CN101443720A - 温度控制密封件和使用其的温度控制系统 - Google Patents

温度控制密封件和使用其的温度控制系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种温度室，在该温度室内，被测试的器件连接到用于控制室的温度的温度控制空气源。温度室包括形成于室的侧表面上的热绝缘体。用于将温度控制空气直接引到将被测试的器件的通用歧管转接器连接到室。温度室还包括排放系统。自闭合电缆馈通模块连接到室的外表面。馈通模块包括第一部和第二部，其中在第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部到室内，而在第二位置内，第一和第二部在电缆周围形成防泄漏密封。

Description

温度控制密封件和使用其的温度控制系统
相关申请的交叉引用
本申请要求2006年3月20日提交的序号No.60/784,044的美国临时申请和2006年3月22日提交的序号No.60/784,745的美国临时申请的优先权权益，每一个申请的内容通过引用在此全文并入。
技术领域
本发明总体涉及一种用于连接到诸如空气的温度控制流体源的温度控制密封件，和一种包括该密封件和该源的系统。本发明具体地涉及一种温度控制室，该温度控制室包括热绝缘体、将空气引到将被测试的器件的装置、排放系统和自闭合电缆馈通模块。
背景技术
有许多标准温度室的制造商。大体上，在这种室内，在空气进入测试区之前，利用将空气引到越过调节空气的温度的加热和/或冷却盘管的风扇或鼓风机使空气在闭环内循环。然后空气离开测试区，并在其再进入测试区之前，被重新引导越过加热/冷却盘管以调节空气的温度。重复这些步骤。标准温度室没有用于将空气引到将被测试的器件的方法，而只是简单地循环空气。此外，标准室在室内部使用金属(或其它材料)衬套。金属衬套作为热负荷，显著地增加设定温度之间的过渡时间。
发明内容
根据本发明，温度控制流体源用作用于控制温度室内的温度的开环温度源。所述源或者直接连接到温度室的入口，或者具有将源头连接到温度室入口的柔性空气传输线，即，柔性延长件。温度控制空气从温度室排放。通过使用标准源作为温度源，可以将温度控制空气源(一次一个)连接到几个不同的温度室结构，从而当需要几个不同的温度室结构时提供经济的技术方案。此外，源可以用作温度源，以便在不连接到温度室的情况下温度地测试各种器件。
本发明包括供源(即，开环温度源)使用的一类温度室。
本发明的特征在于提供一种具有高效热绝缘设计的温度控制密封件，其通过最小化热量损失并减小热负荷而使热性能总体提高。
本发明的另一特征在于提供一种温度控制密封件，其具有高效而场可变的空气分布方法用于指定测试应用的热响应的提高。
本发明的另一特征在于提供一种温度控制密封件，其具有用于最优化温度均匀性的空气排放系统。
本发明的另一特征在于提供一种具有自闭合电缆馈通模块的温度控制密封件。
上述特征中的一个或多个包括在本发明的温度室实施例的每一个中。
本发明的另一特征在于提供一种合并有上述特征中的一个或多个的温度控制系统。
本发明涉及一种用于控制器件的温度的温度控制系统。温度控制系统包括：室，器件可以位于所述室内；温度控制源，所述温度控制源连接到室，以便将温度控制流体提供给室，从而控制室内温度；和热绝缘材料，所述热绝缘材料形成于室的侧表面上。
在一个实施例中，温度控制系统进一步包括用于将温度控制流体直接引到器件的通用歧管转接器。在另一实施例中，可互换歧管可连接到通用歧管以将流体引到器件。在一个实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的单个水平管。在另一实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的多个水平管。在另一实施例中，歧管具有提供流体的均匀分布的莲蓬头结构。在另一实施例中，歧管包括挡板系统。
在一个实施例中，温度控制系统进一步包括用于将流体从室排放的排放系统。在另一实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的单个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的多个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括位于室的底部的中心的排放端口和允许流体离开室的后部的出口端口。在另一实施例中，用户可选择排放的位置。
在一个实施例中，室具有罩(hood)式结构。在另一实施例中，硅薄层被粘接到热绝缘材料的表面。
在一个实施例中，室具有蛤壳式结构，在该蛤壳式结构中，室的顶部连接到室的底部，以便打开顶部使将被测试的器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料位于室的外壳和室的内衬之间。
在一个实施例中，室具有前端装载机式结构，其中室的前部连接到室的后部，以便打开前部将器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料位于前端装载机的外壳与室的内衬之间。
