KR20110030573A - 자동 테스트용 rf 차폐 인클로저 - Google Patents

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KR20110030573A
KR20110030573A KR1020117000868A KR20117000868A KR20110030573A KR 20110030573 A KR20110030573 A KR 20110030573A KR 1020117000868 A KR1020117000868 A KR 1020117000868A KR 20117000868 A KR20117000868 A KR 20117000868A KR 20110030573 A KR20110030573 A KR 20110030573A
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오스발도 알칼라
켄트 스티븐 더브
로버트 윌리엄 엘리스
옥타비오 디 마르티네즈
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퀄컴 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 테스트에 부착될 때, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치로서, 상기 장치 내에 테스트 장비가 포지셔닝되고, 상기 장치는, 리드 (lid); 베이스 (base); 상기 리드를 상기 베이스에 부착하기 위한 힌지; 심 (seam) 을 밀봉하기 위한 EMI (electromagnetic interference) 개스킷 재료; 상기 리드를 상기 베이스에 부착하고, 상기 심의 적절한 밀봉을 위한 상기 EMI 개스킷 재료의 압축을 제공하기 위하여 상기 리드와 상기 베이스 사이에 힘을 인가하는 래치; 상기 테스터에 상기 베이스의 2개 축 얼라인먼트를 제공하는 접속 포인트; 및 상기 테스터와 관련하여 상기 테스트 장비의 3개 축 얼라인먼트를 제공하는 포지셔닝 플레이트를 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치이다.

Description

자동 테스트용 RF 차폐 인클로저{RF SHIELDED ENCLOSURE FOR AUTOMATED TESTING}
본 발명은 전자기 간섭 (EMI) 으로부터 전자 장비를 차폐하는 것에 관한 것이다. 보다 상세하게, 테스터 (tester) 에 부착되고 자동 테스트 장비뿐만 아니라 비자동 테스트 장비의 사용을 허용하는 RF 차폐 인클로저가 제공된다.
전자 컴포넌트의 제조 및 후속 테스트 공정은 적어도 무선 주파수 (RF) 의 형태로 전자기 에너지를 발생시킨다. 차폐가 되지 않는 경우 발생하는 RF 에너지는 제조 빌딩 전체적으로 발산되며, 이것은 빌딩 내의 임의의 활동에 대한 간섭을 잠재적으로 야기한다. 제조 설비 외부로부터의 RF 에너지는 또한 빌딩을 관통할 수도 있고 간섭을 야기할 수도 있다.
RF 가 풍부한 환경 내에서 특정한 영역을 격리하는 데 사용하는 하나의 도구는 스크린 룸이다. 이것은 구리 메시 (copper mesh) 와 같이 고가의 RF 차폐 재료로 전체적으로 커버되는 큰 룸이다. 이는 형성하는 데 많은 시간이 걸리고 중요한 용적 (floor space) 을 소모한다. 시간이 지남에 따라, 이 룸은 그것의 효율성이 열화되고, 고가이고 시간 소모적인 교체를 요구한다.
스크린 룸은 테스트 장비를 수용한다. 테스트될 품목이 스크린 룸으로 이동된다. 테스트하에서 품목을 이송하는 데 시간이 소모된다. 이송하기 위한 이러한 시간을 감소시키기 위하여, 스크린 룸 위치는 전자 컴포넌트가 제조 라인으로부터 분리되는 지점에 가능한 한 근접하도록 제한된다.
이러한 가까운 근접 위치는, 단지 중요한 용적이 소모되는 것이 아니라 생산 라인에 근접한 매우 중요한 제조 용적이 소모되기 때문에 스크린 룸을 사용하는 비용을 더욱 증가시킨다.
본 발명은 상기 논의된 문제점을 염두에 두고 이루어지고, 관련 문제점들을 다루는 데 목적이 있다.
