TWI443489B - 溫度箱、控制一裝置之溫度的溫控系統、及自我閉封式纜線饋穿模組 - Google Patents

Description

溫度箱、控制一裝置之溫度的溫控系統、及自我閉封式纜線饋穿模組

本發明係有關於一種溫控封閉體以及一系統。溫控封閉體連接至一溫控流體供源，例如一氣體。而本發明之系統包含該溫控封閉體以及該供源。本發明特別是有關於一種溫度箱，其包含一熱絕緣體、一導引氣體至受測裝置的裝置、一排放系統以及一自我閉封式纜線饋穿模組。

標準的溫度箱(temperature chamber)有許多的製造廠商。一般而言，此類的溫度箱是在一封閉迴路中利用風扇或風箱進行氣體的循環，使氣體在進入測試區前通過一加熱/冷卻線圈以控制氣體的溫度。氣體離開測試區後，將再次被導引通過該加熱/冷卻線圈以控制氣體的溫度，然後將氣體再次輸入至測試區。以上的步驟將反覆執行。在標準溫度箱中並未採用任何方式將循環氣體導引至受測裝置。此外，標準溫度箱使用一金屬(或其它材料)襯墊於箱內。該金屬襯墊用以作為一熱負載並顯著地增加設定溫度變換的時間。

根據本發明，溫控流體的供源係作為一開廻路(open-loop)溫度供源，藉以控制溫度箱內的溫度。該供源若不是直接裝附至溫度箱的進入口，便是透過一條可彎曲的氣體傳送管線(例如一個可彎曲的延伸器)連接供源到該溫度箱的進入口。溫控氣體從溫度箱排放。在需要多個不同的溫度箱配置時，藉由使用該標準供源作為溫度供源，便可以一次將一個溫控氣體供源連接給多個不同的溫度箱配置，以提供一種經濟實惠的方法。此外，該供源可以用作為一種溫度供源以提供給不同的溫度受測裝置，而無需將其裝附至溫度箱。

本發明亦包含使用該供源的溫度箱家族，該供源例如：開廻路溫度供源。

本發明的特徵之一在於提出一種具有高效熱絕緣體設計的溫控封閉體，可藉由最小化熱損失以及減少熱負載而全面性地增進熱效能。

本發明的另一特徵在於提出一種具有高效氣體散佈的可變域(field－changeable)方法，用以增進對特定測試應用的熱響應。

本發明的另一特徵在於提出一種具有排放系統的溫控封閉體以達到溫度一致性的最佳化。

本發明的另一特徵在於提出具有自我閉封式纜線饋穿模組的溫控封閉體。

本發明中的每一個溫度箱實施例，皆具有一個或多個上述之特徵。

本發明的另一特徵在於提出包含上述一個或多個特徵之溫控系統。

本發明提出了可控制裝置之溫度的溫控系統。該溫控系統包含：一用以放置裝置的箱室；一連接於該箱室的溫控供源，其用以提供一溫控流體到該箱室以控制箱室的溫度；一形成於該箱室之側表面的熱絕緣材料。

在一較佳實施例中，該溫控系統更包含一通用歧管轉接器，以導引該溫控流體至裝置。在另一較佳實施例中，可替換式歧管被裝附至該通用歧管以導引該流體至該裝置。在一較佳實施例中，歧管包含單一水平管，該水平管具有數個小洞用以排放該流體。在另一較佳實施例中，歧管包含複數個水平管，每一水平管具有數個小洞用以排放該流體。在另一較佳實施例中，歧管具有蓮蓬頭結構以使流體能均勻的散佈。在另一較佳實施例中，歧管包含一擋板系統。

在一較佳實施例中，該溫控系統更包含一排放系統用以將該流體排出該箱室。在另一較佳實施例中，該排放系統包含複數個連接於該箱室的內部之排放埠，以及一出口埠，用以將該流體排出箱室。在另一較佳實施例中，該排放系統包含複數個連接於該箱室的內部之排放埠，以及多個出口埠，用以將該流體排出箱室。在另一較佳實施例中，該排放系統包含一個位於該箱室之底部中央處的排放埠，以及一個出口埠用以將該流體排放至箱室後方。在另一較佳實施例中，其中一使用者可選擇排放的位置。

在一較佳實施例中，該箱室具有一箱蓋結構。在另一較佳實施例中，一矽樹脂薄層係接合至該熱絕緣材料的表面。

在一較佳實施例中，該箱室具有一蛤形結構，其中該箱室之一上部係連接至該箱室之一下部，使得該上部係打開的，以載入該待被測試的裝置至該箱室內。在另一較佳實施例中，熱絕緣體材料係設置於該箱室的一外罩與一內襯墊之間。

在一較佳實施例中，該箱室具有一前置載器結構，其中該箱室之一前部係連接至該箱室之一後部，使得該前部係打開的，以載入該裝置至該箱室內。在另一較佳實施例中，熱絕緣體材料設置於該前置載器的一外罩與該箱室的一內襯墊之間。

在一較佳實施例中，該箱室更包含連接於該箱室的外表面之一自我閉封式纜線饋穿模組。該模組包含第一部件與第二部件，其中纜線在模組的第一位置饋穿第一及第二部件進入該溫度箱，而第一及第二部件會在該模組的第二位置於該纜線周圍形成縫隙密封。