在一个实施例中，自闭合电缆馈通模块连接到室的外表面。模块包括第一部和第二部，其中在模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部而进入室内，而在模块的第二位置内，第一和第二部在电缆周围形成防泄漏密封。
在一个实施例中，流体是空气。
根据本发明的另一方面，本发明涉及一种温度室。温度室包括器件可以位于其内的室。室可连接到温度控制源，以便将温度控制流体提供给室，从而控制室的温度。温度室进一步包括用于将温度控制流体直接引到器件的通用歧管转接器。
在一个实施例中，可互换歧管可连接到通用歧管以将流体引到器件。在一个实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的单个水平管。在另一实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的多个水平管。在另一实施例中，歧管具有提供流体的均匀分布的莲蓬头结构。在另一实施例中，歧管包括挡板系统。
在一个实施例中，温度室进一步包括用于从室排放流体的排放系统。在一个实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的单个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的多个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括位于室的底部的中心的排放端口和允许流体离开室的后部的多个出口端口。在另一实施例中，用户可选择排放的位置。
在一个实施例中，室具有罩式结构。在另一实施例中，热绝缘材料形成于室的侧表面上，其中薄硅层被粘接到热绝缘材料的表面。
在一个实施例中，室具有蛤壳式结构，在该蛤壳式结构中，室的顶部连接到室的底部，以便打开顶部将器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料形成于室的侧表面上，其中热绝缘材料位于室的外壳和室的内衬之间。
在一个实施例中，室具有前端装载机式结构，在该前端装载式机结构中，室的前部连接到室的后部，以便打开前部将器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料形成于室的侧表面上，其中热绝缘材料位于前端装载机的外壳与室的内衬之间。
在一个实施例中，温度室进一步包括连接到室的外表面的自闭合电缆馈通模块。模块包括第一部和第二部，其中在模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部而进入室内，而在模块的第二位置内，第一和第二部在电缆周围形成防泄漏密封。
在一个实施例中，流体是空气。
根据本发明的另一方面，本发明涉及一种温度室。温度室包括器件可以位于其内的室。室可连接到温度控制源，以便将温度控制流体提供给室，从而控制室的温度。温度室进一步包括连接到室的外表面的自闭合电缆馈通模块。模块包括第一部和第二部，其中在模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部到室内，而在模块的第二位置内，第一和第二部在电缆周围形成防泄漏密封。
在一个实施例中，温度室进一步包括用于从室排放流体的排放系统。在一个实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的单个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的多个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括位于室的底部的中心的排放端口和允许流体离开室的后部的出口端口。在另一实施例中，用户可选择排放的位置。
在一个实施例中，室具有罩式结构。在另一实施例中，热绝缘材料形成于室的侧表面上，其中硅薄层被粘接到热绝缘体的表面。
在一个实施例中，室具有蛤壳式结构，在该蛤壳式结构中，室的顶部连接到室的底部，以便打开顶部将器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料形成于室的侧表面上，其中热绝缘材料位于室的外壳和室的内衬之间。
在一个实施例中，室具有前端装载机式结构，在该前端装载机式机结构中，室的前部连接到室的后部，以便打开前部将器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料形成于室的侧表面上，其中热绝缘材料位于前端装载机的外壳与室的内衬之间。
在一个实施例中，流体是空气。
在一个实施例中，温度室进一步包括用于将温度控制流体直接引到器件的通用歧管转接器。其中可互换歧管可连接到通用歧管以将流体引到器件。在一个实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的单个水平管。在另一实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的多个水平管。在另一实施例中，歧管具有提供流体的均匀分布的莲蓬头结构。在另一实施例中，歧管包括挡板系统。
根据本发明的另一方面，本发明涉及一种温度室。温度室包括器件可以位于其内的室。室可连接到温度控制源，以便将温度控制流体提供给室，从而控制室的温度。温度室进一步包括形成于室的侧表面上的热绝缘材料。
