JP2991922B2

JP2991922B2 - 金属帯の支持装置

Info

Publication number: JP2991922B2
Application number: JP6072144A
Authority: JP
Inventors: 岡力道; 木淳定; 崎敬介藤; 嶋潔和
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1994-04-11
Filing date: 1994-04-11
Publication date: 1999-12-20
Anticipated expiration: 2014-12-20
Also published as: JPH07277559A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁性体ストリップの支
持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、溶融合金化亜鉛めっき鋼板の製
造ラインにおいては、図５及び図６に示すように、鋼板
（ストリップ）１を溶融亜鉛が満たされためっき槽内に
通し、該めっき槽から鋼板を引き上げる部分のパスライ
ンに対向して設置されたワイピングノズルからエア−を
鋼板１に吹き付けて、鋼板表面に付着した溶融亜鉛の量
（目付け量と呼ぶ）を調整した後、この鋼板を上方に位
置する合金化炉に通して合金化処理を施す。

【０００３】この製造ラインにおいては、めっき槽内か
ら引き上げられた鋼板に、その幅方向の軸に対する反り
（Ｃ反りと呼ぶ）が生じ易い。このようなＣ反りが生じ
ると、幅方向の位置の違いによって、鋼板とワイピング
ノズルとの距離が変化するため、ワイピングノズルを通
過して目付け量が調整された後でも、鋼板表面に付着し
た溶融亜鉛の量に幅方向の位置に応じたばらつきが生
じ、めっきの厚みは均一にならない。また、ワイピング
ノズルから鋼板に吹付けられるエア−によって鋼板に振
動が生じ易いので、その振動によってもめっきの厚みが
不均一になる。

【０００４】そこでこの種の製造ラインでは、鋼板の反
りや振動を抑制するための矯正装置が備わっている。即
ち、電磁石を用いて鋼板に磁気吸引力を与え、電磁石と
鋼板との距離が一定になるように制御することで、振動
や反りを抑制している。この種の技術は、例えば、特開
平２−２７７７５５号公報や、実開平５−３０１４８号
公報に開示されている。

【０００５】特開平２−２７７７５５号公報，及び実開
平５−３０１４８号公報に示されているように、この種
の設備においては、鋼板の幅方向の互いに異なる位置に
３組（裏と表で計６組）の電磁石が設置されている。ま
た、これらの電磁石が鋼板の進行方向に複数組設置され
る場合もある。特開平２−２７７７５５号公報の技術で
は、電磁石の負担を低減するために、電磁石の位置を鋼
板の厚み方向に移動することを提案している。また実開
平５−３０１４８号公報の技術では、通過する鋼板の幅
が大きく変化してもＣ反りの矯正を可能にするために、
鋼板の板エッジ位置を検出し、検出した位置に応じて電
磁石を幅方向に移動し、板幅の範囲内に全ての電磁石を
位置決めするように制御することを提案している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、パスライン
を通る鋼板には、中伸びと呼ばれる形状不良が生じる場
合がある。この種の鋼板の場合、中伸びによって生じた
反りの凹凸が表裏で裏返っても、形状的に安定状態を維
持することがある。このような鋼板は、形状的に安定な
点が位置によって様々であるため、安定点の把握が困難
である。しかしながら、従来の技術では、安定点を常に
把握していないと、制振制御や形状の矯正がうまくでき
なかった。即ち、表と裏にそれぞれ配置した電磁石を用
いて、中伸びのある鋼板を所定のパスラインに沿うよう
に位置決めしようとしても、鋼板が形状の不安定な状態
で保持されるため、電磁石によって鋼板に吸引力を与え
ると、その力で鋼板の凹凸が裏返り、鋼板のパスライン
からの位置ずれ（反り）が大きくなる。このため、中伸
びのある鋼板については、充分に制振や形状の矯正がで
きなかった。

