포인트끼리의 이격 거리)가 된다. 또한, 전자석 쌍의 수나 전자석 쌍끼리의 피치 변경에 따라서 전자석 쌍 영역의 폭 치수도 적절히 바꾸어도 된다.
또한, 상술한 제1 실시 형태에서는 모든 전자석 쌍 중, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에 배치된 전자석 쌍(2)[도 5에서「ⅳ」를 붙인 전자석 쌍(2)]에는 센서(3)를 부대시키고 있지 않은 형태를 예시했지만, 이 전자석 쌍(2)「ⅳ」에 인접하는 전자석 쌍(2)「ⅲ」,「v」를 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc) 근방에 배치된 전자석 쌍으로 하고, 이들 전자석 쌍(2)에 센서(3)를 부대시키지 않는 형태를 채용해도 된다. 또한, 전자석 쌍을 전자석 쌍 영역의 폭 방향으로 짝수 배치한 경우에는, 적어도 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부에 가까운 2개의 전자석 쌍에는 센서를 부대시키지 않아도 된다.
또한, 상술한 제1 실시 형태에서는, 용융 금속조로서 용융 아연조를 예시했지만, 이 대신에, 예를 들어 용융한 주석 또는 알루미늄 또는 수지 도료 등을 저류한 조를 적용해도 상관없다. 본 발명의 전자기 제진 장치에서는, 강판에 대한 표면 피복 처리로서, 도금 도포 시공 처리 외에, 적절한 표면 처리 재료를 강판에 분무함으로써 표면 피복 처리를 실시하는 표면 컬러링 처리 등, 다른 표면 피복 처리를 채용할 수 있다.
게다가 또한, 본 발명의 전자기 제진 장치가, 표면 피복 처리를 실시한 후에 내리면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을 억제 제어하는 장치이거나, 표면 피복 처리를 실시한 후에 수평하게 이동시키면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을 억제 제어하는 장치라도 상관없다. 또한, 상술한 제1 실시 형태에서는, 전자석 사이를 통과하는 강판의 자세가 연직인 경우를 나타냈지만, 본 발명에 있어서 강판은 연직 이외의 자세, 예를 들어 수평 자세, 경사 자세 중 어떠한 자세로든 전자석 사이를 통과시키도록 할 수 있다.
이어서, 본 발명의 제2 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 제2 실시 형태의 설명(도면도 포함함)에 있어서의 부호는 제1 실시 형태에 있어서의 부호와는 무관계하다.
제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는, 도 9에 도시한 바와 같이, 연속 도금 강판 라인(L)에 있어서, 용융 금속조[제2 실시 형태에서는 용융 아연조(Z)를 적용]보다도 하류측에 배치되어, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어올리면서 주행하는 강판(S)의 진동을 억제하는 것이다. 또한, 도 9에서는 강판(S)을 측면으로부터 본 상태를 모식적으로 도시하고, 도 10에서는, 도 9의 a 방향 화살표도를 모식적으로 도시하고 있다. 또한, 도 11은, 주행하고 있는 강판(S)을 상방(도 9의 b 방향)으로부터 본 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다. 또한, 도 9에서는 강판(S)을 편의적으로 1개의 실선으로 나타내고 있지만, 제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는, 도 11에 도시한 바와 같이 두께 방향으로 만곡한 형상으로 소정 방향으로 주행하는 강판(S)에 대하여 제진 작용을 발휘할 수 있는 것이다. 특히, 제2 실시 형태의 전자기 제진 장치(1)는, 도 11에 도시한 바와 같이 부분 원호 형상(부분 타원호 형상)으로 만곡한 강판(S)에 대하여 안정된 제진 작용을 발휘할 수 있는 것이다.
연속 도금 강판 라인(L)[특히 용융 아연을 사용하는 도금 강판 라인은「연속 용융 아연 도금 라인」(CGL ; Continuous Galvanizing Line)이라 칭해짐]은 용융 아연조(Z)와 전자기 제진 장치(1) 사이에, 분출구를 강판(S)을 향하게 한 노즐(A1)을 구비한 에어 나이프부(A)를 설치하고, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어올리면서 주행하는 강판(S)에 대하여 각 노즐(A1)의 분출구로부터 가압 공기 또는 가압 가스를 분출시킴으로써 과잉 용융 아연을 불어 떨어뜨리도록 하고 있다. 용융 아연조(Z) 및 에어 나이프부(A)는 기지의 것을 적용할 수 있고, 상세한 설명은 생략한다.
전자기 제진 장치(1)는, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 강판(S)을 두께 방향으로 협지할 수 있는 위치에 대향 배치한 제1 전자석(2A) 및 제2 전자석(2B)의 세트인 전자석 쌍(2)을 강판(S)의 폭 방향으로 소정 피치로 복수[도 10에서는 5개 이상의 전자석 쌍(2), 도 11에서는 설명의 편의상 5개의 전자석 쌍(2)] 배치한 것이다. 또한, 도 10에서는, 실제로는 전방측 강판(S)을 파선으로 나타내고 있다. 각 전자석 쌍(2)을 구성하는 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)은, 각각 단면 ㄷ자 형상 또는 대략 ㄷ자 형상을 이루는 철심(21)과, 철심(21)의 각 다리부에 권회된 코일(22)을 포함하여 구성되고, 코일(22)에 전기 공급하는지 여부에 의해 철심(21)으로부터 자기 흡인력을 출력 가능한 여자 상태와, 철심(21)으로부터 자기 흡인력을 출력하지 않는 무여자 상태와의 사이에서 전환 가능한 기지의 것이다. 제2 실시 형태에서는, 복수의 전자석 쌍(2)을 강판(S)의 폭 방향으로 소정 피치로 배치하고 있으며, 강판(S)이 사행하지 않고 정상인 자세(이하,「정상 자세」라고 칭함)로 전자석 쌍 영역(2X)을 주행할 경우, 도 10에 도시한 바와 같이, 강판(S)의 폭 방향 중앙(Sc)은 복수의 전자석 쌍(2)을 배치한 영역(전자석 쌍 영역)(2X)의 폭 방향 중앙(2Xc)과 일치하고 있으며, 또한 전자석 쌍 영역(2X)에 전자석 쌍(2)을 폭 방향으로 3 이상의 홀수 세트 배치한 경우, 정중앙에 배치한 전자석 쌍(2)의 폭 방향 중앙과 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙(2Xc)을 일치시키고 있다. 또한, 도 11에서는, 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 폭 방향 중앙을 파선으로 나타내고, 제1 전자석(2A)과 제2 전자석(2B)의 중간을 일점 쇄선으로 나타내고 있다.