在一个实施例中，温度室进一步包括用于将温度控制流体直接引到器件的通用歧管转接器。在一个实施例中，可互换歧管可连接到通用歧管以将流体引到器件。在一个实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的单个水平管。在另一实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的多个水平管。在另一实施例中，歧管具有提供流体的均匀分布的莲蓬头结构。在另一实施例中，歧管包括挡板系统。
在一个实施例中，温度室进一步包括用于从室排放流体的排放系统。在一个实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的单个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的多个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括中心地位于室的底部的中心的排放端口和允许流体离开室的后部的出口端口。在另一实施例中，用户可选择排放的位置。
在一个实施例中，室具有罩式结构。在另一实施例中，硅薄层被粘接到热绝缘体的表面。
在一个实施例中，室具有蛤壳式结构，在该蛤壳式结构中，室的顶部连接到室的底部，以便打开顶部使将被测试的器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料位于室的外壳和室的内衬之间。
在一个实施例中，室具有前端装载机式结构，在该前端装载机式机结构中，室的前部连接到室的后部，以便打开前部将器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料位于前端装载机的外壳与室的内衬之间。
在一个实施例中，温度室进一步包括连接到室的外表面的自闭合电缆馈通模块。模块包括第一部和第二部，其中在模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部到室内，而在模块的第二位置内，第一和第二部在电缆周围形成防泄漏密封。
在一个实施例中，流体是空气。
根据本发明的另一方面，本发明涉及一种用于控制器件的温度的温度控制系统。温度控制系统包括：室，器件可以位于所述室内；温度控制源，所述温度控制源连接到室，以便将温度控制流体提供给室，从而控制室内温度；和通用歧管转接器，所述通用歧管转接器用于将温度控制流体引到器件。
根据本发明的另一方面，本发明涉及一种用于控制器件的温度的温度控制系统。温度控制系统包括：室，器件可以位于所述室内；温度控制源，所述温度控制源连接到室，以便将温度控制流体提供给室，从而控制室内温度；和连接到室的外表面的自闭合电缆馈通模块。模块包括第一部和第二部，其中在模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部到室内，而在模块的第二位置内，第一和第二部在电缆周围形成防泄漏密封。
附图说明
如附图所示，从本发明的优选方面的更具体地说明了本发明的上述和其它目的、特征和优点，其中，在整个不同的视图中，相同的附图标记表示同一部件。附图没有必要按照比例画出，而是重点放在说明本发明的原理上。
图1是根据本发明的实施例的连接到温度控制空气源的罩式室的示意透视图；
图2A-2E是根据本发明的实施例的具有通用歧管转接器的图1的罩式室的示意图；
图3是根据本发明的实施例的图1的罩式室的示意透视图；
图4是根据本发明的实施例的图1的罩式室的示意透视图；
图5A和5B是根据本发明的实施例的连接到温度控制空气源的蛤壳式室的示意透视图；
图6A-6D是根据本发明的实施例的图5A和5B的蛤壳式室的示意图，而图6E是根据本发明的实施例的蛤壳式室的横截面示意图；
图7A-7C是根据本发明的实施例的具有通用歧管转接器的图5A和5B的蛤壳式室的示意图；
图8A和8B是根据本发明的实施例的连接到温度控制空气源的前端装载机式室的示意透视图；
图9A和9B是根据本发明的实施例的连接到温度控制空气源的图8A和8B的前端装载机式室的示意透视图；
图10A和10B是根据本发明的实施例的连接到温度控制空气源的图8A和8B的前端装载机式室的示意透视图；
图11是根据本发明的实施例的图8A和8B的前端装载机式室的分解透视图；
图12A和12B是根据本发明的实施例的具有通用歧管转接器的图8A和8B的前端装载机式室的示意图；
图13A-13E是根据本发明的实施例的图8A和8B的前端装载机式室的示意图；
图14A-14H是根据本发明的实施例的自闭合馈通模块的示意图。
具体实施方式
根据本发明，诸如空气的温度控制流体的源，例如，由位于马萨诸塞州的沙伦的Temptronic公司制造和出售的ThermoStreamTM型号TP04300或TP04310，用作用于控制温度室内的温度的源。所述源或者直接连接到温度室的入口，或者具有将源头连接到温度室入口的柔性空气传输线，即，柔性延长件。所述温度控制空气排出温度室。根据本发明，可以将温度控制空气源(一次一个)连接到几个不同的温度室结构，从而当需要几个不同的温度室结构时提供经济的方案。将在温度室内测试的器件可以是印刷电路板，机械或电子模块和要求热测试的任何其它器件。此外，所述源可以用作温度源，以便在不连接到温度室的情况下温度测试各种器件。