【０００７】従って本発明は、中伸びのある鋼板などの
磁性体ストリップに対しても、制振や形状矯正の能力を
改善しうる磁性体ストリップの支持装置を提供すること
を課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明では、所定方向に向かって通板され
る金属帯（１）を支持する金属帯の支持装置において、
通板方向の上流および下流にそれぞれガイドロールを有
し、前記金属帯を巻き付け案内する一組の案内手段
（２）；及び前記一組の案内手段の中間部の少なくとも
一個所に、前記案内手段によって案内される金属帯の通
板面より所要の距離を隔てた、前記個所毎に金属帯の表
裏面のうちいずれか片側に、金属帯の幅方向に１個ある
いは複数個配設され、金属帯に非接触で吸引力または反
発力を作用させる非接触力発生手段（３）；を設けると
ともに、前記非接触力発生手段の位置において、前記案
内手段によって金属帯が案内される所定のパスライン
（Ｐ．Ｌ）よりも、金属帯の厚み方向に、金属帯の表裏
面のうち片側に、金属帯をずらす。

【０００９】また請求項２の発明では、所定方向に向か
って通板される磁性体ストリップ（１）を支持する磁性
体ストリップの支持装置において、通板方向の上流およ
び下流にそれぞれガイドロールを有し、前記磁性体スト
リップを巻き付け案内する一組の案内手段（２Ａ）；前
記一組の案内手段の中間部の少なくとも一個所に、前記
案内手段によって案内される磁性体ストリップの通板面
より所要の距離を隔てた、前記個所毎に磁性体ストリッ
プ表裏面のうちいずれか片側に、それぞれ磁性体ストリ
ップの幅方向に１個あるいは複数個配設された電磁石手
段（３）；該電磁石手段の近傍における、前記磁性体ス
トリップの厚み方向の位置を検出する、位置検出手段
（４）；及び前記位置検出手段が検出した位置に基づい
て、前記電磁石手段の付勢量を制御する、付勢制御手段
（６）；を設けるとともに、前記電磁石手段の位置にお
いて、前記案内手段によって磁性体ストリップが案内さ
れる所定のパスライン（Ｐ．Ｌ）よりも、磁性体ストリ
ップの厚み方向に、磁性体ストリップの表裏面のうち片
側に、磁性体ストリップをずらす。

【００１０】また請求項３の発明では、請求項２の磁性
体ストリップの支持装置において：前記案内手段（２
Ａ）によって案内される所定のパスライン（Ｐ．Ｌ）に
対し、互いに異なる位置で、かつ反対側に第１の電磁石
手段（３Ａ）と第２の電磁石手段（３Ｂ）を設けるとと
もに、第１の電磁石手段の位置での磁性体ストリップの
厚み方向の目標制御位置（ＰＡ）と、第２の電磁石手段
の位置での磁性体ストリップの厚み方向の目標制御位置
（ＰＢ）とを所定のパスラインを挾み互いに反対側にず
らす。

【００１１】なお上記括弧内に示した記号は、後述する
実施例中の対応する要素の符号を参考までに示したもの
であるが、本発明の各構成要素は実施例中の具体的な要
素のみに限定されるものではない。

【００１２】

【作用】請求項１の発明では、金属帯（１）は案内手段
（２Ａ）によって、案内される。また、前記金属帯の通
板方向位置の１箇所あるいは複数箇所に、前記案内手段
によって案内される金属帯の通板面より所要の距離を隔
てて、金属帯の表裏面のうち片側に、それぞれ非接触力
発生手段（３）が、金属帯の幅方向に１個あるいは複数
個配設されており、この非接触力発生手段は、その位置
において、前記案内手段によって金属帯が案内される所
定のパスライン（Ｐ．Ｌ）よりも、金属帯の厚み方向
に、金属帯の表裏面のうち片側に、金属帯をずらすよう
に、該金属帯に非接触で吸引力または反発力を与える。

