KR20110036225A - 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치 - Google Patents

세라믹 재질 가공용 블라스트 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 탄화규소로 제조된 미세 연마재를 이용하여 고경도 및 고강도 세라믹 제품의 정밀한 패턴 가공이 가능하고, 패턴 가공 시간을 단축시켜 생산성을 혁신적으로 향상시킨 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치는, 프레임과, 프레임의 전면에 고정되고 내부에 가공물이 놓여지는 상부 호퍼와 상부 호퍼의 하부에 연결되도록 하부 호퍼가 설치된 챔버와, 상부 호퍼에 놓여진 가공물의 표면에 미세 연마재를 분사하기 위한 분사노즐이 장착된 노즐장치와, 노즐장치의 전후 및 좌우 방향의 이동을 구속하는 이송장치와, 하부 호퍼의 하부에 연결되며 분사된 미세 연마재와 가공물에서 제거된 분진을 수거하고 재사용이 가능한 미세 연마재를 분사노즐에 공급하는 사이클론장치와, 사이클론장치의 상부에 수거된 분진을 배출하도록 흡입력을 갖는 집진기가 설치되어 있다.
탄화규소, 연마재, 세라믹, 블라스트 장치, 분사

Description

세라믹 재질 가공용 블라스트 장치{BLAST DEVICE FOR CERAMIC MATERIALS PROCESSING}
본 발명은 탄화규소로 제조된 미세 연마재를 이용하여 고경도 및 고강도 세라믹 제품의 정밀한 패턴 가공이 가능하고, 패턴 가공 시간을 단축시켜 생산성을 혁신적으로 향상시킨 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 제거가공은 기계가공과 특수가공이 있다. 기계가공은 절삭가공과 연삭가공으로 나뉘고, 특수가공은 기계적 가공, 전기적 가공, 화학적 가공으로 나뉜다. 그 중 기계적 특수가공에는 버핑(buffing), 배럴(barrel), 쇼트 피이닝(shot peening), 액체 호우닝(liquid honing), 버어니싱(burnishing), 로울러 피니싱(roller finishing) 등이 있다. 이들의 공통된 점은 가공물 표면에 가공경화를 일으켜 피로강도(疲勞强度)를 증가시키고 가공면을 매끈하게 하는 것이다.
본 발명은 기계적 특수가공에 있어서 분사가공에 관한 것으로, 금속입자로 된 쇼트 또는 연삭 입자를 원심력 또는 압축공기 등의 방법으로 가속시키고 가공물 표면에 분사시켜, 입자의 충격 작용으로 가공하는 방법이다. 이와 같은 분사가공에는 쇼트 피이닝(shot peeing), 그릿 블라스트(grit blast), 샌드 블라스트(sand blast) 등이 있다.
종래 샌드 블라스트 장치는 표면처리 효과는 우수하나 고경도 및 고강도의 알루미나세라믹 재질로 제조된 가공물의 다양한 형상, 단차(Groove) 및 패턴 가공은 불가능한 문제점이 있다. 이를 보완하기 위해 다이아몬드공구를 이용하여 고경도 및 고강도의 알루미나세라믹 재질로 제조된 LCD 흡착 반송용 플레이트나, 반도체 생산용 세라믹 정전척 등의 가공물을 가공한다.
