JP2009530588A - 温度チャンバ及び温度制御システムならびに自動閉鎖ケーブル貫通モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2006年3月20日に出願された米国仮特許出願番号60/784,044及び2006年3月22日に出願された米国仮特許出願番号60/784,745の利益を請求し、それぞれの出願の内容は、引用によりその全体が本明細書に組み込まれる。
Claims (79)
- 装置の温度を制御するための温度制御システムであって、
装置を収容することができるチャンバと、
チャンバに接続され、温度制御された流体をチャンバに提供してチャンバ内の温度を制御する温度制御された供給源と、
チャンバの側面に形成された断熱材とを有する温度制御システム。 - 温度制御された流体を装置に直接導くための汎用マニホールド・アダプタを更に有する、請求項1の温度制御システム。
- 流体を装置に導くために交換式マニホールドが汎用マニホールドに取り付け可能である、請求項2の温度制御システム。
- マニホールドは、流体を排出するための複数の小さな穴を有する1本の水平管を有する、請求項3の温度制御システム。
- マニホールドは、流体を排出するための複数の小さな穴を有する複数の水平管を有する、請求項3の温度制御システム。
- マニホールドは、流体を均一に分配するシャワーヘッド構成を有する、請求項3の温度制御システム。
- マニホールドは、バッフル・システムを有する、請求項3の温度制御システム。
- チャンバから流体を排出するための排出システムを更に有する、請求項1の温度制御システム。
- 排出システムは、チャンバの内部で接続された複数の排出口と、流体がチャンバから出ることを可能にする単一の出口とを有する、請求項8の温度制御システム。
- 排出システムは、チャンバの内部で接続された複数の排出口と、流体がチャンバから出ることを可能にする複数の出口とを有する、請求項8の温度制御システム。
- 排出システムは、チャンバの底の中心に配置された排出口と、流体がチャンバの後部から出ることを可能にする出口とを有する、請求項8の温度制御システム。
- 排出の位置は、ユーザによって選択可能である、請求項8の温度制御システム。
- チャンバは、フード構成を有する、請求項1の温度制御システム。
- 断熱材の表面にシリコーンの薄層が接着された、請求項13の温度制御システム。
- チャンバは、チャンバの上側部分がチャンバの下側部分に接続されたクラムシェル構成を有し、その結果検査される装置をチャンバ内に装填するために上側部分が開かれる、請求項1の温度制御システム。
- 断熱材は、チャンバの外側シェルとチャンバの内側ライナの間に配置された、請求項15の温度制御システム。
- チャンバは、チャンバの前側部分がチャンバの後側部分に接続されたフロントローダ構成を有し、その結果装置をチャンバ内に装填するために前側部分が開かれる、請求項1の温度制御システム。
- 断熱材は、フロントローダの外側シェルとチャンバの内側ライナの間に位置決めされた、請求項17の温度制御システム。
- チャンバの外側面に接続された自動閉鎖ケーブル貫通モジュールを更に有し、モジュールが、第1の部分と第2の部分を有し、ケーブルは、モジュールの第1の位置で第1と第2の部分を通ってチャンバ内に送り込まれ、第1と第2の部分が、モジュールの第2の位置でケーブルのまわりに漏れ止めシールを形成する、請求項1の温度制御システム。
- 流体は、空気である、請求項1の温度制御システム。
- 温度チャンバであって、
装置を収容することができるチャンバであって、温度制御された流体をチャンバに提供してチャンバの温度を制御するための温度制御された供給源に接続可能なチャンバと、
温度制御された流体を装置に直接導くための汎用マニホールド・アダプタとを有する温度チャンバ。 - 流体を装置に導くために交換式マニホールドが汎用マニホールドに取り付け可能である、請求項21の温度チャンバ。
- マニホールドは、流体を排出するための複数の小さな穴を有する1本の水平管を有する、請求項22の温度チャンバ。
- マニホールドは、流体を排出するための複数の小さな穴を有する複数の水平管を有する、請求項22の温度チャンバ。
- マニホールドは、流体を均一に分配するためのシャワーヘッド構成を有する、請求項22の温度チャンバ。
- マニホールドは、バッフル・システムを有する、請求項22の温度チャンバ。
- チャンバから流体を排出するための排出システムを更に有する、請求項21の温度チャンバ。
- 排出システムは、チャンバの内部で接続された複数の排出口と、流体がチャンバから出ることを可能にする単一の出口とを有する、請求項27の温度チャンバ。
- 排出システムは、チャンバの内部で接続された複数の出口と、流体がチャンバから出ることを可能にする複数の排出口とを有する、請求項27の温度チャンバ。