本发明包括与所述源(即开环温度源)使用的一类可互换温度室。这些室的特征包括通过最小化热量损失并减小热负荷而使热性能总体提高的高效热绝缘设计、用于指定测试应用中提高热响应的高效和场可变的空气分布方法、用于最优化温度均匀性的单一空气排放系统，和自闭合电缆馈通模块。
在本发明的第一实施例中，室是罩式结构。图1是示出了根据本发明的连接到诸如空气的温度控制流体的源10的罩式室12的示意性透视图。源10可以是，例如，由位于马萨诸塞州的沙伦的Temptronic公司制造和出售的ThermoStreamTM型号TP04300或TP04310，或者其它类似设备。源10用作用于控制罩式室12内的温度的温度控制空气源。利用三个滚花螺钉将源10的头14直接连接到罩式室12的顶侧。将头14连接到罩式室12不需要工具。通过枢转臂15将头连接到源10。
图2A-2E是根据本发明的实施例的具有通用歧管转接器20的图1的罩式室12的示意图。罩式室12设有设计成提高温度响应的通用歧管转接器20，其减少完成测试的时间，从而减小测试成本。通用歧管转接器20允许使用可互换歧管以便最优化温度测试。图2A-2E示出了可互换歧管。为了最优化热性能，理想的是将由源10供应的温度控制空气引到将被测试的器件。传统的热密封件(室)没有使用将空气引到将被测试的器件的方法而只是简单地循环空气。利用罩式室12内的通用歧管转接器20，可以增加歧管以将温度控制空气直接引到将被测试的器件。
如果需要适应在同一罩式室12内测试要求的变化，则通用歧管转接器20允许空气分布歧管改变成不同的结构。图2A是具有通用歧管转接器20的罩12的示意图，其中没有歧管连接到通用歧管转接器20。通用歧管转接器20具有允许可互换歧管连接的几个连接点(孔)。歧管可以是具有用于空气排出的多个小孔的单个水平管22。歧管可以是两个或多个水平管22。图2B是两个水平管22的罩式室12的示意图，其中水平管22具有连接到通用歧管转接器20的用于空气排出的多个小孔。歧管可以是将空气更好地引到将被测试的器件上的一体式柔性管。歧管可以是提供温度控制空气的均匀分布的莲蓬头型歧管，或者用于分布温度控制空气的任何其它歧管。图2C是具有连接到通用歧管转接器20的莲蓬头型歧管24的罩式室12的示意图。图2D是罩式室12的示意图，其中莲蓬头型歧管24连接到通用歧管转接器20，多个排放端口26在罩式室12的侧部处的。图2E是具有连接到通用歧管转接器20的莲蓬头型歧管24和具有用于空气排出的多个小孔的四个水平管22的罩式室12的示意图。
图3是根据本发明的实施例的图1的罩式室12的示意性透视图。如图3中所示的用于罩式室12的热绝缘设计允许温度变化比利用现有方法发生得快得多。罩式室12包括具有粘接到绝缘体16的表面的薄硅层18的一层热绝缘体16。粘接层18提供必要的保护以防止绝缘体16损坏。粘接层18消除了对罩式室12内的金属(或其它材料)衬里的需要，该金属衬里会成为热负荷，而显著增加设定温度之间的过渡时间。罩式室12包括把手23。
图4是根据本发明的实施例的图1的罩式室12的示意性透视图。在图4中，罩式室12与空气源10断开。进气连接(air-in connection)25用于连接到源10。
罩式室12还并入唯一的空气排放系统以最优化测试区内的温度均匀性。所有的罩式室结构在测试区内设置多个排放区，以确保均匀的空气分布遍及测试区。排放区通常位于罩式室12的侧部内，但是如果需要最优化均匀性可以位于其它位置内。如图2D和图3中所示，排放端口2位于罩式室12的侧部内。如图2D和图3中所示，所有排放端口26内部地连接到罩式室12，仅仅一个退出排放28退出用在所选结构中的罩式室12。内部路线27是罩式室12内的排放路线。排放位置是用户可选的(90度间隔开的第一和第一出口端口28)，以便测试操作员的方便。罩式室12包括把手23。
在可选的实施例中，室是蛤壳式结构。图5A和5B是根据本发明的实施例的连接到源10的蛤壳式室30的示意性透视图。蛤壳式室30是顶部装入式，以便将被测试的器件从顶部装入室内。在图5A和5B中，源10用作用于控制蛤壳式室30内的温度的温度控制空气源。在图5A中，源10的头14经由柔性延长件32连接到蛤壳式室30的侧面，该柔性延长件32将温度控制空气从源10传输到蛤壳式室30。在图5A中，头14连接到枢转臂15。在图5B中，源10的输出经由柔性延长件32连接到蛤壳式室30的侧面，该柔性延长件32将温度控制空气从源10传输到蛤壳式室30。柔性延长件32连接到蛤壳式室30是利用三个滚花螺钉完成的。将柔性延长件32连接到蛤壳式室30不需要工具。为了方便，可以连接到蛤壳式室的任意一侧。
图6A-6E是根据本发明的实施例的图5A和5B的蛤壳式室30的示意图。具体地，图6A是蛤壳式室30的示意性俯视图。图6B是蛤壳式室30的示意性后视图。图6C是蛤壳式室30的示意性前视图。图6D是在打开位置的蛤壳式室30的示意图。图6E是根据本发明的实施例的蛤壳式室30的沿图6A的截面E-E的横截面示意图。
蛤壳式室30包括通过铰链35连接到底部36的顶部34。当关闭蛤壳式室30时，顶部34和底部36由闭锁33闭锁在一起。蛤壳30包括用于在蛤壳式室30的每一个侧面上将电缆连接到蛤壳式室30的内部的四个电缆馈通开口41。