또한, 전자기 제진 장치(1)에는, 각 제1 전자석(2A), 각 제2 전자석(2B) 중 강판(S)에 대향하는 면에 강판(S)까지의 거리를 검출하는 제1 센서(3A, 3B) 및 제2 센서(3A, 3B)를 설치하고 있다. 제2 실시 형태에서는, 예를 들어 와전류식의 센서(3A, 3B)를 적용하고, 이들 센서(3A, 3B)를 각 전자석(2A, 2B)의 오목부[철심(21)의 다리부에 협지할 수 있는 위치]에 배치하고 있다. 제1 센서(3A, 3B) 및 제2 센서(3A, 3B)는, 검출면을 각각 대응하는 각 전자석(2A, 2B)의 자극면과 동일면 또는 대략 동일면으로 설정되어, 강판(S)을 사이에 두고 대향하는 위치에 설치되어 있다. 제1 센서(3A) 및 제2 센서(3B)는, 강판(S)까지의 거리(d1, d2)를 검출하고, 각각의 검출 결과를 검출 신호로서 제어부(4)에 출력하는 것이다. 또한, 제2 실시 형태에서는, 센서(3A, 3B)의 검출면 전체가 강판(S)에 의해 완전 또는 대략 완전히 덮인 상태에서만, 센서(3A, 3B)가 강판(S)까지의 거리를 검출할 수 있도록 설정하고 있다. 각 전자석 쌍(2)에는 한 쌍의 센서(3A, 3B)가 대응지어져 있고, 이하의 설명에서는 1개의 전자석 쌍(2)에 대응지어 설치한 한 쌍의 센서(3A, 3B)를 총칭하여 간단히「센서(3)」라 칭하는 경우가 있다. 여기서, 도 10에 도시한 바와 같이, 센서(3)의 중심(검지 포인트)을 전자석 쌍(2)의 폭 방향 중앙(2c)에 일치 또는 대략 일치시킨 레이아웃을 채용하거나, 도 13에 도시한 바와 같이, 센서(3)의 중심(검지 포인트)을 각 전자석 쌍(2)의 단부, 보다 구체적으로는 전자석 쌍(2) 중 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)로부터 상대적으로 먼 쪽의 단부와 일치 또는 대략 일치시킨 레이아웃을 채용할 수도 있다. 또한, 도 10 및 도 13에 도시한 바와 같이, 모든 전자석 쌍(2) 중, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에 배치된 전자석 쌍(2)[도 13에서「ⅳ」를 붙인 전자석 쌍(2)]에는 센서(3)를 설치하고 있지 않다. 이것은, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에 배치된 전자석 쌍(2)을 강판(S)의 에지 위치가 통과할 정도까지 강판(S)이 사행하는 것은 상정하기 어렵기 때문이다. 또한, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에 배치된 전자석 쌍(2)에도 센서(3)를 설치하고, 이 센서(3)가 전자석 쌍(2)의 전자석(2A, 2B) 사이에 강판(S)의 존재를 검출한 온 상태로부터 전자석 쌍(2)의 전자석 사이(2A, 2B)에 강판(S)의 존재를 검출하지 않는 오프 상태로 전환된 시점에서 이상 사태 발생이라 판단하여 전자기 제진 장치(1)를 강제 정지하도록 구성해도 된다. 도 10에서는 정규 상태의 강판(S)을 파선으로 나타내고 있다.
제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는, 각 전자석 쌍(2)의 전자석(2A, 2B)에 전기적으로 접속되어 이들 각 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 기초로 하는 각 전자석(2A, 2B)의 자기 흡인력을 제어하는 제어부(4)를 구비하고, 제1 전자석(2A)과 제2 전자석(2B)의 대향 방향으로 소기의 만곡 형상으로 각 전자석 쌍(2)의 전자석(2A, 2B) 사이를 주행하는 강판(S)의 진동을 제어부(4)에 의해 억제할 수 있도록 구성되어 있다. 여기서, 제2 실시 형태에서는 강판(S)의 소기 만곡 형상으로서, 강판(S)의 폭 방향 중앙을 중심으로 좌우 대칭인 부분 원호 형상(부분 타원 형상)을 채용하고 있다. 그리고 강판(S)이 소기의 만곡 형상이 되도록, 제어부(4)에는 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 목표 위치(소기 목표 위치 : 도 11에서 검은 동그라미로 나타내는 위치)가 입력되고, 강판(S)이 사행하고 있지 않은 경우에는, 이 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 상대 위치가 소기 목표 위치가 되도록, 각 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류를 제어부(4)에 의해 제어하고 있다.
제어부(4)는, 각 센서(3A, 3B)에도 전기적으로도 접속되어 있는 점 및 각 센서(3A, 3B)로 검출한 강판(S)의 위치 정보를 기초로 하여 강판(S)의 진동을 억제하도록 각 전자석(2A, 2B)의 자기 흡인력을 제어하는 점은 주지의 전자기 제진 장치와 마찬가지이지만, 이하의 점에서 제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는 주지의 전자기 제진 장치와 다르다.
즉, 제2 실시 형태의 전자기 제진 장치(1)에 있어서의 제어부(4)는, 도 12에 도시한 바와 같이, 강판(S)이 폭 방향으로 변위한 경우에 있어서, 적어도 실시간 또는 소정 시간마다 강판(S)의 이송 중에 온 상태와 오프 상태 사이에서 전환된 센서(3)의 위치를 이용하여 강판(S)의 폭 방향으로의 의사적인 변위량(사행량)인 의사 변경량(α')을 산출하는 의사 변위량 산출 수단(41)과, 산출한 의사 변위량(α')(의사 사행량)을 기초로 하여 소기의 만곡 형상이 되도록 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치를 산출하는 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)과, 사행한 강판(S)을 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)으로 구한 강판(S)의 보정 목표 위치로 이동시키도록 각 전자석 쌍(2)을 구성하는 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 수단(43)을 구비하고 있다. 또한, 제어부(4)에는, 전자기 제진 장치(1)에 전기적으로 접속된 상위 컴퓨터(도시 생략)로부터 라인(L)측의 정보, 즉 주행하는 강판(S)에 관한 정보인 판 두께, 판 폭, 강 종류, 장력 등이 입력되도록 구성하고 있다.
의사 변위량 산출 수단(41)은 폭 방향으로 사행하고 있지 않은 정규 상태에 있어서의 강판(S)의 폭 방향 중앙 위치인 강판 중앙 위치(Sc)로부터, 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서(3) 중 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에서 가장 가까운 센서(최내측 센서)의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서(3) 중 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에서 가장 먼 센서(최외측 센서)의 위치 중 적어도 어느 한쪽인「전환 센서 기준 위치(3p)」까지의 거리와, 강판(S)의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 강판(S)의 의사 변위량(α')으로서 산출한다. 여기서, 의사 변위량 산출 수단(42)은 강판 중앙 위치(Sc)로부터 전환 센서 기준 위치(3p)까지의 거리(임시 사행 폭)를 산출하는 제1차 산출부와, 제1차 산출부에서 산출한 임시 사행 폭과 강판(S)의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 산출하는 제2차 산출부에 의해 강판(S)의 의사 변위량(α')을 산출하는 것이라 파악할 수 있다.
강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)은, 상술한 강판(S)의 의사 변위량(α') 외에, 사행하고 있지 않은 상태에서 소기의 만곡 형상이 되도록 전자석 쌍(2)마다 미리 또는 실시간으로 설정되는 강판(S)의 목표 위치인 소기 목표 위치(소기 목표 위치 정보)와, 인접하는 전자석 쌍(2) 사이의 거리[보다 구체적으로는 각 전자석 쌍(2)의 폭 방향 중앙끼리의 거리, 이하「전자석 쌍 사이 거리(전자석 쌍 사이 거리 정보)」라고 칭함]를 이용하여 전자석 쌍(2)마다 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치를 산출하는 것이다. 제2 실시 형태의 전자기 제진 장치(1)는, 도 11의 일부 확대도인 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 폭 방향으로 변위하지 않고 정상 자세로 전자석 쌍 영역(2X)을 주행하는 강판(S)의 만곡 형상, 즉 사행하기 전의 강판(S)의 만곡 형상인 소기 만곡 형상을, 인접하는 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치끼리를 직선으로 이은 꺾은선 형상[강판(S)의 소기 목표 위치를 차례로 선분으로 이은 꺾은선 : 도 13 및 도 14에 있어서 파선으로 나타냄]으로 근사하고, 강판(S)이 사행한 경우라도 도 14에 있어서 실선으로 나타낸 바와 같이, 근사한 강판(S)의 형상을 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향으로 평행 이동시켜서 유지하면 사행한 위치에 있어서 강판(S)이 소기 만곡 형상과 동일 또는 대략 동일 형상이 된다는 기술적 사상을 기초로 하여, 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)에 의해, 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치를, 인접하는 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 각 소기 목표 위치, 강판(S)의 사행량, 전자석 쌍 사이 거리를 이용하여 연산하여 구하는 것이다.
