KR20110088387A - 부분 방향족 몰딩 조성물 및 그의 용도 - Google Patents

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Abstract

폴리아미드 조성물, 특히 전자 및/또는 전기 부품용으로 사용되는, 하기의 조성을 가지는 폴리아미드 몰딩 조성물:
(A) 테레프탈산(TPA) 및/또는 나프탈렌-디카르복시산 72.0∼98.3중량%; 및
이소프탈산(IPA) 28.0∼1.7중량%
로 구성되는 2산 분획 100중량%, 및
1,6-헥산디아민(HMDA) 51.0∼80.0중량%; 및
지방족의 비분지형 C9-C12-디아민 20.0∼49.0중량%
로 구성되는 디아민 분획 100중량%
로 만들어지는, 부분 방향족이고 부분 결정질인 코폴리아미드 30∼100중량%;
(B) 충전재 및 보강재 0∼70중량%;
(C) 난연제 0∼25중량%; 및
(D) 첨가제 0∼5중량%;
여기서 성분(A)∼(D)의 합계는 100중량%임.

Description

부분 방향족 몰딩 조성물 및 그의 용도 {PARTIALLY AROMATIC MOULDING COMPOSITIONS AND THEIR USES}
본 발명은 테레프탈산 코폴리아미드를 기재로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물, 그의 제조 방법 및 용도에 관한 것이다.
전기 및 전자 분야에서는,
ㆍ 물을 흡수한 후에도, 260℃의 표면 온도에서 무연 솔더(lead-free solder)에 의해 수포(blister)를 형성하지 않고 납땜될 수 있는 폴리머 물질,
ㆍ 할로겐-함유 난연제를 사용하지 않고 난연성이 되는 폴리머 물질,
ㆍ 낮은 압력과 높은 유동 길이(flow length)에서 용이하게 가공될 수 있는 폴리머 물질,
ㆍ 왜곡(distortion)이 거의 없는 폴리머 물질,
ㆍ 치수에 있어서 안정한 폴리머 물질
이 요구된다.
미국 특허 제4,607,073호에 기재된 바와 같은, PA6T/6I 타입의 부분 방향족 폴리아미드는, 지방족 폴리아미드인 PA6, PA66 및 PA46에 비해서 감소된 수분 흡수율 및 높은 융점을 가진다. 원재료 폴리머로서도 그것들은 용이하게 납땜된다. 그러나, 무할로겐(halogen-free) 난연제의 함량이 문제인데, 그것은 난연제의 열 안정성이 제한되어 있기 때문이다. 사출 성형에 있어서 낮은 압력과 긴 유동 길이는 폴리아미드의 분해가 일어나기 시작하는 매우 높은 용융 온도에서만 가능하다. 가공 윈도우(processing window)가 좁기 때문에 가공은 지극히 문제가 많다.
특허 문헌 JP-B-2928325(먼저 JP-A-308846으로 공개됨)에 기재된 PA6T/66 타입의 부분 방향족 폴리아미드는 높은 융점을 가지고 있지만 수분 흡수율이 지나치게 높다. 이 폴리아미드는 건조 상태에서만 납땜될 수 있으며, 최대 수분 민감도 레벨(moisture sensitivity level)(합동 공업 표준 IPC/JEDEC J-STD-020D.1에 따른 SML) 2에 도달할 수 있다. 이것은 납땜 공정 전에 최대 168시간 동안 85℃ 및 60% 상대습도에서 컨디셔닝될 수 있다. 이것은, 일반적으로 이 물질로 만들어진 전자 부품이 무제한의 저장 수명을 갖지 못하며, 납땜될 때까지 방습 방식으로 포장되어야 한다는 것을 의미한다.
특허 문헌 EP 1 988 113에는, 모노머 1,10-데칸디아민에 의해 형성된 10T 유닛 40∼95mol% 및 모노머 1,6-헥산디아민과 테레프탈산에 의해 형성된 6T 유닛 5∼60mol%를 가지는 폴리아미드가 기재되어 있다. 이 폴리아미드는 높은 열 왜곡 내성, 양호한 가공성, 낮은 수분 흡수율, 수분 흡수 후에도 변하지 않는 기계적 성질, 유리 강화 제품의 양호한 표면 품질 및 높은 치수 안정성을 가진다. 흡수 후 260℃에서의 납땜성(solderability)은 PA6T/66 타입의 부분 방향족 폴리아미드의 납땜성보다 상당히 더 양호하지만, PA10T/6T로 만들어진 전기 및 전자 부품의 납땜성은 미미하다. 즉, 상기 폴리아미드는 적합하게 설계되었을 때에만 최대 수분 민감도 레벨(합동 공업 표준 IPC/JEDEC J-STD-020D.1에 따른 SML) 1을 성취할 수 있다. 임계 두께와 열을 내부로 전달하는 금속 인서트(insert)를 가진 커넥터의 경우에, 납땜시 수포가 형성될 수 있다.
미국 특허 제4,617,342호는 80:20∼99:1 비율의 테레프탈산과 이소프탈산, 및 98:2∼60:40 범위의 몰비의 헥사메틸렌디아민(HMDA)과 트리메틸헥사메틸렌디아민(THMDA)을 기재로 하여 얻어진 결정질 폴리아미드를 개시한다. 그러한 폴리아미드에 대해 제안된 응용 분야는, 예를 들면 자동차 엔진 영역에서의 높은 내열성을 가진 부품들이다. 이 문헌은 배타적으로 HMDA와 THMDA의 조합에 대해 언급하고 있으며, 실시예에서 헥사메틸렌디아민과 함께 존재하는 THMDA의 비율은 5∼7mol% 정도로 낮다. 여기서의 목적은 강도가 증가된 폴리프탈아미드를 제공하는 것이다. 이러한 목적에 있어서, TPA 함량은 80mol% 이상으로 설정되어 있다. 그러나, 이러한 조치는 이들 물질을 제조하고 가공하는 것을 매우 어렵게 만든다. 이러한 이유에서, HMDA의 일부는 TMHMDA로 대체된다. 이 분지형 C9-디아민은 비정질 도메인의 농도를 증가시키므로, 몰딩 조성물은 낮아진 결정도로 인해 다시 다루기 쉬워진다. 그러나, 이러한 시스템은 납땜 용도로는 적합하지 않다.
특허 문헌 GB 1228761은, 테레프탈산과 이소프탈산을 기재로 하고 그 중 아소프탈산의 비율이 높은 완전히 비정질인 폴리아미드를 개시한다. 이 문헌에서 반드시 사용되어야 하는 디아민 이소포론디아민인 C9-디아민은 그의 효과에 관하여 TMHMDA와 비교될 수 있다. 또한, IPA의 농도는 모든 실시예에서 50mol% 이상이다. 그러한 몰딩 조성물은 납땜이 불가능하고, 요구되는 기계적 성질을 갖지 못하는 것이 분명하다.