그러나, 다이아몬드공구의 기계적 특성으로 인해 가공 정밀도가 떨어지기 때문에 가공한 후 면취나 디버링 등의 별도의 작업을 반드시 해야하는 번거로움이 있다. 다이아몬드공구를 이용할 경우 가공물의 가공 시간이 길기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 고경도 및 고강도의 알루미나세라믹 재질로 된 가공물을 저속으로 가공하여도 사용되는 다이아몬드공구가 순간적으로 파손되는 경우가 빈번하게 발생한다. 이를 방지하기 위해 공구 수명의 60% 정도만 사용한 후 교체하기 때문에 유지관리 비용이 많이 소요되고, 빈번한 교체 작업에 따른 가공 작업이 지연되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 제1의 목적은, 세라믹보다 경도가 우수한 SIC(탄화규소 : silicon carbide)를 약 150~400 mesh 입자크기로 제조된 미세 연마재를 분사함으로써, 고경도 및 고강도의 알루미나세라믹 재질로 제조된 가공물에 다양한 패턴을 갖는 정밀 가공이 가능한 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치를 제공함에 있다. 본 발명의 제2의 목적은, 미세 연마재 보다 경도가 높은 보론(붕소 : Boron)으로 제조된 노즐을 사용하여 노즐의 내구성을 향상시킴으로써, 분사되는 미세 연마재와 사용 에너지를 절약할 수 있는 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치를 제공함에 있다.
이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 프레임과, 상기 프레임의 전면에 고정되고 내부에 가공물이 놓여지는 상부 호퍼와 상기 상부 호퍼의 하부에 연결되도록 하부 호퍼가 설치된 챔버와, 상기 상부 호퍼에 놓여진 상기 가공물의 표면에 미세 연마재를 분사하기 위한 분사노즐이 장착된 노즐장치와, 상기 노즐장치의 전후 및 좌우 방향의 이동을 구속하는 이송장치와, 상기 하부 호퍼의 하부에 연결되며 분사된 상기 미세 연마재와 상기 가공물에서 제거된 분진을 수거하고, 재사용이 가능한 상기 미세 연마재를 상기 분사노즐에 공급하는 사이클론장치와, 상기 사이클론장치의 상부에 수거된 상기 분진을 배출하도록 흡입력을 갖는 집진기가 설치된 것을 특징으로 하는 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치를 개시한다.
본 발명에 따르면, 미세 연마재를 이용하여 고경도 및 고강도의 알루미나세라믹 재질로 제조된 가공물을 다양한 패턴으로 정밀 가공이 가능하다. 그리고, 손상된 미세 연마재는 회수하고 정상인 미세 연마재는 재사용하여 안정적으로 공급할 수 있도록 사이클을 구성하여 유지 비용은 절감되고, 공구 교체에 따른 작업 지연 이 발생하지 않아 가공 시간이 단축시켜 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 미세 연마재보다 경도가 큰 노즐을 사용함으로써 노즐의 내구성은 향상된다. 또한, 미세 연마재가 분사되는 노즐의 직경을 작게하여 미세 연마재의 분사량을 최소화할 수 있고, 따라서 공급압력의 정밀 조정이 가능하여 분사되는 미세 연마재와 사용 에너지를 절약하고 작업효율이 개선되는 효과가 있다.
또한, 기계적 가공에 의한 공구 손실 및 미세 크랙이 발생하지 않아 안정적으로 가공하여 가공물의 품질이 뛰어나고, 밀폐된 공간에서 가공 작업이 이루어지기 때문에 작업자의 안전을 도모하고 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 분명해질 것이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 미세 연마재를 이용하여 세라믹 재질을 가공하는 블라스트 장치(100)는 프레임(110)을 포함한다. 프레임(110)은 평면에서 보게 되면 ㄴ자 구조이고, 하부에 복수의 다리가 설치되어 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고 다양한 구조로 제작할 수 있음은 물론이다.
