KR20110020130A

KR20110020130A - 봉지재용 조성물, 경화물 및 유기발광소자

Info

Publication number: KR20110020130A
Application number: KR1020090077865A
Authority: KR
Inventors: 서영성; 윤경근; 김석기
Original assignee: 코오롱인더스트리 주식회사
Priority date: 2009-08-21
Filing date: 2009-08-21
Publication date: 2011-03-02
Also published as: KR101553717B1

Abstract

본 발명은 유기발광소자에 이용되는 봉지재용 조성물 및 경화물에 관한 것으로, 구체적으로는 유기발광소자의 수명을 향상시키고, 외부에서 가해지는 물리적 충격이 유기발광층으로 전달되는 것을 최소화할 수 있는 봉지재용 조성물 및 경화물을 제공한다.

본 발명에 따른 봉지재용 조성물 및 경화물은 유기발광소자에서 수분 및 산소가 유기발광층으로 유입되는 것을 억제하여 유기발광소자의 수명을 향상시키고, 외부에서 가해지는 물리적 충격을 흡수하여 완화시키므로 상기 충격이 유기발광층으로 전달되는 것을 최소화할 수 있다.

유기발광소자, 봉지재, 실리콘, 광경화, 경화물

Description

봉지재용 조성물, 경화물 및 유기발광소자{COMPOSITION FOR ENCAPSULANT, CURED PRODUCTS AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE}

본 발명은 유기발광소자에 이용되는 봉지재용 조성물 및 경화물에 관한 것이다.

액정표지장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 디스플레이 장치(plasma display panel: PDP)에 이어 유기발광소자(organic light emitting deivce: OLED)는 차세대 주목받고 있는 디스플레이 장치이다.

이러한 유기발광소자는 기판 상에 양전극, 유기물층, 음전극을 순서대로 형성하고, 양전극과 음전극 사이에 전압을 걸어줌으로써 전자와 정공이 각각 유기물층으로 이동한 후 재결합하여 빛을 발생시키는 방식이다.

한편, 유기물은 수분 및 산소에 매우 취약하여 유기발광소자 내부로 수분 및 산소가 침투하게 되면 수명을 감소시키는 요인으로 작용 될 수 있다. 따라서 유기발광층을 외부 환경으로부터 보호하는 봉지기술이 매우 중요하다.

현재 가장 많이 사용하는 봉지기술은 제작된 유기발광소자 상면에 봉지용 글래스(glass) 또는 금속캔 등의 봉지부를 덮는 방식이 사용된다. 이때, 유기발광층 이 형성되지 않은 기판 영역 및 봉지부 중 어느 하나에 실란트를 도포하고 상기 봉지부를 유기발광층 상면에 배치시켜 실란트를 경화시킴으로써 기판과 봉지부 사이를 접합한다.

그러나 이러한 밀봉 방식은 실란트는 완벽한 패시베이션(passivation)이 불가능하여 소자를 장시간 방치하는 경우, 외부의 수분 및 산소가 유입되어 소자를 손상시키는 문제가 발생한다.

또한, 금속캔 또는 유리로 유기발광층을 봉지하는 경우 외부의 물리적인 충격이 하부층으로 그대로 전해져 유기발광소자가 쉽게 손상되는 문제가 있다.

본 발명은 유기발광소자의 수명을 향상시키고, 외부에서 가해지는 물리적 충격이 유기발광층으로 전달되는 것을 최소화할 수 있는 봉지재용 조성물 및 경화물을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 구현예는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 화학식 2로 표시되는 화합물, 및 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물인 것이다.

<화학식 1>

(R¹)_mSi(OR²)_n

(상기 식에서, R¹은 적어도 1개의 티올기를 가진 탄소수 1 내지 8의 알킬기이며, R²는 수소원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 또는 아릴기이며, m+n=4이고, m은 1 내지 3의 정수이고, n은 1 내지 3의 정수이다.)

<화학식 2>

(상기 식에서, R은 알킬기, 아릴기, 및 시클로알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고, k는 5 내지 1000의 정수이다.)

<화학식 3>

(상기 식에서, ℓ은 1,000 내지 10,000의 정수이다.)

본 발명의 다른 일 구현예는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물이 폴리디메틸실록산 아크릴레이트(poly dimetyl siloxane acrylate), 실리콘 아크릴레이트(silicon acrylate), 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것이다.