이와 같이, 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)은 전자석 쌍(2)마다 강판(S)의 소기 목표 위치를 인접한 전자석 쌍(2) 사이에서 직선 보간(선형 보간)하고, 전자석 쌍 사이 거리 및 강판(S)의 의사 변위량(α')을 이용하여, 사행한 강판(S)의 보정 목표 위치를 연산에 의해 도출하는 것이다. 또한, 인접하는 전자석 쌍(2) 사이의 거리는 미리 정해져 있으며, 제어부(4)에「전자석 사이 거리 정보」로서 입력되어 있다. 또한, 제어부(4)는 의사 변위량 산출 수단(41)으로 의사 변위량(α')을 산출하는 타이밍이나 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)으로 보정 목표 위치를 산출하는 타이밍은 실시간 또는 소정 시간마다 적절하게 설정할 수 있다.
그리고 도 14 및 도 15(도 15는 도 14의 일부이며, 후술하는 상사(相似) 관계에 있는 2개의 직각 삼각형을 각각 개별로 나타낸 것임)에 도시한 바와 같이, 폭 방향으로 변위한 후(사행 후)의 강판(S)의 보정 목표 위치「x」를 구하는 대상의 전자석 쌍[2(T)](이하,「보정 목표 위치 산출 대상 전자석 쌍[2(T)]」이라고 칭함)에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치「S2」, 이 보정 목표 위치 산출 대상 전자석 쌍[2(T)]에 인접하는 전자석 쌍[2(N)]에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치「S1」로 하고, 각 소기 목표 위치(S1, S2)를 공통인 xy 평면 위의 좌표로서 구한 경우의 y축 방향[제1 전자석(2A)과 제2 전자석(2B)이 대향하는 방향]의 좌표의 차「S2-S1」로서 나타낼 수 있는 선분과, x축 방향에 인접하는 전자석 쌍[2(T), 2(N)]의 이격 거리인 전자석 쌍 사이 거리「d」로서 나타낼 수 있는 선분과, 각 전자석[2(T), 2(N)]에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치(S2, S1)끼리를 잇는 선분에 의해 형성되는 직각 삼각형(도 15의 지면 상측의 직각 삼각형)이, 보정 목표 위치 산출 대상 전자석 쌍[2(T)]에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치「x」와 전자석 쌍[2(N)]에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치「S1」를 공통인 xy 평면 위의 좌표로서 구한 경우의 y축 방향의 차「x-S1」로서 나타낼 수 있는 선분과, 전자석 쌍 사이 거리「d」와 강판(S)의 의사 변위량「α'」와의 차「d-α'」로 나타낼 수 있는 x축 방향의 선분과, 강판(S)의 보정 목표 위치「x」로부터 강판(S)의 소기 목표 위치(S2, S1)끼리를 잇는 직선과 평행하게 연장되는 선분에 의해 형성되는 직각 삼각형(도 15의 지면 하측의 직각 삼각형)과 상사 관계에 있는 것을 이용하여, 제2 실시 형태의 전자기 제진 장치(1)는 제어부(4)의 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)으로 이하의 연산 처리를 행한다.
구체적으로, 제2 실시 형태의 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)은 각 소기 목표 위치(S1, S2)를 공통인 xy 평면 위의 좌표로서 구한 경우의 y축 방향[제1 전자석(2A)과 제2 전자석(2B)이 대향하는 방향]의 좌표의 차「S2-S1」과, 강판(S)의 보정 목표 위치「x」와 전자석 쌍[2(N)]에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치「S1」을 공통인 xy 평면 위의 좌표로서 구한 경우의 y축 방향의 차「x-S1」, 이들 2개의 비인 제1 상대비「(S2-S1) : (x-S1)」가, 전자석 쌍 사이 거리「d」와, 이 전자석 쌍 사이 거리「d」와 강판(S)의 의사 변위량(의사 사행량)「α'」와의 차「d-α'」, 이들 2개의 비인 제2 상대비「d : (d-α')」와 다름없는 것을 이용하여 보정 목표 위치 산출 대상 전자석 쌍[2(T)]에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치「x」를 구한다. 즉, 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)은 제1 상대비「(S2-S1) : (x-S1)」와 제2 상대비「d : (d-α')」를 등식으로 잇는 수식, 즉「(S2-S1) : (x-S1)=d : (d-α')」로부터, 보정 목표 위치 산출 대상 전자석 쌍[2(T)]에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치「x」를 연산하여 구하는 것이다. 상기 수식「(S2-S1) : (x-S1)=d : (d-α')」를,「x」를 구하는 수식으로 전개하면,「x=((S2-S1)(d-α')/d)+S1」이 되고,「S2」,「S1」,「d」 및「α'」에 각각 제어부(4)에 입력된 인접하는 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치 정보, 전자석 쌍 사이 거리 정보, 강판(S)의 의사 변위량 정보를 기초로 하는 수치를 대입함으로써, 보정 목표 위치 산출 대상 전자석 쌍[2(T)]에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치「x」를 구할 수 있다. 제2 실시 형태에서는, 이러한 연산 처리에 의해 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)으로 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치「x」를 수치로서 각각 구한다.
전류량 제어 수단(43)은, 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 목표 위치를 소기 목표 위치로부터 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)으로 구한 보정 목표 위치「x」로 일시적으로 치환하여, 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 위치가 소기 목표 위치로부터 보정 목표 위치로 이동하도록 각각의 전자석 쌍(2)을 구성하는 전자석(2A, 2B)을 여자 상태 또는 무여자 상태로 한다. 또한, 의사 변위량 정보를 기초로 하여 제1 전자석(2A)과 제2 전자석(2B) 사이에 강판(S)이 존재하지 않는 전자석 쌍(2)이라고 판별한 경우, 이 전자석 쌍(2)을 구성하는 전자석(2A, 2B) 및 각 센서(3A, 3B)를 구동시키지 않는 상태로 해도 된다.
또한, 제어부(4)는 도시하지 않았지만, 각 센서(3A, 3B)로부터의 출력 신호가 입력되는 컨트롤러와, 제어 게인에 관한 명령 등을 컨트롤러에 출력하는 시퀀서와, 컨트롤러가 출력한 각 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류에 관한 명령(전류량 제어 정보)을 기초로 하여 각 전자석(2A, 2B)에 각각 전류를 공급하는 제1 증폭기, 제2 증폭기를 구비한 것이지만, 이들 컨트롤러, 시퀀서, 각 증폭기의 상세한 설명은 생략한다.
이어서, 이러한 구성을 갖는 전자기 제진 장치(1)의 사용 방법 및 작용에 대하여 설명한다.