【００１３】請求項２の発明では、磁性体ストリップ
（１）は案内手段（２Ａ）によって、案内される。ま
た、前記磁性体ストリップの通板方向位置の１箇所ある
いは複数箇所に、前記案内手段によって案内される磁性
体ストリップの通板面より所要の距離を隔てて、磁性体
ストリップの表裏面のうち片側に、それぞれ電磁石手段
（３）が、磁性体ストリップの幅方向に１個あるいは複
数個配設されており、この電磁石手段は、その位置にお
いて、前記案内手段によって磁性体ストリップが案内さ
れる所定のパスライン（Ｐ．Ｌ）よりも、磁性体ストリ
ップの厚み方向に、磁性体ストリップの表裏面のうち片
側に、磁性体ストリップをずらすように、該磁性体スト
リップに非接触で吸引力または反発力を与える。

【００１４】従って、実際の磁性体ストリップの通路
は、電磁石手段の位置で、パスラインに沿う軸に対して
曲がるため、磁性体ストリップは進行方向の軸に対して
厚み方向に蛇行するように案内される。

【００１５】一方、薄鋼板などの磁性体ストリップに生
じるＣ反りあるいはＷ反りは、ストリップの中伸びなど
によって生じる、幅方向の軸に対する曲がりであるが、
磁性体ストリップが、その進行方向の軸に対して厚み方
向に蛇行した場合には、幅方向の軸に対する曲がりは生
じにくい。即ち、この発明によれば、Ｃ反りなどの幅方
向の軸に対する曲がりが生じにくくなり、幅方向の形状
不良の矯正や制振が容易になる。

【００１６】請求項３の発明では、第１の電磁石手段
（３Ａ）と第２の電磁石手段（３Ｂ）とが互いに異なる
位置に設置されており、第１の電磁石手段の磁気吸引力
によって案内される磁性体ストリップの位置と、第２の
電磁石手段の磁気吸引力によって案内される磁性体スト
リップの位置とは互いにずれる。

【００１７】従って、実際の磁性体ストリップの通路
は、第１の電磁石手段の位置と、第２の電磁石手段の位
置との少なくとも２点で、パスラインに沿う軸に対して
それぞれ曲がるため、磁性体ストリップは進行方向の軸
に対して厚み方向に蛇行するように案内される。このた
め、請求項２の発明と同様に、磁性体ストリップにＣ反
りなどの幅方向の軸に対する曲がりが生じにくくなり、
幅方向の形状不良の矯正や制振が容易になる。また、第
１及び第２の電磁石手段だけで磁性体ストリップを蛇行
させることができるため、例えば塗装ラインにように、
磁性体ストリップを長い距離に渡って非接触で搬送しな
ければならないラインにも適用しうる。

【００１８】

【実施例】本発明を溶融合金化亜鉛めっき鋼板の製造ラ
インに適用する場合の一実施例について説明する。この
製造ラインでは、図５及び図６に示す従来例と同様に、
鋼板１を溶融亜鉛が満たされためっき槽内に通し、該め
っき槽から鋼板１を引き上げる部分のパスラインに対向
して設置されたワイピングノズルからエア−を鋼板１に
吹き付けて、鋼板表面に付着した溶融亜鉛の量（目付け
量と呼ぶ）を調整した後、この鋼板１を上方に位置する
合金化炉（図示せず）に通して合金化処理を施す。

【００１９】この例では、鋼板１の厚みは０．２〜３．
２ｍｍの範囲であり、板幅は８００〜１８００ｍｍの範
囲である。また鋼板１の全体には、搬送方向に対して２
Ｋｇ／ｍｍ²程度の張力が常時加わる。鋼板１の搬送速
度は、８０〜１２０ｍ／分程度である。

【００２０】この実施例では、ワイピングノズルの近傍
に、鋼板１の矯正と制振を実施するストリップ支持装置
が設置されている。このストリップ支持装置の構成を図
１に示し、このストリップ支持装置が設置された部分の
斜視図を図２に示す。図１を参照すると、鋼板１はワイ
ピングノズルの上下位置にそれぞれ設置されたガイドロ
−ル２Ａ及び２Ｂによって案内される。ガイドロ−ル２
Ａとガイドロ−ル２Ｂとの間隔は、約１ｍである。