테스터에 부착될 때 RF 에너지의 흐름을 제한하기 위한 장치로서, 테스트 장비가 장치 내에 위치되고, 이 장치는 리드 (lid) ; 베이스 (base) ; 리드를 베이스에 부착하기 위한 힌지; 심 (seam) 을 밀봉하기 위한 EMI 개스킷 재료; 리드를 베이스에 부착하고 심을 적절히 밀봉하는 EMI 개스킷 재료의 압축을 제공하기 위하여 리드와 베이스 사이에서 힘을 인가하는 래치; 베이스의 2개 축 얼라인먼트를 테스터에 제공하는 접속 포인트; 및 테스터에 관하여 테스트 장비의 3개 축 얼라인먼트를 제공하는 포지셔닝 플레이트 (positioning plate) 를 포함한다.
본 발명의 추가적인 특징과 이점은 이하 설명되는 상세한 설명, 도면 및 청구항으로부터 자명하게 될 것이다.
도 1 은 산업 표준 테스터에 부착된 RF 차폐 인클로저의 도면이다.
도 2 는 RF 차폐 인클로저를 테스터에 부착하기 위해 사용된 부착 하드웨어의 근접도이다.
도 3 은 RF 차폐 인클로저를 테스터에 부착하는 부착 하드웨어의 부분 분해 조립도이다.
도 4 는 개방될 때 RF 차폐 인클로저의 도면이다.
도 5 는 환경 제어 포지셔닝 플레이트를 도시하는 RF 차폐 인클로저의 리드의 상세도이다.
도 6 은 포지셔닝 플레이트의 전체 치수를 도시하는 투명한 리드를 도시한다.
도 7 은 RF 공동 필터 (cavity filter) 를 도시하는 리드의 내부의 도면이다.
도 8 은 RF 공동 필터의 상세를 도시하는 도면이다.
도 9 는 배기 공동 필터의 절단도이다.
도 10 은 환경 제어 챔버의 절단도이다.
설명 및 첨부한 도면은 예시용이며, 개시물을 제한적인 방식으로 해석하기 위해 사용되지 않는다. 아래의 설명에서, 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위하여 특정한 상세가 설명된다. 그러나, 본 발명은 이러한 구체적인 상세없이 실시될 수 있다는 것이 당업자들에게 명백할 것이다.
이제 첨부한 도면 중 도 1로 돌아가서, 테스터 (120) 에 의해 지지되는 테스트 보드 프레임 (110) 에 부착된 RF 차폐 인클로저 (100) 가 도시된다. RF 차폐 인클로저는 리드 (101) 와 베이스 (102) 를 포함한다.
RF 차폐 인클로저 (100) 는 기본 형상을 위해 금속을 사용한다. 금속은 본래 EMI 에너지 또는 RF 에너지의 통과를 제한하거나 감쇠시킨다. 금속은 내구성이 있으며, 저가이고, 형성하는 데 비교적 용이하다. 당업자는 다른 재료가 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
RF 차폐 인클로저 (100) 가 테스터 또는 테스트될 품목으로 이송될 수 있도록 RF 차폐 인클로저 (100) 는 충분히 작고 적합한 재료로 조립된다. 핸들 (140) 이 단독으로, 또는 부착된 장비와 함께 RF 차폐 인클로저 (100) 의 효과적인 이송을 위해 제공된다.
RF 차폐 인클로저 (100) 는 임의의 테스트 셋업에 적합하도록 설계될 수 있다. 테스터 (120) 와 테스트 보드 (110) 및 환경 제어기 입력부 (105) 는 산업 표준 테스트 장비를 도시한다. 이러한 표준 셋업은 본 개시물을 위해 사용될 것이다. 그러나, 이는 RF 차폐 인클로저 (100) 에 대한 본 개시물의 범위를 제한하는 것으로 결코 해석되어서는 안된다.
RF 차폐 인클로저 (100) 는 리드 (101) 를 통하여 환경 제어기 (미도시) 로부터 라우팅되어 도시된 환경 제어기 입력부 (105) 와 함께 폐쇄 위치에 도시된다. 이러한 위치에서, 테스트 동안 이는 용이하게 접근 가능하고, RF 차폐 인클로저 (100) 에 고정적으로 부착되어 있고, RF 차폐 인클로저 (100) 가 개방될 때 방해가 안되게 비켜나 스윙한다.