우선, 전자기 제진 장치(1)를 기동하면, 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치 정보 및 전자석 사이 거리 정보가 제어부(4)에 입력되어, 제어부(4)가 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치 정보를 기초로 하여 각 전자석(2A, 2B)의 전류량을 제어함으로써, 도 9 및 도 11에 도시한 바와 같이, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어올리면서 사행하지 않고 주행하는 강판(S)을 소기의 만곡 형상으로 유지한 채 그 진동을 억제할 수 있다.
그런데 주행 중인 강판(S)이 사행했을 때에 있어서도, 제어부(4)가 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치 정보를 기초로 하여 각 전자석(2A, 2B)의 전류량을 계속해서 제어한 경우, 즉, 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 목표 위치를 소기 목표 위치로 계속해서 유지한 경우에는, 도 16에 도시한 바와 같이, 강판(S)이 소기의 만곡 형상과는 다른 형상으로 변형하고, 강판(S)에 대한 적절한 제진 작용을 발휘할 수 없는 우려가 있다.
따라서, 제2 실시 형태의 전자기 제진 장치(1)에서는, 실시간 또는 소정 시간마다, 제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 제어 프로그램이 실행되어 이하와 같이 각 부를 작동시키고 있다. 즉, 제어부(4)의 의사 변위량 산출 수단(41)에 의해 주행하는 강판(S)의 의사 변위량(α')을 산출(의사 변위량 산출 스텝 S1 ; 도 17 참조)한다. 구체적으로는, 도 19 및 도 20에 도시한 바와 같이, 정규 상태에서는 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 양단부(2Xe)의 전자석 쌍(2)(도 19 및 도 20에 나타낸 전자석 쌍「i」,「ⅶ」)에 부대시킨 센서(3)가 오프 상태가 되는 폭 치수의 강판(S)이, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향의 한쪽 단부측(도 19에서는 지면 좌측, 도 20에서는 지면 우측)으로 사행하고, 당해 한쪽 단부측(2Xe)에 배치한 전자석 쌍(2)에 부대시킨 센서(3)[도 19에서는 좌측 단부의 전자석 쌍「ⅶ」에 부대시킨 센서(3), 도 20에서는 우측 단부의 전자석 쌍「i」에 부대시킨 센서(3)]만이 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 경우, 의사 변위량 산출부(41)에서는, 이하의 순서로 의사 변위량(α')을 산출한다. 즉, 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서(3) 중, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)로부터 가장 먼 센서(3)[최외측 센서(3)]의 위치를 전환 센서 기준 위치(3p)로 하고, 전환 센서 기준 위치(3p)로부터 강판 중앙 위치(Sc)까지의 거리를 산출하고, 그 거리와 강판(S)의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 산출하고, 그 산출값을 의사 변위량(α')으로 한다. 여기서, 도 19 및 도 20에 도시한 바와 같이, 강판(S)의 사행에 의해 온 상태로부터 오프 상태로 전환되는 센서(3)가 없는 경우에는, 상술한 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서[전자석 쌍(ⅶ)에 부대시킨 센서(3), 또는 전자석 쌍(i)에 부대시킨 센서(3)]에만 착안하여 의사 변위량(α')을 구할 수 있다. 이러한 경우, 즉, 강판(S)이 사행하여 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서(3)에만 착안하여 의사 변위량(α')을 구하는 경우의 식은「[강판 중앙 위치(Sc)로부터 전환 센서 기준 위치(3p)까지의 거리]-강판(S)의 폭 치수의 절반」이 된다.
또한, 도 21 및 도 22에 도시한 바와 같이, 예를 들어 정규 상태에서는 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 양단부(2Xc)의 전자석 쌍(2)(도 21 및 도 22에 나타낸 전자석 쌍「i」,「ⅶ」)에 부대시킨 센서(3)가 오프 상태가 되는 폭 치수이며 또한 도 19 및 도 20에 나타낸 강판(S)보다도 폭 치수가 작은 강판(S)이, 전자석 쌍 배치 영역(2X) 중 어느 한쪽의 단부(2Xe)측(도 21에서는 지면 좌측, 도 22에서는 지면 우측)으로 사행하고, 다른 쪽의 단부측에 배치한 전자석 쌍(2)에 부대시킨 센서(3)[도 21에서는 우측으로부터 2번째의 전자석 쌍「ⅵ」에 부대시킨 센서(3), 도 22에서는 좌측으로부터 2번째의 전자석 쌍「ⅱ」에 부대시킨 센서(3)]가 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 경우, 의사 변위량 산출부(41)에서는, 이하의 순서로 의사 변위량(α')을 산출한다. 즉, 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서(3) 중, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에서 가장 가까운 센서(3)[최내측 센서(3)]의 위치를 전환 센서 기준 위치(3p)로 하고, 전환 센서 기준 위치(3p)로부터 강판 중앙 위치(Sc)까지의 거리를 산출하고, 그 거리와 강판(S)의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 산출하고, 그 산출값을 의사 변위량(α')으로 한다. 여기서, 도 21 및 도 22에 도시한 바와 같이, 강판(S)의 사행에 의해 오프 상태로부터 온 상태로 전환되는 센서(3)가 없는 경우에는, 상술한 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서(3)[도 21에서는 우측으로부터 2번째인 전자석 쌍「ⅵ」에 부대시킨 센서(3), 도 22에서는 좌측으로부터 2번째인 전자석 쌍「ⅱ」에 부대시킨 센서(3)]에만 착안하여 의사 변위량(α')을 구할 수 있다. 이러한 경우, 즉, 강판(S)이 사행하여 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서(3)에만 착안하여 의사 변위량(α')을 구하는 경우의 식은「강판(S)의 폭 치수의 절반-[강판 중앙 위치(Sc)로부터 전환 센서 기준 위치(3p)까지의 거리]」가 된다. 또한, 도 19 내지 도 22에서는, 정규 상태의 강판(S)을 실선으로 나타내고, 사행한 강판(S)을 파선으로 나타내고 있다.
계속해서, 제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)는 의사 변위량 산출 수단(41)에 의해 연산하여 구한 의사 변위량(α')을 기초로 하여 강판(S)이 사행하고 있다고 판별한 경우에는, 제어부(4)가 이들 강판(S)의 사행량 정보, 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 소기 목표 위치 정보 및 전자석 사이 거리 정보를 기초로 하여 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치(x)를 보정 목표 위치 산출 수단(42)으로 연산하여 구한다(강판 보정 목표 위치 산출 스텝 S2 ; 도 17 참조). 구체적으로는, 보정 목표 위치 산출 수단(42)에 있어서, 상술한 수식「x=((S2-S1)(d-α')/d)+S1」을 이용하여,「S2」,「S1」,「d」 및「α'」에 각각 제어부(4)에 입력된 강판(S)의 소기 목표 위치 정보, 전자석 쌍 사이 거리 정보, 강판(S)의 사행량 정보를 기초로 하는 수치를 대입하여, 각 전자석 쌍[2(T)]에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치「x」를 구한다.