- 排出システムは、チャンバの底の中心に配置された排出口と、流体がチャンバの後部から出ることを可能にする出口とを有する、請求項27の温度チャンバ。
- 排出の位置は、ユーザによって選択可能である、請求項27の温度チャンバ。
- チャンバは、フード構成を有する、請求項21の温度チャンバ。
- チャンバの側面に形成された断熱材を更に有し、断熱材の表面にシリコーン薄層が接着された、請求項32の温度チャンバ。
- チャンバは、チャンバの上側部分がチャンバの下側部分に接続されたクラムシェル構成を有し、その結果装置をチャンバ内に装填するために上側部分が開かれる、請求項21の温度チャンバ。
- チャンバの側面に形成された断熱材を更に有し、断熱材は、チャンバの外側シェルとチャンバの内側ライナの間に位置決めされた、請求項34の温度チャンバ。
- チャンバは、チャンバの前側部分がチャンバの後側部分に接続されたフロントローダ構成を有し、その結果装置をチャンバ内に装填するために前側部分が開かれる、請求項21の温度チャンバ。
- チャンバの側面に形成された断熱材を更に有し、断熱材は、フロントローダの外側シェルとチャンバの内側ライナの間に位置決めされた、請求項36の温度チャンバ。
- チャンバの外側面に接続された自動閉鎖ケーブル貫通モジュールを更に有し、モジュールが、第1の部分と第2の部分を有し、ケーブルは、モジュールの第1の位置で第1と第2の部分を通ってチャンバ内に送り込まれ、第1と第2の部分は、モジュールの第2の位置でケーブルのまわりに漏れ止めシールを形成する、請求項21の温度チャンバ。
- 流体は、空気である、請求項21の温度チャンバ。
- 温度チャンバであって、
装置を収容することができるチャンバであって、温度制御された流体をチャンバに提供してチャンバの温度を制御する温度制御された供給源に接続可能なチャンバと、
チャンバの外側面に接続され、第1の部分と第2の部分を有する自動閉鎖ケーブル貫通モジュールであって、ケーブルが、モジュールの第1の位置で第1と第2の部分を通ってチャンバ内に送り込まれ、第1と第2の部分は、モジュールの第2の位置でケーブルのまわりに漏れ止めシールを形成する自動閉鎖ケーブル貫通モジュールとを有する温度チャンバ。 - チャンバから流体を排出する排出システムを更に有する、請求項40の温度チャンバ。
- 排出システムは、チャンバの内部で接続された複数の排出口と、流体がチャンバから出ることを可能にする単一の出口とを有する、請求項41の温度チャンバ。
- 排出システムは、チャンバの内部で接続された複数の排出口と、流体がチャンバから出ることを可能にする複数の出口とを有する、請求項41の温度チャンバ。
- 排出システムは、チャンバの底の中心に配置された排出口と、流体がチャンバの後部から出ることを可能にする出口とを有する、請求項41の温度チャンバ。
- 排出の位置は、ユーザによって選択可能である、請求項41の温度チャンバ。
- チャンバは、フード構成を有する、請求項40の温度チャンバ。
- チャンバの側面に形成された断熱材を更に有し、断熱材の表面にシリコーン薄層が接着された、請求項46の温度チャンバ。
- チャンバは、チャンバの上側部分がチャンバの下側部分に接続されたクラムシェル構成を有し、その結果装置をチャンバ内に装填するために上側部分が開かれる、請求項40の温度チャンバ。
- チャンバの側面に形成された断熱材を更に有し、断熱材は、クラムシェルの外側シェルとチャンバの内側ライナの間に位置決めされた、請求項48の温度チャンバ。
- チャンバは、チャンバの前側部分がチャンバの後側部分に接続されたフロントローダ構成を有し、その結果装置をチャンバ内に装填するために前側部分が開かれる、請求項40の温度チャンバ。
- チャンバの側面に形成された断熱材を更に有し、断熱材は、フロントローダの外側シェルとチャンバの内側ライナの間に位置決めされた、請求項50の温度チャンバ。
- 流体は、空気である、請求項40の温度チャンバ。
- 温度制御された流体を装置に直接導くための汎用マニホールド・アダプタを更に有し、流体を装置に導くために交換式マニホールドが汎用マニホールドに取り付け可能である、請求項40の温度チャンバ。
- マニホールドは、流体を排出するための複数の小さな穴を有する1本の水平管を有する、請求項53の温度チャンバ。
- マニホールドは、流体を排出するための複数の小さな穴を有する複数の水平管を有する、請求項53の温度チャンバ。
- マニホールドは、流体を均一に分配するためのシャワーヘッド構成を有する、請求項53の温度チャンバ。
- マニホールドは、バッフル・システムを有する、請求項53の温度チャンバ。
- 温度チャンバであって、