【００２１】ワイピングノズルの少し上の位置に、パス
ラインＰ．Ｌと対向するように、電磁石３が設置してあ
る。この電磁石３は、鉄心３ａとそれに巻回した電気コ
イル３ｂで構成されており、実際には、図２に示すよう
に、３個の独立した電磁石３が、鋼板１の幅方向に並べ
て設置してある。また、３個の電磁石３の各々の近傍に
は、ギャップセンサ４が設置してある。これらのギャッ
プセンサ４は、各々、それが設置された電磁石３の先端
位置と鋼板１の表面との距離、即ちギャップの大きさを
検出する。

【００２２】３個の電磁石３の各々の通電は、電磁石制
御装置６によって制御される。電磁石制御装置６は、各
電磁石３と鋼板１表面との実際のギャップの大きさを知
るために、ギャップセンサ４が検出したギャップの信号
を入力する。また、電磁石制御装置６は、鋼板１の板
厚，電磁石の電流目標値，及びギャップ目標値の情報
を、プロセスコンピュ−タＰＣから入力する。

【００２３】電磁石制御装置６の具体的な構成を図３に
示す。なお図３に示す制御系は、電磁石３の１つを制御
するものであり、実際には図３の制御系が電磁石制御装
置６には３組備わっている。また、図３に示す制御系
は、メモリ１１，レジスタ１２，１３，チョッパ１４及
び信号処理回路１６を除き、ソフトウェア処理によって
実現してある。

【００２４】図３を参照して説明する。信号線ＳＧ１を
通して電磁石３の電気コイルに流れる電流は、直流電源
から供給され、チョッパ１４により制御される。電流検
出器ＣＤは、信号線ＳＧ１に実際に流れる電流のレベル
を検出する。電流検出器２０が出力する信号（電流に比
例するアナログ電圧）ＳＧ４は、電磁石制御装置６の信
号処理回路１６に入力される。また、制御対象の電磁石
に備わったギャップセンサ４が出力する信号（間隙寸法
に比例するアナログ電圧）ＳＧ２も信号処理回路１６に
入力される。信号処理回路１６は、波形整形回路，Ａ／
Ｄ変換器等を含んでおり、入力される信号ＳＧ２及びＳ
Ｇ４の電圧を逐次サンプリングして、それらの電圧に対
応する数値をそれぞれ出力する。信号ＳＧ２Ｂ及びＳＧ
４Ｂが、それぞれ信号ＳＧ２及びＳＧ４に対応するデジ
タル値（検出値）である。

【００２５】減算部６１では、予めレジスタ１２に保持
されたギャップの目標値Ｇoを、検出値ＳＧ２Ｂから減
算した値を、ギャップ偏差ｘ₁として出力する。減算部
６２では、最新のギャップ偏差ｘ₁から、遅延部の出力
値（計算周期の１周期前に得られたギャップ偏差ｘ₁）
を減算して得られる、ギャップ偏差の時間微分値ｄｘ₁
／ｄｔを出力する。減算部６３は、予めレジスタ１２に
保持された電流の目標値ｉsを、検出値ＳＧ４Ｂから減
算した値を、電流偏差ｉ₁として出力する。加算部６４
は、計算周期の１周期前に得られたそれ自身の出力値に
最新のギャップ偏差ｘ₁を加算した結果、即ちギャップ
偏差ｘ₁の積分値∫ｘ₁ｄｔを出力する。乗算部６５はギ
ャップ偏差ｘ₁にレジスタ１３に保持されたゲイン係数
Ｋ₄を掛けた結果、即ちギャップ偏差ｘ₁に比例する成分
を出力し、乗算部６６はギャップ偏差の微分値にレジス
タ１３に保持されたゲイン係数Ｋ₃を掛けた結果、即ち
ギャップ偏差の微分成分を出力し、乗算部６７は電流偏
差ｉ₁にレジスタ１３に保持されたゲイン係数Ｋ₂を掛け
た結果、即ち電流偏差ｉ₁に比例する成分を出力し、乗
算部６８はギャップ偏差積分値にレジスタ１３に保持さ
れたゲイン係数Ｋ₁を掛けた結果、即ちギャップ偏差の
積分成分を出力する。