미국 특허 제4,831,108호는, 소정 범위의 완전히 상이한 폴리아미드용으로 적합하다고 생각되는 폴리아미드의 제조 방법을 개시한다. 따라서, 이 문헌에는 폴리프탈아미드의 제조 방법뿐 아니라 동일한 공정을 이용한 PA66(실시예 4)의 제조 방법도 기재되어 있다. 이 문헌에서 THMDA을 조금이라도 언급하고 있는 한, 이 디아민은 항상 작은 비율로 사용된다.
특허 문헌 EP 1795632는 다양한 출발 물질을 기재로 하여 얻을 수 있는 폴리아미드를 개시한다. 언급된 디아민은 특히 1,9-노난디아민과 1,8-메틸옥탄디아민을 포함하는 C9-디아민이다. 그중에서도, 이들 디아민은 HMDA와 TPA 및 IPA의 조합 상태로 반응한다. 그 반응은 매우 낮은 HMDA 농도(HMDA:C9-디아민=20:80)를 이용하여 수행되거나, 헥사메틸렌디아민을 THMDA로 대체하기도 하며, 그에 따라 얻어지는 물질이 납땜 용도로는 비교적 부적합해지거나, 완전히 부적합해지기도 한다.
본 발명의 목적은, 원료로 사용하여 전기 및/또는 전자 부품을 제조할 수 있고, 특히 수분 흡수 후 및 부품의 임계 설계(critical design)의 경우에, 260℃ 및 가능하게는 그보다 더 높은 온도에서 납땜 공정 중에 수포를 형성하지 않고 신뢰성 있게 납땜될 수 있는 폴리아미드 몰딩 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 전기 및 전자 산업의 요건을 충족시켜야 한다.
상기 폴리아미드 몰딩 조성물은;
ㆍ 할로겐-함유 난연제를 사용하지 않고 난연성으로 될 수 있어야 하고,
ㆍ 낮은 압력 및 높은 유동 길이(flow length)에서 용이하게 가공될 수 있어야 하고,
ㆍ 왜곡이 거의 없어야 하고,
ㆍ 치수적으로 안정적이어야 한다.
상기 목적은, 테레프탈산(TPA), 이소프탈산(IPA), 1,6-헥산디아민(HMDA) 및 9∼12개의 탄소 원자를 가진 추가적 지방족 디아민(C9-C12-디아민)으로서, 한정된 농도의 C9-C12-디아민, 특히 바람직하게는 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민을 포함하고, 이소프탈산이 부착되어 있는 코폴리아미드를 함유하는 폴리아미드 몰딩 조성물에 의해 달성된다. 이들 코폴리아미드는 바람직하게는, 300∼330℃ 범위의 융점, 높은 결정도, 바람직하게는 110∼140℃ 범위의 유리 전이 온도, 및 85%보다 높은 원재료 폴리머(폴리아미드)의 납땜성 및 75%보다 높은 화합물의 납땜성을 가진다. 납땜성은 합동 공업 표준 IPC/JEDEC J-STD-020D.1에 따라 85℃ 및 85% 상대 습도에서 168시간 동안 컨디셔닝 후, 6개의 상이한 테스트 조건 하에서 수포를 형성하지 않고, 테스트한 3개의 상이한 두께의 봉이 포지티브로 나타난 상대적 비율로 정의된다. 상기 화합물은 바람직하게는, 폴리아미드 매트릭스 이외에, 충전재 및/또는 보강재 및/또는 난연제 및 첨가제를 함유한다.
특정적으로, 본 발명에 의하면, 하기의 조성을 가지는 폴리아미드 몰딩 조성물이 제공된다:
(A) 테레프탈산(TPA) 및/또는 나프탈렌-디카르복시산 72.0∼98.3중량%; 및
이소프탈산(IPA) 28.0∼1.7중량%
로 구성되는 2산 분획(diacid fraction) 100중량%, 및
1,6-헥산디아민(HMDA) 51.0∼80.0중량%; 및
C9-C12-디아민, 특히 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민 20.0∼49.0중량%
로 구성되는 디아민 분획 100중량%
로 만들어지는 부분 방향족이고 부분 결정질인 코폴리아미드 30∼100중량%;
(B) 충전재 및 보강재 0∼70중량%;
(C) 난연제 0∼25중량%; 및
(D) 첨가제 0∼5중량%;
여기서 성분(A)∼(D)의 합계는 100중량%이다.
따라서, TPA는 나프탈렌디카르복시산에 의해 완전히 또는 부분적으로 대체될 수 있다.
제1 바람직한 구현예에 따르면, 상기 C9-C12-디아민은 1,9-노난디아민, 메틸-1,8-옥탄디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민, 또는 그러한 디아민의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 디아민이고, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민 또는 그러한 디아민의 혼합물이 바람직하고, 1,10-데칸디아민 및 1,12-도데칸디아민이 특히 바람직하고, 그중에서 1,10-데칸디아민 단독이 바람직하다. 특히, TMHMDA와 같은 분지형 지방족 디아민은 단순히 납땜이 불가능한 몰딩 조성물을 초래한다는 사실이 놀랍게도 밝혀졌다. 따라서, 전술한 비율의 특정한 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민을 바람직하게 사용하게 되면 예상 밖으로 납땜 공정용으로 특히 적합한 몰딩 조성물이 제공된다.
성분(A)의 디아민 분획은 바람직하게는 다음 성분으로 구성된다:
1,6-헥산디아민(HMDA) 55.0∼75.0중량%; 및 C9-C12-디아민, 특히 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민 25.0∼45.0중량%.
성분(A)의 디아민 분획은 보다 바람직하게는, 1,6-헥산디아민(HMDA) 55.0∼70.0중량%; 및 C9-C12-디아민, 특히 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민 30.0∼45.0중량%로 구성된다.
본 발명의 특정 구현예에서, C9-C12-디아민의 비율과 이소프탈산의 비율은 상호 특별한 비율로 존재한다. 특히, 이것은 이 바람직한 구현예에서, 성분(A)의 2산 분획은, C9-C12-디아민, 특히 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민의 함량, 특히 디아민 분획의 백분율(%)의 함수로서 판정한 중량% 범위로 나타낸 테트라프탈산(TPA) 및/또는 나프탈렌디카르복시산 및 이소프탈산(IPA) 함량 72.0∼98.3중량%로 구성된다는 것을 의미한다. 이소프탈산의 함량은 하기 식:
IPA(중량%) = (39-0.7*C9-C12-디아민)
에 따라 판정된 중량%로 나타낸 값이 ±5중량%의 범위이다. 단, 이소프탈산의 함량은 항상 1.7중량% 이상이다.