계속해서, 제어부(4)는 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 목표 위치를 정하는 제어 데이터로서, 소기 목표 위치 대신에 보정 목표 위치 산출 수단(42)에 의해 강판 보정 목표 위치 산출 스텝 S2에서 연산하여 구한 보정 목표 위치「x」를 기초로 하여, 각 전자석 쌍(2)에 대한 사행하여 주행하는 강판(S)의 위치가 각각 보정 목표 위치로 이동하도록 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 전류량 제어 수단(43)에 의해 개별로 제어한다(전류량 제어 스텝 S3 ; 도 17 참조). 또한, 제2 실시 형태의 전자기 제진 장치(X)는, 각 전자석 쌍(2)을 구성하는 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)을 각각 개별로 여자 상태 또는 무여자 상태로 하는 전류량 정보를 제어부(4)로부터 각 전자석(2A, 2B)에 출력한다. 그 결과, 제2 실시 형태의 전자기 제진 장치(1)는 강판(S)을 도 18의 실선으로 나타낸 바와 같이 사행한 위치에 있어서 소기의 만곡 형상으로 유지할 수 있어, 이 소기 만곡 형상으로 주행하는 강판(S)에 대하여 적절한 제진 작용을 발휘할 수 있다. 또한, 도 18에서는, 소기의 만곡 형상으로 사행하지 않고 정상 자세로 주행하는 강판(S)을 파선으로 나타내고 있다.
이와 같이 하여 제2 실시 형태의 전자기 제진 장치(1)는 만곡 형상으로 주행하는 강판(S)이 사행한 경우에, 사행한 위치에 있어서 강판(S)을 소기의 만곡 형상으로 유지한 채 제진 제어를 행할 수 있다.
또한, 제2 실시 형태의 전자기 제진 장치(1)에서는, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어올리면서 주행하는 강판(S)이 각 전자석 쌍(2)에 있어서 어떤 위치에 존재하는가 라고 하는 정보를 제1 센서(3A) 및 제2 센서(3B)에 의해 검출할 수 있도록 하고 있으며, 이들 센서(3A, 3B)로부터의 검출 정보(위치 정보)가 제어부(4)에 실시간 또는 소정 시간마다 입력되도록 구성하고 있다. 그리고 제어부(4)가 이들의 검출 정보(위치 정보) 및 보정 목표 위치 정보를 기초로 하여, 제1 전자석(2A), 제2 전자석(2B)을 여자 상태로 하는 전류량 제어 정보 또는 무여자 상태로 하는 전류량 제어 정보를 각 전자석(2A, 2B)에 출력하고, 각 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류를 제어한다. 그 결과, 강판(S)은 사행하지 않고 주행하는 경우뿐만 아니라 사행한 경우라도 각 전자석(2A, 2B)의 자기 흡인력에 의해 소기의 만곡 형상과 동일 내지 대략 동일한 만곡 형상으로 유지되어, 주행 중의 진동이 억제된다.
따라서, 용융 아연조(Z)를 통과하여 끌어올리면서 주행하는 강판(S)을 두께 방향으로 만곡시킴으로써 강판(S)의 강성을 유지하면서, 이러한 만곡 형상의 강판(S)과 에어 나이프부(A)를 구성하는 각 노즐(A1)에 있어서의 분출구와의 거리를 미리 상정하고 있는 일정 범위 내로 유지할 수 있어, 강판(S)에 작용하는 분사력의 변동을 방지하여, 균일 또는 거의 균일한 도금 두께로 할 수 있다.
이와 같이, 제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)에서는, 전자석 쌍(2)에 부대시킨 센서(3) 중 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서(3) 중 최외측 센서(3)의 위치 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서(3) 중 최내측 센서(3)의 위치를 전환 센서 기준 위치(3p)로 하고, 이 전환 센서 기준 위치(3p)를 기초로 하여 강판(S)의 의사 변위량(α')을 연산하여 구하는 의사 변위량 산출 수단(41)과, 의사 변위량 산출 수단(41)으로 산출한 강판(S)의 의사 변위량(α')을 기초로 하여 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치(x)를 연산하여 구하는 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)과, 사행한 강판(S)을 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)으로 구한 강판(S)의 보정 목표 위치(x)로 이동시키도록 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 수단(43)을 구비한 제어부(4)를 이용하고 있다. 여기서, 의사 변위량 산출 수단(41)으로 구하는 의사 변위량(α')은 실제 강판(S)의 변위량(α)과는 다를 수 있지만, 그 오차는 최대라도 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향으로 인접하는 전자석 쌍(2)끼리의 이격 치수 정도이며, 구체적으로는 인접하는 전자석 쌍(2)에 각각 부대시킨 센서(3)의 검지 포인트끼리의 거리 정도이며, 실제 운용상에서는 문제가 되기 어려운 오차이다. 따라서, 이러한 실제 운용상에 있어서 허용 범위 내의 오차인 의사 변위량(α')을 강판(S)의 두께 방향의 위치 정보[강판(S)의 진동 정보]를 검출하는 센서(3)를 이용하여 산출할 수 있고, 이 의사 변위량(α')을 이용하여 강판(S)의 목표 보정 위치(x)를 산출하도록 구성한 제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 장치(1)에서는, 강판(S)의 두께 방향의 위치 정보[강판(S)의 진동 정보]를 검출하는 센서(3)와는 별도로 강판(S)의 에지 위치를 검출하기 위한 센서나 강판(S)의 사행량을 직접 검출 가능한 사행량 검출 기기를 배치할 필요가 없어, 강판 보정 목표 위치 산출 수단(42)으로 구한 강판(S)의 목표 보정 위치 정보를 기초로 하여 각 전자석(2A, 2B)을 여자 상태로 하는지 여부를 적절하면서도 또한 확실하게 제어하고, 만곡 형상으로 주행하는 강판(S)이 사행한 경우라도 사행한 위치에서 강판(S)을 소기의 만곡 형상과 동일 내지 대략 동일해지도록 유도할 수 있어, 폭 방향으로 사행한 강판(S)에 대해서도 주행 중의 진동을 적절하게 억제할 수 있다. 그 결과, 소기의 만곡 형상인 채 정상 자세로 주행하는 강판(S)은 물론, 폭 방향으로 사행하여 주행하는 강판(S)의 진동도 효과적으로 억제할 수 있어, 실용성이 우수한 것이 된다. 따라서, 이러한 전자기 제진 장치(1)를, 강판(S)에 부착한 잉여 용융 금속을 날려버리는 에어 나이프부(A)와 함께 연속 도금 강판 라인(L)에 배치한 경우에는, 이 전자기 제진 장치(1)에 의해, 소기의 만곡 형상인 상태이거나 또는 소기의 만곡 형상에 일치 또는 대략 일치하는 만곡 형상으로 주행하는 강판(S)의 진동을 효과적으로 억제할 수 있어, 그 결과, 강판(S)과 에어 나이프부(A)의 거리를 상정하고 있는 일정 범위 내로 유지할 수 있게 되어, 강판(S)에 작용하는 분사력의 변동을 방지하여, 균일 또는 거의 균일한 도금 두께로 할 수 있다.
또한, 제2 실시 형태에 관한 전자기 제진 프로그램은, 전자석 쌍(2)에 부대시킨 센서(3)의 위치 정보를 이용하여 구한 의사 변위량(α')을 의사 변위량 산출 스텝 S1과, 의사 변위량 산출 스텝 S1에서 구한 의사 변위량(α')을 기초로 하여, 소기의 만곡 형상이 되도록 각 전자석 쌍(2)에 있어서의 강판(S)의 보정 목표 위치(x)를 연산하여 구하는 강판 보정 목표 위치 산출 스텝 S2와, 사행한 강판(S)을 강판 보정 목표 위치 산출 스텝 S2에서 구한 강판(S)의 보정 목표 위치(x)로 이동시키도록 전자석(2A, 2B)에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 스텝 S3을 거치므로, 상술한 바와 같이, 사행하지 않고 정상 자세로 주행하는 강판(S) 및 폭 방향으로 사행하여 주행하는 강판(S)의 진동을 적절하게 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 제2 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서와, 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서가 양쪽에 존재할 경우, 의사 변위량 산출부에서는 온 상태로부터 오프 상태로 전환된 센서 중 최내측 센서의 위치, 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 센서 중 최외측 센서의 위치, 이들 양쪽의 센서 위치를 전환 센서 기준 위치로서 각각의 의사 변위량을 구하고, 그 값을 더해서 2로 나눈 값(평균값)을 의사 변위량으로서 산출하도록 구성하거나, 어느 한쪽의 전환 센서 기준 위치를 우선적으로 이용하여 의사 변위량을 산출하도록 구성할 수 있다.