래치 (130) 는 폐쇄될 때 베이스 (102) 에 리드 (101) 를 홀딩하기 위하여 힘을 인가한다. 또한, 이 힘은 EMI 개스킷 재료 (나중의 도면에서 더 양호하게 예시됨) 를 압축하여 접합부에서 적절한 RF 차폐를 제공하는 것을 돕는다. 설계의 일부분에 대해 설명된 목적을 달성하는 구현 실시를 설명하기 위해 적절한 용어가 사용된다. RF 차폐 인클로저 (100) 에 요구되는 감쇠 레벨이 달성될 때 전체 차폐 효과가 적절하다.
도 2 는 테스트 보드 (110) 에 대한 RF 차폐 인클로저 (100) 의 부착을 보다 상세히 도시한다. 도 2 는 RF 차폐 인클로저 (100) 의 일측면만을 나타낸다. 다중 접속 포인트가 사용될 수 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. RF 차폐 인클로저 (100) 가 서로에 직접 대향하지 않는 다중 측면을 포함하거나, 형상이 불규칙하거나 만곡된 에지를 갖는 경우, 테스트 장비에 RF 차폐 인클로저 (100) 를 충분하게 고정하기 위해 다중 접속 포인트가 사용될 수도 있다.
이러한 실시형태에 있어서, 도 2 에 의해 도시된 하나와 RF 차폐 인클로저 (100) 의 대향 측상에 포지셔닝된 다른 하나인 2개의 접속 포인트가 사용된다. 이들은 설계가 유사하다. 따라서, 도 2 에서 도시한 논의는 대향 측의 접속 포인트로 용이하게 전달 가능하다. 도시되는 바와 같이, 접속 포인트는 이들이 쌍으로 기능한다는 점에서 상이하다. 이들은 RF 차폐 인클로저 (100) 를 테스트 보드 (110) 상의 적절한 위치로 브래킷 (bracket) 하기 위해 대향 방향으로 정렬력 (aligning forces) 을 인가한다.
프레임 핸들 (200) 이 테스트 보드 프레임 (110) 에 부착된다. 얼라인먼트 플레이트 (210) 가 RF 차폐 인클로저 (100) 에 부착된다. 래칭 클램프 (latching clamp; 220) 가 얼라인먼트 플레이트 (210) 에 접속되고, 프레임 핸들 (200) 에 클램프된다. 래칭 클램프 (220) 는 테스트 보드 프레임 (110) 에 RF 차폐 인클로저 (100) 를 홀딩하기 위해 필요한 접속력을 제공한다.
프레임 핸들 (200) 은 테스트 보드 프레임 (110) 에 RF 차폐 인클로저 (100) 의 2개 축 얼라인먼트를 제공하기 위하여 얼라인먼트 플레이트 (210) 와 결합하도록 설계된다. 프레임 핸들 (200) 은 산업 표준 테스트 장비의 부품이 아니다. 프레임 핸들 (200) 은 기존 핸들에 대한 대체품일 수도 있지만, 프레임 핸들 (200) 은 RF 차폐 인클로저 (100), 얼라인먼트 플레이트 (210), 테스트 보드 프레임 (110) 및 테스터 (120) 와 협력하여 설계된다.
프레임 핸들 (200) 과 얼라인먼트 플레이트 (210) 가 접촉하는 A1 과 A2에 의해 지정된 영역은 표시된 A 축을 따라 테스트 보드 프레임 (110) 과 RF 차폐 인클로저 사이의 이동을 제한한다. 이는 A 축 얼라인먼트를 제공한다.
도 3 은 테스트 보드 프레임 (110) 으로부터 약간 리프팅된 RF 차폐 인클로저 (100) 를 도시한다.