챔버(120)는 프레임(110)의 전면 중앙에 고정되며, 상부 호퍼(121)가 설치되어 있고 상부 호퍼(121) 하부에 하부 호퍼(122)가 설치되어 있다. 상부 호퍼(121)는 전면에 개폐 가능한 도어(미도시 됨)가 장착되며, 상부 호퍼(121)의 내부에 배 치된 가공물(200)의 표면에 미세 연마재(190)가 분사되어 가공할 수 있도록 수용실(미도시 됨)이 형성되어 있다. 하부 호퍼(122)는 가공물(200)의 가공 작업시 가공물(200)의 표면에서 제거된 분진과 가공시 분사된 미세 연마재(190)를 하부에 수거하기 위한 것으로, 효율적으로 수거할 수 있도록 상부가 넓고 하부가 좁은 형태를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 노즐장치(130)는 압축공기와 미세 연마재(190)가 동시에 분사되는 흡입식(Suction Type) 분사 방식을 사용하고 있으나, 경우에 따라 직압식(Direct Pressure) 분사 방식을 사용할 수 있다. 노즐장치(130)는 분사노즐(133)이 장착된 일단이 챔버(120)의 수용실을 향하며 분사노즐(133)의 타단에 노즐바디(134)가 연결되어 있고, 그 단부에 압축공기와 동시에 미세 연마재(190)가 공급되는 호스(135)가 연결되어 있다. 분사노즐(133)을 지지하는 지지판(132)은 챔버(120)의 외측 방향인 프레임(110)의 후방에 배치된 고정판(131)에 설치되어 있다. 또한 분사노즐(133)은 미세 연마재(190)에 의해 마모되지 않도록 미세 연마재(190)보다 경도가 높은 보론(Boron : 붕소)을 첨가하여 제조되는 것이 바람직하다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고 미세 연마재(190)보다 경도가 높은 재질로 제조되는 것이면 어느 것이나 사용 가능하다.
이송장치(140)는 노즐장치(130)의 이동을 구속하기 위해 설치된다. 이송장치(140)의 제1 LM가이드(141)는 챔버(120)의 외부에 배치된 노즐장치(130)의 단부와 고정되기 위해 프레임(110)의 상부에 설치되어 있다. 제1 LM가이드(141)는 노즐장치(130)를 프레임(110)의 좌우 방향으로 이동할 수 있도록 설치되는 것으로, 분사노즐(133)이 상부 호퍼(121)의 수용실을 내에서 좌우 방향으로 이동을 구속한다. 제2 LM가이드(142)는 제1 LM가이드(141)의 상부에 설치되고, 노즐장치(130)가 프레임(110)의 전후 방향으로 이동할 수 있도록 설치되는 것으로, 분사노즐(133)이 상부 챔버(121)의 수용실을 내에서 전후 방향으로 이동을 구속한다. 제1 LM가이드(141)와 제2 LM가이드(142)에 의해 노즐장치(130)의 분사노즐(133)이 상부 호퍼(121) 수용실에 배치된 가공물(200) 표면의 상부를 자유롭게 움직이면서 다양한 패턴 가공을 신속하게 작업할 수 있다. 또한, 노즐장치(130)를 용이하게 이동할 수 있도록 제1 LM가이드(141)와 제2 LM가이드(142)를 설치하였으나, 모터와 타이밍벨트 등으로 작동할 수 있음은 물론이다.
또한, 가공물(200)을 상부 호퍼(121) 내부에서 외부로 또는 외부에서 내부로 운반하기 위해 액추에이터(143)에 고정된 베이스판(144)은 한 쌍의 레일(145)을 따라 이동한다. 즉, 한 쌍의 레일(145)은 프레임(110)의 좌우 방향으로 설치된 것으로, 일단은 상부 호퍼(121)의 수용실을 향하고 타단은 상부 호퍼(121)의 측면 외부에 배치되어 있다. 한 쌍의 레일(145) 상부에는 레일(145)을 따라 이동할 수 있도록 하부에 롤러(미도시 됨)가 설치되고 상부에 가공물(200)이 놓여지는 베이스판(144)이 설치된다. 베이스판(144)은 한 쌍의 레일(145)을 따라 이동되고, 베이스판(144)의 이동 거리를 구속하기 위해 베이스판(144)의 하부에는 레일(145)과 평행한 방향으로 신축되는 액추에이터(143)가 설치되어 있다. 액추에이터(143)는 유압 및 공압 실린더 등을 사용할 수 있으며, 경우에 따라서 모터와 타이밍벨트에 의해 작동할 수 있음은 물론이다.