装置を収容することができるチャンバであって、温度制御された流体をチャンバに提供してチャンバ内の温度を制御するための温度制御された供給源に接続可能なチャンバと、
チャンバの側面に形成された断熱材とを有する温度チャンバ。 - 温度制御された流体を装置に直接導くための汎用マニホールド・アダプタを更に有する、請求項58の温度チャンバ。
- 流体を装置に導くために交換式マニホールドが汎用マニホールドに取り付け可能である、請求項59の温度チャンバ。
- マニホールドは、流体を排出するための複数の小さな穴を有する1本の水平管を有する、請求項59の温度チャンバ。
- マニホールドは、流体を排出するための複数の小さな穴を有する複数の水平管を有する、請求項59の温度チャンバ。
- マニホールドは、流体を均一に分配するためのシャワーヘッド構成を有する、請求項59の温度チャンバ。
- マニホールドは、バッフル・システムを有する、請求項59の温度チャンバ。
- チャンバから流体を排出するための排出システムを更に有する、請求項58の温度チャンバ。
- 排出システムは、チャンバ内で接続された複数の排出口と、流体がチャンバから出ることを可能にする単一の出口とを有する、請求項65の温度チャンバ。
- 排出システムは、チャンバ内部で接続された複数の排出口と、流体がチャンバから出ることを可能にする複数の出口とを有する、請求項65の温度チャンバ。
- 排出システムは、チャンバの底の中心に配置された排出口と、流体がチャンバの後部から出ることを可能にする出口とを有する、請求項65の温度チャンバ。
- 排出の位置は、ユーザによって選択可能である、請求項65の温度チャンバ。
- チャンバは、フード構成を有する、請求項58の温度チャンバ。
- 断熱材の表面にシリコーン薄層が接着された、請求項70の温度チャンバ。
- チャンバは、チャンバの上側部分がチャンバの下側部分に接続されたクラムシェル構成を有し、その結果検査される装置をチャンバ内に装填するために上側部分が開かれる、請求項58の温度チャンバ。
- 断熱材は、チャンバの外側シェルとチャンバの内側ライナの間に位置決めされた、請求項72の温度チャンバ。
- チャンバは、チャンバの前側部分がチャンバの後側部分に接続されたフロントローダ構成を有し、その結果装置をチャンバ内に装填するために前側部分が開かれる、請求項58の温度チャンバ。
- 断熱材は、フロントローダの外側シェルとチャンバの内側ライナの間に位置決めされた、請求項74の温度チャンバ。
- チャンバの外側面に接続された自動閉鎖ケーブル貫通モジュールを更に有し、モジュールは、第1の部分と第2の部分を有し、ケーブルが、モジュールの第1の位置で第1と第2の部分を通ってチャンバに送り込まれ、第1と第2の部分は、モジュールの第2の位置でケーブルのまわりに漏れ止めシールを形成する、請求項58の温度チャンバ。
- 流体は、空気である、請求項58の温度チャンバ。
- 装置の温度を制御する温度制御システムであって、
装置を収容することができるチャンバと、
チャンバに接続され、温度制御された流体をチャンバに提供してチャンバ内の温度を制御する温度制御された供給源と、
温度制御された流体を装置に直接導くための汎用マニホールド・アダプタとを有する温度制御システム。 - 装置の温度を制御するための温度制御システムであって、
装置を収容することができるチャンバと、
チャンバに接続され、温度制御された流体をチャンバに提供してチャンバ内の温度を制御する温度制御された供給源と、
チャンバの外側面に接続された自動閉鎖ケーブル貫通モジュールであって、モジュールは、第1の部分と第2の部分を有し、ケーブルは、モジュールの第1の位置で第1と第2の部分を通ってチャンバ内に送り込まれ、第1と第2の部分は、モジュールの第2の位置でケーブルのまわりに漏れ止めシールを形成する温度制御システム。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US78404406P | 2006-03-20 | 2006-03-20 | |
US60/784,044 | 2006-03-20 | ||
US78474506P | 2006-03-22 | 2006-03-22 | |
US60/784,745 | 2006-03-22 | ||
PCT/US2007/006344 WO2007109027A1 (en) | 2006-03-20 | 2007-03-13 | Temperature-controlled enclosures and temperature control system using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009530588A true JP2009530588A (ja) | 2009-08-27 |