RF 차폐 인클로저 (100) 의 B1 으로 지정된 영역은 프레임 핸들 (200) 의 내부 표면과 접촉한다. RF 차폐 인클로저 (100) 가 테스트 보드 프레임 (110) 과 결합하면, 2 지점 사이의 이러한 접촉 표면은 임의 방향에서 B 축을 따른 모션을 제한한다. RF 차폐 인클로저 (100) 의 대향측 상의 제 2 접속 포인트는 모션을 유사하게 제한한다. 그러나, 이러한 대향 접속 포인트는 도 2 및 도 3에서 나타낸 접속의 대향 방향에서의 B 축을 따른 모션을 제한한다. 이는 B 축 얼라인먼트를 제공한다.
따라서, 2개의 축 얼라인먼트 (A 및 B 축) 가 달성된다. 이러한 얼라인먼트의 정확도는 더 설명하는 바와 같이 RF 차폐 인클로저 (100) 의 동작에 영향을 미친다.
자동 얼라인먼트 도구 및 기술, 얼라인먼트 핀, 피드백 메카니즘 및 로봇 액추에이터를 포함하는, 얼라인먼트 및 클램핑을 달성하기 위한 상이한 설계가 사용될 수도 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.
또한, 도 3 에 있어서, RF 차폐 인클로저 (100) 의 하측에 부착된 개스킷 재료 (300) 를 볼 수 있다. RF 차폐 인클로저에서 접촉 심과 다른 장소에서 사용된 개스킷 재료 (300) 는 RF 차폐 인클로저 (100) 의 내부 또는 외부로의 EMI 또는 RF 누설을 밀봉한다.
도 4 는 개방된 RF 차폐 인클로저 (100) 를 도시한다. 개방될 경우, RF 차폐 인클로저 (100) 는 테스트 인터페이스 보드 (400) 에 대한 액세스를 제공한다. 테스트 인터페이스 보드 (400) 는 테스트 보드 프레임 (110) 에 의해 지지된다. 테스트 소켓 (410) 이 테스트 인터페이스 보드 (400) 상에 포지셔닝되고, 여기서, 마이크로프로세서를 포함하는 전자 하드웨어가 테스트를 위해 포지셔닝된다. RF 차폐 인클로저 (100) 는 전체 테스트 인터페이스 보드 (400) 를 커버하고, 보호하며, 차폐한다.
힌지 (420) 가 RF 차폐 인클로저 (100) 의 개방을 허용한다. 리드 (101) 와 베이스 (102) 에 접속된 가스 스프링 (430) 이 리드 (101) 의 동작을 보조한다. 다양한 위치에 부착된 RF 에너지 흡수 재료 (435) 는 RF 차폐 인클로저 (100) 내에서 반사되는 EMI 에너지의 감쇠를 제공한다. 산업 표준 환경 제어 챔버 (440) 가 도시된다. 또한, 금속 구조물 내의 코너, 크랙 및 보이드를 밀봉하기 위한 금속 테이프 사용이 도시되지 않는다.
이미 논의한 바와 같이, RF 차폐 인클로저 (100) 상의 핸들 (140) 의 사용은 효과적인 이송 기능을 제공한다. 여기서, RF 차폐 인클로저 (100) 는 테스트 인터페이스 보드 (400) 가 부착되어 이송될 수도 있다.
도 5 및 도 6 은 포지셔닝 플레이트 (500) 를 도시한다.
도 5 에 있어서, 포지셔닝 플레이트 (500) 는 RF 차폐 인클로저 (100) 에 부착되고, 인클로저 내부에 위치하는 환경 제어 챔버 (440) 의 포지셔닝을 허용한다. 포지셔닝 플레이트 (500) 는 RF 차폐 인클로저 (100) 에서의 개구보다 큰 치수이다. 이러한 큰 크기는 플레이트 (500) 와 RF 차폐 인클로저 (100) 사이에서 원하지 않는 갭을 형성하지 않고 2개 축을 따라 포지셔닝 플레이트 (500) 의 포지션의 변화를 허용한다. 갭은 RF 차폐 인클로저 (100) 로부터 또는 RF 차폐 인클로저로 RF 에너지를 자유롭게 분산시키는 것을 허용한다.