사이클론장치(150)는 분사된 미세 연마재(190)와 가공물(200)의 가공 작업시 발생되는 분진을 수거하여 정상의 미세 연마재(190)만을 분리한 후 정상의 미세 연마재(190)를 연속적으로 공급하기 위해 설치된다. 사이클론(151)은 하부 호퍼(122)의 하부에 회수관(156)의 일단이 연결되어 있고 타단은 사이클론(151)의 상부에 연결된다. 따라서, 회수관(156)을 통해 흡입된 미세 연마재(190)와 분진은 사이클론(151)에 흡입되고 사이클론(151) 상부에 설치된 팬을 작동시켜 발생되는 원심력에 의해 가벼운 분진은 상부로 배출되고 분진보다 무거운 미세 연마재(190)는 중심부에 모은다. 호퍼(152)의 상부는 사이클론(151)의 하부와 연결된다. 사이클론(151)을 통해 투입된 미세 연마재(190) 중 손상된 미세 연마재(190)는 재사용이 불가능하기 때문에 내부에 설치된 필터(미도시 됨)에 의해 걸러지고 정상의 미세 연마재(190)만을 하부에 모은다.
제1 탱크(153)의 상부는 호퍼(152)의 하부와 연결되고, 호퍼(152)에서 공급된 미세 연마재(190)를 임시 저장한다. 제1 탱크(153)에 저장된 미세 연마재(190)를 빠른 유속으로 배출하기 위해 외부로부터 상부 투입구(157)를 통해 압축공기가 공급된다. 제2 탱크(154)는 제1 탱크(153)와 동일한 것으로 제2 탱크(154)의 상부는 제1 탱크(153) 하부와 연결되어 있고, 제1 탱크(153)에서 공급된 미세 연마재(190)를 임시 저장한다. 제2 탱크(154)의 하부에 설치된 하부 투입구(155)를 통해 외부로부터 압축공기가 공급된다. 이와 같이 공급된 압축공기는 제2 탱크(154)의 하부를 통해 배출되는 미세 연마재(190)와 함께 배출관(158)을 통해 노즐장치(130)의 분사노즐(133)로 공급된다. 제1 탱크(153)와 제2 탱크(154)의 각각의 상부를 개방하고 밀폐하기 위해 상하 방향으로 작동하는 개폐유닛(180)이 설치되어 있다. 개폐유닛(180)은 공압 또는 유압 실린더(181)와 밸브(182) 그리고 고정바(183)로 구성된다. 밸브(182)는 실린더(181)의 일단에 설치되며 실린더(181)의 작동에 따라 제1 탱크(153)와 제2 탱크(154)의 각각의 상부를 개방하고 밀폐하며, 밸브(182)가 장착된 실린더(181)는 고정바(183)에 의해 각각의 상부에 견고하게 고정되어 있다.
집진기(160)의 상부는 사이클론(151)의 상부와 제1 연결관(161)으로 연결되어 있다. 따라서, 사이클론(151)의 원심력에 의해 분리된 가벼운 분진은 제1 연결관(161)을 통해 집진기(160)로 흡입된다. 이와 같이 흡입된 분진은 집진기(160)를 통과한 다음 집진기(160)의 하부에 설치된 제2 연결관(162)을 통해 배출되고, 배출된 분진은 수거통(163)에 수거된다. 제어부(170)은 프레임(110) 정면의 챔버(120) 좌측에 설치되어 있으며, 챔버(120), 노즐장치(130), 이송장치(140), 사이클론장치(150), 집진기(160) 및 개폐유닛(180)을 각각 제어한다.
미세 연마재(190)는, 고경도 및 고강도의 알루미나세라믹 재질로 제조된 가공물(200)의 표면에 다양한 패턴을 갖는 정밀 가공을 할 수 있도록 세라믹보다 경도가 우수한 150~400 mesh 입자 크기를 갖는 탄화규소(silicon carbide)로 제조된 것을 사용하는 것이 좋다.