【００２６】ゲイン係数Ｋ₁，Ｋ₂，Ｋ₃及びＫ₄について
は、現代制御理論に基づいて、各々の最適な値が鋼板の
板厚毎に予め図示しない計算機を用いて算出されてお
り、その結果として得られた各々の板厚毎のゲイン係数
Ｋ₁，Ｋ₂，Ｋ₃及びＫ₄が、この電磁石制御装置６が動作
する前に、予めメモリ１１の板厚に対応付けたアドレス
に登録されている。電磁石制御装置６が動作する時に
は、その時に通板されている鋼板１の実際の板厚ｄによ
って、メモリ１１の１組のアドレスが選択され、そのア
ドレスに保持された１組のゲイン係数Ｋ₁，Ｋ₂，Ｋ₃及
びＫ₄が読み出され、これらの情報がレジスタ１３に保
持される。

【００２７】加算部６９は、乗算部６５が出力するギャ
ップ偏差比例値，乗算部６６が出力するギャップ偏差微
分値，乗算部６７が出力する電流偏差比例値，乗算部６
８が出力するギャップ偏差積分値，及びレジスタ１２が
出力する電流目標値ｉsを全て加算し、その結果を指令
電圧ｅ０として生成する。この指令電圧ｅ０が、チョッ
パ１４に入力される。

【００２８】チョッパ１４の構成を図４に示す。図４を
参照すると、チョッパ１４は増幅器１１１，三角波発生
器１１２，アナログ比較器１１３，ゲ−トドライバ１１
４，スイッチングトランジスタ１１５，直流電源１１６
及びダイオ−ド１１７を備えている。三角波発生器１１
２は、周波数及び振幅が一定の三角波信号電圧ｅ２を出
力する。アナログ比較器１１３は、指令電圧ｅ０を増幅
した電圧ｅ１と、三角波発生器１１２が出力する三角波
電圧ｅ２とを比較し、ｅ１＞ｅ２の時には出力信号ｅ３
が高レベルＨ（オンレベル）になり、ｅ１＜ｅ２の時に
は出力信号ｅ３が低レベルＬ（オフレベル）になる。従
って、信号ｅ３はパルス信号になり、パルスのオン時間
の比率、即ちデュ−ティ比は、指令電圧ｅ０に比例す
る。信号ｅ３のオン／オフに応じて、トランジスタ１１
５がオン／オフする。トランジスタ１１５がオンする
と、直流電源１１６から電磁石のコイル３ｂに電流が流
れ、トランジスタ１１５がオフすると、コイル７の電流
が遮断される。つまり、コイル３ｂに流れる平均的な電
流の大きさは、指令電圧ｅ０に比例する。

【００２９】ここで装置の動作について説明する。理解
を容易にするために、以下の説明では電流の目標値ｉs
が０の場合を想定する。鋼板１が電磁石３の部分で正常
なパスラインを通過し、振動も生じていなければ、検出
されるギャップ値ＳＧ２Ｂとギャップ基準値Ｇoとの偏
差ｘ₁が０になるので、指令電圧ｅ０は電流の目標値ｉs
と検出値ＳＧ４Ｂのみによって決定される。電流の目標
値ｉsが０であれば、安定状態では電磁石３の電磁石に
電流が流れないので、鋼板１には特別な力が加わらな
い。

【００３０】例えば鋼板１にＣ反りが生じ、制御対象の
電磁石の位置で、鋼板１が基準位置よりも電磁石３から
遠ざかると、ギャップの検出値ＳＧ２Ｂが増大するの
で、ギャップ偏差ｘ₁がプラスの値になる。その場合、
ギャップ偏差ｘ₁に応じた値が指令電圧ｅ０として現わ
れるので、チョッパ１４はｅ０に応じた電流を、電磁石
３のコイルに流す。従って、電磁石３が発生する磁気吸
引力によって、鋼板１は電磁石３に近づく方向に移動す
る。そして鋼板１がパスライン上の基準位置に近づくに
つれて、ギャップ偏差ｘ₁が小さくなり、磁気吸引力も
小さくなり、ギャップ偏差ｘ₁が０になると安定状態に
なる。