또한, 각 전자석 쌍에 대한 센서의 상대 위치는 적절히 변경해도 되고, 센서의 검출 포인트를 전자석 쌍의 폭 방향 중앙부에 일치시키거나, 전자석 쌍의 폭 방향 중앙부에서 폭 방향 단부측으로 변위시킨 위치로 설정할 수 있다.
또한, 강판의 소기 만곡 형상으로서, 상술한 제2 실시 형태에서 나타낸 부분 원호(부분 타원호) 형상 대신에, 복수의 부분 원호를 조합한 형상(물결 형상, S자 형상)이나, 폭 방향 중앙을 중심으로 좌우 대칭이 아닌 만곡 형상을 채용할 수 있다.
또한, 강판의 소기 목표 위치 및 전자석 사이 거리를 제어부에 대하여 출력하는 출력원은, 전자기 제진 장치와는 다른 장치 또는 전자기 제진 장치의 일부 중 어떠한 것이라도 된다.
또한, 전류량 제어 수단이 전류 출력 온·오프 외에, 또는 전류 출력의 온·오프 대신에, 출력 강도(전자석에 흐르는 전류량의 대소)를 조정함으로써 전자석의 전류량을 제어하는 것이라도 상관없다. 특히, 전류량 제어 수단을, 전류 출력의 온·오프의 전환을 제어하는 것이 아닌, 전류 출력을 오프로 하지 않고(전자석을 무여자 상태로 함) 출력 강도를 조정하는 것으로 할 경우에는, 상술한 제2 실시 형태에 있어서의 전류 출력의 오프 상태(전자석의 무여자 상태) 대신에, 전자석 쌍 사이의 강판을 전자석의 자기 흡인력에 따라서는 폭 방향으로 이동시키지 않거나, 또는 이동시켰다고 해도 무시할 수 있을 정도의 극소 거리밖에 이동시키지 않을 정도의 미약한 전류를 흐르게 하도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 전류 제어를 행할 수 있으면, 전류 출력의 온·오프 제어를 행하는 형태와 비교하면, 강판을 폭 방향으로 이동시키지 않는 상태라도 항상 미약한 전류를 출력하게 되므로, 강판을 원하는 거리만큼 폭 방향으로 이동시키도록 전류 출력을 상승시킬 때의 응답성이 향상되어, 강판의 제진 제어 효율을 높일 수 있게 된다. 출력 강도를 조정함으로써 각 전자석의 전류량을 제어하는 것이라도 상관없다.
또한, 강판의 폭 치수를 제어부에 대하여 출력하는 출력원은, 전자기 제진 장치와는 다른 장치 또는 전자기 제진 장치의 일부 중 어떠한 것이라도 된다.
강판의 폭 방향으로 배치하는 전자석 쌍의 수나, 강판의 폭 방향으로 인접하는 전자석 쌍끼리의 피치(전자석 사이 거리 정보의 기초가 되는 수치)는 적절히 변경할 수 있다. 또한, 폭 방향으로 인접하는 전자석 쌍끼리의 피치를 불균일하게 설정해도 된다. 이 경우, 전자석 쌍에 부대시키는 센서끼리의 피치도 불균일해질 수 있지만, 강판의 실제 변위량(사행량)과 의사 변위량과의 최대 오차는, 가장 피치가 큰 센서 사이의 거리(구체적으로는 가장 피치가 큰 검출 포인트끼리의 이격 거리)가 된다. 또한, 전자석 쌍의 수나 전자석 쌍끼리의 피치 변경에 따라서 전자석 쌍 영역의 폭 치수도 적절히 바꾸어도 된다.
또한, 상술한 제2 실시 형태에서는 모든 전자석 쌍 중, 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc)에 배치된 전자석 쌍(2)(도 19에서「ⅳ」를 붙인 전자석 쌍(2)]에는 센서(3)를 부대시키고 있지 않은 형태를 예시했지만, 이 전자석 쌍(2)「ⅳ」에 인접하는 전자석 쌍(2)「ⅲ」,「v」를 전자석 쌍 영역(2X)의 폭 방향 중앙부(2Xc) 근방에 배치된 전자석 쌍으로 하고, 이들 전자석 쌍(2)에 센서(3)를 부대시키지 않는 형태를 채용해도 된다. 또한, 전자석 쌍을 전자석 쌍 영역의 폭 방향으로 짝수 배치한 경우에는, 적어도 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부에 가까운 2개의 전자석 쌍에는 센서를 부대시키지 않아도 된다.
또한, 상술한 제2 실시 형태에서는, 용융 금속조로서 용융 아연조를 예시했지만, 이 대신에, 예를 들어 용융한 주석 또는 알루미늄 또는 수지 도료 등을 저류한 조를 적용해도 상관없다. 본 발명의 전자기 제진 장치에서는, 강판에 대한 표면 피복 처리로서, 도금 도포 시공 처리 외에, 적절한 표면 처리 재료를 강판에 분무함으로써 표면 피복 처리를 실시하는 표면 컬러링 처리 등, 다른 표면 피복 처리를 채용할 수 있다. 또한, 본 발명의 전자기 제진 장치는 표면 피복 처리를 실시하기 전의 시점에 있어서 주행하는 강판의 진동이나, 표면 피복 처리를 행하지 않고 소정 방향으로 주행하는 강판의 제진도 적절하게 억제할 수 있다.
게다가 또한, 본 발명의 전자기 제진 장치가, 표면 피복 처리를 실시한 후에 끌어내리면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을 억제 제어하는 장치이거나, 표면 피복 처리를 실시한 후에 수평하게 이동시키면서 전자석 사이를 통과하도록 한 강판의 진동을 억제 제어하는 장치라도 상관없다. 또한, 상술한 제2 실시 형태에서는, 전자석 사이를 통과하는 강판의 자세가 연직인 경우를 나타냈지만, 본 발명에 있어서 강판은 연직 이외의 자세, 예를 들어 수평 자세, 경사 자세 중 어떠한 자세로 전자석 사이를 통과시키도록 해도 된다.
그 밖에, 각 부의 구체적 구성에 대해서도 상기 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능하다.
본 발명은 상위 컴퓨터로부터 강판의 사행량이 제공되지 않는 사용 환경 하라도, 전용의 에지 위치 검출 센서나 사행량 검출 기기를 필수적인 구조로 하지 않고, 통상의 자세로 주행하는 강판의 진동을 적절하게 억제할 수 있는 동시에, 사행하여 주행하는 강판의 진동도 효과적으로 억제할 수 있거나, 만곡 형상인 채로 사행하여 주행하는 강판의 진동도 효과적으로 억제할 수 있는 전자기 제진 장치로서 이용할 수 있다.