구체적인 작동상태를 설명하면, 상부 호퍼(121)의 외부로 이동된 베이스판(144)의 상부에 가공물(200)을 올려놓은 다음 액츄에이터(143)의 작동에 의해 가공물(200)이 올려진 베이스판(144)을 상부 호퍼(121)의 수용실로 이동한다. 이때 상부 호퍼(121)는 밀폐된 상태이기 때문에 작업자에게 피해를 주지 않고 작업자가 안전하게 작업할 수 있다. 다음으로, 사이클론장치(150)의 제2 탱크(154)에 저장된 미세 연마재(190)와 하부 투입구(155)로 공급되는 압축공기가 동시에 노즐장치(130)의 호스(135)로 공급되고, 분사노즐(133)을 통해 가공물(200)의 표면에 분사된다. 분사되는 미세 연마재(190)는 제1 LM가이드(141)와 제2 LM가이드(142)에 의해 상부 호퍼(121)의 수용실 좌우 및 전후 방향으로 이동하면서 가공물(200)의 표면에 분사된다. 이때 분사된 미세 연마재(190)와 가공물(200)을 가공할 때 발생되는 분진은 호퍼(122)의 하부에 수거한다. 분사노즐(133)을 통해 분사되는 미세 연마재(190)는 입자가 작기 때문에 정밀 가공에 유리하며, 미세 입자를 분사할 수 있도록 분사노즐(133)의 노즐 직경도 작게 형성할 수 있다. 따라서, 직경이 작은 분사노즐(133)을 통해 미세 연마재(190)가 분사됨으로써, 미세 연마재(190)의 분사량을 조절하여 사용할 수 있고 이에 따른 사용 에너지를 절약할 수 있는 효과가 있다.
하부 호퍼(122)의 하부에 수거된 미세 연마재(190)와 분진은 회수관(156)을 통해 사이클론(151)의 상부로 흡입된다. 흡입된 미세 연마재(190)와 분진은 사이클론(151)에서 분리되어 가벼운 분진은 집진기(160)로 흡입한 후 수거통(163)에 수거되고, 무거운 미세 연마재(190)는 호퍼(152)로 공급된다. 호퍼(152)에 공급된 미세 연마재(190) 중 손상된 미세 연마재(190)는 필터에 의해 걸러져 정상인 미세 연마재(190)만이 호퍼(152)의 하부에 수거된다. 정상의 미세 연마재(190)는 각각의 개폐유닛(180)의 작동에 따라 제1 탱크(153)와 제2 탱크(154)에 순차적으로 임 시 저장한다. 이때, 상부 투입구(157)를 통해 제1 탱크(153)의 내부로 압축공기가 공급되고, 제2 탱크(154)의 하부에는 미세 연마재(190)와 동시에 하부 투입구(155)를 통해 공급되는 압축공기가 배출구(158)를 통해 호스(135)로 공급되어 분사노즐(133)로 분사된다. 상기에서와 같이 제1 탱크(153)와 제2 탱크(154)를 설치함으로써, 가공할 때 분사되는 미세 연마재(190)의 보충 시간에 따른 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 상부 투입구(157)를 통해 압축공기가 공급되면, 배출되는 미세 연마재(190)의 유속을 빠르고 강한 힘으로 분사할 수 있어서, 가공 작업 시간을 단축시켜 생산성이 향상되는 효과가 있다.
다음으로 가공물(200)의 표면 가공이 완료되면 노즐장치(130)를 정지한 다음 가공물(200)에 압축공기를 분사하여 남아있는 미세 연마재(190)를 제거한다. 미세 연마재(190)의 제거가 완료되면 액추에이터(143)의 작동에 의해 베이스판(144)에 배치된 가공물(200)을 한 쌍의 레일(145)을 따라 상부 호퍼(121)의 측면 외측 방향으로 이동한다.