이것은, 예를 들면, C9-C12-디아민, 특히 지방족의, 비분지형 C9-C12-디아민의 함량이 20중량%인 경우, 이소프탈산의 함량이 20∼30중량%의 범위라는 것을 의미한다. C9-C12-디아민의 함량이 35중량%인 경우, 이소프탈산의 함량은 9.5∼19.5중량%의 범위이다. C9-C12-디아민의 함량이 49중량%인 경우, 이소프탈산의 함량은 1.7∼9.7중량%의 범위이다.
또 다른 바람직한 구현예에서, 상기 범위는 ±3중량%, 특히 바람직하게는 ±2중량%이다.
따라서, C9-C12-디아민 함량, 특히 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민 함량이 디아민의 합계 기준으로 20∼49중량%이고, IPA 함량이 2산의 합계 기준으로 (39-0.7*C9-C12-디아민)±5중량%인 폴리아미드가 바람직하고, IPA의 함량은 항상 1.7중량% 이상이다.
또 다른 특별한 구현예에서, 다음과 같은 조성이 코폴리아미드(폴리아미드 매트릭스)에 대해 바람직하다:
(바람직하게는 지방족의 비분지형인) C9-C12-디아민 함량이 디아민의 합계를 기준으로 20∼49중량%이고, IPA 함량이 2산의 합계 기준으로 (39-0.7*C9-C12-디아민)±3중량%인 코폴리아미드.
(바람직하게는 지방족의 비분지형인) C9-C12-디아민 함량이 디아민의 합계를 기준으로 20∼49중량%이고, IPA 함량이 2산의 합계 기준으로 (39-0.7*C9-C12-디아민)±2중량%인 코폴리아미드.
(바람직하게는 지방족의 비분지형인) C9-C12-디아민 함량이 디아민의 합계를 기준으로 25∼45중량%이고, IPA 함량이 2산의 합계 기준으로 (39-0.7*C9-C12-디아민)±5중량%인 폴리아미드가 바람직하다.
(바람직하게는 지방족의 비분지형인) C9-C12-디아민 함량이 디아민의 합계를 기준으로 25∼45중량%이고, IPA 함량이 2산의 합계 기준으로 (39-0.7*C9-C12-디아민)±3중량%인 코폴리아미드.
(바람직하게는 지방족의 비분지형인) C9-C12-디아민 함량이 디아민의 합계를 기준으로 25∼45중량%이고, IPA 함량이 2산의 합계 기준으로 (39-0.7*C9-C12-디아민)±2중량%인 코폴리아미드.
C9-C12-디아민 함량이 디아민의 합계를 기준으로 30∼45중량%이고, IPA 함량이 2산의 합계 기준으로 (39-0.7*C9-C12-디아민)±5중량%인 폴리아미드가 바람직하다.
(바람직하게는 지방족의 비분지형인) C9-C12-디아민 함량이 디아민의 합계를 기준으로 30∼45중량%이고, IPA 함량이 2산의 합계 기준으로 (39-0.7*C9-C12-디아민)±3중량%인 코폴리아미드.
(바람직하게는 지방족의 비분지형인) C9-C12-디아민 함량이 디아민의 합계를 기준으로 30∼45중량%이고, IPA 함량이 2산의 합계 기준으로 (39-0.7*C9-C12-디아민)±2중량%인 코폴리아미드.
또 다른 지방족 디아민(C9-C12-디아민) 중에서, 1,10-데칸디아민 및 1,12-도데칸디아민이 바람직하고, 1,10-데칸디아민을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
또 다른 바람직한 구현예에서, 성분(B)의 비율은 20∼65중량% 범위이다.
부분 방향족이고, 부분 결정질인 코폴리아미드(성분(A))는 m-크레졸(0.5중량%, 20℃) 중에서 측정했을 때, 2.0 이하, 바람직하게는 1.9 이하, 특히 1.8 이하의 용액 점도 ηrel를 가진다. 용액 점도 ηrel가 1.45 내지 2.0, 특히 1.5 내지 1.9 또는 1.5 내지 1.8 범위인 코폴리아미드가 바람직하다.
상기 코폴리아미드(성분(A))는 바람직하게는 110∼140℃ 범위, 보다 바람직하게는 115∼135℃ 범위, 특히 120∼130℃ 범위의 유리 전이 온도를 가진다.
융점은 바람직하게는 300∼330℃ 범위, 보다 바람직하게는 305∼325℃ 범위, 특히 310∼325℃ 범위이다.
상기 코폴리아미드의 용융 엔탈피는 바람직하게는 30∼60J/g 범위, 보다 바람직하게는 35∼60J/g 범위, 특히 바람직하게는 40∼60J/g 범위이다.
또한, 상기 조성물은, 성분(A) 및/또는 전체 폴리아미드 몰딩 조성물이, 예를 들면 95℃에서 336시간 후에, 5중량% 미만, 바람직하게는 4중량% 미만의 수분 흡수율을 가지는 것이 바람직하다.
위에 기재된 성질이 달성되는 한, 8중량% 이하, 바람직하게는 5중량% 이하, 특히 바람직하게는 3중량% 이하의, 성분(A) 중의 방향족 디카르복시산이 10∼36개의 탄소 원자를 가진 지방족 디카르복시산으로 대체될 수 있다. 바람직한 지방족 2산은 세바스산과 도데칸디오산이다. 또한, 디아민의 8중량% 이하, 바람직하게는 5중량% 이하, 특히 바람직하게는 3중량% 이하가, 1,4-부탄디아민, 1,5-펜탄디아민, 메틸-1,5-펜탄디아민, 비스(아미노메틸)시클로헥산, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄(MACM), 비스(4-아미노시클로헥실)메탄(PACM), m-크실릴렌디아민(MXDA) 또는 p-크실릴렌디아민(PXDA)에 의해 대체될 수 있다. 디아민과 2산의 합계를 기준으로, 5중량% 이하의 락탐 또는 아미노카르복시산, 특히 라우로락탐 또는 아미노라우르산이 성분(A) 중에 존재할 수 있다. 그러나, 성분(A)가 배타적으로 방향족 2산, TPA와 IPA 및 디아민 1,6-헥산디아민과 하나 이상의 C9-C12-디아민, 특히 1,10-데칸디아민에 의해 형성되는 구현예가 특히 바람직하다.