적절한 포지셔닝이 달성되면, 캡티브 나사 (captive screw; 510) 가 적절한 위치에서 포지셔닝 플레이트 (500) 를 홀딩한다. 당업자는 대안의 부착 및 얼라인먼트 기술이 사용될 수도 있다는 것을 이해할 것이다.
용이하게 볼 수 있는 포지셔닝 플레이트 (500) 의 외부 표면상에 포지셔닝 플레이트 (500) 의 측정된 포지션 및 따라서, 내부 테스트 구조물에 관한 환경 제어 챔버 (440) 의 상대적인 위치의 표시자가 마크된다.
클램프 (520) 가 도시되며 이 클램프를 통하여 환경 제어 챔버 (440) 가 접속된다. 클램프 (520) 는 내부에서 환경 제어 챔버 (440) 의 수직 조절을 허용한다. 이러한 클램프 내부에서, 추가적인 EMI 제한 재료 (미도시) 가 샤프트 (530) 를 탑재한 환경 제어 챔버 (440) 가 통과하는 홀의 내부 주위에 포지셔닝된다. 이는 EMI 에너지에 대하여 샤프트 (530) 를 밀봉하고, 여전히 RF 차폐 인클로저 (100) 에 대하여 탑재된 샤프트 (530) 의 수직 이동을 허용한다.
따라서, RF 차폐 인클로저 (100) 의 내부의 환경 제어 챔버 (440) 의 3개 축 얼라인먼트가 달성된다. 당업자는 얼라인먼트의 축이 이동 가능한 슬롯, 그루브 또는 채널, 저 마찰 표면 베어링, 선형 액추에이터 및 로봇 조작기를 포함하는 다른 수단에 의해 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
환경 컨트롤 챔버 (440) 는 온풍 (warm air) 입력부 (540) 를 통하여 온풍을 수용한다. 사용된 이후의 온풍은 RF 차폐 인클로저로 방출되어 배기될 수 있다. 샤프트 (530) 를 통하여 환경 제어 챔버 (440) 로 전달되는 조절된 공기는 공기 배기부 (550) 를 통하여 배기된다.
도 7 은 필터 (700) 와 함께 포지셔닝 플레이트 (500) 의 하측을 도시한다. 필터 (700) 는 온풍 공동 필터 (710) 와 배기 공기 공동 필터 (720) 를 포함한다. 당업자는 필터가 동일한 위치에 위치될 필요가 없거나 전체 필터의 개수 와 타입이 테스트 셋업 필요에 따라 상이하거나 변화할 수도 있다는것을 이해할 것이다.
온풍 입력부 (540) 를 통하여 전달된 온풍은 온풍 도관 (740) 을 통하여 환경 제어 챔버 (440) 로 전달된다. 사용되는 조절된 공기는 공기 배기 도관 (750) 을 통하여 환경 제어 챔버 (440) 로부터 배기된다.
도 8 은 필터 (700) 의 공동을 도시한다. RF 에너지의 통과를 제한하는 공동 필터에 대한 설계 치수에 도달하는데 많은 요인들이 검토되었다. 시행 착오를 통하여 또는 주의 깊은 계산을 통하여, 유입 홀 (hole) 및 유출 홀뿐만 아니라 공동의 길이와 다른 치수 사이의 관계는 공동 필터가 특정한 테스트 셋업 에서와 특정한 주파수에 대해 얼마나 잘 작동하는지 정의한다.
도 9는 조절되어 사용된 공기가 RF 차폐 인클로저 (100) 를 빠져 나갈때 배기 공기 공동 필터 (720) 및 포지셔닝 플레이트 (500) 를 통한 조절되어 사용된 공기에 대한 경로를 도시한다.