用于蛤壳式室30并如图6E中所示的热绝缘设计允许温度变化比利用现有方法发生得快得多。蛤壳式室30在蛤壳式室30的外壳37与蛤壳式室30的内衬39之间使用热绝缘体43，即，泡沫。内衬39防止绝缘体43可能由于经常使用而损坏。内衬39与与外壳37热分离，从而最小化热损失，并且最优化热性能，即，温度响应和温度均匀性。在一个实施例中，内衬39非常薄的不锈钢制成以最小化热负荷，但是可以是其它适当的材料。
图7A-7C是根据本发明的实施例的具有通用歧管转接器20的图5A和5B的蛤壳式室30的示意图。蛤壳式室30设有提高温度响应的通用歧管转接器20，其减小完成测试的时间，从而减少测试成本。通用歧管转接器20允许使用可互换歧管以最优化温度测试。为了最优化热性能，理想的是由源10供应的温度控制空气被引到将被测试的器件。传统的热密封件(室)没有用于将空气引到将被测试的器件的方法而简单地循环空气。利用蛤壳式室30内的通用歧管转接器20，可以增加歧管以将温度控制空气直接引到将被测试的器件。
如果在同一蛤壳式室12内需要适应测试要求的变化，则通用歧管转接器20允许空气分布歧管改变成不同的结构。通用歧管转接器20具有允许可互换歧管连接的几个连接点(孔)。歧管可以是具有用于空气排放的多个小孔的单个水平管22。歧管可以是两个或多个水平管22。图7A是具有连接到通用歧管转接器20的具有用于空气排出的多个小孔的两个水平管22的蛤壳式室30的示意图。歧管可以是将空气更好地引到将被测试的器件上的一体式柔性管。歧管可以是提供温度控制空气的均匀分布的莲蓬头型歧管，或者用于分布温度控制空气的任何其它歧管。图7B是具有连接到通用歧管转接器20的莲蓬头型歧管24的蛤壳式室30的示意图。图7C是具有连接到通用歧管转接器20的莲蓬头型歧管24和具有用于空气排出的多个小孔的四个水平管22的蛤壳式室30的示意图。
蛤壳式室30还并入唯一的空气排放系统以最优化测试区内的温度均匀性。蛤壳式室30包括安装平台38，如图6E中所示，用户放置被热测试的器件在该安装平台38上。被测试的器件可以是印刷电路板，机械或电子模块或需要热测试的其它任何器件。安装平台38定位在位于蛤壳式室30的底部的中心的排放端口40的上方，以使得在通过进气口45进入蛤壳式室30的所有温度控制空气在离开蛤壳式室30之前流过被测试的设备。这种布置最优化了蛤壳式室30内的温度均匀性，同时最优化了温度响应，即，设定点温度改变得更快。如图6B和6E中所示，该废气被内部地传送(route)到蛤壳式室的后部到后排放42。
在图8A、8B、9A、9B、10A和10B中，源10用作用于控制根据本发明的另一实施例的前端装载机式室44内的温度的温度控制空气源。图8A和8B是根据本发明的连接到源10的前端装载机式室44的示意性透视图。在图8A和8B，源10的头14或者直接连接到前端装载机式室44的后部，或者经由将温度控制空气从源头14传输到前端装载机式室44的柔性延长件32连接到前端装载机式室44的后部。在图8A和8B中，头14通过枢转臂15连接到源10。图9A和9B是根据本发明的另一实施例的连接到源10的前端装载机式室44的示意性透视图。在图9A和9B中，源10的输出经由柔性延长件32连接到前端装载机式室44的后部，该延长件32将温度控制空气从源10传输到前端装载机式室44。图10A和10B室根据本发明的另一实施例的连接到源10的前端装载机式室44的示意性透视图。在图10A和10B中，前端装载机式室44直接对接在源10的顶部。
参照图8A、8B、9A、9B、10A和10B，前端装载机式室44包括通过铰链47连接到后部48的前部46。当前端装载机式室44在关闭位置时，闭锁49将前部46和后部48闭锁在一起。前端装载机式室44具有用于将电缆连接到前端装载机式室44的内部的电缆馈通51。
图11是根据本发明的实施例的图8A和8B的前端装载机式室44的分解透视图。如图11所示的用于前端装载机式室44的热绝缘设计允许温度变化比利用现有方法发生得快得多。前端装载机式室44在前端装载机式室44的外壳56与前端装载机式室的内衬52之间使用热绝缘体54。内衬52防止热绝缘体54可能由于频繁使用而被破坏。然而，内衬52与外壳56热分离，以最小化热损失并最优化热性能，即，温度响应和温度均匀性。在一个实施例中，内衬52非常薄的不锈钢制成以最小化热负荷，但是可以是其它任何适当的材料。
图12A和12B是根据本发明的实施例的具有通用歧管转接器20的前端装载机式室44的示意图。在图12A和12B中，前端装载机式室44设有被设计成提高温度响应的通用歧管转接器20，其减小完成测试的时间，从而减少测试成本。通用歧管转接器20允许使用可互换歧管以最优化温度测试。为了最优化热性能，理想的是由源10供应的温度控制空气被引到将被测试的器件。传统的热密封件(室)没有用于将空气引到将被测试的器件的方法而简单地循环空气。利用前端装载机式室44内的通用歧管转接器20，可以增加歧管以将温度控制空气直接引到将被测试的器件。