【００３１】この実施例では、ギャップ基準値（目標
値）Ｇoを、鋼板１がパスラインＰ．Ｌより鋼板厚み方
向にずれた位置にある時の値に定め、更に電流の目標値
ｉsとして、プラスの値をセットする。

【００３２】従って、電磁石３は常に磁気吸引力を発生
し、鋼板１は常に、図１に示すように、電磁石３の位置
で、パスラインＰ．Ｌより鋼板厚み方向にずれた位置と
一致するように位置決めされる。また、鋼板１が反りや
振動によって、パスラインＰ．Ｌに対して電磁石３から
離れる方向と近づく方向のどちら側に変位しようとする
場合であっても、電磁石３が発生する磁気吸引力の大き
さの自動調整によって、その変位が防止される。従っ
て、反りの矯正や振動の抑制が実施される。

【００３３】電磁石３が通常発生する磁気吸引力の大き
さは、例えば１個あたり５Ｋｇに設定される。従って、
鋼板１に加わる張力の大きさは、この支持装置が存在す
る部分では、電磁石３の磁気吸引力によって、他の部分
よりも大きくなる。また、図１及び図２に示すように、
鋼板１はその進行方向の軸に対して、厚み方向に曲が
り、蛇行しながら搬送される。

【００３４】鋼板１に生じるＣ反りあるいはＷ反りは、
鋼板１の中伸びなどによって生じる、幅方向の軸に対す
る曲がりであるが、鋼板１が、その進行方向の軸に対し
て厚み方向に蛇行した場合には、幅方向の軸に対する曲
がりは生じにくい。即ち、この実施例によれば、Ｃ反り
などの幅方向の軸に対する曲がりが生じにくく、幅方向
の形状不良の矯正や制振の効果が高い。

【００３５】第２実施例の構成を図７及び図８に示す。
なお図７，図８において、上記実施例と同一の構成要素
には、同一の符号を付して示してある。図７及び図８を
参照して説明する。この実施例では、ガイドロ−ル２
Ａ，２Ｂは、いずれも所定のパスラインＰ．Ｌと一致す
る位置に鋼板１を案内するように位置決めされている。
そして、ガイドロ−ル２Ａ，２Ｂの間に、パスライン
Ｐ．Ｌと対向するように、２つの電磁石３Ａ，３Ｂが設
置されている。

【００３６】電磁石３Ａは、鋼板１の一方の面と対向す
る位置（図７において、パスラインの右側）に設置して
あり、電磁石３Ｂは、鋼板１の他方の面と対向する位置
（図７において、パスラインの左側）に設置してある。
また電磁石３Ａと電磁石３Ｂは、鋼板１の進行方向に対
して互いにずらした位置に設置してある。この例では、
電磁石３Ａと電磁石３Ｂの間隔は約３０ｃｍになってい
る。電磁石３Ａは、電磁石制御装置６Ａと接続してあ
り、電磁石３Ｂは、電磁石制御装置６Ｂと接続してあ
る。電磁石制御装置６Ａ及び６Ｂは、プロセスコンピュ
−タＰＣと接続されている。電磁石制御装置６Ａ及び６
Ｂの構成及び動作は、いずれも前記実施例の電磁石制御
装置６と同一である。

【００３７】図７に示すように、電磁石３Ａは、その磁
気吸引力によって、鋼板１をパスラインＰ．Ｌからずれ
た位置ＰＡに位置決めするように制御され、電磁石３Ｂ
は、その磁気吸引力によって、鋼板１をパスラインＰ．
Ｌからずれた位置ＰＢに位置決めするように制御され
る。このため、鋼板１は、電磁石３Ａと電磁石３Ｂのそ
れぞれの位置で曲げられ、蛇行するように案内されなが
ら搬送される。つまり、前記実施例の場合と同様に、Ｃ
反りなどの幅方向の軸に対する曲がりが生じにくく、幅
方向の形状不良の矯正や制振の効果が高い。