도 10 은 RF 차폐 인클로저 (100) 리드 (101) 로 폐쇄된 환경 제어 챔버 (440) 의 보다 상세한 절단도를 도시한다. 환경 제어 챔버 (440) 는 테스트 소켓 (410) 주위로 원형 방식으로 테스트 인터페이스 보드 (400) 의 표면을 접촉시킴으로써 테스트 소켓 (410) 을 캡슐화한다. 고무와 같은 부드럽고 유연한 재료인 심 (1020) 은 테스트 소켓 (410) 주위에서 공기 저항 심 (1020) 을 보장하기 위해 사용된다. 또한, 유연한 심 (1020) 은, 온풍 입력부 (540) 및 온풍 도관 (740) 을 통하여 수용된 온풍이 디바이스가 테스트하에 있는 환경 제어 챔버 (440) 의 내부로가 아니라 RF 차폐 인클로저 (100) 로 빠져 나가는 것을 허용하는 방식으로 부착된다.
테스트 동안, 조절된 공기는 테스트하의 디바이스로 운반된다. 예를 들어, 마이크로프로세서가 테스트된다. 조절된 공기는 스프링이 로딩된 조절된 공기 노즐 (1010) 에 의해 마이크로프로세서의 표면으로 향한다. 탑재되는 샤프트 (530) 를 조절함으로써, 환경 제어 챔버 (440) 는 테스트 인터페이스 보드 (400) 를 향하여 하부로 운반된다. 공기 노즐 (1010) 은 마이크로프로세서와 접촉하고, 스프링은 필요에 따라 환경 제어 챔버 (440) 가 테스트 인터페이스 보드 (400) 상에서 더 낮춰지는 것을 허용하는 테스트 인터페이스 보드로 밀봉하도록 편향된다.
온도, 습도 및 압력을 포함하는 조절된 공기의 물리적인 특성은 테스트되는 디바이스에 대한 특정한 테스트 시나리오에 의해 요구될 때 시간에 걸쳐 사이클링된다. 이러한 물리적 특성의 사이클링은 RF 차폐 인클로저 (100) 내에 응축 (condensation) 의 형성을 발생시킨다. 온풍 챔버 (1000) 를 통하여 순환된 온풍은 응축의 형성을 감소시키는 것을 보조한다.
건조 또는 뜨거운 공기 또는 가스 주입 시스템이 자동 테스트 애플리케이션을 위해 RF 차폐 인클로저 (100) 에 통합될 수 있다. 저온 환경 조건이 시뮬레이션될 때, 가열된 공기 또는 건조 가스의 추가적인 흐름은 얼음 형성과 응축을 감소시킨다. 건조 또는 가열된 공기 또는 가스가 RF 차폐 인클로저 내에서 커버하는 덮개 (shroud) 내에 또는 테스트하의 디바이스에 직접 적용될 수 있다.
고온/저온 플레이트가 테스트하의 디바이스를 전도적으로 냉각 또는 가열시키기 위해 RF 차폐 인클로저 (100) 와 통합될 수 있다. 고온/저온 플레이트는 펠티에 (Peltier), 저항성 (resistive), 기상변화 (vapor phase change) 또는 순환하는 액체/가스/공기 가열/냉각 방법을 포함할 수 있다. 고온/저온 플레이트는 테스트 인터페이스 보드상의 전기적인 접촉 소켓에 테스트하의 디바이스를 클램링하는, 테스트하의 디바이스에 대한 홀딩 고정 장치의 부품일 수 있다.
당업자는 환경 제어 챔버 (440) 이외의 테스트 장비가 RF 차폐 인클로저 (100) 와 함께 사용될 수 있음을 인식할 것이다. RF 차폐 인클로저 내의 높은 정도의 조정과 플렉시빌리티 때문에, 테스트 장비의 부품을 변화시키는 것은 논의된 환경 제어 챔버 (440) 를 용이하게 대체할 수 있다.
상술한 상세한 설명에서, 본 발명은 특정한 예시적인 실시형태를 참조하여 설명되었다. 다양한 변경물과 변형물이 본 발명의 보다 넓은 범위와 사상으로부터 벗어남이 없이 이루어질 수도 있다는 것이 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서와 도면은 제한적이라기 보다 예시적이다.

Claims (10)

  1. 테스터에 부착될 때, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치로서, 상기 장치 내에 테스트 장비가 포지셔닝되며,
    상기 장치는,
    리드 (lid);
    베이스;
    상기 리드를 상기 베이스에 부착하기 위한 힌지;
    심들 (seams) 을 밀봉하기 위한 EMI (electromagnetic interference) 개스킷 재료;
    상기 리드를 상기 베이스에 부착하고, 상기 심의 적절한 밀봉을 위해 상기 EMI 개스킷 재료의 압축을 제공하기 위하여 상기 리드와 상기 베이스 사이에 힘을 인가하는 래치;
    상기 테스터에 상기 베이스의 2개 축 얼라인먼트를 제공하는 접속 포인트; 및
    상기 테스터와 관련하여 상기 테스트 장비의 3개 축 얼라인먼트를 제공하는 포지셔닝 플레이트를 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 포지셔닝 플레이트는,
    조절된 공기 및 온풍을 포함하는 공기용 통로,
    RF 필터용 탑재 위치,
    탑재 샤프트를 홀딩하는 클램프로서, 상기 탑재 샤프트는 상기 클램프를 통하여 리드 외부로부터 리드 내부로 통과하고, 상기 클램프는 EMI 차폐 재료를 포함하는, 상기 클램프; 및
    상기 테스터와 관련하여 상기 포지셔닝 플레이트의 위치를 식별하기 위한 표면상의 마킹을 더 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접속 포인트는,
    상기 베이스에 부착된 얼라인먼트 플레이트;
    상기 테스터에 상기 베이스를 고정적으로 접속하기 위한 힘을 제공하고, 상기 심의 적절한 밀봉을 위해 상기 EMI 개스킷 재료를 압축하는 래칭 클램프 (latching clamp); 및
    상기 베이스에 탑재된 상기 얼라인먼트 플레이트와 함께 사용될 때 2개의 축 얼라인먼트가 달성되도록 설계된 핸들을 더 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    반사된 RF 에너지를 흡수하기 위한 EMI 흡수 재료를 더 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    RF 공동 필터를 더 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 장비와 RF 공동 필터 사이에 접속 경로를 제공하기 위한 도관을 더 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드의 이송과 조작을 위한 핸들을 더 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치.
  8. 테스트 플랜하에서 테스팅할 때 RF 에너지의 흐름을 제한하는 방법으로서, 장치가 테스터에 부착되고, 상기 장치 내에 테스트 장비가 포지셔닝되며,
    상기 장치는,
    리드 (lid);
    베이스;
    상기 리드를 상기 베이스에 부착하기 위한 힌지;
    심들 (seams) 을 밀봉하기 위한 EMI (electromagnetic interference) 개스킷 재료;
    상기 리드를 상기 베이스에 부착하고, 상기 심의 적절한 밀봉을 위한 상기 EMI 개스킷 재료의 압축을 제공하기 위하여 상기 리드와 상기 베이스 사이에 힘을 인가하는 래치;
    상기 테스터에 상기 베이스의 2개 축 얼라인먼트를 제공하는 접속 포인트; 및
    상기 테스터와 관련하여 상기 테스트 장비의 3개 축 얼라인먼트를 제공하는 포지셔닝 플레이트를 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 장치를 상기 테스터에 부착하는 단계; 및
    상기 테스트 플랜에 따라 상기 테스터와 상기 테스트 장비를 동작시키는 단계를 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 방법.
  9. 테스터에 부착될 때 RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치로서,
    상기 장치 내에 테스트 장비가 포지셔닝되고,
    상기 장치는,
    리드;
    베이스;
    상기 리드를 상기 베이스에 부착하기 위한 수단으로서, 상기 리드는 개방될 수 있는, 상기 리드를 상기 베이스에 부착하기 위한 수단;
    심들 (seams) 을 밀봉하기 위한 EMI (electromagnetic interference) 개스킷 재료;
    상기 리드를 상기 베이스에 부착하기 위한 수단으로서, 상기 심의 적절한 밀봉을 위한 상기 EMI 개스킷 재료의 압축을 제공하기 위해 상기 리드와 상기 베이스 사이에 힘이 인가되는, 상기 리드를 상기 베이스에 부착하기 위한 수단;
    상기 테스터에 상기 베이스의 2개 축 얼라인먼트를 제공하기 위해 접속 포인트를 제공하기 위한 수단; 및
    상기 테스터와 관련하여 상기 테스트 장비의 3개 축 얼라인먼트를 제공하기 위해 포지셔닝 플레이트를 제공하기 위한 수단을 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 장치.