在一較佳實施例中，該流體為氣體。

根據本發明之一態樣，本發明係關於一種溫度箱。該溫度箱包含一箱室，用以放置一裝置。該箱室可連接至供提供溫控流體至該箱室的一溫控供源，以控制該箱室的溫度。該溫度箱更包含連接於該箱室的外表面之一自我閉封式纜線饋穿模組，該模組包含一第一部件與一第二部件，其中纜線在該模組的一第一位置饋穿該第一及第二部件進入該箱室，而該第一及第二部件會在該模組的一第二位置於該纜線周圍形成縫隙密封。

在一較佳實施例中，該溫度箱更包含一排放系統，用以將該流體排出該箱室。在一實施例中，該排放系統包含複數個連接於該箱室的內部之排放埠，以及一單一出口埠，用以將該流體排出該箱室。在另一實施例中，該排放系統包含複數個連接於該箱室的內部之排放埠，以及多個出口埠，用以將該流體排出該箱室。在另一實施例中，該排放系統包含位於該箱室之底部中央處的一排放埠，以及用以將該流體排放至該箱室後方之一出口埠。在另一實施例中，一使用者可選擇排放的位置。

在一實施例中，該箱室具有一箱蓋結構。在另一實施例中，一熱絕緣材料係形成於該箱室的側表面，且其中一矽樹脂薄層係接合至該熱絕緣材料的表面。

在一實施例中，該箱室具有一蛤形結構，該箱室之一上部係連接至該箱室之一下部，使得該上部係打開的，以載入該待被測試的裝置至該箱室內。在另一實施例中，一熱絕緣材料係形成於該箱室的側表面，其中該熱絕緣體材料係設置於該蛤形結構的一外罩與該箱室的一內襯墊之間。

在一實施例中，該箱室具有一前置載器結構，其中該箱室之一前部係連接至該箱室之一後部，使得該前部係打開的，以載入該裝置至該箱室內。在另一實施例中，一熱絕緣材料係形成於該箱室的側表面，其中該熱絕緣體材料係設置於該前置載器的一外罩與該箱室的一內襯墊之間。

在一較佳實施例中，該流體為氣體。

在一實施例中，該溫度箱更包含一通用歧管轉接器，以導引該溫控流體至該裝置，其中可替換式歧管被裝附至該通用歧管以導引流體至該裝置。在一較佳實施例中，歧管包含單一水平管，該水平管具有數個小洞，用以排放該流體。在另一較佳實施例中，歧管包含複數個水平管，每一水平管具有數個小洞，用以排放該流體。在另一較佳實施例中，歧管具有蓮蓬頭結構，以使流體能均勻的散佈。在另一較佳實施例中，歧管包含一擋板系統。

根據本發明之一態樣，本發明係關於一種溫度箱。該溫度箱包含一箱室，用以放置一裝置。該箱室可連接至供提供溫控流體至該箱室的一溫控供源，以控制該箱室的溫度。該溫度箱更包含一熱絕緣材料，形成於該箱室的側表面。

在一實施例中，該溫度箱更包含一通用歧管轉接器，以導引該溫控流體至該裝置。在一實施例中，可替換式歧管被裝附至該通用歧管以導引流體至該裝置。在一較佳實施例中，歧管包含單一水平管，該水平管具有數個小洞，用以排放該流體。在另一較佳實施例中，歧管包含複數個水平管，每一水平管具有數個小洞，用以排放該流體。在另一較佳實施例中，歧管具有蓮蓬頭結構，以使流體能均勻的散佈。在另一較佳實施例中，歧管包含一擋板系統。

在一較佳實施例中，該溫度箱更包含一排放系統，用以將該流體排出該箱室。在一較佳實施例中，該排放系統包含複數個連接於該箱室的內部之排放埠，以及一出口埠，用以將該流體排出箱室。在另一較佳實施例中，該排放系統包含複數個連接於該箱室的內部之排放埠，以及多個出口埠，用以將該流體排出箱室。在另一較佳實施例中，該排放系統包含位於該箱室之底部中央處的一排放埠，以及一出口埠，用以將該流體排放至箱室後方。在另一較佳實施例中，其中一使用者可選擇排放的位置。

在一較佳實施例中，該箱室具有一箱蓋結構。在另一較佳實施例中，一矽樹脂薄層係接合至該熱絕緣材料的表面。

在一較佳實施例中，該箱室具有一蛤形結構，該箱室之一上部係連接至該箱室之一下部，使得該上部係打開的，以載入該待被測試的裝置至該箱室內。在另一較佳實施例中，熱絕緣材料形成於該箱室的側表面，且熱絕緣體材料係設置於該箱室的一外罩與該箱室的一內襯墊之間。

在一較佳實施例中，該箱室具有一前置載器結構，其中該箱室之一前部係連接至該箱室之一後部，使得該前部係打開的，以載入該裝置至該箱室內。在另一較佳實施例中，熱絕緣材料形成於該箱室的側表面，且熱絕緣體材料設置於該前置載器的一外罩與該箱室的一內襯墊之間。

在一較佳實施例中，該箱室更包含連接於該箱室的外表面之一自我閉封式纜線饋穿模組。該模組包含第一部件與第二部件，其中纜線在模組的第一位置饋穿第一及第二部件進入該溫度箱，而第一及第二部件會在該模組的第二位置於該纜線周圍形成縫隙密封。