【００３８】なお、この例では鋼板１の通路はパスライ
ンからずれるので、図７，図８には示してないが、ワイ
ピングノズルも、予めパスラインからずらした位置に設
置される。

【００３９】次に、いくつかの変形実施例について説明
する。図９と図１０に示す実施例では、２組（６個）の
電磁石３Ａを、鋼板１の同一の面と対向する位置に、搬
送方向に並べて設置してある。ガイドロ−ル２Ａ及び２
Ｂは、いずれも鋼板１をパスラインに沿うように案内す
る位置に設置してある。従って、ガイドロ−ル２Ａ，２
Ｂと電磁石３Ａによって、図１の実施例と同様に、鋼板
１は蛇行しながら搬送される。

【００４０】図１１と図１２に示す実施例では、３組の
電磁石３Ａ，３Ｂ，３Ｃが、鋼板１の搬送方向の互いに
違う位置に設置してある。電磁石３Ａ及び３Ｃは、鋼板
１の一方の面に対向するように配置してあり、電磁石３
Ｂは鋼板１の他方の面に対向するように配置してある。
従って、図７，図８の実施例と同様に動作するが、鋼板
１はより複雑に蛇行する。同様に、図１３と図１４に示
す実施例では、４組の電磁石３Ａ，３Ｂ，３Ｃ及び３Ｄ
が、鋼板１の搬送方向の互いに違う位置に設置してあ
る。電磁石３Ａ及び３Ｃは、鋼板１の一方の面に対向す
るように配置してあり、電磁石３Ｂ及び３Ｄは鋼板１の
他方の面に対向するように配置してある。また、図１５
と図１６に示す実施例では、５組の電磁石３Ａ，３Ｂ，
３Ｃ，３Ｄ及び３Ｅが、鋼板１の搬送方向の互いに違う
位置に設置してある。電磁石３Ａ，３Ｃ及び３Ｅは、鋼
板１の一方の面に対向するように配置してあり、電磁石
３Ｂ及び３Ｄは鋼板１の他方の面に対向するように配置
してある。

【００４１】なお上記実施例においては、鋼板１と接触
するガイドロ−ラ２Ａ及び２Ｂを案内手段として用いた
が、それに代えて、例えばエア−などの吹出しによって
非接触で鋼板を案内する装置を用いてもよい。

【００４２】また実施例では、磁性体ストリップに非接
触吸引力を作用させる手段として電磁石を前提に説明し
たが、他の非接触力発生手段として、エア−吹き付け装
置，エア−静圧支持装置，ウォ−タ−ジェット装置，バ
キュ−ム装置，高周波磁界印加装置等の利用も考えられ
る。また、上記、非接触力発生手段のうち電磁石による
非接触吸引を除いて、非磁性体の金属帯に適用すること
も可能である。

【００４３】

【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば、磁性体
ストリップ（又は金属帯）の通路は少なくとも２点で、
パスラインに沿う軸に対してそれぞれ曲がるため、磁性
体ストリップは進行方向の軸に対して厚み方向に蛇行す
るように案内される。従って、この発明によれば、Ｃ反
りなどの幅方向の軸に対する曲がりが生じにくくなり、
幅方向の形状不良の矯正や制振の効果が高まる。

【００４４】また、請求項３の発明では、第１及び第２
の電磁石手段だけで磁性体ストリップを蛇行させること
ができるため、例えば塗装ラインにように、磁性体スト
リップを長い距離に渡って非接触で搬送しなければなら
ないラインにも適用しうる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例のストリップ支持装置の構成を示
す正面図である。