제안된 폴리아미드 몰딩 조성물의 또 다른 바람직한 구현예에서, 성분(B)의 충전재 및 보강재는 섬유, 특히 유리 섬유 및/또는 탄소 섬유이고, 특히 바람직하게는 단섬유, 바람직하게는 2∼50mm 범위의 길이와 5∼40㎛의 직경을 가진 단섬유, 및/또는 연속적 섬유 및 특히 원형 및/또는 비원형 단면적을 가진 섬유이고, 후자의 경우에, 2차 단면 축(axis)에 대한 주된 단면 축의 길이 비가 바람직하게는 ＞2, 보다 바람직하게는 2∼8 범위, 특히 바람직하게는 2∼5 범위이다.
비원형 단면적을 가지며, 2차 단면 축에 대한 주된 단면 축의 길이 비가 2보다 큰 유리 섬유, 바람직하게는 2∼8, 특히 2∼5인 유리 섬유가 바람직하다. 이러한 유리 섬유는 평탄형(flat) 유리 섬유로 알려져 있는 것으로, 달걀형, 타원형, 수축부(들)이 제공된 타원형(고치형(cocoon) 섬유로 알려져 있음), 직사각형 또는 거의 직사각형 단면적을 가진다.
본 발명에 따라 사용되는 비원형 단면적을 가진 평탄형 유리 섬유는 짧은 유리 섬유(길이가 0.2∼20mm, 바람직하게는 2∼12mm인 절단된 유리 섬유)로서 바람직하게 사용된다.
사용되는 평탄형 유리 섬유의 또 다른 특징적 형태는 주된 단면 축이 바람직하게는 6∼40㎛, 특히 15∼30㎛ 범위이고, 2차 단면 축의 길이가 3∼20㎛, 특히 4∼10㎛ 범위인 것이다.
본 발명의 몰딩 조성물을 보강하기 위해 원형 단면과 비원형 단면을 가진 유리 섬유의 혼합물을 사용할 수도 있으며, 앞에서 정의된 평탄한 유리 섬유의 비율이 지배적인, 즉 섬유의 총 질량의 50중량%보다 많은 것이 바람직하다.
양호한 유동성(flowability)과 양호한 표면 품질을 가진 보강된 몰딩 조성물을, 특히 난연제와 조합하여 얻고자 할 때에는, 보강 섬유는 평탄형 유리 섬유를 주로(즉, 예를 들면 80중량% 또는 심지어 90중량% 이상의 정도로) 포함하거나, 또는 전적으로 평탄형 유리 섬유를 포함하는 것이 바람직하다.
조방사(roving)(충전재 성분 B)로서 본 발명에 따라 사용되는 유리 섬유는 10∼20㎛, 바람직하게는 12∼18㎛의 직경을 가지며, 상기 유리 섬유의 단면은 원형, 달걀형, 타원형, 대략적으로 직사각형 또는 직사각형일 수 있다. 특히 바람직한 것은 단면 축의 비율이 2 내지 5인 평탄형 유리 섬유이다. 특히, E-유리 섬유가 본 발명에 따라 사용된다. 그러나, 다른 모든 형태의 유리 섬유, 예컨대 A-, C-, D-, M-, S-, R-유리 섬유 또는 이것들의 임의의 혼합물 또는 E-유리 섬유와의 혼합물을 사용할 수도 있다.
긴 섬유로 보강된 몰딩 조성물의 경우에, 15∼19㎛의 직경을 가진 통상적인 연속형 유리 섬유 대신에, 10∼14㎛의 직경, 특히 10∼12㎛의 직경을 가진 연속형 유리 섬유가 사용되면, 더 높은 인성 및 더 많은 금속형 성질이 얻어진다.
본 발명의 폴리아미드 몰딩 조성물은, 특히 연속형 섬유 조방사가 폴리머 용융체로 완전히 함침되고, 이어서 냉각되어 절단되는 펄트루전 공정(pultrusion process)에 의해, 장섬유-보강 봉상(rod-shaped) 펠릿을 제조하기 위한 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다.
이러한 방법으로 얻어진 장섬유-보강 봉상 펠릿은, 바람직하게는 3∼25mm, 특히 4∼12mm의 펠릿 길이를 가지는데, 통상적 가공 방법(예: 사출 성형, 프레싱)에 의해 성형체를 생성하도록 추가로 처리될 수 있다.
펄트루전 공정에서 사용되는 연속형 탄소 섬유는 5∼10㎛, 바람직하게는 6∼8㎛의 직경을 가진다. 매트릭스의 본딩 및 섬유 취급성을 개선하기 위해서, 상기 섬유는, 종래 기술에서 유리 섬유 및 탄소 섬유용으로 알려져 있는, 화학적으로 상이한 층으로 코팅될 수 있다.
유리 섬유 자체는, 단면적의 형상과 섬유 길이에 따라서, E-유리 섬유, A-유리 섬유, C-유리 섬유, D-유리 섬유, M-유리 섬유, S-유리 섬유 및 R-유리 섬유로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있고, 이중에서 E-유리 섬유가 바람직하다.
성분(B)의 충전재 및 보강재는 입자상(particulate) 충전재 또는 섬유와 입자상 충전재의 혼합물일 수도 있다. 입자상 충전재로서는, 탈크, 마이카, 실리케이트, 석영, 이산화티타늄, 울라스토나이트, 카올린, 비정질 실리카, 탄산마그네슘, 수산화마그네슘, 초크, 석회, 장석(feldspar), 황산바륨, 고체 또는 중공 유리구(hollow glass sphere) 또는 밀링된 유리, 영구 자석 또는 자화가능한(magnetizable) 금속 화합물 및/또는 합금 또는 혼합물을 기재로 하는 무기 충전재를 사용하는 것이 바람직하다. 충전재는 표면 처리된 것일 수도 있다.
또 다른 바람직한 구현예에서, 폴리아미드 몰딩 조성물은, 성분(C)의 비율이 8∼25중량%, 바람직하게는 10∼22중량%의 범위, 특히 바람직하게는 10∼18중량%의 범위이다.
성분(C)은 바람직하게는 60∼100중량%, 보다 바람직하게는 70∼98중량%, 특히 바람직하게는 80∼96중량%의 포스핀산염 및/또는 디포스핀산염, 0∼40중량%, 또는 2∼30중량%, 또는 4∼20중량%의 질소-함유 상승제(synergist) 및/또는 질소- 및/또는 인-함유 난연제로 구성되고, 후자는 바람직하게는 멜라민과 멜라민의 축합 생성물, 특히 멜렘, 멜람, 멜론 및 멜라민과 폴리인산의 반응 생성물 및 멜라민과 폴리인산의 축합 생성물의 반응 생성물 및 이것들의 혼합물, 특히 멜라민 폴리포스페이트로부터 선택된다.