在一較佳實施例中，該流體為氣體。

根據本發明之一態樣，本發明係關於一種控制一裝置之溫度的溫控系統。該溫控系統包含：一箱室，用以放置該裝置；一連接於該箱室的溫控供源，其用以提供一溫控流體到該箱室以控制箱室的溫度；以及一通用歧管轉接器以導引該溫控流體直接至該裝置。

根據本發明之一態樣，本發明係關於一種控制一裝置之溫度的溫控系統。該溫控系統包含：一箱室，用以放置該裝置；一連接於該箱室的溫控供源，其用以提供一溫控流體到該箱室以控制箱室的溫度；以及連接於該箱室的外表面之一自我閉封式纜線饋穿模組。該模組包含第一部件與第二部件，其中纜線在模組的第一位置饋穿第一及第二部件進入該溫度箱，而第一及第二部件會在該模組的第二位置於該纜線周圍形成縫隙密封。

根據本發明，一種溫控流體(諸如氣體)之供源可用作為一開迴路溫度供源，，以控制溫度箱內之溫度。在本發明一實施例中，可採用位於美國麻薩諸塞州(Massachusetts)之企業Temptronic Corporation of Sharon所製造與銷售的ThermoStream型號TP04300或TP04310作為溫控流體供源。該供源若不是直接裝附至該溫度箱之進入口，便是透過一條可彎曲的氣體傳送管線(例如可彎曲的延伸器)來連接供源端到溫度箱進入口。溫控氣體排放該溫度箱。根據本發明，在需要多個不同的溫度箱配置時，可允許一次將一種溫控氣體供源連接給多個不同的溫度箱配置，以提供一種經濟實惠的方法。在溫度箱中的受測裝置，可以是一塊印刷電路板、一機械或電子模組，或是其它任何需要進行熱測試的裝置。此外，該供源可以在不需裝附至溫度箱的情況下，直接作為一溫度供源而對不同的裝置進行溫度測試。

本發明包含可替換式溫度箱家族，可使用上述供源(例如前述之開迴路溫度供源)。該些箱室的特徵包含：具有高效熱絕緣體的設計，可藉由最小化熱損失以及減少熱負載而全面性地增進熱效能；具有高效氣體散佈的可變域方法，用以增進對特定測試應用的熱響應；獨特的排放系統以達到溫度一致性的最佳化；以及自我閉封式纜線饋穿模組。

在本發明的第一較佳實施例中，該箱室具有箱蓋結構。圖1為一有蓋箱室12連接至一溫控流體之供源10的概要透視圖，其中該流體可為一氣體。舉例而言，供源10可以由位於美國麻薩諸塞州(Massachusetts)之企業Temptronic Corporation of Sharon所製造與銷售的ThermoStream型號TP04300或TP04310作為供源，或著是利用其它相似的裝置。供源10用以作為控制有蓋箱室12內部之溫度的一溫控氣體供源。供源10的端頭14利用三個滾花螺釘(knurled screw)直接裝附至有蓋箱室12上方。而在將端頭14裝附至有蓋箱室12的過程中，並不需要使用任何的工具。端頭14則是藉由樞軸臂15裝附至供源10。

圖2A至圖2E為圖1之有蓋箱室12具有一通用歧管轉接器20的概要示意圖。有蓋箱室12中的通用歧管轉接器20，是設計用以加強溫度響應(temperature response)，使得完成測試的時間減少，也因此能降低測試成本。該通用歧管轉接器20允許使用可替換式歧管，以達成最佳的溫度測試。圖2A至圖2E顯示該可替換式歧管。為了能達到最佳的熱效能，供源10所提供的溫控氣體必須直接導引至受測裝置。傳統的熱封閉體(箱室)僅只是單純地循環排送氣體，而非將氣體導引至受測裝置。藉由位於有蓋箱室12中的通用歧管轉接器20，便可添加一歧管以直接導引該溫控氣體至受測裝置。

只要是相同的有蓋箱室12，則通用歧管20皆允許該氣體散佈歧管更換為不同的架構，以符合測試上的需要。圖2A顯示有蓋箱室12的概要示意圖，且該有蓋箱室12具有一通用歧管轉接器20，但尚未裝附有任何歧管。該通用歧管轉接器20具有數個附著點(洞)，用以允許可替換式歧管的附著。該歧管可以是具有數個小洞以排放氣體的單一水平管22，也可以是二個或複數個水平管22。圖2B顯示一有蓋箱室12的概要示意圖，該有蓋箱室20具有二個水平管22裝附至該通用歧管轉接器20上，且每一水平管22皆具有數個小洞。該歧管可以是片狀的可彎曲管，以更佳地導引氣體至受測裝置。該歧管可以是一蓮蓬頭結構，以提供溫控氣體均勻的散佈，或是任何其它能散佈溫控氣體的歧管。圖2C中顯示一有蓋箱室12的概要示意圖，該有蓋箱室12具有一蓮蓬頭結構歧管24裝附至該通用歧管轉接器20。圖2D顯示一有蓋箱室12的概要示意圖，該有蓋箱室12具有裝附至該通用歧管轉接器20之一蓮蓬頭結構歧管24，以及位於該有蓋箱室12的側部之排放埠26。圖2E顯示一有蓋箱室12的概要示意圖，該有蓋箱室12具有一蓮蓬頭結構歧管24，以及四個裝附至該通用歧管轉接器20的水平管22，每一水平管22皆具有數個小洞用以排氣。