본 발명의 다른 일 구현예는 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 폴리디메틸비닐실록산(poly dimethyl vinyl siloxane)인 것이다.

본 발명의 다른 일 구현예는 봉지재용 조성물 100중량%를 기준으로 하여 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 10 내지 30중량%; 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 40 내지 79중량%; 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물 10 내지 20중량%; 열개시제 0.1 내지 5중량%; 및 광개시제 0.1 내지 5중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물인 것이다.

본 발명의 다른 일 구현예는 상기 조성물로부터 얻어지는 경화물인 것이다.

본 발명의 다른 일 구현예는 상기 경화물이 300 내지 400nm에서 경화 에너지가 500 내지 3000Mj인 조건으로 광경화시켜 제조하는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명의 다른 일 구현예는 상기 경화물은 50 내지 100℃의 조건으로 열경 화시켜 제조하는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명의 다른 일 구현예는 상기 경화물을 포함하는 유기발광소자인 것이다.

본 발명에 따른 봉지재용 조성물 및 경화물은 유기발광소자에서 수분 및 산소가 유기발광층으로 유입되는 것을 억제하여 유기발광소자의 수명을 향상시키고, 외부에서 가해지는 물리적 충격을 흡수하여 완화시키므로 상기 충격이 유기발광층으로 전달되는 것을 최소화 할 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 화학식 2로 표시되는 화합물, 및 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함하는 봉지재용 조성물을 제공하는 것이다.

<화학식 1>

(R¹)_mSi(OR²)_n

상기 식에서, R¹은 적어도 1개의 티올기를 가진 탄소수 1 내지 8의 알킬기이며, R²는 수소원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 또는 아릴기이며, m+n=4 이고, m은 1 내지 3의 정수이고, n은 1 내지 3의 정수이다.

상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, sec-부 틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기 등을 들 수 있다.

상기 아릴기는 페닐기, 톨릴기, 4-시아노페닐기, 비페닐기, o, m, p-테르페닐기, 나프틸기, 안트라닐기, 페난트레닐기, 플루오레닐기, 9-페닐안트라닐기, 9,10-디페닐안트라닐기, 피레닐기이다.

<화학식 2>

(상기 식에서, R은 알킬기, 아릴기, 및 시클로알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고, k는 5 내지 1,000의 정수이다.)

상기 식에서, R은 알킬기, 아릴기, 및 시클로알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고, k는 5 내지 1,000의 정수이다.

상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 이코실기, 헨이코실기, 도코실기 등을 들 수 있다.

상기 아릴기의 구체적인 예로는 페닐기, 톨릴기, 4-시아노페닐기, 비페닐기, o, m, p-테르페닐기, 나프틸기, 안트라닐기, 페난트레닐기, 플루오레닐기, 9-페닐안트라닐기, 9,10-디페닐안트라닐기, 피레닐기 등을 들 수 있다.

상기 시클로알킬기의 구체적인 예로는 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 노르보난기, 아다만탄기, 4-메틸시클로헥실기, 4-시아노시클로헥실기 등을 들 수 있다.

상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 폴리디메틸실록산 아크릴레이트(poly dimetyl siloxane acrylate), 실리콘 아크릴레이트(silicon acrylate), 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 들 수 있다.

<화학식 3>

(상기 식에서, ℓ은 1,000 내지 10,000의 정수이다.)

상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 폴리디메틸비닐실록산(poly dimethyl vinyl siloxane)인 것을 들 수 있다.

본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 봉지재용 조성물 100중량%를 기준으로 하여 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 10 내지 30중량%; 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 40 내지 79중량%; 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물 10 내지 20중량%; 열개시제 0.1 내지 5중량%; 및 광개시제 0.1 내지 5중량%를 포함하는 봉지재용 조성물을 제공하는 것이다.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 봉지재용 조성물 100중량%를 기준으로 하여 10 내지 30중량%를 포함하고, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 상기 범위 내에서 포함하는 경우 광경화 속도를 빠르게 하며 경화도를 높이는 효과를 얻을 수 있다.

상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 봉지재용 조성물 100중량%를 기준으로 하여 40 내지 79중량부를 포함하고, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 상기 범위 내에서 포함하는 경우 말단기의 아크릴레이트가 라디칼(radical)과 반응하여 경화되는 효과를 얻을 수 있다.