따라서, 본 발명의 몰딩 조성물은, 또 다른 구현예에서, 8∼25중량%, 바람직하게는 10∼22중량%, 특히 10∼18중량%의 난연제(성분(C)의 일부로서, 또는 성분(C) 전체를 형성하는 것으로서)를 함유한다. 난연제는 할로겐을 포함하지 않는 것이 바람직하다.
성분(C)에서 또는 전체 성분(C)을 형성하는 난연제는, 바람직하게는 60∼100중량%, 보다 바람직하게는 70∼98중량%, 특히 80∼96중량%의 포스핀산염 및/또는 디포스핀산염(성분(C1)) 및 0∼40중량%, 바람직하게는 2∼30중량%, 특히 4∼20중량%의 질소-함유 상승제 및/또는 질소- 및 인-함유 난연제(성분(C2))를 포함한다.
성분(C2)은 바람직하게는 멜라민 또는 멜라민의 축합 생성물, 예를 들면 멜렘, 멜람, 멜론, 또는 멜라민과 폴리인산의 반응 생성물 또는 멜라민의 축합 생성물과 폴리인산의 반응 생성물 또는 이것들의 혼합물이다.
성분(C2)으로서, 특히 바람직한 것은 멜라민 폴리포스페이트이다. 적합한 난연제는 종래 기술로부터 알려져 있다. 이에 관하여, 특허 문헌 DE 103 46 326을 참조할 수 있는데, 상기 문헌은 원용에 의해 본 명세서에 명백히 포함된다.
성분(C1)으로서, 바람직한 것은 하기 일반식(I) 및/또는 식(II)의 포스핀산염 및/또는 그것의 폴리머를 사용하는 것이다:
Figure pat00001
식에서,
R1, R2는 동일하거나 상이하고, 각각 바람직하게는 직쇄형 또는 분지형 C1-C8-알킬, 또는 아릴이고;
R3는 직쇄형 또는 분지형 C1-C10-알킬렌, C6-C10-아릴렌, -알킬아릴렌 또는 아릴알킬렌이고;
M은 주기율표의 메인 또는 전이 2족 또는 3족으로부터의 금속 이온이고;
m은 2 또는 3이고;
n은 1 또는 3이고;
x은 1 또는 2이다.
금속 이온 M으로서는, Al, Ca, Ba 및 Zn을 사용하는 것이 바람직하다.
난연제 성분(C1) 및 (C2)와 함께, 선택적으로는 안정화제(성분(C3))로서, (C1)과 (C2)의 합계량을 기준으로 추가로 0.5∼5중량%의 산소-, 질소- 또는 황-함유 금속 화합물을 첨가할 수 있다. 여기서, 바람직한 금속은 알루미늄, 칼슘, 마그네슘 및 아연이다. 적합한 화합물은, 산화물, 수산화물, 탄산염, 규산염, 붕산염, 인산염, 주석산염, 및 이들 화합물의 조합 또는 혼합물, 예를 들면, 산화물 수산화물 또는 산화물 수산화물 탄산염으로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 그러한 화합물의 예는 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화알루미늄, 산화아연, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 뵈마이트, 디하이드로탈사이트, 하이드로칼루마이트, 수산화칼슘, 산화주석 수산화물, 수산화아연, 붕산아연, 황화아연, 인산아연, 탄산아연, 탄산칼슘, 인산칼슘, 탄산마그네슘, 염기성 규산아연, 주석산아연, 스테아르산칼슘, 스테아르산아연, 스테아르산마그네슘, 스테아르산바륨, 팔미트산칼륨, 베헨산마그네슘 등이다.
또한, 강조해야 할 점은, 본 발명의 폴리아미드 몰딩 조성물 또는 그로부터 제조되는 성형물과 관련하여, 전술한 매우 양호한 성질들과 함께 양호한 난연성이 얻어진다는 점이다. 상기 몰딩 조성물은 0.8mm 두께의 시험편에 대해 V0의 UL 분류가 주어졌다(UL-94, 보험업자 연구소(U.L.)에 따른 테스트, 비교: www.ulstandards.com).
본 발명의 폴리아미드는 상승제(C2)의 첨가 없이도 방화 분류 "V0"를 획득한다. 따라서, 첨가된 난연제는 바람직하게는 배타적으로 성분 C1과 C3만으로 만들어진다.
상기 몰딩 조성물은 안정화제, 가공 조제(processing aids) 및 충격 개질제, 그리고 추가적 첨가제를 함유할 수 있다.
본 발명의 몰딩 조성물은 또한, 무기 안정화제, 유기 안정화제, 윤활제, 염료, 핵형성제, 금속성 안료, 금속 플레이크, 금속-코팅된 입자, 충격 개질제, 정전기 방지제, 도전성 첨가제, 이형제, 광택제, 천연 시트 규산염, 합성 시트 규산염 또는 열거된 첨가제들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 첨가제와 같은 추가적 첨가제(D)를 함유할 수 있다. 정전기 방지제로서는, 예를 들면, 카본 블랙 및/또는 탄소 나노튜브를 본 발명의 몰딩 조성물 중에 사용할 수 있다. 그러나, 카본 블랙의 사용은 또한 몰딩 조성물의 흑색 착색성을 향상시키는 역할을 할 수도 있다.
시트 규산염으로서는, 예를 들면, 카올린, 서펜틴, 탈크, 마이카, 버미큘라이트, 일라이트, 스멕타이트, 몬모릴로나이트, 헥토라이트, 이중 수산화물 또는 그의 혼합물을 본 발명의 몰딩 조성물 중에 사용할 수 있다. 시트 규산염은 표면 처리된 것일 수도 있고, 또는 처리되지 않을 수도 있다.
안정화제 또는 에이징 억제제로서, 예를 들면, 산화방지제, 광 안정화제, UV 안정화제, UV 흡수제 또는 UV 차단제를 본 발명의 몰딩 조성물 중에 사용할 수 있다.
본 발명의 폴리아미드는 예비축합과 사후-축합의 공정 시퀀스에 의해 통상적인 중축합 플랜트에서 제조될 수 있다. 점도를 조절하기 위해서 사슬 조절제(chain regulator)가 중축합용으로 바람직하게 사용된다. 적합한 사슬 조절제는 모노아민 또는 모노산, 예를 들면 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프로산, 라우르산, 스테아르산, 2-에틸헥산산, 시클로헥산산, 벤조산, 부틸아민, 펜틸아민, 헥실아민, 2-에틸헥실아민, n-옥틸아민, n-도데실아민, n-테트라데실아민, n-헥사데실아민, 스테아릴아민, 시클로헥실아민, 3-(시클로헥실아미노)프로필아민, 메틸시클로헥실아민, 디메틸시클로헥실아민, 벤질아민, 2-페닐에틸아민, 등이다. 그 밖에도, 점도는 과량의 디아민 또는 2산을 사용하여 조절할 수 있다.
180∼230℃의 용액 온도에서 염 용액이 균일하고 투명하려면, 일반적으로 20∼30%의 물이 모노머에 첨가된다. 압력 해지 및 탈기(degassing)시 또는 압출기에서 용융체의 사후-축합시 과다한 포말 형성을 방지하기 위해서, 소포제가 혼합물에 첨가되는 것이 바람직하다. 적합한 소포제는 수성 실리콘 에멀젼, 제올라이트와 같은 고체 지지체 상의 폴리디메틸실록산, 물을 함유하지 않은 고분자량 폴리실록산 또는 실록산이 유기, 수용성 용매 중에 0.01∼0.5중량%의 양으로 함유된 것이다.
중축합 촉매로서, 0.005∼1.5중량%의 인 화합물, 예를 들면 인산, 아인산, 하이포인산, 페닐포스폰산, 페닐포스핀산 및/또는 그의 염과, 1가 내지 3가의 양이온, 예를 들면 Na, K, Mg, Ca, Zn 또는 Al 및/또는 이것들의 에스테르, 예를 들면 트리페닐 포스페이트, 트리페닐 포스파이트 또는 트리스(노닐페닐)포스파이트가 모노머 혼합물에 첨가되는 것이 바람직하다. 바람직한 것은, 코폴리아미드 기준으로, 100∼500ppm의 인의 양으로, 하이포인산 및 인산수소나트륨 1수화물이다.
또한, 본 발명은 그러한 폴리아미드 몰딩 조성물을 제조하는 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 그러한 폴리아미드 몰딩 조성물을 사용하여 제조된 성형체를 제공한다. 전술한 바와 같이, 예를 들면 임계 두께와, 내부로 열을 전도하는 금속 인서트를 가지는 커넥터의 경우에 납땜시 수포가 형성될 수 있다. 1∼2mm 범위의 두께가 흔히 임계치이며, 비교적 낮은 온도에서 수포를 형성하기 시작한다. 상대적으로 얇은 벽 두께가 수포를 적게 형성하는데, 이 경우에는 수포를 형성할 수 있는 임계량의 물이 축적되지 않으며, 확산 경로가 짧아서 가열시 물이 쉽게 증발될 수 있기 때문이다. 마찬가지로, 두꺼운 테스트 바는 짧은 가열 시간중에 완전히 가열될 수 없기 때문에, 벽 두께가 두꺼울수록 임계성이 작아진다. 제안된 물질은 바람직하게는 0.5∼3mm, 특히 1∼2mm 범위의 벽 두께를 가진 성형체에서 사용되고, 이 벽 두께는 적어도, 납땜시 열 전달에 의해 영향을 받고 수포를 형성하기 쉬운 영역에 존재한다.
또한, 본 발명은 적어도 부분적으로 상기 몰딩 조성물로 구성되는 성형체의 용도를 제공한다. 그러한 용도는, 예를 들면, 인쇄회로 기판의 부품, 하우징, 필름, 도관, 스위치, 분배기(distributor), 릴레이, 저항, 콘덴서, 코일, 램프, 다이오드, LED, 트랜지스터, 커넥터, 조정기, 축전기(storage), 센서 등의 부품이다. 또 다른 구현예는 청구의 범위 종속항에 기재되어 있다.
본 발명에 의하면, 전기 및/또는 전자 부품의 제조용으로 사용할 수 있고, 특히 수분 흡수 후 및 부품의 임계 설계의 경우에, 260℃ 이상의 온도에서 납땜 공정 중에 수포를 형성하지 않고 신뢰성 있게 납땜될 수 있는 폴리아미드 몰딩 조성물이 제공된다.
이하에서, 단지 예시를 위한 것이고 제한하는 것으로 해석되지 않아야 하는 도면을 부분적으로 참조하여 본 발명의 바람직한 구현예를 기재한다.
도 1은 테스트 2의 조건 하에서 1.6mm 두께의 UL94 연소 봉의 표면 온도를 나타낸다(표 4 참조).
이하에서 특정 실시예를 이용하여 본 발명을 예시하고, 종래 기술에 따른 저급 성능의 시스템과 비교한다. 이하에 나타낸 실시예는 본 발명을 뒷받침하고, 종래 기술과의 차이를 입증하는 것이지만, 청구의 범위에 기재된 본 발명의 일반적 대상을 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다.
비교예 C1∼C8:
예비축합물(precondensate) 및 후속되는 사후-축합을 통해 폴리아미드를 제조한다. 표 1 및 2에 나타낸 제조물 성분을 촉매, 조절제 및 물과 함께 20리터 오토클레이브에 넣고, 50∼80분의 시간에 걸쳐 260℃의 생성물 온도로 가열하고, 32bar의 압력에서 1시간 동안 유지시키고, 이어서 노즐을 통해 배출한다. 예비축합물을 30mbar의 감압 하에 120℃에서 24시간 동안 건조한다.
이와 같이 하여 얻어진 폴리아미드 중축합물을, 25mm의 스크류 직경을 가진 Werner and Pfleiderer사 제조의 쌍축 압출기에서 규정된 공정 파라미터(배럴 온도: 340℃, 스크류의 회전 속도: 150rpm, 처리량: 6kg/h)에서 사후-축합한다. 용융체를 구역 10에서 질소 기류를 이용하여 탈기시킨다. 생성물을 3mm의 직경을 가진 노즐로부터 압출물로서 인출하고 펠릿화한다. 펠릿을 30mbar의 감압 하에 24시간 동안 100℃에서 건조한다.
Arburg Allrounder 320-210-750 사출 성형기를 이용하여 구역 1 내지 4의 한정된 배럴 온도, 및 한정된 공구 온도에서 폴리아미드를 사출 성형하여 ISO 시험편을 제조한다.
비교예 C1∼C3 및 C7은 충전재와 보강재, 난연제 및 본질적으로 첨가제가 없는 순수한 코폴리아미드이고; 비교예 C4∼C6 및 C8은 비교예 C1∼C3 및 C7의 코폴리아미드를 사용하지만, 표 3에 나타낸 충전재와 보강재, 난연제 및 첨가제의 양으로 첨가된다.
표 1: US 4,607,073에 따른 비교예 C1, JP 2928325에 따른 비교예 C2, 및 EP 1 988 113에 따른 비교예 C3
Figure pat00002
실시예 E1∼E13:
본 발명에 따른 폴리아미드의 제조는 비교예 C3의 폴리아미드 제조 방법과 동일한 방법으로 수행된다. 표 2에 따른 제조물 성분을 촉매, 조절제 및 물과 함께 사용한다. 실시예 E1∼E8 및 E14는, 표 2에 나타낸 비율로, 충전재와 보강재, 난연제 및 본질적으로 첨가제가 없는 성분(A)의 순수한 코폴리아미드이고; 실시예 E9∼E13 및 E15는, 표 3에 나타낸 바와 같이, 각각 실시예 E1, E5 및 E14의 코폴리아미드를 사용하지만, 표 3에 나타낸 충전재와 보강재, 난연제 및 첨가제의 양이 첨가된다.
표 2: 실시예 E1 내지 E8 및 E14, 비교예 C7의 원료 폴리아미드의 조성 및 성질. 사출 성형 조건은 비교예 C3과 동일함.
Figure pat00003
표 3: 비교예 C4∼E6 및 C8, 실시예 E9∼E13 및 E15로부터 얻어진 화합물의 조성 및 성질; 비교예 C4∼E6에 대한 사출 성형 조건은 C1∼C3과 동일하고, 실시예 E9∼E13, E15 및 비교예 C8에 대한 사출 성형 조건은 C3과 동일함.
Figure pat00004
Figure pat00005
Melapur®200/70: 멜라민 폴리포스페이트(Ciba Spez. GmbH), 난연제, CAS No: 218768-84-4
Exolit®GP1230: 유기인 염(Clariant Produkte GmbH), 난연제
Alugel 34TH: Baerlocher사 제조의 스테아르산알루미늄 첨가제
Irganox 1098: Ciba Spez. GmbH사 제조의, 입체적 방해형 페놀계 산화방지제
Vetrotex 995: Owens Corning Fiberglas사 제조의, 절단된 유리 섬유, 길이 4.5mm, 직경 10㎛(원형 단면).
상기 표 1, 2로부터, 성분(A)만을 검사할 때, 비교 시스템 C1 및 C2는 수분 흡수율과 납땜성 모두에 관해 제안된 시스템에 비해 훨씬 불량하다는 것을 알 수 있다. 수분 흡수율은 종래 기술의 시스템에서 현저히 더 높고, 납땜성은 현저히 더 낮다. 비교 시스템 C3에서는 수분 흡수율이 낮지만, 납땜성은 많은 실제 응용에 있어서, 처음에 나타낸 바와 같이 만족스럽지 못하다.
충전재와 보강재, 난연제 및 첨가제도 함유하는, 표 3에 따른 폴리아미드 몰딩 조성물의 경우에, 본 발명에 따른 시스템은 각각의 경우에 비교예 C4∼C6와 비교할 때 낮은 수분 흡수율과 높은 납땜성 사이에 보다 양호한 타협을 나타낸다.
C7과 E14의 비교 및 C8과 E15의 비교는 놀랍게도, 본 발명에 따라 사용된 직쇄형(비분지형), 지방족 디아민 C9-C12(E14, E15)와 대조적으로, 분지형 디아민 C9-C12를 기재로 하여 납땜 가능한 몰딩 조성물이 얻어지지 않는다는 것을 명확히 인상적으로 나타낸다.
측정은 다음과 같은 표준에 따라, 아래와 같은 시험편에 대해 수행되었다.
열적 거동:
융점, 용융 엔탈피 및 유리 전이 온도(Tg):
ISO 표준 11357-11-2
펠릿
시차 주사 열량법(DSC)을 20℃/분의 가열 속도로 수행했다.
유리 전이 온도(Tg)에 대해, 개시 온도가 보고되어 있다.
상대 점도:
DIN EN ISO 307, 중량 기준 0.5% 강도의 m-크레졸 용액, 온도 20℃,
펠릿
인장 E 계수, 인장 강도 및 인열 강도:
50mm/분(비보강 변형)의 연신 속도 또는 5mm/분(보강 변형)의 연신 속도를 이용한 ISO 527
ISO 인장 봉(tensile bar), 표준: ISO/CD 3167, 타입 A1, 170×20/10×4mm, 온도 23℃
샤르피 충격 인성(Charpy impact toughness):
ISO 179/*eU
ISO 테스트 봉, 표준: ISO/CD 3167, 타입 B1, 80×10×4mm, 온도 23℃
*1 = 기기 미장착(not instrumented), 2 = 기기 장착(instrumented)
샤르피 노치형(notched) 충격 인성:
ISO 179/*eA
ISO 테스트 봉, 표준: ISO/CD 3167, 타입 B1, 80×10×4mm, 온도 23℃
*1 = 기기 미장착, 2 = 기기 장착
수분 흡수율:
336시간 동안 95℃에서 수중에서 ISO 527에 따른 인장 봉의 중량 변화
납땜성:
0.8mm, 1.6mm 및 3.2mm의 두께를 가진 UL94 연소 봉을 사출 성형했다. 이 봉을, 수분 민감도 레벨 1(SML 1)에 대해 합동 공업 표준 IPC/JEDEC J-STD-202D.1에 기재된 바와 같이 Angelantoni Industrie s.p.a.(이탈리아) 제조의 Allen 600 제어 분위기 캐비넷 내에 85℃, 상대 습도 85%에서 168시간 동안 저장한다. 세 가지 상이한 두께의 테스트 봉 5개를 플레이트(한쪽 면 가열형)에 올려 놓고, Essemtec AG(스위스)사 제조의 리플로우 납땜 시스템 RO300FC를 통해 200mm/분의 벨트 속도로 이송시킨다. 가열 구역은 표 4에 나타낸 온도로 설정된다. 테스트 2(1면형)는 1.6mm 두께의 UL94 연소 봉에 대해 피크 온도 260℃로 규정된 납땜 프로파일을 제공한다. 1.6mm 두께의 UL94 연소 봉의 표면 온도는, 도 1에 나타난 바와 같이, 54초 동안 255℃보다 높고 22초 동안 260℃보다 높다. 이어서, 각각 세 가지 상이한 두께의 테스트 봉 5개를 플레이트 없이 와이어 메쉬 상에 직접 올려놓고, 양면 가열되도록 한다. 납땜성을 계산하기 위해서, 수포가 없는 테스트 봉의 수를 테스트한 봉의 총수(=90)로 나누고 100%로 곱한다.
표 4: 리플로우 납땜 시스템의 가열 구역의 온도 설정
Figure pat00006
JEDEC SML 1:
1.6mm 두께의 UL94 연소 봉은 수분 민감도 레벨 1(SML 1)을 달성한다. 이것은, 168시간 동안 85℃, 상대 습도 85%에서 컨디셔닝한 후, 표 4에 따른 테스트 2(양면)의 조건 및 도 1에 나타낸 온도 프로파일 하에서 수포가 관찰되지 않음을 의미한다.

Claims (15)

  1. 하기의 조성을 가지는 폴리아미드 몰딩 조성물:
    (A) 테레프탈산(TPA) 및/또는 나프탈렌-디카르복시산 72.0∼98.3중량%; 및
    이소프탈산(IPA) 28.0∼1.7중량%
    로 구성되는 2산 분획(diacid fraction) 100중량%, 및
    1,6-헥산디아민(HMDA) 51.0∼80.0중량%; 및
    지방족의 비분지형 C9-C12-디아민 20.0∼49.0중량%
    로 구성되는 디아민 분획 100중량%
    로 만들어지는, 부분 방향족이고 부분 결정질인 코폴리아미드 30∼100중량%;
    (B) 충전재 및 보강재 0∼70중량%;
    (C) 난연제 0∼25중량%; 및
    (D) 첨가제 0∼5중량%;
    여기서 성분(A)∼(D)의 합계는 100중량%임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민은, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민, 또는 그러한 디아민의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 디아민이고, 1,10-데칸디아민과 1,12-도데칸디아민이 바람직하고, 1,10-데칸디아민 단독이 특히 바람직한, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    성분(A)의 디아민 분획이, 55.0∼75.0중량%의 1,6-헥산디아민(HMDA); 및 25.0∼45.0중량%의 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(A)의 디아민 분획이, 55.0∼70.0중량%의 1,6-헥산디아민(HMDA); 및 30.0∼45.0중량%의 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(A)의 2산 분획이, 디아민 분획의 퍼센트로 나타낸 지방족의 비분지형 C9-C12-디아민의 함량의 함수로서 판정한 중량% 범위로 나타냈을 때, 테트라프탈산(TPA) 및/또는 나프탈렌디카르복시산 및 이소프탈산(IPA) 함량 72.0∼98.3중량%로 구성되고, 이소프탈산의 함량은 하기 식:
    IPA(중량%) = (39-0.7*C9-C12-디아민)
    에 따라 ±5중량%의 범위, 바람직하게는 ±3중량%의 범위, 특히 바람직하게는 ±2중량%의 범위인, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(B)의 비율이 20∼65중량%의 범위인, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(A)의 상기 부분 방향족이고 부분 결정질인 코폴리아미드가, 0.5중량%의 m-크레졸 중에서 20℃의 온도에서 측정했을 때 2.0 이하, 바람직하게는 1.9 이하, 특히 바람직하게는 1.8 이하의 용액 점도를 가지는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(A)의 상기 부분 방향족이고 부분 결정질인 코폴리아미드가, 110∼140℃, 바람직하게는 115∼135℃, 특히 바람직하게는 120∼130℃ 범위의 유리 전이 온도를 가지고, 및/또는 상기 성분(A)의 상기 부분 방향족이고 부분 결정질인 코폴리아미드가, 300∼330℃, 바람직하게는 305∼325℃, 특히 바람직하게는 310∼325℃ 범위의 융점을 가지는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(A)의 상기 부분 방향족이고 부분 결정질인 코폴리아미드가, 30∼60J/g, 바람직하게는 35∼60J/g, 특히 바람직하게는 40∼60J/g 범위의 용융 엔탈피를 가지는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(A) 및/또는 상기 폴리아미드 몰딩 조성물 전체가, 바람직하게는 수중에서 95℃의 온도에서 336시간 경과 후, 5중량% 미만, 바람직하게는 4중량% 미만의 수분 흡수율을 가지는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(B)의 충전재 및 보강재는, 섬유, 특히 유리 섬유 및/또는 탄소 섬유이고, 단섬유, 바람직하게는 2∼50mm 범위의 길이를 가진 단섬유, 및/또는 연속적 섬유 및 특히 원형 및/또는 비원형 단면적을 가진 섬유를 사용하는 것이 특히 바람직하고, 후자의 경우에, 2차 단면 축(cross-sectional axis)에 대한 주된 단면 축의 길이 비가 바람직하게는 ＞2, 보다 바람직하게는 2∼8 범위, 특히 바람직하게는 2∼5 범위인, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(B)의 충전재 및 보강재가, 입자상(particulate) 충전재 또는 섬유와 입자상 충전재의 혼합물이고, 입자상 충전재로서, 탈크, 마이카, 실리케이트, 석영, 이산화티타늄, 울라스토나이트, 카올린, 비정질 실리카, 탄산마그네슘, 수산화마그네슘, 초크, 석회, 장석(feldspar), 황산바륨, 고체 또는 중공 유리구(hollow glass sphere) 또는 밀링된 유리, 영구 자석 또는 자화가능한(magnetizable) 금속 화합물 및/또는 합금이나 혼합물을 기재로 하는 무기 충전재를 사용하는 것이 바람직한, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(C)의 비율은 8∼25중량%, 바람직하게는 10∼22중량%, 특히 바람직하게는 10∼18중량%의 범위이고, 상기 성분(C)은 바람직하게는, 60∼100중량%, 바람직하게는 70∼98중량%, 특히 바람직하게는 80∼96중량%의 포스핀산염 및/또는 디포스핀산염 및 0∼40중량%, 또는 2∼30중량%, 또는 4∼20중량%의 질소-함유 상승제(synergist) 및/또는 질소-함유 및/또는 인-함유 난연제로 구성되고, 후자는 바람직하게는 멜라민 또는 멜라민의 축합 생성물, 특히 멜렘, 멜람, 멜론, 또는 멜라민과 폴리인산의 반응 생성물 또는 멜라민의 축합 생성물과 폴리인산의 반응 생성물 또는 이것들의 혼합물, 특히 멜라민 폴리포스페이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  14. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    안정화제, 가공 조제(processing aid), 무기 안정화제, 유기 안정화제, 윤활제, 염료, 핵형성제, 금속성 안료, 금속 플레이크, 금속-코팅된 입자, 충격 개질제, 정전기 방지제, 도전성 첨가제, 이형제, 광택제, 천연 시트 규산염, 합성 시트 규산염 또는 열거된 첨가제들의 혼합물이 상기 성분(D)의 첨가제로서 존재하고, 바람직하게는 정전기 방지제로서 카본 블랙 및/또는 탄소 나노튜브가 사용되는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 몰딩 조성물을 사용하여 제조된 성형체로서,
    특히 바람직하게는, 전기 또는 전자 부품, 인쇄회로 기판, 인쇄회로 기판의 부품, 하우징 부품, 필름, 도관(conduit) 등의 형태, 특히 스위치, 분배기(distributor), 릴레이, 저항, 콘덴서, 코일, 램프, 다이오드, LED, 트랜지스터, 커넥터, 조정기(regulator), 축전기(storage), 센서의 형태로 되어 있는, 성형체.
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