圖3係根據本發明一實施例之圖1中有蓋箱室12的概要透視圖。如圖3所示，設計使用於該有蓋箱室12的熱絕緣體，比起現有的方式，更能大幅加速溫度的改變。有蓋箱室12包含一層熱絕緣體16，且一矽樹脂薄層18接合至該熱絕緣體16的表面。矽樹脂薄層18用以提供熱絕緣體16免於損壞的保護。而矽樹脂薄層18也消除了該有蓋箱室12內部需要加裝金屬襯墊(或其它材料)的需求，並可充當一熱負載以及顯著地加強設定溫度變換的時間。有蓋箱室12包含一提柄23。

圖4係根據本發明一實施例之圖1中有蓋箱室12的概要透視圖。在圖4中，有蓋箱室12與該氣體供源10彼此分離。一進氣連接25用以連接該供源10。

有蓋箱室12也包含一獨特的排放系統以最佳化該測試區域中的溫度一致性。所有的有蓋箱室提供了在受測區域中的多樣化排放區，以確保整個受測區域均勻的氣體散佈。典型的排放區是位於有蓋箱室12的側部，但也可以位於其它的位置以達到最佳化的均勻性。如圖2D與圖3所示，所有的排放埠26皆位於有蓋箱室12的側邊。如圖2D與圖3所示，在一種被選用的結構中，有蓋箱室12內的所有排放埠26彼此相連接，且僅具有一排氣出口28存在。內部路徑27是位於有蓋箱室12中的排氣路徑。為了使測試操作員便利，該排氣位置是可供使用者選擇的(第一及第二排氣出口28，需彼此間隔90度)。有蓋箱室12包含一提柄23。

在一替代的實施例中，該箱室為蛤形(clamshell)結構。圖5A與圖5B係根據本發明之一較佳實施例，圖中顯示一連接至供源10的蛤形箱室30之概要透視圖。蛤形箱室30具有上方裝載的功能，可使受測裝置從上方置入該箱室中。在圖5A與圖5B中，供源10用以作為控制蛤形箱室30內部溫度的一溫控氣體供源。在圖5A中，供源10的端頭14藉由一屈伸延長器32裝附至該蛤形箱室30的側邊，而屈伸延長器32可將溫控氣體自供源10傳送至該蛤形箱室30中。在圖5A中，該端頭14連接於一樞軸臂15。在五B圖中，該供源10的輸出藉由一屈伸延長器32裝附至該蛤形箱室30的側邊，而屈伸延長器32可將溫控氣體自供源10傳送至該蛤形箱室30中。屈伸延長器32是利用了三個滾花螺釘而裝附至蛤形箱室30。屈伸延長器32並不需要使用工具便能裝附至蛤形箱室30。基於便利性，屈伸延長器32也可裝附至該蛤形箱室30的任意一側邊。

圖6A至圖6E為根據本發明一實施例之圖5A與圖5B的蛤形箱室30之概要示意圖。尤其，圖6A為蛤形箱室30的概要上視圖。圖6B為蛤形箱室30的概要後視圖。圖6C為蛤形箱室30的概要前視圖。圖6D為蛤形箱室30於開啟時的示意圖。圖6E為圖6A中的蛤形箱室30沿著橫面E的橫斷面示意圖。

蛤形箱室30藉由一鉸鏈35連接上部34與下部36。當蛤形箱室30關閉時，是藉由一閂鎖33將上部34與下部36鎖住。蛤形箱室30包含四個纜線饋穿孔41分別位於每一側邊，用以連接纜線到該蛤形箱室30的內部。

特別設計使用於該蛤形箱室30的熱絕緣體如圖6E所示，比起現有的方式，更能大幅加速溫度的改變。蛤形箱室30使用熱絕緣體43(如泡綿)填充於蛤形箱室30的外罩37與內襯墊39之間。內襯墊39可保護熱絕緣體43免於因為頻繁使用而造成的損壞。內襯墊39可達成與外罩37間的熱衰減，以最小化熱損失以及最佳化熱效能諸如：溫度響應以及溫度一致性。在一較佳實施例中，內襯墊39由一超薄不鏽鋼所製成以使熱負載最小化，但內襯墊39也可由其它適當的材料所製成。

圖7A至圖7C為根據本發明一實施例之圖5A與圖5B的蛤形箱室30附加一通用歧管轉接器20的概要示意圖。具有通用歧管轉接器20的蛤形箱室30係用以加強溫度響應，以減少完成測試的時間，也因此能降低測試成本。通用歧管轉接器20允許使用可替換式歧管，以最佳化溫度測試。要能達成最佳的熱效能，則需要供源10所提供的溫控氣體能直接被導引到受測裝置。傳統的熱封閉體(箱室)僅只是單純地循環排送氣體，而非將氣體導引至受測裝置。藉由位於蛤形箱室30中的通用歧管轉接器20，便可添加一歧管以直接導引該溫控氣體至受測裝置。