Claims (9)

  1. 소정 방향으로 주행하는 강판의 두께 방향으로 대향 배치한 전자석의 세트인 전자석 쌍을 상기 강판의 폭 방향으로 복수 배열하고, 각 전자석에 흐르는 전류를 제어하는 제어부에 의해 상기 각 전자석 쌍의 전자석 사이를 주행하는 강판의 진동을 억제하는 전자기 제진 장치이며,
    복수의 전자석 쌍을 폭 방향으로 배치한 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부 또는 폭 방향 중앙부 근방에 배치되는 전자석 쌍을 제외한 각 전자석 쌍에, 당해 전자석 쌍의 전자석 사이에 있어서의 강판의 존재 여부를 검출 가능한 센서를 부대시키고,
    상기 제어부가,
    폭 방향으로 사행하고 있지 않은 정규 상태에 있어서의 강판의 폭 방향 중앙 위치인 강판 중앙 위치로부터, 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출한 온 상태로부터 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출하지 않는 오프 상태로 전환된 상기 센서 중 상기 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부에서 가장 가까운 센서의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 상기 센서 중 상기 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 먼 센서의 위치 중 적어도 어느 한쪽을 기초로 하는 전환 센서 기준 위치까지의 거리와, 강판의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 강판의 의사 변위량으로서 산출하는 의사 변위량 산출 수단과,
    상기 의사 변위량 산출 수단으로 산출한 의사 변위량을 기초로 하여 당해 강판의 의사 에지 위치를 연산하여 구하는 의사 에지 위치 산출 수단과,
    당해 의사 에지 위치 산출 수단으로 구한 강판의 의사 에지 위치를 기초로 하여 상기 전자석에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는, 전자기 제진 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전류량 제어 수단이, 각 전자석을 여자 상태 또는 무여자 상태로 하는 전류 제어 신호를 출력하는 것인, 전자기 제진 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전류량 제어 수단이, 상기 각 전자석 중, 상기 의사 에지 위치 산출 수단으로 구한 강판의 의사 에지 위치보다도 강판의 폭 방향 중앙측에 존재하는 전자석을 여자 상태로 하고, 그 이외의 전자석을 무여자 상태로 하는 전류 제어 신호를 출력하는 것인, 전자기 제진 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전류 제어 수단이, 상기 의사 에지 위치 산출 수단으로 구한 강판의 의사 에지 위치가 전자석 사이에 존재하는 전자석 쌍을 특정하고, 이 특정한 전자석 쌍에 있어서, 상기 의사 에지 위치가 당해 전자석 쌍을 구성하는 전자석의 폭 방향 중앙을 중심으로 하여 설정한 소정값보다도 상기 복수의 전자석 쌍을 배치한 전자석 쌍 영역의 폭 방향 단부측에 있다고 판별한 경우에 상기 특정한 전자석 쌍을 구성하는 전자석을 여자 상태로 하고, 상기 에지 위치가 상기 소정값보다도 상기 전자기 쌍 영역의 폭 방향 중앙측에 있다고 판별한 경우에 상기 특정한 전자석 쌍을 구성하는 전자석을 무여자 상태로 하는 전류 제어 신호를 출력하는 것인, 전자기 제진 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 전자기 제진 장치에 적용되는 전자기 제진 제어 프로그램이며,
    폭 방향으로 사행하고 있지 않은 정규 상태에 있어서의 강판의 폭 방향 중앙 위치인 강판 중앙 위치로부터, 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출한 온 상태로부터 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출하지 않는 오프 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부에서 가장 가까운 센서의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 상기 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 먼 센서의 위치 중, 적어도 어느 한쪽을 기초로 하는 전환 센서 기준 위치까지의 거리와, 강판의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 강판의 의사 변위량으로서 산출하는 의사 변위량 산출 스텝과,
    상기 의사 변위량 산출 스텝에서 산출한 의사 변위량을 기초로 하여 당해 강판의 의사 에지 위치를 연산하여 구하는 의사 에지 위치 산출 스텝과,
    당해 의사 에지 위치 산출 스텝에서 구한 강판의 의사 에지 위치를 기초로 하여 상기 전자석에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 스텝을 거치는 것을 특징으로 하는, 전자기 제진 제어 프로그램.
  6. 소정 방향으로 주행하는 강판의 두께 방향으로 대향 배치한 전자석의 세트인 전자석 쌍을 상기 강판의 폭 방향으로 복수 배열하고, 각 전자석에 흐르는 전류를 제어하는 제어부에 의해 상기 각 전자석 쌍의 전자석 사이를 이들 전자석의 대향 방향으로 만곡한 형상으로 주행하는 강판의 진동을 억제하는 전자기 제진 장치이며,
    복수의 전자석 쌍을 폭 방향으로 배치한 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부 또는 폭 방향 중앙부 근방에 배치되는 전자석 쌍을 제외한 각 전자석 쌍에, 당해 전자석 쌍의 전자석 사이에 있어서의 강판의 존재 여부를 검출 가능한 센서를 부대시키고,
    상기 제어부가,
    폭 방향으로 사행하고 있지 않은 정규 상태에 있어서의 강판의 폭 방향 중앙 위치인 강판 중앙 위치로부터, 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출한 온 상태로부터 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출하지 않는 오프 상태로 전환된 상기 센서 중 상기 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부에서 가장 가까운 센서의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 상기 센서 중 상기 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 먼 센서의 위치 중, 적어도 어느 한쪽을 기초로 하는 전환 센서 기준 위치까지의 거리와, 강판의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 강판의 의사 변위량으로서 산출하는 의사 변위량 산출 수단과,
    상기 의사 변위량 산출 수단으로 산출한 의사 변위량을 기초로 하여, 소기의 만곡 형상이 되도록 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석 사이에 있어서의 강판의 보정 목표 위치를 산출하는 강판 보정 목표 위치 산출 수단과,
    폭 방향으로 변위한 강판을 상기 강판 보정 목표 위치 산출 수단으로 구한 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 보정 목표 위치로 이동시키도록 상기 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는, 전자기 제진 장치.
  7. 제6항에 있어서, 폭 방향으로 변위하기 전의 시점에 있어서의 상기 강판의 소기 만곡 형상을 인접하는 상기 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치 사이를 잇는 직선으로 근사하고, 상기 강판 보정 목표 위치 산출 수단이, 상기 전자석 쌍마다, 상기 강판의 보정 목표 위치를 구하는 대상의 전자석 쌍 및 당해 전자석 쌍에 인접하는 전자석 쌍에 있어서의 강판의 각 소기 목표 위치와 상기 의사 변위량과 인접하는 전자석 쌍 사이의 거리를 이용하여 강판의 보정 목표 위치를 산출하는 것인, 전자기 제진 장치.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 강판 보정 목표 위치 산출 수단이,
    상기 강판의 보정 목표 위치를 구하는 대상의 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치와, 당해 전자석 쌍에 인접하는 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치를 각각 좌표로서 구하고, 이들 좌표의 차를 산출하는 동시에, 보정 목표 위치를 구하는 대상의 전자석 쌍에 있어서의 강판의 보정 목표 위치와 당해 전자석 쌍에 인접하는 전자석 쌍에 있어서의 강판의 소기 목표 위치와의 차를 산출하고, 이들 2개의 산출 결과의 차의 비인 제1 상대비가,
    인접하는 전자석 쌍 사이의 이격 거리와, 당해 이격 거리로부터 상기 의사 변위량을 차감하여 산출한 값과의 비인 제2 상대비와 다름없는 것을 이용하여, 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 각 보정 목표 위치를 구하는 것인, 전자기 제진 장치.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 전자기 제진 장치에 적용되는 전자기 제진 제어 프로그램이며,
    폭 방향으로 사행하고 있지 않은 정규 상태에 있어서의 강판의 폭 방향 중앙 위치인 강판 중앙 위치로부터, 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출한 온 상태로부터 전자석 쌍의 전자석 사이에 강판의 존재를 검출하지 않는 오프 상태로 전환된 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부에서 가장 가까운 센서의 위치, 또는 오프 상태로부터 온 상태로 전환된 상기 센서 중 전자석 쌍 영역의 폭 방향 중앙부로부터 가장 먼 센서의 위치 중, 적어도 어느 한쪽을 기초로 하는 전환 센서 기준 위치까지의 거리와, 강판의 폭 치수의 절반 길이와의 차를 강판의 의사 변위량으로서 산출하는 의사 변위량 산출 스텝과,
    상기 의사 변위량 산출 스텝에서 산출한 의사 변위량을 기초로 하여, 소기의 만곡 형상이 되도록 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석 사이에 있어서의 강판의 보정 목표 위치를 산출하는 강판 보정 목표 위치 산출 스텝과,
    폭 방향으로 변위한 강판을 상기 강판 보정 목표 위치 산출 스텝에서 구한 각 전자석 쌍에 있어서의 강판의 보정 목표 위치로 이동시키도록 상기 각 전자석 쌍을 구성하는 전자석에 흐르는 전류량을 개별로 제어하는 전류량 제어 스텝을 거치는 것을 특징으로 하는, 전자기 제진 제어 프로그램.