상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 봉지재용 조성물 100중량%를 기준으로 하여 10 내지 20중량%를 포함하고, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 상기 범위 내에서 포함하는 경우 아웃 개싱(out gasing)이 없으며 경화도를 높이며 탄성력을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

상기 열개시제는 봉지재용 조성물 100중량%를 기준으로 하여 0.1 내지 5중량%, 바람직하게는 0.1 내지 3중량%를 포함하고, 상기 열개시제의 함량이 상기 범위 내에 있는 경우 라디칼을 생성하여 생성된 라디칼이 화학식 2 및 3으로 표시되는 화합물과 반응하여 경화되는 효과를 얻을 수 있다.

상기 열개시제는 봉지재용 조성물을 경화시켜 실리콘 고무 또는 수지를 형성하는 경화제 역할을 하는 것으로서 유기 퍼옥시드계 화합물 또는 아조계 화합물을 단독으로 또는 2종 이상의 화합물을 조합하여 사용할 수도 있다.

상기 유기 퍼옥시드계 화합물의 구체적인 예로는 벤조일 퍼옥시드, t-부틸 퍼벤조에이트, o-메틸벤조일 퍼옥시드, p-메틸벤조일퍼옥시드, 디-t-부틸 퍼옥시드, 디쿠밀 퍼옥시드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1- 디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥신, 1,6-비스(p-톨루오일퍼옥시카르보닐옥시)헥산 및 디(4-메틸벤조일퍼옥시)헥사메틸렌 비스카르보네이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기 아조계 화합물의 구체적인 예로는2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸)발레로니트릴, 아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴) 등을 들 수 있다.

상기 광개시제는 봉지재용 조성물 100중량%를 기준으로 하여 0.1 내지 5중량%, 바람직하게는 0.1 내지 3중량%를 포함하고, 상기 광개시제의 함량이 상기 범위 내에 있는 경우 광에 의해 라디칼이 생성되어 생성된 라디칼이 화학식 2 및 3으로 표시되는 화합물과 반응하여 경화되는 효과를 얻을 수 있다.

상기 광개시제는 벤조페논계 화합물, 옥심계 화합물, 포스핀옥사이드계 화합물 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것이다. 구체적으로 벤조페논계 화합물로는 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone), 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로파논(2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-methyl-1-propanone), 알파-디메톡시-알파-페닐아세토페논(alpha-dimethoxy- alpha-phenylacetophenone), 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-몰폴리닐)페닐]-1-부타논(2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4- (4-morpholinyl) phenyl]-1-butanone), 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-몰폴리닐)-1-프로파논(2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl] -2-(4-morpholinyl)-1-propanone) 등을 들 수 있다.

레이트 및 이소보르닐 메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 옥심계 화합물로는 (하이드록시이미노)사이클로헥산((hydroxyimino)cyclohexane), 1-[4-(페닐티오)페닐]-옥탄-1,2-디온-2-(O-벤조일록심(1-[4-(phenylthio)phenyl]-octane-1,2-dione-2-(O-benzoyloxime)), 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카바졸-3-일]-에탄온-1-(O-아세틸록심)(1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-ethanone-1-(O-acetyloxime)), 트리클로로메틸-트리아진 유도체(trichloromethyl-triazine derivatives), 4-(4-메톡시스티릴)-2,6-트리클로로메틸-1,3,5-트리아진(4-(4-methoxystyryl)-2,6-trichloromethyl-1,3,5-triazine), 4-(4-메톡시페닐)-2,6-트리클로로메틸-1,3,5-트리아진(4-(4-methoxyphenyl)-2,6-trichloromethyl-1,3,5-triazine), ∝-아미노케톤(1-(4-모폴리노페닐)-2-디메틸아미노-2-벤질-부탄-1-원(∝-aminoketone (1-(4-morpholinophenyl)-2-dimethylamino-2-benzyl-butan-1-one) 등을 들 수 있다.

상기 포스핀옥사이드계 화합물로는 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드(diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide), 페닐 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일(phenyl bis(2,4,6-trimethyl benzoyl)) 등을 들 수 있다.

한편 본 발명은 희석제, 가소제, 접착 촉진제, 무기 충전제 및 산화방지제를 포함할 수 있다.