  10. 테스트 플랜하에서 테스팅할 때 RF 에너지의 흐름을 제한하는 방법으로서, 장치가 테스터에 부착되고, 상기 장치 내에 테스트 장비가 포지셔닝되며,
    상기 장치는,
    리드 (lid);
    베이스;
    상기 리드를 상기 베이스에 부착하기 위한 힌지;
    심들 (seams) 을 밀봉하기 위한 EMI (electromagnetic interference) 개스킷 재료;
    상기 리드를 상기 베이스에 부착하고, 상기 심의 적절한 밀봉을 위한 상기 EMI 개스킷 재료의 압축을 제공하기 위하여 상기 리드와 상기 베이스 사이에 힘을 인가하는 래치;
    상기 테스터에 상기 베이스의 2개 축 얼라인먼트를 제공하는 접속 포인트; 및
    상기 테스터와 관련하여 상기 테스트 장비의 3개 축 얼라인먼트를 제공하는 포지셔닝 플레이트를 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 장치를 상기 테스터에 부착하는 수단; 및
    상기 테스트 플랜에 따라 상기 테스터와 상기 테스트 장비를 동작시키는 수단을 포함하는, RF 에너지의 흐름을 제한하는 방법.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011024263A1 (ja) * 2009-08-26 2011-03-03 Necディスプレイソリューションズ株式会社 電子部品用ケース
US8479597B2 (en) * 2011-04-29 2013-07-09 Michael B. Pickel Thermal test chamber
US9285419B2 (en) * 2011-06-30 2016-03-15 Apple Inc. Test probe alignment structures for radio-frequency test systems
US20130014983A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Texas Instruments Incorporated Device contactor with integrated rf shield
US20130033279A1 (en) * 2011-08-01 2013-02-07 James Sozanski Electromagnetic Test Enclosure
US9485038B2 (en) * 2014-03-06 2016-11-01 Litepoint Corporation System and method for enabling automated testing of wireless data packet signal transceivers
US10062964B2 (en) * 2016-12-08 2018-08-28 Innowireless Co., Ltd. Shield box for wireless terminal test
US10466291B2 (en) * 2016-12-29 2019-11-05 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Signal processing unit and signal processing method
US10782316B2 (en) * 2017-01-09 2020-09-22 Delta Design, Inc. Socket side thermal system
CN108181490B (zh) * 2018-02-11 2024-01-19 珠海博杰电子股份有限公司 多功能屏蔽箱
EP4364197A1 (en) 2021-06-30 2024-05-08 Delta Design, Inc. Temperature control system including contactor assembly

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5585808A (en) * 1994-12-13 1996-12-17 Comtest Limited Test apparatus for testing the susceptibility of electronic equipment to electromagnetic radiation and for measuring electromagnetic radiation emitted by electronic equipment
US5566055A (en) * 1995-03-03 1996-10-15 Parker-Hannifin Corporation Shieled enclosure for electronics
EP0866648B1 (en) * 1997-03-19 2005-01-05 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) A two-part electromagnetic radiation shielding device for mounting on a printed circuit board
US6264480B1 (en) * 1999-06-16 2001-07-24 Ericsson Inc. RF emissions shield including resilient fingers and connector assembly and method including the same
US6657214B1 (en) 2000-06-16 2003-12-02 Emc Test Systems, L.P. Shielded enclosure for testing wireless communication devices
CN2511054Y (zh) * 2001-12-17 2002-09-11 武汉众友科技实业有限公司 射频恒电磁场屏蔽室
CN100363590C (zh) * 2003-12-10 2008-01-23 清华大学 一种用于防辐射屏蔽间的防护门结构
CA2608858C (en) 2005-06-23 2014-07-08 Research In Motion Limited Radio frequency isolation container

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