只要是相同的蛤形箱室30，則通用歧管20皆允許該氣體散佈歧管更換為不同的架構，以符合測試上的需要。該通用歧管轉接器20具有數個附著點(洞)，用以允許可替換式歧管的附著。該歧管可以是具有數個小洞以排放氣體的單一水平管22，也可以是二個或複數個水平管22。圖7A顯示該蛤形箱室30的概要示意圖，該蛤形箱室30具有二個水平管22裝附至該通用歧管轉接器20上，且每一水平管22皆具有數個小洞。該歧管可以是片狀的可彎曲管以更佳地導引氣體至受測裝置。該歧管可以是一蓮蓬頭結構以提供溫控氣體均勻的散佈，或是任何其它能散佈溫控氣體的歧管。圖7B中顯示一蛤形箱室30的概要示意圖，該蛤形箱室30具有裝附至該通用歧管轉接器20之一蓮蓬頭結構歧管24。圖7C顯示一蛤形箱室30的概要示意圖，該蛤形箱室30具有一蓮蓬頭結構歧管24，以及四個裝附至該通用歧管轉接器20的水平管22，每一水平管22皆具有數個小洞用以排氣。

蛤形箱室30也包含一獨特的排放系統以最佳化該測試區域中的溫度一致性。如圖6E所示，蛤形箱室30包含一底座38，以供使用者放置欲進行熱測試的裝置。受測裝置可以是一印刷電路板、一機械或電子模組，或是任何其它需要進行熱測試的裝置。底座38係位於一排放埠40的上方，也位於該蛤形箱室30的底部中央處，以使蛤形箱室30中的受測裝置在被取出前，所有透過進氣埠45流入的溫控氣體皆會流經該受測裝置。這樣的配置可以最佳化該蛤形箱室30中的溫度一致性以及溫度響應，例如：較快速的改變設定溫度點。如圖6B與圖6E所示，排放的氣體係被內部地導引至該蛤形箱室30的後排放埠42排放。

於圖8A、圖8B、圖9A、圖9B、圖10A以及圖10B中，根據本發明一較佳實施例，供源10係作為溫控氣體供源，以控制一前載箱室44的內部溫度。圖8A與圖8B係根據本發明之連接於供源10的前載箱室44之概要透視圖。在圖8A與圖8B中，供源10的端頭14若不是直接裝附至前載箱室44的後方，便是經由一屈伸延長器32裝附至前載箱室44的後方，藉以將溫控氣體從端頭14傳送至前載箱室44。在圖8A與圖8B，端頭14藉由一樞軸臂15裝附至供源10。圖9A與圖9B係根據本發明一較佳實施例之連接於供源10的前載箱室44之概要透視圖。在圖9A與圖9B中，供源10的輸出係經由一屈伸延長器32裝附至前載箱室44的後方，藉以將溫控氣體從供源10傳送至前載箱室44。圖10A與圖10B係根據本發明另一較佳實施例之連接於供源10的前載箱室44之概要透視圖。在圖10A與圖10B中，前載箱室44直接對接(dock)於供源10的上方。

參閱圖8A、圖8B、圖9A、圖9B、圖10A以及圖10B，前載箱室44包含一前部46與後部48，而前部46與後部48係藉由一鉸鏈47相連接。當前載箱室44係位於關閉位置，閂鎖49將前部46與後部48鎖住。前載箱室44具有纜線饋穿孔51，用以連接纜線到該前載箱室44的內部。

圖11係顯示圖8A與圖8B中前載箱室44的爆炸圖。特別設計使用於該前載箱室44的熱絕緣體如圖11所示，比起現有的方式更能大幅加速溫度的改變。前載箱室44使用熱絕緣體54設置於前載箱室44的外罩56與內襯墊52之間。內襯墊52可保護熱絕緣體54免於因為頻繁使用而造成的損壞。然而，內襯墊52可達成與外罩56間的熱衰減，以最小化熱損失以及最佳化熱效能諸如：溫度響應以及溫度一致性。在一較佳實施例中，內襯墊52由一超薄不鏽鋼所製成以使熱負載最小化，但內襯墊52也可由其它適當的材料所製成。

圖12A與圖12B為前載箱室44附加一通用歧管轉接器20的概要示意圖。在圖12A與圖12B中，具有通用歧管轉接器20的前載箱室44係用加強溫度響應，以減少完成測試的時間，也因此能降低測試成本。通用歧管轉接器20允許使用可替換式歧管，以最佳化溫度測試。要能達成最佳的熱效能，則需要供源10所提供的溫控氣體能直接被導引到受測裝置。傳統的熱封閉體(箱室)僅只是單純地循環排送氣體，而非將氣體導引至受測裝置。藉由位於前載箱室44中的通用歧管轉接器20，便可添加一歧管以直接導引該溫控氣體至受測裝置。

只要是相同的前載箱室44，則通用歧管20皆允許該氣體散佈歧管更換為不同的架構，以符合測試上的需要。該通用歧管轉接器20具有數個附著點(洞)，用以允許可替換式歧管的附著。該歧管可以是具有數個小洞以排放氣體的單一水平管22，也可以是二個或複數個水平管22。該歧管可以是片狀的可彎曲管以更佳地導引氣體至受測裝置。該歧管可以是一蓮蓬頭結構以提供溫控氣體均勻的散佈。圖12A中顯示一前載箱室44的概要示意圖，該前載箱室44具有一蓮蓬頭結構歧管24，以及四個裝附至該通用歧管轉接器20的水平管22，每一水平管22皆具有數個小洞用以排氣。如圖12B所示，該歧管可以是一擋板系統58，在一大範圍的區域中利用薄板均勻地散佈溫控氣體，該歧管也可以是其它可用於散佈溫控氣體的歧管。

前載箱室44也包含一獨特的排放系統以最佳化該測試區域中的溫度一致性。圖13A至圖13E係根據本發明一較佳實施例的前載箱室44的概要示意圖。其中圖13A係前載箱室44位於關閉位置的概要示意圖。圖13B係前載箱室44位於開啟位置的概要示意圖。圖13C係該前載箱室44的概要上視圖。圖13D係該前載箱室44的概要後視圖。圖13E係該前載箱室44的概要側視圖。前載箱室44可包含不同形式的架子以供使用者放置欲進行熱測試的裝置。受測裝置可以是一印刷電路板、一機械或電子模組，或是其它任何需要進行熱測試的裝置。在一較佳實施例中，例如圖12A、圖12B以及圖13B，架子50一般是放置呈水平狀以使前載箱室44中的受測裝置在被取出前，所有溫控氣體皆會流經該受測裝置。架子50係利用一固定裝置53以裝附至該前載裝置44。該固定裝置53具有多個槽口，使得架子50可插入於該固定裝置53之中的多個位置，或著是該固定裝置53中可插入多個架子50。如圖13D所示，氣體經由進氣埠61進入該前載箱室44的後方，然後流向四個或是更多的排放埠區域60，以使該前載箱室44中達到最佳化的熱響應以及溫度一致性。如圖13B所示，排放埠區域60係位於四個前方的角落以達到最佳化的熱響應，但排放埠區域60也可位於其它的位置。而排放的氣體係經由後排放埠62，內部導引至該前載箱室44的後方。

圖14A至圖14H係根據本發明一較佳實施例中自我閉封式纜線饋穿模組(self－closing cable feed－through module)64的概要示意圖。本發明中的自我閉封式纜線饋穿模組64可與前載箱室44相連接，如圖14F所示；也可與蛤形箱室30相連接，如圖14G所示；也可與有蓋箱室12相連接，如圖14H所示；或是與任何其它的標準溫度箱，或是未定義的箱室結構相連接。

圖14A係對應於圖14F之A部位的細節示意圖，顯示了自我閉封式纜線饋穿模組64應用於前載箱室44的例子。自我閉封式纜線饋穿模組64提供了使纜線66從箱室外部穿入箱室內部的簡便方法。纜線66可應用於任何目的，以支援在該箱室中進行熱測試之裝置的需求。纜線66將箱室中的受測裝置連接至一測試系統，該測試系統係用以傳送資料至該受測裝置，或是接收來自於該受測裝置的資料。該自我閉封式纜線饋穿模組64在箱室中係可活動式的，以進行纜線66的安裝。纜線66先被導引通過自我閉封式纜線饋穿模組64的第一半部68以及第二半部70。然後第一半部68以及第二半部70緊密地閉合且在纜線66周圍形成縫隙密封(leak－tight seal)。再將自我閉封式纜線饋穿模組64安裝至該箱室的壁面，如圖14A、圖14D以及圖14E所示。

如圖14A以及圖14E所示，自我閉封式纜線饋穿模組64係利用扣夾74(亦或是利用其它合適的方法)來加以固定。一乾燥氣體供源76提供乾燥氣體至該自我閉封式纜線饋穿模組64中，以確保在低溫運作時不會形成濕氣或霜。自我閉封式纜線饋穿模組64連接至箱室的外表面。當該自我閉封式纜線饋穿模組64係位於開啟位置，如圖14B及圖14C所示，則該第二半部70係在接頭72處相對該第一半部68作旋轉，以使該第一半部68與該第二半部分離。當該自我閉封式纜線饋穿模組64係位於開啟位置，則纜線66饋穿第一半部68以及第二半部70進入該箱室。當該自我閉封式纜線饋穿模組64係位於關閉位置，第一半部68以及第二半部70閉合且於纜線66周圍形成縫隙密封，如圖14A、圖14D以及圖14E所示。如圖14A、圖14B、以及圖14D至圖14H所示，自我閉封式纜線饋穿模組64具有一拉柄78。圖14E係圖14D中沿著橫面B的橫斷面示意圖。如圖14D所示，該自我閉封式纜線饋穿模組64具有一絕緣體80。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。