KR1020137025503A 2011-03-30 2012-03-27 전자기 제진 장치, 전자기 제진 제어 프로그램 KR101888715B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011075937A JP5729087B2 (ja) 2011-03-30 2011-03-30 電磁制振装置、電磁制振制御プログラム
JPJP-P-2011-075938 2011-03-30
JP2011075938A JP5736903B2 (ja) 2011-03-30 2011-03-30 電磁制振装置、電磁制振制御プログラム
JPJP-P-2011-075937 2011-03-30
PCT/JP2012/057850 WO2012133362A1 (ja) 2011-03-30 2012-03-27 電磁制振装置、電磁制振制御プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140010106A true KR20140010106A (ko) 2014-01-23
KR101888715B1 KR101888715B1 (ko) 2018-08-14

Family

ID=46931079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137025503A KR101888715B1 (ko) 2011-03-30 2012-03-27 전자기 제진 장치, 전자기 제진 제어 프로그램

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9371884B2 (ko)
KR (1) KR101888715B1 (ko)
CN (1) CN103492604B (ko)
TW (1) TWI547593B (ko)
WO (1) WO2012133362A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9080232B2 (en) * 2010-03-19 2015-07-14 Sinfonia Technology Co., Ltd. Electromagnetic vibration suppression device and electromagnetic vibration suppression control program
DE102015223547A1 (de) * 2015-11-27 2017-06-14 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Kollisionserfassungsvorrichtung für ein Kraftfahrzeug
TWI579537B (zh) * 2015-12-09 2017-04-21 財團法人金屬工業研究發展中心 Method of extracting dynamic vibration frequency
DE102017109559B3 (de) * 2017-05-04 2018-07-26 Fontaine Engineering Und Maschinen Gmbh Vorrichtung zum Behandeln eines Metallbandes
CN111993496B (zh) * 2020-09-05 2022-09-09 安徽省金士棉机有限责任公司 一种非接触电磁抑振的木工切割台
CN114171777B (zh) * 2022-02-15 2022-07-08 江苏时代新能源科技有限公司 卷材卷绕设备和卷材卷绕方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6471153B1 (en) * 1999-05-26 2002-10-29 Shinko Electric Co., Ltd. Vibration control apparatus for steel processing line
JP2009179834A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery Inc 帯板の形状矯正・制振方法及び溶融金属めっき鋼板の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001162313A (ja) * 1999-12-03 2001-06-19 Shinko Electric Co Ltd 鋼板の制振装置
CN1258612C (zh) * 2001-03-15 2006-06-07 杰富意钢铁株式会社 热镀金属带的制造方法及其装置
EP1871920B1 (en) * 2005-03-24 2012-05-30 Abb Research Ltd. A device and a method for stabilizing a steel sheet
WO2009030269A1 (en) * 2007-09-03 2009-03-12 Abb Research Ltd Mode based metal strip stabilizer
SE0702163L (sv) * 2007-09-25 2008-12-23 Abb Research Ltd En anordning och ett förfarande för stabilisering och visuell övervakning av ett långsträckt metalliskt band
KR20110088522A (ko) * 2008-11-21 2011-08-03 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 전자기 제진 장치
JP5811554B2 (ja) 2010-03-19 2015-11-11 シンフォニアテクノロジー株式会社 電磁制振装置、電磁制振制御プログラム
US9080232B2 (en) 2010-03-19 2015-07-14 Sinfonia Technology Co., Ltd. Electromagnetic vibration suppression device and electromagnetic vibration suppression control program
JP5636708B2 (ja) 2010-03-19 2014-12-10 シンフォニアテクノロジー株式会社 電磁制振装置、電磁制振制御プログラム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6471153B1 (en) * 1999-05-26 2002-10-29 Shinko Electric Co., Ltd. Vibration control apparatus for steel processing line
JP2009179834A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery Inc 帯板の形状矯正・制振方法及び溶融金属めっき鋼板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012133362A1 (ja) 2012-10-04
US9371884B2 (en) 2016-06-21
CN103492604B (zh) 2015-09-23
TW201309846A (zh) 2013-03-01
US20140027216A1 (en) 2014-01-30
TWI547593B (zh) 2016-09-01
KR101888715B1 (ko) 2018-08-14
CN103492604A (zh) 2014-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140010106A (ko) 전자기 제진 장치, 전자기 제진 제어 프로그램
US9080232B2 (en) Electromagnetic vibration suppression device and electromagnetic vibration suppression control program
JP5717881B2 (ja) 強磁性体製のストリップを安定させその変形を低減するための電磁気装置及び関連方法
US9446929B2 (en) Steel strip stabilizing apparatus
US20080044584A1 (en) Device and a Method for Stabilizing a Metallic Object
KR101185395B1 (ko) 용융 도금 시스템의 스트리핑 노즐들 사이에서 안내되고 코팅층이 구비된 스트립을 안정화하기 위한 방법 및 그 용융 도금 시스템
JP2010535945A5 (ko)
WO2010058837A1 (ja) 電磁制振装置
JP5559874B2 (ja) 吊られた金属帯の振動の減衰および形状の制御のための方法およびシステム
JP5552415B2 (ja) 溶融金属めっき設備
JP5636708B2 (ja) 電磁制振装置、電磁制振制御プログラム
JP5811554B2 (ja) 電磁制振装置、電磁制振制御プログラム
JPH11100651A (ja) 連続溶融金属めっき装置
JP2991922B2 (ja) 金属帯の支持装置
JP5736903B2 (ja) 電磁制振装置、電磁制振制御プログラム
JP5729087B2 (ja) 電磁制振装置、電磁制振制御プログラム
JP4655966B2 (ja) 非接触式鋼板矯正装置
JPH08120432A (ja) 鋼板反り矯正装置
JP2006247671A (ja) 鋼板の形状矯正装置および形状矯正方法
JP2011183438A (ja) 金属帯の制振及び位置矯正装置、および該装置を用いた溶融めっき金属帯製造方法
JP4450662B2 (ja) 鋼板の制振装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant