KR20110081999A - 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법 및 그를 위한 장치 - Google Patents
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Abstract
압축 수지 밀봉 장치는, 상형(6) 및 하형(10)의 각각에 냉각 수단(64, 104)을 구비한다. 상형(6) 내에 냉각 수단(154a)을 구비한 게이트 노즐(15)이 마련되어 있다. 하형(10)에 단수매의 기판 장전용 캐비티(106)가 마련되어 있다. 이 장치에서는, 게이트 노즐(15)을 통하여 소정량의 액상 열경화성 수지 재료(R)가 캐비티(106) 내에 공급된다. 그 후, 기판이 상형(6)과 하형(10) 사이에 공급되고, 상형(6)과 하형(10)이 클로징된다. 그에 의해, 기판상의 전자 부품이 캐비티(106) 내의 액상 열경화성 수지 재료(R) 중에 침지된다. 즉, 압축 수지 성형이 실행된다. 이때, 게이트 노즐(15) 및 냉각 수단(154a, 64, 104)에 의해, 액상 열경화성 수지 재료(R)의 온도가 제어된다.
Description
본 발명은, 반도체 소자 등의 소형의 전자 부품을 수지 재료로 밀봉 성형하기 위한 압축 수지 밀봉 성형 방법과 이 방법을 이용하는 압축 수지 밀봉 성형 장치에 관한 것이다. 보다 특정적으로는, 본 발명은, 압축 수지 밀봉 성형 장치의 전체적인 구조를 소형·경량화하는 것, 및, 수지 성형시에 경화가 촉진되기 쉬운 열경화성 수지 재료를 사용하는 경우에도 효율이 좋은 압축 수지 밀봉 성형 작업을 가능하게 하는 것에 관한 것이다.
기판상에 장착된 전자 부품을 수지 밀봉 성형하기 위한 수단으로서 압축 수지 밀봉 성형(일반적으로 「압축 성형」 이라고 한다.) 방법이 채용되어 있다.
이 방법은, 예를 들면, 다음과 같은 공정을 실행하는 것이다. 우선, 상하 양 형으로 이루어지는 압축 수지 밀봉 성형형(成形型)의 하형의 캐비티 내에 액상의 열경화성 수지 재료가 공급된다. 다음에, 이 액상수지 재료 중에 기판상의 전자 부품이 침지시켜진다. 이 액상수지 재료에 소정 온도의 열 및 클로징 압력이 가하여지고, 그에 의해, 전자 부품이 수지 밀봉 성형된다.
이 방법에 있어서, 하형의 캐비티 내에 액상의 열경화성 수지 재료를 공급하기 위해, 통상, 디스펜서가 사용되고 있다. 이 디스펜서는, 예를 들면, 그 본체가 상하 양 형 사이에 진퇴 가능해지도록 마련되어 있다. 상하 양 형의 오프닝시에 그 디스펜서 본체가 상하 양 형 사이에 진입하고, 그 후, 디스펜서의 선단 노즐로부터 소정량의 액상 열경화성 수지 재료가 토출된다. (예를 들면, 일본 특개2003-165133호 공보 참조).
상기한 방법에 의하면, 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 성형 재료로서 액상의 열경화성 수지 재료를 사용하는 경우, 예를 들면, 기판상에 장착된 발광 다이오드(LED 칩)를 실리콘 수지로 밀봉 성형할 때에, 다음과 같은 문제가 생긴다. 그 문제는, 그 수지 재료가 단시간에 경화됨에 기인하여, 하형 캐비티 내에 열경화성 수지 재료를 공급하는 공정의 후에 행하여지는 공정을 적절하게 실행할 수가 없다는 것이다. 그 문제는, 보다 구체적으로는, 기판상의 발광 다이오드를 그 수지 재료 중에 침지시키는 공정을 효율 좋게 또한 적정한 상태로 행할 수가 없다는 것이다.
하형 캐비티 내에 열경화성 수지 재료를 공급하는 공정이 신속하게 또한 적정하게 행하여지지 않을 때에는, 수지 재료의 열경화 반응이 촉진되어 버리기 때문에, 수지 재료가 고점도 상태가 된다. 그 때문에, 하형 캐비티 내의 구석구석까지 수지 재료가 균일하게 공급되지 않는다. 또한, 고점도 상태의 열경화성 수지 재료 중에 발광 다이오드가 침지시켜질 때에, 그 금선(金線) 와이어가 변형하거나, 절단되거나 한다. 그 결과, 전기적 접속 불량의 상태로 수지 밀봉 성형이 실행되어 버린다는 중대한 문제가 발생한다.
또한, 수지 재료로서 열경화성의 것을 사용하는 경우에서는, 다음과 같은 특유한 문제가 있다. 열경화성 수지가 사용되는 경우, 하형 캐비티 내에서 성형된 직후의 수지 성형체는 수지 성형 온도까지 가열되어 있다. 그 때문에, 그 수지 성형체는, 고온에서 아직 경도(硬度) 부족의 상태에 있다. 그와 같은 상태에 있는 수지 성형체를 하형 캐비티 내로부터 취출하면 수지 성형체에 휘어짐이나 변형이 발생하여 버린다. 그 결과, 성형 불량품이 형성되어 버린다. 이 때문에, 수지 성형체의 온도가 저하된 후에 하형 캐비티 내로부터 수지 성형체가 취출된다. 그러나 이 수지 성형체의 취출 공정에는 장시간을 필요로 하기 때문에, 이에 기인하여 전체적인 수지 성형 사이클 타임이 길어진다. 그 결과, 생산성이 저하된다는 문제가 생긴다.
또한, 하형에 복수의 캐비티부가 마련되어 있고, 이들의 캐비티부의 각각에 기판을 세트하는 대형의 압축 수지 밀봉 성형 장치를 이용하는 경우에는, 캐비티 내의 각각에 액상 열경화성 수지 재료를 공급하게 된다. 이 경우, 그 전부의 수지 재료 공급 공정이 종료된 시점에서의 각 캐비티 내에서의 열경화성 수지 재료의 각각은 다른 점도를 갖게 된다. 이때문에, 각각의 액상 열경화성 수지 재료 중에, 전자 부품의 한 예인 발광 다이오드를 균일한 조건하에서 침지시킬 수가 없다. 그 결과, 전술한 바와 같이, 수지 재료 중에 침지시킨 발광 다이오드의 금선 와이어가 변형하거나, 절단되거나 한다는 문제가 생긴다. 따라서, 이 경우에도, 고품질이면서 고신뢰성을 구비한 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형품을 효율 좋게 또한 확실하게 성형할 수가 없다는 문제가 생긴다.
또한, 대형의 압축 수지 밀봉 성형 장치를 이용하는 경우에서는, 예를 들면, 각 캐비티 내에 액상 열경화성 수지 재료를 각각 동시에 공급함에 의해, 각 캐비티 내에서의 액상 열경화성 수지 재료의 점도의 각각을 균등하게 할 수가 있다. 그러나 이에 의하면, 상기한 디스펜서의 설치 수를 증가시키는 등의 필요가 생기기 때문에, 전체적인 장치 구조가 더욱 복잡화되던지 또는 그 전체 형상이 더욱 대형화한다는 문제가 생긴다.
본 발명은, 상기한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 고품질 및 고신뢰성을 구비한 전자 부품의 성형품을 효율 좋게 또한 확실하게 압축 밀봉 성형할 수 있는 방법 및 이 방법을 이용하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 압축 수지 밀봉 성형 장치의 전체적인 구조를 개량함에 의해, 장치의 소형화 및 경량화를 도모하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 수지 성형시에 경화가 촉진되기 쉬운 액상 열경화성 수지 재료를 사용하는 경우에도, 효율적으로 압축 수지 밀봉 성형할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 하나의 국면의 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법은, 기판상에 장착된 전자 부품을 하형의 캐비티 내의 액상수지 재료 중에 침지시킴과 함께, 액상수지 재료에 소정의 열 및 압력을 가함에 의해 전자 부품을 압축 수지 밀봉 성형하는 방법이다. 이 방법은, 하형에 대향하도록 마련된 상형 내의 게이트 노즐로부터 캐비티 내에 액상수지 재료를 공급하는 공정과, 상형과 하형을 닫음에 의해 기판상의 전자 부품을 압축 수지 밀봉 성형하는 공정을 구비하고 있다. 또한, 공급하는 공정 및 성형하는 공정에 있어서, 게이트 노즐 내를 유동하는 액상수지 재료의 온도와 상형 및 하형의 온도가 제어된다.
본 발명의 하나의 국면의 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치는, 기판상에 장착된 전자 부품을 캐비티 내의 액상수지 재료 중에 침지시킴과 함께, 액상수지 재료에 소정의 열 및 압력을 가함에 의해, 전자 부품을 압축 수지 밀봉 성형하기 위한 장치이다. 이 장치는, 상하 방향에서 대향하도록 배치된 상형 및 하형과, 상형 내에 배치된 액상수지 재료 공급용의 게이트 노즐과, 하형에 배치되고, 게이트 노즐로부터 액상수지 재료가 공급되는, 단수매(單數枚)의 기판 세트용의 캐비티를 구비하고 있다. 또한, 이 장치는, 게이트 노즐 내를 유동하는 액상수지 재료의 온도를 제어하는 기구와, 상형 및 하형의 온도를 제어하는 기구를 구비하고 있다.
본 발명의 다른 국면의 전자 부품의 압축 성형 방법은, 수지 밀봉 성형용의 하형에 단수매의 기판의 세트용의 캐비티가 배치되고, 또한, 하형에 대향하도록 마련된 상형에 액상수지 재료 공급용의 게이트 노즐이 배치된 장치를 이용하는 것이다. 또한, 이 방법은, 기판상에 장착된 전자 부품을 캐비티 내에 공급된 액상수지 재료 중에 침지시킴과 함께, 액상수지 재료에 소정의 열 및 압력을 가함에 의해, 전자 부품을 수지 밀봉 성형하는 방법이다. 또한, 이 방법은, 상형과 상형 가열용 히터 사이 및 하형과 하형 가열용 히터 사이의 각각에 공기 단열용(斷熱用)의 간극이 존재하는 상태에서, 상형 및 하형을 냉각하는 공정과, 게이트 노즐을 냉각하는 공정과, 상형과 하형을 이반(離反)시키는 공정과, 하형과 하형 가열용 히터 사이의 공기 단열용의 간극을 소멸시킴에 의해, 하형 가열용 히터의 열로 하형을 수지 성형 온도까지 가열하는 공정과, 게이트 노즐을 통하여 액상수지 재료를 캐비티 내에 공급하는 공정과, 상형의 형면에서의 소정 위치에 전자 부품이 장착된 기판을 세트하는 공정과, 상형과 상형 가열용 히터 사이의 공기 단열용의 간극을 소멸시킴에 의해, 상형 가열용 히터의 열로 상형을 수지 성형 온도까지 가열하는 공정과, 상형과 하형을 접합시킴에 의해, 상형과 하형 사이의 적어도 캐비티 내의 공간을 실 부재로 밀폐하는 제 1의 클로징 공정과, 실 부재로 밀폐된 공간을 감압하는 공정과, 상형에 세트된 기판과 캐비티의 주연부의 형면을 접합시키는 제 2의 클로징 공정과, 캐비티 내의 액상수지 재료를 압축하는 제 3의 클로징 공정을 구비하고 있다. 전술한 제 2의 클로징 공정, 및/또는, 제 3의 클로징 공정은, 전자 부품을 캐비티 내의 액상수지 재료 중에 침지시키는 공정을 포함하고 있다. 제 3의 클로징 공정은, 전자 부품을 압축 수지 밀봉 성형하는 공정을 포함하고 있다. 또한, 전술한 방법은, 또한, 상형과 상형 가열용 히터 사이 및 하형과 하형 가열용 히터 사이의 각각에 공기 단열용의 간극을 형성하는 공정을 구비하고 있다. 간극을 형성하는 공정은, 상형 및 하형을 냉각하는 공정을 포함하고 있다. 방법은, 또한, 상형과 하형을 여는 공정과, 캐비티 내로부터 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형품을 외부에 취출하는 공정을 구비하고 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
도 1은 본 실시의 형태의 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치의 전체 구성을 도시하는 정면도.
도 2는 도 1에 도시되는 성형 장치의 일부 절단 정면도.
도 3은 도 1에 도시되는 성형 장치의 일부 절단 확대 정면도.
도 4a는 도 1에 도시되는 성형 장치의 상형 플레이트를 도시하고 있고, 상형 및 게이트 노즐부분의 개략 중앙 종단면도.
도 4b는 상형 플레이트 부분의 개략 하면도.
도 5a는 도 4a에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 게이트 노즐부분의 확대도와 그 냉각 작용의 설명도.
도 5b는 게이트 노즐의 제 1의 분해도.
도 5c는 게이트 노즐의 제 2의 분해도.
도 5d는 게이트 노즐의 제 3의 분해도.
도 6a은 도 4a에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상하 양 형의 클로징시에 있어서의 감압 작용의 설명도.
도 6b는 도 4a에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상형을 향하여 기판을 흡착시키는 작용의 설명도.
도 7a는 도 1에 도시되는 성형 장치의 하형 플레이트 부분의 개략 평면도.
도 7b는 하형 플레이트 및 하형 부분의 개략 중앙 종단면도.
도 8a는 도 7b에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 하형에서의 냉각 작용의 설명도.
도 8b는 도 7b에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 하형에서의 감압 작용의 설명도.
도 9는 도 1에 도시되는 성형 장치의 상형 플레이트 및 하형 플레이트 부분을 도시하는 개략 중앙 종단면도로서, 상하 양 형의 오프닝 상태를 나타내고 있고, 또한, 상하 양 형 사이에의 이형필름 공급 공정의 설명도.
도 10a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 하형 캐비티면에의 이형필름 장착 공정의 설명도.
도 10b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 10a의 주요부의 확대도.
도 11a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 이형필름 장착부재에 의한 이형필름의 흡착 상태를 도시하는 도면
도 11b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 11a의 주요부의 확대도.
도 12a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 이형필름 장착부재에 의한 압축 에어의 취입 상태를 도시하는 도면
도 12b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 12a의 주요부의 확대도.
도 13a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 하형 캐비티면에의 액상수지 재료 공급 공정의 설명도.
도 13b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 13a의 주요부의 확대도.
도 14는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상형면에의 기판 장착 공정의 설명도.
도 15a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상하 양 형을 접합시킴에 의해 상하 양 형 사이에 외기로부터 차단된 밀폐 공간이 형성된 제 1의 클로징 상태를 도시하는 도면.
도 15b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 15a의 주요부의 확대도.
도 16a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상형에 세트된 기판과 하형면이 접합한 제 2의 클로징 상태를 도시하는 도면.
도 16b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 16a의 주요부의 확대도.
도 17a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 하형 캐비티 내의 액상수지 재료를 압축하는 제 3의 클로징 상태를 도시하는 도면.
도 17b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 17a의 주요부의 확대도.
도 18a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상형과 상형 가열용 히터 사이, 및 하형과 하형 가열용 히터 사이의 각각에 공기 단열용의 간극이 존재하는 제 1의 오프닝 공정을 도시하는 도면.
도 18b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 18a의 주요부의 확대도.
도 18c는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 기판의 이형 작용의 설명도.
도 19는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 압축 수지 성형품의 취출 공정의 설명도.
도 20은 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 압축 수지 성형품의 취출 공정 및 다음의 이형필름 공급 공정의 설명도.
도 21a는 도 2에 도시되는 성형 장치의 주요부를 도시하는 정면도로서, 이형필름 장착 부재, 기판 장착 부재, 및 성형품 취출 부재의 다른 실시예를 도시하는 도면.
도 21b는 도 2에 도시되는 성형 장치의 주요부을 도시하는 정면도로서, 도 21a의 주요부의 확대도.
도 2는 도 1에 도시되는 성형 장치의 일부 절단 정면도.
도 3은 도 1에 도시되는 성형 장치의 일부 절단 확대 정면도.
도 4a는 도 1에 도시되는 성형 장치의 상형 플레이트를 도시하고 있고, 상형 및 게이트 노즐부분의 개략 중앙 종단면도.
도 4b는 상형 플레이트 부분의 개략 하면도.
도 5a는 도 4a에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 게이트 노즐부분의 확대도와 그 냉각 작용의 설명도.
도 5b는 게이트 노즐의 제 1의 분해도.
도 5c는 게이트 노즐의 제 2의 분해도.
도 5d는 게이트 노즐의 제 3의 분해도.
도 6a은 도 4a에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상하 양 형의 클로징시에 있어서의 감압 작용의 설명도.
도 6b는 도 4a에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상형을 향하여 기판을 흡착시키는 작용의 설명도.
도 7a는 도 1에 도시되는 성형 장치의 하형 플레이트 부분의 개략 평면도.
도 7b는 하형 플레이트 및 하형 부분의 개략 중앙 종단면도.
도 8a는 도 7b에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 하형에서의 냉각 작용의 설명도.
도 8b는 도 7b에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 하형에서의 감압 작용의 설명도.
도 9는 도 1에 도시되는 성형 장치의 상형 플레이트 및 하형 플레이트 부분을 도시하는 개략 중앙 종단면도로서, 상하 양 형의 오프닝 상태를 나타내고 있고, 또한, 상하 양 형 사이에의 이형필름 공급 공정의 설명도.
도 10a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 하형 캐비티면에의 이형필름 장착 공정의 설명도.
도 10b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 10a의 주요부의 확대도.
도 11a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 이형필름 장착부재에 의한 이형필름의 흡착 상태를 도시하는 도면
도 11b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 11a의 주요부의 확대도.
도 12a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 이형필름 장착부재에 의한 압축 에어의 취입 상태를 도시하는 도면
도 12b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 12a의 주요부의 확대도.
도 13a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 하형 캐비티면에의 액상수지 재료 공급 공정의 설명도.
도 13b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 13a의 주요부의 확대도.
도 14는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상형면에의 기판 장착 공정의 설명도.
도 15a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상하 양 형을 접합시킴에 의해 상하 양 형 사이에 외기로부터 차단된 밀폐 공간이 형성된 제 1의 클로징 상태를 도시하는 도면.
도 15b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 15a의 주요부의 확대도.
도 16a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상형에 세트된 기판과 하형면이 접합한 제 2의 클로징 상태를 도시하는 도면.
도 16b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 16a의 주요부의 확대도.
도 17a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 하형 캐비티 내의 액상수지 재료를 압축하는 제 3의 클로징 상태를 도시하는 도면.
도 17b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 17a의 주요부의 확대도.
도 18a는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 상형과 상형 가열용 히터 사이, 및 하형과 하형 가열용 히터 사이의 각각에 공기 단열용의 간극이 존재하는 제 1의 오프닝 공정을 도시하는 도면.
도 18b는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 도 18a의 주요부의 확대도.
도 18c는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 기판의 이형 작용의 설명도.
도 19는 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 압축 수지 성형품의 취출 공정의 설명도.
도 20은 도 9에 대응하는 개략 중앙 종단면도로서, 압축 수지 성형품의 취출 공정 및 다음의 이형필름 공급 공정의 설명도.
도 21a는 도 2에 도시되는 성형 장치의 주요부를 도시하는 정면도로서, 이형필름 장착 부재, 기판 장착 부재, 및 성형품 취출 부재의 다른 실시예를 도시하는 도면.
도 21b는 도 2에 도시되는 성형 장치의 주요부을 도시하는 정면도로서, 도 21a의 주요부의 확대도.
다음에, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시의 형태의 압축 수지 밀봉 성형 장치가 설명된다.
실시예 1
도 1 내지 도 3은 본 발명의 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치의 개요를 도시하고 있고, 도 1 및 도 2는 그 전체적인 구성 개략도이고, 도 3은 그 일부를 확대하여 도시하고 있다.
도 1에 도시되는 압축 수지 밀봉 성형 장치는, 장치의 기반(1)과, 기반(1) 위의 네모퉁이부에 세워진 타이바(2)와, 타이바(2)의 상단부에 마련된 고정판(3)을 구비하고 있다. 그 장치는, 고정판(3)의 하부에 상형 단열판(4)이 마련되어 있다. 상형 단열판(4)의 하측에는 상형 플레이트(5)가 장착되어 있다. 상형 플레이트(5)에는 압축 수지 밀봉 성형용의 상형(6)이 마련되어 있다. 또한, 그 장치는, 상형(6)의 하방 위치에서 타이바(2)가 삽입된 가동판(7)과, 가동판(7)의 상부에 하형 단열판(8)이 사이에 개재하는 상태에서 장착된 하형 플레이트(9)와, 하형 플레이트(9)에 마련된 압축 수지 밀봉 성형용의 하형(10)을 구비하고 있다. 또한, 그 장치는, 기반(1)상에 마련된 가동판(7)을 상하 방향에 승강 이동시킴에 의해, 상하 양 형(6·10)의 대향면끼리를 접합하거나, 이들을 이반시키거나 하는 형 개폐 기구(11)를 구비하고 있다. 형 개폐 기구(11)는, 서보 모터 등에 의해 구동된다. 또한, 장치는, 고정판(3)의 상측에, 액상수지 재료(예를 들면, 실리콘 수지와 경화제)의 수용부(12)와, 액상수지 재료의 계량부(13)와, 액상수지 재료의 혼합 반송부(14)를 구비하고 있다. 또한, 그 장치는, 상형 플레이트(5)에 마련되고, 액상수지 재료의 혼합 반송부(14)로부터 반송된 소요량의 액상수지 재료를 하형(10)의 소정 개소(하형 캐비티 내)에 공급하기 위한 게이트 노즐(15)을 구비하고 있다.
또한, 후술하는 바와 같이, 상형 플레이트(5) 및 하형 플레이트(9)에는 각각 상형(6) 및 하형(10)을 가열하기 위한 히터가 마련되어 있다. 또한, 상형 플레이트(5) 및 하형 플레이트(9)에 마련된 상하 양 형(6·10) 및 게이트 노즐(15)에는 각각 전용의 냉각 수단이 마련되어 있다. 따라서, 이들은 상하 양 형(6·10)의 온도 제어 수단 및 게이트 노즐(15)의 온도 제어 수단으로서 기능한다.
또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 가동판(7)의 상면부에는, 적어도 하형 캐비티면을 포함하는 하형(10)의 표면(형면)에 대해 긴장 상태에 있는 성형품 이형용의 필름(16)을 접촉시키는 이형필름 세트 기구(17)가 마련되어 있다. 이 이형필름 세트 기구(17)는, 가동판(7)의 상면부의 일방측에 배치된 이형필름 공급 롤러(171)와, 가동판(7)의 상면부의 타방측에 배치된 이형필름 권취 롤러(172)를 구비하고 있다. 또한, 이형필름 세트 기구(17)는, 그 권취 롤러를 회전 구동시키는 모터(173)와, 양 롤러(171·172) 사이에 세트된 이형필름(16)에 주름이나 느슨해짐이 발생하지 않도록 그 이형필름(16)에 대해 적정한 장력을 주기 위한 텐션 롤러(174)를 구비하고 있다.
또한, 후술하는 바와 같이, 하형(10)에는 소형의 기판, 예를 들면, 1변이 약 50㎜ 내지 70㎜ 정도가 되는 1장의 각형(角型) 기판을 세트하기 위한 단수(單數)의 수지 성형용 캐비티가 마련되어 있다. 이에 의해, 하형의 소형화가 도모되어 있다. 이와 같이, 금형이 소형화되어 있음과 함께, 그에 대응하는 각 구성 부위의 구조도 소형화되어 있다. 그 때문에, 장치의 전체가 소형화되어 있다. 그 결과, 본 장치는, 이른바 탁상형의 압축 수지 밀봉 성형 장치로서 구성되어 있다.
다음에, 상기한 액상수지 재료의 수용부(12)와 그 계량부(13) 및 그 혼합 반송부(14)의 각각의 관계가 상세히 기술된다.
도 3에 확대하여 도시하는 바와 같이, 수용부(12)는, 주제가 되는 실리콘 수지 등의 액상수지 재료의 수용 탱크(121)와 액상 경화제의 수용 탱크(122)를 구비하고 있다.
또한, 계량부(13)에는 제어부(18)로부터 신호를 받음에 의해 개폐되는 개폐 밸브(131) 및 개폐 밸브(132)가 마련되어 있다. 한쪽의 개폐 밸브(131)는, 제어부(18)로부터 개방 신호를 받음에 의해 열리고, 수용 탱크(121) 내의 소정량의 액상수지 재료가 혼합 반송부(14) 내에 주입된 후에 닫히도록 설정되어 있다. 또한, 다른 쪽의 개폐 밸브(132)는, 제어부(18)로부터 개방 신호를 받음에 의해 열리고, 수용 탱크(122) 내의 소정량의 액상 경화제가 혼합 반송부(14) 내에 주입된 후에 닫히도록 설정되어 있다.
혼합 반송부(14)에서는, 양 개폐 밸브(131·132)를 통하여 각각 주입된 액상수지 재료와 액상 경화제를 혼합함에 의해, 그 양 액은, 고르지못함 없어지도록 혼합된다. 또한, 이 혼합 반송부(14)에는 제어부(18)로부터의 신호를 받음에 의해 개폐되는 개폐 밸브(141)가 마련되어 있다. 이 개폐 밸브(141)가 열리면 혼합 반송부(14) 내에서 혼합된 양 액(액상 열경화성 수지 재료(R))은 하방에 위치하는 게이트 노즐(15)에 스무스하게 반송된다.
또한, 부호 19는 장치의 조작 패널부를 표시하고 있다.
혼합 반송부(14) 내에 주입된 양 액의 혼합 수단으로서는, 양 액을 교반하면서 혼합시키는 회전 날개(142)와 같은 혼합 기구가 채용될 수 있다. 그러나 계량부(13)로부터 게이트 노즐(15)에 이르기까지의 반송 경로 중에서 필요하며 충분히 액상수지 재료와 액상 경화제를 혼합할 수 있는 구성이라면, 전술한 회전 날개(142) 이외의 어떠한 혼합 기구가 사용되어도 좋다.
도 3에서 부호 A로 표시되는 것은 압축 에어이다. 이 압축 에어(A)는, 상기한 양 액의 반송 종료시에, 혼합 반송부(14) 내에 도입됨에 의해, 혼합된 양 액의 전량을 게이트 노즐(15)에 대해 보다 확실하게 반송하기 위한 것이다. 또한, 이와 같은 압축 에어에 의해 양 액을 반송하는 공정(즉, 잔류하고 있는 액상의 열경화성 수지 재료의 반송 공정)은, 양 액의 게이트 노즐(15)에의 반송 작용을 보조하기 위한 공정이기 때문에, 필요에 응하여 채용될 수 있는 것이고, 필수의 공정이 아니다. 또한, 반송 작용을 보조하는 목적으로, 계량부(13) 내에 압축 에어를 도입함에 의해, 이 계량부 내에 잔류하고 있는 액상수지 재료의 일부가 게이트 노즐(15)측(혼합 반송부(14)내)에 반송되어도 좋다.
도 4a 내지 도 6b는 상기한 상형 플레이트(5)와 상형(6) 및 게이트 노즐(15)과의 관계를 도시하는 도면이다. 이하, 그 관계가 상세히 기술된다.
도 4a는 상형 플레이트(5), 상형(6) 및 게이트 노즐(15)을 포함하는 부분을 도시하고, 또한, 도 4b는 그 저면(하면)을 도시하고 있다.
상형(6)은 상형 플레이트(5)의 하면측에 마련된 오목개소(51) 내에 끼워넣어져 있는데, 오목개소(51)로부터 용이하게 떼내여질 수 있다. 또한, 상형(6)은 고정 핀(61)에 의해 오목개소(51) 내에 고정됨과 함께, 위치결정 핀(62)에 의해 상형 플레이트(5)의 소정 위치에 위치결정되어 있다. 또한, 상형(6)에는 고정 핀(61)을 하방으로 압출하기 위한 탄성 부재(63)에 의해 탄성 돌출력이 가하여져 있다. 따라서, 상형은 오목개소(51)의 내면으로부터 하방으로 이반하도록 가세되어 있다. 즉, 이른바 플로팅 구조가 형성되어 있다. 이때문에, 통상의 상태에서는, 상형(6)과 오목개소(51)의 내면 사이에는 약 1㎜ 정도의 간극(S)이 존재한다.
또한, 상형 플레이트(5) 내에는 상형 가열용의 카트리지 히터(52)가 마련되어 있다. 그 때문에, 상형 플레이트(5)는, 카트리지 히터(52)에 의해 가열될 수 있는 것이다. 그러나 통상의 상태에서는, 상형(6)과 오목개소(51) 사이에는 상기한 간극(S)이 존재하기 때문에, 간극(S)에 의한 공기 단열 작용이 생기고 있다. 따라서, 상형(6)에 대한 가열 작용은 효율 좋게 억제되어 있다.
또한, 상형(6) 내에는 상형 냉각용의 냉각수로(64)가 배치되어 있다. 냉각수로(64)에는 급배수 펌프(도시 생략)에 접속된 냉각수의 도입 배출관(65)이 접속되어 있다. 따라서, 상형(6)의 냉각시에는, 그 급배수 펌프를 작동시킴에 의해, 도입 배출관(65)을 통하여 냉각수로(64) 내에 냉각수를 도입시킬 수 있다. 역으로, 상형(6)의 가열시에서는, 도입 배출관(65)을 통하여 냉각수로(64) 내의 냉각수를 상형(6)의 외부에 배출시킬 수 있다.
부호 66는 상형(6)의 하면에서 돌출하도록 마련된 파일럿 핀을 지시하고 있다.
또한, 부호 67는 상형(6)의 하면에 개구를 갖는 흡기구멍을 지시하고 있고, 흡기구멍(67)은, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 오목개소(51) 내의 공간에 연통하도록 마련되어 있다.
또한, 상형(6)을 효율적 또한 신속하게 가열 및 냉각하기 위해서는, 예를 들면, 상형(6)이 열전도율이 높은 구리계의 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상형 플레이트(5)의 하면에는 외기 차단용의 실 부재(53)가 배치되어 있고, 이 실 부재(53)는, 후술하는 상하 양 형(6·10)의 클로징에 의해 그들 형면끼리가 접합된 때에, 상하 양 형(6·10)의 형면끼리 사이의 간극을 실 한다(도 6a 참조).
또한, 상형 플레이트(5)에는 실 부재(53)에 의해 밀봉된 공간과 외부의 공간을 연통시키는 흡기 통로(54)가 마련되어 있다. 실 부재(53)에 의해 밀봉된 공간은, 흡기 통로(54)를 통하여 감압된다.
또한, 상형 플레이트(5)에는 오목개소(51) 내(간극(S))의 공간과 외부의 공간을 연통시키는 흡기 통로(55)가 마련되어 있다(도 6b 참조). 또한, 이 흡기 통로(55)는 외부에 배치된 진공 모터(도시 생략)와 연통하고 있다. 따라서, 진공 모터를 작동시킴에 의해 오목개소(51)(간극(S)) 내의 공간을 감압할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 통상의 상태에서는, 상형(6)과 상형 플레이트(5)의 오목개소(51) 사이에는 간극(S)이 존재하지만, 진공 모터(도시 생략)에 의해 오목개소(51)(간극(S)) 내의 공간이 감압된 때, 오목개소(51) 내에 끼워넣어진 상형(6)은, 탄성 부재(63)에 의한 하방으로의 탄성 돌출력에 대항하면서 상승한 후, 오목개소(51)의 내면에 접합된다. 따라서, 이 상형(6)과 상형 플레이트(5)의 오목개소(51) 내면을 접합시키는 기구는, 상형 플레이트(5)에 마련된 상형 가열용의 카트리지 히터(52)로부터의 열을 상형(6)에 주기 위한 상형 가열 기구를 구성하고 있다.
부호 56는 상형 가이드 핀을 지시하고 있다.
상형 플레이트(5)에 마련된 게이트 노즐(15)은, 전술한 바와 같이, 액상수지 재료의 혼합 반송부(14)로부터 반송된 소요량의 액상수지 재료를 하형 캐비티 내에 신속하게 공급하기 위해 사용된다. 또한, 이 게이트 노즐(15)은, 상형 단열판(4)과 상형 플레이트(5)의 중심부에 마련된 상하 방향의 감합 착탈부(57)에 대해 용이하게 착탈할 수 있도록 마련되어 있다.
즉, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 게이트 노즐 본체(151)는, 실 부재(152)가 사이에 개재하는 상태에서, 상형 단열판(4)과 상형 플레이트(5)의 중심부에 마련된 상하 방향의 감합 착탈부(57)에 감합된다. 또한, 게이트 노즐 본체(151)의 하단 노즐부(153)는 상형(6)의 중심부에 형성된 상하 방향의 개구부(68) 내에 감합되어 있고, 상형(6)의 하면에서 하방으로 돌출하지 않도록 마련되어 있다.
또한, 전술한 게이트 노즐 본체(151)의 상단부의 냉각수 도입 배출부(154)는 상형 단열판(4)의 상면부로부터 돌출하도록 마련되어 있다. 또한, 냉각수 도입 배출부(154)에는 냉각수관(154a)이 접속되어 있다.
또한, 게이트 노즐 본체(151)의 내부에는, 냉각수를 유통·순환시키기 위한 슬리브 형상의 냉각수로 부재(155)가, 게이트 노즐 본체(151)의 내면에 밀착한 상태면서 서로가 일체화되도록 끼워넣어져 있다.
또한, 냉각수로 부재(155)의 중심부에는 액상수지 재료 토출용의 노즐 칩(156)이 용이하게 착탈할 수 있는 상태로 삽입되어 있다. 이 노즐 칩(156)은 하방향을 향하여 가늘어지는 형상으로 형성된다. 또한, 노즐 칩(156)은, 노즐 칩(156)의 내부를 유동하는 액상수지 재료가 노즐 칩(156)의 내면 등에 부착함에 의해 눈막힘이 생기는 것을 방지할 목적으로, 발수(撥水) 특성을 구비한 소재에 의해 형성되어 있다.
또한, 노즐 칩(156)의 상단부에는, 노즐 칩(156)을 냉각수로 부재(155) 내에 확실하게 지지시키기 위한 지지 부재(157)가, 용이하게 착탈할 수 있는 상태로 고정되어 있다. 또한, 이 지지 부재(157)에 의해 노즐 칩(156)이 냉각수로 부재(155) 내에 지지된 경우, 그 지지 부재의 중심부에 형성된 연통구멍(157a)과 노즐 칩의 액상수지 재료 토출구멍(156a)은 서로 연통하도록, 지지 부재(157)와 노즐 칩(156)이 접속되어 있다. 지지 부재의 연통구멍(157a) 내에 액상수지 재료(R)가 반송되면, 액상수지 재료(R)는, 스무스하게 노즐 칩(156)의 액상수지 재료 토출구멍(156a)에 안내된 후, 액상수지 재료 토출구멍(156a)으로부터 곧바로 하방으로 토출된다. 또한, 냉각수로 부재(155) 내에 지지된 노즐 칩(156)의 하단부는 게이트 노즐 본체의 노즐부(153)의 내면에 밀착한 상태로 감합됨과 함께, 이 노즐부(153)로부터 하방으로 돌출하지 않도록 마련되어 있다.
또한, 게이트 노즐(15)은 감합 착탈부(57)에 대해 용이하게 착탈할 수 있도록 마련되어 있고, 또한, 노즐 칩(156) 및 지지 부재(157)는, 도 5b 내지 도 5D에 도시하는 바와 같이, 냉각수로 부재(155)에 대해 용이하게 착탈할 수 있도록 마련되어 있다.
이와 같이, 게이트 노즐(15)이 분해 가능하게 또한 용이하게 착탈할 수 있도록 마련됨에 의해, 예를 들면, 수지 성형 작업 전에 있어서 사용되는 수지 재료의 성질에 응한 노즐 칩(156)을 채용할 수 있고, 또한, 수지 성형 작업 후 등에 있어서 노즐 칩(156) 등의 세정이나 교환 작업을 효율 좋게 행할 수 있다. 특히, 열경화성 수지 재료가 사용되는 것이면, 수지 재료의 일부가 액상수지 재료 토출구멍(156a)이나 연통구멍(157a)의 내면 등에 부착 및 경화하는 것에 기인하여 노즐 칩(156) 등이 사용 불능이 되는 이상이 발생한 경우에, 노즐 칩(156)의 세정 또는 교환 등의 신속한 대응 조치를 택할 있도록 하여 두는 것이 바람직하다.
또한, 도 6a에 도시하는 바와 같이, 상하 양 형(6·10)의 클로징시에 있어서 실 부재(53)에 의해 밀폐된 공간(외기 차단 공간부)과 외부의 공간에 배치된 진공 모터(도시 생략)는, 전술한 바와 같이, 흡기 통로(54)를 경유하여 연통하고 있다. 따라서, 그 진공 모터를 작동시킴에 의해, 실 부재(53)에 의해 밀폐된 공간을 감압할 수 있다.
또한, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 상형(6)의 하면에 개구를 갖는 흡기구멍(67) 및 상형 플레이트(5)의 오목개소(51) 내(간극(S))의 공간과 외부의 공간에 배치된 진공 모터(도시 생략)는, 전술한 바와 같이, 흡기 통로(55)를 경유하여 연통하고 있다. 그 때문에, 그 진공 모터를 작동시킴에 의해 흡기구멍(67) 내의 공간, 상형 플레이트의 오목개소(51) 내(간극(S))의 공간, 및 흡기 통로(55) 내의 공간을 감압할 수 있다. 따라서, 후술하는 바와 같이, 이 감압에 의거한 흡기구멍(67)의 흡착 작용에 의해 각형 기판(20)을 상형(6)의 하면에 세트할 수 있다. 또한, 이때, 각형 기판(20)은 상형(6)의 하면에서 돌출한 파일럿 핀(66)에 의해 위치 결정되기 때문에, 이 흡착 작용 및 위치결정 작용에 의해, 각형 기판(20)은 상형(6)의 하면에서의 소정의 위치에 확실하게 장착된다.
또한, 이 각형 기판(20)의 흡착 작용과 실 부재(53)에 의해 밀폐된 공간의 감압 작용은 별개로 독립하여 실행될 수 있다.
다음에, 도 7a, 도 7b, 도 8a, 및 도 8b에 도시한 하형 플레이트(9) 및 하형(10)을 포함하는 부분이 상세히 기술된다.
도 7a는 하형 플레이트(9)와 하형(10)을 포함하는 부분의 윗면을 도시하고, 도 7b는 하형 플레이트(9) 및 하형(10)을 포함하는 부분의 개략 중앙 종단면도이다.
하형 플레이트(9)의 상면부에는 플로팅 플레이트(91)가 마련되어 있다. 또한, 하형 플레이트(9)와 플로팅 플레이트(91) 사이에는 탄성 부재(92)가 개재되어 있고, 이 탄성 부재(92)의 탄성력은 하형 플레이트(9)와 플로팅 플레이트(91)를 상하 방향으로 이반시키도록 작용하고 있다.
또한, 하형 플레이트(9)의 상면부에는 하형(10)이 끼워넣어져 있다. 이 하형(10)은 플로팅 플레이트(91)의 중앙부에 마련된 부착구멍부(93) 내에서의 상하 활주 가능한 상태로 끼워넣어짐과 함께, 하형(10)의 외주면과 부착구멍부(93)의 내주면 사이에는, 흡기용의 간극(S1)이 구성되어 있다(도 10b 참조). 또한, 하형(10)은 고정 핀(101)에 의해 부착구멍부(93)에 고정됨과 함께, 위치결정 핀(102)에 의해 부착구멍부(93)의 소정 위치에 위치결정되어 있다. 또한, 하형(10)에는 탄성 부재(103)의 탄성에 의해 고정 핀(101)을 상방으로 밀어올리는 방향의 탄성 돌출력이 가하여져 있고, 따라서 하형(10)은 하형 플레이트(9)의 윗면에서 이반하도록 가세된, 이른바 플로팅 구조를 구성하고 있다. 이때문에, 통상의 상태에서는, 하형(10)과 하형 플레이트(9)의 윗면 사이에는 약 1㎜ 정도의 간극(S)이 존재한다.
또한, 하형 플레이트(9) 내에는 하형(10)을 가열하기 위한 카트리지 히터(94)가 마련되어 있지만, 통상의 상태에서는, 하형(10)과 하형 플레이트(9)의 윗면 사이에는 간극(S)이 존재하기 때문에, 간극(S)에 의한 공기 단열 작용에 의해, 하형(10)에 대한 가열 작용은 효율 좋게 억제되어 있다.
또한, 하형(10) 내에는, 냉각용의 냉각수로(104)가 배치됨과 함께, 냉각수로(104)에는 급배수 펌프(도시 생략)에 연통하고 있는 냉각수의 도입 배출관(105)이 접속되어 있다. 따라서, 하형(10)의 냉각시에는 그 급배수 펌프를 작동시킴에 의해, 도입 배출관(105)을 통하여 하형(10)의 냉각수로(104) 내에 냉각수를 도입시킬 수 있고, 역으로, 하형(10)의 가열시에서는 도입 배출관(105)을 통하여 하형 냉각수로(104) 내의 냉각수를 하형(10)의 외부에 배출시킬 수 있다.
부호 106은 하형(10)에서의 수지 성형면에 의해 형성된 공간인, 각형 기판(20)에 장착된 전자 부품(20a)을 밀봉하는 성형체의 형상에 대응하는 형상을 갖는 하형 캐비티를 지시하고 있다. 또한, 부호 107은 하형 가이드 핀을 지시하고 있다.
또한, 하형(10)에 대한 가열 및 냉각 작용을 효율 좋게 또한 신속하게 행하기 위해서는, 하형(10)을 열전도율이 높은 구리계의 재료에 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 전술한 바와 같이, 하형(10)은 플로팅 플레이트(91)의 부착구멍부(93)에 상하 방향으로 활주 가능한 상태로 끼워넣어져 있다. 또한, 하형(10)과 하형 플레이트(9)의 윗면 사이에는 간극(S)이 존재한다. 또한, 하형 플레이트(9)와 플로팅 플레이트(91)는 실 부재(95)가 그들 사이에 개재하는 상태로 마련되어 있다.
또한, 하형 플레이트(9)에는, 부착구멍부(93) 내의 공간 및 간극(S)과 외부의 공간을 연통시키는 흡기 통로(108)가 마련되어 있다. 흡기 통로(108)는 외부에 배치된 진공 모터(도시 생략)와 연통하고 있다. 따라서, 그 진공 모터를 작동시킴에 의해 부착구멍부(93) 및 간극(S) 내의 각각의 공간을 감압할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 통상의 상태에서는, 하형(10)과 하형 플레이트(9)의 윗면 사이에는 간극(S)이 존재하지만, 전술한 진공 모터를 이용하여 부착구멍부(93) 및 간극(S)의 각각의 공간을 감압한 때, 부착구멍부(93)에 끼워넣어진 하형(10)은, 탄성 부재(103)에 의한 상방으로의 탄성 돌출력에 대항하면서 하방의 하형 플레이트(9)의 윗면에 접합하도록 하강한다. 따라서, 이 하형(10)과 하형 플레이트(9)를 접합시키는 기구는 하형 플레이트(9)에 마련된 하형 가열용의 카트리지 히터(94)로부터의 열을 하형(10)에 주기 위한 하형 가열 기구를 구성하고 있다.
다음에, 도 10a 내지 도 12b에 도시한 하형 캐비티면에의 이형필름 장착 장치가 상세히 기술된다.
이 이형필름 장착 장치는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치에 부수되어 마련된 것이다. 이형필름 장착 장치는, 하형 캐비티(106)면에 이형필름을 장착하기 위한 부재, 즉, 이형필름 장착 부재(21)를 구비하고 있다. 또한, 그 장치는, 이형필름 장착 부재(21)를 상형(6)과 하형(10) 사이에 진퇴 자유롭게(수평 방향으로 왕복 이동 가능) 왕복 이동시키는 왕복 구동 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.
또한, 이형필름 장착 부재(21)에는, 하형 캐비티(106)면에 세트된 이형필름(16)에서의 하형 캐비티부의 바깥쪽 주연부에 대응하는 주연 부위를 강제적으로 흡인하기 위한 흡인구멍(211)이 배치되어 있다. 또한, 이형필름 장착 부재(21)에는, 흡인구멍(211)과 진공 탱크(도시 생략)를 연통시키는 흡기 경로(210a)가 배치되어 있다. 또한, 이형필름 장착 부재(21)에는, 흡인구멍(211)에 흡인된 상태(211a)에 있는 이형필름(16)에 압축 에어(A1)를 공급하는 압축 에어 분출구멍(210b)이 배치되어 있다. 또한, 이형필름 장착 부재(21)에는, 압축 에어 분출구멍(210b)과 압축 에어 탱크(도시 생략)를 연통시키는 압축 에어 공급 경로(210c)가 배치되어 있다(도 12b 참조).
또한, 흡인구멍(211)은 이형필름 장착 부재(21)의 하면측에 마련되어 있고, 하형 캐비티(106)부의 바깥쪽 주연부에 대응하는 가상 원형형상의 주연 부위에 배치되어 있다. 또한, 압축 에어 분출구멍(210b)은 그 가상 원형형상 주연 부위의 중앙부에 위치부여되어 있다.
이하, 상기 실시예의 압축 성형 장치에 의해 실행되는 수지 밀봉 성형 방법이 상세히 기술된다.
우선, 도 3을 참조하여, 상형 플레이트에 마련된 게이트 노즐(15) 내에 액상 열경화성 수지 재료를 공급하는 공정이 설명된다.
조작 패널부(19)의 제어부(18)를 조작함에 의해, 양 개폐 밸브(131·132)가 열린다. 그에 의해, 양 수용 탱크(121·122) 내의 액상수지 재료(주제)와 액상 경화제가 계량됨과 함께 하방의 혼합 반송부(14) 내에 주입된다. 그 후에 그 양 개폐 밸브(131·132)가 닫혀진다(액상수지 재료의 계량 공정).
다음에, 혼합 반송부(14) 내에 주입된 액상수지 재료(주제)와 액상 경화제의 양 액이 회전 날개(142) 등의 적절한 혼합 기구에 의해 균등하게 혼합된다. 그에 의해, 액상의 열경화성 수지 재료(R)가 생성된다(양 액의 혼합 공정).
다음에, 제어부(18)를 조작함에 의해, 혼합 반송부(14)의 개폐 밸브(141)가 열린다. 그에 의해, 혼합 반송부(14) 내의 액상 열경화성 수지 재료(R)가 하방 위치의 게이트 노즐(15)에 스무스하게 반송된다(액상 열경화성 수지 재료의 반송 공정). 게이트 노즐(15) 내에 반송된 액상 열경화성 수지 재료(R)는, 하방으로 유동하여, 게이트 노즐(15)의 하방에 위치하는 하형 캐비티 내에 곧바로 공급된다(액상 열경화성 수지 재료의 공급 공정).
또한, 전술한 바와 같이, 이 액상 열경화성 수지 재료(R)의 공급 공정의 종료시에, 혼합 반송부(14) 내에 압축 에어(A)를 도입함에 의해, 혼합 반송부(14) 내의 액상 열경화성 수지 재료(R)를 게이트 노즐(15)에, 보다 확실하게 반송할 수 있다. 또한, 이에 의해, 혼합 반송부(14) 내에 잔류하려고 하는 액상 열경화성 수지 재료(R)를 게이트 노즐(15)에 반송할 수 있다(잔류 액상수지 재료의 반송 공정).
다음에, 게이트 노즐(15) 내에 반송된 액상 열경화성 수지 재료(R)에 의해 각형 기판(20)상에 장착된 전자 부품(20a)을 수지 밀봉 성형하는 공정이 설명된다.
우선, 도 9에 도시하는 바와 같이, 수지 밀봉 성형 장치의 상형(6), 하형(10), 및 게이트 노즐(15)에는 냉각수(C)가 도입되어 있기 때문에, 상형(6), 하형(10), 및 게이트 노즐(15)은 냉각된 상태에 있고, 또한, 상형 플레이트(5)와 하형 플레이트(9)는, 각각, 카트리지 히터(52·94)로부터의 열을 받음에 의해, 수지 성형 온도까지 가열된 상태에 있다.
또한, 이때, 상형 플레이트(5)와 상형(6) 사이, 및 하형 플레이트(9)와 하형(10) 사이의 각각에는 전술한 간극(S)이 존재하고 있기 때문에, 간극(S)에 의한 공기 단열 작용에 의해, 상형(6) 및 하형(10)에는 각각 카트리지 히터(52·94)로부터의 열이 적극적으로는 주어지지 않는다. 따라서, 상하 양 형(6·10)에 대한 가열 작용은 효율 좋게 억제된 상태에 있다.
또한, 게이트 노즐(15)에는 액상 열경화성 수지 재료(R)가 반송된다. 이 액상 열경화성 수지 재료(R)는, 그 유동성이 유지된 상태로, 하방의 하형 캐비티(106)면에 공급될 것이 필요하다. 이때문에, 상형 플레이트(5)로부터의 열에 의해 액상 열경화성 수지 재료(R)의 열경화 반응이 촉진되는 것을 방지할 목적으로, 게이트 노즐(15)의 냉각 공정은 계속해서 행하여진다.
상기한 상태에서, 우선, 가동판(7)을 하강시켜진다. 그에 의해, 도 9에 도시하는 바와 같이, 상하 양 형(6·10)이 열린다.
상기 오프닝 공정의 후에, 이형필름 세트 기구(17)(도 2 참조)를 작동시킴에 의해, 적어도 하형 캐비티(106)면을 포함하는 하형(10)의 표면에 이형필름(16)이 공급된다. (이형필름 공급 공정).
상기 이형필름 공급 공정의 후에, 이 하형(10)의 표면에 이형필름(16)이 장착된다. (이형필름 장착 공정). 이 이형필름 장착 공정에서는, 도 10a에 도시하는 바와 같이, 상하 양 형(6·10) 사이에 이형필름 장착 부재(21)가 삽입됨과 함께, 도 10b에 도시하는 바와 같이, 이 이형필름 장착 부재(21)의 하면이 이형필름(16)의 윗면에 접근하는 위치까지, 또는, 이에 접합하는 위치까지 하강한다.
또한, 도 11a 및 도 11b에 도시하는 바와 같이, 이형필름 장착 부재(21)의 하면에 마련한 흡인구멍(211)으로부터 하형(10)의 표면에 세트된 이형필름(16)의 소정 장소를 강제적으로 흡인(211a)한다.
이 흡인구멍(211)은, 전술한 바와 같이, 하형 캐비티(106)부의 바깥쪽 주연부에 대응하는 가상 원형형상의 주연 부위에 배치되어 있다. 그 때문에, 하형(10)의 표면에 세트된 이형필름(16)에서의 하형 캐비티 주연부가, 이형필름 장착 부재(21)의 하면의 흡인구멍(211)에 흡인된 상태로, 이형필름 장착 부재(21)의 하면에 지지된다.
상기한 상태에서, 도 12a 및 도 12b에 도시하는 바와 같이, 부호 211a에 의해 표시되는 바와 같이 이형필름 장착 부재(21)의 하면에 지지된 이형필름(16)에 압축 에어(A1)가 공급된다. 그에 의해, 이형필름(16)이 하방으로 부풀려진다. 그 결과, 이형필름(16)을 하방으로 부풀려지면서 하형 캐비티(106)면에 피트(211b)시킬 수 있다(도 12b 참조).
또한, 이 압축 에어(A1)는 상기한 가상 원형형상 주연 부위의 중앙부에 위치부여되어지고 있는 압축 에어 분출구멍(210b)으로부터, 부호 211a로 표시되는 바와 같이 이형필름 장착 부재(21)의 하면에 지지된, 이형필름(16)의 중심부에 공급된다. 이때, 압축 에어 분출구멍(210b)으로부터 분출되는 압축 에어(A1)의 압력은 임의로 선택할 수 있다. 예를 들면, 압축 에어 분출구멍(210b)으로부터 미소의 공기압(미압)의 압축 에어가 분출함에 의해, 이형필름을 하방으로 서서히 부풀리면서, 하형 캐비티(106)면의 형상에 따르도록 하형 캐비티(106)면에 피트시킬 수 있다.
또한, 부호 211b로 표시되는 바와 같이, 이형필름(16)의 하형 캐비티(106)면에의 피트는, 공정의 효율화를 위해, 후술하는 하형 가열 공정에서의 감압과 함께 실행된다.
이형필름을 장착하는 공정의 후에, 또는, 이형필름을 장착하는 공정과 동시적으로, 하형(10)에 카트리지 히터(94)로부터의 열을 줌에 의해, 하형(10)이 수지 성형 온도까지 가열된다(하형 가열 공정).
이 하형 가열 공정에서는, 도 12a 및 도 12b에 도시하는 바와 같이, 진공 모터(도시 생략)를 작동시킴에 의해, 흡기 통로(108)로부터 부착구멍부(93) 내의 공간 및 하형(10)과 하형 플레이트(9)의 윗면 사이의 간극(S) 내의 공간이 감압된다. 그에 의해, 하형(10)은, 탄성 부재(103)의 탄성 돌출력에 대항하면서 하강하고, 하형 플레이트(9)의 윗면에 접합된다. 그 결과, 하형(10)에는 하형 플레이트(9)로부터의, 즉, 카트리지 히터(94)로부터의 열을 줌에 의해, 하형의 온도가 수지 성형 온도까지 달한다.
또한, 하형 가열 공정의 다음에, 또는, 이와 동시적으로, 급배수 펌프(도시 생략)를 작동시킴에 의해, 하형 냉각수로(104) 내의 냉각수(C)가 도입 배출관(105)을 통하여 외부에 강제적으로 배수된다(하형 냉각수의 배수 공정). 그에 의해, 하형 가열 공정을, 보다 신속하게 행할 수 있다.
또한, 하형이 열전도율이 높은 구리계의 재료로 형성되어 있는 경우는, 이 하형을 가열하는 공정을, 더욱 신속하게 행할 수 있다.
또한, 이 하형 가열 공정에서의 상기한 부착구멍부(93) 내의 공간 및 간극(S) 내의 공간의 감압력은, 도 12b에 도시하는 바와 같이, 하형(10)과 부착구멍부(93)의 감합부에 구성된 간극(S1)으로부터 이형필름(16)을 강제적으로 흡인하는 흡인력(22)으로서도 작용한다. 그 때문에, 부호 211b에 의해 표시되는 바와 같이, 이형필름의 하형 캐비티(106)면에의 피트는, 전술한 이형필름 장착과 함께 효율 좋게 실행된다.
다음에, 이형필름 장착 공정의 종료 후에 있어서, 이형필름 장착 부재(21)를 상하 양 형(6·10) 사이로부터 외부로 후퇴시키는 공정이 실행된다.
다음에, 도 13a 및 도 13b에 도시하는 바와 같이, 이형필름(16)이 세트된 상태의 하형 캐비티(106) 내에 게이트 노즐(15)을 통하여 액상 열경화성 수지 재료(R)를 공급하는 공정이 실행된다(수지 재료 공급 공정).
이 액상수지 재료 공급 공정에서는, 전술한 바와 같이, 제어부(18)를 조작함에 의해, 혼합 반송부(14)의 개폐 밸브(141)가 열린다. 그에 의해, 혼합 반송부 내의 액상 열경화성 수지 재료(R)가 하방 위치의 게이트 노즐(15)에 반송된다. 그 후, 액상 열경화성 수지 재료(R)는 게이트 노즐에서의 지지 부재의 연통구멍(157a) 및 노즐 칩의 액상수지 재료 토출구멍(156a)을 통하여 곧바로 (게이트 노즐(15) 내를 스무스하게 유동·유하하여) 하방의 하형 캐비티(106) 내의 공간에 토출된다. 이때, 액상 열경화성 수지 재료(R)는 상방의 연통구멍(157a)에 반송된 후, 하부의 송출구멍(156a)으로부터 토출되기 까지의 사이, 항상 냉각수로 부재(155) 내(도 5a 및 도 5b 참조)를 유동·순환하는 냉각수(C)에 의해 강제적으로 냉각되어 있다. 그 때문에, 그 액상 열경화성 수지 재료의 열경화 반응은 효율 좋게 억제되어 있다.
또한, 이와 같이, 액상 열경화성 수지 재료(R)의 열경화 반응은 억제되어 있기 때문에, 하형 캐비티(106) 내의 공간에 공급된 액상 열경화성 수지 재료(R)는 그 유동성이 유지되어 있다. 따라서, 액상 열경화성 수지 재료(R)는, 하형 캐비티(106) 내의 공간에서 스무스하게 유동함과 함께, 하형 캐비티(106) 내의 공간의 구석구석까지 균일하게 공급된다. 또한, 이때, 냉각된 상태의 액상 열경화성 수지 재료(R)는 가열된 하형(10)으로부터 열을 받아 승온하지만, 이 승온 작용은 그 액상 열경화성 수지 재료를 저점도화시켜서 그 유동성을 높인다. 그 결과, 그 액상 열경화성 수지 재료를 하형 캐비티(106) 내의 구석구석까지 스무스하게 또한 균일하게 공급할 수 있다는 이점이 있다.
액상수지 재료 공급 공정의 후에, 또는, 그 액상수지 재료 공급 공정의 종료와 동시적으로, 게이트 노즐(15) 내의 공간을 감압함에 의해, 게이트 노즐 내에 잔류 한 액상 열경화성 수지 재료(R)가 그 노즐부(153)(액상수지 재료 토출구멍(156a))으로부터 누출하는 것이 방지된다(액상수지 재료 누출 방지 공정).
또한, 전술한 바와 같이, 액상 열경화성 수지 재료(R)는 게이트 노즐(15)에 송출된 후에 곧바로 하방의 하형 캐비티(106) 내에 토출된다. 그 때문에, 게이트 노즐(15) 내에 액상 열경화성 수지 재료의 일부가 잔류하는 일은 없다.
따라서 이 액상수지 재료가 누출하는 것을 방지하는 공정은 필요에 응하여 채용될 수 있다. 예를 들면, 어떠한 원인에 의해 게이트 노즐(15) 내에 액상 열경화성 수지 재료의 일부가 잔류한 경우에, 이것이 낙하하여 하형(10)의 표면(형면)상에서 경화한 때에는, 상하 양 형의 클로징 작용을 저해하는 등의 부적합함을 발생한다. 그 때문에, 이와 같은 부적합함도 미연에 방지하는 목적으로, 액상수지 재료가 누출하는 것을 방지하는 공정을 채용하는 것이 바람직하다.
다음에, 도 14에 도시하는 바와 같이, 상하 양 형(6·10) 사이에 각형 기판(20)이 장착된 기판 장착 부재(23)가 삽입됨과 함께, 이 기판 장착 부재(23)가 상승함에 의해, 각형 기판이 상형(6)의 하면상의 소정 위치에 세트된다(기판 공급 세트 공정).
이 상형의 하면에의 각형 기판(20)의 세트는, 전술한 바와 같이(도 6b 참조), 진공 모터(도시 생략)를 작동시킴에 의해, 상형 플레이트(5)의 오목개소(51) 내의 공간과 이것에 연통하는 상형(6)의 흡기구멍(67) 내의 공간을 감압함에 의해 실현된다(흡기구멍으로부터의 흡착 작용). 또한, 각형 기판(20)은, 상형(6)의 하면에서 돌출한 파일럿 핀(66)에 의해, 상형의 하면에서의 소정의 위치에 확실하게 고정되어 있다. 이때, 각형 기판(20)은, 도 6b에 약도로 도시하는 바와 같이, 그 기판 본체가 상형(6)의 하면에 흡착됨과 함께, 전자 부품(20a)이 장착되어 있는 면이 하방(하향)이 되도록 위치부여되어지고 있다.
기판을 세트하는 공정의 후에, 또는, 기판을 세트하는 공정과 동시적으로, 상형(6)에 카트리지 히터(52)로부터의 열을 줌에 의해, 상형이 수지 성형 온도까지 가열된다(상형 가열 공정).
그 상형 가열 공정에서는, 상기한 상형(6)과 오목개소(51)의 내면 사이의 간극(S) 내의 공간을 감압함에 의해, 도 15a 및 도 15b에 도시하는 바와 같이, 상형(6)은 탄성 부재(63)의 탄성 돌출력에 대항하면서 상승하고, 상형(6)의 오목개소(51)의 내면에 접합된다. 그 결과, 상형(6)에 카트리지 히터(52)로부터의 열이 주어짐에 의해, 상형을 수지 성형 온도까지 가열할 수 있다.
또한, 이 상형 가열 공정의 다음에, 또는, 이와 동시적으로, 펌프(도시 생략)를 작동시키면, 상형 냉각수로(64) 내의 냉각수(C)를 도입 배출관(65)을 통하여 외부에 강제적으로 배수할 수 있다. 그에 의해, 상형 가열 공정을, 보다 신속하게 행할 수 있다.
또한, 상형이 열전도율이 높은 구리계의 재료로 형성되어 있는 경우는, 이 상형 가열 공정을, 더욱 신속하게 행할 수 있다.
다음에, 도 15a 및 도 15b에 도시하는 바와 같이, 형 개폐 기구(11)(도 1 참조)에 의해 가동판(7)을 상승시킴에 의해, 플로팅 플레이트(91)의 윗면과 상형 플레이트(5)의 하면의 실 부재(53)가 접합된다(제 1의 클로징 공정).
이 제 1 클로징 공정에서는, 상하 양 형(6·10)의 형면 사이에서의 하형 캐비티부의 외측 주위 부분에서, 그 부분의 내측의 공간이 실 부재(53)에 의해 확실하게 실 된다. 그 결과, 상하 양 형(6·10)에 의해 형성된 공간은, 외기로부터 차단된 상태가 된다. 또한, 이때, 각형 기판(20)의 하면은 플로팅 플레이트(91)의 윗면에 접합되어 있지 않다.
따라서 상기한 하형 캐비티(106) 내의 감압 작용에 의해 이 실 된 공간 내의 에어 및 액상 열경화성 수지 재료(R) 중에 포함되는 기포 등을 외부에 효율 좋게 또한 강제적으로 배출할 수 있다(상하 양 형면끼리 사이의 공간의 감압 공정).
다음에, 도 16a 및 도 16b에 도시하는 바와 같이, 형 개폐 기구(11)(도 1 참조)에 의해 가동판(7)을 더욱 상승시킴에 의해, 플로팅 플레이트(91)의 윗면과 각형 기판(20)의 하면이 접합된다(제 2의 클로징 공정).
이 제 2 클로징 공정에서는, 상기한 실 내의 공간이 감압됨과 함께, 각형 기판의 하면의 전자 부품(20a)이 하형 캐비티(106) 내의 액상 열경화성 수지 재료(R) 중에 침지된다(전자 부품의 침지 공정).
또한, 이 전자 부품의 침지 공정은, 후술하는 액상 열경화성 수지 재료(R)로 이루어지는 압축 수지에 의해 전자 부품을 밀봉 성형하는 공정중에서 실행되어도 좋다.
다음에, 도 17a 및 도 17b에 도시하는 바와 같이, 형 개폐 기구(11)(도 1 참조)가 가동판(7)을 더욱 상승시킴에 의해, 하형 플레이트(9)가 탄성 부재(92)의 탄성 돌출력에 대항하면서 상승한다(제 3의 클로징 공정).
이 제 3 클로징 공정에서는, 하형 플레이트(9) 및 하형(10)이 상승함에 의해, 하형 캐비티 내의 액상 열경화성 수지 재료(R)가 압축된다(압축 수지에 의해 전자 부품을 밀봉 성형하는 공정).
또한, 이때, 각형 기판의 하면상의 전자 부품(20a)은 상승한 하형 캐비티 내의 액상 열경화성 수지 재료(R) 중에 침지된다. 그에 의해, 전자 부품(20a)은, 서서히 가압되고 또한 소정의 압축력이 가하여지면서, 액상 열경화성 수지 재료에 의해 밀봉 성형된다. 따라서, 상기한 전자 부품의 침지 공정은 이 압축 수지 밀봉 성형 공정에 앞서서 실행될 수 있다.
다음에, 상기 상형(6)과 상형 가열용의 카트리지 히터(52) 및 하형(10)과 하형 가열용의 카트리지 히터(94) 사이에 공기 단열용의 간극(S)이 형성된다(제 1의 오프닝 공정). 또한, 이 제 1 오프닝 공정시에 상형(6) 및 하형(10)이 냉각된다(상형 냉각 공정 및 하형 냉각 공정).
상하 양 형 냉각 공정에서는, 도 18a 및 도 18b에 도시하는 바와 같이, 진공 모터(도시 생략)의 작동을 정지함에 의해, 부착구멍부(93) 내의 공간이 감압 상태로부터 상압 상태로 변화한다. 그 후, 탄성 부재(103)의 탄성 돌출력이 하형(10)을 하형 플레이트(9)의 윗면에서 상승시킴에 의해, 하형(10)과 하형 플레이트(9) 사이에 간극(S)이 형성된다. 또한, 이와 마찬가지로, 진공 모터(도시 생략)의 작동을 정지함에 의해, 상형 플레이트의 오목개소(51) 내의 공간이 감압 상태로부터 상압 상태로 변화한다. 그에 의해, 탄성 부재(63)의 탄성 돌출력이 상형(6)을 상형 플레이트(5)의 오목개소(51)에서 하강시켜진다. 그에 의해, 상형(6)과 상형 플레이트(5) 사이에 간극(S)이 형성된다. 이 간극(S)의 공기 단열 작용에 의해, 상하 양 형(6·10)에 대한 상하 양 플레이트(5·9)측, 즉, 카트리지 히터(52·94)부터의 열전도를 효율 좋게 억제할 수 있다.
또한, 급배수 펌프(도시 생략)를 작동시킴에 의해, 도입 배출관(105)을 통하여 하형 냉각수로(104) 내에서 냉각수(C)가 순환한다. 그에 의해, 하형(10)이 강제적으로 냉각된다. 또한, 이와 마찬가지로, 급배수 펌프를 작동시킴에 의해, 도입 배출관(65)을 통하여 상형 냉각수로(64) 내에서 냉각수(C)가 순환한다. 그에 의해, 상형(6)이 강제적으로 냉각된다. 이에 의해, 상하 양 형(6·10)이 강제적으로 또한 신속하게 냉각된다.
상기한 진공 모터의 작동 정지에 의한 상하 양 형(6·10)과 상하 양 플레이트(5·9) 사이의 간극(S)의 지지, 및, 급배수 펌프 작동에 의한 상하 양 형(6·10)의 강제 냉각으로, 상하 양 형의 냉각 공정을 신속하게 또한 확실하게 행할 수 있다. 또한, 상하 양 형(6·10)이 열전도율이 높은 구리계의 재료로 형성되어 있는 경우에는 상하 양 형(6·10)의 냉각 공정을, 보다 신속하게 또한 확실하게 행할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 감압 상태로부터 상압 상태로의 변화에 의해 상형(6)을 하강시킨 때, 상형 하면의 흡기구멍(67) 내의 공간도 감압 상태에로부터 상압 상태로 변화한다. 그 결과, 각형 기판(20)에 대한 흡착력이 생기지 않기 때문에, 각형 기판의 분리가 용이해진다.
또한, 도 18c는, 상기한 제 1의 오프닝 공정에 계속해서 상하 양 형(6·10)이 더욱 오프닝한 상태를 도시하고 있다. 이때, 플로팅 플레이트(91)는 탄성 부재(92)의 탄성 돌출력에 의해 하형(10)에 대해 상대적으로 상승하다. 따라서, 이 플로팅 플레이트(91)의 상승 작용은 각형 기판의 하면상에 일체화된 압축 수지 밀봉 성형체(R1)를 하형 캐비티(106) 내로부터 이형시키는 성형품 이형 작용으로서 일하고 있다.
다음에, 도 19에 도시하는 바와 같이, 가동판(7)을 하강시킴에 의해, 상하 양 형(6·10)이 이반한다. 그에 의해, 상하 양 형을 원(元) 위치로 복귀시킬 수 있다(제 2의 오프닝 공정).
다음에, 이형필름(16)이 세트된 하형 캐비티(106)부로부터 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형품이 외부에 취출된다(성형품 취출 공정).
이 성형품 취출 공정에서는, 도 19에 도시하는 바와 같이, 상하 양 형(6·10) 사이에 성형품의 취출 부재(24)를 삽입함과 함께, 이 성형품 취출 부재(24)를 하강시킴에 의해, 성형품 취출 부재의 저면에 마련된 흡착구(241)가 각형 기판(20)을 흡착한다. 또한, 이 상태에서 성형품 취출 부재(24)를 상승시킴에 의해, 각형 기판(20)에 일체화된 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형체(R1)가 하형 캐비티(106)부로부터 이형된다. 또한, 도 20에 도시하는 바와 같이, 성형품 취출 부재(24)를 후퇴시킴에 의해, 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형품, 즉, 압축 수지 밀봉 성형체(R1)가 일체화된 각형 기판(20)을 외부에 취출할 수 있다.
압축 수지 밀봉 성형체(R1)를 하형 캐비티(106)부로부터 이형 시키는 경우에 있어서, 상하 양 형(6·10)은 냉각 공정에 의해 신속하게 냉각되어 있다. 그 때문에, 압축 수지 밀봉 성형체(R1)는 이 냉각에 의해 수축하려고 한다. 그 결과, 그 압축 수지 밀봉 성형체는 하형 캐비티(106)부로부터 이형하기 쉬운 상태가 되어 있다. 환언하면, 이 압축 수지 밀봉 성형체(R1)를 냉각함에 의해 그 압축 수지 밀봉 성형체의 경도가 높아진다. 그 때문에, 압축 수지 밀봉 성형체가 형으로부터 떨어질 때에, 그 형상 및 치수 정밀도가 유지된다. 그 결과, 압축 수지 밀봉 성형체에 휘어짐이나 변형 등의 이상이 발생하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.
따라서 상하 양 형(6·10)의 오프닝 공정의 종료 후에, 곧바로, 이 성형품 취출 공정을 시작하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 전체적인 수지 성형 사이클 타임이 단축화되기 때문에, 전자 부품의 고능률 생산을 실현하는 것이 가능해진다.
또한, 각형 기판(20)이 성형품 취출 부재(24)의 흡착구(241)에 흡착되는 경우는, 예를 들면, 하형 플레이트(9)를 상승시킴에 의해, 각형 기판(20)을 성형품 취출 부재(24)의 흡착구(241)에 흡착시키는, 상기와는 반대의 순서를 채용하는 것도 가능하다.
상기한 각 공정이 종료된 후에, 다음의 성형 작업이 시작되는데, 상기한 성형품 취출 공정에서의 성형품 취출 부재(24)의 후퇴 작업 종료시, 또는, 그 후퇴 작업과 동시적으로, 도 20에 도시하는 바와 같이, 이형필름 세트 기구(17)(도 2 참조)를 작동시킴에 의해, 하형(10)의 표면에 새로운 이형필름(16)이 공급되어도 좋다(이형필름 공급 공정).
상기한 바와 같은 실시의 형태를 채용함에 의해, 고품질성·고신뢰성을 구비한 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형품을 효율 좋게 또한 확실하게 성형할 수 있음과 함께, 압축 수지 밀봉 성형 장치의 전체의 소형화와 경량화를 도모할 수 있다. 이 때문에, 상기한 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치는, 이른바 탁상형의 성형 장치로서 사용하는 것이 가능하다.
또한, 액상수지 재료의 특성에 응하여 수지 밀봉 성형할 수 있음과 함께, 열경화성 수지 재료의 유동성을 유지한 상태에서 그 열경화성 수지 재료를 하형 캐비티 내에 효율적으로 공급할 수 있다. 또한, 냉각 작용에 의해 열경화성 수지 성형체의 경도를 높일 수 있기 때문에, 효율적으로 수지 밀봉 성형을 실행할 수 있음과 함께, 그 성형품을 하형 캐비티 내로부터 효율적으로 이형시킬 수 있다. 그 결과, 전체적인 수지 성형 사이클 타임을 단축함에 의해, 고능률 생산을 도모하는 것이 가능해진다.
또한, 이형필름을 이용함에 의해 수지 재료가 하형의 표면에 부착하는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 수지 밀봉 성형품을 확실하게 이형시킬 수 있음과 함께, 그 캐비티면에의 접착력이 강한 수지 재료를 사용하는 것이 가능해진다.
또한, 형을 소형화할 수 있기 때문에, 이형필름의 유효 이용률(수율)을 향상할 수 있다.
실시예 2
다음에, 실시예 2의 압축 수지 밀봉 성형 장치 및 방법이 설명된다. 실시예 1에서의 액상 열경화성 수지 재료를 게이트 노즐에 공급하는 공정에서는, 주제 및 경화제 양 액은, 계량되고, 혼합된 후, 게이트 노즐(15)에 송출된다. 그러나 일액의 수지 재료를 사용할 때, 또는, 분(粉)·입체(粒體)의 수지 재료를 사용할 때에는, 계량된 소정량의 수지 재료가 게이트 노즐(15)에 곧바로 송출되어도 좋다.
또한, 이 경우에는, 게이트 노즐(15)에 이송된 수지 재료는 게이트 노즐(15)로부터 하방의 하형 캐비티(106) 내에 곧바로 공급되기 때문에, 수지 재료는 하형 캐비티 내에서 가열된다.
실시예 3
다음에, 실시예 3의 압축 수지 밀봉 성형 장치 및 방법이 설명된다. 실시예 1의 혼합 반송부(14)에서의 양 액의 혼합 수단으로서, 그 밖의 적절한 혼합 기구의 구성을 채용할 수 있다. 혼합 기구는, 계량부(13)로부터 게이트 노즐(15)부에 이르기까지의 반송 경로중에서 필요 또한 충분히 양 액을 혼합할 수 있는 것이면 좋다.