如果在同一前端装载机式室44内需要适应测试要求的变化，则通用歧管转接器20允许空气分布歧管改变成不同的结构。通用歧管转接器20具有允许可互换歧管连接的几个连接点(孔)。歧管可以是具有用于空气排出的多个小孔的单个管22。歧管可以是具有用于空气排出的多个小孔的两个或多个水平管22。歧管可以是将空气更好地引到将被测试器件上的一体式柔性管。歧管可以是提供温度控制空气的均匀分布的莲蓬头型歧管。图12A是具有连接到通用歧管转接器20的莲蓬头型歧管24和具有用于空气排出的多个小孔的四个水平管22的前端装载机式室44的示意图。如图12B中所示，歧管可以是挡板(baffle)系统58，其中一个板使温度控制空气均匀地分布在大的区域上，或用于分布温度控制空气的任何其它歧管。
前端装载机式室44还并入唯一的空气排放系统以最优化测试区内的温度均匀性。图13A-13E是根据本发明的实施例的前端装载机式室44的示意图。具体地，图13A是关闭位置的前端装载机式室44的示意图。图13B打开位置的前端装载机式室44的示意图。图13C是前端装载机式室44的示意性俯视图。图13D是前端装载机式室44的示意性后视图。图13E是前端装载机式室44的示意性侧视图。前端装载机式室44可以包括各种类型的搁板(shelving)，用户在该搁板上放置将被热测试的器件。被测试的器件可以是印刷电路板，机械或电子模块或需要热测试的其它任何器件。在优选的实施例中，如图12A、12B和13B中所示，搁板50通常位于允许温度控制空气在离开前端装载机式室44之前流过将被测试的器件的水平面内。搁板50通过安装设备53连接到前端装载机式室44。安装设备53具有多个凹口，以便搁板50可以在多个位置处插入安装设备内，或者包括多个搁板50。如图13D中所示，空气通过进气口61进入前端装载机式室44的后部，并向前流到四个或多个排放端口区60，这些排放端口区60被定位成最优化前端装载机式室44内的热响应和温度均匀性。如图13B中所示，排放端口区60示出为在四个向前的角内，但是可以在优化热性能的其它位置。废气通过后排放端口62内部地传送到前端装载机式室44的后部。
图14A-14H室根据本发明的实施例的自闭合电缆馈通模块64的示意图。本发明的自闭合电缆馈通模块64可以用于与前端装载机式室44连接，如图14F中所示；可以与蛤壳式室30连接，如图14G中所示；并且可以与罩式室12连接，如图14H中所示；或者可以与任何其它标准温度室连接，或可以与其它还没有限定的室结构连接。
图14是图14F的截面A的详细示意图，示出了作为示例的与前端装载机式室44一起使用的电缆馈通模块64。自闭合电缆馈通模块64提供了一种用于使电缆66从室的外部穿过到室的内部的便利的方法。涉及到的电缆66可以是出于支持在室内将被温度测试的器件的要求的任何目的。电缆66将室内将被测试的器件连接到测试系统，该测试系统用于从室内的将被测试的器件发送和/或接收数据。自闭合电缆馈通模块64可从室移除，以便安装电缆66。自闭合电缆66传送通过自闭合电缆馈通模块64的第一半68和第二半70。然后自闭合电缆馈通模块64安装入室壁内，并且当安装时，第一半68和第二半70紧紧地闭合，并在电缆周围形成防泄漏的密封，如图14A、14D和14E中所示。
利用如图14A和14E中所示的夹子74或通过任何其它合适的装置将自闭合电缆馈通模块64固定在适当的位置。干燥空气源76将干燥的空气提供给自闭合电缆馈通模块64，以确保在低温操作期间没有湿气/霜形成。自闭合电缆馈通模块64连接到室的外表面。当自闭合电缆馈通模块64在打开位置时，如图14B和14C中所示，通过相对第一半绕节点72旋转第二半70而使第一半68和第二半分开。当自闭合电缆馈通模块64在打开位置时，电缆66通过第一和第二半馈送到室内。如图14A、14D和14E中所示，当自闭合电缆馈通模块64在关闭位置时，第一和第二部闭合并在电缆66周围形成防泄漏密封。如图14A、14B和14D-14H中所示，自闭合电缆馈通模块64包括拖曳柄78。图14E是沿图14D的截面B-B的横截面图。如图14D中所示，自闭合电缆馈通模块64包括绝缘体80。
虽然参照本发明的示例性实施例已经具体示出并说明了本发明，但是本领域技术人员将理解的是在不脱离由以下权利要求限定的本发明的精神和保护范围的情况下可以对本发明做各种形式和细节的修改。

Claims (79)

1.一种用于控制器件的温度的温度控制系统，包括：
室，所述器件能够位于所述室内；
温度控制源，其连接到所述室，用于将温度控制流体提供给所述室以控制所述室内的温度；以及
热绝缘材料，其形成于所述室的侧表面上。
2.根据权利要求1所述的温度控制系统，进一步包括用于将所述温度控制流体直接引到所述器件的通用歧管转接器。
3.根据权利要求2所述的温度控制系统，其中可互换歧管可连接到所述通用歧管，以将所述流体引到所述器件。
4.根据权利要求3所述的温度控制系统，其中歧管包括具有用于排出所述流体的多个小孔的单个水平管。
5.根据权利要求3所述的温度控制系统，其中歧管包括具有用于排出所述流体的多个小孔的多个水平管。
6.根据权利要求3所述的温度控制系统，其中歧管具有莲蓬头式结构以提供所述流体的均匀分布。
7.根据权利要求3所述的温度控制系统，其中歧管包括挡板系统。
8.根据权利要求1所述的温度控制系统，进一步包括用于从所述室排放所述流体的排放系统。
9.根据权利要求8所述的温度控制系统，其中所述排放系统包括内部地连接到所述室的多个排放端口，和用于允许所述流体离开所述室的单个出口端口。
10.根据权利要求8所述的温度控制系统，其中所述排放系统包括内部地连接到所述室的多个排放端口，和用于允许所述流体离开所述室的多个出口端口。