상기 희석제는 점도를 낮추는 역할을 하는 것으로 봉지재용 조성물 100중량부를 기준으로 하여 30중량부 이하, 바람직하게는 0.01 내지 30중량부, 가장 바람직하게는 0.05 내지 10중량부로 포함할 수 있다.

상기 희석제의 함량이 상기 범위 내에 있는 경우 점도를 낮추고, 경화도를 높이는 효과를 얻을 수 있다.

상기 희석제로는 실리콘 오일 또는 (메트)아크릴레이트계 화합물을 들 수 있고, 바람직하게는 분자쇄에 실록산 구조를 가지며, 양말단기에는 반응성이 없는 메틸디실록산(methyldisiloxane)계 화합물이 좋다. 이의 구체적인 예로는 옥타메틸사이클로테트라실록산(octamethylcyclotetrasiloxan), 디메틸실록산(dimethylsiloxane), 메타테트라실록산(methatetrasiloxan) 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴레이트계 화합물의 구체적인 예로는 폴리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀-A 디(메트)아크릴레이트, 예컨대 에톡시화 비스페놀-A (메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸란 (메트)아크릴레이트 및 디(메트)아크릴레이트, 시트로넬릴 아크릴레이트 및 시트로넬릴 메타크릴레이트, 히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 테트라히드로디시클로펜타디에닐 (메트)아크릴레이트, 에톡시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트 및 트리에틸렌 글리콜디메타크릴레이트, 이소보르닐 아크릴

또한, 비-(메트)아크릴 실리콘 희석제 또는 가소화제는 봉지재용 조성물 100중량부를 기준으로 하여 30중량부 이하, 바람직하게는 1 내지 10중량부로 포함할 수 있다.

이러한 비-(메트)아크릴 실리콘의 예로는 25℃에서 100 내지 500 mPaㆍs 범위의 점도를 갖는 트리메틸실릴-종결오일, 및 실리콘 고무를 들 수 있다. 상기 비 -(메트)아크릴 실리콘은 또한 비닐기와 같은 공중합성 기를 포함할 수 있다.

상기 접착 촉진제는 경화 특성 또는 비경화 특성을 개질하는 역할을 하는 것으로서, 봉지재용 조성물 100중량부를 기준으로 하여 20중량부 이하, 바람직하게는 1 내지 10중량부로 포함할 수 있다.

상기 접착 촉진제의 구체적인 예로는 (메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리알킬 또는 트리알릴 이소시아누레이트, 글리시독시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.

상기 무기 충전제는 봉지재용 조성물을 시트로 제조하는 공정시 조성물이코팅된 시트의 수축을 방지하고, 스크래치성 및 경도를 향상시키는 역할을 하는 것으로 목적하는 수준의 투명성을 저하시키지 않는 범위 내에서 임의로 함량을 조절하여 조성물에 첨가할 수 있다.

상기 무기 충전제는 훈연 실리카와 같은 보강 실리카 제품일 수 있고, 이들 실리카 제품은 비처리된 친수성 형태, 또는 처리된 소수성 형태일 수 있다.

상기 무기 충전제의 일례로는 실리카-흄(fume silca), 탈크(talc), 실리콘비드(silicon bid), 산화칼슘(CaO), 산화바륨(BaO), 알루미나(Al₂O₃) 등을 들 수 있다.

상기 산화방지제는 투명성을 유지시키는 역할을 하는 것으로서, 임의의 함량으로 조성물에 첨가할 수 있다.

상기 산화방지제의 일례로는 부틸히드록시톨루엔, p-메톡시페놀 등을 들 수 있다.

본 발명의 다른 일 구현예에 따르면 상술한 봉지재용 조성물로부터 얻어지는 경화물을 제공하는 것이다.

상기 경화물은 300 내지 400nm에서 바람직하게는 380nm 내지 400nm의 파장에서 경화 에너지가 500 내지 3000Mj인 조건으로 광경화시켜 제조하는 광경화물일 수 있다. 상기 조건하에서 제조하는 경우 다크스팟이나 발광영역이 축소되는 손상을 방지할 수 있다.

또한 상기 경화물은 50 내지 100℃, 바람직하게는 80 내지 100℃의 조건으로 열경화시켜 제조하는 열경화물일 수 있다.