예를 들면, 상기한 수지 재료의 반송 경로가, 완만하게 하강하는 나선형상의 반송 홈부, 왕복형상의 반송 홈부, 및 사행형상의 반송 홈부 등으로 형성되어 있어도 좋다(도시 생략). 이 경우, 반송 경로가 충분히 길면, 계량을 경유한 액상수지 재료가 이 반송 경로 중을 유동하여 게이트 노즐(15)에 반송되기까지의 사이에, 양 액을 균등하게 또한 효율 좋게 혼합할 수 있다.
그 반송 경로의 구성·형상으로서 이와 같은 나선형상 반송 홈부, 왕복 반송 홈부, 및 사행형상 반송 홈부를 채용하면, 장치의 상하 방향의 길이를 짧게(장치 높이를 낮게) 할 수 있다. 그 때문에, 전술한 반송부는, 장치의 전체를 소형화한다는 과제를 해결하기 위한 수단으로서 유익하다.
실시예 4
다음에, 실시예 4의 압축 수지 밀봉 성형 장치 및 방법이 설명된다. 수지 재료로서는, 실시예 1에 나타내어지는 실리콘 수지 등의 열경화성 수지 재료 이외의 열경화성 수지 재료를 이용하는 것이 가능하다. 또한, 열가소성 수지 재료를 이용하는 것도 가능하다. 수지 재료는, 그 사용 목적에 응하여 적절히 선택될 수 있는 것이다.
실시예 5
다음에, 실시예 5의 압축 수지 밀봉 성형 장치 및 방법이 설명된다. 실시예 1에서는, 이형필름(16)으로 덮힌 하형 캐비티(106)의 공간에 액상수지 재료를 공급하는 수지 밀봉 성형 방법이 설명되었지만, 이와 같은 이형필름(16)을 사용하지 않는 수지 밀봉 성형 방법이 사용되어도 좋다.
실시예 6
다음에, 실시예 6의 압축 수지 밀봉 성형 장치 및 방법이 설명된다. 실시예 1에서는, 이형필름 장착 부재(21), 기판 장착 부재(23) 및 성형품 취출 부재(24)의 각각이 개별적으로 마련되어 있다. 그러나 이들의 구조가 일체화되어 있으면, 전체적인 장치 구조를 더욱 소형화 및 간략화할 수 있음과 함께, 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 도 21a 및 도 21b에 도시하는 일체화 구조(W)는, 전술한 이형필름 장착 부재(21), 기판 장착 부재(23), 및 성형품 취출 부재(24)의 각 기능과 같은 기능을 갖고 있다.
일체화 구조(W)는, 전술한 이형필름(16)을 전술한 하형 캐비티(106) 내의 공간에 공급하여 전술한 하형 캐비티면에 장착하는 이형필름 장착 기구와, 수지 밀봉 성형 전의 각형 기판(20)을 전술한 상형(6)의 하면에 공급하는 기판 공급 기구와, 수지 밀봉 성형 완료의 각형 기판(20)을 전술한 하형 캐비티면으로부터 외부에 취출하는 성형품 취출기구를 구비하고 있다.
따라서 이 경우는, 상기 각 기구에 의해 실행되는 이형필름 장착 공정, 기판 공급 공정 및 성형품 취출 공정에 있어서, 각 다르며 또한 전용의 부재를 필요로 하는 일 없이, 일체화 구조(W)만으로, 그들의 공정 전부를 실행하는 것이 가능해진다.
이 때문에, 이와 같은 일체화 구조(W)를 채용함에 의해 장치의 구조를 간략화할 수 있던지, 또는 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 전술한 구성 부재와 같은 구성 부재에는, 설명의 중복을 피하기 위해, 같은 부호가 붙여져 있다.
또한, 도 21b에서, 부호 231는 각형 기판(20)을 반송 공급할 때에 각형 기판(20)을 수용하여 두기 위한 기판 수용부를 지시하고 있지만, 이 기판 수용부(231)의 형상은 기판 형상에 응하여 변경할 수 있는 것이다.
실시예 7
다음에, 실시예 7의 압축 수지 밀봉 성형 장치 및 방법이 설명된다. 본 발명의 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치는, 그 전체의 소형화와 경량화가 도모되어 있기 때문에, 탁상형의 성형 장치로서 사용하는 것이 가능하다. 따라서, 예를 들면, 다품종의 수지 밀봉 성형품의 각각을 소량 생산할 때에는, 하형 캐비티(106)부에 각형 기판(20)을 세트한 작업 및 수지 밀봉 성형품을 취출하는 작업에서는, 기판 장착 부재(23) 및 성형품 취출 부재(24)의 배치·구성에 대신하여, 예를 들면, 구조가 간략화된 통상(通常)의 로딩 프레임(도시 생략)이 사용되어도 좋다. 이에 의해, 인로더 기구나 언로더 기구 등의 자동기구를 필요로 하지 않는 구성을 채용할 수 있다.
본 발명을 상세히 설명하고 나타내어 왔지만, 이것은 예시를 위한 것일 뿐으로서, 한정으로 취하면 안되고, 발명의 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해될 것이다.
본 발명에 의하면, 소형화·경량화된 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치가 실현된다. 그 때문에, 본 발명의 장치는, 탁상형의 압축 수지 밀봉 성형 장치로서 이용될 수 있다.
1 : 기반
2 : 타이바
3 : 고정판
4 : 상형 단열판
5 : 상형 플레이트
51 : 오목개소
52 : 카트리지 히터
53 : 외기 차단용의 실 부재
54 : 흡기 통로
55 : 흡기 통로
56 : 상형 가이드 핀
57 : 감합 착탈부
6 : 상형
61 : 고정핀
62 : 위치결정 핀
63 : 탄성 부재
64 : 냉각수로
65 : 냉각수의 도입 배출관
66 : 파일럿 핀
67 : 흡기구멍
68 : 상형의 중심 개구부
7 : 가동판
8 : 하형 단열판
9 : 하형 플레이트
91 : 플로팅 플레이트
92 : 탄성 부재
93 : 부착구멍부
94 : 카트리지 히터
95 : 실 부재
10 : 하형
101 : 고정 핀
102 : 위치결정 핀
103 : 탄성 부재
104 : 냉각수로
105 : 냉각수의 도입 배출관
106 : 수지 성형면의 공간(하형 캐비티)
107 : 하형 가이드 핀
108 : 흡기 통로
11 : 형 개폐 기구
12 : 액상수지 재료의 수용부
121 : 액상수지 재료의 수용 탱크
122 : 액상 경화제의 수용 탱크
13 : 액상수지 재료의 계량부
131 : 개폐 밸브
132 : 개폐 밸브
14 : 액상수지 재료의 혼합 반송부
141 : 개폐 밸브
142 : 회전 날개
15 : 게이트 노즐
151 : 게이트 노즐 본체
152 : 실 부재
153 : 하단 노즐부
154 : 냉각수 도입 배출부
154a : 냉각수관
155 : 냉각수로 부재
156 : 노즐 칩
156a : 액상수지 재료 토출구멍
157 : 지지 부재
157a : 연통구멍
16 : 이형필름
17 : 이형필름 세트 기구
171 : 이형필름 공급 롤러
172 : 이형필름 권취 롤러
173 : 모터
174 : 텐션 롤러
18 : 제어부
19 : 조작 패널부
20 : 각형 기판
20a : 전자 부품
21 : 이형필름 장착 부재
210a : 흡기 경로
210b : 압축 에어 분출구멍
210c : 압축 에어 공급 경로
211 : 흡인구멍
211a : 흡인된 상태
211b : 피트
22 : 흡인력
23 : 기판 장착 부재
231 : 기판 수용부
24 : 성형품 취출 부재
241 : 흡착구
A : 압축 에어
A1 : 압축 에어
C : 냉각수
R : 액상 열경화성 수지 재료
R1 : 압축 수지 밀봉 성형체
S : 간극
S1 : 간극
W : 일체화 구조
2 : 타이바
3 : 고정판
4 : 상형 단열판
5 : 상형 플레이트
51 : 오목개소
52 : 카트리지 히터
53 : 외기 차단용의 실 부재
54 : 흡기 통로
55 : 흡기 통로
56 : 상형 가이드 핀
57 : 감합 착탈부
6 : 상형
61 : 고정핀
62 : 위치결정 핀
63 : 탄성 부재
64 : 냉각수로
65 : 냉각수의 도입 배출관
66 : 파일럿 핀
67 : 흡기구멍
68 : 상형의 중심 개구부
7 : 가동판
8 : 하형 단열판
9 : 하형 플레이트
91 : 플로팅 플레이트
92 : 탄성 부재
93 : 부착구멍부
94 : 카트리지 히터
95 : 실 부재
10 : 하형
101 : 고정 핀
102 : 위치결정 핀
103 : 탄성 부재
104 : 냉각수로
105 : 냉각수의 도입 배출관
106 : 수지 성형면의 공간(하형 캐비티)
107 : 하형 가이드 핀
108 : 흡기 통로
11 : 형 개폐 기구
12 : 액상수지 재료의 수용부
121 : 액상수지 재료의 수용 탱크
122 : 액상 경화제의 수용 탱크
13 : 액상수지 재료의 계량부
131 : 개폐 밸브
132 : 개폐 밸브
14 : 액상수지 재료의 혼합 반송부
141 : 개폐 밸브
142 : 회전 날개
15 : 게이트 노즐
151 : 게이트 노즐 본체
152 : 실 부재
153 : 하단 노즐부
154 : 냉각수 도입 배출부
154a : 냉각수관
155 : 냉각수로 부재
156 : 노즐 칩
156a : 액상수지 재료 토출구멍
157 : 지지 부재
157a : 연통구멍
16 : 이형필름
17 : 이형필름 세트 기구
171 : 이형필름 공급 롤러
172 : 이형필름 권취 롤러
173 : 모터
174 : 텐션 롤러
18 : 제어부
19 : 조작 패널부
20 : 각형 기판
20a : 전자 부품
21 : 이형필름 장착 부재
210a : 흡기 경로
210b : 압축 에어 분출구멍
210c : 압축 에어 공급 경로
211 : 흡인구멍
211a : 흡인된 상태
211b : 피트
22 : 흡인력
23 : 기판 장착 부재
231 : 기판 수용부
24 : 성형품 취출 부재
241 : 흡착구
A : 압축 에어
A1 : 압축 에어
C : 냉각수
R : 액상 열경화성 수지 재료
R1 : 압축 수지 밀봉 성형체
S : 간극
S1 : 간극
W : 일체화 구조
Claims (33)
- 기판(20)상에 장착된 전자 부품(20a)을 하형(10)의 캐비티(106) 내의 액상수지 재료(R)중에 침지시킴과 함께, 상기 액상수지 재료(R)에 소정의 열 및 압력을 가함에 의해 상기 전자 부품을 압축 수지 밀봉 성형하는 방법으로서,
상기 방법은,
상기 하형(10)에 대향하도록 마련된 상형(6) 내의 게이트 노즐(15)로부터 상기 캐비티(106) 내에 상기 액상수지 재료(R)를 공급하는 공정과,
상기 상형(6)과 상기 하형(10)을 닫음에 의해 상기 기판(20)상의 상기 전자 부품(20a)을 압축 수지 밀봉 성형하는 공정을 구비하고,
상기 공급하는 공정 및 상기 압축 수지 밀봉 성형하는 공정에 있어서, 상기 게이트 노즐(15) 내를 유동하는 상기 액상수지 재료(R)의 온도와 상기 상형(6) 및 상기 하형(10)의 온도가 제어되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 게이트 노즐(15) 내를 유동하는 상기 액상수지 재료(R)의 온도와 상기 상형(6) 및 상기 하형(10)의 온도가 동시에 제어되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 게이트 노즐(15) 내를 유동하는 상기 액상수지 재료(R)의 온도와 상기 상형(6) 및 상기 하형(10)이 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 액상수지 재료(R)가 액상 열경화성 수지 재료(R)이고,
상기 게이트 노즐(15)을 냉각하는 기구(154a)에 의해, 상기 게이트 노즐(15) 내를 유동하는 상기 액상 열경화성 수지 재료(R)의 열경화 반응이 억제되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 상형(6) 및 상기 하형(10)의 각각에 마련된 냉각하는 기구(64, 104)에 의해, 상기 압축 수지 밀봉 성형하는 공정의 종료 후에, 상기 상형(6) 및 상기 하형(10)중의 적어도 어느 한쪽을 냉각하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 공급하는 공정은,
상기 액상수지 재료(R)를 수용하는 부분 내에 수용된 상기 액상수지 재료(R)를 계량하는 공정과,
상기 계량하는 공정을 경유한 상기 액상수지 재료(R)를 상기 게이트 노즐(15)에 송출하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 6항에 있어서,
상기 송출하는 공정의 종료시에, 잔류하고 있는 상기 액상수지 재료(R)가 압축 에어에 의해 상기 게이트 노즐(15)에 송출되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 공급하는 공정은,
제 1의 탱크(121) 내에 수용된 액상수지 재료의 주제 및 제 2의 탱크(122) 내에 수용된 액상 경화제의 각각을 계량하는 공정과,
상기 계량하는 공정을 경유한 상기 액상수지 재료의 주제 및 상기 액상 경화제를 혼합함에 의해 액상 열경화성 수지 재료(R)를 생성하는 공정과,
상기 액상 열경화성 수지 재료(R)를 게이트 노즐(15)에 송출하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 8항에 있어서,