【図２】図１の装置を示す斜視図である。

【図３】電磁石制御装置６の１つの制御系を示すブロ
ック図である。

【図４】図３のチョッパ１４の構成を示すブロック図
である。

【図５】溶融亜鉛メッキラインの従来の構成例を示す
正面図である。

【図６】図５の設備を示す斜視図である。

【図７】第２実施例のストリップ支持装置の構成を示
す正面図である。

【図８】図７の装置を示す斜視図である。

【図９】変形実施例のストリップ支持装置の構成を示
す正面図である。

【図１０】図９の装置を示す斜視図である。

【図１１】変形実施例のストリップ支持装置の構成を
示す正面図である。

【図１２】図１１の装置を示す斜視図である。

【図１３】変形実施例のストリップ支持装置の構成を
示す正面図である。

【図１４】図１３の装置を示す斜視図である。

【図１５】変形実施例のストリップ支持装置の構成を
示す正面図である。

【図１６】図１５の装置を示す斜視図である。

【符号の説明】

１：鋼板２Ａ，２Ｂ：ガイド
ロ−ル３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ：電磁石３ａ：鉄心３ｂ：電気コイル４，４Ａ，４Ｂ：ギャップセンサ６，６Ａ，６Ｂ：電磁石制御装置１１：メモリ１２，１３：レジス
タ１４：チョッパ１６：信号処理回路ＰＣ：プロセスコンピュ−タＰ．Ｌ：パスラインＣＤ：電流検出器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者和嶋潔千葉県富津市新富20−１新日本製鐵株式会社技術開発本部内 (56)参考文献特開平４−365822（ＪＰ，Ａ) 特開平２−277755（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−3959（ＪＰ，Ａ) 実開平５−30148（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B65H 20/02,23/24 C21D 11/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】所定方向に向かって通板される金属帯を支
持する金属帯の支持装置において、通板方向の上流およ
び下流にそれぞれガイドロールを有し、前記金属帯を巻
き付け案内する一組の案内手段；及び前記一組の案内手
段の中間部の少なくとも一個所に、前記案内手段によっ
て案内される金属帯の通板面より所要の距離を隔てた、
前記個所毎に金属帯の表裏面のうちいずれか片側に、金
属帯の幅方向に１個あるいは複数個配設され、金属帯に
非接触で吸引力または反発力を作用させる非接触力発生
手段；を設けるとともに、前記非接触力発生手段の各位
置において、前記案内手段によって金属帯が案内される
所定のパスラインよりも、金属帯の厚み方向に、金属帯
の表裏面のうち片側に、金属帯をずらしたことを特徴と
する金属帯の支持装置。
【請求項２】所定方向に向かって通板される磁性体スト
リップを支持する磁性体ストリップの支持装置におい
て、通板方向の上流および下流にそれぞれガイドロールを有
し、前記磁性体ストリップを巻き付け案内する一組の案
内手段；前記一組の案内手段の中間部の少なくとも一個所に、前
記案内手段によって案内される磁性体ストリップの通板
面より所要の距離を隔てた、前記個所毎に磁性体ストリ
ップ表裏面のうちいずれか片側に、それぞれ磁性体スト
リップの幅方向に１個あるいは複数個配設された電磁石
手段；該電磁石手段の近傍における、前記磁性体ストリップの
厚み方向の位置を検出する、位置検出手段；及び前記位
置検出手段が検出した位置に基づいて、前記電磁石手段
の付勢量を制御する、付勢制御手段；を設けるとともに、前記電磁石手段の各位置において、
前記案内手段によって磁性体ストリップが案内される所
定のパスラインよりも、磁性体ストリップの厚み方向
に、磁性体ストリップの表裏面のうち片側に、磁性体ス
トリップをずらしたことを特徴とする磁性体ストリップ
の支持装置。
【請求項３】前記案内手段によって案内される所定のパ
スラインに対し、互いに異なる位置で、かつ反対側に第
１の電磁石手段と第２の電磁石手段を設けるとともに、
第１の電磁石手段の位置での磁性体ストリップの厚み方
向の目標制御位置と、第２の電磁石手段の位置での磁性
体ストリップの厚み方向の目標制御位置とを所定のパス
ラインを挾み互いに反対側にずらしたことを特徴とす
る、請求項２に記載の磁性体ストリップの支持装置。