11.根据权利要求8所述的温度控制系统，其中所述排放系统包括位于所述室的底部的中心的排放端口，和允许所述流体离开所述室的后部的出口端口。
12.根据权利要求8所述的温度控制系统，其中排放的位置是可由用户选择的。
13.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述室具有罩式结构。
14.根据权利要求13所述的温度控制系统，其中薄硅层粘接到所述热绝缘材料的表面。
15.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述室具有蛤壳式结构，其中所述室的顶部连接到所述室的底部，从而打开所述顶部以便将所述将被测试的器件装入所述室内。
16.根据权利要求15所述的温度控制系统，其中所述热绝缘材料位于所述室的外壳和所述室的内衬之间。
17.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述室具有前端装载机式结构，其中所述室的前部连接到所述室的后部，从而打开所述前部以便将所述器件装入所述室内。
18.根据权利要求17所述的温度控制系统，其中所述热绝缘材料位于所述前端装载机的外壳和所述室的内衬之间。
19.根据权利要求1所述的温度控制系统，进一步包括连接到所述室的外表面的自闭合电缆馈通模块，所述模块包括第一部和第二部，其中在所述模块的第一位置，电缆被馈送通过第一和第二部而进入所述室内，而在所述模块的第二位置，所述第一和第二部绕所述电缆形成防泄漏密封。
20.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述流体是空气。
21.一种温度室，包括：
室，器件能够位于所述室内，所述室可连接到温度控制源，以便将温度控制流体提供给所述室以控制所述室的温度；和
通用歧管转接器，其用于将所述温度控制流体直接引到所述器件。
22.根据权利要求21所述的温度室，其中可互换歧管可连接到所述通用歧管，以将流体引到所述器件。
23.根据权利要求22所述的温度室，其中歧管包括具有用于排出所述流体的多个小孔的单个水平管。
24.根据权利要求22所述的温度室，其中歧管包括具有用于排出所述流体的多个小孔的多个水平管。
25.根据权利要求22所述的温度室，其中歧管具有莲蓬头式结构以提供所述流体的均匀分布。
26.根据权利要求22所述的温度室，其中歧管包括挡板系统。
27.根据权利要求21所述的温度室，进一步包括用于从所述室排放所述流体的排放系统。
28.根据权利要求27所述的温度室，其中所述排放系统包括内部地连接到所述室的多个排放端口，和用于允许所述流体离开所述室的单个出口端口。
29.根据权利要求27所述的温度室，其中所述排放系统包括内部地连接到所述室的多个排放端口，和用于允许所述流体离开所述室的多个出口端口。
30.根据权利要求27所述的温度室，其中所述排放系统包括位于所述室的底部的中心的排放端口，和允许所述流体离开所述室的后部的出口端口。
31.根据权利要求27所述的温度室，其中排放的位置是可被用户选择的。
32.根据权利要求21所述的温度室，其中所述室具有罩式结构。
33.根据权利要求32所述的温度室，进一步包括形成于所述室的侧表面上的热绝缘材料，其中薄硅层粘接到所述热绝缘材料的表面。
34.根据权利要求21所述的温度室，其中所述室具有蛤壳式结构，其中所述室的顶部连接到所述室的底部，从而打开所述顶部以便将所述器件装入所述室内。
35.根据权利要求34所述的温度室，进一步包括形成于所述室的侧表面上的热绝缘材料，其中所述热绝缘材料位于所述室的外壳和所述室的内衬之间。
36.根据权利要求21所述的温度室，其中所述室具有前端装载机式结构，其中所述室的前部连接到所述室的后部，从而打开所述前部以便将所述器件装入所述室内。
37.根据权利要求36所述的温度室，进一步包括形成于所述室的侧表面上的热绝缘材料，其中所述热绝缘材料位于所述前端装载机的外壳和所述室的内衬之间。
38.根据权利要求21所述的温度室，进一步包括连接到所述室的外表面的自闭合电缆馈通模块，所述模块包括第一部和第二部，其中在所述模块的第一位置，电缆被馈送通过第一和第二部而进入入所述室内，而在所述模块的第二位置，所述第一和第二部绕所述电缆形成防泄漏密封。
39.根据权利要求21所述的温度室，其中所述流体是空气。
40.一种温度室，包括：
室，器件能够位于所述室内，且所述室可连接到温度控制源，用于将温度控制流体提供给所述室以控制所述室的温度；和
自闭合电缆馈通模块，其连接到所述室的外表面，所述模块包括第一部和第二部，其中在所述模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部而进入所述室内，而在所述模块的第二位置内，所述第一和第二部绕所述电缆形成防泄漏密封。
41.根据权利要求40所述的温度室，进一步包括用于从所述室排放所述流体的排放系统。
42.根据权利要求41所述的温度室，其中所述排放系统包括内部地连接到所述室的多个排放端口，和用于允许所述流体离开所述室的单个出口端口。
43.根据权利要求41所述的温度室，其中所述排放系统包括内部地连接到所述室的多个排放端口，和用于允许所述流体离开所述室的多个出口端口。