상기 송출하는 공정의 종료시에, 잔류하고 있는 상기 액상 열경화성 수지 재료(R)가 압축 에어에 의해 상기 게이트 노즐(15)에 송출되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 1항에 있어서,
적어도 상기 캐비티(106)의 표면에 성형품 이형용의 필름(16)이 세트된 상태에서, 상기 액상수지 재료(R)가 상기 캐비티(106) 내에 공급되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 기판(20)상에 장착된 전자 부품(20a)을 캐비티(106) 내의 액상수지 재료(R)중에 침지시킴과 함께, 상기 액상수지 재료(R)에 소정의 열 및 압력을 가함에 의해, 상기 전자 부품(20a)을 압축 수지 밀봉 성형하기 위한 장치로서,
상하 방향에서 대향하도록 배치된 상형(6) 및 하형(10)과,
상기 상형(6) 내에 배치된 액상수지 재료 공급용의 게이트 노즐(15)과,
상기 하형(10)에 배치되고, 상기 게이트 노즐(15)로부터 상기 액상수지 재료(R)가 공급되는, 단수매의 기판 세트용의 캐비티(106)와,
상기 게이트 노즐(15) 내를 유동하는 상기 액상수지 재료(R)의 온도를 제어하는 기구(154a)와,
상기 상형(6) 및 상기 하형(10)의 온도를 제어하는 기구(52, 64, 94, 104)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 액상수지 재료(R)가 액상 열경화성 수지 재료(R)이고,
상기 게이트 노즐(15)이, 그 게이트 노즐(15) 내를 유동하는 상기 액상 열경화성 수지 재료(R)의 열경화 반응을 억제하는 냉각 기구(154a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 게이트 노즐(15)이,
상기 상형(6)이 장착된 구조체에 마련된 감합 착탈부(57)에 대해 용이하게 착탈할 수 있도록 마련된 게이트 노즐 본체(151)와,
상기 게이트 노즐 본체(151)의 내부에 마련된 냉각수로 부재(155)와,
상기 냉각수로 부재(155)에 대해 용이하게 착탈할 수 있도록 끼워넣어진 액상수지 재료 토출용의 노즐 칩(156)과,
상기 노즐 칩(156)을 상기 냉각수로 부재(155)에 고정하는 지지 부재(157)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 13항에 있어서,
상기 게이트 노즐 본체(151)가 상기 감합 착탈부(57) 내에 끼워넣어진 경우에, 상기 게이트 노즐 본체(151)의 하단 노즐부(153)가, 상기 상형(6)에 형성된 상하 방향의 개구부(68) 내에 위치부여되어 있고, 상기 상형(6)의 하면에서 돌출하지 않도록 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 13항에 있어서,
상기 지지 부재(157)에 의해 상기 노즐 칩(156)이 상기 냉각수로 부재(155) 내에 지지된 경우에, 상기 지지 부재(157)의 중심부에 형성된 연통구멍(157a)과 상기 노즐 칩(156)의 액상수지 재료 토출구멍(156a)이 연통하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 13항에 있어서,
상기 노즐 칩(156)이, 하방향을 향하여 가늘어지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 13항에 있어서,
상기 노즐 칩(156)이, 발수 특성을 구비한 소재로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 13항에 있어서,
상기 게이트 노즐 본체(151)의 상단부에, 냉각수관 접속용의 냉각수 도입 배출부(154)가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 상형(6) 및 상기 하형(10)의 각각에 냉각 기구(64, 104)가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 11항에 있어서,
적어도 상기 캐비티(106)의 표면에 성형품 이형용의 필름(16)을 세트하는 기구(17)를 또한 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 상형(6) 및 상기 하형(10)의 온도를 제어하는 상기 기구(52, 64, 94, 104)에서는,
상기 상형(6)이 상형 가열용 히터(52)를 구비한 상형 플레이트(5)에 대해 플로팅 구조를 구성하도록 마련되어 있고,
상기 상형(6)에 냉각수로(64)가 배치되고 또한 상기 냉각수로(64)에 냉각수 도입 배출관(65)이 접속되고,
상기 하형(10)이, 하형 가열용 히터(94)를 구비한 하형 플레이트(9)에 대해 플로팅 구조를 구성하도록 마련되어 있고,
상기 하형(10)에 냉각수로(104)가 배치되고 또한 상기 냉각수로(104)에 냉각수 도입 배출관(105)이 접속되고,
상기 상형(6) 및 상기 하형(10)을, 각각, 상기 상형 플레이트(5) 및 상기 하형 플레이트(9)에 접합시키는 가열 기구가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 21항에 있어서,
상기 가열 기구가, 상기 상형(6)과 상기 상형 플레이트(5) 사이의 공간, 및, 상기 하형(10)과 상기 하형 플레이트(9) 사이의 공간을 감압함에 의해, 상기 상형(6)과 상기 상형 플레이트(5)를 접합시킴과 함께, 상기 하형(10)과 상기 하형 플레이트(9)를 접합시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 상형(6) 및 상기 하형(10)이 각각 구리계의 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 압축 수지 밀봉 성형 장치는, 일체화 구조(W)를 포함하고,
상기 일체화 구조(W)는,
이형필름(16)을 상기 캐비티(106)의 표면에 공급하는 기구(17)와,
수지 밀봉 성형 전의 상기 기판(20)을 상기 상형(6)에 공급하는 기구(23)와,
수지 밀봉 성형 완료의 상기 기판(20)을 상기 하형(10)으로부터 취출하는 기구(24)를 가지며,
상기 일체화 구조(W)는, 상기 상형(6)과 상기 하형(10) 사이에 진입할 수 및 상기 상형(6)과 상기 하형(10) 사이로부터 물러날 수 있도록 마련된 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 장치. - 수지 밀봉 성형용의 하형(10)에 단수매의 기판(20)의 세트용의 캐비티(106)가 배치되고, 또한, 상기 하형(10)에 대향하도록 마련된 상형(6)에 액상수지 재료 공급용의 게이트 노즐(15)이 배치된 장치를 이용하여,
기판(10)상에 장착된 전자 부품(20a)을 상기 캐비티(106) 내에 공급된 액상수지 재료(R)중에 침지시킴과 함께, 상기 액상수지 재료(R)에 소정의 열 및 압력을 가함에 의해, 상기 전자 부품(20a)을 압축 수지 밀봉 성형하는 방법으로서,
상기 방법은,
상기 상형(6)과 상형 가열용 히터(52) 사이 및 상기 하형(10)과 하형 가열용 히터(94) 사이의 각각에 공기 단열용의 간극이 존재하는 상태에서, 상기 상형(6) 및 상기 하형(10)을 냉각하는 공정과,
상기 게이트 노즐(15)을 냉각하는 공정과,
상기 상형(6)과 상기 하형(10)을 이반시키는 공정과,
상기 하형(10)과 하형 가열용 히터(94) 사이의 상기 공기 단열용의 간극을 소멸시킴에 의해, 상기 하형 가열용 히터(94)의 열로 상기 하형(10)을 수지 성형 온도까지 가열하는 공정과,
상기 게이트 노즐(15)을 통하여 액상수지 재료(R)를 상기 캐비티(106) 내에 공급하는 공정과,
상기 상형(6)의 형면에서의 소정 위치에 상기 전자 부품(20a)이 장착된 상기 기판(20)을 세트하는 공정과,
상기 상형(6)과 상형 가열용 히터(52) 사이의 상기 공기 단열용의 간극을 소멸시킴에 의해, 상기 상형 가열용 히터(52)의 열로 상기 상형(6)을 수지 성형 온도까지 가열하는 공정과,
상기 상형(6)과 상기 하형(15)을 접합시킴에 의해, 상기 상형(6)과 상기 하형(15) 사이의 적어도 캐비티(106) 내의 공간을 실 부재(53)로 밀폐하는 제 1의 클로징 공정과,
상기 실 부재(53)로 밀폐된 공간을 감압하는 공정과,
상기 상형(6)에 세트된 기판(20)과 상기 캐비티(106)의 주연부의 형면을 접합시키는 제 2의 클로징 공정과,
상기 캐비티(106) 내의 액상수지 재료(R)를 압축하는 제 3의 클로징 공정을 구비하고,
상기 제 2의 클로징 공정, 및/또는, 상기 제 3의 클로징 공정은, 상기 전자 부품(20a)을 상기 캐비티(106) 내의 액상수지 재료(R)중에 침지시키는 공정을 포함하고,
상기 제 3의 클로징 공정은, 상기 전자 부품(20a)을 압축 수지 밀봉 성형하는 공정을 포함하고,
상기 방법은, 또한
상기 상형(6)과 상형 가열용 히터(52) 사이 및 상기 하형(10)과 하형 가열용 히터(94) 사이의 각각에 상기 공기 단열용의 간극을 형성하는 공정을 구비하고,
상기 간극을 형성하는 공정은, 상기 상형(6) 및 상기 하형(10)을 냉각하는 공정을 포함하고,
상기 방법은, 또한
상기 상형(6)과 상기 하형(10)을 여는 공정과,
상기 캐비티(106) 내로부터 전자 부품(20a)의 압축 수지 밀봉 성형품을 외부에 취출하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 25항에 있어서,
상기 상형(6)과 상기 하형(10)을 이반하는 상기 공정의 후에, 상기 캐비티(106)의 표면에 이형필름(16)이 공급되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 25항에 있어서,
상기 이형필름(16)이 공급된 후에, 상기 캐비티(106)의 표면에 세트된 상기 이형필름(16)이 상기 하형(10)의 캐비티(106)의 주연부의 형면에 대해 흡착된 상태에서, 상기 이형필름에 압축 에어를 공급함에 의해, 상기 이형필름(16)을 상기 캐비티의 표면에 피트시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 27항에 있어서,
상기 피트시키는 공정에서는, 감압 작용을 이용하여 상기 캐비티의 표면을 향하여 상기 이형필름이 강제적으로 흡인되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 25항에 있어서,
상기 액상수지 재료(R)를 상기 캐비티(106) 내에 공급하는 상기 공정의 후에, 또는, 상기 액상수지 재료(R)를 상기 캐비티(106) 내에 공급하는 상기 공정의 종료시에, 상기 게이트 노즐(15) 내를 감압함에 의해, 상기 게이트 노즐(15) 내에 잔류하고 있는 상기 액상수지 재료(R)가 누출하는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 성형 방법. - 제 25항에 있어서,
상기 액상수지 재료(R)가 열경화성 수지 재료(R)인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 25항에 있어서,
상기 상형(6) 및 상기 하형(10)을 냉각하는 상기 공정에서는, 상기 상형(6) 및 상기 하형(10)은, 상기 상형(6)과 상기 상형 플레이트(5) 사이의 간극 및 상기 하형(10)과 상기 하형 플레이트(9) 사이의 간극의 각각의 공기 단열 작용에 의해, 및/또는, 상기 상형(6) 및 상기 하형(10) 내에 도입된 냉각수에 의한 강제 냉각 작용에 의해 냉각되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 25항에 있어서,
상기 상형(6)을 수지 성형 온도까지 가열하는 상기 공정 및 상기 하형(10)을 수지 성형 온도까지 가열하는 상기 공정에서는, 각각, 상기 상형(6)과 상기 상형 플레이트(5)를 접합시킴, 및, 상기 하형(10)과 상기 하형 플레이트(9)를 접합시킴에 의해, 상기 상형 플레이트(5)로부터 상기 상형(6)에 열이 전해지고, 또한, 상기 하형 플레이트(9)로부터 상기 하형(10)에 열이 전해지는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법. - 제 25항에 있어서,
상기 상형(6) 및 상기 하형(10)이 구리계의 재료로 형성되어 있기 때문에, 상기 상형(6) 및 상기 하형(10)의 가열 및 냉각이 촉진되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법.
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