유기발광소자의 경우 열에 취약한 특성으로 인하여 제조공정상의 온도가100℃ 이상이면 유기발광소자에 손상을 주기 쉽다. 그러나 이러한 손상을 막기위해 온도를 낮추는 경우 경화시간이 너무 오래 걸리게 되므로 양산성이나 작업효율이 저하되는 문제가 발생하기 때문에 적정 수준의 온도 하에 경화시키는 것이 중요하다.

본 발명에서는 상기 경화물을 상기 온도의 범위 내에서 제조하여 열에 의해 광학 소자가 받을 수 있는 손상을 방지하고, 따라서 양산성 및 작업효율이 저하되는 문제를 미연에 방지할 수 있다.

상술한 광경화물과 열경화물을 함께 사용하는 경우 광경화물이나 열경화물을 단독으로 각각 사용하는 경우에 비하여 경화도를 더욱 향상시킬 수 있다.

상술한 조건으로 제조한 본 발명에 따른 경화물은 가열 또는 자외선에 의해 용이하게 경화시킬 수 있고, 저수축성 때문에 후막경화가 가능하며 내열성, 무용제로서 요구되는 특성을 충족시킬 수 있다.

본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 경화물을 포함하는 유기발광소자를 제공할 수 있다. 상기 유기발광소자를 제조하는 방법은 본 발명이 속한 분야에서 널리 알려진 제조방법으로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 설명한다.　 그러나 하기한 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.

제조예 1: 본 발명에 따른 화학식 2로 표시되는 화합물의 제조

옥타메틸사이클로테트라실록산(octamethylcyclotetrasiloxane, 삼호 CNE) 148.5g, 테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산(tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxane, 삼호 CNE) 1.5g, 디비닐테트라메틸디실록산(divinyltetramethyldisiloxane, 삼호 CNE) 5g, (메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란((meth)acryloxypropyltrimethoxysilane, 신에츠) 5.4g을 황산 0.7ml를 가하여 90℃에서 2시간 동안 합성한 후 흡습제를 사용하여 수분 제거와 톨루엔을 사용하여 축합반응으로 생성된 수분을 제거하여 중량평균분자량 10,000의 합성물을 수득할 수 있었다.

실시예 1 내지 3

본 발명에 따른 화학식 1로 표시되는 화합물(이하, "화합물(A)"로 칭함), 제조예 1에 따라 제조된 화학식 2로 표시되는 화합물(이하, "화합물(B)"로 칭함), 본 발명에 따른 화학식 3으로 표시되는 화합물(이하, "화합물(C)"로 칭함), 열개시제, 광개시제 및 희석제 성분을 하기 표 1에 나타낸 배합량으로 하여 봉지재용 조성물을 제조하였다. 이때, 하기 표 1의 함량 단위는 희석제를 제외한 나머지 성분은 중량%이고, 희석제는 봉지재용 조성물 100중량부를 기준으로 한 중량부이다.

상기 실시예 1 내지 3에 따라 제조된 봉지재용 조성물을 스핀코팅 방법으로 0.7mm 유리 기판에 코팅하여 시트로 성형한 후에, 90℃에서 30분 동안 가열하여 경화시켜, 두께 20㎛의 경화 시트를 제조하였다.

	실시예 1	실시예 2	실시예 3
화합물 A^①	10	20	20
화합물 B	74	64	44
화합물 C^②	10	10	20
열개시제^③	3	3	3
광개시제^④	3	3	3
희석제^⑤	10	10	10

※ ①: 본 발명에 따른 화학식 1에서 R¹은 프로필기, R²는 페닐기, m은 2, 및 n은 2인 화합물

②: 삼호 CNE 社, sillicon ruber 110

③: WACO 社, v-65

④: Ciba 社, Irgacure 819

⑤: 신예츠 社, KF-96

비교예 1

(C₆H₅)SiO₃ _/2 단위, (CH₂=CH)(CH₃)SiO₂ _/2 단위 및 (CH₃)₂SiO₂ _/2 단위를 포함하고, (CH₃)_0.65(C₆H₅)_0.55(CH₂=CH)_0.25SiO_1.28로 나타낸 평균 조성을 갖는 오르가노폴리실록산 수지 공중합체 (다우 코닝) 100 질량부, 모든 규소 원자-결합된 메틸기, 페닐기 및 수소 원자 (SiH 기)에 대하여 20 몰％의 페닐기를 함유하고, 수소 기체 수율이 150ml/g이고, 25℃에서의 점도가 10 mPaㆍs인 페닐메틸히드로겐실록산 20 질량부 및 에티닐시클로헥산올 0.2 질량부를 함유하는 혼합물(다우코닝)에, 20 ppm의 백금 원자(다우 코닝)를 제공하기에 충분한 양의 백금 촉매를 첨가하여, 조성물의 제조를 완료하였다. 20㎛를 코팅하여 90℃에서 30분 동안 가열하여 경화시켰다.