10．．．供源

12．．．有蓋箱室

14．．．端頭

15．．．樞軸臂

16、43、54．．．熱絕緣體

18．．．矽樹脂薄層

20．．．通用歧管轉接器

22．．．水平管

23．．．提柄

24．．．蓮蓬頭結構歧管

25．．．進氣連接

26、40．．．排放埠

27．．．內部路徑

28．．．排氣出口

30．．．蛤形箱室

32．．．屈伸延長器

33、49．．．閂鎖

34．．．上部

35、47．．．鉸鏈

36．．．下部

37、56．．．外罩

38．．．底座

39、52．．．內襯墊

41、51．．．纜線饋穿孔

42、62．．．後排放埠

44．．．前載箱室

45、61．．．進氣埠

46．．．前部

48．．．後部

50．．．架子

53．．．固定裝置

58．．．擋板系統

60．．．排放埠區域

64．．．自我閉封式纜線饋穿模組

66．．．纜線

68．．．第一半部

70．．．第二半部

72．．．接頭

74．．．扣夾

76．．．乾燥氣體供源

78．．．拉柄

80．．．絕緣體

B、E．．．橫面

A．．．部位

圖1係本發明一較佳實施例中，連接至一溫控氣體供源的有蓋箱室之概要透視圖。

圖2A至圖2E係根據圖1之具有一通用歧管轉接器之有蓋箱室的概要示意圖。

圖3係根據圖1之有蓋箱室的概要透視圖。

圖4係根據圖1之有蓋箱室的概要透視圖。

圖5A與圖5B係本發明一較佳實施例中，連接至一溫控氣體供源的蛤形箱室之概要透視圖。

圖6A至圖6D係根據圖5A與圖5B之蛤形箱室的概要示意圖。

圖6E係本發明一較佳實施例中，一蛤形箱室的橫斷面示意圖。

圖7A至圖7C係根據圖5A與圖5B之蛤形箱室具有一通用歧管轉接器的概要示意圖。

圖8A與圖8B係本發明一較佳實施例中，連接至一溫控氣體供源的前載箱室之概要透視圖。

圖9A與圖9B係根據圖8A與圖8B中，連接至一溫控氣體供源的前載箱室之概要透視圖。

圖10A與圖10B係根據圖8A與圖8B中，連接至一溫控氣體供源的前載箱室之概要透視圖。

圖11係根據圖8A與圖8B之前載箱室的爆炸圖。

圖12A與圖12B係根據圖8A與圖8B之前載箱室具有一通用歧管轉接器的概要示意圖。

圖13A至圖13E係根據圖8A與圖8B之前載箱室的概要示意圖。

圖14A至圖14H係本發明一較佳實施例中，自我閉封式纜線饋穿模組的概要示意圖。

10．．．供源

12．．．有蓋箱室

14．．．端頭

15．．．樞軸臂

Claims (56)

1. 一種溫度箱，包含：一箱室，用以放置一裝置，該箱室可連接至供提供溫控流體至該箱室的一溫控供源，以控制該箱室的溫度；以及一自我閉封式纜線饋穿模組，連接於該箱室的外表面，該模組包含一第一部件與一第二部件，其中纜線在該模組的一第一位置饋穿該第一及第二部件進入該箱室，而該第一及第二部件會在該模組的一第二位置於該纜線周圍形成縫隙密封。
2. 如申請專利範圍第1項所述之溫度箱，更包含一排放系統，用以將該流體排出該箱室。
3. 如申請專利範圍第2項所述之溫度箱，其中該排放系統包含複數個連接於該箱室的內部之排放埠，以及一單一出口埠，用以將該流體排出該箱室。
4. 如申請專利範圍第2項所述之溫度箱，其中該排放系統包含複數個連接於該箱室的內部之排放埠，以及多個出口埠，用以將該流體排出該箱室。
5. 如申請專利範圍第2項所述之溫度箱，其中該排放系統包含位於該箱室之底部中央處的一排放埠，以及用以將該 流體排放至該箱室後方之一出口埠。
6. 如申請專利範圍第2項所述之溫度箱，其中一使用者可選擇排放的位置。
7. 如申請專利範圍第1項所述之溫度箱，更包含形成於該箱室的側表面之一熱絕緣材料。
8. 如申請專利範圍第7項所述之溫度箱，其中該箱室具有一箱蓋結構。
9. 如申請專利範圍第8項所述之溫度箱，其中一矽樹脂薄層係接合至該熱絕緣材料的表面。
10. 如申請專利範圍第7項所述之溫度箱，其中該熱絕緣體材料係設置於該箱室的一外罩與該箱室的一內襯墊之間。
11. 如申請專利範圍第10項所述之溫度箱，其中該箱室的內襯墊係自該外罩熱退耦(thermally decoupled)。
12. 如申請專利範圍第11項所述之溫度箱，其中該箱室具有一蛤形結構，該箱室之一上部係連接至該箱室之一下部，使得該上部係打開的，以載入該待被測試的裝置至該 箱室內。
13. 如申請專利範圍第11項所述之溫度箱，其中該箱室具有一前置載器結構，其中該箱室之一前部係連接至該箱室之一後部，使得該前部係打開的，以載入該裝置至該箱室內。
14. 如申請專利範圍第1項所述之溫度箱，其中該流體係空氣。
15. 如申請專利範圍第1項所述之溫度箱，更包含一通用歧管轉接器，用以導引該溫控流體直接至該裝置。
16. 如申請專利範圍第15項所述之溫度箱，其中可替換式歧管係裝附至該通用歧管以導引該流體至該裝置。
17. 如申請專利範圍第16項所述之溫度箱，其中一歧管包含單一水平管，該水平管具有數個小洞以排放該流體。
18. 如申請專利範圍第16項所述之溫度箱，其中一歧管包含複數個水平管，該複數個水平管具有數個小洞以排放該流體。
19. 如申請專利範圍第16項所述之溫度箱，其中一歧管包 含一蓮蓬頭結構，以使該流體能均勻的散佈。
20. 如申請專利範圍第16項所述之溫度箱，其中一歧管包含一擋板系統。
21. 如申請專利範圍第1項所述之溫度箱，其中該自我閉封式纜線饋穿模組可自該箱室移除。
22. 如申請專利範圍第1項所述之溫度箱，其中該自我閉封式纜線饋穿模組係安裝至該箱室之一壁中，並使該自我閉封式纜線饋穿模組固定至該箱室。
23. 如申請專利範圍第1項所述之溫度箱，更包含一乾空氣源以提供乾空氣至該自我閉封式纜線饋穿模組。
24. 如申請專利範圍第1項所述之溫度箱，其中該自我閉封式纜線饋穿模組包含一接頭以將該第二部件相對於該第一部件旋轉。
25. 如申請專利範圍第1項所述之溫度箱，其中該自我閉封式纜線饋穿模組更包含絕緣件。
26. 一種控制一裝置之溫度的溫控系統，包含：一箱室，用以放置該裝置； 一溫控供源，連接於該箱室且提供一溫控流體到該箱室以控制該箱室中的溫度；以及一自我閉封式纜線饋穿模組，連接於該箱室的外表面，該模組包含一第一部件與一第二部件，其中纜線在該模組的一第一位置饋穿該第一及第二部件進入該箱室，而該第一及第二部件會在該模組的一第二位置於該纜線周圍形成縫隙密封。
27. 如申請專利範圍第26項所述之溫控系統，更包含一通用歧管轉接器，用以導引該溫控流體直接至該裝置。
28. 如申請專利範圍第27項所述之溫控系統，其中可替換式歧管係可裝附至該通用歧管以導引該流體至該裝置。
29. 如申請專利範圍第28項所述之溫控系統，其中一歧管包含單一水平管，該水平管具有數個小洞以排放該流體。
30. 如申請專利範圍第28項所述之溫控系統，其中一歧管包含複數個水平管，該複數個水平管具有數個小洞以排放該流體。
31. 如申請專利範圍第28項所述之溫控系統，其中一歧管包含一蓮蓬頭結構，以使該流體能均勻的散佈。
32. 如申請專利範圍第28項所述之溫控系統，其中一歧管包含一擋板系統。
33. 如申請專利範圍第26項所述之溫控系統，更包含一排放系統，用以將該流體排出該箱室。
34. 如申請專利範圍第33項所述之溫控系統，其中該排放系統包含複數個連接於該箱室的內部之排放埠，以及一單一出口埠，用以將該流體排出該箱室。
35. 如申請專利範圍第33項所述之溫控系統，其中該排放系統包含複數個連接於該箱室的內部之排放埠，以及多個出口埠，用以將該流體排出該箱室。
36. 如申請專利範圍第33項所述之溫控系統，其中該排放系統包含位於該箱室之底部中央處的一排放埠，以及用以將該流體排放至該箱室後方之一出口埠。
37. 如申請專利範圍第33項所述之溫控系統，其中一使用者可選擇排放的位置。
38. 如申請專利範圍第26項所述之溫控系統，更包含形成於該箱室的側表面之一熱絕緣材料。
39. 如申請專利範圍第38項所述之溫控系統，其中該箱室具有一箱蓋結構。
40. 如申請專利範圍第39項所述之溫控系統，其中一矽樹脂薄層係接合至該熱絕緣材料的表面。
41. 如申請專利範圍第38項所述之溫控系統，其中該箱室具有一蛤形結構，其中該箱室之一上部係連接至該箱室之一下部，使得該上部係打開的，以載入該待被測試的裝置至該箱室內。
42. 如申請專利範圍第41項所述之溫控系統，其中該熱絕緣體材料係設置於該箱室的一外罩與一內襯墊之間。
43. 如申請專利範圍第42項所述之溫控系統，其中該箱室的內襯墊係自該外罩熱退耦。
44. 如申請專利範圍第38項所述之溫控系統，其中該箱室具有一前置載器結構，其中該箱室之一前部係連接至該箱室之一後部，使得該前部係打開的，以載入該裝置至該箱室內。
45. 如申請專利範圍第44項所述之溫控系統，其中該熱絕緣體材料係設置於該前置載器的一外罩與該箱室的一內襯 墊之間。
46. 如申請專利範圍第45項所述之溫控系統，其中該箱室的內襯墊係自該外罩熱退耦。
47. 如申請專利範圍第26項所述之溫控系統，其中該流體係空氣。
48. 如申請專利範圍第26項所述之溫控系統，其中該自我閉封式纜線饋穿模組可自該箱室移除。
49. 如申請專利範圍第26項所述之溫控系統，其中該自我閉封式纜線饋穿模組係安裝至該箱室之一壁中，並使該自我閉封式纜線饋穿模組固定至該箱室。
50. 如申請專利範圍第26項所述之溫控系統，更包含一乾空氣源以提供乾空氣至該自我閉封式纜線饋穿模組。
51. 如申請專利範圍第26項所述之溫控系統，其中該自我閉封式纜線饋穿模組包含一接頭以將該第二部件相對於該第一部件旋轉。
52. 如申請專利範圍第26項所述之溫控系統，其中該自我閉封式纜線饋穿模組更包含絕緣件。
53. 一種自我閉封式纜線饋穿模組，包含：一第一部件；一第二部件；以及一接頭，用以將該第二部件相對於該第一部件旋轉，其中纜線在該模組的一第一位置饋穿該第一及第二部件進入一箱室，而該第一及第二部件會在該模組的一第二位置於該纜線周圍形成縫隙密封。
54. 如申請專利範圍第53項所述之自我閉封式纜線饋穿模組，其中該自我閉封式纜線饋穿模組可自該箱室移除。
55. 如申請專利範圍第53項所述之自我閉封式纜線饋穿模組，更包含一乾空氣源以提供乾空氣至該自我閉封式纜線饋穿模組。
56. 如申請專利範圍第53項所述之自我閉封式纜線饋穿模組，其中該自我閉封式纜線饋穿模組更包含絕緣件。