44.根据权利要求41所述的温度室，其中所述排放系统包括位于所述室的底部的中心的排放端口，和允许所述流体离开所述室的后部的出口端口。
45.根据权利要求41所述的温度室，其中排放的位置是可由用户选择的。
46.根据权利要求40所述的温度室，其中所述室具有罩式结构。
47.根据权利要求46所述的温度室，进一步包括形成于所述室的侧表面上的热绝缘材料，其中薄硅层粘接到所述热绝缘材料的表面。
48.根据权利要求40所述的温度室，其中所述室具有蛤壳式结构，其中所述室的顶部连接到所述室的底部，从而打开所述顶部以便将所述器件装入所述室内。
49.根据权利要求48所述的温度室，进一步包括形成于所述室的侧表面上的热绝缘材料，其中所述热绝缘材料位于所述室的外壳和所述室的内衬之间。
50.根据权利要求40所述的温度室，其中所述室具有前端装载机式结构，其中所述室的前部连接到所述室的后部，从而打开所述前部以便将所述器件装入所述室内。
51.根据权利要求50所述的温度室，进一步包括形成于所述室的侧表面上的热绝缘材料，其中所述热绝缘材料位于所述前端装载机的外壳和所述室的内衬之间。
52.根据权利要求40所述的温度室，其中所述流体是空气。
53.根据权利要求40所述的温度室，进一步包括用于将所述温度控制流体直接引到所述器件的通用歧管转接器，其中可互换歧管可连接到所述通用歧管，以将所述流体引到所述器件。
54.根据权利要求53所述的温度室，其中歧管包括具有用于排出所述流体的多个小孔的单个水平管。
55.根据权利要求53所述的温度室，其中歧管包括具有用于排出所述流体的多个小孔的多个水平管。
56.根据权利要求53所述的温度室，其中歧管具有莲蓬头式结构以提供所述流体的均匀分布。
57.根据权利要求53所述的温度室，其中歧管包括挡板系统。
58.一种温度室，包括：
室，器件能够位于所述室内，所述室可连接到温度控制源，用于将温度控制流体提供给所述室以控制所述室内的温度；和
热绝缘材料，其形成于所述室的侧表面上。
59.根据权利要求58所述的温度室，进一步包括用于将所述温度控制流体直接引到所述器件的通用歧管转接器。
60.根据权利要求59所述的温度室，其中可互换歧管可连接到所述通用歧管，以将所述流体引到所述器件。
61.根据权利要求59所述的温度室，其中歧管包括具有用于排出所述流体的多个小孔的单个水平管。
62.根据权利要求59所述的温度室，其中歧管包括具有用于排出所述流体的多个小孔的多个水平管。
63.根据权利要求59所述的温度室，其中歧管具有莲蓬头式结构以提供所述流体的均匀分布。
64.根据权利要求59所述的温度室，其中歧管包括挡板系统。
65.根据权利要求58所述的温度室，进一步包括用于从所述室排放所述流体的排放系统。
66.根据权利要求65所述的温度室，其中所述排放系统包括内部地连接到所述室的多个排放端口，和用于允许所述流体离开所述室的单个出口端口。
67.根据权利要求65所述的温度室，其中所述排放系统包括内部地连接到所述室的多个排放端口，和用于允许所述流体离开所述室的多个出口端口。
68.根据权利要求65所述的温度室，其中所述排放系统包括位于所述室的底部的中心的排放端口，和允许所述流体离开所述室的后部的出口端口。
69.根据权利要求65所述的温度室，其中排放的位置是可由用户选择的。
70.根据权利要求58所述的温度室，其中所述室具有罩式结构。
71.根据权利要求70所述的温度室，其中薄硅层粘接到所述热绝缘材料的表面。
72.根据权利要求58所述的温度室，其中所述室具有蛤壳式结构，其中所述室的顶部连接到所述室的底部，从而打开所述顶部以便将所述将被测试的器件装入所述室内。
73.根据权利要求72所述的温度室，其中所述热绝缘材料位于所述室的外壳和所述室的内衬之间。
74.根据权利要求58所述的温度室，其中所述室具有前端装载机式结构，其中所述室的前部连接到所述室的后部，从而打开所述前部将所述器件装入所述室内。
75.根据权利要求74所述的温度室，其中所述热绝缘材料位于所述前端装载机的外壳和所述室的内衬之间。
76.根据权利要求58所述的温度室，进一步包括连接到所述室的外表面的自闭合电缆馈通模块，所述模块包括第一部和第二部，其中在所述模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部而进入所述室内，而在所述模块的第二位置内，所述第一和第二部绕所述电缆形成防泄漏密封。
77.根据权利要求1所述的温度室，其中所述流体是空气。
78.一种用于控制器件的温度的温度控制系统，包括：
室，所述器件能够位于所述室内；
温度控制源，其连接到所述室，用于将温度控制流体提供给所述室以控制所述室内的温度；以及
通用歧管转接器，其用于将所述温度控制流体直接引到所述器件。
79.一种用于控制器件的温度的温度控制系统，包括：
室，所述器件能够位于所述室内；
温度控制源，其连接到所述室，用于将温度控制流体提供给所述室以控制所述室内的温度；以及
自闭合电缆馈通模块，其连接到所述室的外表面，且所述模块包括第一部和第二部，其中在所述模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部而进入所述室内，而在所述模块的第二位置内，所述第一和第二部绕所述电缆形成防泄漏密封。
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