실시예 1 내지 3 및 비교예 1에 따라 제조된 경화물의 접착강도, 광투과율, 내열성, 압축 회복율을 하기 방법으로 측정하여 그 결과를 표 2에 나타내었다.

(1) 접착 강도: INSTRON사의 만능시험기를 사용하여 ASTM D1002에 준거하여 인장 강도를 측정하였다.

(2) 광투과율: UV-Visible Spectrophotometer를 이용하여 400nm 내지 800nm까지의 가시광선 영역에서 투과도를 측정하였다.

(3) 내열성: 열중량분석기(TGA, 퍼킨엘머 社, pyris-1)를 이용하여 10℃/min의 속도로 50 내지 400℃까지 온도를 증가시키면서 1g의 무게가 감소할 때의 온도를 측정하였다.

(4) 압축 회복율: 초미소압축경도기를 사용하여 압축에 따른 회복율로 탄성 정도를 평가(SHIMADZU Co.: Model[DUH-W201S])하였다. 이때, 압축시 가해진 힘은 80mN이다.

* 회복율 B(recovery ratio) = (T - D) / T × 100%

(상기 식에서 T는 압축시키기 전의 패턴의 두께(pattern thickness)이고, D는 압축시킨 후 회복된 패턴의 두께를 의미한다.)

	접착 강도(MPa)	광투과율(%)(550nm)	내열성(℃)	압축 회복율(%)
실시예 1	4.8	98	387	94.2
실시예 2	5.2	95	374	91.4
실시예 3	5.1	95	421	93.4
비교예 1	2.6	94	314	90.8

상기 표 2에서 보는 바와 같이 실시예 1 내지 3은 비교예 1에 비하여 접착강도, 투과도, 내열성 및 압축강도가 모두 우수함을 알 수 있었다.

이로부터 본 발명의 봉지재용 조성물 및 이로부터 제조한 경화물을 포함하는 경우 유기발광소자의 보호용, 결합용, 또는 파장의 변경 또는 조절용, 또는 발광 다이오드 소자의 렌즈 재료로서 유리하게 사용할 수 있음을 알 수 있다.

본 발명의 단순한 변형 또는 변경은 모두 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.　

Claims

하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 화학식 2로 표시되는 화합물, 및 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함하는 봉지재용 조성물.

<화학식 1>

(R¹)_mSi(OR²)_n

(상기 식에서, R¹은 적어도 1개의 티올기를 가진 탄소수 1 내지 8의 알킬기이며, R²는 수소원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 또는 아릴기이며, m+n=4이고, m은 1 내지 3의 정수이고, n은 1 내지 3의 정수이다.)

<화학식 2>

(상기 식에서, R은 알킬기, 아릴기, 및 시클로알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고, k는 5 내지 1,000의 정수이다.)

<화학식 3>

(상기 식에서, ℓ은 1,000 내지 10,000의 정수이다.)
제1항에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 폴리디메틸실록산 아크릴레이트(poly dimetyl siloxane acrylate), 실리콘 아크릴레이트(silicon acrylate), 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
제1항에 있어서, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 폴리디메틸비닐실록산(poly dimethyl vinyl siloxane)인 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
제1항에 있어서, 봉지재용 조성물 100중량%를 기준으로 하여 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 10 내지 30중량%; 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 40 내지 79중량%; 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물 10 내지 20중량%; 열개시제 0.1 내지 5중량%; 및 광개시제 0.1 내지 5중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
제1항의 조성물로부터 얻어지는 경화물.
제5항에 있어서, 상기 경화물은 300 내지 400nm에서 경화 에너지가 500 내지 3000Mj인 조건으로 광경화시켜 제조하는 것을 특징으로 하는 경화물.
제5항에 있어서, 상기 경화물은 50 내지 100℃의 조건으로 열경화시켜 제조 하는 것을 특징으로 하는 경화물.
제5항에 따른 경화물을 포함하는 유기발광소자.