JP5123929B2 JP5123929B2 (ja) | 2013-01-23 |
Family
ID=38169548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009501454A Expired - Fee Related JP5123929B2 (ja) | 2006-03-20 | 2007-03-13 | 温度チャンバ及び温度制御システムならびに自動閉鎖ケーブル貫通モジュール |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7629533B2 (ja) |
EP (1) | EP1996989B1 (ja) |
JP (1) | JP5123929B2 (ja) |
CN (1) | CN101443720B (ja) |
MY (1) | MY151524A (ja) |
TW (1) | TWI443489B (ja) |
WO (1) | WO2007109027A1 (ja) |
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- 2007-03-13 MY MYPI20083682 patent/MY151524A/en unknown
- 2007-03-13 WO PCT/US2007/006344 patent/WO2007109027A1/en active Application Filing
- 2007-03-13 CN CN2007800168161A patent/CN101443720B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-13 US US11/717,432 patent/US7629533B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-13 EP EP07753004.6A patent/EP1996989B1/en not_active Not-in-force
- 2007-03-13 JP JP2009501454A patent/JP5123929B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-19 TW TW096109253A patent/TWI443489B/zh not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-11-04 US US12/612,028 patent/US8408020B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-04-01 US US13/854,678 patent/US10060668B2/en active Active
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US10060668B2 (en) | 2006-03-20 | 2018-08-28 | Temptronic Corporation | Temperature-controlled enclosures and temperature control system using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI443489B (zh) | 2014-07-01 |
EP1996989A1 (en) | 2008-12-03 |
CN101443720A (zh) | 2009-05-27 |
US7629533B2 (en) | 2009-12-08 |
US10060668B2 (en) | 2018-08-28 |
US20130231040A1 (en) | 2013-09-05 |
CN101443720B (zh) | 2012-01-11 |
WO2007109027A1 (en) | 2007-09-27 |
TW200805024A (en) | 2008-01-16 |
US20070240448A1 (en) | 2007-10-18 |
MY151524A (en) | 2014-05-30 |
US8408020B2 (en) | 2013-04-02 |
US20100043485A1 (en) | 2010-02-25 |
JP5123929B2 (ja) | 2013-01-23 |
EP1996989B1 (en) | 2017-12-06 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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