본 발명에 따른 미세 연마재를 이용한 블라스트 장치(100)는, 경도가 우수하고 입자 크기가 작은 탄화규소(silicon carbide)로 제조된 미세 연마재(190)를 이용한다. 따라서, 미세 연마재(190)의 분사량을 조절하여 사용함으로써 손실되는 량을 줄일 수 있고, 고경도 및 고강도의 알루미나세라믹 재질로 제조된 가공물(200)의 정밀한 가공이 가능하다. 또한, 미세 연마재(190)의 유속을 빠르고 강하게 함으로써, 가공 시간을 단축시켜 생산 효율이 향상된다. 그리고, 제1 탱크(153)와 제2 탱크(154)가 설치되어 있기 때문에 미세 연마재(190)를 연속적으로 분사 가능하다.
앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치의 정면도
도 2는 도 1의 평면도
도 3은 도 1의 좌측면도
도 4는 본 발명에 따른 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치에 구비된 노즐장치와 이송장치의 작동상태를 설명하기 위한 평면도
도 5는 본 발명에 따른 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치에 구비된 사이클론장치의 작동상태를 설명하기 위한 단면도
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 블라스트 장치 110 : 프레임
120 : 챔버 130 : 노즐장치
140 : 이송장치 150 : 사이클론장치
160 : 집진기 170 : 제어부
180 : 개폐유닛 190 : 미세 연마재
200 : 가공물

Claims (5)

  1. 프레임과;
    상기 프레임의 전면에 고정되고 내부에 가공물이 놓여지는 상부 호퍼와, 상기 상부 호퍼의 하부에 연결되도록 하부 호퍼가 설치된 챔버와;
    상기 상부 호퍼에 놓여진 상기 가공물의 표면에 미세 연마재를 분사하기 위한 분사노즐이 장착된 노즐장치와;
    상기 노즐장치의 전후 및 좌우 방향의 이동을 구속하는 이송장치와;
    상기 하부 호퍼의 하부에 연결되며 분사된 상기 미세 연마재와 상기 가공물에서 제거된 분진을 수거하고, 재사용이 가능한 상기 미세 연마재를 상기 분사노즐에 공급하는 사이클론장치와;
    상기 사이클론장치의 상부에 수거된 상기 분진을 배출하도록 흡입력을 갖는 집진기가 설치된 것을 특징으로 하는 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이송장치는 상기 분사노즐의 좌우 방향으로 이동 거리를 구속하기 위해 상기 프레임의 상부에 설치된 제1 LM가이드와;
    상기 분사노즐의 전후 방향으로 이동 거리를 구속하기 위해 상기 제1 LM가이드의 상부에 장착된 제2 LM가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 사이클론장치는 상기 미세 연마재와 분진을 상부에 설치된 팬을 작동시켜 원심력에 의해 분리하는 사이클론과;
    상기 사이클론의 하부에 연결되어 있고, 상부에 손상된 상기 미세 연마재가 수거되고 하부에 정상의 미세 연마재가 수거되는 호퍼와;
    상기 호퍼의 하부에 연결되어 있고, 정상의 미세 연마재를 공급받아 저장하고 외부로부터 압축공기가 투입되는 제1 탱크와;
    상기 제1 탱크의 하부에 연결되어 있고, 상기 제1 탱크로부터 공급받은 상기 미세 연마재를 저장하고, 하부에 투입되는 압축공기와 상기 미세 연마재가 함께 상기 분사노즐로 공급하는 제2 탱크를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 탱크와 제2 탱크의 개구된 상부를 각각 개폐하기 위해 설치된 개폐유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 미세 연마재는 세라믹 재질로 제조된 가공물의 표면을 가공하기 위해 150~400 mesh 입자 크기를 갖는 탄화규소(silicon carbide)로 제조된 것을 특징으 로 하는 세라믹 재질 가공용 블라스트 장치.
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